JP2022549544A - 導波路デバイス - Google Patents

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Abstract

空間光変調(SLM)デバイスは、1つ以上の光入力部と、1つ以上の光出力部と、受信体及び/又は放射体のアレイに配置された複数の導波路であって、各導波路が1つ以上の光入力部に結合された、複数の導波路と、複数の導波路の少なくとも1つを通過する光を変調するための少なくとも1つの光変調要素と、を備え、上記導波路及び上記光変調要素は、真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有された自由空間領域とのインターフェースを上記光入力部又は光出力部の1つが有した状態で、少なくとも1つの共通のモジュールに集積される。【選択図】図1

Description

本発明は、概略として、導波路デバイス及び導波路デバイスを備える光学システムに関する。特定の実施形態は、光学相関に基づく処理システムに関する。
従来の光情報処理システムは、その環境での反射、屈折及び回折などの光伝搬の物理特性及び相互作用を活用するように自由空間環境で動作するディスプレイ及びカメラで構成される。これは、空気が、他の気体(窒素など)によって、気体の(真空を作り出すことによる)完全な除去によって又は液体(屈折率整合流体など)若しくは固体(屈折率整合ガラスなど)の挿入によって代替されるシステムを含む。このような変化は、現実の動作環境における気流、熱、振動などに起因する問題を克服するためになされる。
これらの従来のシステム内のデータを入力又は変更するために、液晶ディスプレイ(LCD)及びデジタルマイクロミラーディスプレイ(DMD)などのマイクロディスプレイデバイスが、通常は使用される。このようなデバイスは、画素アレイを含み、光透過(デバイスにおける各画素がシャッタのように働く)、反射(各画素が入射光の方向及び/又は性質を変更する)又は回折(各画素が入射光を回折する)を変調することによって通常は動作する。
さらに最近では、各電気制御可能な画素がそれ自体の光を生成する、有機及び無機発光ダイオード(OLED及びマイクロLED)ディスプレイなどの自発光式マイクロディスプレイデバイスが開発されている。光情報処理又は演算の使用など、コヒーレント光を必要とするディスプレイアプリケーションについて、非発光及び自発光式ディスプレイの双方はそれ自体の欠点を有する。非発光ディスプレイは、液体材料又は固体構造の機械的動作に依存しているので、そのスイッチング速度が非常に限定されることもあり、理論的に固体電気信号変調よりも非常に遅い速度がもたらされ得る。既存の自発光式ディスプレイはインコヒーレント光を放射し、光コヒーレンスを必要とするシステム設計には使用可能ではない。したがって、コヒーレント光を高速で放射すること及び変調されることの双方が可能な新しいディスプレイタイプを有することが望ましい。
同様に、カメラ及びセンサは、これらの従来のシステムで使用されて、光学処理システムの結果を従来の電気コンピューティングシステムで使用するための電気信号に変換する。このようなセンサは、標準的には、光検出器アレイ又は相補型金属酸化膜半導体(CMOS)若しくは電荷結合素子(CCD)技術で製造された撮像センサ(カメラ)である。ただし、これらのセンサの大多数は、通常、光強度が光位相よりも重要である映画撮影技術又は天文学における使用のために設計されるが、光情報処理システムでは、より高い情報搬送能力を有する光位相による方が好適である。同様に、標準的なセンサが動作する速度は、従来のコンピューティングシステムに利用可能なメモリ技術に対して非常に遅い(通常、1~2桁遅い)ことが多く、対象となる動作用途(フィルム及びシネマカメラなどの人間が主体のデバイス)に部分的に起因しかつチップ実装に部分的に起因する。したがって、高速でありかつ光の位相又は複数の特性において動作する光検出アレイが、非常に望ましい。
第1の独立態様によると、請求項1に記載されるSLM(Spatial Light Modulating:空間光変調)デバイスが提供される。任意選択的に、当該SLMデバイスは自発光型であってもよい。
本発明のこの態様は、情報の伝送及び/又は処理の目的のための光(特に、位相、ただし任意選択的に強度、振幅及び/又は偏波)の変調に関し、複数の発光、変調及び/又は検出構成要素又はデバイスが、従来の光学構成要素又はデバイスを有して又は有さずに種々の構成で組み合わされることにより、光情報処理システムを構成する。この態様によるデバイスは、光の変調、伝送及び/又は検出(位相、強度、振幅、偏波又はそれらの組合せのいずれか)の目的のために光を搬送する1つ以上の光導波路を備える。少なくとも1つ(好ましくは全て)の導波路は、光が導波路及びデバイスを通過するにつれて位相、強度、振幅及び/又は偏波を含む光の特性を変更又は維持する目的とともに、電気光学的、熱光学的又は他の隣接導波路など、ライン内、隣接又は閉じ込め構成要素によって変調され又は影響を受け得る。
本発明の独立態様の少なくとも1つによるデバイスは、光変調又は通過デバイスである。デバイス上の位相変調、強度変調、振幅変調及び/又は偏波変調される光導波路が、放射体のアレイに配置されることにより、発光若しくは自発光空間光変調器又は表示デバイスを構成する。
光変調は、例えば、導波路の物理的設計によって受動的に、又は電気的に制御される変調器によって能動的に、導波路の屈折率を変更し又は導波路内の干渉を形成して所望の変調を生成する光導波路のライン内の、同光導波路に隣接する又は同光導波路を閉じ込める材料又は複数の材料を変調することによって実現され得る。そのような変調材料又は構成要素は、これに限定されないが、熱光学位相シフタなどの線形(Pockels)効果を誘起するもの、電気光学ポリマーなどの二次(Kerr)効果を含むもの又は他の非線形効果を含むものを含み得る。変調構成要素は、エバネッセント結合ポンプ増幅器を含む線形型、平面型又は容積型の導波路増幅器などのゲイン構成要素も含み得る。光源は、例えば、分岐又はファンアウト導波路アレイを介してデバイスの各放射導波路にデバイス上又はデバイス外で結合されることにより、元の光源から複数の経路に分割され得る。これにより、元の光源がファイバ結合レーザダイオードである場合など、望ましい場合には、発光が元の光源のコヒーレンス特性を維持することが可能となる。導波路及び位相変調要素は、例えば、リソグラフィ技術を用いて形成され得る。放射要素には、任意選択的に光路内でマイクロレンズ(レンズレット)アレイが続いてもよく、それは各導波路からの発光を捕捉してそれをコリメート段に投射するのに使用される。
任意選択的に、全ての放射要素導波路は、導波路又はファイバを介してデバイス上又はデバイス外光源に結合される単一の導波路から分岐する。各導波路は、コアとなる変調デバイスについて説明するように、任意数の変調又は混合構成要素を有し得る。放射面は、平面状、半球状又は他の何らかの非平面形状であり得る。
更なる独立態様では、後続の特許請求の範囲において規定される態様のいずれかによる受信機-送信機SLMデバイスが提供される。これにより、デバイスは、1つが受光用、1つが発光用の少なくとも2アレイの要素を有する。受光アレイの要素数は、発光アレイの要素数と等しくてもよいし、等しくなくてもよい。受信及び/又は送信要素の各々は、それら自体の外部光ファイバケーブルに結合されて、変調光が自由空間ではなくファイバによってデバイスに入射し及び/又はデバイスから出射することを可能とし得る。少なくとも1つの導波路は、受光要素を発光要素に接続し、第1の独立態様について上述したような任意数の変調構成要素を有してもよいし、有さなくてもよい。受信アレイは、送信アレイに対して、同じ空間平面、垂直な平面、対向する平面又は他の何らかの構成であってもなくてもよく、非平面配置又は配向も含む。
受信機-送信機デバイスの変形例では、デバイス内に導波路変調又は混合構成要素を有し又は有さずに、受信アレイ要素数は送信アレイ要素数に等しい。受信アレイ要素数が送信アレイ要素数未満である受信機-送信機デバイスの第2の変形例は、デバイス内に導波路変調又は混合構成要素を有し又は有さずに、入力をより大きなアレイに拡大するように構成されてもよいし、構成されなくてもよい。受信アレイ要素数が送信アレイ要素数を超える受信機-送信機デバイスの第3の変形例は、デバイス内に導波路変調又は混合構成要素を有し又は有さずに、大きな側のアレイを小さな側のアレイに縮小するように構成されてもよいし、構成されなくてもよく、導波路は、1つ又は複数の導波路における光がデバイス内の1つ又は複数の導波路における光に相互作用し又は影響を与えてもよいし、相互作用しなくても影響を与えなくてもよい。
従属的態様である単一光源放射体及び受信機-送信機SLMデバイスの変形例の組合せでは、データは自由空間又は結合されたファイバを介して要素ごとに受信機アレイに入り、デバイス内部の単一光源分岐導波路アレイを変調する。変調後、光は、変調された単一光源分岐導波路送信機アレイからデバイスを出る。内部導波路アレイは、コア、単一光源放射体及び受信機-送信機デバイスについて前述したような変調又は混合構成要素を有してもよいし、有さなくてもよい。
更なる独立態様では、適切な請求項のいずれかに記載される光検出デバイスが提供される。光検出デバイスは、受信機-送信機デバイスによって説明したような受信機導波路の結合受光要素を含み得る。内部導波路は、第1のデバイス及びその変形例について説明したような変調又は混合構成要素を有してもよいし、有さなくてもよい。
光検出デバイスの更なる変形例である光検出器アレイデバイスでは、各導波路は、電気光学光検出器において終端する。全ての導波路は、他の全てのデバイス及び変形例について説明したような変調又は混合構成要素を有してもよいし、有さなくてもよい。
光検出デバイスの変形例である要素的な干渉計デバイスでは、システムについてデータキャリアとして使用される光源は、単一光源放射体SLMデバイスにおいて説明したように分岐され、マッハツェンダ干渉計などの干渉型若しくは差動型要素、又は元の光源とデバイス内で各要素の導波路によって受光された光との間の位相シフトを特定する差動検出器要素を介して、受信機要素導波路アレイに結合される。全ての導波路は、他の全てのデバイス及び変形例について説明したような変調又は混合構成要素を有してもよいし、有さなくてもよい。
光検出デバイスの更なる変形例では、ハイブリッド振幅-位相検出デバイスは第1及び第2の変形例の組合せであり、各要素導波路は、これに限定されないが、光の振幅若しくは強度を測定する検出器、光の位相を測定する検出器、光の偏波を測定する検出器、又は光特性のいずれかの組合せを測定する検出器など、複数の光特性を測定する1つ以上の別個の検出器に導波路を分割してもしなくてもよいハイブリッド検出デバイスによって終端され、全ての可能な検出器は既知の値(既知の定数値など)、直前の値又は元の光源に対するそれらの値を測定する。全ての導波路は、他の全てのデバイス及び変形例について説明したような変調又は混合構成要素を有してもよいし、有さなくてもよい。
更なる従属的態様では、自発光型SLMデバイスを備える光学システムが提供され、複数の導波路の各1つが自由空間の領域を介して少なくとも1つの他のデバイスと共通の光軸を共有する。自由空間領域は、例えば、気体、液体、固体又は真空であり得る。
任意選択的に、光学システムは、焦点距離fの少なくとも1つのレンズ及び任意数の追加の光学要素を備える。任意選択的に、光学システムは、焦点距離fの少なくとも1つのアセンブリ及び任意数の追加の光学要素を備える。2個の接続されたデバイス間の自由空間の光路長は、2fに等しくてもよい。任意選択的に、3個の連続して接続されたデバイス間の自由空間の総光路長は、4fに等しい。代替的に、2個の接続されたデバイス間の自由空間の光路長は、少なくとも2fである。任意選択的に、3個の連続して接続されたデバイス間の自由空間の総光路長は、少なくとも4fである。
光検出を行ういずれかのデバイスは、光の位相、光の振幅、光の偏波、光の強度、光の位相及び振幅の双方、光の位相及び強度の双方、光の位相及び偏波の双方、光の振幅及び偏波の双方、光の強度及び偏波の双方、光の位相、振幅及び偏波、並びに光の位相、強度及び偏波を検出し得る。
基本的には、第1の独立態様はシステムの後段に光を変調して渡すための空間光変調デバイスを示し、少なくとも1つの更なる独立態様はシステムを終端して情報を光ドメインから電気ドメインに変換するための光検出デバイスを示す。これらの2つのデバイスの変形例は、光情報処理システム内の構成要素を構成し得る。
特許請求の範囲において規定される独立態様の変形例は、従来の光情報処理システムにおける1つ又は複数の構成要素を代替するのに使用され得る。単一光源放射体は、従来の表示デバイス(テレビ、コンピュータ又はプロジェクタディスプレイなど)の代わりに又は従来の光情報処理システムの初段として使用されてもよく、システムにおいて光源及び最初の空間光変調器の双方を代替する。同様に、受信機-送信機SLMデバイスは、光変調器/光情報処理システムの初段として使用され得る。光検出デバイスは、従来の光情報処理システムの最終段の代替として使用されてもよく、入力光源が光検出デバイスに結合され得るレーザ又は他のコヒーレント光源であるカメラ又はイメージングセンサアレイを代替する。
これらのディスプレイ及びセンサアレイを併用することによって、小型の光情報処理システムの形成が可能となる。これらのディスプレイ及びカメラデバイスの異なる組合せは異なる利点を与え、従来の光情報処理システムの一部又は全部をその構成要素で代替する可能性を与える。その好適な構成では、光情報処理システムは、従来のシステムに対して速度、解像度及び精度の大幅な向上を与え、おそらくは従来の電子コンピューティングアーキテクチャを全体として代替する。
<更なる態様>
更なる独立態様では、空間光変調SLMデバイスは、1つ以上の光入力部と、1つ以上の光出力部と、受信体及び/又は放射体のアレイに配置された複数の導波路であって、各導波路が1つ以上の光入力部に結合された、複数の導波路と、複数の導波路の少なくとも1つを通過する光を変調するための少なくとも1つの光変調要素と、を備え、上記導波路及び上記光変調要素は、真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有された自由空間領域とのインターフェースを上記光入力部又は光出力部の1つが有した状態で、少なくとも1つの共通のモジュールに集積される。好ましくは、上記モジュールは、処理システムとの接続のための電気光学的な相互接続を有する。好ましくは、少なくとも1つの光変調要素は、複数の導波路の少なくとも1つとインラインとなっている。好ましくは、少なくとも1つの光変調要素は、複数の導波路の少なくとも1つに隣接した導波路である。任意選択的に、少なくとも1つの光変調要素は、複数の導波路の少なくとも1つを閉じ込める。
好ましくは、少なくとも1つの光変調要素が、以下の:熱光学位相シフタ、電気光学ポリマー、少なくとも1つのゲイン構成要素及び/又はエバネッセント結合ポンプ増幅器、のうちの1つ以上を備える。任意選択的に、光入力部は、デバイス外にあり、分岐要素を介して複数の導波路の各々に結合される。更なる実施形態では、デバイスは、光入力部を複数の光路に分割するための更なる導波路アレイをさらに備える。更なる実施形態では、デバイスは、複数の導波路の少なくとも1つを通過した後の変調光を捕捉し、捕捉した変調光を真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有される自由空間領域に向けて投射するためのマイクロレンズアレイをさらに備える。更なる従属的態様では、複数の導波路は、光入力部に結合された単一の導波路から分岐する。更なる従属的態様では、モジュールは、複数の導波路を集積し、発光面及び/又は受光面を有する。更なる従属的態様では、複数の導波路の少なくとも1つは、平面状発光面及び/又は平面状受光面を有する。任意選択的に、複数の導波路の少なくとも1つは、非平面状発光面及び/又は非平面状受光面を有する。更なる従属的態様では、上記SLMデバイスは、自発光型である。
更なる独立態様では、実施形態は、ここに開示する態様のいずれかによる複数のSLMデバイスを備える光学処理システムを提供し、少なくとも2つのSLMデバイスが、真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有された共通の自由空間領域を介して通信する。従属的態様では、少なくとも1つのレンズは、光学的に上記少なくとも2つのSLMデバイス間に位置する。更なる従属的態様では、上記SLMデバイスの少なくとも1つは、電気光学キャリアとインターフェースする。更なる従属的態様では、光学処理システムは、焦点距離fの少なくとも1つのレンズ及び任意数の追加の光学要素を備える。好ましくは、光学処理システムは、焦点距離fの少なくとも1つのアセンブリ及び任意数の追加の光学要素を備える。好ましくは、2個の接続されたデバイス間の自由空間の光路長は、2fに等しい。さらに任意選択的に、2個の接続されたデバイス間の自由空間の光路長は、少なくとも2fである。さらに任意選択的に、2個の接続されたデバイス間の自由空間の光路長は、少なくともf、f未満、fに等しい、のうちの1つ以上である。さらに任意選択的に、3個の連続して接続されたデバイス間の自由空間の総光路長は、4fに等しい。さらに任意選択的に、3個の連続して接続されたデバイス間の自由空間の総光路長は、少なくとも4fである。更なる態様では、3個の連続して接続されたデバイス間の自由空間の総光路長は、少なくともf、f未満、fに等しい、のうちの1つ以上である。更なる従属的態様では、上記デバイスの1つ以上が、光検出を行い、以下の:光の位相、光の振幅、光の偏波、光の強度、光の位相及び振幅の双方、光の位相及び強度の双方、光の位相及び偏波の双方、光の振幅及び偏波の双方、光の強度及び偏波の双方、任意選択的に同時に検出され得る強度及び偏波、光の位相、振幅及び偏波の組合せ、並びに光の位相、強度及び偏波の組合せ、のうちの1つ以上を検出する。
更なる広範な態様では、実施形態は、ここに記載する態様のいずれか1つによる複数のSLMデバイスを備える光相関器を提供し、少なくとも2つのSLMデバイスは、真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有された共通の自由空間領域を介して通信する。
更なる広範な態様では、受信機-送信機SLMデバイスは、放射体のアレイに配置された第1の複数の要素と、受信体のアレイに配置された第2の複数の要素と、当該放射体のアレイと当該受信体のアレイとを結合する導波路のアレイと、を備え、当該放射体のアレイ、当該受信体のアレイ及び当該導波路のアレイが共通のモジュールに集積される。好ましくは、上記モジュールは、処理システムとの接続のための電気光学的な相互接続を有する。さらに好ましくは、第1の複数の要素は、変調光をデバイスから出射することを可能とするためのそれぞれの光ファイバに結合される。任意選択的に、第2の複数の要素は、変調光をデバイスに入射することを可能とするためのそれぞれの光ファイバに結合される。更なる従属的態様では、受信機-送信機SLMデバイスは、少なくとも1つの導波路を通過する光を変調するための少なくとも1つの光変調要素をさらに備える。更なる従属的態様では、少なくとも1つの光変調要素は、少なくとも1つの導波路とインラインとなっている。更なる従属的態様では、少なくとも1つの光変調要素は、少なくとも1つの導波路に隣接した導波路である。更なる従属的態様では、少なくとも1つの光変調要素は、少なくとも1つの導波路の一部又は全部を閉じ込める。好ましくは、少なくとも1つの光変調要素は、以下の:熱光学変調器、電気光学変調器、音響光学変調器、機械変調器、少なくとも1つのゲイン構成要素、のうちの1つ以上を備え、任意選択的に上記少なくとも1つのゲイン構成要素はエバネッセント結合ポンプ増幅器を備える。任意選択的に、放射体のアレイは、受信体のアレイと同一平面にある。さらに好ましくは、放射体のアレイは、受信体のアレイに垂直な平面にある。任意選択的に、放射体のアレイは、受信体のアレイに対向する平面にある。更なる従属的態様では、放射体の数は受信体の数と等しく、受信体の数を超え、又は受信体の数未満である。
更なる広範な態様では、実施形態は、ここに記載する態様のいずれか1つによるSLMデバイスの少なくとも1つ及びここに記載する態様のいずれか1つによる受信機-送信機SLMデバイスの少なくとも1つを備えるシステムを提供し、受信機-送信機SLMデバイスの受信体のアレイで受光することによって光入力を与えるように構成され、自発光型空間光変調SLMデバイスの複数の導波路が、光入力に結合された単一の導波路から分岐する。
更なる広範な態様では、光検出デバイスは入力部のアレイ、出力部のアレイ、及び光学的に当該入力部のアレイと当該出力部のアレイの間に配置された複数の導波路を備え、当該入力部のアレイ、当該出力部のアレイ及び複数の導波路は共通のモジュールに集積され、光検出器は変調光を光ドメインから電気ドメインに変換するように設けられる。任意選択的に、光検出デバイスは、複数の導波路の少なくとも1つを通過する光を変調するための少なくとも1つの光変調要素をさらに備える。任意選択的に、光検出デバイスは、以下の:干渉型光検出器、電気光学光検出器及び/又は差動光検出器、の1つ又は組合せにおいて終端する複数の導波路の少なくとも1つを備える。任意選択的に、1つ以上の導波路が、複数の光特性を測定するための複数の検出器に分割される。更なる従属的態様では、上記光検出器は、以下の:光の位相を検出すること、光の振幅を検出すること、光の偏波を検出すること、光の強度を検出すること、光の位相及び振幅の双方を検出すること、光の位相及び強度の双方を検出すること、光の位相及び偏波の双方を検出すること、光の振幅及び偏波の双方を検出すること、光の強度及び偏波の双方を検出すること(任意選択的に強度及び偏波は同時に検出され得る)、光の位相、振幅及び偏波の組合せを検出すること、並びに光の位相、強度及び偏波の組合せを検出すること、のうちの1つ以上によって光検出を行う。
更なる広範な態様では、実施形態は、ここに記載する態様のいずれか1つによるSLMデバイスを備える表示デバイスを提供する。
更なる広範な態様では、SLM光検出デバイスは、1つ以上の光入力部と、1つ以上の光出力部と、受信体及び/又は放射体のアレイに配置された複数の導波路であって、各導波路が1つ以上の光入力部に結合された、複数の導波路と、複数の導波路の少なくとも1つを通過する光を変調するための少なくとも1つの光変調要素と、を備え、当該導波路及び当該光変調要素は、真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有された自由空間領域とのインターフェースを上記光入力部又は光出力部の1つが有した状態で、少なくとも1つの共通のモジュールに集積され、上記デバイスは変調光を光ドメインから電気ドメインに変換するための1つ以上の光検出要素をさらに備え、当該光検出要素は、上記導波路又は他の複数の導波路の、複数の導波路要素とともに動作し、当該複数の導波路要素は受信体のアレイを形成するように配置される。
更なる広範な態様では、本発明の実施形態は、SLM光検出デバイスに関する。
更なる広範な態様では、受信機-送信機光検出デバイスは、放射体のアレイに配置された第1の複数の要素と、受信体のアレイに配置された第2の複数の要素と、第1の複数の要素の少なくとも1つを第2の複数の要素の少なくとも1つに結合する少なくとも1つの導波路と、を備え、上記デバイスは変調光を光ドメインから電気ドメインに変換するための1つ以上の光検出要素をさらに備え、当該光検出要素は上記複数の要素の1つ以上又は更なる複数の要素の1つ以上とともに動作し、当該複数の要素は上記受信体のアレイの一部として又は更なる受信体のアレイとして配置される。
更なる広範な態様では、実施形態は、ここに記載する態様のいずれか1つによる少なくとも1つのSLMデバイスを含む光情報処理システムを記載する。
更なる広範な態様では、実施形態は、ここに記載する態様のいずれかによる少なくとも1つのSLM光検出デバイスを含む光情報処理システムを記載する。
更なる広範な態様では、実施形態は、先行する適宜の態様のいずれかによる少なくとも1つ受信機-送信機光検出デバイスを含む光情報処理システムを記載する。
更なる広範な態様では、実施形態は、先行する適切な態様のいずれかによる少なくとも1つの受信機-送信機SLMデバイス及び光検出デバイスを含む光情報処理システムを記載する。
更なる広範な態様では、先行する適切な態様のいずれかよる少なくとも1つのSLM及び光検出デバイスを含む光情報処理システムを記載する。
更なる広範な態様では、先行する態様のいずれか一項に記載の少なくとも1つのSLMデバイスを備える光学システムであって、任意の所与のSLMによる放射面又は受光面の各1つが、真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有された自由空間領域を介して、少なくとも1つの他の放射面又は受光面と共通の光軸を共有する。
有利なことに、これらの実施形態の多くは、液晶SLMアレイ又はパネルと比較した場合に、画素カウントの大幅な低減及びその結果としてのより低い解像度を与えるが、集積導波路は集積ソリューションを高速化する。
本発明の態様は、図面を参照して記載される。
1つの入力デバイス及び1つの出力デバイスを有する2f系の模式図を示す。 1つの入力デバイス及び1つの出力デバイスを有する4f系の模式図を示す。 1つの入力デバイス、1つのフィルタデバイス及び1つの出力デバイスを有する4f系の模式図を示す。 2つの入力デバイス、1つのフィルタデバイス及び1つの出力デバイスを有する4f系の模式図を示す。 各入力部が、搬送信号及び/又はポンプエネルギーを供給する独立した外部レーザを有する、図4に示すシステムの構成の模式図を示す。 全入力部が、搬送信号及び/又はポンプエネルギーを供給する同一の外部レーザを共有する、図4に示すシステムの構成の模式図を示す。 全入力が、搬送信号及び/又はポンプエネルギーを供給する同一のデバイス上のレーザを共有する、図4に示すシステムの構成の模式図を示す。 入力部が、搬送信号及び/又はポンプエネルギーを供給する外部レーザを有する、図3に示すシステムの構成の模式図を示す。 入力部が、搬送信号及び/又はポンプエネルギーを供給するデバイス上のレーザを有する、図3に示すシステムの構成の模式図を示す。 入力部が、搬送信号及び/又はポンプエネルギーを供給する外部レーザを有する、図1に示すシステムの構成の模式図を示す。 入力部が、搬送信号及び/又はポンプエネルギーを供給するデバイス上のレーザを有する、図1に示すシステムの構成の模式図を示す。 各入力部が、搬送信号及び/又はポンプエネルギーを供給する独立したデバイス上のレーザを有する図4に示すシステムの構成の模式図を示す。 データ線が搬送信号及びデータ信号の両方を供給する、図4に示すシステムの構成の模式図を示す。 データ線が搬送信号及びデータ信号の両方を供給する、図3に示すシステムの構成の模式図を示す。 データ線が搬送信号及びデータ信号の両方を供給する、図1に示すシステムの構成の模式図を示す。 全てのデバイス並びにその受光面及び放射面が、それらの共有搬送チップの上面に平行である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイス並びにその受光面及び放射面が、それらの共有搬送チップの上面に平行である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、かつデバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、かつデバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、デバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直であり、かつ全てのデバイス構成要素及び導波路ネットワークが受光チップ及び放射チップを除いて搬送チップに組み込まれた、図5に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、デバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直であり、かつ全てのデバイス構成要素及び導波路ネットワークが受光チップ及び放射チップを除いて搬送チップに組み込まれた、図5に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、デバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行であり、かつ全てのデバイス構成要素及び導波路ネットワークが受光チップ及び放射チップを除いて搬送チップに組み込まれた、図5に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、デバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行であり、かつ全てのデバイス構成要素及び導波路ネットワークが受光チップ及び放射チップを除いて搬送チップに組み込まれた、図5に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスが単一のモノリシック構成要素であり、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスが単一のモノリシック構成要素であり、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップの上面に平行に積層された複数の構成要素で構成され、かつ全ての集約した受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップの上面に平行に積層された複数の構成要素で構成され、かつ全ての集約した受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップの上面に垂直に積層された複数の構成要素で構成され、かつ全ての集約した受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップの上面に垂直に積層された複数の構成要素で構成され、かつ全ての集約した受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイス及び自由空間領域がそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイス及び自由空間領域がそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイス及び自由空間領域がそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイス及び自由空間領域がそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図5に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイス並びに全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイス並びに全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、かつデバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、かつデバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、デバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直であり、かつ全てのデバイス構成要素及び導波路ネットワークが受光チップ及び放射チップを除いて搬送チップに組み込まれた、図8に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、デバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直であり、かつ全てのデバイス構成要素及び導波路ネットワークが受光チップ及び放射チップを除いて搬送チップに組み込まれた、図8に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、デバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行であり、かつ全てのデバイス構成要素及び導波路ネットワークが受光チップ及び放射チップを除いて搬送チップに組み込まれた、図8に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、デバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行であり、かつ全てのデバイス構成要素及び導波路ネットワークが受光チップ及び放射チップを除いて搬送チップに組み込まれた、図8に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスが単一のモノリシック構成要素であり、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスが単一のモノリシック構成要素であり、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップの上面に平行に積層された複数の構成要素で構成され、かつ全ての集約した受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップの上面に平行に積層された複数の構成要素で構成され、かつ全ての集約した受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップの上面に垂直に積層された複数の構成要素で構成され、かつ全ての集約した受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップの上面に垂直に積層された複数の構成要素で構成され、かつ全ての集約した受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイス及び自由空間領域がそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイス及び自由空間領域がそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイス及び自由空間領域がそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイス及び自由空間領域がそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図8に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイス並びにそれらの受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイス並びにそれらの受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、かつデバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、かつデバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、デバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直であり、かつ全てのデバイス構成要素及び導波路ネットワークが受光チップ及び放射チップを除いて搬送チップに組み込まれた、図10に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、デバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直であり、かつ全てのデバイス構成要素及び導波路ネットワークが受光チップ及び放射チップを除いて搬送チップに組み込まれた、図10に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、デバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行であり、かつ全てのデバイス構成要素及び導波路ネットワークが受光チップ及び放射チップを除いて搬送チップに組み込まれた、図10に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスが複数のチップで構成され、デバイスの全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行であり、かつ全てのデバイス構成要素及び導波路ネットワークが受光チップ及び放射チップを除いて搬送チップに組み込まれた、図10に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスが単一のモノリシック構成要素であり、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスが単一のモノリシック構成要素であり、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップの上面に平行に積層された複数の構成要素で構成され、かつ全ての集約した受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップの上面に平行に積層された複数の構成要素で構成され、かつ全ての集約した受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップの上面に垂直に積層された複数の構成要素で構成され、かつ全ての集約した受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイスがそれらの共有搬送チップの上面に垂直に積層された複数の構成要素で構成され、かつ全ての集約した受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイス及び自由空間領域がそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイス及び自由空間領域がそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に平行である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 全てのデバイス及び自由空間領域がそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の上面図を示す。 全てのデバイス及び自由空間領域がそれらの共有搬送チップに集積され、かつ全ての受光面及び放射面がそれらの共有搬送チップの上面に垂直である、図10に示す構成の可能な構造の模式図の側面図を示す。 1つ以上のサブシステム構成要素で構成される一般的な複合光学システムの模式図を示し、サブシステム構成要素は任意の及び/又は可能な複合光学システム、構造、構成、システム、デバイス及び/又はそれらの変形例であってもよい。 4個のサブシステム構成要素を有する、図46に示す複合システムの可能な構成の模式図を示す。 複合光学システムを組み込む、可能なコンピュータ周辺機器の模式図を示す。 図48に示す周辺機器による複合光学システム並びに電気的な及び/又はメモリの構成要素の機能を有する複合光学システムを組み込む、可能なコンピュータ周辺機器の模式図を示す。 複合光学システムを組み込む、可能なコンピュータマザーボードの模式図を示す。 複合光学システムを組み込む、可能なスマートフォンマザーボードの模式図を示す。 電気処理ユニット及び複合光学システムを組み込む、可能なプロセッサの模式図を示す。 図52に示す電気光学プロセッサを組み込む、可能なコンピュータマザーボードの模式図を示す。 複合光学システムを組み込む、可能な電気光学コンピュータマザーボードの模式図を示す。 1つ以上の電気的及び/又は電気光学コンピュータサーバで構成される、可能な電気光学的高性能コンピューティングシステムの模式図を示す。 基礎導波路アレイデバイスの模式図を示す。 導波路アレイの拡大図とともに基礎導波路アレイデバイスの模式図を示す。 内部導波路ネットワークの拡大図とともに基礎導波路アレイデバイスの模式図を示す。 導波路アレイ及び内部導波路ネットワークの拡大図とともに光検出デバイスの模式図を示す。
一例では、光情報処理システムは、ここに記載される独立態様によるデバイスの1つ以上の変形例からなり、デバイスは、図1に示すような2f光情報処理システム(結合相関システムなど)、図2及び3に示すような4f光情報処理システム(整合フィルタ相関システムなど)並びに/又は構成要素及び/若しくはデバイスの任意の他の組合せとして構成され得る。光情報処理システムの構成要素及び/又はデバイスは、自由空間、気体(窒素など)、液体(屈折率整合液など)、固体(屈折率整合ガラスなど)又は真空によって分離され得る。1又は複数の光源が、システムにおける1又は複数のデバイスとともにデータキャリア及び/又は変調器として使用され得る。システムの実施形態は、自立型、大型システムの一部(従来の光学、電気若しくは電気光学システム、又はシステムの同じ若しくは他の構成とともに連接されたもの)であってもよいし、光ファイバ通信システム(インライン分析、処理又は変調のための光ファイバ伝送線に統合されたものなど)に統合されてもよい。2f、4f及び/又は自由空間光学システムについて、ここに記載されるシステムは完全に内部的にアナログであってもよく、光の位相又は振幅及び位相の双方を同時に検出し得る。同様に、実施形態は、受光(光検出)アレイを有する導波路放射アレイを採用して光情報処理システムを実施する。導波路の小型アレイに組み合わされる小型導波路の可能性によって、特定の実施形態では、これらの光情報処理システムが、中央処理装置(CPU)チップ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)チップ、及びグラフィクス処理装置(GPU)チップなどの現在のチップ規模のデバイスのものと同様の小型形態要素に集結可能となる。
特定のデバイス、システム、構成、複合システム及び/又はここに開示されるそれらの変形例の実施形態について、導波路とは、光導波路、すなわち、光を伝搬することができる導波路のことをいい、これに限定されないが、従来の表示及びカメラシステムとの互換性のための約380~750nmの可視光波長に対する選好とともに、好ましくは100nm~1mmの設計波長、及び850~1625nmの範囲の通信波長のワイヤ、リブ、スロット、埋め込みチャネル、ストリップ負荷の光配管、ファイバなどを含む。通信波長1550nmは、通信で使用される重要な波長であり、既存のファイバインフラを有する光情報処理システムに電位が直接結合して、ネットワーク監視若しくはルーティング、分析若しくはフィルタリング、暗号化若しくは復号化、符号若しくは復号、圧縮若しくは解凍、又は他の多数の考えられる機能(その全ては従来の算術的モデル又は人工知能の方法を用いる際に実施され得る)などのインライン機能を実行することを可能とすることになるので、本発明の実施形態について好適な目標波長である。さらに、導波路は、シングルモード伝搬用に設計されやすく、それはファイバを小型かつより予測可能なものとする。なぜなら、導波路は、単一モードの光のみを伝搬し、ゼロ伝搬が発生した場合に欠陥を非常に顕著なものとするためである。したがって、導波路がシングルモード伝搬条件を満たす1550nmの好適な通信波長では、本発明の少なくとも一部の実施形態において対象となる一次導波路径は、100~1000nmとなる。ここに記載される導波路が製造され得る材料は多数あり、これに限定されないが、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素、リン酸インジウムを含み、好適な材料は低損失であり、かつ既存のチップ及びプラットフォームとの集積の容易性を増すとともにコストを最小化するように従来の電子チップリソグラフィ法と互換なものとなる。好適な設計波長の1550nmについて、リブ導波路設計のシリコンオンインシュレーター(二酸化シリコン上のシリコンなど)は、277nmのリブ径及び360nmのエッチング深さでのゼロ複屈折のシングルモード伝搬をサポートし得る。導波路間にクロストークがないことを保証するために、導波路は、(より短い離隔も実行可能ではあるが)最大リブ寸法の少なくとも1~2倍の距離だけ離隔されることが想定される。したがって、受光及び/又は放射アレイの実施形態におけるもののような導波路の2Dアレイを検討する場合、アレイは、720nm~1080nmの画素ピッチを任意選択的に有することになる。大きな側の画素ピッチが、ここに記載される例示のシステムについて導波路アレイ解像度を計算するために使用されることになるが、説明の簡明化のために、1μmに四捨五入される。
システムの光学構成要素は好適な実施形態では光の速度で受動的に動作するので、ここに開示される全てのデバイス、システム、構成、複合システム及び/又はそれらの変形例の導波路ネットワークに結合された変調器、検出器及び他の電気光学要素は、特定の実施形態では、最大可能データスループットを制限する構成要素となり得る。したがって、システムの想定動作速度は、特定の実施形態では、最も遅いシステム構成要素の動作速度に等しいものとなり得る。より遅い又はより速い動作速度が想定されるものの、含まれるデバイスに応じて、動作速度は20MHz~30GHzとなることが多い。
図1~図55に示す全てのデバイス、システム、構成、構造、複合システム及び/又はそれらの変形例についての模式図は、本発明の範囲を限定するものではなく、各デバイス、システム、構成、構造、複合システム及び/又はそれらの変形例の実施形態に組み込まれ得る基本的構成要素を明示するものである。したがって、図面は、ここに明示しない限り、いずれかの構成要素、デバイス、システム、構成、構造、複合システム及び/又はそれらの変形例の実際の寸法、縮尺又は位置を必ずしも図示するものではない。同様に、明示しない限り、いずれかの図面に図示され及び/又はここに記載されるものに対して、所与のデバイス、システム、構成、構造、複合システム及び/又はそれらの変形例を備える追加の要素、構成要素及び/又はデバイスが存在し得る。
図56は、空間光変調デバイス、受信機-送信機デバイス及び/又はこれらの変形例の実施形態のいずれかにも採用され得る構築ブロック又はモジュールの実施形態を包含する単純化した図示であるデバイス5604を示す。広範な態様では、デバイスは、放射体のアレイ内に配置された第1の複数の要素と、受信体のアレイ内に配置された第2の複数の要素と、第1の複数の要素の少なくとも1つを第2の複数の要素の少なくとも1つに結合する少なくとも1つの導波路と、を備える受信機-送信機SLMデバイスであり得る。更なる広範な態様では、デバイスは、受信機又は送信機SLMデバイスであり得る。従属的な態様では、デバイスは、変調光がデバイスを出射することを可能とするためのそれぞれの光ファイバに結合される第1の複数の要素を任意選択的に備える。更なる従属的な態様では、第2の複数の要素は、変調光がデバイスに入射することを可能とするためのそれぞれの光ファイバに任意選択的に結合される。更なる従属的な態様では、デバイスは、少なくとも1つの導波路を通過する光を変調するための少なくとも1つの光変調要素をさらに任意選択的に備える。更なる従属的な態様では、少なくとも1つの光変調要素は、少なくとも1つの導波路を有してインラインである。更なる従属的な態様では、少なくとも1つの光変調要素は、少なくとも1つの導波路に隣接する導波路である。好ましくは、上記変調要素及び上記導波路は、シリコンチップに閉じ込められている。更なる従属的な態様では、少なくとも1つの光変調要素は、少なくとも1つの導波路の一部又は全部を任意選択的に閉じ込める。更なる従属的な態様では、少なくとも1つの光変調要素は、熱光学変調器、電気光学変調器、音響光学変調器及び/又は機械変調器の1つ又は組み合わせである。更なる従属的な態様では、少なくとも1つの光変調要素は、少なくとも1つのゲイン構成要素を任意選択的に含む。更なる従属的な態様では、少なくとも1つのゲイン構成要素は、エバネッセント結合ポンプ増幅器を任意選択的に備える。更なる従属的な態様では、放射体のアレイは、受信体のアレイと同一平面内にある。更なる従属的な態様では、放射体のアレイは、受信体のアレイと直交する平面内にある。更なる従属的な態様では、放射体のアレイは、受信体のアレイに対向する平面内にある。更なる従属的な態様では、放射体の数は、受信体の数と等しく、それよりも大きく、又はそれよりも少ない。
好ましくは、これらのデバイスは、その内部で搬送される光の(位相、強度、振幅、偏波又はそれらの組合せのいずれか)変調、伝送及び/又は検出の目的のために光を搬送する1つ以上の光導波路で構成された内部導波路ネットワーク(図58参照)を有する。各導波路は、光が導波路及びデバイスを通過するにつれて、位相、強度、振幅及び/又は偏波を含む光の特性を変更又は維持する目的で、電気光学系、熱光学系又は他の隣接導波路などのインライン、隣接又は閉じ込め構成要素によって変調又は影響され得る。同様に、デバイスは、導波路ネットワークが外部接続されることを可能とする1つ以上の導波路結合アレイ面を有する(図57参照)。デバイス5604は、任意選択的な面5606及び面5608の2つの面を有するデバイスを示す。その面は、任意選択的な面5606を介するなどして外部光源から受光するのに使用されてもよいし、面5608を介するなどして光を放射するのに使用されてもよい。任意の所与の面において導波路アレイにおける要素数に制限はない。同様に、任意の所与の導波路アレイにおける要素数は、他の任意の導波路アレイ面における要素数と等しくなくてもよい。
図57は、導波路アレイ面の拡大図を示す単純化模式図でデバイス5604を示す。図57のデバイス5604の説明は、以下の追加の任意選択的な詳細を有して図56に与えられたものと同様である。内部導波路5712は、内部導波路5712内の光が放射構成において面5608を介して放射し又は受光構成において面5608から受光し得るように、面5608において終端される。各導波路終端は、光を導波路に及び/又は導波路から結合することを補助するマイクロレンズ5722に任意選択的に結合される。
図58は、内部導波路5712の拡大図を示す単純化模式図によってデバイス5604を示す。図58のデバイス5604の実施形態の説明は、以下の追加の詳細を有して図56及び図57に与えられたものと同様となり得る。内部導波路5712は、内部導波路5712内の光が放射構成において導波路アレイ面5608を介して放射し又は導波路アレイ面5608から受光し得るように、導波路アレイ5608において任意選択的に終端される。各導波路終端は、光を導波路に及び/又は導波路から結合することを補助するマイクロレンズ5722に任意選択的に結合される。変調器5832は、電気光学系、熱光学系、音響光学系又は他の任意の変調手段によって位相、強度、振幅及び/又は偏波を含む導波路内の光の特性を変更又は維持し得る任意のインライン、隣接又は閉じ込め構成要素の代表である。内部導波路5712のネットワークにおけるいずれの導波路も、任意の数の変調器5832のような変調器を有し得る。デバイスが複数の導波路アレイ面を有する場合、内部導波路ネットワークは面同士を相互接続して受光の所望の変調を実施する。特定の実施形態では、導波路及び変調器の双方が、任意選択的にシリコン製のものであり得る同じブロック、モジュール又はチップに集積される。そのブロック又はモジュールは、特定の実施形態では、対象となる種類のモジュール又はブロック間の光通信に適した気体又は液体を有する空間を介して自由空間から発光又は受光するように配置される。
図59は、光を電気信号に変換するための光検出デバイスの単純化した例である光検出デバイス5904を示す。広範な独立した態様では、実施形態は光ドメインからの変調光を電気ドメインに変換するための光検出デバイスを備え、デバイスは受信体のアレイを形成するように配置された複数の導波路要素を備える。任意選択的に、光検出デバイスは、複数の導波路の少なくとも1つを通過する光を変調するための少なくとも1つの光変調要素をさらに備える。更なる従属的な態様では、複数の導波路の少なくとも1つは、1つ以上の干渉型光検出器、1つ以上の電気光学光検出器及び/又は1つ以上の差動光検出器において終端する。更なる従属的な態様では、デバイスは光入力部をさらに備え、その光入力部は少なくとも1つの導波路要素に結合される。更なる従属的な態様では、上記結合は、干渉型又は差動型要素を介する。更なる従属的な態様では、複数の導波路の少なくとも他の1つは、複数の光特性を測定するための複数の検出器に任意選択的に分割される。更なる従属的な態様では、光検出デバイスは、以下の:光の位相を検出すること、光の振幅を検出すること、光の偏波を検出すること、光の強度を検出すること、光の位相及び振幅の双方を検出すること、光の位相及び強度の双方を検出すること、光の位相及び偏波の双方を検出すること、光の振幅及び偏波の双方を検出すること、光の強度及び偏波の双方を検出することのうちの1つ以上によって光検出を行い、任意選択的に強度及び偏波は、光の位相、振幅及び偏波を検出することによる光検出、光の位相、強度及び偏波を検出することによる光検出によって同時に検出され得る。
図59に戻ると、面5906は、拡大図に示す結合導波路要素のアレイを有する受光面である。特定の実施形態では、面5906の説明は、図56~58における面5608について与えられたものと同じである。同様に、特定の実施形態では、内部導波路5964の説明は、図56~58における内部導波路5712について与えられたものと同じである。マイクロレンズ5922の説明も、特定の実施形態では、図56~58においてマイクロレンズ5722について与えられたものと同じとなり得る。光検出デバイス5904及び内部導波路5964は光検出器構成要素5982に結合され、光検出器構成要素5982は、これに限定されないが、光の振幅又は強度を測定する検出器構成要素、光の位相を測定する検出器構成要素、光の偏波を測定する検出器構成要素、又は光特性の任意の組合せを測定する検出器構成要素を含む1つ以上の電気光学又は光学構成要素であり、全ての可能な検出器構成要素は、既知の値(既知の定数値など)、直前の値、又は元の光源に対するこれらの値を測定することができ、基準光源と内部導波路5964による受光との間の相対差分を特定するマッハツェンダ干渉計又は差動検出器要素などの干渉型又は差動構成要素を有し得る。特定の実施形態では、導波路及び光検出器の双方は、共通のブロック、モジュール又はチップ、好ましくはシリコン含有チップに集積される。そのブロック又はモジュールは、特定の実施形態では、対象となる種類のモジュール又はブロック間の光通信に適した気体又は液体を有する空間を介して自由空間から発光又は受光するように配置される。
図1は、光情報システムの実施形態であり得るシステム102を示す。更なる広範な態様では、本発明の実施形態は複数のSLMデバイスを備える光学処理システムを提供し、SLMデバイスは1つ以上の光入力部と、1つ以上の光出力部と、受信体及び/又は放射体のアレイ内に配置される複数の導波路とを備え、各導波路は、1つ以上の光入力部、及び複数の導波路の少なくとも1つを通過する光を変調するための少なくとも1つの光変調要素に結合される。上記導波路及び上記光変調要素は、真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有される自由空間領域とのインターフェースを有する上記光入力部又は光出力部の一方とともに少なくとも1つの共通のモジュールに集積される。少なくとも2つのSLMデバイスは、真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有される共通の自由空間領域を介して連通する。
広範な態様による従属的な態様では、SLMデバイスの少なくとも1つは、少なくとも1つの光変調要素が複数の導波路の少なくとも1つとともにインラインとなるように構成される。任意選択的に、SLMデバイスの少なくとも1つは、少なくとも1つの光変調要素が複数の導波路の少なくとも1つに隣接する導波路となるように構成される。更なる従属的な態様では、上記SLMデバイスの少なくとも1つは、複数の導波路の少なくとも1つを閉じ込める少なくとも1つの光変調要素を備える。更なる従属的な態様では、SLMデバイスの少なくとも1つに対する少なくとも1つの光変調要素は、熱光学位相シフタ、電気光学ポリマー、及び任意選択的にエバネッセント結合ポンプ増幅器である少なくとも1つのゲイン構成要素からなるグループから選択される。更なる従属的な態様では、上記SLMデバイスの少なくとも1つに対する光入力部は、分岐要素を介して複数の導波路の各々に結合される。更なる従属的な態様では、SLMデバイスの少なくとも1つは、光入力部を複数の光経路に分割するための更なる導波路アレイをさらに備える。更なる従属的な態様では、SLMデバイスの少なくとも1つは、複数の導波路の少なくとも1つを通過した後の変調光を捕捉し、捕捉した変調光を真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有される自由空間領域に向けて投射するためのマイクロレンズアレイをさらに備える。更なる従属的な態様では、SLMデバイスの少なくとも1つは、光入力部に結合された単一の導波路からその複数の導波路が分岐するように構成される。更なる従属的な態様では、SLMデバイスの少なくとも1つは、その複数の導波路の少なくとも1つが平面状発光面及び/又は平面状受光面を有するように構成される。更なる従属的な態様では、SLMデバイスの少なくとも1つは、その複数の導波路の少なくとも1つが非平面状発光面及び/又は非平面状受光面を有するように構成される。更なる従属的な態様では、SLMデバイスの少なくとも1つは、自発光型である。
更なる従属的な態様では、光学処理システムは、焦点距離fの少なくとも1つのレンズ及び任意数の追加の光学要素を任意選択的に備える。更なる従属的な態様では、光学処理システムは、焦点距離fの少なくとも1つのアセンブリ及び任意数の追加の光学要素を任意選択的に備える。更なる従属的な態様では、2つの接続されたデバイス間の自由空間の光路長は、2fに等しい。更なる従属的な態様では、2つの接続されたデバイス間の自由空間の光路長は、少なくとも2fとなり得る。更なる従属的な態様では、2つの接続されたデバイス間の自由空間の光路長は、少なくともfである、f未満である、fに等しい、のうちの1つ以上であり得る。更なる従属的な態様では、3個の連続して接続されたデバイス間の自由空間の総光路長は、4fに等しい。更なる従属的な態様では、3個の連続して接続されたデバイス間の自由空間の総光路長は、少なくとも4fである。更なる従属的な態様では、3個の連続して接続されたデバイス間の自由空間の総光路長は、少なくともfである、f未満である、fに等しい、のうちの1つ以上である。更なる従属的な態様では、光検出を行うデバイスは、以下の:光の位相、光の振幅、光の偏波、光の強度、光の位相及び振幅の双方、光の位相及び強度の双方、光の位相及び偏波の双方、光の振幅及び偏波の双方、光の強度及び偏波の双方、任意選択的に同時に検出される強度及び偏波、光の位相、振幅及び偏波、並びに/又は光の位相、強度及び偏波、のうちの1つ以上を検出するように任意選択的に構成される。
例えば、システム102は、空間光変調器デバイス(入力デバイス104)のいずれかの変形例及び光検出デバイス(出力デバイス106)のいずれかの変形例の各1つを含む単一の処理デバイスシステムである。入力デバイスは、例えば、図56及び57の送信機デバイスの形態をとり得る。出力デバイスは、例えば、図59の受信機デバイスの形態をとり得る。入力デバイス及び出力デバイスの一方又は両方は、例えば、図58に示すようにシリコンフォトニクスに埋め込まれ得る光変調要素を組み込んでもよい。入力デバイス104及び出力デバイス106は、自由空間108の領域によって距離2fだけそれらの共通の光軸に沿って相互に離隔される。他の実施形態は、自由空間の代わりに、対象となる種類のモジュール又はブロック間の光通信に適した気体又は液体で占有された空間を想定する。デバイスという用語は、特定の実施形態では、他の実施形態のいずれか1つにおいて記載されるような導波路及び/又は変調器の構成をそれ自体が組み込む集積チップ又はチップの一部の形態をとり得る。フーリエ変換レンズ110が、入力デバイス104と出力デバイス106の間にそれらの共通の光軸に沿って距離fで配置される。入力データは、入力デバイス104によって電気配線、光ファイバ又は自由空間(不図示)を介して受信され、入力デバイス104内で光を変調するのに使用される。変調光112は、入力デバイス104から放射され、レンズ110によって受光され、集束光114となり、その後に出力デバイス106の受光アレイ(不図示)に入射する。出力データは、システム102の出力段において出力デバイス106に接続された電気配線、光ファイバ又は自由空間(不図示)を用いてシステム102から転送される。システム102は、従来の「2f」光学フーリエ変換構成の機能を反映する。最も単純なシステム102の変形例は、気体(窒素など)、液体(屈折率整合流体など)、固体(屈折率整合ガラスなど)又は真空によって自由空間108内の空気の代替を含む。最も単純なシステム及び全てのその変形例の1つの更なる変形例は、ゼロ個以上のレンズ、ビームスプリッタ、偏波器、波動板、導波路、ファイバ、マイクロレンズアレイ又は他の光学構成要素を入力デバイス104と出力デバイス106の間に、特定の実施形態では、共通の光軸に沿って含む。
システム102の一構成は線形演算システムであり、加算、乗算などの線形要素的な数学的演算が、入力デバイス104内で光の変調前の入力データに対して又は放射前に入力デバイス104内で入力データによって変調後の変調光に対して行われる。システム102の第2の構成は非線形演算システムであり、二次、三次などの非線形要素的な数学的演算が入力デバイス104内で光の変調前に入力データに対して又はデバイス104からの放射前に入力デバイス104内で入力データによって変調後に変調光に対して行われる。図2に示すシステム102の第4の構成はシステム102b、「何もしない」すなわちバッファシステムであり、入力デバイス104内の光は、追加の変調なしに入力データによって直接変調され、変調光112として放射され、フーリエ変換レンズ110に続いてフーリエ変換レンズ210を通過し、出力デバイス106によってコリメート光212として受光され、それが更なる変調なしに電気信号に変換される。システム102bは、特定の実施形態では、入力デバイス104と出力デバイス106の間の増加した4f光路長並びに入力デバイス104及び出力デバイス106の共通の光軸に沿う第2のフーリエ変換レンズ210の付加以外は、システム102と類似し得る。システム102の第5の構成は、入力デバイス104及び/又は出力デバイス106の構成又は能力の任意の組合せ又は変形例を特徴とする。システム102の全ての変形例が、システム102の全ての構成に当てはまる。疑義の回避のために、送信機デバイスは図56~58のいずれかに記載する集積導波路ユニットの形態をとり得る一方で、受信機デバイスは図59の集積導波路ユニットの形態をとり得る。受信機デバイスは、それらの適宜の構成による図56~58の集積導波路ユニットの形態もとり得る。
システム102よりも能力の高い光情報システムである多重処理デバイスシステムは、相互に対して任意の相対的な構成で配置された空間光変調器デバイスの任意の変形例及び光検出デバイス(出力デバイス)の任意の変形例の1つ以上を含む。SLMデバイス及び出力デバイスは、特定の実施形態では、自由空間によって相互に離隔されていてもよい。SLMと出力デバイスの間には、フーリエ変換レンズがあってもよい。入力データは、システムの入力段によって電気配線、光ファイバ又は自由空間を介して受信され、システムの入力デバイス内で光を変調するのに用いられる。出力データは、システムの出力段における出力デバイスに接続された電気配線、光ファイバ又は自由空間を備えるグループのうちの1つ以上を用いてシステムから転送される。システムの変形例は、気体(窒素など)、液体(屈折率整合流体など)、固体(屈折率整合ガラスなど)又は真空のデバイス間自由空間エアギャップの1つ以上の代替を含み、そのような自由空間のある領域における空気から他の媒体への代替は、自由空間のいずれの他の領域においても行われなくてもよく、自由空間のいずれの他の領域において行われる代替と同じでなくてもよい。システム及び全てのその変形例の更なる変形例は、ゼロ個以上のレンズ、ビームスプリッタ、偏波器、導波板、導波路、ファイバ、マイクロレンズアレイ又は他の光学構成要素を含む。
図3は、比較的簡素な形態の多重処理デバイスシステムであるシステム302を示す。システム302は、入力デバイス104及びフィルタデバイス304(入力デバイス104及びフィルタデバイス304の双方は、図56~58に示す種類のものであり得る空間光変調器デバイスの任意の変形例である)並びに出力デバイス106(図59に示す種類のものであり得る光検出デバイスの任意の変形例である)を含むデュアル処理デバイスシステムである。入力デバイス104及びフィルタデバイス304は、自由空間108の領域によって距離2fだけそれらの共通の光軸に沿って相互に離隔されている。同様に、フィルタデバイス304及び出力デバイス106は、自由空間308の領域によって距離2fだけそれらの共通の光軸に沿って相互に離隔されている。フーリエ変換レンズ110は、それらの共通の光軸に沿って入力デバイス104とフィルタデバイス304の間に距離fで配置される。同様に、フーリエ変換レンズ210は、それらの共通の光軸に沿ってフィルタデバイス304と出力デバイス106の間に距離fで配置される。フィルタデバイス304によって受光される集束光114が変調発散光214として自由空間308への放射の前に内部で進行するので、自由空間108内の入力デバイス104及びフィルタデバイス304に共有される光軸と、自由空間308内でフィルタデバイス304及び出力デバイス106に共有される光軸とが同じである必要はない(すなわち、両光軸は異なり得る)。
入力データは、システム302の入力デバイス104によって電気配線、光ケーブル又は自由空間(不図示)を介して受信され、システム302の入力デバイス104内で光を変調するのに用いられる。変調光112は、入力デバイス104から放射され、レンズ110によって受光され、集束光114となり、その後それはフィルタデバイス304の受光アレイ(不図示)に入射する。フィルタデータは、システム302のフィルタデバイス304によって電気配線、光ケーブル又は自由空間(不図示)を介して受信され、システム302のフィルタデバイス304内で光を変調するのに用いられる。変調発散光214は、フィルタデバイス304から放射され、レンズ210によって受光され、コリメート光212となり、その後それは出力デバイス106の受光アレイ(不図示)に入射する。出力データは、システム302の出力段の出力デバイス106に接続された電気配線、光ファイバ又は自由空間(不図示)を用いてシステム302から転送される。
システム302は、従来の4f光学フーリエ変換構成の機能を反映する。この実施形態及び他の実施形態のいずれかについて、実施形態の更なる変形例は、自由空間108及び/又はいずれかの他の自由空間(自由空間308など)における空気に対する気体(窒素など)、液体(屈折率整合流体など)、固体(屈折率整合ガラスなど)又は真空による代替を含み、そのような自由空間のある領域における空気から他の媒体への代替は、自由空間のいずれの他の領域においても行われなくてもよく、自由空間のいずれの他の領域において行われる代替と同じでなくてもよい。いずれかの実施形態及び全てのその変形例のシステムは、入力デバイス104と他のいずれかのデバイス(フィルタデバイス304など)の間で共通の光軸に沿って及び/又はいずれかのデバイス(フィルタデバイス304など)と出力デバイス106の間で共通軸に沿って、ゼロ個以上のレンズ、ビームスプリッタ、偏波器、導波板、導波路、ファイバ、マイクロレンズアレイ又は他の光学構成要素を含む。
システム302の一構成は線形演算システムであり、加算、乗算などの線形要素的な数学的演算が、入力デバイス104内での光の変調前の入力データに対して若しくは放射前の入力デバイス104内での入力データによって変調後の変調光に対して実行され、及び/又はフィルタデバイス304内での光の変調前のフィルタデータに対して若しくは放射前のフィルタデバイス304内でのフィルタデータによる変調後の変調光に対して実行される。システム302の第2の構成は非線形演算システムであり、二次、三次などの非線形要素的な数学的演算が、入力デバイス104内での光の変調前の入力データに対して若しくは放射前の入力デバイス104内での入力データによって変調後の変調光に対して実行され、及び/又はフィルタデバイス304内での光の変調前のフィルタデータに対して若しくは放射前のフィルタデバイス304内でのフィルタデータによる変調後の変調光に対して実行される。システム302の第3の構成は「何もしない」すなわちバッファシステムであり、入力デバイス104内の光が、放射前にいずれの追加の変調もなく入力データによって直接変調され、フィルタデバイス304は、光がフィルタデバイス304を通過して発散光214として放射される際に光の変調を実行しない。この構成は、入力デバイス104とフィルタデバイス304の間での距離2fにおける(変調を行わず、受光面と放射面の間で単にデータを中継する)フィルタデバイス304の挿入を除いてシステム102bと同様である。システム302の第4の構成は、入力デバイス104、フィルタデバイス304及び/又は出力デバイス106の構成又は能力の任意の組合せ又は変形例を特徴とする。システム302の全ての変形例が、システム302の全ての構成に当てはまる。
特定の実施形態では、送信機デバイス、フィルタデバイス及び受信デバイスは、共通のブロック、モジュール又はチップに集積された導波路及び/又は変調器を備え得る。ブロックのいずれかにおいて発光/受光するように特定の実施形態で配置されるブロック又はモジュールは、インターフェースとなり、自由空間と連続し又は対象となる種類のモジュール若しくはブロック間の光通信に適した気体若しくは液体の空間と隣接し得る。
図4は、より発展した形態の多重処理デバイスシステムであるシステム402を示す。システム402は、追加の入力デバイス404(入力デバイス404は空間光変調器デバイスの任意の変形例である)を追加することによってシステム302の機能を拡張する2入力デュアル処理デバイスシステムである。入力デバイス104及び入力デバイス404の双方とも、それらの放射面の各々が別個のフーリエ変換レンズを介してフィルタデバイス304への入力を供給するように、配置される。両入力デバイスは図56~58に関して説明したような集積導波路ユニットの形態をとり得る一方、出力デバイスも同様に図59に関して説明したような集積導波路ユニットの形態をとり得る。システム402によって2つの異なる組の入力データに対して同時に光学的にフーリエ変換の計算が可能となり、その変調信号は双方とも説明したようなフィルタデバイス304内で合成される。入力デバイス104及びフィルタデバイス304は、自由空間108の領域によって距離2fだけそれらの共通の光軸に沿って相互に離隔されている。同様に、入力デバイス404及びフィルタデバイス304は、自由空間408の領域によって距離2fだけそれらの共通の光軸に沿って相互に離隔されている。同様に、フィルタデバイス304及び出力デバイス106は、自由空間308の領域によって距離2fだけそれらの共通の光軸に沿って相互に離隔されている。フーリエ変換レンズ110は、入力デバイス104とフィルタデバイス304の間にそれらの共通の光軸に沿って距離fで配置される。同様に、フーリエ変換レンズ410は、入力デバイス404とフィルタデバイス304の間にそれらの共通の光軸に沿って距離fで配置される。同様に、フーリエ変換レンズ210は、フィルタデバイス304と出力デバイス106の間にそれらの共通の光軸に沿って距離fで配置される。フィルタデバイス304によって受光された集束光114及び集束光414は変調発散光214として自由空間308への放射前に内部で進行するので、自由空間108内の入力デバイス104及びフィルタデバイス304に共有される光軸、自由空間408内の入力デバイス404及びフィルタデバイス304に共有される光軸、並びに自由空間308内のフィルタデバイス304及び出力デバイス106に共有される光軸は同じ光軸である必要はない(すなわち、これらの光軸は異なり得る)。
入力データは、システム402の入力デバイス104によって電気配線、光ケーブル又は自由空間(不図示)を介して受信され、システム402の入力デバイス104内で光を変調するのに用いられる。変調光112は、入力デバイス104から放射され、レンズ110によって受光され、集束光114となり、その後それはフィルタデバイス304の受光アレイ(不図示)に入射する。同様に、入力デバイス104に受信されてものと同じ入力データであってもなくてもよい追加の入力データが、システム402の入力デバイス404によって電気配線、光ケーブル又は自由空間(不図示)を介して受信され、システム402の入力デバイス404内で光を変調するのに用いられる。変調光412は、入力デバイス404から放射され、レンズ410によって受光され、集束光414となり、その後それはフィルタデバイス304の受光アレイ(不図示)に入射する。フィルタデバイス304によって受光された集束光114及び集束光414は、フィルタデバイス304内部で合波される(すなわち、フィルタデバイス304は、集束光414からの受光を用いてフィルタデバイス304内の集束光114からの受光を変調する)。変調発散光214は、フィルタデバイス304から放射され、レンズ210によって受光され、コリメート光212となり、その後それは出力デバイス106の受光アレイ(不図示)に入射する。出力データは、システム402の出力段において出力デバイス106に接続された電気配線、光ファイバ又は自由空間(不図示)を用いてシステム402から転送される。
システム402は、従来の4f光学フーリエ変換構成の機能を反映する。最も単純なシステム402の変形例は、自由空間108、自由空間308及び/又は自由空間408における空気から気体(窒素など)、液体(屈折率整合流体など)、固体(屈折率整合ガラスなど)又は真空への代替を含み、そのような自由空間のある領域における空気から他の媒体への代替は、自由空間のいずれの他の領域においても行われなくてもよく、自由空間のいずれの他の領域において行われる代替と同じでなくてもよい。システム402及び全てのその変形例の更なる変形例は、入力デバイス104とフィルタデバイス304の間で共通の光軸に沿って、入力デバイス404とフィルタデバイス304の間で共通の光軸に沿って及び/又はフィルタデバイス304と出力デバイス106の間で共通軸に沿って、ゼロ個以上のレンズ、ビームスプリッタ、偏波器、導波板、導波路、ファイバ、マイクロレンズアレイ又は他の光学構成要素を含む。
システム402の一構成は線形演算システムであり、加算、乗算などの線形要素的な数学的演算が、入力デバイス104内での光の変調前の入力データに対して若しくは放射前の入力デバイス104内での入力データによって変調後の変調光に対して実行され、入力デバイス404内での光の変調前の入力データに対して若しくは放射前の入力デバイス404内での入力データによる変調後の変調光に対して実行され、及び/又はフィルタデバイス304内での光の変調前の受光に対して若しくは放射前のフィルタデバイス304内のフィルタデータによって変調後の変調光に対して実行される。システム402の第2の構成は非線形演算システムであり、二次、三次などの非線形要素的な数学的演算が、入力デバイス104内での光の変調前の入力データに対して若しくはデバイス104からの放射前の入力デバイス104内での入力データによって変調後の変調光に対して実行され、入力デバイス404内での光の変調前の入力データに対して若しくは放射前の入力デバイス404内での入力データによって変調後の変調光に対して実行され、及び/又はフィルタデバイス304内での光の変調前の受光に対して若しくは放射前のフィルタデバイス304内のフィルタデータによる変調後の変調光に対して実行される。システム402の第3の構成は「何もしない」すなわちバッファシステムであり、入力デバイス104内の光は放射前にいずれの追加の変調もなく入力データによって直接変調され、入力デバイス404は光を放射せず又は均一に変調された光を放射し、フィルタデバイス304は光がフィルタデバイス304を通過して発散光214として放射される際に光の変調を実行しない。最も単純なシステム402の第4の構成は、入力デバイス104、入力デバイス404、フィルタデバイス304及び/又は出力デバイス106の構成又は能力の任意の組合せ又は変形例を特徴とする。システム402の全ての変形例が、システム402の全ての構成に当てはまる。多重処理デバイスシステムの構成は、単一又は複数のデバイスの処理デバイスシステムのいずれかの構成の任意数の組合せ又は変形例を含み得る。
光情報処理システムの実施形態では、入力データは、システムの入力段の導波路に直接結合された1本又は複数本の光ファイバケーブルを介して受信され、システムの出力段から1本又は複数本の光ファイバケーブルに出力され、システムが光ファイバ伝送速度までのかつそれを含む速度で動作することが可能となる。入力段及び出力段は、相互に対して任意の相対構成で配置された空間光変調器デバイスの任意の変形例の1つ以上を含む。同様に、入力段と出力段の間には、相互に対して任意の相対構成で配置された空間光変調器デバイスの任意数の任意の変形例がある。このシステムの変形例において、マルチプレクサ及び/又はデマルチプレクサなどの、光ファイバケーブルを介した伝送に適した形式でデータを符号化及び/又は復号するデバイスが、システムの出力側及び/又は入力側にそれぞれあってもよい。
特定の実施形態では、フィルタデバイスは、共通のブロック、モジュール又はチップに集積された導波路及び/又は変調器を備え得る。ブロックのいずれかにおいて発光/受光するように特定の実施形態で配置されるブロック又はモジュールは、インターフェースとなり、自由空間と連続し又は対象となる種類のモジュール若しくはブロック間の光通信に適した気体若しくは液体の空間と隣接し得る。更なる実施形態では、フィルタデバイスは、複数の入力インターフェース及び1つ以上の出力インターフェースを組み込む。
図5は、両入力デバイスがデータ搬送光及び/又は光誘起による信号増幅のためのポンプエネルギーを与える別個の外部レーザを有する、システム402の構成502を示す。外部レーザ504はコヒーレント光を生成し、それを入力デバイス104に光ガイド506を介して送信し、光ガイド506は導波路、光ファイバ、プラズモン導波路又は他の任意の光伝搬媒体であり得る。光ガイド506に供給される光を変調するように入力デバイス104によって内部で使用される入力データ(不図示)は入力データ線508を介して供給され、入力データ線508は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。同様に、入力デバイス104の動作挙動を制御及び/若しくは修正し並びに/又は入力デバイス104から状態、統計及び/若しくは他の情報を読み出すのに使用される制御データ(不図示)は入力制御線510を介して入力デバイス104へ及び/又は入力デバイス104から送信され、入力制御線510は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。同様に、外部レーザ514は、コヒーレント光を生成し、それを入力デバイス404に光ガイド516を介して送信し、光ガイド516は導波路、光ファイバ、プラズモン導波路又は他の任意の光伝搬媒体であり得る。入力デバイス104及び404は図56~58のデバイスの形態をとり得る一方で、出力デバイスは図59の出力デバイスの形態をとり得る。デバイス104、404及び106は、共通のシリコンフォトニクスシステム又はチップに集積され得る。
光ガイド516に供給される光を変調するように入力デバイス404によって内部で使用される入力データ(不図示)は入力データ線518を介して供給され、入力データ線518は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。同様に、入力デバイス404の動作挙動を制御及び/若しくは修正し並びに/又は入力デバイス404から状態、統計及び/若しくは他の情報を読み出すのに使用される制御データ(不図示)は入力制御線520を介して入力デバイス404へ及び/又は入力デバイス404から送信され、入力制御線520は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。参照光ガイド526は、コリメート光212(図4)が、システム402を介して伝搬された変調光として元のレーザ光特性に対してどのように変化したかを特定する際に、出力デバイス106によって使用される参照信号を供給するために出力デバイス106に任意選択的に接続されてもよく、光ガイド526は導波路、光ファイバ、プラズモン導波路又は他の任意の光伝搬媒体であり得る。出力データ(不図示)は、構成502における出力デバイス106から出力データ線528を介して送信され、出力データ線528は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。同様に、出力デバイス106の動作挙動を制御及び/若しくは修正し並びに/又は出力デバイス106から状態、統計及び/若しくは他の情報を読み出すのに使用される制御データ(不図示)は出力制御線530を介して出力デバイス106へ及び/又は出力デバイス106から送信され、出力制御線530は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。フィルタデータ(不図示)は、構成502におけるフィルタデバイス304(図4)にフィルタデータ線538を介して送信され、フィルタデータ線538は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。同様に、フィルタデバイス304(図4)の動作挙動を制御及び/若しくは修正し並びに/又はフィルタデバイス304(図4)から状態、統計及び/若しくは他の情報を読み出すのに使用される制御データ(不図示)はフィルタ制御線540を介してフィルタデバイス304(図4)へ及び/又はフィルタデバイス304(図4)から送信され、フィルタ制御線540は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。フィルタデバイス304(図4)は、フィルタデバイス304(図4)のためのデータ搬送光及び/又は光誘起による信号増幅のためのポンプエネルギーを与える内部オンデバイスレーザ(不図示)及び/又は外部レーザ(不図示)を有し得る。
構成502の一変形例では、レーザ504は、データ搬送信号を与える代わりに、入力デバイス104の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされなくてもよいファイバ及び/又は導波路入力データ線508を介して受信された信号を増幅するようにポンプエネルギーを供給し、入力デバイス104の受光アレイ(不図示)における受光要素あたり、入力デバイス104に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス104の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。構成502の第2の変形例では、レーザ514は、データ搬送信号を与える代わりに、入力デバイス404の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされなくてもよいファイバ及び/又は導波路入力データ線518を介して受信された信号を増幅するようにポンプエネルギーを供給し、入力デバイス404の受光アレイ(不図示)における受光要素あたり、入力デバイス404に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス404の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。第3の変形例は、構成502の第1及び第2の変形例を組み合わせる。構成502の任意の変形例が組み合わされて構成502の新たな変形例となり得る。特定の実施形態では、デバイスは、共通のブロック、モジュール又はチップに集積される導波路及び/又は変調器を備え得る。ブロックのいずれかにおいて発光/受光するように特定の実施形態で配置されるブロック又はモジュールは、インターフェースとなり、自由空間と連続し又は対象となる種類のモジュール若しくはブロック間の光通信に適した気体若しくは液体の空間と隣接し得る。特定の実施形態では、レーザは、上記ブロック、モジュール又はチップと一体であるが、好適な実施形態では、上記ブロックの外部に配置され得る。特定の実施形態では、レーザは、上記ブロックに対して部分的に外部にある導波路を介して入力する。
図6は、同じ外部レーザが両デバイスのためのデータ搬送光及び/又は光誘起による信号増幅のためのポンプエネルギーを与える、システム402の構成602を示す。構成602の説明は、光ガイド516がここでは光ガイド506から直接分岐してレーザ504から光を送信することを除いて構成502と同じである。光ガイド506、光ガイド516及び/又は任意選択的参照光ガイド526の間の光は、任意の比率で分割され得る。構成502についてのデバイス及び変形例の他の全ての説明が、構成602に当てはまる。
構成602の一変形例では、レーザ504は、データ搬送信号を与える代わりに、入力デバイス104の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされていなくてもよいファイバ及び/又は導波路入力データ線508を介して受信された信号を増幅するようにポンプエネルギーを供給し、入力デバイス104の受光アレイ(不図示)における受光要素あたり、入力デバイス104に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス104の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。構成602の第2の変形例では、レーザ504は、データ搬送信号を与える代わりに、入力デバイス404の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされなくてもよいファイバ及び/又は導波路入力データ線518を介して受信された信号を増幅するようにポンプエネルギーを供給し、入力デバイス404の受光アレイ(不図示)における受光要素あたり、入力デバイス404に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス404の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。第3の変形例は、構成602の第1及び第2の変形例を組み合わせる。構成602の任意の変形例が組み合わされて構成602の新たな変形例となり得る。特定の実施形態では、単数又は複数のデバイスが、共通の又は複数のブロック、モジュール又はチップに集積される導波路及び/又は変調器を備えてもよい。ブロックのいずれかにおいて発光/受光するように特定の実施形態で配置されるブロック又はモジュールは、インターフェースとなり、自由空間と連続し又は対象となる種類のモジュール若しくはブロック間の光通信に適した気体若しくは液体の空間と隣接し得る。
図7は、内部オンデバイスレーザ704が両入力デバイスのためのデータ搬送光及び/又は光誘起による信号増幅のためのポンプエネルギーを与える、システム402の構成702を示す。構成702の説明は、ここではレーザ光がオンデバイスレーザ704から生成されることを除いて構成602と同じであり、オンデバイスレーザ704は、入力デバイス104内又は入力デバイス104上に実装され、接着され、取り付けられ、埋め込まれ又は作製されて光を入力デバイス104に導波路ネットワーク706を介して提供するダイオードレーザ、VCSEL又は他の任意のチップ規模のレーザデバイスであり得る。集積入力デバイス104は図55~58の実施形態に従って構成され得る一方で、出力デバイス106は図59の実施形態に従って構成されてもよい。オンデバイスレーザ704からのレーザ光は、導波路カプラ708並びに最終的には光ガイド516及び任意選択的な参照光ガイド526への導波路ネットワーク706の分岐を介して光ガイド516及び任意選択的な参照光ガイド526に伝送され、導波路カプラ708は、導波路-ファイバカプラ又は導波路-導波路カプラなど、導波路を光ガイド516及び/又は任意選択的な参照光ガイド526に結合することができる任意のデバイス又は構成要素であり得る。導波路ネットワーク706、光ガイド516及び/又は任意選択的な参照光ガイド526の間の光は、任意の比率で分割され得る。構成602についてのデバイス及び変形例の他の全ての説明が、構成702に当てはまる。
構成702の一変形例では、レーザ704は、データ搬送信号を与える代わりに、入力デバイス104の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされていなくてもよいファイバ及び/又は導波路入力データ線508を介して受信された信号を増幅するようにポンプエネルギーを供給し、入力デバイス104の受光アレイ(不図示)における受光要素あたり、入力デバイス104に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス104の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。構成702の第2の変形例では、レーザ704は、データ搬送信号を与える代わりに、入力デバイス404の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされていなくてもよいファイバ及び/又は導波路入力データ線518を介して受信された信号を増幅するようにポンプエネルギーを供給し、入力デバイス404の受光アレイ(不図示)における受光要素あたり、入力デバイス404に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス404の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。第3の変形例は、構成702の第1及び第2の変形例を組み合わせる。構成702の任意の変形例が組み合わされて構成702の新たな変形例となり得る。特定の好適な実施形態では、単数又は複数のデバイスが、シリコンフォトニクス集積導波路及び変調器のソリューションを提供するために、共通の又は複数のブロック、モジュール又はチップに集積される導波路及び/又は変調器を備えてもよい。ブロックのいずれかにおいて発光/受光するように特定の実施形態で配置されるブロック又はモジュールは、インターフェースとなり、自由空間と連続し又は対象となる種類のモジュール若しくはブロック間の光通信に適した気体若しくは液体の空間と隣接し得る。
図8は、外部レーザがデータ搬送光及び/又は光誘起による信号増幅のためのポンプエネルギーを与える、システム302の構成802を示す。構成802は、コアとなる光情報処理システムが構成802でのシステム302であるために二次的な入力デバイスがないことを除き、構成502と同様である。構成802について、外部レーザ504はコヒーレント光を生成し、それを入力デバイス104に光ガイド506を介して送信し、光ガイド506は導波路、光ファイバ、プラズモン導波路又は他の任意の光伝搬媒体であり得る。光ガイド506に供給される光を変調するように入力デバイス104によって内部で使用される入力データ(不図示)は入力データ線508を介して供給され、入力データ線508は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。同様に、入力デバイス104の動作挙動を制御及び/若しくは修正し並びに/又は入力デバイス104から状態、統計及び/若しくは他の情報を読み出すのに使用される制御データ(不図示)は入力制御線510を介して入力デバイス104へ及び/又は入力デバイス104から送信され、入力制御線510は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。入力デバイス104及び出力デバイス106は、図56~59を参照して説明したような集積導波路のアレイとして構成され得る。参照光ガイド526は、コリメート光212(図3)が、システム302を介して伝搬された変調光として元のレーザ光特性に対してどのように変化したかを特定する際に出力デバイス106によって使用される参照信号を供給するために出力デバイス106に任意選択的に接続されてもよく、光ガイド526は導波路、光ファイバ、プラズモン導波路又は他の任意の光伝搬媒体であり得る。出力データ(不図示)は構成802における出力デバイス106から出力データ線528を介して送信され、出力データ線528は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。同様に、出力デバイス106の動作挙動を制御及び/若しくは修正し並びに/又は出力デバイス106から状態、統計及び/若しくは他の情報を読み出すのに使用される制御データ(不図示)は出力制御線530を介して出力デバイス106へ及び/又は出力デバイス106から送信され、出力制御線530は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。
フィルタデータ(不図示)は構成802においてフィルタデバイス304(図3)にフィルタデータ線538を介して送信され、フィルタデータ線538は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。同様に、フィルタデバイス304(図3)の動作挙動を制御及び/若しくは修正し並びに/又はフィルタデバイス304(図3)から状態、統計及び/若しくは他の情報を読み出すのに使用される制御データ(不図示)はフィルタ制御線540を介してフィルタデバイス304(図3)へ及び/又はフィルタデバイス304(図3)から送信され、フィルタ制御線540は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。フィルタデバイス304(図3)は、フィルタデバイス304(図3)のためのデータ搬送光及び/又は光誘起による信号増幅のためのポンプエネルギーを与える内部オンデバイスレーザ(不図示)及び/又は外部レーザ(不図示)を有し得る。
構成802の一変形例では、レーザ504は、データ搬送信号を与える代わりに、入力デバイス104の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされていなくてもよいファイバ及び/又は導波路入力データ線508を介して受信された信号を増幅するようにポンプエネルギーを供給し、入力デバイス104の受光アレイ(不図示)における受光要素あたり、入力デバイス104に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス104の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。構成802の任意の変形例が組み合わされて構成802の新たな変形例となり得る。特定の実施形態では、単数又は複数のデバイスが、共通の又は複数のブロック、モジュール又はチップ、好ましくはシリコンフォトニクスチップに集積される導波路及び/又は変調器を備えてもよい。ブロックのいずれかにおいて発光/受光するように特定の実施形態で配置されるブロック又はモジュールは、インターフェースとなり、自由空間と連続し又は対象となる種類のモジュール若しくはブロック間の光通信に適した気体若しくは液体の空間と隣接し得る。
図9は、内部オンデバイスレーザ704がデータ搬送光及び/又は両入力デバイスのための光誘起による信号増幅のためのポンプエネルギーを与える、システム302の構成902を示す。構成902の説明は、ここではレーザ光がオンデバイスレーザ704から生成されることを除いて構成802と同じであり、オンデバイスレーザ704は、入力デバイス104内又は入力デバイス104上に実装され、接着され、取り付けられ、埋め込まれ又は作製されて光を入力デバイス104に導波路ネットワーク706を介して提供するダイオードレーザ、VCSEL又は他の任意のチップ規模のレーザデバイスであり得る。疑義の回避のために、好適な実施形態では、入力デバイス及び出力デバイスは図56~59の実施形態に従って構成され得る。オンデバイスレーザ704からのレーザ光は任意選択的な導波路カプラ708及び最終的に任意選択的な参照光ガイド526への導波路ネットワーク706の分岐を介して任意選択的な参照光ガイド526に伝送され、任意選択的な導波路カプラ708は、導波路-ファイバカプラ又は導波路-導波路カプラなど、導波路を任意選択的な参照光ガイド526に結合することができる任意のデバイス又は構成要素であり得る。導波路ネットワーク706における分岐及び/又は任意選択的な参照光ガイド526の間の光は、任意の比率で分割され得る。構成802についてのデバイス及び変形例の他の全ての説明が、構成902に当てはまる。
構成902の一変形例では、レーザ704は、データ搬送信号を与える代わりに、入力デバイス104の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされていなくてもよいファイバ及び/又は導波路入力データ線508を介して受信された信号を増幅するようにポンプエネルギーを供給し、入力デバイス104の受光アレイ(不図示)における受光要素あたり、入力デバイス104に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス104の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。構成902の他の変形例では、入力デバイス104は、任意選択的な導波路カプラ708を有さない。構成902の任意の変形例が組み合わされて構成902の新たな変形例となり得る。特定の実施形態では、単数又は複数のデバイスが、共通の又は複数のブロック、モジュール又はチップに集積される導波路及び/又は変調器を備えてもよい。ブロックのいずれかにおいて発光/受光するように特定の実施形態で配置されるブロック又はモジュールは、インターフェースとなり、自由空間と連続し又は対象となる種類のモジュール若しくはブロック間の光通信に適した気体若しくは液体の空間と隣接し得る。
図10は、外部レーザがデータ搬送光及び/又は光誘起による信号増幅のためのポンプエネルギーを与える、システム102の構成1002を示す。構成1002は、コアとなる光情報処理システムが構成1002でのシステム102であるためにフィルタデバイスがないことを除き、構成802と同様である。構成1002について、外部レーザ504はコヒーレント光を生成し、それを入力デバイス104に光ガイド506を介して送信し、光ガイド506は導波路、光ファイバ、プラズモン導波路又は他の任意の光伝搬媒体であり得る。光ガイド506に供給される光を変調するように入力デバイス104によって内部で使用される入力データ(不図示)は入力データ線508を介して供給され、入力データ線508は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。同様に、入力デバイス104の動作挙動を制御及び/若しくは修正し並びに/又は入力デバイス104から状態、統計及び/若しくは他の情報を読み出すのに使用される制御データ(不図示)は入力制御線510を介して入力デバイス104へ及び/又は入力デバイス104から送信され、入力制御線510は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。参照光ガイド526は、集束光114(図1)が、システム102を介して伝搬された変調光として元のレーザ光特性に対してどのように変化したかを特定する際に出力デバイス106によって使用される参照信号を供給するために出力デバイス106に任意選択的に接続されてもよく、光ガイド526は導波路、光ファイバ、プラズモン導波路又は他の任意の光伝搬媒体であり得る。出力データ(不図示)は、構成1002における出力デバイス106から出力データ線528を介して送信され、出力データ線528は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。同様に、出力デバイス106の動作挙動を制御及び/若しくは修正し並びに/又は出力デバイス106から状態、統計及び/若しくは他の情報を読み出すのに使用される制御データ(不図示)は出力制御線530を介して出力デバイス106へ及び/又は出力デバイス106から送信され、出力制御線530は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。
構成1002の一変形例では、レーザ504は、データ搬送信号を与える代わりに、入力デバイス104の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされていなくてもよいファイバ及び/又は導波路入力データ線508を介して受信された信号を増幅するようにポンプエネルギーを供給し、入力デバイス104の受光アレイ(不図示)における受光要素あたり、入力デバイス104に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス104の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。構成1002の任意の変形例が組み合わされて構成1002の新たな変形例となり得る。入力デバイス104及び出力デバイス106は、図56~59を参照して説明したユニットのように構成され得る。特定の実施形態では、単数又は複数のデバイスが、共通の又は複数のブロック、モジュール又はチップに集積される導波路及び/又は変調器を備えてもよい。ブロックのいずれかにおいて発光/受光するように特定の実施形態で配置されるブロック又はモジュールは、インターフェースとなり、自由空間と連続し又は対象となる種類のモジュール若しくはブロック間の光通信に適した気体若しくは液体の空間と隣接し得る。
図11は、内部オンデバイスレーザ704が両入力デバイスのためのデータ搬送光及び/又は光誘起による信号増幅のためのポンプエネルギーを与える、システム102の構成1102を示す。構成1102の説明は、ここではレーザ光がオンデバイスレーザ704から生成されることを除いて構成1002と同じであり、オンデバイスレーザ704は、入力デバイス104内又は入力デバイス104上に実装され、接着され、取り付けられ、埋め込まれ又は作製されて光を入力デバイス104に導波路ネットワーク706を介して提供するダイオードレーザ、VCSEL又は他の任意のチップ規模のレーザデバイスであり得る。オンデバイスレーザ704からのレーザ光は、任意選択的な導波路カプラ708及び最終的には任意選択的な参照光ガイド526への導波路ネットワーク706の分岐を介して任意選択的な参照光ガイド526に伝送され、任意選択的な導波路カプラ708は、導波路-ファイバカプラ又は導波路-導波路カプラなど、任意選択的な参照光ガイド526に導波路を結合することができる任意のデバイス又は構成要素であり得る。導波路ネットワーク706及び/又は任意選択的な参照光ガイド526における分岐間の光は、任意の比率で分割され得る。構成1002についてのデバイス及び変形例の他の全ての説明が、構成1102に当てはまる。
構成1102の一変形例では、レーザ704は、データ搬送信号を与える代わりに、入力デバイス104の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされていなくてもよいファイバ及び/又は導波路入力データ線508を介して受信された信号を増幅するようにポンプエネルギーを供給し、入力デバイス104の受光アレイ(不図示)における受光要素あたり、入力デバイス104に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス104の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。構成1102の他の変形例では、入力デバイス104は、任意選択的な導波路カプラ708を有さない。構成1102の任意の変形例が組み合わされて構成1102の新たな変形例となり得る。特定の実施形態では、単数又は複数のデバイスが、共通の又は複数のブロック、モジュール又はチップに集積される導波路及び/又は変調器を備えてもよい。デバイスの1つ以上は、図56~59を参照して説明したものの形態をとり得る。ブロックのいずれかにおいて発光/受光するように特定の実施形態で配置されるブロック又はモジュールは、インターフェースとなり、自由空間と連続し又は対象となる種類のモジュール若しくはブロック間の光通信に適した気体若しくは液体の空間と隣接し得る。
図12は、両入力デバイスがデータ搬送光及び/又は光誘起による信号増幅のためのポンプエネルギーを与えるそれら自体の内部オンデバイスレーザを有する、システム402の構成1202を示す。構成1202の説明は、ここではレーザ光が入力デバイス104に対してオンデバイスレーザ704から及び入力デバイス404に対してオンデバイスレーザ1214から生成されることを除いて構成502と同じである。オンデバイスレーザ704は、入力デバイス104内又は入力デバイス104上に実装され、接着され、取り付けられ、埋め込まれ又は作製されて光を入力デバイス104に導波路ネットワーク706を介して提供するダイオードレーザ、VCSEL又は他の任意のチップ規模のレーザデバイスであり得る。同様に、オンデバイスレーザ1214は、入力デバイス404内又は入力デバイス404上に実装され、接着され、取り付けられ、埋め込まれ又は作製されて光を入力デバイス404に導波路ネットワーク1216を介して提供するダイオードレーザ、VCSEL又は他の任意のチップ規模のレーザデバイスであり得る。オンデバイスレーザ704からのレーザ光は、任意選択的な導波路カプラ708及び最終的には任意選択的な参照光ガイド526への導波路ネットワーク706の分岐を介して任意選択的な参照光ガイド526に伝送され、任意選択的な導波路カプラ708は、導波路-ファイバカプラ又は導波路-導波路カプラなど、任意選択的な参照光ガイド526に導波路を結合することができる任意のデバイス又は構成要素であり得る。導波路ネットワーク706及び/又は任意選択的な参照光ガイド526における分岐間の光は、任意の比率で分割され得る。構成502についてのデバイス及び変形例の他の全ての説明が、構成1202に当てはまる。
構成1202の一変形例では、レーザ704は、データ搬送信号を与える代わりに、入力デバイス104の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされていなくてもよいファイバ及び/又は導波路入力データ線508を介して受信された信号を増幅するようにポンプエネルギーを供給し、入力デバイス104の受光アレイ(不図示)における受光要素あたり、入力デバイス104に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス104の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。構成1202の第2の変形例では、レーザ1214は、データ搬送信号を与える代わりに、入力デバイス404の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされていなくてもよいファイバ及び/又は導波路入力データ線518を介して受信された信号を増幅するようにポンプエネルギーを供給し、入力デバイス404の受光アレイ(不図示)における受光要素あたり、入力デバイス404に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス404の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。構成1202の第3の変形例では、入力デバイス104は、任意選択的な導波路カプラ708を有さない。構成1202の任意の変形例が組み合わされて構成1202の新たな変形例となる。デバイスのいずれも、好ましくは、図56~59を参照して説明した類のものであり得る。
図13は、レーザ光が入力データ線508、入力データ線518及び/又はフィルタデータ線538によって受光される、システム402の構成1302を示す。構成1302の説明は、入力デバイス104、入力デバイス404及びフィルタデバイス304(図4)のいずれにも内部レーザがないことを除いて構成1202と同じである。入力データ線508は入力デバイス104の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされていなくてもよく、入力デバイス104の受光アレイにおける受光要素あたり、入力デバイス104に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス104の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。同様に、入力データ線518は入力デバイス404の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされていなくてもよく、入力デバイス404の受光アレイにおける受光要素あたり、入力デバイス404に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス404の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。フィルタデータ線538はフィルタデバイス304(図4)の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされていなくてもよく、フィルタデバイス304(図4)の受光アレイにおける受光要素あたり、フィルタデバイス304(図4)に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、フィルタデバイス304の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。フィルタデータ線538は、光を搬送する必要はなく、その代わりに電気配線又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。構成1202についてのデバイス及び変形例の他の全ての説明が、構成1302に当てはまる。デバイスのいずれも、好ましくは、図56~59を参照して説明した類のものであり得る。
図14は、レーザ光が入力データ線508及び/又はフィルタデータ線538を介してシステムに受光される、システム302の構成1402を示す。構成1402の説明は、入力デバイス104及びフィルタデバイス304(図3)のいずれにも内部レーザがないことを除いて構成902と同じである。入力データ線508は入力デバイス104の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされていなくてもよく、入力デバイス104の受光アレイにおける受光要素あたり、入力デバイス104に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス104の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。フィルタデータ線538はフィルタデバイス304(図3)の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされていなくてもよく、フィルタデバイス304(図3)の受光アレイにおける受光要素あたり、フィルタデバイス304(図3)に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、フィルタデバイス304(図3)の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。フィルタデータ線538は、光を搬送する必要はなく、その代わりに電気配線又は他の任意のデータ搬送媒体であり得る。構成902についてのデバイス及び変形例の他の全ての説明が、構成1402に当てはまる。デバイスのいずれも、好ましくは、図56~59を参照して説明した類のものであり得る。
図15は、レーザ光が入力データ線508を介してシステムに受光される、システム102の構成1502を示す。構成1502の説明は、入力デバイス104に内部レーザがないことを除いて構成1102と同じである。入力データ線508は入力デバイス104の受光要素又は受光アレイ(不図示)に直接結合されてもされていなくてもよく、入力デバイス104の受光アレイにおける受光要素あたり、入力デバイス104に結合された1本でも少ないファイバ若しくは導波路があってもよいし、1本でも多いファイバ若しくは導波路があってもよく、入力デバイス104の受光アレイには任意数の受光要素が存在し得る。構成1102についてのデバイス及び変形例の他の全ての説明が、構成1502に当てはまる。デバイスのいずれも、好ましくは、図56~59を参照して説明した類のものであり得る。
任意のシステム又はデバイスの任意の構成の任意の変形例を組み合わせることによって、構成及び/又はシステムの追加の変形例を構成することができる。さらに、任意の変形例、構成、システム又はデバイスが、より複雑な変形例、構成又はシステムを構成するように任意数で相互に接続され得る。説明するシステム及びシステム構成は、電気的に別個の構成要素及びデバイス、並びに光学ワークベンチに応じて旧来的に構築されたような別個の光学系を用いて構築され得る。ただし、システム及びシステム構成は、実装された電気的構成要素及びデバイスの電気的相互接続を与える印刷回路基板のものと同様の機能を有する電気的、光学的又は電気光学的な搬送デバイスを用いる一部又は全部の電気的及び/又は光学構成要素の間の相互接続を可能とする方法を用いて構築されてもよく、光学的相互接続及び/又は搬送チップをサポートする印刷回路基板であってもよく、以下、搬送チップという。このような相互接続された構成要素は、それらの自由空間の受光面及び放射面をそれらの電気光学接続面に平行にして、それらの電気光学接続面に垂直にして又は他の何らかの配向において相互に同じ搬送チップ上にあり得る。全ての場合において、光学構成要素は、ミラー、ビームスプリッタ及び/又は他の光学構成要素の使用によって種々の構成要素及びデバイスの配向を補償することになる。この搬送チップ方法を用いて構築されたシステム構成の幾つかの例が、図16a~19b、21a~23b、26a~29b、31a~33b、36a~39b及び41a~43bに与えられる。さらに、システム及びシステム構成は、同じウエハ上でのeビーム又は光学リソグラフィによる微細作製など、同じ製造プロセスを用いて構築されて、それにより、その後にレンズ、ミラー及びビームスプリッタなどの光学構成要素を用いて光学的に接続されることになる1又は複数の構成要素を有する単一のチップを作成してもよい。構成要素及びデバイスが単一のチップとして製造されるシステム構成の幾つかの例が、図20a~20b、30a~30b及び40a~40bに与えられる。さらに、高度なダイ積層又は三次元(3D)微細作製技術により、システム及びシステム構成は、光学系を含むそれらの全体において、単一の固体3Dチップ又はデバイスとなるように作製され得る。システム構成全体が単一の3Dチップとして製造されるシステム構成の幾つかの例が、図24a~25b、34a~35b及び44a~45bに与えられる。システム及びシステム構成の潜在的な実現例は、ここに記載される種々の構造に限定されない。
図16a及び図16bは、全てのデバイス並びにそれらの受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に平行に配向された、構成502(図5)の構造1602を示す。構成502の全ての構成要素及びデバイスは、構造1602に組み込まれる。同様に、構成502の説明が、以下の追加的な詳細及び記載する構成要素を除いて構造1602に当てはまる。搬送チップ1604はそれ自体と入力デバイス104、フィルタデバイス304、入力デバイス404及び/又は出力デバイス106との間の電気的及び/又は光学的な相互接続を与え、搬送チップ1604は印刷回路基板、集積チップ、チップキャリア、インターポーザ又は他の任意の電気的及び/若しくは光学的相互接続プラットフォームを与え得る。レーザ504及びレーザ514は、搬送チップ1604内に又は搬送チップ1604上に実装され、接着され、取り付けられ、組み込まれ、又は作製され得る。光ガイド506、光ガイド516及び/又は任意選択的な光ガイド526は、搬送チップ1604上又は搬送チップ1604内の導波路であり得る。搬送チップ1604に接続され及び/又はそれを含むすべてのデバイスに対する入力データ、フィルタデータ、出力データ及び制御データ(不図示)は搬送チップデータ線1608及び搬送チップ制御線1610を介して搬送チップ1604に伝送され、搬送チップデータ線1608及び/又は搬送チップ制御線1610は、その端子、コネクタ及び/又は接続面が搬送チップ1604の1つ以上の面及び/又は縁に位置し得る電気配線(ピングリッドアレイ、ボールグリッドアレイ又は他のチップキャリアを含むがこれに限定されない)、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ若しくはエネルギー伝搬媒体であり得る。電気光学ネットワーク1674は、搬送チップ1604全体にわたって及び搬送チップデータ線1608、搬送チップ制御線1610の間で、並びに/又は入力デバイス104、フィルタデバイス304、入力デバイス404及び/若しくは出力デバイス106との間で電気的及び/又は光学的な信号を搬送することができ、電気光学ネットワーク1674は、電気配線、光ファイバ、導波路並びに/又は他の任意のデータ及び/若しくはエネルギー伝搬媒体を含み得る。
入力デバイス104は電気的及び/又は光学的な接触面1662において搬送チップ1604に接続され、接触面1662は入力デバイス104と搬送チップ1604の間の物理的インターフェースであり、電力、電気的データ、光学的データ及び/又は制御データを搬送チップ1604から入力デバイス104に供給し得る。入力及び制御データ(不図示)は、電気光学ネットワーク1674に接続される入力データ線508及び入力制御線510を介し、接触面1662を介して入力デバイス104に提供され得る。
同様に、入力デバイス404は電気的及び/又は光学的な接触面(不図示)において搬送チップ1604に接続され、その接触面(不図示)は入力デバイス404と搬送チップ1604の間の物理的インターフェースであり、電力、電気的データ、光学的データ及び/又は制御データを搬送チップ1604から入力デバイス404に供給し得る。入力及び制御データ(不図示)は、電気光学ネットワーク1674に接続される入力データ線518(図5)及び入力制御線520(図5)を介し、搬送チップ1604との接触面(不図示)を介して入力デバイス404に提供され得る。
フィルタデバイス304は電気的及び/又は光学的な接触面1664において搬送チップ1604に接続され、接触面1664はフィルタデバイス304と搬送チップ1604の間の物理的インターフェースであり、電力、電気的データ、光学的データ及び/又は制御データを搬送チップ1604からフィルタデバイス304に供給し得る。フィルタ及び制御データ(不図示)は、電気光学ネットワーク1674に接続されるフィルタデータ線538及びフィルタ制御線540を介して接触面1664によってフィルタデバイス304に提供され得る。
出力デバイス106は電気的及び/又は光学的な接触面1666において搬送チップ1604に接続され、接触面1666は出力デバイス106と搬送チップ1604の間の物理的インターフェースであり、電力、電気的データ、光学的データ及び/又は制御データを搬送チップ1604から出力デバイス106に供給し得る。出力データ(不図示)は、出力デバイス106から出力データ線528を介して接触面1662によって受信され、制御データ(不図示)は出力デバイス106から出力制御線530を介して接触面1662によって受信され得る。両出力データ線528及び出力制御線530は、電気光学ネットワーク1674に接続される。搬送チップ1604は、これに限定されないが、電気光学ネットワーク1674において配線によって伝搬される電気信号に対して、光導波路によって伝搬される光の変調及び/又は数学的演算を含む、電気光学ネットワーク1674を介した任意のデータ伝送の前処理又は後処理を実行することができる。
構成502及びその変形例について説明したような入力デバイス104内での光の伝搬及び/又は変調は、導波路ネットワーク706内で起こる。入力データ(不図示)は、任意選択的な受光面1612を介して及び/又は接触面1662を介して入力デバイス104によって受信され得る。任意選択的な受光面1612は、導波路ネットワーク706に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。同様に、入力デバイス104は導波路ネットワーク706によって伝搬され及び/又は導波路ネットワーク706内で変調された光を自由空間108に放射する放射面1616を含み、放射面1616は導波路ネットワーク706に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。
同様に、構成502及びその変形例について説明したような入力デバイス404内での光の伝搬及び/又は変調は、導波路ネットワーク1216内で起こる。入力データ(不図示)は、任意選択的な受光面1622を介して及び/又は搬送チップ1604とのその接触面(不図示)を介して入力デバイス404によって受信され得る。任意選択的な受光面1622は、導波路ネットワーク1216に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。同様に、入力デバイス404は導波路ネットワーク1216によって伝搬され及び/又は導波路ネットワーク1216内で変調された光を自由空間408に放射する放射面1626を含み、放射面1626は導波路ネットワーク1216に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。
構成502及びその変形例について説明したようなフィルタデバイス304内での光の伝搬及び/又は変調は、導波路ネットワーク1634内で起こる。フィルタデータ(不図示)は、受光面1632を介して自由空間108から、受光面1642を介して自由空間408から、及び/又は接触面1664を介してフィルタデバイス304によって受信され得る。受光面1632及び受光面1642の各々は導波路ネットワーク1634に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置され、両アレイは異なる数の受光導波路要素を含み得る。同様に、フィルタデバイス304は、導波路ネットワーク1634によって伝搬され及び/又は導波路ネットワーク1634内で変調された光を自由空間308に放射する放射面1636を含み、放射面1636は、導波路ネットワーク1634に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。
構成502及びその変形例について説明したような出力デバイス106内の光の伝搬、変調及び/又は検出は導波路ネットワーク1654内で起こる。出力データ(不図示)は、受光面1652を介して出力デバイス106によって受信され得る。受光面1652は、導波路ネットワーク1654に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。同様に、出力デバイス106は、導波路ネットワーク1654によって伝搬され及び/又は導波路ネットワーク1654内で変調された光を放射する任意選択的な放射面1656を含み得る。放射面1656は、導波路ネットワーク1654に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。
構造1602の一変形例では、入力デバイス104は、他の光学システムなどから入力データを与えるデバイス外導波路又は導波路のアレイ(不図示)にその受光アレイが結合される任意選択的な受光面1612を有し、受光面1612はその受光アレイに任意数の導波路を有し得る。構造1602の第2の変形例では、入力デバイス104は、他の光学システムなどから入力データを与えるデバイス外ファイバ又はファイバのアレイ(不図示)にその受光アレイが結合される任意選択的な受光面1612を有し、受光面1612はその受光アレイに任意数の導波路を有し得る。構造1602の第3の変形例では、入力デバイス104は、他の光学システムなどから入力データを与える自由空間(不図示)にその受光アレイが結合される任意選択的な受光面1612を有し、受光面1612はその受光アレイに任意数の導波路を有し得る。
構造1602の第4の変形例では、入力デバイス104は、構造1602の第1、第2及び/又は第3の変形例で説明したような任意選択的な受光面1612を有し、入力デバイス104に対する入力データは受光面1612を介してのみ受信される。構造1602の第5の変形例では、入力デバイス104は、構造1602の第1、第2及び/又は第3の変形例で説明したような任意選択的な受光面1612を有し、入力デバイス104に対する入力データは受光面1612及び/又は入力データ線508を介して受信される。構造1602の第6の変形例では、入力デバイス104は任意選択的な受光面1612を有さず、入力データは搬送チップ1604から入力データ線508を介してのみ供給される。
構造1602の第7の変形例では、入力デバイス404は、他の光学システムなどから入力データを与えるデバイス外導波路又は導波路のアレイ(不図示)にその受光アレイが結合される任意選択的な受光面1622を有し、受光面1622はその受光アレイに任意数の導波路を有し得る。構造1602の第8の変形例では、入力デバイス404は、他の光学システムなどから入力データを与えるデバイス外ファイバ又はファイバのアレイ(不図示)にその受光アレイが結合される任意選択的な受光面1622を有し、受光面1622はその受光アレイに任意数の導波路を有し得る。構造1602の第9の変形例では、入力デバイス404は、他の光学システムなどから入力データを与える自由空間(不図示)にその受光アレイが結合される任意選択的な受光面1622を有し、受光面1622はその受光アレイに任意数の導波路を有し得る。
構造1602の第10の変形例では、入力デバイス404は、構造1602の第7、第8及び/又は第9の変形例で説明したような任意選択的な受光面1622を有し、入力デバイス404に対する入力データは受光面1622を介してのみ受信される。構造1602の第11の変形例では、入力デバイス404は、構造1602の第7、第8及び/又は第9の変形例で説明したような任意選択的な受光面1622を有し、入力デバイス404に対する入力データは受光面1622及び/又は入力データ線518(図5)を介して受信される。構造1602の第12の変形例では、入力デバイス404は任意選択的な受光面1622を有さず、入力データは搬送チップ1604から入力データ線518(図5)を介してのみ供給される。
構造1602の第13の変形例では、出力デバイス106は、他の光学システムなどに出力データを与えるデバイス外導波路又は導波路のアレイ(不図示)にその放射アレイが結合される任意選択的な放射面1656を有し、放射面1656はその放射アレイに任意数の導波路を有し得る。構造1602の第14の変形例では、出力デバイス106は、他の光学システムなどに出力データを与えるデバイス外ファイバ又はファイバのアレイ(不図示)にその放射アレイが結合される任意選択的な放射面1656を有し、放射面1656はその放射アレイに任意数の導波路を有し得る。構造1602の第15の変形例では、出力デバイス106は、他の光学システムなどに出力データを与える自由空間(不図示)にその放射アレイが結合される任意選択的な放射面1656を有し、放射面1656はその放射アレイに任意数の導波路を有し得る。
構造1602の第16の変形例では、出力デバイス106は、構造1602の第13、第14及び/又は第15の変形例で説明したような任意選択的な放射面1656を有し、出力デバイス106に対する入力データは放射面1656を介してのみ受信される。構造1602の第17の変形例では、出力デバイス106は、構造1602の第13、第14及び/又は第15の変形例で説明したような任意選択的な放射面1656を有し、出力デバイス106に対する出力データは放射面1656及び/又は出力データ線528を介して送信される。構造1602の第18の変形例では、出力デバイス106は任意選択的な放射面1656を有さず、出力データは出力データ線528を介して搬送チップ1604にのみ送信される。
構造1602の変形例1~18のいずれか又は他のいずれかの変形例との組合せとなり得る構造1602の第19の変形例では、基礎構成は1つのみのレーザ源である外部レーザ504がある構成602(図6)であり、光ガイド516及び任意選択的な参照光ガイド526が光ガイド506から分岐する。構造1602の変形例1~18のいずれか又は他のいずれかの変形例との組合せとなり得る構造1602の第20の変形例では、基礎構成は1つのみのレーザ源である導波路ネットワーク706に結合された内部レーザ704がある構成702(図7)であり、光ガイド516及び任意選択的な参照光ガイド526が導波路カプラ708を介して導波路ネットワーク706に結合される。構造1602の変形例1~18のいずれか又は他のいずれかの変形例との組合せとなり得る構造1602の第21の変形例では、基礎構成は2つのレーザ源である導波路ネットワーク706に結合された内部レーザ704及び導波路ネットワーク1216に結合された内部レーザ1214がある構成1202(図12)であり、任意選択的な参照光ガイド526が導波路カプラ708を介して導波路ネットワーク706に結合される。構造1602の変形例1~18のいずれか又は他のいずれかの変形例との組合せとなり得る構造1602の第22の変形例では、基礎構成はオンコンフィグレーションのレーザ源のない構成1302(図13)であり、任意選択的な参照光ガイド526が導波路カプラ708を介して導波路ネットワーク706に結合される。構造1602の任意の変形例が組み合わされて構造1602の新たな変形例となり得る。
図17a及び図17bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向された、構成502(図5)の構造1702を示す。構造1702の説明及び変形例は、入力デバイス、フィルタデバイス及び出力デバイスが複数の小デバイスチップに分割されていることを除いて構造1602の説明及び変形例と同じである。
入力デバイス104は、ベース制御チップ1714、任意選択的な受光チップ1712及び放射チップ1716で構成される。ベース制御チップ1714は、導波路706を含み、接触面1662を介して搬送チップ1604とインターフェースする。任意選択的な受光チップ1712は任意選択的な受光面1612を含み、接触面1762を介してベース制御チップ1714とインターフェースし、接触面1762は任意選択的な受光チップ1712とベース制御チップ1714との間の電気光学的な相互接続を与える。同様に、放射チップ1716は放射面1616を含み、接触面1764を介してベース制御チップ1714とインターフェースし、接触面1764は放射チップ1716とベース制御チップ1714との間の電気光学的な相互接続を与える。
同様に、入力デバイス404は、ベース制御チップ1724、任意選択的な受光チップ1722及び放射チップ1726で構成される。ベース制御チップ1724は、導波路1216を含み、電気光学的な接触面(不図示)を介して搬送チップ1604とインターフェースする。任意選択的な受光チップ1722は、任意選択的な受光面1622を含み、任意選択的な受光チップ1722とベース制御チップ1714との間の電気光学的な相互接続を与える接触面(不図示)を介してベース制御チップ1724とインターフェースする。同様に、放射チップ1726は、放射面1626を含み、放射チップ1726とベース制御チップ1724との間の電気光学的な相互接続を与える接触面(不図示)を介してベース制御チップ1724とインターフェースする。
フィルタデバイス304は、ベース制御チップ1734、受光チップ1732、受光チップ1742及び放射チップ1736で構成される。ベース制御チップ1734は導波路1634を含み、接触面1664を介して搬送チップ1604とインターフェースする。受光チップ1732は受光面1632を含み、接触面1772を介してベース制御チップ1734とインターフェースし、接触面1772は受光チップ1732とベース制御チップ1734との間の電気光学的な相互接続を与える。同様に、受光チップ1742は受光面1642を含み、接触面1776を介してベース制御チップ1734とインターフェースし、接触面1776は受光チップ1742とベース制御チップ1734との間の電気光学的な相互接続を与える。放射チップ1736は放射面1636を含み、接触面1774を介してベース制御チップ1734とインターフェースし、接触面1774は放射チップ1736とベース制御チップ1734の間の電気光学的な相互接続を与える。
出力デバイス106は、ベース制御チップ1754、受光チップ1752及び任意選択的な放射チップ1756で構成される。ベース制御チップ1754は、導波路1654を含み、接触面1666を介して搬送チップ1604とインターフェースする。受光チップ1752は受光面1652を含み、接触面1782を介してベース制御チップ1754とインターフェースし、接触面1782は受光チップ1752とベース制御チップ1754の間の電気光学的な相互接続を与える。同様に、任意選択的な放射チップ1756は任意選択的な放射面1656を含み、接触面1784を介してベース制御チップ1754とインターフェースし、接触面1784は任意選択的な放射チップ1756とベース制御チップ1754の間の電気光学的な相互接続を与える。
構造1602の全ての変形例は、以下の点を除いて構造1702に当てはまる。任意選択的な受光面1612を有する構造1702のいずれの変形例も任意選択的な受光チップ1712を有し、任意選択的な受光面1612を有さないいずれの変形例も任意選択的な受光チップ1712を有さない。同様に、任意選択的な受光面1622を有する構造1702のいずれの変形例も任意選択的な受光チップ1722を有し、任意選択的な受光面1622を有さないいずれの変形例も任意選択的な受光チップ1722を有さない。最後に、任意選択的な放射面1656を有する構造1702のいずれの変形例も任意選択的な放射チップ1756を有し、任意選択的な放射面1656を有さないいずれの変形例も任意選択的な放射チップ1756を有さない。構造1702の任意の変形例が組み合わされて構造1702の新たな変形例となり得る。
図18a及び図18bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向されて各入力デバイス、フィルタデバイス及び出力デバイスの部分が搬送チップ1604に組み込まれた、構成502(図5)の構造1802を示す。構造1802の説明及び変形例は、構造1702による制御チップの構成要素及び機能が構造1802に対する搬送チップ1604に集積されていることを除いて構造1702の説明及び変形例と同じである。
入力デバイス104について、導波路706の部分を含む制御チップ1714の構成要素及び機能が搬送チップ1604に集積されていることにより、接触面1662をなくしている。任意選択的な受光チップ1712は接触面1762を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1762は任意選択的な受光チップ1712、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク706の間の電気光学的な相互接続を与える。同様に、放射チップ1716は接触面1764を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1764は放射チップ1716、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク706の間の電気光学的な相互接続を与える。
同様に、入力デバイス404について、導波路1216の部分を含む制御チップ1724の構成要素及び機能が搬送チップ1604に集積されている。任意選択的な受光チップ1722は、任意選択的な受光チップ1722、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク1216の間の電気光学的な相互接続を与える電気光学的な接触面(不図示)を介して搬送チップ1604とインターフェースする。同様に、放射チップ1726は、放射チップ1726、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク1216の間の電気光学的な相互接続を与える電気光学的な接触面(不図示)を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
フィルタデバイス304について、導波路1634の部分を含む制御チップ1734の構成要素及び機能が搬送チップ1604に集積されていることにより、接触面1664をなくしている。受光チップ1732は接触面1772を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1772は受光チップ1732、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク1634の間の電気光学的な相互接続を与える。同様に、受光チップ1742は接触面1776を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1776は受光チップ1742、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク1634の間の電気光学的な相互接続を与える。放射チップ1736は接触面1774を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1774は放射チップ1736、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク1634の間の電気光学的な相互接続を与える。
出力デバイス106について、導波路1654の部分を含む制御チップ1754の構成要素及び機能が搬送チップ1604に集積されていることにより、接触面1666をなくしている。受光チップ1752は接触面1782を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1782は受光チップ1752、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク1654の間の電気光学的な相互接続を与える。同様に、任意選択的な放射チップ1756は接触面1784を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1784は任意選択的な放射チップ1756、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク1654の間の電気光学的な相互接続を与える。
構造1702の全ての変形例が、構造1802に当てはまる。構造1802の任意の変形例が組み合わされて構造1802の新たな変形例となり得る。
図19a及び図19bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に平行に配向されて各入力デバイス、フィルタデバイス及び出力デバイスの部分が搬送チップ1604に組み込まれた、構成502(図5)の構造1902を示す。構造1902の説明及び変形例は、全ての受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に平行に配向されるように任意選択的な受光チップ1712、放射チップ1716、任意選択的な受光チップ1722、放射チップ1726、受光チップ1732、放射チップ1736、受光チップ1742、受光チップ1752及び任意選択的な放射チップ1756が搬送チップ1604の上面に平行に配向されていることを除いて構造1802の説明及び変形例と同じである。構造1902は、入力デバイス104、入力デバイス404、フィルタデバイス304及び出力デバイス106の部分が搬送チップ1604に集積されていることを除いて構造1602と同様である。構造1802の全ての変形例が、構造1902に当てはまる。構造1902の任意の変形例が組み合わされて構造1902の新たな変形例となり得る。
図20a及び図20bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に平行に配向されて全ての入力デバイス、フィルタデバイス及び出力デバイスが搬送チップ1604に組み込まれた、構成502(図5)の構造2002を示す。構造2002の説明及び変形例は、入力デバイス104、入力デバイス404、フィルタデバイス304及び出力デバイス106の全ての構成要素が搬送チップ1604内に実装され、接着され、取り付けられ、組み込まれ、埋め込まれ又は作製されて、任意選択的な受光チップ1712、放射チップ1716、任意選択的な受光チップ1722、放射チップ1726、受光チップ1732、放射チップ1736、受光チップ1742、受光チップ1752及び任意選択的な放射チップ1756をなくしていることを除いて構造1902の説明及び変形例と同じである。構造1602の全ての変形例が、構造2002に当てはまる。構造2002の任意の変形例が組み合わされて構造2002の新たな変形例となり得る。
図21a及び図21bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向された、構成502(図5)の構造2102を示す。構造2102の説明及び変形例は、任意選択的な受光面1612、放射面1616、任意選択的な受光面1622、放射面1626、受光面1632、放射面1636、受光面1642、受光面1652及び任意選択的な放射面1656が搬送チップ1604の上面に垂直に配向されるように入力デバイス104、入力デバイス404、フィルタデバイス304及び出力デバイス106が搬送チップ1604とインターフェースしていることを除いて構造1602の説明及び変形例と同じである。構造1602の全ての変形例が、構造2102に当てはまる。構造2102の任意の変形例が組み合わされて構造2102の新たな変形例となり得る。
図22a及び図22bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向されて全ての入力デバイス、フィルタデバイス及び出力デバイスが多層チップで構成された、構成502(図5)の構造2202を示す。構造2202の説明及び変形例は、入力デバイス104、入力デバイス404、フィルタデバイス304及び出力デバイス106が搬送チップ1604の上面に平行に積層された複数のチップで構成されることを除いて構造2102の説明及び変形例と同じである。
入力デバイス104は、任意選択的な受光面1612、導波路ネットワーク706及び放射面1616を含むチップ積層体2212で構成される。チップ積層体2212の各チップは、任意選択的な受光面1612の1又は複数行の受光アレイ(不図示)、放射面1616の1又は複数行の放射アレイ(不図示)並びに入力デバイス104に必要となる機能を各チップ内の任意選択的な受光面1612及び放射面1616の部分に対して与えるとともにチップ積層体2212における各チップ間の接触面2262を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク706の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2212には、入力デバイス104に必要となる寸法に対して、任意選択的な受光面1612及び放射面1616を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2212は、構造1604及びその変形例の入力デバイス104について説明したように、接触面1662を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
同様に、入力デバイス404は、任意選択的な受光面1622、導波路ネットワーク1216及び放射面1626を含むチップ積層体2222で構成される。チップ積層体2222の各チップは、任意選択的な受光面1622の1又は複数行の受光アレイ(不図示)、放射面1626の1又は複数行の放射アレイ(不図示)並びに入力デバイス404に必要となる機能を各チップ内の任意選択的な受光面1622及び放射面1626の部分に対して与えるとともにチップ積層体2222における各チップ間の電気光学的な接触面(不図示)を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク1216の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2222には、入力デバイス404に必要となる寸法に対して、任意選択的な受光面1622及び放射面1626を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2222は、構造1604及びその変形例の入力デバイス404について説明したように、電気光学的な接触面(不図示)を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
フィルタデバイス304は、受光面1632、受光面1642、導波路ネットワーク1634及び放射面1636を含むチップ積層体2232で構成される。チップ積層体2232における各チップは、受光面1632の1又は複数行の受光アレイ(不図示)、受光面1642の1又は複数行の受光アレイ(不図示)、放射面1636の1又は複数行の放射アレイ(不図示)並びにフィルタデバイス304に必要となる機能を各チップ内の受光面1632、受光面1642及び放射面1636の部分に対して与えるとともにチップ積層体2232における各チップ間の接触面2264を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク1634の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2232には、フィルタデバイス304に必要となる寸法に対して、受光面1632、受光面1642及び放射面1636を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2212は、構造1604及びその変形例のフィルタデバイス304について説明したように、接触面1664を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
出力デバイス106は、受光面1652、導波路ネットワーク1654及び任意選択的な放射面1656を含むチップ積層体2252で構成される。チップ積層体2252における各チップは、受光面1652の1又は複数行の受光アレイ(不図示)、任意選択的な放射面1656の1又は複数行の放射アレイ(不図示)並びに出力デバイス106に必要となる機能を各チップ内の受光面1652及び任意選択的な放射面1656の部分に対して与えるとともにチップ積層体2252における各チップ間の接触面2266を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク1654の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2252には、出力デバイス106に必要となる寸法に対して、受光面1652及び任意選択的な放射面1656を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2252は、構造1604及びその変形例の出力デバイス106について説明したように、接触面1666を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
構造2102の全ての変形例が、構造2202に当てはまる。構造2202の任意の変形例が組み合わされて構造2202の新たな変形例となり得る。
図23a及び図23bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向されて全ての入力デバイス、フィルタデバイス及び出力デバイスが搬送チップ1604の上面に垂直に積層された複数のチップで構成された、構成502(図5)の構造2302を示す。構造2302の説明及び変形例は、入力デバイス104、入力デバイス404、フィルタデバイス304及び出力デバイス106が搬送チップ1604の上面に垂直に積層された複数のチップで構成されることを除いて構造2102の説明及び変形例と同じである。さらに、構造2302のフィルタデバイス304は、受光面1642を有さず、チップ積層体2232の接触面2342において受光面1632への伝送のための自由空間108及び自由空間408から受光された光を混合及び/又は変調するように設計された追加のサブデバイス構成要素2338も含む。サブデバイス構成要素2338は、ビームスプリッタ、導波路デバイス、導波路デバイス若しくは構成要素の複合積層体、又は前述したデバイス、システム及び/若しくはそれらの変形例のいずれかを含むがこれに限定されない導波路システムであり得る。
入力デバイス104は、任意選択的な受光面1612、導波路ネットワーク706及び放射面1616を含むチップ積層体2212で構成される。チップ積層体2212の各チップは、任意選択的な受光面1612の1又は複数列の受光アレイ(不図示)、放射面1616の1又は複数列の放射アレイ(不図示)並びに入力デバイス104に必要となる機能を各チップ内の任意選択的な受光面1612及び放射面1616の部分に対して与えるとともにチップ積層体2212における各チップ間の接触面2262を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク706の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2212には、入力デバイス104に必要となる寸法に対して、任意選択的な受光面1612及び放射面1616を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2212は、構造1604及びその変形例の入力デバイス104について説明したように、接触面1662を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
同様に、入力デバイス404は、任意選択的な受光面1622、導波路ネットワーク1216及び放射面1626を含むチップ積層体2222で構成される。チップ積層体2222の各チップは、任意選択的な受光面1622の1又は複数列の受光アレイ(不図示)、放射面1626の1又は複数列の放射アレイ(不図示)並びに入力デバイス404に必要となる機能を各チップ内の任意選択的な受光面1622及び放射面1626の部分に対して与えるとともにチップ積層体2222における各チップ間の電気光学的な接触面(不図示)を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク1216の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2222には、入力デバイス404に必要となる寸法に対して、任意選択的な受光面1622及び放射面1626を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2222は、構造1604及びその変形例の入力デバイス404について説明したように、電気光学的な接触面(不図示)を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
フィルタデバイス304は、受光面1632、導波路ネットワーク1634及び放射面1636を含むチップ積層体2232で構成される。チップ積層体2232における各チップは、受光面1632の1又は複数列の受光アレイ(不図示)、放射面1636の1又は複数列の放射アレイ(不図示)並びにフィルタデバイス304に必要となる機能を各チップ内の受光面1632及び放射面1636の部分に対して与えるとともにチップ積層体2232における各チップ間の接触面2264を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク1634の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2232には、フィルタデバイス304に必要となる寸法に対して、受光面1632及び放射面1636を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2212は、構造1604及びその変形例のフィルタデバイス304について説明したように、接触面1664を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
出力デバイス106は、受光面1652、導波路ネットワーク1654及び任意選択的な放射面1656を含むチップ積層体2252で構成される。チップ積層体2252における各チップは、受光面1652の1又は複数列の受光アレイ(不図示)、任意選択的な放射面1656の1又は複数列の放射アレイ(不図示)並びに出力デバイス106に必要となる機能を各チップ内の受光面1652及び任意選択的な放射面1656の部分に対して与えるとともにチップ積層体2252における各チップ間の接触面2266を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク1654の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2252には、出力デバイス106に必要となる寸法に対して、受光面1652及び任意選択的な放射面1656を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2252は、構造1604及びその変形例の出力デバイス106について説明したように、接触面1666を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
構造2102の全ての変形例が、構造2302に当てはまる。構造2302の任意の変形例が組み合わされて構造2302の新たな変形例となり得る。
図24a及び図24bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に平行に配向されて全ての入力デバイス、フィルタデバイス、出力デバイス及び自由空間領域が搬送チップ1604に組み込まれた、構成502(図5)の構造2402を示す。構造2402の説明及び変形例は、自由空間108、自由空間308、自由空間408、任意選択的な自由空間2408、任意選択的な自由空間2418及び任意選択的な自由空間2458の全ての構成要素が搬送チップ1604内に実装され、接着され、取り付けられ、組み込まれ、埋め込まれ又は作製されることを除いて構造2002の説明及び変形例と同じである。任意選択的な自由空間2408、任意選択的な自由空間2418及び/又は任意選択的な自由空間2458は、空気若しくは他の気体(窒素など)、液体(屈折率整合流体など)、固体(屈折率整合ガラスなど)又は真空の領域であり、ゼロ個以上のレンズ、ビームスプリッタ、偏波器、導波板、導波路、ファイバ、マイクロレンズアレイ又は他の光学構成要素を含む。任意選択的な自由空間2408は、任意選択的な受光面1612と搬送チップ1604の面との間の光学的接続を与えて入力デバイス104と他のデバイス、構成、構造及び/又はそれらの変形例との相互接続を可能とする。自由空間2408内の全ての光学要素は、任意選択的な受光面1612と共通の光軸を共有する。同様に、任意選択的な自由空間2418は、任意選択的な受光面1622と搬送チップ1604の面との間の光学的接続を与えて入力デバイス404と他のデバイス、構成、構造及び/又はそれらの変形例との相互接続を可能とする。自由空間2418内の全ての光学要素は、任意選択的な受光面1622と共通の光軸を共有する。任意選択的な自由空間2458は、任意選択的な放射面1656と搬送チップ1604の面との間の光学的接続を与えて出力デバイス106と他のデバイス、構成、構造及び/又はそれらの変形例との相互接続を可能とする。自由空間2458内の全ての光学要素は、任意選択的な放射面1656と共通の光軸を共有する。構造2002の全ての変形例が、構造2402に当てはまる。構造2402の任意の変形例が組み合わされて構造2402の新たな変形例となり得る。
図25a及び図25bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向されて全ての入力デバイス、フィルタデバイス、出力デバイス及び自由空間領域が搬送チップ1604に組み込まれた、構成502(図5)の構造2502を示す。構造2502の説明及び変形例は、入力デバイス104、入力デバイス404、フィルタデバイス304、出力デバイス106、自由空間108、自由空間308及び自由空間408の全ての構成要素が搬送チップ1604内に実装され、接着され、取り付けられ、組み込まれ、埋め込まれ又は作製され、それにより接触面1662、接触面1664及び接触面1666をなくしたことを除いて構造2102の説明及び変形例と同じである。任意選択的な受光面1612、任意選択的な受光面1622及び任意選択的な放射面1656は、それらが他のデバイス、構成、構造及び/又はそれらの変形例と自由空間領域、導波路、ファイバ、マイクロレンズアレイ又は他の光搬送媒体(不図示)を介して任意選択的に相互接続し得るように、搬送チップ1604の側面に位置する。構造2102の全ての変形例が、構造2502に当てはまる。構造2502の任意の変形例が組み合わされて構造2502の新たな変形例となり得る。
図26a及び図26bは、全てのデバイス並びにそれらの受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に平行に配向された、構成802(図8)の構造2602を示す。構成802の全ての構成要素及びデバイスは、構造2602に組み込まれる。同様に、構成802の説明は、以下の追加的詳細及び記載する構成要素を除いて構造2602に当てはまる。搬送チップ1604はそれ自体と入力デバイス104、フィルタデバイス304及び/又は出力デバイス106との間の電気的及び/又は光学的な相互接続を与え、搬送チップ1604は印刷回路基板、集積チップ、チップキャリア、インターポーザ又は他の任意の電気的及び/若しくは光学的な相互接続プラットフォームを与え得る。レーザ504は、搬送チップ1604内に又は搬送チップ1604上に実装され、接着され、取り付けられ、埋め込まれ、又は作製され得る。光ガイド506及び/又は任意選択的な光ガイド526は、搬送チップ1604上又は搬送チップ1604内の導波路であり得る。搬送チップ1604に接続され及び/又はそれを含むすべてのデバイスに対する入力データ、フィルタデータ、出力データ及び制御データ(不図示)は搬送チップデータ線1608及び搬送チップ制御線1610を介して搬送チップ1604に伝送されてもよく、搬送チップデータ線1608及び/又は搬送チップ制御線1610は、その端子、コネクタ及び/又は接続面が搬送チップ1604の1つ以上の面及び/又は縁に位置し得る電気配線(ピングリッドアレイ、ボールグリッドアレイ又は他のチップキャリアを含むがこれに限定されない)、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送若しくはエネルギー伝搬媒体であり得る。電気光学ネットワーク1674は、搬送チップ1604全体にわたって及び搬送チップデータ線1608、搬送チップ制御線1610の間で、並びに/又は入力デバイス104、フィルタデバイス304及び/若しくは出力デバイス106との間で電気的及び/又は光学的な信号を搬送することができ、電気光学ネットワーク1674は、電気配線、光ファイバ、導波路並びに/又は他の任意のデータ及び/若しくはエネルギー伝搬媒体を含み得る。
入力デバイス104は電気的及び/又は光学的な接触面1662において搬送チップ1604に接続され、接触面1662は入力デバイス104と搬送チップ1604の間の物理的インターフェースであり、電力、電気的データ、光学的データ及び/又は制御データを搬送チップ1604から入力デバイス104に供給し得る。入力及び制御データ(不図示)は、電気光学ネットワーク1674に接続される入力データ線508及び入力制御線510を介し、接触面1662を介して入力デバイス104に提供され得る。フィルタデバイス304は電気的及び/又は光学的な接触面1664において搬送チップ1604に接続され、接触面1664はフィルタデバイス304と搬送チップ1604の間の物理的インターフェースであり、電力、電気的データ、光学的データ及び/又は制御データを搬送チップ1604からフィルタデバイス304に供給し得る。フィルタ及び制御データ(不図示)は、電気光学ネットワーク1674に接続されるフィルタデータ線538及びフィルタ制御線540を介し、接触面1664を介してフィルタデバイス304に提供され得る。出力デバイス106は電気的及び/又は光学的な接触面1666において搬送チップ1604に接続され、接触面1666は出力デバイス106と搬送チップ1604の間の物理的インターフェースであり、電力、電気的データ、光学的データ及び/又は制御データを搬送チップ1604から出力デバイス106に供給し得る。出力データ(不図示)は、出力デバイス106から出力データ線528を介し、接触面1662を介して受信され、制御データ(不図示)は出力制御線530を介し、接触面1662を介して出力デバイス106と送受信され得る。両出力データ線528及び出力制御線530は、電気光学ネットワーク1674に接続される。搬送チップ1604は、これに限定されないが、電気光学ネットワーク1674において配線によって伝搬される電気信号に対して、光導波路によって伝搬される光の変調及び/又は数学的演算を含む、電気光学ネットワーク1674を介して伝送された任意のデータの前処理又は後処理を実行することができる。
構成802及びその変形例について説明したような入力デバイス104内での光の伝搬及び/又は変調は、導波路ネットワーク706内で起こる。入力データ(不図示)は、任意選択的な受光面1612を介して及び/又は接触面1662を介して入力デバイス104によって受信され得る。任意選択的な受光面1612は、導波路ネットワーク706に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。同様に、入力デバイス104は導波路ネットワーク706によって伝搬され及び/又は導波路ネットワーク706内で変調された光を自由空間108に放射する放射面1616を含み、放射面1616は導波路ネットワーク706に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。
構成802及びその変形例について説明したようなフィルタデバイス304内での光の伝搬及び/又は変調は、導波路ネットワーク1634内で起こる。フィルタデータ(不図示)は、受光面1632を介して及び/又は接触面1664を介して自由空間108からフィルタデバイス304によって受信され得る。受光面1632は、導波路ネットワーク1634に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置され、異なる数の受光導波路要素を含んでいてもよい。同様に、フィルタデバイス304は導波路ネットワーク1634によって伝搬され及び/又は導波路ネットワーク1634内で変調された光を自由空間308に放射する放射面1636を含み、放射面1636は導波路ネットワーク1634に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。
構成802及びその変形例について説明したような出力デバイス106内の光の伝搬、変調及び/又は検出は、導波路ネットワーク1654内で起こる。出力データ(不図示)は、受光面1652を介して出力デバイス106によって受信され得る。受光面1652は、導波路ネットワーク1654に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。同様に、出力デバイス106は、導波路ネットワーク1654によって伝搬され及び/又は導波路ネットワーク1654内で変調された光を放射する任意選択的な放射面1656を含み得る。放射面1656は、導波路ネットワーク1654に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。
構造2602の一変形例では、入力デバイス104は、他の光学システムなどから入力データを与えるデバイス外導波路又は導波路のアレイ(不図示)にその受光アレイが結合される任意選択的な受光面1612を有し、受光面1612はその受光アレイに任意数の導波路を有し得る。構造2602の第2の変形例では、入力デバイス104は他の光学システムなどから入力データを与えるデバイス外ファイバ又はファイバのアレイ(不図示)にその受光アレイが結合される任意選択的な受光面1612を有し、受光面1612はその受光アレイに任意数の導波路を有し得る。構造2602の第3の変形例では、入力デバイス104は他の光学システムなどから入力データを与える自由空間(不図示)にその受光アレイが結合される任意選択的な受光面1612を有し、受光面1612はその受光アレイに任意数の導波路を有し得る。
構造2602の第4の変形例では、入力デバイス104は構造2602の第1、第2及び/又は第3の変形例で説明したような任意選択的な受光面1612を有し、入力デバイス104に対する入力データは受光面1612を介してのみ受信される。構造2602の第5の変形例では、入力デバイス104は構造2602の第1、第2及び/又は第3の変形例で説明したような任意選択的な受光面1612を有し、入力デバイス104に対する入力データは受光面1612及び/又は入力データ線508を介して受信される。構造2602の第6の変形例では、入力デバイス104は任意選択的な受光面1612を有さず、入力データは搬送チップ1604から入力データ線508を介してのみ供給される。
構造2602の第7の変形例では、出力デバイス106は他の光学システムなどに出力データを与えるデバイス外導波路又は導波路のアレイ(不図示)にその放射アレイが結合される任意選択的な放射面1656を有し、放射面1656はその放射アレイに任意数の導波路を有し得る。構造2602の第8の変形例では、出力デバイス106は他の光学システムなどに出力データを与えるデバイス外ファイバ又はファイバのアレイ(不図示)にその放射アレイが結合される任意選択的な放射面1656を有し、放射面1656はその放射アレイに任意数の導波路を有し得る。構造2602の第9の変形例では、出力デバイス106は他の光学システムなどに出力データを与える自由空間(不図示)にその放射アレイが結合される任意選択的な放射面1656を有し、放射面1656はその放射アレイに任意数の導波路を有し得る。
構造2602の第10の変形例では、出力デバイス106は構造2602の第7、第8及び/又は第9の変形例で説明したような任意選択的な放射面1656を有し、出力デバイス106に対する入力データは放射面1656を介してのみ受信される。構造2602の第11の変形例では、出力デバイス106は構造2602の第7、第8及び/又は第9の変形例で説明したような任意選択的な放射面1656を有し、出力デバイス106に対する出力データは放射面1656及び/又は出力データ線528を介して送信される。構造2602の第12の変形例では、出力デバイス106は任意選択的な放射面1656を有さず、出力データは出力データ線528を介して搬送チップ1604にのみ送信される。
構造2602の変形例1~12のいずれか又は他のいずれかの変形例との組合せとなり得る構造2602の第13の変形例では、基礎構成は1つのみのレーザ源である導波路ネットワーク706に結合された内部レーザ704が存在する構成902(図9)であり、任意選択的な参照光ガイド526が任意選択的な導波路カプラ708を介して導波路ネットワーク706に結合され得る。構造2602の変形例1~12のいずれか又は他のいずれかの変形例との組合せとなり得る構造2602の第14の変形例では、基礎構成はオンコンフィグレーションのレーザ源が存在しない構成1402(図14)であり、任意選択的な参照光ガイド526が任意選択的な導波路カプラ708を介して導波路ネットワーク706に結合され得る。構造2602の任意の変形例が組み合わされて構造2602の新たな変形例となり得る。
図27a及び図27bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向された、構成802(図8)の構造2702を示す。構造2702の説明及び変形例は、入力デバイス、フィルタデバイス及び出力デバイスが複数の小デバイスチップに分割されたことを除いて構造2602の説明及び変形例と同じである。
入力デバイス104は、ベース制御チップ1714、任意選択的な受光チップ1712及び放射チップ1716で構成される。ベース制御チップ1714は、導波路706を含み、接触面1662を介して搬送チップ1604とインターフェースする。任意選択的な受光チップ1712は任意選択的な受光面1612を含み、接触面1762を介してベース制御チップ1714とインターフェースし、接触面1762は任意選択的な受光チップ1712とベース制御チップ1714との間の電気光学的な相互接続を与える。同様に、放射チップ1716は放射面1616を含み、接触面1764を介してベース制御チップ1714とインターフェースし、接触面1764は放射チップ1716とベース制御チップ1714との間の電気光学的な相互接続を与える。
フィルタデバイス304は、ベース制御チップ1734、受光チップ1732及び放射チップ1736で構成される。ベース制御チップ1734は、導波路1634を含み、接触面1664を介して搬送チップ1604とインターフェースする。受光チップ1732は受光面1632を含み、接触面1772を介してベース制御チップ1734とインターフェースし、接触面1772は受光チップ1732とベース制御チップ1734との間の電気光学的な相互接続を与える。放射チップ1736は放射面1636を含み、接触面1774を介してベース制御チップ1734とインターフェースし、接触面1774は放射チップ1736とベース制御チップ1734の間の電気光学的な相互接続を与える。
出力デバイス106は、ベース制御チップ1754、受光チップ1752及び任意選択的な放射チップ1756で構成される。ベース制御チップ1754は、導波路1654を含み、接触面1666を介して搬送チップ1604とインターフェースする。受光チップ1752は受光面1652を含み、接触面1782を介してベース制御チップ1754とインターフェースし、接触面1782は受光チップ1752とベース制御チップ1754の間の電気光学的な相互接続を与える。同様に、任意選択的な放射チップ1756は任意選択的な放射面1656を含み、接触面1784を介してベース制御チップ1754とインターフェースし、接触面1784は任意選択的な放射チップ1756とベース制御チップ1754の間の電気光学的な相互接続を与える。
構造2602の全ての変形例は、以下の点を除いて構造2702に当てはまる。任意選択的な受光面1612を有する構造2702のいずれの変形例も任意選択的な受光チップ1712を有し、任意選択的な受光面1612を有さないいずれの変形例も任意選択的な受光チップ1712を有さない。同様に、任意選択的な放射面1656を有する構造2702のいずれの変形例も任意選択的な放射チップ1756を有し、任意選択的な放射面1656を有さないいずれの変形例も任意選択的な放射チップ1756を有さない。構造2702の任意の変形例が組み合わされて構造2702の新たな変形例となり得る。
図28a及び図28bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向されて各入力デバイス、フィルタデバイス及び出力デバイスの部分が搬送チップ1604に組み込まれた、構成802(図8)の構造2802を示す。構造2802の説明及び変形例は、構造2702による制御チップの構成要素及び機能が構造2802に対する搬送チップ1604に集積されたことを除いて構造2702の説明及び変形例と同じである。
入力デバイス104について、導波路706の部分を含む制御チップ1714の構成要素及び機能が搬送チップ1604に集積されたことにより、接触面1662をなくしている。任意選択的な受光チップ1712は接触面1762を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1762は任意選択的な受光チップ1712、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク706の間の電気光学的な相互接続を与える。同様に、放射チップ1716は接触面1764を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1764は放射チップ1716、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク706の間の電気光学的な相互接続を与える。
フィルタデバイス304について、導波路1634の部分を含む制御チップ1734の構成要素及び機能が搬送チップ1604に集積されたことにより、接触面1664をなくしている。受光チップ1732は接触面1772を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1772は受光チップ1732、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク1634の間の電気光学的な相互接続を与える。放射チップ1736は接触面1774を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1774は放射チップ1736、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク1634の間の電気光学的な相互接続を与える。
出力デバイス106について、導波路1654の部分を含む制御チップ1754の構成要素及び機能が搬送チップ1604に集積されたことにより、接触面1666をなくしている。受光チップ1752は接触面1782を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1782は受光チップ1752、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク1654の間の電気光学的な相互接続を与える。同様に、任意選択的な放射チップ1756は接触面1784を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1784は任意選択的な放射チップ1756、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク1654の間の電気光学的な相互接続を与える。
構造2702の全ての変形例が、構造2802に当てはまる。構造2802の任意の変形例が組み合わされて構造2802の新たな変形例となり得る。
図29a及び図29bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に平行に配向されて各入力デバイス、フィルタデバイス及び出力デバイスの部分が搬送チップ1604に組み込まれた、構成802(図8)の構造2902を示す。構造2902の説明及び変形例は、全ての受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に平行に配向されるように任意選択的な受光チップ1712、放射チップ1716、受光チップ1732、放射チップ1736、受光チップ1752及び任意選択的な放射チップ1756が搬送チップ1604の上面に平行に配向されていることを除いて構造2802の説明及び変形例と同じである。構造2902は、入力デバイス104、フィルタデバイス304及び出力デバイス106の部分が搬送チップ1604に集積されたことを除いて構造2602と同様である。構造2802の全ての変形例が、構造2902に当てはまる。構造2902の任意の変形例が組み合わされて構造2902の新たな変形例となり得る。
図30a及び図30bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に平行に配向されて全ての入力デバイス、フィルタデバイス及び出力デバイスが搬送チップ1604に組み込まれた、構成802(図8)の構造3002を示す。構造3002の説明及び変形例は、入力デバイス104、フィルタデバイス304及び出力デバイス106の全ての構成要素が搬送チップ1604内に実装され、接着され、取り付けられ、組み込まれ、埋め込まれ又は作製されて、任意選択的な受光チップ1712、放射チップ1716、受光チップ1732、放射チップ1736、受光チップ1752及び任意選択的な放射チップ1756をなくしていることを除いて構造2902の説明及び変形例と同じである。構造2602の全ての変形例が、構造3002に当てはまる。構造3002の任意の変形例が組み合わされて構造3002の新たな変形例となり得る。
図31a及び図31bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向された、構成802(図8)の構造3102を示す。構造3102の説明及び変形例は、任意選択的な受光面1612、放射面1616、受光面1632、放射面1636、受光面1652及び任意選択的な放射面1656が搬送チップ1604の上面に垂直に配向されるように入力デバイス104、フィルタデバイス304及び出力デバイス106が搬送チップ1604とインターフェースされていることを除いて構造2602の説明及び変形例と同じである。構造2602の全ての変形例が、構造3102に当てはまる。構造3102の任意の変形例が組み合わされて構造3102の新たな変形例となり得る。
図32a及び図32bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向されて全ての入力デバイス、フィルタデバイス及び出力デバイスが多層チップで構成された、構成802(図8)の構造3202を示す。構造3202の説明及び変形例は、入力デバイス104、フィルタデバイス304及び出力デバイス106が搬送チップ1604の上面に平行に積層された複数のチップで構成されることを除いて構造3102の説明及び変形例と同じである。
入力デバイス104は、任意選択的な受光面1612、導波路ネットワーク706及び放射面1616を含むチップ積層体2212で構成される。チップ積層体2212の各チップは、任意選択的な受光面1612の1又は複数行の受光アレイ(不図示)、放射面1616の1又は複数行の放射アレイ(不図示)並びに入力デバイス104に必要となる機能を各チップ内の任意選択的な受光面1612及び放射面1616の部分に対して与えるとともにチップ積層体2212における各チップ間の接触面2262を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク706の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2212には、入力デバイス104に必要となる寸法に対して、任意選択的な受光面1612及び放射面1616を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2212は、構造1604及びその変形例の入力デバイス104について説明したように、接触面1662を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
フィルタデバイス304は、受光面1632、導波路ネットワーク1634及び放射面1636を含むチップ積層体2232で構成される。チップ積層体2232における各チップは、受光面1632の1又は複数行の受光アレイ(不図示)、放射面1636の1又は複数行の放射アレイ(不図示)並びにフィルタデバイス304に必要となる機能を各チップ内の受光面1632及び放射面1636の部分に対して与えるとともにチップ積層体2232における各チップ間の接触面2264を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク1634の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2232には、フィルタデバイス304に必要となる寸法に対して、受光面1632及び放射面1636を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2212は、構造1604及びその変形例のフィルタデバイス304について説明したように、接触面1664を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
出力デバイス106は、受光面1652、導波路ネットワーク1654及び任意選択的な放射面1656を含むチップ積層体2252で構成される。チップ積層体2252における各チップは、受光面1652の1又は複数行の受光アレイ(不図示)、任意選択的な放射面1656の1又は複数行の放射アレイ(不図示)並びに出力デバイス106に必要となる機能を各チップ内の受光面1652及び任意選択的な放射面1656の部分に対して与えるとともにチップ積層体2252における各チップ間の接触面2266を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク1654の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2252には、出力デバイス106に必要となる寸法に対して、受光面1652及び任意選択的な放射面1656を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2252は、構造1604及びその変形例の出力デバイス106について説明したように、接触面1666を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
構造3102の全ての変形例が、構造3202に当てはまる。構造3202の任意の変形例が組み合わされて構造3202の新たな変形例となり得る。
図33a及び図33bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向されて全ての入力デバイス、フィルタデバイス及び出力デバイスが搬送チップ1604の上面に垂直に積層された複数のチップで構成された、構成802(図8)の構造3302を示す。構造3302の説明及び変形例は、入力デバイス104、フィルタデバイス304及び出力デバイス106が搬送チップ1604の上面に垂直に積層された複数のチップで構成されることを除いて構造3102の説明及び変形例と同じである。
入力デバイス104は、任意選択的な受光面1612、導波路ネットワーク706及び放射面1616を含むチップ積層体2212で構成される。チップ積層体2212の各チップは、任意選択的な受光面1612の1又は複数列の受光アレイ(不図示)、放射面1616の1又は複数列の放射アレイ(不図示)並びに入力デバイス104に必要となる機能を各チップ内の任意選択的な受光面1612及び放射面1616の部分に対して与えるとともにチップ積層体2212における各チップ間の接触面2262を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク706の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2212には、入力デバイス104に必要となる寸法に対して、任意選択的な受光面1612及び放射面1616を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2212は、構造1604及びその変形例の入力デバイス104について説明したように、接触面1662を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
フィルタデバイス304は、受光面1632、導波路ネットワーク1634及び放射面1636を含むチップ積層体2232で構成される。チップ積層体2232における各チップは、受光面1632の1又は複数列の受光アレイ(不図示)、放射面1636の1又は複数列の放射アレイ(不図示)並びにフィルタデバイス304に必要となる機能を各チップ内の受光面1632及び放射面1636の部分に対して与えるとともにチップ積層体2232における各チップ間の接触面2264を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク1634の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2232には、フィルタデバイス304に必要となる寸法に対して、受光面1632及び放射面1636を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2212は、構造1604及びその変形例のフィルタデバイス304について説明したように、接触面1664を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
出力デバイス106は、受光面1652、導波路ネットワーク1654及び任意選択的な放射面1656を含むチップ積層体2252で構成される。チップ積層体2252における各チップは、受光面1652の1又は複数列の受光アレイ(不図示)、任意選択的な放射面1656の1又は複数列の放射アレイ(不図示)並びに出力デバイス106に必要となる機能を各チップ内の受光面1652及び任意選択的な放射面1656の部分に対して与えるとともにチップ積層体2252における各チップ間の接触面2266を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク1654の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2252には、出力デバイス106に必要となる寸法に対して、受光面1652及び任意選択的な放射面1656を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2252は、構造1604及びその変形例の出力デバイス106について説明したように、接触面1666を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
構造3102の全ての変形例が、構造3302に当てはまる。構造3302の任意の変形例が組み合わされて構造3302の新たな変形例となり得る。
図34a及び図34bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に平行に配向されて全ての入力デバイス、フィルタデバイス、出力デバイス及び自由空間領域が搬送チップ1604に組み込まれた、構成802(図8)の構造3402を示す。構造3402の説明及び変形例は、自由空間108、自由空間308、任意選択的な自由空間2408及び任意選択的な自由空間2458の全ての構成要素が搬送チップ1604内に実装され、接着され、取り付けられ、組み込まれ、埋め込まれ又は作製されることを除いて構造3002の説明及び変形例と同じである。任意選択的な自由空間2408及び/又は任意選択的な自由空間2458は、空気若しくは他の気体(窒素など)、液体(屈折率整合流体など)、固体(屈折率整合ガラスなど)又は真空の領域であってもよく、ゼロ個以上のレンズ、ビームスプリッタ、偏波器、導波板、導波路、ファイバ、マイクロレンズアレイ又は他の光学構成要素を含む。任意選択的な自由空間2408は、任意選択的な受光面1612と搬送チップ1604の面との間の光学的接続を与えて入力デバイス104と他のデバイス、構成、構造及び/又はそれらの変形例との相互接続を可能とする。自由空間2408内の全ての光学要素は、任意選択的な受光面1612と共通の光軸を共有する。同様に、任意選択的な自由空間2458は、任意選択的な放射面1656と搬送チップ1604の面との間の光学的接続を与えて出力デバイス106と他のデバイス、構成、構造及び/又はそれらの変形例との相互接続を可能とする。自由空間2458内の全ての光学要素は、任意選択的な放射面1656と共通の光軸を共有する。構造3002の全ての変形例が、構造3402に当てはまる。構造3402の任意の変形例が組み合わされて構造3402の新たな変形例となり得る。
図35a及び図35bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向されて全ての入力デバイス、フィルタデバイス、出力デバイス及び自由空間領域が搬送チップ1604に組み込まれた、構成802(図8)の構造3502を示す。構造3502の説明及び変形例は、入力デバイス104、フィルタデバイス304、出力デバイス106、自由空間108及び自由空間308の全ての構成要素が搬送チップ1604内に実装され、接着され、取り付けられ、組み込まれ、埋め込まれ又は作製され、それにより接触面1662、接触面1664及び接触面1666をなくしたことを除いて構造3102の説明及び変形例と同じである。任意選択的な受光面1612及び任意選択的な放射面1656は、それらが他のデバイス、構成、構造及び/又はそれらの変形例と自由空間領域、導波路、ファイバ、マイクロレンズアレイ又は他の光伝搬媒体(不図示)を介して任意選択的に相互接続し得るように、搬送チップ1604の側面に位置する。構造3102の全ての変形例が、構造3502に当てはまる。構造3502の任意の変形例が組み合わされて構造3502の新たな変形例となり得る。
図36a及び図36bは、全てのデバイス並びにそれらの受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に平行に配向された、構成1002(図10)の構造3602を示す。構成1002の全ての構成要素及びデバイスは、構造3602に組み込まれる。同様に、構成1002の説明は、以下の追加的詳細及び記載する構成要素を除いて構造3602に当てはまる。搬送チップ1604はそれ自体と入力デバイス104及び/又は出力デバイス106との間の電気的及び/又は光学的な相互接続を与え、搬送チップ1604は印刷回路基板、集積チップ、チップキャリア、インターポーザ又は他の任意の電気的及び/若しくは光学的な相互接続プラットフォームを与え得る。レーザ504は、搬送チップ1604内に又は搬送チップ1604上に実装され、接着され、取り付けられ、埋め込まれ、又は作製され得る。光ガイド506及び/又は任意選択的な光ガイド526は、搬送チップ1604上又は搬送チップ1604内の導波路であり得る。搬送チップ1604に接続され及び/又はそれを含むすべてのデバイスに対する入力データ、出力データ及び制御データ(不図示)は搬送チップデータ線1608及び搬送チップ制御線1610を介して搬送チップ1604に伝送され、搬送チップデータ線1608及び/又は搬送チップ制御線1610は、その端子、コネクタ及び/又は接続面が搬送チップ1604の1つ以上の面及び/又は縁に位置し得る電気配線(ピングリッドアレイ、ボールグリッドアレイ又は他のチップキャリアを含むがこれに限定されない)、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送若しくはエネルギー伝搬媒体であり得る。電気光学ネットワーク1674は、搬送チップ1604全体にわたって及び搬送チップデータ線1608、搬送チップ制御線1610の間で、並びに/又は入力デバイス104及び/若しくは出力デバイス106との間で電気的及び/又は光学的な信号を搬送することができ、電気光学ネットワーク1674は、電気配線、光ファイバ、導波路並びに/又は他の任意のデータ及び/若しくはエネルギー伝搬媒体を含み得る。
入力デバイス104は電気的及び/又は光学的な接触面1662において搬送チップ1604に接続され、接触面1662は入力デバイス104と搬送チップ1604の間の物理的インターフェースであり、電力、電気的データ、光学的データ及び/又は制御データを搬送チップ1604から入力デバイス104に供給し得る。入力及び制御データ(不図示)は、電気光学ネットワーク1674に接続される入力データ線508及び入力制御線510を介し、接触面1662を介して入力デバイス104に提供され得る。出力デバイス106は電気的及び/又は光学的な接触面1666において搬送チップ1604に接続され、接触面1666は出力デバイス106と搬送チップ1604の間の物理的インターフェースであり、電力、電気的データ、光学的データ及び/又は制御データを搬送チップ1604から出力デバイス106に供給し得る。出力データ(不図示)は、出力デバイス106から出力データ線528を介して接触面1662を介して受信され、制御データ(不図示)は出力制御線530を介して接触面1662を介して出力デバイス106と送受信され得る。両出力データ線528及び出力制御線530は、電気光学ネットワーク1674に接続される。搬送チップ1604は、これに限定されないが、電気光学ネットワーク1674において配線によって伝搬される電気信号に対して、光導波路によって伝搬される光の変調及び/又は数学的演算を含む、電気光学ネットワーク1674を介して伝送された任意のデータの前処理又は後処理を実行することができる。
構成1002及びその変形例について説明したような入力デバイス104内での光の伝搬及び/又は変調は、導波路ネットワーク706内で起こる。入力データ(不図示)は、任意選択的な受光面1612を介して及び/又は接触面1662を介して入力デバイス104によって受信され得る。任意選択的な受光面1612は、導波路ネットワーク706に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。同様に、入力デバイス104は導波路ネットワーク706によって伝搬され及び/又は導波路ネットワーク706内で変調された光を自由空間108に放射する放射面1616を含み、放射面1616は導波路ネットワーク706に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。
構成1002及びその変形例について説明したような出力デバイス106内の光の伝搬、変調及び/又は検出は、導波路ネットワーク1654内で起こる。出力データ(不図示)は、受光面1652を介して出力デバイス106によって受信され得る。受光面1652は、導波路ネットワーク1654に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。同様に、出力デバイス106は、導波路ネットワーク1654によって伝搬され及び/又は導波路ネットワーク1654内で変調された光を放射する任意選択的な放射面1656を含み得る。放射面1656は、導波路ネットワーク1654に結合された光導波路のアレイで構成され、デバイス5604(図56~58)の導波路アレイについて説明したいずれかの構成及び/又は変形例で配置される。
構造3602の一変形例では、入力デバイス104は他の光学システムなどから入力データを与えるデバイス外導波路又は導波路のアレイ(不図示)にその受光アレイが結合される任意選択的な受光面1612を有し、受光面1612はその受光アレイに任意数の導波路を有し得る。構造3602の第2の変形例では、入力デバイス104は他の光学システムなどから入力データを与えるデバイス外ファイバ又はファイバのアレイ(不図示)にその受光アレイが結合される任意選択的な受光面1612を有し、受光面1612はその受光アレイに任意数の導波路を有し得る。構造3602の第3の変形例では、入力デバイス104は他の光学システムなどから入力データを与える自由空間(不図示)にその受光アレイが結合される任意選択的な受光面1612を有し、受光面1612はその受光アレイに任意数の導波路を有し得る。
構造3602の第4の変形例では、入力デバイス104は構造3602の第1、第2及び/又は第3の変形例で説明したような任意選択的な受光面1612を有し、入力デバイス104に対する入力データは受光面1612を介してのみ受信される。構造3602の第5の変形例では、入力デバイス104は構造3602の第1、第2及び/又は第3の変形例で説明したような任意選択的な受光面1612を有し、入力デバイス104に対する入力データは受光面1612及び/又は入力データ線508を介して受信される。構造3602の第6の変形例では、入力デバイス104は任意選択的な受光面1612を有さず、入力データは搬送チップ1604から入力データ線508を介してのみ供給される。
構造3602の第7の変形例では、出力デバイス106は他の光学システムなどに出力データを与えるデバイス外導波路又は導波路のアレイ(不図示)にその放射アレイが結合される任意選択的な放射面1656を有し、放射面1656はその放射アレイに任意数の導波路を有し得る。構造3602の第8の変形例では、出力デバイス106は他の光学システムなどに出力データを与えるデバイス外ファイバ又はファイバのアレイ(不図示)にその放射アレイが結合される任意選択的な放射面1656を有し、放射面1656はその放射アレイに任意数の導波路を有し得る。構造3602の第9の変形例では、出力デバイス106は他の光学システムなどに出力データを与える自由空間(不図示)にその放射アレイが結合される任意選択的な放射面1656を有し、放射面1656はその放射アレイに任意数の導波路を有し得る。
構造3602の第10の変形例では、出力デバイス106は構造3602の第7、第8及び/又は第9の変形例で説明したような任意選択的な放射面1656を有し、出力デバイス106に対する入力データは放射面1656を介してのみ受信される。構造3602の第11の変形例では、出力デバイス106は構造3602の第7、第8及び/又は第9の変形例で説明したような任意選択的な放射面1656を有し、出力デバイス106に対する出力データは放射面1656及び/又は出力データ線528を介して送信される。構造3602の第12の変形例では、出力デバイス106は任意選択的な放射面1656を有さず、出力データは出力データ線528を介して搬送チップ1604にのみ送信される。
構造3602の変形例1~12のいずれか又は他のいずれかの変形例との組合せとなり得る構造3602の第13の変形例では、基礎構成は1つのみのレーザ源である導波路ネットワーク706に結合された内部オンデバイスレーザ704が存在する構成1102(図11)であり、任意選択的な参照光ガイド526が任意選択的な導波路カプラ708を介して導波路ネットワーク706に結合され得る。構造3602の変形例1~12のいずれか又は他のいずれかの変形例との組合せとなり得る構造3602の第14の変形例では、基礎構成はオンコンフィグレーションのレーザ源が存在しない構成1502(図15)であり、任意選択的な参照光ガイド526が任意選択的な導波路カプラ708を介して導波路ネットワーク706に結合され得る。構造3602の任意の変形例が組み合わされて構造3602の新たな変形例となり得る。
図37a及び図37bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向された、構成1002(図10)の構造3702を示す。構造3702の説明及び変形例は、入力デバイス及び出力デバイスが複数の小デバイスチップに分割されたことを除いて構造3602の説明及び変形例と同じである。
入力デバイス104は、ベース制御チップ1714、任意選択的な受光チップ1712及び放射チップ1716で構成される。ベース制御チップ1714は、導波路706を含み、接触面1662を介して搬送チップ1604とインターフェースする。任意選択的な受光チップ1712は任意選択的な受光面1612を含み、接触面1762を介してベース制御チップ1714とインターフェースし、接触面1762は任意選択的な受光チップ1712とベース制御チップ1714との間の電気光学的な相互接続を与える。同様に、放射チップ1716は放射面1616を含み、接触面1764を介してベース制御チップ1714とインターフェースし、接触面1764は放射チップ1716とベース制御チップ1714との間の電気光学的な相互接続を与える。
出力デバイス106は、ベース制御チップ1754、受光チップ1752及び任意選択的な放射チップ1756で構成される。ベース制御チップ1754は、導波路1654を含み、接触面1666を介して搬送チップ1604とインターフェースする。受光チップ1752は受光面1652を含み、接触面1782を介してベース制御チップ1754とインターフェースし、接触面1782は受光チップ1752とベース制御チップ1754の間の電気光学的な相互接続を与える。同様に、任意選択的な放射チップ1756は任意選択的な放射面1656を含み、接触面1784を介してベース制御チップ1754とインターフェースし、接触面1784は任意選択的な放射チップ1756とベース制御チップ1754の間の電気光学的な相互接続を与える。構造3602の全ての変形例は、以下の点を除いて構造3702に当てはまる。
任意選択的な受光面1612を有する構造3702のいずれの変形例も任意選択的な受光チップ1712を有し、任意選択的な受光面1612を有さないいずれの変形例も任意選択的な受光チップ1712を有さない。同様に、任意選択的な放射面1656を有する構造3702のいずれの変形例も任意選択的な放射チップ1756を有し、任意選択的な放射面1656を有さないいずれの変形例も任意選択的な放射チップ1756を有さない。構造3702の任意の変形例が組み合わされて構造3702の新たな変形例となり得る。
図38a及び図38bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向されて各入力デバイス、フィルタデバイス及び出力デバイスの部分が搬送チップ1604に組み込まれた、構成1002(図10)の構造3802を示す。構造3802の説明及び変形例は、構造3702による制御チップの構成要素及び機能が構造3802に対する搬送チップ1604に集積されたことを除いて構造3702の説明及び変形例と同じである。
入力デバイス104について、導波路706の部分を含む制御チップ1714の構成要素及び機能が搬送チップ1604に集積されたことにより、接触面1662をなくしている。任意選択的な受光チップ1712は接触面1762を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1762は任意選択的な受光チップ1712、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク706の間の電気光学的な相互接続を与える。同様に、放射チップ1716は接触面1764を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1764は放射チップ1716、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク706の間の電気光学的な相互接続を与える。
出力デバイス106について、導波路1654の部分を含む制御チップ1754の構成要素及び機能が搬送チップ1604に集積されたことにより、接触面1666をなくしている。受光チップ1752は接触面1782を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1782は受光チップ1752、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク1654の間の電気光学的な相互接続を与える。同様に、任意選択的な放射チップ1756は接触面1784を介して搬送チップ1604とインターフェースし、接触面1784は任意選択的な放射チップ1756、搬送チップ1604及び導波路ネットワーク1654の間の電気光学的な相互接続を与える。
構造3702の全ての変形例が、構造3802に当てはまる。構造3802の任意の変形例が組み合わされて構造3802の新たな変形例となり得る。
図39a及び図39bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に平行に配向されて各入力デバイス及び出力デバイスの部分が搬送チップ1604に組み込まれた、構成1002(図10)の構造3902を示す。構造3902の説明及び変形例は、全ての受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に平行に配向されるように任意選択的な受光チップ1712、放射チップ1716、受光チップ1752及び任意選択的な放射チップ1756が搬送チップ1604の上面に平行に配向されていることを除いて構造3802の説明及び変形例と同じである。構造3902は、入力デバイス104及び出力デバイス106の部分が搬送チップ1604に集積されたことを除いて構造3602と同様である。構造3802の全ての変形例が、構造3902に当てはまる。構造3902の任意の変形例が組み合わされて構造3902の新たな変形例となり得る。
図40a及び図40bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に平行に配向されて全ての入力デバイス及び出力デバイスが搬送チップ1604に組み込まれた、構成1002(図10)の構造4002を示す。構造4002の説明及び変形例は、入力デバイス104及び出力デバイス106の全ての構成要素が搬送チップ1604内に実装され、接着され、取り付けられ、組み込まれ、埋め込まれ又は作製されることにより、任意選択的な受光チップ1712、放射チップ1716、受光チップ1752及び任意選択的な放射チップ1756をなくしていることを除いて構造3902の説明及び変形例と同じである。構造3602の全ての変形例が、構造4002に当てはまる。構造4002の任意の変形例が組み合わされて構造4002の新たな変形例となり得る。
図41a及び図41bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向された、構成1002(図10)の構造4102を示す。構造4102の説明及び変形例は、任意選択的な受光面1612、放射面1616、受光面1652及び任意選択的な放射面1656が搬送チップ1604の上面に垂直に配向されるように入力デバイス104及び出力デバイス106が搬送チップ1604とインターフェースされていることを除いて構造3602の説明及び変形例と同じである。構造3602の全ての変形例が、構造4102に当てはまる。構造4102の任意の変形例が組み合わされて構造4102の新たな変形例となり得る。
図42a及び図42bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向されて全ての入力デバイス及び出力デバイスが多層チップで構成された、構成1002(図10)の構造4202を示す。構造4202の説明及び変形例は、入力デバイス104及び出力デバイス106が搬送チップ1604の上面に平行に積層された複数のチップで構成されることを除いて構造4102の説明及び変形例と同じである。
入力デバイス104は、任意選択的な受光面1612、導波路ネットワーク706及び放射面1616を含むチップ積層体2212で構成される。チップ積層体2212の各チップは、任意選択的な受光面1612の1又は複数行の受光アレイ(不図示)、放射面1616の1又は複数行の放射アレイ(不図示)並びに入力デバイス104に必要となる機能を各チップ内の任意選択的な受光面1612及び放射面1616の部分に対して与えるとともにチップ積層体2212における各チップ間の接触面2262を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク706の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2212には、入力デバイス104に必要となる寸法に対して、任意選択的な受光面1612及び放射面1616を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2212は、構造1604及びその変形例の入力デバイス104について説明したように、接触面1662を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
出力デバイス106は、受光面1652、導波路ネットワーク1654及び任意選択的な放射面1656を含むチップ積層体2252で構成される。チップ積層体2252における各チップは、受光面1652の1又は複数行の受光アレイ(不図示)、任意選択的な放射面1656の1又は複数行の放射アレイ(不図示)並びに出力デバイス106に必要となる機能を各チップ内の受光面1652及び任意選択的な放射面1656の部分に対して与えるとともにチップ積層体2252における各チップ間の接触面2266を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク1654の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2252には、出力デバイス106に必要となる寸法に対して、受光面1652及び任意選択的な放射面1656を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2252は、構造1604及びその変形例の出力デバイス106について説明したように、接触面1666を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
構造4102の全ての変形例が、構造4202に当てはまる。構造4202の任意の変形例が組み合わされて構造4202の新たな変形例となり得る。
図43a及び図43bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向されて全ての入力デバイス及び出力デバイスが搬送チップ1604の上面に垂直に積層された複数のチップで構成された、構成1002(図10)の構造4302を示す。構造4302の説明及び変形例は、入力デバイス104及び出力デバイス106が搬送チップ1604の上面に垂直に積層された複数のチップで構成されることを除いて構造4102の説明及び変形例と同じである。
入力デバイス104は、任意選択的な受光面1612、導波路ネットワーク706及び放射面1616を含むチップ積層体2212で構成される。チップ積層体2212の各チップは、任意選択的な受光面1612の1又は複数列の受光アレイ(不図示)、放射面1616の1又は複数列の放射アレイ(不図示)並びに入力デバイス104に必要となる機能を各チップ内の任意選択的な受光面1612及び放射面1616の部分に対して与えるとともにチップ積層体2212における各チップ間の接触面2262を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク706の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2212には、入力デバイス104に必要となる寸法に対して、任意選択的な受光面1612及び放射面1616を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2212は、構造1604及びその変形例の入力デバイス104について説明したように、接触面1662を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
出力デバイス106は、受光面1652、導波路ネットワーク1654及び任意選択的な放射面1656を含むチップ積層体2252で構成される。チップ積層体2252における各チップは、受光面1652の1又は複数列の受光アレイ(不図示)、任意選択的な放射面1656の1又は複数列の放射アレイ(不図示)並びに出力デバイス106に必要となる機能を各チップ内の受光面1652及び任意選択的な放射面1656の部分に対して与えるとともにチップ積層体2252における各チップ間の接触面2266を介して隣接チップと相互接続する導波路ネットワーク1654の必要な電気光学的な構成要素及び/又は部品で構成される。チップ積層体2252には、出力デバイス106に必要となる寸法に対して、受光面1652及び任意選択的な放射面1656を構築するのに必要数のチップがある。チップ積層体2252は、構造1604及びその変形例の出力デバイス106について説明したように、接触面1666を介して搬送チップ1604とインターフェースする。
構造4102の全ての変形例が、構造4302に当てはまる。構造4302の任意の変形例が組み合わされて構造4302の新たな変形例となり得る。
図44a及び図44bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に平行に配向されて全ての入力デバイス、出力デバイス及び自由空間領域が搬送チップ1604に組み込まれた、構成1002(図10)の構造4402を示す。構造4402の説明及び変形例は、自由空間108、任意選択的な自由空間2408及び任意選択的な自由空間2458の全ての構成要素が搬送チップ1604内に実装され、接着され、取り付けられ、組み込まれ、埋め込まれ又は作製されることを除いて構造4002の説明及び変形例と同じである。任意選択的な自由空間2408及び/又は任意選択的な自由空間2458は、空気若しくは他の気体(窒素など)、液体(屈折率整合流体など)、固体(屈折率整合ガラスなど)又は真空の領域であってもよく、ゼロ個以上のレンズ、ビームスプリッタ、偏波器、導波板、導波路、ファイバ、マイクロレンズアレイ又は他の光学構成要素を含む。任意選択的な自由空間2408は、任意選択的な受光面1612と搬送チップ1604の面との間の光学的接続を与えて入力デバイス104と他のデバイス、構成、構造及び/又はそれらの変形例との相互接続を可能とする。自由空間2408内の全ての光学要素は、任意選択的な受光面1612と共通の光軸を共有する。同様に、任意選択的な自由空間2458は、任意選択的な放射面1656と搬送チップ1604の面との間の光学的接続を与えて出力デバイス106と他のデバイス、構成、構造及び/又はそれらの変形例との相互接続を可能とする。自由空間2458内の全ての光学要素は、任意選択的な放射面1656と共通の光軸を共有する。
構造4002の全ての変形例が、構造4402に当てはまる。構造4402の任意の変形例が組み合わされて構造4402の新たな変形例となり得る。
図45a及び図45bは、全てのデバイス受光面及び放射面が搬送チップ1604の上面に垂直に配向されて全ての入力デバイス、出力デバイス及び自由空間領域が搬送チップ1604に組み込まれた、構成1002(図10)の構造4502を示す。構造4502の説明及び変形例は、入力デバイス104、出力デバイス106及び自由空間108の全ての構成要素が搬送チップ1604内に実装され、接着され、取り付けられ、組み込まれ、埋め込まれ又は作製され、それにより接触面1662及び接触面1666をなくしたことを除いて構造4102の説明及び変形例と同じである。任意選択的な受光面1612及び任意選択的な放射面1656は、それらが他のデバイス、構成、構造及び/又はそれらの変形例と自由空間領域、導波路、ファイバ、マイクロレンズアレイ又は他の光伝搬媒体(不図示)を介して任意選択的に相互接続し得るように、搬送チップ1604の側面に位置する。
構造4102の全ての変形例が、構造4502に当てはまる。構造4502の任意の変形例が組み合わされて構造4502の新たな変形例となり得る。
図5~図15に示す構成の可能な構造は、図16a~図45bに示す構造に限定されず、製造効率を向上させ並びに/又はより小型の設計及び/若しくはモジュール式設計を含むがこれに限定されないフォームファクタ要件をその構造が満たすためなど、要素、構成要素、デバイス及び/若しくはシステムの物理的寸法、数によって並びに/又は要素、構成要素、デバイス及び/若しくはシステムのレイアウト若しくは位置によって、その構造から変化し得る。同様に、図示する構成の可能な構造は、他のデバイス、システム、構成及び/又は構造との可能な構造の任意の表面及び/又は面における電気的及び/又は光学的な相互接続をサポートするためなど、図示する構造から、それらの外部インターフェース及び/又はパッケージングにおいて変わり得る。可能な構造は、これに限定されないが、ゼロ個以上の電気配線、ピン及び/若しくはパッド、光ファイバ、導波路、カプラ並びに/又は他の任意の光若しくはエネルギー伝搬媒体及び/若しくはコネクタを含んでそのような相互接続を容易化してもよい。
全てのかつ可能な構造、構成、システム、デバイス及び/又はそれらの変形例は、種々のタスクを実行する複合システムに接続され得る。所与の複合システムにおいて、任意数の接続される構造、構成、システム、デバイス及び/又はそれらの変形例があり得る。データは、電気的及び/又は光学的な情報として複合システムに対して入り及び/又は出ることになる。所与の形式(すなわち、符号化、圧縮、変調その他)において又は所与の搬送タイプ(すなわち、電気的、光学的その他)によって複合システムに入るデータは、同じ形式又は搬送タイプによって当該複合システムから出る必要はない。同様に、複合システム内のデータは、データが当該複合システムの構成要素間を移動する際に処理中において、電気的及び/又は光学的ドメイン間を移動し得る。データは、修正を受けてもよく、他のデータ及び/又は信号によって変調し及び/又は変調されてもよい。
図46は1つ以上のサブシステム構成要素(不図示)を有する汎用複合光学システムである複合システム4604を示し、サブシステム構成要素は任意の及び/又は可能な複合光学システム、構造、構成、システム、デバイス及び/又はそれらの変形例であり得る。サブシステム構成要素(不図示)は、電気配線、光ファイバ、導波路、自由空間領域(真空、気体、液体又は固体の自由空間領域を含むがこれに限定されない)及び/又は他の任意のデータ搬送若しくはエネルギー伝搬媒体(不図示)を介して相互接続され得る。入力データは相互接続4614を介して受信され、相互接続4615を介して出力され、相互接続4614~4615は1つ以上の電気配線、光ファイバ、導波路、自由空間領域(真空、気体、液体又は固体の自由空間領域を含むがこれに限定されない)及び/又は他の任意のデータ搬送若しくはエネルギー伝搬媒体であり得る。相互接続4614及び相互接続4615は同じタイプの多数のデータ又はエネルギー伝搬構成要素を含む必要はなく、複合システム4604は、これに限定されないが、その面に実装され、接着され、取り付けられ及び/若しくは接続されたサブシステム構成要素(不図示)を有する印刷回路基板、その面内若しくは面上に実装され、接着され、取り付けられ、埋め込まれ及び/若しくは作製されたサブシステム構成要素(不図示)を有するチップ、又は複合システム4604の要件に対するそれらの寄与によって関連付けられた独立したサブシステム構成要素(不図示)の集合であり得る。そのような独立したサブシステム構成要素(不図示)は、物理的に相互に遠隔にあってもよい。
図47は、4個のサブシステム構成要素を有する複合システム4604の可能な構成である複合システム4704を示す。サブシステム4711~4714は、相互接続4722~4724によって接続された任意の及び/又は可能な構造、構成、システム、デバイス及び/又はそれらの変形例であり得る。相互接続4722~4724は、1つ以上の電気配線、光ファイバ、導波路、自由空間領域(真空、気体、液体又は固体の自由空間領域を含むがこれに限定されない)及び/又は他の任意のデータ搬送若しくはエネルギー伝搬媒体であり得る。入力データは相互接続4721を介して受信され、相互接続4725~4726を介して出力され、相互接続4721、相互接続4725~4726は1つ以上の電気配線、光ファイバ、導波路、自由空間領域(真空、気体、液体又は固体の自由空間領域を含むがこれに限定されない)及び/又は他の任意のデータ搬送若しくはエネルギー伝搬媒体であり得る。
種々の形態の光情報処理システム(これに限定されないが、それらのデバイス、構成、構造、複合システム及び/又はそれらの変形例の1つ以上を含む)が、これに限定されないが、従来の電気コンピューティングシステムの完全な代替を含めて、これに限定されないが、人工知能、パターン認識(音声、画像、映像など)、データ前/後処理、高頻度取引、情報及びコンピュータセキュリティ、暗号化及び/若しくは復号化、圧縮及び/若しくは解凍、符号化及び/若しくは復号並びに/又は従来のコンピューティングシステムデバイス及び/若しくは構成要素のために設計されたものを含む所与の情報処理、分析及び/又は学習用途デバイス及び/又はシステムの一部又は全ての部分を代替するのに使用され得る。
従来のコンピューティングシステム構成要素について、光情報処理システムは、電気、光学若しくは電気光学ネットワーキングシステム、ストレージシステム及び/又はデータ処理システムを光ネットワーキングシステム、光ストレージシステム及び光情報処理システムとして代替するのに使用されてもよく、それらのシステムの任意の組合せが光学コンピューティングシステムを形成するのに使用され得る。光コンピューティングシステムの変形例は、他のコンピューティングシステムと通信するための電気及び/又は光データ通信システムを有する。
図48は、複合光学システムを組み込む例示のコンピュータ周辺機器であるコンピュータ周辺機器4802を示す。印刷回路基板4804は複合システム4806、プロセッサ4808、任意選択的なメモリ4820~4822、任意選択的な光ネットワーキングコネクタ4830~4831及び任意選択的な電気ネットワーキングコネクタ4840~4841を保持並びに電気的及び/又は光学的に相互接続することができ、そのような相互接続は1つ以上の電気配線、光ファイバ、導波路、自由空間領域(真空、気体、液体又は固体の自由空間領域を含むがこれに限定されない)及び/又は他の任意のデータ搬送若しくはエネルギー伝搬媒体を介する。複合システム4806は印刷回路基板4804に電気的及び/又は光学的に実装され、接着され、取り付けられ及び/又は接続され、複合システム4806は複合システム4604(図46)のいずれかの変形例又は構成であり得る。入力及び/又は出力データは、任意選択的な光ネットワーキングコネクタ4830~4831、任意選択的な電気ネットワーキングコネクタ4840~4841及び/又は電気コンピュータコネクタ4810を介してコンピュータ周辺機器4802に転送され及び/又はそこから転送され得る。複合システム4806は任意選択的な光ネットワーキングコネクタ4830~4831、任意選択的な電気ネットワーキングコネクタ4840~4841、電気コンピュータコネクタ4810、任意選択的なメモリ4820~4822及び/又はプロセッサ4808を介してデータを受信及び/又は送信することができ、複合システム4806は光ファイバ、導波路及び/又は他の光伝搬媒体を介して任意選択的な光ネットワーキングコネクタ4830~4831に直接接続され得る。図示したものに加えて、追加の構成要素及び/又はデバイスが、印刷回路基板4804上に存在していてもよい。同様に、印刷回路基板4804上の構成要素の相対位置は、図示したものと異なっていてもよい。
コンピュータ周辺機器4802の一変形例では、任意選択的な光ネットワーキングコネクタ4830~4831が存在せず、データは任意選択的な電気ネットワーキングコネクタ4840~4841及び/又は電気コンピュータコネクタ4810を介してのみ転送される。コンピュータ周辺機器4802の第2の変形例では、任意選択的な電気ネットワーキングコネクタ4840~4841が存在せず、データは任意選択的な光ネットワーキングコネクタ4830~4831及び/又は電気コンピュータコネクタ4810を介してのみ転送される。コンピュータ周辺機器4802の第3の変形例では、任意選択的な光ネットワーキングコネクタ4830~4831も任意選択的な電気ネットワーキングコネクタ4840~4841も存在せず、データは電気コンピュータコネクタ4810を介してのみ転送される。コンピュータ周辺機器4802の第4の変形例では、任意選択的なメモリ4820~4822が存在せず、複合システム4806及び/又はプロセッサ4808が必要なメモリ及び/又はデータ遅延能力を有してコンピュータ周辺機器4802の機能的要件をサポートする。コンピュータ周辺機器4802の第5の変形例は、変形例4と変形例1~3のいずれかを組み合わせる。
図49は、電気プロセッサの機能及び/又はメモリ構成要素が複合システム4906に統合された例示のコンピュータ周辺機器であるコンピュータ周辺機器4902を示す。コンピュータ周辺機器4902の説明及び変形例は、プロセッサ4808によって与えられる機能及び/又は任意選択的なメモリ4820~4822が複合システム4906に統合されたことを除いてコンピュータ周辺機器4802の説明及び変形例と同じであり、複合システム4906は複合システム4604(図46)のいずれかの変形例又は構成であり得る。
図50は、複合光学システムを組み込む例示のコンピュータマザーボードであるコンピュータマザーボード5002を示す。印刷回路基板5004は複合システム5006、プロセッサ5008、メモリ5020、任意選択的な電気周辺コネクタ5050~5053、任意選択的な入力/出力ポート5060を保持並びに電気的及び/又は光学的に相互接続することができ、そのような相互接続は1つ以上の電気配線、光ファイバ、導波路、自由空間領域(真空、気体、液体又は固体の自由空間領域を含むがこれに限定されない)及び/又は他の任意のデータ搬送若しくはエネルギー伝搬媒体を介する。複合システム5006は印刷回路基板5004に電気的及び/又は光学的に実装され、接着され、取り付けられ及び/又は接続されてもよく、複合システム5006は複合システム4604(図46)のいずれかの変形例又は構成であってもよい。複合システム5006は、プロセッサ5008、メモリ5020、任意選択的なPCIコネクタ5050~5053及び/又は任意選択的な入力/出力ポート5060を介してデータを受信及び/又は送信することができる。図示したものに加えて、追加の構成要素及び/又はデバイスが、印刷回路基板5004上に存在していてもよい。同様に、印刷回路基板5004上の構成要素の相対位置は、図示したものと異なっていてもよい。
コンピュータマザーボード5002の一変形例では、任意選択的な電気周辺コネクタ5050~5053の1つ以上が存在する。コンピュータマザーボード5002の第2の変形例では、任意選択的な電気周辺コネクタ5050~5053のいずれも存在しない。コンピュータマザーボード5002の第3の変形例では、任意選択的な入力/出力ポート5060は存在しない。コンピュータマザーボード5002の第4の変形例は、変形例3と変形例1又は2のいずれかを組み合わせる。
図51は、複合光学システムを組み込む例示のスマートフォンマザーボードであるマザーボード5102を示す。印刷回路基板5104は複合システム5106、プロセッサ5108、メモリ5120及びカメラ5170を保持並びに電気的及び/又は光学的に相互接続することができ、そのような相互接続は1つ以上の電気配線、光ファイバ、導波路、自由空間領域(真空、気体、液体又は固体の自由空間領域を含むがこれに限定されない)及び/又は他の任意のデータ搬送若しくはエネルギー伝搬媒体を介する。複合システム5106は印刷回路基板5104に電気的及び/又は光学的に実装され、接着され、取り付けられ及び/又は接続されてもよく、複合システム5106は複合システム4604(図46)のいずれかの変形例又は構成であってもよい。複合システム5106はプロセッサ5108、メモリ5120及び/又はカメラ5170を介してデータを受信及び/又は送信することができ、複合システム5106は電気配線、光ファイバ、導波路及び/又は他の光伝搬若しくはエネルギー伝搬媒体を介してカメラ5170に直接接続され得る。図示したものに加えて、追加の構成要素及び/又はデバイスが、印刷回路基板5104上に存在していてもよい。同様に、印刷回路基板5104上の構成要素の相対位置は、図示したものと異なっていてもよい。
図52は、電気的処理部及び複合光学システムを組み込む例示のプロセッサである電気光学プロセッサ5202を示す。搬送チップ5204は複合システム5206及びプロセッサ5208を保持並びに電気的及び/又は光学的に相互接続することができ、そのような相互接続は1つ以上の電気配線、光ファイバ、導波路、自由空間領域(真空、気体、液体又は固体の自由空間領域を含むがこれに限定されない)及び/又は他の任意のデータ搬送若しくはエネルギー伝搬媒体を介する。複合システム5206は搬送チップ5204内に又は搬送チップ5204上に電気的及び/又は光学的に実装され、接着され、取り付けられ、接続され、埋め込まれ及び/又は作製されてもよく、複合システム5206は複合システム4604(図46)のいずれかの変形例又は構成であってもよい。同様に、プロセッサ5208は搬送チップ5204内又は搬送チップ5204上に電気的及び/又は光学的に実装され、接着され、取り付けられ、接続され、埋め込まれ及び/又は作製され、プロセッサ5208は1つ以上の電気的な中央処理装置、グラフィクス処理装置及び/又はメモリ構成要素を含み得る。搬送チップ5204は、印刷回路基板、集積チップ、チップキャリア、インターポーザ又は他の任意の電気的及び/若しくは光学的な相互接続プラットフォームであり得る。搬送チップ5204は、その端子、コネクタ及び/又は接続面が搬送チップ5204の1つ以上の面及び/又は縁に位置して印刷回路基板、ソケット、デバイス及び/又は他のシステムとの接続を容易化し得る電気配線(ピングリッドアレイ、ボールグリッドアレイ又は他のチップキャリアを含むがこれに限定されない)、光ファイバ、導波路及び/又は他の任意のデータ搬送若しくはエネルギー伝搬媒体を有し得る。図示したものに加えて、追加の構成要素及び/又はデバイスが、搬送チップ5204上に存在していてもよい。同様に、搬送チップ5204上の構成要素の相対位置は、図示したものと異なっていてもよい。
図53は、電気光学プロセッサを組み込む例示のコンピュータマザーボードであるコンピュータマザーボード5302を示す。コンピュータマザーボード5302の説明及び変形例は、コンピュータマザーボード5002による複合システム5006及びプロセッサ5008が電気光学プロセッサ5307に代替されたことを除いてコンピュータマザーボード5002の説明及び変形例と同じであり、電気光学プロセッサ5307は電気光学プロセッサ5202(図52)のいずれかの変形例又は構成であり得る。
図54は、複合光学システムを組み込む例示の電気光学コンピュータマザーボードである電気光学的なマザーボード5402を示す。搬送チップ5404は、複合システム5406、任意選択的な光ネットワーキングコネクタ5430~5431及び任意選択的な電気ネットワーキングコネクタ5440~5441を保持並びに電気的及び/又は光学的に相互接続することができ、そのような相互接続は1つ以上の電気配線、光ファイバ、導波路、自由空間領域(真空、気体、液体又は固体の自由空間領域を含むがこれに限定されない)及び/又は他の任意のデータ搬送若しくはエネルギー伝搬媒体を介する。複合システム5406は搬送チップ5404内又は搬送チップ5404上に電気的及び/又は光学的に実装され、接着され、取り付けられ、接続され、埋め込まれ又は作製されてもよく、複合システム5406は複合システム4604(図46)のいずれかの変形例又は構成であってもよい。入力及び/又は出力データは、任意選択的な光ネットワーキングコネクタ5430~5431及び/又は任意選択的な電気ネットワーキングコネクタ5440~5441を介して電気光学マザーボード5402に転送され及び/又はそこから転送され得る。複合システム5406は任意選択的な光ネットワーキングコネクタ5430~5431及び/又は任意選択的な電気ネットワーキングコネクタ5440~5441を介してデータを受信及び/又は送信することができ、複合システム5406は光ファイバ、導波路及び/又は他の光伝搬媒体を介して任意選択的な光ネットワーキングコネクタ5430~5431に直接接続され得る。搬送チップ5404は、印刷回路基板、集積チップ、チップキャリア、インターポーザ又は他の任意の電気的及び/若しくは光学的な相互接続プラットフォームであり得る。図示したものに加えて、追加の構成要素及び/又はデバイスが、搬送チップ5404上に存在していてもよい。同様に、搬送チップ5404上の構成要素の相対位置は、図示したものと異なっていてもよい。
電気光学マザーボード5402の一変形例では、任意選択的な光ネットワーキングコネクタ5430~5431が存在せず、データは任意選択的な電気ネットワーキングコネクタ5440~5441を介してのみ転送される。電気光学マザーボード5402の第2の変形例では、任意選択的な電気ネットワーキングコネクタ5440~5441が存在せず、データは任意選択的な光ネットワーキングコネクタ5430~5431を介してのみ転送される。
図55は、接続された電気及び/又は電気光学コンピュータサーバのサーバラックである電気光学的な高性能コンピューティングシステム5502を示す。サーバラック5504はコンピュータサーバ5580~5586を含み、コンピュータサーバ5580~5586は、図50、図53及び図54に示すものなど、従来の電気コンピュータサーバ、又は電気光学マザーボードを組み込む電気光学コンピュータサーバであり得る。コンピュータサーバ5580~5586は、相互に接続され、並びに/又は電気的及び/若しくは光学的ネットワーキングケーブルを介して外部コンピュータシステムに接続される。図示したものに加えて、サーバラック5504には、追加の及び/又はより少ないコンピュータサーバ、構成要素及び/又はデバイスが存在し得る。同様に、サーバラック5504におけるコンピュータサーバ及び構成要素の相対位置は、図示したものと異なっていてもよい。
図46~55に示したものなどの複合システム及びデバイスは、これに限定されないが、人工知能、パターン認識(音声、画像、映像など)、データ前/後処理、高頻度取引、情報及びコンピュータセキュリティ、暗号化及び/若しくは復号化、圧縮及び/若しくは解凍、符号化及び/若しくは復号並びに/又は従来のコンピューティングシステムデバイス及び/若しくは構成要素機能を含む多数の異なる用途に使用され得る。充分に複合的なシステムが、従来の電気コンピューティングシステムをそれらの全体において完全に代替し得る。
画像処理及び/又は人工知能用途などの大規模な情報の処理のための複合光情報処理システムを用いることには複数の潜在的な有利な効果があり、光情報処理システムは(光学処理システムの導波路アレイ寸法によってのみ制限される)画像スケーリング、サンプリング及び/又は圧縮の要件をなくすことによって高解像度画像データを低解像度画像データと同じ速度で処理する可能性を有し、これは従来の電気プロセッサハードウェア又は専用AIチップでは実行可能ではない。さらに、複合光学システムがフル解像度画像(すなわち、所与のカメラのフル解像度における画像又は映像データ)を扱うように設計される場合には、そのような複合システムはプーリングなしにディープラーニング用途で使用され得る。電気的チップ及びデバイスにおいて実行される従来のディープラーニングモデルはプーリング及び低解像度テンソル/マトリクス動作を必要とする。これは、実行可能なハードウェア設計における制限によって高解像度でそれが非効率となるからである。一方、複合光学システムは、解像度及び/又はマトリクス寸法にかかわらず効率的である(光学処理システムの導波路放射及び/又は受光アレイの寸法によってのみ制限される)。
複合システムアレイの寸法は、対象プラットフォーム制約に応じて異なる。図51に示すものなどのスマートフォン複合システムについては、アレイは直径4~6mmとなり、これは(1550nmの設計波長のシリコンオンインシュレーター導波路について前述したような)1μmの画素ピッチについて、4000×4000~6000×6000画素の解像度範囲を与えることになる。(変調及び光検出構成要素について前述したように)システムの電気光学構成要素について20MHz~30GHzの動作速度によって制約を受ける場合、複合システムのデータスループットは4mmアレイについて320TB/s~480PB/s、及び720TB/s~1EB/sとなる(全ての計算は導波路あたり10ビットデータ解像度としている)。一方、図48及び図49に示したもののようなコンピュータ周辺機器での使用について設計されたものなど、より大きな複合システムについては、アレイが直径20~40mmであれば、それは、1μmの画素ピッチについて、20000×20000~40000×40000画素の解像度範囲を与えることになる。システムの電気光学構成要素について20MHz~30GHzの動作速度によって制約を受ける場合、複合システムのデータスループットは4mmアレイについて8PB/s~12EB/s、及び32PB/s~48EB/sとなる(全ての計算は導波路あたり10ビットデータ解像度としている)。そのような分析は一例にすぎず、記載される複合システムの範囲を制限するものではなく、むしろ所与の設計上の想定に対する潜在的な動作速度を示している。
同様に、人工知能用途について、トレーニングシステムのために大型アレイシステムが使用され得る一方で、推論システムのために小型アレイシステムが使用され得るなど、小型及び大型アレイシステムは異なるユースケースを対象とし得る。
ディープラーニングなどの人工知能用途について、光情報処理システムは、畳み込みニューラルネットワークにおける畳み込み及び逆畳み込み動作を実行する光学的畳み込みシステムとして4fシステム構成において使用され得る。光学4fシステムは、効果的には、ディープラーニングニューラルネットワークの単一畳み込み、逆畳み込み及び/又は非線形レイヤである。より複雑な光学システムが、複数のレイヤ(すなわち、複数のデバイス、システム、構成、構造、複合システム及び/又はそれらの変形例)をともにチェーン化することによって構築され得る。充分に複雑なシステムが、全光ニューラルネットワークを完全に実施し得る。より複雑なシステムが、畳み込み/逆畳み込み及び非線形(ReLUなど)演算の双方を実行するのに使用され得る。より複雑なシステムが、畳み込み/逆畳み込み、非線形演算、並びに加算及び乗算のような他の数学的演算を実行するのに使用され得る。より複雑なシステムが、人工ニューラルネットワーク光情報処理システムとして、センサからの生の入力を取り出して情報を直接処理し、電気的及び/若しくは光学的に決定を出力し、外部デバイスを操作し、並びに/又は情報を更なる電気的及び/若しくは光学的コンピューティングシステムに渡してもよい。
パターン認識について、光情報処理システムは、1つ以上のデータ又はデータの組合せの間の相互相関を実行する相互相関システムとして4fシステム構成で使用され得る。より複雑なシステムが、ピーク検出アルゴリズムによって又は人工知能システムの変形例とともに相互相関出力を処理するとともに一致を認識するパターン認識光情報処理システムとして使用され得る。
高頻度取引について、人工ニューラルネットワーク光情報処理システムは、履歴及び模擬交換データを用いて学習されたロジックを用いて取引判断を行う光学的な高頻度取引決定システムとして構成され得る。より複雑なシステムが、意思決定処理中に複数のデータ源の間で微分及び比較演算を行うのに使用され得る。より複雑なシステムが、時間変動取引パターンを検出して適応するのに使用され得る。より複雑なシステムが、競合者取引アルゴリズムを学習してヒューリスティックに反応するのに使用され得る。より複雑なシステムが、光学的な高頻度取引決定システムの任意数の任意の変形例を組み合わせてよりロバストな意思決定システムを作成し得る。より複雑なシステムが、人工ニューラルネットワーク光情報処理システムの任意の変形例と光コンピューティングシステムの任意の変形例を組み合わせて全光学的な高頻度取引システムを作成する。
情報及びコンピュータセキュリティについて、人工ニューラルネットワーク光情報処理システムは、センサ、ネットワーク及びメモリストレージシステムによって間接的に又は直接に供給される情報を分析して、ネットワーク、コンピュータ及びシステムのセキュリティ及び防御動作、認証及び承認動作並びに他の情報セキュリティタスクを実行する光情報セキュリティシステムとして構成され得る。
データ前処理/後処理について、光情報処理システムは、スケーリング、フィルタリング、セグメンティングなど、種々の数学的演算を実行して、他の光情報処理システムの変形例及び/又はコンピュータシステムに使用される情報を前処理及び/又は後処理する光データ処理システムとして構成され得る。
暗号化/復号化について、光情報処理システム及び/又は人工ニューラルネットワーク光情報処理システムは、暗号化/復号化システムとして構成され得る。
圧縮/解凍について、光情報処理システム及び/又は人工ニューラルネットワーク光情報処理システムは、圧縮/解凍システムとして構成され得る。
符号化/復号について、光情報処理システム及び/又は人工ニューラルネットワーク光情報処理システムは、符号化/復号システムとして構成され得る。
特定の態様では、用語「通信する」は広義に解釈され、片方向通信、及び例えば双方向通信のような任意数の潜在的な種類の通信の双方を含む。それは、光通信を指す場合には、単に第1の光学要素から他の光学要素へのデータ、信号又は光の転送を含み得る。

Claims (57)

  1. 空間光変調デバイス(SLMデバイス)であって、
    1つ以上の光入力部と、
    1つ以上の光出力部と、
    受信体及び/又は放射体のアレイに配置された複数の導波路であって、各導波路が1つ以上の前記光入力部に結合された、複数の導波路と、
    複数の前記導波路の少なくとも1つを通過する光を変調するための少なくとも1つの光変調要素と、
    を備え、前記導波路及び前記光変調要素は、真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有された自由空間領域とのインターフェースを前記光入力部又は光出力部の1つが有した状態で、少なくとも1つの共通のモジュールに集積される、SLMデバイス。
  2. 前記モジュールは、処理システムとの接続のための電気光学的な相互接続を有する、請求項1に記載のSLMデバイス。
  3. 少なくとも1つの前記光変調要素が、複数の前記導波路の少なくとも1つとインラインとなっている、請求項1又は2に記載のSLMデバイス。
  4. 少なくとも1つの前記光変調要素が、複数の前記導波路の少なくとも1つに隣接した前記導波路である、請求項1から3のいずれか一項に記載のSLMデバイス。
  5. 少なくとも1つの前記光変調要素が、複数の前記導波路の少なくとも1つを閉じ込める、請求項1から4のいずれか一項に記載のSLMデバイス。
  6. 少なくとも1つの前記光変調要素は、以下の:熱光学位相シフタ、電気光学ポリマー、少なくとも1つのゲイン構成要素及び/又はエバネッセント結合ポンプ増幅器、のうちの1つ以上を備える、請求項1から5のいずれか一項に記載のSLMデバイス。
  7. 前記光入力部がデバイス外にあり、分岐要素を介して複数の前記導波路の各々に結合された、請求項1から6のいずれか一項に記載のSLMデバイス。
  8. 前記光入力部を複数の光路に分割するための更なる導波路アレイをさらに備える請求項1から7のいずれか一項に記載のSLMデバイス。
  9. 複数の前記導波路の少なくとも1つを通過した後の変調光を捕捉し、捕捉した該変調光を真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有される自由空間領域に向けて投射するためのマイクロレンズアレイをさらに備える請求項1から8のいずれか一項に記載のSLMデバイス。
  10. 複数の前記導波路は、前記光入力部に結合された単一の導波路から分岐する、請求項1から9のいずれか一項に記載のSLMデバイス。
  11. 前記モジュールは、複数の導波路を集積し、発光面及び/又は受光面を有する、請求項1から10のいずれか一項に記載のSLMデバイス。
  12. 複数の前記導波路の少なくとも1つが、平面状発光面及び/又は平面状受光面を有する、請求項1から11のいずれか一項に記載のSLMデバイス。
  13. 複数の前記導波路の少なくとも1つが、非平面状発光面及び/又は非平面状受光面を有する、請求項1から12のいずれか一項に記載のSLMデバイス。
  14. 自発光型のSLMデバイスである、請求項1から13のいずれか一項に記載のSLMデバイス。
  15. 請求項1から14のいずれか一項に記載の複数のSLMデバイスを備える光学処理システムであって、少なくとも2つのSLMデバイスが、真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有された共通の自由空間領域を介して通信する、光学処理システム。
  16. 少なくとも1つのレンズが、光学的に前記少なくとも2つのSLMデバイス間に位置する、請求項15に記載の光学処理システム。
  17. 前記SLMデバイスの少なくとも1つが、電気光学キャリアとインターフェースする、請求項15又は16に記載の光学処理システム。
  18. 焦点距離fの少なくとも1つのレンズ及び任意数の追加の光学要素を備える請求項15から17のいずれか一項に記載の光学処理システム。
  19. 焦点距離fの少なくとも1つのアセンブリ及び任意数の追加の光学要素を備える請求項15から17のいずれか一項に記載の光学処理システム。
  20. 2個の接続されたデバイス間の前記自由空間領域の光路長が2fに等しい、請求項15から17のいずれか一項に記載の光学処理システム。
  21. 2個の接続されたデバイス間の前記自由空間領域の光路長が少なくとも2fである、請求項15から17のいずれか一項に記載の光学処理システム。
  22. 2個の接続されたデバイス間の前記自由空間領域の光路長が、少なくともf、f未満、fに等しい、のうちの1つ以上である、請求項15から17のいずれか一項に記載の光学処理システム。
  23. 3個の連続して接続されたデバイス間の前記自由空間領域の総光路長が4fに等しい、請求項15から17のいずれか一項に記載の光学処理システム。
  24. 3個の連続して接続されたデバイス間の前記自由空間領域の総光路長が少なくとも4fである、請求項15から17のいずれか一項に記載の光学処理システム。
  25. 3個の連続して接続されたデバイス間の前記自由空間領域の総光路長が、少なくともf、f未満、fに等しい、のうちの1つ以上である、請求項15から17のいずれか一項に記載の光学処理システム。
  26. SLMデバイスの1つ以上が、光検出を行い、以下の:光の位相、光の振幅、光の偏波、光の強度、光の位相及び振幅の双方、光の位相及び強度の双方、光の位相及び偏波の双方、光の振幅及び偏波の双方、光の強度及び偏波の双方であって任意選択的に同時に検出される強度及び偏波、光の位相、振幅及び偏波の組合せ、並びに光の位相、強度及び偏波の組合せ、のうちの1つ以上を検出する、請求項15から17のいずれか一項に記載の光学処理システム。
  27. 請求項1から14のいずれか一項に記載の複数のSLMデバイスを備える光相関器であって、少なくとも2つのSLMデバイスが、真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有された共通の自由空間領域を介して通信する、光相関器。
  28. 受信機-送信機SLMデバイスであって、
    放射体のアレイに配置された第1の複数の要素と、
    受信体のアレイに配置された第2の複数の要素と、
    前記放射体のアレイと前記受信体のアレイとを結合する導波路のアレイと、
    を備え、前記放射体のアレイ、前記受信体のアレイ及び前記導波路のアレイが共通のモジュールに集積された、受信機-送信機SLMデバイス。
  29. 前記モジュールは、処理システムとの接続のための電気光学的な相互接続を有する、請求項28に記載の受信機-送信機SLMデバイス。
  30. 前記第1の複数の要素は、変調光が受信機-送信機SLMデバイスから出射することを可能とするためのそれぞれの光ファイバに結合された、請求項28又は29に記載の受信機-送信機SLMデバイス。
  31. 前記第2の複数の要素は、変調光が受信機-送信機SLMデバイスに入射することを可能とするためのそれぞれの光ファイバに結合された、請求項28から30のいずれか一項に記載の受信機-送信機SLMデバイス。
  32. 少なくとも1つの前記導波路を通過する光を変調するための少なくとも1つの光変調要素をさらに備える請求項28から31のいずれか一項に記載の受信機-送信機SLMデバイス。
  33. 少なくとも1つの前記光変調要素が、少なくとも1つの前記導波路とインラインとなっている、請求項32に記載の受信機-送信機SLMデバイス。
  34. 少なくとも1つの前記光変調要素が、少なくとも1つの前記導波路に隣接した導波路である、請求項32又は33に記載の受信機-送信機SLMデバイス。
  35. 少なくとも1つの前記光変調要素が、少なくとも1つの前記導波路の一部又は全部を閉じ込める、請求項32から34のいずれか一項に記載の受信機-送信機SLMデバイス。
  36. 少なくとも1つの前記光変調要素が、以下の:熱光学変調器、電気光学変調器、音響光学変調器、機械変調器、少なくとも1つのゲイン構成要素、のうちの1つ以上を備え、任意選択的に前記少なくとも1つのゲイン構成要素はエバネッセント結合ポンプ増幅器を備える、請求項32から35のいずれか一項に記載の受信機-送信機SLMデバイス。
  37. 前記放射体のアレイは、前記受信体のアレイと同一平面にある、請求項28から36のいずれか一項に記載の受信機-送信機SLMデバイス。
  38. 前記放射体のアレイは、前記受信体のアレイに垂直な平面にある、請求項28から36のいずれか一項に記載の受信機-送信機SLMデバイス。
  39. 前記放射体のアレイは、前記受信体のアレイに対向する平面にある、請求項28から36のいずれか一項に記載の受信機-送信機SLMデバイス。
  40. 前記放射体の数が前記受信体の数と等しく、前記受信体の数を超え、又は前記受信体の数未満である、請求項28から39のいずれか一項に記載の受信機-送信機SLMデバイス。
  41. 請求項1から14のいずれか一項に記載のSLMデバイスの少なくとも1つと、請求項28から40のいずれか一項に記載の受信機-送信機SLMデバイスの少なくとも1つと、を備えるシステムであって、前記受信機-送信機SLMデバイスの前記受信体のアレイで受光することによって光入力を与えるように構成され、自発光型SLMデバイスの複数の前記導波路は前記光入力に結合された単一の導波路から分岐する、システム。
  42. 光検出デバイスであって、入力部のアレイと、出力部のアレイと、光学的に前記入力部のアレイと前記出力部のアレイの間に配置された複数の導波路と、を備え、前記入力部のアレイ、前記出力部のアレイ及び複数の導波路が共通のモジュールに集積され、変調光を光ドメインから電気ドメインに変換するように光検出器が設けられた、光検出デバイス。
  43. 複数の前記導波路の少なくとも1つを通過する光を変調するための少なくとも1つの光変調要素をさらに備える請求項42に記載の光検出デバイス。
  44. 複数の前記導波路の少なくとも1つが、以下の:干渉型光検出器、電気光学光検出器及び/又は差動光検出器、の1つ又は組合せにおいて終端する、請求項42又は43に記載の光検出デバイス。
  45. 1つ以上の前記導波路が、複数の光特性を測定するための複数の検出器に分割される、請求項42から44のいずれか一項に記載の光検出デバイス。
  46. 前記光検出器は、以下の:光の位相を検出すること、光の振幅を検出すること、光の偏波を検出すること、光の強度を検出すること、光の位相及び振幅の双方を検出すること、光の位相及び強度の双方を検出すること、光の位相及び偏波の双方を検出すること、光の振幅及び偏波の双方を検出すること、任意選択的に強度及び偏波は同時に検出され得る、光の強度及び偏波の双方を検出すること、光の位相、振幅及び偏波の組合せを検出すること、並びに光の位相、強度及び偏波の組合せを検出すること、のうちの1つ以上によって光検出を行う、請求項42から45のいずれか一項に記載の光検出デバイス。
  47. 請求項1から14のいずれか一項に記載のSLMデバイスを備える表示デバイス。
  48. SLM光検出デバイスであって、1つ以上の光入力部と、1つ以上の光出力部と、受信体及び/又は放射体のアレイに配置された複数の導波路であって、各導波路が1つ以上の前記光入力部に結合された、複数の前記導波路と、複数の前記導波路の少なくとも1つを通過する光を変調するための少なくとも1つの光変調要素と、を備え、前記導波路及び前記光変調要素は、真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有された自由空間領域とのインターフェースを前記光入力部又は光出力部の1つが有した状態で、少なくとも1つの共通のモジュールに集積され、
    SLM光検出デバイスは変調光を光ドメインから電気ドメインに変換するための1つ以上の光検出要素をさらに備え、該光検出要素は、前記導波路又は他の複数の前記導波路の、複数の導波路要素とともに動作し、複数の該導波路要素は前記受信体のアレイを形成するように配置されている、SLM光検出デバイス。
  49. 請求項48に記載のSLM光検出デバイスであって、請求項1から47のいずれか一項に応じたSLM光検出デバイス。
  50. 受信機-送信機光検出デバイスであって、
    放射体のアレイに配置された第1の複数の要素と、
    受信体のアレイに配置された第2の複数の要素と、
    前記第1の複数の要素の少なくとも1つを前記第2の複数の要素の少なくとも1つに結合する少なくとも1の導波路と、
    を備え、受信機-送信機光検出デバイスは変調光を光ドメインから電気ドメインに変換するための1つ以上の光検出要素をさらに備え、該光検出要素は複数の前記要素の1つ以上又は更なる複数の要素の1つ以上とともに動作し、複数の前記要素は前記受信体のアレイの一部として又は更なる前記受信体のアレイとして配置されている、受信機-送信機光検出デバイス。
  51. 請求項50に記載の受信機-送信機光検出デバイスであって、請求項1から49のいずれか一項に応じた受信機-送信機光検出デバイス。
  52. 請求項1から14のいずれか一項に記載の少なくとも1つのSLMデバイスを含む光情報処理システム。
  53. 請求項48又は49に記載の少なくとも1つのSLM光検出デバイスを含む光情報処理システム。
  54. 請求項50又は51に記載の少なくとも1つの受信機-送信機光検出デバイスを含む光情報処理システム。
  55. 請求項28から40のいずれか一項に記載の少なくとも1つの受信機-送信機SLMデバイスと、請求項42から46のいずれか一項に記載の光検出デバイスと、を含む光情報処理システム。
  56. 請求項1から14のいずれか一項に記載のSLMデバイスと、請求項42から46のいずれか一項に記載の光検出デバイスと、を含む光情報処理システム。
  57. 請求項1から14のいずれか一項に記載の少なくとも1つのSLMデバイスを備える光学システムであって、任意の所与のSLMによる放射面又は受光面の各1つが、真空、気体、液体及び/又は固体媒体によって一部が占有された自由空間領域を介して、少なくとも1つの他の放射面又は受光面と共通の光軸を共有する、光学システム。
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