JP2022524514A - 電子部品を封止するためのシステム及び方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 267
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 170
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 151
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 63
- -1 polypropylene, ethylene vinyl acetate Polymers 0.000 claims description 10
- 229920013640 amorphous poly alpha olefin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 168
- 239000000463 material Substances 0.000 description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 33
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 31
- 230000008569 process Effects 0.000 description 30
- 239000010408 film Substances 0.000 description 29
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 5
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920013683 Celanese Polymers 0.000 description 2
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 2
- 241000548599 Omma Species 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 125000003011 styrenyl group Chemical class [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical class CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005701 acResin® A 204 UV Polymers 0.000 description 1
- 229920005702 acResin® A 250 UV Polymers 0.000 description 1
- 229920005703 acResin® A 260 UV Polymers 0.000 description 1
- 229920005704 acResin® UV 3532 Polymers 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical class CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- OEHAYUOVELTAPG-UHFFFAOYSA-N methoxyphenamine Chemical compound CNC(C)CC1=CC=CC=C1OC OEHAYUOVELTAPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
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- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
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- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
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- C08L23/10—Homopolymers or copolymers of propene
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- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
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- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
- B32B2037/243—Coating
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Abstract
Description
本明細書で使用するとき、「ボイドが実質的にない」という語句は、0.1mmを超える断面寸法を有するボイドが存在せず、平均で0~20個以下のボイドが、封止組成物の各平方ミリメートルに存在することを意味する。
封止組成物は、構成部品に塗布される前では液体の形態であり、コーティングされる基材に塗布された(例えば、コーティングされた)後に固化する。封止組成物の化学的性質に応じて、封止組成物の固化は、例えば、硬化すること、室温(22℃~25℃)まで冷却する際に固化すること、及びこれらの組み合わせを含む様々なメカニズムで生じ得る。架橋としても知られる硬化は、紫外線照射、電子ビーム照射、熱(すなわち、熱照射)、化学添加剤、及びこれらの組み合わせへの曝露によって生じ得る。
図8は、本明細書に開示されるシステム及びプロセスを使用して形成され得るサンプル物品702の分解図である。物品702は、太陽エネルギーを吸収し、太陽エネルギーを変換して電流をドライブするための光起電力アレイなどの電子デバイスであり得る。図7に示すように、物品702は、基材層704と、電子部品層706と、封止層708と、任意選択の最上層710と、を含む。基材層704は、光起電力アレイのための任意の好適な裏材などのソーラーパネル用の裏材を形成することができる任意の好適な材料から形成され得る。いくつかの実施形態では、基材層704は、シリコン、ガラス、金属、ポリマ、又はこれらの組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、電子部品層706は、太陽光に曝されたときに電流を生成するデバイスを含む。例えば、電子部品層706は、少なくとも1つの光起電力電池を含むことができる。封止層708は、電子部品層706、基材層704、及び任意選択の最上層710のうちの少なくとも1つに塗布されることができ、電子部品層706基材層704及び任意選択の最上層710のうちの少なくとも1つに接着することができる。
実施例1の封止された物品は、メインタンク、混合ロール、アプリケータロール、及び基材4上に封止組成物3を塗布するドクターブレードを含むHARDO T150塗布システム(Hardo,Bad Salzuflen,Germany)を使用して調製された。混合ロールを140℃に設定した。ドクターブレードからアプリケータロールまでの距離が0.45mmとなるようにドクターブレードを位置付けた。アプリケータロールと基材4との間の間隙のサイズは0.2mmであった。
封止層を基材4上に形成した後に封止層が依然として熱い間に、長さ100mm×幅40mm×厚さ0.2mmの薄膜ソーラーアレイを封止層上に置いたことを除いて、上述の実施例1と実質的に同じ方法で、実施例2の封止物品を調製した。
Claims (15)
- 電子部品を封止する方法であって、
封止組成物の第1の層をアプリケータロールから基材上に配設された電子部品上に塗布することを含み、
前記アプリケータロールが、外側表面を含み、間隙が前記アプリケータロールと前記電子部品との間に存在するように、前記電子部品から間隔が空けられており、前記間隙が、前記封止組成物の第1の層の厚さを制御し、
前記封止組成物の第1の層が、前記基材上で前記電子部品を封止し、
前記電子部品の表面と前記封止組成物との間の界面に、ボイドが実質的にない、方法。 - 前記第1の層を塗布することが、前記アプリケータロールを越えて前記基材を通過させることと、前記基材の移動方向と同一方向に前記アプリケータロールを回転させることと、を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記アプリケータロールの接線速度が、前記基材の線速度よりも速い、請求項2に記載の方法。
- 前記第1の層を塗布することが、前記アプリケータロールを越えて第1の方向に前記基材を通過させることと、前記アプリケータロールを前記第1の方向とは反対の方向に回転させることと、を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記電子部品と接触する前に、前記封止組成物が、約120℃~約170℃の温度である、請求項1に記載の方法。
- 前記封止組成物が、ポリプロピレン、エチレンビニルアセテート、及び非晶質ポリアルファオレフィンのうちの少なくとも1つである、請求項1に記載の方法。
- 基材の表面上で電子部品を封止する方法であって、
アプリケータロールから基材上に封止組成物の第1の層を塗布すること、
前記封止組成物の第1の層の上に電子部品を位置付けること、
前記アプリケータロールから前記電子部品上に封止組成物の第2の層を塗布して、前記電子部品が前記封止組成物内に封止され、前記封止組成物にボイドが実質的にないようにすること、
を含み、
アプリケータロールから基材上に封止組成物の第1の層を塗布する工程において、前記アプリケータロールが、外側表面を備え、間隙が前記アプリケータロールと前記基材との間に存在するように、前記基材から間隔が空けられており、前記間隙が、前記封止組成物の第1の層の厚さを制御する、方法。 - 前記封止組成物の第2の層を塗布することが、前記アプリケータロールが前記電子部品に接触しないように、前記アプリケータロールの外側表面と前記基材の前記表面との間に画定された間隙のサイズを制御することを含む、請求項7に記載の方法。
- 前記封止組成物の第1の層を塗布することが、前記アプリケータロールを越えて第1の方向に前記基材を通過させることと、前記第1の方向と同一方向に前記アプリケータロールを回転させることと、を含む、請求項7に記載の方法。
- 前記アプリケータロールの接線速度が、前記基材の線速度よりも速い、請求項9に記載の方法。
- 前記封止組成物の第1の層を塗布することが、前記アプリケータロールを越えて第1の方向に前記基材を通過させることと、前記第1の方向とは反対の方向に前記アプリケータロールを回転させることと、を含む、請求項7に記載の方法。
- 前記電子部品と接触する前に、前記封止組成物が、約120℃~約170℃の温度である、請求項7に記載の方法。
- 電子部品を封止するためのシステムであって、
送りデバイスと、
封止組成物を基材の表面に塗布するように構成された外側表面を画定するアプリケータロールと、
前記アプリケータロールを越えて前記基材を前進させるように構成された支持構造体と、
前記基材の前記表面と前記アプリケータロールの前記外側表面との間に画定される間隙のサイズを制御するように構成されたエレベータと、
を含み、
前記アプリケータロールは、前記アプリケータロールが前記電子部品に接触することなく、前記基材の前記表面に沿って位置付けられた電子部品上に前記封止組成物を塗布するように構成され、
前記アプリケータロールが、前記封止組成物にボイドが実質的にないように、封止組成物を電子部品上に塗布するように構成されている、システム。 - 前記支持構造体が、前記アプリケータロールの円周に接する方向に基材を移動させるように構成され、前記エレベータが、前記アプリケータロールの前記円周に対して半径方向に前記基材を移動させるように構成されている、請求項13に記載のシステム。
- 前記エレベータが、前記間隙のサイズを制御することによって、前記アプリケータロールによって堆積される封止組成物の層の厚さを制御するように構成されている、請求項13に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962815799P | 2019-03-08 | 2019-03-08 | |
US62/815,799 | 2019-03-08 | ||
PCT/US2020/021531 WO2020185615A1 (en) | 2019-03-08 | 2020-03-06 | Systems and methods for encapsulating an electronic component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022524514A true JP2022524514A (ja) | 2022-05-06 |
JP7507778B2 JP7507778B2 (ja) | 2024-06-28 |
Family
ID=70009467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021553098A Active JP7507778B2 (ja) | 2019-03-08 | 2020-03-06 | 電子部品を封止するためのシステム及び方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220181511A1 (ja) |
EP (1) | EP3934913A1 (ja) |
JP (1) | JP7507778B2 (ja) |
KR (1) | KR20210141482A (ja) |
CN (1) | CN113518718A (ja) |
WO (1) | WO2020185615A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114744068B (zh) * | 2022-03-30 | 2024-03-19 | 天津南玻节能玻璃有限公司 | 一种光伏建筑一体化组件及其制备方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6579915B2 (en) | 2000-01-31 | 2003-06-17 | H.B. Fuller Licensing & Financing Inc. | Radiation curable adhesive compositions comprising block copolymers having vinyl functionalized polydiene blocks |
US8158450B1 (en) * | 2006-05-05 | 2012-04-17 | Nanosolar, Inc. | Barrier films and high throughput manufacturing processes for photovoltaic devices |
US20070295387A1 (en) * | 2006-05-05 | 2007-12-27 | Nanosolar, Inc. | Solar assembly with a multi-ply barrier layer and individually encapsulated solar cells or solar cell strings |
US20070295385A1 (en) | 2006-05-05 | 2007-12-27 | Nanosolar, Inc. | Individually encapsulated solar cells and solar cell strings having a substantially inorganic protective layer |
US20100297798A1 (en) * | 2006-07-27 | 2010-11-25 | Adriani Paul M | Individually Encapsulated Solar Cells and/or Solar Cell Strings |
JP5730553B2 (ja) | 2010-12-02 | 2015-06-10 | 富士機械工業株式会社 | 間欠塗工装置 |
DE102011083661A1 (de) * | 2011-06-29 | 2013-01-03 | Evonik Industries Ag | Herstellung eines PV-PSA-Verbunds durch Flüssigeinbettung auf Release-Film und seine Verwendung zur Herstellung von PV-Modulen |
JP5864180B2 (ja) | 2011-09-21 | 2016-02-17 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
JP2016189466A (ja) | 2015-03-27 | 2016-11-04 | 三菱化学株式会社 | 有機薄膜太陽電池モジュール |
-
2020
- 2020-03-06 KR KR1020217028523A patent/KR20210141482A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-03-06 CN CN202080017778.7A patent/CN113518718A/zh active Pending
- 2020-03-06 EP EP20714835.4A patent/EP3934913A1/en active Pending
- 2020-03-06 JP JP2021553098A patent/JP7507778B2/ja active Active
- 2020-03-06 WO PCT/US2020/021531 patent/WO2020185615A1/en active Application Filing
- 2020-03-06 US US17/593,073 patent/US20220181511A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220181511A1 (en) | 2022-06-09 |
CN113518718A (zh) | 2021-10-19 |
KR20210141482A (ko) | 2021-11-23 |
JP7507778B2 (ja) | 2024-06-28 |
EP3934913A1 (en) | 2022-01-12 |
WO2020185615A1 (en) | 2020-09-17 |
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