JP2022122032A - Imaging apparatus and imaging method - Google Patents

Imaging apparatus and imaging method Download PDF

Info

Publication number
JP2022122032A
JP2022122032A JP2021019081A JP2021019081A JP2022122032A JP 2022122032 A JP2022122032 A JP 2022122032A JP 2021019081 A JP2021019081 A JP 2021019081A JP 2021019081 A JP2021019081 A JP 2021019081A JP 2022122032 A JP2022122032 A JP 2022122032A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image sensor
reference beam
pixel data
light emitting
emitting unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021019081A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
呉少洋
Shao-Yang Wu
林意絢
Yi-Hsuan Lin
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Creative Sensor Inc
Original Assignee
Creative Sensor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Creative Sensor Inc filed Critical Creative Sensor Inc
Priority to JP2021019081A priority Critical patent/JP2022122032A/en
Publication of JP2022122032A publication Critical patent/JP2022122032A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Studio Devices (AREA)

Abstract

To provide an imaging apparatus and an imaging method.SOLUTION: An imaging apparatus includes at least one light-emitting unit which outputs at least one reference beam to an object to be measured, an image sensor which receives at least one reference beam reflected from the object to be measured and generates a plurality of sets of pixel data on the basis of the object to be measured, and a processing unit which is coupled to at least one light-emitting unit and the image sensor and generates a correction image by executing at least one of rearrangement, partial deletion, and partial addition with respect to the plurality of sets of pixel data on the basis of at least one reference beam received by the image sensor.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、撮像装置及び撮像方法に関し、特に、画像の歪みを正確に補正し、持ち運び操作を容易に行うことができる撮像装置及び撮像方法に関する。 The present invention relates to an imaging apparatus and an imaging method, and more particularly to an imaging apparatus and an imaging method that can accurately correct image distortion and can be easily carried around.

電子製品が溢れる時代に、人々は生活記録、商業及び医学などの内容の画像に対する需要と要求が次第に増加し、画像の記録形式も初期の伝統的なネガフィルムから、次第にデジタルファイルになるようになった。特に、商業や医療の分野で頻繁に使用される平面画像では、画像の正確性が要求される。抽出された画像の正確性が十分でないため、深刻な認識と判断結果が発生し、生命の安全や財産の損失を招く可能性がある。そのためには,画像に対する校正が重要な課題となっている。 In the age of electronic products, people's demand and demand for images of contents such as life records, commerce and medicine are gradually increasing, and the image recording format is gradually shifting from the traditional negative film in the early days to the digital file. became. In particular, planar images frequently used in commercial and medical fields require image accuracy. Due to the insufficient accuracy of the extracted image, serious recognition and judgment results may occur, resulting in loss of life safety and property. For this purpose, image calibration is an important issue.

従来技術では、より正確な画像を取得するために、通常、ユーザが最適な置物距離を調整しないなどの状況を避けるために、固定式構造の画像スキャン装置が採用されていた。上記画像スキャン装置は、調整済みの固定距離の置台を併用しているため、全画素構成の最大解像度を完全に発揮することができる。しかしながら、固定された置物距離を使用するこのような固定式スキャン装置は、一般に、スキャン機、ファックス機、多機能事務機、又は他の机上型スキャン機などのように、膨大な体積と同等の重量を有する。あるいは、非固定式の方式で被測定物の画像を取得することを考えると、例えば、手持ち又は支持体にデジタルカメラを設置する。一般のユーザが操作する際には、被測定物を置く水平位置とデジタルカメラの水平位置を同時に補正することはできないので、歪んだ画像を取得しやすく、取得した歪んだ画像に対して台形補正(keystone adjustment)などのエッジ補正処理を行い、画像全体をリアルに近づける必要がある。 In the prior art, in order to obtain a more accurate image, a fixed structure image scanning device is usually adopted to avoid situations such as the user not adjusting the optimal figurine distance. Since the image scanning device also uses a pre-adjusted fixed distance pedestal, the maximum resolution of all pixels can be fully realized. However, such stationary scanning devices that use a fixed figurine distance are generally equivalent to large volumes, such as scanning machines, fax machines, multifunction office machines, or other desktop scanning machines. have weight. Alternatively, consider acquiring an image of the object under test in a non-stationary manner, for example, with a handheld or support-mounted digital camera. When a general user operates, it is not possible to correct the horizontal position of the object to be measured and the horizontal position of the digital camera at the same time. It is necessary to perform edge correction processing such as (keystone adjustment) to bring the entire image closer to reality.

しかしながら、従来技術の歪んだ画像の取得及び補正のためのプログラムでは、歪んだ画像の境界(通常、コントラストの差が大きい部分)を最初に探してマークしなければならない。次に、特定のアプリケーションを使用して、歪んだ画像全体を2次元方向に拡大又は圧縮する。しかし、歪んだ画像に対して2次元方向の拡張又は圧縮を行うと、細部のテクスチャのオフセットが発生する可能性が高いため、複数のテクスチャ間の比例関係が不正確になり(顔の歪みなど)、修正後の歪んだ画像の歪みが大きくなる。さらに、一般のユーザが画像を取得するたびに、被測定物とデジタルカメラとの間の距離を調整することも困難であり、全画素によって構成される最大解像度を発揮することができない。 However, prior art programs for distorted image acquisition and correction must first locate and mark the boundaries of the distorted image (usually areas of high contrast difference). A specific application is then used to expand or compress the entire distorted image in two dimensions. However, when a distorted image is expanded or compressed in two dimensions, it is likely that there will be texture offsets in the details, resulting in inaccurate proportionality between multiple textures (e.g. facial distortion). ), the distortion of the distorted image after correction is increased. Furthermore, it is difficult for a general user to adjust the distance between the object to be measured and the digital camera each time an image is acquired, and the maximum resolution constituted by all pixels cannot be exhibited.

そこで、撮像装置及び撮像方法をどのように設計して、特に従来技術の携帯性がなく、補正された歪んだ画像がより歪んでしまい、全画素によって構成される最大解像度を発揮できないという技術的問題を解決するかが、本願発明者によって検討された重要な課題である。 Therefore, how to design the imaging device and the imaging method, especially the lack of portability of the conventional technology, the corrected distorted image is more distorted, and the maximum resolution configured by all pixels cannot be exhibited. How to solve the problem is an important issue studied by the inventors of the present application.

本発明の目的は、従来技術の携帯性がなく、補正後の歪んだ画像より歪んでしまい、及び全画素によって構成される最大解像度を発揮できないという技術的問題を回避し、持ち運びが容易で、高精度と高解像度を達成することができる撮像装置を提供することにある。 The object of the present invention is to avoid the technical problems of the prior art, such as lack of portability, distorted images after correction, and inability to achieve the maximum resolution constituted by all pixels, making it easy to carry, An object of the present invention is to provide an imaging device capable of achieving high precision and high resolution.

上記の目的を達成するために、本発明に係る撮像装置は、被測定物に適用され、それぞれが前記被測定物に少なくとも1つの参照ビームを出力する少なくとも1つの発光ユニットと、前記被測定物から反射された前記少なくとも1つの参照ビームを受信し、前記被測定物に基づいて、複数の画素データを生成する画像センサと、前記少なくとも1つの発光ユニットと前記画像センサとに結合され、前記画像センサが受信した前記少なくとも1つの参照ビームに基づいて、前記複数の画素データに対して再配置、一部削除、及び一部追加の少なくとも1つを実行して補正画像を生成する処理ユニットと、を含む。 In order to achieve the above object, the imaging device according to the present invention is applied to an object under test, at least one light emitting unit each outputting at least one reference beam to the object under test; an image sensor that receives the at least one reference beam reflected from and generates a plurality of pixel data based on the object under test; a processing unit that performs at least one of rearrangement, deletion, and addition on the plurality of pixel data based on the at least one reference beam received by a sensor to generate a corrected image; including.

また、前記撮像装置において、前記画像センサは、前記複数の画素データを生成するための複数の画素ユニットを含み、前記複数の画素ユニットのうちの少なくとも1つは、前記少なくとも1つの参照ビームを受信し、前記処理ユニットによって光点としてマークされ、前記処理ユニットは、前記複数の画素ユニットにおける前記光点の位置に基づいて、前記複数の画素データに対して再配置、一部削除、及び一部追加の少なくとも1つを実行する。 Also, in the imaging device, the image sensor includes a plurality of pixel units for generating the plurality of pixel data, at least one of the plurality of pixel units receiving the at least one reference beam. and marked as a light spot by the processing unit, and the processing unit performs rearrangement, deletion, and deletion on the plurality of pixel data based on the position of the light spot in the plurality of pixel units. Do at least one of the additions.

また、前記撮像装置において、前記少なくとも1つの発光ユニットのそれぞれは、レーザ及び不可視光発光ユニットの少なくとも1つを含む。 Also, in the imaging device, each of the at least one light emitting unit includes at least one of a laser and an invisible light emitting unit.

また、前記撮像装置において、前記少なくとも1つの発光ユニットの数は複数であり、前記少なくとも1つの発光ユニットは、前記画像センサの外側を囲むように設けられ、円形、楕円形、又は多角形に配置される。 Further, in the imaging device, the number of the at least one light emitting unit is plural, and the at least one light emitting unit is provided so as to surround the image sensor and is arranged in a circle, an ellipse, or a polygon. be done.

また、前記撮像装置は、前記少なくとも1つの発光ユニットと前記画像センサとを収容するための筐体と、前記筐体に接続され、前記筐体の前記被測定物に対する位置及び距離を調整する可撓性ブラケットと、をさらに含む。 Further, the imaging device includes: a housing for housing the at least one light emitting unit and the image sensor; and a flexible bracket.

また、前記撮像装置は、前記処理ユニットに結合され、工場出荷設定を記憶するための記憶ユニットをさらに含み、前記処理ユニットは、前記工場出荷設定、及び前記画像センサによって受信する前記少なくとも1つの参照ビームに基づいて、前記複数の画素データに対して再配置、一部削除、及び一部追加の少なくとも1つを実行する。 The imaging device also includes a storage unit coupled to the processing unit for storing factory default settings, the processing unit configured to store the factory default settings and the at least one reference received by the image sensor. At least one of rearrangement, deletion, and addition is performed on the plurality of pixel data based on the beam.

本発明の他の目的は、従来技術の携帯性がなく、補正後の歪んだ画像がより歪んでしまい、及び全画素によって構成される最大解像度を発揮できないという技術的問題を回避し、持ち運びが容易で、高精度と高解像度を達成することができる撮像方法を提供することにある。 Another object of the present invention is to avoid the technical problems of lack of portability of the prior art, the corrected distorted image is more distorted, and the maximum resolution constituted by all pixels cannot be exhibited, making it portable. To provide an imaging method which is easy and can achieve high precision and high resolution.

上記の他の目的を達成するために、本発明に係る撮像方法は、被測定物に適用され、前記被測定物に出力する少なくとも1つの参照ビームを調整して、前記少なくとも1つの参照ビームを画像センサの光軸に平行させるステップと、前記少なくとも1つの参照ビームをプリセット位置に投射させるように、前記少なくとも1つの参照ビームの前記被測定物に対する位置を調整するステップと、前記少なくとも1つの参照ビームが前記光軸に平行になり、前記少なくとも1つの参照ビームが前記プリセット位置に投射された場合、工場出荷設定を生成するステップと、前記画像センサは、前記被測定物に基づいて複数の画素データを生成するステップと、前記工場出荷設定と、前記画像センサが受信した被測定物から反射された前記少なくとも1つの参照ビームとに基づいて、前記複数の画素データに対して再配置、一部削除、及び一部追加の少なくとも1つを実行して補正画像を生成するステップと、を含む。 To achieve the above other object, an imaging method according to the present invention is applied to an object under test, adjusting at least one reference beam output to the object under test, and adjusting the at least one reference beam to paralleling the optical axis of an image sensor; adjusting the position of the at least one reference beam with respect to the object under test so as to project the at least one reference beam to a preset position; and the at least one reference beam. generating a factory default setting when the beams are parallel to the optical axis and the at least one reference beam is projected at the preset position; generating data and repositioning to the plurality of pixel data based on the factory settings and the at least one reference beam reflected from the object under test received by the image sensor; and performing at least one of deletion and partial addition to generate a corrected image.

また、前記撮像方法において、前記画像センサは、前記複数の画素データを生成するための複数の画素ユニットを含み、前記撮像方法は、前記画像センサが前記少なくとも1つの参照ビームを受信するとき、前記少なくとも1つの参照ビームを受信した前記複数の画素ユニットの少なくとも1つを光点としてマークするステップと、前記複数の画素ユニットにおける前記光点の位置に基づいて、前記複数の画素データに対して再配置、一部削除、及び一部追加の少なくとも1つを実行するステップと、をさらに含む。 Also, in the imaging method, the image sensor includes a plurality of pixel units for generating the plurality of pixel data, and the imaging method comprises: when the image sensor receives the at least one reference beam, the marking at least one of the plurality of pixel units that received at least one reference beam as a light spot; and performing at least one of placement, deletion, and addition.

また、前記撮像方法は、前記画像センサ及び前記少なくとも1つの参照ビームを出力する前記少なくとも1つの発光ユニットの前記被測定物に対する距離を調整するステップをさらに含む。 In addition, the imaging method further includes adjusting distances of the image sensor and the at least one light emitting unit that outputs the at least one reference beam to the object to be measured.

また、前記撮像方法において、前記少なくとも1つの発光ユニットの数は複数であり、前記少なくとも1つの発光ユニットは、前記画像センサの外側を囲むように設けられ、円形、楕円形、又は多角形に配置される。 Further, in the imaging method, the number of the at least one light emitting unit is plural, and the at least one light emitting unit is provided so as to surround the image sensor and is arranged in a circle, an ellipse, or a polygon. be done.

本発明の撮像装置及び撮像方法を使用するとき、まず、工場出荷前に被測定物に出力する少なくとも1つの参照ビームを調整して、少なくとも1つの参照ビームと画像センサの光軸を平行させ、プリセット位置に関連する工場出荷設定を生成する。次に、一般のユーザが撮像装置を使用する場合、工場出荷前の補正環境又は実験室のように正確でなくても、複数の画素データを生成するために、現在の環境に応じて画像センサを被測定物に対して直接撮影することができる。最後に、処理ユニットは、工場出荷設定と、画像センサが受信した被測定物から反射された少なくとも1つの参照ビームとに基づいて、複数の画素データに対して再配置、一部削除、及び一部追加の少なくとも1つを実行して補正画像を生成する。つまり、処理ユニットは、予め保存された工場出荷設定における参照ビームとプリセット位置に関連する情報により、現在の環境の少なくとも1つの参照ビームの持つオフセット量を知ることができ、さらに複数の画素データに対して再配置、一部削除及び一部追加の少なくとも1つを実行する。これらの補正は、複数の画素データを補正画像に合成する前であるため、解像度を損なう問題はなく、複数のテクスチャ間の比例関係が正しくない(例えば、顔が歪んで口が斜めになる)という状況はない。 When using the imaging device and imaging method of the present invention, first, adjust at least one reference beam to be output to the object to be measured before shipment from the factory so that the at least one reference beam and the optical axis of the image sensor are parallel, Generate factory settings related to preset positions. Next, when a general user uses the imaging device, the image sensor is adjusted according to the current environment to generate multiple pixel data, even if it is not as accurate as in a pre-factory calibration environment or in a laboratory. can be photographed directly against the object to be measured. Finally, the processing unit rearranges, deletes, and deletes the plurality of pixel data based on the factory settings and at least one reference beam reflected from the object under test received by the image sensor. At least one of the additions is performed to generate the corrected image. That is, the processing unit can know the amount of offset that at least one reference beam has in the current environment by the information related to the reference beam and the preset position in the pre-stored factory settings, and furthermore, to the plurality of pixel data. perform at least one of rearrangement, partial deletion, and partial addition. These corrections are done before compositing the multiple pixel data into the corrected image, so there is no resolution loss issue and the proportional relationship between the multiple textures is incorrect (e.g. the face is distorted and the mouth is slanted). There is no such situation.

このため、本発明に係る撮像装置及び撮像方法は、従来技術のような携帯性がなく、補正された歪んだ画像がさらに歪んで、全画素によって構成される最大解像度を発揮できないという技術的問題を回避して、持ち運びの容易化、高精度化及び高解像度化を達成することができる。 For this reason, the image pickup apparatus and image pickup method according to the present invention do not have the portability of the prior art, and the corrected distorted image is further distorted, resulting in a technical problem that the maximum resolution constituted by all pixels cannot be exhibited. can be avoided to achieve easy portability, high precision, and high resolution.

本発明の目的を達成するためになされた本発明の技術、手段、及び効果をより良く理解するために、本発明の目的及び特徴は、本発明の詳細な説明及び添付図面を参照することによってより良く理解されると考えられるが、添付図面は、参照及び説明のみを提供するものであり、本発明を限定するものではない。 For a better understanding of the techniques, means and effects of the present invention made to achieve the objects of the present invention, the objects and features of the present invention may be better understood by referring to the detailed description of the invention and the accompanying drawings. It will be better understood that the attached drawings are provided for reference and explanation only and are not limiting of the invention.

本発明に係る撮像装置のシステム構成図である。1 is a system configuration diagram of an imaging device according to the present invention; FIG. 本発明に係る撮像装置の概略外観図である。1 is a schematic external view of an imaging device according to the present invention; FIG. 本発明の第1の実施形態に係る撮像装置の筐体の底面図である。4 is a bottom view of the housing of the imaging device according to the first embodiment of the present invention; FIG. 本発明に係る撮像方法の工場校正の概略図である。1 is a schematic diagram of a factory calibration of an imaging method according to the invention; FIG. 本発明に係る撮像方法の工場校正のフローチャートである。4 is a flow chart of factory calibration of the imaging method according to the present invention; 本発明に係る撮像方法の工場校正のフローチャートである。4 is a flow chart of factory calibration of the imaging method according to the present invention; 本発明に係る撮像方法の動作説明図である。FIG. 4 is an operation explanatory diagram of the imaging method according to the present invention; 本発明に係る撮像方法の動作説明図である。FIG. 4 is an operation explanatory diagram of the imaging method according to the present invention; 本発明に係る撮像方法の動作説明図である。FIG. 4 is an operation explanatory diagram of the imaging method according to the present invention; 本発明に係る撮像方法の動作のフローチャートである。4 is a flow chart of the operation of the imaging method according to the present invention; 本発明の第2の実施形態に係る撮像装置の筐体の底面図である。FIG. 11 is a bottom view of the housing of the imaging device according to the second embodiment of the present invention; 本発明の第3の実施形態に係る撮像装置の筐体の底面図である。FIG. 11 is a bottom view of a housing of an imaging device according to a third embodiment of the present invention; 本発明の第4の実施形態に係る撮像装置の筐体の底面図である。It is a bottom view of the housing of the imaging device according to the fourth embodiment of the present invention.

本発明の好ましい実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。 Preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1~図3を参照すると、図1は、本発明に係る撮像装置のシステム構成図であり、図2は、本発明に係る撮像装置の概略外観図であり、図3は、本発明の第1の実施形態に係る撮像装置の筐体の底面図である。 1 to 3, FIG. 1 is a system configuration diagram of an imaging device according to the present invention, FIG. 2 is a schematic external view of the imaging device according to the present invention, and FIG. 4 is a bottom view of the housing of the imaging device according to the first embodiment; FIG.

本発明に係る撮影装置は、被測定物(図示せず)に適用され、少なくとも1つの発光ユニット10と、画像センサ20と、処理ユニット30と、記憶ユニット40とを含んでもよい。ここで、少なくとも1つの発光ユニット10のそれぞれは、被測定物に少なくとも1つの参照ビーム(図示せず)を出力する。本発明の第1の実施形態では、少なくとも1つの発光ユニット10のそれぞれは、レーザ及び不可視光発光ユニットの少なくとも1つを含み、画像センサ20に隣接して配置されてもよい(図3に示す)。不可視光は、赤外線(Infrared、IR)又は紫外線(ultraviolet、UV)を含んでもよい。 The imaging device according to the present invention may be applied to an object to be measured (not shown) and include at least one light emitting unit 10, an image sensor 20, a processing unit 30 and a storage unit 40. Here, each of the at least one light emitting unit 10 outputs at least one reference beam (not shown) to the object under test. In a first embodiment of the invention, each of the at least one light emitting unit 10 includes at least one of a laser and an invisible light emitting unit and may be positioned adjacent to the image sensor 20 (shown in FIG. 3). ). Invisible light may include infrared (Infrared, IR) or ultraviolet (ultraviolet, UV).

画像センサ20は、被測定物から反射された少なくとも1つの参照ビームを受信し、被測定物に基づいて複数の画素データを生成することができる。さらに、画像センサ20は複数の画素ユニット21を含み、複数の画素ユニット21は複数の画素データを生成するのに用いられる。ここで、複数の画素ユニット21の少なくとも1つは少なくとも1つの参照ビームを受信することができ、少なくとも1つの参考ビームを受信した一部の画素ユニット21は、処理ユニット30によって光点としてマークされることができる。 Image sensor 20 may receive at least one reference beam reflected from the object under test and generate a plurality of pixel data based on the object under test. Further, the image sensor 20 includes a plurality of pixel units 21, and the plurality of pixel units 21 are used to generate a plurality of pixel data. Here, at least one of the plurality of pixel units 21 can receive at least one reference beam, and some pixel units 21 that have received at least one reference beam are marked as light spots by the processing unit 30. can

処理ユニット30は、少なくとも1つの発光ユニット10と、画像センサ20とに結合でされてもよい。画像センサ20は、電荷結合素子(charge-coupled device、CCD)や相補型金属酸化物半導体(complementary metal oxide semiconductor、CMOS)などを含んでもよい。このため、画像センサ20は、光線中の光信号を特殊な電気的電気信号に変換することができる。 The processing unit 30 may be coupled with at least one light emitting unit 10 and the image sensor 20 . Image sensor 20 may include a charge-coupled device (CCD), a complementary metal oxide semiconductor (CMOS), or the like. As such, the image sensor 20 can convert the optical signals in the light beam into special electrical electrical signals.

記憶ユニット40は、処理ユニット30に結合され、工場出荷設定41を記憶する。本発明の第1の実施形態では、処理ユニット30は、工場出荷設定41、複数の画素ユニット21における光点の位置、及び画像センサ20によって受信する少なくとも1つの参照ビームに基づいて、複数の画素データに対して再配置、一部削除、及び一部追加の少なくとも1つを実行して補正画像(図示せず)を生成することができる。 Storage unit 40 is coupled to processing unit 30 and stores factory default settings 41 . In a first embodiment of the present invention, the processing unit 30 calculates the pixel values based on the factory settings 41 , the positions of the light spots in the pixel units 21 and at least one reference beam received by the image sensor 20 . At least one of rearrangement, deletion, and addition may be performed on the data to generate a corrected image (not shown).

本発明の第1の実施形態では、撮像装置は、筐体100と、可撓性ブラケット200と、コネクタ300とをさらに含んでもよい。ここで、筐体100は、少なくとも1つの発光ユニット10と画像センサ20とを収容することができる。可撓性ブラケット200は、筐体100に接続され、筐体100の被測定物に対する位置及び距離を調整可能である。コネクタ300は、可撓性ブラケット200に結合され、コンピュータホスト又は他の電子機器に挿入することができる。コネクタ300は可撓性ブラケット200を支持し、画像センサ20が可撓性ブラケット200及びコネクタ300を介してデータ伝送を行うことができる。ここで、コネクタ300はUSBポートであってもよいが、本発明はこれに限定されない。 In the first embodiment of the invention, the imaging device may further include a housing 100, a flexible bracket 200 and a connector 300. Here, the housing 100 can accommodate at least one light emitting unit 10 and the image sensor 20 . The flexible bracket 200 is connected to the housing 100 and can adjust the position and distance of the housing 100 with respect to the object to be measured. Connector 300 is coupled to flexible bracket 200 and can be inserted into a computer host or other electronic equipment. The connector 300 supports the flexible bracket 200 and allows the image sensor 20 to perform data transmission through the flexible bracket 200 and the connector 300 . Here, the connector 300 may be a USB port, but the invention is not limited thereto.

さらに、撮像装置は、レンズ50と、筐体60とをさらに含んでもよい。ここで、筐体60は、レンズ50と画像センサ20とを被覆し、レンズ50は、筐体60の側面の一方に露出している。図3に示すように、レンズ50は、被測定物400から反射された光を集めて画像センサ20に入力するために、被測定物400と画像センサ20との間に配置されてもよい。さらに、発光ユニット10は、2つであってもよく、プリセット位置Pi、Pj、Pn、及びPmに対して図3に示すように配置されてもよい。また、2つの発光ユニット10は、被測定物400のプリセット位置Pi及びPjに対応していてもよい。 Furthermore, the imaging device may further include a lens 50 and a housing 60 . Here, the housing 60 covers the lens 50 and the image sensor 20 , and the lens 50 is exposed on one side of the housing 60 . As shown in FIG. 3 , a lens 50 may be positioned between the object 400 and the image sensor 20 to collect light reflected from the object 400 and input it to the image sensor 20 . Further, the light emitting units 10 may be two and arranged as shown in FIG. 3 with respect to the preset positions Pi, Pj, Pn and Pm. Also, the two light emitting units 10 may correspond to the preset positions Pi and Pj of the device under test 400 .

図4~図5Bを参照すると、図4は、本発明に係る撮像方法の工場校正の概略図であり、図5A及び図5Bは、本発明に係る撮像方法の工場校正のフローチャートである。その他の関連構成部品の番号は、前述の説明及び図を参照することができ、ここでは省略する。 4-5B, FIG. 4 is a schematic diagram of the factory calibration of the imaging method according to the present invention, and FIGS. 5A and 5B are flow charts of the factory calibration of the imaging method according to the present invention. The numbers of other related components can refer to the above description and drawings, and are omitted here.

本発明に係る撮像装置は、以下の方式によって工場出荷時に補正を行うことができる。 The imaging apparatus according to the present invention can be corrected at the time of factory shipment by the following method.

(方式1)
図5Aに示すように、まず、筐体100と被測定物400の中心位置Cとの間の距離をHとして配置し、つまり、画像センサ20及び少なくとも1つの参照ビームを出力する少なくとも1つの発光ユニット10の被測定物400に対する距離をHとするように調整する(ステップS1)。その後、筐体100の位置を調整して、即ち、少なくとも1つの参照ビームの被測定物400に対する位置を調整して、2つの参照ビームをプリセット位置Pi及びPjに投射させる(ステップS2)。最後に、少なくとも1つの参照ビームが画像センサ20の光軸に平行であることを確認した後、画像センサ20が受信した、Pi及びPjから反射された少なくとも1つの参照ビームの情報を記憶して、工場出荷設定41を生成する(ステップS3)。
(Method 1)
As shown in FIG. 5A, first, the distance between the housing 100 and the center position C of the device under test 400 is arranged as H, that is, the image sensor 20 and at least one light emitting device outputting at least one reference beam. The unit 10 is adjusted so that the distance from the object 400 to be measured is H (step S1). After that, the position of the housing 100 is adjusted, that is, the position of at least one reference beam with respect to the device under test 400 is adjusted to project the two reference beams to the preset positions Pi and Pj (step S2). Finally, after confirming that the at least one reference beam is parallel to the optical axis of the image sensor 20, storing the information of the at least one reference beam reflected from Pi and Pj received by the image sensor 20. , to generate factory shipment settings 41 (step S3).

(方式2)
図5Bに示すように、被測定物の400に出力する少なくとも1つの参照ビームを調整して、少なくとも1つの参考ビームを画像センサ20の光軸に平行させる(ステップS4)。次に、筐体100の位置を調整して、2つの参照ビームをプリセット位置のPn及びPmに投射させる(ステップS2)。最後に、画像センサ20が受信した、Pn及びPmから反射された少なくとも1つの参照ビームの情報を記憶して、工場出荷設定41を生成する(ステップS3)。
(Method 2)
As shown in FIG. 5B, the at least one reference beam output to the workpiece 400 is adjusted so that the at least one reference beam is parallel to the optical axis of the image sensor 20 (step S4). Next, the position of the housing 100 is adjusted to project the two reference beams to the preset positions Pn and Pm (step S2). Finally, the information of at least one reference beam reflected from Pn and Pm received by the image sensor 20 is stored to generate the factory settings 41 (step S3).

図6~図9を参照すると、図6~図8は、本発明に係る撮像方法の動作説明図であり、図9は、本発明に係る撮像方法の動作のフローチャートである。その他の関連構成部品の番号は、前述の説明及び図を参照することができ、ここでは省略する。 6 to 9, FIGS. 6 to 8 are explanatory diagrams of the operation of the imaging method according to the present invention, and FIG. 9 is a flow chart of the operation of the imaging method according to the present invention. The numbers of other related components can refer to the above description and drawings, and are omitted here.

図6に示すように、被測定物400が複数の発光ユニット10及び画像センサ20に対して平行であると仮定すると、複数の参照ビーム11は画像センサ20の光軸と平行であると見なすことができる。複数の参照ビーム11は、被測定物400のプリセット位置Pi及びPjに投射し、そしてレンズ50によって一次交差した後、画像センサ20に投射してもよい。このとき、画像センサ20上に記録された光点位置は、工場出荷設定とみなすことができる。 Assuming that the DUT 400 is parallel to the plurality of light emitting units 10 and the image sensor 20, as shown in FIG. can be done. The plurality of reference beams 11 may be projected onto preset positions Pi and Pj of the object under test 400 and projected onto the image sensor 20 after primary intersection by the lens 50 . At this time, the light spot positions recorded on the image sensor 20 can be regarded as factory settings.

図7に示すように、ユーザが本発明の撮像装置を操作するとき、被測定物400が複数の発光ユニット10及び画像センサ20のいずれに対しても平行でなく、複数の参照ビーム11が被測定物400上に投射する位置がP’i及びP’jになることがある。さらに、複数の参照ビーム11のそれぞれについて、画像センサ20の複数の画素ユニット21におけるオフセット量は、被測定物400の傾きの状態に応じて異なる場合がある。このとき、画像センサ20上に記録された光点の位置は、工場出荷設定からずれている。 As shown in FIG. 7, when the user operates the imaging apparatus of the present invention, the object 400 to be measured is not parallel to any of the plurality of light emitting units 10 and the image sensor 20, and the plurality of reference beams 11 are aligned. The positions projected onto the measurement object 400 may be P'i and P'j. Furthermore, for each of the plurality of reference beams 11 , the offset amount in the plurality of pixel units 21 of the image sensor 20 may differ depending on the tilt state of the object 400 to be measured. At this time, the position of the light spot recorded on the image sensor 20 deviates from the factory setting.

図8及び図9に示すように、画像センサ20は、被測定物400に基づいて複数の画素データを生成することができる(ステップS5)。画像センサ20の複数の画素ユニット21において工場出荷設定の光点位置はAであり、ユーザが本発明の撮像装置を操作するときに画像センサ20に記録された光点位置はBである場合、処理ユニット30は、光点の複数の画素ユニット21における位置に基づいて、被測定物400の画像センサ20に対するオフセットの程度を判断することができる(ステップS6)。次に、処理ユニット30は、複数の画素データに対して再配置、一部削除、及び一部追加の少なくとも1つを実行した後、補正画像を生成してもよい(ステップS7)。また、処理ユニット30は、光信号の強度に基づいて被測定物400と画像センサ20との相対距離を判定してもよい。 As shown in FIGS. 8 and 9, the image sensor 20 can generate a plurality of pixel data based on the device under test 400 (step S5). When the factory-set light spot position in the plurality of pixel units 21 of the image sensor 20 is A, and the light spot position recorded in the image sensor 20 when the user operates the imaging device of the present invention is B, The processing unit 30 can determine the degree of offset of the object 400 with respect to the image sensor 20 based on the positions of the light spots in the plurality of pixel units 21 (step S6). Next, the processing unit 30 may generate a corrected image after performing at least one of rearrangement, partial deletion, and partial addition on the plurality of pixel data (step S7). The processing unit 30 may also determine the relative distance between the device under test 400 and the image sensor 20 based on the intensity of the optical signal.

図10~図12を参照すると、図10は、本発明の第2の実施形態に係る撮像装置の筐体の底面図であり、図11は、本発明の第3の実施形態に係る撮像装置の筐体の底面図であり、図12は、本発明の第4の実施形態に係る撮像装置の筐体の底面図である。 10 to 12, FIG. 10 is a bottom view of a housing of an imaging device according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 11 is an imaging device according to the third embodiment of the present invention. 12 is a bottom view of the housing of the imaging device according to the fourth embodiment of the present invention. FIG.

図10に示すように、本発明の第2の実施形態は、上記第1の実施形態とほぼ同じである。ただし、本発明の第2の実施形態では、少なくとも1つの発光ユニット10の数量が3つである。複数の発光ユニット10は、画像センサ20の外側を囲むように設けられ、三角形に配置される。 As shown in FIG. 10, the second embodiment of the invention is substantially the same as the first embodiment described above. However, in the second embodiment of the present invention, the quantity of at least one light emitting unit 10 is three. A plurality of light emitting units 10 are provided so as to surround the image sensor 20 and are arranged in a triangular shape.

図11に示すように、本発明の第3の実施形態は、上記第2の実施形態とほぼ同じである。ただし、本発明の第3の実施形態では、複数の発光ユニット10が画像センサ20の外側を囲むように設けられ、円形又は楕円形に配置される。 As shown in FIG. 11, the third embodiment of the invention is substantially the same as the second embodiment described above. However, in the third embodiment of the present invention, a plurality of light emitting units 10 are provided so as to surround the image sensor 20 and are arranged in a circular or elliptical shape.

図12に示すように、本発明の第4の実施形態は、上記第2の実施形態とほぼ同じである。ただし、本発明の第4の実施形態では、複数の発光ユニット10が画像センサ20の外側を囲むように設けられ、長方形に配置される。 As shown in FIG. 12, a fourth embodiment of the invention is substantially the same as the second embodiment described above. However, in the fourth embodiment of the present invention, a plurality of light emitting units 10 are provided so as to surround the image sensor 20 and are arranged in a rectangular shape.

本発明の撮像装置及び撮像方法を使用するとき、まず、工場出荷前に被測定物400に出力する少なくとも1つの参照ビーム11を調整して、少なくとも1つの参照ビーム11と画像センサ20の光軸を平行させ、プリセット位置に関連する工場出荷設定41を生成してもよい。次に、一般のユーザは、本発明の撮像装置を使用するとき、工場出荷前の補正環境や実験室のように正確に補正する必要がなく、現在の環境に応じて画像センサを被測定物に直接撮影して複数の画素データを生成することができる。次いで、一般のユーザが撮像装置を使用する場合、工場出荷前の補正環境又は実験室のように正確でなくても、複数の画素データを生成するために、現在の環境に応じて画像センサ20を被測定物400に対して直接撮影することができる。 When using the imaging apparatus and imaging method of the present invention, first, at least one reference beam 11 to be output to the device under test 400 is adjusted before shipment from the factory so that the at least one reference beam 11 and the optical axis of the image sensor 20 are adjusted. may be paralleled to generate the factory settings 41 associated with the preset positions. Next, when using the image pickup apparatus of the present invention, general users do not need to perform accurate correction such as in the correction environment before shipment from the factory or in the laboratory. A plurality of pixel data can be generated by directly photographing the . Then, when a typical user uses the imaging device, the image sensor 20 is adjusted according to the current environment to generate multiple pixel data, even if it is not as accurate as in a pre-factory calibrated environment or in a laboratory. can be directly photographed with respect to the object 400 to be measured.

最後に、処理ユニット30は、工場出荷設定41と、画像センサ20によって受信した被測定物400から反射された少なくとも1つの参照ビーム11とに基づいて、複数の画素データに対して再配置、一部削除、及び一部追加の少なくとも1つを実行して補正画像を生成する。つまり、処理ユニット30は、予め保存された工場出荷設定41における参照ビーム11とプリセット位置に関連する情報により、現在の環境の少なくとも1つの参照ビームの持つオフセット量を知ることができ、さらに複数の画素データに対して再配置、一部削除及び一部追加の少なくとも1つを実行する。これらの補正は、複数の画素データを補正画像に合成する前であるため、解像度を損なう問題はなく、複数のテクスチャ間の比例関係が正しくない(例えば、顔が歪んで口が斜めになる)という状況はない。 Finally, the processing unit 30 relocates to the plurality of pixel data based on the factory settings 41 and the at least one reference beam 11 reflected from the device under test 400 received by the image sensor 20. At least one of partial deletion and partial addition is performed to generate a corrected image. That is, the information relating to the reference beam 11 and the preset positions in the pre-stored factory settings 41 allows the processing unit 30 to know the amount of offset that at least one reference beam has in the current environment, and furthermore, the plurality of At least one of rearrangement, partial deletion, and partial addition is performed on the pixel data. These corrections are done before compositing the multiple pixel data into the corrected image, so there is no resolution loss issue and the proportional relationship between the multiple textures is incorrect (e.g. the face is distorted and the mouth is slanted). There is no such situation.

このため、本発明に係る撮像装置及び撮像方法は、従来技術のような携帯性がなく、補正された歪んだ画像がさらに歪んで、全画素によって構成される最大解像度を発揮できないという技術的問題を回避して、持ち運びの容易化、高精度化及び高解像度化を達成することができる。 For this reason, the image pickup apparatus and image pickup method according to the present invention do not have the portability of the prior art, and the corrected distorted image is further distorted, resulting in a technical problem that the maximum resolution constituted by all pixels cannot be exhibited. can be avoided to achieve easy portability, high precision, and high resolution.

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもなく、本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の全ての範囲は以下の特許請求の範囲に基づくものであり、本発明の特許請求の範囲に合致する精神とその類似の変形例は、本発明の範囲に含まれるべきであり、当業者であれば、本発明の技術的範囲内において、容易に思いつくことができ、また、その変形例や修正例も、以下の特許請求の範囲に含まれる。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above with reference to the accompanying drawings, it goes without saying that the present invention is not limited to such examples, and the scope of the present invention is not limited. The scope of is based on the following claims, and the spirit and similar variations thereof that are consistent with the scope of the claims of the present invention should be included within the scope of the present invention. , can be easily conceived within the technical scope of the present invention, and variations and modifications thereof are also included in the scope of the following claims.

なお、本明細書の図面に図示する構造、比率、サイズ等は、いずれも明細書に開示する内容に合せて、当業者が理解し閲読しやすくするためのものに過ぎず、本発明で実施可能な限定条件を限定するためのものではないため、技術上の実質的な意味を持たず、如何なる構造の付加、比率関係の変更またはサイズの調整も、本発明で発生する効果および達成可能な目的に影響がないという前提において、いずれも本発明で開示する技術内容に含まれるものであるということである。 It should be noted that the structures, ratios, sizes, etc. shown in the drawings of this specification are all for the purpose of making it easier for those skilled in the art to understand and read according to the contents disclosed in the specification, and they are implemented in the present invention. It is not intended to limit the possible limitations and therefore has no substantive technical significance, and any addition of structure, change in proportions or adjustment in size will result in the effects produced and achievable in the present invention. All of them are included in the technical contents disclosed in the present invention on the premise that they do not affect the purpose.

10…発光ユニット
11…参照ビーム
20…画像センサ
21…画素ユニット
30…プロセッシングユニット
40…記憶ユニット
41…工場出荷設定
50…レンズ
60…筐体
100…筐体
200…可撓性ブラケット
300…コネクタ
400…被測定物
C…中心位置
H…距離
Pi、Pj、Pn、Pm…プリセット位置
P’i、P’j…位置
A、B…光点位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Light emitting unit 11... Reference beam 20... Image sensor 21... Pixel unit 30... Processing unit 40... Storage unit 41... Factory shipment setting 50... Lens 60... Housing 100... Housing 200... Flexible bracket 300... Connector 400 Object to be measured C Center position H Distances Pi, Pj, Pn, Pm Preset positions P'i, P'j Positions A, B Light spot position

Claims (10)

被測定物に適用される撮像装置であって、
それぞれが前記被測定物に少なくとも1つの参照ビームを出力する少なくとも1つの発光ユニットと、
前記被測定物から反射された前記少なくとも1つの参照ビームを受信し、前記被測定物に基づいて、複数の画素データを生成する画像センサと、
前記少なくとも1つの発光ユニットと前記画像センサとに結合され、前記画像センサが受信した前記少なくとも1つの参照ビームに基づいて、前記複数の画素データに対して再配置、一部削除、及び一部追加の少なくとも1つを実行して補正画像を生成する処理ユニットと、を含む、撮像装置。
An imaging device applied to an object to be measured,
at least one light emitting unit each outputting at least one reference beam to the object under test;
an image sensor that receives the at least one reference beam reflected from the object under test and generates a plurality of pixel data based on the object under test;
coupled to the at least one light emitting unit and the image sensor, rearranging, deleting, and adding to the plurality of pixel data based on the at least one reference beam received by the image sensor; and a processing unit that performs at least one of: to generate the corrected image.
前記画像センサは、前記複数の画素データを生成するための複数の画素ユニットを含み、
前記複数の画素ユニットのうちの少なくとも1つは、前記少なくとも1つの参照ビームを受信し、前記処理ユニットによって光点としてマークされ、
前記処理ユニットは、前記複数の画素ユニットにおける前記光点の位置に基づいて、前記複数の画素データに対して再配置、一部削除、及び一部追加の少なくとも1つを実行する、請求項1に記載の撮像装置。
the image sensor includes a plurality of pixel units for generating the plurality of pixel data;
at least one of the plurality of pixel units receiving the at least one reference beam and marked as a light spot by the processing unit;
2. The processing unit performs at least one of rearrangement, partial deletion, and partial addition on the plurality of pixel data based on the positions of the light spots in the plurality of pixel units. The imaging device according to .
前記少なくとも1つの発光ユニットのそれぞれは、レーザ及び不可視光発光ユニットの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の撮像装置。 2. The imaging device of claim 1, wherein each of said at least one light emitting unit comprises at least one of a laser and an invisible light light emitting unit. 前記少なくとも1つの発光ユニットの数は複数であり、
前記少なくとも1つの発光ユニットは、前記画像センサの外側を囲むように設けられ、円形、楕円形、又は多角形に配置される、請求項1に記載の撮像装置。
the number of the at least one light emitting unit is plural,
2. The imaging device according to claim 1, wherein said at least one light emitting unit is provided so as to surround said image sensor and is arranged in a circle, an ellipse, or a polygon.
前記少なくとも1つの発光ユニットと前記画像センサとを収容するための筐体と、
前記筐体に接続され、前記筐体の前記被測定物に対する位置及び距離を調整する可撓性ブラケットと、をさらに含む、請求項1に記載の撮像装置。
a housing for housing the at least one lighting unit and the image sensor;
2. The imaging device according to claim 1, further comprising a flexible bracket connected to said housing for adjusting the position and distance of said housing with respect to said object to be measured.
前記処理ユニットに結合され、工場出荷設定を記憶するための記憶ユニットをさらに含み、
前記処理ユニットは、前記工場出荷設定、及び前記画像センサによって受信された前記少なくとも1つの参照ビームに基づいて、前記複数の画素データに対して再配置、一部削除、及び一部追加の少なくとも1つを実行する、請求項1に記載の撮像装置。
further comprising a storage unit coupled to said processing unit for storing factory settings;
The processing unit performs at least one of rearranging, deleting, and adding to the plurality of pixel data based on the factory settings and the at least one reference beam received by the image sensor. 2. The imaging device of claim 1, performing one.
被測定物に適用される撮像方法であって、
前記被測定物に出力する少なくとも1つの参照ビームを調整して、前記少なくとも1つの参照ビームを画像センサの光軸に平行させるステップと、
前記少なくとも1つの参照ビームをプリセット位置に投射させるように、前記少なくとも1つの参照ビームの前記被測定物に対する位置を調整するステップと、
前記少なくとも1つの参照ビームが前記光軸に平行になり、前記少なくとも1つの参照ビームが前記プリセット位置に投射された場合、工場出荷設定を生成するステップと、
前記画像センサは、前記被測定物に基づいて複数の画素データを生成するステップと、
前記工場出荷設定と、前記画像センサが受信した被測定物から反射された前記少なくとも1つの参照ビームとに基づいて、前記複数の画素データに対して再配置、一部削除、及び一部追加の少なくとも1つを実行して補正画像を生成するステップと、を含む、撮像方法。
An imaging method applied to an object to be measured,
adjusting at least one reference beam output to the object under test so that the at least one reference beam is parallel to an optical axis of an image sensor;
adjusting the position of the at least one reference beam with respect to the object under test so as to project the at least one reference beam to a preset position;
generating a factory setting if the at least one reference beam is parallel to the optical axis and the at least one reference beam is projected to the preset position;
the image sensor generating a plurality of pixel data based on the object under test;
rearranging, deleting, and adding to the plurality of pixel data based on the factory settings and the at least one reference beam reflected from the object under test received by the image sensor; and performing at least one to generate a corrected image.
前記画像センサは、前記複数の画素データを生成するための複数の画素ユニットを含み、
前記画像センサが前記少なくとも1つの参照ビームを受信するとき、前記少なくとも1つの参照ビームを受信した前記複数の画素ユニットの少なくとも1つを光点としてマークするステップと、
前記複数の画素ユニットにおける前記光点の位置に基づいて、前記複数の画素データに対して再配置、一部削除、及び一部追加の少なくとも1つを実行するステップと、をさらに含む、請求項7に記載の撮像方法。
the image sensor includes a plurality of pixel units for generating the plurality of pixel data;
marking at least one of the plurality of pixel units that received the at least one reference beam as a light spot when the image sensor receives the at least one reference beam;
and performing at least one of rearrangement, partial deletion, and partial addition on the plurality of pixel data based on the positions of the light spots in the plurality of pixel units. 7. The imaging method according to 7.
前記画像センサ及び前記少なくとも1つの参照ビームを出力する前記少なくとも1つの発光ユニットの前記被測定物に対する距離を調整するステップをさらに含む、請求項7に記載の撮像方法。 8. The imaging method according to claim 7, further comprising adjusting distances of the image sensor and the at least one light emitting unit that outputs the at least one reference beam to the object under test. 前記少なくとも1つの発光ユニットの数は複数であり、
前記少なくとも1つの発光ユニットは、前記画像センサの外側を囲むように設けられ、円形、楕円形、又は多角形に配置される、請求項9に記載の撮像方法。
the number of the at least one light emitting unit is plural,
10. The imaging method according to claim 9, wherein said at least one light-emitting unit is provided so as to surround said image sensor and arranged in a circle, an ellipse, or a polygon.
JP2021019081A 2021-02-09 2021-02-09 Imaging apparatus and imaging method Pending JP2022122032A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021019081A JP2022122032A (en) 2021-02-09 2021-02-09 Imaging apparatus and imaging method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021019081A JP2022122032A (en) 2021-02-09 2021-02-09 Imaging apparatus and imaging method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022122032A true JP2022122032A (en) 2022-08-22

Family

ID=82932939

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021019081A Pending JP2022122032A (en) 2021-02-09 2021-02-09 Imaging apparatus and imaging method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2022122032A (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170359573A1 (en) * 2016-06-08 2017-12-14 SAMSUNG SDS CO., LTD., Seoul, KOREA, REPUBLIC OF; Method and apparatus for camera calibration using light source

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170359573A1 (en) * 2016-06-08 2017-12-14 SAMSUNG SDS CO., LTD., Seoul, KOREA, REPUBLIC OF; Method and apparatus for camera calibration using light source

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6741279B1 (en) System and method for capturing document orientation information with a digital camera
TWI298416B (en) Projector and image correction method
KR100851477B1 (en) Projecting apparatus and method and recording medium recording the program of the projecting method
US7190845B2 (en) Image correction according to transmission characteristics of image sensing optical system
WO2016112704A1 (en) Method and device for adjusting focal length of projector, and computer storage medium
US20020113946A1 (en) Image input apparatus
CN103517017A (en) Projector, image display system, and projector control method
US20080101784A1 (en) Method for calculating distance and actual size of shot object
US11060848B2 (en) Measuring device, system, method, and program
Bhasker et al. Registration techniques for using imperfect and par tially calibrated devices in planar multi-projector displays
JP2005321278A (en) Three dimensional shape input apparatus
US20180245909A1 (en) Object measurement apparatus and object measurement method
JP2004109246A (en) Projection system
JPH0481178A (en) Dc offset correction method for irccd detector
US10237485B2 (en) Image processing apparatus, imaging apparatus, and image processing method
JP7148855B2 (en) PROJECTION CONTROL DEVICE, PROJECTION DEVICE, PROJECTION METHOD AND PROGRAM
JP2003015218A (en) Projection display device
WO2020192218A1 (en) Angle measurement method and measurement device applied to optical system
JP5909990B2 (en) Imaging apparatus and imaging method
CN113596276B (en) Scanning method and system for portable electronic equipment, electronic equipment and storage medium
JP2007288295A (en) Observation position tracking type video image providing apparatus and observation position tracking type video image providing program, and video image providing apparatus and the video image providing program
US20210281829A1 (en) Method and system for mapping the non-uniformity of an image sensor
JP2008281481A (en) Apparatus and method for measuring resolution
JP2007047415A (en) Imaging apparatus and focus adjusting device
CN107527323B (en) Calibration method and device for lens distortion

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220426

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20221122