JP2022131474A - Surface protective film - Google Patents

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Yoichi Kawasaki
雄三 加藤
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Abstract

To provide a surface protective film which has good adhesion to a silicone adhesive layer and good antistatic properties.SOLUTION: The surface protective film includes a cured resin layer (1) containing a cured resin layer composition (1) containing the following compounds (A) and (B) and an adhesive layer in order on one surface of a polyester film and also includes a cured resin layer (2) on the opposite surface of the polyester film. The surface of the cured resin layer (2) has a surface resistivity of 1×1012 Ω/sq. or less. (A) is at least one crosslinking agent selected from the group consisting of epoxy compounds and carbodiimide compounds; and (B) is a polyester resin having a glass transition temperature (Tg) of 0°C or higher.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、表面保護フィルムおよびそれを用いたフィルム積層体に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a surface protective film and a film laminate using the same.

ポリエステルフィルムは、機械的強度、寸法安定性、平坦性、耐熱性、耐薬品性、光学特性等に優れた特性を有し、コストパフォーマンスに優れるため、各種用途に使用されている。 Polyester films have excellent properties such as mechanical strength, dimensional stability, flatness, heat resistance, chemical resistance, and optical properties, and are excellent in cost performance, so they are used in various applications.

従来、光学部材同士を接着させる手法の1つとして、透明性、耐久性に優れるシリコーン粘着層が、ディスプレイ等の各種用途に使用されている。
光学部材として、樹脂フィルムを用いる場合、シリコーン粘着層と貼り合わせた状態でディスプレイに組み込まれる場合がある。その際、本来剥離する必要のない場面において、容易に光学部材がシリコーン粘着層から剥離することなく、シリコーン粘着層に対する密着性が特に良好であることが必要とされる。
そのため、粘着層側から、密着性を改良する手法も提案されている。例えば特許文献1には、貼り付け時に気泡巻き込みがなく、また、貼付後には、独りでにずれたり、はがれたりしないが、手で剥離するのは容易である、フラットパネルディスプレイに貼付するのに好適なフィルム及び該フィルム用の粘着剤組成物を提供することが記載されている。
Conventionally, as one method for bonding optical members together, a silicone adhesive layer, which is excellent in transparency and durability, has been used in various applications such as displays.
When a resin film is used as an optical member, it may be incorporated into a display while being attached to a silicone adhesive layer. In this case, it is required that the optical member does not easily peel off from the silicone adhesive layer and has particularly good adhesion to the silicone adhesive layer when the peeling is not necessary.
Therefore, a technique for improving adhesion from the side of the adhesive layer has been proposed. For example, in Patent Document 1, there is no entrainment of air bubbles at the time of application, and after application, it does not shift or peel off by itself, but it is easy to peel off by hand, and is suitable for application to flat panel displays. It is described to provide a film and an adhesive composition for the film.

特開2006-152266号公報JP 2006-152266 A

しかしながら、シリコーン粘着層側から密着性を向上させようとすると、往々にして、粘着力が向上する傾向にあり、所望する粘着力を得るのが困難な場合があった。さらに樹脂フィルム表面に易接着層を設ける場合、易接着層の構成材料によっては、シリコーン粘着層の硬化性に影響を及ぼす場合があった。
そのため、シリコーン粘着層硬化時には硬化阻害をおこさないで、それでいて、本来、シリコーン粘着層が有する粘着特性を発現できる、密着性良好な易接着層を設けた樹脂フィルムが必要とされる状況にあった。
また、ディスプレイ用部材のように高度な視認性を必要とする場合、外部からの異物付着を極端に嫌うため、高度なレベルで帯電防止性を付与する必要があった。
However, attempts to improve the adhesion from the side of the silicone adhesive layer often tend to increase the adhesive strength, making it difficult to obtain the desired adhesive strength. Furthermore, when an easy-adhesion layer is provided on the resin film surface, the curability of the silicone adhesive layer may be affected depending on the constituent material of the easy-adhesion layer.
Therefore, there is a need for a resin film provided with an easy-adhesion layer with good adhesion that does not inhibit curing when the silicone adhesive layer is cured, and yet can exhibit the adhesive properties that the silicone adhesive layer originally has. .
In addition, when a high level of visibility is required, such as in display members, adhesion of foreign matter from the outside is extremely unfavorable.

したがって、本発明が解決しようとする課題は、シリコーン粘着層に対する密着性が良好であり、かつ帯電防止性が良好な表面保護フィルムを提供することである。 Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a surface protective film that has good adhesion to a silicone adhesive layer and good antistatic properties.

本発明者らは、上記実情に鑑み、鋭意検討を重ねた結果、特定の構成からなる表面保護フィルムを用いれば上記の課題を解決できることを知見し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明は、以下の[1]~[17]を提供するものである。
[1]ポリエステルフィルムの一方の表面に、下記化合物(A)及び(B)を含有する硬化樹脂層組成物(1)を含む硬化樹脂層(1)、粘着層を順次備え、前記ポリエステルフィルムの反対面に硬化樹脂層(2)を備え、該硬化樹脂層(2)表面の表面抵抗率が1×1012Ω/□以下である、表面保護フィルム。
(A)エポキシ化合物及びカルボジイミド化合物からなる群から選択される少なくとも1種の架橋剤
(B)ガラス転移温度(Tg)が0℃以上のポリエステル樹脂
[2]前記硬化樹脂層組成物(1)が、更にオキサゾリン化合物及びメラミン化合物からなる群から選択される少なくとも1種を含む、上記[1]に記載の表面保護フィルム。
[3]前記化合物(B)が、酸成分として、炭素数10以下のジカルボン酸成分から構成されるポリエステル樹脂である、上記[1]又は[2]に記載の表面保護フィルム。
[4]前記化合物(B)が、ジオール成分として、エチレングリコール並びに1,4-ブタンジオール、ジエチレングリコール及びトリエチレングリコールから選ばれる少なくとも1種を含有するポリエステル樹脂である、上記[1]~[3]のいずれか1つに記載の表面保護フィルム。
[5]前記化合物(B)が、酸成分として、多環式化合物を含有するポリエステル樹脂である、上記[1]~[4]のいずれか1つに記載の表面保護フィルム。
[6]前記硬化樹脂層組成物(1)中の化合物(A)及び(B)の配合比率(A)/(B)(質量比)が10/90~50/50である、上記[1]~[5]のいずれか1つに記載の表面保護フィルム。
[7]前記粘着層が、シリコーン粘着層又はアクリル系粘着層である、上記[1]~[6]のいずれか1つに記載の表面保護フィルム。
[8]前記硬化樹脂層(2)が、下記化合物(D)~(F)を含有する硬化樹脂層組成物(2)を硬化させてなる、上記[1]~[7]のいずれか1つに記載の表面保護フィルム。
(D)チオフェンもしくはチオフェン誘導体からなる化合物に、他の陰イオン化合物によりドーピングされた重合体、又はチオフェンもしくはチオフェン誘導体からなる化合物中に陰イオン基を持ち自己ドープされた重合体
(E)ポリヒドロキシ化合物
(F)ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びアクリル樹脂からなる群から選ばれる1種以上の化合物
[9]上記[1]~[8]のいずれか1つに記載の表面保護フィルムに、他の樹脂フィルム又はガラス基板が貼り合わされたフィルム積層体。
[10]前記他の樹脂フィルムが、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、環状ポリオレフィンフィルムのいずれかから選択される、上記[9]に記載のフィルム積層体。
[11]前記他の樹脂フィルムのシリコーン粘着層と接する面上に機能層が設けられている、上記[9]又は[10]に記載のフィルム積層体。
[12]前記機能層が離型層である、上記[11]に記載のフィルム積層体。
[13]前記離型層が、硬化型シリコーン樹脂、フッ素系化合物及び長鎖アルキル化合物からなる群から選択される少なくとも1種を含む離型層である、上記[12]に記載のフィルム積層体。
[14]総厚みが200μm以下である、上記[9]~[13]のいずれか1つに記載のフィルム積層体。
[15]ディスプレイ用である、上記[1]~[8]のいずれか1つに記載の表面保護フィルム。
[16]ディスプレイ用である、上記[9]~[14]のいずれか1つに記載のフィルム積層体。
[17]車載用である、上記[16]に記載のフィルム積層体。
The present inventors have made intensive studies in view of the above circumstances, and as a result, have found that the above problems can be solved by using a surface protection film having a specific configuration, and have completed the present invention. That is, the present invention provides the following [1] to [17].
[1] On one surface of the polyester film, a cured resin layer (1) containing a cured resin layer composition (1) containing the following compounds (A) and (B) and an adhesive layer are provided in order, and the polyester film A surface protective film having a cured resin layer (2) on the opposite surface, wherein the cured resin layer (2) has a surface resistivity of 1×10 12 Ω/□ or less.
(A) at least one cross-linking agent selected from the group consisting of epoxy compounds and carbodiimide compounds (B) a polyester resin having a glass transition temperature (Tg) of 0° C. or higher [2] the cured resin layer composition (1) , and further comprising at least one selected from the group consisting of an oxazoline compound and a melamine compound, the surface protection film according to [1] above.
[3] The surface protection film of [1] or [2] above, wherein the compound (B) is a polyester resin composed of a dicarboxylic acid component having 10 or less carbon atoms as an acid component.
[4] The above [1] to [3], wherein the compound (B) is a polyester resin containing, as a diol component, ethylene glycol and at least one selected from 1,4-butanediol, diethylene glycol and triethylene glycol. ] The surface protection film according to any one of .
[5] The surface protective film of any one of [1] to [4] above, wherein the compound (B) is a polyester resin containing a polycyclic compound as an acid component.
[6] The above [1], wherein the compounding ratio (A)/(B) (mass ratio) of the compounds (A) and (B) in the cured resin layer composition (1) is 10/90 to 50/50. ] to [5].
[7] The surface protective film of any one of [1] to [6] above, wherein the adhesive layer is a silicone adhesive layer or an acrylic adhesive layer.
[8] Any one of the above [1] to [7], wherein the cured resin layer (2) is obtained by curing a cured resin layer composition (2) containing the following compounds (D) to (F): The surface protection film according to 1.
(D) A polymer obtained by doping a compound consisting of thiophene or a thiophene derivative with another anionic compound, or a self-doped polymer having an anionic group in a compound consisting of thiophene or a thiophene derivative (E) Polyhydroxy Compound (F) One or more compounds selected from the group consisting of polyurethane resins, polyester resins and acrylic resins [9] The surface protective film according to any one of the above [1] to [8], another resin A film laminate in which films or glass substrates are bonded together.
[10] The film laminate according to [9] above, wherein the other resin film is selected from any one of a polyester film, a polyimide film, and a cyclic polyolefin film.
[11] The film laminate according to [9] or [10] above, wherein a functional layer is provided on the surface of the other resin film that is in contact with the silicone adhesive layer.
[12] The film laminate according to [11] above, wherein the functional layer is a release layer.
[13] The film laminate according to [12] above, wherein the release layer contains at least one selected from the group consisting of a curable silicone resin, a fluorine-based compound, and a long-chain alkyl compound. .
[14] The film laminate according to any one of [9] to [13] above, which has a total thickness of 200 μm or less.
[15] The surface protective film of any one of [1] to [8] above, which is used for displays.
[16] The film laminate according to any one of [9] to [14] above, which is used for displays.
[17] The film laminate according to [16] above, which is for vehicle use.

本発明によれば、シリコーン粘着層に対する密着性および帯電防止性が良好な表面保護フィルムが提供でき、特にディスプレイ用部材の表面保護フィルムとして好適であり、その工業的な利用価値は高い。 According to the present invention, it is possible to provide a surface protective film having good adhesion to a silicone pressure-sensitive adhesive layer and antistatic properties.

以下、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。ただし、本発明は次に説明する実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、任意に変形して実施することができる。
なお、本明細書において、数値の記載に関する「A~B」という用語は、「A以上B以下」(A<Bの場合)又は「A以下B以上」(A>Bの場合)を意味する。本発明において、好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本明細書において、「(メタ)アクリル酸」という表現を用いる場合、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の一方又は両方を意味するものとする。また、同様に「(メタ)アクリレート」は「アクリレート」及び「メタクリレート」の一方又は両方、「(メタ)アクリロイル」は「アクリロイル」及び「メタクリロイル」の一方又は両方を意味するものとする。
An example of an embodiment of the present invention will be described in detail below. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, and can be arbitrarily modified without departing from the gist of the present invention.
In this specification, the term "A to B" regarding numerical values means "A or more and B or less" (when A<B) or "A or less than B" (when A>B). . In the present invention, a combination of preferred aspects is a more preferred aspect.
In this specification, when the expression "(meth)acrylic acid" is used, it means one or both of "acrylic acid" and "methacrylic acid". Similarly, "(meth)acrylate" means one or both of "acrylate" and "methacrylate", and "(meth)acryloyl" means one or both of "acryloyl" and "methacryloyl".

本発明の表面保護フィルムは、ポリエステルフィルムの一方の表面に、下記化合物(A)及び(B)を含有する硬化樹脂層組成物を含む硬化樹脂層(1)、粘着層を順次備え、前記ポリエステルフィルムの反対面に硬化樹脂層(2)を備え、該硬化樹脂層(2)表面の表面抵抗率が1×1012Ω/□以下である。
(A)エポキシ化合物及びカルボジイミド化合物からなる群から選択される少なくとも1種の架橋剤
(B)ガラス転移温度(Tg)が0℃以上のポリエステル樹脂
The surface protective film of the present invention comprises a cured resin layer (1) containing a cured resin layer composition containing the following compounds (A) and (B), and an adhesive layer on one surface of a polyester film. A cured resin layer (2) is provided on the opposite surface of the film, and the surface resistivity of the surface of the cured resin layer (2) is 1×10 12 Ω/□ or less.
(A) at least one cross-linking agent selected from the group consisting of epoxy compounds and carbodiimide compounds (B) a polyester resin having a glass transition temperature (Tg) of 0°C or higher

<ポリエステルフィルム>
表面保護フィルムを構成するポリエステルフィルム(基材)は、単層構造であっても多層構造であってもよい。多層構造の場合、2層構造、3層構造等でもよいし、本発明の要旨を逸脱しない限り、4層またはそれ以上の多層であってもよく、層数は特に限定されない。また、ポリエステルフィルムとしては二軸配向のポリエステルフィルムが、薄膜化や寸法安定性の点等から好ましい。
<Polyester film>
The polyester film (substrate) that constitutes the surface protective film may have a single-layer structure or a multilayer structure. In the case of a multilayer structure, it may be a two-layer structure, a three-layer structure, or the like, or may be a multilayer structure of four or more layers, and the number of layers is not particularly limited unless it deviates from the gist of the present invention. As the polyester film, a biaxially oriented polyester film is preferable from the viewpoints of thinning and dimensional stability.

使用するポリエステルは、ホモポリエステルであっても共重合ポリエステルであってもよい。ホモポリエステルからなる場合、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られるものが好ましい。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸等が挙げられ、脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール及び1,4-シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。代表的なポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート等が例示される。
一方、共重合ポリエステルのジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸及びオキシカルボン酸等の1種または2種以上が挙げられ、グリコール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、4-シクロヘキサンジメタノール及びネオペンチルグリコール等の1種または2種以上が挙げられる。
The polyesters used may be homopolyesters or copolyesters. When it is made of homopolyester, it is preferably obtained by polycondensation of an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic glycol. Examples of aromatic dicarboxylic acids include terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and examples of aliphatic glycols include ethylene glycol, diethylene glycol and 1,4-cyclohexanedimethanol. Typical polyesters include polyethylene terephthalate and the like.
On the other hand, the dicarboxylic acid component of the copolymerized polyester includes one or more of isophthalic acid, phthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid and oxycarboxylic acid. Glycol components include one or more of ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butanediol, 4-cyclohexanedimethanol and neopentyl glycol.

ポリエステルの重合触媒としては、特に制限はなく、従来公知の化合物を使用することができ、例えばチタン化合物、ゲルマニウム化合物、アンチモン化合物、マンガン化合物、アルミニウム化合物、マグネシウム化合物及びカルシウム化合物等が挙げられる。 The polyester polymerization catalyst is not particularly limited, and conventionally known compounds can be used, such as titanium compounds, germanium compounds, antimony compounds, manganese compounds, aluminum compounds, magnesium compounds and calcium compounds.

オリゴマー成分の析出量を抑えるために、オリゴマー成分の含有量が少ないポリエステルを原料としてフィルムを製造してもよい。オリゴマー成分の含有量が少ないポリエステルの製造方法としては、種々公知の方法を用いることができ、例えばポリエステル製造後に固相重合する方法等が挙げられる。また、ポリエステルフィルムを3層以上の構成とし、ポリエステルフィルムの最外層を、オリゴマー成分の含有量が少ないポリエステル原料を用いた層とすることで、オリゴマー成分の析出量を抑えてもよい。また、ポリエステルは、エステル化もしくはエステル交換反応をした後に、さらに反応温度を高くして減圧下で溶融重縮合して得てもよい。 In order to suppress the precipitation amount of the oligomer component, the film may be produced using a polyester having a low content of the oligomer component as a raw material. As a method for producing a polyester having a low content of oligomer components, various known methods can be used. Further, the polyester film may have a structure of three or more layers, and the outermost layer of the polyester film may be a layer using a polyester raw material having a low content of the oligomer component, thereby suppressing the precipitation amount of the oligomer component. The polyester may also be obtained by subjecting it to esterification or transesterification, followed by melt polycondensation under reduced pressure at a higher reaction temperature.

ポリエステルフィルム中にはフィルムの耐候性の向上、被着体(例えば液晶)等の劣化防止のために、紫外線吸収剤を含有させることも可能である。紫外線吸収剤は、紫外線を吸収する化合物で、ポリエステルフィルムの製造工程で付加される熱に耐えうるものであれば特に限定されない。 In order to improve the weather resistance of the film and prevent deterioration of the adherend (for example, liquid crystal), the polyester film may contain an ultraviolet absorber. The ultraviolet absorber is a compound that absorbs ultraviolet rays and is not particularly limited as long as it can withstand the heat applied during the manufacturing process of the polyester film.

紫外線吸収剤としては、有機系紫外線吸収剤と無機系紫外線吸収剤があるが、透明性の観点から有機系紫外線吸収剤が好ましい。有機系紫外線吸収剤としては、特に限定されないが、例えば、環状イミノエステル系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系等が挙げられる。耐久性の観点からは環状イミノエステル系、ベンゾトリアゾール系がより好ましい。また、紫外線吸収剤を2種類以上併用して用いることも可能である。 As the UV absorber, there are organic UV absorbers and inorganic UV absorbers, and organic UV absorbers are preferable from the viewpoint of transparency. The organic UV absorber is not particularly limited, and examples thereof include cyclic iminoester-based, benzotriazole-based, and benzophenone-based. From the viewpoint of durability, cyclic imino esters and benzotriazoles are more preferable. It is also possible to use two or more types of ultraviolet absorbers in combination.

ポリエステルフィルム中には、易滑性の付与および各工程での傷発生防止を主たる目的として、粒子を配合することも可能である。配合する粒子の種類は、易滑性を付与可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体例としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の無機粒子、アクリル樹脂、スチレン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等の有機粒子等が挙げられる。さらに、ポリエステル製造工程中、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。 Particles can be blended into the polyester film for the main purpose of imparting slipperiness and preventing scratching in each step. The type of particles to be blended is not particularly limited as long as it is a particle capable of imparting lubricity. Specific examples include silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, phosphorus Inorganic particles such as magnesium oxide, kaolin, aluminum oxide and titanium oxide, and organic particles such as acrylic resin, styrene resin, urea resin, phenol resin, epoxy resin, benzoguanamine resin and the like. Furthermore, precipitated particles obtained by precipitating and finely dispersing a part of a metal compound such as a catalyst during the polyester production process can also be used.

使用する粒子の形状に関しても特に限定されるわけではなく、球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれを用いてもよい。また、その硬度、比重、色等についても特に制限はない。これら一連の粒子は、必要に応じて2種類以上を併用してもよい。 The shape of the particles to be used is not particularly limited either, and any of spherical, lumpy, rod-like, flattened and the like may be used. Moreover, there are no particular restrictions on its hardness, specific gravity, color, and the like. Two or more types of these series of particles may be used in combination, if necessary.

また、用いる粒子の平均粒径は、通常5μm以下、好ましくは0.01~3μmの範囲である。5μm以下であると、フィルムの表面粗度が粗くなりすぎず、後工程において各種の表面機能層を形成させる場合等に不具合が生じず好ましい。 Also, the average particle size of the particles used is usually 5 μm or less, preferably in the range of 0.01 to 3 μm. When it is 5 μm or less, the surface roughness of the film does not become too rough, and problems do not occur when various surface functional layers are formed in subsequent steps, which is preferable.

さらにポリエステルフィルム中の粒子含有量は、通常5質量%未満、好ましくは0.0003~3質量%の範囲である。粒子が無い場合、あるいは少ない場合は、フィルムの透明性が高くなり、良好なフィルムとなるが、滑り性が不十分となる場合があるため、塗布層中に粒子を入れることにより、滑り性を向上させる等の工夫が必要な場合がある。また、粒子含有量が5質量%未満であるとフィルムの透明性が十分担保できる。
粒子を含有させる場合、例えば、表層と、中間層を設けて、表層に粒子を含有させることが好ましい。この場合、より好ましくは、粒子を含有する表層、中間層、及び粒子を含有する表層をこの順に有する多層構造とするとよい。
Furthermore, the particle content in the polyester film is usually less than 5% by weight, preferably in the range of 0.0003-3% by weight. If there are no particles or if there are few particles, the transparency of the film will be high and the film will be good, but the slipperiness may be insufficient. It may be necessary to devise ways to improve Moreover, when the particle content is less than 5% by mass, the transparency of the film can be sufficiently ensured.
When particles are contained, it is preferable, for example, to provide a surface layer and an intermediate layer and to contain the particles in the surface layer. In this case, it is more preferable to have a multi-layer structure having a surface layer containing particles, an intermediate layer, and a surface layer containing particles in this order.

ポリエステルフィルム中に粒子を添加する方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を採用しうる。例えば、多層のポリエステルフィルムであれば、各層を構成するポリエステルを製造する任意の段階において添加することができるが、エステル化もしくはエステル交換反応終了後、添加するのが好ましい。 The method of adding particles to the polyester film is not particularly limited, and conventionally known methods can be employed. For example, in the case of a multi-layered polyester film, it can be added at any stage in the production of the polyester constituting each layer, but it is preferably added after the esterification or transesterification reaction is completed.

なお、ポリエステルフィルム中には、上述の粒子以外に必要に応じて従来公知の酸化防止剤、帯電防止剤、熱安定剤、潤滑剤、染料、顔料等を添加することができる。 In addition to the particles described above, conventionally known antioxidants, antistatic agents, heat stabilizers, lubricants, dyes, pigments, and the like can be added to the polyester film, if necessary.

ポリエステルフィルムの厚みは、フィルムとして製膜可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、通常10~350μm、好ましくは25~250μm、より好ましくは38~125μmの範囲である。 The thickness of the polyester film is not particularly limited as long as it can be formed into a film.

次にポリエステルフィルムの製造例について具体的に説明するが、以下の製造例に何ら限定されるものではない。例えば、二軸延伸ポリエステルフィルムを製造する場合、先に述べたポリエステル原料の乾燥したペレットを、押出機を用いてダイから溶融シートとして押し出し、冷却ロールで冷却固化して未延伸シートを得る方法が好ましい。この場合、シートの平面性を向上させるためシートと回転冷却ドラムとの密着性を高めることが好ましく、静電印加密着法及び/または液体塗布密着法が好ましく採用される。
次に得られた未延伸シートは二軸方向に延伸される。その場合、まず、前記の未延伸シートを一方向にロールまたはテンター方式の延伸機により延伸する。延伸温度は、通常70~120℃、好ましくは80~110℃であり、延伸倍率は通常2.5~7倍、好ましくは3.0~6倍である。次いで、一段目の延伸方向と直交する方向に延伸するが、その場合、延伸温度は通常70~170℃であり、延伸倍率は通常3.0~7倍、好ましくは3.5~6倍である。
そして、引き続き、通常180~270℃の温度で、緊張下または30%以内の弛緩下で熱処理を行い、二軸配向フィルムを得る。上記の延伸においては、一方向の延伸を2段階以上で行う方法を採用することもできる。その場合、最終的に二方向の延伸倍率がそれぞれ上記範囲となるように行うのが好ましい。
Next, production examples of the polyester film will be specifically described, but the following production examples are not limited at all. For example, when producing a biaxially oriented polyester film, the above-described dried pellets of the polyester raw material are extruded as a molten sheet from a die using an extruder, and cooled and solidified with a cooling roll to obtain an unstretched sheet. preferable. In this case, it is preferable to increase the adhesion between the sheet and the rotating cooling drum in order to improve the flatness of the sheet, and the electrostatic application adhesion method and/or the liquid coating adhesion method are preferably employed.
The resulting unstretched sheet is then biaxially stretched. In that case, first, the unstretched sheet is stretched in one direction by a roll or tenter type stretching machine. The stretching temperature is usually 70 to 120° C., preferably 80 to 110° C., and the stretching ratio is usually 2.5 to 7 times, preferably 3.0 to 6 times. Next, the film is stretched in a direction perpendicular to the stretching direction of the first stage. In this case, the stretching temperature is usually 70 to 170° C., and the stretching ratio is usually 3.0 to 7 times, preferably 3.5 to 6 times. be.
Subsequently, heat treatment is performed at a temperature of usually 180 to 270° C. under tension or under relaxation of 30% or less to obtain a biaxially oriented film. In the above stretching, a method of stretching in one direction in two or more stages can also be employed. In that case, it is preferable to carry out so that the stretching ratios in the two directions finally fall within the above ranges.

また、ポリエステルフィルムの製造に同時二軸延伸法を採用することもできる。同時二軸延伸法は、前記の未延伸シートを通常70~120℃、好ましくは80~110℃で温度コントロールされた状態で機械方向及び幅方向に同時に延伸し配向させる方法であり、延伸倍率としては、面積倍率で好ましくは4~50倍、より好ましくは7~35倍、更に好ましくは10~25倍である。
そして、引き続き、通常170~250℃の温度で、緊張下または30%以内の弛緩下で熱処理を行い、延伸配向フィルムを得る。上述の延伸方式を採用する同時二軸延伸装置に関しては、スクリュー方式、パンタグラフ方式及びリニアー駆動方式等、従来公知の延伸方式を採用することができる。
A simultaneous biaxial stretching method can also be employed in the production of the polyester film. The simultaneous biaxial stretching method is a method of simultaneously stretching and orienting the unstretched sheet in the machine direction and the width direction while the temperature is controlled at usually 70 to 120 ° C., preferably 80 to 110 ° C., and the stretching ratio is is preferably 4 to 50 times, more preferably 7 to 35 times, still more preferably 10 to 25 times in terms of area magnification.
Subsequently, heat treatment is carried out at a temperature of usually 170 to 250° C. under tension or under relaxation of 30% or less to obtain a stretched and oriented film. Conventionally known stretching methods such as a screw method, a pantograph method, and a linear drive method can be used for the simultaneous biaxial stretching apparatus that employs the above-described stretching methods.

<硬化樹脂層組成物(1)>
本発明の表面保護フィルムは、ポリエステルフィルムの一方の表面に硬化樹脂層(1)を備え、硬化樹脂層(1)が後述する化合物(A)及び(B)を含有する硬化樹脂層組成物(1)から形成されることを必須の要件とする。本発明の表面保護フィルムは、硬化樹脂層(1)を有することにより、シリコーン粘着層との密着性を向上させることができる。また、硬化樹脂層(1)上に粘着層を形成する際に、粘着層の硬化阻害を抑制できるため、所望の粘着性を得ることができる。
<Cured resin layer composition (1)>
The surface protective film of the present invention comprises a cured resin layer (1) on one surface of a polyester film, and the cured resin layer (1) contains compounds (A) and (B) described below ( 1) is an essential requirement. By having the cured resin layer (1), the surface protective film of the present invention can improve the adhesion to the silicone adhesive layer. In addition, when the adhesive layer is formed on the cured resin layer (1), inhibition of curing of the adhesive layer can be suppressed, so desired adhesiveness can be obtained.

(化合物(A):架橋剤)
本発明に係る硬化樹脂層組成物(1)には、硬化樹脂層(1)と粘着層との密着性向上、硬化樹脂層の耐久性向上を目的として、エポキシ化合物及びカルボジイミド化合物からなる群から選択される少なくとも1種の架橋剤を含有する必要がある。
また、本発明に係る硬化樹脂層組成物(1)には、粘着層の密着性を向上させる観点から、更に、オキサゾリン化合物及びメラミン化合物からなる群から選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。
(Compound (A): cross-linking agent)
The cured resin layer composition (1) according to the present invention contains an epoxy compound and a carbodiimide compound for the purpose of improving the adhesion between the cured resin layer (1) and the adhesive layer and improving the durability of the cured resin layer. It must contain at least one selected cross-linking agent.
From the viewpoint of improving the adhesiveness of the adhesive layer, the cured resin layer composition (1) according to the present invention preferably further contains at least one compound selected from the group consisting of oxazoline compounds and melamine compounds. .

(エポキシ化合物)
エポキシ化合物とは、分子内にエポキシ基を有する化合物であり、例えばエピクロロヒドリン、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン、ポリグリセリン及びビスフェノールA等の水酸基やアミノ基との縮合物や、ポリエポキシ化合物、ジエポキシ化合物、モノエポキシ化合物並びにグリシジルアミン化合物等がある。
ポリエポキシ化合物としては、例えばソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアネート、グリセロールポリグリシジルエーテル及びトリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等が挙げられる。ジエポキシ化合物としては、例えばネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル及びポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。モノエポキシ化合物としては、例えばアリルグリシジルエーテル、2-エチルヘキシルグリシジルエーテル及びフェニルグリシジルエーテル、グリシジルアミン化合物としてはN,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシリレンジアミン、1,3-ビス(N,N-ジグリシジルアミノ)シクロヘキサン等が挙げられる。密着性向上の観点から、ポリエーテル系のエポキシ化合物が好ましい。また、エポキシ基の量としては、2官能より、3官能以上の多官能であるポリエポキシ化合物が好ましい。
(epoxy compound)
Epoxy compounds are compounds having an epoxy group in the molecule, and include condensates with hydroxyl groups and amino groups such as epichlorohydrin, ethylene glycol, polyethylene glycol, glycerin, polyglycerin and bisphenol A, and polyepoxy compounds. , diepoxy compounds, monoepoxy compounds and glycidylamine compounds.
Examples of polyepoxy compounds include sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, triglycidyl tris(2-hydroxyethyl) isocyanate, glycerol polyglycidyl ether and trimethylolpropane poly glycidyl ether and the like. Examples of diepoxy compounds include neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, and polypropylene glycol diglycidyl ether. Ether and polytetramethylene glycol diglycidyl ether and the like. Examples of monoepoxy compounds include allyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether and phenyl glycidyl ether, and examples of glycidylamine compounds include N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, 1,3-bis (N,N-diglycidylamino)cyclohexane and the like. From the viewpoint of improving adhesion, a polyether-based epoxy compound is preferred. As for the amount of epoxy groups, a polyepoxy compound having a polyfunctionality of 3 or more is preferable to a bifunctional one.

(カルボジイミド化合物)
カルボジイミド化合物とは、カルボジイミド構造を有する化合物のことであり、分子内にカルボジイミド構造を1つ以上有する化合物であるが、より良好な密着性等のために、分子内に2つ以上のカルボジイミド構造を有するポリカルボジイミド化合物がより好ましい。
(carbodiimide compound)
A carbodiimide compound is a compound having a carbodiimide structure, and is a compound having one or more carbodiimide structures in the molecule. More preferred is a polycarbodiimide compound having

カルボジイミド化合物は従来公知の技術で合成することができ、一般的には、ジイソシアネート化合物の縮合反応が用いられる。ジイソシアネート化合物としては、特に限定されるものではなく、芳香族系、脂肪族系いずれも使用することができ、具体的には、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルジイソシアネート及びジシクロヘキシルメタン4,4’-ジイソシアネート等が挙げられる。 A carbodiimide compound can be synthesized by a conventionally known technique, and generally a condensation reaction of a diisocyanate compound is used. The diisocyanate compound is not particularly limited, and both aromatic and aliphatic compounds can be used. Specifically, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, phenylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexyl diisocyanate and dicyclohexylmethane 4,4'-diisocyanate.

カルボジイミド化合物に含有されるカルボジイミド基の含有量は、カルボジイミド当量(カルボジイミド基1molを与えるためのカルボジイミド化合物の重さ[g])で、通常100~1000、好ましくは250~800、より好ましくは300~700の範囲である。上記範囲で使用することで、塗膜の耐久性が向上する。 The content of the carbodiimide group contained in the carbodiimide compound is usually 100 to 1000, preferably 250 to 800, more preferably 300 to 300, in terms of carbodiimide equivalent (weight [g] of the carbodiimide compound to give 1 mol of carbodiimide group). 700 range. By using it in the above range, the durability of the coating film is improved.

さらに本発明の主旨を損なわない範囲において、ポリカルボジイミド化合物の水溶性や水分散性を向上するために、界面活性剤を添加することや、ポリアルキレンオキシド、ジアルキルアミノアルコールの四級アンモニウム塩及びヒドロキシアルキルスルホン酸塩等の親水性モノマーを添加して用いてもよい。 Furthermore, in order to improve the water-solubility and water-dispersibility of the polycarbodiimide compound, a surfactant may be added, polyalkylene oxide, a quaternary ammonium salt of a dialkylamino alcohol, and a hydroxy Hydrophilic monomers such as alkylsulfonates may be added and used.

(オキサゾリン化合物)
オキサゾリン化合物とは、分子内にオキサゾリン基を有する化合物であり、特にオキサゾリン基を含有する重合体が好ましく、付加重合性オキサゾリン基含有モノマー単独もしくは他のモノマーとの重合によって作成できる。付加重合性オキサゾリン基含有モノマーは、2-ビニル-2-オキサゾリン、2-ビニル-4-メチル-2-オキサゾリン、2-ビニル-5-メチル-2-オキサゾリン、2-イソプロペニル-2-オキサゾリン、2-イソプロペニル-4-メチル-2-オキサゾリン及び2-イソプロペニル-5-エチル-2-オキサゾリン等を挙げることができ、これらの1種または2種以上の混合物を使用することができる。これらの中でも2-イソプロペニル-2-オキサゾリンが工業的にも入手しやすく好適である。他のモノマーは、付加重合性オキサゾリン基含有モノマーと共重合可能なモノマーであれば制限はなく、例えばアルキル(メタ)アクリレート(アルキル基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、2-エチルヘキシル基及びシクロヘキシル基)等の(メタ)アクリル酸エステル類;アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸及びその塩(ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等)等の不飽和カルボン酸類;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル類;(メタ)アクリルアミド、N-アルキル(メタ)アクリルアミド及びN,N-ジアルキル(メタ)アクリルアミド(アルキル基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、2-エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等)等の不飽和アミド類;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類;メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル類;エチレン、プロピレン等のα-オレフィン類;塩化ビニル、塩化ビニリデン等の含ハロゲンα,β-不飽和モノマー類;スチレン、α-メチルスチレン等のα,β-不飽和芳香族モノマー等を挙げることができ、これらの1種または2種以上のモノマーを使用することができる。密着性向上の観点から、オキサゾリン化合物のオキサゾリン基量は、好ましくは0.5~10mmol/g、より好ましくは1~9mmol/g、更に好ましくは3~8mmol/g、特に好ましくは4~6mmol/gの範囲である。
(oxazoline compound)
An oxazoline compound is a compound having an oxazoline group in its molecule, and a polymer containing an oxazoline group is particularly preferable. Addition polymerizable oxazoline group-containing monomers include 2-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl-4-methyl-2-oxazoline, 2-vinyl-5-methyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-4-methyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-5-ethyl-2-oxazoline and the like can be mentioned, and one or a mixture of two or more thereof can be used. Among these, 2-isopropenyl-2-oxazoline is suitable because it is easily available industrially. Other monomers are not limited as long as they are copolymerizable with addition-polymerizable oxazoline group-containing monomers. , n-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, 2-ethylhexyl group and cyclohexyl group); acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, Unsaturated carboxylic acids such as styrenesulfonic acid and its salts (sodium salt, potassium salt, ammonium salt, tertiary amine salt, etc.); Unsaturated nitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile; (meth)acrylamide, N-alkyl (Meth)acrylamide and N,N-dialkyl(meth)acrylamide (as alkyl groups, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, 2-ethylhexyl vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; vinyl ethers such as methyl vinyl ether and ethyl vinyl ether; α-olefins such as ethylene and propylene; vinyl chloride and vinylidene chloride Halogen-containing α,β-unsaturated monomers such as; α,β-unsaturated aromatic monomers such as styrene and α-methylstyrene; be able to. From the viewpoint of improving adhesion, the oxazoline group content of the oxazoline compound is preferably 0.5 to 10 mmol/g, more preferably 1 to 9 mmol/g, still more preferably 3 to 8 mmol/g, particularly preferably 4 to 6 mmol/g. g range.

(メラミン化合物)
メラミン化合物とは、化合物中にメラミン骨格を有する化合物のことであり、例えばアルキロール化メラミン誘導体、アルキロール化メラミン誘導体にアルコールを反応させて部分的あるいは完全にエーテル化した化合物、及びこれらの混合物を用いることができる。エーテル化に用いるアルコールとしては、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、n-ブタノール及びイソブタノール等が好適に用いられる。また、メラミン化合物としては、単量体、あるいは2量体以上の多量体のいずれであってもよく、あるいはこれらの混合物を用いてもよい。さらに、メラミンの一部に尿素等を共縮合したものも使用できるし、メラミン化合物の反応性を上げるために触媒を使用することも可能である。
(melamine compound)
A melamine compound is a compound having a melamine skeleton in the compound, and examples thereof include alkylolated melamine derivatives, compounds obtained by reacting alkylolated melamine derivatives with alcohol to partially or completely etherify them, and mixtures thereof. can be used. Methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butanol, isobutanol and the like are preferably used as the alcohol used for etherification. Moreover, the melamine compound may be either a monomer or a polymer of dimers or higher, or a mixture thereof. Further, melamine may be partially co-condensed with urea or the like, and a catalyst may be used to increase the reactivity of the melamine compound.

(その他架橋剤)
本発明の主旨を損なわない範囲において、例えば、硬化樹脂層中、不揮発成分に対して、5質量%以下、好ましくは3質量%以下の割合で他の架橋剤を併用してもよい。
(Other cross-linking agents)
Other cross-linking agents may be used in combination, for example, at a ratio of 5% by mass or less, preferably 3% by mass or less, relative to the nonvolatile components in the cured resin layer, as long as the gist of the present invention is not impaired.

(イソシアネート化合物)
イソシアネート化合物とは、イソシアネート、あるいはブロックイソシアネートに代表されるイソシアネート誘導体構造を有する化合物のことである。イソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート及びナフタレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート;α,α,α’,α’-テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香環を有する脂肪族イソシアネート;メチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート;シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス(4-シクロヘキシルイソシアネート)及びイソプロピリデンジシクロヘキシルジイソシアネート等の脂環式イソシアネート等が例示される。また、これらイソシアネートのビュレット化物、イソシアヌレート化物、ウレトジオン化物及びカルボジイミド変性体等の重合体や誘導体も挙げられる。これらは単独で用いても、複数種併用してもよい。上記イソシアネートの中でも、紫外線による黄変を避けるために、芳香族イソシアネートよりも脂肪族イソシアネートまたは脂環式イソシアネートがより好ましい。
(isocyanate compound)
An isocyanate compound is a compound having an isocyanate derivative structure represented by isocyanate or blocked isocyanate. Examples of isocyanates include aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate, phenylene diisocyanate and naphthalene diisocyanate; aliphatic isocyanates such as methylene diisocyanate, propylene diisocyanate, lysine diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate; Alicyclic isocyanate etc. are illustrated. Polymers and derivatives of these isocyanates such as buret products, isocyanurate products, uretdione products and carbodiimide modified products are also included. These may be used alone or in combination of multiple types. Among the above isocyanates, aliphatic isocyanates or alicyclic isocyanates are more preferable than aromatic isocyanates in order to avoid yellowing due to ultraviolet rays.

ブロックイソシアネートの状態で使用する場合、そのブロック剤としては、例えば重亜硫酸塩類;フェノール、クレゾール及びエチルフェノール等のフェノール系化合物;プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコール、ベンジルアルコール、メタノール及びエタノール等のアルコール系化合物;イソブタノイル酢酸メチル、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル及びアセチルアセトン等の活性メチレン系化合物;ブチルメルカプタン、ドデシルメルカプタン等のメルカプタン系化合物;ε-カプロラクタム、δ-バレロラクタム等のラクタム系化合物;ジフェニルアニリン、アニリン及びエチレンイミン等のアミン系化合物;アセトアニリド、酢酸アミド等の酸アミド化合物;ホルムアルデヒドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトンオキシム、メチルエチルケトンオキシム及びシクロヘキサノンオキシム等のオキシム系化合物が挙げられ、これらは単独でも2種以上の併用であってもよい。 When used in the form of blocked isocyanate, blocking agents include, for example, bisulfites; phenolic compounds such as phenol, cresol and ethylphenol; alcohols such as propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol, benzyl alcohol, methanol and ethanol. Compounds; active methylene compounds such as methyl isobutanoylacetate, dimethyl malonate, diethyl malonate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate and acetylacetone; mercaptan compounds such as butyl mercaptan and dodecyl mercaptan; ε-caprolactam, δ-valerolactam and the like lactam compounds; amine compounds such as diphenylaniline, aniline and ethyleneimine; acid amide compounds such as acetanilide and acetic acid amide; These may be used alone or in combination of two or more.

また、イソシアネート化合物は単体で用いてもよいし、各種ポリマーとの混合物や結合物として用いてもよい。イソシアネート化合物の分散性や架橋性を向上させるという意味において、ポリエステル樹脂やウレタン樹脂との混合物や結合物を使用することが好ましい。 Also, the isocyanate compound may be used alone, or may be used as a mixture or combination with various polymers. From the viewpoint of improving the dispersibility and crosslinkability of the isocyanate compound, it is preferable to use a mixture or combination with a polyester resin or a urethane resin.

(化合物(B):ポリエステル樹脂)
化合物(B)におけるポリエステル樹脂とは、主な構成成分として例えば、下記のような酸成分及びジオール成分からなるものが挙げられる。
酸成分としては、次の多価カルボン酸が挙げられ、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、フタル酸、4,4’-ジフェニルジカルボン酸、2,5-ナフタレンジカルボン酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、2-カリウムスルホテレフタル酸、5-ソジウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、グルタル酸、コハク酸等のジカルボン酸;トリメリット酸、トリメシン酸等のトリカルボン酸;ピロメリット酸等のテトラカルボン酸;無水トリメリット酸、無水フタル酸等の酸無水物;p-ヒドロキシ安息香酸;トリメリット酸モノカリウム塩;及びこれらのエステル形成性誘導体等を用いることができる。
ジオール成分として、下記の多価ヒドロキシ化合物が挙げられ、エチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,3-プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、2-メチル-1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、p-キシリレングリコール、ビスフェノールA-エチレングリコール付加物、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリテトラメチレンオキシドグリコール等を用いることができる。これらの化合物の中から、それぞれ適宜1つ以上を選択し、常法の重縮合反応によりポリエステル樹脂を合成すればよい。
また、ポリエステル樹脂は、水分散体としてもよく、その場合、ポリエステル樹脂には適宜親水性官能基等を導入してもよい。
(Compound (B): polyester resin)
The polyester resin in the compound (B) includes, as main constituents, for example, those composed of the following acid component and diol component.
Examples of acid components include the following polyvalent carboxylic acids, terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, phthalic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 2,5-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid. acids, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 2-potassium sulfoterephthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, Dicarboxylic acids such as dodecanedicarboxylic acid, glutaric acid and succinic acid; tricarboxylic acids such as trimellitic acid and trimesic acid; tetracarboxylic acids such as pyromellitic acid; acid anhydrides such as trimellitic anhydride and phthalic anhydride; Hydroxybenzoic acid; trimellitic monopotassium salt; and ester-forming derivatives thereof, and the like can be used.
Diol components include the following polyvalent hydroxy compounds, ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexane Diol, 2-methyl-1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, p-xylylene glycol, bisphenol A-ethylene glycol adduct, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol , polytetramethylene glycol, polytetramethylene oxide glycol, and the like can be used. One or more of these compounds may be appropriately selected, and a polyester resin may be synthesized by a conventional polycondensation reaction.
Moreover, the polyester resin may be in the form of an aqueous dispersion, in which case a hydrophilic functional group or the like may be appropriately introduced into the polyester resin.

本発明において、化合物(B)におけるポリエステル樹脂のガラス転移温度(Tg)は、0℃以上である必要があり、好ましくは40℃以上、より好ましくは80℃以上である。化合物(B)におけるポリエステル樹脂のTgが前記範囲にあることで硬化樹脂層(1)が粘着層を加工する際の耐溶剤性に優れるほか、常温で使用する場合に硬化樹脂層(1)がポリエステルフィルムから脱落しにくくなる利点を有する。 In the present invention, the glass transition temperature (Tg) of the polyester resin in the compound (B) must be 0°C or higher, preferably 40°C or higher, more preferably 80°C or higher. When the Tg of the polyester resin in the compound (B) is in the above range, the cured resin layer (1) is excellent in solvent resistance when processing the adhesive layer, and when used at room temperature, the cured resin layer (1) is It has the advantage of being difficult to fall off from the polyester film.

また、本発明において、化合物(B)のポリエステル樹脂は、密着性向上の観点から、酸成分として炭素数が10以下のジカルボン酸成分を含有することが好ましく、炭素数が8以下のジカルボン酸成分を含有することがより好ましい。炭素数が10以下のジカルボン酸成分は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
ジカルボン酸成分としては、上記に挙げたカルボン酸を好適に用いることができ、テレフタル酸、イソフタル酸、5-ソジウムスルホイソフタル酸を用いることがより好ましい。
In the present invention, the polyester resin of the compound (B) preferably contains a dicarboxylic acid component having 10 or less carbon atoms as an acid component from the viewpoint of improving adhesion, and a dicarboxylic acid component having 8 or less carbon atoms. It is more preferable to contain The dicarboxylic acid components having 10 or less carbon atoms may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
As the dicarboxylic acid component, the carboxylic acids listed above can be preferably used, and terephthalic acid, isophthalic acid, and 5-sodiumsulfoisophthalic acid are more preferably used.

更に本発明において、化合物(B)のポリエステル樹脂は、密着性向上の観点から、ジオール成分として、エチレングリコール並びに1,4-ブタンジオール、ジエチレングリコール及びトリエチレングリコールから選ばれる少なくとも1種を含有するポリエステル樹脂であるのが好ましい。
ポリエステル樹脂が上記ジオール成分を含有する場合、エチレングリコールの含有量と、エチレングリコール以外のジオール成分の含有量との質量比([エチレングリコールの含有量]/[エチレングリコール以外のジオール成分の含有量])は、40/60~90/10が好ましく、40/60~80/20がより好ましく、45/55~75/25が更に好ましい。
Furthermore, in the present invention, the polyester resin of the compound (B) is a polyester containing at least one selected from ethylene glycol and 1,4-butanediol, diethylene glycol and triethylene glycol as a diol component from the viewpoint of improving adhesion. Resin is preferred.
When the polyester resin contains the diol component, the mass ratio of the content of ethylene glycol to the content of the diol component other than ethylene glycol ([Content of ethylene glycol]/[Content of diol component other than ethylene glycol ]) is preferably 40/60 to 90/10, more preferably 40/60 to 80/20, and even more preferably 45/55 to 75/25.

また、本発明において、化合物(B)が酸成分として、多環式化合物を含有するポリエステル樹脂であることが好ましい。化合物(B)のポリエステル樹脂が酸成分として、多環式化合物を含有することにより、ポリエステル樹脂のガラス転移温度を高くしやすくでき、上述のガラス転移温度の範囲内に調整することができるため、硬化樹脂層(1)の物性を好適にすることができる。
多環式化合物としては、多環式芳香族化合物が好ましく、炭素数が12以上の多環式芳香族化合物がより好ましく、ナフタレン環を有する多環式芳香族化合物が更に好ましい。また、多環式芳香族化合物としては、上記に挙げたカルボン酸を好適に用いることができ、2,5-ナフタレンジカルボン酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸及び2,7-ナフタレンジカルボン酸を用いることが好ましく、2,6-ナフタレンジカルボン酸を用いることがより好ましい。多環式化合物は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。また、前述の炭素数が10以下のジカルボン酸成分と多環式化合物とを併用してもよい。
Moreover, in the present invention, the compound (B) is preferably a polyester resin containing a polycyclic compound as an acid component. By containing a polycyclic compound as an acid component in the polyester resin of the compound (B), the glass transition temperature of the polyester resin can be easily increased, and the glass transition temperature can be adjusted within the range described above. The physical properties of the cured resin layer (1) can be made suitable.
The polycyclic compound is preferably a polycyclic aromatic compound, more preferably a polycyclic aromatic compound having 12 or more carbon atoms, and still more preferably a polycyclic aromatic compound having a naphthalene ring. As the polycyclic aromatic compound, the carboxylic acids listed above can be suitably used, and 2,5-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and 2 ,7-naphthalenedicarboxylic acid is preferably used, and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid is more preferably used. A polycyclic compound may be used independently and may use 2 or more types together. Moreover, the dicarboxylic acid component having 10 or less carbon atoms and the polycyclic compound may be used in combination.

(バインダー樹脂)
本発明の主旨を損なわない範囲において、例えば、硬化樹脂層(1)中、不揮発成分に対して、5質量%以下、好ましくは3質量%以下の割合で化合物(B)以外の樹脂(バインダー樹脂)を併用してもよい。バインダー樹脂としては、例えば(メタ)アクリル樹脂が挙げられる。
(binder resin)
In the range that does not impair the gist of the present invention, for example, in the cured resin layer (1), a resin other than the compound (B) (binder resin ) may be used together. Examples of binder resins include (meth)acrylic resins.

((メタ)アクリル樹脂)
(メタ)アクリル樹脂は、アクリル系、メタアクリル系のモノマーを含む重合性モノマーからなる重合体である。これらは、単独重合体あるいは共重合体、さらにはアクリル系、メタアクリル系のモノマー以外の重合性モノマーとの共重合体のいずれでもよい。(メタ)アクリル系重合体は、(メタ)アクリル酸又は(メタ)アクリル酸アルキルエステルを構成単位とする重合体であり、スチレン又はスチレン誘導体と(メタ)アクリル酸又は(メタ)アクリル酸アルキルエステルとの共重合体であってもよい。
また、それら重合体と他のポリマー(例えばポリエステル、ポリウレタン等)との共重合体も含まれる。例えば、ブロック共重合体、グラフト共重合体である。すなわち、(メタ)アクリル樹脂は、(メタ)アクリル変性ポリエステル樹脂や、(メタ)アクリル変性ポリウレタン樹脂であってもよい。
さらには、ポリエステル溶液、またはポリエステル分散液中で重合性モノマーを重合して得られたポリマー(場合によってはポリマーの混合物)も含まれる。同様にポリウレタン溶液、ポリウレタン分散液中で重合性モノマーを重合して得られたポリマー(場合によってはポリマーの混合物)も含まれる。同様にして他のポリマー溶液、または分散液中で重合性モノマーを重合して得られたポリマー(場合によってはポリマー混合物)も含まれ、これらも本明細書では、(メタ)アクリル変性ポリエステル樹脂や、(メタ)アクリル変性ポリウレタン樹脂とする。なお、(メタ)アクリル樹脂において使用される上記したポリエステル、ポリウレタンは、バインダー樹脂に使用されるポリエステル、ポリウレタンとして例示されたものから適宜選択して使用できる。
また、(メタ)アクリル樹脂は、基材フィルムとの密着性をより向上させるために、ヒドロキシ基、アミノ基を含有してもよい。
((meth)acrylic resin)
The (meth)acrylic resin is a polymer composed of polymerizable monomers including acrylic and methacrylic monomers. These may be homopolymers, copolymers, or copolymers with polymerizable monomers other than acrylic and methacrylic monomers. The (meth)acrylic polymer is a polymer having (meth)acrylic acid or (meth)acrylic acid alkyl ester as a structural unit, and is composed of styrene or a styrene derivative and (meth)acrylic acid or (meth)acrylic acid alkyl ester. It may be a copolymer with.
Copolymers of these polymers with other polymers (eg, polyester, polyurethane, etc.) are also included. Examples are block copolymers and graft copolymers. That is, the (meth)acrylic resin may be a (meth)acryl-modified polyester resin or a (meth)acryl-modified polyurethane resin.
Furthermore, polymers obtained by polymerizing polymerizable monomers in polyester solutions or polyester dispersions (sometimes mixtures of polymers) are also included. Similarly, polymers obtained by polymerizing polymerizable monomers in polyurethane solutions and polyurethane dispersions (mixtures of polymers in some cases) are also included. Similarly, other polymer solutions or polymers obtained by polymerizing polymerizable monomers in dispersions (polymer mixtures in some cases) are also included, and these are also referred to herein as (meth)acrylic modified polyester resins and , (meth)acrylic-modified polyurethane resin. The polyester and polyurethane used in the (meth)acrylic resin can be appropriately selected from those exemplified as the polyester and polyurethane used in the binder resin.
In addition, the (meth)acrylic resin may contain a hydroxy group and an amino group in order to further improve adhesion to the base film.

上記重合性モノマーとしては、特に限定はしないが、特に代表的な化合物としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、シトラコン酸のような各種カルボキシル基含有モノマー類、及びそれらの塩;2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、モノブチルヒドロキシフマレート、モノブチルヒドロキシイタコネートのような各種の水酸基含有モノマー類;メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレートのような各種の(メタ)アクリル酸エステル類;(メタ)アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、N-メチロールアクリルアミドまたは(メタ)アクリロニトリル等のような種々の窒素含有化合物;スチレン、α-メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエンのような各種スチレン誘導体;プロピオン酸ビニルのような各種のビニルエステル類;γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等のような種々の珪素含有重合性モノマー類;燐含有ビニル系モノマー類;塩化ビニル、塩化ビニリデンのような各種のハロゲン化ビニル類;ブタジエンのような各種共役ジエン類が挙げられる。 The polymerizable monomer is not particularly limited, but particularly representative compounds include various carboxyl group-containing compounds such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, fumaric acid, maleic acid, and citraconic acid. Monomers and their salts; various such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, monobutylhydroxyfumarate, monobutylhydroxyitaconate hydroxyl group-containing monomers; various (meth)acrylic acid esters such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate; ) various nitrogen-containing compounds such as acrylamide, diacetone acrylamide, N-methylolacrylamide or (meth)acrylonitrile; various styrene derivatives such as styrene, α-methylstyrene, divinylbenzene, vinyltoluene; various vinyl esters; various silicon-containing polymerizable monomers such as γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane and vinyltrimethoxysilane; phosphorus-containing vinyl monomers; vinyl halides; and various conjugated dienes such as butadiene.

(その他成分)
硬化樹脂層(1)の形成には、本発明の主旨を損なわない範囲において、ブロッキング性や滑り性改良等を目的として粒子を併用することも可能である。
(Other ingredients)
For the formation of the cured resin layer (1), particles may be used in combination for the purpose of improving blocking properties and slipping properties within the scope of the present invention.

硬化樹脂層組成物(1)中の全不揮発成分に占める割合として、化合物(A)は、好ましくは5~70質量%、より好ましくは15~60質量%である。化合物(A)の比率が前記上限値以下であると、硬化樹脂層(1)の強度や透明性が良好である。一方、化合物(A)の比率が前記下限値以上であると、塗膜の耐久性が良好であり、且つ、所望する密着性を得ることができる。 The ratio of the compound (A) to the total non-volatile components in the cured resin layer composition (1) is preferably 5-70% by mass, more preferably 15-60% by mass. When the ratio of the compound (A) is equal to or less than the upper limit, the strength and transparency of the cured resin layer (1) are good. On the other hand, when the ratio of the compound (A) is at least the lower limit, the durability of the coating film is good and desired adhesion can be obtained.

硬化樹脂層組成物(1)中の全不揮発成分に占める割合として、化合物(B)は、好ましくは30~95質量%、より好ましくは40~85質量%である。化合物(B)の比率が前記上限値以下であると、他の成分の比率が高くなるため、十分な密着性が得られ、また塗工外観が不十分になることがない。一方、化合物(B)の比率が前記下限値以上であると密着性良好であり、かつ十分な造膜性が確保でき、均一な塗膜が得られる。 The compound (B) accounts for preferably 30 to 95% by mass, more preferably 40 to 85% by mass as a proportion of all non-volatile components in the cured resin layer composition (1). When the ratio of the compound (B) is equal to or less than the above upper limit, the ratio of other components is high, so sufficient adhesion can be obtained and the coating appearance is not insufficient. On the other hand, when the ratio of the compound (B) is equal to or higher than the above lower limit, good adhesion can be obtained, sufficient film-forming properties can be secured, and a uniform coating film can be obtained.

硬化樹脂層組成物(1)中における化合物(A)及び(B)の合計含有量は、硬化樹脂層組成物(1)100質量%に対して、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、更に好ましくは95質量%以上、更に好ましくは97質量%以上であり、そして、100質量%以下である。
硬化樹脂層組成物(1)中の化合物(A)及び(B)の配合比率(A)/(B)(質量比)は、好ましくは10/90~50/50、より好ましくは30/70~40/60である。配合比率(A)/(B)が上記範囲内であることで、強度や透明性が良好な硬化樹脂層(1)を得ることができ、また、所望する密着性を得ることができる。
The total content of the compounds (A) and (B) in the cured resin layer composition (1) is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass, relative to 100% by mass of the cured resin layer composition (1). % by mass or more, more preferably 95% by mass or more, more preferably 97% by mass or more, and 100% by mass or less.
The compounding ratio (A)/(B) (mass ratio) of the compounds (A) and (B) in the cured resin layer composition (1) is preferably 10/90 to 50/50, more preferably 30/70. ~40/60. When the mixing ratio (A)/(B) is within the above range, a cured resin layer (1) having good strength and transparency can be obtained, and desired adhesion can be obtained.

<硬化樹脂層(1)>
本発明に係る硬化樹脂層(1)は、上述の硬化樹脂層組成物(1)により形成される。
硬化樹脂層(1)の厚みは、好ましくは0.002μm以上1.0μm以下、より好ましくは0.005μm以上0.25μm以下、更に好ましくは0.02μm以上0.10μm以下である。硬化樹脂層(1)の厚みが上記の範囲内であれば、オリゴマー成分の析出を抑制し、かつ良好な帯電防止性を付与できる。
硬化樹脂層(1)中における硬化樹脂層組成物(1)の含有量は、硬化樹脂層(1)100質量%に対して、好ましくは90質量%以上、より好ましくは95質量%以上、更に好ましくは98質量%以上であり、そして、100質量%以下である。なお、硬化樹脂層(1)中には、硬化樹脂層組成物(1)の各種化合物の未反応物、反応後の化合物、あるいはそれらの混合物が存在しているものと推測できる。
<Cured resin layer (1)>
The cured resin layer (1) according to the present invention is formed from the cured resin layer composition (1) described above.
The thickness of the cured resin layer (1) is preferably 0.002 μm or more and 1.0 μm or less, more preferably 0.005 μm or more and 0.25 μm or less, and still more preferably 0.02 μm or more and 0.10 μm or less. When the thickness of the cured resin layer (1) is within the above range, precipitation of oligomer components can be suppressed and good antistatic properties can be imparted.
The content of the cured resin layer composition (1) in the cured resin layer (1) is preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, relative to 100% by mass of the cured resin layer (1). It is preferably 98% by mass or more and 100% by mass or less. It can be assumed that the cured resin layer (1) contains unreacted compounds of various compounds of the cured resin layer composition (1), compounds after reaction, or mixtures thereof.

<硬化樹脂層組成物(2)>
本発明の表面保護フィルムは、外部からの異物の付着・混入防止の観点から、前記ポリエステルフィルムの前記硬化樹脂層(1)を設けた面の反対面に硬化樹脂層(2)を備えることを必須の要件とする。硬化樹脂層(2)は、後述する化合物(D)~(F)を含む硬化樹脂層組成物(2)を硬化させてなることが好ましい。
<Cured resin layer composition (2)>
The surface protection film of the present invention is provided with a cured resin layer (2) on the opposite surface of the polyester film to the surface on which the cured resin layer (1) is provided, from the viewpoint of preventing foreign matter from adhering to and mixing from the outside. Make it a mandatory requirement. The cured resin layer (2) is preferably formed by curing a cured resin layer composition (2) containing compounds (D) to (F) described below.

(化合物(D):チオフェンもしくはチオフェン誘導体からなる化合物に、他の陰イオン化合物によりドーピングされた重合体、又はチオフェンもしくはチオフェン誘導体からなる化合物中に陰イオン基を持ち自己ドープされた重合体)
化合物(D)としては、チオフェンもしくはチオフェン誘導体からなる化合物に、他の陰イオン化合物によりドーピングされた重合体(重合体(a))と、チオフェンもしくはチオフェン誘導体からなる化合物中に陰イオン基を持ち自己ドープされた重合体(重合体(b))が挙げられる。なお、重合体(a)及び重合体(b)を併用してもよい。
化合物(D)としては、たとえば下記式(1)又は(2)で表される化合物を、ポリ陰イオンの存在下で重合して得られるものが例示される。
(Compound (D): a polymer obtained by doping a compound consisting of thiophene or a thiophene derivative with another anionic compound, or a self-doped polymer having an anionic group in a compound consisting of thiophene or a thiophene derivative)
The compound (D) includes a polymer (polymer (a)) obtained by doping a compound comprising thiophene or a thiophene derivative with another anionic compound (polymer (a)), and a compound comprising thiophene or a thiophene derivative having an anionic group. Self-doped polymers (polymer (b)) may be mentioned. Incidentally, the polymer (a) and the polymer (b) may be used together.
Examples of the compound (D) include those obtained by polymerizing a compound represented by the following formula (1) or (2) in the presence of a polyanion.

Figure 2022131474000001

上記式(1)中、RおよびRは、それぞれ独立して、水素原子、または炭素数が1~20の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基を表す。
Figure 2022131474000001

In the above formula (1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, or an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group, or an aromatic hydrocarbon group. .

Figure 2022131474000002

上記式(2)中、nは1~4の整数を表す。
Figure 2022131474000002

In the above formula (2), n represents an integer of 1-4.

重合時に使用するポリ陰イオンとしては、例えばポリ(メタ)アクリル酸、ポリマレイン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸等が例示される。かかる重合体の製造方法としては、例えば特開平7-90060号公報に示されるような方法が採用できる。 Examples of polyanions used in polymerization include poly(meth)acrylic acid, polymaleic acid, polystyrenesulfonic acid, polyvinylsulfonic acid and the like. As a method for producing such a polymer, for example, the method disclosed in JP-A-7-90060 can be employed.

本発明においては、上記式(2)の化合物においてnが2であり、ポリ陰イオンとしてポリスチレンスルホン酸を用いたものが好適に用いられる。 In the present invention, the compound of formula (2) wherein n is 2 and polystyrene sulfonic acid is used as the polyanion is preferably used.

またこれらのポリ陰イオンが酸性である場合、一部または全てが中和されていてもよい。中和に用いる塩基としてはアンモニア、有機アミン類、アルカリ金属水酸化物が好ましい。 Moreover, when these polyanions are acidic, they may be partially or wholly neutralized. Ammonia, organic amines, and alkali metal hydroxides are preferable as the base used for neutralization.

硬化樹脂層組成物(2)中の全不揮発成分に占める割合として、化合物(D)は通常通常5~80質量%、好ましくは10~50質量%、より好ましくは15~40質量%の範囲である。化合物(D)の比率が当該範囲内であれば、硬化樹脂層(2)の強度や透明性が充分であり、かつ、良好な帯電防止性が得られる。 As a proportion of all non-volatile components in the cured resin layer composition (2), the compound (D) is usually 5 to 80% by mass, preferably 10 to 50% by mass, more preferably 15 to 40% by mass. be. If the ratio of the compound (D) is within this range, the strength and transparency of the cured resin layer (2) are sufficient, and good antistatic properties can be obtained.

(化合物(E):ポリヒドロキシ化合物)
化合物(E)は、1種以上のポリヒドロキシ化合物のことであり、分子構造に水酸基を2個以上有する化合物と定義する。ポリヒドロキシ化合物においては、導電性の観点から糖類や糖アルコールを用いることが好ましい。
例えば単糖類または二糖類とポリヒドロキシ化合物の縮合物等の糖アルコール誘導体も含む。糖アルコールの具体例とは、例えばマルチトールやイソマルツロースを還元して得られるイソマルツロース還元物(商品名「パラチニット」)、ラクチトール、エリスリトール、ソルビトール、キシリトール、マンニトール、リビトール、アラビトール、イジトール、タリトール、ガラクチトール等に例示されるカテゴリーのC4以上の化合物全般を指す。また、糖アルコールは単独で用いてもよいし、二種以上併用することも可能である。
糖アルコールの中でも、高導電性と高透明性の両立を図る観点から、二糖類または三糖類を還元して得られた糖アルコールが好ましく、さらに該糖アルコールの分子量が200以上600以下かつ水酸基等量が40以下であることがより好ましく、その中でも二糖類に対応する糖アルコールのマルチトール、ラクチトール、イソマルツロース還元物が特に好ましい。
(Compound (E): polyhydroxy compound)
Compound (E) is one or more polyhydroxy compounds, and is defined as a compound having two or more hydroxyl groups in its molecular structure. In the polyhydroxy compound, it is preferable to use sugars and sugar alcohols from the viewpoint of conductivity.
Also included are sugar alcohol derivatives such as, for example, condensates of mono- or disaccharides and polyhydroxy compounds. Specific examples of sugar alcohols include maltitol and isomaltulose reduced products obtained by reducing isomaltulose (trade name “Palatinit”), lactitol, erythritol, sorbitol, xylitol, mannitol, ribitol, arabitol, iditol, It refers to general compounds of C4 or higher in the category exemplified by talitol, galactitol, and the like. In addition, sugar alcohols may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
Among the sugar alcohols, sugar alcohols obtained by reducing disaccharides or trisaccharides are preferable from the viewpoint of achieving both high conductivity and high transparency, and the sugar alcohols have a molecular weight of 200 or more and 600 or less and hydroxyl groups, etc. More preferably, the amount is 40 or less, and among these, maltitol, lactitol, and isomaltulose reduced products of sugar alcohols corresponding to disaccharides are particularly preferable.

硬化樹脂層組成物(2)中の全不揮発成分に占める割合として、化合物(E)は通常5~80質量%、好ましくは10~50質量%、より好ましくは15~40質量%の範囲である。化合物(E)の比率が当該範囲内であれば、他の成分の比率が低くなりすぎず良好な帯電防止性を得ることができ、また、オリゴマーの析出を十分に抑制し、均一で外観が良好な塗膜を得ることができる。 As a proportion of the total nonvolatile components in the cured resin layer composition (2), the compound (E) is usually in the range of 5 to 80% by mass, preferably 10 to 50% by mass, more preferably 15 to 40% by mass. . If the ratio of the compound (E) is within the range, good antistatic properties can be obtained without the ratio of the other components being too low, precipitation of oligomers can be sufficiently suppressed, and uniform appearance can be obtained. A good coating film can be obtained.

(化合物(F):ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂)
化合物(F)は、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物である。
硬化樹脂層組成物(2)がポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含有することで、硬化樹脂層の成膜性、透明性、帯電防止性等が向上する。
(Compound (F): polyurethane resin, polyester resin, acrylic resin)
Compound (F) is at least one compound selected from the group consisting of polyurethane resins, polyester resins and acrylic resins.
When the cured resin layer composition (2) contains at least one compound selected from the group consisting of polyurethane resins, polyester resins and acrylic resins, the cured resin layer has improved film formability, transparency, antistatic properties, and the like. improves.

(ポリエステル樹脂)
ポリエステル樹脂としては、上記ポリエステルフィルムを構成するポリエステルや上記化合物(B)としてのポリエステル樹脂と同様のものを用いることができる。
(polyester resin)
As the polyester resin, the same polyester resin as the polyester constituting the polyester film or the polyester resin as the compound (B) can be used.

(ウレタン樹脂)
ウレタン樹脂とは、ウレタン結合を分子内に有する高分子化合物のことである。通常ウレタン樹脂はポリオールとイソシアネートの反応により作製される。ポリオールとしては、ポリカーボネートポリオール類、ポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリオレフィンポリオール類、アクリルポリオール類が挙げられ、これらの化合物は単独で用いても、複数種用いてもよい。ウレタン樹脂は、水分散体であってもよく、その場合、例えばポリオールに適宜親水性官能基を導入してもよい。
(urethane resin)
A urethane resin is a polymer compound having a urethane bond in its molecule. Urethane resins are usually produced by the reaction of polyols and isocyanates. Polyols include polycarbonate polyols, polyester polyols, polyether polyols, polyolefin polyols, and acrylic polyols, and these compounds may be used singly or in combination. The urethane resin may be an aqueous dispersion, in which case a hydrophilic functional group may be appropriately introduced into the polyol, for example.

(アクリル樹脂)
アクリル樹脂は、アクリル系、メタアクリル系のモノマーを含む重合性モノマーからなる重合体である。これらは、単独重合体あるいは共重合体、さらにはアクリル系、メタアクリル系のモノマー以外の重合性モノマーとの共重合体のいずれでもよい。
また、それら重合体と他のポリマー(例えばポリエステル、ポリウレタン等)との共重合体も含まれる。例えば、ブロック共重合体、グラフト共重合体である。すなわち、アクリル樹脂は、アクリル変性ポリエステル樹脂や、アクリル変性ポリウレタン樹脂であってもよい。
さらには、ポリエステル溶液、またはポリエステル分散液中で重合性モノマーを重合して得られたポリマー(場合によってはポリマーの混合物)も含まれる。同様にポリウレタン溶液、ポリウレタン分散液中で重合性モノマーを重合して得られたポリマー(場合によってはポリマーの混合物)も含まれる。同様にして他のポリマー溶液、または分散液中で重合性モノマーを重合して得られたポリマー(場合によってはポリマー混合物)も含まれ、これらも本明細書では、アクリル変性ポリエステル樹脂や、アクリル変性ポリウレタン樹脂とする。なお、アクリル樹脂において使用される上記したポリエステル、ポリウレタンは、バインダー樹脂に使用されるポリエステル、ポリウレタンとして例示されたものから適宜選択して使用できる。
また、アクリル樹脂は、基材フィルムとの密着性をより向上させるために、ヒドロキシル基、アミノ基を含有してもよい。
(acrylic resin)
Acrylic resins are polymers composed of polymerizable monomers including acrylic and methacrylic monomers. These may be homopolymers, copolymers, or copolymers with polymerizable monomers other than acrylic and methacrylic monomers.
Copolymers of these polymers with other polymers (eg, polyester, polyurethane, etc.) are also included. Examples are block copolymers and graft copolymers. That is, the acrylic resin may be an acrylic-modified polyester resin or an acrylic-modified polyurethane resin.
Furthermore, polymers obtained by polymerizing polymerizable monomers in polyester solutions or polyester dispersions (sometimes mixtures of polymers) are also included. Similarly, polymers obtained by polymerizing polymerizable monomers in polyurethane solutions and polyurethane dispersions (mixtures of polymers in some cases) are also included. Similarly, other polymer solutions or polymers obtained by polymerizing polymerizable monomers in dispersions (polymer mixtures in some cases) are also included, and these are also referred to herein as acrylic-modified polyester resins and acrylic-modified Polyurethane resin is used. The polyester and polyurethane used in the acrylic resin can be appropriately selected from those exemplified as the polyester and polyurethane used in the binder resin.
In addition, the acrylic resin may contain a hydroxyl group or an amino group in order to further improve adhesion to the base film.

上記重合性モノマーとしては、特に限定はしないが、特に代表的な化合物としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、シトラコン酸のような各種カルボキシル基含有モノマー類、及びそれらの塩;2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、モノブチルヒドロキルフマレート、モノブチルヒドロキシイタコネートのような各種の水酸基含有モノマー類;メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレートのような各種の(メタ)アクリル酸エステル類;(メタ)アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、N-メチロールアクリルアミドまたは(メタ)アクリロニトリル等のような種々の窒素含有化合物;スチレン、α-メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエンのような各種スチレン誘導体、プロピオン酸ビニルのような各種のビニルエステル類;γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等のような種々の珪素含有重合性モノマー類;燐含有ビニル系モノマー類;塩化ビニル、塩化ビリデンのような各種のハロゲン化ビニル類;ブタジエンのような各種共役ジエン類が挙げられる。 The polymerizable monomer is not particularly limited, but particularly representative compounds include various carboxyl group-containing compounds such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, fumaric acid, maleic acid, and citraconic acid. Monomers and salts thereof; such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, monobutylhydroxyl fumarate, monobutylhydroxyitaconate various hydroxyl group-containing monomers; various (meth)acrylic acid esters such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate; ( various nitrogen-containing compounds such as meth)acrylamide, diacetoneacrylamide, N-methylolacrylamide or (meth)acrylonitrile; various styrene derivatives such as styrene, α-methylstyrene, divinylbenzene, vinyltoluene; various vinyl esters such as; various silicon-containing polymerizable monomers such as γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane and vinyltrimethoxysilane; phosphorus-containing vinyl monomers; vinyl halides; and various conjugated dienes such as butadiene.

硬化樹脂層組成物(2)中の全不揮発成分に占める割合として、化合物(F)は通常10~85質量%、好ましくは40~65質量%、より好ましくは45~60質量%の範囲である。化合物(F)の比率が当該範囲内であれば、他の成分の比率が低くなりすぎず良好な帯電防止性や造膜性を得ることができ、かつ、硬化樹脂層の透明性が良好である。 The ratio of the compound (F) to the total nonvolatile components in the cured resin layer composition (2) is usually 10 to 85% by mass, preferably 40 to 65% by mass, more preferably 45 to 60% by mass. . If the ratio of the compound (F) is within this range, the ratio of other components will not be too low, and good antistatic properties and film-forming properties can be obtained, and the cured resin layer will have good transparency. be.

<硬化樹脂層(2)>
本発明に係る硬化樹脂層(2)は、上述の硬化樹脂層組成物(2)により形成されることが好ましい。
硬化樹脂層(2)の厚みは、好ましくは0.002μm以上1.0μm以下、より好ましくは0.005μm以上0.25μm以下、さらに更に好ましくは0.02μm以上0.10μm以下である。硬化樹脂層(2)の厚みが上記の範囲内であれば、オリゴマー成分の析出を抑制し、かつ良好な帯電防止性を付与できる。
硬化樹脂層(2)中における硬化樹脂層組成物(2)の含有量は、硬化樹脂層(2)100質量%に対して、好ましくは90質量%以上、より好ましくは95質量%以上、更に好ましくは98質量%以上であり、そして、100質量%以下である。なお、硬化樹脂層(2)中には、硬化樹脂層組成物(2)の各種化合物の未反応物、反応後の化合物、あるいはそれらの混合物が存在しているものと推測できる。
<Cured resin layer (2)>
The cured resin layer (2) according to the present invention is preferably formed from the cured resin layer composition (2) described above.
The thickness of the cured resin layer (2) is preferably 0.002 μm or more and 1.0 μm or less, more preferably 0.005 μm or more and 0.25 μm or less, and even more preferably 0.02 μm or more and 0.10 μm or less. When the thickness of the cured resin layer (2) is within the above range, precipitation of oligomer components can be suppressed and good antistatic properties can be imparted.
The content of the cured resin layer composition (2) in the cured resin layer (2) is preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, relative to 100% by mass of the cured resin layer (2). It is preferably 98% by mass or more and 100% by mass or less. It can be assumed that the cured resin layer (2) contains unreacted compounds of various compounds of the cured resin layer composition (2), compounds after reaction, or mixtures thereof.

<硬化樹脂層(1)及び(2)の形成方法>
次に表面保護フィルムを構成する硬化樹脂層(1)及び(2)の形成方法について説明する。
硬化樹脂層(1)及び(2)の形成方法は特に限定されず、例えば、リバースグラビアコート、ダイレクトグラビアコート、ロールコート、ダイコート、バーコート、カーテンコート等、従来公知の塗工方式を用いることができる。
また、硬化樹脂層(1)及び(2)の形成方法としては、インラインコーティング及びオフラインコーティングがある。乾燥及び硬化条件に関しては、特に限定されるわけではなく、例えばオフラインコーティングにより硬化樹脂層を設ける場合、通常、80~200℃で3~40秒間、好ましくは100~180℃で3~40秒間を目安として熱処理を行うのが良い。
一方、インラインコーティングにより硬化樹脂層を設ける場合、通常、70~280℃で3~200秒間を目安として熱処理を行うのが良い。
<Method for Forming Cured Resin Layers (1) and (2)>
Next, a method for forming the cured resin layers (1) and (2) constituting the surface protection film will be described.
The method of forming the cured resin layers (1) and (2) is not particularly limited, and conventionally known coating methods such as reverse gravure coating, direct gravure coating, roll coating, die coating, bar coating, and curtain coating may be used. can be done.
Methods for forming the cured resin layers (1) and (2) include in-line coating and off-line coating. Drying and curing conditions are not particularly limited. For example, when a cured resin layer is provided by offline coating, the temperature is usually 80 to 200° C. for 3 to 40 seconds, preferably 100 to 180° C. for 3 to 40 seconds. As a guideline, heat treatment is recommended.
On the other hand, when the cured resin layer is provided by in-line coating, it is generally preferable to perform heat treatment at 70 to 280° C. for 3 to 200 seconds.

本発明では、ポリエステルフィルムの製膜工程中にフィルム表面を処理する、インラインコーティングにより形成されるのが好ましい。
インラインコーティングは、ポリエステルフィルム製造の工程内でコーティングを行う方法であり、具体的には、ポリエステルを溶融押し出ししてから延伸後熱固定して巻き上げるまでの任意の段階でコーティングを行う方法である。通常は、溶融、急冷して得られる未延伸シート、延伸された一軸延伸フィルム、熱固定前の二軸延伸フィルム、熱固定後で巻き上げ前のフィルムの何れかにコーティングする。以下に限定するものではないが、例えば逐次二軸延伸においては、特に長手方向(縦方向)に延伸された一軸延伸フィルムにコーティングした後に横方向に延伸する方法が優れている。かかる方法によれば、製膜と硬化樹脂層形成を同時に行うことができるため製造コスト上のメリットがあり、また、コーティング後に延伸を行うために、硬化樹脂層の厚みを延伸倍率により変化させることもでき、オフラインコーティングフィルムに比べ、薄膜コーティングをより容易に行うことができる。また、延伸前にフィルム上に硬化樹脂層を設けることにより、硬化樹脂層をポリエステルフィルムと共に延伸することができ、それにより硬化樹脂層をポリエステルフィルムに強固に密着させることができる。さらに、二軸延伸ポリエステルフィルムの製造において、クリップ等によりフィルム端部を把持しつつ延伸することで、フィルムを縦及び横方向に拘束することができ、熱固定工程において、しわ等が入らず平面性を維持したまま高温をかけることができる。それゆえ、塗布後に施される熱処理が他の方法では達成されない高温とすることができるために、硬化樹脂層の造膜性が向上し、硬化樹脂層とポリエステルフィルムをより強固に密着させることができ、さらには、強固な硬化樹脂層とすることができ、硬化樹脂層上に形成され得る各種の機能層との密着性や耐湿熱性等の性能を向上させることができる。
In the present invention, it is preferably formed by in-line coating, which treats the film surface during the film-forming process of the polyester film.
In-line coating is a method of coating in the process of polyester film production, specifically, a method of coating at any stage from melt extrusion of polyester to stretching, heat setting and winding. Usually, it is coated on an unstretched sheet obtained by melting and quenching, a stretched uniaxially stretched film, a biaxially stretched film before heat setting, or a film after heat setting and before winding up. Although it is not limited to the following, for example, in sequential biaxial stretching, a method in which a uniaxially stretched film stretched in the longitudinal direction (machine direction) is coated and then stretched in the transverse direction is excellent. According to this method, the film formation and the formation of the cured resin layer can be performed at the same time, which is advantageous in terms of manufacturing cost. In addition, since the film is stretched after coating, the thickness of the cured resin layer can be changed by the stretching ratio. Also, thin film coating can be performed more easily compared to off-line coating films. Further, by providing the cured resin layer on the film before stretching, the cured resin layer can be stretched together with the polyester film, thereby firmly adhering the cured resin layer to the polyester film. Furthermore, in the production of biaxially stretched polyester film, the film can be restrained in the vertical and horizontal directions by holding the ends of the film with a clip or the like while the film is stretched. High temperature can be applied while maintaining the properties. Therefore, since the heat treatment applied after coating can be performed at a high temperature that cannot be achieved by other methods, the film-forming property of the cured resin layer is improved, and the cured resin layer and the polyester film can be adhered more firmly. Furthermore, a strong cured resin layer can be formed, and performance such as adhesion with various functional layers that can be formed on the cured resin layer and resistance to moist heat can be improved.

インラインコーティングによって硬化樹脂層を設ける場合は、上述の一連の化合物を水溶液または水分散体として、固形分濃度(全不揮発成分)が0.1~50質量%程度を目安に調整した硬化樹脂層組成物をポリエステルフィルム上に塗布する要領にて積層ポリエステルフィルムを製造するのが好ましい。 When the cured resin layer is provided by in-line coating, the above-mentioned series of compounds are used as an aqueous solution or aqueous dispersion, and the solid content concentration (total non-volatile components) is adjusted to about 0.1 to 50% by mass. The composition of the cured resin layer. It is preferred to prepare the laminated polyester film in such a manner that the material is coated onto the polyester film.

また、オフラインコーティングあるいはインラインコーティングに係わらず、必要に応じて熱処理と紫外線照射等の活性エネルギー線照射とを併用してもよい。本発明の積層ポリエステルフィルムを構成するポリエステルフィルムにはあらかじめ、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。 In addition, regardless of off-line coating or in-line coating, heat treatment and active energy ray irradiation such as ultraviolet irradiation may be used together as needed. The polyester film constituting the laminated polyester film of the present invention may be previously subjected to surface treatment such as corona treatment or plasma treatment.

本発明の表面保護フィルムは、ポリエステルフィルムの両面に硬化樹脂層を備える。すなわち、ポリエステルフィルムの一方の表面に硬化樹脂層(1)を備え、ポリエステルフィルムの反対面に硬化樹脂層(2)を備える。 The surface protection film of the present invention has cured resin layers on both sides of the polyester film. That is, one surface of the polyester film is provided with a cured resin layer (1), and the opposite surface of the polyester film is provided with a cured resin layer (2).

<粘着層>
本発明の表面保護フィルムは、前記硬化樹脂層(1)の上に粘着層を備える。粘着層は、シリコーン粘着層またはアクリル系粘着層であることが好ましく、シリコーン粘着層であることがより好ましい。
<Adhesive layer>
The surface protective film of the present invention comprises an adhesive layer on the cured resin layer (1). The adhesive layer is preferably a silicone adhesive layer or an acrylic adhesive layer, more preferably a silicone adhesive layer.

(シリコーン粘着層)
シリコーン粘着層を構成するシリコーン粘着剤は、シリコーンを主成分樹脂とする粘着剤であればよい。当該「主成分樹脂」とは、粘着剤を構成する樹脂の中で最も含有割合(質量)の大きな樹脂の意味である。
シリコーン粘着剤は、例えば付加反応型、過酸化物硬化型又は縮合反応型のシリコーン粘着剤等を挙げることができる。中でも、低温短時間で硬化可能という観点から、付加反応型シリコーン粘着剤が好ましく用いられる。なお、これらの付加反応型シリコーン粘着剤は支持体上に粘着層の形成時に硬化するものである。シリコーン粘着剤として、付加反応型シリコーン粘着剤を用いる場合、前記シリコーン粘着剤は白金触媒等の触媒を含んでいてもよい。
例えば、付加反応型シリコーン粘着剤は、必要に応じて、トルエン等の溶剤で希釈したシリコーン樹脂溶液を、白金触媒等の触媒を添加して均一になるよう撹拌した後、支持体上に塗布し、100~130℃/1~5分で硬化させることができる。また、必要に応じて、付加反応型シリコーン粘着剤に架橋剤、粘着力を制御するための添加剤を加える、あるいは粘着層の形成前に基材フィルムにプライマー処理を施してもよい。
(Silicone adhesive layer)
The silicone pressure-sensitive adhesive that constitutes the silicone pressure-sensitive adhesive layer may be a pressure-sensitive adhesive containing silicone as a main component resin. The "main component resin" means a resin having the largest content ratio (mass) among the resins constituting the pressure-sensitive adhesive.
Examples of silicone pressure-sensitive adhesives include addition reaction type, peroxide curing type and condensation reaction type silicone pressure-sensitive adhesives. Among them, the addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesive is preferably used from the viewpoint that it can be cured at a low temperature in a short period of time. These addition-reactive silicone pressure-sensitive adhesives cure when the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the support. When an addition-reactive silicone pressure-sensitive adhesive is used as the silicone pressure-sensitive adhesive, the silicone pressure-sensitive adhesive may contain a catalyst such as a platinum catalyst.
For example, an addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesive can be prepared by adding a catalyst such as a platinum catalyst to a solution of silicone resin diluted with a solvent such as toluene, if necessary, and stirring it so that it becomes uniform, then coating it on the support. , 100-130° C./1-5 minutes. If necessary, a cross-linking agent or an additive for controlling adhesion may be added to the addition-reactive silicone pressure-sensitive adhesive, or the base film may be subjected to a primer treatment before forming the pressure-sensitive adhesive layer.

付加反応型シリコーン粘着剤に用いるシリコーン樹脂の市販品としては、例えば、SD4580PSA、SD4584PSA、SD4585PSA、SD4587LPSA、SD4560PSA、SD4570PSA、SD4600FCPSA、SD4593PSA、DC7651ADHESIVE、DC7652ADHESIVE、LTC-755、LTC-310(いずれも東レ・ダウコーニング社製)、KR-3700、KR-3701、KR-3704、X-40-3237-1、X-40-3240、X-40-3291-1、X-40-3229、X-40-3323、X-40-3306、X-40-3270-1(いずれも信越化学工業株式会社製)、AS-PSA001、AS-PSA002、AS-PSA003、AS-PSA004、AS-PSA005、AS-PSA012、AS-PSA014、PSA-7465(いずれも荒川化学工業株式会社製)、TSR1512、TSR1516、TSR1521(いずれもモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製)等を挙げることができる。 Examples of commercially available silicone resins used for addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesives include SD4580PSA, SD4584PSA, SD4585PSA, SD4587LPSA, SD4560PSA, SD4570PSA, SD4600FCPSA, SD4593PSA, DC7651ADHESIVE, DC7652ADHESIVE, LTC-755, LTC-310 (all of which are Toray manufactured by Dow Corning), KR-3700, KR-3701, KR-3704, X-40-3237-1, X-40-3240, X-40-3291-1, X-40-3229, X-40- 3323, X-40-3306, X-40-3270-1 (all manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), AS-PSA001, AS-PSA002, AS-PSA003, AS-PSA004, AS-PSA005, AS-PSA012, AS-PSA014, PSA-7465 (all manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.), TSR1512, TSR1516, TSR1521 (all manufactured by Momentive Performance Materials) and the like can be mentioned.

(アクリル系粘着層)
アクリル系粘着層は、(メタ)アクリル酸エステル(共)重合体及び可視光開始剤、必要に応じてさらに架橋剤、必要に応じてさらにシランカップリング剤、必要に応じてさらにその他の材料を含有する粘着剤組成物から形成することができる。アクリル系粘着層は、従来公知の粘着剤組成物から形成することができ、例えば、特開2019-210446号公報等に記載された粘着剤組成物を用いてもよい。
(Acrylic adhesive layer)
The acrylic adhesive layer contains a (meth)acrylic acid ester (co)polymer and a visible light initiator, optionally a cross-linking agent, optionally a silane coupling agent, and optionally other materials. It can be formed from the containing adhesive composition. The acrylic pressure-sensitive adhesive layer can be formed from a conventionally known pressure-sensitive adhesive composition, for example, the pressure-sensitive adhesive composition described in JP-A-2019-210446 may be used.

粘着層の厚み(乾燥後)は、好ましくは1~100μm、より好ましくは5~80μm、更に好ましくは10~60μm、更に好ましくは20~50μmである。 The thickness of the adhesive layer (after drying) is preferably 1 to 100 μm, more preferably 5 to 80 μm, even more preferably 10 to 60 μm, still more preferably 20 to 50 μm.

本発明の表面保護フィルムの総厚みは、取り扱い性の観点から、好ましくは125μm以下、より好ましくは9μm以上100μm以下、更に好ましくは12μm以上100μm以下、更に好ましくは25μm以上75μm以下である。 The total thickness of the surface protective film of the present invention is preferably 125 μm or less, more preferably 9 μm or more and 100 μm or less, still more preferably 12 μm or more and 100 μm or less, still more preferably 25 μm or more and 75 μm or less, from the viewpoint of handling.

(帯電防止性)
本発明の表面保護フィルムにおける硬化樹脂層(2)表面の表面抵抗率は、1×1012Ω/□以下である。表面保護フィルムの帯電防止性は、帯電防止層表面を測定した表面抵抗率で評価できる。帯電防止層の表面抵抗率が低いほど、帯電防止性が良好であるといえる。表面抵抗率が1×1012Ω/□以下であれば帯電防止性を持つといえ、1×10Ω/□以下であれば良好な帯電防止性であるといえ、さらに1×10Ω/□以下であればきわめて良好な帯電防止性能といえ好ましい。また表面抵抗率の下限は特にないが、導電剤のコストを勘案すると1×10Ω/□以上とするのが好ましい。
(Antistatic property)
The surface resistivity of the surface of the cured resin layer (2) in the surface protective film of the present invention is 1×10 12 Ω/□ or less. The antistatic properties of the surface protective film can be evaluated by measuring the surface resistivity of the antistatic layer surface. It can be said that the lower the surface resistivity of the antistatic layer, the better the antistatic properties. If the surface resistivity is 1×10 12 Ω/□ or less, it can be said to have antistatic properties, and if it is 1×10 8 Ω/□ or less, it can be said to have good antistatic properties, and further 1×10 6 Ω. /□ or less is preferable because it can be said that the antistatic performance is extremely good. There is no particular lower limit to the surface resistivity, but considering the cost of the conductive agent, it is preferably 1×10 4 Ω/□ or more.

<フィルム積層体>
本発明のフィルム積層体は、上述の表面保護フィルムの粘着層を介して、他の樹脂フィルム又はガラス基板が貼り合わされた形態である。
<Film laminate>
The film laminate of the present invention is in a form in which another resin film or glass substrate is laminated via the adhesive layer of the surface protection film described above.

(他の樹脂フィルム又はガラス基板)
上記他の樹脂フィルムとしては、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、環状ポリオレフィンフィルムのいずれかから選択される樹脂フィルムであることが好ましい。
(Other resin films or glass substrates)
The other resin film is preferably a resin film selected from polyester film, polyimide film, and cyclic polyolefin film.

また、前記他の樹脂フィルムのシリコーン粘着層と接する面上に機能層を設けることが好ましい。前記機能層としては離型層であることが好ましい。
前記離型層としては、硬化型シリコーン樹脂、フッ素系化合物及び長鎖アルキル化合物からなる群から選択される少なくとも1種を含む離型層であることが好ましい。
Moreover, it is preferable to provide a functional layer on the surface of the other resin film that is in contact with the silicone adhesive layer. The functional layer is preferably a release layer.
The release layer is preferably a release layer containing at least one selected from the group consisting of curable silicone resins, fluorine-based compounds and long-chain alkyl compounds.

前記離型層の一例としては、フッ素置換基を含まない硬化型シリコーンを主成分として含有するシリコーン組成物から形成される第1層、フッ素置換基を有する成分を含有する第2層を順次備えた構成からなるものを挙げることができる。 As an example of the release layer, a first layer formed from a silicone composition containing a curable silicone containing no fluorine substituent as a main component, and a second layer containing a component having a fluorine substituent are sequentially provided. can be exemplified.

また、前記離型層の別の一例としては、フッ素置換基を含有する硬化型シリコーンを主成分として含有するシリコーン組成物から形成される層を挙げることができる。 Another example of the release layer is a layer formed from a silicone composition containing a fluorine-substituted curable silicone as a main component.

さらに、前記離型層の別の一例として、フッ素置換基を含まない硬化型シリコーンを主成分として含有するシリコーン組成物から形成される層を挙げることができる。 Further, another example of the release layer is a layer formed from a silicone composition containing, as a main component, a curable silicone containing no fluorine substituents.

本発明のフィルム積層体の総厚みは、取り扱い性の観点から、200μm以下であることが好ましく、9μm以上125μm以下であることがより好ましく、12μm以上125μm以下、その中でも特に25μm以上125μm以下であることが更に好ましい。 The total thickness of the film laminate of the present invention is preferably 200 μm or less, more preferably 9 μm or more and 125 μm or less, and more preferably 12 μm or more and 125 μm or less, especially 25 μm or more and 125 μm or less. is more preferred.

<表面保護フィルム及びフィルム積層体の用途>
本発明の表面保護フィルムは、シリコーン粘着剤に対して優れた密着性を有する観点から、光学部材の基材等として好適に用いることができる。また、シリコーン粘着剤を介して光学部材等の表面に貼り合わせることによって、保護材として好適に用いることができる。ただし、かかる使用方法に限定するものではない。
<Uses of surface protection film and film laminate>
The surface protection film of the present invention can be suitably used as a base material for optical members, etc., from the viewpoint of having excellent adhesion to a silicone pressure-sensitive adhesive. Moreover, it can be suitably used as a protective material by pasting it on the surface of an optical member or the like via a silicone pressure-sensitive adhesive. However, it is not limited to such usage.

光学部材としては、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、環状ポリオレフィンフィルムのいずれかから選択される樹脂フィルムまたはガラス基板等が挙げられる。
本発明のフィルム積層体は、耐久性及び透明性が良好なシリコーン粘着剤を用いることができる。
したがって、シリコーン粘着剤自体が有する耐熱性、耐寒性、耐候性、高透明性を活かして、タッチパネル等のディスプレイに好適に用いることができ、特に自動車のカーナビ等の車載用のディスプレイに好適に用いることができる。
Examples of optical members include resin films selected from polyester films, polyimide films, and cyclic polyolefin films, glass substrates, and the like.
The film laminate of the present invention can use a silicone adhesive with good durability and transparency.
Therefore, taking advantage of the heat resistance, cold resistance, weather resistance, and high transparency of the silicone pressure-sensitive adhesive itself, it can be suitably used for displays such as touch panels, and is particularly suitable for in-vehicle displays such as car navigation systems. be able to.

<フィルム積層体の製造方法>
本発明のフィルム積層体の製造方法は特に限定されないが、例えば、ポリエステルフィルムの両面に硬化樹脂層(1)及び(2)を形成した積層ポリエステルフィルムの硬化樹脂層(1)上に、シリコーン粘着層形成用液をアプリケーターで塗布してシリコーン粘着層を形成して本発明の表面保護フィルムを形成し、更にその後、シリコーン粘着層上に他の樹脂フィルム又はガラス基板を貼り合わせることで本発明のフィルム積層体を製造することができる。シリコーン粘着層形成用液の塗工方法は特に限定されず、従来公知の手法で行うことができる。また、上述のとおり、他の樹脂フィルムには、シリコーン粘着層と接する面上に機能層を設けてもよい。
<Method for producing film laminate>
The method for producing the film laminate of the present invention is not particularly limited. The layer forming liquid is applied with an applicator to form a silicone adhesive layer to form the surface protective film of the present invention, and then another resin film or glass substrate is laminated on the silicone adhesive layer to form the surface protective film of the present invention. Film laminates can be produced. The method of applying the liquid for forming a silicone adhesive layer is not particularly limited, and conventionally known methods can be used. Further, as described above, other resin films may be provided with a functional layer on the surface in contact with the silicone adhesive layer.

硬化樹脂層中の各種成分の分析は、例えばTOF-SIMS、ESCA、蛍光X線等の分析によって行うことができる。 Various components in the cured resin layer can be analyzed by TOF-SIMS, ESCA, fluorescent X-ray analysis, or the like.

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない範囲において、以下の実施例に限定されるものではない。また、本発明で用いた測定方法及び評価方法は次の通りである。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples without departing from the gist thereof. Moreover, the measuring method and evaluation method used in the present invention are as follows.

<測定方法及び評価方法>
(1)ポリエステルの固有粘度
ポリエステルに非相溶な成分を除去したポリエステル1gを精秤し、フェノール/テトラクロロエタン=50/50(質量比)の混合溶媒100mLを加えて溶解させ、粘度(IV)測定装置「VMS-022UPC・F10」(株式会社離合社製)を用いて、30℃で測定した。
<Measurement method and evaluation method>
(1) Intrinsic viscosity of polyester Precisely weigh 1 g of polyester from which components incompatible with polyester have been removed, add 100 mL of a mixed solvent of phenol / tetrachloroethane = 50/50 (mass ratio) and dissolve, viscosity (IV) Measurement was performed at 30° C. using a measuring device “VMS-022UPC/F10” (manufactured by Rigosha Co., Ltd.).

(2)粒子の平均粒径
透過型電子顕微鏡(TEM)(株式会社日立ハイテク製、「H-7650」、加速電圧100kV)を使用して、実施例及び比較例の積層ポリエステルフィルムを観察し、粒子10個の粒径の平均値を平均粒径とした。
(2) Average particle size of particles Using a transmission electron microscope (TEM) (manufactured by Hitachi High-Tech Co., Ltd., "H-7650", acceleration voltage 100 kV), the laminated polyester films of Examples and Comparative Examples were observed, The average value of the particle sizes of 10 particles was taken as the average particle size.

(3)硬化樹脂層の膜厚
実施例及び比較例の積層ポリエステルフィルムの硬化樹脂層の表面をRuOで染色し、エポキシ樹脂中に包埋した。その後、超薄切片法により作成した切片に関して、硬化樹脂層断面を透過型電子顕微鏡(TEM)(株式会社日立ハイテク製、「H-7650」、加速電圧100kV)を用いて測定した。
(3) Thickness of Cured Resin Layer The surface of the cured resin layer of the laminated polyester films of Examples and Comparative Examples was dyed with RuO 4 and embedded in an epoxy resin. After that, the cross section of the cured resin layer was measured using a transmission electron microscope (TEM) (manufactured by Hitachi High-Tech Co., Ltd., "H-7650", acceleration voltage 100 kV) for the section prepared by the ultra-thin section method.

(4)ポリエステル樹脂のTg
ガラス転移温度(Tg)の測定は示差走査カロリーメーター(パーキンエルマー社製、「DSC7型」)を用いて測定した。試料フィルム6mgをDSC装置にセットし、試料を0℃より10℃/分の速度で300℃まで昇温し、300℃の温度で5分間溶融保持した後、液体窒素にて急冷した。急冷試料を0℃より10℃/分の速度で昇温し、JIS K7121:2012のDSC曲線の読み方に従いガラス転移温度を検知した。
(4) Tg of polyester resin
The glass transition temperature (Tg) was measured using a differential scanning calorimeter (manufactured by PerkinElmer, "DSC7"). 6 mg of the sample film was set in a DSC device, the sample was heated from 0° C. to 300° C. at a rate of 10° C./min, held molten at 300° C. for 5 minutes, and then quenched with liquid nitrogen. The temperature of the quenched sample was raised from 0°C at a rate of 10°C/min, and the glass transition temperature was detected according to the reading of the DSC curve of JIS K7121:2012.

(5)シリコーン粘着層の密着性、硬化性評価
表面保護フィルムのシリコーン粘着層側に、未塗工のフィルム(三菱ケミカル株式会社製、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、「T100」タイプ、厚み38μm)を重ねて、評価用サンプルを作製した。なお、評価用サンプルの構成は、積層ポリエステルフィルム(硬化樹脂層(2)/ポリエステルフィルム/硬化樹脂層(1))/シリコーン粘着層/未塗工のフィルムの構成とした。
(5) Evaluation of adhesion and curability of silicone adhesive layer On the silicone adhesive layer side of the surface protective film, an uncoated film (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, biaxially oriented polyethylene terephthalate film, "T100" type, thickness 38 µm) to prepare a sample for evaluation. The structure of the evaluation sample was a laminated polyester film (cured resin layer (2)/polyester film/cured resin layer (1))/silicone adhesive layer/uncoated film.

5-1)初期の密着性評価
23℃、50%RHの条件下で1日保管した評価用サンプルから未塗工のフィルムを剥がして、露出したシリコーン粘着層表面をクロスカットした。次いで、クロスカットした部分のシリコーン粘着層表面を指で5回擦って、シリコーン粘着層が積層ポリエステルフィルムから剥離するか否かを、下記の評価基準に基づき評価した。
5-2)経時後の密着性評価
23℃×50%RHで1か月保管した評価用サンプルから未塗工のフィルムを剥がして、露出したシリコーン粘着層表面をクロスカットした。次いで、クロスカットした部分のシリコーン粘着層表面を指で5回擦って、シリコーン粘着層が積層ポリエステルフィルムから剥離するか否かを、下記の評価基準に基づき評価した。
5-3)シリコーン粘着層の硬化性評価
23℃×50%RHで1日保管した評価用サンプルから剥がした未塗工のフィルム表面に、シリコーン粘着層が転着するか否かを、下記の評価基準に基づき確認した。
5-1) Evaluation of Initial Adhesion The uncoated film was peeled off from an evaluation sample stored for one day at 23° C. and 50% RH, and the exposed surface of the silicone adhesive layer was cross-cut. Next, the surface of the silicone adhesive layer in the cross-cut portion was rubbed five times with fingers to evaluate whether or not the silicone adhesive layer was peeled off from the laminated polyester film based on the following evaluation criteria.
5-2) Evaluation of adhesion after aging The uncoated film was peeled off from the evaluation sample stored at 23°C and 50% RH for one month, and the exposed surface of the silicone adhesive layer was cross-cut. Next, the surface of the silicone adhesive layer in the cross-cut portion was rubbed five times with fingers to evaluate whether or not the silicone adhesive layer was peeled off from the laminated polyester film based on the following evaluation criteria.
5-3) Evaluation of Curability of Silicone Adhesive Layer Whether or not the silicone adhesive layer transferred to the surface of the uncoated film peeled off from the evaluation sample stored at 23° C.×50% RH for 1 day was evaluated as follows. Confirmed based on the evaluation criteria.

(初期及び経時後の密着性評価の評価基準)
A:積層ポリエステルフィルムからシリコーン粘着層が剥離しなかった。
B:クロスカットの縁の部分等で、わずかにシリコーン粘着層の剥離が生じた。
C:積層ポリエステルフィルムからシリコーン粘着層が完全に剥離した。
密着性評価において、A及びBは合格であり、Cは不合格である。
(Evaluation criteria for adhesion evaluation at the initial stage and after aging)
A: The silicone adhesive layer did not separate from the laminated polyester film.
B: Slight peeling of the silicone adhesive layer occurred at the edges of crosscuts and the like.
C: The silicone adhesive layer was completely peeled off from the laminated polyester film.
In adhesion evaluation, A and B are acceptable, and C is unacceptable.

(シリコーン粘着層の硬化性評価の評価基準)
A:剥がした未塗工のフィルム表面に、シリコーン粘着層が転着しなかった。
B:剥がした未塗工のフィルム表面に、シリコーン粘着層がわずかに転着した。
C:剥がした未塗工のフィルム表面に、シリコーン粘着層が転着した。
硬化性評価において、Aは合格であり、B及びCは不合格である。
(Evaluation Criteria for Evaluation of Curability of Silicone Adhesive Layer)
A: The silicone adhesive layer did not transfer to the surface of the peeled uncoated film.
B: The silicone adhesive layer was slightly transferred to the peeled uncoated film surface.
C: The silicone adhesive layer was transferred to the surface of the peeled uncoated film.
In the curability evaluation, A is a pass, and B and C are a fail.

(6)表面保護フィルムの帯電防止性(表面抵抗率)
下記(6-1)の方法に基づき、表面保護フィルムの硬化樹脂層(2)表面の表面抵抗率を測定した。(6-1)の方法では、1×10Ωより高い表面抵抗率は測定できないため、(6-1)で測定できなかったサンプルについては(6-2)の方法を用いた。
(6-1)低抵抗抵抗率計「ロレスタGP MCP-T600」(日東精工アナリテック株式会社製)に四探針型ESPプローブ(探針間隔:5mm、探針先形状:直径2mmの円筒、探針押し圧:240g/本、RCF値は4.235一定とした)を使用し、23℃,50%RHの測定雰囲気でサンプルを30分間調湿後、中央付近の表面抵抗率を測定した。
(6-2)日本ヒューレット・パッカード社製高抵抗測定器「HP4339B」及び測定電極「HP16008B」を使用し、23℃,50%RHの測定雰囲気でサンプルを30分間調湿後、表面抵抗率を測定した。
(6) Antistatic property of surface protective film (surface resistivity)
The surface resistivity of the surface of the cured resin layer (2) of the surface protection film was measured according to the method (6-1) below. Since the surface resistivity higher than 1×10 8 Ω cannot be measured by the method (6-1), the method (6-2) was used for the samples that could not be measured by the method (6-1).
(6-1) A low resistance resistivity meter "Loresta GP MCP-T600" (manufactured by Nitto Seiko Analytic Tech Co., Ltd.) is equipped with a four-probe ESP probe (probe interval: 5 mm, probe tip shape: cylinder with a diameter of 2 mm, Probe pressing pressure: 240 g/tube, RCF value was fixed at 4.235), and after conditioning the sample for 30 minutes in a measurement atmosphere of 23 ° C. and 50% RH, the surface resistivity near the center was measured. .
(6-2) Using a high resistance measuring device "HP4339B" and a measuring electrode "HP16008B" manufactured by Hewlett-Packard Japan Co., Ltd., the surface resistivity was measured after conditioning the sample for 30 minutes in a measurement atmosphere of 23 ° C. and 50% RH. It was measured.

(帯電防止性の評価基準)
A:1×10Ω/□以下である。
B:1×10Ω/□を超え1×10Ω/□以下である。
C:1×10Ω/□を超え1×1012Ω/□以下である。
D:1×1012Ω/□を超える。
帯電防止性評価において、A、B及びCは合格であり、Dは不合格である。
(Evaluation criteria for antistatic properties)
A: 1×10 6 Ω/□ or less.
B: More than 1×10 6 Ω/□ and 1×10 8 Ω/□ or less.
C: more than 1×10 8 Ω/□ and 1×10 12 Ω/□ or less.
D: Exceeds 1×10 12 Ω/□.
In antistatic property evaluation, A, B and C are acceptable, and D is unacceptable.

実施例、比較例中で使用したポリエステルフィルムのポリエステル原料は次のとおりである。 Polyester raw materials for polyester films used in Examples and Comparative Examples are as follows.

<ポリエステルフィルム用のポリエステルの製造>
(ポリエステル(1)の製造方法)
テレフタル酸ジメチル100質量部とエチレングリコール55質量部とを出発原料とし、触媒として酢酸マグネシウム・四水和物0.04質量部を反応器にとり、反応開始温度を150℃とし、メタノールの留去とともに徐々に反応温度を上昇させ、3時間後に230℃とした。その後、更に1時間反応させ、実質的にエステル交換反応を終了させた。
この反応混合物にエチルアシッドフォスフェート0.02質量部を添加した後、三酸化アンチモン0.04質量部を加えて、重縮合反応を行った。この時、反応温度は230℃から徐々に昇温し最終的に280℃とした。また、圧力は常圧より徐々に減じ、最終的に0.3mmHgとした。反応開始後、4時間が経過した時点で、反応槽の撹拌動力の変化から、反応物の固有粘度が0.65dL/gに達したことを確認したため、反応を停止し、窒素加圧下ポリマーを吐出させ、固有粘度0.65dL/gのポリエステル(1)を得た。
<Production of polyester for polyester film>
(Method for producing polyester (1))
100 parts by mass of dimethyl terephthalate and 55 parts by mass of ethylene glycol were used as starting materials, and 0.04 parts by mass of magnesium acetate tetrahydrate as a catalyst was placed in a reactor. The reaction temperature was gradually raised to 230°C after 3 hours. After that, the reaction was allowed to proceed for an additional hour to substantially complete the transesterification reaction.
After adding 0.02 parts by mass of ethyl acid phosphate to this reaction mixture, 0.04 parts by mass of antimony trioxide was added to carry out a polycondensation reaction. At this time, the reaction temperature was gradually raised from 230°C and finally reached 280°C. Also, the pressure was gradually reduced from normal pressure to 0.3 mmHg finally. After 4 hours from the start of the reaction, it was confirmed from changes in the stirring power of the reaction vessel that the intrinsic viscosity of the reactant had reached 0.65 dL/g. It was discharged to obtain a polyester (1) having an intrinsic viscosity of 0.65 dL/g.

(ポリエステル(2)の製造方法)
テレフタル酸ジメチル100質量部とエチレングリコール45質量部とを出発原料とし、触媒として酢酸マグネシウム・四水和物0.06質量部を反応器にとり、反応開始温度を150℃とし、メタノールの留去とともに徐々に反応温度を上昇させ、3時間後に230℃とした。その後、更に1時間反応させ、実質的にエステル交換反応を終了させた。
この反応混合物にエチルアシッドフォスフェート0.03質量部を添加した後、エチレングリコールに分散させた平均粒径2.7μmのシリカ粒子を0.3質量部、三酸化アンチモン0.03質量部を加えて、重縮合反応を行った。この時、温度を230℃から徐々に昇温し最終的に280℃とした。また、圧力は常圧より徐々に減じ、最終的に0.3mmHgとした。反応開始後、4時間が経過した時点で、反応槽の撹拌動力の変化から、反応物の固有粘度が0.65dL/gに達したことを確認したため、反応を停止し、窒素加圧下ポリマーを吐出させ、固有粘度0.65dL/gのポリエステル(2)を得た。
(Method for producing polyester (2))
100 parts by mass of dimethyl terephthalate and 45 parts by mass of ethylene glycol were used as starting materials, and 0.06 parts by mass of magnesium acetate tetrahydrate as a catalyst was placed in a reactor. The reaction temperature was gradually raised to 230°C after 3 hours. After that, the reaction was allowed to proceed for an additional hour to substantially complete the transesterification reaction.
After adding 0.03 parts by mass of ethyl acid phosphate to this reaction mixture, 0.3 parts by mass of silica particles having an average particle size of 2.7 μm dispersed in ethylene glycol and 0.03 parts by mass of antimony trioxide were added. Then, a polycondensation reaction was carried out. At this time, the temperature was gradually raised from 230.degree. C. and finally reached 280.degree. Also, the pressure was gradually reduced from normal pressure to 0.3 mmHg finally. After 4 hours from the start of the reaction, it was confirmed from changes in the stirring power of the reaction vessel that the intrinsic viscosity of the reactant had reached 0.65 dL/g. It was discharged to obtain a polyester (2) having an intrinsic viscosity of 0.65 dL/g.

<硬化樹脂層組成物(1)>
硬化樹脂層(1)を形成するための樹脂組成物(硬化樹脂層組成物(1))の原料としては下記を用いた。
<Cured resin layer composition (1)>
The following materials were used for the resin composition (cured resin layer composition (1)) for forming the cured resin layer (1).

(化合物(A):架橋剤)
(A1):エポキシ化合物
水溶性ポリグリセロールポリグリシジルエーテル
(A2):カルボジイミド化合物
ポリカルボジイミド化合物「カルボジライト SV-02」(カルボジイミド当量:430)(日清紡株式会社製)
(A3):メラミン化合物
ヘキサメトキシメチロールメラミン
(Compound (A): cross-linking agent)
(A1): Epoxy compound Water-soluble polyglycerol polyglycidyl ether (A2): Carbodiimide compound Polycarbodiimide compound “Carbodilite SV-02” (carbodiimide equivalent: 430) (manufactured by Nisshinbo Inc.)
(A3): melamine compound hexamethoxymethylol melamine

(化合物(B):ポリエステル樹脂)
(B1):下記組成で共重合した、ガラス転移温度(Tg)が52℃のポリエステル樹脂の水分散体
モノマー組成:(酸成分)テレフタル酸/イソフタル酸/5-ソジウムスルホイソフタル酸//(ジオール成分)エチレングリコール/1,4-ブタンジオール/ジエチレングリコール=56/40/4//70/20/10(mol比)
(B2):下記組成で共重合した、ガラス転移温度(Tg)が110℃のポリエステル樹脂の水分散体
モノマー組成:(酸成分)2,6-ナフタレンジカルボン酸/5-ソジウムスルホイソフタル酸//(ジオール成分)エチレングリコール/ジエチレングリコール=92/8//80/20(mol比)
(B3):下記組成で共重合した、ガラス転移温度(Tg)がマイナス20℃のポリエステル樹脂の水分散体
モノマー組成:(酸成分)テレフタル酸/イソフタル酸/5-ソジウムスルホイソフタル酸/ドデカン二酸//(ジオール成分)エチレングリコール/ブタンジオール
=40/40/8/2//60/40(mol比)
(Compound (B): polyester resin)
(B1): Aqueous dispersion of a polyester resin having a glass transition temperature (Tg) of 52° C., copolymerized with the following composition Monomer composition: (acid component) terephthalic acid/isophthalic acid/5-sodium sulfoisophthalic acid //( Diol component) Ethylene glycol/1,4-butanediol/diethylene glycol = 56/40/4//70/20/10 (molar ratio)
(B2): Aqueous dispersion of a polyester resin having a glass transition temperature (Tg) of 110°C, copolymerized with the following composition Monomer composition: (acid component) 2,6-naphthalene dicarboxylic acid/5-sodium sulfoisophthalic acid/ / (diol component) ethylene glycol / diethylene glycol = 92/8 // 80/20 (molar ratio)
(B3): Aqueous dispersion of a polyester resin having a glass transition temperature (Tg) of -20°C, copolymerized with the following composition Monomer composition: (acid component) terephthalic acid/isophthalic acid/5-sodium sulfoisophthalic acid/dodecane Diacid // (diol component) ethylene glycol / butanediol = 40/40/8/2 // 60/40 (molar ratio)

(バインダー樹脂)
(C1):下記組成で共重合したウレタン樹脂の水分散体
モノマー組成:イソホロンジイソシアネート/テレフタル酸/イソフタル酸/エチレングリコール/ジエチレングリコール/ジメチロールプロパン酸=12/19/18/21/25/5(mol比)
(binder resin)
(C1): Aqueous dispersion of urethane resin copolymerized with the following composition Monomer composition: isophorone diisocyanate/terephthalic acid/isophthalic acid/ethylene glycol/diethylene glycol/dimethylolpropanoic acid = 12/19/18/21/25/5 ( mol ratio)

<硬化樹脂層組成物(2)>
下記の(D)、(E)及び(F)を、質量比で(D)/(E)/(F)=7/78/15で混合し、硬化樹脂層組成物(2)を得た。
(D):チオフェン系帯電防止剤
導電剤「Orgacon ICP1010」(アグファゲバルト社製、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸との水分散体)を濃アンモニア水で中和してpH=9とした物。
(E):下記の組成で共重合した、縮合多環構造を有するポリエステル樹脂の水分散体
モノマー組成:(酸成分)2,6-ナフタレンジカルボン酸/5-ソジウムスルホイソフタル酸//(ジオール成分)エチレングリコール/ジエチレングリコール=92/8//80/20(mol%)
(F):その他添加剤
平均重合度4のポリグリセリン
<Cured resin layer composition (2)>
The following (D), (E) and (F) were mixed at a mass ratio of (D)/(E)/(F) = 7/78/15 to obtain a cured resin layer composition (2). .
(D): Thiophene-based antistatic agent Conductive agent "Orgacon ICP1010" (manufactured by Agfagewald, aqueous dispersion of polyethylenedioxythiophene and polystyrenesulfonic acid) was neutralized with concentrated aqueous ammonia to pH = 9. .
(E): Aqueous dispersion of a polyester resin having a condensed polycyclic structure, copolymerized with the following composition Monomer composition: (acid component) 2,6-naphthalenedicarboxylic acid/5-sodium sulfoisophthalic acid // (diol Component) Ethylene glycol/diethylene glycol = 92/8//80/20 (mol%)
(F): Other additives Polyglycerin with an average degree of polymerization of 4

(実施例1)
ポリエステル(1)とポリエステル(2)とを質量比で82/18でブレンドしたものをA層、およびポリエステル(1)のみをB層の原料として、押出機にそれぞれを供給し、285℃に加熱溶融し、A層を二分配して最外層(表層)、B層を中間層とする2種三層(A/B/A)の層構成で、押出条件で厚み構成比がA/B/A=5/90/5となるよう共押出し、表面温度40~50℃の鏡面冷却ドラムに密着させながら冷却固化させ、未延伸ポリエステルフィルムを作成した。このフィルムを85℃の加熱ロール群を通過させながら長手方向に3.7倍延伸し、一軸配向のポリエステルフィルムとした。
この一軸配向のポリエステルフィルムの両面に、下記表1に示す硬化樹脂層組成物(1)及び上記硬化樹脂層組成物(2)をそれぞれ塗布し、次いでこのフィルムをテンター延伸機に導き、100℃で幅方向に4.3倍延伸し、さらに230℃で熱処理を施した後、幅方向に2%の弛緩処理を行い、膜厚(乾燥後)が0.05μmの硬化樹脂層(1)、膜厚(乾燥後)が0.05μmの硬化樹脂層(2)を有する、厚み50μmの二軸配向の積層ポリエステルフィルムを得た。
シリコーン粘着剤「KR-3704」(信越シリコーン製、溶剤付加型)と触媒「CAT-PL-50T」(信越シリコーン製)とを99.5:0.5で配合し、シリコーン粘着層形成用液を作製した。上記で得られた積層ポリエステルフィルムの硬化樹脂層(1)の上に、シリコーン粘着層形成用液を厚み(乾燥後)が5μmとなるようアプリケーターで塗布し、100℃、6分熱処理し、シリコーン粘着層を形成し、実施例1の表面保護フィルムを得た。
(Example 1)
A blend of polyester (1) and polyester (2) at a mass ratio of 82/18 is used as a raw material for layer A, and only polyester (1) is used as a raw material for layer B, and each is supplied to an extruder and heated to 285 ° C. It is melted and divided into two layers, the A layer is the outermost layer (surface layer), and the B layer is the intermediate layer. They were co-extruded so that A = 5/90/5, and cooled and solidified while being brought into close contact with a mirror surface cooling drum having a surface temperature of 40 to 50°C to prepare an unstretched polyester film. This film was stretched 3.7 times in the longitudinal direction while being passed through a group of heating rolls at 85° C. to obtain a uniaxially oriented polyester film.
On both sides of this uniaxially oriented polyester film, the cured resin layer composition (1) shown in Table 1 below and the cured resin layer composition (2) were applied, respectively. After being stretched 4.3 times in the width direction and further subjected to heat treatment at 230 ° C., relaxation treatment of 2% in the width direction is performed, and the cured resin layer (1) having a film thickness (after drying) of 0.05 μm, A biaxially oriented laminated polyester film having a thickness of 50 μm and having a cured resin layer (2) having a thickness (after drying) of 0.05 μm was obtained.
Silicone adhesive "KR-3704" (manufactured by Shin-Etsu Silicone, solvent addition type) and catalyst "CAT-PL-50T" (manufactured by Shin-Etsu Silicone) were blended at a ratio of 99.5:0.5 to form a silicone adhesive layer forming liquid. was made. On the cured resin layer (1) of the laminated polyester film obtained above, the liquid for forming a silicone adhesive layer is applied with an applicator so that the thickness (after drying) becomes 5 μm, heat treated at 100 ° C. for 6 minutes, and the silicone An adhesive layer was formed to obtain a surface protective film of Example 1.

(実施例2~4)
硬化樹脂層組成物(1)の構成を表1に示す組成に変更する以外は実施例1と同様に実施して、実施例2~4の表面保護フィルムを得た。
(Examples 2-4)
Surface protection films of Examples 2 to 4 were obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition of the cured resin layer composition (1) was changed to the composition shown in Table 1.

(比較例1~2)
硬化樹脂層組成物(1)の構成を表1に示す組成に変更する以外は実施例1と同様に実施して、比較例1~2の表面保護フィルムを得た。
なお、比較例2で得られた表面保護フィルムにおいて、粘着層の硬化性評価は「B」評価であり、実用上、問題あるレベルであった。
(Comparative Examples 1 and 2)
Surface protective films of Comparative Examples 1 and 2 were obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition of the cured resin layer composition (1) was changed to the composition shown in Table 1.
In addition, in the surface protective film obtained in Comparative Example 2, the curability evaluation of the adhesive layer was "B" evaluation, which was at a practically problematic level.

(比較例3)
硬化樹脂層組成物(1)の構成を表1に示す組成に変更し、かつ、硬化樹脂層(2)を設けない以外は実施例1と同様に実施して、比較例3の表面保護フィルムを得た。
なお、比較例3で得られた表面保護フィルムの表面抵抗率の測定においては、表面抵抗率が高すぎて、上記(6-1)及び(6-2)のいずれの方法によっても表面抵抗率を測定できなかった。そのため、表1中の表面抵抗率を「over」と表示し、帯電防止性の評価を「D」とした。
(Comparative Example 3)
A surface protective film of Comparative Example 3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition of the cured resin layer composition (1) was changed to the composition shown in Table 1 and the cured resin layer (2) was not provided. got
In addition, in the measurement of the surface resistivity of the surface protective film obtained in Comparative Example 3, the surface resistivity was too high, and the surface resistivity was not measured by either method (6-1) or (6-2). could not be measured. Therefore, the surface resistivity in Table 1 was indicated as "over", and the antistatic property was evaluated as "D".

(比較例4)
硬化樹脂層組成物(1)の構成を表1に示す組成に変更する以外は実施例1と同様に実施して、比較例4の表面保護フィルムを得た。
(Comparative Example 4)
A surface protective film of Comparative Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition of the cured resin layer composition (1) was changed to the composition shown in Table 1.

Figure 2022131474000003
Figure 2022131474000003

(考察)
本発明者の検討結果によれば、特定構成の架橋剤とポリエステル樹脂から構成される硬化樹脂層(1)とシリコーン粘着層との密着性が特に良好であることがわかった。
その中でも、特にエポキシ樹脂とポリエステル樹脂との組み合わせが、シリコーン粘着層に対する密着性の向上とシリコーン粘着層の硬化阻害の抑制との両立が可能であることがわかった。
また、今回評価に使用したシリコーン粘着層は微粘着タイプであるため、粘着層側からのさらなる密着性向上効果は通常タイプよりも期待しにくい状況にあるものと推察される。しかしながら、硬化樹脂層(1)上に粘着層を塗布した後、1か月を経過した時点でも良好な密着性を保持している点において、顕著な密着性改良効果を得ることができたと考える。本発明における硬化樹脂層(1)は、従来のシリコーン粘着層用のプライマー(シリコーン系)とは異なる組成(非シリコーン系)であり、且つ薄膜(塗布厚み(乾燥後)で0.1μm以下)である点に特徴がある。
さらに粘着層を設けるフィルム面の反対側に帯電防止性を有する硬化樹脂層(2)を設けることで、外部からの異物付着低減効果が期待できる。
(Discussion)
According to the results of investigation by the present inventors, it was found that the adhesion between the cured resin layer (1) composed of a specific cross-linking agent and a polyester resin and the silicone adhesive layer is particularly good.
Among them, it was found that the combination of an epoxy resin and a polyester resin in particular is capable of both improving the adhesion to the silicone adhesive layer and suppressing inhibition of curing of the silicone adhesive layer.
In addition, since the silicone adhesive layer used in this evaluation is of the slightly adhesive type, it is presumed that it is difficult to expect further adhesion improvement effects from the adhesive layer side compared to the normal type. However, it is considered that a remarkable effect of improving adhesion can be obtained in that good adhesion is maintained even one month after the adhesive layer is applied on the cured resin layer (1). . The cured resin layer (1) in the present invention has a composition (non-silicone type) different from that of a conventional silicone adhesive layer primer (silicone type), and a thin film (application thickness (after drying) of 0.1 μm or less). It is characterized by being
Furthermore, by providing a cured resin layer (2) having antistatic properties on the opposite side of the film surface on which the adhesive layer is provided, an effect of reducing adhesion of foreign matter from the outside can be expected.

Claims (17)

ポリエステルフィルムの一方の表面に、下記化合物(A)及び(B)を含有する硬化樹脂層組成物(1)を含む硬化樹脂層(1)、粘着層を順次備え、前記ポリエステルフィルムの反対面に硬化樹脂層(2)を備え、該硬化樹脂層(2)表面の表面抵抗率が1×1012Ω/□以下である、表面保護フィルム。
(A)エポキシ化合物及びカルボジイミド化合物からなる群から選択される少なくとも1種の架橋剤
(B)ガラス転移温度(Tg)が0℃以上のポリエステル樹脂
On one surface of the polyester film, a cured resin layer (1) containing a cured resin layer composition (1) containing the following compounds (A) and (B) and an adhesive layer are sequentially provided, and on the opposite side of the polyester film A surface protective film comprising a cured resin layer (2), wherein the surface resistivity of the cured resin layer (2) is 1×10 12 Ω/□ or less.
(A) at least one cross-linking agent selected from the group consisting of epoxy compounds and carbodiimide compounds (B) a polyester resin having a glass transition temperature (Tg) of 0°C or higher
前記硬化樹脂層組成物(1)が、更にオキサゾリン化合物及びメラミン化合物からなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1に記載の表面保護フィルム。 2. The surface protection film according to claim 1, wherein said cured resin layer composition (1) further contains at least one selected from the group consisting of oxazoline compounds and melamine compounds. 前記化合物(B)が、酸成分として、炭素数10以下のジカルボン酸成分から構成されるポリエステル樹脂である、請求項1又は2に記載の表面保護フィルム。 3. The surface protection film according to claim 1, wherein the compound (B) is a polyester resin composed of a dicarboxylic acid component having 10 or less carbon atoms as an acid component. 前記化合物(B)が、ジオール成分として、エチレングリコール並びに1,4-ブタンジオール、ジエチレングリコール及びトリエチレングリコールから選ばれる少なくとも1種を含有するポリエステル樹脂である、請求項1~3のいずれか1つに記載の表面保護フィルム。 Any one of claims 1 to 3, wherein the compound (B) is a polyester resin containing, as a diol component, ethylene glycol and at least one selected from 1,4-butanediol, diethylene glycol and triethylene glycol. The surface protection film described in . 前記化合物(B)が、酸成分として、多環式化合物を含有するポリエステル樹脂である、請求項1~4のいずれか1つに記載の表面保護フィルム。 The surface protection film according to any one of claims 1 to 4, wherein the compound (B) is a polyester resin containing a polycyclic compound as an acid component. 前記硬化樹脂層組成物(1)中の化合物(A)及び(B)の配合比率(A)/(B)(質量比)が10/90~50/50である、請求項1~5のいずれか1つに記載の表面保護フィルム。 Claims 1 to 5, wherein the compounding ratio (A)/(B) (mass ratio) of the compounds (A) and (B) in the cured resin layer composition (1) is 10/90 to 50/50. The surface protective film as described in any one. 前記粘着層が、シリコーン粘着層又はアクリル系粘着層である、請求項1~6のいずれか1つに記載の表面保護フィルム。 The surface protective film according to any one of claims 1 to 6, wherein the adhesive layer is a silicone adhesive layer or an acrylic adhesive layer. 前記硬化樹脂層(2)が、下記化合物(D)~(F)を含有する硬化樹脂層組成物(2)を硬化させてなる、請求項1~7のいずれか1つに記載の表面保護フィルム。
(D)チオフェンもしくはチオフェン誘導体からなる化合物に、他の陰イオン化合物によりドーピングされた重合体、又はチオフェンもしくはチオフェン誘導体からなる化合物中に陰イオン基を持ち自己ドープされた重合体
(E)ポリヒドロキシ化合物
(F)ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物
The surface protection according to any one of claims 1 to 7, wherein the cured resin layer (2) is obtained by curing a cured resin layer composition (2) containing the following compounds (D) to (F): the film.
(D) A polymer obtained by doping a compound consisting of thiophene or a thiophene derivative with another anionic compound, or a self-doped polymer having an anionic group in a compound consisting of thiophene or a thiophene derivative (E) Polyhydroxy Compound (F) At least one compound selected from the group consisting of polyurethane resins, polyester resins and acrylic resins
請求項1~8のいずれか1つに記載の表面保護フィルムに、他の樹脂フィルム又はガラス基板が貼り合わされたフィルム積層体。 A film laminate comprising the surface protection film according to any one of claims 1 to 8 and another resin film or glass substrate laminated thereon. 前記他の樹脂フィルムが、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、環状ポリオレフィンフィルムのいずれかから選択される、請求項9に記載のフィルム積層体。 10. The film laminate according to claim 9, wherein the other resin film is selected from polyester film, polyimide film, and cyclic polyolefin film. 前記他の樹脂フィルムのシリコーン粘着層と接する面上に機能層が設けられている、請求項9又は10に記載のフィルム積層体。 11. The film laminate according to claim 9 or 10, wherein a functional layer is provided on the surface of the other resin film that contacts the silicone adhesive layer. 前記機能層が離型層である、請求項11に記載のフィルム積層体。 12. The film laminate according to claim 11, wherein said functional layer is a release layer. 前記離型層が、硬化型シリコーン樹脂、フッ素系化合物及び長鎖アルキル化合物からなる群から選択される少なくとも1種を含む離型層である、請求項12に記載のフィルム積層体。 13. The film laminate according to claim 12, wherein the release layer contains at least one selected from the group consisting of curable silicone resins, fluorine compounds and long-chain alkyl compounds. 総厚みが200μm以下である、請求項9~13のいずれか1つに記載のフィルム積層体。 The film laminate according to any one of claims 9 to 13, which has a total thickness of 200 µm or less. ディスプレイ用である、請求項1~8のいずれか1つに記載の表面保護フィルム。 The surface protective film according to any one of claims 1 to 8, which is for display. ディスプレイ用である、請求項9~14のいずれか1つに記載のフィルム積層体。 The film laminate according to any one of claims 9 to 14, which is for display. 車載用である、請求項16に記載のフィルム積層体。 17. The film laminate according to claim 16, which is for vehicle use.
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