JP2022140469A - optical device - Google Patents

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和明 荒井
Kazuaki Arai
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress erroneous detection of a light receiving element due to light emitted from a light-emitting device.
SOLUTION: A substrate 100 has a first surface 102 and a second surface 104. The second surface 104 is on the opposite side from the first surface 102. A sealing member 300 has light transmissivity. The sealing member 300 has a side wall 310. A first part 400 is located on a second surface 104 side of the substrate 100. The first part 400 has a surface 402. A surface 402 of the first part 400 is inclined to a direction X. Especially, the surface 402 of the first part 400 is inclined along the direction X from a direction on the opposite side to the first side S1 toward the first side S1.
SELECTED DRAWING: Figure 3
COPYRIGHT: (C)2022,JPO&INPIT

Description

本発明は、光装置に関する。 The present invention relates to optical devices.

近年、発光装置として、有機発光ダイオード(OLED)が開発されている。OLEDは、第1電極、有機層及び第2電極を有している。第1電極、有機層及び第2電極は、発光部を構成している。有機層は、第1電極と第2電極の間の電圧によって有機エレクトロルミネッセンス(EL)により光を発することができる。 In recent years, organic light emitting diodes (OLEDs) have been developed as light emitting devices. An OLED has a first electrode, an organic layer and a second electrode. The first electrode, the organic layer, and the second electrode constitute a light emitting section. The organic layer can emit light by organic electroluminescence (EL) according to a voltage between the first electrode and the second electrode.

特許文献1には、OLEDの一例が記載されている。このOLEDは、第1面及び第1面の反対側の第2面を有する透明基板を含んでいる。透明基板の第1面側には、第1電極、有機層及び第2電極が位置している。透明基板の第2面側には、ポリマーが位置している。ポリマーの表面には、ランダムな凹凸が連続的に形成されている。 Patent Literature 1 describes an example of an OLED. The OLED includes a transparent substrate having a first side and a second side opposite the first side. A first electrode, an organic layer and a second electrode are located on the first surface side of the transparent substrate. A polymer is located on the second surface side of the transparent substrate. Random unevenness is continuously formed on the surface of the polymer.

特許文献2には、照明器具の一例が記載されている。照明器具は、光源、センサ及び遮蔽部材を含んでいる。光源は、センサの検出結果に基づいて、オン又はオフに切り替わる。光源からの光又は熱によってセンサでは誤検出が発生するおそれがある。特許文献2では、遮蔽部材がセンサを光源から遮蔽している。したがって、光源によるセンサの誤検出を抑えることができる。 Patent Literature 2 describes an example of a lighting fixture. A lighting fixture includes a light source, a sensor and a shielding member. The light source is switched on or off based on the detection result of the sensor. Light or heat from the light source may cause erroneous detection in the sensor. In Patent Document 2, a shielding member shields the sensor from the light source. Therefore, erroneous detection by the sensor due to the light source can be suppressed.

国際公開第2008/096748号WO2008/096748 特開2010-27441号公報JP 2010-27441 A

上述したように、近年、OLEDが発光装置として開発されている。一定の用途(例えば、自動車のテールランプ)においては、このような発光装置が、受光素子(例えば、フォトダイオード(PD))を有する装置(例えば、光センサ又は撮像装置)と一緒に用いられる場合がある。この場合、発光装置から発せられる光による受光素子の誤検出を可能な限り抑える必要がある。 As described above, OLEDs have recently been developed as light-emitting devices. In certain applications (e.g., automotive taillights), such light-emitting devices may be used in conjunction with devices (e.g., photosensors or imagers) having light receiving elements (e.g., photodiodes (PDs)). be. In this case, it is necessary to suppress erroneous detection of the light receiving element due to light emitted from the light emitting device as much as possible.

本発明が解決しようとする課題としては、発光装置から発せられる光による受光素子の誤検出を抑えることが一例として挙げられる。 One example of the problem to be solved by the present invention is to suppress erroneous detection of a light receiving element due to light emitted from a light emitting device.

第1の発明は、
第1面と、前記第1面の反対側の第2面と、を有する基板と、
前記基板の前記第1面側に位置し、第1電極、有機層及び第2電極を含む発光部と、
透光性を有し、前記第1面又は前記第2面に沿った一方向において前記発光部よりも前記基板の端部側に位置する側壁を有する封止部材と、
前記基板の前記第2面側に位置し、前記一方向において前記発光部よりも前記基板の端部側に位置する第1部分と、
受光素子と、
含み、
前記第1部分は、前記一方向に対して傾いた面を有する、光装置である。
The first invention is
a substrate having a first side and a second side opposite the first side;
a light-emitting portion positioned on the first surface side of the substrate and including a first electrode, an organic layer and a second electrode;
a translucent sealing member having a side wall positioned closer to the edge of the substrate than the light emitting portion in one direction along the first surface or the second surface;
a first portion located on the second surface side of the substrate and located closer to the end portion side of the substrate than the light emitting portion in the one direction;
a light receiving element;
including
The first portion is an optical device having a surface inclined with respect to the one direction.

第2の発明は、
第1面を有する基板と、
前記基板の前記第1面側に位置し、第1電極、有機層及び第2電極を有する発光部と、
透光性を有し、前記第1面に沿った一方向において前記発光部よりも前記基板の端部側に位置する側壁を有する封止部材と、
前記基板の前記第1面側に位置し、前記一方向において前記発光部よりも前記基板の端部側に位置する第1部分と、
受光素子と、
含み、
前記第1部分は、前記一方向に対して傾いた面を有する、光装置である。
The second invention is
a substrate having a first surface;
a light-emitting portion located on the first surface side of the substrate and having a first electrode, an organic layer and a second electrode;
a sealing member having a side wall that is translucent and located closer to the edge of the substrate than the light emitting portion in one direction along the first surface;
a first portion located on the first surface side of the substrate and located closer to the end portion side of the substrate than the light emitting portion in the one direction;
a light receiving element;
including
The first portion is an optical device having a surface inclined with respect to the one direction.

実施形態に係る光装置を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the optical apparatus which concerns on embodiment. 図1に示した発光装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the light emitting device shown in FIG. 1; 図2のP-P断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line PP of FIG. 2; 実施形態に係る発光装置の動作の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of operation|movement of the light-emitting device which concerns on embodiment. 比較例に係る発光装置の動作の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of operation|movement of the light-emitting device which concerns on a comparative example. センサ装置の詳細の第1例を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a first example of details of a sensor device; センサ装置の詳細の第2例を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining a second example of details of the sensor device; 実施例に係る発光装置の平面図である。1 is a plan view of a light emitting device according to an example; FIG. 図8のA-A断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 8; 図8のB-B断面図の第1例である。FIG. 9 is a first example of a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 8; 基板の第1面側から見た場合の側壁の輝度の第1のシミュレーション結果のグラフを示す図である。FIG. 11 is a graph of a first simulation result of sidewall brightness when viewed from the first surface side of the substrate; 図8のB-B断面図の第2例である。FIG. 9 is a second example of a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 8; 基板の第1面側から見た場合の側壁の輝度の第2のシミュレーション結果のグラフを示す図である。FIG. 10 is a graph of a second simulation result of sidewall brightness when viewed from the first surface side of the substrate; 図8のB-B断面図の第3例である。9 is a third example of a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 8. FIG. 基板の第1面側から見た場合の側壁の輝度の第3のシミュレーション結果のグラフを示す図である。FIG. 11 is a graph of a third simulation result of sidewall brightness when viewed from the first surface side of the substrate; 図8のB-B断面図の第4例の第1である。It is the first of the fourth example of the BB cross-sectional view of FIG. 図8のB-B断面図の第4例の第2である。This is the second example of the fourth example of the BB cross-sectional view of FIG. 図8のB-B断面図の第4例の第3である。It is the third of the fourth example of the BB cross-sectional view of FIG. 図8のB-B断面図の第4例の第4である。It is the fourth of the fourth example of the BB cross-sectional view of FIG. 図8のB-B断面図の第4例の第5である。It is the fifth example of the fourth example of the BB cross-sectional view of FIG. 図8のB-B断面図の第4例の第6である。It is the sixth example of the fourth example of the BB cross-sectional view of FIG. 基板の第1面側から見た場合の側壁の輝度の第4のシミュレーション結果のグラフを示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a graph of a fourth simulation result of sidewall brightness when viewed from the first surface side of the substrate; 図8のB-B断面図の第5例である。FIG. 9 is a fifth example of the BB cross-sectional view of FIG. 8; 基板の第1面側から見た場合の側壁の輝度の第5のシミュレーション結果のグラフを示す図である。FIG. 10 is a graph of a fifth simulation result of sidewall brightness when viewed from the first surface side of the substrate; 図8のB-B断面図の第6例である。FIG. 9 is a sixth example of a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 8; 基板の第1面側から見た場合の側壁の輝度の第6のシミュレーション結果のグラフを示す図である。FIG. 12 is a graph of a sixth simulation result of sidewall brightness when viewed from the first surface side of the substrate; 図8のB-B断面図の第7例である。FIG. 9 is a seventh example of a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 8; 基板の第1面側から見た場合の側壁の輝度の第7のシミュレーション結果のグラフを示す図である。FIG. 13 is a graph of a seventh simulation result of sidewall brightness when viewed from the first surface side of the substrate; 図2の変形例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a modification of FIG. 2; 図29に示した発光装置の動作の一例を説明するための図である。FIG. 30 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting device shown in FIG. 29; 比較例に係る発光装置の動作の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of operation|movement of the light-emitting device which concerns on a comparative example.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in all the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.

図1は、実施形態に係る光装置30を説明するための図である。図2は、図1に示した発光装置10の平面図である。図3は、図2のP-P断面図である。 FIG. 1 is a diagram for explaining an optical device 30 according to an embodiment. FIG. 2 is a plan view of the light emitting device 10 shown in FIG. 1. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line PP of FIG. 2. FIG.

図1から図3を用いて、光装置30の概要を説明する。光装置30は、基板100、発光部142、封止部材300、第1部分400及び受光素子220を含んでいる。基板100は、第1面102及び第2面104を有している。第2面104は、第1面102の反対側にある。基板100は、第1辺106aを有している。第1辺106aは、第1面102又は第2面104に沿った方向Xの第1側S1の端部である。発光部142は、基板100の第1面102側に位置している。発光部142は、方向Xの第1側S1側の端部を有している。発光部142は、第1電極110、有機層120及び第2電極130を含んでいる。封止部材300は、透光性を有している。封止部材300は、側壁310を有している。側壁310は、方向Xにおいて発光部142の端部よりも第1側S1側に位置している。第1部分400は、基板100の第2面104側に位置している。第1部分400は、方向Xにおいて発光部142の端部よりも第1側S1側に位置している。第1部分400は、面402を有している。第1部分400の面402は、方向Xに対して傾いている。特に図3に示す例では、第1部分400の面402は、方向Xに沿って第1側S1の反対側に向かう方向から第1側S1に向けて傾いている。 The outline of the optical device 30 will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. The optical device 30 includes a substrate 100 , a light emitting section 142 , a sealing member 300 , a first portion 400 and a light receiving element 220 . Substrate 100 has a first side 102 and a second side 104 . The second side 104 is opposite the first side 102 . The substrate 100 has a first side 106a. The first side 106 a is the end of the first side S<b>1 in the direction X along the first surface 102 or the second surface 104 . The light emitting section 142 is positioned on the first surface 102 side of the substrate 100 . The light emitting portion 142 has an end portion on the first side S1 side in the X direction. The light emitting part 142 includes a first electrode 110, an organic layer 120 and a second electrode 130. As shown in FIG. The sealing member 300 has translucency. The sealing member 300 has side walls 310 . The side wall 310 is positioned closer to the first side S1 than the end portion of the light emitting portion 142 in the X direction. The first portion 400 is located on the second surface 104 side of the substrate 100 . The first portion 400 is positioned closer to the first side S1 than the end portion of the light emitting portion 142 in the X direction. First portion 400 has a surface 402 . A surface 402 of the first portion 400 is inclined with respect to the direction X. As shown in FIG. Specifically, in the example shown in FIG. 3, the surface 402 of the first portion 400 is inclined along the direction X from the direction opposite the first side S1 toward the first side S1.

上述した構成によれば、発光装置10から発せられる光による受光素子220の誤検出を抑えることができる。具体的には、上述した構成においては、第1部分400の面402は、方向Xに沿って第1側S1の反対側に向かう方向から第1側S1に向けて傾いている。図4及び図5を用いて後述するように、封止部材300の側壁310から漏れる光の量を面402の傾きによって抑えることができる。したがって、発光装置10から発せられる光による受光素子220の誤検出を抑えることができる。 According to the configuration described above, erroneous detection of the light receiving element 220 due to light emitted from the light emitting device 10 can be suppressed. Specifically, in the configuration described above, the surface 402 of the first portion 400 is inclined along the direction X from the direction opposite to the first side S1 toward the first side S1. As will be described later with reference to FIGS. 4 and 5, the amount of light leaking from the side wall 310 of the sealing member 300 can be suppressed by the inclination of the surface 402. FIG. Therefore, erroneous detection of the light receiving element 220 due to light emitted from the light emitting device 10 can be suppressed.

図1を用いて、光装置30の詳細を説明する。 Details of the optical device 30 will be described with reference to FIG.

光装置30は、発光装置10及びセンサ装置20を含んでいる。 The optical device 30 includes the light emitting device 10 and the sensor device 20 .

センサ装置20は、発光及び光センシングを行うための用途、例えば、自動車の、測距センサ付きテールランプに用いることができる。この例においては、発光装置10が発光の機能を実現し、センサ装置20が光センシングの機能を実現する。 The sensor device 20 can be used in applications for light emission and light sensing, for example, tail lamps with range sensors in automobiles. In this example, the light emitting device 10 realizes the function of light emission, and the sensor device 20 realizes the function of light sensing.

発光装置10は、基板100、発光部142、封止部材300を含んでいる。発光部142は、第1電極110、有機層120及び第2電極130を基板100の第1面102から順に含んでいる。 The light-emitting device 10 includes a substrate 100 , a light-emitting portion 142 and a sealing member 300 . The light emitting part 142 includes the first electrode 110 , the organic layer 120 and the second electrode 130 in order from the first surface 102 of the substrate 100 .

基板100は、第1面102及び第2面104を有している。第1電極110、有機層120、第2電極130、封止部材300は、基板100の第1面102側に位置している。第2面104は、第1面102の反対側に位置している。第2面104は、基板100の屈折率より低い屈折率を有する領域(例えば、空気)に接している。 Substrate 100 has a first side 102 and a second side 104 . The first electrode 110 , the organic layer 120 , the second electrode 130 and the sealing member 300 are located on the first surface 102 side of the substrate 100 . The second surface 104 is located opposite the first surface 102 . The second surface 104 is in contact with a region (eg, air) having a refractive index lower than that of the substrate 100 .

基板100は、透光性を有する材料からなっている。したがって、光は基板100を透過することができる。 The substrate 100 is made of a translucent material. Therefore, light can pass through the substrate 100 .

基板100は、例えば、ガラス又は樹脂からなっている。樹脂は、例えば、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PES(ポリエーテルサルホン)、PET(ポリエチレンテレフタレート)又はポリイミドにすることができる。基板100が樹脂からなる場合、基板100のうちの第1面102及び第2面104の少なくとも一方は、無機バリア層(例えば、SiN又はSiON)によって覆われていてもよい。有機層120を劣化させ得る物質(例えば、水蒸気)が基板100を透過することを無機バリア層によって抑えることができる。 The substrate 100 is made of glass or resin, for example. The resin can be, for example, PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyether sulfone), PET (polyethylene terephthalate) or polyimide. When the substrate 100 is made of resin, at least one of the first surface 102 and the second surface 104 of the substrate 100 may be covered with an inorganic barrier layer (eg, SiNx or SiON). The inorganic barrier layer can prevent substances (eg, water vapor) that can degrade the organic layer 120 from penetrating through the substrate 100 .

第1電極110は、透明導電材料を含んでおり、透光性を有している。透明導電材料は、例えば、金属酸化物(例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、IWZO(Indium Tungsten Zinc Oxide)、ZnO(Zinc Oxide))又はIGZO(Indium Galium Zinc Oxide)、カーボンナノチューブ、導電性高分子(例えば、PEDOT/PSS)又は透光性を有する金属薄膜(例えば、Ag)若しくは透光性を有する合金薄膜(例えば、AgMg)とすることができる。 The first electrode 110 contains a transparent conductive material and has translucency. The transparent conductive material is, for example, a metal oxide (e.g., ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), IWZO (Indium Tungsten Zinc Oxide), ZnO (Zinc Oxide)) or IGZO (Indium Gallium Zinc Oxide), Carbon nanotubes, conductive polymers (eg, PEDOT/PSS), translucent metal thin films (eg, Ag), or translucent alloy thin films (eg, AgMg) can be used.

有機層120は、有機エレクトロルミネッセンス(EL)によって光を発する発光層(EML)を含んでおり、正孔注入層(HIL)、正孔輸送層(HTL)、電子輸送層(ETL)及び電子注入層(EIL)を適宜含んでいてもよい。第1電極110からEMLに正孔が注入され、第2電極130からEMLに電子が注入されて、EMLにおいて正孔及び電子が再結合して光が発せられる。 The organic layers 120 include an emissive layer (EML) that emits light by organic electroluminescence (EL), a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), an electron transport layer (ETL) and an electron injection layer. A layer (EIL) may optionally be included. Holes are injected into the EML from the first electrode 110, electrons are injected into the EML from the second electrode 130, and the holes and electrons recombine in the EML to emit light.

第2電極130は、遮光性導電材料を含んでおり、遮光性、特に光反射性を有している。遮光性導電材料は、例えば、金属、特に、Al、Au、Ag、Pt、Mg、Sn、Zn及びInからなる群の中から選択される金属又はこの群から選択される金属の合金とすることができる。 The second electrode 130 contains a light-shielding conductive material and has light-shielding properties, particularly light reflectivity. The light-shielding conductive material is, for example, a metal, particularly a metal selected from the group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Mg, Sn, Zn and In, or an alloy of metals selected from this group. can be done.

図1に示す例において、発光装置10は、ボトムエミッションである。つまり、有機層120から発せられた光は、第1電極110及び基板100を透過して、基板100の第2面104から出射される。 In the example shown in FIG. 1, the light emitting device 10 is bottom emitting. That is, the light emitted from the organic layer 120 passes through the first electrode 110 and the substrate 100 and is emitted from the second surface 104 of the substrate 100 .

封止部材300は、発光部142を封止している。図1に示す例において、封止部材300は、透光性を有する封止缶(例えば、ガラス缶)であり、側壁310及び蓋320を含んでいる。図1に示す例では、発光部142と封止部材300の間の領域は、中空となっている。封止部材300は、第1面102に取り付けられており、一例において、接着層(不図示)を介して基板100の第1面102に接着させることができる。他の例において、発光部142と封止部材300の間の領域には、液体が充填されていてもよい。一例において、液体は、フッ素オイルにすることができる。さらに他の例において、発光部142と封止部材300の間の領域には、固体が充填されていてもよい。一例において、固体は、硬化可能な液体(例えば、紫外線硬化によって硬化可能な液体)を硬化させたものにすることができる。 The sealing member 300 seals the light emitting section 142 . In the example shown in FIG. 1 , the sealing member 300 is a translucent sealing can (eg, glass can) and includes side walls 310 and a lid 320 . In the example shown in FIG. 1, the region between the light emitting section 142 and the sealing member 300 is hollow. The sealing member 300 is attached to the first surface 102 and, in one example, can be adhered to the first surface 102 of the substrate 100 via an adhesive layer (not shown). In another example, the area between the light emitting section 142 and the sealing member 300 may be filled with liquid. In one example, the liquid can be fluorinated oil. In yet another example, the region between the light-emitting portion 142 and the sealing member 300 may be filled with a solid. In one example, the solid can be a hardened version of a curable liquid (eg, a liquid curable by UV curing).

センサ装置20は、受光素子220を含んでいる。受光素子220は、光エネルギーを電気的エネルギーに変換可能な素子、例えば、フォトダイオード(PD)である。センサ装置20は、発光装置10の外側に位置している。図1に示す例では、受光素子220は、基板100の第1面102に垂直な方向において、基板100の第1面102から基板100の外側に向けてずれており、基板100の第1面102に沿った方向において、封止部材300の外側に向けてずれている。受光素子220がこの位置にある場合、受光素子220は、封止部材300の側壁310から漏れた光を誤検出しやすい。これに対して、本実施形態においては、上述したように、封止部材300の側壁310から漏れる光の量を抑えることができるため、受光素子220の誤検出を抑えることができる。 Sensor device 20 includes a light receiving element 220 . The light receiving element 220 is an element capable of converting light energy into electrical energy, such as a photodiode (PD). The sensor device 20 is positioned outside the light emitting device 10 . In the example shown in FIG. 1, the light receiving element 220 is displaced from the first surface 102 of the substrate 100 toward the outside of the substrate 100 in a direction perpendicular to the first surface 102 of the substrate 100. In the direction along 102 it is offset towards the outside of the sealing member 300 . When the light receiving element 220 is at this position, the light receiving element 220 is likely to erroneously detect light leaking from the side wall 310 of the sealing member 300 . In contrast, in the present embodiment, as described above, the amount of light leaking from the side wall 310 of the sealing member 300 can be suppressed, so erroneous detection of the light receiving element 220 can be suppressed.

図2を用いて、発光装置10の詳細を説明する。 Details of the light emitting device 10 will be described with reference to FIG.

図2に示す例において、基板100は、実質的に矩形形状を有しており、第1辺106a、第2辺106b、第3辺106c及び第4辺106dを有している。第1辺106aは、方向Yに延伸している。第2辺106bは、第1辺106aの反対側にある。第3辺106cは、第1辺106aと第2辺106bの間にあって、第1辺106aに交わる方向(方向X)に延伸している。第4辺106dは、第3辺106cの反対側にある。他の例において、基板100は、矩形以外の形状を有していてもよい。 In the example shown in FIG. 2, the substrate 100 has a substantially rectangular shape and has a first side 106a, a second side 106b, a third side 106c and a fourth side 106d. The first side 106a extends in the Y direction. The second side 106b is opposite the first side 106a. The third side 106c is between the first side 106a and the second side 106b and extends in a direction (direction X) intersecting the first side 106a. The fourth side 106d is on the opposite side of the third side 106c. In other examples, substrate 100 may have a shape other than rectangular.

側壁310は、発光部142を囲んでいる。蓋320は、側壁310によって囲まれた領域の全体に亘って広がっている。このようにして、発光部142は、封止部材300の側壁310及び蓋320によって外部の領域から遮断されている。 Side wall 310 surrounds light emitting portion 142 . Lid 320 spans the entire area enclosed by side walls 310 . Thus, the light emitting part 142 is shielded from the outside by the sidewall 310 and the lid 320 of the sealing member 300 .

図2に示す例において、第1部分400は、発光部142を囲んでいる。第1部分400は、発光部142を囲むように連続的に延伸していてもよいし、又は発光部142を囲むように断続的に延伸していてもよい。 In the example shown in FIG. 2, the first portion 400 surrounds the light emitter 142 . The first portion 400 may extend continuously so as to surround the light emitting section 142 , or may extend intermittently so as to surround the light emitting section 142 .

図3を用いて、第1部分400の詳細を説明する。 Details of the first portion 400 will be described with reference to FIG.

図3は、方向Xに沿った断面を示している。第1側S1は、方向Xにおける基板100の端部(例えば、図2に示した第1辺106a)側を示している。 FIG. 3 shows a section along direction X. FIG. The first side S1 indicates the edge of the substrate 100 in the direction X (for example, the first side 106a shown in FIG. 2).

図3に示す例において、第1部分400は、基板100の第2面104から突出した形状を有している。より詳細には、第1部分400は、半円形状を有している。したがって、第1部分400は、方向Xに沿って第1側S1の反対側に向かう方向から第1側S1に向けて傾いている面、つまり、面402を有している。したがって、図4及び図5を用いて後述するように、封止部材300の側壁310から漏れる光の量を抑えることができる。 In the example shown in FIG. 3 , the first portion 400 has a shape protruding from the second surface 104 of the substrate 100 . More specifically, first portion 400 has a semicircular shape. Accordingly, the first portion 400 has a surface 402 that is inclined along the direction X from the direction opposite the first side S1 toward the first side S1. Therefore, as will be described later with reference to FIGS. 4 and 5, the amount of light leaking from the side walls 310 of the sealing member 300 can be suppressed.

第1部分400の形状は、厳密な半円形状でなくてもよく、例えば、半楕円形状であってもよい。他の例において、第1部分400は、三角形形状を有していてもよい。この例において、第1部分400の形状は、厳密な三角形形状でなくてもよく、角の丸まった三角形形状であってもよい。 The shape of the first portion 400 may not be strictly semicircular, and may be semielliptical, for example. In another example, first portion 400 may have a triangular shape. In this example, the shape of the first portion 400 may not be strictly triangular, but may be triangular with rounded corners.

図3に示す例では、第1部分400の幅は、側壁310の幅と実質的に等しくなっており、方向Xにおいて、第1部分400の中心は、側壁310の中心と実質的に揃っている。他の例において、第1部分400の幅は、側壁310の幅と異なっていてもよいし、方向Xにおいて、第1部分400の中心は、側壁310の中心からずれていてもよい。 In the example shown in FIG. 3 , the width of first portion 400 is substantially equal to the width of sidewall 310 , and the center of first portion 400 is substantially aligned with the center of sidewall 310 in direction X. there is In other examples, the width of first portion 400 may differ from the width of sidewall 310 , and the center of first portion 400 may be offset from the center of sidewall 310 in direction X.

図3に示す例において、第1部分400は、基板100に取り付けられた部材である。第1部分400は、例えば、光学接着剤によって基板100に接着させることができる。他の例において、第1部分400は、基板100と一体であってもよい。この例では、基板100の第2面104を加工することで、第1部分400を形成することができる。 In the example shown in FIG. 3, first portion 400 is a member attached to substrate 100 . The first portion 400 can be adhered to the substrate 100 by, for example, an optical adhesive. In other examples, first portion 400 may be integral with substrate 100 . In this example, the first portion 400 can be formed by processing the second surface 104 of the substrate 100 .

図4は、実施形態に係る発光装置10の動作の一例を説明するための図である。図5は、比較例に係る発光装置10の動作の一例を説明するための図である。 FIG. 4 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting device 10 according to the embodiment. FIG. 5 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting device 10 according to the comparative example.

比較例(図5)に係る発光装置10は、第1部分400が設けられていない点を除いて、実施形態(図4)に係る発光装置10と同様である。 The light emitting device 10 according to the comparative example (FIG. 5) is the same as the light emitting device 10 according to the embodiment (FIG. 4) except that the first portion 400 is not provided.

図4及び図5において、黒矢印で示すように、発光部142(例えば、図1)から発せられた光は、全反射によって基板100内を伝搬することがある。比較例(図5)では、この光は、基板100から封止部材300に伝搬しやすい。したがって、封止部材300の側壁310から発光部142から発せられた光が漏れてしまう場合がある。これに対して、実施形態(図4)では、この光は、第1部分400の面402に小さな入射角で入射して、面402を透過しやすい。したがって、基板100から封止部材300に伝搬する光の量を抑えることができ、封止部材300の側壁310から漏れる光の量を抑えることができる。 As indicated by black arrows in FIGS. 4 and 5, light emitted from the light emitting portion 142 (eg, FIG. 1) may propagate through the substrate 100 due to total internal reflection. In the comparative example ( FIG. 5 ), this light easily propagates from the substrate 100 to the sealing member 300 . Therefore, the light emitted from the light emitting section 142 may leak through the side wall 310 of the sealing member 300 . In contrast, in the embodiment (FIG. 4), this light is incident on the surface 402 of the first portion 400 at a small angle of incidence and tends to be transmitted through the surface 402 . Therefore, the amount of light propagating from the substrate 100 to the sealing member 300 can be suppressed, and the amount of light leaking from the side wall 310 of the sealing member 300 can be suppressed.

一例において、第1部材310の屈折率は、基板100の屈折率より低くてもよい。特に、第1部材310は、ガラスより屈折率の低い材料からなっていてもよい。第1部材310の屈折率がある程度低く、例えば基板100の屈折率より低い場合、第1部材310の面312から漏れる光の量を抑えることができる。 In one example, the refractive index of the first member 310 may be lower than the refractive index of the substrate 100 . In particular, the first member 310 may be made of a material with a lower refractive index than glass. If the refractive index of the first member 310 is somewhat low, for example lower than the refractive index of the substrate 100, the amount of light leaking from the surface 312 of the first member 310 can be suppressed.

図6は、センサ装置20の詳細の第1例を説明するための図である。 FIG. 6 is a diagram for explaining a first example of details of the sensor device 20. As shown in FIG.

センサ装置20は、発光素子210及び受光素子220を含んでいる。一例において、センサ装置20は、測距センサ、特にLiDAR(Light Detection And Ranging)にすることができる。この例において、発光素子210は、センサ装置20の外部に向けて光を発し、受光素子220は、発光素子210から発せられて対象物によって反射された光を受ける。一例において、発光素子210は、電気的エネルギーを光エネルギーに変換可能な素子、例えばレーザダイオード(LD)にすることができ、受光素子220は、光エネルギーを電気的エネルギーに変換可能な素子、例えばフォトダイオード(PD)にすることができる。センサ装置20は、光が発光素子210から発せられてから受光素子220によって受けられるまでの時間に基づいて、センサ装置20から対象物までの距離を検出することができる。 Sensor device 20 includes a light emitting element 210 and a light receiving element 220 . In one example, the sensor device 20 can be a ranging sensor, in particular a LiDAR (Light Detection And Ranging). In this example, the light emitting element 210 emits light toward the outside of the sensor device 20, and the light receiving element 220 receives the light emitted from the light emitting element 210 and reflected by the object. In one example, the light emitting element 210 can be an element capable of converting electrical energy into optical energy, such as a laser diode (LD), and the light receiving element 220 can be an element capable of converting optical energy into electrical energy, such as It can be a photodiode (PD). The sensor device 20 can detect the distance from the sensor device 20 to the object based on the time from when the light is emitted from the light emitting element 210 until it is received by the light receiving element 220 .

センサ装置20の受光素子220は、センサ装置20の外部からの光を検出する。したがって、受光素子220の誤検出を防ぐため、発光装置10から発せられた光が受光素子220に入射されることを可能な限り抑えることが望ましい。上述したように、図1から図3を用いて説明した例によれば、発光部142(発光装置10)から発せられる光による受光素子220の誤検出を抑えることができる。 The light receiving element 220 of the sensor device 20 detects light from outside the sensor device 20 . Therefore, in order to prevent erroneous detection of the light receiving element 220, it is desirable to prevent the light emitted from the light emitting device 10 from entering the light receiving element 220 as much as possible. As described above, according to the example described with reference to FIGS. 1 to 3, erroneous detection of the light receiving element 220 due to light emitted from the light emitting section 142 (light emitting device 10) can be suppressed.

図7は、センサ装置20の詳細の第2例を説明するための図である。 FIG. 7 is a diagram for explaining a second example of details of the sensor device 20. As shown in FIG.

センサ装置20は、複数の受光素子220を含んでいる。一例において、センサ装置20は、撮像センサにすることができる。この例において、複数の受光素子220は、画像を電気信号に変換可能な素子、例えば、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサ又はCMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)イメージセンサにすることができる。一例において、各受光素子220は、光エネルギーを電気的エネルギーに変換可能な素子、例えばフォトダイオード(PD)にすることができる。センサ装置20は、複数の受光素子220によって、センサ装置20の外部の対象物の像を検出することができる。 The sensor device 20 includes multiple light receiving elements 220 . In one example, the sensor device 20 can be an imaging sensor. In this example, the plurality of light-receiving elements 220 can be elements capable of converting images into electrical signals, such as CCD (Charge Coupled Device) image sensors or CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) image sensors. In one example, each light receiving element 220 can be an element capable of converting light energy into electrical energy, such as a photodiode (PD). The sensor device 20 can detect an image of an object outside the sensor device 20 with the plurality of light receiving elements 220 .

センサ装置20の受光素子220は、センサ装置20の外部からの光を検出する。したがって、受光素子220の誤検出を防ぐため、発光装置10から発せられて受光素子220に入射される光の量を可能な限り抑えることが望ましい。上述したように、図1から図3を用いて説明したによれば、発光部142(発光装置10)から発せられる光による受光素子220の誤検出を抑えることができる。 The light receiving element 220 of the sensor device 20 detects light from outside the sensor device 20 . Therefore, in order to prevent erroneous detection of the light receiving element 220, it is desirable to suppress the amount of light emitted from the light emitting device 10 and incident on the light receiving element 220 as much as possible. As described above, according to the description with reference to FIGS. 1 to 3, erroneous detection of the light receiving element 220 due to light emitted from the light emitting section 142 (light emitting device 10) can be suppressed.

以上、本実施形態によれば、発光部142(発光装置10)から発せられる光による受光素子220の誤検出を抑えることができる。 As described above, according to the present embodiment, erroneous detection of the light receiving element 220 due to light emitted from the light emitting section 142 (light emitting device 10) can be suppressed.

図8は、実施例に係る発光装置10の平面図である。図9は、図8のA-A断面図である。図10は、図8のB-B断面図の第1例である。本実施例に係る発光装置10は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置10と同様である。 FIG. 8 is a plan view of the light emitting device 10 according to the example. 9 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 8. FIG. FIG. 10 is a first example of a BB cross-sectional view of FIG. The light emitting device 10 according to this example is the same as the light emitting device 10 according to the embodiment except for the following points.

シミュレーションにおいて、図8から図10に示す発光装置10を検討した。 In the simulation, the light emitting device 10 shown in FIGS. 8 to 10 was examined.

図8を用いて、発光装置10の詳細を説明する。 Details of the light emitting device 10 will be described with reference to FIG.

発光装置10は、発光領域140を含んでいる。発光領域140は、透光性を有している。具体的には、発光領域140は、複数の発光部142及び複数の透光部144を含んでいる。複数の発光部142及び複数の透光部144は、方向Yに延伸しており、方向Xに交互に並んでいる。発光装置10の外部の光は、各透光部144を透過することができる。したがって、発光領域140は、透光性を有している。 Light-emitting device 10 includes a light-emitting region 140 . The light emitting region 140 has translucency. Specifically, the light-emitting region 140 includes a plurality of light-emitting portions 142 and a plurality of light-transmitting portions 144 . The plurality of light-emitting portions 142 and the plurality of light-transmitting portions 144 extend in the Y direction and are alternately arranged in the X direction. Light from the outside of the light emitting device 10 can pass through each translucent portion 144 . Therefore, the light emitting region 140 has translucency.

図8に示す例では、基板100の第3辺106cと発光領域140の第3辺106c側の端部の間で側壁310及び第1部分400が方向Yに延伸している。図8に示す側壁310は、シミュレーションにおいて、封止部材の一部分として仮想的に配置されたものである。 In the example shown in FIG. 8, the sidewall 310 and the first portion 400 extend in the direction Y between the third side 106c of the substrate 100 and the end of the light emitting region 140 on the third side 106c side. The side wall 310 shown in FIG. 8 is virtually placed as part of the sealing member in the simulation.

図9を用いて、発光装置10の詳細を説明する。 Details of the light emitting device 10 will be described with reference to FIG.

発光部142は、第1電極110、有機層120及び第2電極130を含んでいる。第1電極110、有機層120及び第2電極130は、基板100の第1面102から順に積層されている。有機層120から発せられた光は、第1電極110及び基板100を透過して、基板100の第2面104から出射される。 The light emitting part 142 includes a first electrode 110, an organic layer 120 and a second electrode 130. As shown in FIG. The first electrode 110 , the organic layer 120 and the second electrode 130 are stacked in order from the first surface 102 of the substrate 100 . Light emitted from the organic layer 120 passes through the first electrode 110 and the substrate 100 and is emitted from the second surface 104 of the substrate 100 .

透光部144は、遮光部材(例えば、第2電極130)と重なっていない。したがって、発光装置10の外部の光は、透光部144を透過することができる。 The translucent part 144 does not overlap the light shielding member (for example, the second electrode 130). Therefore, light from the outside of the light emitting device 10 can pass through the translucent portion 144 .

図10を用いて、発光装置10の詳細を説明する。 Details of the light emitting device 10 will be described with reference to FIG.

基板100は、第1面102と第2面104の間に厚さTを有している。側壁310は、基板100の第1面102から高さHを有している。側壁310は、基板100の第1面102に接している部分において幅Wを有している。第1部分400は、基板100の第2面104に接している部分において幅Wを有している。方向Xにおいて、第1部分400の中心は、側壁310の中心から第1側S1とは反対側に距離Δ(Δ≧0)だけずれている。第1部分400は、基板100の第2面104から突出した半円形状を有している。 Substrate 100 has a thickness T between first surface 102 and second surface 104 . Sidewall 310 has a height H from first surface 102 of substrate 100 . Sidewall 310 has a width W at a portion in contact with first surface 102 of substrate 100 . The first portion 400 has a width W at the portion in contact with the second surface 104 of the substrate 100 . In the direction X, the center of the first portion 400 is shifted from the center of the side wall 310 to the side opposite to the first side S1 by a distance Δ (Δ≧0). The first portion 400 has a semicircular shape protruding from the second surface 104 of the substrate 100 .

シミュレーションの条件は、次のとおりとしている。側壁310の屈折率は、基板100の屈折率と同一としており、1.52としている。発光部142の配光分布は、ランバーシアン光源の分布としている。 The simulation conditions are as follows. The refractive index of the side wall 310 is the same as that of the substrate 100, which is 1.52. The light distribution of the light emitting unit 142 is the distribution of the Lambertian light source.

図11は、基板100の第1面102側から見た場合の側壁310の輝度の第1のシミュレーション結果のグラフを示す図である。 FIG. 11 is a graph showing a first simulation result of the brightness of the side wall 310 viewed from the first surface 102 side of the substrate 100. As shown in FIG.

図11における実施例は、図10において、距離Δが0、W/4、W/2、3W/4、W及び5W/4の場合を示している。距離Δが0の場合、第1部分400の全体が封止部材300と重なっており、距離ΔがW/4、W/2及び3W/4の場合、第1部分400の一部分が封止部材300と重なっており、距離ΔがW及び5W/4の場合、第1部分400のいずれの部分も封止部材300と重ならない。図11における比較例は、第1部分400が設けられていない点を除いて、図10に示した例と同様である。 The examples in FIG. 11 show cases where the distance Δ is 0, W/4, W/2, 3W/4, W and 5W/4 in FIG. When the distance Δ is 0, the entire first portion 400 overlaps the sealing member 300, and when the distance Δ is W/4, W/2 and 3W/4, a portion of the first portion 400 overlaps the sealing member. 300 and the distance Δ is W and 5W/4, no part of the first portion 400 overlaps the sealing member 300 . The comparative example in FIG. 11 is similar to the example shown in FIG. 10 except that the first portion 400 is not provided.

比較例では、側壁310の両端において輝度のピークが現れている。図11のグラフ内の右側のピークは、側壁310の第1側S1の端部に相当する位置のピークである。これに対して、実施例では、距離Δの値に依らず、側壁310の第1側S1の端部における輝度のピークが抑えられている。したがって、方向Xにおいて、第1部分400の中心は、側壁310の中心と揃っていてもよいし、又は側壁310の中心から第1側S1の反対側にずれていてもよいといえる。 In the comparative example, luminance peaks appear at both ends of the sidewall 310 . The peak on the right side in the graph of FIG. 11 is the peak at the position corresponding to the end of the first side S1 of the side wall 310 . On the other hand, in the embodiment, the luminance peak at the end of the side wall 310 on the first side S1 is suppressed regardless of the value of the distance Δ. Therefore, in the direction X, the center of the first portion 400 may be aligned with the center of the side wall 310 or may be offset from the center of the side wall 310 to the opposite side of the first side S1.

図12は、図8のB-B断面図の第2例である。図12に示す例は、以下の点を除いて、図10に示した例と同様である。 FIG. 12 is a second example of the BB cross-sectional view of FIG. The example shown in FIG. 12 is similar to the example shown in FIG. 10, except for the following points.

第1部分400は、基板100の第2面104から突出した三角形形状を有している。図12におけるこの三角形は、基板100の第2面104と共有された底辺を有する二等辺三角形である。第1部分400の面402は、この二等辺三角形の一辺を構成しており、方向Xに沿って第1側S1の反対側に向かう方向から第1側S1に向けて角度θ傾いている。 The first portion 400 has a triangular shape protruding from the second surface 104 of the substrate 100 . This triangle in FIG. 12 is an isosceles triangle with a base that is shared with the second surface 104 of the substrate 100 . A face 402 of the first portion 400 constitutes one side of this isosceles triangle, and is inclined along the direction X at an angle θ from a direction opposite to the first side S1 toward the first side S1.

図13は、基板100の第1面102側から見た場合の側壁310の輝度の第2のシミュレーション結果のグラフを示す図である。 FIG. 13 is a graph showing a second simulation result of the brightness of the sidewall 310 viewed from the first surface 102 side of the substrate 100. As shown in FIG.

図13における実施例は、図12において、角度θが30°、40°、45°、50°及び60°の場合を示している。図13における比較例は、第1部分400が設けられていない点を除いて、図12に示した例と同様である。 The example in FIG. 13 shows the cases where the angles θ are 30°, 40°, 45°, 50° and 60° in FIG. The comparative example in FIG. 13 is similar to the example shown in FIG. 12 except that the first portion 400 is not provided.

比較例では、側壁310の両端において輝度のピークが現れている。図13のグラフ内の右側のピークは、側壁310の第1側S1の端部に相当する位置のピークである。これに対して、実施例では、角度θの値に依らず、側壁310の第1側S1の端部における輝度のピークが抑えられている。特に、角度θが45°、50°及び60°の場合、側壁310の第1側S1の端部における輝度のピークがよく抑えられている。したがって、一例において、角度θは45°以上であることが望ましいといえる。特に、輝度のピークが抑えられている角度θは、第1部分400の屈折率に依存する場合があるといえる。したがって、図13に示す結果より、第1部分400の屈折率が1.52又はその近傍(例えば、1.30以上1.70以下、好ましくは1.40以上1.60以下)であるとき、角度θは、45°以上であることが好ましいといえる。 In the comparative example, luminance peaks appear at both ends of the sidewall 310 . The right peak in the graph of FIG. 13 is the peak at the position corresponding to the end of the first side S1 of the side wall 310 . In contrast, in the embodiment, the luminance peak at the end of the first side S1 of the side wall 310 is suppressed regardless of the value of the angle θ. In particular, when the angles θ are 45°, 50°, and 60°, the luminance peaks at the ends of the first side S1 of the sidewall 310 are well suppressed. Therefore, in one example, it is desirable that the angle θ is 45° or more. In particular, it can be said that the angle θ at which the luminance peak is suppressed may depend on the refractive index of the first portion 400 . Therefore, from the results shown in FIG. 13, when the refractive index of the first portion 400 is 1.52 or its vicinity (for example, 1.30 or more and 1.70 or less, preferably 1.40 or more and 1.60 or less), It can be said that the angle θ is preferably 45° or more.

図14は、図8のB-B断面図の第3例である。図14に示す例は、以下の点を除いて、図10に示した例と同様である。 FIG. 14 is a third example of a BB cross-sectional view of FIG. The example shown in FIG. 14 is similar to the example shown in FIG. 10, except for the following points.

第1部分400は、基板100の第2面104から突出した三角形形状を有している。図14におけるこの三角形は、斜辺を面402に有する直角三角形である。第1部分400の面402は、この直角三角形の斜辺を構成しており、方向Xに沿って第1側S1の反対側に向かう方向から第1側S1に向けて角度θ傾いている。 The first portion 400 has a triangular shape protruding from the second surface 104 of the substrate 100 . This triangle in FIG. 14 is a right triangle with its hypotenuse on face 402 . The surface 402 of the first portion 400 constitutes the hypotenuse of this right-angled triangle and is inclined along the direction X by an angle θ from the direction opposite to the first side S1 toward the first side S1.

図15は、基板100の第1面102側から見た場合の側壁310の輝度の第3のシミュレーション結果のグラフを示す図である。 FIG. 15 is a graph showing a third simulation result of the brightness of the side wall 310 viewed from the first surface 102 side of the substrate 100. As shown in FIG.

図15における実施例は、図14において、角度θが30°、45°及び60°を示している。図15における比較例は、第1部分400が設けられていない点を除いて、図14に示した例と同様である。 The example in FIG. 15 shows angles θ of 30°, 45° and 60° in FIG. The comparative example in FIG. 15 is similar to the example shown in FIG. 14 except that the first portion 400 is not provided.

比較例では、側壁310の両端において輝度のピークが現れている。図15のグラフ内の右側のピークは、側壁310の第1側S1の端部に相当する位置のピークである。これに対して、実施例では、角度θの値に依らず、側壁310の第1側S1の端部における輝度のピークが抑えられている。特に、角度θが45°及び60°の場合、側壁310の第1側S1の端部における輝度のピークがよく抑えられている。したがって、一例において、角度θは45°以上であることが望ましいといえる。特に、輝度のピークが抑えられている角度θは、第1部分400の屈折率に依存する場合があるといえる。したがって、図15に示す結果より、第1部分400の屈折率が1.52又はその近傍(例えば、1.30以上1.70以下、好ましくは1.40以上1.60以下)であるとき、角度θは、45°以上であることが好ましいといえる。 In the comparative example, luminance peaks appear at both ends of the sidewall 310 . The right peak in the graph of FIG. 15 is the peak at the position corresponding to the end of the first side S1 of the side wall 310 . In contrast, in the embodiment, the luminance peak at the end of the first side S1 of the side wall 310 is suppressed regardless of the value of the angle θ. In particular, when the angles .theta. Therefore, in one example, it is desirable that the angle θ is 45° or more. In particular, it can be said that the angle θ at which the luminance peak is suppressed may depend on the refractive index of the first portion 400 . Therefore, from the results shown in FIG. 15, when the refractive index of the first portion 400 is 1.52 or its vicinity (for example, 1.30 or more and 1.70 or less, preferably 1.40 or more and 1.60 or less), It can be said that the angle θ is preferably 45° or more.

図16は、図8のB-B断面図の第4例の第1である。図16に示す例は、以下の点を除いて、図10に示した例と同様である。 FIG. 16 is the first of the fourth example of the BB cross-sectional view of FIG. The example shown in FIG. 16 is similar to the example shown in FIG. 10, except for the following points.

第1部分400は、基板100の第2面104から突出した三角形形状を有している。図16におけるこの三角形は、基板100の第2面104と共有された底辺(長さ:W/2)を有する二等辺三角形である。第1部分400の面402は、この二等辺三角形の一辺を構成しており、方向Xに沿って第1側S1の反対側に向かう方向から第1側S1に向けて45°傾いている。方向Xにおいて、第1部分400のうちの第1側S1の反対側の端部は、側壁310のうちの第1側S1の反対側の端部と揃っている。 The first portion 400 has a triangular shape protruding from the second surface 104 of the substrate 100 . This triangle in FIG. 16 is an isosceles triangle with a base (length: W/2) shared with the second surface 104 of the substrate 100 . The surface 402 of the first portion 400 constitutes one side of this isosceles triangle and is inclined along the direction X by 45° from the direction opposite to the first side S1 toward the first side S1. In the direction X, the end of the first portion 400 opposite the first side S1 is aligned with the end of the side wall 310 opposite the first side S1.

図17は、図8のB-B断面図の第4例の第2である。図17に示す例は、第1部分400のうちの第1側S1の端部が、側壁310のうちの第1側S1の反対側の端部と揃っている点を除いて、図16に示した例と同様である。 FIG. 17 is the second of the fourth example of the BB cross-sectional view of FIG. The example shown in FIG. 17 is similar to that of FIG. Similar to the example shown.

図18は、図8のB-B断面図の第4例の第3である。図18に示す例は、2つの第1部分400が基板100の第2面104に沿って並んでいる点を除いて、図16に示した例と同様である。図18に示す例では、一方の第1部分400のうちの第1側S1の反対側の端部は、側壁310のうちの第1側S1の反対側の端部と揃っており、もう一方の第1部分400のうちの第1側S1の端部は、側壁310のうちの第1側S1の端部と揃っている。 FIG. 18 is the third of the fourth example of the BB cross-sectional view of FIG. The example shown in FIG. 18 is similar to the example shown in FIG. 16 except that the two first portions 400 are aligned along the second surface 104 of the substrate 100. In the example shown in FIG. In the example shown in FIG. 18, the end of one of the first portions 400 opposite the first side S1 is aligned with the end of the side wall 310 opposite the first side S1, and the other end of the side wall 310 The end of the first side S1 of the first portion 400 of is aligned with the end of the side wall 310 of the first side S1.

図19は、図8のB-B断面図の第4例の第4である。図19に示す例は、第1部分400が、基板100の第2面104から突出した半円形状を有している点を除いて、図16に示した例と同様である。 FIG. 19 is the fourth of the fourth example of the BB cross-sectional view of FIG. The example shown in FIG. 19 is similar to the example shown in FIG. 16 except that the first portion 400 has a semicircular shape protruding from the second surface 104 of the substrate 100 .

図20は、図8のB-B断面図の第4例の第5である。図20に示す例は、第1部分400が、基板100の第2面104から突出した半円形状を有している点を除いて、図17に示した例と同様である。 FIG. 20 is the fifth example of the fourth example of the BB cross-sectional view of FIG. The example shown in FIG. 20 is similar to the example shown in FIG. 17, except that the first portion 400 has a semicircular shape protruding from the second surface 104 of the substrate 100 .

図21は、図8のB-B断面図の第4例の第6である。図21に示す例は、第1部分400が、基板100の第2面104から突出した半円形状を有している点を除いて、図18に示した例と同様である。 FIG. 21 is the sixth of the fourth example of the BB cross-sectional view of FIG. The example shown in FIG. 21 is similar to the example shown in FIG. 18, except that the first portion 400 has a semicircular shape protruding from the second surface 104 of the substrate 100 .

図22は、基板100の第1面102側から見た場合の側壁310の輝度の第4のシミュレーション結果のグラフを示す図である。 FIG. 22 is a diagram showing a graph of a fourth simulation result of the brightness of the sidewall 310 viewed from the first surface 102 side of the substrate 100. As shown in FIG.

図22における実施例は、図16から図21の例を示している。図22における比較例は、第1部分400が設けられていない点を除いて、図16から図21に示した例と同様である。 The example in FIG. 22 shows the example of FIGS. 16-21. The comparative example in FIG. 22 is similar to the example shown in FIGS. 16 to 21 except that the first portion 400 is not provided.

比較例では、側壁310の両端において輝度のピークが現れている。図22のグラフ内の右側のピークは、側壁310の第1側S1の端部に相当する位置のピークである。これに対して、実施例では、図16から図21のいずれの例においても、側壁310の第1側S1の端部における輝度のピークが抑えられている。したがって、一例において、第1部分400の幅は、側壁310の幅の50%以上であることが望ましいといえる。 In the comparative example, luminance peaks appear at both ends of the sidewall 310 . The right peak in the graph of FIG. 22 is the peak at the position corresponding to the end of the first side S1 of the side wall 310 . On the other hand, in the embodiment, in any of the examples of FIGS. 16 to 21, the luminance peak at the end of the first side S1 of the side wall 310 is suppressed. Therefore, in one example, it is desirable that the width of the first portion 400 is 50% or more of the width of the side wall 310 .

図23は、図8のB-B断面図の第5例である。図23に示す例は、以下の点を除いて、図10に示した例と同様である。 FIG. 23 is a fifth example of the BB cross-sectional view of FIG. The example shown in FIG. 23 is similar to the example shown in FIG. 10, except for the following points.

基板100のうちの第1面102と第2面104の間に厚さは、図10に示した例における厚さTの2倍となっている。 The thickness between the first surface 102 and the second surface 104 of the substrate 100 is twice the thickness T in the example shown in FIG.

第1部分400は、基板100の第2面104から突出した三角形形状を有している。図23におけるこの三角形は、基板100の第2面104と共有された底辺(長さ:W)を有する二等辺三角形である。この二等辺三角形の一辺を構成しており、方向Xに沿って第1側S1の反対側に向かう方向から第1側S1に向けて45°傾いている。方向Xにおいて、第1部分400の中心は、側壁310の中心から第1側S1とは反対側に距離Δ(Δ≧0)だけずれている。 The first portion 400 has a triangular shape protruding from the second surface 104 of the substrate 100 . This triangle in FIG. 23 is an isosceles triangle with a base (length: W) shared with the second surface 104 of the substrate 100 . It constitutes one side of this isosceles triangle and is inclined by 45° from the direction opposite to the first side S1 along the direction X toward the first side S1. In the direction X, the center of the first portion 400 is shifted from the center of the side wall 310 to the side opposite to the first side S1 by a distance Δ (Δ≧0).

図24は、基板100の第1面102側から見た場合の側壁310の輝度の第5のシミュレーション結果のグラフを示す図である。 FIG. 24 is a diagram showing a graph of a fifth simulation result of the luminance of the sidewall 310 viewed from the first surface 102 side of the substrate 100. As shown in FIG.

図24における実施例は、図23において、距離Δが0及びW/2の場合を示している。図24における比較例は、第1部分400が設けられていない点を除いて、図23に示した例と同様である。 The example in FIG. 24 shows the case where the distance Δ is 0 and W/2 in FIG. The comparative example in FIG. 24 is similar to the example shown in FIG. 23 except that the first portion 400 is not provided.

比較例では、側壁310の両端において輝度のピークが現れている。図24のグラフ内の右側のピークは、側壁310の第1側S1の端部に相当する位置のピークである。これに対して、実施例では、距離Δが0及びW/2の場合、側壁310の第1側S1の端部における輝度のピークが抑えられている。したがって、実施例では、基板100のうちの第1面102と第2面104の厚さによらず、輝度のピークを抑えることができるといえる。 In the comparative example, luminance peaks appear at both ends of the sidewall 310 . The right peak in the graph of FIG. 24 is the peak at the position corresponding to the end of the first side S1 of the side wall 310 . On the other hand, in the embodiment, when the distance Δ is 0 and W/2, the luminance peak at the end of the first side S1 of the side wall 310 is suppressed. Therefore, in the embodiment, it can be said that the luminance peak can be suppressed regardless of the thicknesses of the first surface 102 and the second surface 104 of the substrate 100 .

図25は、図8のB-B断面図の第6例である。図25に示す例は、以下の点を除いて、図10に示した例と同様である。 FIG. 25 is a sixth example of the BB cross-sectional view of FIG. The example shown in FIG. 25 is similar to the example shown in FIG. 10, except for the following points.

側壁310の高さは、図10に示した例における高さHの2倍となっている。 The height of sidewall 310 is twice the height H in the example shown in FIG.

第1部分400は、基板100の第2面104から突出した三角形形状を有している。図25におけるこの三角形は、基板100の第2面104と共有された底辺(長さ:W)を有する二等辺三角形である。この二等辺三角形の一辺を構成しており、方向Xに沿って第1側S1の反対側に向かう方向から第1側S1に向けて45°傾いている。方向Xにおいて、第1部分400の中心は、側壁310の中心から第1側S1とは反対側に距離Δ(Δ≧0)だけずれている。 The first portion 400 has a triangular shape protruding from the second surface 104 of the substrate 100 . This triangle in FIG. 25 is an isosceles triangle with a base (length: W) shared with the second surface 104 of the substrate 100 . It constitutes one side of this isosceles triangle and is inclined by 45° from the direction opposite to the first side S1 along the direction X toward the first side S1. In the direction X, the center of the first portion 400 is shifted from the center of the side wall 310 to the side opposite to the first side S1 by a distance Δ (Δ≧0).

図26は、基板100の第1面102側から見た場合の側壁310の輝度の第6のシミュレーション結果のグラフを示す図である。 FIG. 26 is a diagram showing a graph of a sixth simulation result of the brightness of the sidewall 310 viewed from the first surface 102 side of the substrate 100. As shown in FIG.

図26における実施例は、図25において、距離Δが0及びW/2の場合を示している。図26における比較例は、第1部分400が設けられていない点を除いて、図25に示した例と同様である。 The example in FIG. 26 shows the case where the distance Δ is 0 and W/2 in FIG. 25 . The comparative example in FIG. 26 is similar to the example shown in FIG. 25 except that the first portion 400 is not provided.

比較例では、側壁310の両端において輝度のピークが現れている。図26のグラフ内の右側のピークは、側壁310の第1側S1の端部に相当する位置のピークである。これに対して、実施例では、距離Δが0及びW/2の場合、側壁310の第1側S1の端部における輝度のピークが抑えられている。したがって、実施例では、側壁310の高さによらず、輝度のピークを抑えることができるといえる。 In the comparative example, luminance peaks appear at both ends of the sidewall 310 . The right peak in the graph of FIG. 26 is the peak at the position corresponding to the end of the first side S1 of the side wall 310 . On the other hand, in the embodiment, when the distance Δ is 0 and W/2, the luminance peak at the end of the first side S1 of the side wall 310 is suppressed. Therefore, it can be said that the embodiment can suppress the peak of luminance regardless of the height of the side wall 310 .

図27は、図8のB-B断面図の第7例である。図27に示す例は、以下の点を除いて、図10に示した例と同様である。 FIG. 27 is a seventh example of the BB cross-sectional view of FIG. The example shown in FIG. 27 is similar to the example shown in FIG. 10, except for the following points.

第1部分400は、基板100の第2面104から凹んだ形状を有している。第1部分400の凹みは、深さDを有している。第1部分400の凹みは、基板100の第2面104と同一面内に位置する底辺を有する二等辺三角形形状を有している。このようにして、第1部分400は、方向Xに沿って第1側S1の反対側に向かう方向から第1側S1に向けて傾いた面(面402)を有している。図27に示す例では、面402は、方向Xから45°傾いている。 The first portion 400 has a shape recessed from the second surface 104 of the substrate 100 . The recess of the first portion 400 has a depth D. The recess of the first portion 400 has an isosceles triangular shape with the base lying in the same plane as the second surface 104 of the substrate 100 . Thus, the first portion 400 has a surface (surface 402) inclined along the direction X from the direction opposite to the first side S1 toward the first side S1. In the example shown in FIG. 27, plane 402 is tilted 45° from direction X. In the example shown in FIG.

図28は、基板100の第1面102側から見た場合の側壁310の輝度の第7のシミュレーション結果のグラフを示す図である。 FIG. 28 is a diagram showing a graph of a seventh simulation result of the luminance of the sidewall 310 viewed from the first surface 102 side of the substrate 100. As shown in FIG.

図28における実施例は、図27において、深さDがT及びT/2の場合を示している。図28における比較例は、第1部分400が設けられていない点を除いて、図27に示した例と同様である。 The example in FIG. 28 shows the case where the depth D in FIG. 27 is T and T/2. The comparative example in FIG. 28 is similar to the example shown in FIG. 27 except that the first portion 400 is not provided.

比較例では、側壁310の両端において輝度のピークが現れている。図28のグラフ内の右側のピークは、側壁310の第1側S1の端部に相当する位置のピークである。これに対して、実施例では、深さDの値に依らず、側壁310の第1側S1の端部における輝度のピークが抑えられている。したがって、第1部分400の凹みによって輝度のピークを抑えることができるといえる。さらに、深さDがTの場合の方が、深さDがT/2の場合よりもピークをよく抑えることができている。したがって、一例において、第1部分400の凹みの深さは、基板100のうちの第1面102と第2面104の厚さTの50%以上であることが望ましいといえる。 In the comparative example, luminance peaks appear at both ends of the sidewall 310 . The right peak in the graph of FIG. 28 is the peak at the position corresponding to the end of the first side S1 of the side wall 310 . On the other hand, in the embodiment, regardless of the value of the depth D, the luminance peak at the end of the first side S1 of the side wall 310 is suppressed. Therefore, it can be said that the recess of the first portion 400 can suppress the luminance peak. Furthermore, when the depth D is T, the peak can be suppressed better than when the depth D is T/2. Therefore, in one example, it is desirable that the depth of the depression of the first portion 400 is 50% or more of the thickness T of the first surface 102 and the second surface 104 of the substrate 100 .

図29は、図2の変形例を示す図である。 29 is a diagram showing a modification of FIG. 2. FIG.

図29に示す発光装置10は、トップエミッションに適用可能である。言い換えると、図29に示す例では、つまり、有機層120(例えば、図1)から発せられた光は、第2電極130(例えば、図1)及び封止部材300を透過して、封止部材300から出射される。図29に示す例では、第1電極110(例えば、図1)は遮光性導電材料を含んでおり、第2電極130(例えば、図1)は透明導電材料を含んでいる。図29に示す例では、基板100と封止部材300の間の領域には、材料330が充填されている。材料330は、液体又は固体である。 The light emitting device 10 shown in FIG. 29 is applicable to top emission. In other words, in the example shown in FIG. 29, light emitted from the organic layer 120 (for example, FIG. 1) passes through the second electrode 130 (for example, FIG. 1) and the sealing member 300, and is sealed. It is emitted from the member 300 . In the example shown in FIG. 29, the first electrode 110 (eg, FIG. 1) includes a light blocking conductive material and the second electrode 130 (eg, FIG. 1) includes a transparent conductive material. In the example shown in FIG. 29, the area between the substrate 100 and the sealing member 300 is filled with a material 330 . Material 330 is liquid or solid.

図29に示す例において、封止部材300の外側の面は、封止部材300の屈折率より低い屈折率を有する領域(例えば、空気)に接している。 In the example shown in FIG. 29, the outer surface of the sealing member 300 is in contact with a region (eg, air) having a refractive index lower than that of the sealing member 300 .

第1部分400は、基板100の第1面102側に位置しており、図29に示す例では、封止部材300の側壁310に取り付けられている。第1部分400は、方向Xにおいて発光部142(例えば、図1)の端部よりも第1側S1側に位置している。第1部分400は、面402を有している。第1部分400の面402は、方向Xに沿って第1側S1の反対側に向かう方向から第1側S1に向けて傾いている。 The first portion 400 is located on the first surface 102 side of the substrate 100, and is attached to the side wall 310 of the sealing member 300 in the example shown in FIG. The first portion 400 is positioned closer to the first side S1 than the end portion of the light emitting portion 142 (eg, FIG. 1) in the X direction. First portion 400 has a surface 402 . The surface 402 of the first portion 400 is inclined along the direction X from the direction opposite to the first side S1 toward the first side S1.

図30は、図29に示した発光装置10の動作の一例を説明するための図である。図31は、比較例に係る発光装置10の動作の一例を説明するための図である。 FIG. 30 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting device 10 shown in FIG. 29. FIG. FIG. 31 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting device 10 according to the comparative example.

図30及び図31において、黒矢印で示すように、発光部142(例えば、図1)から発せられた光は、全反射によって材料330内と封止部材300を伝搬することがある。比較例(図31)では、この光は、封止部材300の側壁310の端部まで伝搬する。したがって、封止部材300の側壁310から漏れる光の量をあまり抑えることができない。これに対して、図30に示す例では、この光は、第1部分400の面402に小さな入射角で入射して、面402を透過しやすい。したがって、封止部材300の側壁310の端部まで伝搬する光の量を抑えることができ、封止部材300の側壁310から漏れる光の量を抑えることができる。 30 and 31, light emitted from light emitting portion 142 (eg, FIG. 1) may propagate through material 330 and sealing member 300 by total internal reflection, as indicated by black arrows. In the comparative example (FIG. 31), this light propagates to the edge of sidewall 310 of sealing member 300 . Therefore, the amount of light leaking from the side wall 310 of the sealing member 300 cannot be greatly suppressed. On the other hand, in the example shown in FIG. 30, this light enters the surface 402 of the first portion 400 at a small angle of incidence and is easily transmitted through the surface 402 . Therefore, the amount of light that propagates to the end of the side wall 310 of the sealing member 300 can be suppressed, and the amount of light that leaks from the side wall 310 of the sealing member 300 can be suppressed.

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 Although the embodiments and examples have been described above with reference to the drawings, these are examples of the present invention, and various configurations other than those described above can be adopted.

10 発光装置
20 センサ装置
30 光装置
100 基板
102 第1面
104 第2面
106a 第1辺
106b 第2辺
106c 第3辺
106d 第4辺
110 第1電極
120 有機層
130 第2電極
140 発光領域
142 発光部
144 透光部
210 発光素子
220 受光素子
300 封止部材
310 側壁
320 蓋
330 材料
400 第1部分
402 面
10 Light emitting device 20 Sensor device 30 Optical device 100 Substrate 102 First surface 104 Second surface 106a First side 106b Second side 106c Third side 106d Fourth side 110 First electrode 120 Organic layer 130 Second electrode 140 Light emitting region 142 Light-emitting portion 144 Light-transmitting portion 210 Light-emitting element 220 Light-receiving element 300 Sealing member 310 Side wall 320 Lid 330 Material 400 First portion 402 Surface

Claims (1)

第1面と、前記第1面の反対側の第2面と、を有する基板と、
前記基板の前記第1面側に位置し、第1電極、有機層及び第2電極を含む発光部と、
透光性を有し、前記第1面又は前記第2面に沿った一方向において前記発光部よりも前記基板の端部側に位置する側壁を有する封止部材と、
前記基板の前記第2面側に位置し、前記一方向において前記発光部よりも前記基板の端部側に位置する第1部分と、
受光素子と、
含み、
前記第1部分は、前記一方向に対して傾いた面を有する、光装置。
a substrate having a first side and a second side opposite the first side;
a light-emitting portion positioned on the first surface side of the substrate and including a first electrode, an organic layer and a second electrode;
a translucent sealing member having a side wall positioned closer to the edge of the substrate than the light emitting portion in one direction along the first surface or the second surface;
a first portion located on the second surface side of the substrate and located closer to the end portion side of the substrate than the light emitting portion in the one direction;
a light receiving element;
including
The optical device, wherein the first portion has a surface inclined with respect to the one direction.
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