JP2022170425A - Container, substrate processing apparatus, and substrate processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、容器、基板処理装置及び基板処理方法に関する。 The present disclosure relates to a container, a substrate processing apparatus, and a substrate processing method.
半導体デバイスの製造工程において、基板処理装置によって基板である半導体ウエハ(以下、ウエハと記載する)に対して、様々な処理液が供給される。特許文献1には処理液としてレジスト(フォトレジスト液)を基板に供給してスピンコーティングにより、レジスト膜を形成する基板処理装置(塗布装置)について記載されている。この塗布装置においては、レジストを貯留している貯留タンクと、供給ノズルと、貯留タンクと供給ノズルとを接続すると共にベローズポンプが介設される供給配管と、を備えている。
2. Description of the Related Art In a semiconductor device manufacturing process, various processing liquids are supplied to a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer), which is a substrate, by a substrate processing apparatus.
本開示は、複数の種類の処理液を使い分けて基板に処理を行うにあたり、処理の手間及び処理に付随する作業の手間を軽減することができる技術を提供する。 The present disclosure provides a technology that can reduce the labor of processing and the labor of work associated with processing when processing a substrate using different types of processing liquids.
本開示の容器は、基板を処理するための処理液を貯留する貯留空間が内部に形成された貯留空間形成部と、
前記貯留空間形成部に設けられる前記処理液の吐出口と、
前記吐出口から前記処理液が吐出されるように前記貯留空間形成部の内部に位置して前記貯留空間を加圧する進入部が当該貯留空間形成部の内部に対して進入可能とする進入路を形成するために、前記貯留空間形成部に設けられる進入路形成部と、
を備える。
A container according to the present disclosure includes a storage space forming portion in which a storage space for storing a processing liquid for processing a substrate is formed;
an ejection port for the processing liquid provided in the storage space forming portion;
an entrance path that allows an entrance portion that is positioned inside the storage space forming portion and pressurizes the storage space to enter the inside of the storage space forming portion so that the treatment liquid is ejected from the ejection port; an approach path forming portion provided in the storage space forming portion for forming;
Prepare.
本開示によれば、複数の種類の処理液を使い分けて基板に処理を行うにあたり、処理の手間及び処理に付随する作業の手間を軽減することができる。 Advantageous Effects of Invention According to the present disclosure, it is possible to reduce the labor of processing and the labor of work associated with processing when processing a substrate using different types of processing liquids.
本開示の基板処理装置の一実施形態であるレジスト塗布装置1について、夫々概略斜視図、平面図、概略側面図である図1、図2、図3を参照して説明する。先ず、レジスト塗布装置1の構成の概要を述べると、レジスト塗布装置1は円形の基板であるウエハWに処理液としてレジストを供給し、スピンコートによってレジスト膜を形成する。このレジスト塗布装置1は、カップ11、容器2、搬送部6、容器配置部8及び基台19を備えている。カップ11は処理時にウエハWを囲む。容器配置部8には多数の容器2が配置されており、例えば容器2毎に異なる種類のレジストが貯留されている。この容器2を構成している容器ノズル20は、レジストを貯留するタンク且つノズルとして用いられる。
A
搬送部6は多数の容器2のうち、選択した1つの容器2の容器ノズル20を保持してウエハW上の処理位置に搬送し、当該容器ノズル20からウエハWにレジストを吐出させる。搬送部6は、そのレジストの吐出及び吐出の停止を切替えられるように、容器ノズル20内の加圧及び減圧を行うことができるように構成されている。なお、使用済みの容器ノズル20は搬送部6により容器配置部8に戻され、順次、レジスト塗布装置1に搬送されるウエハWに対し、当該ウエハWのロットに応じたレジストを用いて処理を行うことができる。
The
以下、より具体的にレジスト塗布装置1の構成を説明する。基台19の右側にカップ11が、左側に容器配置部8が夫々設けられる。カップ11内にはウエハWの載置部をなすスピンチャック12が設けられており、従って、容器配置部8とスピンチャック12とは左右に並んで設けられる。基板の載置部であるスピンチャック12は、載置されたウエハWの裏面側中央部を吸着し、当該ウエハWを水平な姿勢とする。スピンチャック12は回転機構13に接続されており、当該回転機構13によって、スピンチャック12と共にウエハWが鉛直軸周りに回転する。
Hereinafter, the configuration of the
以降、カップ11を右側、容器配置部8を左側に夫々見たときの手前側を前方、奥側を後方として説明する。基台19の後方には、図示しない搬送機構によってウエハWが搬送される搬送領域が形成されており、当該搬送機構によってウエハWは搬送領域からカップ11上に搬送される。そして、カップ11内に設けられる図示しない昇降ピンにより、当該カップ11上の搬送機構とスピンチャック12との間でウエハWが受け渡される。
Hereinafter, when the
このレジスト塗布装置1においては、上記したレジスト膜の形成後にウエハWの周縁部の不要なレジスト膜が、溶剤によって除去される。カップ11の右側には、当該溶剤の供給を行う周縁部用ノズル14を待機させる待機部15が設けられている。周縁部用ノズル14は、前後に伸びるアーム16の先端側に支持され、当該アーム16の基端側は移動部17に接続される。移動部17は、カップ11の後方側を左右に移動可能であると共にアーム16を昇降させることができ、周縁部用ノズル14はカップ状の待機部15内と、溶剤の吐出を行うウエハWの周縁部上との間を移動可能である。
In this
以下、上記の容器2について図4、図5の斜視図及び図6の縦断側面図を参照して説明する。容器2は概ね縦長の円筒形であり、容器本体21、下蓋31、上蓋41及び仕切り部材51により構成されており、上記の容器ノズル20は、容器本体21、上蓋41及び仕切り部材51により構成されている。容器本体21に対して、下蓋31、上蓋41、仕切り部材51の各々が着脱自在であり、図4では下蓋31が装着された状態を、図5では下蓋31が外された状態を夫々示している。容器2を構成する上記の各部材は平面視同軸の円形部材であり、例えば樹脂により構成されている。
The
以下、容器2を構成する部材毎に説明する。先ず容器本体21について説明すると、容器本体21は円筒部22を備えている。容器2は使用される際に当該円筒部22の軸が垂直(鉛直)な状態とされる。以下の容器2の各部の説明は、そのように円筒部22の軸が垂直な状態であるものとして説明する。容器本体21における円筒部22よりも下方側の部位は、漏斗状に構成されている。具体的に説明すると、円筒部22の下側の周壁が下方へ向うにつれて当該円筒部22の中心軸へと向うように伸びることで傾斜壁23として形成されている。この傾斜壁23の下端部は若干垂直下方に引き出されるように伸びて先端部24をなし、この先端部24に囲まれる領域が下方に向けて開口する吐出口25をなす。
Each member constituting the
円筒部22の外周面の高さ中央部は円筒部22の外側へ向けて膨らむことで、円環状の把手26を形成している。円筒部22の外周面において把手26よりも上方には、円筒部22の中心軸を螺旋軸とすると共に、当該外周面に沿った螺旋状の突起が形成されており、雄ネジ27をなす。また円筒部22の外周面における把手26よりも下方には、各々水平方向に突出する第1の突起28、第2の突起29が形成されている。これらの第1の突起28、及び第2の突起29については、円筒部22の中心軸に対して当該円筒部22の外周面における180°異なる部位が互いに反対方向に突出することで形成されており、突出方向に見て各々円形である。第1の突起28、及び第2の突起29は互いに同じ高さに設けられ、第1の突起28の方が、第2の突起29よりも長い。即ち、第1の突起28の方が、円筒部22の外周面からの突出量が大きい。
A center portion of the height of the outer peripheral surface of the
続いて、下蓋31について説明する。下蓋31は、垂直に起立した円筒部32と、当該円筒部32の下部を塞ぐ底板33とにより構成される。底板33の上面の中心部は盛り上がり、突起34をなす。そして、円筒部32の上端部の周方向の互いに離れた2つの位置が下方に向けて切り欠かれ、溝35として形成されている。これらの溝35は、円筒部32の中心軸に対して180°異なる位置に形成されており、上記した円筒部22の第1の突起28及び第2の突起29の差し込みを行えるように形成されている。溝35は、鍵穴状に形成されている。具体的に述べると、溝35の上部側は下方へ向うにつれて幅が若干狭まり、その下端の幅は第1の突起28、第2の突起29を突出方向に見た円の直径よりも僅かに小さい。そして、溝35の下部側は円形に形成されており、その大きさは第1の突起28及び第2の突起29を突出方向に見た円の大きさと略同じである。従って、溝35が下方に向う途中で、その幅を狭める狭窄部が設けられていると見ることができる。
Next, the
また円筒部32の外周面には、水平な板状の係合用突起36が2つ形成されている。これらの係合用突起36は、下蓋31を容器配置部8へ取り付けるために設けられている。当該2つの係合用突起36は円筒部32の中心軸から見て反対方向に突出することで形成されており、溝35に対しては中心軸に対して90°異なる方向に突出して形成されている。係合用突起36は、溝35の下端よりも下方に形成されている。
Two horizontal plate-shaped engaging
容器本体21に対する下蓋31の装着に関して説明しておく。下蓋31、容器本体21が互いに離れた状態で、各々の中心軸を揃えると共に、軸方向に見て第1の突起28、第2の突起29の各位置が溝35に重なる状態とする。そして下蓋31に対して容器本体21を相対的に軸方向に沿って近接移動させることで、各溝35に第1の突起28、第2の突起29を進入させる。その状態から容器本体21を下蓋31に向けて押圧することで、第1の突起28及び第2の突起29は、溝35の狭窄部を越えて当該溝35の奥へと移動し、第1の突起28及び第2の突起29と溝35とが互いに嵌合(係合)し、下蓋31及び容器本体21について互いの相対位置が固定される。このように固定された状態においては、容器本体21の吐出口25には突起34が進入すると共に、先端部24が下蓋31の底板33に接することで、吐出口25がシールされている。つまり、下蓋31により吐出口25は下方から塞がれ、容器本体21内のレジストが吐出口25から漏洩しない。また、そのように固定された状態において第1の突起28の先端部は、溝35を貫通して下蓋31の円筒部32の周面から突出している。
Attachment of the
なお、容器本体21を下蓋31に対して相対的に離れるように軸方向に沿った力を加えることで、第1の突起28、第2の突起29は狭窄部を越えて溝35の入口へと移動し、上記の嵌合は解除され、下蓋31は容器本体21から取り外される。後述するように、下蓋31は容器配置部8に固定された状態とされ、その状態で容器本体21を含む容器ノズル20を保持する搬送部6が下蓋31に対して昇降する。それにより、このような嵌合及び嵌合の解除が行われる。
By applying a force along the axial direction so as to move the
次に上蓋41について説明すると、この上蓋41は、垂直に起立した円筒部42と、当該円筒部42の上側を塞ぐように設けられる上壁43とを備える。円筒部42の内周面においては、当該円筒部42の中心軸を螺旋軸とすると共に、当該内周面に沿った螺旋状の溝部が形成されており、雌ネジ44をなす。雌ネジ44と容器本体21の雄ネジ27とを螺合させることで、上蓋41は容器本体21に装着、固定される。上壁43の上面には、円形の凹部45が設けられる。この凹部45は搬送部6による容器ノズル20の保持に利用されるが、後に詳述するのでここでは簡単に説明しておくと、凹部45の底面で後述の開口部46の外側領域は平坦面であり、搬送部6を構成するOリング67が密着する。そのように密着することで、当該平坦面は容器ノズル20内を外部からシールするためのシール面をなす。このように凹部45の底面がシール面であるため、このシール面としては、容器本体21上で当該容器本体21に重なる位置に設けられている。
Next, the
凹部45の中心部には上蓋41を貫通して、上方に開口する円形の開口部46が設けられている。なお凹部45、開口部46の中心は、容器2の中心軸上に位置する。開口部46を介して容器ノズル20内に搬送部6を構成する後述の給排気管68が差し込まれる。上記した容器ノズル20内の加圧及び減圧による圧力制御は、容器ノズル20内に進入した進入部である給排気管68からの給気及び排気によって行われる。従って、上蓋41の上壁43は、このように給排気管68を容器ノズル20内に進入させるための進入路である開口部46を形成するための進入路形成部として構成されている。
A
作業員が上蓋41を容器本体21に対して容器2の軸周りに捻ることで、上記の螺合は解除可能であり、従って既述したように上蓋41は容器本体21に対して着脱可能である。なお、容器本体21に設けられる上記の第1の突起28及び第2の突起29は、下蓋31を容器本体21に固定させる役割の他に、上蓋41と容器本体21との着脱を行うにあたり、作業員の手が容器本体21の外周面に対して滑ってしまうことを防止する役割も有する。つまり、容器本体21の側面を一方の手でつまむように持ち、他方の手で上蓋41の側面をつまんで当該上蓋41を捻るにあたり、第1の突起28及び第2の突起29が作業員の指に引っかかることで、容器本体21について回転しないように保持することが容易であるので、上蓋41の着脱を容易に行うことができる。なお、第1の突起28については、容器配置部8における容器ノズル20の有無の判定にも利用されることになるが、詳細は後述する。
By twisting the
続いて仕切り部材51について説明すると、この仕切り部材51は容器本体21の円筒部22内に配置されて、当該円筒部22内を横方向に広がる板状の本体部52を備えている。本体部52は平面視円形であり、この本体部52の周縁が上方へ向けて円筒部22の内周面に沿って上方へ伸び、その上端が外方へと広がることでフランジ部53をなす。このフランジ部53が、上蓋41の上壁43の下面と、容器本体21の円筒部22の上端とに挟まれることで、仕切り部材51はこれら上蓋41及び容器本体21に固定される。本体部52により容器本体21内の空間は上下に仕切られ、この本体部52よりも下方側が、レジストが貯留される貯留空間54とされる。レジストは、その液面が仕切り部材51に接しない高さになるように貯留される。また、上記の上蓋41の開口部46は、この仕切り部材51によって仕切られた上方側空間に開口し、上記の給排気管68は、開口部46を介した容器2内への進入時に、その先端(下端)が、この仕切り部材51の本体部52よりも上方に位置する。本体部52の周縁寄りの位置には、当該本体部52の周方向に間隔を空けて複数の貫通孔が設けられ、仕切り部材51の上側と下側とを互いに連通させる連通孔55として形成されている。この連通孔55は、平面視で上記の開口部46に重ならない位置に設けられる。
Next, the
仕切り部材51の役割について述べる。上記したように容器ノズル20内に進入した給排気管68による給排気が行われる。仮に、その給排気あるいは容器ノズル20の搬送時の振動によって、液面からレジストが跳ねて給排気管68内に付着してしまうとする。上記したように各容器2には異なる種類のレジストが貯留され、給排気管68は各容器2に対して共用であるため、そのように一つの容器2内にて付着したレジストが他の容器2のレジストに混入してしまうことが考えられる。しかし、上記のように平面視で開口部46から外れた位置に連通孔55を備える仕切り部材51を設けることで、上記のレジストの給排気管68への付着が防止されつつ、給排気によって貯留空間54の圧力を変化させることができる。なお、上記したように仕切り部材51の材料は、容器2を構成する他の部材の材料と同様に例えば樹脂であるが、他の材料により構成してもよく、例えばゴム等により構成することができる。
A role of the
図1~図3に戻って、搬送部6について説明する。搬送部6は、移動部61、昇降部62、アーム63、給排気部64及び把持部7により構成される。移動部61はカップ11の前方を左右に移動自在である。昇降部62は移動部61の左方に接続されると共に前方へ向けて伸び、当該移動部61により垂直に昇降自在に構成されている。昇降部62の先端部(後端部)上に、アーム63の基端部が設けられており、当該昇降部62の先端部に設けられる垂直方向(鉛直方向)に沿った軸R1周りに回動可能である。アーム63の先端側は水平方向に伸びている。従って、アーム63の先端側としては左右に移動自在、昇降自在であると共に旋回軸をなす軸R1周りに旋回自在である。当該アーム63の先端には溶剤供給ノズル60が設けられており、当該溶剤供給ノズル60は鉛直下方に向けて溶剤を吐出する。この溶剤は、レジスト塗布前のウエハWの表面改質(プリウエット)用であり、スピンコーティングによってウエハWの表面全体に供給される。
Returning to FIGS. 1 to 3, the conveying
アーム63の先端部に給排気部64及び把持部7が設けられており、これらについて図4の斜視図と、図7、図8の縦断側面図とを参照して説明する。給排気部64は、容器接続部66、Oリング67、給排気管68、分岐路69A、69B、バルブV1、V2、ガス供給源60A及び排気源60Bにより構成されている。
An air supply/
容器接続部66は、アーム63の先端部から下方に突出する円形部材であり、当該その下端部は拡径されている。この容器接続部66の下端部については、後述するように容器2の上蓋41の凹部45に対して陥入及び後退ができるように、例えばその径の大きさは当該凹部45の径の大きさと略同じに形成されている。
The
容器接続部66の下面には、当該容器接続部66の周に沿った環状溝が設けられ、この環状溝には封止部であるOリング67が埋設されている。そして、容器接続部66の中心を垂直方向に貫くように既述した給排気管68が設けられており、給排気管68の先端部は容器接続部66の下面から突出している。従って、Oリング67については、給排気管68の下端よりも上方に位置し、平面視で当該給排気管68を囲むように設けられている。この給排気管68については上蓋41の開口部46を介して容器ノズル20内に対して進退できるように、例えばその径の大きさは当該開口部46の径の大きさと略同じに形成されている。
An annular groove is provided along the circumference of the
給排気管68の上方側に流路の一端が接続されており、この流路の他端が2つに分岐して分岐路69A、69Bをなす。分岐路69AはバルブV1を介してガス供給源60Aに接続されており、分岐路69BはバルブV2を介して例えばエジェクタにより構成される排気源60Bに接続されている。バルブV1、V2については両方が閉じられるか、いずれか一方が開かれた状態とされる。バルブV1の開放により給排気管68の先端からガスとして例えば不活性ガスである窒素ガスが供給され、バルブV2の開放により給排気管68の先端からの排気が行われる。
One end of the flow path is connected to the upper side of the air supply/
把持部7については、3つの爪部71と、アーム63の先端部に設けられる図示しない駆動機構と、により構成される。以下、3つの爪部71を示す平面図である図9も参照して説明する。これらの爪部71は、平面視で給排気管68を中心として120°離れた位置に設けられ、給排気管68に対して等距離に位置し、互いに回転対称に配置されている。なお、図7、図8では図示の便宜上、給排気管68に対して120°異なる向きの断面を同一平面に表しているため、2つの爪部71が給排気管68を挟むように対称に示されている。
The gripping
爪部71は縦長であり、側面視逆さL字状に形成されている。詳しく述べると、爪部71は給排気管68から離れるように水平に伸びた後、下方へ屈曲された形状とされている。そして、爪部71の下端部は平面視で給排気管68へ向けて若干突出して、支持部72を形成している。この支持部72は、爪部71による把持時に、容器本体21の把手26を下方から支持する役割を有する。各爪部71の上端は既述の駆動機構に接続されており、当該駆動機構は、各爪部71を、平面視で給排気管68から比較的大きく離れた開放位置(図7中実線で表示)と、給排気管68に比較的近い把持位置(図7中鎖線で表示)との間で水平移動させる。なお、図9は開放位置における爪部71を示している。
The
搬送部6が容器2を構成する容器ノズル20を装着して搬送する手順について説明する。容器ノズル20には下蓋31が装着された状態となっており、既述のように、下蓋31は容器配置部8に固定されているものとする。給排気管68が容器2の上蓋41の開口部46の上方に位置すると共に、爪部71が開放位置に位置する状態でアーム63が下降する。なお、上記の図4はこの下降時のアーム63を示している。そして、容器2の上蓋41の凹部45に容器接続部66の下端部が陥入してOリング67が、凹部45の底面における開口部46の外周部に密着した状態となると共に、給排気管68の先端部(下端部)は容器本体21内に進入し、仕切り部材51上に位置した状態となる。このような状態となったときのアーム63に対する容器ノズル20の位置を装着位置とする。図7は、この装着位置における容器ノズル20を示している
A procedure in which the conveying
上記の装着位置においては、容器接続部66のOリング67によって、当該容器接続部66の下面と上蓋41の凹部45の底面との間の隙間が密閉される。それにより、当該隙間及び給排気管68と開口部46の内周縁との間の隙間を介して、容器ノズル20内の貯留空間54と、当該容器ノズル20の外部の空間とが連通することが防止される。従って、給排気管68による給気及び排気を行っても、当該外側の空間へのガスの流出、当該外部の空間からのガスの流入が防止される。このようにOリング67によって、より確実に貯留空間54の加圧及び減圧が可能とされる構成となっている。
At the mounting position described above, the O-
以上に述べた装着位置に容器ノズル20が位置した状態で、爪部71が開放位置から把持位置に移動する。この把持位置において各爪部71の側面が容器ノズル20の把手26の側面を容器ノズル20の中心軸へ向けて押圧することで、当該容器ノズル20を把持し、装着位置にて固定する。また、把持位置における爪部71の下端の支持部72は、把手26の下面に接している。このように容器ノズル20の把持(保持)が行われた状態でアーム63を上昇させると、爪部71の支持部72により、把手26が引き上げられ、図5、図6で述べた下蓋31と容器ノズル20との嵌合が解除されることで、下蓋31が容器ノズル20から取り外される。図8は、そのように下蓋31が取り外された状態の容器ノズル20を示している。容器ノズル20に対して下蓋31を装着する場合には、既述した手順とは逆の手順の動作が行われる。補足して説明しておくと、この動作時にアーム63の下降によって容器ノズル20は容器接続部66により下方に押圧されることで、容器ノズル20は下蓋31に再度、嵌合する。
With the
上記のように容器ノズル20から下蓋31が取り外されている期間中は、容器ノズル20からレジストを吐出する期間を除いて給排気管68から排気が行われ、貯留空間54が減圧される。この減圧により、下蓋31が取り外された状態であっても、容器ノズル20の吐出口25からのレジストの不要な流下が防止される。
During the period in which the
ところで図4、図9に示すように、アーム63の先端部の下側にはレーザー光の照射部73と、受光部74とが設けられており、これらの照射部73及び受光部74は第2検出機構を構成する。図中に点線の矢印で示すように、照射部73は受光部74に向けて、水平方向にレーザー光を照射する。受光部74は、レーザー光の受光の有無に応じた検出信号を後述の制御部100に送信する。容器ノズル20が上記の装着位置に位置する場合は、当該容器ノズル20の上蓋41により、このレーザー光の光路が遮蔽され、装着位置に容器ノズル20が位置しない場合は、この光路の遮蔽が起こらない。従って制御部100は、搬送部6が容器ノズル20を搬送する期間において、正常に保持がなされているか(装着位置から落下していないか)否かの判定を行うことができる。
By the way, as shown in FIGS. 4 and 9, a laser
続いて容器配置部8について既述の図1、図2の他に、前方側から見た斜視図である図10、後方から見た側面図である図11、平面図である図12も参照して説明する。本例では容器配置部8において26個の容器2が配置される。容器配置部8は、水平板状の配置部本体81と、配置部本体81の下方に設けられる水平板状の検出機構載置部82と、により構成されており、これらの配置部本体81及び検出機構載置部82は接続部83により上下に間隔を空けて互いに接続されている。配置部本体81は円形の開口部84を備えている。当該開口部84は容器配置部8に配置される容器2と同じ数の26個設けられ、下蓋31の底部を各々収納する容器2の配置領域をなす。検出機構載置部82には、開口部84に容器2の下蓋31が装着されているか否かを検出するための検出機構9が設けられる。第1の検出機構をなす検出機構9は、開口部84毎に設けられる。
Next, in addition to FIGS. 1 and 2 which have already been described, see FIG. 10 which is a perspective view of the
本例では開口部84は左右方向に列をなすように設けられ、この列が前後方向に5つ設けられており、左右に隣り合う開口部84同士の間隔は互いに同じとされている。列について、前方側の列から後方側の列に向けて順に番号を付し、最前方の列を1番目の列とする。1~4番目の列については6個の開口部84からなり、5番目の列については2個の開口部84からなる。そして1~4番目の列については、後方側の列ほど右寄り、即ちカップ11寄りに位置する。5番目の列の右側の開口部84は、4番目の列の右側の開口部84よりも若干左寄りに位置している。
In this example, the
上記のように各開口部84が形成されることで、当該開口部84内に配置される各容器2としては、図13に示すように平面視で軸R1周りの円弧をなす帯状領域R2内に配置され、既述した左右移動且つ旋回可能な搬送部6の爪部71による把持が可能な配置とされている。なお、平面視の軸R1と給排気管68との距離をR3として、上記把持を行うための容器2の配置について補足しておく。平面視で各容器2の中心は、搬送部6の移動部61により、軸R1の左右移動可能な範囲内で、当該軸R1が最も左端に位置したときの軸R1を中心且つR3を半径とした円弧と、軸R1が最も右端に位置したときの軸R1を中心且つR3を半径とした円弧との間の領域に位置することになる。
By forming the
図10~図12に戻って、開口部84を形成する配置部本体81についてさらに説明する。この配置部本体81は、図11に示すように互いに積層された下板85、上板86により構成されており、これらの下板85、上板86には、上記の開口部84をなす貫通孔が各々形成されている。そして、下板85における貫通孔の外周縁部の上面の2箇所が切り欠かれている。この下板85の上面の切り欠きを87Aとして図11に示しており、当該切り欠き87Aは開口部84の前方側、後方側に各々形成されている。
Returning to FIGS. 10 to 12, the arrangement portion
上板86は、上記の切り欠き87のうちの一部の部位を被覆し、他の一部の部位を被覆せずに開放させるように設けられることで、開口部84の外周に沿った溝88及び当該溝88に連通するように上方に開口する進入口89を形成する。詳しく述べると、上板86の貫通孔については、円の一部がその外側へ向けて若干切り欠かれた形状とされている。この上板86の切り欠きについても前方側、後方側の各々に形成されており、切り欠き87Bとして示している。そして当該上板86の貫通孔の孔縁において、切り欠き87Bに対して平面視で貫通孔の周に沿って時計回りにずれた部位は、反時計回りに見たときに次第にその高さが上昇するように折り曲げられ、傾斜部80をなす。
The
上板86において、この傾斜部80に対して時計回りにずれた部位が、上記のように切り欠き87Aを覆い、溝88を形成する。そして上板86の切り欠き87Bと下板85の切り欠き87Aとが重なることで、傾斜部80に対して反時計回りにずれた位置に上記の進入口89が形成されている。以上のように下板85及び上板86が構成されるため、1つの開口部84に対して2つの進入口89、2つの傾斜部80及び2つの溝88が形成されている。この2つの進入口89については、容器2における下蓋31の2つの係合用突起36を上方から、進入させて下板85上の切り欠き87Aをなす部位に載置させることができるように、開口部84の中心を挟むように設けられている。
A portion of the
続いて検出機構9について説明する。この検出機構9は、検出体91及び検出機構本体92により構成される。上記の配置部本体81の各開口部84の周縁の右側の部位は、当該開口部84の外側に向かうように切り欠かれている。この切り欠きを93とすると、切り欠き93内に検出体91が設けられている。この検出体91は、上方へ伸びる太棒状に構成され、その上端部の後方側の側面は、後方から前方に向うにつれて上る傾斜面94として構成されている。検出体91の下部側は下方へ伸び、検出機構載置部82に設けられる検出機構本体92に接続されている。
Next, the
検出機構本体92に対して検出体91は昇降可能であり、切り欠き93を介した検出機構本体92の配置部本体81の上方への突出量が変化し得る構成とされている。検出機構本体92は検出体91を上方に付勢するように構成されており、付勢力に抗する力が加わらない場合の検出体91の高さ位置を上方位置とする。また、図示は省略するが検出機構本体92はレーザー光の照射部と、当該レーザー光を受光する受光部とを備えている。このレーザー光の光路は横方向に伸び、検出体91の下端の昇降領域に重なる。検出体91が上昇位置に位置する際に光路は開放され、従ってレーザー光が受光部に供給される。
The
検出機構本体92からの付勢力に抗して検出体91が下方に向かうように押圧されて、所定の高さの位置(下方位置とする)に下がると、光路が遮断されて受光部へのレーザー光の供給が停止する。検出機構本体92の受光部は、このレーザー光の受光の有無に応じた検出信号を後述の制御部100に送信する。
When the
続いて、容器2の容器配置部8への取り付けについて、図14、図15を用いて説明する。図14は容器2の下蓋31と容器配置部8との間に係合が形成される様子を示し、容器配置部8を前方から見ている。図15はこの係合の形成に並行して、検出体91の高さが変化する様子を示しており、容器配置部8を右方から見ている。図14、図15では上段、中段、下段の夫々に容器2を示しているが、同じ段では同一の時点における容器2の状態を表している。
Next, attachment of the
容器配置部8の開口部84上に容器2を位置させ、進入口89に対して下蓋31の係合用突起36の位置を揃える。その際に容器ノズル20の第1の突起28が右側(開口部84に対して検出体91が設けられる側)に位置するようにする(図14、図15の各上段)。開口部84に対して容器2を下降させ、容器2の下端を開口部84に差し込むと共に、係合用突起36については進入口89を介して容器配置部8の配置部本体81をなす下板85上に載置させる。このとき上方位置に位置している検出体91の傾斜面94の高さと、下蓋31の第1の突起28の高さとが揃う(図14、図15の各中段)。そして、容器2を平面視、時計回りに回転させる。この回転により、係合部である係合用突起36が被係合部である溝88に進入して互いに係合し、容器2が容器配置部8に固定される(図14下段)。上記の傾斜部80は、係合用突起36を容器2の回転によって溝88に容易に進入させるためのガイドをなす。
The
上記の係合を形成する過程の容器2の回転中、第1の突起28が検出体91の傾斜面94に当接し、さらなる容器2の回転によって当該傾斜面94が第1の突起28により押圧される。そのように傾斜面94が横方向に押圧されることによって、第1の突起28が傾斜面94を上るように検出体91が下降する。そして上記の係合が形成されると共に、検出体91は下方位置に位置し、既述したように検出機構本体92の光路を遮断する(図15下段)。なお、以上の容器2の容器配置部8への取り付けは作業員が行う。容器2を容器配置部8から取り外す際には、作業員が取り付け時と逆の手順を行うようにする。
During the rotation of the
以上のように容器配置部8に取り付けられた容器2を構成する容器ノズル20について、図7、図8で述べたようにアーム63が爪部71により把持して上昇することで、下蓋31から取り外される。そのように容器ノズル20が取り外されて、第1の突起28による干渉が解除されることで、検出体91は検出機構本体92から受ける付勢力によって上昇位置に移動する(図16参照)。下蓋31に容器ノズル20を装着する際には、容器ノズル20がアーム63により下降するが、その際に第1の突起28が傾斜面94に当接して下方へと押し下げられ、検出体91が下降位置に戻ることで、検出機構本体92の光路が遮断される。
Regarding the
このように下蓋31に対する容器ノズル20の着脱により、検出体91の高さが上方位置と下方位置との間で切り替わることで、検出機構本体92の受光部から制御部100へ出力される検出信号が切り替わる。そのため制御部100は、当該各下蓋31に対する容器ノズル20の着脱状態を検出可能である。以上に述べたように下蓋31が装着される位置に容器ノズル20が位置したときに、第1の突起28の有無が検出機構9(第1検出機構)により検出されることで、この装着がなされる位置における容器ノズル20の有無が検出される。
By attaching and detaching the
上記したように検出機構9としては各々容器2の配置領域をなす開口部84毎に設けられるため、制御部100は当該配置領域毎に容器ノズル20の有無を検出することができる。従って、処理に用いる容器ノズル20が正常にアーム63により下蓋31から取り外されたか否かを監視することができる。また、搬送部6により保持中の容器ノズル20を、容器配置部8において容器ノズル20が装着されている下蓋31に戻すように搬送部6が動作する不具合が発生することを防止することができる。
As described above, the
容器配置部8について、図17、図18も参照してさらに説明する。レジスト塗布装置1の基台19上には左右に離れて前後方向に伸びるガイド101が設けられ、ガイド101に左右の縁部が接続されるスライダ102が設けられる。スライダ102の概略的な形状としては、平面視で後方側が開放された凹状の水平な板状体であり、そのように凹状となるように後端から前方側に向って形成された切り欠きを103として示している。容器配置部8については、配置部本体81の左右の各々の縁部がスライダ102上に支持され、検出機構載置部82は切り欠き103に配置される。
The
作業員により、スライダ102はガイド101に沿って、後方位置と前方位置との間でスライド移動可能である。容器配置部8についてもスライダ102と共に移動するため、スライダ102はカップ11及びスピンチャック12に対する容器配置部8の相対的な前後の位置を変更するスライド部材である。なお、これまでに図13等で説明した容器配置部8の各容器2の配置はスライダ102が後方位置に位置する状態での配置であり、この状態においては各容器2とカップ11とが左右に並ぶ。スライダ102を前方位置に移動させることで、例えば図17に示すように容器配置部8の容器2の前方側の列がカップ11の前端より前方に位置する。
An operator can slide the
図示しない固定機構を介して、配置部本体81とスライダ102とは着脱自在である。容器配置部8に対して容器2の交換等のメンテナンスを行う際には、上記のように前方位置に移動させたスライダ102から容器配置部8を取り外す(図18参照)。このように容器配置部8の移動及びスライダ102からの取り外しが可能であることで、図14、図15で述べた作業員による容器配置部8に対する容器2の着脱について、容易に行うことができる。なお、以降の説明では特に記載無い限り、スライダ102は後方位置に位置しており、従って容器2は図13等で説明した位置に配置されているものとする。
The placement portion
また、図1、図2に示すように容器配置部8とカップ11とに左右から挟まれる位置に、排液ポート111が設けられている。より詳しくは平面視で、排液ポート111は容器配置部8における5番目の列の容器2と、カップ11の中心よりも後方側との間に配置されている。排液ポート111は円形のカップ状であり、その内部は図示しない排液路に接続されており、当該排液ポート111に供給された液は当該排液路に流入して除去される。
Further, as shown in FIGS. 1 and 2, a
この排液ポート111の上方は、アーム63が保持した容器ノズル20及び溶剤供給ノズル60を待機させる待機領域であり、必要に応じて当該待機領域に位置する容器ノズル20、溶剤供給ノズル60から夫々レジスト、溶剤が当該排液ポート111に吐出される。当該排液ポート111に向けたレジストや溶剤の供給は、ウエハWに対する処理を目的としない、いわゆるダミーディスペンスである。
Above the
このように待機領域を形成する排液ポート111が、容器配置部8とカップ11との間に位置する配置とすることで、搬送部6が容器ノズル20を把持後、当該容器ノズル20がカップ11へ向うまでの間に待機領域が位置することになる。そのため、保持した容器ノズル20についてダミーディスペンス後、速やかにウエハW上に搬送して処理を行うことができる。またウエハWの処理後、容器ノズル20を一旦、待機領域に移動させて待機させてから後続のウエハWに処理を行うにあたり、待機領域とウエハWとの間の距離は比較的小さいため、速やかにウエハW上に容器ノズル20を移動させて処理を行うことができる。従って、このような排液ポート111の配置により、装置のスループットの向上を図ることができる。
By arranging the
レジスト塗布装置1は、コンピュータにより構成される制御部100を備えている。制御部100はプログラムを備えており、当該プログラムによって制御部100からレジスト塗布装置1の各部に制御信号が送られる。この制御信号により、搬送部6による容器ノズル20の把持及び把持の解除、容器ノズル20の搬送、容器ノズル20内の加圧及び減圧、スピンチャック12の回転などの各動作が制御され、装置による後述の一連の処理が行われる。上記のプログラムは、このように各部の動作を制御し、後述するウエハWの処理を進行させるように命令(各ステップ)が組み込まれている。このプログラムは記憶媒体、例えばコンパクトディスク、ハードディスク、メモリーカード、DVDなどの記憶媒体に格納されて制御部100にインストールされる。
The resist
また、制御部100は上記したように搬送部6の受光部74から出力される検出信号及び各検出機構9から出力される検出信号をモニタする。また、制御部100は音声出力や画面表示によって、異常が発生した場合にはその旨を示すアラームを出力するアラーム出力部を備える。例えば、搬送部6による容器ノズル20の保持が行われているはずの期間で、容器ノズル20が保持されていないことを表す検出信号が出力されたときには、アラームが出力される。また例えば、搬送部6による容器ノズル20を保持中に、当該容器ノズル20が戻される位置の検出機構9から、当該位置に容器ノズル20が有ることを示す検出信号が出力されたときにはアラームが出力される。
Further, the
続いてレジスト塗布装置1におけるウエハWの処理手順を、図19~図23を参照して説明する。アーム63が容器ノズル20を保持しておらず、排液ポート111上の待機領域に溶剤供給ノズル60が位置しており、アーム63における給排気部64を構成する給排気管68からの給排気は停止した状態となっている(図19)。アーム63における爪部71は開放位置に位置しており、溶剤供給ノズル60からのダミーディスペンスが実行される。
Next, the procedure for processing the wafer W in the resist
然る後、図示しない上位コンピュータから制御部100に、レジスト塗布装置1に搬送されるウエハWのロットについての情報が送信される。搬送部6をなすアーム63について、昇降、左右方向における移動及び回動の協働動作により、容器配置部8において上記のロットを処理するためのレジストが貯留されている容器2の上方の所定の高さに、当該アーム63の給排気部64が位置する。給排気部64を構成する給排気管68からの排気が開始されるとアーム63が下降して、図7で述べたようにアーム63の下方の装着位置に当該容器2を構成する容器ノズル20が接続され、容器ノズル20内の貯留空間54は外部からシールされた状態となる。装着位置に容器ノズル20が位置したことで、図4、図9で説明したアーム63に設けられる照射部73と受光部74との間の光路は遮断される。また、給排気管68からの排気によって、貯留空間54が減圧される。そして、爪部71が把持位置へ移動し、当該容器ノズル20が把持される(図20)。
After that, information about the lot of wafers W to be transferred to the resist
続いてアーム63が上昇し、図16で述べたように容器ノズル20がアーム63と共に上昇することで、下蓋31が外されると共に、当該容器ノズル20に対応する検出機構9の検出体91が下方位置から上方位置に移動する。そしてアーム63について、昇降、左右方向における移動及び回動の協働動作により、把持された容器ノズル20が排液ポート111上の待機領域に位置すると、給排気管68からの排気が停止すると共に給気が開始され、貯留空間54が加圧される。それにより、容器ノズル20からのダミーディスペンスが行われる。つまり、レジストが排液ポート111に吐出される(図21)。
Subsequently, the
所定量のレジストが排液ポート111に吐出されると、給排気管68からの給気が停止すると共に排気が開始されて貯留空間54が減圧され、当該レジストの吐出が停止する。つまりダミーディスペンスが停止する。然る後、搬送機構によりウエハWがレジスト塗布装置1に搬送され、スピンチャック12により、当該ウエハWの裏面中央部が吸着保持される。アーム63の昇降、左右方向における移動及び回動が行われ、溶剤供給ノズル60がウエハWの中心部上に位置する。そして、当該ウエハWの中心部に溶剤が吐出されてウエハWが回転し、スピンコートによりウエハWの表面全体に溶剤が塗布される。
When a predetermined amount of resist is discharged to the
続いて、アーム63の回動及び左右方向の移動により、溶剤供給ノズル60に代わって容器ノズル20がウエハWの中心部上における処理位置に位置する。ダミーディスペンス実行時と同様に、給排気管68からの排気が停止すると共に給気が開始されることで貯留空間54が加圧され、回転するウエハWの中心部にレジストRが吐出され、当該レジストRはスピンコートによりウエハWの表面全体に塗布される(図22)。所定量のレジストが吐出されると、ダミーディスペンスの停止時と同様に、給排気管68からの給気が停止すると共に排気が開始されて貯留空間54が減圧され、容器ノズル20からのレジストRの吐出が停止する。ウエハWに塗布されたレジストRは乾燥してレジスト膜を形成する。アーム63の移動により、容器ノズル20は排液ポート111上の待機領域へと戻る(図23)。ウエハWの周縁部上に移動した周縁部用ノズル14から回転中のウエハWの周縁部へ溶剤が供給され、当該周縁部からレジスト膜が除去された後、ウエハWの回転が停止する。その後、搬送機構により、ウエハWはレジスト塗布装置1から搬出される。
Subsequently, the
続いて、先に処理したウエハWと同じロットに属するウエハWがレジスト塗布装置1に搬送され、スピンチャック12上に保持される。アーム63の移動により溶剤供給ノズル60及び容器ノズル20が再度ウエハW上に移動し、先のウエハWに対して行った処理と同様の処理が行われる。そのように待機領域とウエハW上との間で溶剤供給ノズル60及び容器ノズル20が移動し、順次搬送される同じロットのウエハWに対して、処理が繰り返し行われる。
Subsequently, a wafer W belonging to the same lot as the previously processed wafer W is transferred to the resist
そして、ロットの最後のウエハWの処理が終了すると、容器ノズル20は当該容器ノズル20に装着されていた下蓋31上に位置する。続いて、搬送部6について下蓋31の取り外し時とは逆の動作が行われ、下蓋31の容器ノズル20への装着、容器ノズル20の把持の解除、アーム63の装着位置からの容器ノズル20の解放、給排気管68からの排気の停止が順次なされ、溶剤供給ノズル60が待機位置に位置するようにアーム63が移動する。即ち、図19で示した状態に戻る。後続のロットのウエハWを処理する際には、そのロットに応じた容器2の容器ノズル20がアーム63に把持されることを除いて、先のロットの処理と同様の動作が行われる。
When the processing of the last wafer W of the lot is completed, the
ところでウエハWにレジストを塗布するにあたっては、特許文献1に記載されるように、ノズルとレジストの供給源(タンク)とを配管により接続し、配管に介設したポンプにより、レジストをノズルから吐出する装置構成とすることが考えられる。しかし、そのような装置構成で複数の種類のレジストを用いて処理を行うとすると、使用するレジストを切り替えるにあたり、タンクについて必要なレジストが貯留されたものに交換することになるので、当該タンクの配管への接続の手間を要することになる。また、そのようにタンクを交換する場合、ウエハWに供給されるレジストが他のレジストにより汚染されたり、気泡が混入されたりすることを防ぐために、洗浄液による配管の洗浄、配管からの洗浄液の除去、配管へのレジストの充填などの作業が必要になる。従って、処理を行うまでの準備(処理に付随する作業)に、多大な手間を要してしまうおそれが有る。
By the way, in applying the resist to the wafer W, as described in
また、上記のタンクを交換する他に、ノズルとタンクとこれらノズル及びタンクを接続すると共にバルブやポンプが介設された配管系を複数設け、使用する配管系を切り替えることでウエハWに各種のレジストを供給することが考えられる。しかし、このような配管系比較的大きなスペースを要することから、装置に設置可能な数が限られる。そのため、装置にて使用可能なレジストの種類は、この配管系の数によって制限されてしまい、十分な種類のレジストを使用できないおそれが有る。その他に、作業員が手作業によりウエハWにレジストを供給することが考えられる。つまり、作業員が処理の都度、所望のレジストを含むボトルをウエハW上で傾けて供給することが考えられる。しかし、そのようにするとウエハWを続けて複数枚処理するにあたり、作業員が装置付近に常時待機することになるので作業員の手間及び負担が大きい。 In addition to replacing the above tanks, a plurality of piping systems are provided in which the nozzles and tanks are connected and valves and pumps are interposed. It is conceivable to provide a resist. However, since such a piping system requires a relatively large space, the number that can be installed in the apparatus is limited. Therefore, the types of resists that can be used in the apparatus are limited by the number of piping systems, and there is a possibility that sufficient types of resists cannot be used. In addition, it is conceivable that an operator supplies the resist to the wafer W manually. In other words, it is conceivable that the operator tilts the bottle containing the desired resist on the wafer W and supplies it each time processing is performed. However, in such a case, when a plurality of wafers W are to be processed in succession, the worker must always be on standby near the apparatus, which causes a great deal of labor and burden on the worker.
既述のように容器2を構成する容器ノズル20については、吐出口25、レジストの貯留空間54及び開口部46が設けられている。そしてレジスト塗布装置1によれば、その開口部46を介して搬送部6を構成する給排気管68が容器ノズル20内に対して進退可能、且つ容器ノズル20内にて給排気により貯留空間54の加圧、減圧を切替え可能である。そのため必要時のみ吐出口25からのレジストの吐出を行え、それ以外の場合は吐出口25からのレジストの漏洩が防止される。そして、搬送部6に設けられる把持部7により、搬送部6への容器ノズル20の保持と、保持の解除との切り替えが自在である。また、上述のように容器ノズル20内の処理液(本例ではレジスト)を給排気管68によって加圧して供給するため、搬送部6には加圧及び減圧用のためのガス用配管を設ければよく、処理液を通流させるための配管を設ける必要が無い。そのためレジスト塗布装置1については、上記したように任意の容器2を選択し、当該容器2を構成する容器ノズル20をウエハW上へと搬送してレジスト塗布を行うことができる。従って、上記の手作業を行う場合に比べて作業員の手間が削減され、既述した配管の洗浄等の処理に付随して行う作業の手間も削減される。さらにレジスト塗布装置1によれば、レジストの種類毎の配管系を設置する必要が無く、設置する容器2の数を増やすのみで、使用可能なレジストの種類の数を増やすことができる。従って、例示したように多数の容器2を容器配置部8に設置し、多数の種類のレジストから選択して処理を行うことができるという利点が有る。
As described above, the
また、容器2については容器ノズル20が昇降することで着脱される下蓋31を備え、下蓋31の装着時には容器ノズル20の吐出口25が塞がれることで、吐出口25からのレジストの流出が防止される。この下蓋31が設けられていることにより、搬送部6による搬送時以外は、容器ノズル20内は減圧する必要が無い。つまり容器2が配置される容器配置部8には、容器ノズル20内を減圧する機構を設けなくてもよいので、装置構成を簡素にできるため有利である。そして、この下蓋31が容器配置部8に対して着脱自在な構成としているため、吐出口25からのレジストの流出が起こらない状態を維持したまま、容器配置部8に対して容器2の交換を容易に行うことができる。従って、上記したように移動可能且つ装置に対して着脱可能な容器配置部8の構成と合わせて、レジスト塗布装置1における容器2の交換が容易である。なお、容器配置部8は既述したようにスライダ102により前後移動可能且つ、前方位置に位置した状態で装置から取り外し可能であるが、例えば前後移動及び取り外しのうち、移動のみが可能な構成であっても容器2の着脱について作業員の負荷が軽減されるため有利である。
Further, the
また容器ノズル20には、当該容器ノズル20を下蓋31と嵌合させるための第1の突起28が設けられ、この第1の突起28は下蓋31に対する係合の形成にも利用される。このように第1の突起28が各役割を兼用する構成であるため、容器ノズル20の外周部において構成の複雑化を防ぐ。結果として、当該外周部の大型化を防ぎ、容器ノズル20を容器配置部8に多数、密に配置可能とし、使用可能なレジストの選択性を高めることに寄与する。また、容器ノズル20についてはその周方向に沿った把手26が設けられ、当該把手26の上側に上蓋41が設けられ、この上蓋41の上面は、容器ノズル20内をシールするために搬送部6のOリング67と密着するシール面として構成されている。そのため把手26が爪部71によって把持され、爪部71を構成する支持部72が当該把手26を下方から支持する際に、弾性体であるOリング67によって上蓋41は、相対的に容器本体21に向うように押圧される。そのため、上蓋41は容器本体21に対して緩みにくく、搬送中において容器ノズル20内についての高い密閉性が得られるという利点が有る。なお容器ノズル2の把手26については、容器ノズル20を把持可能な構成であればよく、環状には限られず、例えば容器本体21の外周面の周方向に間隔を空けて形成された突起であってもよい。その場合であっても、既述したようにOリング64を利用して、容器本体21に向けて上蓋41が相対的に押圧されるように容器ノズル20を把持することができる。
Further, the
ところで容器2については使い捨てとしてもよいが、使用後にレジストを再充填して再利用してもよい。そのように再利用するにあたり、既述したように上蓋41が容器本体21に対して着脱自在な構成であるため、その再充填を容易に行うことができるので有利である。また、容器2内には上記したように仕切り部材51が設けられ、上記したように容器2内の圧力変化や搬送時の振動に起因する給排気管68へのレジストの付着が防止されるようになっている。ただし、給排気量を調整したり、搬送時の速度の調整により振動を抑制したりすることで、当該汚染を防止することができる。従って容器2において、仕切り部材51が設けられない構成としてもよい。
By the way, although the
レジスト塗布装置1の搬送部6について、既述の把持部7を設けて容器ノズル20を保持することには限られず、例えば容器2の上蓋41を吸引して容器ノズル20を保持する機構が設けられ、上記した装着位置への着脱が自在な構成とされてもよい。その他に、容器2の上蓋41における凹部45の内周側面に溝を形成し、搬送部6の容器接続部66の側周面にて突没自在な突起が設けられた構成とする。容器接続部66が凹部45内に陥入したとき、その突起が容器接続部66の側周面から突出して、上記の凹部45の溝と係合することで、搬送部6が容器ノズル20を保持する構成であってもよい。このように搬送部6に設けられる容器ノズル20の着脱機構としては、把持部7によって構成されることには限られない。
The conveying
また、搬送部6を構成するアーム63については左右移動する他に、回動することで当該アーム63の先端側の把持部7が左右移動の他に前後移動することが可能となっている。しかし、アーム63については回動が行われず、容器2についてはアーム63の左右の移動領域に合わせて、左右方向に一列に並べて設けられる構成であってもよい。しかし、上記のように把持部7が前後移動可能であることで、容器2を多数設置することができるため有利である。なお、容器配置部8における容器2のレイアウトとしては、アーム63が各容器2を受け取れればよく、既述の例に限られず、把持部7及び給排気部64の移動範囲に合わせて任意に設定することができる。また、容器配置部8には容器2が複数配置されることに限られず、1個のみ配置される構成であってもよい。なお、例えば容器配置部8には、容器2の上方で開口部46を塞ぐ位置と、容器2の外側との間を移動自在であるように駆動機構に接続された蓋が設けられていてもよい。従って、容器ノズル20の開口部46としては常時開口されていることには限られず、容器2を構成する進入路形成部としては給排気管48として例示した進入部を内部に進入させることができるように構成されていればよい。
Further, the
本開示の基板処理装置としては、レジストを塗布してレジスト膜を形成する構成とすることには限られない。例えば反射防止膜形成用の塗布用の処理液、絶縁膜形成用の塗布用の処理液、現像液、ウエハWの洗浄液、ウエハWを貼り合わせるための接着材などの各種の処理液を容器2に収納して処理を行うことができる。
The substrate processing apparatus of the present disclosure is not limited to a configuration in which a resist is applied to form a resist film. For example, the
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更及び組み合わせがなされてもよい。 In addition, the embodiment disclosed this time should be considered as an example and not restrictive in all respects. The above embodiments may be omitted, substituted, changed and combined in various ways without departing from the scope and spirit of the appended claims.
W ウエハ
2 容器
20 容器ノズル
25 吐出口
46 開口部
54 貯留空間
Claims (19)
前記貯留空間形成部に設けられる前記処理液の吐出口と、
前記吐出口から前記処理液が吐出されるように前記貯留空間形成部の内部に位置して前記貯留空間を加圧する進入部が当該貯留空間形成部の内部に対して進入可能とする進入路を形成するために、前記貯留空間形成部に設けられる進入路形成部と、
を備える容器。 a storage space forming part in which a storage space for storing a processing liquid for processing a substrate is formed;
an ejection port for the processing liquid provided in the storage space forming portion;
an entrance path that allows an entrance portion that is positioned inside the storage space forming portion and pressurizes the storage space to enter the inside of the storage space forming portion so that the treatment liquid is ejected from the ejection port; an approach path forming portion provided in the storage space forming portion for forming;
container with
前記貯留空間形成部に対して着脱自在であり、当該貯留空間形成部に装着した状態で前記吐出口を下方から塞ぐ下蓋が設けられる請求項1記載の容器。 The discharge port opens downward,
2. The container according to claim 1, further comprising a lower lid which is detachable from the storage space forming portion and closes the discharge port from below when attached to the storage space forming portion.
当該突起と当該溝との嵌合により、当該下蓋が前記貯留空間形成部に装着される請求項4記載の容器。 The lower lid is provided with a groove that fits with the protrusion,
5. The container according to claim 4, wherein the lower lid is attached to the storage space forming portion by fitting the protrusions into the grooves.
前記仕切り部材には平面視で前記進入路と重ならない位置に、前記上方側空間と前記下方側空間とを連通させる貫通孔が設けられる請求項2ないし5のいずれか一つに記載の容器。 A partition member is provided for partitioning the space surrounded by the storage space forming part into an upper space facing the approach path and a lower space forming the storage space,
6. The container according to any one of claims 2 to 5, wherein the partition member is provided with a through-hole that communicates the upper space and the lower space at a position that does not overlap with the entrance path in a plan view.
前記基板を処理するための処理液を貯留する貯留空間が内部に形成された貯留空間形成部と、前記貯留空間形成部に設けられる前記処理液の吐出口及び当該貯留空間形成部の内部への進入路を形成するための進入路形成部と、を備える容器が配置される容器配置部と、
前記貯留空間形成部の着脱機構を備え、前記吐出口から前記処理液を前記基板に吐出する処理位置と前記容器配置部との間で、前記貯留空間形成部を搬送する搬送部と、
前記吐出口からの前記処理液の吐出と当該吐出の停止とを切り替えるために、前記搬送部に装着された前記貯留空間形成部の内部に前記進入路を介して進入した状態で前記貯留空間の加圧と減圧とを行うように前記搬送部に設けられる進入部と、
を備える基板処理装置。 a mounting portion for mounting the substrate;
a storage space forming part in which a storage space for storing a processing liquid for processing the substrate is formed; a discharge port for the processing liquid provided in the storage space forming part; a container arranging part in which a container is arranged, comprising an approach path forming part for forming an approach path;
a transport unit including an attachment/detachment mechanism for the storage space forming unit, and transporting the storage space forming unit between a processing position where the processing liquid is ejected onto the substrate from the ejection port and the container placement unit;
In order to switch between the ejection of the treatment liquid from the ejection port and the suspension of the ejection of the treatment liquid, the storage space forming portion is inserted through the entrance path into the storage space forming portion attached to the transfer portion. an entrance section provided in the conveying section to perform pressurization and decompression;
A substrate processing apparatus comprising:
前記搬送部は、前記複数の容器から選択された容器を装着する請求項8または9記載の基板処理装置。 A plurality of the containers are arranged in the container arrangement portion,
10. The substrate processing apparatus according to claim 8 or 9, wherein the transfer section mounts a container selected from the plurality of containers.
前記容器は、当該貯留空間形成部に装着した状態で前記吐出口を下方から塞ぐ下蓋を備え、
前記搬送部は前記貯留空間形成部を装着した状態で昇降し、前記容器配置部に配置される前記下蓋を当該貯留空間形成部に対して着脱させる請求項8ないし11のいずれか一つに記載の基板処理装置。 The discharge port opens downward,
The container includes a lower lid that closes the discharge port from below when attached to the storage space forming part,
According to any one of claims 8 to 11, wherein the conveying unit ascends and descends with the storage space forming unit mounted thereon, and attaches and detaches the lower lid arranged on the container placement unit to and from the storage space forming unit. A substrate processing apparatus as described.
平面視、前記容器配置部に配置される前記容器と前記カップとの間に、前記搬送部に保持される前記容器を待機させる待機領域が設けられる請求項8ないし15のいずれか一つに記載の基板処理装置。 A cup surrounding the substrate mounted on the mounting portion is provided,
16. According to any one of claims 8 to 15, wherein a standby area for waiting the container held by the transport unit is provided between the container and the cup arranged in the container placement unit in plan view. substrate processing equipment.
容器配置部に配置される容器を構成し、前記基板を処理するための処理液を貯留する貯留空間が内部に形成されると共に前記処理液の吐出口及び当該内部への進入路を形成するための進入路形成部を備える貯留空間形成部について、搬送部に設けられる着脱機構により当該搬送部に対して着脱する工程と、
前記搬送部に装着された前記貯留空間形成部を当該搬送部により、前記吐出口から前記処理液を前記基板に吐出する処理位置に搬送する工程と、
前記進入路を介して前記搬送部に装着された前記貯留空間形成部の内部に進入した進入部により前記貯留空間の加圧と減圧とを行い、前記吐出口からの前記処理液の吐出と当該吐出の停止とを切り替える工程と、
を備える基板処理方法。 placing the substrate on the placing part;
To constitute a container arranged in the container arrangement part, to form a storage space in which a processing liquid for processing the substrate is stored, and to form an ejection port for the processing liquid and an entrance path to the inside. A step of attaching and detaching the storage space forming portion including the approach path forming portion to and from the conveying portion by an attaching and detaching mechanism provided in the conveying portion;
a step of transporting the storage space forming part attached to the transport part by the transport part to a processing position where the treatment liquid is ejected from the ejection port onto the substrate;
The storage space is pressurized and depressurized by an entrance section that has entered the interior of the storage space forming section attached to the conveying section through the entrance path, and the processing liquid is discharged from the discharge port. a step of switching between stopping and discharging;
A substrate processing method comprising:
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