JP2022163541A - Camera module drive device and imaging apparatus - Google Patents

Camera module drive device and imaging apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2022163541A
JP2022163541A JP2021068543A JP2021068543A JP2022163541A JP 2022163541 A JP2022163541 A JP 2022163541A JP 2021068543 A JP2021068543 A JP 2021068543A JP 2021068543 A JP2021068543 A JP 2021068543A JP 2022163541 A JP2022163541 A JP 2022163541A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
camera module
fixed
support
driving device
wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021068543A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
寛志 長田
Hiroshi Osada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Alpine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Alpine Co Ltd filed Critical Alps Alpine Co Ltd
Priority to JP2021068543A priority Critical patent/JP2022163541A/en
Priority to CN202210391759.1A priority patent/CN115202128A/en
Publication of JP2022163541A publication Critical patent/JP2022163541A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/02—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for suppression of electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
    • H02K41/035—DC motors; Unipolar motors
    • H02K41/0352—Unipolar motors
    • H02K41/0354—Lorentz force motors, e.g. voice coil motors

Abstract

To provide a camera module drive device which can be suppressed in magnetic interferences with other devices.SOLUTION: A camera module drive device 101 comprises: a movable-side member MB including a module holder 2 that can hold a camera module CM having a lens body LS and an imaging device IS; a fixed-side member FB that includes a support 18 pivotably supporting the module holder 2; and a drive mechanism DM pivoting the module holder 2 with respect to the support 18 in such a manner that an optical axis JD of the lens body LS is tilted. The drive mechanism DM includes a plurality of shape memory alloy wires SA provided between the fixed-side member FB and the movable-side member MB. The shape memory alloy wires SA are arranged in such a manner that the height position in optical axis direction of one end, which is fixed to the fixing-side member FB, and the height position in optical axis direction of the other end, which is fixed to the movable-side member MB, are different from each other.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、カメラモジュール駆動装置及び撮像装置に関する。 The present disclosure relates to a camera module driving device and an imaging device.

従来、レンズ及び撮像素子を有するカメラモジュールと、レンズによって撮像素子上に結像される光学像の振れを補正するための振れ補正装置とを備えた撮影用光学装置が知られている（特許文献１参照。）。振れ補正装置は、カメラモジュールを揺動可能に支持する支持体と支持体に対してレンズの光軸が傾くようにカメラモジュールを揺動させて振れを補正するための揺動駆動機構を備えている。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a photographing optical apparatus including a camera module having a lens and an image pickup device, and a shake correction device for correcting shake of an optical image formed on the image pickup device by the lens (Patent Document 1). The shake correction device includes a support for rockably supporting the camera module and a rocking drive mechanism for rocking the camera module so that the optical axis of the lens is tilted with respect to the support to compensate for shake. there is

特開２０１１－２５７５０６号公報JP 2011-257506 A

上述の揺動駆動機構は、カメラモジュールの外周面に固定される振れ補正用磁石と、支持体に固定されて振れ補正用磁石に対向配置される振れ補正用コイルとを備えている。そのため、上述の揺動駆動機構は、ボイスコイルモータ方式のカメラモジュール等、磁石とコイルとを有する装置が隣に配置されると、その装置との間で磁気的な干渉を引き起こしてしまうおそれがある。 The rocking drive mechanism described above includes a shake correction magnet fixed to the outer peripheral surface of the camera module, and a shake correction coil fixed to a support and arranged to face the shake correction magnet. Therefore, when a device having a magnet and a coil, such as a voice coil motor type camera module, is placed next to the above-described rocking drive mechanism, there is a risk of causing magnetic interference with that device. be.

そこで、他の装置との磁気的な干渉を抑制できるカメラモジュール駆動装置を提供することが望まれる。 Therefore, it is desired to provide a camera module driving device that can suppress magnetic interference with other devices.

本発明の一実施形態に係るカメラモジュール駆動装置は、レンズ体及び撮像素子を有するカメラモジュールを保持可能なモジュール保持体を含む可動側部材と、前記モジュール保持体を揺動可能に支持する支持体を含む固定側部材と、前記レンズ体の光軸が傾くように、前記支持体に対して前記モジュール保持体を揺動させる駆動機構とを備えたカメラモジュール駆動装置であって、前記駆動機構は、前記固定側部材と前記可動側部材との間に設けられた複数の形状記憶合金ワイヤを有し、前記形状記憶合金ワイヤは、前記固定側部材に固定される一端部の光軸方向における高さ位置と前記可動側部材に固定される他端部の光軸方向における高さ位置とが異なるように配置されている。 A camera module driving device according to an embodiment of the present invention includes a movable side member including a module holder capable of holding a camera module having a lens body and an imaging device, and a support member swingably supporting the module holder. and a driving mechanism for swinging the module holding body with respect to the supporting body so that the optical axis of the lens body is inclined, wherein the driving mechanism comprises and a plurality of shape-memory alloy wires provided between the fixed-side member and the movable-side member, wherein the shape-memory alloy wire has a height in the optical axis direction of one end fixed to the fixed-side member. The height position and the height position in the optical axis direction of the other end fixed to the movable side member are arranged to be different.

上述のカメラモジュール駆動装置は、他の装置との磁気的な干渉を抑制できる。 The camera module driving device described above can suppress magnetic interference with other devices.

撮像装置の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of an imaging device. 図１の撮像装置におけるカメラモジュール駆動装置の分解斜視図である。2 is an exploded perspective view of a camera module driving device in the imaging device of FIG. 1; FIG. 固定側部材及び可動側部材に取り付けられる板ばねの構成例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of leaf springs attached to a fixed-side member and a movable-side member; 固定側部材及び可動側部材に取り付けられる金属部材の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the metal member attached to a fixed side member and a movable side member. 形状記憶合金ワイヤが取り付けられた金属部材の図である。1 is a diagram of a metal member to which a shape memory alloy wire is attached; FIG. ベース部材の斜視図である。It is a perspective view of a base member. 図１の撮像装置における板ばね、形状記憶合金ワイヤ、金属部材、絶縁基板、及び導電部材の位置関係を示す図である。2 is a diagram showing the positional relationship among leaf springs, shape memory alloy wires, metal members, insulating substrates, and conductive members in the imaging device of FIG. 1. FIG. 形状記憶合金ワイヤを流れる電流の経路の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a path of current flowing through a shape memory alloy wire; 支持体に組み付けられる下側保持体の構成例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of a lower holding body assembled to a support; モジュール保持体及び支持体の正面図である。4 is a front view of a module holder and a support; FIG. 図１の撮像装置におけるモジュール保持体の揺動状態を検出するための部材の配置例を示す図である。2 is a diagram showing an arrangement example of members for detecting a swinging state of a module holder in the imaging device of FIG. 1; FIG. フレキシブルケーブルの配置例を示す図である。It is a figure which shows the example of arrangement|positioning of a flexible cable. 撮像装置の別の構成例を示す図である。It is a figure which shows another example of a structure of an imaging device. 図１３の撮像装置におけるカメラモジュール駆動装置の分解斜視図である。FIG. 14 is an exploded perspective view of a camera module driving device in the imaging device of FIG. 13; 図１３の撮像装置における板ばね、形状記憶合金ワイヤ、金属部材、及び絶縁基板の位置関係を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing the positional relationship among leaf springs, shape memory alloy wires, metal members, and an insulating substrate in the imaging device of FIG. 13; 図１３の撮像装置におけるモジュール保持体の揺動状態を検出するための部材の配置例を示す図である。14 is a diagram showing an arrangement example of members for detecting a swinging state of a module holder in the imaging device of FIG. 13; FIG.

以下、本発明の実施形態に係るカメラモジュール駆動装置１０１を含む撮像装置ＩＤについて図面を参照して説明する。図１は、撮像装置ＩＤの斜視図である。具体的には、図１（Ａ）は、カメラモジュール駆動装置１０１にカメラモジュールＣＭが取り付けられた状態の撮像装置ＩＤの上方斜視図であり、図１（Ｂ）は、カメラモジュール駆動装置１０１からカメラモジュールＣＭが取り外された状態の撮像装置ＩＤの上方斜視図である。図２は、カメラモジュール駆動装置１０１の分解斜視図である。 An imaging device ID including the camera module driving device 101 according to the embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an imaging device ID. Specifically, FIG. 1A is a top perspective view of the imaging device ID with the camera module CM attached to the camera module driving device 101, and FIG. FIG. 4 is an upper perspective view of the imaging device ID with the camera module CM removed; FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module driving device 101. As shown in FIG.

図１及び図２において、Ｘ１は、三次元直交座標系を構成するＸ軸の一方向を表し、Ｘ２は、Ｘ軸の他方向を表す。また、Ｙ１は、三次元直交座標系を構成するＹ軸の一方向を表し、Ｙ２は、Ｙ軸の他方向を表す。同様に、Ｚ１は、三次元直交座標系を構成するＺ軸の一方向を表し、Ｚ２は、Ｚ軸の他方向を表す。図１及び図２では、カメラモジュール駆動装置１０１のＸ１側は、カメラモジュール駆動装置１０１の前側（正面側）に相当し、カメラモジュール駆動装置１０１のＸ２側は、カメラモジュール駆動装置１０１の後側（背面側）に相当する。また、カメラモジュール駆動装置１０１のＹ１側は、カメラモジュール駆動装置１０１の左側に相当し、カメラモジュール駆動装置１０１のＹ２側は、カメラモジュール駆動装置１０１の右側に相当する。また、カメラモジュール駆動装置１０１のＺ１側は、カメラモジュール駆動装置１０１の上側（被写体側）に相当し、カメラモジュール駆動装置１０１のＺ２側は、カメラモジュール駆動装置１０１の下側（撮像素子側）に相当する。他の図においても同様である。 In FIGS. 1 and 2, X1 represents one direction of the X-axis forming the three-dimensional orthogonal coordinate system, and X2 represents the other direction of the X-axis. Y1 represents one direction of the Y-axis forming the three-dimensional orthogonal coordinate system, and Y2 represents the other direction of the Y-axis. Similarly, Z1 represents one direction of the Z-axis forming the three-dimensional orthogonal coordinate system, and Z2 represents the other direction of the Z-axis. 1 and 2, the X1 side of the camera module driving device 101 corresponds to the front side (front side) of the camera module driving device 101, and the X2 side of the camera module driving device 101 corresponds to the rear side of the camera module driving device 101. (back side). The Y1 side of the camera module driving device 101 corresponds to the left side of the camera module driving device 101 , and the Y2 side of the camera module driving device 101 corresponds to the right side of the camera module driving device 101 . Further, the Z1 side of the camera module driving device 101 corresponds to the upper side (subject side) of the camera module driving device 101, and the Z2 side of the camera module driving device 101 corresponds to the lower side (image sensor side) of the camera module driving device 101. corresponds to The same applies to other drawings.

カメラモジュール駆動装置１０１は、図１及び図２に示すように、固定側部材ＦＢの一部であるカバー部材４を含む。カバー部材４は、上側カバー部材４Ｕ及び下側カバー部材４Ｄを含む。 The camera module drive device 101 includes a cover member 4 that is part of the fixed side member FB, as shown in FIGS. The cover member 4 includes an upper cover member 4U and a lower cover member 4D.

カバー部材４は、撮像装置ＩＤを構成する他の部材を覆う筐体ＨＳとして機能するように構成されている。本実施形態では、上側カバー部材４Ｕは、合成樹脂で形成され、下側カバー部材４Ｄは、非磁性金属で形成されている。但し、上側カバー部材４Ｕは、磁性金属又は非磁性金属で形成されていてもよく、下側カバー部材４Ｄは、合成樹脂又は磁性金属で形成されていてもよい。また、カバー部材４は、図１（Ｂ）に示すように、収容部４Ｓを定める箱状の外形を有する。収容部４Ｓ内には、カメラモジュールＣＭが収容される。 The cover member 4 is configured to function as a housing HS that covers other members constituting the imaging device ID. In this embodiment, the upper cover member 4U is made of synthetic resin, and the lower cover member 4D is made of non-magnetic metal. However, the upper cover member 4U may be made of magnetic metal or non-magnetic metal, and the lower cover member 4D may be made of synthetic resin or magnetic metal. In addition, as shown in FIG. 1B, the cover member 4 has a box-like outer shape that defines the housing portion 4S. A camera module CM is accommodated in the accommodation portion 4S.

カメラモジュールＣＭは、図１（Ｂ）に示すように、基板ＣＢと、レンズ駆動装置ＬＤと、レンズ駆動装置ＬＤによって保持されるレンズ体ＬＳと、レンズ体ＬＳに対向するように基板ＣＢに実装された撮像素子ＩＳとで構成されている。なお、カメラモジュールＣＭは、磁石及びコイルを含むボイスコイルモータ方式のカメラモジュールである。また、基板ＣＢは、フレキシブルケーブル３を介して外部と接続されている。 As shown in FIG. 1B, the camera module CM includes a substrate CB, a lens driving device LD, a lens body LS held by the lens driving device LD, and mounted on the substrate CB so as to face the lens body LS. and an image pickup element IS. Note that the camera module CM is a voice coil motor type camera module including a magnet and a coil. Also, the board CB is connected to the outside via a flexible cable 3 .

上側カバー部材４Ｕは、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の合成樹脂を用いた射出成形によって形成される。本実施形態では、上側カバー部材４Ｕは、図２に示すように、上面視で略矩形状の輪郭を有し、中央に開口４Ｋを有する。具体的には、上側カバー部材４Ｕは、開口４Ｋを囲むように配置される四つの辺部４Ｅ（第１辺部４Ｅ１～第４辺部４Ｅ４）を有する。 The upper cover member 4U is formed by injection molding using synthetic resin such as liquid crystal polymer (LCP). In this embodiment, as shown in FIG. 2, the upper cover member 4U has a substantially rectangular profile in top view and has an opening 4K in the center. Specifically, the upper cover member 4U has four side portions 4E (first side portion 4E1 to fourth side portion 4E4) arranged to surround the opening 4K.

下側カバー部材４Ｄは、図２に示すように、略矩形筒状の外周壁部４Ａと、外周壁部４Ａの下端（Ｚ２側の端）と連続するように設けられた平板状の底板部４Ｂと、を有する。外周壁部４Ａは、第１側板部４Ａ１～第４側板部４Ａ４を含む。第１側板部４Ａ１と第３側板部４Ａ３とは互いに対向し、第２側板部４Ａ２と第４側板部４Ａ４とは互いに対向している。そして、第１側板部４Ａ１及び第３側板部４Ａ３は、第２側板部４Ａ２及び第４側板部４Ａ４に対して垂直に延びている。 As shown in FIG. 2, the lower cover member 4D includes a substantially rectangular cylindrical outer peripheral wall portion 4A and a flat bottom plate portion provided so as to be continuous with the lower end (the end on the Z2 side) of the outer peripheral wall portion 4A. 4B and. The outer peripheral wall portion 4A includes a first side plate portion 4A1 to a fourth side plate portion 4A4. The first side plate portion 4A1 and the third side plate portion 4A3 face each other, and the second side plate portion 4A2 and the fourth side plate portion 4A4 face each other. The first side plate portion 4A1 and the third side plate portion 4A3 extend perpendicularly to the second side plate portion 4A2 and the fourth side plate portion 4A4.

上側カバー部材４Ｕは、図１に示すように、接着剤によって下側カバー部材４Ｄに接合されている。そして、筐体ＨＳとしてのカバー部材４内には、図２に示すように、モジュール保持体２、金属部材５、板ばね６、絶縁基板１７、支持体１８、及び形状記憶合金ワイヤＳＡ等が収容されている。 The upper cover member 4U is joined to the lower cover member 4D with an adhesive, as shown in FIG. As shown in FIG. 2, a module holder 2, a metal member 5, a leaf spring 6, an insulating substrate 17, a support 18, shape memory alloy wires SA, and the like are contained in the cover member 4 as the housing HS. Contained.

可動側部材ＭＢは、カメラモジュールＣＭを保持可能なモジュール保持体２を含む。モジュール保持体２は、レンズ体ＬＳに関する光軸ＪＤを傾ける動きが可能となるように板ばね６によって支持されている。そして、モジュール保持体２は、駆動機構ＤＭを構成する形状記憶合金ワイヤＳＡにより、光軸ＪＤが傾くように動かされる。レンズ体ＬＳは、例えば、少なくとも１枚のレンズを備えた筒状のレンズバレルであり、その中心軸線が光軸ＪＤに沿うように構成されている。 The movable-side member MB includes a module holder 2 capable of holding the camera module CM. The module holder 2 is supported by leaf springs 6 so as to be able to tilt the optical axis JD with respect to the lens body LS. Then, the module holder 2 is moved by the shape memory alloy wire SA forming the drive mechanism DM so that the optical axis JD is tilted. The lens body LS is, for example, a cylindrical lens barrel having at least one lens, and its central axis is arranged along the optical axis JD.

モジュール保持体２は、上側保持体２Ｕ及び下側保持体２Ｄを有する。上側保持体２Ｕは、取付部材の一例であり、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の合成樹脂を射出成形することで形成されている。具体的には、上側保持体２Ｕは、図２に示すように、光軸ＪＤに沿って延びるように形成された筒状部１２と、筒状部１２の上端から上方に突出するように形成された可動側台座部１２Ｄ及び突設部１２Ｓと、を含む。下側保持体２Ｄは、ケース部材の一例であり、カメラモジュールＣＭの少なくとも一部を収容できるように構成されている。図２に示す例では、下側保持体２Ｄは、磁気シールドとして機能するように、磁性を有する金属で形成されている。カメラモジュールＣＭの構成要素とカメラモジュール駆動装置１０１の構成要素との間の磁気的な干渉を抑制するためである。また、下側保持体２Ｄは、接着剤によって上側保持体２Ｕに固定されている。 The module holder 2 has an upper holder 2U and a lower holder 2D. The upper holding body 2U is an example of a mounting member, and is formed by injection molding synthetic resin such as liquid crystal polymer (LCP). Specifically, as shown in FIG. 2, the upper holding body 2U includes a tubular portion 12 formed to extend along the optical axis JD and a tubular portion 12 formed to protrude upward from the upper end of the tubular portion 12. and a movable-side pedestal portion 12D and a projecting portion 12S. The lower holding body 2D is an example of a case member, and is configured to accommodate at least part of the camera module CM. In the example shown in FIG. 2, the lower holding body 2D is made of metal having magnetism so as to function as a magnetic shield. This is to suppress magnetic interference between the components of the camera module CM and the components of the camera module driving device 101 . Also, the lower holding body 2D is fixed to the upper holding body 2U with an adhesive.

可動側台座部１２Ｄは、第１可動側台座部１２Ｄ１及び第２可動側台座部１２Ｄ２を含む。具体的には、可動側台座部１２Ｄは、上面視で略矩形状の外形を有するモジュール保持体２の四つの辺部のうちの対向する二つに配置されている。そして、二つの可動側台座部１２Ｄのそれぞれには、板ばね６の一部が載置される。 The movable-side pedestal portion 12D includes a first movable-side pedestal portion 12D1 and a second movable-side pedestal portion 12D2. Specifically, the movable-side pedestal portions 12D are arranged on two of the four side portions of the module holding body 2, which has a substantially rectangular outer shape when viewed from above, facing each other. A part of the plate spring 6 is placed on each of the two movable-side pedestals 12D.

突設部１２Ｓは、上面視で略矩形状の外形を有するモジュール保持体２の四つの角部のそれぞれに対応するように配置されている。具体的には、突設部１２Ｓは、モジュール保持体２がＺ１方向に過度に移動するのを防止するストッパとして機能するように構成されている。図２に示す例では、突設部１２Ｓは、モジュール保持体２が所定距離だけＺ１方向へ移動したときに上側カバー部材４Ｕと接触するように構成されている。 The projecting portions 12S are arranged so as to correspond to the four corners of the module holder 2, which has a substantially rectangular outer shape when viewed from above. Specifically, the projecting portion 12S is configured to function as a stopper that prevents the module holder 2 from excessively moving in the Z1 direction. In the example shown in FIG. 2, the projecting portion 12S is configured to come into contact with the upper cover member 4U when the module holder 2 moves a predetermined distance in the Z1 direction.

駆動機構ＤＭは、形状記憶アクチュエータの一例である形状記憶合金ワイヤＳＡを含む。本実施形態では、形状記憶合金ワイヤＳＡは、第１ワイヤＳＡ１～第４ワイヤＳＡ４を含む。形状記憶合金ワイヤＳＡは、電流が流れると温度が上昇し、その温度の上昇に応じて収縮する。駆動機構ＤＭは、形状記憶合金ワイヤＳＡの収縮を利用してモジュール保持体２を揺動軸ＡＸ回りに揺動させることができる。なお、揺動軸ＡＸは、互いに直交する第１揺動軸ＡＸ１及び第２揺動軸ＡＸ２を含む。 The drive mechanism DM includes a shape memory alloy wire SA, which is an example of a shape memory actuator. In this embodiment, the shape memory alloy wires SA include first wires SA1 to fourth wires SA4. The shape memory alloy wire SA increases in temperature when current flows, and contracts according to the increase in temperature. The drive mechanism DM can swing the module holder 2 around the swing axis AX by utilizing contraction of the shape memory alloy wire SA. Note that the swing axis AX includes a first swing axis AX1 and a second swing axis AX2 that are perpendicular to each other.

形状記憶合金ワイヤＳＡは、第１ワイヤＳＡ１～第４ワイヤＳＡ４のうちの一つ又は複数が収縮するとモジュール保持体２が揺動し、その揺動によって別の一つ又は複数が引き延ばされるように構成されている。具体的には、駆動機構ＤＭは、第１ワイヤＳＡ１及び第２ワイヤＳＡ２を同時に収縮させることにより、第１揺動軸ＡＸ１に関して正面視で反時計回りにモジュール保持体２を揺動させることができる。また、駆動機構ＤＭは、第３ワイヤＳＡ３及び第４ワイヤＳＡ４を同時に収縮させることにより、第１揺動軸ＡＸ１に関して正面視で時計回りにモジュール保持体２を揺動させることができる。また、駆動機構ＤＭは、第１ワイヤＳＡ１及び第３ワイヤＳＡ３を同時に収縮させることにより、第２揺動軸ＡＸ２に関して右側面視で反時計回りにモジュール保持体２を揺動させることができる。また、駆動機構ＤＭは、第２ワイヤＳＡ２及び第４ワイヤＳＡ４を同時に収縮させることにより、第２揺動軸ＡＸ２に関して右側面視で時計回りにモジュール保持体２を揺動させることができる。 The shape memory alloy wires SA are arranged so that when one or more of the first wires SA1 to SA4 contract, the module holder 2 swings, and the swinging causes another one or more to be stretched. is configured to Specifically, the drive mechanism DM can simultaneously contract the first wire SA1 and the second wire SA2 to swing the module holder 2 counterclockwise about the first swing axis AX1 when viewed from the front. can. Further, the drive mechanism DM can swing the module holder 2 clockwise about the first swing axis AX1 in a front view by contracting the third wire SA3 and the fourth wire SA4 at the same time. Further, the drive mechanism DM can swing the module holder 2 counterclockwise in a right side view with respect to the second swing axis AX2 by simultaneously contracting the first wire SA1 and the third wire SA3. Further, the drive mechanism DM can swing the module holder 2 clockwise in a right side view with respect to the second swing axis AX2 by simultaneously contracting the second wire SA2 and the fourth wire SA4.

板ばね６は、固定側部材ＦＢ（支持体１８）に対してモジュール保持体２を下方に押し付けることができるように構成されている。本実施形態では、板ばね６は、例えば、銅合金、チタン銅系合金（チタン銅）、又は銅ニッケル合金（ニッケルすず銅）等を主な材料とした金属板から作製されており、導電路として機能可能なように構成されている。具体的には、板ばね６は、左側板ばね６Ｌ及び右側板ばね６Ｒを含む。 The leaf spring 6 is configured to be able to press the module holder 2 downward against the stationary member FB (support 18). In this embodiment, the leaf spring 6 is made of a metal plate mainly made of, for example, a copper alloy, a titanium-copper alloy (titanium-copper), or a copper-nickel alloy (nickel-tin-copper). It is configured so that it can function as Specifically, the leaf springs 6 include a left leaf spring 6L and a right leaf spring 6R.

絶縁基板１７は、駆動機構ＤＭと制御装置とを接続するための部材である。制御装置は、駆動機構ＤＭに電流を供給できるように構成されており、典型的には、筐体ＨＳの外に設置されている。図２に示す例では、絶縁基板１７は、フレキシブルプリント基板であり、下面部１７Ｄ及び前面部１７Ｆを含む。下面部１７Ｄには、駆動機構ＤＭに接続される導電パターンが形成されている。導電パターンは、図７（Ａ）に示すように、第１導電パターンＰＴ１～第６導電パターンＰＴ６を含む。前面部１７Ｆは、下面部１７Ｄの前端部から下側カバー部材４Ｄの第１側板部４Ａ１の内面に沿って上方に延び、第１側板部４Ａ１の上端で折り返されて筐体ＨＳの外側に延びるように構成されている。 The insulating substrate 17 is a member for connecting the drive mechanism DM and the control device. The controller is configured to supply current to the drive mechanism DM and is typically installed outside the housing HS. In the example shown in FIG. 2, the insulating substrate 17 is a flexible printed circuit board and includes a lower surface portion 17D and a front surface portion 17F. A conductive pattern connected to the drive mechanism DM is formed on the lower surface portion 17D. The conductive pattern includes a first conductive pattern PT1 to a sixth conductive pattern PT6, as shown in FIG. 7A. The front surface portion 17F extends upward along the inner surface of the first side plate portion 4A1 of the lower cover member 4D from the front end portion of the lower surface portion 17D, is folded back at the upper end of the first side plate portion 4A1, and extends to the outside of the housing HS. is configured as

支持体１８は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の合成樹脂を用いた射出成形によって形成される。本実施形態では、支持体１８は、上面視で略矩形状の輪郭を有する。具体的には、支持体１８は、四つの辺部１８Ｅに囲まれた底壁部１８Ｂを有する。辺部１８Ｅは、第１辺部１８Ｅ１～第４辺部１８Ｅ４を含む。また、支持体１８は、四つの角部に形成された四つの固定側台座部１８Ｄ（第１固定側台座部１８Ｄ１～第４固定側台座部１８Ｄ４）を有する。 The support 18 is formed by injection molding using synthetic resin such as liquid crystal polymer (LCP). In this embodiment, the support 18 has a substantially rectangular profile when viewed from above. Specifically, the support 18 has a bottom wall portion 18B surrounded by four side portions 18E. The side portion 18E includes a first side portion 18E1 to a fourth side portion 18E4. The support 18 also has four fixed-side pedestals 18D (first fixed-side pedestal 18D1 to fourth fixed-side pedestal 18D4) formed at four corners.

板ばね６は、モジュール保持体２に形成された可動側台座部１２Ｄと、支持体１８に形成された固定側台座部１８Ｄとを繋ぐように構成されている。具体的には、左側板ばね６Ｌは、モジュール保持体２に形成された第１可動側台座部１２Ｄ１と、支持体１８に形成された第１固定側台座部１８Ｄ１及び第２固定側台座部１８Ｄ２のそれぞれとを繋ぐように構成されている。同様に、右側板ばね６Ｒは、モジュール保持体２に形成された第２可動側台座部１２Ｄ２と、支持体１８に形成された第３固定側台座部１８Ｄ３及び第４固定側台座部１８Ｄ４のそれぞれとを繋ぐように構成されている。 The leaf spring 6 is configured to connect a movable side seat portion 12D formed on the module holder 2 and a fixed side seat portion 18D formed on the support body 18. As shown in FIG. Specifically, the left leaf spring 6L includes a first movable side pedestal portion 12D1 formed on the module holder 2, and a first fixed side pedestal portion 18D1 and a second fixed side pedestal portion 18D2 formed on the support 18. It is configured to connect each of Similarly, the right leaf spring 6R includes a second movable side seat portion 12D2 formed on the module holder 2, and a third fixed side seat portion 18D3 and a fourth fixed side seat portion 18D4 formed on the support body 18, respectively. It is configured to connect with

図３に示す例では、左側板ばね６Ｌは、可動側部材ＭＢに固定される内側部分６ｉＬと、固定側部材ＦＢに固定される外側部分６ｅＬと、内側部分６ｉＬと外側部分６ｅＬとを連結する弾性腕部６ｇＬと、を有する。外側部分６ｅＬは、第１外側部分６ｅＬ１及び第２外側部分６ｅＬ２を含み、弾性腕部６ｇＬは、第１弾性腕部６ｇＬ１及び第２弾性腕部６ｇＬ２を含む。右側板ばね６Ｒについても同様である。 In the example shown in FIG. 3, the left leaf spring 6L connects an inner portion 6iL fixed to the movable side member MB, an outer portion 6eL fixed to the fixed side member FB, and the inner portion 6iL and the outer portion 6eL. and an elastic arm portion 6gL. The outer portion 6eL includes a first outer portion 6eL1 and a second outer portion 6eL2, and the elastic arm portion 6gL includes a first elastic arm portion 6gL1 and a second elastic arm portion 6gL2. The same applies to the right leaf spring 6R.

図３は、板ばね６の構成例を示す図である。具体的には、図３（Ａ）は、モジュール保持体２を構成する上側保持体２Ｕに取り付けられた板ばね６の斜視図である。図３（Ｂ）は、支持体１８に取り付けられた板ばね６の斜視図である。図３（Ｃ）は、上側保持体２Ｕと支持体１８との間に取り付けられた板ばね６の右側面図である。なお、図３では、明瞭化のため、上側保持体２Ｕには細かいドットパターンが付され、支持体１８には粗いドットパターンが付されている。 FIG. 3 is a diagram showing a configuration example of the leaf spring 6. As shown in FIG. Specifically, FIG. 3A is a perspective view of the leaf spring 6 attached to the upper holding body 2U that constitutes the module holding body 2. As shown in FIG. FIG. 3B is a perspective view of the leaf spring 6 attached to the support 18. FIG. FIG. 3C is a right side view of the leaf spring 6 attached between the upper holding body 2U and the support body 18. FIG. In FIG. 3, for clarity, the upper holding member 2U has a fine dot pattern, and the support member 18 has a coarse dot pattern.

左側板ばね６Ｌに関しては、内側部分６ｉＬは、上側保持体２Ｕに形成された第１可動側台座部１２Ｄ１に固定され、第１外側部分６ｅＬ１は、支持体１８に形成された第１固定側台座部１８Ｄ１に固定され、第２外側部分６ｅＬ２は、支持体１８に形成された第２固定側台座部１８Ｄ２に固定される。右側板ばね６Ｒに関しては、内側部分６ｉＲは、上側保持体２Ｕに形成された第２可動側台座部１２Ｄ２に固定され、第１外側部分６ｅＲ１は、支持体１８に形成された第４固定側台座部１８Ｄ４に固定され、第２外側部分６ｅＲ２は、支持体１８に形成された第３固定側台座部１８Ｄ３に固定される。 As for the left leaf spring 6L, the inner portion 6iL is fixed to the first movable side pedestal portion 12D1 formed on the upper holding body 2U, and the first outer portion 6eL1 is fixed to the first fixed side pedestal formed on the support 18. The second outer portion 6 eL 2 is fixed to the second fixed side seat portion 18 D 2 formed on the support 18 . As for the right leaf spring 6R, the inner part 6iR is fixed to the second movable side pedestal 12D2 formed on the upper holding body 2U, and the first outer part 6eR1 is fixed to the fourth fixed side pedestal formed on the support 18. The second outer portion 6eR2 is fixed to the third fixed side pedestal portion 18D3 formed on the support 18. As shown in FIG.

また、右側板ばね６Ｒは、図３（Ｃ）に示すように、内側部分６ｉＲの高さが第１外側部分６ｅＲ１及び第２外側部分６ｅＲ２のそれぞれの高さよりも高さＨ１だけ高くなるように可動側部材ＭＢ（上側保持体２Ｕ）及び固定側部材ＦＢ（支持体１８）に固定されている。左側板ばね６Ｌについても同様である。この構成のため、板ばね６は、可動側部材ＭＢを常に下方に付勢することができる。すなわち、板ばね６は、モジュール保持体２を非揺動状態に戻す機能を有するばかりでなく、可動側部材ＭＢを固定側部材ＦＢに押し付ける機能をも有する。 In addition, as shown in FIG. 3C, the right leaf spring 6R is arranged such that the height of the inner portion 6iR is higher than the height of each of the first outer portion 6eR1 and the second outer portion 6eR2 by a height H1. It is fixed to the movable side member MB (upper holding body 2U) and fixed side member FB (support body 18). The same applies to the left leaf spring 6L. Due to this configuration, the plate spring 6 can always urge the movable side member MB downward. That is, the leaf spring 6 not only has the function of returning the module holder 2 to the non-oscillating state, but also has the function of pressing the movable side member MB against the fixed side member FB.

金属部材５は、図２に示すように、形状記憶合金ワイヤＳＡの端部が固定されるように構成されている。本実施形態では、金属部材５は、固定側金属部材５Ｆ及び可動側金属部材５Ｍを含む。固定側金属部材５Ｆは、支持体１８に固定されるように構成されている。可動側金属部材５Ｍは、モジュール保持体２に固定されるように構成されている。 As shown in FIG. 2, the metal member 5 is configured to fix the end of the shape memory alloy wire SA. In this embodiment, the metal member 5 includes a fixed side metal member 5F and a movable side metal member 5M. The stationary-side metal member 5F is configured to be fixed to the support 18. As shown in FIG. The movable metal member 5</b>M is configured to be fixed to the module holder 2 .

より具体的には、固定側金属部材５Ｆは、固定側ターミナルプレートとも称され、第１固定側ターミナルプレート５Ｆ１～第４固定側ターミナルプレート５Ｆ４を含む。可動側金属部材５Ｍは、可動側ターミナルプレートとも称され、第１可動側ターミナルプレート５Ｍ１及び第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２を含む。 More specifically, the fixed-side metal member 5F is also called a fixed-side terminal plate and includes a first fixed-side terminal plate 5F1 to a fourth fixed-side terminal plate 5F4. The movable-side metal member 5M is also called a movable-side terminal plate, and includes a first movable-side terminal plate 5M1 and a second movable-side terminal plate 5M2.

次に、図４を参照し、可動側部材ＭＢ（上側保持体２Ｕ）及び固定側部材ＦＢ（支持体１８）のそれぞれと金属部材５との間の位置関係について説明する。図４（Ａ）は、可動側金属部材５Ｍが取り付けられた可動側部材ＭＢ（上側保持体２Ｕ）の斜視図である。図４（Ｂ）は、固定側金属部材５Ｆが取り付けられた固定側部材ＦＢ（支持体１８）の斜視図である。なお、明瞭化のため、図４（Ａ）では、可動側金属部材５Ｍにクロスパターンが付され、図４（Ｂ）では、固定側金属部材５Ｆにクロスパターンが付されている。 Next, referring to FIG. 4, the positional relationship between each of the movable side member MB (upper holding body 2U) and fixed side member FB (supporting body 18) and the metal member 5 will be described. FIG. 4A is a perspective view of the movable side member MB (upper holding body 2U) to which the movable side metal member 5M is attached. FIG. 4B is a perspective view of the stationary member FB (support 18) to which the stationary metal member 5F is attached. For clarity, in FIG. 4A, the movable-side metal member 5M is provided with a cross pattern, and in FIG. 4B, the fixed-side metal member 5F is provided with a cross pattern.

図４（Ａ）に示す例では、第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２は、第２可動側台座部１２Ｄ２のＹ２側の側壁（右側取付面）に固定されている。具体的には、第２可動側台座部１２Ｄ２に形成された外側（Ｙ２側）に突出する角形の突起部２Ｖと第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２に形成された矩形孔ＡＨ（図５（Ａ）参照。）とが嵌合した状態で、第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２は、接着剤により第２可動側台座部１２Ｄ２に固定されている。接着剤は、例えば、光硬化型接着剤である。光硬化型接着剤は、例えば、紫外線硬化型接着剤又は可視光硬化型接着剤等である。第１可動側ターミナルプレート５Ｍ１についても同様である。 In the example shown in FIG. 4A, the second movable terminal plate 5M2 is fixed to the Y2 side wall (right mounting surface) of the second movable pedestal 12D2. Specifically, a rectangular projection 2V protruding outward (Y2 side) formed on the second movable-side pedestal 12D2 and a rectangular hole AH formed on the second movable-side terminal plate 5M2 (see FIG. 5A). ), the second movable terminal plate 5M2 is fixed to the second movable pedestal 12D2 with an adhesive. The adhesive is, for example, a photocurable adhesive. The photocurable adhesive is, for example, an ultraviolet curable adhesive or a visible light curable adhesive. The same applies to the first movable terminal plate 5M1.

図４（Ｂ）に示す例では、第３固定側ターミナルプレート５Ｆ３は、支持体１８の第４辺部１８Ｅ４のＹ２側の側壁（右側取付面）に固定されている。具体的には、右側取付面に形成された外側（Ｙ２側）に突出する角形の突起部１８Ｖと第３固定側ターミナルプレート５Ｆ３に形成された貫通孔ＲＨ（図５（Ａ）参照。）とが嵌合した状態で、第３固定側ターミナルプレート５Ｆ３は、接着剤により支持体１８に固定されている。接着剤は、例えば、光硬化型接着剤である。光硬化型接着剤は、例えば、紫外線硬化型接着剤又は可視光硬化型接着剤等である。第１固定側ターミナルプレート５Ｆ１、第２固定側ターミナルプレート５Ｆ２、及び第４固定側ターミナルプレート５Ｆ４についても同様である。 In the example shown in FIG. 4B, the third stationary terminal plate 5F3 is fixed to the Y2 side wall (right mounting surface) of the fourth side 18E4 of the support 18. In the example shown in FIG. Specifically, a rectangular protrusion 18V that protrudes outward (Y2 side) formed on the right mounting surface and a through hole RH (see FIG. 5A) formed in the third stationary terminal plate 5F3. are fitted together, the third stationary terminal plate 5F3 is fixed to the support 18 with an adhesive. The adhesive is, for example, a photocurable adhesive. The photocurable adhesive is, for example, an ultraviolet curable adhesive or a visible light curable adhesive. The same applies to the first stationary terminal plate 5F1, the second stationary terminal plate 5F2, and the fourth stationary terminal plate 5F4.

形状記憶合金ワイヤＳＡは、下側カバー部材４Ｄの外周壁部４Ａの内面に沿うように延びており、固定側部材ＦＢに対して可動側部材ＭＢを揺動させることができるように構成されている。本実施形態では、形状記憶合金ワイヤＳＡは、第１ワイヤＳＡ１～第４ワイヤＳＡ４を含み、固定側部材ＦＢとしての支持体１８に対して、可動側部材ＭＢとしてのモジュール保持体２を揺動させることができるように構成されている。第１ワイヤＳＡ１～第４ワイヤＳＡ４のそれぞれは、図２に示すように、一端が圧着又は溶接等により固定側金属部材５Ｆに固着され、且つ、他端が圧着又は溶接等により可動側金属部材５Ｍに固着されている。 The shape memory alloy wire SA extends along the inner surface of the outer peripheral wall portion 4A of the lower cover member 4D, and is configured to allow the movable side member MB to swing with respect to the fixed side member FB. there is In this embodiment, the shape memory alloy wires SA include first wires SA1 to fourth wires SA4, and swing the module holder 2 as the movable side member MB with respect to the support 18 as the fixed side member FB. It is configured so that it can be As shown in FIG. 2, each of the first wire SA1 to the fourth wire SA4 has one end fixed to the fixed side metal member 5F by crimping or welding, and the other end being crimped or welded to the movable side metal member. It is attached to 5M.

次に、図５を参照し、形状記憶合金ワイヤＳＡが取り付けられる金属部材５について説明する。図５（Ａ）は、第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２と第３固定側ターミナルプレート５Ｆ３とに取り付けられた第３ワイヤＳＡ３、及び、第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２と第４固定側ターミナルプレート５Ｆ４とに取り付けられた第４ワイヤＳＡ４をＹ２側から見たときの図である。図５（Ｂ）は、第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２と第３固定側ターミナルプレート５Ｆ３とに取り付けられた第３ワイヤＳＡ３、及び、第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２と第４固定側ターミナルプレート５Ｆ４とに取り付けられた第４ワイヤＳＡ４をＸ１側から見たときの図である。なお、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す各部材の位置関係は、カメラモジュール駆動装置１０１が組み立てられたときの位置関係に対応している。そして、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）では、明瞭化のため、他の部材の図示が省略されている。また、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）を参照する以下の説明は、第３ワイヤＳＡ３及び第４ワイヤＳＡ４の組み合わせに関するが、第１ワイヤＳＡ１及び第２ワイヤＳＡ２の組み合わせについても同様に適用される。 Next, the metal member 5 to which the shape memory alloy wire SA is attached will be described with reference to FIG. FIG. 5A shows the third wire SA3 attached to the second movable terminal plate 5M2 and the third fixed terminal plate 5F3, and the second movable terminal plate 5M2 and the fourth fixed terminal plate 5F4. It is a figure when seeing 4th wire SA4 attached to Y2 from the Y2 side. FIG. 5B shows the third wire SA3 attached to the second movable terminal plate 5M2 and the third fixed terminal plate 5F3, and the second movable terminal plate 5M2 and the fourth fixed terminal plate 5F4. It is a diagram when the fourth wire SA4 attached to the is viewed from the X1 side. The positional relationship of each member shown in FIGS. 5A and 5B corresponds to the positional relationship when the camera module driving device 101 is assembled. In FIGS. 5A and 5B, illustration of other members is omitted for clarity. Further, the following description with reference to FIGS. 5A and 5B relates to the combination of the third wire SA3 and the fourth wire SA4, but the same applies to the combination of the first wire SA1 and the second wire SA2. Applies.

具体的には、第３ワイヤＳＡ３の一端は、第３固定側ターミナルプレート５Ｆ３の保持部Ｊ２で第３固定側ターミナルプレート５Ｆ３に固定され、第３ワイヤＳＡ３の他端は、第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２の前側（Ｘ１側）にある保持部Ｊ１で第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２に固定されている。同様に、第４ワイヤＳＡ４の一端は、第４固定側ターミナルプレート５Ｆ４の保持部Ｊ４で第４固定側ターミナルプレート５Ｆ４に固定され、第４ワイヤＳＡ４の他端は、第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２の後側（Ｘ２側）にある保持部Ｊ３で第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２に固定されている。 Specifically, one end of the third wire SA3 is fixed to the third fixed terminal plate 5F3 by the holding portion J2 of the third fixed terminal plate 5F3, and the other end of the third wire SA3 is connected to the second movable terminal. It is fixed to the second movable side terminal plate 5M2 at the holding portion J1 on the front side (X1 side) of the plate 5M2. Similarly, one end of the fourth wire SA4 is fixed to the fourth fixed terminal plate 5F4 by the holding portion J4 of the fourth fixed terminal plate 5F4, and the other end of the fourth wire SA4 is fixed to the second movable terminal plate 5M2. is fixed to the second movable side terminal plate 5M2 at the holding portion J3 on the rear side (X2 side) of the .

保持部Ｊ１は、第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２の一部を折り曲げることによって形成されている。具体的には、第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２の一部は、第３ワイヤＳＡ３の端部（他端）を挟み込んだ状態で折り曲げられることにより保持部Ｊ１を形成している。そして、第３ワイヤＳＡ３の端部（他端）は、溶接によって保持部Ｊ１に固定されている。保持部Ｊ２～保持部Ｊ４についても同様である。 The holding portion J1 is formed by bending a portion of the second movable terminal plate 5M2. Specifically, a portion of the second movable terminal plate 5M2 forms a holding portion J1 by being bent while sandwiching the end (the other end) of the third wire SA3. An end (the other end) of the third wire SA3 is fixed to the holding portion J1 by welding. The same applies to the holding portions J2 to J4.

第３ワイヤＳＡ３及び第４ワイヤＳＡ４は、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、互いにねじれの位置となるように配置されている。すなわち、第３ワイヤＳＡ３及び第４ワイヤＳＡ４は、互いに接触しない（非接触となる）ように配置されている。 As shown in FIGS. 5A and 5B, the third wire SA3 and the fourth wire SA4 are arranged so as to be twisted relative to each other. That is, the third wire SA3 and the fourth wire SA4 are arranged so as not to contact each other (become non-contact).

次に、図６を参照し、固定側部材ＦＢを構成している支持体１８の詳細について説明する。図６は、支持体１８の斜視図である。具体的には、図６（Ａ）は、導電部材ＣＤが取り除かれた状態の支持体１８の斜視図であり、図６（Ｂ）は、支持体１８内に埋設されている導電部材ＣＤの斜視図であり、図６（Ｃ）は、導電部材ＣＤが埋設された状態の支持体１８の斜視図である。なお、図６（Ｂ）及び図６（Ｃ）では、明瞭化のため、導電部材ＣＤにドットパターンが付されている。 Next, with reference to FIG. 6, the details of the support 18 forming the fixed member FB will be described. FIG. 6 is a perspective view of the support 18. FIG. Specifically, FIG. 6A is a perspective view of the support 18 with the conductive member CD removed, and FIG. FIG. 6C is a perspective view of the support 18 in which the conductive member CD is embedded. In addition, in FIGS. 6B and 6C, a dot pattern is attached to the conductive member CD for clarity.

支持体１８の被写体側の面（Ｚ１側の面）である上面には、延設部としての固定側台座部１８Ｄが形成されている。固定側台座部１８Ｄは、第１固定側台座部１８Ｄ１～第４固定側台座部１８Ｄ４を含む。そして、支持体１８には、図６（Ｂ）に示すような、銅、鉄、又はそれらを主成分とする合金等の材料を含む金属板から形成された導電部材ＣＤがインサート成形によって埋め込まれている。 A fixed-side pedestal portion 18D as an extended portion is formed on the upper surface of the support 18, which is the object-side surface (Z1-side surface). The fixed side pedestal portion 18D includes a first fixed side pedestal portion 18D1 to a fourth fixed side pedestal portion 18D4. In the support 18, as shown in FIG. 6B, a conductive member CD made of a metal plate containing a material such as copper, iron, or an alloy containing them as a main component is embedded by insert molding. ing.

本実施形態では、導電部材ＣＤは、支持体１８の左側面（Ｙ１側の面）から突出して左方（Ｙ１方向）に延びる第１端子部ＴＭ１と、支持体１８の右側面（Ｙ２側の面）から突出して右方（Ｙ２方向）に延びる第２端子部ＴＭ２と、第１固定側台座部１８Ｄ１の上面（Ｚ１側の面）に露出する第１接合面部ＣＰ１と、第４固定側台座部１８Ｄ４の上面（Ｚ１側の面）に露出する第２接合面部ＣＰ２と、を有するように構成されている。 In this embodiment, the conductive member CD includes a first terminal portion TM1 that protrudes from the left side surface (Y1 side surface) of the support 18 and extends leftward (Y1 direction), and a right side surface (Y2 side surface) of the support 18. surface) and extending rightward (Y2 direction), a first joint surface CP1 exposed on the upper surface (Z1 side surface) of the first fixed side pedestal 18D1, and a fourth fixed side pedestal and a second joint surface portion CP2 exposed on the upper surface (surface on the Z1 side) of the portion 18D4.

具体的には、導電部材ＣＤは、第１導電部材ＣＤ１及び第２導電部材ＣＤ２を含む。そして、第１導電部材ＣＤ１は、第１端子部ＴＭ１及び第１接合面部ＣＰ１を含み、第２導電部材ＣＤ２は、第２端子部ＴＭ２及び第２接合面部ＣＰ２を含む。 Specifically, the conductive member CD includes a first conductive member CD1 and a second conductive member CD2. The first conductive member CD1 includes the first terminal portion TM1 and the first bonding surface portion CP1, and the second conductive member CD2 includes the second terminal portion TM2 and the second bonding surface portion CP2.

次に、図７を参照し、金属部材５、板ばね６、導電部材ＣＤ、及び形状記憶合金ワイヤＳＡの位置関係について説明する。図７は、金属部材５、板ばね６、絶縁基板１７、導電部材ＣＤ、及び形状記憶合金ワイヤＳＡの位置関係を示す図である。具体的には、図７（Ａ）は、各部材（金属部材５、板ばね６、絶縁基板１７、導電部材ＣＤ、及び形状記憶合金ワイヤＳＡ）の斜視図であり、図７（Ｂ）は、各部材の上面図である。なお、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）では、明瞭化のため、金属部材５にクロスパターンが付され、板ばね６に細かいドットパターンが付され、導電部材ＣＤに粗いドットパターンが付されている。また、図７（Ｂ）では、明瞭化のため、絶縁基板１７の図示が省略されている。 Next, the positional relationship among the metal member 5, leaf spring 6, conductive member CD, and shape memory alloy wire SA will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram showing the positional relationship among the metal member 5, leaf spring 6, insulating substrate 17, conductive member CD, and shape memory alloy wire SA. Specifically, FIG. 7A is a perspective view of each member (metal member 5, leaf spring 6, insulating substrate 17, conductive member CD, and shape memory alloy wire SA), and FIG. , is a top view of each member. 7A and 7B, for clarity, the metal member 5 has a cross pattern, the leaf spring 6 has a fine dot pattern, and the conductive member CD has a coarse dot pattern. It is Also, in FIG. 7B, illustration of the insulating substrate 17 is omitted for clarity.

板ばね６は、図７（Ｂ）に示すように、左側板ばね６Ｌ及び右側板ばね６Ｒを含む。そして、左側板ばね６Ｌは、支持体１８の第１固定側台座部１８Ｄ１（図２参照。）に固定される第１外側部分６ｅＬ１と、支持体１８の第２固定側台座部１８Ｄ２（図２参照。）に固定される第２外側部分６ｅＬ２と、モジュール保持体２の第１可動側台座部１２Ｄ１（図２参照。）に固定される内側部分６ｉＬと、第１外側部分６ｅＬ１と内側部分６ｉＬとを繋ぐ第１弾性腕部６ｇＬ１と、第２外側部分６ｅＬ２と内側部分６ｉＬとを繋ぐ第２弾性腕部６ｇＬ２と、を有する。 The leaf spring 6 includes a left leaf spring 6L and a right leaf spring 6R, as shown in FIG. 7B. The left leaf spring 6L includes a first outer portion 6eL1 fixed to the first fixed side pedestal portion 18D1 (see FIG. 2) of the support 18 and a second fixed side pedestal portion 18D2 (see FIG. 2) of the support 18. ), the inner portion 6iL fixed to the first movable side pedestal portion 12D1 (see FIG. 2) of the module holder 2, the first outer portion 6eL1 and the inner portion 6iL. and a second elastic arm portion 6gL2 that connects the second outer portion 6eL2 and the inner portion 6iL.

第１外側部分６ｅＬ１には、第１固定側台座部１８Ｄ１に形成された上側に突出する丸形の突出部１８Ｔ（図３（Ｂ）参照。）が挿通される第１貫通孔６ＬＨ１と、第１導電部材ＣＤ１の第１接合面部ＣＰ１（図６（Ｃ）参照。）との接合に用いられる第２貫通孔６ＬＨ２とが形成されている。本実施形態では、第１外側部分６ｅＬ１と突出部１８Ｔとの接合は、突出部１８Ｔに熱かしめ又は冷間かしめを施すことによって実現される。但し、第１外側部分６ｅＬ１と突出部１８Ｔとの接合は、接着剤によって実現されてもよい。また、本実施形態では、第１外側部分６ｅＬ１と第１導電部材ＣＤ１との接合は、第２貫通孔６ＬＨ２内で行われるレーザ溶接等の溶接によって実現される。但し、第１外側部分６ｅＬ１と第１導電部材ＣＤ１との接合は、半田又は導電性接着剤等によって実現されてもよい。 In the first outer portion 6eL1, a first through hole 6LH1 through which a round projecting portion 18T (see FIG. 3B) projecting upward and formed on the first fixed side pedestal portion 18D1 is inserted; A second through hole 6LH2 used for bonding with the first bonding surface portion CP1 (see FIG. 6C) of the first conductive member CD1 is formed. In this embodiment, the bonding between the first outer portion 6eL1 and the projecting portion 18T is realized by subjecting the projecting portion 18T to hot crimping or cold crimping. However, the bonding between the first outer portion 6eL1 and the projecting portion 18T may be realized by an adhesive. In addition, in the present embodiment, the joining of the first outer portion 6eL1 and the first conductive member CD1 is realized by welding such as laser welding performed in the second through hole 6LH2. However, the bonding between the first outer portion 6eL1 and the first conductive member CD1 may be realized by solder, a conductive adhesive, or the like.

第２外側部分６ｅＬ２には、第２固定側台座部１８Ｄ２に形成された上側に突出する丸形の突出部１８Ｔ（図３（Ｂ）参照。）が挿通される第３貫通孔６ＬＨ３が形成されている。本実施形態では、第２外側部分６ｅＬ２と突出部１８Ｔとの接合は、突出部１８Ｔに熱かしめ又は冷間かしめを施すことによって実現される。但し、第２外側部分６ｅＬ２と突出部１８Ｔとの接合は、接着剤によって実現されてもよい。 The second outer portion 6eL2 is formed with a third through hole 6LH3 through which the upwardly protruding round protrusion 18T (see FIG. 3B) formed on the second fixed side seat portion 18D2 is inserted. ing. In this embodiment, the bonding between the second outer portion 6eL2 and the projecting portion 18T is realized by subjecting the projecting portion 18T to hot crimping or cold crimping. However, the bonding between the second outer portion 6eL2 and the protruding portion 18T may be realized by an adhesive.

内側部分６ｉＬには、第１可動側台座部１２Ｄ１に形成された上側に突出する丸形の突出部２Ｔ（図３（Ａ）参照。）が挿通される第４貫通孔６ＬＨ４及び第５貫通孔６ＬＨ５が形成されている。本実施形態では、内側部分６ｉＬと突出部２Ｔの固定は、突出部２Ｔに熱かしめ又は冷間かしめを施すことによって実現される。但し、内側部分６ｉＬと突出部２Ｔとの固定は、接着剤によって実現されてもよい。 The inner portion 6iL has a fourth through hole 6LH4 and a fifth through hole through which the upwardly protruding round protrusion 2T (see FIG. 3A) formed on the first movable side pedestal 12D1 is inserted. 6LH5 is formed. In this embodiment, fixing of the inner portion 6iL and the projecting portion 2T is achieved by subjecting the projecting portion 2T to hot crimping or cold crimping. However, the fixation between the inner portion 6iL and the projecting portion 2T may be realized by an adhesive.

同様に、右側板ばね６Ｒは、支持体１８の第４固定側台座部１８Ｄ４（図２参照。）に固定される第１外側部分６ｅＲ１と、支持体１８の第３固定側台座部１８Ｄ３（図２参照。）に固定される第２外側部分６ｅＲ２と、モジュール保持体２の第２可動側台座部１２Ｄ２（図２参照。）に固定される内側部分６ｉＲと、第１外側部分６ｅＲ１と内側部分６ｉＲとを繋ぐ第１弾性腕部６ｇＲ１と、第２外側部分６ｅＲ２と内側部分６ｉＲとを繋ぐ第２弾性腕部６ｇＲ２と、を有する。 Similarly, the right leaf spring 6R has a first outer portion 6eR1 fixed to a fourth fixed side seat portion 18D4 (see FIG. 2) of the support 18 and a third fixed side seat portion 18D3 (see FIG. 2). 2), the inner portion 6iR fixed to the second movable side seat portion 12D2 (see FIG. 2) of the module holder 2, the first outer portion 6eR1 and the inner portion. 6iR, and a second elastic arm portion 6gR2 that connects the second outer portion 6eR2 and the inner portion 6iR.

第１外側部分６ｅＲ１には、第４固定側台座部１８Ｄ４に形成された上側に突出する丸形の突出部１８Ｔ（図３（Ｂ）参照。）が挿通される第１貫通孔６ＲＨ１と、第２導電部材ＣＤ２の第２接合面部ＣＰ２（図６（Ｃ）参照。）との接合に用いられる第２貫通孔６ＲＨ２とが形成されている。本実施形態では、第１外側部分６ｅＲ１と突出部１８Ｔとの接合は、突出部１８Ｔに熱かしめ又は冷間かしめを施すことによって実現される。但し、第１外側部分６ｅＲ１と突出部１８Ｔとの接合は、接着剤によって実現されてもよい。また、本実施形態では、第１外側部分６ｅＲ１と第２導電部材ＣＤ２との接合は、第２貫通孔６ＲＨ２内で行われるレーザ溶接等の溶接によって実現される。但し、第１外側部分６ｅＲ１と第２導電部材ＣＤ２との接合は、半田又は導電性接着剤等によって実現されてもよい。 In the first outer portion 6eR1, a first through hole 6RH1 through which a round projecting portion 18T (see FIG. 3(B)) projecting upward and formed on the fourth fixed side pedestal portion 18D4 is inserted; A second through hole 6RH2 used for bonding with the second bonding surface portion CP2 (see FIG. 6C) of the second conductive member CD2 is formed. In this embodiment, the bonding between the first outer portion 6eR1 and the projecting portion 18T is achieved by subjecting the projecting portion 18T to hot crimping or cold crimping. However, the bonding between the first outer portion 6eR1 and the projecting portion 18T may be realized by an adhesive. In addition, in the present embodiment, the joining of the first outer portion 6eR1 and the second conductive member CD2 is achieved by welding such as laser welding performed in the second through hole 6RH2. However, the bonding between the first outer portion 6eR1 and the second conductive member CD2 may be realized by solder, a conductive adhesive, or the like.

第２外側部分６ｅＲ２には、第３固定側台座部１８Ｄ３に形成された上側に突出する丸形の突出部１８Ｔ（図３（Ｂ）参照。）が挿通される第３貫通孔６ＲＨ３が形成されている。本実施形態では、第２外側部分６ｅＲ２と突出部１８Ｔとの接合は、突出部１８Ｔに熱かしめ又は冷間かしめを施すことによって実現される。但し、第２外側部分６ｅＲ２と突出部１８Ｔとの接合は、接着剤によって実現されてもよい。 The second outer portion 6eR2 is formed with a third through hole 6RH3 through which the upwardly protruding round protrusion 18T (see FIG. 3B) formed on the third fixed side seat portion 18D3 is inserted. ing. In this embodiment, the bonding between the second outer portion 6eR2 and the protruding portion 18T is realized by subjecting the protruding portion 18T to hot crimping or cold crimping. However, the bonding between the second outer portion 6eR2 and the projecting portion 18T may be realized by an adhesive.

内側部分６ｉＲには、第２可動側台座部１２Ｄ２に形成された上側に突出する丸形の突出部２Ｔ（図３（Ａ）参照。）が挿通される第４貫通孔６ＲＨ４及び第５貫通孔６ＲＨ５が形成されている。本実施形態では、内側部分６ｉＲと突出部２Ｔの固定は、突出部２Ｔに熱かしめ又は冷間かしめを施すことによって実現される。但し、内側部分６ｉＲと突出部２Ｔとの固定は、接着剤によって実現されてもよい。 The inner portion 6iR has a fourth through hole 6RH4 and a fifth through hole through which the upwardly protruding round protrusion 2T (see FIG. 3A) formed on the second movable side pedestal 12D2 is inserted. 6RH5 is formed. In this embodiment, fixing of the inner portion 6iR and the projecting portion 2T is achieved by subjecting the projecting portion 2T to hot crimping or cold crimping. However, the fixing between the inner portion 6iR and the protruding portion 2T may be realized by an adhesive.

図７（Ｂ）に示すように、左側板ばね６Ｌ及び右側板ばね６Ｒは、ほぼ同じ形状を有する。具体的には、左側板ばね６Ｌ及び右側板ばね６Ｒは、光軸ＪＤに関して２回回転対称となるように構成されている。そのため、この構成は、カメラモジュール駆動装置１０１の部品点数を減らすことができる。また、左側板ばね６Ｌ及び右側板ばね６Ｒは、モジュール保持体２をバランス良く支持できる。また、板ばね６は、４本の形状記憶合金ワイヤＳＡ（第１ワイヤＳＡ１～第４ワイヤＳＡ４）によって支持される可動側部材ＭＢの重量バランスに対する悪影響を抑制できる。 As shown in FIG. 7B, the left leaf spring 6L and the right leaf spring 6R have substantially the same shape. Specifically, the left leaf spring 6L and the right leaf spring 6R are configured to have two-fold rotational symmetry with respect to the optical axis JD. Therefore, this configuration can reduce the number of parts of the camera module driving device 101 . In addition, the left leaf spring 6L and the right leaf spring 6R can support the module holder 2 in good balance. Further, the plate spring 6 can suppress adverse effects on the weight balance of the movable side member MB supported by the four shape memory alloy wires SA (first wire SA1 to fourth wire SA4).

右側板ばね６Ｒの内側部分６ｉＲの右端中央部ＲＣは、図７（Ａ）に示すように、半田又は導電性接着剤によって第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２の接続部ＣＴＲに垂直に接合される。すなわち、右端中央部ＲＣと接続部ＣＴＲとは互いの表面が略垂直な状態で接合される。同様に、左側板ばね６Ｌの内側部分６ｉＬの左端中央部ＬＣは、図７（Ａ）に示すように、半田又は導電性接着剤によって第１可動側ターミナルプレート５Ｍ１の接続部ＣＴＬに垂直に接合される。 As shown in FIG. 7A, the right center portion RC of the inner portion 6iR of the right leaf spring 6R is vertically joined to the connecting portion CTR of the second movable terminal plate 5M2 with solder or conductive adhesive. That is, the right end central portion RC and the connection portion CTR are joined together with their surfaces substantially perpendicular to each other. Similarly, the left central portion LC of the inner portion 6iL of the left leaf spring 6L is vertically joined to the connection portion CTL of the first movable terminal plate 5M1 by solder or conductive adhesive, as shown in FIG. 7(A). be done.

また、図７（Ａ）に示すように、第１固定側ターミナルプレート５Ｆ１の第１接続部ＣＮ１は、半田又は導電性接着剤によって第１導電パターンＰＴ１に接続され、第２固定側ターミナルプレート５Ｆ２の第２接続部ＣＮ２は、半田又は導電性接着剤によって第２導電パターンＰＴ２に接続されている。同様に、第３固定側ターミナルプレート５Ｆ３の第３接続部ＣＮ３は、半田又は導電性接着剤によって第３導電パターンＰＴ３に接続され、第４固定側ターミナルプレート５Ｆ４の第４接続部ＣＮ４は、半田又は導電性接着剤によって第４導電パターンＰＴ４に接続されている。同様に、第１導電部材ＣＤ１の第１端子部ＴＭ１は、半田又は導電性接着剤によって第５導電パターンＰＴ５に接続され、第２導電部材ＣＤ２の第２端子部ＴＭ２は、半田又は導電性接着剤によって第６導電パターンＰＴ６に接続されている。 Further, as shown in FIG. 7A, the first connection portion CN1 of the first fixed terminal plate 5F1 is connected to the first conductive pattern PT1 by solder or a conductive adhesive, and the second fixed terminal plate 5F2 is connected to the first connection portion CN1. is connected to the second conductive pattern PT2 by solder or conductive adhesive. Similarly, the third connecting portion CN3 of the third stationary terminal plate 5F3 is connected to the third conductive pattern PT3 by solder or conductive adhesive, and the fourth connecting portion CN4 of the fourth stationary terminal plate 5F4 is soldered. Alternatively, it is connected to the fourth conductive pattern PT4 by a conductive adhesive. Similarly, the first terminal portion TM1 of the first conductive member CD1 is connected to the fifth conductive pattern PT5 by solder or conductive adhesive, and the second terminal portion TM2 of the second conductive member CD2 is connected by solder or conductive adhesive. It is connected to the sixth conductive pattern PT6 by an adhesive.

次に、図８を参照し、形状記憶合金ワイヤＳＡを流れる電流の経路について説明する。図８は、図７（Ａ）に示す構成の一部の斜視図である。なお、図８では、明瞭化のため、第２導電部材ＣＤ２には粗いドットパターンが付され、右側板ばね６Ｒには細かいドットパターンが付され、金属部材５（第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２、第３固定側ターミナルプレート５Ｆ３、及び第４固定側ターミナルプレート５Ｆ４）にはクロスパターンが付されている。 Next, with reference to FIG. 8, the path of the current flowing through the shape memory alloy wire SA will be described. FIG. 8 is a perspective view of part of the configuration shown in FIG. 7(A). In FIG. 8, for clarity, the second conductive member CD2 has a rough dot pattern, the right leaf spring 6R has a fine dot pattern, and the metal member 5 (second movable terminal plate 5M2, A cross pattern is applied to the third stationary terminal plate (5F3) and the fourth stationary terminal plate (5F4).

具体的には、図８（Ａ）は、第２導電部材ＣＤ２の第２端子部ＴＭ２が高電位に接続され、第３固定側ターミナルプレート５Ｆ３の第３接続部ＣＮ３が低電位に接続されたときの電流の経路を示し、図８（Ｂ）は、第２導電部材ＣＤ２の第２端子部ＴＭ２が高電位に接続され、第４固定側ターミナルプレート５Ｆ４の第４接続部ＣＮ４が低電位に接続されたときの電流の経路を示す。以下の説明は、第３ワイヤＳＡ３又は第４ワイヤＳＡ４を流れる電流の経路に関するが、第１ワイヤＳＡ１又は第２ワイヤＳＡ２を流れる電流の経路についても同様に適用され得る。 Specifically, in FIG. 8A, the second terminal portion TM2 of the second conductive member CD2 is connected to a high potential, and the third connection portion CN3 of the third stationary terminal plate 5F3 is connected to a low potential. FIG. 8B shows the path of the current when the second terminal portion TM2 of the second conductive member CD2 is connected to a high potential, and the fourth connection portion CN4 of the fourth fixed-side terminal plate 5F4 is at a low potential. Shows the path of current when connected. Although the following description relates to the path of current flowing through the third wire SA3 or the fourth wire SA4, it can be similarly applied to the path of current flowing through the first wire SA1 or the second wire SA2.

第２導電部材ＣＤ２の第２端子部ＴＭ２が高電位に接続され、第３固定側ターミナルプレート５Ｆ３の第３接続部ＣＮ３が低電位に接続されると、電流は、図８（Ａ）の矢印ＡＲ１及び矢印ＡＲ２で示すように第２導電部材ＣＤ２を通って第２端子部ＴＭ２から右側板ばね６Ｒに流れる。その後、電流は、矢印ＡＲ３で示すように右側板ばね６Ｒを通り、矢印ＡＲ４で示すように第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２を通り、矢印ＡＲ５で示すように第３ワイヤＳＡ３を通る。その後、電流は、矢印ＡＲ６及び矢印ＡＲ７で示すように第３固定側ターミナルプレート５Ｆ３を通って第３接続部ＣＮ３に流れる。 When the second terminal portion TM2 of the second conductive member CD2 is connected to a high potential and the third connection portion CN3 of the third stationary terminal plate 5F3 is connected to a low potential, the current flows as indicated by the arrow in FIG. 8(A). As shown by AR1 and arrow AR2, it flows from the second terminal portion TM2 to the right leaf spring 6R through the second conductive member CD2. Thereafter, the current flows through the right leaf spring 6R as indicated by arrow AR3, through the second movable side terminal plate 5M2 as indicated by arrow AR4, and through the third wire SA3 as indicated by arrow AR5. After that, the current flows through the third fixed terminal plate 5F3 to the third connecting portion CN3 as indicated by arrows AR6 and AR7.

第２導電部材ＣＤ２の第２端子部ＴＭ２が高電位に接続され、第４固定側ターミナルプレート５Ｆ４の第４接続部ＣＮ４が低電位に接続されると、電流は、図８（Ｂ）の矢印ＡＲ１１及び矢印ＡＲ１２で示すように第２導電部材ＣＤ２を通って第２端子部ＴＭ２から右側板ばね６Ｒに流れる。その後、電流は、矢印ＡＲ１３で示すように右側板ばね６Ｒを通り、矢印ＡＲ１４で示すように第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２を通り、矢印ＡＲ１５で示すように第４ワイヤＳＡ４を通る。その後、電流は、矢印ＡＲ１６及び矢印ＡＲ１７で示すように第４固定側ターミナルプレート５Ｆ４を通って第４接続部ＣＮ４に流れる。 When the second terminal portion TM2 of the second conductive member CD2 is connected to a high potential and the fourth connection portion CN4 of the fourth fixed-side terminal plate 5F4 is connected to a low potential, the current flows as indicated by the arrow in FIG. 8(B). As shown by AR11 and arrow AR12, it flows from the second terminal portion TM2 to the right leaf spring 6R through the second conductive member CD2. After that, the current passes through the right leaf spring 6R as indicated by arrow AR13, through the second movable side terminal plate 5M2 as indicated by arrow AR14, and through the fourth wire SA4 as indicated by arrow AR15. After that, current flows through the fourth fixed-side terminal plate 5F4 to the fourth connection portion CN4 as indicated by arrows AR16 and AR17.

図８に示す例では、第３固定側ターミナルプレート５Ｆ３の第３接続部ＣＮ３が低電位に接続された場合、及び、第４固定側ターミナルプレート５Ｆ４の第４接続部ＣＮ４が低電位に接続された場合の何れにおいても、第２導電部材ＣＤ２の第２端子部ＴＭ２から右側板ばね６Ｒへ流れる電流の経路は同じである。 In the example shown in FIG. 8, the third connection portion CN3 of the third fixed terminal plate 5F3 is connected to a low potential, and the fourth connection portion CN4 of the fourth fixed terminal plate 5F4 is connected to a low potential. In either case, the path of current flowing from the second terminal portion TM2 of the second conductive member CD2 to the right leaf spring 6R is the same.

上述のカメラモジュール駆動装置１０１は、制御装置によって制御される。制御装置は、典型的には、カメラモジュール駆動装置１０１の外部に設置される装置であり、フレキシブルケーブル３を介してカメラモジュール駆動装置１０１に接続されている。 The camera module driving device 101 described above is controlled by a control device. The control device is typically a device installed outside the camera module drive device 101 and connected to the camera module drive device 101 via the flexible cable 3 .

制御装置は、例えば、第１端子部ＴＭ１、第２端子部ＴＭ２、及び、第１接続部ＣＮ１～第４接続部ＣＮ４のそれぞれに印加される電圧を制御することにより、第１ワイヤＳＡ１～第４ワイヤＳＡ４のそれぞれの収縮を制御できる。或いは、制御装置は、第１端子部ＴＭ１、第２端子部ＴＭ２、及び、第１接続部ＣＮ１～第４接続部ＣＮ４を介して、第１ワイヤＳＡ１～第４ワイヤＳＡ４のそれぞれに供給される電流を制御することで、第１ワイヤＳＡ１～第４ワイヤＳＡ４のそれぞれの収縮を制御できる。そして、制御装置は、例えば、駆動機構ＤＭとしての形状記憶合金ワイヤＳＡの収縮による駆動力を利用してモジュール保持体２を揺動させることができる。そして、制御装置は、モジュール保持体２を揺動させることにより、レンズ調整機能の一つである手振れ補正機能を実現できる。 For example, the control device controls the voltages applied to the first terminal portion TM1, the second terminal portion TM2, and the first connection portion CN1 to the fourth connection portion CN4, respectively, so that the first wires SA1 to the Each contraction of the 4-wire SA4 can be controlled. Alternatively, the control device is supplied to each of the first wire SA1 to the fourth wire SA4 via the first terminal portion TM1, the second terminal portion TM2, and the first connection portion CN1 to the fourth connection portion CN4. Contraction of each of the first wire SA1 to the fourth wire SA4 can be controlled by controlling the current. Then, the control device can swing the module holder 2 by using, for example, a driving force due to contraction of the shape memory alloy wire SA as the driving mechanism DM. By rocking the module holder 2, the control device can realize a camera shake correction function, which is one of the lens adjustment functions.

次に、図９を参照し、モジュール保持体２を揺動させるための構成について説明する。図９は、支持体１８に組み付けられる下側保持体２Ｄの構成例を示す図である。具体的には、図９（Ａ）は、下側保持体２Ｄ及び支持体１８の上面図である。図９（Ｂ）は、図９（Ａ）に示す一点鎖線Ｌ１を含むＸＺ平面に平行な仮想平面における下側保持体２Ｄ及び支持体１８の断面をＹ２側から見たときの下側保持体２Ｄ及び支持体１８の縦断面図である。図９（Ｃ）は、図９（Ａ）に示す一点鎖線Ｌ２を含むＹＺ平面に平行な仮想平面における下側保持体２Ｄ及び支持体１８の断面をＸ１側から見たときの下側保持体２Ｄ及び支持体１８の縦断面図である。なお、図９では、明瞭化のため、支持体１８には粗いドットパターンが付され、下側保持体２Ｄには細かいドットパターンが付されている。 Next, a configuration for rocking the module holder 2 will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a diagram showing a configuration example of the lower holding body 2D assembled to the support body 18. As shown in FIG. Specifically, FIG. 9A is a top view of the lower holder 2D and the support 18. FIG. FIG. 9B shows the cross section of the lower holding body 2D and the supporting body 18 on a virtual plane parallel to the XZ plane including the dashed line L1 shown in FIG. 2D and a longitudinal section of the support 18. FIG. FIG. 9(C) shows a cross section of the lower holding body 2D and the supporting body 18 on a virtual plane parallel to the YZ plane including the one-dot chain line L2 shown in FIG. 9(A) and viewed from the X1 side. 2D and a longitudinal section of the support 18. FIG. In FIG. 9, for the sake of clarity, the support member 18 has a coarse dot pattern, and the lower holding member 2D has a fine dot pattern.

図９に示すように、下側保持体２Ｄの底板部２Ｂの下面の中央部分には下方へ突出する凸部２Ｐが形成されている。図９に示す例では、凸部２Ｐは、半球面形状を有し、支持体１８の底壁部１８Ｂの上面の中央部分に形成された下方に凹む凹部１８Ｒ（図６参照。）に受け入れられている。そして、下側保持体２Ｄの凸部２Ｐと支持体１８の凹部１８Ｒとは揺動支持部ＳＢを構成している。なお、凹部１８Ｒは、半球面形状の凸部２Ｐに適合するように、半球面形状の内面を有するように構成されているが、円錐状又はすり鉢状の内面を有するように構成されていてもよい。また、凸部２Ｐと凹部１８Ｒとは面接触又は線接触するように構成されているが、点接触するように構成されていてもよい。 As shown in FIG. 9, a convex portion 2P projecting downward is formed in the central portion of the lower surface of the bottom plate portion 2B of the lower holding body 2D. In the example shown in FIG. 9, the convex portion 2P has a hemispherical shape and is received in a downward concave portion 18R (see FIG. 6) formed in the central portion of the upper surface of the bottom wall portion 18B of the support 18. ing. The convex portion 2P of the lower holding member 2D and the concave portion 18R of the support member 18 constitute a swing support portion SB. The concave portion 18R is configured to have a hemispherical inner surface so as to fit the hemispherical convex portion 2P. good. Moreover, although the convex portion 2P and the concave portion 18R are configured to be in surface contact or line contact, they may be configured to be in point contact.

揺動支持部ＳＢは、可動側部材ＭＢを揺動可能に支持するための構造である。図９に示す例では、揺動支持部ＳＢは、下側保持体２Ｄの底板部２Ｂの下面に形成された凸部２Ｐと支持体１８の底壁部１８Ｂの上面に形成された凹部１８Ｒとで構成されているが、下側保持体２Ｄの底板部２Ｂの下面に形成された上方に凹む凹部と、支持体１８の底壁部１８Ｂの上面に形成された上方に突出する凸部とで構成されていてもよい。或いは、揺動支持部ＳＢは、ボールを含んで構成されていてもよい。具体的には、揺動支持部ＳＢは、下側保持体２Ｄの底板部２Ｂの下面に形成された上方に凹む凹部と、支持体１８の底壁部１８Ｂの上面に形成された下方に凹む凹部と、それら二つの凹部の間に配置されるボールとで構成されていてもよい。 The rocking support portion SB is a structure for rockably supporting the movable side member MB. In the example shown in FIG. 9, the swing support portion SB is composed of a convex portion 2P formed on the lower surface of the bottom plate portion 2B of the lower holding member 2D and a concave portion 18R formed on the upper surface of the bottom wall portion 18B of the support member 18. It consists of an upward concave recess formed on the lower surface of the bottom plate portion 2B of the lower holding member 2D and an upward projecting protrusion formed on the upper surface of the bottom wall portion 18B of the support member 18. may be configured. Alternatively, the swing support portion SB may be configured including a ball. Specifically, the swing support portion SB includes an upward concave portion formed on the lower surface of the bottom plate portion 2B of the lower holding member 2D and a downward concave portion formed on the upper surface of the bottom wall portion 18B of the support member 18. It may consist of a recess and a ball arranged between the two recesses.

次に、図１０を参照し、モジュール保持体２を揺動させたときのモジュール保持体２及び支持体１８の状態について説明する。図１０は、モジュール保持体２及び支持体１８の正面図である。具体的には、図１０（Ａ）は、カメラモジュール駆動装置１０１が初期状態にあるときのモジュール保持体２及び支持体１８の正面図である。図１０（Ｂ）は、第１揺動軸ＡＸ１（図２参照。）に関して正面視で反時計回りに角度θだけモジュール保持体２を揺動させたときのモジュール保持体２及び支持体１８の正面図である。 Next, referring to FIG. 10, the states of the module holder 2 and the support 18 when the module holder 2 is swung will be described. FIG. 10 is a front view of the module holder 2 and the support 18. FIG. Specifically, FIG. 10A is a front view of the module holder 2 and the support 18 when the camera module driving device 101 is in the initial state. FIG. 10B shows the position of the module holder 2 and the support 18 when the module holder 2 is swung by an angle θ counterclockwise in a front view with respect to the first swing axis AX1 (see FIG. 2). It is a front view.

カメラモジュール駆動装置１０１の初期状態は、駆動機構ＤＭを構成している形状記憶合金ワイヤＳＡに電流が供給されていないときのカメラモジュール駆動装置１０１の状態を意味する。 The initial state of the camera module driving device 101 means the state of the camera module driving device 101 when current is not supplied to the shape memory alloy wires SA forming the driving mechanism DM.

図１０（Ｂ）に示す状態は、例えば、モジュール保持体２の左側（Ｙ１側）に配置された第１ワイヤＳＡ１及び第２ワイヤＳＡ２に同じ大きさの電流が同時に供給されたときに実現される。このとき、下側保持体２Ｄに形成された凸部２Ｐは、支持体１８に形成された凹部１８Ｒ上で摺動する。 The state shown in FIG. 10B is realized, for example, when currents of the same magnitude are simultaneously supplied to the first wire SA1 and the second wire SA2 arranged on the left side (Y1 side) of the module holder 2. be. At this time, the convex portion 2P formed on the lower holding member 2D slides on the concave portion 18R formed on the support member 18. As shown in FIG.

次に、図１１を参照し、モジュール保持体２の揺動状態を検出するための部材の配置について説明する。図１１は、モジュール保持体２の揺動状態を検出するための部材の配置例を示す図である。具体的には、図１１（Ａ）は、磁石７が取り付けられたモジュール保持体２（上側保持体２Ｕ）の上方斜視図である。図１１（Ｂ）は、磁気センサ８を収容するための貫通孔１８Ｈが形成された支持体１８の上面図である。図１１（Ｃ）は、磁石７が取り付けられたモジュール保持体２（上側保持体２Ｕ）と磁気センサ８の正面図である。なお、図１１では、明瞭化のため、磁石７には粗いクロスパターンが付され、磁気センサ８には細かいクロスパターンが付されている。また、図１１（Ｃ）では、カメラモジュール駆動装置１０１が初期状態にあるときの磁石７と磁気センサ８との間の位置関係が示され、明瞭化のため、支持体１８の図示が省略されている。 Next, with reference to FIG. 11, the arrangement of members for detecting the rocking state of the module holder 2 will be described. FIG. 11 is a diagram showing an arrangement example of members for detecting the rocking state of the module holder 2. As shown in FIG. Specifically, FIG. 11A is an upper perspective view of the module holder 2 (upper holder 2U) to which the magnet 7 is attached. FIG. 11(B) is a top view of the support 18 in which a through hole 18H for accommodating the magnetic sensor 8 is formed. FIG. 11C is a front view of the module holder 2 (upper holder 2U) to which the magnet 7 is attached and the magnetic sensor 8. FIG. In FIG. 11, for the sake of clarity, the magnet 7 has a rough cross pattern and the magnetic sensor 8 has a fine cross pattern. Also, FIG. 11C shows the positional relationship between the magnet 7 and the magnetic sensor 8 when the camera module driving device 101 is in the initial state, and the illustration of the support 18 is omitted for clarity. ing.

モジュール保持体２の揺動状態は、モジュール保持体２（上側保持体２Ｕ）に取り付けられた磁石７と、図２に示すように絶縁基板１７に取り付けられた磁気センサ８とを利用して検出される。 The rocking state of the module holder 2 is detected using a magnet 7 attached to the module holder 2 (upper holder 2U) and a magnetic sensor 8 attached to an insulating substrate 17 as shown in FIG. be done.

磁石７は、Ｚ軸方向に二極に着磁された永久磁石であり、第１磁石７Ａ～第４磁石７Ｄを含む。 The magnets 7 are permanent magnets that are polarized in two directions in the Z-axis direction, and include first magnets 7A to fourth magnets 7D.

磁気センサ８は、磁石７の位置を検出することによって可動側部材ＭＢの位置を検出できるように構成されている。本実施形態では、磁気センサ８は、ホール素子を利用して可動側部材ＭＢの位置を検出できるように構成されている。但し、磁気センサ８は、磁石７が発生させる磁界を検出可能な巨大磁気抵抗効果（Giant Magneto Resistive effect: GMR）素子、半導体磁気抵抗（Semiconductor Magneto Resistive: SMR）素子、異方性磁気抵抗（Anisotropic Magneto Resistive: AMR）素子、又はトンネル磁気抵抗（Tunnel Magneto Resistive: TMR）素子等の磁気抵抗素子を利用して可動側部材ＭＢの位置を検出できるように構成されていてもよい。 The magnetic sensor 8 is configured to detect the position of the movable member MB by detecting the position of the magnet 7 . In this embodiment, the magnetic sensor 8 is configured to detect the position of the movable member MB using a Hall element. However, the magnetic sensor 8 is a giant magnetoresistive effect (GMR) element that can detect the magnetic field generated by the magnet 7, a semiconductor magnetoresistive (SMR) element, and an anisotropic magnetoresistive (SMR) element. A magnetic resistance element such as a magneto resistive (AMR) element or a tunnel magneto resistive (TMR) element may be used to detect the position of the movable side member MB.

具体的には、磁気センサ８は、第１磁石７Ａが発生させる磁界を検出可能な第１磁気センサ８Ａと、第２磁石７Ｂが発生させる磁界を検出可能な第２磁気センサ８Ｂと、第３磁石７Ｃが発生させる磁界を検出可能な第３磁気センサ８Ｃと、第４磁石７Ｄが発生させる磁界を検出可能な第４磁気センサ８Ｄと、を含む。 Specifically, the magnetic sensor 8 includes a first magnetic sensor 8A capable of detecting the magnetic field generated by the first magnet 7A, a second magnetic sensor 8B capable of detecting the magnetic field generated by the second magnet 7B, and a third magnetic sensor 8B. A third magnetic sensor 8C capable of detecting the magnetic field generated by the magnet 7C and a fourth magnetic sensor 8D capable of detecting the magnetic field generated by the fourth magnet 7D are included.

磁気センサ８は、支持体１８に形成された貫通孔１８Ｈに収容されるように絶縁基板１７に取り付けられ、揺動軸ＡＸの回りで揺動するモジュール保持体２の状態を検出できるように構成されている。 The magnetic sensor 8 is attached to the insulating substrate 17 so as to be accommodated in a through hole 18H formed in the support 18, and configured to detect the state of the module holder 2 swinging around the swing axis AX. It is

より具体的には、第１磁気センサ８Ａは、支持体１８に形成された第１貫通孔１８ＨＡに収容されるように絶縁基板１７に取り付けられ、第２磁気センサ８Ｂは、支持体１８に形成された第２貫通孔１８ＨＢに収容されるように絶縁基板１７に取り付けられ、第３磁気センサ８Ｃは、支持体１８に形成された第３貫通孔１８ＨＣに収容されるように絶縁基板１７に取り付けられ、第４磁気センサ８Ｄは、支持体１８に形成された第４貫通孔１８ＨＤに収容されるように絶縁基板１７に取り付けられている。 More specifically, the first magnetic sensor 8A is attached to the insulating substrate 17 so as to be accommodated in a first through hole 18HA formed in the support 18, and the second magnetic sensor 8B is formed in the support 18. The third magnetic sensor 8C is attached to the insulating substrate 17 so as to be accommodated in the second through hole 18HB formed in the supporting body 18, and the third magnetic sensor 8C is installed in the insulating substrate 17 so as to be accommodated in the third through hole 18HC formed in the support 18. The fourth magnetic sensor 8D is attached to the insulating substrate 17 so as to be accommodated in the fourth through hole 18HD formed in the support 18. As shown in FIG.

なお、四つの磁気センサ８のうちの二つは省略されてもよい。すなわち、モジュール保持体２の揺動状態は、二つの磁石７と二つの磁気センサ８を利用して検出されてもよい。例えば、第３磁気センサ８Ｃ及び第４磁気センサ８Ｄは省略されてもよい。すなわち、モジュール保持体２の揺動状態は、第１磁石７Ａ及び第２磁石７Ｂと第１磁気センサ８Ａ及び第２磁気センサ８Ｂとを利用して検出されてもよい。 Two of the four magnetic sensors 8 may be omitted. That is, the rocking state of the module holder 2 may be detected using two magnets 7 and two magnetic sensors 8 . For example, the third magnetic sensor 8C and the fourth magnetic sensor 8D may be omitted. That is, the swinging state of the module holder 2 may be detected using the first magnet 7A and the second magnet 7B and the first magnetic sensor 8A and the second magnetic sensor 8B.

次に、図１２を参照し、フレキシブルケーブル３の配置について説明する。図１２は、フレキシブルケーブル３の配置例を示す図である。具体的には、図１２（Ａ）は、フレキシブルケーブル３、カバー部材４、及び絶縁基板１７の斜視図である。図１２（Ｂ）は、図１に示す一点鎖線Ｌ３を含むＸＺ平面に平行な仮想平面における撮像装置ＩＤの断面をＹ２側から見たときの撮像装置ＩＤの縦断面図である。 Next, the arrangement of the flexible cables 3 will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a diagram showing an arrangement example of the flexible cable 3. As shown in FIG. Specifically, FIG. 12A is a perspective view of the flexible cable 3, the cover member 4, and the insulating substrate 17. FIG. FIG. 12B is a vertical cross-sectional view of the imaging device ID when the cross section of the imaging device ID on a virtual plane parallel to the XZ plane including the one-dot chain line L3 shown in FIG. 1 is viewed from the Y2 side.

図１２（Ａ）に示すように、カバー部材４には、フレキシブルケーブル３の延在方向（Ｘ軸方向）と交差する方向（Ｙ軸方向）に延在する延在部ＥＧが設けられている。具体的には、延在部ＥＧは、上側カバー部材４Ｕの第１辺部４Ｅ１の中央部分を構成するように設けられている。そして、フレキシブルケーブル３の下面と対向する延在部ＥＧの上面は、中央部が湾曲して高くなるように曲面状に形成されている。また、延在部ＥＧは、その上面の高さが他の辺部（第２辺部４Ｅ２～第４辺部４Ｅ４）の上面よりも低くなるように構成されている。 As shown in FIG. 12A, the cover member 4 is provided with an extending portion EG extending in a direction (Y-axis direction) intersecting the extending direction (X-axis direction) of the flexible cable 3. . Specifically, the extending portion EG is provided so as to configure the central portion of the first side portion 4E1 of the upper cover member 4U. The upper surface of the extension portion EG, which faces the lower surface of the flexible cable 3, is formed in a curved shape so that the central portion is curved and raised. Further, the extension part EG is configured such that the height of its upper surface is lower than the upper surfaces of the other side parts (the second side part 4E2 to the fourth side part 4E4).

この構成は、延在部ＥＧが設けられていない場合（第１辺部４Ｅ１が他の辺部と同様の構成を有する場合）に比べ、モジュール保持体２がＸ軸に平行な第１揺動軸ＡＸ１回りに揺動したときにフレキシブルケーブル３が抵抗となってしまうのを抑制できるという効果をもたらす。延在部ＥＧの湾曲は、第１辺部４Ｅ１が第１揺動軸ＡＸ１回りのフレキシブルケーブル３の揺動の妨げとなってしまうのを抑制できるためである。 Compared to the case where the extending portion EG is not provided (the first side portion 4E1 has the same configuration as the other side portions), this configuration allows the module holder 2 to swing in the first swing parallel to the X axis. This brings about an effect that it is possible to suppress the flexible cable 3 from becoming a resistance when swinging around the axis AX1. This is because the bending of the extension portion EG can prevent the first side portion 4E1 from interfering with the swinging of the flexible cable 3 about the first swing axis AX1.

カメラモジュールＣＭとモジュール保持体２との間には、図１２（Ｂ）に示すように、空間ＳＰが形成されている。そして、フレキシブルケーブル３は、弛んだ状態で空間ＳＰを通るとともに、延在部ＥＧの中央部と当接可能に対向して筐体ＨＳの外側へ延びるように配置されている。なお、図１２（Ｂ）では、明瞭化のため、空間ＳＰを含む筐体ＨＳ内の空間にドットパターンが付されている。 A space SP is formed between the camera module CM and the module holder 2 as shown in FIG. 12(B). The flexible cable 3 is arranged to pass through the space SP in a slackened state, and to extend outside the housing HS so as to face the central portion of the extending portion EG so as to be able to come into contact with the flexible cable 3 . In addition, in FIG. 12B, for clarity, a dot pattern is attached to the space within the housing HS including the space SP.

上側保持体２Ｕの筒状部１２の前側辺部１２Ｅ（図４（Ａ）参照。）は、その上端の高さが他の辺部の上端よりも低くなるように構成されている。また、前側辺部１２Ｅは、図１２（Ｂ）に示すように、内側部分に傾斜面部ＳＦを有するように構成されている。 A front side portion 12E (see FIG. 4A) of the cylindrical portion 12 of the upper holding body 2U is configured such that its upper end is lower than the upper ends of the other side portions. Further, as shown in FIG. 12(B), the front side portion 12E is configured to have an inclined surface portion SF on its inner portion.

この構成は、前側辺部１２Ｅが他の辺部と同様の構成を有する場合に比べ、モジュール保持体２がＹ軸に平行な第２揺動軸ＡＸ２回りに揺動したときにフレキシブルケーブル３が抵抗となってしまうのを抑制できるという効果をもたらす。前側辺部１２Ｅの構成は、上側保持体２Ｕの筒状部１２が第２揺動軸ＡＸ２回りのフレキシブルケーブル３の揺動の妨げとなってしまうのを抑制できるためである。 Compared to the case where the front side portion 12E has the same configuration as the other side portions, this configuration allows the flexible cable 3 to move when the module holder 2 swings around the second swing axis AX2 parallel to the Y-axis. This brings about the effect of being able to suppress becoming resistance. This is because the configuration of the front side portion 12E can prevent the tubular portion 12 of the upper holding body 2U from interfering with the swinging of the flexible cable 3 about the second swing axis AX2.

次に、図１３及び図１４を参照し、撮像装置ＩＤの別の構成例である撮像装置ＩＤＡについて説明する。図１３は、撮像装置ＩＤＡの斜視図である。具体的には、図１３（Ａ）は、カメラモジュール駆動装置１０１ＡにカメラモジュールＣＭが取り付けられた状態の撮像装置ＩＤＡの上方斜視図であり、図１３（Ｂ）は、カメラモジュール駆動装置１０１ＡからカメラモジュールＣＭが取り外された状態の撮像装置ＩＤＡの上方斜視図である。カメラモジュール駆動装置１０１Ａは、カメラモジュール駆動装置１０１の別の構成例である。図１４は、カメラモジュール駆動装置１０１Ａの分解斜視図である。 Next, with reference to FIGS. 13 and 14, an imaging device IDA, which is another configuration example of the imaging device ID, will be described. FIG. 13 is a perspective view of the imaging device IDA. Specifically, FIG. 13A is a top perspective view of the imaging device IDA with the camera module CM attached to the camera module drive device 101A, and FIG. FIG. 4 is an upper perspective view of the imaging device IDA with the camera module CM removed; The camera module driving device 101A is another configuration example of the camera module driving device 101. FIG. FIG. 14 is an exploded perspective view of the camera module driving device 101A.

撮像装置ＩＤＡは、主に、第１フレキシブルケーブル３０及び第２フレキシブルケーブル５０を有する点で、フレキシブルケーブル３を有する撮像装置ＩＤと異なる。 The imaging device IDA differs from the imaging device ID having the flexible cable 3 mainly in that it has the first flexible cable 30 and the second flexible cable 50 .

第１フレキシブルケーブル３０は、カメラモジュールＣＭの撮像素子ＩＳが搭載された基板ＣＢに接続される導電パターンが形成されたフレキシブルケーブルであり、前側部分３０Ｆ及び上側部分３０Ｕを有する。第１フレキシブルケーブル３０は、基板ＣＢと一体に形成されていてもよい。 The first flexible cable 30 is a flexible cable formed with a conductive pattern connected to the board CB on which the imaging device IS of the camera module CM is mounted, and has a front portion 30F and an upper portion 30U. The first flexible cable 30 may be formed integrally with the substrate CB.

前側部分３０Ｆ及び上側部分３０Ｕは何れも、レンズ駆動装置ＬＤの筐体を構成するカバー部材４０に取り付けられている。図１３に示す例では、前側部分３０Ｆ及び上側部分３０Ｕは何れも、接着剤によってカバー部材４０に取り付けられている。 Both the front portion 30F and the upper portion 30U are attached to a cover member 40 that constitutes the housing of the lens driving device LD. In the example shown in FIG. 13, both the front portion 30F and the upper portion 30U are attached to the cover member 40 with an adhesive.

具体的には、カバー部材４０は、図１３（Ｂ）に示すように、矩形筒状の外周壁部４０Ａと、外周壁部４０Ａの上端（Ｚ１側の端）と連続するように設けられた平板状且つ矩形環状の天板部４０Ｔと、を有する。外周壁部４０Ａは、第１側板部４０Ａ１～第４側板部４０Ａ４を含む。第１側板部４０Ａ１と第３側板部４０Ａ３とは互いに対向し、第２側板部４０Ａ２と第４側板部４０Ａ４とは互いに対向している。そして、第１側板部４０Ａ１及び第３側板部４０Ａ３は、第２側板部４０Ａ２及び第４側板部４０Ａ４に対して垂直に延びている。そして、前側部分３０Ｆは、カバー部材４０の第１側板部４０Ａ１に取り付けられ、上側部分３０Ｕは、カバー部材４０の天板部４０Ｔに取り付けられている。 Specifically, as shown in FIG. 13(B), the cover member 40 is provided so as to be continuous with a rectangular cylindrical outer peripheral wall portion 40A and an upper end (an end on the Z1 side) of the outer peripheral wall portion 40A. and a top plate portion 40T having a flat plate shape and a rectangular ring shape. The outer peripheral wall portion 40A includes a first side plate portion 40A1 to a fourth side plate portion 40A4. The first side plate portion 40A1 and the third side plate portion 40A3 face each other, and the second side plate portion 40A2 and the fourth side plate portion 40A4 face each other. The first side plate portion 40A1 and the third side plate portion 40A3 extend perpendicularly to the second side plate portion 40A2 and the fourth side plate portion 40A4. The front portion 30F is attached to the first side plate portion 40A1 of the cover member 40, and the upper portion 30U is attached to the top plate portion 40T of the cover member 40. As shown in FIG.

第２フレキシブルケーブル５０は、絶縁基板１７及び第１フレキシブルケーブル３０のそれぞれと外部にある各種装置とを接続するための導電パターンが形成されたフレキシブルケーブルである。図１３に示す例では、第２フレキシブルケーブル５０は、第１フレキシブルケーブル３０を挟んでカメラモジュールＣＭに接続される内側部分５０ｉと、筐体ＨＳに固定される外側部分５０ｅと、内側部分５０ｉと外側部分５０ｅとを連結する四つの連結部５０ｇと、を有する。そして、第１フレキシブルケーブル３０に形成された導電パターンと、第２フレキシブルケーブル５０に形成された対応する導電パターンとは、内側部分５０ｉにおいて導通接続されている。また、絶縁基板１７に形成された導電パターンと、第２フレキシブルケーブル５０に形成された対応する導電パターンとは、外側部分５０ｅにおいて導通接続されている。 The second flexible cable 50 is a flexible cable formed with a conductive pattern for connecting each of the insulating substrate 17 and the first flexible cable 30 to various external devices. In the example shown in FIG. 13, the second flexible cable 50 includes an inner portion 50i connected to the camera module CM with the first flexible cable 30 interposed therebetween, an outer portion 50e fixed to the housing HS, and an inner portion 50i. and four connecting portions 50g connecting with the outer portion 50e. The conductive pattern formed on the first flexible cable 30 and the corresponding conductive pattern formed on the second flexible cable 50 are conductively connected at the inner portion 50i. Also, the conductive pattern formed on the insulating substrate 17 and the corresponding conductive pattern formed on the second flexible cable 50 are conductively connected at the outer portion 50e.

具体的には、図１３（Ａ）に示すように、内側部分５０ｉは、カバー部材４０の天板部４０Ｔの形状に対応する形状である略矩形枠形状を有し、第１辺部５０ｉ１～第４辺部５０ｉ４を含む。また、外側部分５０ｅは、カバー部材４の上端部の形状に対応する形状である略矩形枠形状を有し、第１辺部５０ｅ１～第４辺部５０ｅ４を含む。そして、四つの連結部５０ｇは、第１連結部５０ｇ１～第４連結部５０ｇ４を含む。 Specifically, as shown in FIG. 13A, the inner portion 50i has a substantially rectangular frame shape corresponding to the shape of the top plate portion 40T of the cover member 40. A fourth side portion 50i4 is included. The outer portion 50e has a substantially rectangular frame shape corresponding to the shape of the upper end portion of the cover member 4, and includes first side portions 50e1 to fourth side portions 50e4. The four connecting portions 50g include a first connecting portion 50g1 to a fourth connecting portion 50g4.

四つの連結部５０ｇのそれぞれは、内側部分５０ｉと連結部５０ｇの一端とを接続する第１接続部としての内側接続部ＩＣの位置と、連結部５０ｇの他端と外側部分５０ｅとを接続する第２接続部としての外側接続部ＥＣの位置とが光軸ＪＤの回りに略９０度ずれるように、内側部分５０ｉと外側部分５０ｅとの間に設けられている。 Each of the four connecting portions 50g connects the position of the inner connecting portion IC as the first connecting portion connecting the inner portion 50i and one end of the connecting portion 50g, and the other end of the connecting portion 50g and the outer portion 50e. It is provided between the inner portion 50i and the outer portion 50e such that the position of the outer connection portion EC as the second connection portion is shifted by approximately 90 degrees around the optical axis JD.

具体的には、第１連結部５０ｇ１の第１外側接続部ＥＣ１は、外側部分５０ｅの第１辺部５０ｅ１の中央部分に配置され、第１連結部５０ｇ１の第１内側接続部ＩＣ１は、内側部分５０ｉの第２辺部５０ｉ２の中央部分に配置されている。また、第２連結部５０ｇ２の第２外側接続部ＥＣ２は、第２辺部５０ｅ２の中央部分に配置され、第２連結部５０ｇ２の第２内側接続部ＩＣ２は、第３辺部５０ｉ３の中央部分に配置されている。また、第３連結部５０ｇ３の第３外側接続部ＥＣ３は、第３辺部５０ｅ３の中央部分に配置され、第３連結部５０ｇ３の第３内側接続部ＩＣ３は、第４辺部５０ｉ４の中央部分に配置されている。そして、第４連結部５０ｇ４の第４外側接続部ＥＣ４は、第４辺部５０ｅ４の中央部分に配置され、第４連結部５０ｇ４の第４内側接続部ＩＣ４は、第１辺部５０ｉ１の中央部分に配置されている。 Specifically, the first outer connecting portion EC1 of the first connecting portion 50g1 is arranged at the central portion of the first side portion 50e1 of the outer portion 50e, and the first inner connecting portion IC1 of the first connecting portion 50g1 is arranged at the inner side. It is arranged in the central portion of the second side portion 50i2 of the portion 50i. Further, the second outer connection portion EC2 of the second connecting portion 50g2 is arranged in the central portion of the second side portion 50e2, and the second inner connecting portion IC2 of the second connecting portion 50g2 is arranged in the central portion of the third side portion 50i3. are placed in Further, the third outer connection portion EC3 of the third connecting portion 50g3 is arranged at the central portion of the third side portion 50e3, and the third inner connecting portion IC3 of the third connecting portion 50g3 is arranged at the central portion of the fourth side portion 50i4. are placed in The fourth outer connecting portion EC4 of the fourth connecting portion 50g4 is arranged at the central portion of the fourth side portion 50e4, and the fourth inner connecting portion IC4 of the fourth connecting portion 50g4 is arranged at the central portion of the first side portion 50i1. are placed in

カメラモジュール駆動装置１０１Ａは、主に、カバー部材４が天板部４Ｔ（図１４参照。）を含み、底板部４Ｂを有さない点、すなわち、カバー部材４が一つの部材で構成されている点で、カバー部材４が上側カバー部材４Ｕと下側カバー部材４Ｄの二つの部材で構成されているカメラモジュール駆動装置１０１と異なる。そして、カメラモジュール駆動装置１０１Ａでは、カバー部材４は、支持体１８に接着剤で固定されている。このとき、支持体１８の底壁部１８Ｂの下面は、カバー部材４の外周壁部４Ａにおける下側（Ｚ２側）の開放端とほぼ同じ高さに位置している。すなわち、底壁部１８Ｂは、筐体ＨＳの底板部を兼ねている。 The camera module driving device 101A is mainly configured such that the cover member 4 includes a top plate portion 4T (see FIG. 14) and does not have a bottom plate portion 4B, that is, the cover member 4 is composed of one member. In this respect, it differs from the camera module drive device 101 in which the cover member 4 is composed of two members, an upper cover member 4U and a lower cover member 4D. In the camera module drive device 101A, the cover member 4 is fixed to the support 18 with an adhesive. At this time, the lower surface of the bottom wall portion 18B of the support member 18 is positioned at substantially the same height as the lower (Z2 side) open end of the outer peripheral wall portion 4A of the cover member 4 . That is, the bottom wall portion 18B also serves as the bottom plate portion of the housing HS.

天板部４Ｔは、図１４に示すように、外周壁部４Ａの上端（Ｚ１側の端）と連続するように設けられた平板状の部分である。また、天板部４Ｔは、上面視で略矩形状の輪郭を有し、中央に開口４Ｑを有する。具体的には、天板部４Ｔは、開口４Ｑを囲むように配置される四つの辺部４Ｆ（第１辺部４Ｆ１～第４辺部４Ｆ４）を有する。 As shown in FIG. 14, the top plate portion 4T is a plate-like portion provided so as to be continuous with the upper end (the end on the Z1 side) of the outer peripheral wall portion 4A. In addition, the top plate portion 4T has a substantially rectangular contour when viewed from above, and has an opening 4Q in the center. Specifically, the top plate portion 4T has four side portions 4F (first side portion 4F1 to fourth side portion 4F4) arranged so as to surround the opening 4Q.

また、カメラモジュール駆動装置１０１Ａは、絶縁基板１７に形成された導電パターンが、導電路として機能する板ばね６に直接接続されるように構成されている点、すなわち、導電部材ＣＤが支持体１８に埋設されていない点で、導電路として機能する板ばね６に接続される導電部材ＣＤが支持体１８に埋設されているカメラモジュール駆動装置１０１と異なる。 Further, the camera module driving device 101A is configured such that the conductive pattern formed on the insulating substrate 17 is directly connected to the plate spring 6 functioning as a conductive path. It is different from the camera module driving device 101 in which the conductive member CD connected to the leaf spring 6 functioning as a conductive path is embedded in the support 18 in that the conductive member CD is not embedded in the support member 18 .

図１４に示す例では、絶縁基板１７は、後面部１７Ｂ、下面部１７Ｄ、前面部１７Ｆ、及び上面部１７Ｕを有する。 In the example shown in FIG. 14, the insulating substrate 17 has a rear surface portion 17B, a lower surface portion 17D, a front surface portion 17F, and an upper surface portion 17U.

下面部１７Ｄは、支持体１８の底壁部１８Ｂの下面に沿って延びる部分である。下面部１７Ｄの上面（Ｚ１側の面）には、第１導電パターンＰＴ１～第４導電パターンＰＴ４が形成されている。 The lower surface portion 17D is a portion that extends along the lower surface of the bottom wall portion 18B of the support 18. As shown in FIG. A first conductive pattern PT1 to a fourth conductive pattern PT4 are formed on the upper surface (Z1 side surface) of the lower surface portion 17D.

後面部１７Ｂは、下面部１７Ｄの後端部から支持体１８の後面（Ｘ２側の面）に沿って上方に延びる部分である。すなわち、後面部１７Ｂは、下面部１７Ｄの後端部からカバー部材４の第３側板部４Ａ３の内面（Ｘ１側の面）に沿って上方に延びる部分である。後面部１７Ｂの内面（Ｘ１側の面）には、第５導電パターンＰＴ５及び第６導電パターンＰＴ６が形成されている。また、後面部１７Ｂに形成された二つの長孔は、後面部１７Ｂと支持体１８の後面（Ｘ２側の面）との接着に用いられる接着剤を塗布できるように形成されている。 The rear surface portion 17B is a portion that extends upward from the rear end portion of the lower surface portion 17D along the rear surface of the support 18 (the surface on the X2 side). That is, the rear surface portion 17B is a portion that extends upward along the inner surface (X1 side surface) of the third side plate portion 4A3 of the cover member 4 from the rear end portion of the lower surface portion 17D. A fifth conductive pattern PT5 and a sixth conductive pattern PT6 are formed on the inner surface (the surface on the X1 side) of the rear surface portion 17B. Also, the two elongated holes formed in the rear surface portion 17B are formed so as to be able to apply an adhesive used for adhering the rear surface portion 17B and the rear surface (X2 side surface) of the support 18 to each other.

前面部１７Ｆは、下面部１７Ｄの前端部から支持体１８の前面（Ｘ１側の面）に沿って上方に延びる部分である。すなわち、前面部１７Ｆは、下面部１７Ｄの前端部からカバー部材４の第１側板部４Ａ１の外面（Ｘ１側の面）に沿って上方に延びる部分である。 The front surface portion 17F is a portion that extends upward along the front surface (the surface on the X1 side) of the support 18 from the front end portion of the lower surface portion 17D. That is, the front surface portion 17F is a portion that extends upward along the outer surface (the surface on the X1 side) of the first side plate portion 4A1 of the cover member 4 from the front end portion of the lower surface portion 17D.

上面部１７Ｕは、カバー部材４の天板部４Ｔの第１辺部４Ｆ１の上面に取り付けられる部分である。図１４に示す例では、上面部１７Ｕは、前面部１７Ｆの上端部から第１辺部４Ｆ１の上面に沿って内方（Ｘ２方向）に延び、接着剤によって第１辺部４Ｆ１の上面に固定されている。そして、上面部１７Ｕの上面に形成された接続用の導電パターン（図示せず。）は、第２フレキシブルケーブル５０の外側部分５０ｅ（第１辺部５０ｅ１）の下面に形成された対応する接続用の導電パターン（図示せず。）に接続されている。 The upper surface portion 17U is a portion that is attached to the upper surface of the first side portion 4F1 of the top plate portion 4T of the cover member 4 . In the example shown in FIG. 14, the upper surface portion 17U extends inward (X2 direction) along the upper surface of the first side portion 4F1 from the upper end portion of the front surface portion 17F and is fixed to the upper surface of the first side portion 4F1 with an adhesive. It is A conductive pattern for connection (not shown) formed on the upper surface of the upper surface portion 17U corresponds to a corresponding connection conductive pattern formed on the lower surface of the outer portion 50e (first side portion 50e1) of the second flexible cable 50. is connected to a conductive pattern (not shown).

図１５は、カメラモジュール駆動装置１０１Ａを構成している金属部材５、板ばね６、絶縁基板１７、及び形状記憶合金ワイヤＳＡの位置関係を示す図であり、図７に対応している。 FIG. 15 is a diagram showing the positional relationship among the metal member 5, the plate spring 6, the insulating substrate 17, and the shape memory alloy wire SA that constitute the camera module driving device 101A, and corresponds to FIG.

図１５に示す例は、左側板ばね６Ｌの外側部分６ｅＬ（第２外側部分６ｅＬ２）が絶縁基板１７の後面部１７Ｂに形成された第５導電パターンＰＴ５に接続されている点で、図７に示す例と異なる。図７に示す例では、左側板ばね６Ｌの外側部分６ｅＬ（第１外側部分６ｅＬ１）は、支持体１８に埋設された第１導電部材ＣＤ１を介して絶縁基板１７の下面部１７Ｄに形成された第５導電パターンＰＴ５に接続されている。 The example shown in FIG. 15 is different from that shown in FIG. Different from the example shown. In the example shown in FIG. 7, the outer portion 6eL (first outer portion 6eL1) of the left leaf spring 6L is formed on the lower surface portion 17D of the insulating substrate 17 via the first conductive member CD1 embedded in the support 18. It is connected to the fifth conductive pattern PT5.

また、図１５に示す例は、右側板ばね６Ｒの外側部分６ｅＲ（第２外側部分６ｅＲ２）が絶縁基板１７の後面部１７Ｂに形成された第６導電パターンＰＴ６に接続されている点で、図７に示す例と異なる。図７に示す例では、右側板ばね６Ｒの外側部分６ｅＲ（第１外側部分６ｅＬ１）は、支持体１８に埋設された第２導電部材ＣＤ２を介して絶縁基板１７の下面部１７Ｄに形成された第６導電パターンＰＴ６に接続されている。 15 is that the outer portion 6eR (second outer portion 6eR2) of the right leaf spring 6R is connected to the sixth conductive pattern PT6 formed on the rear surface portion 17B of the insulating substrate 17. 7 differs from the example shown in FIG. In the example shown in FIG. 7, the outer portion 6eR (first outer portion 6eL1) of the right leaf spring 6R is formed on the lower surface portion 17D of the insulating substrate 17 via the second conductive member CD2 embedded in the support 18. It is connected to the sixth conductive pattern PT6.

図１６は、カメラモジュール駆動装置１０１Ａを構成しているモジュール保持体２の揺動状態を検出するための部材の配置例を示す図であり、図１１に対応している。具体的には、図１６（Ａ）は、磁石７が取り付けられたモジュール保持体２（上側保持体２Ｕ）の上方斜視図である。図１６（Ｂ）は、磁気センサ８を収容するための貫通孔１８Ｈが形成された支持体１８の上方斜視図である。図１６（Ｃ）は、磁石７が取り付けられたモジュール保持体２（上側保持体２Ｕ）と磁気センサ８の上方斜視図である。図１６（Ｄ）は、磁石７が取り付けられたモジュール保持体２（上側保持体２Ｕ）と磁気センサ８の右側面図である。なお、図１６では、明瞭化のため、磁石７には粗いクロスパターンが付され、磁気センサ８には細かいクロスパターンが付されている。また、図１６（Ｃ）及び図１６（Ｄ）では、カメラモジュール駆動装置１０１Ａが初期状態にあるときの磁石７と磁気センサ８との間の位置関係が示され、明瞭化のため、支持体１８の図示が省略されている。 FIG. 16 is a diagram showing an arrangement example of members for detecting the rocking state of the module holder 2 constituting the camera module drive device 101A, and corresponds to FIG. Specifically, FIG. 16A is an upper perspective view of the module holder 2 (upper holder 2U) to which the magnet 7 is attached. FIG. 16B is an upper perspective view of the support 18 in which a through hole 18H for accommodating the magnetic sensor 8 is formed. FIG. 16C is an upper perspective view of the module holder 2 (upper holder 2U) to which the magnet 7 is attached and the magnetic sensor 8. FIG. 16D is a right side view of the module holder 2 (upper holder 2U) to which the magnet 7 is attached and the magnetic sensor 8. FIG. In FIG. 16, for the sake of clarity, the magnet 7 has a rough cross pattern and the magnetic sensor 8 has a fine cross pattern. 16(C) and 16(D) show the positional relationship between the magnet 7 and the magnetic sensor 8 when the camera module driving device 101A is in the initial state. The illustration of 18 is omitted.

モジュール保持体２の揺動状態は、モジュール保持体２（上側保持体２Ｕ）に取り付けられた磁石７と、図１４に示すように絶縁基板１７に取り付けられた磁気センサ８とを利用して検出される。 The rocking state of the module holder 2 is detected using a magnet 7 attached to the module holder 2 (upper holder 2U) and a magnetic sensor 8 attached to an insulating substrate 17 as shown in FIG. be done.

磁石７は、Ｚ軸方向に二極に着磁された永久磁石であり、第１磁石７Ａ～第４磁石７Ｄを含む。 The magnets 7 are permanent magnets that are polarized in two directions in the Z-axis direction, and include first magnets 7A to fourth magnets 7D.

磁気センサ８は、磁石７の位置を検出することによって可動側部材ＭＢの位置を検出できるように構成されている。本実施形態では、磁気センサ８は、ホール素子を利用して可動側部材ＭＢの位置を検出できるように構成されている。但し、磁気センサ８は、磁気抵抗素子を利用して可動側部材ＭＢの位置を検出できるように構成されていてもよい。 The magnetic sensor 8 is configured to detect the position of the movable member MB by detecting the position of the magnet 7 . In this embodiment, the magnetic sensor 8 is configured to detect the position of the movable member MB using a Hall element. However, the magnetic sensor 8 may be configured to detect the position of the movable-side member MB using a magnetoresistive element.

具体的には、磁気センサ８は、第３磁石７Ｃが発生させる磁界を検出可能な左側磁気センサ８Ｌと、第４磁石７Ｄが発生させる磁界を検出可能な右側磁気センサ８Ｒと、を含む。 Specifically, the magnetic sensor 8 includes a left magnetic sensor 8L capable of detecting the magnetic field generated by the third magnet 7C and a right magnetic sensor 8R capable of detecting the magnetic field generated by the fourth magnet 7D.

磁気センサ８は、支持体１８に形成された貫通孔１８Ｈに収容されるように絶縁基板１７に取り付けられ、揺動軸ＡＸの回りで揺動するモジュール保持体２の状態を検出できるように構成されている。 The magnetic sensor 8 is attached to the insulating substrate 17 so as to be accommodated in a through hole 18H formed in the support 18, and configured to detect the state of the module holder 2 swinging around the swing axis AX. It is

具体的には、左側磁気センサ８Ｌは、支持体１８に形成された左側貫通孔１８ＨＬに収容されるように絶縁基板１７に取り付けられ、右側磁気センサ８Ｒは、支持体１８に形成された右側貫通孔１８ＨＲに収容されるように絶縁基板１７に取り付けられている。 Specifically, the left magnetic sensor 8L is attached to the insulating substrate 17 so as to be accommodated in the left through hole 18HL formed in the support 18, and the right magnetic sensor 8R is attached to the right through hole 18HL formed in the support 18. It is attached to the insulating substrate 17 so as to be accommodated in the hole 18HR.

図１６に示す例では、第１磁石７Ａ及び第２磁石７Ｂは、可動側部材ＭＢの位置の検出には利用されず、可動側部材ＭＢの重量バランスを取るために利用されている。但し、絶縁基板１７には、第１磁石７Ａが発生させる磁界を検出可能な磁気センサが取り付けられていてもよく、第２磁石７Ｂが発生させる磁界を検出可能な磁気センサが取り付けられていてもよい。すなわち、モジュール保持体２の揺動状態は、三つ以上の磁石７と三つ以上の磁気センサ８を利用して検出されてもよい。 In the example shown in FIG. 16, the first magnet 7A and the second magnet 7B are not used to detect the position of the movable-side member MB, but are used to balance the weight of the movable-side member MB. However, the insulating substrate 17 may be attached with a magnetic sensor capable of detecting the magnetic field generated by the first magnet 7A, or may be attached with a magnetic sensor capable of detecting the magnetic field generated by the second magnet 7B. good. That is, the rocking state of the module holder 2 may be detected using three or more magnets 7 and three or more magnetic sensors 8 .

上述のように、本発明の実施形態に係るカメラモジュール駆動装置１０１は、レンズ体ＬＳ及び撮像素子ＩＳを有するカメラモジュールＣＭを保持可能なモジュール保持体２を含む可動側部材ＭＢと、モジュール保持体２を揺動可能に支持する支持体１８を含む固定側部材ＦＢと、レンズ体ＬＳの光軸ＪＤが傾くように、支持体１８に対してモジュール保持体２を揺動させる駆動機構ＤＭと、を備えている。駆動機構ＤＭは、固定側部材ＦＢと可動側部材ＭＢとの間に設けられた複数の形状記憶合金ワイヤＳＡを含む。形状記憶合金ワイヤＳＡは、固定側部材ＦＢに固定される一端部の光軸方向における高さ位置と可動側部材ＭＢに固定される他端部の光軸方向における高さ位置とが異なるように配置されている。 As described above, the camera module driving device 101 according to the embodiment of the present invention includes the movable side member MB including the module holding body 2 capable of holding the camera module CM having the lens body LS and the imaging element IS, the module holding body 2, a driving mechanism DM for swinging the module holder 2 with respect to the support 18 so that the optical axis JD of the lens body LS is tilted; It has The drive mechanism DM includes a plurality of shape memory alloy wires SA provided between the fixed side member FB and the movable side member MB. The shape memory alloy wire SA is arranged such that the height position in the optical axis direction of one end fixed to the fixed side member FB and the height position in the optical axis direction of the other end fixed to the movable side member MB are different. are placed.

図５に示す例では、形状記憶合金ワイヤＳＡの一つである第３ワイヤＳＡ３は、一端部の光軸方向（Ｚ軸方向）における高さ位置Ｈ２と、他端部の光軸方向における高さ位置Ｈ３とがΔＨだけ異なるように配置されている。なお、第３ワイヤＳＡ３の一端部は、固定側部材ＦＢとしての第３固定側ターミナルプレート５Ｆ３に固定され、第３ワイヤＳＡ３の他端部は、可動側部材ＭＢとしての第２可動側ターミナルプレート５Ｍ２に固定されている。また、高さ位置Ｈ２及び高さ位置Ｈ３は、例えば、下側カバー部材４Ｄの底板部４Ｂに対する高さである。 In the example shown in FIG. 5, the third wire SA3, which is one of the shape memory alloy wires SA, has a height position H2 in the optical axis direction (Z-axis direction) at one end and a height position H2 in the optical axis direction at the other end. It is arranged so that it differs from the height position H3 by ΔH. One end of the third wire SA3 is fixed to a third fixed terminal plate 5F3 as a fixed member FB, and the other end of the third wire SA3 is fixed to a second movable terminal plate as a movable member MB. Fixed to 5M2. Also, the height position H2 and the height position H3 are, for example, the height of the lower cover member 4D with respect to the bottom plate portion 4B.

この構成は、可動側部材ＭＢの揺動のために磁石を利用しないため、磁石とコイルを備えたボイスコイルモータ式の別のカメラモジュールが隣接して配置された場合であっても、その別のカメラモジュールとの磁気的な干渉を抑制できるという効果をもたらす。また、この構成は、磁石とコイルとを用いないので、カメラモジュール駆動装置１０１を小型化することができる。 This configuration does not use a magnet for swinging the movable side member MB. It brings about the effect of being able to suppress the magnetic interference with the camera module. Moreover, since this configuration does not use magnets and coils, the camera module driving device 101 can be made smaller.

駆動機構ＤＭは、非接触状態で互いに立体的に交差するように配置された２本の形状記憶合金ワイヤＳＡからなるワイヤ対を複数有するように構成されていてもよい。具体的には、駆動機構ＤＭは、図５に示すように、右側面視において、非接触状態で互いに交差するように配置された第３ワイヤＳＡ３及び第４ワイヤＳＡ４からなるようなワイヤ対を二つ有するように構成されていてもよい。図２に示す例では、二つのワイヤ対の他方は、左側面視において、非接触状態で互いに交差するように配置された第１ワイヤＳＡ１及び第２ワイヤＳＡ２からなるワイヤ対である。 The drive mechanism DM may be configured to have a plurality of wire pairs each made up of two shape memory alloy wires SA arranged so as to three-dimensionally intersect each other in a non-contact state. Specifically, as shown in FIG. 5, the drive mechanism DM includes a wire pair composed of a third wire SA3 and a fourth wire SA4 arranged to intersect each other in a non-contact state in a right side view. It may be configured to have two. In the example shown in FIG. 2, the other of the two wire pairs is a wire pair composed of a first wire SA1 and a second wire SA2 arranged to intersect each other in a non-contact state in the left side view.

この場合、一方のワイヤ対と他方のワイヤ対とは、モジュール保持体２を挟んで互いに対向するように配置されていてもよい。図２に示す例では、第１ワイヤＳＡ１及び第２ワイヤＳＡ２からなる第１ワイヤ対は、モジュール保持体２の左側面（Ｙ１側の面）に配置され、第３ワイヤＳＡ３及び第４ワイヤＳＡ４からなる第２ワイヤ対は、モジュール保持体２の右側面（Ｙ２側の面）に配置されている。 In this case, one wire pair and the other wire pair may be arranged so as to face each other with the module holder 2 interposed therebetween. In the example shown in FIG. 2, the first wire pair composed of the first wire SA1 and the second wire SA2 is arranged on the left side surface (Y1 side surface) of the module holder 2, and the third wire SA3 and the fourth wire SA4 are arranged on the left side surface (Y1 side surface) of the module holder 2. is arranged on the right side surface of the module holder 2 (the surface on the Y2 side).

この構成は、モジュール保持体２を構成している四つの側面のうち、ワイヤ対が配置される側面の数を少なくすることができる。すなわち、形状記憶合金ワイヤＳＡは、モジュール保持体２を構成している四つの側面の全てに対向するように配置される必要はない。 This configuration can reduce the number of side surfaces on which wire pairs are arranged among the four side surfaces that constitute the module holder 2 . In other words, the shape memory alloy wires SA do not have to be arranged so as to face all four side surfaces of the module holder 2 .

なお、図２に示す例では、二つのワイヤ対は、モジュール保持体２を挟んで互いに対向するように配置されている。この配置は、モジュール保持体２を第１揺動軸ＡＸ１及び第２揺動軸ＡＸ２の回りでバランス良く揺動させることができるという効果をもたらす。また、この配置は、第１ワイヤ対を収縮させることによって第２ワイヤ対を伸張させることができる、すなわち、収縮させた形状記憶合金ワイヤＳＡを容易に元の長さに戻すことができるという効果をもたらす。但し、二つのワイヤ対は、モジュール保持体２を構成している四つの側面のうちの直交する二つの面に配置されていてもよい。直交する二つの面は、例えば、モジュール保持体２の左側面（Ｙ１側の面）と後側面（Ｘ２側の面）である。 In the example shown in FIG. 2, the two wire pairs are arranged so as to face each other with the module holder 2 interposed therebetween. This arrangement brings about the effect that the module holder 2 can be swung around the first swing axis AX1 and the second swing axis AX2 in good balance. This arrangement also has the effect that the second wire pair can be stretched by contracting the first wire pair, i.e. the contracted shape memory alloy wires SA can be easily returned to their original length. bring. However, the two wire pairs may be arranged on two orthogonal surfaces among the four side surfaces of the module holder 2 . The two orthogonal surfaces are, for example, the left side surface (the surface on the Y1 side) and the rear side surface (the surface on the X2 side) of the module holder 2 .

カメラモジュール駆動装置１０１は、モジュール保持体２と支持体１８との間に揺動支持部ＳＢを有するように構成されていてもよい。この場合、可動側部材ＭＢと固定側部材ＦＢとの間に設けられた板ばね６によって、モジュール保持体２は、揺動支持部ＳＢ側へ付勢されていてもよい。 The camera module drive device 101 may be configured to have a swing support portion SB between the module holder 2 and the support 18 . In this case, the module holder 2 may be biased toward the swing support portion SB by a leaf spring 6 provided between the movable side member MB and the fixed side member FB.

具体的には、カメラモジュール駆動装置１０１は、図９に示すように、モジュール保持体２を構成する下側保持体２Ｄの光軸方向から見た中央部と支持体１８の光軸方向から見た中央部との間に揺動支持部ＳＢを有するように構成されていてもよい。この場合、モジュール保持体２は、図３（Ｃ）に示すように、内側部分６ｉＲの高さが第１外側部分６ｅＲ１及び第２外側部分６ｅＲ２のそれぞれの高さよりも高さＨ１だけ高くなるように可動側部材ＭＢ（上側保持体２Ｕ）及び固定側部材ＦＢ（支持体１８）に固定された板ばね６によって、揺動支持部ＳＢ側（Ｚ２側）へ付勢されていてもよい。 Specifically, as shown in FIG. 9, the camera module driving device 101 is configured such that the central portion of the lower holding body 2D that constitutes the module holding body 2 seen from the optical axis direction and the support body 18 seen from the optical axis direction. It may be constructed so as to have a swing support portion SB between it and the central portion. In this case, as shown in FIG. 3(C), the module holder 2 is arranged so that the inner portion 6iR is higher than the first outer portion 6eR1 and the second outer portion 6eR2 by a height H1. Alternatively, it may be urged toward the swing support portion SB (Z2 side) by a plate spring 6 fixed to the movable side member MB (upper holder 2U) and the fixed side member FB (support 18).

この構成により、板ばね６は、カメラモジュール駆動装置１０１がどのような姿勢であっても、モジュール保持体２を揺動支持部ＳＢ側に付勢することができる。 With this configuration, the leaf spring 6 can urge the module holder 2 toward the swing support portion SB regardless of the attitude of the camera module driving device 101 .

揺動支持部ＳＢは、図９（Ｂ）に示すように、モジュール保持体２の下面から下方へ突出する半球面形状からなる曲面状の凸部２Ｐと、支持体１８の上面に形成され、凸部２Ｐを摺動可能に受ける凹部１８Ｒと、で構成されていてもよい。 As shown in FIG. 9(B), the swing support SB is formed on a convex portion 2P having a curved hemispherical shape protruding downward from the lower surface of the module holder 2 and on the upper surface of the support 18. and a concave portion 18R that slidably receives the convex portion 2P.

この構成は、揺動支持部ＳＢの構成要素としてボールを利用する場合に比べ、揺動支持部ＳＢの高さ寸法、ひいては、カメラモジュール駆動装置１０１の高さ寸法を小さくできるという効果をもたらす。 This configuration brings about an effect that the height dimension of the swing support portion SB, and thus the height dimension of the camera module driving device 101 can be reduced, compared to the case of using balls as components of the swing support portion SB.

モジュール保持体２は、図２に示すように、磁性を有する金属製でカメラモジュールＣＭの少なくとも一部を収容可能なケース部材としての下側保持体２Ｄと、下側保持体２Ｄに固定される合成樹脂製の取付部材としての上側保持体２Ｕとを有するように構成されていてもよい。この場合、板ばね６は、上側保持体２Ｕに取り付けられる。 As shown in FIG. 2, the module holding body 2 is fixed to a lower holding body 2D as a case member made of metal having magnetism and capable of housing at least a part of the camera module CM, and the lower holding body 2D. It may be configured to have an upper holding body 2U as a synthetic resin mounting member. In this case, the leaf spring 6 is attached to the upper holding body 2U.

この構成は、カメラモジュールＣＭが磁石とコイルを有するボイスコイルモータを備えている場合であっても、その磁石の磁界が外部に影響を及ぼすのを抑制することができる。例えば、この構成は、その磁石の磁界が磁気センサ８に影響を及ぼしてしまうのを抑制することができる。また、この構成は、カメラモジュールＣＭ内の下部に配置される撮像素子ＩＳが外部からの電磁的ノイズを受けてしまうのを抑制できるという効果をもたらす。 With this configuration, even when the camera module CM includes a voice coil motor having a magnet and a coil, it is possible to suppress the magnetic field of the magnet from affecting the outside. For example, this configuration can prevent the magnetic field of the magnet from affecting the magnetic sensor 8 . In addition, this configuration has the effect of suppressing electromagnetic noise from the outside to the imaging device IS arranged in the lower part of the camera module CM.

板ばね６は、固定側部材ＦＢに固定される固定側支持部としての外側部分と、モジュール保持体２に固定される可動側支持部としての内側部分と、外側部分と内側部分との間に設けられる弾性腕部とを有していてもよい。この場合、支持体１８は、合成樹脂によって形成されるとともに、形状記憶合金ワイヤＳＡの一端部が固定される第１金属部材としての固定側金属部材５Ｆを有していてもよい。そして、モジュール保持体２は、形状記憶合金ワイヤＳＡの他端部が固定される第２金属部材としての可動側金属部材５Ｍを有していてもよい。また、板ばね６は、導電性の金属で形成されるとともに、可動側金属部材５Ｍに接続されていてもよい。 The leaf spring 6 has an outer portion as a fixed-side support portion fixed to the fixed-side member FB, an inner portion as a movable-side support portion fixed to the module holder 2, and between the outer portion and the inner portion. There may be elastic arms provided. In this case, the support 18 may be made of a synthetic resin and have a fixed metal member 5F as a first metal member to which one end of the shape memory alloy wire SA is fixed. The module holder 2 may have a movable metal member 5M as a second metal member to which the other end of the shape memory alloy wire SA is fixed. Further, the leaf spring 6 may be made of a conductive metal and connected to the movable metal member 5M.

この構成は、形状記憶合金ワイヤＳＡに繋がる導電路として板ばね６を利用できるため、形状記憶合金ワイヤＳＡへの通電を容易化できるという効果をもたらす。 This configuration can use the leaf spring 6 as a conductive path connected to the shape memory alloy wire SA, so that it has the effect of facilitating the energization of the shape memory alloy wire SA.

支持体１８は、図６（Ｃ）に示すように、絶縁基板１７上に配置される底壁部１８Ｂと底壁部１８Ｂの縁部から上方へ延びる延設部としての固定側台座部１８Ｄとを有していてもよい。そして、固定側台座部１８Ｄには、金属製の導電部材ＣＤが埋設されていてもよい。導電部材ＣＤは、一部（第１接合面部ＣＰ１及び第２接合面部ＣＰ２）が固定側台座部１８Ｄの上面に露出するともに、他の一部（第１端子部ＴＭ１及び第２端子部ＴＭ２）が底壁部１８Ｂから露出していてもよい。そして、導電部材ＣＤの一部（第１接合面部ＣＰ１及び第２接合面部ＣＰ２）は、図７（Ｂ）に示すように、板ばね６の外側部分（第１外側部分６ｅＬ１及び第１外側部分６ｅＲ１）に接続され、導電部材ＣＤの他の一部（第１端子部ＴＭ１及び第２端子部ＴＭ２）は、図７（Ａ）に示すように、絶縁基板１７に形成された導電パターン（第５導電パターンＰＴ５及び第６導電パターンＰＴ６）に接続されていてもよい。 As shown in FIG. 6C, the support 18 includes a bottom wall portion 18B arranged on the insulating substrate 17 and a fixed side pedestal portion 18D as an extension portion extending upward from the edge of the bottom wall portion 18B. may have A metallic conductive member CD may be embedded in the fixed side pedestal portion 18D. Part of the conductive member CD (the first joint surface portion CP1 and the second joint surface portion CP2) is exposed on the upper surface of the fixed-side pedestal portion 18D, and the other portion (the first terminal portion TM1 and the second terminal portion TM2) is exposed. may be exposed from the bottom wall portion 18B. A part of the conductive member CD (the first joint surface portion CP1 and the second joint surface portion CP2) is, as shown in FIG. 6eR1), and another part of the conductive member CD (the first terminal portion TM1 and the second terminal portion TM2) is connected to the conductive pattern (the second terminal portion TM2) formed on the insulating substrate 17, as shown in FIG. It may be connected to the fifth conductive pattern PT5 and the sixth conductive pattern PT6).

この構成は、比較的高い位置にある板ばね６と絶縁基板１７上に形成された導電パターンとを導電部材ＣＤが電気的に接続できるようにするという効果をもたらす。 This configuration has the effect of enabling the conductive member CD to electrically connect the leaf spring 6 at a relatively high position and the conductive pattern formed on the insulating substrate 17 .

カメラモジュール駆動装置１０１Ａは、図１４に示すように、第１導電パターンＰＴ１～第６導電パターンＰＴ６が形成された絶縁基板１７を有していてもよい。この場合、支持体１８は、底壁部１８Ｂと底壁部１８Ｂの縁部から上方へ延びる延設部としての固定側台座部１８Ｄとを有していてもよい。そして、絶縁基板１７は、底壁部１８Ｂの下面に対向する第１面部としての下面部１７Ｄと、固定側台座部１８Ｄに対向する第２面部としての後面部１７Ｂとを有していてもよい。なお、後面部１７Ｂは、下面部１７Ｄから折り曲げられて上方に延びる部分である。そして、図１５に示すように、第１金属部材としての固定側金属部材５Ｆは、下面部１７Ｄに形成された導電パターン（第１導電パターンＰＴ１～第４導電パターンＰＴ４）に接続されていてもよい。また、板ばね６の外側部分（第２外側部分６ｅＬ２及び第２外側部分６ｅＲ２）は、固定側台座部１８Ｄの上面に固定されるとともに、後面部１７Ｂに形成された導電パターン（第５導電パターンＰＴ５及び第６導電パターンＰＴ６）に接続されていてもよい。 As shown in FIG. 14, the camera module driving device 101A may have an insulating substrate 17 on which the first to sixth conductive patterns PT1 to PT6 are formed. In this case, the support 18 may have a bottom wall portion 18B and a fixed side pedestal portion 18D as an extension extending upward from the edge of the bottom wall portion 18B. The insulating substrate 17 may have a lower surface portion 17D as a first surface portion facing the lower surface of the bottom wall portion 18B and a rear surface portion 17B as a second surface portion facing the fixed side pedestal portion 18D. . The rear surface portion 17B is a portion that is bent from the lower surface portion 17D and extends upward. Then, as shown in FIG. 15, the fixed-side metal member 5F as the first metal member may be connected to the conductive patterns (first conductive pattern PT1 to fourth conductive pattern PT4) formed on the lower surface portion 17D. good. Further, the outer portions (the second outer portion 6eL2 and the second outer portion 6eR2) of the leaf spring 6 are fixed to the upper surface of the fixed-side pedestal portion 18D, and the conductive pattern (the fifth conductive pattern) formed on the rear surface portion 17B. It may be connected to PT5 and the sixth conductive pattern PT6).

この構成は、固定側金属部材５Ｆと可動側金属部材５Ｍ（板ばね６）とが同じ一つの絶縁基板１７に形成されている対応する導電パターンにスペース効率良く電気的に接続されるようにするという効果をもたらす。 This configuration enables the fixed side metal member 5F and the movable side metal member 5M (plate spring 6) to be electrically connected to the corresponding conductive patterns formed on the same single insulating substrate 17 in a space efficient manner. brings about the effect of

モジュール保持体２には、異なる位置に少なくとも二つの磁石７が固定されていてもよい。そして、固定側部材ＦＢには、これら少なくとも二つの磁石７の磁界を検出する少なくとも二つの磁気センサ８が設けられていてもよい。上述の実施形態では、モジュール保持体２には、図１１（Ａ）に示すように四つの磁石７（第１磁石７Ａ～第４磁石７Ｄ）が固定されている。また、固定側部材ＦＢとしての絶縁基板１７には、これら四つの磁石７（第１磁石７Ａ～第４磁石７Ｄ）の磁界を検出する四つの磁気センサ８（第１磁気センサ８Ａ～第４磁気センサ８Ｄ）が設けられている。 At least two magnets 7 may be fixed to the module holder 2 at different positions. At least two magnetic sensors 8 for detecting the magnetic fields of the at least two magnets 7 may be provided on the stationary member FB. In the above-described embodiment, four magnets 7 (first magnet 7A to fourth magnet 7D) are fixed to the module holder 2 as shown in FIG. 11(A). Further, on the insulating substrate 17 as the fixed side member FB, there are four magnetic sensors 8 (first magnetic sensor 8A to fourth magnetic A sensor 8D) is provided.

この構成は、少なくとも二つの磁気センサ８によって検出されるモジュール保持体２の位置（姿勢）に応じて形状記憶合金ワイヤＳＡに流す電流が適切にフィードバック制御されるようになるという効果をもたらす。 This configuration brings about an effect that the current flowing through the shape memory alloy wire SA is appropriately feedback-controlled according to the position (orientation) of the module holder 2 detected by at least two magnetic sensors 8 .

また、本発明の実施形態に係る撮像装置ＩＤは、図１（Ｂ）に示すように、カメラモジュール駆動装置１０１と、モジュール保持体２に固定されたカメラモジュールＣＭと、カメラモジュールＣＭの撮像素子ＩＳに接続される導電パターンが形成されたフレキシブルケーブル３と、を有していてもよい。 Further, as shown in FIG. 1B, the imaging device ID according to the embodiment of the present invention includes the camera module driving device 101, the camera module CM fixed to the module holder 2, and the imaging device of the camera module CM. and a flexible cable 3 formed with a conductive pattern to be connected to the IS.

この構成は、カメラモジュールＣＭの揺動のために磁石を利用しないため、磁石とコイルを備えたボイスコイルモータ式の別のカメラモジュールが隣接して配置された場合であっても、その別のカメラモジュールとの磁気的な干渉を抑制できるという効果をもたらす。 Since this configuration does not use a magnet for swinging the camera module CM, even if another voice coil motor type camera module having a magnet and a coil is arranged adjacent to the other camera module, This brings about the effect of being able to suppress magnetic interference with the camera module.

この構成において、固定側部材ＦＢは、図１２（Ａ）に示すように、モジュール保持体２の上方に配置される枠状のカバー部材としての上側カバー部材４Ｕを有していてもよい。そして、上側カバー部材４Ｕには、フレキシブルケーブル３の延在方向と交差する方向に延在する延在部ＥＧが設けられていてもよい。この場合、フレキシブルケーブル３と対向する延在部ＥＧの上面は、中央部が高くなるように曲面状に形成されていてもよい。また、カメラモジュールＣＭとモジュール保持体２との間には、図１２（Ｂ）に示すように、空間ＳＰが形成されていてもよい。この場合、カメラモジュールＣＭから引き出されたフレキシブルケーブル３は、弛んだ状態で空間ＳＰを通るとともに、延在部ＥＧの中央部と当接可能に対向して上側カバー部材４Ｕを含む筐体ＨＳの外側へ延びるように配置されていてもよい。 In this configuration, the fixed side member FB may have an upper cover member 4U as a frame-shaped cover member arranged above the module holder 2, as shown in FIG. 12(A). The upper cover member 4U may be provided with an extending portion EG extending in a direction crossing the extending direction of the flexible cable 3. As shown in FIG. In this case, the upper surface of the extending portion EG facing the flexible cable 3 may be curved such that the central portion is higher. A space SP may be formed between the camera module CM and the module holder 2 as shown in FIG. 12(B). In this case, the flexible cable 3 pulled out from the camera module CM passes through the space SP in a slackened state, and faces the central portion of the extending portion EG so as to be in contact with the housing HS including the upper cover member 4U. It may be arranged so as to extend outward.

この構成は、カメラモジュールＣＭが揺動させられたときにフレキシブルケーブル３が抵抗となってしまうのを抑制できるという効果をもたらす。 This configuration has the effect of suppressing the flexible cable 3 from acting as a resistance when the camera module CM is swung.

カメラモジュール駆動装置１０１Ａは、図１３（Ｂ）に示すように、上面に開口が形成された筐体ＨＳ（カバー部材４）を有するように構成されていてもよい。この構成では、撮像装置ＩＤＡは、筐体ＨＳ内に配置されるカメラモジュールＣＭの上面と筐体ＨＳの上面とに固定されるとともにフレキシブルケーブル（第１フレキシブルケーブル３０）と接続される別のフレキシブルケーブル（第２フレキシブルケーブル５０）を有していてもよい。この場合、第２フレキシブルケーブル５０は、図１３（Ａ）に示すように、カメラモジュールＣＭに固定されるとともに第１フレキシブルケーブル３０と接続される内側部分５０ｉと、筐体ＨＳに固定される外側部分５０ｅと、内側部分５０ｉと外側部分５０ｅとを連結する四つの連結部５０ｇとを備えていてもよい。そして、内側部分５０ｉと連結部５０ｇの一端とを接続する第１接続部としての内側接続部ＩＣと、連結部５０ｇの他端と外側部分５０ｅとを接続する第２接続部としての外側接続部ＥＣとが光軸ＪＤの回りに略９０度ずれるように、四つの連結部５０ｇのそれぞれは、内側部分５０ｉと外側部分５０ｅとの間に設けられていてもよい。 The camera module driving device 101A may be configured to have a housing HS (cover member 4) with an opening formed on the upper surface thereof, as shown in FIG. 13B. In this configuration, the imaging device IDA is fixed to the upper surface of the camera module CM arranged in the housing HS and the upper surface of the housing HS, and is connected to a flexible cable (first flexible cable 30). You may have a cable (the 2nd flexible cable 50). In this case, as shown in FIG. 13A, the second flexible cable 50 has an inner portion 50i fixed to the camera module CM and connected to the first flexible cable 30, and an outer portion 50i fixed to the housing HS. It may comprise a portion 50e and four connecting portions 50g connecting the inner portion 50i and the outer portion 50e. An inner connecting portion IC as a first connecting portion connecting the inner portion 50i and one end of the connecting portion 50g, and an outer connecting portion serving as a second connecting portion connecting the other end of the connecting portion 50g and the outer portion 50e. Each of the four connecting portions 50g may be provided between the inner portion 50i and the outer portion 50e such that EC and EC are shifted by approximately 90 degrees around the optical axis JD.

この構成は、カメラモジュールＣＭが揺動させられたときに発生する第２フレキシブルケーブル５０による反力がカメラモジュールＣＭの動きに及ぼす悪影響を抑制できるという効果をもたらす。四つの連結部５０ｇが光軸ＪＤの回りにバランス良く配置されているためである。なお、第２フレキシブルケーブル５０による反力は、例えば、カメラモジュールＣＭが揺動させられたときに変形した第２フレキシブルケーブル５０の復元力である。 This configuration has the effect of suppressing adverse effects on the motion of the camera module CM caused by the reaction force of the second flexible cable 50 that is generated when the camera module CM is swung. This is because the four connecting portions 50g are arranged around the optical axis JD in a well-balanced manner. Note that the reaction force of the second flexible cable 50 is, for example, the restoring force of the second flexible cable 50 deformed when the camera module CM is swung.

以上、本発明の好ましい実施形態について詳説した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態に制限されることはない。上述した実施形態は、本発明の範囲を逸脱することなしに、種々の変形及び置換等が適用され得る。また、上述の実施形態を参照して説明された特徴のそれぞれは、技術的に矛盾しない限り、適宜に組み合わされてもよい。 The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above. However, the invention is not limited to the embodiments described above. Various modifications and replacements may be applied to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. Also, each of the features described with reference to the above-described embodiments may be combined as appropriate as long as they are not technically inconsistent.

例えば、上述の実施形態では、第１ワイヤＳＡ１及び第２ワイヤＳＡ２からなる第１ワイヤ対は、モジュール保持体２の左側面（Ｙ１側の面）に配置され、第３ワイヤＳＡ３及び第４ワイヤＳＡ４からなる第２ワイヤ対は、モジュール保持体２の右側面（Ｙ２側の面）に配置されている。しかしながら、第１ワイヤＳＡ１～第４ワイヤＳＡ４は、モジュール保持体２の四つの側面のそれぞれに一本ずつ配置されていてもよい。 For example, in the above-described embodiment, the first wire pair consisting of the first wire SA1 and the second wire SA2 is arranged on the left side surface (the surface on the Y1 side) of the module holder 2, and the third wire SA3 and the fourth wire A second wire pair composed of SA4 is arranged on the right side surface of the module holder 2 (the surface on the Y2 side). However, the first wire SA1 to the fourth wire SA4 may be arranged on each of the four side surfaces of the module holder 2 one by one.

また、上述の実施形態では、可動側部材ＭＢの位置は、磁気センサ８の出力に基づいて検出されるが、形状記憶合金ワイヤＳＡの抵抗値を検出するセンサの出力に基づいて検出されてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the position of the movable-side member MB is detected based on the output of the magnetic sensor 8, but it may be detected based on the output of the sensor that detects the resistance value of the shape memory alloy wire SA. good.

また、上述の実施形態では、固定側金属部材５Ｆは、接着剤により支持体１８に固定されているが、支持体１８に埋設されていてもよく、支持体１８の表面に形成された導電パターンであってもよい。同様に、可動側金属部材５Ｍは、接着剤によりモジュール保持体２に固定されているが、モジュール保持体２に埋設されていてもよく、モジュール保持体２の表面に形成された導電パターンであってもよい。 In addition, in the above-described embodiment, the fixed-side metal member 5F is fixed to the support 18 with an adhesive, but it may be embedded in the support 18, and the conductive pattern formed on the surface of the support 18 may be used. may be Similarly, the movable-side metal member 5M is fixed to the module holder 2 with an adhesive, but may be embedded in the module holder 2 and may be a conductive pattern formed on the surface of the module holder 2. may

２・・・モジュール保持体 ２Ｄ・・・下側保持体 ２Ｐ・・・凸部 ２Ｔ・・・突出部 ２Ｕ・・・上側保持体 ２Ｖ・・・突起部 ３・・・フレキシブルケーブル ４・・・カバー部材 ４Ａ・・・外周壁部 ４Ａ１・・・第１側板部 ４Ａ２・・・第２側板部 ４Ａ３・・・第３側板部 ４Ａ４・・・第４側板部 ４Ｂ・・・底板部 ４Ｄ・・・下側カバー部材 ４Ｅ・・・辺部 ４Ｅ１・・・第１辺部 ４Ｅ２・・・第２辺部 ４Ｅ３・・・第３辺部 ４Ｅ４・・・第４辺部 ４Ｋ、４Ｑ・・・開口 ４Ｓ・・・収容部 ４Ｕ・・・上側カバー部材 ５・・・金属部材 ５Ｆ・・・固定側金属部材 ５Ｆ１・・・第１固定側ターミナルプレート ５Ｆ２・・・第２固定側ターミナルプレート ５Ｆ３・・・第３固定側ターミナルプレート ５Ｆ４・・・第４固定側ターミナルプレート ５Ｍ・・・可動側金属部材 ５Ｍ１・・・第１可動側ターミナルプレート ５Ｍ２・・・第２可動側ターミナルプレート ６・・・板ばね ６Ｌ・・・左側板ばね ６ｅＬ、６ｅＲ・・・外側部分 ６ｅＬ１、６ｅＲ１・・・第１外側部分 ６ｅＬ２、６ｅＲ２・・・第２外側部分 ６ｇＬ、６ｇＲ・・・弾性腕部 ６ｇＬ１、６ｇＲ１・・・第１弾性腕部 ６ｇＬ２、６ｇＲ２・・・第２弾性腕部 ６ｉＬ、６ｉＲ・・・内側部分 ６ＬＨ１、６ＲＨ１・・・第１貫通孔 ６ＬＨ２、６ＲＨ２・・・第２貫通孔 ６ＬＨ３、６ＲＨ３・・・第３貫通孔 ６ＬＨ４、６ＲＨ４・・・第４貫通孔 ６ＬＨ５、６ＲＨ５・・・第５貫通孔 ６Ｒ・・・右側板ばね ７・・・磁石 ７Ａ・・・第１磁石 ７Ｂ・・・第２磁石 ７Ｃ・・・第３磁石 ７Ｄ・・・第４磁石 ８・・・磁気センサ ８Ａ・・・第１磁気センサ ８Ｂ・・・第２磁気センサ ８Ｃ・・・第３磁気センサ ８Ｄ・・・第４磁気センサ ８Ｌ・・・左側磁気センサ ８Ｒ・・・右側磁気センサ １２・・・筒状部 １２Ｄ・・・可動側台座部 １２Ｄ１・・・第１可動側台座部 １２Ｄ２・・・第２可動側台座部 １２Ｓ・・・突設部 １７・・・絶縁基板 １７Ｂ・・・後面部 １７Ｄ・・・下面部 １７Ｆ・・・前面部 １７Ｕ・・・上面部 １８・・・支持体 １８Ｂ・・・底壁部 １８Ｄ・・・固定側台座部 １８Ｄ１・・・第１固定側台座部 １８Ｄ２・・・第２固定側台座部 １８Ｄ３・・・第３固定側台座部 １８Ｄ４・・・第４固定側台座部 １８Ｅ・・・辺部 １８Ｅ１・・・第１辺部 １８Ｅ２・・・第２辺部 １８Ｅ３・・・第３辺部 １８Ｅ４・・・第４辺部 １８Ｒ・・・凹部 １８Ｔ・・・突出部 １８Ｖ・・・突起部 １０１、１０１Ａ・・・カメラモジュール駆動装置 ＡＨ・・・矩形孔 ＡＸ・・・揺動軸 ＡＸ１・・・第１揺動軸 ＡＸ２・・・第２揺動軸 ＣＭ・・・カメラモジュール ＣＤ・・・導電部材 ＣＤ１・・・第１導電部材 ＣＤ２・・・第２導電部材 ＣＮ１・・・第１接続部 ＣＮ２・・・第２接続部 ＣＮ３・・・第３接続部 ＣＮ４・・・第４接続部 ＣＰ１・・・第１接合面部 ＣＰ２・・・第２接合面部 ＣＴＬ、ＣＴＲ・・・接続部 ＤＭ・・・駆動機構 ＦＢ・・・固定側部材 ＨＳ・・・筐体 ＩＤ、ＩＤＡ・・・撮像装置 ＩＳ・・・撮像素子 Ｊ１～Ｊ４・・・保持部 ＪＤ・・・光軸 ＬＤ・・・レンズ駆動装置 ＬＳ・・・レンズ体 ＭＢ・・・可動側部材 ＰＴ１・・・第１導電パターン ＰＴ２・・・第２導電パターン ＰＴ３・・・第３導電パターン ＰＴ４・・・第４導電パターン ＰＴ５・・・第５導電パターン ＰＴ６・・・第６導電パターン ＲＨ・・・貫通孔 ＳＡ・・・形状記憶合金ワイヤ ＳＡ１・・・第１ワイヤ ＳＡ２・・・第２ワイヤ ＳＡ３・・・第３ワイヤ ＳＡ４・・・第４ワイヤ ＳＢ・・・揺動支持部 ＴＭ１・・・第１端子部 ＴＭ２・・・第２端子部 2 Module holder 2D Lower holder 2P Convex 2T Projection 2U Upper holder 2V Projection 3 Flexible cable 4 Cover member 4A Peripheral wall portion 4A1 First side plate portion 4A2 Second side plate portion 4A3 Third side plate portion 4A4 Fourth side plate portion 4B Bottom plate portion 4D Lower cover member 4E: side portion 4E1: first side portion 4E2: second side portion 4E3: third side portion 4E4: fourth side portion 4K, 4Q: opening 4S... Accommodating portion 4U... Upper cover member 5... Metal member 5F... Fixed side metal member 5F1... First fixed side terminal plate 5F2... Second fixed side terminal plate 5F3...・Third fixed side terminal plate 5F4... Fourth fixed side terminal plate 5M... Movable side metal member 5M1... First movable side terminal plate 5M2... Second movable side terminal plate 6... Plate Springs 6L Left leaf springs 6eL, 6eR Outer portions 6eL1, 6eR1 First outer portions 6eL2, 6eR2 Second outer portions 6gL, 6gR Elastic arms 6gL1, 6gR1 First elastic arm portions 6gL2, 6gR2 Second elastic arm portions 6iL, 6iR Inner portion 6LH1, 6RH1 First through holes 6LH2, 6RH2 Second through holes 6LH3, 6RH3 Third through holes 6LH4, 6RH4 Fourth through holes 6LH5, 6RH5 Fifth through hole 6R Right leaf spring 7 Magnet 7A First magnet 7B Second Magnet 7C Third magnet 7D Fourth magnet 8 Magnetic sensor 8A First magnetic sensor 8B Second magnetic sensor 8C Third magnetic sensor 8D Third 4 magnetic sensors 8L Left side magnetic sensor 8R Right side magnetic sensor 12 Cylindrical portion 12D Movable side pedestal 12D1 First movable side pedestal 12D2 Second movable side Pedestal part 12S Projecting part 17 Insulating substrate 17B Rear part 17D Lower part 17F Front part 17U Upper part 18 Support 18B Bottom Wall 18D: fixed Side pedestal portion 18D1 First fixed side pedestal portion 18D2 Second fixed side pedestal portion 18D3 Third fixed side pedestal portion 18D4 Fourth fixed side pedestal portion 18E Side portion 18E1 1st side 18E2 2nd side 18E3 3rd side 18E4 4th side 18R recess 18T projection 18V projection 101, 101A Camera module driving device AH Rectangular hole AX Swing axis AX1 First swing axis AX2 Second swing axis CM Camera module CD Conductivity Member CD1... First conductive member CD2... Second conductive member CN1... First connection part CN2... Second connection part CN3... Third connection part CN4... Fourth connection part CP1 ... First joint surface portion CP2 ... Second joint surface portion CTL, CTR ... Connection portion DM ... Drive mechanism FB ... Fixed side member HS ... Housing ID, IDA ... Imaging device IS: image sensor J1 to J4: holding portion JD: optical axis LD: lens driving device LS: lens body MB: movable side member PT1: first conductive pattern PT2 Second conductive pattern PT3 Third conductive pattern PT4 Fourth conductive pattern PT5 Fifth conductive pattern PT6 Sixth conductive pattern RH Through hole SA Shape memory Alloy wire SA1... First wire SA2... Second wire SA3... Third wire SA4... Fourth wire SB... Swing support part TM1... First terminal part TM2... Second terminal part

Claims (14)

レンズ体及び撮像素子を有するカメラモジュールを保持可能なモジュール保持体を含む可動側部材と、
前記モジュール保持体を揺動可能に支持する支持体を含む固定側部材と、
前記レンズ体の光軸が傾くように、前記支持体に対して前記モジュール保持体を揺動させる駆動機構と、を備えたカメラモジュール駆動装置において、
前記駆動機構は、前記固定側部材と前記可動側部材との間に設けられた複数の形状記憶合金ワイヤを有し、
前記形状記憶合金ワイヤは、前記固定側部材に固定される一端部の光軸方向における高さ位置と前記可動側部材に固定される他端部の光軸方向における高さ位置とが異なるように配置されていることを特徴とするカメラモジュール駆動装置。 a movable side member including a module holder capable of holding a camera module having a lens body and an imaging device;
a fixed-side member including a support that rockably supports the module holder;
A camera module driving device comprising: a driving mechanism for swinging the module holding body with respect to the supporting body so that the optical axis of the lens body is tilted,
The drive mechanism has a plurality of shape memory alloy wires provided between the fixed side member and the movable side member,
The shape memory alloy wire is arranged such that the height position in the optical axis direction of one end portion fixed to the fixed side member and the height position in the optical axis direction of the other end portion fixed to the movable side member are different. A camera module driving device, wherein: 前記駆動機構は、互いに交差するように配置された２本の前記形状記憶合金ワイヤからなるワイヤ対を複数有する、
請求項１に記載のカメラモジュール駆動装置。 The drive mechanism has a plurality of wire pairs composed of two shape memory alloy wires arranged to intersect each other,
2. The camera module drive device according to claim 1. 前記駆動機構は、互いに交差するように配置された２本の前記形状記憶合金ワイヤからなるワイヤ対を二つ有する、
請求項２に記載のカメラモジュール駆動装置。 The drive mechanism has two wire pairs composed of two shape memory alloy wires arranged to cross each other,
3. The camera module driving device according to claim 2. 一方のワイヤ対と他方のワイヤ対とは、前記モジュール保持体を挟んで互いに対向するように配置されている、
請求項３に記載のカメラモジュール駆動装置。 one wire pair and the other wire pair are arranged to face each other with the module holder interposed therebetween;
4. The camera module driving device according to claim 3. 前記モジュール保持体と前記支持体との間に揺動支持部を有し、
前記可動側部材と前記固定側部材との間に設けられた板ばねによって、前記モジュール保持体は、前記揺動支持部側へ付勢されている、
請求項１乃至請求項４の何れかに記載のカメラモジュール駆動装置。 having a swing support portion between the module holder and the support;
A leaf spring provided between the movable-side member and the fixed-side member biases the module holder toward the rocking support portion.
5. The camera module drive device according to any one of claims 1 to 4. 前記揺動支持部は、前記モジュール保持体の下面から下方へ突出する曲面状の凸部と、前記支持体の上面に形成され、前記凸部を摺動可能に受ける凹部と、で構成されている、
請求項５に記載のカメラモジュール駆動装置。 The rocking support portion is composed of a curved convex portion projecting downward from the lower surface of the module holder, and a concave portion formed on the upper surface of the support body and slidably receiving the convex portion. there is
6. The camera module driving device according to claim 5. 前記モジュール保持体は、磁性を有する金属製で前記カメラモジュールの少なくとも一部を収容可能なケース部材と、前記ケース部材に固定される合成樹脂製の取付部材とを有し、
前記板ばねは、前記取付部材に取り付けられている、
請求項５又は請求項６に記載のカメラモジュール駆動装置。 The module holder includes a case member made of metal having magnetism and capable of accommodating at least a portion of the camera module, and a synthetic resin mounting member fixed to the case member,
The leaf spring is attached to the attachment member,
7. The camera module driving device according to claim 5 or 6. 前記支持体は、合成樹脂によって形成されるとともに、前記形状記憶合金ワイヤの前記一端部が固定される第１金属部材を有し、
前記モジュール保持体は、前記形状記憶合金ワイヤの前記他端部が固定される第２金属部材を有し、
前記板ばねは、導電性の金属で形成されるとともに、前記第２金属部材に接続されている、
請求項５乃至請求項７の何れかに記載のカメラモジュール駆動装置。 The support is formed of a synthetic resin and has a first metal member to which the one end of the shape memory alloy wire is fixed,
The module holder has a second metal member to which the other end of the shape memory alloy wire is fixed,
The leaf spring is formed of a conductive metal and connected to the second metal member,
8. The camera module driving device according to any one of claims 5 to 7. 前記支持体は、絶縁基板上に配置される底壁部と前記底壁部の縁部から上方へ延びる延設部とを有し、
前記延設部には、金属製の導電部材が埋設されており、
前記導電部材は、一部が前記延設部の上面に露出するともに、他の一部が前記底壁部から露出しており、
前記導電部材の前記一部は、前記板ばねに接続され、
前記導電部材の前記他の一部は、前記絶縁基板に形成された導電パターンに接続されている、
請求項８に記載のカメラモジュール駆動装置。 the support has a bottom wall portion disposed on an insulating substrate and an extension portion extending upward from an edge of the bottom wall portion;
A conductive member made of metal is embedded in the extended portion,
A part of the conductive member is exposed on the upper surface of the extended portion and another part is exposed from the bottom wall,
the portion of the conductive member is connected to the leaf spring;
the other portion of the conductive member is connected to a conductive pattern formed on the insulating substrate;
9. The camera module driving device according to claim 8. 前記固定側部材は、絶縁基板を有し、
前記支持体は、底壁部と前記底壁部の縁部から上方へ延びる延設部とを有し、
前記絶縁基板は、前記底壁部の下面に対向する第１面部と前記延設部に対向する第２面部とを有し、
前記第１金属部材は、前記第１面部に形成された導電パターンに接続されており、
前記板ばねは、前記延設部の上面に固定されるとともに、前記第２面部に形成された導電パターンに接続されている、
請求項８に記載のカメラモジュール駆動装置。 The fixed-side member has an insulating substrate,
the support has a bottom wall and an extension extending upward from an edge of the bottom wall;
The insulating substrate has a first surface portion facing the lower surface of the bottom wall portion and a second surface portion facing the extension portion,
The first metal member is connected to a conductive pattern formed on the first surface,
The leaf spring is fixed to the upper surface of the extension portion and connected to a conductive pattern formed on the second surface portion,
9. The camera module driving device according to claim 8. 前記モジュール保持体には、異なる位置に少なくとも二つの磁石が固定されており、
少なくとも二つの前記磁石の磁界を検出する少なくとも二つの磁気センサが前記固定側部材に設けられている、
請求項１乃至請求項１０の何れかに記載のカメラモジュール駆動装置。 At least two magnets are fixed to the module holder at different positions,
At least two magnetic sensors for detecting magnetic fields of at least two of the magnets are provided on the stationary member,
11. The camera module drive device according to any one of claims 1 to 10. 請求項１乃至請求項１１の何れかに記載のカメラモジュール駆動装置と、
前記モジュール保持体に固定されたカメラモジュールと、
前記カメラモジュールの撮像素子に接続される導電パターンが形成されたフレキシブルケーブルと、
を有することを特徴とする撮像装置。 a camera module driving device according to any one of claims 1 to 11;
a camera module fixed to the module holder;
a flexible cable formed with a conductive pattern connected to the imaging element of the camera module;
An imaging device characterized by comprising: 前記固定側部材は、前記モジュール保持体の上方に配置される枠状のカバー部材を有し、
前記カバー部材には、前記フレキシブルケーブルの延在方向と交差する方向に延在する延在部が設けられ、
前記フレキシブルケーブルと対向する前記延在部の上面は、中央部が高くなるように曲面状に形成されており、
前記カメラモジュールと前記モジュール保持体との間には、空間が形成されており、
前記フレキシブルケーブルは、前記空間を通るとともに、前記延在部の中央部と当接可能に対向して前記カバー部材を含む筐体の外側へ延びる、
請求項１２に記載の撮像装置。 The fixed side member has a frame-shaped cover member arranged above the module holder,
The cover member is provided with an extending portion extending in a direction intersecting with the extending direction of the flexible cable,
The upper surface of the extension part facing the flexible cable is formed in a curved shape so that the central part is higher,
A space is formed between the camera module and the module holder,
The flexible cable passes through the space and extends to the outside of the housing including the cover member so as to face the central portion of the extension portion so as to be able to contact therewith.
The imaging device according to claim 12. 前記カメラモジュール駆動装置は、上面に開口が形成された筐体を有し、
当該撮像装置は、前記筐体内に配置される前記カメラモジュールの上面と前記筐体の上面とに固定されるとともに前記フレキシブルケーブルと接続される別のフレキシブルケーブルを有し、
前記別のフレキシブルケーブルは、前記カメラモジュールに固定されるとともに前記フレキシブルケーブルと接続される内側部分と、前記筐体に固定される外側部分と、前記内側部分と外側部分とを連結する四つの連結部とを備え、
前記内側部分と前記連結部の一端とを接続する第１接続部と、前記連結部の他端と前記外側部分とを接続する第２接続部とが光軸回りに略９０度ずれるように、四つの前記連結部のそれぞれは、前記内側部分と前記外側部分との間に設けられている、
請求項１２に記載の撮像装置。 The camera module driving device has a housing with an opening formed on the top surface,
The imaging device has another flexible cable fixed to the upper surface of the camera module arranged in the housing and to the upper surface of the housing and connected to the flexible cable,
The flexible cable has an inner portion fixed to the camera module and connected to the flexible cable, an outer portion fixed to the housing, and four connections connecting the inner portion and the outer portion. and
so that a first connecting portion connecting the inner portion and one end of the connecting portion and a second connecting portion connecting the other end of the connecting portion and the outer portion are shifted by approximately 90 degrees around the optical axis, each of the four connecting portions is provided between the inner portion and the outer portion;
The imaging device according to claim 12.
JP2021068543A 2021-04-14 2021-04-14 Camera module drive device and imaging apparatus Pending JP2022163541A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021068543A JP2022163541A (en) 2021-04-14 2021-04-14 Camera module drive device and imaging apparatus
CN202210391759.1A CN115202128A (en) 2021-04-14 2022-04-14 Camera module driving device and imaging device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021068543A JP2022163541A (en) 2021-04-14 2021-04-14 Camera module drive device and imaging apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022163541A true JP2022163541A (en) 2022-10-26

Family

ID=83574621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021068543A Pending JP2022163541A (en) 2021-04-14 2021-04-14 Camera module drive device and imaging apparatus

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2022163541A (en)
CN (1) CN115202128A (en)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018169497A (en) * 2017-03-30 2018-11-01 日本電産サンキョー株式会社 Optical unit with shake correction function
CN109901346B (en) * 2017-12-08 2024-04-09 宁波舜宇光电信息有限公司 Optical assembly, camera module and intelligent equipment with camera module
CN109856891A (en) * 2019-03-21 2019-06-07 上海信迈电子科技有限公司 Anti-shaking structure, stabilization system and photographic device

Also Published As

Publication number Publication date
CN115202128A (en) 2022-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6966211B2 (en) Camera module and how to control it
US10649174B2 (en) Lens driving device, camera module, and camera-mounted device
CN109975942A (en) Lens driver, camara module and camera carrying device
US11415861B2 (en) Lens driving apparatus, and camera module and optical device comprising same
US10750062B2 (en) Lens driving device, camera module, and camera-mounted device
KR101657513B1 (en) Camera module
CN109073851B (en) Lens driving device, and camera module and optical device including the same
US20180364447A1 (en) Lens driving device, camera module, and camera-mounted device
CN113196127A (en) Lens driving device and camera module
US10880461B2 (en) Lens driving device, camera module, and camera-mounted device
JP7244618B2 (en) Lens driving device, camera device, and electronic device
CN212379695U (en) Anti-shake motor
US20210181455A1 (en) Lens driving device, and camera module and optical device comprising same
JP2022163541A (en) Camera module drive device and imaging apparatus
KR20220066677A (en) Optical path change module and camera module having the same
JP6712070B2 (en) Lens drive device, camera module, and camera mounting device
JP7312234B2 (en) Lens driving device, camera device, and electronic device
JP7312232B2 (en) Lens driving device, camera device, and electronic device
WO2022209627A1 (en) Image sensor drive device and camera module
KR102416241B1 (en) Camera module
KR102416242B1 (en) Camera module
CN114647127B (en) Lens driving device and camera module
CN216286095U (en) Cloud platform module and electronic equipment
WO2022190947A1 (en) Reflector driving device
EP4228240A1 (en) Camera device and optical instrument

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240124