JP2022189532A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】スペーサを設ける領域を十分確保でき、マイクロレンズの面積が小さくなることを防ぎ、センサ性能の低減を防ぐことが可能な電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、複数のマイクロレンズＭＬと、複数のセンサ領域ＳＸ間に配置された複数のスペーサＰＳと、を備え、複数のセンサ領域ＳＸは、第１センサ領域ＳＸ１１、第２センサ領域ＳＸ１２、第３センサ領域ＳＸ２１を有し、第１センサ領域ＳＸ１１及び第２センサ領域ＳＸ１２に重畳するマイクロレンズＭＬｂ、ＭＬｄと、第１センサ領域ＳＸ１１及び第３センサ領域ＳＸ２１に重畳するマイクロレンズＭＬｃを含む。【選択図】図３

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

近年、電子デバイスへのアクセスを制限するために、電子デバイスに認証システムが搭載されることがある。認証システムには、生体センサが用いられることがある。個人認証等に用いられる生体センサとして、光学式の生体センサが知られている。光学式の生体センサとして、指紋センサや静脈センサが知られている。指紋センサは、光電変換素子等が基板上に複数配列されている。光電変換素子は、照射される光量に応じて出力される信号が変化する。

特開２０１８－０８７９７３号公報

本実施形態は、スペーサを設ける領域を十分確保でき、マイクロレンズの面積が小さくなることを防ぎ、センサ性能の低減を防ぐことが可能な電子機器を提供する。

一実施形態に係る電子機器は、
基板と、
前記基板上に複数のセンサ素子をそれぞれ有する、複数のセンサ領域と、
前記複数のセンサ素子上に互いに交差する第１方向及び第２方向に亘って、六方配置の周期構造で配置され、前記複数のセンサ領域に設けられる、複数のマイクロレンズと、
前記基板上にあって前記複数のセンサ領域間に配置された複数のスペーサと、
を備え、
前記複数のセンサ領域は、前記複数のスペーサに隣接する第１センサ領域、前記第１センサ領域に前記第１方向で隣り合う第２センサ領域、前記第１センサ領域に前記第２方向で隣り合う第３センサ領域を有し、前記第１センサ領域及び前記第２センサ領域に重畳する少なくとも１つのマイクロレンズと、第１センサ領域及び第３センサ領域に重畳する少なくとも１つのマイクロレンズを含む。

図１は、実施形態の電子機器の一部を示す概略断面図である。 図２は、貼り合わせた２つの基板の断面図である。 図３は、本実施形態の基板の平面図である。 図４は、比較例１の基板を示す平面図である。 図５は、比較例２の基板を示す平面図である。 図６は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。 図７は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。 図８は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。 図９は、図８の線Ａ１－Ａ２に示す基板の断面図である。 図１０は、貼り合わせた２つの基板の断面図である。 図１１は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。 図１２は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。 図１３は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。 図１４は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。 図１５は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。 図１６は、研磨工程の際に貼り合された、マザー基板の外周シールを説明する平面図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
以下、図面を参照しながら一実施形態に係る電子機器について詳細に説明する。

本実施形態においては、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向を上又は上方と定義し、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向とは反対側の方向を下又は下方と定義する。なお第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚを、それぞれ、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向と呼ぶこともある。

また、「第１部材の上方の第２部材」及び「第１部材の下方の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、又は第１部材から離れて位置していてもよい。後者の場合、第１部材と第２部材との間に、第３の部材が介在していてもよい。一方、「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は第１部材に接している。

また、第３方向Ｚの矢印の先端側に電子機器を観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。第１方向Ｘ及び第３方向Ｚによって規定されるＸ－Ｚ平面、あるいは第２方向Ｙ及び第３方向Ｚによって規定されるＹ－Ｚ平面における電子機器の断面を見ることを断面視という。

図１は、実施形態の電子機器の一部を示す概略断面図である。電子機器ＥＲＰは、基材ＢＡ１と、センサ層ＳＲと、遮光層ＢＭ１と、絶縁層ＩＬ１と、遮光層ＢＭ２と、絶縁層ＩＬ２と、マイクロレンズＭＬと、を備えている。
基材ＢＡ１は、透明絶縁材料、例えばガラスで形成されている。基材ＢＡ１上に、センサ層ＳＲが設けられている。センサ層ＳＲには、光学式指紋センサを構成するセンサ素子ＳＭが設けられている。センサ素子ＳＭは、光電変換素子であり、例えば半導体によるフォトダイオード、あるいは、有機受光素子(Organic Photodiode: OPD)を用いる。

基材ＢＡ１と接して、遮光層ＢＭ１及び絶縁層ＩＬ１が設けられている。隣り合う２つのＢＭ１は、間隙を有して配置されている。遮光層ＢＭ１は、例えば金属材料、より具体的には、アルミニウムをモリブデンで挟持した積層膜で形成されている。ただし遮光層ＢＭ１は、金属材料に代えて、平坦化機能を有する有機絶縁樹脂材料や、感光性の樹脂材料を用いて形成してもよい。
絶縁層ＩＬ１は、基材ＢＡ１及び遮光層ＢＭ１に接し、遮光層ＢＭ１を覆って設けられている。絶縁層ＩＬ１は、透光性を有する樹脂材料で形成されている。

絶縁層ＩＬ１と接して、遮光層ＢＭ２及び絶縁層ＩＬ２が設けられている。遮光層ＢＭ２は、絶縁層ＩＬ１を挟んで、遮光層ＢＭ１と重畳している。隣り合う２つのＢＭ２は、間隙を有して配置されている。遮光層ＢＭ２の材料は、遮光層ＢＭ１と同様である。
絶縁層ＩＬ２は、絶縁層ＩＬ１及び遮光層ＢＭ２に接し、遮光層ＢＭ２を覆って設けられている。絶縁層ＩＬ２の材料は、絶縁層ＩＬ１と同様であってもよいし、透光性を有する基材、例えばガラスであってもよい。

隣り合う２つの遮光層ＢＭ１との間の間隙、及び、隣り合う２つの遮光層ＢＭ２との間の間隙は、ピンホールＰＨを形成している。なお図１では、同層の遮光層２つが隣り合い、当該２つの間にピンホールＰＨが設けられているように示されている。しかし、本実施形態の遮光層及びピンホールはこれに限定されない。一体形成された遮光層に、複数のピンホールＰＨが設けられていてもよい。すなわち、２つの隣り合う遮光層は、連続して一層の遮光層を構成していてもよい。

絶縁層ＩＬ２に接して、マイクロレンズＭＬが設けられている。マイクロレンズＭＬは、ピンホールＰＨを介して、センサ素子ＳＭに重畳して配置されている。マイクロレンズＭＬを介して電子機器ＥＲＰに入射した光は、ピンホールＰＨを通って、センサ素子ＳＭに到達する。

基材ＢＡ１、センサ層ＳＲ、遮光層ＢＭ１、絶縁層ＩＬ１、遮光層ＢＭ２、絶縁層ＩＬ２、マイクロレンズＭＬの積層体を、基板ＳＵＢ１ともいう。電子機器ＥＲＰの製造工程においては、基板ＳＵＢ１どうしを貼り合わせて、基材ＢＡ１を研磨する工程が存在する。

図２は、貼り合わせた２つの基板の断面図である。基板ＳＵＢ１どうしの間には、間隔を維持するためのスペーサＰＳが設けられている。スペーサＰＳは、隣り合うマイクロレンズＭＬとの間に配置されていればよい。スペーサＰＳは、遮光層ＢＭ１及びＢＭ２と重畳している。スペーサＰＳの材料は、樹脂材料、より具体的には、有機絶縁樹脂材料や、感光性の樹脂材料であればよい。

電子機器ＥＲＰは、センサ領域に対するマイクロレンズＭＬの面積を増やすと、センサ性能が向上する。しかしながら、マイクロレンズＭＬの面積が増えると、スペーサＰＳを設ける領域が減少する。スペーサＰＳを設ける領域が減少すると、上記研磨工程において、基板ＳＵＢ１どうしの間隔を維持することが困難になる恐れが生じる。
スペーサＰＳを設ける領域を増大させると、マイクロレンズＭＬの面積を小さくせざるを得ず、電子機器ＥＲＰのセンサ性能が低減してしまう。

本実施形態の電子機器ＥＲＰにおいて、スペーサＰＳと隣接するセンサ領域では、少なくとも１つのマイクロレンズＭＬが、隣り合うセンサ領域と重畳している。当該センサ領域では、第１方向Ｘで隣り合うセンサ領域に重畳するマイクロレンズＭＬと、第２方向Ｙで隣り合うセンサ領域に重畳するマイクロレンズＭＬとを有している。

このようなマイクロレンズＭＬの配置を行うことにより、基板ＳＵＢ１を貼り合わせて研磨工程を行う場合でも、スペーサＰＳを設ける領域を十分確保でき、かつ、基板ＳＵＢ１どうしの間隔を維持可能である。マイクロレンズＭＬの面積が小さくなることを防ぎ、電子機器ＥＲＰのセンサ性能が低減することを防ぐことができる。

図３は、本実施形態の基板の平面図である。基板ＳＵＢ１では、平面視で、複数のマイクロレンズＭＬが、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに亘って、六方配置の周期構造で配置されている。スペーサＰＳは、縦長の矩形形状を有している。スペーサＰＳは、第１方向Ｘに沿って２つのセンサ領域ＳＸごとに設けられ、第２方向Ｙに沿って延伸している。すなわち、スペーサＰＳは、２列のセンサ領域ＳＸごとに設けられている。

センサ領域ＳＸは、電子機器ＥＰＲのセンシングの精細度を決める基本単位に相当する。センサ領域ＳＸは、図３に示す例では、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに２つずつ、計４つのセンサ素子ＳＭを有している。ただし、センサ素子ＳＭの数はこれに限定されず、センサ性能に応じた数を配置すればよい。あるいは、センサ素子ＳＭの数やピッチは、電子機器ＥＲＰと重畳させる表示パネルの画素ピッチに応じて決定すればよい。センサ素子ＳＭの数やピッチ、及び、画素ピッチを調整することにより、表示パネルのモアレを解消することができる。例えば、センサ素子ＳＭのピッチが、画素ピッチと等しくなければよい。

複数のセンサ素子ＳＭのそれぞれ、複数のマイクロレンズＭＬそれぞれに重畳している。図３に示す例では、センサ素子ＳＭは、マイクロレンズＭＬの中心Ｃ１と重畳して設けられている。ただし、これに限定されず、マイクロレンズＭＬの中心と重畳していなくてもよい。マイクロレンズＭＬに入射した光が、センサ領域ＳＸ内に到達すればよい。
マイクロレンズＭＬの大きさは、例えば、センサ領域ＳＸの第１方向Ｘ及び第２方向Ｙそれぞれの長さの半分であればよい。

ここで、スペーサＰＳに、第１方向Ｘと平行な方向で隣接するセンサ領域ＳＸに着目する。センサ領域ＳＸ１１は、第１方向Ｘと逆方向でスペーサＰＳと隣接している。センサ領域ＳＸ１１には、六方配置されたマイクロレンズＭＬａ、ＭＬｂ、ＭＬｃ、及びＭＬｄが設けられている。マイクロレンズＭＬａ及びＭＬｃは、第１方向Ｘにおいて、マイクロレンズＭＬｂ及びＭＬｄよりも、スペーサＰＳに近い。
マイクロレンズＭＬｂ及びＭＬｄは、第１方向Ｘで隣り合うセンサ領域ＳＸ１２に重畳している。換言すると、マイクロレンズＭＬｂ及びＭＬｄは、センサ領域ＳＸ１２及びＳＸ１２の境界に重畳している。

上記では第１方向Ｘについて述べたが、第２方向Ｙについても同様である。センサ領域ＳＸ１１は、第２方向Ｙでセンサ領域ＳＸ２１に隣接している。
マイクロレンズＭＬｂは、第２方向Ｙと逆方向で、センサ領域ＳＸ１１と隣り合うセンサ領域に重畳している。マイクロレンズＭＬｄは、第２方向Ｙで、センサ領域ＳＸ２１に重畳している。

例えば、センサ領域ＳＸ１１、ＳＸ１２、及びＳＸ２１を、それぞれ、第１センサ領域、第２センサ領域、及び第３センサ領域と呼ぶ。第１センサ領域に設けられたマイクロレンズＭＬのうち、少なくとも１つは、第２センサ領域と重畳している。かつ、第１センサ領域に設けられたマイクロレンズＭＬのうち、少なくとも１つは、第３センサ領域と重畳している。

センサ領域ＳＸ２２は、第１方向ＸでスペーサＰＳと隣接している。センサ領域ＳＸ２２のマイクロレンズＭＬｂ及びＭＬｄは、第１方向Ｘにおいて、マイクロレンズＭＬａ及びＭＬｃよりも、スペーサＰＳに近い。
マイクロレンズＭＬａ及びＭＬｃは、第１方向Ｘと逆方向で隣り合うセンサ領域ＳＸ２１と重畳している。換言すると、マイクロレンズＭＬａ及びＭＬｃは、センサ領域ＳＸ２１及びＳＸ２２の境界に重畳している。

センサ領域ＳＸ２２のマイクロレンズＭＬｂは、第２方向Ｙと逆方向で隣り合うセンサ領域ＳＸ１２と重畳している。換言すると、マイクロレンズＭＬｂは、センサ領域ＳＸ１２及びＳＸ２２の境界に重畳している。

ただし、全てのマイクロレンズＭＬが、隣り合うセンサ領域に重畳していなくてもよい。スペーサＰＳに隣接した１つのセンサ領域には、次に述べる少なくとも１つのマイクロレンズが設けられていればよい。すなわち、当該１つのマイクロレンズは、第１方向Ｘで隣り合うセンサ領域に重畳していればよい。かつ、当該１つのセンサ領域に設けられた、少なくとも１つのマイクロレンズが、第２方向Ｙで隣り合うセンサ領域に重畳していればよい。第１方向Ｘで隣り合うセンサ領域に重畳するマイクロレンズと、第２方向Ｙで隣り合うセンサ領域に重畳するマイクロレンズは、異なっていても、同じであってもよい。図３は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで重畳するマイクロレンズが、異なる例を示している。

図４は、比較例１の基板を示す平面図である。図４において、マイクロレンズＭＬは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿って、マトリクス状に設けられている。１つのセンサ領域ＳＸに設けられたマイクロレンズＭＬは、隣り合うセンサ領域ＳＸには重畳しない。
ひし形形状のスペーサＰＳは、近接する４つのマイクロレンズＭＬの間に設けられている。図３に示すスペーサＰＳと比較して、図４のスペーサＰＳは、第１方向Ｘに沿った距離（幅）が短い。またスペーサＰＳは、第２方向Ｙに沿っては延伸していないため、図４のスペーサＰＳは、図３のスペーサＰＳよりも面積が小さいことは明らかである。

図５は、比較例２の基板を示す平面図である。図５に示す基板ＳＵＢ１では、マイクロレンズＭＬが六方配置されている。１つのセンサ領域ＳＸは、第１方向Ｘにおいて、２つのスペーサＰＳとの間に設けられている。スペーサＰＳは、第２方向Ｙに沿って延伸している。

図５において、１つのセンサ領域ＳＸに設けられたマイクロレンズＭＬは、第２方向Ｙで隣り合うセンサ領域に重畳している。しかしながら、当該１つのセンサ領域ＳＸに設けられた、マイクロレンズＭＬは、第１方向Ｘで隣り合うセンサ領域ＳＸには重畳していない。

センサ領域ＳＸ１１に設けられたＭＬｃは、第２方向Ｙで隣り合うセンサ領域ＳＸ２１に重畳している。しかしながら、センサ領域ＳＸ１１は、第１方向Ｘと他のセンサ領域とは隣り合わない。すなわち、センサ領域ＳＸ１１に設けられたマイクロレンズＭＬａ、ＭＬｂ、ＭＬｃ、及びＭＬｄのうち、第１方向Ｘで隣り合うセンサ領域ＳＸに重畳するものは存在しない。

本実施形態の基板ＳＵＢ１は、スペーサＰＳに隣接するセンサ領域ＳＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの両方で、隣り合うセンサ領域に重畳するマイクロレンズを有している。これにより、スペーサＰＳが設けられる領域を確保し、かつ、マイクロレンズＭＬの面積が減少することを防ぐことが可能である。よって、電子機器ＥＲＰのセンサ性能が低減することを防ぐことができる。

＜構成例１＞
図６は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。図６に示した構成例では、図３に示した構成例と比較して、３列のセンサ領域ごとにスペーサが設けられるという点で異なっている。
本構成例においても、スペーサＰＳに隣接するセンサ領域ＳＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの両方で、隣り合うセンサ領域に重畳するマイクロレンズを有している。

例えば、図６におけるセンサ領域ＳＸ１１に設けられるマイクロレンズＭＬの配置は、図３と同様である。
図６におけるセンサ領域ＳＸ２３は、図３におけるセンサ領域ＳＸ２２と同様である。

スペーサＰＳと隣接しないセンサ領域ＳＸ１２及びＳＸ２２については、マイクロレンズＭＬは、第２方向Ｙで隣り合うセンサ領域と重畳するが、第１方向Ｘでは重畳していない。
しかしながら、上述のようにスペーサＰＳと隣接するセンサ領域により、スペーサＰＳを設ける領域を確保可能である。

図６では、隣り合うスペーサＰＳ間に設けられるセンサ領域ＳＸの列数が、３である例について説明した。当該列数は、図３に示す２、及び、図６に示す３だけでなく、４以上であってもよい。ただし、列数が１の場合は図５で示す配置となるので、隣り合うスペーサＰＳ間には、少なくとも２列のセンサ領域ＳＸが設けられることが好ましい。
本構成例においても、実施形態と同様の効果を奏する。

＜構成例２＞
図７は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。図７に示した構成例では、図６に示した構成例と比較して、隣り合うスペーサ間で設けられるセンサ領域の列数が均一でないという点で異なっている。
図７に示す例では、スペーサＰＳとして、スペーサＰＳ１及びＰＳ２が設けられている。スペーサＰＳ１及びＰＳ２との間には、３列のセンサ領域ＳＸが設けられている。スペーサＰＳ２及びＰＳ１との間には、２列のセンサ領域ＳＸが設けられている。すなわち、図６とは異なり、スペーサＰＳ間に設けられるセンサ領域ＳＸの列数が均一ではない。スペーサＰＳ１、ＰＳ２、及びＰＳ３を、第１スペーサ、第２スペーサ、及び第３スペーサと呼ぶこともある。

図７では、スペーサＰＳ間に、３列及び２列のセンサ領域ＳＸを設ける例について述べたが、本構成例はこれに限定されない。他の列数のセンサ領域ＳＸを設けることが可能である。
本構成例においても、スペーサＰＳに隣接するセンサ領域ＳＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの両方で、隣り合うセンサ領域に重畳するマイクロレンズを有している。
本構成例においても、実施形態と同様の効果を奏する。

＜構成例３＞
図８は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。図８に示した構成例では、図３に示した構成例と比較して、スペーサの平面形状が円形形状であるという点で異なっている。
図８に示す例では、第１方向Ｘで隣り合うスペーサＰＳとの間には、２列のセンサ領域ＳＸが設けられている。例えば、スペーサＰＳ１１及びＰＳ１２との間には、センサ領域ＳＸ１１１及びＳＸ１１２が設けられている。スペーサＰＳ１２及びＰＳ１３との間には、センサ領域ＳＸ２１１及びＳＸ２１２が設けられている。

スペーサＰＳ１２は、センサ領域ＳＸ１１２のマイクロレンズＭＬｂ及びＭＬｄ、並びに、センサ領域ＳＸ２１１のマイクロレンズＭＬａ及びＭＬｃとの間に設けられている。上述のように、スペーサＰＳ１２は、平面視で円形形状を有しており、実際には第３方向Ｚに沿って延伸する円柱形状を有している。このように、本構成例のスペーサＰＳは、実施形態のスペーサＰＳと異なり、第２方向Ｙに沿って延伸しない形状を有している。

スペーサＰＳ１１及びＰＳ１３についても、スペーサＰＳ１２と同様に配置されている。
スペーサＰＳ１２に、第２方向Ｙで隣り合うスペーサＰＳ２２は、センサ領域ＳＸ１２２のマイクロレンズＭＬｂ及びＭＬｄ、並びに、センサ領域ＳＸ２２１のマイクロレンズＭＬａ及びＭＬｃとの間に設けられている。

図８では、第１方向Ｘで隣り合う２つのセンサ領域ＳＸとの間に、１つのスペーサＰＳを設けるが、本構成例はこれに限定されない。２つのセンサ領域ＳＸとの間に、２つ以上のスペーサＰＳを設けてもよい。
マイクロレンズＭＬとの間には、平面視で遮光層ＢＭ２が設けられている。遮光層ＢＭ２は、スペーサＰＳに重畳する領域にも設けられている。

図９は、図８の線Ａ１－Ａ２に示す基板の断面図である。分かり易くするために、図８の線Ａ１―Ａ２は、複数の線に分けて示している。
図９に示すように、スペーサＰＳの第３方向Ｚに沿った高さＨＰは、マイクロレンズＭＬの高さＨＬより高い。これにより、研磨工程において、マイクロレンズＭＬどうしが接しない。よって、マイクロレンズＭＬを傷つける恐れがなくなる。

また、貼り合わせる基板ＳＵＢ１どうしのスペーサＰＳの断面形状は、異なっていてもよい。図１０は、貼り合わせた２つの基板の断面図である。基板ＳＵＢ１ａに設けられたスペーサＰＳａ、及び、基板ＳＵＢ１ｂに設けられたスペーサＰＳｂの断面形状は、異なっている。基板ＳＵＢ１ａ及びＳＵＢ１ｂにおいて、他の構成要素は同一の形状を有している。スペーサＰＳａ及びＰＳｂの断面形状が異なることにより、貼り合わせ強度が向上する。

また例えば、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの長さが異なる形状を有するスペーサＰＳを貼り合わせる場合に、貼り合わせる基板ＳＵＢ１の一方を、他方と同一平面上で９０°回転させて配置させてもよい。同じ基板ＳＵＢ１を用いていても、図１０に示す構成と同様となる。

図１１は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。図１１に示した構成例では、図８に示した構成例と比較して、スペーサの平面形状がひし形形状であるという点で異なっている。
図１１に示すスペーサＰＳは、実際には第３方向Ｚに沿って延伸するひし形柱形状を有している。このように、本構成例では断面視で円形形状、ＸＹＺ空間では円柱形状だけでなく、他の形状を有するスペーサＰＳを用いることができる。

図１２は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。図１２に示した構成例では、図８に示した構成例と比較して、スペーサの平面形状が楕円形状であるという点で異なっている。
図１２に示すスペーサＰＳは、実際には第３方向Ｚに沿って延伸する楕円柱形状を有している。スペーサＰＳは、第２方向Ｙに沿って、楕円形状の長軸が配置されており、第１方向Ｘに沿って、楕円形状の短軸が配置されている。スペーサＰＳは、いわゆる縦長の楕円形状を有している。このように、スペーサＰＳは、所定の長さは第２方向Ｙに延伸するが、全てのセンサ領域ＳＸに亘って延伸していなくてもよい。

図１３は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。図１１に示した構成例では、図８に示した構成例と比較して、スペーサの平面形状が横長の楕円形状であるという点で異なっている。
図１３に示すスペーサＰＳの断面形状において、楕円形状の長軸は、第１方向Ｘに沿って配置されている。楕円形状の短軸は、第２方向Ｙに沿って配置されている。

図１２に示すスペーサＰＳ及び図１３に示すスペーサＰＳを、貼り合わせる基板ＳＵＢ１のそれぞれに用いてもよい。例えば、図１０に示すスペーサＰＳａとして、図１２に示すスペーサＰＳを用い、図１０に示すスペーサＰＳｂとして、図１３に示すスペーサＰＳを用いてもよい。
本構成例においても、実施形態と同様の効果を奏する。

＜構成例４＞
図１４は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。図１４に示した構成例では、図９に示した構成例と比較して、レンズ材料で形成された台座の上にスペーサを設けるという点で異なっている。
図１４のスペーサＰＳは、マイクロレンズＭＬと同様の材料で形成された台座ＤＺ上に設けられている。台座ＤＺの高さは、マイクロレンズＭＬの高さＨＬと同じである。台座ＤＺ及びスペーサＰＳを併せた高さは、図９のスペーサＰＳの高さＨＰと同様である。つまりスペーサＰＳは、高さ（ＨＰ－ＨＬ）の分だけ形成すればよい。これにより、スペーサＰＳの高さを低減することが可能である。なお、スペーサＰＳ及び台座ＤＺを併せて、スペーサとしての機能を奏するので、これらを併せてスペーサと呼ぶこともある。
本構成例においても、実施形態と同様の効果を奏する。

＜構成例５＞
図１５は、実施形態における基板の他の構成例を示す平面図である。図１５に示した構成例では、マイクロレンズが外周シールに重畳しない構成について説明する。
図１５に示す電子機器ＥＲＰは、図３に示す基板ＳＵＢ１を用いて形成されている。ただし、これに限定されず、電子機器ＥＲＰは、上述した基板ＳＵＢ１のいずれかを用いて形成すればよい。

１つの電子機器ＥＲＰに備えられる基板ＳＵＢ１をチップＣＰともいう。チップＣＰは、外周シールＳＡＬ１に覆われている。１つのチップＣＰに設けられるマイクロレンズＭＬは、センサ領域ＳＸの外側にはみ出していてもよいが、外周シールＳＡＬ１には重畳しない。

図１６は、研磨工程の際に貼り合された、マザー基板の外周シールを説明する平面図である。マザー基板ＭＳＢには、後にチップＣＰとなる複数の領域が設けられている。
上記研磨工程の際、マザー基板ＭＳＢには、外周シールＳＡＬ２が貼り合され、マザー基板ＭＳＢの表面を保護する。研磨工程終了後、マザー基板ＭＳＢを当該複数の領域ごとに分断することにより、複数のチップＣＰが形成される。外周シールＳＡＬ２は貼り合されたまま分断され、外周シールＳＡＬ１となる。

マザー基板ＭＳＢにおいても、複数の領域（チップＣＰ）ごとに設けられるマイクロレンズは、外周シールＳＡＬ２に重畳しない。
本構成例においても、実施形態と同様の効果を奏する。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

ＢＭ１…遮光層、ＢＭ２…遮光層、Ｃ１…中心、ＣＰ…チップ、ＤＺ…台座、ＥＲＰ…電子機器、ＭＬ…マイクロレンズ、ＭＳＢ…マザー基板、ＰＨ…ピンホール、ＰＳ…スペーサ、ＳＡＬ１…外周シール、ＳＡＬ２…外周シール、ＳＭ…センサ素子、ＳＲ…センサ層、ＳＵＢ１…基板、ＳＸ…センサ領域。

Claims (11)

1. 基板と、
   前記基板上に複数のセンサ素子をそれぞれ有する、複数のセンサ領域と、
   前記複数のセンサ素子上に互いに交差する第１方向及び第２方向に亘って、六方配置の周期構造で配置され、前記複数のセンサ領域に設けられる、複数のマイクロレンズと、
   前記基板上にあって前記複数のセンサ領域間に配置された複数のスペーサと、
   を備え、
   前記複数のセンサ領域は、前記複数のスペーサに隣接する第１センサ領域、前記第１センサ領域に前記第１方向で隣り合う第２センサ領域、前記第１センサ領域に前記第２方向で隣り合う第３センサ領域を有し、前記第１センサ領域及び前記第２センサ領域に重畳する少なくとも１つのマイクロレンズと、第１センサ領域及び第３センサ領域に重畳する少なくとも１つのマイクロレンズを含む、電子機器。
2. 前記複数のスペーサは、それぞれ、矩形形状を有する、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記複数のスペーサは、それぞれ、ひし形形状を有する、請求項１に記載の電子機器。
4. 前記複数のスペーサは、それぞれ、円形形状を有する、請求項１に記載の電子機器。
5. 前記複数のスペーサは、それぞれ、楕円形状を有する、請求項１に記載の電子機器。
6. 隣り合う前記複数のスペーサの間には、少なくとも２列の前記センサ領域に設けられる、請求項１に記載の電子機器。
7. 前記複数のスペーサは、第１スペーサ、第２スペーサ、及び第３スペーサを含み、
   前記第１スペーサ及び前記第２スペーサの間の前記センサ領域の列数と、前記第２スペーサ及び前記第３スペーサの間の前記センサ領域の列数が、異なる、請求項１に記載の電子機器。
8. 前記複数のセンサ素子は、光学式指紋センサを構成する、請求項１に記載の電子機器。
9. 遮光層と
   前記遮光層に設けられる、複数のピンホールと、
   をさらに備え、
   前記複数のマイクロレンズは、前記複数のピンホールを介して、前記複数のセンサ素子に重畳して配置される、請求項１に記載の電子機器。
10. 前記複数のスペーサは、それぞれ、樹脂材料で形成される、請求項１に記載の電子機器。
11. 前記複数のスペーサは、それぞれ、レンズ材料で形成された台座の上に形成される、請求項１に記載の電子機器。

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