JP2022147149A - Cutting blade and method for manufacturing cutting blade - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、切断用ブレードおよびその製造方法に関し、詳しくは、例えばMLCC(積層セラミックスコンデンサ)などの焼結前のグリーンシートの切断等個片化を必要とする技術分野、切断することによって個片化する製法をとる電子材料製造分野、および、特に切断速度が速く、直進性が阻害されやすい技術分野等に用いられる切断用ブレード、およびその製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a cutting blade and a method for manufacturing the same, and more particularly, in technical fields requiring individualization such as cutting green sheets before sintering such as MLCCs (multilayer ceramic capacitors). The present invention relates to a cutting blade used in the field of electronic material manufacturing, which employs a manufacturing method that makes the cutting process more flexible, and in technical fields where the cutting speed is particularly high and straightness is likely to be hindered, and a method for manufacturing the same.
従来、例えばMLCCなどのグリーンシート(いわゆる生セラミックス)等の切断に用いられる薄刃の切断用ブレードが知られている。
例えば、特許文献1に記載の高剛性切断用ブレードは、ブレード外周部分(切刃部)を含むブレード全体が、超硬合金、サーメットまたは高硬度金属間化合物をボンド材とし、ダイヤモンドまたはcBNの1種類あるいは2種類を砥粒とする焼結体として構成されたオールブレードタイプである。
2. Description of the Related Art Conventionally, thin cutting blades used for cutting green sheets such as MLCCs (so-called raw ceramics) are known.
For example, in the high-rigidity cutting blade described in
特許文献1では、ブレード全体としての剛性は高まるものの、ボンド相が超硬合金等であるために切刃部の硬度も高く、砥粒が自生発刃しにくい。このため切れ味が低下しやすく、切断時の直進性を阻害していた。
In
本発明は、切刃部の切れ味を良好に維持しつつ、ブレード剛性を高めることができる切断用ブレードおよびその製造方法を提供することを目的の一つとする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a cutting blade and a method for manufacturing the same, which can improve the rigidity of the blade while maintaining good sharpness of the cutting edge.
本発明の切断用ブレードの一つの態様は、中心軸を中心とする円板状であり、外周部に切刃部が配置されるボンド相と、少なくとも前記切刃部に分散される複数の砥粒と、前記ボンド相に保持され、前記ボンド相よりもヤング率が高い複数のボンド補強部と、を備え、前記ボンド相は、前記切刃部と、前記切刃部よりも径方向内側に位置するブレード本体部と、を有し、複数の前記ボンド補強部は、前記ブレード本体部に配置される。 One aspect of the cutting blade of the present invention is a disc shape centered on the central axis, a bond phase in which a cutting edge portion is arranged on the outer peripheral portion, and a plurality of abrasives dispersed at least in the cutting edge portion. and a plurality of bond reinforcement portions held by the bond phase and having a higher Young's modulus than the bond phase, wherein the bond phase extends radially inward from the cutting edge portion and the cutting edge portion. a blade body portion positioned thereon, wherein a plurality of said bond reinforcements are disposed on said blade body portion.
本発明によれば、ボンド相のブレード本体部に、ボンド相よりもヤング率が高いボンド補強部が配置されている。これにより、ブレード本体部の剛性が高められ、切断用ブレード全体としてのブレード剛性も向上する。本発明では、ボンド相を構成する材質そのものの硬度を高めるのではなく、ボンド補強部によってボンド相の強度を高めているので、切刃部の砥粒を好適に自生させる作用、すなわち自生発刃作用を良好に維持することができる。 According to the present invention, a bond reinforcing portion having a higher Young's modulus than that of the bond phase is arranged in the blade body portion of the bond phase. As a result, the rigidity of the blade main body is increased, and the blade rigidity of the cutting blade as a whole is also improved. In the present invention, since the strength of the bond phase is increased by the bond reinforcement portion, rather than by increasing the hardness of the material itself that constitutes the bond phase, the action of suitably generating abrasive grains on the cutting edge portion, that is, self-sharpening The action can be maintained well.
したがって本発明によれば、ブレード剛性を高めつつ、切刃部の切れ味を良好に維持でき、切断時の直進性が安定して確保される。これにより、切断精度が安定して高められる。なお、ボンド相の材質としては、従来のめっき相、メタルボンド相、レジンボンド相、ビトリファイドボンド相などの各種材質を用いることができる。例えば、ボンド相の剛性を高めるために、ボンド相の材質として高価な超硬合金等を用いる場合と比較して、本発明によれば、切断用ブレードを安価に製造することができる。 Therefore, according to the present invention, sharpness of the cutting edge can be maintained satisfactorily while increasing blade rigidity, and straightness during cutting can be stably ensured. As a result, the cutting accuracy is stably enhanced. Various materials such as conventional plating phase, metal bond phase, resin bond phase, and vitrified bond phase can be used as the material of the bond phase. For example, compared to the case where an expensive cemented carbide or the like is used as the material of the bond phase in order to increase the rigidity of the bond phase, the cutting blade can be manufactured at low cost according to the present invention.
上記切断用ブレードにおいて、前記ボンド補強部は、軸方向から見て一方向に延び、前記ボンド補強部の両端部のうち一端部の径方向位置と、他端部の径方向位置とが、互いに異なることが好ましい。 In the above cutting blade, the bond reinforcing portion extends in one direction when viewed from the axial direction, and the radial position of one of both ends of the bond reinforcing portion and the radial position of the other end of the bond reinforcing portion are aligned with each other. preferably different.
この場合、ボンド補強部は、径方向に沿って延びたり、径方向へ向かうに従い周方向に向けて延びたりする。これにより、ボンド相の径方向各位置での強度が均等化されやすくなり、ボンド相の径方向の各位置における剛性が安定して高められる。ボンド相の径方向に沿う強度が高められ、切断時の直進性がより安定する。 In this case, the bond reinforcing portion may extend radially or may extend circumferentially along the radial direction. As a result, the strength of the bond phase at each position in the radial direction can be easily equalized, and the rigidity of the bond phase at each position in the radial direction can be stably increased. The strength along the radial direction of the bond phase is increased, and straightness during cutting is more stable.
上記切断用ブレードにおいて、複数の前記ボンド補強部は、前記中心軸を中心として互いに回転対称位置に配置されることが好ましい。 In the above cutting blade, it is preferable that the plurality of bond reinforcing portions are arranged at rotationally symmetrical positions with respect to the central axis.
この場合、ボンド相の周方向の剛性が均等化され、切断時の直進性がより安定して確保される。 In this case, the rigidity of the bond phase in the circumferential direction is made uniform, and straightness during cutting is more stably ensured.
上記切断用ブレードにおいて、前記ボンド補強部は、前記ボンド相の軸方向を向く板面に露出されることが好ましい。 In the above cutting blade, the bond reinforcing portion is preferably exposed on the plate surface facing the axial direction of the bond phase.
例えば、ボンド補強部がボンド相の軸方向を向く板面から露出されない場合と比べて、本発明の上記構成によれば、ボンド相の軸方向寸法(厚さ寸法)に占めるボンド補強部の軸方向寸法の割合を高めることができる。すなわち、ボンド補強部の軸方向寸法を大きく確保できる。このため、ブレード剛性がより安定して高められる。 For example, compared to the case where the bond reinforcing portion is not exposed from the plate surface facing the axial direction of the bond phase, according to the above configuration of the present invention, the axis of the bond reinforcing portion occupies the axial dimension (thickness dimension) of the bond phase. The proportion of directional dimensions can be increased. That is, a large axial dimension of the bond reinforcing portion can be ensured. Therefore, the blade rigidity is stably increased.
上記切断用ブレードにおいて、前記ボンド補強部は、前記ボンド補強部の外面から窪む凹部を有することが好ましい。 In the above cutting blade, it is preferable that the bond reinforcing portion has a recess recessed from the outer surface of the bond reinforcing portion.
この場合、切断用ブレードの製造時において、ボンド補強部の凹部にボンド相の一部が入り込む。つまり凹部内にボンド相の一部が配置される。これによりアンカー効果が得られ、ボンド補強部の保持力が高められる。ボンド補強部がボンド相と強固に一体化されて、ボンド相から脱落することを抑制できる。 In this case, part of the bond phase enters the concave portion of the bond reinforcing portion during manufacturing of the cutting blade. That is, part of the bond phase is arranged in the recess. This provides an anchoring effect and enhances the holding power of the bond reinforcing portion. The bond reinforcing portion is strongly integrated with the bond phase, and can be prevented from coming off from the bond phase.
上記切断用ブレードにおいて、前記ボンド補強部は、前記ボンド補強部の外面に、表面粗さが所定値以上とされた粗面部を有することが好ましい。 In the above cutting blade, it is preferable that the bond-reinforcing portion has a rough surface portion having a surface roughness of a predetermined value or more on the outer surface of the bond-reinforcing portion.
この場合、切断用ブレードの製造時において、ボンド補強部の粗面部にボンド相が付着することで、ボンド補強部とボンド相との接触面積が大きく確保される。これにより、ボンド相に対するボンド補強部の保持力が高められる。ボンド補強部がボンド相と強固に一体化されて、ボンド相から脱落することを抑制できる。 In this case, when the cutting blade is manufactured, the bond phase adheres to the rough surface portion of the bond reinforcing portion, thereby ensuring a large contact area between the bond reinforcing portion and the bond phase. This enhances the holding power of the bond reinforcement to the bond phase. The bond reinforcing portion is strongly integrated with the bond phase, and can be prevented from coming off from the bond phase.
上記切断用ブレードにおいて、前記ボンド補強部は、軸方向から見て、一方向に延びる棒状であることとしてもよい。 In the above cutting blade, the bond reinforcing portion may have a rod shape extending in one direction when viewed from the axial direction.
この場合、切断用ブレードの製造時に、ボンド補強部をブレード本体部に配置しやすく、取り扱いやすい。また、各ボンド補強部による機能(作用)にばらつきが生じにくい。このため、本発明による効果がより安定化しやすい。 In this case, when manufacturing the cutting blade, it is easy to dispose the bond reinforcing portion on the blade main body and to handle it easily. In addition, the function (action) of each bond reinforcing portion is less likely to vary. Therefore, the effects of the present invention are more likely to be stabilized.
上記切断用ブレードにおいて、前記ボンド補強部は、軸方向から見て一方向に延び、前記ボンド補強部は、前記一方向に配列する複数の粒状体を有することとしてもよい。 In the above cutting blade, the bond reinforcing portion may extend in one direction when viewed from the axial direction, and the bond reinforcing portion may have a plurality of granular bodies arranged in the one direction.
このように、一方向に配列する複数の粒状体によっても、ブレード本体部にボンド補強部を設けることができる。またこの場合、ボンド補強部の形状の自由度が高められる。 In this way, a plurality of grains arranged in one direction can also provide a bond reinforcing portion in the blade main body. Moreover, in this case, the degree of freedom in the shape of the bond reinforcing portion is increased.
上記切断用ブレードにおいて、前記ブレード本体部は、前記ブレード本体部と前記切刃部との境界よりも径方向内側に配置されるフランジ接触部と、径方向において前記境界と前記フランジ接触部との間に位置する本体露出部と、を有し、前記ボンド補強部は、前記フランジ接触部と前記本体露出部とにわたって配置されることが好ましい。 In the cutting blade, the blade main body includes a flange contact portion arranged radially inward of a boundary between the blade main body and the cutting edge portion, and a radial direction between the boundary and the flange contact portion. and an exposed body portion located therebetween, wherein said bond reinforcement is disposed across said flange contact portion and said exposed body portion.
ブレード本体部のうちフランジ接触部は、切断装置の主軸のフランジに押さえられ、フランジによって保持される部分である。また本体露出部は、フランジよりも径方向外側に位置し、つまりフランジに押さえられることなく外部に露出される部分である。ボンド補強部が、フランジ接触部からその径方向外側の本体露出部にわたって配置されることにより、ボンド相のうちフランジ接触部以外の部分の剛性、すなわち、切断加工時にフランジに押さえられることなく外部に露出される本体露出部および切刃部の剛性が、安定して高められる。 The flange contact portion of the blade body is a portion that is pressed against and held by the flange of the main shaft of the cutting device. Further, the main body exposed portion is located radially outside the flange, that is, is a portion exposed to the outside without being pressed by the flange. By arranging the bond reinforcement part from the flange contact part to the body exposed part radially outside thereof, the rigidity of the part other than the flange contact part of the bond phase, that is, the rigidity of the part other than the flange contact part, i.e. The rigidity of the exposed main body exposed portion and the cutting edge portion is stably increased.
上記切断用ブレードにおいて、前記ボンド補強部は、セラミックス製であることとしてもよい。 In the above cutting blade, the bond reinforcing portion may be made of ceramics.
この場合、ボンド補強部のヤング率を、ボンド相のヤング率よりも安定して高めやすい。 In this case, the Young's modulus of the bond reinforcing portion can be more stably increased than the Young's modulus of the bond phase.
上記切断用ブレードにおいて、前記ボンド補強部は、ダイヤモンド製であることとしてもよい。 In the above cutting blade, the bond reinforcing portion may be made of diamond.
この場合、ボンド補強部のヤング率を、ボンド相のヤング率よりもより安定して高めやすい。 In this case, the Young's modulus of the bond reinforcement portion can be more stably increased than the Young's modulus of the bond phase.
上記切断用ブレードにおいて、前記ボンド相は、めっき相であり、前記ボンド補強部は、非導電性の材質からなることとしてもよい。 In the above cutting blade, the bond phase may be a plated phase, and the bond reinforcing portion may be made of a non-conductive material.
この場合、ボンド補強部を保持するボンド相が、めっき相からなるので、例えば、ブレード製造時にホットプレスが必要なレジンボンド相などの場合と比較して、ブレード製造時の熱収縮による変形等が抑えられ、切断用ブレードを製造しやすい。
また、ボンド補強部が非導電性であるので、ボンド相を電解めっきにより作製する際に、ボンド補強部へのめっき付着が抑制される。このため、めっき工程後に行われるラップ処理工程などを適宜削減することが可能である。
In this case, since the bond phase that holds the bond reinforcing portion is made of the plating phase, deformation due to heat shrinkage during blade manufacturing is less likely than in the case of a resin bond phase that requires hot pressing during blade manufacturing, for example. It is suppressed and easy to manufacture cutting blades.
In addition, since the bond reinforcing portion is non-conductive, adhesion of plating to the bond reinforcing portion is suppressed when the bond phase is produced by electroplating. Therefore, it is possible to appropriately reduce the lapping process and the like performed after the plating process.
上記切断用ブレードにおいて、前記ボンド補強部は、超硬合金製であることとしてもよい。 In the above cutting blade, the bond reinforcing portion may be made of cemented carbide.
この場合、ボンド補強部のヤング率を、ボンド相のヤング率よりも安定して高めやすい。 In this case, the Young's modulus of the bond reinforcing portion can be more stably increased than the Young's modulus of the bond phase.
上記切断用ブレードにおいて、前記ボンド相は、レジンボンド相、メタルボンド相、およびビトリファイドボンド相のいずれかであることとしてもよい。 In the cutting blade, the bond phase may be any one of a resin bond phase, a metal bond phase, and a vitrified bond phase.
この場合、切断用ブレードへの様々な要望に応じて、本発明品の切断用ブレードを適宜好適に用いやすい。 In this case, the cutting blade of the present invention can be suitably used according to various demands for the cutting blade.
また本発明の一つの態様は、上述の切断用ブレードを製造する方法であって、前記ボンド補強部を台金に位置決め固定するボンド補強部位置決め工程と、前記ボンド補強部および前記台金をめっき浴中に浸漬し、前記台金上に前記ボンド相を析出させるめっき工程と、を備える。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing the above-described cutting blade, comprising: a step of positioning and fixing the bond reinforcing portion to the base metal; and plating the bond reinforcing portion and the base metal. and a plating step of immersing in a bath to deposit the bond phase on the base metal.
この場合、ボンド相がめっき相からなる本発明品の切断用ブレード、すなわち電鋳ブレードを、安定して製造できる。 In this case, the cutting blade of the present invention, in which the bond phase is the plated phase, that is, the electroformed blade can be stably manufactured.
また本発明の一つの態様は、上述の切断用ブレードを製造する方法であって、前記ボンド補強部を台金に位置決め固定するボンド補強部位置決め工程と、前記ボンド補強部および前記台金を第1めっき浴中に浸漬し、前記台金上に前記ボンド相とは異なる材質の予備めっき相を析出させる予備めっき工程と、前記ボンド補強部、前記台金および前記予備めっき相を前記第1めっき浴とは異なる第2めっき浴中に浸漬し、前記予備めっき相上に前記ボンド相を析出させるめっき工程と、前記ボンド相および前記予備めっき相の積層体から、前記予備めっき相を除去する予備めっき除去工程と、を備える。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing the cutting blade described above, comprising: a bond reinforcing portion positioning step of positioning and fixing the bond reinforcing portion to a base metal; 1 a preliminary plating step of immersing in a plating bath to deposit a preliminary plating phase of a material different from that of the bond phase on the base metal; a plating step of immersing in a second plating bath different from the bath to deposit the bond phase on the preliminary plating phase; and a preliminary step of removing the preliminary plating phase from the laminate of the bond phase and the preliminary plating phase. and a plating removal step.
この場合、ボンド相がめっき相からなる本発明品の切断用ブレード、すなわち電鋳ブレードを、安定して製造できる。また、例えば溶解等により、ボンド相および予備めっき相の積層体から、予備めっき相のみを除去することができるので、例えばラップ処理等により予備めっき相を除去する場合と比べて、製造される切断用ブレードへの外的負荷や熱負荷等による影響をより抑制しやすい。 In this case, the cutting blade of the present invention, in which the bond phase is the plated phase, that is, the electroformed blade can be stably manufactured. In addition, since only the pre-plating phase can be removed from the laminate of the bond phase and the pre-plating phase by, for example, dissolution or the like, compared to the case where the pre-plating phase is removed by, for example, lapping or the like, the cutting produced can be reduced. It is easier to suppress the influence of external load, heat load, etc. on the blade.
また本発明の一つの態様は、上述の切断用ブレードを製造する方法であって、前記ボンド補強部を台金に位置決め固定するボンド補強部位置決め工程と、前記ボンド補強部および前記台金をめっき浴中に浸漬し、前記台金上に前記ブレード本体部を析出させるブレード本体部めっき工程と、前記台金から剥離した前記ブレード本体部および前記ボンド補強部を、めっき浴中で回転させつつ、前記ブレード本体部の外周部に、前記外周部から径方向外側に突出し周方向に延びる前記切刃部を析出させる切刃部めっき工程と、を備える。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing the above-described cutting blade, comprising: a step of positioning and fixing the bond reinforcing portion to the base metal; and plating the bond reinforcing portion and the base metal. A blade body plating step of immersing in a bath and depositing the blade body on the base metal, and rotating the blade body and the bond reinforcement separated from the base metal in the plating bath, and a cutting edge portion plating step of depositing the cutting edge portion projecting radially outward from the outer peripheral portion and extending in the circumferential direction on the outer peripheral portion of the blade main body portion.
この場合、ボンド相がめっき相からなる本発明品の切断用ブレード、すなわち電鋳ブレードを、安定して製造できる。また、ボンド相のブレード本体部と切刃部とで、めっき浴の種類を変えることなどが可能である。例えば、ブレード本体部と切刃部とでそれぞれ、めっきの材質、含有する砥粒の大きさ、フィラーの種類等を適宜設定でき、切断用ブレードに様々な機能を付加することが可能である。 In this case, the cutting blade of the present invention, in which the bond phase is the plated phase, that is, the electroformed blade can be stably manufactured. In addition, it is possible to use different types of plating baths for the bond phase blade body and the cutting edge. For example, the material of the plating, the size of the abrasive grains contained, the type of filler, etc. can be appropriately set for the blade main body and the cutting edge, respectively, and various functions can be added to the cutting blade.
また本発明の一つの態様は、上述の切断用ブレードを製造する方法であって、前記ボンド補強部を金型内に位置決め固定するボンド補強部位置決め工程と、前記金型内に前記ボンド相の原料粉末を含む混合粉を充填し、圧縮成形して円板状のブレード成形体を形成する圧縮成形工程と、前記ブレード成形体を焼結する焼結工程と、を備える。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing the cutting blade described above, comprising: a step of positioning and fixing the bond reinforcing portion in a mold; A compression molding step of filling a mixed powder containing a raw material powder and performing compression molding to form a disk-shaped blade compact, and a sintering step of sintering the blade compact.
この場合、めっき相以外の各種材質のボンド相を備えた本発明品の切断用ブレードを、安定して製造できる。具体的には、この製造方法により、例えば、ボンド相がレジンボンド相であるレジンブレード、ボンド相がメタルボンド相であるメタルブレード、および、ボンド相がビトリファイドボンド相であるビトリファイドブレードなどを好適に製造することができる。 In this case, it is possible to stably manufacture cutting blades of the present invention having bond phases of various materials other than the plating phase. Specifically, by this manufacturing method, for example, a resin blade whose bond phase is a resin bond phase, a metal blade whose bond phase is a metal bond phase, and a vitrified blade whose bond phase is a vitrified bond phase are preferably produced. can be manufactured.
本発明の一つの態様の切断用ブレードおよびその製造方法によれば、切刃部の切れ味を良好に維持しつつ、ブレード剛性を高めることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the cutting blade of one aspect of this invention, and its manufacturing method, blade rigidity can be improved, maintaining the sharpness of a cutting edge part favorably.
<第1実施形態>
本発明の第1実施形態の切断用ブレード10およびその製造方法について、図1~図9および図11を参照して説明する。なお各実施形態の図面においては、切断用ブレードの特徴部分をわかりやすく説明するため、切断用ブレードの厚さ寸法が実際よりも厚く示されている場合がある。
<First Embodiment>
A
本実施形態の切断用ブレード10は、例えばMLCC(積層セラミックスコンデンサ)などの焼結前のグリーンシート(いわゆる生セラミックス)の切断等個片化を必要とする技術分野、切断することによって個片化する製法をとる電子材料製造分野、および、特に切断速度が速く、直進性が阻害されやすい技術分野等において好適に用いられる。
The
図1および図2に示すように、切断用ブレード10は、中心軸Oを中心とする円板状であり、外周部に切刃部11が配置されるボンド相1と、複数の砥粒2(図11参照)と、複数のボンド補強部3と、を備える。また特に図示しないが、切断用ブレード10は、複数のフィラーを備えていてもよい。フィラーは、例えば、ブレード剛性を高める目的や、被切断材との摺動性を高める目的などで適宜用いられる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
本実施形態では、ボンド相1の中心軸Oが延びる方向を軸方向(ブレード軸方向)と呼ぶ。軸方向は、切断用ブレード10の厚さ方向に相当する。このため軸方向は、厚さ方向と言い換えてもよい。
中心軸Oと直交する方向を径方向(ブレード径方向)と呼ぶ。径方向のうち、中心軸Oに近づく方向を径方向内側と呼び、中心軸Oから離れる方向を径方向外側と呼ぶ。
中心軸O回りに周回する方向を周方向(ブレード周方向)と呼ぶ。
In this embodiment, the direction in which the central axis O of the
A direction perpendicular to the central axis O is called a radial direction (blade radial direction). Of the radial directions, the direction closer to the central axis O is called the radial inner side, and the direction away from the central axis O is called the radial outer side.
The direction of rotation around the central axis O is called the circumferential direction (blade circumferential direction).
本実施形態の切断用ブレード10は、円板状であり、具体的には円環板状である。すなわち、本実施形態でいう「円板状」には、円板の中央に孔を有する円環板状が含まれる。この切断用ブレード10は、いわゆるワッシャタイプの切断用ブレードである。
切断用ブレード10の軸方向寸法つまり厚さ寸法は、例えば、50μm以上250μm以下である。切断用ブレード10の外径寸法は、例えば、52mm以上75mm以下である。切断用ブレード10の内径寸法は、例えば、40mmである。
The
The axial dimension, that is, the thickness dimension of the
切断用ブレード10は、図示しない切断装置(ダイサー)の主軸に、円環板状のフランジFを用いて着脱可能に装着される。切断用ブレード10は、切断装置の主軸により、中心軸Oを中心とする周方向に回転させられ、図示しないMLCCグリーンシート等の被切断材に対して径方向に移動させられて、フランジFよりも径方向外側に突出する切刃部11で被切断材に切り込み、被切断材を切断する。
なお、本実施形態でいう「切断」とは、被切断材を分断する加工のほか、被切断材への溝加工等を含む。
The
Note that "cutting" as used in the present embodiment includes not only the process of dividing the material to be cut, but also the processing of grooving the material to be cut, and the like.
本実施形態のボンド相1は、めっき相である。つまりボンド相1は、金属結合相である。ボンド相1は、例えば、Ni等を主成分とする金属製である。
The
ボンド相1は、切刃部11と、ブレード本体部12と、取付孔13と、を有する。
切刃部11は、ボンド相1のうち外周部を構成する。切刃部11は、中心軸Oを中心とする円形リング状である。切刃部11は、ボンド相1の軸方向を向く一対の板面1a,1aの各外周縁部と、ボンド相1の径方向外側を向く外周面1bと、前記各外周縁部と外周面1bとが接続する一対の稜線部つまりエッジと、を含む。例えば、切刃部11の径方向寸法は、例えば、1mm以上3mm以下である。
The
The
ブレード本体部12は、ボンド相1のうち切刃部11よりも径方向内側に位置する部分である。ブレード本体部12は、中心軸Oを中心とする円環板状である。本実施形態ではブレード本体部12が、ボンド相1のうち切刃部11以外の部分全体に配置される。また本実施形態では、ブレード本体部12と切刃部11とが、同じ材質、組成により一体的に形成される。
The blade
ブレード本体部12は、フランジ接触部14と、本体露出部15と、を有する。
フランジ接触部14は、中心軸Oを中心とする円環板状である。フランジ接触部14は、ブレード本体部12のうち外周部以外の部分に配置される。フランジ接触部14は、ボンド相1のうち、切断装置の主軸のフランジFに軸方向から押さえられ、フランジによって保持される部分である。つまりフランジ接触部14には、フランジFが接触する。フランジ接触部14は、ブレード本体部12と切刃部11との境界Bよりも径方向内側に配置される。
The
The
本体露出部15は、中心軸Oを中心とする円環板状である。本体露出部15は、ブレード本体部12のうち外周部に配置される。本体露出部15は、フランジFよりも径方向外側に位置する。すなわち、本体露出部15は、ボンド相1のうち、フランジFに押さえられることなく外部に露出される部分である。本体露出部15は、径方向において境界Bとフランジ接触部14との間に位置する。
The main body exposed
取付孔13は、ボンド相1の中心軸O上に位置する。取付孔13は、中心軸Oを中心とする円孔状である。取付孔13は、ボンド相1を軸方向に貫通する。取付孔13は、ボンド相1の軸方向を向く一対の板面1a,1aに開口する。
Mounting
砥粒2は、例えば、ダイヤモンド砥粒やcBN砥粒等である。複数の砥粒2は、ボンド相1のうち少なくとも切刃部11に分散される(図11を参照)。特に図示しないが、本実施形態では複数の砥粒2が、ボンド相1全体に分散される。砥粒2の平均粒径は、例えば、8μm以上50μm以下である。
The
なお本実施形態でいう「平均粒径」とは、レーザ回析・散乱式測定装置を用いて測定した体積平均径である。体積平均径とは、測定物である砥粒2のうち粒の小さい物から大きい物までを含む全体の体積分布に基づいて重みづけされた平均径である。なお上記レーザ回析・散乱式測定装置としては、例えば、Microtrac社製の型式MT3300EXII-SDC等を用いることができる。
The "average particle diameter" referred to in the present embodiment is the volume average diameter measured using a laser diffraction/scattering measuring device. The volume average diameter is the average diameter weighted based on the volume distribution of the whole including small grains to large grains among the
図1および図2に示すように、ボンド補強部3は、ボンド相1に配置され、ボンド相1に保持される。ボンド補強部3は、ボンド相1よりもヤング率が高い材質からなる。本実施形態ではボンド補強部3が、非導電性の材質からなる。ボンド補強部3は、例えばジルコニア製等である。つまり本実施形態のボンド補強部3は、セラミックス製である。複数のボンド補強部3は、ボンド相1のうちブレード本体部12に配置される。ボンド補強部3は、切刃部11には配置されない。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
ボンド補強部3は、図1に示すように軸方向から見て、一方向すなわち所定の方向に延びる。ボンド補強部3は、軸方向から見て、一方向に延びる棒状である。具体的に、ボンド補強部3は、断面四角形の角棒状であり、直線状に延びる。ボンド補強部3の両端部のうち一端部の径方向位置と、他端部の径方向位置とは、互いに異なる。
The
本実施形態では、各ボンド補強部3が径方向に沿って延びる。複数のボンド補強部3は、周方向に互いに間隔をあけて配置される。図示の例では8つのボンド補強部3が、周方向に等ピッチで配列する。複数のボンド補強部3は、中心軸Oを中心として互いに回転対称位置に配置される。図示の例では、複数のボンド補強部3が、中心軸Oを中心として放射状に配置される。
In this embodiment, each
ボンド補強部3は、ブレード本体部12において、フランジ接触部14と本体露出部15とにわたって配置される。本実施形態では、ボンド補強部3の径方向内端部が、フランジ接触部14の内周部に位置する。またボンド補強部3の径方向外端部が、本体露出部15の外周部に位置する。ボンド補強部3は、軸方向から見て、フランジFと重なって配置される部分と、フランジFよりも径方向外側に配置される(つまりフランジFと重ならない)部分と、を有する。すなわち、ボンド補強部3は、フランジFに押さえられる部分と、フランジFに押さえられずにフランジFよりも径方向外側に突出する部分と、を有する。
The
図1および図2に示すように、ボンド補強部3は、ボンド相1の軸方向を向く板面1aに露出される。具体的に、ボンド補強部3は、ボンド補強部3の外面のうち軸方向を向く端面3aが、ボンド相1の板面1aに露出される。本実施形態では、ボンド補強部3の端面3aの軸方向位置と、ボンド相1の板面1aの軸方向位置とが、互いに同じである。すなわち端面3aと板面1aとは、互いに面一となるように配置される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
図2に示す例では、ボンド補強部3の軸方向を向く一対の端面3a,3aが、ボンド相1の一対の板面1a,1aに露出される。すなわち、ボンド補強部3は、ボンド相1の一対の板面1a,1aにそれぞれ露出される。このため、ボンド補強部3の軸方向寸法は、ボンド相1の軸方向寸法と略等しい。
In the example shown in FIG. 2 , a pair of axial end faces 3 a , 3 a of the
図5に示すように、ボンド補強部3は、ボンド補強部3の外面から窪む凹部3cを有する。凹部3cは、ボンド補強部3の外面のうち、ブレード周方向(ボンド補強部3の幅方向に相当)を向く側面3bから窪む。本実施形態では凹部3cが、ボンド補強部3の側面3bに軸方向(厚さ方向)全長にわたって配置され、一対の端面3a,3aに開口する。すなわち、凹部3cは、ボンド補強部3を軸方向に貫通する溝状である。
As shown in FIG. 5 , the
凹部3cは、ボンド補強部3に複数設けられる。凹部3cは、ボンド補強部3のブレード周方向を向く一対の側面3b,3bにそれぞれ配置される。複数の凹部3cは、ボンド補強部3が延びる一方向(本実施形態ではブレード径方向)に互いに間隔をあけて配置される。ブレード製造時において、ボンド補強部3がボンド相1に保持されるときに、各凹部3cにはボンド相1の一部がそれぞれ入り込む。つまり凹部3c内には、ボンド相1の一部が配置される。
A plurality of
特に図示しないが、ボンド補強部3は、ボンド補強部3の外面に、表面粗さが所定値以上とされた粗面部を有していることが好ましい。粗面部は、例えば、ボンド補強部3の外面にブラスト処理を施すことなどにより形成される。粗面部の表面粗さは、例えば算術平均粗さRaで、0.2μm以上20μm以下である。粗面部は、ボンド補強部3の外面のうち、少なくともボンド相1と接触する部分に配置され、本実施形態では少なくとも側面3bに配置される。なお粗面部は、凹部3c内にも配置されてよい。
Although not particularly shown, the
次に、本実施形態の切断用ブレード10の製造方法について説明する。
図3に示すように、本実施形態の切断用ブレード10の製造方法は、ボンド補強部作製工程S11と、ボンド補強部位置決め工程S12と、めっき工程S13と、余剰めっき除去工程S14と、内径外径加工工程S15と、を備える。
Next, a method for manufacturing the
As shown in FIG. 3, the method for manufacturing the
ボンド補強部作製工程S11では、ボンド補強部3を作製する。本実施形態では、図4に示すように板状の補強部素材RMを、例えば放電加工やレーザ加工等によって薄板状に切り出すことにより、図5に示すようなボンド補強部3を形成する。補強部素材RMには予め、ボンド補強部3を切り出したときに各凹部3cとされる複数の溝Gが形成されている。
In the bond reinforcing portion producing step S11, the
ボンド補強部位置決め工程S12では、ボンド補強部3を台金100に位置決め固定する。詳しくは、図6および図7に示すように、複数のボンド補強部3を、台金100に対して上述のボンド補強部3の配置となるように、位置決めした状態で固定する。本実施形態では、ボンド補強部3を接着剤101により台金100上に固定する。具体的には、ボンド補強部3の端面3aと、台金100の上面とを、接着剤101により複数箇所で部分的に接着する。ボンド補強部3の端面3aと台金100の上面とは、点在する接着剤101を介することにより、互いに隙間をあけて対向配置される。
In the bond reinforcing portion positioning step S<b>12 , the
めっき工程S13では、ボンド補強部3および台金100をめっき浴中に浸漬し、ボンド補強部3および台金100のうち、少なくとも台金100上にボンド相1を析出させる。本実施形態ではボンド補強部3が、セラミックス製であり非導電性の材質からなるため、図8および図9に示すように、電解めっきにより台金100上にボンド相1を析出させる。
In the plating step S13, the
特に図示しないが、めっき浴には、ボンド相1の原料であるNi等の金属成分、砥粒2、および必要に応じて各種フィラー等が含まれる。めっき浴中にて、砥粒2(およびフィラー)を取り込みつつ、台金100の上面にボンド相1を所定の厚さ寸法となるように析出させた後、ボンド相1を台金100から剥離する。
Although not shown, the plating bath contains a metal component such as Ni, which is a raw material of the
余剰めっき除去工程S14では、図8に示すように、ボンド相1から余剰のめっき部分P1を除去する。具体的に、余剰のめっき部分P1とは、例えば、接着剤101の軸方向寸法(厚さ寸法)に応じて、台金100の上面とボンド補強部3の端面3aとの間に形成された余剰のめっき層である。余剰のめっき部分P1は、例えばラップ処理によって研磨されることにより、ボンド相1から除去される。
In the surplus plating removing step S14, the surplus plating portion P1 is removed from the
なお、ボンド補強部3の一対の端面3a,3aのうち一方を、ボンド相1の一対の板面1a,1aのうち一方に露出させ、ボンド補強部3の一対の端面3a,3aのうち他方を、ボンド相1の一対の板面1a,1aのうち他方に露出させない構成としてもよく、この場合、余剰めっき除去工程S14は設けられなくてもよい。
One of the pair of
内径外径加工工程S15では、ボンド相1に内径加工および外径加工を施す。
上記各工程を経て、所定の軸方向寸法(厚さ寸法)、所定の内径寸法、および所定の外径寸法を有する切断用ブレード10が製造される。
In the inner diameter and outer diameter processing step S15, the
A
以上説明した本実施形態の切断用ブレード10およびその製造方法によれば、ボンド相1のブレード本体部12に、ボンド相1よりもヤング率が高いボンド補強部3が配置されている。これにより、ブレード本体部12の剛性が高められ、切断用ブレード10全体としてのブレード剛性も向上する。本実施形態では、ボンド相1を構成する材質そのものの硬度を高めるのではなく、ボンド補強部3によってボンド相1の強度を高めているので、切刃部11の砥粒2を好適に自生させる作用、すなわち自生発刃作用を良好に維持することができる。
According to the
したがって本実施形態によれば、ブレード剛性を高めつつ、切刃部11の切れ味を良好に維持でき、切断時の直進性が安定して確保される。これにより、切断精度が安定して高められる。例えば、ボンド相1の剛性を高めるために、ボンド相1の材質として高価な超硬合金等を用いる場合と比較して、本実施形態によれば、切断用ブレード10を安価に製造することができる。
なお、本実施形態の切断用ブレード10を被切断材の切断加工に用いたところ、送り速度400mm/secという高速の切断においても、直進性が良好に維持されることが確認された。
Therefore, according to the present embodiment, sharpness of the
When the
また本実施形態では、ボンド補強部3が、軸方向から見て一方向に延び、ボンド補強部3の両端部のうち一端部の径方向位置と、他端部の径方向位置とが、互いに異なる。
この場合、ボンド相1の径方向各位置での強度が均等化されやすくなり、ボンド相1の径方向の各位置における剛性が安定して高められる。ボンド相1の径方向に沿う強度が高められ、切断時の直進性がより安定する。
In addition, in the present embodiment, the
In this case, the strength at each position in the radial direction of the
また本実施形態では、複数のボンド補強部3が、中心軸Oを中心として互いに回転対称となる位置に配置される。すなわち、複数のボンド補強部3が、周方向に等ピッチで配置される。
この場合、ボンド相1の周方向の剛性が均等化され、切断時の直進性がより安定して確保される。
Further, in this embodiment, the plurality of
In this case, the rigidity of the
また本実施形態では、ボンド補強部3が、ボンド相1の軸方向を向く板面1aに露出される。
例えば、ボンド補強部3がボンド相1の軸方向を向く板面1aから露出されない場合と比べて、本実施形態の上記構成によれば、ボンド相1の軸方向寸法(厚さ寸法)に占めるボンド補強部3の軸方向寸法の割合を高めることができる。すなわち、ボンド補強部3の軸方向寸法を大きく確保できる。このため、ブレード剛性がより安定して高められる。
なお本実施形態では、ボンド補強部3が、ボンド相1の軸方向を向く一対の板面1a,1aにそれぞれ露出されるので、上述の作用効果がより顕著となる。
Further, in this embodiment, the
For example, compared to the case where the
In the present embodiment, the
また本実施形態では、ボンド補強部3が、ボンド補強部3の外面から窪む凹部3cを有する。
この場合、切断用ブレード10の製造時において、ボンド補強部3の凹部3cにボンド相1の一部が入り込む。つまり凹部3c内にボンド相1の一部が配置される。これによりアンカー効果が得られ、ボンド補強部3の保持力が高められる。ボンド補強部3がボンド相1と強固に一体化されて、ボンド相1から脱落することを抑制できる。
Further, in this embodiment, the
In this case, part of the
また本実施形態において、ボンド補強部3は、ボンド補強部3の外面に、表面粗さが所定値以上とされた粗面部を有することとしてもよく、この場合、下記の作用効果が得られる。
すなわちこの場合、切断用ブレード10の製造時において、ボンド補強部3の粗面部にボンド相1が付着することで、ボンド補強部3とボンド相1との接触面積が大きく確保される。これにより、ボンド相1に対するボンド補強部3の保持力が高められる。ボンド補強部3がボンド相1と強固に一体化されて、ボンド相1から脱落することを抑制できる。
Further, in this embodiment, the
That is, in this case, when the
また本実施形態では、ボンド補強部3が、軸方向から見て、一方向に延びる棒状である。
この場合、切断用ブレード10の製造時に、ボンド補強部3をブレード本体部12に配置しやすく、取り扱いやすい。また、各ボンド補強部3による機能(作用)にばらつきが生じにくい。このため、本実施形態による効果がより安定化しやすい。
Further, in the present embodiment, the
In this case, when manufacturing the
また本実施形態では、ボンド補強部3が、ブレード本体部12のフランジ接触部14と本体露出部15とにわたって配置される。
ボンド補強部3が、フランジ接触部14からその径方向外側の本体露出部15にわたって配置されることにより、ボンド相1のうちフランジ接触部14以外の部分の剛性、すなわち、切断加工時にフランジFに押さえられることなく外部に露出される本体露出部15および切刃部11の剛性が、安定して高められる。
Further, in this embodiment, the
By arranging the
また本実施形態では、ボンド補強部3が、セラミックス製である。
この場合、ボンド補強部3のヤング率を、ボンド相1のヤング率よりも安定して高めやすい。
Further, in this embodiment, the
In this case, the Young's modulus of the
また本実施形態では、ボンド相1がめっき相であり、ボンド補強部3は非導電性の材質からなる。
この場合、ボンド補強部3を保持するボンド相1が、めっき相からなるので、例えば、ブレード製造時にホットプレスが必要なレジンボンド相などの場合と比較して、ブレード製造時の熱収縮による変形等が抑えられ、切断用ブレード10を製造しやすい。
また、ボンド補強部3が非導電性であるので、ボンド相1を電解めっきにより作製する際に、ボンド補強部3へのめっき付着が抑制される。このため、めっき工程後に行われるラップ処理工程などを適宜削減することが可能である。
Further, in this embodiment, the
In this case, since the
In addition, since the
また、本実施形態の切断用ブレード10の製造方法によれば、ボンド相1がめっき相からなる本発明品の切断用ブレード10、すなわち電鋳ブレードを、安定して製造できる。
In addition, according to the method for manufacturing the
<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態の切断用ブレード10およびその製造方法について、図10および図11を参照して説明する。なお本実施形態では、前述の実施形態と同じ構成については、同じ名称や符号を付すなどしてその説明を省略する場合がある。また本実施形態では、前述の実施形態で説明した製造方法と同じ工程については、同じ工程名を付すなどしてその説明を省略する場合がある。
<Second embodiment>
Next, a
本実施形態の切断用ブレード10の構成は、前述の実施形態で説明した切断用ブレード10の構成と同じである。そして本実施形態では、切断用ブレード10の製造方法が、前述の実施形態で説明した切断用ブレード10の製造方法とは異なる。
The configuration of the
図10に示すように、本実施形態の切断用ブレード10の製造方法は、ボンド補強部作製工程S21と、ボンド補強部位置決め工程S22と、予備めっき工程S23と、めっき工程S24と、予備めっき除去工程S25と、内径外径加工工程S26と、を備える。
ボンド補強部作製工程S21、ボンド補強部位置決め工程S22、および内径外径加工工程S26は、それぞれ前述の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
As shown in FIG. 10, the method for manufacturing the
The bond-reinforcing portion producing step S21, the bond-reinforcing portion positioning step S22, and the inner/outer diameter processing step S26 are the same as those in the above-described embodiment, and thus description thereof is omitted.
図11に示すように、予備めっき工程S23では、ボンド補強部3および台金100を第1めっき浴中に浸漬し、台金100上にボンド相1とは異なる材質の予備めっき相102を析出させる。本実施形態では予備めっき相102として、例えば、ボンド相1のNiとは異なる金属材質のCu等が用いられる。
As shown in FIG. 11, in the preliminary plating step S23, the
特に図示しないが、第1めっき浴には、予備めっき相102の原料であるCu等の金属成分が含まれる。第1めっき浴中にて、台金100の上面に予備めっき相102を所定の厚さ寸法となるように析出させる。この所定の厚さ寸法は、例えば、接着剤101の軸方向寸法(厚さ寸法)と同一である。
Although not shown, the first plating bath contains a metal component such as Cu, which is the raw material of the
めっき工程S24では、ボンド補強部3、台金100および予備めっき相102を第1めっき浴とは異なる第2めっき浴中に浸漬し、予備めっき相102上にボンド相1を析出させる。
In the plating step S24, the
特に図示しないが、第2めっき浴には、ボンド相1の原料であるNi等の金属成分、砥粒2、および必要に応じて各種フィラー等が含まれる。第2めっき浴中にて、砥粒2(およびフィラー)を取り込みつつ、予備めっき相102の上面にボンド相1を所定の厚さ寸法となるように析出させた後、ボンド相1および予備めっき相102の積層体を台金100から剥離する。
Although not shown, the second plating bath contains a metal component such as Ni, which is a raw material of the
予備めっき除去工程S25では、ボンド相1および予備めっき相102の積層体から、予備めっき相102を除去する。具体的には、例えば、前記積層体から予備めっき相102のみを溶解等により除去する。
In the preliminary plating removal step S25, the
以上説明した本実施形態の切断用ブレード10の製造方法によれば、ボンド相1がめっき相からなる本発明品の切断用ブレード10、すなわち電鋳ブレードを、安定して製造できる。また、例えば溶解等により、ボンド相1および予備めっき相102の積層体から、予備めっき相102のみを除去することができるので、例えばラップ処理等により予備めっき相102を除去する場合と比べて、製造される切断用ブレード10への外的負荷や熱負荷等による影響をより抑制しやすい。
ただしこれに限らず、予備めっき相102を、ラップ処理等により前記積層体から除去してもよい。
According to the method for manufacturing the
However, the
<第3実施形態>
次に、本発明の第3実施形態の切断用ブレード30およびその製造方法について、図12および図13を参照して説明する。なお本実施形態では、前述の実施形態と同じ構成については、同じ名称や符号を付すなどしてその説明を省略する場合がある。また本実施形態では、前述の実施形態で説明した製造方法と同じ工程については、同じ工程名を付すなどしてその説明を省略する場合がある。
<Third Embodiment>
Next, a
本実施形態の切断用ブレード30は、ボンド補強部33の材質が、前述の実施形態で説明したボンド補強部3の材質とは異なる。本実施形態ではボンド補強部33が、導電性の材質からなる。具体的に、ボンド補強部33は、超硬合金製である。
In the
また、本実施形態の切断用ブレード30の製造方法は、前述の第1実施形態と同様に、ボンド補強部作製工程S11と、ボンド補強部位置決め工程S12と、めっき工程S13と、余剰めっき除去工程S14と、内径外径加工工程S15と、を備える(図3を参照)。
Further, the method for manufacturing the
本実施形態ではボンド補強部33が導電性を有するため、図12および図13に示すように、めっき工程S13において、台金100上およびボンド補強部33上にそれぞれ、砥粒2等を取り込みつつボンド相1(めっき相)が析出する。
In the present embodiment, since the
このため、余剰めっき除去工程S14では、ラップ処理等によりボンド相1の軸方向両側から、余剰のめっき部分P1,P2をそれぞれ除去する。すなわち、接着剤101の軸方向寸法に応じて、台金100の上面とボンド補強部33の一方の端面(下面)3aとの間に形成された余剰のめっき部分P1と、ボンド補強部33の他方の端面(上面)3a上に形成された余剰のめっき部分P2とを、それぞれラップ処理等により除去する。
Therefore, in the surplus plating removal step S14, the surplus plating portions P1 and P2 are removed from both sides of the
以上説明した本実施形態の切断用ブレード30およびその製造方法によれば、前述の実施形態と同様の作用効果が得られる。
According to the
また本実施形態では、ボンド補強部33が超硬合金製である。
この場合、ボンド補強部33のヤング率を、ボンド相1のヤング率よりも安定して高めやすい。
Further, in this embodiment, the
In this case, the Young's modulus of the
<第4実施形態>
次に、本発明の第4実施形態の切断用ブレード40およびその製造方法について、図14~図18を参照して説明する。なお本実施形態では、前述の実施形態と同じ構成については、同じ名称や符号を付すなどしてその説明を省略する場合がある。また本実施形態では、前述の実施形態で説明した製造方法と同じ工程については、同じ工程名を付すなどしてその説明を省略する場合がある。
<Fourth Embodiment>
Next, a
本実施形態の切断用ブレード40は、ボンド補強部43の構成および材質が、前述の実施形態とは異なる。
図14に示すように本実施形態では、ボンド補強部43が、軸方向から見て一方向に延びる。ボンド補強部43は、一方向に配列する複数の粒状体44を有する。すなわち、ボンド補強部43は、複数の粒状体44が一方向に配列することで、全体として一方向に延びるように形成されている。本実施形態では、ボンド補強部43の複数の粒状体44が、径方向に沿って並ぶ。また、複数の粒状体44は、互いに間隔をあけて配列する。ボンド補強部43は、フランジ接触部14と本体露出部15とにわたって配置される。
The
As shown in FIG. 14, in this embodiment, the
粒状体44は、非導電性の材質からなる。具体的に、粒状体44は、ダイヤモンド砥粒であり、つまりダイヤモンド製である。図18に示すように、粒状体44は、砥粒2よりも平均粒径が大きい。粒状体44の平均粒径は、例えば、40μm以上150μm以下である。粒状体44の平均粒径は、例えば、切断用ブレード40(ボンド相1)の軸方向寸法以下である。また、粒状体44の平均粒径は、例えば、切断用ブレード40の軸方向寸法の1/2以上である。
また、本実施形態の切断用ブレード40の製造方法は、ボンド補強部位置決め工程S12と、めっき工程S13と、余剰めっき除去工程S14と、内径外径加工工程S15と、を備える(図3を参照)。
Further, the method for manufacturing the
本実施形態ではボンド補強部43が、複数の粒状体44が配列してなるため、図15および図16に示すように、ボンド補強部位置決め工程S12では、ボンド補強部43の各粒状体44を、それぞれ接着剤101で台金100上に固定する。
In the present embodiment, the
めっき工程S13では、ボンド補強部43および台金100をめっき浴中に浸漬し、図17および図18に示すように、台金100上にボンド相1を析出させる。本実施形態ではボンド補強部43が、ダイヤモンド製であり非導電性の材質からなるため、電解めっきにより台金100上にのみボンド相1が析出させられる。
In the plating step S13, the
特に図示しないが、めっき浴には、ボンド相1の原料であるNi等の金属成分、砥粒2、および必要に応じて各種フィラー等が含まれる。めっき浴中にて、砥粒2(およびフィラー)を取り込みつつ、台金100の上面にボンド相1を所定の厚さ寸法となるように析出させた後、ボンド相1を台金100から剥離する。
Although not shown, the plating bath contains a metal component such as Ni, which is a raw material of the
余剰めっき除去工程S14では、図18に示すように、ボンド相1から余剰のめっき部分P1を除去する。具体的に、余剰のめっき部分P1とは、接着剤101の軸方向寸法(厚さ寸法)に応じて、台金100の上面と、ボンド補強部43の下面すなわち各粒状体44の下面と、の間に形成された余剰のめっき層である。余剰のめっき部分P1は、例えばラップ処理によって研磨されることにより、ボンド相1から除去される。
In the surplus plating removing step S14, the surplus plating portion P1 is removed from the
以上説明した本実施形態の切断用ブレード40およびその製造方法によれば、前述の実施形態と同様の作用効果が得られる。
According to the
また本実施形態では、ボンド補強部43が、一方向に配列する複数の粒状体44を有する。
このように、一方向に配列する複数の粒状体44によっても、ブレード本体部12にボンド補強部43を設けることができる。またこの場合、ボンド補強部43の形状の自由度が高められる。
Further, in this embodiment, the
Thus, the
また本実施形態では、ボンド補強部43がダイヤモンド製である。
この場合、ボンド補強部43のヤング率を、ボンド相1のヤング率よりもより安定して高めやすい。
Further, in this embodiment, the
In this case, the Young's modulus of the
また本実施形態では、複数の粒状体44が、一方向において互いに間隔をあけて配列する。
例えば、複数の粒状体44が、一方向に互いに密着して配列する場合、ボンド補強部位置決め工程S12において、これらの粒状体44を台金100上に接着剤101で固定するときに、複数の粒状体44全体つまりボンド補強部43と、台金100との接着力が強くなり過ぎて、めっき工程S13後に、ボンド補強部43およびボンド相1を台金100から剥離しにくくなるおそれがある。
一方、本実施形態の上記構成によれば、複数の粒状体44の各下面と、台金100の上面とを、接着剤101により複数箇所で部分的に接着できるため、めっき工程S13後にボンド補強部43およびボンド相1を、台金100から剥離しやすい。
Further, in this embodiment, the plurality of
For example, when a plurality of
On the other hand, according to the above configuration of the present embodiment, the lower surfaces of the plurality of
また本実施形態では、粒状体44の平均粒径が、切断用ブレード40の軸方向寸法の1/2以上である。また、粒状体44の平均粒径が、切断用ブレード40の軸方向寸法以下である。
粒状体44の平均粒径が切断用ブレード40の軸方向寸法の1/2以上であると、ボンド補強部43によってブレード剛性を高める効果がより顕著となる。
また、粒状体44の平均粒径が切断用ブレード40の軸方向寸法以下であると、フランジFによって安定してフランジ接触部14つまりボンド相1を押さえることができ、切断加工状態が安定する。
Further, in the present embodiment, the average particle size of the
When the average particle diameter of the
Further, when the average particle diameter of the
<第5実施形態>
次に、本発明の第5実施形態の切断用ブレード50およびその製造方法について、図19および図20を参照して説明する。なお本実施形態では、前述の実施形態と同じ構成については、同じ名称や符号を付すなどしてその説明を省略する場合がある。また本実施形態では、前述の実施形態で説明した製造方法と同じ工程については、同じ工程名を付すなどしてその説明を省略する場合がある。
<Fifth Embodiment>
Next, a
図19に示すように、本実施形態の切断用ブレード50は、ボンド補強部53が、軸方向から見て、一方向に配列する複数の粒状体44の列(以下、単に粒状体44の列と呼ぶ場合がある)を、複数列有する。図示の例では、各ボンド補強部53が、粒状体44の列を2つずつ有する。ボンド補強部53の2つの粒状体44の列は、周方向に並んで隣接配置される。ただしこれに限らず、各ボンド補強部53が有する粒状体44の列は、3つ以上でもよい。
As shown in FIG. 19, the
また、本実施形態の切断用ブレード50の製造方法は、前述の第4実施形態と同様に、ボンド補強部位置決め工程S12と、めっき工程S13と、余剰めっき除去工程S14と、内径外径加工工程S15と、を備える(図3を参照)。
図20に示すように、ボンド補強部位置決め工程S12では、ボンド補強部53の各粒状体44を、それぞれ接着剤101で台金100上に位置決め固定する。
Further, the method for manufacturing the
As shown in FIG. 20, in the bond reinforcing portion positioning step S12, each
以上説明した本実施形態の切断用ブレード50およびその製造方法によれば、前述の実施形態と同様の作用効果が得られる。
According to the
また本実施形態では、ボンド補強部53が、粒状体44の列を複数列有する。
この場合、ボンド補強部53によってブレード剛性がより安定して高められる。
Further, in this embodiment, the
In this case, the
<第6実施形態>
次に、本発明の第6実施形態の切断用ブレード60およびその製造方法について、図21を参照して説明する。なお本実施形態では、前述の実施形態と同じ構成については、同じ名称や符号を付すなどしてその説明を省略する場合がある。また本実施形態では、前述の実施形態で説明した製造方法と同じ工程については、同じ工程名を付すなどしてその説明を省略する場合がある。
<Sixth Embodiment>
Next, a
図21に示すように本実施形態の切断用ブレード60は、ボンド補強部63が、軸方向から見て、一方向に配列する複数の粒状体44を有する。そして、ボンド補強部63は、径方向へ向かうに従い周方向に向けて延びる。図示の例では、ボンド補強部63が、径方向外側へ向かうに従い周方向の一方側(図21においては反時計回り)に位置する。
As shown in FIG. 21, in the
また切断用ブレード60の製造方法については、台金100上へのボンド補強部63の配置(ボンド補強部位置決め工程S12)以外は、前述の第4、第5実施形態と同様である。なお図21は、本実施形態のボンド補強部位置決め工程S12を示す。
The method of manufacturing the
以上説明した本実施形態の切断用ブレード60およびその製造方法によれば、前述の実施形態と同様の作用効果が得られる。
According to the
また本実施形態では、ボンド補強部63が、径方向へ向かうに従い周方向に向けて延びる。
この場合、ボンド補強部63が、ブレード本体部12において径方向および周方向の広範囲にわたって配置される。このため、ボンド補強部63によってブレード剛性を高める効果がより安定する。
Further, in the present embodiment, the
In this case, the
詳しくは、ボンド相1の径方向各位置および周方向各位置での強度がそれぞれ均等化されやすくなる。このため、ボンド相1の径方向各位置および周方向各位置における剛性が、それぞれ安定して高められる。また、ボンド相1の径方向に沿う強度および周方向に沿う強度がそれぞれ高められて、切断時の直進性がより安定する。
Specifically, the strength at each position in the radial direction and at each position in the circumferential direction of the
<第7実施形態>
次に、本発明の第7実施形態の切断用ブレード70およびその製造方法について、図22~図24を参照して説明する。なお本実施形態では、前述の実施形態と同じ構成については、同じ名称や符号を付すなどしてその説明を省略する場合がある。また本実施形態では、前述の実施形態で説明した製造方法と同じ工程については、同じ工程名を付すなどしてその説明を省略する場合がある。
<Seventh Embodiment>
Next, a
本実施形態の切断用ブレード70は、前述した第5実施形態の切断用ブレード50(図19)と比べて、ボンド相1の構成が異なる。
図22に示すように、本実施形態の切断用ブレード70は、ブレード本体部12と切刃部11とが、互いに異なる材質、組成、または互いに同じ材質、組成により、別々に形成されて一体化されている。
The
As shown in FIG. 22, in the
具体的に、本実施形態の切断用ブレード70としては、例えば下記のような様々な構成を採用することができる。すなわち、例えば、ブレード本体部12とされるめっき相の材質と、切刃部11とされるめっき相の材質とが、互いに異なる。また、例えば、切刃部11にのみ砥粒2が含まれ、ブレード本体部12には砥粒2が含まれない。あるいは、切刃部11に含まれる砥粒2と、ブレード本体部12に含まれる砥粒(粒状体44以外の砥粒)とが、互いに異なる。また、例えば、切刃部11に含まれるフィラーと、ブレード本体部12に含まれるフィラーとが、互いに異なる。
上記のような構成を適宜用いることにより、ブレード本体部12と切刃部11とで、それぞれに適した機能を付与することが好ましい。
Specifically, as the
It is preferable that the blade
図23に示すように、本実施形態の切断用ブレード70の製造方法は、ボンド補強部位置決め工程S71と、ブレード本体部めっき工程S72と、切刃部めっき工程S73と、内径外径加工工程S74と、を備える。
As shown in FIG. 23, the method for manufacturing the
ボンド補強部位置決め工程S71では、前述の第5実施形態と同様に、ボンド補強部53すなわち複数の粒状体44を、接着剤101により台金100に位置決め固定する。
In the bond reinforcing portion positioning step S71, the
ブレード本体部めっき工程S72では、ボンド補強部53および台金100をめっき浴中に浸漬し、台金100上に、ボンド相1のうちブレード本体部12を析出させる。特に図示しないが、めっき浴には、ブレード本体部12の原料であるNi等の金属成分、ならびに、必要に応じて砥粒2および各種フィラー等が含まれる。めっき浴中にて、砥粒2および各種フィラー等を取り込みつつ、台金100の上面にブレード本体部12を所定の厚さ寸法となるように析出させた後、ブレード本体部12を台金100から剥離する。
In the blade body portion plating step S72, the
切刃部めっき工程S73では、台金100から剥離したブレード本体部12およびボンド補強部53を、図24に示すように、めっき浴PB中で中心軸O回りに回転させつつ、ブレード本体部12の外周部に、この外周部から径方向外側に突出し周方向に延びる切刃部11を析出させる。
In the cutting edge portion plating step S73, as shown in FIG. 24, the
具体的に、本実施形態では、円環板状をなす複数のブレード本体部12の各内周部に、円柱状の支持軸103を嵌合させる。またブレード本体部12の軸方向両側に、ブレード本体部12と略同じ外径を有する非導電性の円環板状のスペーサーSを設ける。すなわち、一対のスペーサーSによりブレード本体部12を軸方向両側から挟み込む。そして、モータMによって支持軸103とともに複数のブレード本体部12を中心軸O回りに回転させつつ、各ブレード本体部12の径方向外端部に、それぞれ切刃部11を析出させる。なおこの際、各ブレード本体部12の上側から、めっき浴PB中に砥粒2や各種フィラー等を沈降させる。これらの砥粒2や各種フィラー等を取り込みつつ、各ブレード本体部12の外周部に、中心軸Oを中心とする環状の切刃部11を所定の径方向寸法となるようにそれぞれ析出させる。これにより、ブレード本体部12および切刃部11を備えたボンド相1が作製される。
Specifically, in the present embodiment, a
内径外径加工工程S74では、ボンド相1に内径加工および外径加工を施す。
なお本実施形態の切断用ブレード70の製造方法では、適宜必要に応じて、前述の実施形態で説明した余剰めっき除去工程を、ブレード本体部めっき工程S72後や切刃部めっき工程S73後に設けたり、あるいは、ブレード本体部めっき工程S72の前後に予備めっき工程と予備めっき除去工程とを設けたりしてもよい。
In the inner diameter and outer diameter processing step S74, the
In the method for manufacturing the
以上説明した本実施形態の切断用ブレード70およびその製造方法によれば、前述の実施形態と同様の作用効果が得られる。
According to the
また、本実施形態の切断用ブレード70の製造方法では、ボンド相1がめっき相からなる本発明品の切断用ブレード70、すなわち電鋳ブレードを、安定して製造できる。また、ボンド相1のブレード本体部12と切刃部11とで、めっき浴の種類を変えることなどが可能である。例えば、ブレード本体部12と切刃部11とでそれぞれ、めっきの材質、含有する砥粒2の大きさ、フィラーの種類等を適宜設定でき、切断用ブレード70に様々な機能を付加することが可能である。
Further, in the method for manufacturing the
具体的に本実施形態では、ボンド相1のブレード本体部12と切刃部11とが、各別に形成されて一体的に固定されている。このため、例えば、ブレード本体部12に求められる機能(ブレード剛性など)と、切刃部11に求められる機能(自生発刃作用、切屑排出性、切れ味の良好な維持など)とに、フレキシブルに対応しやすい。
Specifically, in this embodiment, the blade
<第8実施形態>
次に、本発明の第8実施形態の切断用ブレードおよびその製造方法について、図25を参照して説明する。なお本実施形態では、前述の実施形態と同じ構成については、同じ名称や符号を付すなどしてその説明を省略する場合がある。また本実施形態では、前述の実施形態で説明した製造方法と同じ工程については、同じ工程名を付すなどしてその説明を省略する場合がある。
<Eighth Embodiment>
Next, a cutting blade according to an eighth embodiment of the present invention and a method for manufacturing the same will be described with reference to FIG. Note that in this embodiment, the same configurations as those in the above-described embodiment may be given the same names and symbols, and the description thereof may be omitted. Further, in the present embodiment, the same process names as those of the manufacturing method described in the above-described embodiments may be given the same process names, and the description thereof may be omitted.
本実施形態の切断用ブレードは、ボンド相1の材質が前述の実施形態とは異なる。本実施形態では、ボンド相1が、レジンボンド相、メタルボンド相、およびビトリファイドボンド相のいずれかである。すなわち、ボンド相1がレジンボンド相である場合、切断用ブレードはレジンブレードである。ボンド相1がメタルボンド相である場合、切断用ブレードはメタルブレードである。ボンド相1がビトリファイドボンド相である場合、切断用ブレードはビトリファイドブレードである。
The cutting blade of this embodiment differs from the above-described embodiment in the material of the
図25に示すように、本実施形態の切断用ブレードの製造方法は、ボンド補強部位置決め工程S81と、圧縮成形工程S82と、焼結工程S83と、内径外径加工工程S84と、を備える。 As shown in FIG. 25, the method for manufacturing a cutting blade according to this embodiment includes a bond reinforcing portion positioning step S81, a compression molding step S82, a sintering step S83, and an inner/outer diameter processing step S84.
特に図示しないが、ボンド補強部位置決め工程S81では、ボンド補強部を金型内に位置決め固定する。具体的には、例えば、金型が有する上型および下型のうち、下型の底面に、接着剤等により複数のボンド補強部を、前述の実施形態のいずれかと同様の配置となるように位置決め固定する。 Although not particularly illustrated, in the bond reinforcing portion positioning step S81, the bond reinforcing portion is positioned and fixed within the mold. Specifically, for example, of the upper mold and the lower mold of the mold, a plurality of bond reinforcing parts are applied to the bottom surface of the lower mold with an adhesive or the like so as to be arranged in the same manner as in any of the above-described embodiments. Position and fix.
圧縮成形工程S82では、金型内にボンド相1の原料粉末を含む混合粉を充填し、圧縮成形して円板状のブレード成形体を形成する。なお混合粉には、ボンド相1の材質に応じて適宜、ボンド相1の原料粉末の他、例えば、砥粒、各種フィラー、バインダー、溶媒等が含まれる。また上記圧縮成形とは、例えば、コールドプレスによる成形である。
In the compression molding step S82, the mold is filled with mixed powder containing the raw material powder of the
焼結工程S83では、上記ブレード成形体を焼結する。具体的には、圧縮成形工程S82において作製されたブレード成形体を、ホットプレス用の金型内に配置し、所定の温度および圧力でホットプレスすることにより、ボンド相1を形成する。
In the sintering step S83, the blade compact is sintered. Specifically, the blade compact produced in the compression molding step S82 is placed in a hot press mold and hot pressed at a predetermined temperature and pressure to form the
内径外径加工工程S84では、ボンド相1に内径加工および外径加工を施す。
また、必要に応じて適宜、ボンド相1にラップ処理やエッチング処理等を施す。
In the inner diameter and outer diameter processing step S84, the
In addition, the
以上説明した本実施形態の切断用ブレードおよびその製造方法によれば、前述の実施形態と同様の作用効果が得られる。 According to the cutting blade of this embodiment and the method of manufacturing the same described above, the same effects as those of the above-described embodiment can be obtained.
また本実施形態では、ボンド相1が、レジンボンド相、メタルボンド相、およびビトリファイドボンド相のいずれかである。
この場合、切断用ブレードへの様々な要望に応じて、本発明品の切断用ブレードを適宜好適に用いやすい。
Moreover, in this embodiment, the
In this case, the cutting blade of the present invention can be suitably used according to various demands for the cutting blade.
また、本実施形態の切断用ブレードの製造方法では、めっき相以外の各種材質のボンド相1を備えた本発明品の切断用ブレードを、安定して製造できる。具体的には、この製造方法により、例えば、ボンド相1がレジンボンド相であるレジンブレード、ボンド相1がメタルボンド相であるメタルブレード、および、ボンド相1がビトリファイドボンド相であるビトリファイドブレードなどを好適に製造することができる。
Further, in the method for manufacturing the cutting blade of the present embodiment, it is possible to stably manufacture the cutting blade of the present invention provided with the
なお、本発明は前述の実施形態に限定されず、例えば下記に説明するように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において構成の変更等が可能である。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and, for example, as described below, changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.
前述の第1~第3実施形態では、ボンド補強部3,33が、一方向と垂直な断面の形状が四角形とされた角棒状である例を挙げたが、これに限らない。ボンド補強部3,33は、例えば、一方向と垂直な断面の形状が四角形以外の多角形状や円形状等の棒状であってもよい。
In the first to third embodiments described above, the
前述の第4~第7実施形態では、ボンド補強部43,53,63が、複数の粒状体44としてダイヤモンド砥粒を有する例を挙げたが、これに限らない。複数の粒状体44は、例えば、ダイヤモンド砥粒以外のcBN砥粒等であってもよい。すなわちこの場合、ボンド補強部43,53,63は、cBN製等である。
In the above-described fourth to seventh embodiments, an example in which the
また、前述の各実施形態では、ボンド補強部が直線状に延びる例を挙げたが、これに限らない。すなわちボンド補強部は、軸方向から見て、例えば曲線状等に延びていてもよい。 Moreover, in each of the above-described embodiments, an example in which the bond reinforcing portion extends linearly was given, but the present invention is not limited to this. That is, the bond reinforcing portion may extend, for example, in a curved shape when viewed from the axial direction.
本発明は、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において、前述の実施形態および変形例等で説明した各構成を組み合わせてもよく、また、構成の付加、省略、置換、その他の変更が可能である。また本発明は、前述した実施形態等によって限定されず、特許請求の範囲によってのみ限定される。 The present invention may combine the configurations described in the above-described embodiments and modifications without departing from the gist of the present invention, and addition, omission, replacement, and other modifications of the configuration are possible. . Moreover, the present invention is not limited by the above-described embodiments and the like, but is limited only by the scope of the claims.
本発明の切断用ブレードおよび切断用ブレードの製造方法によれば、切刃部の切れ味を良好に維持しつつ、ブレード剛性を高めることができる。したがって、産業上の利用可能性を有する。 According to the cutting blade and the method for manufacturing the cutting blade of the present invention, it is possible to improve the rigidity of the blade while maintaining good sharpness of the cutting edge. Therefore, it has industrial applicability.
1…ボンド相、1a…板面、2…砥粒、3,33,43,53,63…ボンド補強部、3c…凹部、10,30,40,50,60,70…切断用ブレード、11…切刃部、12…ブレード本体部、14…フランジ接触部、15…本体露出部、44…粒状体、100…台金、102…予備めっき相、B…境界、F…フランジ、O…中心軸、PB…めっき浴、S12,S22,S71,S81…ボンド補強部位置決め工程、S13,S24…めっき工程、S23…予備めっき工程、S25…予備めっき除去工程、S72…ブレード本体部めっき工程、S73…切刃部めっき工程、S82…圧縮成形工程、S83…焼結工程
DESCRIPTION OF
Claims (18)
少なくとも前記切刃部に分散される複数の砥粒と、
前記ボンド相に保持され、前記ボンド相よりもヤング率が高い複数のボンド補強部と、を備え、
前記ボンド相は、
前記切刃部と、
前記切刃部よりも径方向内側に位置するブレード本体部と、を有し、
複数の前記ボンド補強部は、前記ブレード本体部に配置される、
切断用ブレード。 A bond phase having a disc shape centered on the central axis and having a cutting edge portion arranged on the outer peripheral portion;
a plurality of abrasive grains dispersed in at least the cutting edge;
a plurality of bond reinforcements held by the bond phase and having a higher Young's modulus than the bond phase;
The bond phase is
the cutting edge portion;
a blade main body positioned radially inward of the cutting edge;
The plurality of bond reinforcements are arranged on the blade body,
Cutting blade.
前記ボンド補強部の両端部のうち一端部の径方向位置と、他端部の径方向位置とが、互いに異なる、
請求項1に記載の切断用ブレード。 The bond reinforcing portion extends in one direction when viewed from the axial direction,
The radial position of one end and the radial position of the other end of both ends of the bond reinforcing portion are different from each other.
A cutting blade according to claim 1.
請求項1または2に記載の切断用ブレード。 The plurality of bond reinforcing portions are arranged at rotationally symmetrical positions with respect to the central axis.
A cutting blade according to claim 1 or 2.
請求項1から3のいずれか1項に記載の切断用ブレード。 The bond reinforcing portion is exposed on the plate surface facing the axial direction of the bond phase,
A cutting blade according to any one of claims 1 to 3.
請求項1から4のいずれか1項に記載の切断用ブレード。 The bond reinforcing portion has a recess recessed from the outer surface of the bond reinforcing portion,
A cutting blade according to any one of claims 1 to 4.
請求項1から5のいずれか1項に記載の切断用ブレード。 The bond reinforcing portion has a rough surface portion having a surface roughness of a predetermined value or more on the outer surface of the bond reinforcing portion,
A cutting blade according to any one of claims 1 to 5.
請求項1から6のいずれか1項に記載の切断用ブレード。 The bond reinforcing portion has a rod shape extending in one direction when viewed from the axial direction,
A cutting blade according to any one of claims 1 to 6.
前記ボンド補強部は、前記一方向に配列する複数の粒状体を有する、
請求項1から6のいずれか1項に記載の切断用ブレード。 The bond reinforcing portion extends in one direction when viewed from the axial direction,
The bond reinforcing portion has a plurality of granular bodies arranged in the one direction,
A cutting blade according to any one of claims 1 to 6.
前記ブレード本体部と前記切刃部との境界よりも径方向内側に配置されるフランジ接触部と、
径方向において前記境界と前記フランジ接触部との間に位置する本体露出部と、を有し、
前記ボンド補強部は、前記フランジ接触部と前記本体露出部とにわたって配置される、
請求項1から8のいずれか1項に記載の切断用ブレード。 The blade main body is
a flange contact portion arranged radially inward of the boundary between the blade main body portion and the cutting edge portion;
a body exposure portion located radially between the boundary and the flange contact portion;
The bond reinforcement portion is arranged over the flange contact portion and the body exposed portion,
A cutting blade according to any one of claims 1 to 8.
請求項1から9のいずれか1項に記載の切断用ブレード。 The bond reinforcement part is made of ceramics,
A cutting blade according to any one of claims 1 to 9.
請求項1から9のいずれか1項に記載の切断用ブレード。 The bond reinforcement part is made of diamond,
A cutting blade according to any one of claims 1 to 9.
前記ボンド補強部は、非導電性の材質からなる、
請求項1から11のいずれか1項に記載の切断用ブレード。 The bond phase is a plating phase,
The bond reinforcement portion is made of a non-conductive material,
A cutting blade according to any one of claims 1 to 11.
請求項1から9のいずれか1項に記載の切断用ブレード。 The bond reinforcement part is made of cemented carbide,
A cutting blade according to any one of claims 1 to 9.
請求項1から11および13のいずれか1項に記載の切断用ブレード。 The bond phase is any one of a resin bond phase, a metal bond phase, and a vitrified bond phase,
A cutting blade according to any one of claims 1 to 11 and 13.
前記ボンド補強部を台金に位置決め固定するボンド補強部位置決め工程と、
前記ボンド補強部および前記台金をめっき浴中に浸漬し、前記台金上に前記ボンド相を析出させるめっき工程と、を備える、
切断用ブレードの製造方法。 A method of manufacturing a cutting blade according to claim 1, comprising:
a bond reinforcing portion positioning step of positioning and fixing the bond reinforcing portion to the base metal;
a plating step of immersing the bond reinforcing portion and the base metal in a plating bath to deposit the bond phase on the base metal;
A method for manufacturing a cutting blade.
前記ボンド補強部を台金に位置決め固定するボンド補強部位置決め工程と、
前記ボンド補強部および前記台金を第1めっき浴中に浸漬し、前記台金上に前記ボンド相とは異なる材質の予備めっき相を析出させる予備めっき工程と、
前記ボンド補強部、前記台金および前記予備めっき相を前記第1めっき浴とは異なる第2めっき浴中に浸漬し、前記予備めっき相上に前記ボンド相を析出させるめっき工程と、
前記ボンド相および前記予備めっき相の積層体から、前記予備めっき相を除去する予備めっき除去工程と、を備える、
切断用ブレードの製造方法。 A method of manufacturing a cutting blade according to claim 1, comprising:
a bond reinforcing portion positioning step of positioning and fixing the bond reinforcing portion to the base metal;
a preliminary plating step of immersing the bond reinforcing portion and the base metal in a first plating bath to deposit a preliminary plating phase of a material different from the bond phase on the base metal;
a plating step of immersing the bond reinforcing portion, the base metal and the preliminary plating phase in a second plating bath different from the first plating bath to deposit the bond phase on the preliminary plating phase;
a pre-plating removal step of removing the pre-plating phase from the laminate of the bond phase and the pre-plating phase;
A method for manufacturing a cutting blade.
前記ボンド補強部を台金に位置決め固定するボンド補強部位置決め工程と、
前記ボンド補強部および前記台金をめっき浴中に浸漬し、前記台金上に前記ブレード本体部を析出させるブレード本体部めっき工程と、
前記台金から剥離した前記ブレード本体部および前記ボンド補強部を、めっき浴中で回転させつつ、前記ブレード本体部の外周部に、前記外周部から径方向外側に突出し周方向に延びる前記切刃部を析出させる切刃部めっき工程と、を備える、
切断用ブレードの製造方法。 A method of manufacturing a cutting blade according to claim 1, comprising:
a bond reinforcing portion positioning step of positioning and fixing the bond reinforcing portion to the base metal;
A blade body plating step of immersing the bond reinforcing portion and the base metal in a plating bath to deposit the blade body on the base metal;
While rotating the blade main body and the bond reinforcing part separated from the base metal in the plating bath, the cutting edge protrudes radially outward from the outer peripheral part and extends in the circumferential direction to the outer peripheral part of the blade main body. A cutting edge portion plating step for depositing a portion,
A method for manufacturing a cutting blade.
前記ボンド補強部を金型内に位置決め固定するボンド補強部位置決め工程と、
前記金型内に前記ボンド相の原料粉末を含む混合粉を充填し、圧縮成形して円板状のブレード成形体を形成する圧縮成形工程と、
前記ブレード成形体を焼結する焼結工程と、を備える、
切断用ブレードの製造方法。 A method of manufacturing a cutting blade according to claim 1, comprising:
a bond reinforcement portion positioning step of positioning and fixing the bond reinforcement portion in a mold;
a compression molding step of filling the mold with a mixed powder containing the raw material powder of the bond phase and performing compression molding to form a disk-shaped blade molded body;
a sintering step of sintering the blade compact,
A method for manufacturing a cutting blade.
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