JP2022501799A - 光学装置 - Google Patents
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Abstract
Description
近赤外および可視光発光材料は、LEDチップの励起下で発光する650〜1000nm波長の光パワーがAであり、
近赤外および可視光発光材料は、LEDチップの励起下で発光する350〜650nm波長の光パワー、およびLEDチップで近赤外および可視光発光材料が励起された後LEDチップの350〜650nm波長の残留発光パワーの両者の合計がBであり、
B/A*100%が0.1%〜10%である光学装置である。
(2)該光学装置は、高い発光効率/優れた信頼性、強力な干渉防止能力、レッドバーストがないという特徴を有する、
(3)本発明によって提供される可視光と近赤外線を組み合わせた光学装置は、白色光部分の光パワーを調整・制御でき、柔らかい視覚効果を実現し、セキュリティ監視などの分野で良好な応用が期待されている。
上記β−Ga2O3構造の近赤外発光材料にIn元素を導入することにより、近赤外発光材料の発光性能をさらに調整および制御できる。
本発明に係る光学装置は、特定の作製方法を限定するものではないが、以下の作製方法によって光学装置の光学性能を高めることができる。
以下の光学装置を提供する。その構成要素は、波長440nmの青色光LEDチップ、分子式Ca0.1Sr0.89AlSiN3:0.01Eu2+の可視光発光材料、分子式Y2O3・1.6Ga2O3・0.06Cr2O3の近赤外発光材料であり、近赤外発光材料は発光材料の総質量の99%を占め、近赤外発光材料のD50粒子径は26μmであり、可視光発光材料のD50粒子径は15μmである。本発明の可視光発光材料とシリカゲルを均一に混合し、撹拌・脱泡し、可視光蛍光変換層混合物を得、該混合物を塗布によってLEDチップ層の表面を覆う。可視光発光材料のLEDチップの発光面の垂直方向における塗布質量は、可視光発光材料の総質量の20%を占める。ベーキングによって硬化させ可視光蛍光層を形成する。次に、近赤外発光材料とシリカゲルを均一に混合して可視光蛍光変換層の上面を覆い、硬化させ、パッケージングした後、必要なLED発光装置を取得する。1000mA電流で点灯試験を行ったところ、本発光装置の白色光フラックスは3.9lmであり、350nm〜1000nm波長の総光パワーは735mWであり、650nm〜1000nm波長の光パワーAは720mWであり、350nm〜650nm波長の光パワーBは15mWであり、色温度は2123Kであり、光パワー比はB/A*100%=2.1%であった。
以下の光学装置を提供する。その構成要素は、波長460nmの青色光LEDチップ、分子式Ca0.49Sr0.49AlSiN3:0.02Eu2+の可視光発光材料、分子式Y2O3・1.8Ga2O3・0.06Cr2O3の近赤外発光材料であり、近赤外発光材料は発光材料の総質量の93.6%を占め、近赤外発光材料のD50粒子径は24μmであり、可視光発光材料のD50粒子径は12μmである。本発明の可視光発光材料とシリカゲルを均一に混合し、撹拌・脱泡し、可視光蛍光変換層混合物を得、該混合物をディスペンサーによってLEDチップ層の表面を覆う。可視光発光材料のLEDチップの発光面の垂直方向における塗布質量は、可視光発光材料の総質量の10%を占める。ベーキングによって硬化させ可視光蛍光層を形成する。次に、近赤外発光材料とシリカゲルを均一に混合して可視光蛍光変換層の上面を覆い、硬化させ、パッケージングした後、必要なLED発光装置を取得する。1000mA電流で点灯試験を行ったところ、本発光装置の白色光フラックスは5.6lmであり、350nm〜1000nm波長の総光パワーは691mWであり、650nm〜1000nm波長の光パワーAは658mWであり、350nm〜650nm波長の光パワーBは33mWであり、色温度は2816Kであり、光パワー比はB/A*100%=5%であった。
以下の光学装置を提供する。その構成要素は、波長420nmの青色光LEDチップ、分子式Ca0.1Sr0.89AlSiN3:0.01Eu2+の可視光発光材料、分子式(Y0.5Lu0.5)2O3・1.6Ga2O3・0.06Cr2O3の近赤外発光材料であり、近赤外発光材料は発光材料の総質量の99.99%を占め、近赤外発光材料のD50粒子径は25μmであり、可視光発光材料のD50粒子径は15μmである。本発明の可視光発光材料とシリカゲルを均一に混合し、撹拌・脱泡し、可視光蛍光変換層混合物を得、該混合物をディスペンサーによってLEDチップ層の表面を覆う。可視光発光材料のLEDチップの発光面の垂直方向における塗布質量は、可視光発光材料の総質量の10%を占める。ベーキングによって硬化させ可視光蛍光層を形成する。次に、近赤外発光材料とシリカゲルを均一に混合して可視光蛍光変換層の上面を覆い、硬化させ、パッケージングした後、必要なLED発光装置を取得する。1000mA電流で点灯試験を行ったところ、本発光装置の白色光フラックスは6.2lmであり、350nm〜1000nm波長の総光パワーは692mWであり、650nm〜1000nm波長の光パワーAは680mWであり、350nm〜650nm波長の光パワーBは12mWであり、色温度は2560Kであり、光パワー比はB/A*100%=1.8%であった。
以下の光学装置を提供する。その構成要素は、波長470nmの青色光LEDチップ、分子式Ca0.1Sr0.89AlSiN3:0.01Eu2+の可視光発光材料、分子式0.3Sc2O3・Ga2O3・0.05Cr2O3の近赤外発光材料であり、近赤外発光材料は発光材料の総質量の99%を占め、近赤外発光材料のD50粒子径は26μmであり、可視光発光材料のD50粒子径は15μmである。本発明の近赤外および可視光発光材料をそれぞれガラス材料に混合し、それぞれ近赤外蛍光ガラスおよび可視光蛍光ガラスに調製し、次に、可視光蛍光ガラスとLEDチップを組み合せ、近赤外蛍光ガラスを近赤外蛍光ガラスの上層を覆い、パッケージングして光学装置を取得する。可視光発光材料のLEDチップの発光面の垂直方向における質量は、可視光発光材料の総質量の30%を占める。最後に、パッケージングした後、必要なLED発光装置を取得する。1000mA電流で点灯試験を行ったところ、本発光装置の白色光フラックスは5.4lmであり、350nm〜1000nm波長の総光パワーは746mWであり、650nm〜1000nm波長の光パワーAは710mWであり、350nm〜650nm波長の光パワーBは36mWであり、色温度は2013Kであり、光パワー比はB/A*100%=5%であった。
以下の光学装置を提供する。その構成要素は、波長450nmの青色光LEDチップ、分子式Ca1.9Si5N8:0.1Eu2+の可視光発光材料、分子式0.6Sc2O3・Ga2O3・0.05Cr2O3の近赤外発光材料であり、近赤外発光材料は発光材料の総質量の99.4%を占め、近赤外発光材料のD50粒子径は24μmであり、可視光発光材料のD50粒子径は12μmである。本発明の近赤外を可視光発光材料とともにシリカゲル材料に混合し、近赤外および可視光発光材料の混合物に調製し、混合物をディスペンサーによってLEDチップの上面を覆う。可視光発光材料のLEDチップの発光面の垂直方向における質量は、可視光発光材料の総質量の50%を占める。ベーキングによって硬化させ、パッケージングして光学装置を取得する。最後に、パッケージングした後、必要なLED発光装置を取得する。1000mA電流で点灯試験を行ったところ、本発光装置の白色光フラックスは10lmであり、350nm〜1000nm波長の総光パワーは650mWであり、650nm〜1000nm波長の光パワーAは630mWであり、350nm〜650nm波長の光パワーBは25mWであり、色温度は2996Kであり、光パワー比はB/A*100%=4%であった。
以下の光学装置を提供する。その構成要素は、波長480nmの青色光LEDチップ、分子式Ca0.9AlSiN3:0.1Eu2+の可視光発光材料、分子式0.3Sc2O3・Ga2O3・0.1Cr2O3の近赤外発光材料であり、近赤外発光材料は発光材料の総質量の97%を占め、近赤外発光材料のD50粒子径は30μmであり、可視光発光材料のD50粒子径は20μmである。本発明の可視光発光材料と樹脂を均一に混合し、撹拌・脱泡し、可視光蛍光変換層混合物を得、該混合物をディスペンサーによってLEDチップ層の表面を覆う。可視光発光材料のLEDチップの発光面の垂直方向における塗布質量は、可視光発光材料の総質量の5%を占める。ベーキングによって硬化させ可視光蛍光層を形成する。次に、近赤外発光材料とシリカゲルを均一に混合して可視光蛍光変換層の上面を覆い、硬化させ、パッケージングした後、必要なLED発光装置を取得する。最後に、パッケージングした後、必要なLED発光装置を取得する。1000mA電流で点灯試験を行ったところ、本発光装置の白色光フラックスは5lmであり、350nm〜1000nm波長の総光パワーは616mWであり、650nm〜1000nm波長の光パワーAは560mWであり、350nm〜650nm波長の光パワーBは56mWであり、色温度は3010Kであり、光パワー比はB/A*100%=10%であった。
以下の光学装置を提供する。その構成要素は、波長400nmの青色光LEDチップ、分子式Sr1.97Si5N8:0.03Eu2+の可視光発光材料、分子式0.3Sc2O3・(Al0.5Ga0.5)2O3・0.05Cr2O3の近赤外発光材料であり、近赤外発光材料は発光材料の総質量の92.3%を占め、近赤外発光材料のD50粒子径は25μmであり、可視光発光材料のD50粒子径は15μmである。本発明の可視光発光材料とシリカゲルを均一に混合し、撹拌・脱泡し、可視光蛍光変換層混合物を得、該混合物をスプレーによってLEDチップ層の表面を覆う。可視光発光材料のLEDチップの発光面の垂直方向における塗布質量は、可視光発光材料の総質量の5%を占める。ベーキングによって硬化させ可視光蛍光層を形成する。次に、近赤外発光材料とシリカゲルを均一に混合してディスペンサーによって可視光蛍光変換層の上面を覆い、硬化させ、パッケージングした後、必要なLED発光装置を取得する。最後に、パッケージングした後、必要なLED発光装置を取得する。1000mA電流で点灯試験を行ったところ、本発光装置の白色光フラックスは16lmであり、350nm〜1000nm波長の総光パワーは626mWであり、650nm〜1000nm波長の光パワーAは580mWであり、350nm〜650nm波長の光パワーBは46mWであり、色温度は2013Kであり、光パワー比はB/A*100%=8%であった。
2 半導体チップ
3 ピン
4 可視光蛍光層
5 近赤外蛍光層
Claims (11)
- LEDチップ、可視光発光材料、近赤外発光材料を含み、
近赤外および可視光発光材料は、LEDチップの励起下で発光する650〜1000nm波長の光パワーがAであり、
近赤外および可視光発光材料は、LEDチップの励起下で発光する350〜650nm波長の光パワー、およびLEDチップで近赤外および可視光発光材料が励起された後LEDチップの350〜650nm波長の残留発光パワーの両者の合計がBであり、
B/A*100%は0.1%〜10%である、ことを特徴とする光学装置。 - 前記光学装置のLEDチップの発光ピーク波長は420〜470nmの範囲にあり、LEDチップの励起下で、可視光および近赤外発光材料が放出する光およびLEDチップで励起された後の残留光の混合光色温度は1000〜5000Kである、ことを特徴とする請求項1に記載の光学装置。
- 前記近赤外発光材料は、分子式aSc2O3・A2O3・bCr2O3およびLn2O3・cE2O3・dCr2O3中の1つを含み、A元素は少なくともAlおよびGa元素中の1つを含み、Ga元素を必ず含み、Ln元素は少なくともY、Lu、Gd元素中の1つを含み、Y元素を必ず含み、E元素は少なくともAlおよびGa元素中の1つを含み、Ga元素を必ず含み、0.001≦a≦0.6、0.001≦b≦0.1、1.5≦c≦2、0.001≦d≦0.2であり、上記2つの分子式はそれぞれβ−Ga2O3構造およびガーネット構造を有する、ことを特徴とする請求項1または2に記載の光学装置。
- 前記可視光発光材料の分子式は、一般式M1〜eAlSiN3:Eu2+ eおよびM2〜fSi5N8:Eu2+ f中の発光材料中の1つまたは2つを含み、M元素は少なくともCaおよびSr中の1つまたは2つを含み、0.0001≦e≦0.1、0.0001≦f≦0.1である、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光学装置。
- 前記可視光発光材料の発光ピーク波長は600〜670nmである、ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光学装置。
- 前記可視光発光材料の発光ピーク波長は610〜620nmである、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の光学装置。
- 前記光学装置LEDチップの励起下で、可視光および近赤外発光材料が放出する光およびLEDチップで励起された後の残留光の混合光色温度は1400〜3000Kである、ことを特徴とする請求項6に記載の光学装置。
- 前記近赤外発光材料は、可視光発光材料との合計質量の90〜99.9%を占める、ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の光学装置。
- 前記近赤外発光材料の粒子径の中央値D50は22〜30μmであり、可視光発光材料の粒子径の中央値D50は10〜20μmである、ことを特徴とする請求項8に記載の光学装置。
- 前記可視光発光材料はLEDチップ層と近赤外発光材料の間に位置し、近赤外発光材料で覆われる、ことを特徴とする請求項2に記載の光学装置。
- 可視光発光材料のLEDチップの発光面の垂直方向における塗布質量は可視光発光材料の総質量の10〜30%を占める、ことを特徴とする請求項10に記載の光学装置。
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