JP2022124999A - Wiring board and display device - Google Patents

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Abstract

To provide a wiring board and a display device, in which disconnection is made difficult to occur and connection stability can be secured.SOLUTION: A wiring board 12 includes an insulation film IF, a lower layer side conductive part LC1 arranged on a lower layer side with respect to the insulation film IF, and an upper layer side conductive part UC1 arranged on an upper layer side with respect to the insulation film IF. The upper layer side conductive part UC1 has an overlapping part 21A overlapping at least a part that includes an edge 20A of the lower layer side conductive part LC1, and a non-overlapping part 21B that does not overlap the lower layer side conductive part LC1. The insulating film IF has a first opening H1 arranged so as not to overlap the edge 20A of the lower layer side conductive part LC1 while overlapping a part of the overlapping part 21A, and a second opening H2 arranged so as to straddle the overlapping part 21A and the non-overlapping part 21B at a position spaced from the first opening H1, the second opening overlapping the edge 20A of the lower layer side conductive part LC1.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本明細書が開示する技術は、配線基板及び表示装置に関する。 The technology disclosed in this specification relates to a wiring substrate and a display device.

従来、配線基板及び配線基板を備える表示装置の一例として下記特許文献１，２に記載されたものが知られている。特許文献１には、表示装置としてタッチセンサ内蔵表示装置が記載されている。このタッチセンサ内蔵表示装置は、下地絶縁膜と、下地絶縁膜の表示領域を覆う封止膜と、封止膜上の表示領域に２次元的に配列され、第１方向に隣り合う第１電極が第１接続線を介して接続された複数の第１電極と、第１電極と同層又は異層で２次元的に配列され、それぞれが平面視で第１電極に囲まれ、第２方向に隣り合う第２電極が第１接続線と平面視で交差する第２接続線を介して接続された複数の第２電極と、第１接続線と第２接続線との間に介在するとともに、封止膜の外縁と下地絶縁膜とで形成される段差を埋める層間絶縁膜と、第１電極又は第２電極に接続され、層間絶縁膜の段差を埋める部分上を通る引き出し配線と、を備える。 2. Description of the Related Art Conventionally, as an example of a wiring board and a display device provided with the wiring board, those described in Patent Documents 1 and 2 below are known. Patent Document 1 describes a display device with a built-in touch sensor as a display device. This touch sensor built-in display device includes: a base insulating film; a sealing film covering a display region of the base insulating film; are arranged two-dimensionally in the same layer or a different layer as the first electrodes, each of which is surrounded by the first electrodes in plan view, and in the second direction is interposed between a plurality of second electrodes connected via a second connection line that intersects the first connection line in a plan view, and the first connection line and the second connection line, and an interlayer insulating film that fills a step formed by the outer edge of the sealing film and the underlying insulating film; and a lead wire that is connected to the first electrode or the second electrode and passes over a portion of the interlayer insulating film that fills the step. Prepare.

一方、特許文献２には、配線基板としてアクティブマトリックス基板が記載されている。このアクティブマトリックス基板は、第１導電層と、第２導電層を有し、第１導電層を覆うように設けられた絶縁層を備え、第１導電層では、その端部が絶縁層に形成された開口部の内部に突出するように設けられ、第２導電層は、開口部の縁の少なくとも一部を覆うように、かつ、開口部の内部で第１導電層の端部と直接的に接続されるように、設けられている。 On the other hand, Patent Document 2 describes an active matrix substrate as a wiring substrate. The active matrix substrate has a first conductive layer and a second conductive layer, and an insulating layer provided to cover the first conductive layer. The second conductive layer is provided so as to protrude into the interior of the opening, and the second conductive layer covers at least a portion of the edge of the opening and is directly in contact with the end of the first conductive layer inside the opening. provided to be connected to the

特開２０１８－１６３３０９号公報JP 2018-163309 A

国際公開第２０１１／０７４３３６号公報International Publication No. 2011/074336

上記した特許文献１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置によれば、引き出し配線の段切れを抑制することが可能、とのことである。しかしながら、層間絶縁膜のうち、引き出し配線及び端子を接続するための開口の開口縁には、依然として大きな段差が生じているため、引き出し配線に断線が生じるおそれがあった。 According to the display device with a built-in touch sensor described in Patent Literature 1, it is possible to suppress disconnection of lead wiring. However, in the interlayer insulating film, there is still a large step at the edge of the opening for connecting the lead wire and the terminal, so there is a risk that the lead wire will break.

一方、上記した特許文献２に記載のアクティブマトリックス基板によれば、絶縁層を介在させて設けられる複数の導電層を確実に接続することができる、とのことである。しかしながら、第１導電層の端部が絶縁層に形成された開口部の内部に突出する構成では、開口部の開口縁が第１導電層の外部に至る構成となっているため、第１導電層に対する第２導電層の接続範囲が不明確になるおそれがある。また、第１導電層の外部に至る開口部の開口縁には、第１導電層の有無に起因する段差が生じるため、第１導電層に接続された第２導電層に対してさらに上層側からドライバやフレキシブル基板などの接続部品を接続する場合において、その接続部品が絶縁層によって安定的に支持されなくなるおそれがある。 On the other hand, according to the active matrix substrate described in Patent Document 2, it is possible to reliably connect a plurality of conductive layers provided with insulating layers interposed therebetween. However, in the structure in which the end portion of the first conductive layer protrudes into the opening formed in the insulating layer, the opening edge of the opening extends to the outside of the first conductive layer. The extent of connection of the second conductive layer to the layer may be unclear. In addition, since a step due to the presence or absence of the first conductive layer occurs at the opening edge of the opening extending to the outside of the first conductive layer, the second conductive layer connected to the first conductive layer is further above the second conductive layer. When connecting components such as a driver or a flexible substrate from the insulating layer, the connecting components may not be stably supported by the insulating layer.

本明細書に記載の技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、断線を発生し難くするとともに、接続安定性を担保することを目的とする。 The technology described in this specification has been perfected based on the circumstances described above, and aims to make disconnection less likely to occur and to ensure connection stability.

（１）本明細書に記載の技術に関わる配線基板は、絶縁膜と、前記絶縁膜に対して下層側に配される下層側導電部と、前記絶縁膜に対して上層側に配される上層側導電部と、を備え、前記上層側導電部は、前記下層側導電部の端縁を含む少なくとも一部に対して重畳する重畳部と、前記下層側導電部とは非重畳となる非重畳部と、を有し、前記絶縁膜は、前記重畳部の一部に対して重畳するものの前記下層側導電部の前記端縁とは非重畳となるよう配される第１開口と、前記第１開口との間に間隔を空けた位置にて前記重畳部と前記非重畳部とに跨がるよう配されていて前記下層側導電部の前記端縁に対して重畳する第２開口と、を有する。 (1) A wiring board related to the technology described in the present specification includes an insulating film, a lower-layer-side conductive portion arranged on the lower-layer side with respect to the insulating film, and a lower-layer-side conductive portion arranged on the upper-layer side with respect to the insulating film. an upper-layer-side conductive portion, wherein the upper-layer-side conductive portion includes an overlapping portion that overlaps at least a portion including an edge of the lower-layer-side conductive portion; and a non-overlapping portion that does not overlap with the lower-layer-side conductive portion. an overlapping portion, wherein the insulating film overlaps a part of the overlapping portion but does not overlap with the end edge of the lower-layer-side conductive portion; a second opening disposed so as to straddle the overlapping portion and the non-overlapping portion at a position spaced apart from the first opening and overlapping the end edge of the lower layer side conductive portion; , has

（２）また、上記配線基板は、上記（１）に加え、前記絶縁膜は、前記第１開口及び前記第２開口が共に前記下層側導電部よりも幅狭となるよう構成されてもよい。 (2) Further, in the wiring board, in addition to the above (1), the insulating film may be configured such that both the first opening and the second opening are narrower than the lower conductive portion. .

（３）また、上記配線基板は、上記（２）に加え、前記絶縁膜は、前記第１開口及び前記第２開口が同一幅となるよう構成されてもよい。 (3) In addition to (2) above, the wiring board may be configured such that the first opening and the second opening have the same width in the insulating film.

（４）また、上記配線基板は、上記（１）に加え、前記絶縁膜は、前記第２開口が前記下層側導電部の全幅にわたって開口するよう構成されてもよい。 (4) In addition to (1) above, the wiring board may be configured such that the second opening extends over the entire width of the lower-layer-side conductive portion.

（５）また、上記配線基板は、上記（４）に加え、前記上層側導電部は、前記下層側導電部に対して幅寸法が同等以上とされてもよい。 (5) In addition to (4) above, in the wiring board, the upper-layer-side conductive portion may have a width dimension equal to or greater than that of the lower-layer-side conductive portion.

（６）また、上記配線基板は、上記（４）または上記（５）に加え、前記下層側導電部及び前記上層側導電部は、間隔を空けて複数ずつが並んで配されており、前記絶縁膜は、前記第２開口が複数ずつの前記下層側導電部及び前記上層側導電部に跨がって延在するよう構成されてもよい。 (6) In addition to (4) or (5) above, in the wiring board, a plurality of the lower-layer-side conductive portions and the upper-layer-side conductive portions are arranged side by side with a space therebetween, The insulating film may be configured such that the second opening extends across a plurality of the lower layer side conductive portions and the plurality of the upper layer side conductive portions.

（７）また、上記配線基板は、上記（１）から上記（６）のいずれかに加え、前記下層側導電部は、金属膜からなるのに対し、前記上層側導電部は、透明電極膜からなってもよい。 (7) Further, in addition to any one of (1) to (6) above, the wiring board has the lower-layer-side conductive portion made of a metal film, and the upper-layer-side conductive portion made of a transparent electrode film. may consist of

（８）また、上記配線基板は、上記（１）から上記（７）のいずれかに加え、前記下層側導電部には、検査端子部と、前記検査端子部に対して間隔を空けた位置に配されていて前記検査端子部による検査対象となる端子部と、が含まれるのに対し、前記絶縁膜は、前記検査端子部及び前記端子部の各前記端縁とは非重畳となるようそれぞれ配される２つの前記第１開口と、前記検査端子部及び前記端子部の各前記端縁に対してそれぞれ重畳する２つの第２開口と、を有しており、前記上層側導電部は、２つずつの前記第１開口及び前記第２開口を通して前記検査端子部と前記端子部とにそれぞれ接続されてもよい。 (8) Further, in addition to any one of (1) to (7) above, the wiring board includes an inspection terminal portion and a position spaced from the inspection terminal portion in the lower layer side conductive portion. and a terminal portion to be inspected by the inspection terminal portion, and the insulating film is arranged so as not to overlap the inspection terminal portion and the edges of the terminal portion. The two first openings arranged respectively, and the two second openings respectively overlapping the edges of the inspection terminal section and the terminal section, and the upper layer side conductive section includes , the inspection terminal portion and the terminal portion may be connected through two of each of the first opening and the second opening.

（９）また、本明細書に記載の技術に関わる表示装置は、上記（１）から上記（８）のいずれかに記載の配線基板と、前記配線基板に対向するよう配される対向基板と、を備える。 (9) Further, a display device related to the technology described in this specification includes the wiring substrate according to any one of (1) to (8) above, and a counter substrate arranged to face the wiring substrate. , provided.

本明細書に記載の技術によれば、断線を発生し難くするとともに、接続安定性を担保することができる。 According to the technology described in this specification, it is possible to make it difficult for disconnection to occur and to ensure connection stability.

実施形態１に係る液晶パネルなどの平面図1 is a plan view of a liquid crystal panel and the like according to Embodiment 1. FIG. 液晶パネルの画素の配列を示す回路図A circuit diagram showing the arrangement of pixels in a liquid crystal panel 液晶パネルに備わるアレイ基板におけるフレキシブル基板の実装領域付近の平面図A plan view of the vicinity of the mounting area of the flexible substrate on the array substrate provided in the liquid crystal panel アレイ基板における図３のＡ－Ａ線断面図A cross-sectional view of the array substrate taken along line AA of FIG. アレイ基板における図３のＢ－Ｂ線断面図BB line sectional view of FIG. 3 in the array substrate 製造途中のアレイ基板を含むマザーガラス基板におけるフレキシブル基板の実装領域付近の平面図A plan view of the vicinity of a mounting area of a flexible substrate on a mother glass substrate including an array substrate in the process of being manufactured. アレイ基板を含むマザーガラス基板における図６のＣ－Ｃ線断面図CC line sectional view of FIG. 6 in the mother glass substrate including the array substrate 実施形態２に係るアレイ基板におけるフレキシブル基板の実装領域付近の平面図FIG. 10 is a plan view of the vicinity of the mounting area of the flexible substrate in the array substrate according to the second embodiment; アレイ基板における図８のＤ－Ｄ線断面図DD line sectional view of FIG. 8 in the array substrate 実施形態３に係るアレイ基板におけるフレキシブル基板の実装領域付近の平面図FIG. 11 is a plan view of the vicinity of the mounting area of the flexible substrate in the array substrate according to the third embodiment; アレイ基板における図１０のＥ－Ｅ線断面図EE line sectional view of FIG. 10 in the array substrate

＜実施形態１＞
実施形態１を図１から図７によって説明する。本実施形態では、液晶パネル（表示装置）１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。 <Embodiment 1>
Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 7. FIG. In this embodiment, a liquid crystal panel (display device) 10 is illustrated. The X-axis, Y-axis, and Z-axis are shown in part of each drawing, and the directions of the respective axes are drawn in the directions shown in each drawing.

図１は、液晶パネル１０の平面図である。本実施形態に係る液晶パネル１０は、図１に示すように、全体として平面形状が縦長の略方形状とされる。この液晶パネル１０は、その短辺方向がＸ軸方向と、長辺方向がＹ軸方向と、板厚方向がＺ軸方向と、それぞれ一致している。液晶パネル１０は、バックライト装置（照明装置）から照射される照明光を利用して画像を表示することが可能とされる。液晶パネル１０は、画面の中央側部分が、画像が表示される表示領域ＡＡとされるのに対し、画面における表示領域ＡＡを取り囲む額縁状の外周側部分が、画像が表示されない非表示領域ＮＡＡとされる。なお、図１において一点鎖線により囲った範囲が表示領域ＡＡである。 FIG. 1 is a plan view of the liquid crystal panel 10. FIG. As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel 10 according to the present embodiment has a substantially vertically long planar shape as a whole. The liquid crystal panel 10 has a short side direction aligned with the X-axis direction, a long side direction aligned with the Y-axis direction, and a plate thickness direction aligned with the Z-axis direction. The liquid crystal panel 10 can display an image using illumination light emitted from a backlight device (illumination device). The liquid crystal panel 10 has a display area AA in which an image is displayed in the central portion of the screen, and a non-display area NAA in which an image is not displayed in a frame-shaped peripheral portion surrounding the display area AA on the screen. It is said that Note that the display area AA is the range surrounded by the dashed-dotted line in FIG.

液晶パネル１０は、図１に示すように、ほぼ透明で優れた透光性を有するガラス製の一対の基板１１，１２を有する。液晶パネル１０は、一対の基板１１，１２の間に、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層を挟持した構成とされる。一対の基板１１，１２のうち、表側に配されるものが対向基板１１であり、裏側に配されるものがアレイ基板（配線基板）１２である。対向基板１１及びアレイ基板１２は、いずれもガラス基板１１ＧＳ，１２ＧＳの内面側に各種の膜が積層形成されてなるものとされる。このうちのアレイ基板１２は、長辺寸法が対向基板１１の同寸法よりも大きくされており、長辺方向についての一方の端部が対向基板１１に対して重なり合うことがなく、そこにドライバ（接続部品）１３及びフレキシブル基板（接続部品）１４が実装されている。ドライバ１３は、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなり、アレイ基板１２の実装領域に対してＣＯＧ（Chip On Glass）実装されており、フレキシブル基板１４によって伝送される各種信号を処理する。フレキシブル基板１４は、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなる基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を形成した構成とされ、一端側がアレイ基板１２に、他端側が外部のコントロール基板（信号供給源）に、それぞれ接続されている。コントロール基板から供給される各種信号は、フレキシブル基板１４を介して液晶パネル１０に伝送される。 The liquid crystal panel 10, as shown in FIG. 1, has a pair of glass substrates 11 and 12 which are substantially transparent and have excellent translucency. The liquid crystal panel 10 has a structure in which a liquid crystal layer containing liquid crystal molecules, which is a substance whose optical characteristics change with the application of an electric field, is sandwiched between a pair of substrates 11 and 12 . Of the pair of substrates 11 and 12, the facing substrate 11 is arranged on the front side, and the array substrate (wiring substrate) 12 is arranged on the back side. Both the opposing substrate 11 and the array substrate 12 are formed by laminating various films on the inner surface side of the glass substrates 11GS and 12GS. Among them, the array substrate 12 has a long side dimension larger than that of the counter substrate 11, and one end portion in the long side direction does not overlap the counter substrate 11, and a driver ( A connection component) 13 and a flexible substrate (connection component) 14 are mounted. The driver 13 is composed of an LSI chip having an internal drive circuit, is mounted on the mounting area of the array substrate 12 by COG (Chip On Glass), and processes various signals transmitted by the flexible substrate 14 . The flexible substrate 14 has a structure in which a large number of wiring patterns (not shown) are formed on a substrate made of a synthetic resin material (for example, polyimide resin) having insulating properties and flexibility, and one end side is an array substrate. 12, and the other end is connected to an external control board (signal supply source). Various signals supplied from the control board are transmitted to the liquid crystal panel 10 via the flexible board 14 .

図２は、アレイ基板１２の表示領域ＡＡにおける画素配列を示す回路図である。アレイ基板１２の表示領域ＡＡにおける内面側には、図２に示すように、格子状をなす多数本ずつのゲート配線（走査配線）１５及びソース配線（画像配線）１６が配設されており、それぞれの交差部位付近にＴＦＴ（スイッチング素子）１７及び画素電極１８が設けられている。ゲート配線１５は、表示領域ＡＡを横断する形でＸ軸方向に沿って延在して各ＴＦＴ１７のゲート電極１７Ａに接続されるのに対し、ソース配線１６は、表示領域ＡＡを縦断する形でＹ軸方向に沿って延在して各ＴＦＴ１７のソース電極１７Ｂに接続される。ゲート配線１５は、Ｙ軸方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されるのに対し、ソース配線１６は、Ｘ軸方向に沿って複数が間隔を空けて配される。ＴＦＴ１７及び画素電極１８は、複数個ずつＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って規則的に並んでマトリクス状（行列状）に平面配置されており、ＴＦＴ１７のドレイン電極（画素接続部）１７Ｃに画素電極１８が接続されている。ＴＦＴ１７は、ソース電極１７Ｂとドレイン電極１７Ｃとに接続されて半導体材料からなるチャネル部１７Ｄを有する。そして、ＴＦＴ１７は、ゲート配線１５に供給される走査信号に基づいて駆動され、それに伴ってソース配線１６に供給される画像信号（データ信号）に基づいた電位が画素電極１８に充電される。また、対向基板１１の表示領域ＡＡにおける内面側には、各画素電極１８と重畳する形で配されて赤色（Ｒ），緑色（Ｇ），青色（Ｂ）を呈する３色のカラーフィルタが設けられるとともに隣り合うカラーフィルタ間を仕切る遮光部（ブラックマトリクス）などが設けられている。 FIG. 2 is a circuit diagram showing the pixel arrangement in the display area AA of the array substrate 12. As shown in FIG. On the inner surface side of the display area AA of the array substrate 12, as shown in FIG. A TFT (switching element) 17 and a pixel electrode 18 are provided near each intersection. The gate wiring 15 extends along the X-axis direction across the display area AA and is connected to the gate electrode 17A of each TFT 17, while the source wiring 16 extends across the display area AA. It extends along the Y-axis direction and is connected to the source electrode 17B of each TFT 17 . A plurality of gate wirings 15 are arranged side by side at intervals along the Y-axis direction, while a plurality of source wirings 16 are arranged at intervals along the X-axis direction. A plurality of TFTs 17 and pixel electrodes 18 are regularly arranged along the X-axis direction and the Y-axis direction and arranged in a matrix (rows and columns) on a plane. An electrode 18 is connected. The TFT 17 has a channel portion 17D made of a semiconductor material and connected to the source electrode 17B and the drain electrode 17C. The TFT 17 is driven based on the scanning signal supplied to the gate line 15 , and accordingly the pixel electrode 18 is charged with a potential based on the image signal (data signal) supplied to the source line 16 . Also, on the inner surface side of the display area AA of the counter substrate 11, three color filters of red (R), green (G), and blue (B) are provided so as to overlap each pixel electrode 18. In addition, a light shielding portion (black matrix) or the like is provided to separate adjacent color filters.

図３は、アレイ基板１２におけるフレキシブル基板１４の実装領域の平面図である。アレイ基板１２におけるフレキシブル基板１４の実装領域には、図３に示すように、フレキシブル基板１４に備わる電極に対して接続される端子部２０が設けられている。端子部２０は、平面に視て縦長の方形状をなしている。端子部２０は、アレイ基板１２の端部においてＸ軸方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されている。複数の端子部２０には、それぞれ引き出し配線が接続されている。複数の引き出し配線は、アレイ基板１２に備わる別の端子部（例えばドライバ１３の実装領域に設けられた端子部など）や回路などに接続されている。端子部２０は、保護部２１によって上層側から覆われることで、保護が図られている。 FIG. 3 is a plan view of the mounting area of the flexible substrate 14 on the array substrate 12. As shown in FIG. In the mounting area of the flexible substrate 14 on the array substrate 12, terminal portions 20 connected to the electrodes provided on the flexible substrate 14 are provided, as shown in FIG. The terminal portion 20 has a vertically long rectangular shape in plan view. A plurality of terminal portions 20 are arranged side by side at intervals along the X-axis direction at the end portion of the array substrate 12 . Lead wiring is connected to each of the plurality of terminal portions 20 . The plurality of lead wirings are connected to other terminals provided on the array substrate 12 (for example, terminals provided in the mounting area of the driver 13, etc.), circuits, and the like. The terminal portion 20 is protected by being covered with a protective portion 21 from the upper layer side.

保護部２１は、図３に示すように、平面に視て縦長の方形状をなしており、端子部２０の形成領域からアレイ基板１２の端縁に至るまでＹ軸方向に沿って延在している。保護部２１は、端子部２０の少なくとも一部に対して平面に視て重畳する重畳部２１Ａと、端子部２０とは平面に視て非重畳となる非重畳部２１Ｂと、を有する。このうちの重畳部２１Ａは、端子部２０における長さ方向についての端縁２０Ａに対して平面に視て重畳するよう配されている。一方、非重畳部２１Ｂは、端子部２０における長さ方向についての端縁２０Ａよりもアレイ基板１２の端縁側（図３の下側）に位置している。保護部２１は、幅方向（Ｘ軸方向）について端子部２０と同心となるよう配されるものの、幅寸法が端子部２０の幅寸法よりも小さい。従って、端子部２０は、幅方向についての両端部（両側縁部）が保護部２１に対して非重畳の関係となっている。保護部２１は、端子部２０と同様に、Ｘ軸方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されており、各端子部２０を個別に覆うよう設けられている。端子部２０は、保護部２１に対して下層側に位置する下層側導電部ＬＣ１であり、保護部２１は、端子部２０に対して上層側に位置する上層側導電部ＵＣ１である、と言える。 As shown in FIG. 3, the protective portion 21 has a vertically long rectangular shape in a plan view, and extends along the Y-axis direction from the area where the terminal portion 20 is formed to the edge of the array substrate 12 . ing. The protective portion 21 has an overlapping portion 21A that overlaps at least a portion of the terminal portion 20 in plan view, and a non-overlapping portion 21B that does not overlap the terminal portion 20 in plan view. Of these, the overlapping portion 21A is arranged so as to overlap the end edge 20A of the terminal portion 20 in the longitudinal direction in a plan view. On the other hand, the non-overlapping portion 21B is located closer to the edge side of the array substrate 12 (lower side in FIG. 3) than the edge 20A of the terminal portion 20 in the longitudinal direction. The protection portion 21 is arranged so as to be concentric with the terminal portion 20 in the width direction (X-axis direction), but the width dimension thereof is smaller than the width dimension of the terminal portion 20 . Therefore, the terminal portion 20 has a non-overlapping relationship with respect to the protection portion 21 at both end portions (both side edge portions) in the width direction. As with the terminal portions 20 , a plurality of protective portions 21 are arranged side by side at intervals along the X-axis direction, and are provided so as to individually cover the respective terminal portions 20 . It can be said that the terminal portion 20 is the lower layer side conductive portion LC1 located on the lower layer side with respect to the protection portion 21, and the protection portion 21 is the upper layer side conductive portion UC1 located on the upper layer side with respect to the terminal portion 20. .

図４は、アレイ基板１２における図３のＡ－Ａ線断面図である。図５は、アレイ基板１２における図３のＢ－Ｂ線断面図である。端子部２０は、図４及び図５に示すように、ゲート配線１５やソース配線１６などと同じ金属膜ＭＦからなる。この金属膜ＭＦは、１種類の金属材料からなる単層膜または異なる種類の金属材料からなる積層膜や合金とされている。具体的には、本実施形態では金属膜ＭＦは、下層側から順に例えばチタン、アルミニウム、チタンの積層膜とされており、その膜厚は下層側から順に例えば１０ｎｍ、３００ｎｍ、５０ｎｍとされる。保護部２１は、ゲート配線１５やソース配線１６よりも上層側に配される画素電極１８などと同じ透明電極膜ＴＦからなる。透明電極膜ＴＦは、透明電極材料からなる。具体的には、本実施形態では透明電極膜ＴＦは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなり、その膜厚が例えば７０ｎｍとされる。アレイ基板１２において、端子部２０を構成する金属膜ＭＦの上層側で且つ保護部２１を構成する透明電極膜ＴＦの下層側には、絶縁膜ＩＦが設けられている。絶縁膜ＩＦは、下層側の金属膜ＭＦと、上層側の透明電極膜ＴＦと、の間に介在している。絶縁膜ＩＦは、無機材料または有機材料からなる単層膜または積層膜とされる。具体的には、本実施形態では絶縁膜ＩＦは、下層側から順に酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）の積層膜とされており、その膜厚は下層側から順に例えば３００ｎｍ、４５０ｎｍとされる。透明電極膜ＴＭは、金属膜ＭＦに比べると、腐食が生じ難い傾向にあることから、金属膜ＭＦからなる端子部２０が、透明電極膜ＴＭからなる保護部２１によって上層側から覆われることで、端子部２０に腐食が生じ難くなっている。 FIG. 4 is a cross-sectional view of the array substrate 12 taken along line AA of FIG. 5 is a cross-sectional view of the array substrate 12 taken along line BB of FIG. As shown in FIGS. 4 and 5, the terminal portion 20 is made of the same metal film MF as the gate wiring 15, the source wiring 16, and the like. This metal film MF is a single layer film made of one type of metal material, or a laminated film or alloy made of different types of metal materials. Specifically, in this embodiment, the metal film MF is a laminated film of, for example, titanium, aluminum, and titanium in order from the lower layer side, and the film thicknesses thereof are, for example, 10 nm, 300 nm, and 50 nm in order from the lower layer side. The protective portion 21 is made of the same transparent electrode film TF as the pixel electrode 18 arranged on the upper layer side than the gate wiring 15 and the source wiring 16 . The transparent electrode film TF is made of a transparent electrode material. Specifically, in this embodiment, the transparent electrode film TF is made of, for example, ITO (Indium Tin Oxide) and has a film thickness of, for example, 70 nm. In the array substrate 12 , an insulating film IF is provided on the upper layer side of the metal film MF forming the terminal section 20 and on the lower layer side of the transparent electrode film TF forming the protective section 21 . The insulating film IF is interposed between the metal film MF on the lower layer side and the transparent electrode film TF on the upper layer side. The insulating film IF is a single layer film or laminated film made of an inorganic material or an organic material. Specifically, in this embodiment, the insulating film IF is a laminated film of silicon oxide (SiO 2 ) and silicon nitride (Si 3 N 4 ) in order from the lower layer side, and the thickness thereof is, for example, from the lower layer side. 300 nm and 450 nm. Since the transparent electrode film TM tends to be less corroded than the metal film MF, the terminal portion 20 made of the metal film MF is covered with the protective portion 21 made of the transparent electrode film TM from the upper layer side. , the terminal portion 20 is less likely to be corroded.

絶縁膜ＩＦには、図３から図５に示すように、保護部２１における重畳部２１Ａの一部に対して重畳する第１開口Ｈ１が設けられている。互いに重畳する端子部２０と保護部２１の重畳部２１Ａとは、第１開口Ｈ１を通して相互に接続される。第１開口Ｈ１は、平面に視て縦長の方形状をなしている。第１開口Ｈ１は、幅方向（Ｘ軸方向）について端子部２０及び保護部２１と同心となるよう配されるものの、幅寸法が端子部２０及び保護部２１のいずれの幅寸法よりも小さい。従って、第１開口Ｈ１は、その全域が端子部２０及び保護部２１の双方に対して重畳する配置となっている。また、第１開口Ｈ１は、長さ方向（Ｙ軸方向）についての寸法が、保護部２１の重畳部２１Ａにおける長さ寸法よりも小さい。そして、第１開口Ｈ１は、長さ方向について重畳部２１Ａの中央付近に配されていて端子部２０における長さ方向についての端縁２０Ａとは非重畳の配置とされる。 As shown in FIGS. 3 to 5, the insulating film IF is provided with a first opening H1 that overlaps a part of the overlapping portion 21A of the protective portion 21 . The terminal portion 20 and the overlapping portion 21A of the protective portion 21, which overlap each other, are connected to each other through the first opening H1. The first opening H1 has a vertically long rectangular shape in plan view. The first opening H1 is arranged so as to be concentric with the terminal portion 20 and the protective portion 21 in the width direction (X-axis direction), but has a width smaller than that of the terminal portion 20 and the protective portion 21 . Accordingly, the first opening H<b>1 is arranged such that its entire area overlaps both the terminal portion 20 and the protective portion 21 . In addition, the dimension of the first opening H1 in the length direction (Y-axis direction) is smaller than the length dimension of the overlapping portion 21A of the protective portion 21 . The first opening H1 is arranged in the vicinity of the center of the overlapping portion 21A in the longitudinal direction and is arranged so as not to overlap the edge 20A of the terminal portion 20 in the longitudinal direction.

その上で、絶縁膜ＩＦには、図３及び図４に示すように、第１開口Ｈ１との間に間隔を空けた位置に第２開口Ｈ２が設けられている。第２開口Ｈ２は、第１開口Ｈ１と同様に、平面に視て縦長の方形状をなしている。第２開口Ｈ２は、幅方向（Ｘ軸方向）について第１開口Ｈ１と同心となるよう配されるとともに、幅寸法が第１開口Ｈ１の幅寸法とほぼ同じとされる。つまり、第１開口Ｈ１及び第２開口Ｈ２は、Ｙ軸方向について間隔を空けた位置にて直線状に並んで配される関係となっている。第２開口Ｈ２は、Ｙ軸方向について第１開口Ｈ１よりもアレイ基板１２の端縁側に位置しており、保護部２１における重畳部２１Ａと非重畳部２１Ｂとに跨がるよう配されている。そして、第２開口Ｈ２は、端子部２０における長さ方向についての端縁２０Ａに対して重畳するよう配されている。従って、互いに重畳する端子部２０の上記端縁２０Ａと保護部２１の重畳部２１Ａとは、第２開口Ｈ２を通して相互に接続される。第２開口Ｈ２は、アレイ基板１２の製造過程において、パターニングされたフォトレジストが積層された絶縁膜ＩＦに対してエッチング（例えばドライエッチングなど）を行うことで、第１開口Ｈ１と共に形成されている。これにより、絶縁膜ＩＦにおける第１開口Ｈ１及び第２開口Ｈ２の開口縁は、いずれもなだらかな傾斜角度の傾斜面を有する。なお、第２開口Ｈ２は、Ｙ軸方向についての形成範囲がアレイ基板１２の端縁に至らないよう設定されている。 In addition, as shown in FIGS. 3 and 4, the insulating film IF is provided with a second opening H2 at a position spaced apart from the first opening H1. Like the first opening H1, the second opening H2 has a vertically long rectangular shape when viewed from above. The second opening H2 is arranged so as to be concentric with the first opening H1 in the width direction (X-axis direction), and has substantially the same width dimension as the first opening H1. That is, the first opening H1 and the second opening H2 are linearly arranged at positions spaced apart in the Y-axis direction. The second opening H2 is located closer to the edge side of the array substrate 12 than the first opening H1 in the Y-axis direction, and is arranged to straddle the overlapping portion 21A and the non-overlapping portion 21B of the protective portion 21. . The second opening H2 is arranged so as to overlap the edge 20A of the terminal portion 20 in the longitudinal direction. Therefore, the edge 20A of the terminal portion 20 and the overlapping portion 21A of the protective portion 21, which overlap each other, are connected to each other through the second opening H2. The second opening H2 is formed together with the first opening H1 by performing etching (for example, dry etching) on the insulating film IF on which the patterned photoresist is laminated in the manufacturing process of the array substrate 12. . As a result, the opening edges of the first opening H1 and the second opening H2 in the insulating film IF both have inclined surfaces with gentle inclination angles. The second opening H2 is set so that the formation range in the Y-axis direction does not reach the edge of the array substrate 12 .

ここで、仮に絶縁膜が第２開口Ｈ２を有さない場合は、端子部２０の端縁２０Ａと保護部２１との間に絶縁膜が介在することになるため、絶縁膜のうち、端子部２０の端縁２０Ａに対して重畳する部分は、当該端縁２０Ａの急峻な段差が反映された段差形状とならざるを得ず、当該段差形状の部分に積層される保護部２１の膜厚が局所的に薄くなるなどして形状が悪化し、保護部２１に断線が生じるおそれがある。その点、本実施形態に係る絶縁膜ＩＦは、図４に示すように、重畳部２１Ａと非重畳部２１Ｂとに跨がるよう配されていて端子部２０の端縁２０Ａに対して重畳する第２開口Ｈ２を有しているから、端子部２０の端縁２０Ａと保護部２１との間に絶縁膜ＩＦが介在することが避けられる。従って、保護部２１は、絶縁膜ＩＦを介することなく端子部２０の端縁２０Ａに対して直接積層されるので、当該端縁２０Ａに積層される部分の膜厚が局所的に薄くなることが避けられて形状が良好なものとなる。これにより、保護部２１に断線が生じ難くなる。特に、本実施形態では、保護部２１を構成する透明電極膜ＴＦが、端子部２０を構成する金属膜ＭＦに比べると、下地の段差に起因する断線が生じ易い傾向にあるものの、上記のように、保護部２１は、絶縁膜ＩＦを介することなく端子部２０の端縁２０Ａに対して直接積層されることで、当該端縁２０Ａに積層される部分の膜厚が局所的に薄くなることが避けられて形状が良好なものとなっている。これにより、保護部２１に断線が生じ難くなっている。 Here, if the insulating film does not have the second opening H2, the insulating film is interposed between the edge 20A of the terminal portion 20 and the protective portion 21. 20 overlaps with the edge 20A, it has to have a stepped shape that reflects the steep step of the edge 20A, and the film thickness of the protective part 21 laminated on the stepped portion is There is a possibility that the protective portion 21 may be disconnected due to deterioration of the shape due to local thinning or the like. In this regard, the insulating film IF according to the present embodiment is arranged to straddle the overlapping portion 21A and the non-overlapping portion 21B and overlap the edge 20A of the terminal portion 20, as shown in FIG. Since the second opening H2 is provided, interposition of the insulating film IF between the edge 20A of the terminal portion 20 and the protective portion 21 can be avoided. Accordingly, since the protective portion 21 is directly laminated on the edge 20A of the terminal portion 20 without the insulating film IF interposed therebetween, the thickness of the portion laminated on the edge 20A may be locally thinned. It is avoided and the shape becomes good. This makes it difficult for the protective portion 21 to break. In particular, in the present embodiment, the transparent electrode film TF forming the protective portion 21 tends to be more susceptible to disconnection due to the step of the underlying layer than the metal film MF forming the terminal portion 20 . Furthermore, since the protective portion 21 is directly laminated on the edge 20A of the terminal portion 20 without the insulating film IF interposed therebetween, the film thickness of the portion laminated on the edge 20A is locally thinned. is avoided and the shape is good. This makes it difficult for the protective portion 21 to break.

ところで、仮に絶縁膜に第１開口Ｈ１と第２開口Ｈ２とを連通したような１つの開口が設けられていると、絶縁膜における上記開口の開口縁が端子部２０の外部に至る構成となる。すると、端子部２０に対する保護部２１の接続範囲が不明確になるおそれがある。また、端子部２０の外部に至る開口の開口縁には、端子部２０の有無に起因する段差が生じるため、端子部２０に接続された保護部２１に対してさらに上層側からフレキシブル基板１４を接続する場合において、フレキシブル基板１４が絶縁膜ＩＦによって安定的に支持されなくなるおそれがある。その点、本実施形態に係る絶縁膜ＩＦは、図４に示すように、第１開口Ｈ１と第２開口Ｈ２との間に間隔が空けられるよう構成されているから、絶縁膜ＩＦにおける第１開口Ｈ１の開口縁が全周・全域にわたって端子部２０の形成範囲内に存在することになる。これにより、端子部２０に対する保護部２１の接続範囲が第１開口Ｈ１の開口範囲（第１開口Ｈ１による端子部２０の露出範囲）によって明確化される。さらには、絶縁膜ＩＦにおける第１開口Ｈ１の開口縁に段差が生じることが避けられるので、端子部２０に接続された保護部２１に対してさらに上層側からフレキシブル基板１４を接続する際に、フレキシブル基板１４が絶縁膜ＩＦにおける第１開口Ｈ１の開口縁によって安定的に支持されるようになっている。 By the way, if one opening is provided in the insulating film such that the first opening H1 and the second opening H2 communicate with each other, the edge of the opening in the insulating film reaches the outside of the terminal section 20. . As a result, the range of connection of the protective portion 21 to the terminal portion 20 may become unclear. In addition, since there is a difference in level due to the presence or absence of the terminal section 20 at the opening edge of the opening leading to the outside of the terminal section 20, the flexible substrate 14 is further mounted on the protection section 21 connected to the terminal section 20 from the upper layer side. When connecting, the flexible substrate 14 may not be stably supported by the insulating film IF. In this respect, the insulating film IF according to the present embodiment is configured so that a space is provided between the first opening H1 and the second opening H2 as shown in FIG. The opening edge of the opening H1 exists within the formation range of the terminal portion 20 over the entire circumference and the entire area. Thereby, the connection range of the protection part 21 to the terminal part 20 is clarified by the opening range of the first opening H1 (the exposure range of the terminal part 20 by the first opening H1). Furthermore, since it is possible to avoid forming a step at the opening edge of the first opening H1 in the insulating film IF, when connecting the flexible substrate 14 from the upper layer side to the protective portion 21 connected to the terminal portion 20, The flexible substrate 14 is stably supported by the edge of the first opening H1 in the insulating film IF.

しかも、絶縁膜ＩＦは、図３に示すように、第１開口Ｈ１及び第２開口Ｈ２が共に端子部２０よりも幅狭となるよう構成され且つ第１開口Ｈ１及び第２開口Ｈ２が同一幅となるよう構成される。このように、第１開口Ｈ１が端子部２０よりも幅狭とされているので、端子部２０に対する保護部２１の接続範囲が第１開口Ｈ１の開口範囲によってより明確化される。一方、第２開口Ｈ２が第１開口Ｈ１と同様に端子部２０よりも幅狭とされ且つ第１開口Ｈ１と同一幅とされているので、絶縁膜ＩＦに第１開口Ｈ１及び第２開口Ｈ２を形成する際の生産条件が、絶縁膜ＩＦに第２開口Ｈ２を形成せずに第１開口Ｈ１を形成する場合の生産条件により近いものとなる。これにより、生産条件の変更がより軽微で済むので、生産性により優れる。 Moreover, as shown in FIG. 3, the insulating film IF is configured such that both the first opening H1 and the second opening H2 are narrower than the terminal portion 20, and the first opening H1 and the second opening H2 are of the same width. is configured to be Thus, since the first opening H1 is narrower than the terminal portion 20, the connection range of the protective portion 21 to the terminal portion 20 is clarified by the opening range of the first opening H1. On the other hand, the second opening H2 is narrower than the terminal portion 20 and has the same width as the first opening H1, like the first opening H1. is closer to the production conditions for forming the first opening H1 without forming the second opening H2 in the insulating film IF. As a result, changes in production conditions can be made to a lesser extent, resulting in better productivity.

本実施形態に係るアレイ基板１２は以上のような構造であり、続いてその製造手順について説明する。アレイ基板１２の製造に際しては、例えばフォトリソグラフィ法を用いてガラス基板１２ＧＳ上に各種の膜を成膜してパターニングすることで、各種構造物（各配線１５，１６、ＴＦＴ１７、画素電極１８、端子部２０及び保護部２１など）が形成されている。なお、アレイ基板１２の製造には、複数のガラス基板１２ＧＳが板面内に並んで配されてなるマザーガラス基板１２ＭＧＳが用いられる。対向基板１１の製造においても同様のマザーガラス基板が用いられる。 The array substrate 12 according to this embodiment has the structure described above, and the manufacturing procedure thereof will be described next. When manufacturing the array substrate 12, various films are formed on the glass substrate 12GS using, for example, photolithography and patterned to form various structures (wirings 15, 16, TFTs 17, pixel electrodes 18, terminals, etc.). portion 20 and protective portion 21) are formed. Note that the array substrate 12 is manufactured using a mother glass substrate 12MGS in which a plurality of glass substrates 12GS are arranged side by side within the plate surface. A similar mother glass substrate is used in manufacturing the counter substrate 11 as well.

図６は、製造途中のアレイ基板１２を含むマザーガラス基板におけるフレキシブル基板１４の実装領域付近の平面図である。製造過程のアレイ基板１２を含むマザーガラス基板１２ＭＧＳには、図６に示すように、端子部２０に係る検査を行うことが可能な検査端子部ＩＴが設けられている。検査端子部ＩＴは、マザーガラス基板１２ＭＧＳのうちアレイ基板１２の形成範囲外に位置している。つまり、検査端子部ＩＴは、マザーガラス基板１２ＭＧＳからアレイ基板１２を取り出す際に捨てられる捨て基板１２ＲＥに位置している。なお、図６及び図７には、マザーガラス基板１２ＭＧＳにおけるアレイ基板１２と捨て基板１２ＲＥとの境界位置を一点鎖線によって図示している。 FIG. 6 is a plan view of the vicinity of the mounting area of the flexible substrate 14 on the mother glass substrate including the array substrate 12 which is being manufactured. The mother glass substrate 12MGS including the array substrate 12 in the manufacturing process is provided with an inspection terminal portion IT capable of inspecting the terminal portion 20, as shown in FIG. The inspection terminal portion IT is located outside the formation range of the array substrate 12 on the mother glass substrate 12MGS. That is, the inspection terminal portion IT is located on the discarded substrate 12RE that is discarded when the array substrate 12 is removed from the mother glass substrate 12MGS. 6 and 7, the boundary position between the array substrate 12 and the discarded substrate 12RE on the mother glass substrate 12MGS is indicated by a dashed line.

検査端子部ＩＴは、図６に示すように、端子部２０に対してＹ軸方向について間隔を空けた位置に配されていて、平面に視て縦長の方形状をなしている。詳しくは、検査端子部ＩＴは、幅方向（Ｘ軸方向）について端子部２０と同心となるよう配されるとともに、幅寸法が端子部２０の幅寸法とほぼ同じとされる。つまり、検査端子部ＩＴ及び端子部２０は、Ｙ軸方向について間隔を空けた位置にて直線状に並んで配される関係となっている。これに対し、保護部２１は、マザーガラス基板１２ＭＧＳにおいてアレイ基板１２と捨て基板１２ＲＥとに跨がるよう、Ｙ軸方向に沿って延在して設けられている。そして、保護部２１は、その長さ方向についての一端側部分（図６の上端側部分）が端子部２０に対して重畳するよう配されるのに対し、他端側部分（図６の下端側部分）が検査端子部ＩＴに対して重畳するよう配されている。 As shown in FIG. 6, the inspection terminal portion IT is arranged at a position spaced from the terminal portion 20 in the Y-axis direction, and has a vertically long rectangular shape in plan view. Specifically, the inspection terminal portion IT is arranged so as to be concentric with the terminal portion 20 in the width direction (X-axis direction), and has a width dimension substantially equal to that of the terminal portion 20 . In other words, the inspection terminal portion IT and the terminal portion 20 are linearly arranged at positions spaced apart in the Y-axis direction. On the other hand, the protective portion 21 is provided extending along the Y-axis direction so as to straddle the array substrate 12 and the waste substrate 12RE on the mother glass substrate 12MGS. The protective portion 21 is arranged so that one end portion (the upper end portion in FIG. 6) in the length direction overlaps the terminal portion 20, while the other end portion (the lower end portion in FIG. 6) side portion) are arranged so as to overlap with the inspection terminal portion IT.

図７は、アレイ基板１２を含むマザーガラス基板１２ＭＧＳにおける図６のＣ－Ｃ線断面図である。検査端子部ＩＴは、図７に示すように、端子部２０と同じ金属膜ＭＦからなる。これに対し、絶縁膜ＩＦには、保護部２１及び検査端子部ＩＴの双方に対して重畳する位置に第３開口Ｈ３が設けられている。従って、互いに重畳する保護部２１及び検査端子部ＩＴは、第３開口Ｈ３を通して相互に接続されている。つまり、Ｙ軸方向について間隔を空けた位置に配されていて同じ金属膜ＭＦからなる端子部２０及び検査端子部ＩＴは、絶縁膜ＩＦを介して上層側に配される保護部２１によって中継接続されている。この第３開口Ｈ３は、第１開口Ｈ１及び第２開口Ｈ２と同様に、平面に視て縦長の方形状をなしている。第３開口Ｈ３は、幅方向（Ｘ軸方向）について第１開口Ｈ１及び第２開口Ｈ２と同心となるよう配されるとともに、幅寸法が第１開口Ｈ１及び第２開口Ｈ２の各幅寸法とほぼ同じとされる。つまり、第１開口Ｈ１、第２開口Ｈ２及び第３開口Ｈ３は、Ｙ軸方向について間隔を空けた位置にて直線状に並んで配される関係となっている。 FIG. 7 is a cross-sectional view of the mother glass substrate 12MGS including the array substrate 12 taken along line CC of FIG. The inspection terminal portion IT is made of the same metal film MF as the terminal portion 20, as shown in FIG. On the other hand, the insulating film IF is provided with a third opening H3 at a position overlapping both the protective portion 21 and the inspection terminal portion IT. Therefore, the protection portion 21 and the inspection terminal portion IT overlapping each other are connected to each other through the third opening H3. That is, the terminal portion 20 and the inspection terminal portion IT, which are arranged at positions spaced apart in the Y-axis direction and which are made of the same metal film MF, are relay-connected by the protective portion 21 arranged on the upper layer side via the insulating film IF. It is Like the first opening H1 and the second opening H2, the third opening H3 has a vertically long rectangular shape in plan view. The third opening H3 is arranged so as to be concentric with the first opening H1 and the second opening H2 in the width direction (X-axis direction), and has a width dimension equal to each width dimension of the first opening H1 and the second opening H2. assumed to be approximately the same. That is, the first opening H1, the second opening H2, and the third opening H3 are linearly arranged at positions spaced apart in the Y-axis direction.

端子部２０の検査に際しては、検査端子部ＩＴに接続された保護部２１に対してさらに上層側から検査装置に備わる検査パッドを宛がって接続を図る。この状態で検査パッドから検査信号を入力すると、検査信号が検査端子部ＩＴから保護部２１を介して端子部２０へと伝送され、それにより端子部２０並びに端子部２０に引き出し配線を介して接続された別の端子部や回路を検査することができる。このような検査などを行った後、マザーガラス基板１２ＭＧＳを図６及び図７に示される一点鎖線の位置にて分断することで、アレイ基板１２を取り出すことができる。このとき、マザーガラス基板１２ＭＧＳから取り出された捨て基板ＲＥが廃棄される。 When inspecting the terminal portion 20, the protection portion 21 connected to the inspection terminal portion IT is connected to the protection portion 21 from the upper layer side by attaching an inspection pad provided in the inspection apparatus. When an inspection signal is input from the inspection pad in this state, the inspection signal is transmitted from the inspection terminal portion IT to the terminal portion 20 through the protection portion 21, and is thereby connected to the terminal portion 20 and the terminal portion 20 through the lead wiring. It is possible to inspect other terminals and circuits that have been identified. After such inspection, the array substrate 12 can be taken out by dividing the mother glass substrate 12MGS at the position of the dashed line shown in FIGS. 6 and 7 . At this time, the discarded substrate RE taken out from the mother glass substrate 12MGS is discarded.

以上説明したように本実施形態のアレイ基板（配線基板）１２は、絶縁膜ＩＦと、絶縁膜ＩＦに対して下層側に配される下層側導電部ＬＣ１と、絶縁膜ＩＦに対して上層側に配される上層側導電部ＵＣ１と、を備え、上層側導電部ＵＣ１は、下層側導電部ＬＣ１の端縁２０Ａを含む少なくとも一部に対して重畳する重畳部２１Ａと、下層側導電部ＬＣ１とは非重畳となる非重畳部２１Ｂと、を有し、絶縁膜ＩＦは、重畳部２１Ａの一部に対して重畳するものの下層側導電部ＬＣ１の端縁２０Ａとは非重畳となるよう配される第１開口Ｈ１と、第１開口Ｈ１との間に間隔を空けた位置にて重畳部２１Ａと非重畳部２１Ｂとに跨がるよう配されていて下層側導電部ＬＣ１の端縁２０Ａに対して重畳する第２開口Ｈ２と、を有する。 As described above, the array substrate (wiring substrate) 12 of this embodiment includes the insulating film IF, the lower-layer-side conductive portion LC1 arranged on the lower layer side with respect to the insulating film IF, and the upper-layer side with respect to the insulating film IF. The upper layer-side conductive portion UC1 is provided with an overlapping portion 21A overlapping at least a portion including the edge 20A of the lower layer-side conductive portion LC1, and the lower layer-side conductive portion LC1. The insulating film IF is arranged so as to overlap part of the overlapping portion 21A but not overlap with the end edge 20A of the lower layer side conductive portion LC1. The edge 20A of the lower layer side conductive portion LC1 is arranged so as to straddle the overlapping portion 21A and the non-overlapping portion 21B at a position spaced between the first opening H1 and the first opening H1. and a second opening H2 that overlaps with.

このようにすれば、絶縁膜ＩＦの第１開口Ｈ１を通して上層側導電部ＵＣ１のうちの下層側導電部ＬＣ１に対して重畳する重畳部２１Ａが下層側導電部ＬＣ１に対して接続されるとともに、絶縁膜ＩＦの第２開口Ｈ２を通して上層側導電部ＵＣ１が下層側導電部ＬＣ１の端縁２０Ａに対して接続される。ここで、仮に絶縁膜が第２開口Ｈ２を有さない場合は、下層側導電部ＬＣ１の端縁２０Ａと上層側導電部ＵＣ１との間に絶縁膜が介在することになるため、絶縁膜のうち、下層側導電部ＬＣ１の端縁２０Ａに対して重畳する部分は、当該端縁２０Ａの急峻な段差が反映された段差形状とならざるを得ず、当該段差形状の部分に積層される上層側導電部ＵＣ１の膜厚が局所的に薄くなるなどして形状が悪化し、上層側導電部ＵＣ１に断線が生じるおそれがある。 In this way, the overlapping portion 21A of the upper conductive portion UC1 overlapping the lower conductive portion LC1 is connected to the lower conductive portion LC1 through the first opening H1 of the insulating film IF. The upper layer-side conductive portion UC1 is connected to the edge 20A of the lower layer-side conductive portion LC1 through the second opening H2 of the insulating film IF. Here, if the insulating film did not have the second opening H2, the insulating film would be interposed between the edge 20A of the lower-layer-side conductive portion LC1 and the upper-layer-side conductive portion UC1. Of these, the portion overlapping the edge 20A of the lower layer side conductive portion LC1 inevitably has a step shape reflecting the steep step of the edge 20A. The film thickness of the side conductive portion UC1 may be locally thinned, resulting in deterioration of the shape, and disconnection may occur in the upper layer side conductive portion UC1.

その点、絶縁膜ＩＦは、重畳部２１Ａと非重畳部２１Ｂとに跨がるよう配されていて下層側導電部ＬＣ１の端縁２０Ａに対して重畳する第２開口Ｈ２を有しているから、下層側導電部ＬＣ１の端縁２０Ａと上層側導電部ＵＣ１との間に絶縁膜ＩＦが介在することが避けられる。従って、上層側導電部ＵＣ１は、絶縁膜ＩＦを介することなく下層側導電部ＬＣ１の端縁２０Ａに対して直接積層されるので、当該端縁２０Ａに積層される部分の膜厚が局所的に薄くなることが避けられて形状が良好なものとなる。これにより、上層側導電部ＵＣ１に断線が生じ難くなる。 In that respect, the insulating film IF has the second opening H2 which is arranged to straddle the overlapping portion 21A and the non-overlapping portion 21B and overlaps the edge 20A of the lower layer side conductive portion LC1. , the interposition of the insulating film IF between the edge 20A of the lower-layer-side conductive portion LC1 and the upper-layer-side conductive portion UC1 can be avoided. Accordingly, since the upper-layer-side conductive portion UC1 is directly stacked on the edge 20A of the lower-layer-side conductive portion LC1 without interposing the insulating film IF, the film thickness of the portion stacked on the edge 20A is locally Thinning is avoided and a good shape is obtained. This makes it difficult for the upper layer-side conductive portion UC1 to break.

ところで、仮に第１開口Ｈ１と第２開口Ｈ２とを連通したような１つの開口が設けられていると、絶縁膜における上記開口の開口縁が下層側導電部ＬＣ１の外部に至る構成となる。すると、下層側導電部ＬＣ１に対する上層側導電部ＵＣ１の接続範囲が不明確になるおそれがある。また、下層側導電部ＬＣ１の外部に至る開口の開口縁には、下層側導電部ＬＣ１の有無に起因する段差が生じるため、下層側導電部ＬＣ１に接続された上層側導電部ＵＣ１に対してさらに上層側からフレキシブル基板（接続部品）１４を接続する場合において、フレキシブル基板１４が絶縁膜ＩＦによって安定的に支持されなくなるおそれがある。その点、絶縁膜ＩＦは、第１開口Ｈ１と第２開口Ｈ２との間に間隔が空けられるよう構成されているから、絶縁膜ＩＦにおける第１開口Ｈ１の開口縁が下層側導電部ＬＣ１の形成範囲内に存在することになる。これにより、下層側導電部ＬＣ１に対する上層側導電部ＵＣ１の接続範囲が第１開口Ｈ１によって明確化される。さらには、絶縁膜ＩＦにおける第１開口Ｈ１の開口縁に段差が生じることが避けられるので、下層側導電部ＬＣ１に接続された上層側導電部ＵＣ１に対してさらに上層側からフレキシブル基板１４を接続する場合において、フレキシブル基板１４が絶縁膜ＩＦにおける第１開口Ｈ１の開口縁によって安定的に支持されるようになっている。 By the way, if one opening is provided that communicates the first opening H1 and the second opening H2, the opening edge of the opening in the insulating film reaches the outside of the lower layer side conductive part LC1. As a result, the connection range of the upper layer-side conductive portion UC1 to the lower layer-side conductive portion LC1 may become unclear. In addition, since a step due to the presence or absence of the lower layer side conductive portion LC1 is generated at the opening edge of the opening leading to the outside of the lower layer side conductive portion LC1, the upper layer side conductive portion UC1 connected to the lower layer side conductive portion LC1 Furthermore, when connecting the flexible substrate (connection component) 14 from the upper layer side, the flexible substrate 14 may not be stably supported by the insulating film IF. In this regard, since the insulating film IF is configured so that a space is provided between the first opening H1 and the second opening H2, the opening edge of the first opening H1 in the insulating film IF is the lower layer side conductive portion LC1. It will exist within the formation range. As a result, the connection range of the upper layer-side conductive portion UC1 to the lower layer-side conductive portion LC1 is clarified by the first opening H1. Furthermore, since it is possible to avoid forming a step at the opening edge of the first opening H1 in the insulating film IF, the flexible substrate 14 is further connected from the upper layer side to the upper layer side conductive portion UC1 connected to the lower layer side conductive portion LC1. In this case, the flexible substrate 14 is stably supported by the edge of the first opening H1 in the insulating film IF.

また、絶縁膜ＩＦは、第１開口Ｈ１及び第２開口Ｈ２が共に下層側導電部ＬＣ１よりも幅狭となるよう構成される。このようにすれば、第１開口Ｈ１が下層側導電部ＬＣ１よりも幅狭とされているので、下層側導電部ＬＣ１に対する上層側導電部ＵＣ１の接続範囲が第１開口Ｈ１によってより明確化される。一方、第２開口Ｈ２が第１開口Ｈ１と同様に下層側導電部ＬＣ１よりも幅狭とされているので、絶縁膜ＩＦに第１開口Ｈ１及び第２開口Ｈ２を形成する際の生産条件が、絶縁膜ＩＦに第２開口Ｈ２を形成せずに第１開口Ｈ１を形成する場合の生産条件に近いものとなる。これにより、生産条件の変更が軽微で済むので、生産性に優れる。 Further, the insulating film IF is configured such that both the first opening H1 and the second opening H2 are narrower than the lower layer side conductive portion LC1. In this way, since the first opening H1 is narrower than the lower conductive portion LC1, the connection range of the upper conductive portion UC1 to the lower conductive portion LC1 is further clarified by the first opening H1. be. On the other hand, as with the first opening H1, the second opening H2 is narrower than the lower-layer-side conductive portion LC1. , the production conditions are close to those in which the first opening H1 is formed without forming the second opening H2 in the insulating film IF. As a result, the production conditions can be changed only slightly, so the productivity is excellent.

また、絶縁膜ＩＦは、第１開口Ｈ１及び第２開口Ｈ２が同一幅となるよう構成される。このようにすれば、絶縁膜ＩＦに第１開口Ｈ１及び第２開口Ｈ２を形成する際の生産条件が、絶縁膜ＩＦに第２開口Ｈ２を形成せずに第１開口Ｈ１を形成する場合の生産条件により近いものとなる。これにより、生産条件の変更がより軽微で済むので、生産性により優れる。 Further, the insulating film IF is configured such that the first opening H1 and the second opening H2 have the same width. In this way, the production conditions for forming the first opening H1 and the second opening H2 in the insulating film IF are the same as those in the case of forming the first opening H1 without forming the second opening H2 in the insulating film IF. Closer to production conditions. As a result, changes in production conditions can be made to a lesser extent, resulting in better productivity.

また、下層側導電部ＬＣ１は、金属膜からなるのに対し、上層側導電部ＵＣ１は、透明電極膜からなる。このようにすれば、透明電極膜は、金属膜に比べると、腐食が生じ難い傾向にあることから、金属膜からなる下層側導電部ＬＣ１に対して絶縁膜ＩＦの第１開口Ｈ１及び第２開口Ｈ２を通して透明電極膜からなる上層側導電部ＵＣ１が接続される構成を採ることで、下層側導電部ＬＣ１に腐食が生じ難くなる。その一方、透明電極膜は、金属膜に比べると、下地の段差に起因する断線が生じ易い傾向にあるものの、上層側導電部ＵＣ１は、絶縁膜ＩＦを介することなく下層側導電部ＬＣ１の端縁２０Ａに対して直接積層されることで、当該端縁２０Ａに積層される部分の膜厚が局所的に薄くなることが避けられて形状が良好なものとなっており、それにより、上層側導電部ＵＣ１に断線が生じ難くなっている。 In addition, while the lower layer side conductive portion LC1 is made of a metal film, the upper layer side conductive portion UC1 is made of a transparent electrode film. In this way, the transparent electrode film tends to be less likely to be corroded than the metal film. By adopting a configuration in which the upper layer side conductive portion UC1 made of a transparent electrode film is connected through the opening H2, the lower layer side conductive portion LC1 is less likely to be corroded. On the other hand, although the transparent electrode film tends to be more susceptible to disconnection due to the unevenness of the underlying layer than the metal film, the upper conductive portion UC1 is connected to the edge of the lower conductive portion LC1 without the insulating film IF. By being directly laminated on the edge 20A, local thinning of the film thickness of the part laminated on the edge 20A can be avoided, and the shape is good. Disconnection is less likely to occur in the conductive portion UC1.

また、本実施形態に係る液晶パネル（表示装置）１０は、上記記載のアレイ基板１２と、アレイ基板１２に対向するよう配される対向基板１１と、を備える。このような液晶パネル１０によれば、断線が生じ難くなるとともに、接続安定性が担保されているので、表示品位が良好で動作信頼性に優れる。 Further, the liquid crystal panel (display device) 10 according to the present embodiment includes the array substrate 12 described above and a counter substrate 11 arranged to face the array substrate 12 . According to such a liquid crystal panel 10, disconnection is less likely to occur and connection stability is ensured, so that display quality is good and operation reliability is excellent.

＜実施形態２＞
実施形態２を図８または図９によって説明する。この実施形態２では、保護部１２１及び絶縁膜ＩＦの構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Embodiment 2>
Embodiment 2 will be described with reference to FIG. 8 or FIG. In this second embodiment, the configurations of the protective portion 121 and the insulating film IF are changed. Duplicate descriptions of the structures, functions and effects similar to those of the first embodiment will be omitted.

本実施形態に係る絶縁膜ＩＦは、図８及び図９に示すように、第２開口Ｈ１０２が、下層側導電部ＬＣ１０１を構成する端子部１２０の全幅にわたって開口するよう構成されている。図８は、アレイ基板１１２におけるフレキシブル基板の実装領域の平面図である。図９は、アレイ基板１１２における図８のＤ－Ｄ線断面図である。このような構成によれば、端子部１２０における長さ方向についての端縁１２０Ａに対して全幅にわたって上層側に絶縁膜ＩＦが存在しない構成となる。これにより、上層側導電部ＵＣ１０１を構成する保護部１２１に断線などがより生じ難くなる。 As shown in FIGS. 8 and 9, the insulating film IF according to the present embodiment is configured such that the second opening H102 extends over the entire width of the terminal portion 120 forming the lower layer side conductive portion LC101. FIG. 8 is a plan view of the mounting area of the flexible substrate on the array substrate 112. FIG. 9 is a cross-sectional view of the array substrate 112 taken along line DD of FIG. According to such a configuration, the insulating film IF does not exist on the upper layer side over the entire width of the edge 120A in the length direction of the terminal portion 120 . This makes it more difficult for disconnection or the like to occur in the protection portion 121 that constitutes the upper layer side conductive portion UC101.

絶縁膜ＩＦは、図８及び図９に示すように、第２開口Ｈ１０２が複数ずつの端子部１２０及び保護部１２１に跨がって延在するよう構成される。なお、図８及び図９では、２つずつの端子部１２０及び保護部１２１がＸ軸方向について隣り合う構成を例示している。このように、第２開口Ｈ１０２が、２つずつの端子部１２０及び保護部１２１に跨がって一括して開口される構成を採れば、仮に第２開口が２つずつの端子部１２０及び保護部１２１に対して個別に設けられる場合に比べると、第２開口Ｈ１０２におけるＸ軸方向についての形成範囲が広くなる。これにより、絶縁膜ＩＦに第２開口Ｈ１０２が形成される確実性が高いものとなる。 As shown in FIGS. 8 and 9, the insulating film IF is configured such that the second openings H102 extend across a plurality of terminal portions 120 and protective portions 121 . 8 and 9 illustrate a configuration in which two terminal portions 120 and two protective portions 121 are adjacent to each other in the X-axis direction. In this way, if the second openings H102 are collectively opened across two terminal portions 120 and two protective portions 121, if the second openings H102 are two terminal portions 120 and two protective portions 121, respectively. Compared to the case where the protection part 121 is provided individually, the formation range of the second opening H102 in the X-axis direction is widened. This increases the certainty that the second opening H102 is formed in the insulating film IF.

保護部１２１は、図８及び図９に示すように、端子部１２０よりも幅広とされる。ここで、仮に保護部が端子部１２０よりも幅狭とされる場合には、端子部１２０の全幅にわたって開口する第２開口Ｈ１０２によって端子部１２０の一部が第２開口Ｈ１０２によって外部に露出することになる。その点、保護部１２１が端子部１２０よりも幅広とされていれば、第２開口Ｈ１０２が端子部１２０の全幅にわたって開口していても、保護部１２１によって端子部１２０が覆われるので、端子部１２０が外部に露出するのを避けることができる。 The protective portion 121 is wider than the terminal portion 120, as shown in FIGS. Here, if the protective portion is made narrower than the terminal portion 120, a portion of the terminal portion 120 is exposed to the outside through the second opening H102 that extends over the entire width of the terminal portion 120. It will be. In this respect, if the protective portion 121 is wider than the terminal portion 120, the terminal portion 120 is covered with the protective portion 121 even if the second opening H102 is open over the entire width of the terminal portion 120. 120 can be avoided from being exposed to the outside.

以上説明したように本実施形態によれば、絶縁膜ＩＦは、第２開口Ｈ１０２が下層側導電部ＬＣ１０１の全幅にわたって開口するよう構成される。このようにすれば、下層側導電部ＬＣ１０１の端縁１２０Ａに対して全幅にわたって上層側に絶縁膜ＩＦが存在しない構成となる。これにより、上層側導電部ＵＣ１０１に断線などがより生じ難くなる。 As described above, according to the present embodiment, the insulating film IF is configured such that the second opening H102 extends over the entire width of the lower layer-side conductive portion LC101. With this configuration, the insulating film IF does not exist on the upper layer side over the entire width of the edge 120A of the lower layer side conductive portion LC101. This makes it more difficult for disconnection or the like to occur in the upper layer side conductive portion UC101.

また、上層側導電部ＵＣ１０１は、下層側導電部ＬＣ１０１に対して幅寸法が同等以上とされる。仮に上層側導電部が下層側導電部ＬＣ１０１よりも幅狭とされる場合には、下層側導電部ＬＣ１０１の全幅にわたって開口する第２開口Ｈ１０２によって下層側導電部ＬＣ１０１の一部が第２開口Ｈ１０２によって外部に露出することになる。その点、上層側導電部ＵＣ１０１が下層側導電部ＬＣ１０１に対して幅寸法が同等以上とされていれば、第２開口Ｈ１０２が下層側導電部ＬＣ１０１の全幅にわたって開口していても、上層側導電部ＵＣ１０１によって下層側導電部ＬＣ１が覆われるので、下層側導電部ＬＣ１０１が外部に露出するのを避けることができる。 In addition, the width dimension of the upper layer-side conductive portion UC101 is equal to or larger than that of the lower layer-side conductive portion LC101. If the upper-layer-side conductive portion is narrower than the lower-layer-side conductive portion LC101, the lower-layer-side conductive portion LC101 is partly cut into the second opening H102 by the second opening H102 that opens over the entire width of the lower-layer-side conductive portion LC101. will be exposed to the outside. In this regard, if the upper layer-side conductive portion UC101 has a width dimension equal to or larger than that of the lower layer-side conductive portion LC101, even if the second opening H102 extends over the entire width of the lower layer-side conductive portion LC101, the upper layer-side conductive portion Since the lower layer side conductive portion LC1 is covered with the portion UC101, it is possible to avoid exposing the lower layer side conductive portion LC101 to the outside.

また、下層側導電部ＬＣ１０１及び上層側導電部ＵＣ１０１は、間隔を空けて複数ずつが並んで配されており、絶縁膜ＩＦは、第２開口Ｈ１０２が複数ずつの下層側導電部ＬＣ１０１及び上層側導電部ＵＣ１０１に跨がって延在するよう構成される。このようにすれば、仮に第２開口が複数ずつの下層側導電部ＬＣ１０１及び上層側導電部ＵＣ１０１に対して個別に設けられる場合に比べると、第２開口Ｈ１０２の形成範囲が広くなる。これにより、絶縁膜ＩＦに第２開口Ｈ１０２が形成される確実性が高いものとなる。 In addition, a plurality of lower layer-side conductive portions LC101 and upper layer-side conductive portions UC101 are arranged side by side with a space therebetween. It is configured to extend across the conductive portion UC101. In this way, the formation range of the second openings H102 is widened compared to the case where a plurality of second openings are individually provided for each of the lower layer side conductive portions LC101 and the upper layer side conductive portions UC101. This increases the certainty that the second opening H102 is formed in the insulating film IF.

＜実施形態３＞
実施形態３を図１０または図１１によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１からアレイ基板２１２に検査端子部２２を追加するよう構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Embodiment 3>
Embodiment 3 will be described with reference to FIG. 10 or FIG. In this embodiment 3, the structure of the above-described first embodiment is changed so that the inspection terminal section 22 is added to the array substrate 212 . Duplicate descriptions of the structures, functions and effects similar to those of the first embodiment will be omitted.

本実施形態に係るアレイ基板２１２には、図１０に示すように、端子部２２０に係る検査を行うことが可能な検査端子部２２が設けられている。図１０は、アレイ基板２１２におけるフレキシブル基板の実装領域の平面図である。検査端子部２２は、アレイ基板２１２に設けられる点を除いては、上記した実施形態１に記載された検査端子部ＩＴとほぼ同様の構成である。詳しくは、検査端子部２２は、端子部２２０に対してＹ軸方向についてアレイ基板２１２の端縁側（図１０の下側）に間隔を空けた位置に配されていて、平面に視て縦長の方形状をなしている。詳しくは、検査端子部２２は、幅方向（Ｘ軸方向）について端子部２２０と同心となるよう配されるとともに、幅寸法が端子部２２０の幅寸法とほぼ同じとされる。つまり、検査端子部２２及び端子部２２０は、Ｙ軸方向について間隔を空けた位置にて直線状に並んで配される関係となっている。これに対し、上層側導電部ＵＣ２０１を構成する保護部２２１は、アレイ基板２１２において端子部２２０と検査端子部２２とに跨がるよう、Ｙ軸方向に沿って延在して設けられている。保護部２２１は、その長さ方向についての一端側部分（図１０の上端側部分）が端子部２２０に対して平面に視て重畳するよう配されるのに対し、他端側部分（図１０の下端側部分）が検査端子部２２に対して平面に視て重畳するよう配されている。つまり、保護部２２１は、重畳部２２１Ａとして、端子部２２０に対して平面に視て重畳する端子重畳部２２１Ａ１と、検査端子部２２に対して平面に視て重畳する検査端子重畳部２２１Ａ２と、を有している。端子重畳部２２１Ａ１は、上記した実施形態１に記載した重畳部２１Ａ（図３及び図４を参照）と同様の構成である。検査端子重畳部２２１Ａ２は、検査端子部２２における長さ方向についての端子部２２０側（図１０の上側）の端縁２２Ａに対して平面に視て重畳するよう配されている。なお、保護部２２１のうち、端子部２２０及び検査端子部２２のいずれとも非重畳となる部分が非重畳部２２１Ｂとなっている。 As shown in FIG. 10, the array substrate 212 according to the present embodiment is provided with inspection terminal portions 22 capable of inspecting the terminal portions 220 . FIG. 10 is a plan view of the mounting area of the flexible substrate on the array substrate 212. FIG. The inspection terminal portion 22 has substantially the same configuration as the inspection terminal portion IT described in the first embodiment except that it is provided on the array substrate 212 . Specifically, the inspection terminal portion 22 is arranged at a position spaced apart from the terminal portion 220 on the edge side (lower side in FIG. 10) of the array substrate 212 in the Y-axis direction. It has a square shape. Specifically, the inspection terminal portion 22 is arranged so as to be concentric with the terminal portion 220 in the width direction (X-axis direction), and has a width dimension substantially equal to that of the terminal portion 220 . In other words, the inspection terminal portion 22 and the terminal portion 220 are linearly arranged at positions spaced apart in the Y-axis direction. On the other hand, the protective portion 221 constituting the upper layer side conductive portion UC201 is provided extending along the Y-axis direction so as to straddle the terminal portion 220 and the inspection terminal portion 22 on the array substrate 212. . The protective portion 221 is arranged so that one end portion (upper end portion in FIG. 10) of the protection portion 221 in the length direction overlaps with the terminal portion 220 in plan view, while the other end portion (FIG. 10 ) are arranged to overlap the inspection terminal portion 22 in a plan view. That is, the protective portion 221 includes, as the overlapping portion 221A, a terminal overlapping portion 221A1 that overlaps the terminal portion 220 in plan view, an inspection terminal overlapping portion 221A2 that overlaps the inspection terminal portion 22 in plan view, have. The terminal overlapping portion 221A1 has the same configuration as the overlapping portion 21A (see FIGS. 3 and 4) described in the first embodiment. The inspection terminal overlapping portion 221A2 is arranged to overlap the edge 22A of the inspection terminal portion 22 on the side of the terminal portion 220 in the longitudinal direction (upper side in FIG. 10) in plan view. A portion of the protective portion 221 that does not overlap with either the terminal portion 220 or the inspection terminal portion 22 is a non-overlapping portion 221B.

図１１は、アレイ基板２１２における図１０のＥ－Ｅ線断面図である。検査端子部２２は、図１１に示すように、端子部２２０と同じ金属膜ＭＦからなる。つまり、本実施形態に係る下層側導電部ＬＣ２０１には、端子部２２０及び検査端子部２２が含まれている。これに対し、絶縁膜ＩＦには、下層側導電部ＬＣ２０１を構成する端子部２２０及び検査端子部２２のそれぞれの少なくとも一部ずつに対して重畳するよう２つずつの第１開口Ｈ２０１及び第２開口Ｆ２０２を有する。２つの第１開口Ｈ２０１には、端子重畳部２２１Ａ１の一部に対して重畳するものの端子部２２０における長さ方向についての端縁２２０Ａとは非重畳となるよう配される端子側第１開口Ｈ２０１Ａと、検査端子重畳部２２１Ａ２の一部に対して重畳するものの検査端子部２２における長さ方向についての端子部２２０側の端縁２２Ａとは非重畳となるよう配される検査端子側第１開口２０１Ｂと、が含まれる。２つの第１開口Ｈ２０２には、端子側第１開口Ｈ２０１Ａとの間に間隔を空けた位置にて端子重畳部２２１Ａ１と非重畳部２２１Ｂとに跨がるよう配されていて端子部２２０における長さ方向についての端縁２２０Ａに対して重畳する端子側第２開口Ｈ２０２Ａと、検査端子側第１開口２０１Ｂとの間に間隔を空けた位置にて検査端子重畳部２２１Ａ２と非重畳部２１Ｂとに跨がるよう配されていて検査端子部２２における長さ方向についての端子部２２０側の端縁２２０Ａに対して重畳する検査端子側第２開口２０２Ｂと、が含まれる。 11 is a cross-sectional view of the array substrate 212 taken along line EE of FIG. The inspection terminal portion 22 is made of the same metal film MF as the terminal portion 220, as shown in FIG. That is, the terminal portion 220 and the inspection terminal portion 22 are included in the lower layer side conductive portion LC201 according to the present embodiment. On the other hand, in the insulating film IF, two first openings H201 and two second openings H201 and two second openings H201 are provided so as to overlap at least a part of each of the terminal portion 220 and the inspection terminal portion 22 that constitute the lower layer side conductive portion LC201. It has an opening F202. In the two first openings H201, a terminal-side first opening H201A is arranged so as to overlap a part of the terminal overlapping portion 221A1 but not overlap the edge 220A of the terminal portion 220 in the longitudinal direction. and the inspection terminal side first opening arranged so as to overlap with a part of the inspection terminal overlapping portion 221A2 but not overlap with the edge 22A on the side of the terminal portion 220 in the longitudinal direction of the inspection terminal portion 22. 201B and . The two first openings H202 are arranged so as to straddle the terminal overlapping portion 221A1 and the non-overlapping portion 221B at a position spaced apart from the terminal side first opening H201A. In the inspection terminal overlapping portion 221A2 and the non-overlapping portion 21B at a position spaced apart between the terminal side second opening H202A overlapping the edge 220A in the longitudinal direction and the inspection terminal side first opening 201B. A second inspection terminal side opening 202B that is arranged to straddle the inspection terminal part 22 and overlaps the edge 220A of the inspection terminal part 22 on the side of the terminal part 220 in the length direction is included.

そして、保護部２２１は、図１１に示すように、その一端側部分が、絶縁膜ＩＦの端子側第１開口Ｈ２０１Ａ及び端子側第２開口Ｈ２０２Ａを通して端子部２２０に対して接続されるとともに、他端側部分が、絶縁膜ＩＦの検査端子側第１開口２０１Ｂ及び検査端子側第２開口２０２Ｂを通して検査端子部２２に対して接続される。このような構成によれば、端子部２２０に係る検査を行う際には、検査端子部２２に接続された保護部２２１に対してさらに上層側から検査装置に備わる検査パッドを宛がって接続を図る。検査パッドから検査信号を入力すると、検査信号が検査端子部２２から保護部２２１を介して検査対象の端子部２２０へと伝送され、それにより端子部２２０並びに端子部２２０に引き出し配線を介して接続された別の端子部や回路を検査することができる。絶縁膜ＩＦは、検査端子部２２及び端子部２２０の各端縁２２０Ａに対して重畳する２つの第２開口Ｈ２０２を有しているから、保護部２２１は、絶縁膜ＩＦを介することなく検査端子部２２及び端子部２２０の各端縁２２０Ａに対して直接積層されることで、当該各端縁２２０Ａに積層される部分の膜厚が局所的に薄くなることが避けられて形状が良好なものとなっている。これにより、保護部２２１に断線が生じ難くなっている。 As shown in FIG. 11, one end portion of the protective portion 221 is connected to the terminal portion 220 through the terminal-side first opening H201A and the terminal-side second opening H202A of the insulating film IF. The end portion is connected to the inspection terminal portion 22 through the inspection terminal side first opening 201B and the inspection terminal side second opening 202B of the insulating film IF. According to such a configuration, when performing an inspection related to the terminal section 220, the inspection pad provided in the inspection apparatus is attached from the upper layer side to the protective section 221 connected to the inspection terminal section 22 and connected. plan. When an inspection signal is input from the inspection pad, the inspection signal is transmitted from the inspection terminal portion 22 through the protective portion 221 to the terminal portion 220 to be inspected, and is thereby connected to the terminal portion 220 and the terminal portion 220 through lead wiring. It is possible to inspect other terminals and circuits that have been identified. Since the insulating film IF has two second openings H202 that overlap the respective edges 220A of the inspection terminal portion 22 and the terminal portion 220, the protection portion 221 is able to detect the inspection terminals without the insulating film IF. By being directly laminated on each edge 220A of the part 22 and the terminal part 220, local thinning of the film thickness of the part laminated on each edge 220A can be avoided, and the shape is good. It has become. This makes it difficult for the protective portion 221 to break.

以上説明したように本実施形態によれば、下層側導電部ＬＣ２０１には、検査端子部２２と、検査端子部２２に対して間隔を空けた位置に配されていて検査端子部２２による検査対象となる端子部２２０と、が含まれるのに対し、絶縁膜ＩＦは、検査端子部２２及び端子部２２０の各端縁２２０Ａとは非重畳となるようそれぞれ配される２つの第１開口Ｈ２０１と、検査端子部２２及び端子部２２０の各端縁２２０Ａに対してそれぞれ重畳する２つの第２開口Ｈ２０２と、を有しており、上層側導電部ＵＣ２０１は、２つずつの第１開口Ｈ２０１及び第２開口Ｈ２０２を通して検査端子部２２と端子部２２０とにそれぞれ接続される。このようにすれば、例えば、検査端子部２２に検査信号を入力すると、検査信号が上層側導電部ＵＣ２０１によって検査対象の端子部２２０へと伝送され、それにより端子部２２０の検査を行うことができる。絶縁膜ＩＦは、下層側導電部ＬＣ２０１に含まれる検査端子部２２及び端子部２２０の各端縁２２０Ａに対して重畳する第２開口Ｈ２０２を有しているから、上層側導電部ＵＣ２０１は、絶縁膜ＩＦを介することなく検査端子部２２及び端子部２２０の各端縁２２０Ａに対して直接積層されることで、当該各端縁２２０Ａに積層される部分の膜厚が局所的に薄くなることが避けられて形状が良好なものとなっている。これにより、上層側導電部ＵＣ２０１に断線が生じ難くなっている。 As described above, according to the present embodiment, the lower-layer-side conductive portion LC201 includes the inspection terminal portion 22 and the inspection terminal portion 22 which is arranged at a position spaced apart from the inspection terminal portion 22 to be inspected by the inspection terminal portion 22. The insulating film IF includes two first openings H201 arranged so as not to overlap the inspection terminal portion 22 and the edges 220A of the terminal portion 220, and , and two second openings H202 overlapping the respective edges 220A of the inspection terminal portion 22 and the terminal portion 220. The upper layer side conductive portion UC201 has two first openings H201 and two openings H201. It is connected to the inspection terminal portion 22 and the terminal portion 220 through the second opening H202. In this way, for example, when an inspection signal is input to the inspection terminal portion 22, the inspection signal is transmitted to the terminal portion 220 to be inspected by the upper layer side conductive portion UC201, whereby the terminal portion 220 can be inspected. can. Since the insulating film IF has the second opening H202 that overlaps the edges 220A of the inspection terminal portion 22 and the terminal portion 220 included in the lower layer side conductive portion LC201, the upper layer side conductive portion UC201 is insulated. By directly laminating on each edge 220A of the inspection terminal portion 22 and the terminal portion 220 without interposing the film IF, the film thickness of the portion laminated on each edge 220A may be locally thinned. It is avoided and has a good shape. This makes it difficult for disconnection to occur in the upper layer side conductive portion UC201.

＜他の実施形態＞
本明細書が開示する技術は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。 <Other embodiments>
The technology disclosed in the present specification is not limited to the embodiments described by the above description and drawings, and includes the following embodiments, for example.

（１）端子部２０，１２０，２２０は、アレイ基板１２，１１２，２１２のうちのフレキシブル基板１４の実装領域に配されるものに限らず、アレイ基板１２，１１２，２１２のうちのドライバ１３の実装領域に配されるものであっても構わない。 (1) The terminal portions 20, 120, 220 are not limited to those arranged in the mounting area of the flexible substrate 14 of the array substrates 12, 112, 212, but also of the driver 13 of the array substrates 12, 112, 212. It may be arranged in the mounting area.

（２）実施形態１，３に記載した構成において、保護部２１，２２１が端子部２０，２２０と同一幅であっても構わない。また、保護部２１，２２１が端子部２０，２２０よりも幅広であっても構わない。 (2) In the configurations described in the first and third embodiments, the protective portions 21 and 221 may have the same width as the terminal portions 20 and 220 . Also, the protective portions 21 and 221 may be wider than the terminal portions 20 and 220 .

（３）実施形態２に記載した構成において、保護部１２１が端子部１２０と同一幅であっても構わない。また、保護部１２１が端子部１２０よりも幅狭であっても構わない。 (3) In the configuration described in the second embodiment, the protective portion 121 may have the same width as the terminal portion 120 . Also, the protective portion 121 may be narrower than the terminal portion 120 .

（４）実施形態２に記載した構成において、第２開口Ｈ１０２が複数ずつの端子部１２０及び保護部１２１に対して個別に設けられていても構わない。 (4) In the configuration described in the second embodiment, a plurality of second openings H102 may be individually provided for each of the terminal portions 120 and the protective portions 121 .

（５）実施形態２に記載した構成において、３つ以上ずつの端子部１２０及び保護部１２１に跨がるよう第２開口Ｈ１０２の形成範囲が設定されていても構わない。この場合、第２開口Ｈ１０２は、全ての端子部１２０及び保護部１２１に対して跨がるよう延在していてもよいが、複数ずつで且つ一部の端子部１２０及び保護部１２１に対して跨がるよう延在していても構わない。前者の場合は、第２開口Ｈ１０２が１つのみとなるが、後者の場合は第２開口Ｈ１０２が複数となる。 (5) In the configuration described in the second embodiment, the formation range of the second opening H102 may be set so as to straddle three or more terminal portions 120 and protection portions 121 each. In this case, the second openings H102 may extend across all the terminal portions 120 and the protective portions 121, but a plurality of the second openings H102 may extend over some of the terminal portions 120 and the protective portions 121. It does not matter if it extends across the In the former case, only one second opening H102 is provided, but in the latter case, a plurality of second openings H102 are provided.

（６）実施形態２に記載した構成に実施形態１，３のいずれかに記載した構成を組み合わせることも可能である。 (6) It is also possible to combine the configuration described in either the first or third embodiment with the configuration described in the second embodiment.

（７）下層側導電部ＬＣ１，ＬＣ１０１，ＬＣ２０１は、金属膜ＭＦ以外にも透明電極膜ＴＦや半導体膜の低抵抗化領域により構成されていても構わない。 (7) The lower-layer-side conductive portions LC1, LC101, and LC201 may be composed of a transparent electrode film TF or a low resistance region of a semiconductor film other than the metal film MF.

（８）下層側導電部ＬＣ１，ＬＣ１０１，ＬＣ２０１は、端子部２０，１２０，２２０や検査端子部２２以外の構造物によって構成されていても構わない。 (8) The lower-layer-side conductive portions LC1, LC101, and LC201 may be configured by structures other than the terminal portions 20, 120, and 220 and the inspection terminal portion 22.

（９）上層側導電部ＵＣ１，ＵＣ１０１，ＵＣ２０１は、透明電極膜ＴＦ以外にも金属膜ＭＦや半導体膜の低抵抗化領域により構成されていても構わない。 (9) The upper-layer-side conductive portions UC1, UC101, and UC201 may be composed of a low-resistance region of a metal film MF or a semiconductor film other than the transparent electrode film TF.

（１０）上層側導電部ＵＣ１，ＵＣ１０１，ＵＣ２０１は、保護部２１，１２１，２２１以外の構造物によって構成されていても構わない。 (10) The upper-layer-side conductive portions UC1, UC101, and UC201 may be composed of structures other than the protective portions 21, 121, and 221.

（１１）金属膜ＭＦ、絶縁膜ＩＦ及び透明電極膜ＴＦのそれぞれにおける材料、積層数、膜厚などは、適宜に変更可能である。例えば、金属膜ＭＦ及び絶縁膜ＩＦの少なくとも一方は、単層膜であってもよい。 (11) The material, the number of layers, and the film thickness of each of the metal film MF, the insulating film IF, and the transparent electrode film TF can be changed as appropriate. For example, at least one of the metal film MF and the insulating film IF may be a single layer film.

（１２）液晶パネル１０の表示モードは、ＴＮモード、ＶＡモード、ＩＰＳモード、ＦＦＳモードなどであっても構わない。このうちのＦＦＳモードを採用した場合には、アレイ基板１２，１１２，２１２に、画素電極１８を構成する透明電極膜と、共通電極を構成する透明電極膜と、が設けられることになるので、それら２つの透明電極膜のいずれか一方または両方によって保護部２１，１２１，２２１を構成することが可能である。 (12) The display mode of the liquid crystal panel 10 may be TN mode, VA mode, IPS mode, FFS mode, or the like. When the FFS mode among these modes is adopted, the array substrates 12, 112, and 212 are provided with a transparent electrode film forming the pixel electrode 18 and a transparent electrode film forming a common electrode. It is possible to configure the protective portions 21, 121, 221 with either one or both of these two transparent electrode films.

（１３）ドライバ１３は、アレイ基板１２，１１２，２１２に対してＦＯＧ（Film On Glass）実装されるフレキシブル基板１４に対してＣＯＦ（Chip On Film）実装されていても構わない。 (13) The driver 13 may be COF (Chip On Film) mounted on the flexible substrate 14, which is FOG (Film On Glass) mounted on the array substrates 12, 112, and 212. FIG.

（１４）ドライバ１３及びフレキシブル基板１４の具体的な設置数は、適宜に変更可能である。 (14) The specific number of drivers 13 and flexible substrates 14 to be installed can be changed as appropriate.

（１５）液晶パネル１０の平面形状は、横長の長方形、正方形、円形、半円形、長円形、楕円形、台形などであっても構わない。 (15) The planar shape of the liquid crystal panel 10 may be a horizontally long rectangle, square, circle, semicircle, oval, ellipse, trapezoid, or the like.

（１６）液晶パネル１０以外の表示パネル（例えば有機ＥＬ表示パネルなど）に備わるアレイ基板であってもよい。 (16) It may be an array substrate provided in a display panel other than the liquid crystal panel 10 (for example, an organic EL display panel).

１０…液晶パネル（表示装置）、１１…対向基板、１２，１１２，２１２…アレイ基板（配線基板）、１４…フレキシブル基板（接続部品）、２０，１２０，２２０…端子部、２０Ａ，１２０Ａ，２２０Ａ…端縁、２１Ａ，２２１Ａ…重畳部、２１Ｂ，２２１Ｂ…非重畳部、２２…検査端子部、Ｈ１，Ｈ２０１…第１開口、Ｈ２，Ｈ１０２，Ｈ２０２…第２開口、ＩＦ…絶縁膜、ＬＣ１，ＬＣ１０１，ＬＣ２０１…下層側導電部、ＵＣ１，ＵＣ１０１，ＵＣ２０１…上層側導電部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Liquid crystal panel (display apparatus) 11... Counter substrate 12, 112, 212... Array board (wiring board) 14... Flexible board (connection part) 20, 120, 220... Terminal part 20A, 120A, 220A ... edge 21A, 221A ... overlapping portion 21B, 221B ... non-overlapping portion 22 ... inspection terminal portion H1, H201 ... first opening H2, H102, H202 ... second opening IF ... insulating film LC1, LC101, LC201... lower layer side conductive portion, UC1, UC101, UC201... upper layer side conductive portion

Claims (9)

絶縁膜と、
前記絶縁膜に対して下層側に配される下層側導電部と、
前記絶縁膜に対して上層側に配される上層側導電部と、を備え、
前記上層側導電部は、前記下層側導電部の端縁を含む少なくとも一部に対して重畳する重畳部と、前記下層側導電部とは非重畳となる非重畳部と、を有し、
前記絶縁膜は、前記重畳部の一部に対して重畳するものの前記下層側導電部の前記端縁とは非重畳となるよう配される第１開口と、前記第１開口との間に間隔を空けた位置にて前記重畳部と前記非重畳部とに跨がるよう配されていて前記下層側導電部の前記端縁に対して重畳する第２開口と、を有する配線基板。 an insulating film;
a lower-layer-side conductive portion arranged on the lower-layer side with respect to the insulating film;
an upper-layer-side conductive portion disposed on the upper-layer side with respect to the insulating film;
The upper-layer-side conductive portion has an overlapping portion that overlaps at least a portion of the lower-layer-side conductive portion including an edge, and a non-overlapping portion that does not overlap with the lower-layer-side conductive portion,
The insulating film is spaced between a first opening that overlaps a portion of the overlapping portion but does not overlap the end edge of the lower-layer-side conductive portion, and the first opening. a second opening arranged to straddle the overlapping portion and the non-overlapping portion at a position spaced apart from the , and overlapping with the edge of the lower layer side conductive portion. 前記絶縁膜は、前記第１開口及び前記第２開口が共に前記下層側導電部よりも幅狭となるよう構成される請求項１記載の配線基板。 2. The wiring board according to claim 1, wherein the insulating film is configured such that both the first opening and the second opening are narrower than the lower conductive portion. 前記絶縁膜は、前記第１開口及び前記第２開口が同一幅となるよう構成される請求項２記載の配線基板。 3. The wiring board according to claim 2, wherein the insulating film is configured such that the first opening and the second opening have the same width. 前記絶縁膜は、前記第２開口が前記下層側導電部の全幅にわたって開口するよう構成される請求項１記載の配線基板。 2. The wiring board according to claim 1, wherein the insulating film is configured such that the second opening extends over the entire width of the lower layer side conductive portion. 前記上層側導電部は、前記下層側導電部に対して幅寸法が同等以上とされる請求項４記載の配線基板。 5. The wiring board according to claim 4, wherein the upper layer side conductive portion has a width dimension equal to or greater than that of the lower layer side conductive portion. 前記下層側導電部及び前記上層側導電部は、間隔を空けて複数ずつが並んで配されており、
前記絶縁膜は、前記第２開口が複数ずつの前記下層側導電部及び前記上層側導電部に跨がって延在するよう構成される請求項４または請求項５記載の配線基板。 A plurality of the lower layer side conductive portion and the upper layer side conductive portion are arranged side by side with a space therebetween,
6. The wiring substrate according to claim 4, wherein the insulating film is configured such that the second openings extend across a plurality of the lower layer side conductive portions and the upper layer side conductive portions. 前記下層側導電部は、金属膜からなるのに対し、前記上層側導電部は、透明電極膜からなる請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の配線基板。 The wiring substrate according to any one of claims 1 to 5, wherein the lower-layer-side conductive portion is made of a metal film, and the upper-layer-side conductive portion is made of a transparent electrode film. 前記下層側導電部には、検査端子部と、前記検査端子部に対して間隔を空けた位置に配されていて前記検査端子部による検査対象となる端子部と、が含まれるのに対し、前記絶縁膜は、前記検査端子部及び前記端子部の各前記端縁とは非重畳となるようそれぞれ配される２つの前記第１開口と、前記検査端子部及び前記端子部の各前記端縁に対してそれぞれ重畳する２つの第２開口と、を有しており、
前記上層側導電部は、２つずつの前記第１開口及び前記第２開口を通して前記検査端子部と前記端子部とにそれぞれ接続される請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の配線基板。 Whereas the lower-layer-side conductive portion includes an inspection terminal portion and a terminal portion to be inspected by the inspection terminal portion which is arranged at a position spaced apart from the inspection terminal portion, The insulating film includes the two first openings arranged so as not to overlap the inspection terminal portion and the edges of the terminal portion, and the inspection terminal portion and the edges of the terminal portion. and two second openings that respectively overlap with respect to
6. The upper-layer-side conductive portion according to any one of claims 1 to 5, wherein the upper-layer-side conductive portion is connected to the inspection terminal portion and the terminal portion through two of each of the first opening and the second opening. wiring board. 請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の配線基板と、
前記配線基板に対向するよう配される対向基板と、を備える表示装置。 A wiring board according to any one of claims 1 to 8;
and a counter substrate arranged to face the wiring substrate.
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