JP2022162216A - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022162216A JP2022162216A JP2021066912A JP2021066912A JP2022162216A JP 2022162216 A JP2022162216 A JP 2022162216A JP 2021066912 A JP2021066912 A JP 2021066912A JP 2021066912 A JP2021066912 A JP 2021066912A JP 2022162216 A JP2022162216 A JP 2022162216A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- wiring board
- heat sink
- rectangular
- long side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 49
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【課題】熱膨張による変動量に起因する破損を抑制した上で、配線基板の設計の自由度を向上させる。【解決手段】第1の面と、第1の面と反対側の第2の面とを有し、第2の面に長方形状の開口を有する孔が形成された基板と、開口を塞ぐように第2の面上に配置される第3の面であり、第2の面に接合される第3の面を有する金属からなる板状部材と、を備えた配線基板は、配線基板の厚み方向から見たときに、第3の面は、開口を塞ぎ、開口の長辺に平行な第1の方向に沿う長辺を有する長方形領域と、長方形領域の長辺から突出する突出領域と、を有し、開口を第3の面に投影したときに、突出領域のうち、第1の方向に垂直な方向において長方形領域の長辺から最も遠い位置である最遠部が、第1の方向において長方形領域の長辺の両端よりも内側にあり、かつ、開口の長辺と向かい合っている。【選択図】図4
Description
本発明は、配線基板に関する。
中央に貫通孔が形成されたセラミック基板に、放熱部材としてのヒートシンクが接合された配線基板が知られている。例えば、特許文献1に記載された配線基板(電子部品パッケージ)では、セラミック基板の下面に接合されたヒートシンクは、貫通孔に挿入される突出部を有している。この突出部は、上側ほど貫通孔を形成する内周面に対して隙間が大きくなる凸形状を有している。
配線基板において、貫通孔を有するセラミック基板と、セラミック基板に接合されたヒートシンクとを備える構成では、セラミック基板と金属製のヒートシンクとの熱膨張率が異なる。そのため、貫通孔の中央部におけるヒートシンクの形状の変動量は、貫通孔の端部における変動量と比べて大きく、変動量に耐えることができずに、セラミック基板またはヒートシンクが破損するおそれがあった。この破損は、セラミック基板とヒートシンクとの接合面積を大きくすることにより抑制できる。しかしながら、接合面積が増えると、セラミック基板がヒートシンクに対向している面のうち、ヒートシンクと接合されていない部分の面積が減少する。すなわち、セラミック基板に対して配線や素子を配置可能な部分の面積が減少してしまい、配線基板の設計自由度が低下するという課題がある。
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、熱膨張による変動量に起因する破損を抑制した上で、配線基板の設計の自由度を向上させることを目的とする。
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現できる。
(1)本発明の一形態によれば、配線基板が提供される。この配線基板は、第1の面と、前記第1の面と反対側の第2の面とを有し、前記第2の面に長方形状の開口を有する孔が形成された基板と、前記開口を塞ぐように前記第2の面上に配置される第3の面であり、前記第2の面に接合される第3の面を有する金属からなる板状部材と、を備えた配線基板であって、前記配線基板の厚み方向から見たときに、前記第3の面は、前記開口を塞ぎ、前記開口の長辺に平行な第1の方向に沿う長辺を有する長方形領域と、前記長方形領域の長辺から突出する突出領域と、を有し、前記開口を前記第3の面に投影したときに、前記突出領域のうち、前記第1の方向に垂直な方向において前記長方形領域の長辺から最も遠い位置である最遠部が、前記第1の方向において前記長方形領域の長辺の両端よりも内側にあり、かつ、前記開口の長辺と向かい合っている。
この構成によれば、板状部材が突出領域を有することにより、突出領域を有していない場合と比較して、基板と板状部材との接合面積が増加する。突出領域の位置は、長方形領域の長辺における両端よりも内側であり、最遠部は、基板の開口と向かい合っている。これにより、突出領域は、開口の中央部付近の板状部材の形状に対する熱膨張による変動量に起因する破損を抑制できる。突出領域は、板状部材の形状変動が大きい部分付近に形成され、形状変動が小さい部分には形成されていない。この結果、本構成によれば、板状部材および基板の破損を抑制した上で、基板の第2の面において配線や素子を配置することが可能な部分の面積を確保して、配線基板の設計の自由度を向上させることができる。
(2)上記態様の配線基板において、前記第3の面の前記突出領域は、前記長方形領域の2つの長辺からそれぞれ突出してもよい。
この構成によれば、板状部材における第3の面が有する突出領域が1つの場合と比較して、形状の変動がより抑制される。
この構成によれば、板状部材における第3の面が有する突出領域が1つの場合と比較して、形状の変動がより抑制される。
(3)上記態様の配線基板において、前記最遠部は、前記厚み方向視において、前記第2の面と重なる位置に配置されていてもよい。
この構成によれば、最遠部が基板の第2の面と重なっておらず、突出領域の一部と基板の第2の面とが接合されていない場合と比較して、形状の変動がより抑制される。また、基板と板状部材との接合面積の過剰な増加を抑制し、配線や素子を配置することが可能な部分の面積を維持できる。
この構成によれば、最遠部が基板の第2の面と重なっておらず、突出領域の一部と基板の第2の面とが接合されていない場合と比較して、形状の変動がより抑制される。また、基板と板状部材との接合面積の過剰な増加を抑制し、配線や素子を配置することが可能な部分の面積を維持できる。
(4)上記態様の配線基板において、前記最遠部は、前記第1の方向で前記開口の長辺の両端より内側に配置されていてもよい。
この構成によれば、最遠部は、長方形領域の長辺における両端よりも内側、かつ、開口の長辺における両端よりも内側に位置する。これにより、最遠部が開口の中央部のより近くに位置するため、板状部材の形状の変動がより抑制される。
この構成によれば、最遠部は、長方形領域の長辺における両端よりも内側、かつ、開口の長辺における両端よりも内側に位置する。これにより、最遠部が開口の中央部のより近くに位置するため、板状部材の形状の変動がより抑制される。
(5)上記態様の配線基板において、前記最遠部は、前記開口の長辺の垂直二等分線と前記開口の長辺の一方の端部の内側において、前記開口の長辺の垂直二等分線から、前記第1の方向で前記長方形領域の長辺の一方の端部に向かって1/10以内の位置に配置されていてもよい。
この構成によれば、垂直二等分線を基準とした開口と最遠部との寸法関係を規定することにより、突出領域が基板の第2の面に接合される接合面積を抑制した上で、板状部材の形状の変動を抑制する接合面積を確保できる。
この構成によれば、垂直二等分線を基準とした開口と最遠部との寸法関係を規定することにより、突出領域が基板の第2の面に接合される接合面積を抑制した上で、板状部材の形状の変動を抑制する接合面積を確保できる。
なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、配線基板、電子部品パッケージ、半導体パッケージ、半導体装置、配線基板の製造方法、半導体パッケージの製造方法、およびこれらを備えるシステム等の形態で実現することができる。
<第1実施形態>
図1から図4までの各図は、本発明の第1実施形態としての配線基板100の説明図である。本実施形態の配線基板100は、半導体装置に用いられる基板である。配線基板100には、発光ダイオードなどの半導体が載置される。載置された半導体は、図示されない電気配線によって配線基板100の外部の制御装置と電気的に接続されており、発光が制御される。なお、半導体は、発光ダイオードに限定されず、例えば、パワーMOSFETやダイオードなどから構成されるパワーデバイスであってもよいし、他の機能を有する半導体を含んでもよい。
図1から図4までの各図は、本発明の第1実施形態としての配線基板100の説明図である。本実施形態の配線基板100は、半導体装置に用いられる基板である。配線基板100には、発光ダイオードなどの半導体が載置される。載置された半導体は、図示されない電気配線によって配線基板100の外部の制御装置と電気的に接続されており、発光が制御される。なお、半導体は、発光ダイオードに限定されず、例えば、パワーMOSFETやダイオードなどから構成されるパワーデバイスであってもよいし、他の機能を有する半導体を含んでもよい。
図1には、配線基板100の概略正面図が示されている。図2には、配線基板100の概略上面図が示されている。図3には、配線基板100の概略下面図が示されている。図4には、配線基板100の概略の分解斜視図が示されている。図1,4に示されるように、本実施形態の配線基板100は、長方形状の貫通孔(開口)11hが形成されたセラミック基板(基板)10と、基板10の下面(第2の面)10bに接合された板状のヒートシンク(板状部材)20と、を備えている。
図1~3に示されるように、セラミック基板10は、一定の厚さを有する長方形状の部材である。セラミック基板10は、貫通孔11hを形成する貫通孔形成部11を有している。図1に示されるように、セラミック基板10におけるヒートシンク20が接合される反対側の上面(第1の面)10tには、半導体等が載置される。なお、本実施形態では、図1から図4までの各図に示され、それぞれが対応している直交座標系CSが定義されている。直交座標系CSでは、セラミック基板10の厚さ方向がZ軸方向と定義され、長方形状のセラミック基板10の長辺に平行な方向がX軸方向と定義され、セラミック基板10の短辺に平行な方向がY軸方向として定義されている。本実施形態のセラミック基板10およびヒートシンク20は、重心を通るZX平面とYZ平面とのそれぞれに対して線対称の形状を有している。
ヒートシンク20は、金属製の部材である。図1~3に示されるように、ヒートシンク20の重心G2は、セラミック基板10の重心G1と同一のZ軸線上に位置するように、セラミック基板10の下面10bに接合される。図1,3に示されるように、ヒートシンク20は、上面(第3の面)20tにおいて、貫通孔11hを塞ぐようにセラミック基板10の下面10bに接合されている。図3,4に示されるように、ヒートシンク20の上面20tは、貫通孔11hを塞いでいる長方形領域22tと、長方形領域22tの2つの長辺からY軸正方向およびY軸負方向に突出している2つの突出領域21tと、を有する。長方形領域22tは、X軸方向(第1の方向)に平行な長辺と、Y軸方向に平行な短辺とから構成される領域である。なお、図3に破線で示される符番「21t」と「22t」とのそれぞれは、ヒートシンク20の下面ではなく、ヒートシンク20がセラミック基板10に対向するZ軸正方向の上面側を指している。
図3に示されるように、貫通孔11hをヒートシンク20の上面20tに投影したときに、ヒートシンク20の突出領域21tのうち、X軸方向に直交するY軸方向に沿って長方形領域22tの長辺から最も遠い位置である最遠部21Eを定義する。本実施形態の最遠部21Eは、長方形領域22tの両端であるX軸正方向側端部とX軸負方向側端部とのそれぞれの内側にある。さらに、最遠部21Eは、セラミック基板10の貫通孔11hと向かい合っている。また、本実施形態の最遠部21Eは、セラミック基板10の貫通孔11hの両端であるX軸正方向側端部とX軸負方向側端部とのそれぞれの内側にある。また、本実施形態の最遠部21Eは、Z軸方向から見たときに、セラミック基板10の下面10bと重なる位置に配置されている。
図3に示されるように、ヒートシンク20の重心G2を通る中心軸OL1から、長方形領域22tの一方の端部であるX軸負方向側の端面までの長さは、L1である。また、中心軸OL1軸から、最遠部21Eの一方の端部であるX軸負方向側の端面までの長さは、L2である。本実施形態では、最遠部21Eの端面までの長さL2が長方形領域22tの端面までの長さL1の1/10以内になるように、最遠部21Eが形成されている。換言すると、セラミック基板10の貫通孔11hの長辺の垂直二等分線である中心軸OL1から貫通孔11hの長辺のX軸負方向側の端部までの内側において、最遠部21Eの長さL2は、長方形領域22tの端面までの長さL1の1/10以内である。さらに、最遠部21Eの端面までの長さL2は、中心軸OL1から貫通孔11hのX軸負方向端部までの距離よりも小さい。
以上説明したように、本実施形態の配線基板100では、ヒートシンク20の上面20tは、貫通孔11hを塞いでいる長方形領域22tと、長方形領域22tの長辺からY軸正方向およびY軸負方向に突出している突出領域21tと、を有する。また、本実施形態の突出領域21tのうちの最遠部21Eは、長方形領域22tの両端であるX軸正方向側端部とX軸負方向側端部とのそれぞれの内側にある。さらに、最遠部21Eは、セラミック基板10の貫通孔11hと向かい合っている。本実施形態のヒートシンク20が突出領域21tを有することにより、突出領域21tを有していない場合と比較して、セラミック基板10とヒートシンク20との接合面積が増加する。突出領域21tの位置は、長方形領域22tの長辺における両端よりも内側であり、最遠部21Eは、セラミック基板10の貫通孔11hと向かい合っている。これにより、突出領域21tは、貫通孔11hの中央部付近のヒートシンク20の形状に対する熱膨張による変動量に起因する破損を抑制できる。突出領域21tは、ヒートシンク20の形状変動が大きい部分付近に形成され、形状変動が小さい部分には形成されていない。この結果、本実施形態では、ヒートシンク20およびセラミック基板10の破損を抑制した上で、セラミック基板10の下面10bにおいて配線や素子を配置することが可能な部分の面積を確保して、配線基板100の設計の自由度を向上させることができる。
また、本実施形態のヒートシンク20の上面20tは、長方形領域22tの2つの長辺からY軸正方向およびY軸負方向に突出している2つの突出領域21tを有する。そのため、本実施形態の配線基板100では、上面20tが有する突出領域21tが1つの場合と比較して、形状変動がより抑制される。
また、本実施形態のヒートシンク20の上面20tにおける最遠部21Eは、Z軸方向から見たときに、セラミック基板10の下面10bと重なる位置に配置されている。そのため、最遠部21Eがセラミック基板10の下面10bと重なっておらず、突出領域21tの一部とセラミック基板10の下面10bとが接合されていない場合と比較して、形状変動がより抑制される。また、セラミック基板10とヒートシンク20との接合面積の過剰な増加を抑制し、配線や素子を配置することが可能な部分の面積を維持できる。
また、本実施形態の最遠部21Eは、セラミック基板10の貫通孔11hの両端であるX軸正方向側端部とX軸負方向側端部とのそれぞれの内側にある。すなわち、最遠部21Eは、長方形領域22tの長辺における両端よりも内側、かつ、貫通孔11hの長辺における両端よりも内側に位置する。これにより、最遠部21Eが貫通孔11hの中央部のより近くに位置するため、ヒートシンク20の形状変動がより抑制される。
また、本実施形態では、セラミック基板10の貫通孔11hの長辺の垂直二等分線である中心軸OL1から、貫通孔11hの長辺のX軸負方向側の端部までの内側において、最遠部21Eの長さL2は、長方形領域22tの端面までの長さL1の1/10以内である。この寸法関係により、突出領域21tがセラミック基板10の下面10bに接合される接合面積を抑制した上で、ヒートシンク20の形状変動を抑制する接合面積を確保できる。
<第2実施形態>
図5は、第2実施形態の配線基板100aの概略下面図である。図6は、第2実施形態のヒートシンク20aの概略斜視図である。第2実施形態の配線基板100aは、第1実施形態のセラミック基板10と、八角形の上面20atを有する板状のヒートシンク20aと、を備えている。第2実施形態のヒートシンク20aは、第1実施形態のヒートシンク20に対して、上面20atおよび下面の形状が異なり、他の形状等については第1実施形態のヒートシンク20と同じである。そのため、第2実施形態では、第1実施形態と異なる形状について説明し、その他の形状等について説明を省略する。
図5は、第2実施形態の配線基板100aの概略下面図である。図6は、第2実施形態のヒートシンク20aの概略斜視図である。第2実施形態の配線基板100aは、第1実施形態のセラミック基板10と、八角形の上面20atを有する板状のヒートシンク20aと、を備えている。第2実施形態のヒートシンク20aは、第1実施形態のヒートシンク20に対して、上面20atおよび下面の形状が異なり、他の形状等については第1実施形態のヒートシンク20と同じである。そのため、第2実施形態では、第1実施形態と異なる形状について説明し、その他の形状等について説明を省略する。
第2実施形態のヒートシンク20aは、重心を通るZX平面とYZ平面とのそれぞれに対して線対称の形状を有する。図5,6に示されるように、ヒートシンク20aの上面20atは、第1実施形態と同形状の長方形領域22tと、長方形領域22tの2つの長辺からY軸正方向およびX軸負方向に突出している2つの突出領域21atと、を有する。第2実施形態の突出領域21atは、第1実施形態と同形状の最遠部21Eを有している。突出領域21atは、Z軸方向から見たときに、第1実施形態の直方体形状である突出領域21tと異なる台形形状を有する。この台形形状は、最遠部21EにおけるX軸方向の両端点と、最遠部21Eにおける両端点のそれぞれから長方形領域22tのうち最遠部21Eの両端点に近い頂点と、を結ぶ直線により構成された形状である。このように、突出領域21atと長方形領域22tとを結ぶ直線については、第1実施形態のような長方形領域22tに直交する直線ではなく、第2実施形態のような長方形領域22tの長辺または短辺から90度未満の角度を成して傾いた直線であってもよい。
<第3実施形態>
図7は、第3実施形態の配線基板100bの概略下面図である。図8は、第3実施形態のヒートシンク20bの概略斜視図である。第3実施形態の配線基板100bでは、第1実施形態および第2実施形態の配線基板100,100aと比較して、異なる形状のヒートシンク20bを備える点が異なり、他の形状については第1実施形態および第2実施形態と同じである。そのため、第3実施形態では、第1実施形態および第2実施形態と異なる形状について説明し、その他の形状等について説明を省略する。
図7は、第3実施形態の配線基板100bの概略下面図である。図8は、第3実施形態のヒートシンク20bの概略斜視図である。第3実施形態の配線基板100bでは、第1実施形態および第2実施形態の配線基板100,100aと比較して、異なる形状のヒートシンク20bを備える点が異なり、他の形状については第1実施形態および第2実施形態と同じである。そのため、第3実施形態では、第1実施形態および第2実施形態と異なる形状について説明し、その他の形状等について説明を省略する。
第3実施形態のヒートシンク20bは、図7,8に示されるように、第1実施形態および第2実施形態と同形状の最遠部21Eを有する。ヒートシンク20bは、Z軸方向から見たときに、最遠部21Eと、長方形領域22tの頂点のうちの最遠部21Eから最も近い頂点と、を結ぶ線が、第2実施形態のヒートシンク20aのような直線ではなく、R曲線(円弧の一部)である突出領域21btを有している。このように、突出領域21btと長方形領域22tとを結ぶ線については、第1実施形態および第2実施形態のような直線ではなく、円弧等の曲線であってもよい。
<本実施形態の変形例>
本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
上記第1実施形態から第3実施形態では、配線基板100,100a,100bの一例について説明したが、配線基板が備える基板と板状部材としてのヒートシンクとの形状および材質については変形可能である。基板は、周知のセラミックにより構成されていてもよいし、セラミック以外の材料により構成されていてもよい。ヒートシンクは、Cu(銅)などの周知の金属で構成されていればよい。
上記第1実施形態のセラミック基板10では、下面10bに形成された長方形上の開口として貫通孔11hを例に挙げて説明したが、開口の形状については変形可能である。例えば、開口は、セラミック基板10を厚さ方向(Z軸方向)に沿って貫通した孔ではなく、有底孔であってもよい。換言すると、開口は、下面10b側に形成された穴(凹部)であってもよい。長方形上の開口における頂点は、厚さ方向から見たときに、C面取りされていてもよいし、R加工されていてもよい。
上記第1実施形態のヒートシンク20の上面20tは、長方形領域22tから突出した2つの突出領域21tを有していたが、突出領域21tの数は変形可能である。例えば、上面20tは、1つの突出領域21tを有していてもよいし、長方形領域22tの長辺に沿って形成された3つ以上の突出領域21tを有していてもよい。突出領域21tの形状については、ヒートシンク20の重心G2を通るZX平面に線対称の形状でなくてもよく、複数の突出領域21tが異なる形状を有していてもよい。突出領域21tが長方形領域22tから突出する位置については、必ずしも中心軸OL1上でなくてもよく、長方形領域22tの長辺における両端よりも内側であればよい。
上記第1実施形態のヒートシンク20の最遠部21Eは、Z軸方向から見たときに、セラミック基板10の下面10bと重なる位置に配置されて下面10bに接合されていたが、下面10bと重ならずに下面10bからはみ出していてもよい。また、ヒートシンク20の上面20tの全てがセラミック基板10の下面10bに接合されていなくてもよい。また、最遠部21Eは、長方形領域22tと貫通孔11hとの長辺に平行な面であったが、長方形領域22tと貫通孔11hとの長辺と交差する平面であってもよいし、曲面であってもよい。
上記第1実施形態では、ヒートシンク20の上面20tにおいて、突出領域21tの最遠部21Eにより規定される長さL2が、長方形領域22tの長辺により規定される長さL1の1/10以内であったが、長さL1と長さL2との寸法関係については、この限りではなく変形可能である。
上記第1実施形態から第3実施形態では、図1~8に示される直交座標系CSが定義されたが、定義される座標系については、任意に変更可能である。上記第1実施形態では、厚さ方向に平行なZ軸方向が定義され、セラミック基板10を上側、ヒートシンク20が下側として説明されたが、定義される座標系に応じて、上下方向等は対応させて表現できる。
上記第1実施形態のヒートシンク20の長方形領域22tは、厚さ方向から見たときに、角部をR加工されていてもよいし、短辺をR加工して楕円形状となっていてもよい。
以上、実施形態、変形例に基づき本態様について説明してきたが、上記した態様の実施の形態は、本態様の理解を容易にするためのものであり、本態様を限定するものではない。本態様は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本態様にはその等価物が含まれる。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することができる。
10…セラミック基板(基板)
10b…セラミック基板の下面(第2の面)
10t…セラミック基板の上面(第1の面)
11…貫通孔形成部
11h…貫通孔(開口)
20,20a,20b…ヒートシンク(板状部材)
20t,20at…ヒートシンクの上面(第3の面)
21t,21at,21bt…突出領域
21E…最遠部
22t…長方形領域
100,100a,100b…配線基板
CS…直交座標系
G1…セラミック基板の重心
G2…ヒートシンクの重心
L1,L2…長さ
OL1…中心軸(垂直二等分線)
10b…セラミック基板の下面(第2の面)
10t…セラミック基板の上面(第1の面)
11…貫通孔形成部
11h…貫通孔(開口)
20,20a,20b…ヒートシンク(板状部材)
20t,20at…ヒートシンクの上面(第3の面)
21t,21at,21bt…突出領域
21E…最遠部
22t…長方形領域
100,100a,100b…配線基板
CS…直交座標系
G1…セラミック基板の重心
G2…ヒートシンクの重心
L1,L2…長さ
OL1…中心軸(垂直二等分線)
Claims (5)
- 第1の面と、前記第1の面と反対側の第2の面とを有し、
前記第2の面に長方形状の開口を有する孔が形成された基板と、
前記開口を塞ぐように前記第2の面上に配置される第3の面であり、前記第2の面に接合される第3の面を有する金属からなる板状部材と、
を備えた配線基板であって、
前記配線基板の厚み方向から見たときに、
前記第3の面は、前記開口を塞ぎ、前記開口の長辺に平行な第1の方向に沿う長辺を有する長方形領域と、前記長方形領域の長辺から突出する突出領域と、を有し、
前記開口を前記第3の面に投影したときに、
前記突出領域のうち、前記第1の方向に垂直な方向において前記長方形領域の長辺から最も遠い位置である最遠部が、前記第1の方向において前記長方形領域の長辺の両端よりも内側にあり、かつ、前記開口の長辺と向かい合っていることを特徴とする配線基板。 - 前記第3の面の前記突出領域は、前記長方形領域の2つの長辺からそれぞれ突出することを特徴とする、請求項1に記載の配線基板。
- 前記最遠部は、前記厚み方向視において、前記第2の面と重なる位置に配置されていることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- 前記最遠部は、前記第1の方向で前記開口の長辺の両端より内側に配置されていることを特徴とする、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記最遠部は、前記開口の長辺の垂直二等分線と前記開口の長辺の一方の端部の内側において、前記開口の長辺の垂直二等分線から、前記第1の方向で前記長方形領域の長辺の一方の端部に向かって1/10以内の位置に配置されていることを特徴とする、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021066912A JP2022162216A (ja) | 2021-04-12 | 2021-04-12 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021066912A JP2022162216A (ja) | 2021-04-12 | 2021-04-12 | 配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022162216A true JP2022162216A (ja) | 2022-10-24 |
Family
ID=83720822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021066912A Pending JP2022162216A (ja) | 2021-04-12 | 2021-04-12 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022162216A (ja) |
-
2021
- 2021-04-12 JP JP2021066912A patent/JP2022162216A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6607887B2 (ja) | 半導体装置 | |
TWI533477B (zh) | 發光裝置及發光裝置用封裝陣列 | |
JP7028391B1 (ja) | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 | |
US10658556B2 (en) | LED package structure and multilayer circuit board | |
KR970006528B1 (ko) | 방열부를 갖고 있는 반도체 장치 | |
US9159893B2 (en) | Light emitting device including lead having terminal part and exposed part, and method for manufacturing the same | |
US9018653B2 (en) | Light emitting device, circuit board, packaging array for light emitting device, and method for manufacturing packaging array for light emitting device | |
JP2012064940A (ja) | 発光ダイオードパッケージ及び発光ダイオード | |
JP2022162216A (ja) | 配線基板 | |
JP6314591B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
US20220137326A1 (en) | Package for mounting optical element, electronic device, and electronic module | |
US10880987B2 (en) | Circuit board and optical module having such circuit board | |
US11876152B2 (en) | Electronic component mounting package and electronic module | |
JP2019176116A (ja) | 半導体装置及び半導体装置用パッケージの製造方法 | |
JP2013039946A (ja) | キャリアテープ | |
US20200051887A1 (en) | Semiconductor device, printed circuit board, electronic device, and image pickup apparatus | |
US20220319947A1 (en) | Semiconductor package | |
WO2021039096A1 (ja) | 電子装置 | |
JP2012222128A (ja) | パワーモジュール | |
WO2023190524A1 (ja) | 放熱板及びベイパーチャンバー | |
JP2001085780A (ja) | 半導体レーザモジュール | |
KR100227149B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
KR101777683B1 (ko) | 반구형 캐비티를 포함하는 칩 원판 및 칩 기판 | |
JP5849499B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2009007055A (ja) | 半導体集積回路装置用トレイおよび半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230306 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240221 |