JP2022143525A - 振動子用パッケージ、圧電振動子、発振器及び振動子用パッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】パッケージ本体の矩形状の端子形成面に外部接続端子が設けられた振動子用パッケージにおいて、端子形成面を確認することで容易に振動子用パッケージの向きを判別可能とする。【解決手段】矩形状の端子形成面３４を有するパッケージ本体４と、端子形成面３４の隅部に対して設けられた外部接続端子とを備えるパッケージ２であって、パッケージ本体４の端子形成面３４に設けられると共にパッケージ本体４の向きを示すインデックスパターン７を備える。【選択図】図５

Description

本発明は、振動子用パッケージ、圧電振動子、発振器及び振動子用パッケージの製造方法に関するものである。

例えば、特許文献１には、圧電振動素子等が実装される電子部品収容用パッケージが開示されている。特許文献１に開示された電子部品収容用パッケージの下面の隅部の各々には、外部と接続するための外部接続導体が設けられている。このような電子部品収容用パッケージは、外部接続導体が半田によって外部のモジュール基板に対して接合されることで、モジュール基板に対して実装される。

特開２０１９－１１４７５６号公報

特許文献１に開示された電子部品収容パッケージ等の振動子用パッケージには、特許文献１の外部接続導体のような外部接続端子が複数設けられることが一般的である。各々の外部接続端子は、接続される部位が異なるものの、外観はほぼ同一である。このような外部接続端子をパッケージ本体の矩形状の端子形成面に複数設けた場合には、端子形成面の法線方向から視認した場合の外部接続端子のレイアウトが対称あるいは対称に近くなる場合もあり、外部接続端子の形成位置のみから振動子パッケージの向きを判断することが困難になる。

本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、パッケージ本体の矩形状の端子形成面に外部接続端子が設けられた振動子用パッケージにおいて、端子形成面を確認することで容易に振動子用パッケージの向きを判別可能とすることを目的とする。

本発明は、上記課題を解決するための手段として、以下の構成を採用する。

本発明の第１の態様は、矩形状の端子形成面を有するパッケージ本体と、上記端子形成面の隅部に対して設けられた外部接続端子とを備える振動子用パッケージであって、上記パッケージ本体の上記端子形成面に設けられると共に上記パッケージ本体の向きを示すインデックスパターンを備えるという構成を採用する。

このような本発明によれば、パッケージ本体の端子形成面に、パッケージ本体の向きを示すインデックスパターンが設けられている。このため、外部接端子の形状や配置によらずに、インデックスパターンに基づいてパッケージ本体の向きを判別することが可能となる。つまり、本発明によれば、パッケージ本体の矩形状の端子形成面に外部接続端子が設けられた振動子用パッケージにおいて、端子形成面を確認することで容易に振動子用パッケージの向きを判別することが可能となる。

本発明の第２の態様は、上記第１の態様において、上記インデックスパターンが、上記外部接続端子と離間して配置されているという構成を採用する。

このような本発明によれば、インデックスパターンが外部接続端子と離間されている。外部接続端子は一般的に金属によって形成されるものであることから、高輝度である。インデックスパターンが高輝度の外部接続端子から離間していることによって、高輝度の外部接続端子の影響を低減することができ、インデックスパターンの確認が容易となる。このため、例えば、画像処理によってインデックスパターンを検知する際に、検知精度を向上させることが可能となる。また、インデックスパターンを外部接続端子から離間することで、インデックスパターンの周囲の全周が暗い領域となる。このため、画像処理によってインデックスパターンの輪郭を容易に捉えることが可能となる。このため、インデックスパターンの位置を明確に把握することが可能となり、画像処理による処理範囲（検出窓）を小さくすることが可能となる。

また、本発明によれば、インデックスパターンが外部接続端子と離間しているため、外部接続端子を半田付けする際に、半田がインデックスパターンに流れ込むことを防止することが可能となる。

本発明の第３の態様は、上記第２の態様において、上記インデックスパターンが、上記外部接続端子と異なる材料によって形成されているという構成を採用する。

このような本発明によれば、インデックスパターンの形成材料を外部接続端子の形成材料によらずに任意に選択することが可能となる。このため、例えば、インデックスパターンを画像処理による検出に適した材料等で形成することが可能となる。

本発明の第４の態様は、上記第２の態様において、上記端子形成面が対称軸を中心とする対称形状に形成され、上記端子形成面の上記対称軸を間に挟んだ一方側と他方側とのうち上記一方側に配置されると共に上記端子形成面の上記対称軸と反対側の外縁に到達して形成された上記インデックスパターンと、上記端子形成面の上記他方側で上記外部接続端子に接続されて設けられた接続パターンとを備え、上記接続パターンが、上記対称軸に沿った方向にて上記インデックスパターンと同位置にて上記端子形成面の上記対称軸と反対側の外縁に到達して形成され、上記外部接続端子、上記インデックスパターン及び上記接続パターンが同一材料によって形成されているという構成を採用する。

このような本発明によれば、インデックスパターンが外部接続端子から離間しているため、インデックスパターンの位置を明確に把握することが可能となり、画像処理による処理範囲（検出窓）を小さくすることが可能となる。

さらに、本発明によれば、端子形成面の他方側で外部接続端子に接続されて設けられた接続パターンが、対称軸に沿った方向にてインデックスパターンと同位置にて端子形成面の対称軸と反対側の外縁に到達して形成されている。また、インデックスパターンは、端子形成面の上記対称軸と反対側の外縁に到達して形成されている。このため、複数のパッケージ本体を繋げて一度に複数形成する場合に、一方のパッケージ本体のインデックスパターンと他方のパッケージ本体の接続パターンとを接続した状態で一度に形成することが可能となる。さらに外部接続端子と、インデックスパターンと、接続パターンとが同一材料で形成されている。このため、外部接続端子と、インデックスパターンと、接続パターンを同時に形成することが可能となる。

本発明の第５の態様は、上記第１の態様において、上記インデックスパターンが、上記外部接続端子と接続して配置されていると共に上記外部接続端子と同一材料によって形成されているという構成を採用する。

このような本発明によれば、インデックスパターンを外部接続端子と同時に形成することが可能となる。したがって、本発明によれば、振動子用パッケージの製造工程を簡素化することが可能となる。

本発明の第６の態様は、上記第５の態様において、上記インデックスパターンが、上記端子形成面の外縁から離間して設けられているという構成を採用する。

このような本発明によれば、半田が端子形成面の外縁に流れることを抑止し、振動子用パッケージの実装位置が変位することを防止することが可能となる。

本発明の第７の態様は、上記第５の態様において、上記端子形成面が対称軸を中心とする対称形状に形成され、上記外部接続端子が上記対称軸を間に挟んで対称に複数設けられ、上記端子形成面の上記対称軸を間に挟んだ一方側と他方側とのうち上記一方側に配置されると共に上記端子形成面の上記対称軸と反対側の外縁に到達して形成された上記インデックスパターンと、上記端子形成面の上記他方側で上記インデックスパターンと上記対称軸を間に挟んで対称な形状に形成されると共に上記インデックスパターンと同一材料によって形成された対称パターンとを備えるという構成を採用する。

このような本発明によれば、対称軸を挟んでインデックスパターンと対称パターンとが対称な形状に形成されているため、半田の濡れ広がりが対称軸を中心として一方側と他方側とで同様になる。このため、半田付けの際に、振動子用パッケージが回転することを防止することが可能となる。

さらに、本発明によれば、対称な位置に形成された接続パターンとインデックスパターンとのいずれもが、端子形成面の対称軸と反対側の外縁に到達して形成されている。このため、複数のパッケージ本体を繋げて一度に複数形成する場合に、一方のパッケージ本体のインデックスパターンと他方のパッケージ本体の対称パターンとを接続した状態で一度に形成することが可能となる。さらに外部接続端子と、インデックスパターンと、対称パターンとが同一材料で形成される。このため、外部接続端子と、インデックスパターンと、対称パターンを同時に形成することが可能となる。

本発明の第８の態様は、上記第５～第７いずれかの態様において、上記インデックスパターンが、上記外部接続端子から離間するに連れて窄む形状に形成されているという構成を採用する。

このような本発明によれば、インデックスパターンが外部接続端子から離間するに連れて窄まない形状である場合と比較して、インデックスパターンの形成材料を削減することが可能となる。

本発明の第９の態様は、上記第１～第８いずれかの態様において、上記インデックスパターンが複数設けられているという構成を採用する。

このような本発明によれば、画像処理を行う場合に、複数のインデックスパターンを含む広い範囲を検出対象とすることで、より確実にインデックスパターンを検出することが可能となる。

本発明の第１０の態様は、上記第１～第９いずれかの態様において、上記端子形成面が、一対の長辺部と一対の短辺部とが接続されてなる長方形の枠状であり、上記インデックスパターンが、上記長辺部の上記外部接続端子が設けられていない部位の長さ寸法の４分の１以上の長さ寸法を有し、上記長辺部の幅寸法の２分の１以上の平均幅寸法を有するという構成を採用する。

このような本発明によれば、外部接続端子に対してインデックスパターンを十分な大きさにすることができ、確実にインデックスパターンを識別することが可能となる。

本発明の第１１の態様は、圧電振動子であって、上記第１～第１０いずれかの態様の振動子用パッケージと、上記振動子用パッケージに実装された圧電振動片とを備えるという構成を採用する。

このような本発明によれば、端子形成面を確認することで容易に向きを判別可能な振動子用パッケージを備えている。このため、圧電振動子の向きを振動子用パッケージの端子形成面を確認することで容易に判別することが可能となる。

本発明の第１２の態様は、発振器であって、上記第１１の態様の圧電振動子と、上記振動子用パッケージに実装された集積回路チップとを備えるという構成を採用する。

このような本発明によれば、端子形成面を確認することで容易に向きを判別可能な振動子用パッケージを備えている。このため、発振器の向きを振動子用パッケージの端子形成面を確認することで容易に判別することが可能となる。

本発明の第１３の態様は、矩形状の端子形成面を有するパッケージ本体と、上記端子形成面の隅部に対して設けられた外部接続端子とを備える振動子用パッケージの製造方法であって、上記パッケージ本体を形成するパッケージ本体形成工程と、上記パッケージ本体の上記端子形成面の一部に、上記パッケージ本体の向きを示すインデックスパターンを形成するインデックスパターン形成工程とを有するという構成を採用する。

このような本発明によれば、端子形成面に、パッケージ本体の向きを示すインデックスパターンが設けられた振動子用パッケージを製造することができる。このような振動子用パッケージは、外部接端子の形状や配置によらずに、インデックスパターンに基づいてパッケージ本体の向きを判別することが可能となる。つまり、本発明によれば、パッケージ本体の矩形状の端子形成面に外部接続端子が設けられた振動子用パッケージにおいて、端子形成面を確認することで容易に振動子用パッケージの向きを判別することが可能となる。

本発明の第１４の態様は、上記第１３の態様において、上記インデックスパターンが上記外部接続端子と異なる材料によって形成され、上記インデックスパターン形成工程は、上記外部接続端子を形成する外部接続端子形成工程と別に行うという構成を採用する。

このような本発明によれば、インデックスパターンが外部接続端子と離間された振動子用パッケージを製造することができる。このため、インデックスパターンの位置を明確に把握することが可能となり、画像処理による処理範囲（検出窓）を小さくすることが可能となる。また、本発明によれば、インデックスパターンが外部接続端子と離間することになるため、外部接続端子を半田付けする際に、半田がインデックスパターンに流れ込むことを防止することが可能となる。

本発明の第１５の態様は、上記第１３の態様において、上記インデックスパターンが上記外部接続端子と同一材料によって形成され、上記インデックスパターン形成工程は、上記外部接続端子を形成する外部接続端子形成工程と同時に行うという構成を採用する。

このような本発明によれば、インデックスパターンが外部接続端子と同時に形成される。このため、本発明によれば、振動子用パッケージの製造工程を簡素化することが可能となる。

本発明の第１６の態様は、上記第１５の態様において、上記振動子用パッケージが、上記端子形成面が対称軸を中心とする対称形状に形成され、上記端子形成面の上記対称軸を間に挟んだ一方側と他方側とのうち上記一方側に配置されると共に上記端子形成面の上記対称軸と反対側の外縁に到達しかつ上記外部接続端子と離間して形成された上記インデックスパターンと、上記端子形成面の上記他方側で上記外部接続端子に接続されて設けられた接続パターンとを備え、上記接続パターンが、上記対称軸に沿った方向にて上記インデックスパターンと同位置にて上記端子形成面の上記対称軸と反対側の外縁に到達して形成され、上記外部接続端子、上記インデックスパターン及び上記接続パターンが、同一材料によって形成されており、上記パッケージ本体形成工程で、上記一方側と上記他方側とが接続された状態で複数の上記パッケージ本体を同時に形成し、上記インデックスパターン形成工程と上記外部接続端子形成工程と上記接続パターンを形成する接続パターン形成工程とを同時に行うことで、接続状態の２つの上記パッケージ本体の一方に設けられる上記インデックスパターンと他方に設けられる上記接続パターンとを接続状態で形成し、上記パッケージ本体を個片化する個片化工程にて接続状態の上記インデックスパターンと上記接続パターンとを切断するという構成を採用する。

本発明によれば、インデックスパターンが外部接続端子から離間するため、インデックスパターンの位置を明確に把握することが可能となり、画像処理による処理範囲（検出窓）を小さくすることが可能となる。さらに、本発明によれば、複数のパッケージ本体を繋げて一度に複数形成し、一方のパッケージ本体のインデックスパターンと他方のパッケージ本体の接続パターンとが接続された状態で一度に同一材料で形成される。このため、振動子用パッケージの製造工程を簡素化することが可能となる。

本発明の第１７の態様は、上記第１５の態様において、上記振動子用パッケージが、上記端子形成面が対称軸を中心とする対称形状に形成され、上記端子形成面の上記対称軸を間に挟んだ一方側と他方側とのうち上記一方側に配置されると共に上記端子形成面の上記対称軸と反対側の外縁に到達して形成された上記インデックスパターンと、上記端子形成面の上記他方側で上記インデックスパターンと上記対称軸を間に挟んで対称な形状に形成されると共に上記インデックスパターンと同一材料によって形成された対称パターンとを備え、上記外部接続端子、上記インデックスパターン及び上記対称パターンが、同一材料によって形成されており、上記パッケージ本体形成工程で、上記一方側と上記他方側とが接続された状態で複数の上記パッケージ本体を同時に形成し、上記インデックスパターン形成工程と上記外部接続端子形成工程と上記対称パターンを形成する対称パターン形成工程とを同時に行うことで、接続状態の２つの上記パッケージ本体の一方に設けられる上記インデックスパターンと他方に設けられる上記対称パターンとを接続状態で形成し、上記パッケージ本体を個片化する個片化工程にて接続状態の上記インデックスパターンと上記対称パターンとを切断するという構成を採用する。

本発明によれば、対称軸を挟んでインデックスパターンと対称パターンとが対称な形状に形成される。このため、半田の濡れ広がりが対称軸を中心として一方側と他方側とで同様になり、半田付けの際に、振動子用パッケージが回転することを防止することが可能となる。

さらに、本発明によれば、対称な位置に形成された対称パターンとインデックスパターンとのいずれもが、端子形成面の対称軸と反対側の外縁に到達して形成される。また、複数のパッケージ本体を繋げて一度に複数形成する。このため、一方のパッケージ本体のインデックスパターンと他方のパッケージ本体の対称パターンとを接続した状態で一度に形成することが可能となる。さらに外部接続端子と、インデックスパターンと、対称パターンとが同一材料で形成される。このため、振動子用パッケージの製造工程を簡素化することが可能となる。

本発明によれば、端子形成面を確認することで容易に振動子用パッケージの向きを判別することが可能となる。

本発明の第１実施形態における発振器の外観斜視図である。 本発明の第１実施形態における発振器の封口板を取り外した状態を示す平面図である。 図２のＩ－Ｉ線に相当する断面図である。 本発明の第１実施形態における発振器の分解斜視図である。 本発明の第１実施形態におけるパッケージの模式的な下面図である。 本発明の第１実施形態におけるパッケージの向きを画像処理によって判別する様子を示す模式図である。 本発明の第１実施形態における圧電振動片の平面図である。 本発明の第１実施形態におけるパッケージの製造方法を示すためのセラミックス基板の模式図である。 本発明の第１実施形態におけるパッケージの製造方法を示すためのセラミックス基板の模式図である。 本発明の第１実施形態におけるパッケージの製造方法を示すためのセラミックス基板の模式図である。 本発明の第２実施形態におけるパッケージの模式的な下面図である。 本発明の第２実施形態におけるパッケージの向きを画像処理によって判別する様子を示す模式図である。 本発明の第２実施形態におけるパッケージの製造方法において、第３ベース基板の端子形成面に対して外部接続端子を形成する工程を示す模式図である。 本発明の第３実施形態におけるパッケージの模式的な下面図である。 本発明の第４実施形態におけるパッケージの模式的な下面図である。 本発明の第４実施形態におけるパッケージの向きを画像処理によって判別する様子を示す模式図である。 本発明の第４実施形態におけるパッケージの製造方法において、第３ベース基板の端子形成面に対して外部接続端子を形成する工程を示す模式図である。 本発明の第４実施形態におけるパッケージの製造方法において、パッケージを個片化する工程を示す模式図である。 本発明の第５実施形態におけるパッケージの模式的な下面図である。 本発明の第６実施形態におけるパッケージの模式的な下面図である。 本発明の第６実施形態におけるパッケージの向きを画像処理によって判別する様子を示す模式図である。 本発明の第６実施形態におけるパッケージの製造方法において、第３ベース基板の端子形成面に対して外部接続端子を形成する工程を示す模式図である。 本発明の第６実施形態におけるパッケージの製造方法において、パッケージを個片化する工程を示す模式図である。 本発明の第７実施形態におけるパッケージの模式的な下面図である。 本発明の第７実施形態におけるパッケージの向きを画像処理によって判別する様子を示す模式図である。

以下、図面を参照して、本発明に係る振動子用パッケージ、圧電振動子、発振器及び振動子用パッケージの製造方法の一実施形態について説明する。

図１は、本実施形態に係る発振器の外観斜視図である。図２は、封口板を取り外した状態を示す発振器の平面図である。図３は、図２のＩ－Ｉ線に相当する断面図である。図４は、本実施形態に係る発振器の分解斜視図である。図１～図４に示すように、発振器１００は、圧電振動子１０と、集積回路チップ２０とを備えている。

圧電振動子１０は、いわゆるセラミックパッケージタイプの表面実装型振動子である。圧電振動子１０は、内部に気密封止されたキャビティＣを有するパッケージ２（振動子用パッケージ）と、キャビティＣ内に収容された圧電振動片３と、を備えている。なお、圧電振動子１０は、直方体状を呈している。本実施形態では、平面視において圧電振動子１０の長手方向を長手方向Ｌといい、短手方向を幅方向Ｗといい、これら長手方向Ｌおよび幅方向Ｗに対して直交する方向を厚さ方向Ｔという。

パッケージ２は、パッケージ本体４と、パッケージ本体４に接合されるとともに、パッケージ本体４との間にキャビティＣを形成する封口板５と、電流が流れる導電部６と、パッケージ本体４の向きを示すインデックスパターン７（図５参照）とを備えている。パッケージ本体４は、互いに重ね合わされた状態で接合された第１ベース基板２ａ、第２ベース基板２ｂ及び第３ベース基板２ｃと、第３ベース基板２ｃ上に接合されたシールリング２ｄと、を備えている。

第１ベース基板２ａは、平面視外形が第２ベース基板２ｂと同形状を呈するセラミックス製の基板であって、第２ベース基板２ｂの下に当接された状態で焼結等によって一体的に接合されている。図３及び図４に示すように、第１ベース基板２ａには、第１ベース基板２ａを厚さ方向Ｔに貫通する第１貫通部２ｅが形成されている。第１貫通部２ｅは、平面視で角丸長方形状を呈している。第１貫通部２ｅには、集積回路チップ２０が収容されている。つまり、第１貫通部２ｅは、集積回路チップ２０を長手方向Ｌ及び幅方向Ｗを含む平面内において囲っている。このような第１ベース基板２ａの厚さ方向Ｔにおける第２ベース基板２ｂと反対側の面（以下、下面２ａ１と称する）は、導電部６の一部である後述する外部接続端子（第１外部接続端子３０、第２外部接続端子３１、第３外部接続端子３２、及び第４外部接続端子３３）の形成面（以下、端子形成面３４と称する）である。

第２ベース基板２ｂは、厚さ方向Ｔから見た平面視で長方形状を呈するセラミックス製の基板とされている。第２ベース基板２ｂの上面２ｂ１は、キャビティＣの底部を構成する。第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２は、導電部６の一部であるチップ用電極の形成面である。これらのチップ用電極は、集積回路チップ２０の端子が接合される部位である。

第３ベース基板２ｃは、平面視外形が第２ベース基板２ｂと同形状を呈するセラミックス製の基板であって、第２ベース基板２ｂ上に重ねられた状態で焼結等によって一体的に接合されている。図２～図４に示すように、第３ベース基板２ｃには、第３ベース基板２ｃを厚さ方向Ｔに貫通する第２貫通部２ｆが形成されている。第２貫通部２ｆは、平面視で角丸長方形状を呈している。第２貫通部２ｆの内側面において、幅方向Ｗの両側に位置する部分には、幅方向Ｗの内側に向けて突出する実装部（実装部２ｇ及び実装部２ｈ）が各別に形成されている。なお、実装部２ｇ及び実装部２ｈは、第３ベース基板２ｃにおける長手方向Ｌの中央部分に位置している。

実装部２ｇ及び実装部２ｈ上には、導電部６の一部である第１電極パッド５１及び第２電極パッド５２が形成されている。実装部２ｇ上には第１電極パッド５１が形成され、実装部２ｈ上には第２電極パッド５２が形成されている。これらの第１電極パッド５１及び第２電極パッド５２は、圧電振動片３が接合される部位である。

なお、第１ベース基板２ａ、第２ベース基板２ｂ及び第３ベース基板２ｃに用いられるセラミックス材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣ（Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）や、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）等を用いることが可能である。

第１ベース基板２ａ、第２ベース基板２ｂ及び第３ベース基板２ｃの四隅には、平面視１／４円弧状の切欠部２ｉが、第１ベース基板２ａ、第２ベース基板２ｂ及び第３ベース基板２ｃの厚さ方向Ｔの全体に亘って形成されている。第１ベース基板２ａ、第２ベース基板２ｂ及び第３ベース基板２ｃは、例えばウエハ状のセラミックス基板を３枚重ねて接合した後、両セラミックス基板を貫通する複数のスルーホールを行列状に形成し、各スルーホールを基準としながら両セラミックス基板を格子状に切断することで作製される。その際、スルーホールが４分割されることで、上述した切欠部２ｉが構成される。

なお、本実施形態では、図３等に示すように、第２ベース基板２ｂの第１ベース基板２ａ側に集積回路チップ２０が配置され、第２ベース基板２ｂの第３ベース基板２ｃ側に圧電振動片３が配置されている。つまり、本実施形態では、第１ベース基板２ａの下面２ａ１と、第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２とは、パッケージ本体４の集積回路チップ実装側面を形成している。また、第２ベース基板２ｂの上面２ｂ１と、第３ベース基板２ｃの上面２ｃ１とは、振動片実装側面を形成している。なお、下面２ａ１、上面２ｂ１、下面２ｂ２及び上面２ｃ１の名称に付された「上下」は、説明の便宜上の方向を示し、実際の発振器１００の鉛直方向に対する設置姿勢を限定するものではない。

シールリング２ｄは、第１ベース基板２ａ、第２ベース基板２ｂ及び第３ベース基板２ｃの外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材であって、第３ベース基板２ｃの上面に接合されている。具体的に、シールリング２ｄは、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付けによって第３ベース基板２ｃ上に接合、または第３ベース基板２ｃ上に形成された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。シールリング２ｄは、第３ベース基板２ｃ（第２貫通部２ｆ）の内側面とともにキャビティＣの側壁を構成する。なお、図示の例において、シールリング２ｄの内側面は、第３ベース基板２ｃの内側面と面一に配置されている。

シールリング２ｄの材料としては、例えばニッケル基合金等が挙げられ、具体的にはコバール、エリンバー、インバー、４２－アロイ等から選択すれば良い。特に、シールリング２ｄの材料としては、セラミックス製とされている第２ベース基板２ｂ及び第３ベース基板２ｃに対して熱膨張係数が近いものを選択することが好ましい。例えば、第２ベース基板２ｂ及び第３ベース基板２ｃとして熱膨張係数６．８×１０－６／℃のアルミナを用いる場合には、シールリング２ｄとして熱膨張係数５．２×１０－６／℃のコバールや、熱膨張係数４．５～６．５×１０－６／℃の４２－アロイを用いることが好ましい。

封口板５は、導電性基板からなり、シールリング２ｄ上に接合されてパッケージ本体４内を気密に封止している。そして、シールリング２ｄ、封口板５、第２ベース基板２ｂ、及び第３ベース基板２ｃにより画成された空間は、気密封止されたキャビティＣを構成する。

導電部６は、パッケージ２において電源電力や信号の導通路となる部位である。この導電部６は、例えば蒸着やスパッタリング等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜により構成されている。

図５は、パッケージ２の模式的な下面図である。図５に示すように、本実施形態においては、導電部６は、第１ベース基板２ａの下面２ａ１（端子形成面３４）に形成される４つの外部接続端子（第１外部接続端子３０、第２外部接続端子３１、第３外部接続端子３２、及び第４外部接続端子３３）を有している。また、導電部６は、第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２に形成される複数のチップ用電極を有している。

端子形成面３４は、図５に示すように、一対の長辺部（第１長辺部３４ａ及び第２長辺部３４ｂ）と一対の短辺部（第１短辺部３４ｃ及び第２短辺部３４ｄ）とを有する長方形（矩形）の枠状に形成されている。第１長辺部３４ａと第２長辺部３４ｂとは、平行に配置されかつ同一の長さ寸法に形成されている。図５においては、第１長辺部３４ａが紙面上方に配置され、第２長辺部３４ｂが紙面下方に配置されている。第１短辺部３４ｃと第２短辺部３４ｄとは、平行に配置されかつ同一の長さ寸法に形成されている。第１短辺部３４ｃ及び第２短辺部３４ｄの長さ寸法は、第１長辺部３４ａ及び第２長辺部３４ｂよりも小さい。第１短辺部３４ｃは、図５において、上端が第１長辺部３４ａの左端と接続され、下端が第２長辺部３４ｂの左端と接続されている。また、第２短辺部３４ｄは、図５において、上端が第１長辺部３４ａの右端と接続され、下端が第２長辺部３４ｂの右端と接続されている。

第１外部接続端子３０は、第１長辺部３４ａの左端と第１短辺部３４ｃの上端とが接続された隅部に配置されている。第２外部接続端子３１は、第１長辺部３４ａの右端と第２短辺部３４ｄの上端とが接続された隅部に配置されている。第３外部接続端子３２は、第２長辺部３４ｂの右端と第２短辺部３４ｄの下端とが接続された隅部に配置されている。第４外部接続端子３３は、第２長辺部３４ｂの左端と第１短辺部３４ｃの下端とが接続された隅部に配置されている。

外部接続端子（第１外部接続端子３０、第２外部接続端子３１、第３外部接続端子３２、及び第４外部接続端子３３）は、発振器１００を外部と接続するための端子である。例えば、外部接続端子の１つは、発振器１００を外部電源と接続する外部電源用端子である。また、例えば、外部接続端子の１つは、発振器１００から外部に信号を出力するための信号出力用端子である。また、例えば、外部接続端子の１つは、発振器１００をグランドと接続するグランド接続用端子である。また、例えば、外部接続端子の１つは、集積回路チップ２０に出力信号を出力させる指令信号を入力するためのスイッチ用端子である。

また、導電部６は、第３ベース基板２ｃの上面２ｃ１に形成される第１電極パッド５１及び第２電極パッド５２を有している。また、導電部６は、集積回路チップ２０を接合するための電極である複数のチップ用電極を有している。これらのチップ用電極は、第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２であって、第２ベース基板２ｂの中央部に設けられている。また、導電部６は、図面においては省略しているが、外部接続端子とチップ用電極とを接続する接続配線、第１電極パッド５１あるいは第２電極パッド５２とチップ用電極とを接続する接続配線を備えている。

インデックスパターン７は、図５に示すように、第２長辺部３４ｂの延伸方向において、ける中央部に配置されている。このインデックスパターン７は、第１長辺部３４ａには設けられていない。図６は、パッケージ２（発振器１００あるいは圧電振動子１０）の向きを画像処理によって判別する様子を示す模式図である。この図に示すように、第１長辺部３４ａの中央部と第２長辺部３４ｂの中央部とに検出窓Ｋを設定し、これらの検出窓Ｋにおけるインデックスパターン７の有無に基づいて、パッケージ２の向きを判別することができる。例えば、パッケージ２の向きが正しいと第２長辺部３４ｂの中央部を検出する検出窓Ｋにてインデックスパターン７が検出されるものとする。この場合には、第１長辺部３４ａの中央部を検出する検出窓Ｋでインデックスパターン７が検出されれば、パッケージ２の向きが誤っていると判別することが可能となる。

なお、ここで言うパッケージ２の向きとは、平面視においてパッケージ２の第１外部接続端子３０及び第４外部接続端子３３が配置された側が向けられた方向を示す。つまり、平面視においてパッケージ２の第１外部接続端子３０及び第４外部接続端子３３が配置された側が図５における紙面右側に配置された場合と、平面視においてパッケージ２の第１外部接続端子３０及び第４外部接続端子３３が配置された側が紙面左側に配置された場合とでは、パッケージ２の向きが異なる。

また、ここで言う検出窓Ｋとは、画像処理を行う場合に、インデックスパターン７の有無を判断する処理を行う領域を示す。例えば、画像処理においては、端子形成面３４の全体が含まれる画像を撮像し、この撮像データのうち、検出窓Ｋに含まれる範囲においてインデックスパターン７が存在するか否かの演算処理を行う。つまり、検出窓Ｋが小さければ、画像処理における負荷を小さくすることができる。

本実施形態においてインデックスパターン７は、外部接続端子から離間して配置されている。このため、検出窓Ｋが外部接続端子等の高輝度の部位を跨がずに設定されている。本実施形態のインデックスパターン７は、例えばモリブデン（Ｍｏ）によって形成することができる。このようなモリブデン（Ｍｏ）によるインデックスパターン７は、例えば印刷によって端子形成面３４に形成することができる。なお、例えば導電部６（すなわち外部接続端子）は金（Ａｕ）によって形成される。このため、本実施形態においては、外部接続端子とことなく材料によってインデックスパターン７が形成されている。

また、インデックスパターン７は、第２長辺部３４ｂの外部接続端子が設けられていない部位の長さ寸法Ｄａの４分の１以上の長さ寸法Ｄ１を有している。また、インデックスパターン７は、第２長辺部３４ｂの幅寸法Ｄｂの２分の１以上の幅寸法Ｄ２（平均幅寸法）を有している。さらに、本実施形態においてインデックスパターン７は、第２長辺部３４ｂの外縁から離間して設けられている。

図２～図４に示すように、圧電振動片３は、気密封止されたパッケージ２のキャビティＣ内に収容されている。本実施形態において圧電振動片３は、水晶によって形成された圧電板３ａを備える。圧電板３ａは、一対の振動腕部（第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃ）と、一対の支持腕部（第１支持腕部３ｄ及び第２支持腕部３ｅ）を有する。圧電振動片３は、キャビティＣ内において、導電性接着剤により第１支持腕部３ｄが実装部２ｇに支持され、第２支持腕部３ｅが実装部２ｈに支持されることで、パッケージ２に実装されている。これにより、圧電振動片３は、キャビティＣ内において第１振動腕部３ｂと第２振動腕部３ｃが第２ベース基板２ｂから浮いた状態で支持される。第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの外表面には、所定の電圧が印加されたときに一対の第１振動腕部３ｂと第２振動腕部３ｃとを振動させる２系統の不図示の励振電極が配置されている。

図７は、圧電振動片の平面図である。圧電振動片３は、圧電板３ａと、圧電板３ａの表裏面を含む外表面に配置された不図示の電極膜と、を備える。なお、本実施形態では、圧電振動子１０の長手方向Ｌ、幅方向Ｗおよび厚さ方向Ｔは、圧電振動片３の長手方向、幅方向および厚さ方向それぞれと一致している。したがって、以下の圧電振動片３に係る説明では、圧電振動子１０の長手方向Ｌ、幅方向Ｗおよび厚さ方向Ｔを用いる。

圧電板３ａは、上述の一対の振動腕部（第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃ）と、一対の支持腕部（第１支持腕部３ｄ及び第２支持腕部３ｅ）と、基部３ｆと、を備えている。第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃは基部３ｆから長手方向Ｌに延びて形成されている。第１支持腕部３ｄ及び第２支持腕部３ｅは、基部３ｆに対して幅方向Ｗの両側に位置する。圧電板３ａは、長手方向Ｌに沿う中心軸Ｏに対して、厚さ方向Ｔから見た平面視形状が略対称となるように形成されている。なお、本実施形態では、圧電板３ａを形成する圧電材料は水晶である。なお、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を用いて圧電板３ａを形成することも可能である。

第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃは、幅方向Ｗに並んで平行に配置されており、各々が基部３ｆに接続されている。第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃは、基部３ｆ側の基端を固定端とし、先端を自由端として互いに接近・離間する方向（幅方向Ｗ）に振動する。第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃは、第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの基端から先端に向けて延びる本体部３ｇと、第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの先端に位置する錘部３ｈと、を有している。

本体部３ｇには、溝部３ｉが形成されている。溝部３ｉは、本体部３ｇの両主面上において、厚さ方向Ｔに窪むとともに、長手方向Ｌに沿って延在している。溝部３ｉは、第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの基端近傍から、本体部３ｇの先端近傍に亘って形成されている。

錘部３ｈは、それぞれ本体部３ｇの先端部から長手方向Ｌに延びている。錘部３ｈは、平面視矩形状であって、本体部３ｇよりも幅方向Ｗに幅広に形成されている。これにより、第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの先端部の質量および振動時の慣性モーメントを増大させることができ、錘部３ｈを有しない圧電振動片３と比較して第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの長さを短縮できる。

また、錘部３ｈの表面には、金属膜３ｊが設けられている。金属膜３ｊは、第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの先端部の質量及び振動時の慣性モーメントを増大させる。この金属膜３ｊは、圧電振動子１０の製造時に、パルスレーザー（例えばピコ秒レーザーまたはフェムト秒レーザー）を用いて、必要に応じてトリミングされる。金属膜３ｊがトリミングされることによって、第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの先端部の質量を調整することが可能である。金属膜３ｊは、例えば金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）等からなり、厚さが１～１０μｍ程度になっている。

第１支持腕部３ｄ及び第２支持腕部３ｅは、平面視でＬ字状を呈し、基部３ｆ、第１振動腕部３ｂ（本体部３ｇ）及び第２振動腕部３ｃ（本体部３ｇ）を幅方向Ｗの外側から囲んでいる。第１支持腕部３ｄは、中心軸Ｏに対して第１振動腕部３ｂと同じ側に配置されている。第２支持腕部３ｅは、中心軸Ｏに対して第２振動腕部３ｃと同じ側に配置されている。

電極膜は、例えば、クロム（Ｃｒ）と金（Ａｕ）との積層膜であり、水晶と密着性の良いクロム膜を下地として成膜した後に、クロム膜上に金の薄膜を積層したものである。ただし、電極膜の膜構成はこれに限定されず、例えば、クロム（Ｃｒ）とニクロム（ＮｉＣｒ）との積層膜上にさらに金の薄膜を積層しても構わないし、クロム（Ｃｒ）やニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）等の単層膜でも構わない。

電極膜は、第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃに各々設けられる励振電極と、第１支持腕部３ｄ及び第２支持腕部３ｅをパッケージ２に実装する際のマウント部となるマウント電極と、励振電極やマウント電極を接続する接続配線と、を備える。

図３及び図４に示すように、集積回路チップ２０は、第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２と第１ベース基板２ａの内側面で囲まれた空間（第１貫通部２ｅ）に収容されており、第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２に実装されている。集積回路チップ２０の端子は、第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２に設けられたチップ用電極に導通可能に接合されている。集積回路チップ２０は、圧電振動子１０から入力される電気信号に各種演算処理を実行することで周波数成分を含む出力信号を生成して出力する。

続いて、本実施形態のパッケージ２の製造方法について説明する。パッケージ２の製造では、複数の第１ベース基板２ａが接合された状態で設けられたウエハ状のセラミックス基板と、複数の第２ベース基板２ｂが接合された状態で設けられたウエハ状のセラミックス基板と、複数の第３ベース基板２ｃが接合された状態で設けられたウエハ状のセラミックス基板とを重ねて接合する。各々のセラミックス基板には、接合前に導電部６（すなわち外部接続端子等）が形成される。３枚のセラミックス基板を重ねて接合した後、各々のパッケージ２に応じて個片化する。なお、シールリング２ｄは、例えばセラミックス基板がパッケージ２に応じて個片化された後に設置される。さらに、圧電振動片３が実装された後に封口板５が設置されることでパッケージ２となる。

ここで、図８～図１０を参照して、第３ベース基板２ｃに着目してパッケージ２の製造方法についてより詳細に説明する。図８に示すように、第３ベース基板２ｃは、ウエハ状のセラミックス基板４０に対して互いに接続された状態でアレイ状に複数設けられている。幅方向Ｗにて隣り合う第３ベース基板２ｃは、一方の第３ベース基板２ｃの第１長辺部３４ａと他方の第３ベース基板２ｃの第２長辺部３４ｂとが接続されている。また、長手方向Ｌにて隣り合う第３ベース基板２ｃは、一方の第３ベース基板２ｃの第２短辺部３４ｄが他方の第３ベース基板２ｃの第１短辺部３４ｃと接続されている。このようなセラミックス基板４０を形成する図８に示す工程が、矩形状の端子形成面３４を有するパッケージ本体４を形成するパッケージ本体形成工程である。

続いて、図９に示すように、第３ベース基板２ｃの端子形成面３４に対して外部接続端子を形成する。ここでは、図９に示すように、４つの第３ベース基板２ｃが集まる部位に対して、各々が異なる第３ベース基板２ｃに形成される４つの外部接続端子が一体化された金属膜３５を形成する。この金属膜３５は、例えば電解めっき処理によって形成される。このような金属膜３５を形成する図９に示す工程は、外部接続端子を形成する外部接続端子形成工程である。

続いて、図１０に示すように、インデックスパターン７を形成する。本実施形態では、第２長辺部３４ｂに対して、外部接続端子と異なる材料を例えば印刷することによって形成される。このようなインデックスパターン７を形成する図１０に示す工程は、インデックスパターン形成工程である。なお、インデックスパターン７の形成方法は印刷に限られるものではない。例えば、無電解めっき処理によってインデックスパターン７を形成することも可能である。このような場合には、インデックスパターン７は無電解めっき処理に適した材料によって形成される。また、第３ベース基板２ｃの一部を切削加工等の加工を行うことによってインデックスパターン７を形成することも可能である。

以上のような本実施形態のパッケージ２は、矩形状の端子形成面３４を有するパッケージ本体４と、端子形成面３４の隅部に対して設けられた外部接続端子とを備えている。また、パッケージ２は、パッケージ本体４の端子形成面３４に設けられると共にパッケージ本体４の向きを示すインデックスパターン７を備えている。

このような本実施形態のパッケージ２によれば、パッケージ本体４の端子形成面３４に、パッケージ本体４の向きを示すインデックスパターン７が設けられている。このため、外部接端子の形状や配置によらずに、インデックスパターン７に基づいてパッケージ本体４の向きを判別することが可能となる。つまり、本実施形態のパッケージ２によれば、端子形成面３４を確認することで容易にパッケージ２の向きを判別することが可能となる。

また、本実施形態のパッケージ２においては、インデックスパターン７が、外部接続端子と離間して配置されている。外部接続端子は金属によって形成されるものであることから、高輝度である。インデックスパターン７が高輝度の外部接続端子から離間していることによって、高輝度の外部接続端子の影響を低減することができ、インデックスパターン７の確認が容易となる。このため、例えば、画像処理によってインデックスパターン７を検知する際に、検知精度を向上させることが可能となる。また、インデックスパターン７を外部接続端子から離間することで、インデックスパターン７の周囲の全周が暗い領域となる。このため、画像処理によってインデックスパターン７の輪郭を容易に捉えることが可能となる。このため、インデックスパターン７の位置を明確に把握することが可能となり、画像処理による処理範囲（検出窓Ｋ）を小さくすることが可能となる。

また、本実施形態のパッケージ２によれば、インデックスパターン７が外部接続端子と離間しているため、外部接続端子を外部の基板に半田付けする際に、半田がインデックスパターン７に流れ込むことを防止することが可能となる。

また、本実施形態のパッケージ２においては、インデックスパターン７が、外部接続端子と異なる材料によって形成されている。このような本実施形態のパッケージ２によれば、インデックスパターン７の形成材料を外部接続端子の形成材料によらずに任意に選択することが可能となる。このため、例えば、インデックスパターン７を画像処理による検出に適した材料等で形成することが可能となる。

また、本実施形態のパッケージ２においては、インデックスパターン７が、端子形成面３４の外縁から離間して設けられている。個片化される前のパッケージ本体４にインデックスパターン７を形成した場合に、隣接されたパッケージ本体４にインデックスパターン７の残渣が発生することを防止することができる。つまり、本実施形態によれば、第１長辺部３４ａにインデックスパターン７の残渣が発生することを防止することができる。

また、本実施形態のパッケージ２においては、端子形成面３４が、一対の長辺部（第１長辺部３４ａと第２長辺部３４ｂ）と一対の短辺部（第１短辺部３４ｃと第２短辺部３４ｄ）とが接続されてなる長方形の枠状である。また、インデックスパターン７が、第２長辺部３４ｂの外部接続端子が設けられていない部位の長さ寸法Ｄａの４分の１以上の長さ寸法Ｄ１を有し、第２長辺部３４ｂの幅寸法Ｄｂの２分の１以上の幅寸法Ｄ２を有している。このため、外部接続端子に対してインデックスパターン７を十分な大きさにすることができ、確実にインデックスパターン７を識別することが可能となる。

また、本実施形態の圧電振動子１０は、パッケージ２と、パッケージ２に実装された圧電振動片３とを備えている。このような圧電振動子１０は、端子形成面３４を確認することで容易に向きを判別可能なパッケージ２を備えている。このため、圧電振動子１０の向きをパッケージ２の端子形成面３４を確認することで容易に判別することが可能となる。

また、本実施形態の発振器１００は、圧電振動子１０と、パッケージ２に実装された集積回路チップ２０とを備えている。このような発振器１００は、端子形成面３４を確認することで容易に向きを判別可能なパッケージ２を備えている。このため、発振器１００の向きをパッケージ２の端子形成面３４を確認することで容易に判別することが可能となる。

また、本実施形態のパッケージ２の製造方法は、矩形状の端子形成面３４を有するパッケージ本体４と、端子形成面３４の隅部に対して設けられた外部接続端子とを備えるパッケージ２の製造方法である。また、本実施形態のパッケージ２の製造方法は、パッケージ本体４を形成するパッケージ本体形成工程と、パッケージ本体４の端子形成面３４の一部に、パッケージ本体４の向きを示すインデックスパターン７を形成するインデックスパターン形成工程とを有している。

このような本実施形態のパッケージ２の製造方法によれば、端子形成面３４に、パッケージ本体４の向きを示すインデックスパターン７が設けられたパッケージ２を製造することができる。このようなパッケージ２は、外部接端子の形状や配置によらずに、インデックスパターン７に基づいてパッケージ本体４の向きを判別することが可能となる。つまり、本実施形態のパッケージ２の製造方法によれば、パッケージ本体４の矩形状の端子形成面３４に外部接続端子が設けられたパッケージ２において、端子形成面３４を確認することで容易にパッケージ２の向きを判別することが可能となる。

また、本実施形態のパッケージ２の製造方法においては、インデックスパターン７が外部接続端子と異なる材料によって形成され、インデックスパターン形成工程が外部接続端子を形成する外部接続端子形成工程と別に行われる。このような本実施形態のパッケージ２の製造方法によれば、インデックスパターン７が外部接続端子と離間されたパッケージ２を製造することができる。このため、インデックスパターン７の位置を明確に把握することが可能となり、画像処理による処理範囲（検出窓）を小さくすることが可能となる。また、本実施形態のパッケージ２の製造方法によれば、インデックスパターン７が外部接続端子と離間することになるため、外部接続端子を半田付けする際に、半田がインデックスパターン７に流れ込むことを防止することが可能となる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について、図１１～図１３を参照して説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第１実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。

図１１は、パッケージ２Ａの模式的な下面図である。この図に示すように、本実施形態のパッケージ２Ａは、上記第１実施形態のインデックスパターン７に代えて、インデックスパターン７Ａを備えている。

図１１に示すように、本実施形態においてインデックスパターン７Ａは、第４外部接続端子３３と接続して配置されており、第４外部接続端子３３から第３外部接続端子３２に向けて延伸する帯状に形成されている。本実施形態においてインデックスパターン７Ａは、第４外部接続端子３３と同一材料によって形成されている。また、インデックスパターン７Ａは、端子形成面３４の外縁から離間して設けられている。また、インデックスパターン７Ａは、第２長辺部３４ｂの外部接続端子が設けられていない部位の長さ寸法Ｄａの４分の１以上の長さ寸法Ｄ１Ａを有し、第２長辺部３４ｂの幅寸法Ｄｂの２分の１以上の幅寸法Ｄ２Ａを有している。

図１２は、パッケージ２Ａ（発振器１００あるいは圧電振動子１０）の向きを画像処理によって判別する様子を示す模式図である。この図に示すように、第１長辺部３４ａの第２外部接続端子３１の近傍と第２長辺部３４ｂの第４外部接続端子３３の近傍とに検出窓Ｋを設定し、これらの検出窓Ｋにおけるインデックスパターン７Ａの有無に基づいて、パッケージ２Ａの向きを判別することができる。例えば、パッケージ２Ａの向きが正しいと第２長辺部３４ｂの第４外部接続端子３３の近傍を検出する検出窓Ｋにてインデックスパターン７Ａが検出されるものとする。この場合には、第１長辺部３４ａの第２外部接続端子３１の近傍を検出する検出窓Ｋでインデックスパターン７Ａが検出されれば、パッケージ２Ａの向きが誤っていると判別することが可能となる。

図１３は、本実施形態におけるパッケージ２Ａの製造方法において、第３ベース基板２ｃの端子形成面３４に対して外部接続端子を形成する工程を示す模式図である。図１３に示すように、本実施形態においては、外部接続端子（金属膜３５）と同時にインデックスパターン７Ａを形成する。インデックスパターン７Ａは、例えば金属膜３５と同様に、電解めっき処理によって形成される。このように、本実施形態においては、インデックスパターン形成工程は、外部接続端子を形成する外部接続端子形成工程と同時に行う。

このような本実施形態のパッケージ２Ａにおいては、インデックスパターン７Ａは、第４外部接続端子３３と接続して配置されている。このため、インデックスパターン７Ａを外部接続端子と同時に形成することが可能となる。したがって、本実施形態のパッケージ２Ａ及びパッケージ２Ａの製造方法によれば、パッケージ２Ａの製造工程を簡素化することが可能となる。

また、本実施形態のパッケージ２Ａにおいては、インデックスパターン７Ａが、端子形成面３４の外縁から離間して設けられている。このため、個片化される前のパッケージ本体４にインデックスパターン７Ａを形成した場合に、隣接されたパッケージ本体４にインデックスパターン７Ａの残渣が発生することを防止することができる。つまり、本実施形態によれば、第１長辺部３４ａにインデックスパターン７Ａの残渣が発生することを防止することができる。

また、本実施形態のパッケージ２Ａにおいては、第２長辺部３４ｂの外部接続端子が設けられていない部位の長さ寸法Ｄａの４分の１以上の長さ寸法Ｄ１Ａを有し、第２長辺部３４ｂの幅寸法Ｄｂの２分の１以上の幅寸法Ｄ２Ａを有している。このため、外部接続端子に対してインデックスパターン７Ａを十分な大きさにすることができ、確実にインデックスパターン７Ａを識別することが可能となる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について、図１４を参照して説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第２実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。

図１４は、パッケージ２Ｂの模式的な下面図である。この図に示すように、本実施形態のパッケージ２Ｂは、上記第２実施形態のインデックスパターン７Ａに代えて、インデックスパターン７Ｂを備えている。

図１４に示すように、インデックスパターン７Ｂは、接続された外部接続端子（第４外部接続端子３３）から離間するに連れて窄む形状に形成されている。より具体的には、インデックスパターン７Ｂは、直角三角形状に形成されており、先端に向かうに連れて斜辺が端子形成面３４の外縁から内縁に向かって変位すると共に先端で斜辺が端子形成面３４の内縁に接触する。このような形状のインデックスパターン７Ｂによれば、上記第２実施形態と同様に、インデックスパターン７Ｂが、端子形成面３４の外縁から離間して設けられ、第１長辺部３４ａにインデックスパターン７Ｂの残渣が発生することを防止することができる。

このような本実施形態のパッケージ２Ｂによれば、インデックスパターン７Ｂが外部接続端子から離間するに連れて窄まない形状である場合と比較して、インデックスパターン７Ｂの形成材料を削減することが可能となる。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について、図１５～図１８を参照して説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第１実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。

図１５は、パッケージ２Ｃの模式的な下面図である。この図に示すように、本実施形態のパッケージ２Ｃは、上記第１実施形態のインデックスパターン７に代えて、インデックスパターン７Ｃを備えている。また、本実施形態のパッケージ２Ｃは、対称パターン８を備えている。

図１５に示すように、端子形成面３４は、幅方向Ｗの中央に長手方向Ｌと平行に設けられた対称軸Ｌ１を中心とする対称形状に形成されている。また、外部接続端子は、対称軸Ｌ１を間に挟んで対称に複数設けられている。

インデックスパターン７Ｃは、端子形成面３４の対称軸Ｌ１を間に挟んだ一方側と他方側とのうち一方側に配置されると共に端子形成面３４の対称軸と反対側の外縁に到達して形成されている。本実施形態において、インデックスパターン７Ｃは、第４外部接続端子３３に接続されており、第２長辺部３４ｂの幅の全域に亘って設けられている。つまり、インデックスパターン７Ｃは、端子形成面３４の外縁に到達するように形成されている。また、本実施形態においてインデックスパターン７Ｃは、外部接続端子と同一の材料によって形成されている。

対称パターン８は、図１５に示すように、第１長辺部３４ａに設けられており、第１外部接続端子３０に接続されている。つまり、対称パターン８は、端子形成面３４の対称軸Ｌ１を間に挟んだ一方側と他方側とのうち他方側に配置されている。この対称パターン８は、対称軸Ｌ１を間に挟んでインデックスパターン７Ｃと対称な形状に形成されている。さらに、対称パターン８は、インデックスパターン７Ｃと同一材料によって形成されている。また、対称な位置に形成された対称パターン８とインデックスパターン７Ｃとのいずれもが、端子形成面３４の対称軸Ｌ１と反対側の外縁に到達して形成されている。

図１６は、パッケージ２Ｃ（発振器１００あるいは圧電振動子１０）の向きを画像処理によって判別する様子を示す模式図である。この図に示すように、第１長辺部３４ａの第２外部接続端子３１の近傍と第２長辺部３４ｂの第４外部接続端子３３の近傍とに検出窓Ｋを設定し、これらの検出窓Ｋにおけるインデックスパターン７Ｃの有無に基づいて、パッケージ２Ｃの向きを判別することができる。例えば、パッケージ２Ｃの向きが正しいと第２長辺部３４ｂの第４外部接続端子３３の近傍を検出する検出窓Ｋにてインデックスパターン７Ｃが検出されるものとする。この場合には、第１長辺部３４ａの第２外部接続端子３１の近傍を検出する検出窓Ｋでインデックスパターン７Ｃが検出されれば、パッケージ２Ｃの向きが誤っていると判別することが可能となる。

図１７は、本実施形態におけるパッケージ２Ｃの製造方法において、第３ベース基板２ｃの端子形成面３４に対して外部接続端子を形成する工程を示す模式図である。図１７に示すように、本実施形態においては、外部接続端子（金属膜３５）と同時にインデックスパターン７Ｃ及び対称パターン８を形成する。インデックスパターン７Ｃ及び対称パターン８は、例えば金属膜３５と同様に、電解めっき処理によって形成される。このように、本実施形態においては、インデックスパターン形成工程及び対称パターン形成工程は、外部接続端子を形成する外部接続端子形成工程と同時に行う。

また、本実施形態のパッケージ２Ｃの製造方法では、隣接されたパッケージ本体４において、一方のパッケージ２Ｃの第２長辺部３４ｂに形成されたインデックスパターン７Ｃが他方のパッケージ本体４の第１長辺部３４ａに形成された対称パターン８と接続された状態で形成される。

図１８は、接続状態で形成されたパッケージ本体４を個片化する個片化工程を示す模式図である。この図に示すように、上述のように接続された状態で形成されたインデックスパターン７Ｃと対称パターン８とは、個片化工程にて切断される。

このような本実施形態のパッケージ２Ｃによれば、対称軸Ｌ１を挟んでインデックスパターン７Ｃと対称パターン８とが対称な形状に形成されているため、半田の濡れ広がりが対称軸Ｌ１を中心として一方側と他方側とで同様になる。このため、半田付けの際に、パッケージ２Ｃが回転することを防止することが可能となる。

さらに、本実施形態のパッケージ２Ｃによれば、対称な位置に形成された対称パターン８とインデックスパターン７Ｃとのいずれもが、端子形成面３４の対称軸Ｌ１と反対側の外縁に到達して形成されている。このため、複数のパッケージ本体４を繋げて一度に複数形成する場合に、一方のパッケージ本体４のインデックスパターン７Ｃと他方のパッケージ本体４の対称パターン８とを接続した状態で一度に形成することが可能となる。さらに外部接続端子と、インデックスパターン７Ｃと、対称パターン８とが同一材料で形成される。このため、外部接続端子と、インデックスパターン７Ｃと、対称パターン８とを同時に形成することが可能となる。

また、本実施形態のパッケージ２Ｃの製造方法では、パッケージ本体形成工程で、一方側と他方側とが接続された状態で複数のパッケージ本体４を同時に形成する。また、本実施形態のパッケージ２Ｃの製造方法では、インデックスパターン形成工程と外部接続端子形成工程と対称パターンを形成する対称パターン形成工程とを同時に行うことで、接続状態の２つのパッケージ本体４の一方に設けられるインデックスパターン７Ｃと他方に設けられる対称パターン８とを接続状態で形成する。さらに、本実施形態のパッケージ２Ｃの製造方法では、パッケージ本体４を個片化する個片化工程にて接続状態のインデックスパターン７Ｃと対称パターン８とを切断する。

このような本実施形態のパッケージ２Ｃの製造方法によれば、対称軸Ｌ１を挟んでインデックスパターン７Ｃと対称パターン８とが対称な形状に形成される。このため、半田の濡れ広がりが対称軸Ｌ１を中心として一方側と他方側とで同様になり、半田付けの際に、パッケージ２Ｃが回転することを防止することが可能となる。

さらに、本実施形態のパッケージ２Ｃの製造方法によれば、対称な位置に形成された対称パターン８とインデックスパターン７Ｃとのいずれもが、端子形成面３４の対称軸Ｌ１反対側の外縁に到達して形成される。また、複数のパッケージ本体４を繋げて一度に複数形成する。このため、一方のパッケージ本体４のインデックスパターン７Ｃと他方のパッケージ本体４の対称パターン８とを接続した状態で一度に形成することが可能となる。さらに外部接続端子と、インデックスパターン７Ｃと、対称パターン８とが同一材料で形成される。このため、パッケージ２Ｃの製造工程を簡素化することが可能となる。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について、図１９を参照して説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第４実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。

図１９は、パッケージ２Ｄの模式的な下面図である。この図に示すように、本実施形態のパッケージ２Ｄは、上記第４実施形態のインデックスパターン７Ｃに代えて、インデックスパターン７Ｄを備えている。また、本実施形態のパッケージ２Ｄは、上記第４実施形態の対称パターン８に代えて、対称パターン８Ａを備えている。

図１９に示すように、インデックスパターン７Ｄは、接続された外部接続端子（第４外部接続端子３３）から離間するに連れて窄む形状に形成されている。より具体的には、インデックスパターン７Ｄは、直角三角形状に形成されており、先端に向かうに連れて斜辺が端子形成面３４の内縁から外縁に向かって変位すると共に先端で斜辺が端子形成面３４の外縁に接触する。また、対称パターン８Ａも、直角三角形状に形成されており、先端に向かうに連れて斜辺が端子形成面３４の内縁から外縁に向かって変位すると共に先端で斜辺が端子形成面３４の外縁に接触する。

このような本実施形態のパッケージ２Ｄによれば、インデックスパターン７Ｄ及び対称パターン８Ａが外部接続端子から離間するに連れて窄まない形状である場合と比較して、インデックスパターン７Ｄ及び対称パターン８Ａの形成材料を削減することが可能となる。

（第６実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について、図２０～図２３を参照して説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第１実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。

図２０は、パッケージ２Ｅの模式的な下面図である。この図に示すように、本実施形態のパッケージ２Ｅは、上記第１実施形態のインデックスパターン７に代えて、インデックスパターン７Ｅを備えている。また、本実施形態のパッケージ２Ａは、接続パターン９を備えている。

図２０に示すように、端子形成面３４は、幅方向Ｗの中央に長手方向Ｌと平行に設けられた対称軸Ｌ１を中心とする対称形状に形成されている。また、外部接続端子は、対称軸Ｌ１を間に挟んで対称に複数設けられている。

インデックスパターン７Ｅは、端子形成面３４の対称軸Ｌ１を間に挟んだ一方側と他方側とのうち一方側に配置されると共に端子形成面３４の対称軸Ｌ１と反対側の外縁に到達して形成されている。本実施形態において、インデックスパターン７Ｅは、外部接続端子から離間して配置されており、第２長辺部３４ｂの幅の全域に亘って設けられている。つまり、インデックスパターン７Ｅは、端子形成面３４の外縁に到達するように形成されている。また、本実施形態においてインデックスパターン７Ｅは、外部接続端子と同一の材料によって形成されている。

接続パターン９は、図２０に示すように、第１長辺部３４ａに設けられており、第１外部接続端子３０に接続されている。つまり、接続パターン９は、端子形成面３４の対称軸Ｌ１を間に挟んだ一方側と他方側とのうち他方側に配置されている。この接続パターン９は、対称軸Ｌ１を間に挟んでインデックスパターン７Ｅと対称の位置にインデックスパターン７Ｅと対称形状とされた幅広部９ａと、幅広部９ａと第１外部接続端子３０とを接続する幅狭部９ｂとを有している。幅狭部９ｂは、幅広部９ａよりも幅寸法が狭く、かつ、端子形成面３４の外縁部から離間して設けられている。このような接続パターン９は、対称軸Ｌ１に沿った方向にてインデックスパターン７Ｅと同位置にて端子形成面３４の対称軸Ｌ１と反対側の外縁に到達して形成されている。

図２１は、パッケージ２Ｅ（発振器１００あるいは圧電振動子１０）の向きを画像処理によって判別する様子を示す模式図である。この図に示すように、第１長辺部３４ａの第２外部接続端子３１の近傍と第２長辺部３４ｂの第４外部接続端子３３の近傍とに検出窓Ｋを設定し、これらの検出窓Ｋにおけるインデックスパターン７Ｅの有無に基づいて、パッケージ２Ｅの向きを判別することができる。例えば、パッケージ２Ｅの向きが正しいと第２長辺部３４ｂの第４外部接続端子３３の近傍を検出する検出窓Ｋにてインデックスパターン７Ｅが検出されるものとする。この場合には、第１長辺部３４ａの第２外部接続端子３１の近傍を検出する検出窓Ｋでインデックスパターン７Ｅが検出されれば、パッケージ２Ｅの向きが誤っていると判別することが可能となる。

図２２は、本実施形態におけるパッケージ２Ｅの製造方法において、第３ベース基板２ｃの端子形成面３４に対して外部接続端子を形成する工程を示す模式図である。図２２に示すように、本実施形態においては、外部接続端子（金属膜３５）と同時にインデックスパターン７Ｅ及び接続パターン９を形成する。インデックスパターン７Ｅ及び接続パターン９は、例えば金属膜３５と同様に、電解めっき処理によって形成される。このように、本実施形態においては、インデックスパターン形成工程及び接続パターン形成工程は、外部接続端子を形成する外部接続端子形成工程と同時に行う。

また、本実施形態のパッケージ２Ｅの製造方法では、隣接されたパッケージ本体４において、一方のパッケージ２Ｅの第２長辺部３４ｂに形成されたインデックスパターン７Ｅが他方のパッケージ本体４の第１長辺部３４ａに形成された接続パターン９と接続された状態で形成される。

図２３は、接続状態で形成されたパッケージ本体４を個片化する個片化工程を示す模式図である。この図に示すように、上述のように接続された状態で形成されたインデックスパターン７Ｅと接続パターン９とは、個片化工程にて切断される。

このような本実施形態のパッケージ２Ｅによれば、対称軸Ｌ１を挟んでインデックスパターン７Ｅと接続パターン９とが対称な形状に形成されているため、半田の濡れ広がりが対称軸Ｌ１を中心として一方側と他方側とで同様になる。このため、半田付けの際に、パッケージ２Ｅが回転することを防止することが可能となる。

さらに、本実施形態のパッケージ２Ｅによれば、対称な位置に形成された接続パターン９とインデックスパターン７Ｅとのいずれもが、端子形成面３４の対称軸Ｌ１と反対側の外縁に到達して形成されている。このため、複数のパッケージ本体４を繋げて一度に複数形成する場合に、一方のパッケージ本体４のインデックスパターン７Ｅと他方のパッケージ本体４の接続パターン９とを接続した状態で一度に形成することが可能となる。さらに外部接続端子と、インデックスパターン７Ｅと、接続パターン９とが同一材料で形成される。このため、外部接続端子と、インデックスパターン７Ｅと、接続パターン９とを同時に形成することが可能となる。

また、本実施形態のパッケージ２Ｅの製造方法では、パッケージ本体形成工程で、一方側と他方側とが接続された状態で複数のパッケージ本体４を同時に形成する。また、本実施形態のパッケージ２Ｅの製造方法では、インデックスパターン形成工程と外部接続端子形成工程と接続パターン９を形成する接続パターン形成工程とを同時に行うことで、接続状態の２つのパッケージ本体４の一方に設けられるインデックスパターン７Ｅと他方に設けられる接続パターン９とを接続状態で形成する。さらに、本実施形態のパッケージ２Ｅの製造方法では、パッケージ本体４を個片化する個片化工程にて接続状態のインデックスパターン７Ｅと接続パターン９とを切断する。

このような本実施形態のパッケージ２Ｅの製造方法によれば、インデックスパターン７Ｅが外部接続端子から離間しているため、インデックスパターン７Ｅの位置を明確に把握することが可能となり、画像処理による処理範囲（検出窓Ｋ）を小さくすることが可能となる。

さらに、本実施形態のパッケージ２Ｅの製造方法によれば、接続パターン９とインデックスパターン７Ｅとのいずれもが、端子形成面３４の対称軸Ｌ１反対側の外縁に到達して形成される。また、複数のパッケージ本体４を繋げて一度に複数形成する。このため、一方のパッケージ本体４のインデックスパターン７Ｅと他方のパッケージ本体４の接続パターン９とを接続した状態で一度に形成することが可能となる。さらに外部接続端子と、インデックスパターン７Ｅと、接続パターン９とが同一材料で形成される。このため、パッケージ２Ｅの製造工程を簡素化することが可能となる。

（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態について、図２４及び図２５を参照して説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第２実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。

図２４は、パッケージ２Ｆの模式的な下面図である。この図に示すように、本実施形態のパッケージ２Ｆは、上記第２実施形態のインデックスパターン７Ａに加えて、インデックスパターン７Ｆを備えている。

図２４に示すように、インデックスパターン７Ｆは、第２長辺部３４ｂに形成されており、第３外部接続端子３２と接続されている。本実施形態においてインデックスパターン７Ｆは、インデックスパターン７Ａと同一の長さ寸法と幅寸法とを有している。ただし、インデックスパターン７Ｆの長さ寸法及び幅寸法は、インデックスパターン７Ａと異なっても良い。また、インデックスパターン７Ｆは、端子形成面３４の外縁から離間して配置されている。

図２５は、パッケージ２Ｆ（発振器１００あるいは圧電振動子１０）の向きを画像処理によって判別する様子を示す模式図である。この図に示すように、第１長辺部３４ａの全体と第２長辺部３４ｂの全体とに検出窓Ｋを設定し、これらの検出窓Ｋにおけるインデックスパターン７Ａ及びインデックスパターン７Ｆの有無に基づいて、パッケージ２Ｆの向きを判別することができる。例えば、パッケージ２Ｆの向きが正しいと第２長辺部３４ｂの全体を検出する検出窓Ｋにてインデックスパターン７Ａ及びインデックスパターン７Ｆが検出されるものとする。この場合には、第１長辺部３４ａの全体を検出する検出窓Ｋでインデックスパターン７Ａ及びインデックスパターン７Ｆが検出されれば、パッケージ２Ｆの向きが誤っていると判別することが可能となる。

このように、本実施形態のパッケージ２Ｆによれば、インデックスパターンが複数設けられている。このため、画像処理を行う場合に、複数のインデックスパターンを含む広い範囲を検出対象とすることで、より確実にインデックスパターンを検出することが可能となる。また、２つのインデックスパターンの配列方向と、検出窓Ｋの延伸方向との傾きに基づいて、パッケージ２Ｆの傾きを検出することも可能となる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

２……パッケージ（振動子用パッケージ）、２Ａ～２Ｆ……パッケージ（振動子用パッケージ）、４……パッケージ本体、６……導電部、７……インデックスパターン、７Ａ～７Ｆ……インデックスパターン、８……対称パターン、８Ａ……対称パターン、９……接続パターン、９ａ……幅広部、９ｂ……幅狭部、１０……圧電振動子、２０……集積回路チップ、３０……第１外部接続端子、３１……第２外部接続端子、３２……第３外部接続端子、３３……第４外部接続端子、３４……端子形成面、３４ａ……第１長辺部、３４ｂ……第２長辺部、３４ｃ……第１短辺部、３４ｄ……第２短辺部、４０……セラミックス基板、１００……発振器

Claims (17)

1. 矩形状の端子形成面を有するパッケージ本体と、前記端子形成面の隅部に対して設けられた外部接続端子とを備える振動子用パッケージであって、
   前記パッケージ本体の前記端子形成面に設けられると共に前記パッケージ本体の向きを示すインデックスパターンを備える振動子用パッケージ。
2. 前記インデックスパターンは、前記外部接続端子と離間して配置されている請求項１記載の振動子用パッケージ。
3. 前記インデックスパターンは、前記外部接続端子と異なる材料によって形成されている請求項２記載の振動子用パッケージ。
4. 前記端子形成面が対称軸を中心とする対称形状に形成され、
   前記端子形成面の前記対称軸を間に挟んだ一方側と他方側とのうち前記一方側に配置されると共に前記端子形成面の前記対称軸と反対側の外縁に到達して形成された前記インデックスパターンと、
   前記端子形成面の前記他方側で前記外部接続端子に接続されて設けられた接続パターンとを備え、
   前記接続パターンは、前記対称軸に沿った方向にて前記インデックスパターンと同位置にて前記端子形成面の前記対称軸と反対側の外縁に到達して形成され、
   前記外部接続端子、前記インデックスパターン及び前記接続パターンが同一材料によって形成されている
   請求項２記載の振動子用パッケージ。
5. 前記インデックスパターンは、前記外部接続端子と接続して配置されていると共に前記外部接続端子と同一材料によって形成されている請求項１記載の振動子用パッケージ。
6. 前記インデックスパターンは、前記端子形成面の外縁から離間して設けられている請求項５記載の振動子用パッケージ。
7. 前記端子形成面が対称軸を中心とする対称形状に形成され、
   前記外部接続端子が前記対称軸を間に挟んで対称に複数設けられ、
   前記端子形成面の前記対称軸を間に挟んだ一方側と他方側とのうち前記一方側に配置されると共に前記端子形成面の前記対称軸と反対側の外縁に到達して形成された前記インデックスパターンと、
   前記端子形成面の前記他方側で前記インデックスパターンと前記対称軸を間に挟んで対称な形状に形成されると共に前記インデックスパターンと同一材料によって形成された対称パターンと
   を備える請求項５記載の振動子用パッケージ。
8. 前記インデックスパターンは、前記外部接続端子から離間するに連れて窄む形状に形成されている請求項５～７いずれか一項に記載の振動子用パッケージ。
9. 前記インデックスパターンが複数設けられていることを特徴とする請求項１～８いずれか一項に記載の振動子用パッケージ。
10. 前記端子形成面は、一対の長辺部と一対の短辺部とが接続されてなる長方形の枠状であり、
    前記インデックスパターンは、前記長辺部の前記外部接続端子が設けられていない部位の長さ寸法の４分の１以上の長さ寸法を有し、前記長辺部の幅寸法の２分の１以上の平均幅寸法を有する
    請求項１～９いずれか一項に記載の振動子用パッケージ。
11. 請求項１～１０いずれか一項に記載の振動子用パッケージと、
    前記振動子用パッケージに実装された圧電振動片と
    を備える圧電振動子。
12. 請求項１１に記載の圧電振動子と、
    前記振動子用パッケージに実装された集積回路チップと
    を備える発振器。
13. 矩形状の端子形成面を有するパッケージ本体と、前記端子形成面の隅部に対して設けられた外部接続端子とを備える振動子用パッケージの製造方法であって、
    前記パッケージ本体を形成するパッケージ本体形成工程と、
    前記パッケージ本体の前記端子形成面の一部に、前記パッケージ本体の向きを示すインデックスパターンを形成するインデックスパターン形成工程と
    を有する振動子用パッケージの製造方法。
14. 前記インデックスパターンが前記外部接続端子と異なる材料によって形成され、
    前記インデックスパターン形成工程は、前記外部接続端子を形成する外部接続端子形成工程と別に行う
    請求項１３記載の振動子用パッケージの製造方法。
15. 前記インデックスパターンが前記外部接続端子と同一材料によって形成され、
    前記インデックスパターン形成工程は、前記外部接続端子を形成する外部接続端子形成工程と同時に行う
    請求項１３記載の振動子用パッケージの製造方法。
16. 前記振動子用パッケージは、
    前記端子形成面が対称軸を中心とする対称形状に形成され、
    前記端子形成面の前記対称軸を間に挟んだ一方側と他方側とのうち前記一方側に配置されると共に前記端子形成面の前記対称軸と反対側の外縁に到達しかつ前記外部接続端子と離間して形成された前記インデックスパターンと、
    前記端子形成面の前記他方側で前記外部接続端子に接続されて設けられた接続パターンとを備え、
    前記接続パターンは、前記対称軸に沿った方向にて前記インデックスパターンと同位置にて前記端子形成面の前記対称軸と反対側の外縁に到達して形成され、
    前記外部接続端子、前記インデックスパターン及び前記接続パターンは、同一材料によって形成されており、
    前記パッケージ本体形成工程で、前記一方側と前記他方側とが接続された状態で複数の前記パッケージ本体を同時に形成し、
    前記インデックスパターン形成工程と前記外部接続端子形成工程と前記接続パターンを形成する接続パターン形成工程とを同時に行うことで、接続状態の２つの前記パッケージ本体の一方に設けられる前記インデックスパターンと他方に設けられる前記接続パターンとを接続状態で形成し、
    前記パッケージ本体を個片化する個片化工程にて接続状態の前記インデックスパターンと前記接続パターンとを切断する
    請求項１５記載の振動子用パッケージの製造方法。
17. 前記振動子用パッケージは、
    前記端子形成面が対称軸を中心とする対称形状に形成され、
    前記端子形成面の前記対称軸を間に挟んだ一方側と他方側とのうち前記一方側に配置されると共に前記端子形成面の前記対称軸と反対側の外縁に到達して形成された前記インデックスパターンと、
    前記端子形成面の前記他方側で前記インデックスパターンと前記対称軸を間に挟んで対称な形状に形成されると共に前記インデックスパターンと同一材料によって形成された対称パターンとを備え、
    前記外部接続端子、前記インデックスパターン及び前記対称パターンは、同一材料によって形成されており、
    前記パッケージ本体形成工程で、前記一方側と前記他方側とが接続された状態で複数の前記パッケージ本体を同時に形成し、
    前記インデックスパターン形成工程と前記外部接続端子形成工程と前記対称パターンを形成する対称パターン形成工程とを同時に行うことで、接続状態の２つの前記パッケージ本体の一方に設けられる前記インデックスパターンと他方に設けられる前記対称パターンとを接続状態で形成し、
    前記パッケージ本体を個片化する個片化工程にて接続状態の前記インデックスパターンと前記対称パターンとを切断する
    請求項１５記載の振動子用パッケージの製造方法。

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