JP2023000634A - receptacle assembly - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レセプタクルアッセンブリに関する。 The present invention relates to receptacle assemblies.
特許文献1は、何れも光トランシーバを収容可能な頂部ブラケットと底部ブラケットを含むトランシーバブラケットを備えた光学スイッチを開示している。頂部ブラケットと底部ブラケットは、回路基板を挟むように配置され、各々に放熱器が取り付けられている。 US Pat. No. 5,300,003 discloses an optical switch with a transceiver bracket that includes a top bracket and a bottom bracket, both of which can accommodate an optical transceiver. A top bracket and a bottom bracket are arranged to sandwich the circuit board and each have a heat sink attached thereto.
ところで、データ通信の高速大容量化に伴い、電気信号と光信号の相互変換を実現する光モジュール(光トランシーバ)の発熱量が増大の一途を辿っている。 By the way, with the increase in the speed and capacity of data communication, the amount of heat generated by an optical module (optical transceiver) that realizes mutual conversion between an electrical signal and an optical signal is steadily increasing.
本願発明者らは、回路基板の部品実装面に高密度で光モジュールを配置できるよう、回路基板の部品実装面に対して直交する方向に2つの光モジュールを重ねて収容するレセプタクルアッセンブリを開発している。この場合、下段に配置される光モジュールは、上段の光モジュールと部品実装面の間に配置されるため冷却し難い。 The inventors of the present application have developed a receptacle assembly that accommodates two optical modules stacked in a direction orthogonal to the component mounting surface of the circuit board so that the optical modules can be arranged at high density on the component mounting surface of the circuit board. ing. In this case, it is difficult to cool the optical module arranged in the lower stage because it is arranged between the optical module in the upper stage and the component mounting surface.
本開示の目的は、上記の課題に鑑み、回路基板の部品実装面に対して直交する方向に2つの光モジュールを重ねて収容するレセプタクルアッセンブリにおいて、下段の光モジュールを効率よく冷却する技術を提供することにある。 In view of the above problems, an object of the present disclosure is to provide a technique for efficiently cooling the lower optical module in a receptacle assembly that accommodates two optical modules stacked in a direction perpendicular to the component mounting surface of a circuit board. to do.
本開示の実施形態によれば、回路基板の部品実装面に実装され、前記部品実装面に対して直交する高さ方向に2つの光モジュールを重ねて収容するレセプタクルアッセンブリであって、前記高さ方向に隣り合う2つの光モジュール収容空間を有するケージと、前記2つの光モジュール収容空間の間に配置され、前記2つの光モジュール収容空間のそれぞれに収容された前記2つの光モジュールに対して熱的に結合可能な受熱ブロックと、前記受熱ブロックと熱的に結合し、前記受熱ブロックから前記ケージの外側に引き出されるヒートパイプと、を含む、レセプタクルアッセンブリが提供される。 According to an embodiment of the present disclosure, a receptacle assembly is mounted on a component mounting surface of a circuit board and accommodates two optical modules stacked in a height direction orthogonal to the component mounting surface, wherein the height a cage having two optical module housing spaces adjacent to each other in a direction; and a cage disposed between the two optical module housing spaces to heat the two optical modules housed in each of the two optical module housing spaces. A receptacle assembly is provided that includes a thermally coupleable heat receiving block and a heat pipe thermally coupled to the heat receiving block and extending from the heat receiving block to the outside of the cage.
本開示の他の実施形態によれば、回路基板の部品実装面に実装された二階建てのレセプタクルアッセンブリであって、上段に配置された2つの上段側光モジュール収容空間と、下段に配置された2つの下段側光モジュール収容空間と、を有するケージと、前記2つの上段側光モジュール収容空間と、前記2つの下段側光モジュール収容空間と、の間に配置され、前記2つの上段側光モジュール収容空間のそれぞれに収容された2つの上段側光モジュールと、前記2つの下段側光モジュール収容空間のそれぞれに収容された2つの下段側光モジュールと、に対して熱的に結合可能な受熱ブロックと、前記受熱ブロックと熱的に結合し、前記受熱ブロックから前記ケージの外側に引き出されるヒートパイプと、を含む、レセプタクルアッセンブリが提供される。 According to another embodiment of the present disclosure, there is provided a two-story receptacle assembly mounted on a component mounting surface of a circuit board, comprising two upper optical module accommodation spaces arranged on the upper level and two optical module accommodation spaces arranged on the lower level. a cage having two lower optical module housing spaces, the two upper optical module housing spaces, and the two lower optical module housing spaces, and the two upper optical module housing spaces; A heat receiving block that can be thermally coupled to two upper optical modules housed in respective housing spaces and two lower optical modules housed in each of the two lower optical module housing spaces. and a heat pipe thermally coupled with the heat receiving block and drawn from the heat receiving block to the outside of the cage.
本開示によれば、回路基板の部品実装面に対して直交する方向に2つの光モジュールを重ねて収容するレセプタクルアッセンブリにおいて、下段の光モジュールを効率よく冷却することができる。 According to the present disclosure, in a receptacle assembly that accommodates two optical modules stacked in a direction orthogonal to a component mounting surface of a circuit board, the lower optical module can be efficiently cooled.
以下、図1から図14を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下、実施形態を通じて本発明を説明するが、特許請求の範囲に係る発明を以下の実施形態に限定するものではない。また、実施形態で説明する構成の全てが課題を解決するための手段として必須であるとは限らない。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略、及び簡略化がなされている。各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 14. FIG. Hereinafter, the present invention will be described through embodiments, but the invention according to the scope of claims is not limited to the following embodiments. Moreover, not all the configurations described in the embodiments are essential as means for solving the problems. For clarity of explanation, the following descriptions and drawings are omitted and simplified as appropriate. In each drawing, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted as necessary.
図1には、通信機器1の部分斜視図を示している。図2には、通信機器1の分解斜視図を示している。図1及び図2に示すように、通信機器1は、冷却ファンを備えない自然冷却型の通信機器である。通信機器1は、回路基板2と、レセプタクルアッセンブリ3と、筐体4と、複数の光モジュール5と、を含む。
FIG. 1 shows a partial perspective view of the communication device 1. As shown in FIG. FIG. 2 shows an exploded perspective view of the communication device 1. As shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the communication device 1 is a natural cooling type communication device that does not have a cooling fan. A communication device 1 includes a
回路基板2は、典型的にはリジッド基板であって、筐体4内に水平姿勢で設けられる。以下の説明において、回路基板2の板厚方向を高さ方向と称する。高さ方向は、上方及び下方を含む。回路基板2は、上方を向く主部品実装面2a(部品実装面)と、下方を向く従部品実測面2bと、を有する。主部品実装面2aは、従部品実測面2bの反対側の面である。
The
筐体4は、典型的には密閉型とされており、通信機器1を屋外設置することを許容する。筐体4は、典型的にはステンレス鋼板や亜鉛めっき鋼板などの耐腐食性に優れた金属製である。筐体4は、板厚方向が水平となる側板4aを含む。側板4aは、筐体4の内部空間側を向く側板内面6を有する。
The
レセプタクルアッセンブリ3は、回路基板2の主部品実装面2aに実装され、主部品実装面2aに対して直交する高さ方向に2つの光モジュール5を重ねて収容する。
The
レセプタクルアッセンブリ3は、典型的には、回路基板2の主部品実装面2aにスルーホール実装される。しかし、レセプタクルアッセンブリ3は、回路基板2の主部品実装面2aに表面実装されてもよい。
The
レセプタクルアッセンブリ3は、高さ方向に2つの光モジュール5を重ねて収容する。ここで、「2つの光モジュール5を重ねて収容する」とは、2つの光モジュール5が物理的に互いに接触していることを意味するものではなく、平面視で2つの光モジュール5が互いに重なっていることを意味する。
The
高さ方向に重ねられる2つの光モジュール5は、回路基板2から見て同じ側に配置される。即ち、高さ方向に重ねられる2つの光モジュール5の間に回路基板2が配置されない。高さ方向に重ねられる2つの光モジュール5は上段に配置される上段光モジュール5Uと、下段に配置される下段光モジュール5Dと、を含む。上段光モジュール5Uと回路基板2の間に下段光モジュール5Dが配置される。レセプタクルアッセンブリ3は、高さ方向に3つ以上の光モジュール5を重ねて収容してもよい。
The two
本実施形態においてレセプタクルアッセンブリ3は、4つの光モジュール5を収容するように構成されている。しかし、レセプタクルアッセンブリ3は、2つの光モジュール5のみを収容するように構成してもよく、6つ以上の光モジュール5を収容するように構成してもよい。レセプタクルアッセンブリ3は、典型的には、偶数個の光モジュール5を収容するように構成されるが、奇数個の光モジュール5を収容するように構成してもよい。
The
各光モジュール5は、電気信号と光信号を相互変換する光トランシーバであって、本実施形態ではSFP(Small Form Factor Pluggable)規格に準ずる。しかし、これに代えて、各光モジュール5は、GBIC(Gigabit Interface Converter)規格に準ずるものであってもよい。
Each
以下、各光モジュール5をレセプタクルアッセンブリ3に挿抜する方向を挿抜方向と称する。挿抜方向は、挿入方向と抜去方向を含む。挿入方向は、各光モジュール5をレセプタクルアッセンブリ3に挿入する方向である。抜去方向は、各光モジュール5をレセプタクルアッセンブリ3から抜去する方向である。以下、高さ方向と挿抜方向に対して直交する方向を幅方向と称する。
Hereinafter, the direction in which each
図3及び図4には、レセプタクルアッセンブリ3の斜視図を示している。図3及び図4に示すように、レセプタクルアッセンブリ3は、ケージアッセンブリ7と冷却アッセンブリ8を含む。
3 and 4 show perspective views of the
(ケージアッセンブリ7)
以下、図5から図10を参照して、ケージアッセンブリ7を説明する。図5及び図6には、ケージアッセンブリ7の斜視図を示している。図7には、ケージアッセンブリ7の一部切り欠き斜視図を示している。図8には、ケージアッセンブリ7の正面図を示している。図9には、ケージアッセンブリ7の一部切り欠き側面図を示している。図10には、図7のA部拡大図を示している。
(cage assembly 7)
The
図5から図7に示すように、ケージアッセンブリ7は、カードエッヂコネクタ9とケージ10を含む。
As shown in FIGS. 5-7,
図7及び図8に示すように、ケージ10は、挿抜方向に筒状に延びるように形成されている。ケージ10は、天板11と底板12、2つの側板13、幅方向仕切板14、2つの高さ方向仕切板15、正面パネル16を含む。ケージ10は、典型的には、ステンレス薄板を打ち抜き加工及び曲げ加工することで構成されている。
As shown in FIGS. 7 and 8, the
天板11及び底板12、2つの高さ方向仕切板15は、板厚方向が高さ方向となるように配置される。2つの側板13及び幅方向仕切板14は、板厚方向が幅方向となるように配置される。正面パネル16は、板厚方向が挿抜方向となるように配置される。
The
天板11は、底板12よりも上方に配置される。即ち、図1に示すように、レセプタクルアッセンブリ3を回路基板2の主部品実装面2aに実装した状態で、底板12は、天板11よりも回路基板2の主部品実装面2aに近い。
The
図7に戻り、2つの高さ方向仕切板15は、天板11と底板12の間に配置されている。2つの高さ方向仕切板15は、高さ方向で互いに離れて配置される。従って、底板12と、2つの高さ方向仕切板15と、天板11は、上方に向かってこの記載順に配置されている。2つの高さ方向仕切板15のうち相対的に上方に配置される高さ方向仕切板15を上仕切板20と称し、相対的に下方に配置される高さ方向仕切板15を下仕切板21と称する。
Returning to FIG. 7 , the two height
図8に示すように、2つの側板13は、幅方向に互いに離れて配置される。幅方向仕切板14は、2つの側板13の間に配置されている。従って、一方の側板13と、幅方向仕切板14と、他方の側板13は、幅方向でこの記載順に配置されている。2つの側板13及び幅方向仕切板14は、天板11から底板12に至るまで延びている。
As shown in FIG. 8, the two
以上の構成により、ケージ10には、4つの光モジュール収容空間22が形成されている。4つの光モジュール収容空間22は、上段側の2つの上収容空間23(上段側光モジュール収容空間)と、下段側の2つの下収容空間24(下段側光モジュール収容空間)を含む。2つの上収容空間23は、2つの下収容空間24に対して相対的に上方に配置される。
With the above configuration, the four optical
2つの上収容空間23は、天板11と上仕切板20の間に形成されている。2つの上収容空間23は、2つの側板13の間に形成されている。一方の上収容空間23は、一方の側板13と幅方向仕切板14の間に形成されている。他方の上収容空間23は、他方の側板13と幅方向仕切板14の間に形成されている。従って、幅方向仕切板14は、2つの上収容空間23の間に配置されている。
Two
同様に、2つの下収容空間24は、底板12と下仕切板21の間に形成されている。2つの下収容空間24は、2つの側板13の間に形成されている。一方の下収容空間24は、一方の側板13と幅方向仕切板14の間に形成されている。他方の下収容空間24は、他方の側板13と幅方向仕切板14の間に形成されている。従って、幅方向仕切板14は、2つの下収容空間24の間に配置されている。
Similarly, two
図8から明らかなように、各光モジュール収容空間22は何れも角柱状の空間とされている。
As is clear from FIG. 8, each optical
図7に戻り、正面パネル16は、2つの高さ方向仕切板15の前端同士を連結している。正面パネル16は、省略することができる。
Returning to FIG. 7, the
図5及び図6に示すように、各側板13には、第1受熱ブロック挿入口30が形成されている。同様に、図7に示すように、幅方向仕切板14には、第2受熱ブロック挿入口31が形成されている。図9において示唆するように、各側板13の第1受熱ブロック挿入口30と、幅方向仕切板14の第2受熱ブロック挿入口31は、幅方向で見て挿抜方向に細長い矩形状に形成されており、互いに同一の形状とされている。
As shown in FIGS. 5 and 6, each
図9に示すように、第2受熱ブロック挿入口31の高さ方向における寸法31Hは、上仕切板20の上面20aと下仕切板21の下面21aの間の高さ方向における距離15Hよりも若干大きく設定されている。第2受熱ブロック挿入口31は、上仕切板20の上面20aを越えて上方に突出するように形成されている。即ち、第2受熱ブロック挿入口31の上端縁31aは、上仕切板20の上面20aよりも上方に位置する。同様に、第2受熱ブロック挿入口31は、下仕切板21の下面21aを越えて下方に突出するように形成されている。即ち、第2受熱ブロック挿入口31の下端縁31bは、下仕切板21の下面21aよりも下方に位置する。
As shown in FIG. 9, the
図7及び図9に示すように、各高さ方向仕切板15には、挿抜方向において2つに分断されている。即ち、図9に示すように、上仕切板20は、側面視で第2受熱ブロック挿入口31よりも前方となる上仕切板前部20Fと、側面視で第2受熱ブロック挿入口31よりも後方となる上仕切板後部20Rと、を含む。上仕切板前部20Fと上仕切板後部20Rは、第2受熱ブロック挿入口31を挟んで挿抜方向で対向している。
As shown in FIGS. 7 and 9, each height
同様に、下仕切板21は、側面視で第2受熱ブロック挿入口31よりも前方となる下仕切板前部21Fと、側面視で第2受熱ブロック挿入口31よりも後方となる下仕切板後部21Rと、を含む。下仕切板前部21Fと下仕切板後部21Rは、第2受熱ブロック挿入口31を挟んで挿抜方向で対向している。
Similarly, the
第2受熱ブロック挿入口31は、上仕切板前部20Fと上仕切板後部20Rの間に形成されている。第2受熱ブロック挿入口31は、下仕切板前部21Fと下仕切板後部21Rの間に形成されている。
The second heat receiving
図7に示すように、天板11には、2つの上段弾性バネ片35が形成されている。図8に示すように、2つの上段弾性バネ片35は、2つの上収容空間23とそれぞれ対応するように形成されている。即ち、各上段弾性バネ片35は、各上収容空間23内に突出するように形成されている。図10に示すように、各上段弾性バネ片35は、天板11の一部を各上収容空間23に向かって下方に切り起こすことで片持梁状に形成されている。図10に示すように、各上段弾性バネ片35は、典型的には、弾性変形前の無負荷状態において挿入方向に向かうにつれて下方に向かうように挿抜方向に対して斜めに延びている。図9に示すように、各上段弾性バネ片35は、側面視において第2受熱ブロック挿入口31の上方に配置されている。各上段弾性バネ片35は、片持梁状に形成することに代えて、両持ち梁状に形成してもよい。各上段弾性バネ片35は、天板11の一部を切り起こして形成することに代えて、別部品を天板11にネジ締結や溶接、接着により取り付けたものであってもよい。
As shown in FIG. 7, the
図7に戻り、底板12には、2つの下段弾性バネ片36が形成されている。図8に示すように、2つの下段弾性バネ片36は、2つの下収容空間24とそれぞれ対応するように形成されている。即ち、各下段弾性バネ片36は、各下収容空間24内に突出するように形成されている。各下段弾性バネ片36は、底板12の一部を各下収容空間24に向かって上方に切り起こすことで片持梁状に形成されている。各下段弾性バネ片36は、典型的には、弾性変形前の無負荷状態において挿入方向に向かうにつれて上方に向かうように挿抜方向に対して斜めに延びている。図9に示すように、各下段弾性バネ片36は、側面視において第2受熱ブロック挿入口31の下方に配置されている。各下段弾性バネ片36は、片持梁状に形成することに代えて、両持ち梁状に形成してもよい。各下段弾性バネ片36は、底板12の一部を切り起こして形成することに代えて、別部品を底板12にネジ締結や溶接、接着により取り付けたものであってもよい。
Returning to FIG. 7, two lower
図5及び図6に示すように、各側板13の下端には、下方に突出する複数の半田脚13aが形成されている。複数の半田脚13aは、レセプタクルアッセンブリ3を回路基板2の主部品実装面2aにスルーホール実装する際に回路基板2の従部品実測面2bに形成されたランドに半田付けされる。
As shown in FIGS. 5 and 6, the lower end of each
図7に示すように、カードエッヂコネクタ9は、ケージ10の後端に収容されている。図7及び図8に示すように、カードエッヂコネクタ9は、2つの上コネクタ部40と、2つの下コネクタ部41と、コネクタ本体部42と、を含む。
As shown in FIG. 7, the
図8に示すように、2つの上コネクタ部40は、2つの上収容空間23とそれぞれ対応するように配置されている。2つの下コネクタ部41は、2つの下収容空間24とそれぞれ対応するように配置されている。
As shown in FIG. 8, the two
図7に示すように、コネクタ本体部42は、2つの上コネクタ部40及び2つの下コネクタ部41を支持する。
As shown in FIG. 7, the connector
図9に示すように、カードエッヂコネクタ9は、複数のコンタクト45と、複数のコンタクト45を支持するハウジング46と、を含む。複数のコンタクト45は、銅又は銅合金を打ち抜き加工及び曲げ加工することで形成されている。ハウジング46は、絶縁樹脂製である。カードエッヂコネクタ9は、典型的にはインサート成形により形成される。各コンタクト45は、下方に突出する脚部45aを含む。各コンタクト45の脚部45aは、レセプタクルアッセンブリ3を回路基板2の主部品実装面2aにスルーホール実装する際に回路基板2の従部品実測面2bに形成されたランドに半田付けされる。
As shown in FIG. 9, the
(冷却アッセンブリ8)
次に、冷却アッセンブリ8を説明する。図1に示すように、冷却アッセンブリ8は、ケージアッセンブリ7に収容された複数の光モジュール5を筐体4に熱的に結合することで、複数の光モジュール5を冷却する。図11及び図12に示すように、冷却アッセンブリ8は、受熱ブロック50、放熱ブロック51、複数のヒートパイプ52を含む。
(Cooling assembly 8)
Next, the cooling
図11に示すように、受熱ブロック50は、典型的には銅又は銅合金などの熱伝導率が高い金属から成る平板状のブロックである。受熱ブロック50の板厚方向は、冷却アッセンブリ8がケージアッセンブリ7に取り付けられた状態で高さ方向と一致する。受熱ブロック50は、上方を向く受熱ブロック上面50a(天板対向面)と、下方を向く受熱ブロック下面50bと、を有する。更に、受熱ブロック50は、幅方向を向く2つの受熱ブロック側面50cを有する。
As shown in FIG. 11, the heat-receiving
受熱ブロック50の受熱ブロック上面50aには、2つの上突出部53(突出部)が形成されている。2つの上突出部53は、受熱ブロック50の受熱ブロック上面50aから上方に突出している。2つの上突出部53は、幅方向に互いに離れて配置されている。各上突出部53は、モジュール接触面53aと、モジュール接触面53aを挿抜方向で挟む2つの傾斜案内面53bと、を有する。モジュール接触面53aは、高さ方向に対して直交する面である。2つの傾斜案内面53bは、モジュール接触面53aから挿抜方向において離れるにつれて下降するように傾斜して受熱ブロック上面50aに至る。従って、各上突出部53は、側面視で台形状に形成されている。2つの傾斜案内面53bは、上段光モジュール5Uを対応する上収容空間23に挿入する際に上段光モジュール5Uを高さ方向に案内する。
Two upper protrusions 53 (protrusions) are formed on the heat receiving block
図12に示すように、受熱ブロック50の受熱ブロック下面50bには、2つの下突出部54(突出部)が形成されている。2つの下突出部54は、受熱ブロック50の受熱ブロック下面50bから下方に突出している。2つの下突出部54は、幅方向に互いに離れて配置されている。各下突出部54は、モジュール接触面54aと、モジュール接触面54aを挿抜方向で挟む2つの傾斜案内面54bと、を有する。モジュール接触面54aは、高さ方向に対して直交する面である。2つの傾斜案内面54bは、モジュール接触面54aから挿抜方向において離れるにつれて上昇するように傾斜して受熱ブロック下面50bに至る。従って、各下突出部54は、側面視で台形状に形成されている。2つの傾斜案内面54bは、下段光モジュール5Dを対応する下収容空間24に挿入する際に下段光モジュール5Dを高さ方向に案内する。
As shown in FIG. 12, the heat receiving block
図11に戻り、放熱ブロック51は、典型的には銅又は銅合金などの熱伝導率が高い金属から成る平板状のブロックである。放熱ブロック51の板厚方向は、冷却アッセンブリ8がケージアッセンブリ7に取り付けられた状態で幅方向と一致する。放熱ブロック51は、受熱ブロック50を向く放熱ブロック内面51aと、放熱ブロック内面51aと反対側の放熱ブロック外面51bと、を有する。更に、放熱ブロック51は、上方を向く放熱ブロック上面51cと、下方を向く放熱ブロック下面51dと、を有する。
Returning to FIG. 11, the
複数のヒートパイプ52は、受熱ブロック50と放熱ブロック51を熱的に結合する。本実施形態において冷却アッセンブリ8は、3つのヒートパイプ52を含む。しかし、これに代えて、冷却アッセンブリ8は、1つのみのヒートパイプ52を含んでもよく、4つ以上のヒートパイプ52を含んでもよい。各ヒートパイプ52は、典型的には、銅又は銅合金などの熱伝導率が高い金属から成るパイプであって、作動液としての純水が封入されている。
A plurality of
各ヒートパイプ52は、受熱ブロック50を幅方向に貫通する受熱部52aと、放熱ブロック51を高さ方向に貫通する放熱部52bと、受熱部52aと放熱部52bを連結する連結部52cと、を含む。
Each
各ヒートパイプ52の受熱部52aは、受熱ブロック50に収容されることで受熱ブロック50と熱的に結合している。各ヒートパイプ52の放熱部52bは、放熱ブロック51に収容されることで放熱ブロック51と熱的に結合している。各ヒートパイプ52の連結部52cは、受熱ブロック50の一方の受熱ブロック側面50cから幅方向に延び、上方に向かって湾曲し、放熱ブロック51の放熱ブロック下面51dに至るように概ねL字に延びている。
The
図3及び図4には、冷却アッセンブリ8をケージアッセンブリ7に組み込んだ状態のレセプタクルアッセンブリ3を示している。図4に示すように、冷却アッセンブリ8をケージアッセンブリ7に組み込むには、冷却アッセンブリ8の受熱ブロック50をケージアッセンブリ7の一方の側板13の第1受熱ブロック挿入口30に挿入する。図13には、冷却アッセンブリ8をケージアッセンブリ7に組み込んだ状態のレセプタクルアッセンブリ3の一部切り欠き斜視図を示している。図14には、冷却アッセンブリ8をケージアッセンブリ7に組み込んだ状態のレセプタクルアッセンブリ3の一部切り欠き側面図を示している。
3 and 4 show the
図13で示唆するように、2つの上突出部53は、2つの上収容空間23とそれぞれ対応するように配置されている。2つの上突出部53は、受熱ブロック50の受熱ブロック上面50aから天板11に向かって突出している。2つの上突出部53は、2つの上収容空間23内にそれぞれ突出している。図14に示すように、2つの上突出部53は、上仕切板20の上面20aを越えて上方に突出している。従って、各上突出部53のモジュール接触面53aは、各上収容空間23に挿入された光モジュール5の筐体に接触可能となっている。更に、各上段弾性バネ片35は、各上突出部53のモジュール接触面53aと高さ方向で対向している。従って、各上収容空間23に挿入された光モジュール5は、各上段弾性バネ片35の弾性復元力によって下方に押圧されて、各上突出部53のモジュール接触面53aに対して強く接触することになる。これにより、各上収容空間23に挿入された各光モジュール5と冷却アッセンブリ8の受熱ブロック50が熱的に結合する。
As suggested in FIG. 13, the two
同様に、2つの下突出部54は、2つの下収容空間24とそれぞれ対応するように配置されている。2つの下突出部54は、受熱ブロック50の受熱ブロック下面50bから底板12に向かって突出している。2つの下突出部54は、2つの下収容空間24内にそれぞれ突出している。2つの下突出部54は、下仕切板21の下面21aを越えて下方に突出している。従って、各下突出部54のモジュール接触面54aは、各下収容空間24に挿入された光モジュール5の筐体に接触可能となっている。更に、各下段弾性バネ片36は、各下突出部54のモジュール接触面54aと高さ方向で対向している。従って、各下収容空間24に挿入された光モジュール5は、各下段弾性バネ片36の弾性復元力によって上方に押圧されて、各下突出部54のモジュール接触面54aに対して強く接触することになる。これにより、各下収容空間24に挿入された各光モジュール5と冷却アッセンブリ8の受熱ブロック50が熱的に結合する。
Similarly, the two
なお、冷却アッセンブリ8の受熱ブロック50を幅方向仕切板14の第2受熱ブロック挿入口31に挿入するために、第2受熱ブロック挿入口31の挿抜方向における寸法31Lは、受熱ブロック50の挿抜方向における寸法50L以上とされている。同様の理由により、第2受熱ブロック挿入口31の高さ方向における寸法31Hは、受熱ブロック50の高さ方向における寸法50H以上とされている。ただし、受熱ブロック50の高さ方向における寸法50Hは、具体的には、各上突出部53のモジュール接触面53aと各下突出部54のモジュール接触面54aの間の高さ方向における距離を意味する。
In order to insert the
そして、図1に示すように、放熱ブロック51は、筐体4の側板4aの側板内面6に取り付けられる。具体的には、放熱ブロック51は、放熱ブロック51の放熱ブロック外面51bが側板内面6と幅方向で対向する姿勢で、典型的にはネジ締結により、側板内面6に対して伝熱シートを介して取り付けられる。
Then, as shown in FIG. 1 , the
図1に示すように、各光モジュール5を各光モジュール収容空間22に挿入すると、2つの上収容空間23にそれぞれ挿入された2つの上段光モジュール5Uは、図7に示す2つの上コネクタ部40と嵌合する。同様に、2つの下収容空間24にそれぞれ挿入された2つの下段光モジュール5Dは、図7に示す2つの下コネクタ部41と嵌合する。
As shown in FIG. 1, when each
この状態で、各光モジュール5に光ケーブルを接続し、各光モジュール5において電気信号と光信号の相互変換が開始すると、各光モジュール5は、例えば3kJ/h程度に発熱する。各光モジュール5で発生した熱は、冷却アッセンブリ8の受熱ブロック50及び複数のヒートパイプ52、放熱ブロック51を順に伝わって筐体4に移動する。即ち、筐体4自体が各光モジュール5のヒートシンクとして機能するので、各光モジュール5の効果的な冷却が実現される。特に、4つの光モジュール5のうち2つの下収容空間24にそれぞれ挿入される2つの下段光モジュール5Dは、2つの上収容空間23にそれぞれ挿入される2つの上段光モジュール5Uと比較して、ヒートシンクを熱的に結合し難い。なぜなら、2つの下段光モジュール5Dは、2つの上段光モジュール5Uと回路基板2によって挟まれた位置に配置されるからである。これに対し、本実施形態では、2つの上段光モジュール5Uと2つの下段光モジュール5Dの間に受熱ブロック50を配置し、この受熱ブロック50に2つの下段光モジュール5Dを熱的に結合している。そして、図4に示すように、複数のヒートパイプ52は、受熱ブロック50と熱的に結合し、受熱ブロック50からケージ10の外側に引き出されている。従って、2つの下段光モジュール5Dで発生した熱をケージ10の外側に効果的に取り出すことができ、もって、2つの下段光モジュール5Dを効果的に冷却できるようになっている。
In this state, when an optical cable is connected to each
以上に、本開示の好適な実施形態を説明したが、上記実施形態は以下の特徴を有する。 The preferred embodiments of the present disclosure have been described above, and the above embodiments have the following features.
即ち、図1に示すように、レセプタクルアッセンブリ3は、回路基板2の主部品実装面2a(部品実装面)に実装され、主部品実装面2aに対して直交する高さ方向に2つの光モジュール5を重ねて収容する。図8に示すように、レセプタクルアッセンブリ3は、高さ方向に隣り合う2つの光モジュール収容空間22を有するケージ10を含む。図13に示すように、レセプタクルアッセンブリ3は、2つの光モジュール収容空間22の間に配置され、2つの光モジュール収容空間22のそれぞれに収容された2つの光モジュール5に対して熱的に結合可能な受熱ブロック50を含む。図4に示すように、レセプタクルアッセンブリ3は、受熱ブロック50と熱的に結合し、受熱ブロック50からケージ10の外側に引き出されるヒートパイプ52を含む。以上の構成によれば、回路基板2の主部品実装面2aに対して直交する方向に2つの光モジュール5を重ねて収容するレセプタクルアッセンブリ3において、下段光モジュール5Dを効率よく冷却することができる。
That is, as shown in FIG. 1, the
図8に示すように、高さ方向で隣り合う2つの光モジュール収容空間22は、上段の光モジュール収容空間である上収容空間23(上段側光モジュール収容空間)と、下段の光モジュール収容空間22である下収容空間24(下段側光モジュール収容空間)と、を含む。ケージ10は、天板11を含む。天板11には、上収容空間23内に突出する上段弾性バネ片35が形成されている。上収容空間23に上段光モジュール5Uを挿入すると、上段弾性バネ片35によって上段光モジュール5Uが受熱ブロック50に向かって押圧される。以上の構成によれば、上段光モジュール5Uと受熱ブロック50を熱的に確実に結合することができる。
As shown in FIG. 8, the two optical
図10に示すように、上段弾性バネ片35は、天板11を切り起こすことにより形成された片持梁である。以上の構成によれば、上段弾性バネ片35を安価に製造できる。
As shown in FIG. 10, the upper
図14に示すように、受熱ブロック50は、天板11と対向する受熱ブロック上面50a(天板対向面)を有する。受熱ブロック上面50aには、天板11に向かって突出する上突出部53(突出部)が形成されている。上段弾性バネ片35は、高さ方向で上突出部53と対向している。以上の構成によれば、上段光モジュール5Uと受熱ブロック50を熱的に一層確実に結合することができる。
As shown in FIG. 14 , the heat-receiving
また、図8に示すように、ケージ10は、底板12を含む。底板12には、下収容空間24内に突出する下段弾性バネ片36が形成されている。下収容空間24に下段光モジュール5Dを挿入すると、下段弾性バネ片36によって下段光モジュール5Dが受熱ブロック50に向かって押圧される。以上の構成によれば、下段光モジュール5Dと受熱ブロック50を熱的に確実に結合することができる。
The
下段弾性バネ片36は、上段弾性バネ片35と同様に、底板12を切り起こすことにより形成された片持梁である。以上の構成によれば、下段弾性バネ片36を安価に製造できる。
Like the upper
図14に示すように、受熱ブロック50は、底板12と対向する受熱ブロック下面50b(底板対向面)を有する。受熱ブロック下面50bには、底板12に向かって突出する下突出部54(突出部)が形成されている。下段弾性バネ片36は、高さ方向で下突出部54と対向している。以上の構成によれば、下段光モジュール5Dと受熱ブロック50を熱的に一層確実に結合することができる。
As shown in FIG. 14 , the
図4に示すように、ケージ10は、側板13を含む。側板13には、受熱ブロック50をケージ10内に挿入するための第1受熱ブロック挿入口30(ブロック挿入口)が形成されている。以上の構成によれば、ケージ10を成形後に受熱ブロック50をケージ10に組み付けることができる。
As shown in FIG. 4,
また、図1に示すように、回路基板2の主部品実装面2a(部品実装面)に実装された二階建てのレセプタクルアッセンブリ3は、上段に配置された2つの上収容空間23(上段側光モジュール収容空間)と、下段に配置された2つの下収容空間24(下段側光モジュール収容空間)と、を有するケージ10を含む。図14に示すように、レセプタクルアッセンブリ3は、2つの上収容空間23と、2つの下収容空間24と、の間に配置され、2つの上収容空間23のそれぞれに収容された2つの上段光モジュール5U(上段側光モジュール)と、2つの下収容空間24(下段側光モジュール収容空間)のそれぞれに収容された2つの下段光モジュール5D(下段側光モジュール)と、に対して熱的に結合可能な受熱ブロック50を含む。図4に示すように、レセプタクルアッセンブリ3は、受熱ブロック50と熱的に結合し、受熱ブロック50からケージ10の外側に引き出されるヒートパイプ52を含む。以上の構成によれば、回路基板2の主部品実装面2aに対して直交する方向に2つの光モジュール5を重ねて収容するレセプタクルアッセンブリ3において、下段光モジュール5Dを効率よく冷却することができる。
Further, as shown in FIG. 1, the two-
また、図13に示すように、レセプタクルアッセンブリ3は、ケージ10の外側に配置され、ヒートパイプ52と熱的に結合する放熱ブロック51を更に備える。
Further, as shown in FIG. 13, the
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。 It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, and can be modified as appropriate without departing from the scope of the invention.
例えば、放熱ブロック51を省略し、ヒートパイプ52を直接筐体4に熱的に結合することが考えられる。
For example, it is conceivable to omit the
1 通信機器
2 回路基板
2a 主部品実装面
2b 従部品実測面
3 レセプタクルアッセンブリ
4 筐体
4a 側板
5 光モジュール
5U 上段光モジュール
5D 下段光モジュール
6 側板内面
7 ケージアッセンブリ
8 冷却アッセンブリ
9 カードエッヂコネクタ
10 ケージ
11 天板
12 底板
13 側板
13a 半田脚
14 幅方向仕切板
15 高さ方向仕切板
15H 距離
16 正面パネル
20 上仕切板
20a 上面
20F 上仕切板前部
20R 上仕切板後部
21 下仕切板
21a 下面
21F 下仕切板前部
21R 下仕切板後部
22 光モジュール収容空間
23 上収容空間
24 下収容空間
30 第1受熱ブロック挿入口
31 第2受熱ブロック挿入口
31H 寸法
31a 上端縁
31b 下端縁
31L 寸法
35 上段弾性バネ片
36 下段弾性バネ片
40 上コネクタ部
41 下コネクタ部
42 コネクタ本体部
45 コンタクト
45a 脚部
46 ハウジング
50 受熱ブロック
50a 受熱ブロック上面
50b 受熱ブロック下面
50c 受熱ブロック側面
50L 寸法
50H 寸法
51 放熱ブロック
51a 放熱ブロック内面
51b 放熱ブロック外面
51c 放熱ブロック上面
51d 放熱ブロック下面
52 ヒートパイプ
52a 受熱部
52b 放熱部
52c 連結部
53 上突出部
53a モジュール接触面
53b 傾斜案内面
54 下突出部
54a モジュール接触面
54b 傾斜案内面
1 Communication device 2 Circuit board 2a Main component mounting surface 2b Subordinate component measurement surface 3 Receptacle assembly 4 Housing 4a Side plate 5 Optical module 5U Upper optical module 5D Lower optical module 6 Side plate inner surface 7 Cage assembly 8 Cooling assembly 9 Card edge connector 10 Cage 11 Top plate 12 Bottom plate 13 Side plate 13a Solder leg 14 Width direction partition plate 15 Height direction partition plate 15H Distance 16 Front panel 20 Upper partition plate 20a Upper surface 20F Upper partition plate front part 20R Upper partition plate rear part 21 Lower partition plate 21a Lower surface 21F Bottom Partition plate front part 21R Lower partition plate rear part 22 Optical module accommodation space 23 Upper accommodation space 24 Lower accommodation space 30 First heat receiving block insertion port 31 Second heat receiving block insertion port 31H Dimension 31a Upper edge 31b Lower edge 31L Dimension 35 Upper elastic spring piece 36 lower elastic spring piece 40 upper connector portion 41 lower connector portion 42 connector body portion 45 contact 45a leg portion 46 housing 50 heat receiving block 50a heat receiving block top surface 50b heat receiving block bottom surface 50c heat receiving block side surface 50L dimension 50H dimension 51 heat radiation block 51a heat radiation block inner surface 51b heat dissipation block outer surface 51c heat dissipation block upper surface 51d heat dissipation block lower surface 52 heat pipe 52a heat receiving portion 52b heat dissipation portion 52c connecting portion 53 upper projecting portion 53a module contact surface 53b inclined guide surface 54 lower projecting portion 54a module contact surface 54b inclined guide surface
Claims (10)
前記高さ方向に隣り合う2つの光モジュール収容空間を有するケージと、
前記2つの光モジュール収容空間の間に配置され、前記2つの光モジュール収容空間のそれぞれに収容された前記2つの光モジュールに対して熱的に結合可能な受熱ブロックと、
前記受熱ブロックと熱的に結合し、前記受熱ブロックから前記ケージの外側に引き出されるヒートパイプと、
を含む、
レセプタクルアッセンブリ。 A receptacle assembly mounted on a component mounting surface of a circuit board and accommodating two optical modules stacked in a height direction orthogonal to the component mounting surface,
a cage having two optical module housing spaces adjacent to each other in the height direction;
a heat receiving block disposed between the two optical module housing spaces and thermally coupled to the two optical modules housed in the two optical module housing spaces;
a heat pipe thermally coupled to the heat receiving block and drawn from the heat receiving block to the outside of the cage;
including,
receptacle assembly.
前記ケージは、天板を含み、
前記天板には、前記上段側光モジュール収容空間内に突出する上段弾性バネ片が形成されており、
前記上段側光モジュール収容空間に前記光モジュールを挿入すると、前記上段弾性バネ片によって前記光モジュールが前記受熱ブロックに向かって押圧される、
請求項1に記載のレセプタクルアッセンブリ。 the two optical module accommodation spaces include an upper optical module accommodation space, which is an upper optical module accommodation space, and a lower optical module accommodation space, which is a lower optical module accommodation space;
The cage includes a top plate,
an upper elastic spring piece protruding into the upper optical module housing space is formed on the top plate,
When the optical module is inserted into the upper optical module housing space, the upper elastic spring piece presses the optical module toward the heat receiving block.
A receptacle assembly according to claim 1.
請求項2に記載のレセプタクルアッセンブリ。 The upper elastic spring piece is a cantilever beam formed by cutting and raising the top plate,
3. A receptacle assembly according to claim 2.
前記天板対向面には、前記天板に向かって突出する突出部が形成されており、
前記上段弾性バネ片は、前記高さ方向で前記突出部と対向している、
請求項2又は3に記載のレセプタクルアッセンブリ。 The heat receiving block has a top plate facing surface facing the top plate,
A protruding portion that protrudes toward the top plate is formed on the surface facing the top plate,
The upper elastic spring piece faces the projecting portion in the height direction,
A receptacle assembly according to claim 2 or 3.
前記ケージは、底板を含み、
前記底板には、前記下段側光モジュール収容空間内に突出する下段弾性バネ片が形成されており、
前記下段側光モジュール収容空間に前記光モジュールを挿入すると、前記下段弾性バネ片によって前記光モジュールが前記受熱ブロックに向かって押圧される、
請求項1に記載のレセプタクルアッセンブリ。 the two optical module accommodation spaces include an upper optical module accommodation space, which is an upper optical module accommodation space, and a lower optical module accommodation space, which is a lower optical module accommodation space;
the cage includes a bottom plate,
a lower elastic spring piece protruding into the lower optical module housing space is formed on the bottom plate,
When the optical module is inserted into the lower optical module housing space, the lower elastic spring piece presses the optical module toward the heat receiving block.
A receptacle assembly according to claim 1.
請求項5に記載のレセプタクルアッセンブリ。 The lower elastic spring piece is a cantilever beam formed by cutting and raising the bottom plate,
6. A receptacle assembly according to claim 5.
前記底板対向面には、前記底板に向かって突出する突出部が形成されており、
前記下段弾性バネ片は、前記高さ方向で前記突出部と対向している、
請求項5又は6に記載のレセプタクルアッセンブリ。 The heat receiving block has a bottom plate facing surface facing the bottom plate,
A projecting portion projecting toward the bottom plate is formed on the surface facing the bottom plate,
The lower elastic spring piece faces the projecting portion in the height direction,
A receptacle assembly according to claim 5 or 6.
前記側板には、前記受熱ブロックを前記ケージ内に挿入するためのブロック挿入口が形成されている、
請求項1から7までの何れか1項に記載のレセプタクルアッセンブリ。 The cage includes side plates,
The side plate is formed with a block insertion opening for inserting the heat receiving block into the cage.
A receptacle assembly according to any one of claims 1-7.
上段に配置された2つの上段側光モジュール収容空間と、下段に配置された2つの下段側光モジュール収容空間と、を有するケージと、
前記2つの上段側光モジュール収容空間と、前記2つの下段側光モジュール収容空間と、の間に配置され、前記2つの上段側光モジュール収容空間のそれぞれに収容された2つの上段側光モジュールと、前記2つの下段側光モジュール収容空間のそれぞれに収容された2つの下段側光モジュールと、に対して熱的に結合可能な受熱ブロックと、
前記受熱ブロックと熱的に結合し、前記受熱ブロックから前記ケージの外側に引き出されるヒートパイプと、
を含む、
レセプタクルアッセンブリ。 A two-story receptacle assembly mounted on a component mounting surface of a circuit board,
a cage having two upper optical module housing spaces arranged in the upper stage and two lower optical module housing spaces arranged in the lower stage;
two upper optical module accommodation spaces arranged between the two upper optical module accommodation spaces and the two lower optical module accommodation spaces and accommodated in each of the two upper optical module accommodation spaces; , a heat receiving block that can be thermally coupled to the two lower optical modules housed in the two lower optical module housing spaces, respectively;
a heat pipe thermally coupled to the heat receiving block and drawn from the heat receiving block to the outside of the cage;
including,
receptacle assembly.
請求項1から9までの何れか1項に記載のレセプタクルアッセンブリ。 further comprising a heat dissipation block disposed outside the cage and thermally coupled with the heat pipe;
A receptacle assembly according to any one of claims 1-9.
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Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080019100A1 (en) * | 2006-07-18 | 2008-01-24 | All Best Electronics Co., Ltd. | Plug module base with heat dissipating element |
US20080285236A1 (en) * | 2007-05-16 | 2008-11-20 | Tyco Electronics Corporation | Heat transfer system for a receptacle assembly |
JP2013102163A (en) * | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Molex Inc | Connector system with thermal cooling function |
US20150029667A1 (en) * | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Tyco Electronics Corporation | Receptacle assembly for receiving a pluggable module |
US20160062065A1 (en) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | Tyco Electronics Corporation | Connector For Receiving Plug and Connector Assembly |
US20160197424A1 (en) * | 2013-08-16 | 2016-07-07 | Molex, Llc | Connector with thermal management |
US20170054234A1 (en) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | Molex, Llc | Connector system with thermal management |
US20180337476A1 (en) * | 2017-05-21 | 2018-11-22 | Foxconn Interconnect Technology Limited | Electrical connector assembly equipped with heat pipe and additional heat sink |
US20190215989A1 (en) * | 2018-01-10 | 2019-07-11 | Nextronics Engineering Corp. | High-frequency connecting device with enhanced cooling efficiency of optical module |
US20190387650A1 (en) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | Cisco Technology, Inc. | Heat sink for pluggable module cage |
JP2020533693A (en) * | 2017-09-21 | 2020-11-19 | モレックス エルエルシー | Heat sink with protective slope |
US20210104837A1 (en) * | 2019-10-08 | 2021-04-08 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Electrical connector |
US11271348B1 (en) * | 2018-10-24 | 2022-03-08 | Amphenol Corporation | High performance electrical connector |
JP2022175044A (en) * | 2021-05-12 | 2022-11-25 | 富士通株式会社 | Electronic apparatus and optical transmission device |
-
2021
- 2021-06-18 JP JP2021101572A patent/JP7420437B2/en active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080019100A1 (en) * | 2006-07-18 | 2008-01-24 | All Best Electronics Co., Ltd. | Plug module base with heat dissipating element |
US20080285236A1 (en) * | 2007-05-16 | 2008-11-20 | Tyco Electronics Corporation | Heat transfer system for a receptacle assembly |
JP2013102163A (en) * | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Molex Inc | Connector system with thermal cooling function |
US20150029667A1 (en) * | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Tyco Electronics Corporation | Receptacle assembly for receiving a pluggable module |
US20160197424A1 (en) * | 2013-08-16 | 2016-07-07 | Molex, Llc | Connector with thermal management |
US20160062065A1 (en) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | Tyco Electronics Corporation | Connector For Receiving Plug and Connector Assembly |
US20170054234A1 (en) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | Molex, Llc | Connector system with thermal management |
US20180337476A1 (en) * | 2017-05-21 | 2018-11-22 | Foxconn Interconnect Technology Limited | Electrical connector assembly equipped with heat pipe and additional heat sink |
JP2020533693A (en) * | 2017-09-21 | 2020-11-19 | モレックス エルエルシー | Heat sink with protective slope |
US20190215989A1 (en) * | 2018-01-10 | 2019-07-11 | Nextronics Engineering Corp. | High-frequency connecting device with enhanced cooling efficiency of optical module |
US20190387650A1 (en) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | Cisco Technology, Inc. | Heat sink for pluggable module cage |
US11271348B1 (en) * | 2018-10-24 | 2022-03-08 | Amphenol Corporation | High performance electrical connector |
US20210104837A1 (en) * | 2019-10-08 | 2021-04-08 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Electrical connector |
JP2022175044A (en) * | 2021-05-12 | 2022-11-25 | 富士通株式会社 | Electronic apparatus and optical transmission device |
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