JP2022116379A - Ｒｆｉｄタグ - Google Patents

Abstract

【課題】機能モジュールを有するＲＦＩＤタグにおいて、通信可能距離の長大化を図る。【解決手段】ＲＦＩＤタグ（１）は、アンテナ導体（２８）を有する回路基板（２０）と、アンテナ導体を介して無線信号を送信するＲＦＩＤ用ＩＣ（２５）と、回路基板上の基板配線（２０１ａ、２０１ｂ、２０２ａ、２０２ｂ）と接続用配線（３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂ）とを介して信号又は電力を入力又は出力する機能モジュール（３１、３２）と、基板配線及び接続用配線の途中に介在する高周波遮断回路（６１～６４）とを備える。【選択図】図３

Description

本開示は、機能モジュールを有するＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグに関する。

特許文献１には、太陽電池及び液晶表示装置などの機能モジュールを有するＲＦＩＤタグが示されている。

特開２００２－６５４１８号公報

機能モジュールを有するＲＦＩＤタグにおいては、機能モジュール及びこれに付随する構成によって電波の伝送が妨害されやすい。電波の伝送が妨害されるとＲＦＩＤタグの通信可能距離が短くなる。

本開示は、機能モジュールを有するＲＦＩＤタグにおいて、通信可能距離の長大化を図ることを目的とする。

本開示に係るＲＦＩＤタグは、
アンテナ導体を有する回路基板と、
前記アンテナ導体を介して無線信号を送信するＲＦＩＤ用ＩＣと、
前記回路基板上の基板配線と前記基板配線に電気的に接続された接続用配線とを介して信号又は電力を入力又は出力する機能モジュールと、
前記基板配線及び前記接続用配線の途中に介在する高周波遮断回路と、
を備える。

本開示によれば、機能モジュールを有するＲＦＩＤタグにおいて、通信可能距離の長大化を図ることができる。

本開示の実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す分解斜視図である。 実施形態のＲＦＩＤタグの回路構成を示すブロック図である。 回路基板及び機能モジュールを示す裏面図である。 高周波遮断回路の配置例１の構成図（Ａ）及び周波数特性グラフ（Ｂ）、（Ｃ）である。 比較例の構成図（Ａ）及び周波数特性グラフ（Ｂ）である。 高周波遮断回路の配置例２の構成図（Ａ）及び周波数特性グラフ（Ｂ）である。 高周波遮断回路の変形例を適用した構成図（Ａ）及び周波数特性グラフ（Ｂ）である。

以下、本開示の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本開示の実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す分解斜視図である。図２は、実施形態のＲＦＩＤタグの回路構成を示すブロック図である。図３は、回路基板及び機能モジュールを示す裏面図である。図３の回路基板２０と光発電パネル３１、３２との配置関係は、これらが筐体１０内に収容されたときの配置関係とほぼ一致する。本明細書では、図面に示されたＸ、Ｙ、Ｚの三軸方向を用いて各方向を説明する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直交する三軸である。また、Ｘ方向を左右の横方向、Ｙ方向を上下方向、Ｚ方向を前後方向として、各方向を表わすことがある。ただし、明細書で示された各方向は、ＲＦＩＤタグ１の使用時における各方向と一致する必要はない。

実施形態のＲＦＩＤタグ１は、図１に示すように、筐体１０と、回路基板２０と、機能モジュールとしての光発電パネル３１、３２と、表示パネル３３と、蓋体４０とを備える。

筐体１０は、一方が開放された凹状の形態を有し、回路基板２０と表示パネル３３とを重ねかつ表示パネル３３の左右に２つの光発電パネル３１、３２を並べて収容できる。筐体１０は、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）、ＰＡ（ポリアミド）、ＥＶＡ（エチレン酢酸ビニル共重合）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＥＰ（エポキシ樹脂）、ＰＦ（フェノール樹脂）などのエンジニアリングプラスチックを主材とし、例えば射出成形により形成される。筐体１０は、上記の材料のいずれかを主材とし、他の材料を混合した混合材により形成されてもよいし、さらに無機フィラーが含有された材料により形成されてもよい。

回路基板２０は、図３に示すように、ＸＹ方向に拡がる主部２０Ａと、主部２０Ａの上辺（縁部）に沿って延在し、かつ、主部２０ＡのＸ方向の両側に長く延在する延在部２０Ｂとを有する。図３において、主部２０Ａと延在部２０Ｂとの仮想的な境界線Ｅ１を示す。

主部２０Ａは、平面視で矩形状であってもよい。主部２０Ａは、回路の搭載面と、面状グラウンド２０Ｇとを備える。面状グラウンド２０Ｇは、ＸＹ平面に沿った方向において主部２０Ａの大部分を占め、回路基板２０の一面又は中間層に形成されている。主部２０Ａは、表示パネル３３と横幅が略同一であってもよい。

延在部２０Ｂは、アンテナ導体２８を含み、主部２０Ａと一体化されている。アンテナ導体２８は、回路基板２０の一面（例えば図１及び図２では後面）に形成される。アンテナ導体２８から放射される電磁界は、アンテナ導体２８の長手方向（Ｘ方向）に垂直なＹＺ面において、全方位的に放射される。アンテナ導体２８は、回路基板２０の中間層に形成されていてもよい。

アンテナ導体２８は、無線信号の周波数で共振する電波放射用の帯状部２８ａと、インピーダンス整合用のパターン部２８ｂとを含む。帯状部２８ａは、Ｘ方向において光発電パネル３１、３２が配置される範囲まで延在されている。帯状部２８ａは、主部２０Ａの横幅よりも長く、主部２０ＡよりもＸ方向の一方と他方とに長く延在している。帯状部２８ａは、電気長がＲＦＩＤ用ＩＣ２５の無線信号のほぼ半波長の長さを有するダイポールアンテナを構成していてもよい。パターン部２８ｂは、例えばループ状のパターンを有し、帯状部２８ａとＲＦＩＤ用ＩＣ２５の給電点との間に設けられ、両者の間でインピーダンスを整合させる。

表示パネル３３は、例えば液晶表示パネルであり、回路基板２０と配線（フィルム配線等）３３ｈを介して電気的に接続される。表示パネル３３は、回路基板２０の主部２０ＡとＺ方向に重なり、延在部２０ＢとＺ方向に重ならない。なお、表示パネル３３は、アンテナ導体２８の帯状部２８ａに重ならず、パターン部２８ｂ及び延在部２０Ｂの一部と重なってもよい。

光発電パネル３１、３２は、外部から光を受けて発電する。光発電パネル３１、３２の各々は、矩形板状であってもよい。光発電パネル３１、３２は、被覆配線であるリード線（接続用配線に相当）３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂを介して回路基板２０と電気的に接続される。図３に示すように、光発電パネル３１、３２は、回路基板２０の主部２０Ａと延在部２０Ｂとに二方が仕切られた回路基板２０の両脇部に配置される。光発電パネル３１、３２は、ＸＹ平面に沿った方向に見たとき、表示パネル３３と重なり、かつ、回路基板２０と重ならないように配置されてもよい。光発電パネル３１、３２のリード線３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂは、一部を除いてＺ方向に光発電パネル３１、３２と重なり、ＸＹ平面に沿った方向に見たときに、回路基板２０と重なる高さに配置されてもよい。

蓋体４０は、光発電パネル３１、３２及び表示パネル３３に対向する範囲に透明窓４１ａ～４１ｃを有し、筐体１０の内枠１０ａに接合されて筐体１０内を封止する。

図２に示すように、ＲＦＩＤタグ１は、光発電パネル３１、３２から発電電力を入力し電力管理を行うＰＭＩＣ（Power Management Integrated Circuit）２１と、ＰＭＩＣ２１から電力を受けて制御系の電源電圧を生成する第１電源ＩＣ２２と、ＰＭＩＣ２１から電力を受けて表示パネル３３の駆動電圧を生成する第２電源ＩＣ２３とを備える。さらに、ＲＦＩＤタグ１は、電波を介してリーダライタと無線通信を行うＲＦＩＤ用ＩＣ２５と、ＲＦＩＤ用ＩＣ２５との通信及び表示パネル３３の表示制御を行う制御回路２４とを備える。制御回路２４と、ＲＦＩＤ用ＩＣ２５とは、第１電源ＩＣ２２から電源電圧を受けて動作する。ＲＦＩＤ用ＩＣ２５は、例えばＵＨＦ（Ultra High Frequency）帯の電波を用いて無線通信を行う。ＲＦＩＤ用ＩＣ２５は、リーダライタから読み書きが可能な記憶部を有し、記憶部に識別情報又は管理情報等が格納される。制御回路２４は、例えばマイクロコンピュータであり、ＲＦＩＤ用ＩＣ２５と通信を行ってＲＦＩＤ用ＩＣ２５の記憶部の情報を読み出すことができる。制御回路２４は、読み出した情報に基づいて、表示パネル３３の表示内容を制御する。

さらに、ＲＦＩＤタグ１は、光発電パネル３１、３２とＰＭＩＣ２１とを結ぶ配線の途中に高周波遮断回路６１～６４を備える。

図３に示すように、制御回路２４、ＰＭＩＣ２１、第１電源ＩＣ２２、第２電源ＩＣ２３、表示パネル接続用のコネクタ２９、光発電パネル接続用のコネクタ２６ａ、２６ｂ、２７ａ、２７ｂ、及び、高周波遮断回路６１～６４は、回路基板２０の主部２０Ａに搭載されている。ＲＦＩＤ用ＩＣ２５は、主部２０Ａと延在部２０Ｂとの境界の近傍に搭載され、アンテナ導体２８と接続されている。

＜機能モジュールの配線と高周波遮断回路＞
一般に、機能モジュールは、導体を含み、かつ、外部配線などの導体が付随される。例えば、光発電パネル３１、３２は、発電作用を及ぼす半導体を挟み込む内部電極３１５ａ～３１５ｈ、３２５ａ～３２５ｈと、発電電力が出力される外部電極３１１、３１２、３２１、３２２とを有する。さらに、光発電パネル３１、３２には、発電により生成された電流を流すリード線３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂ及び回路基板２０上の基板配線２０１ａ、２０１ｂ、２０２ａ、２０２ｂとが付随する。一方の基板配線２０１ａ、２０２ａはＰＭＩＣ２１の入力端子に接続され、他方の基板配線２０１ｂ、２０２ｂは面状グラウンド２０Ｇに接続される。すなわち、他方の基板配線２０１ｂ、２０２ｂは、面状グラウンド２０Ｇを介してＰＭＩＣ２１のグラウンド端子に接続される。

光発電パネル３１、３２とアンテナ導体２８との最短距離Ｄ１（図３を参照）は、ＲＦＩＤタグ１の無線信号の１／４波長（例えば周波数が９２０ＭＨｚの場合であれば８１ｍｍ）以下である。リード線３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂとアンテナ導体２８との最短距離Ｄ２（図３を参照）は、上記の１／４波長以下である。高い強度の電界が出力されるアンテナ導体２８の端部と光発電パネル３１、３２との最短距離、並びに、アンテナ導体２８の端部とリード線３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂとの最短距離についても、上記の１／４波長以下であってもよい。このように、機能モジュール及びそれに付随する導体をアンテナ導体２８に近接配置することで、ＲＦＩＤタグ１のコンパクト化を図ることができる一方、アンテナ導体２８から強い電界が出力される範囲に、機能モジュール及びそれに付随する導体が位置する。

なお、光発電パネル３１、３２の外部電極３１１、３１２、３２１、３２２の位置及びリード線３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂが延在する経路は、図３の例に限られない。例えば、外部電極３１１、３１２、３２１、３２２は、回路基板２０の主部２０Ａに近い方に配置されてもよい。リード線３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂは、図３に示すように途中で交差又は結束されてもよいし、交差又は結束せずに外部電極３１１、３１２、３２１、３２２まで延在してもよい。

高周波遮断回路６１は、リード線３１ｈａ及び基板配線２０１ａの途中に介在し、無線信号と同一の高周波信号の通過を抑制する。高周波遮断回路６１があることで、無線信号の電界を受けてリード線３１ｈａ及び基板配線２０１ａに無線信号と同一周波数の高周波信号が生じることが抑制され、この高周波信号がＰＭＩＣ２１の入力端子に吸収されることが抑制される。他の３つの高周波遮断回路６２～６４と、リード線３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂ及び基板配線２０１ｂ、２０２ａ、２０２ｂについても同様である。高周波遮断回路６２～６４が介在することで、無線信号の電界によりリード線３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂと基板配線２０１ｂ、２０２ａ、２０２ｂとに高周波信号が発生すること、並びに、高周波信号がＰＭＩＣ２１又は面状グラウンド２０Ｇに吸収されることが抑制される。

高周波遮断回路６１は、電気容量Ｃ１と、インダクタンスＬ１とが並列接続された並列共振回路であり（図４（Ａ）を参照）、ＲＦＩＤ用ＩＣ２５の無線信号と同一周波数の高周波信号の通過を抑制する。電気容量Ｃ１及びインダクタンスＬ１は、実装部品であってもよいし、回路基板上の電極パターン及び多層配線により構成されてもよい。高周波遮断回路６１は、ＲＦＩＤ用ＩＣ２５の無線信号の周波数（例えば９２０ＭＨｚ）と一致する共振周波数を有するが、一致しない共振周波数で、無線信号と同一周波数の電気信号の通過率が１/２以下となる共振周波数を持っていてもよい。他の３つの高周波遮断回路６２～６４についても同様である。

高周波遮断回路６１は、電気容量Ｃ１が省略されてインダクタンスＬ１のみの構成としてもよいし、抵抗が含まれる構成としてもよい。本実施形態では、高周波遮断回路６１は、光発電パネル３１からの直流電流を流す構成であるため、電気容量Ｃ１が直列に接続される構成は採用されない。しかし、高周波遮断回路６１が、機能モジュールの所定周波数の信号が伝送される配線上にあれば、所定周波数の電気信号の通過率が低くならない範囲で、直列に電気容量が含まれる回路であってもよい。高周波遮断回路６２～６４についても同様である。

＜通信特性＞
図４は、高周波遮断回路の配置例１の構成図（Ａ）及び周波数特性グラフ（Ｂ）、（Ｃ）である。図５は、比較例の構成図（Ａ）及び周波数特性グラフ（Ｂ）である。図６は、高周波遮断回路の配置例２の構成図（Ａ）及び周波数特性グラフ（Ｂ）である。図７は、高周波遮断回路の変形例を適用した構成図（Ａ）及び周波数特性グラフ（Ｂ）である。図４～図７の周波数特性グラフは、実施形態のＲＦＩＤタグ１又は比較例のＲＦＩＤタグ１００に対してＺ方向から無線通信を行った場合に、無線周波数と通信可能距離との関係を示す。９２０ＭＨｚにおける通信可能距離は実測値である。

図４～図７では、高周波遮断回路の違いによる比較を示すが、試験では光発電パネル３１、３２とアンテナ導体２８との配置関係がわずかに異なる２種類のサンプルが用いられている。２種類のサンプルとも、前述した光発電パネル３１、３２とアンテナ導体２８との配置関係及び距離の要件を満たしている。図４（Ｂ）と図５（Ｂ）は、第１サンプルを用いた試験結果であり、図４（Ｃ）、図６（Ｂ）、図７（Ｂ）は、第２サンプルを用いた試験結果である。

図４（Ｂ）と図５（Ｂ）との比較から分かるように、４つの高周波遮断回路６１～６４を有する本実施形態のＲＦＩＤタグ１では、高周波遮断回路６１～６４を持たない比較例のＲＦＩＤタグ１００と比較して、通信可能距離が６．８ｍから８ｍ以上に延びている。図４（Ｂ）は、高周波遮断回路６１～６４のインダクタンスＬ１と電気容量Ｃ１とが、それぞれ２３［ｎＨ］と１［ｐＨ］の場合、並びに、それぞれ１３［ｎＨ」と２［ｐＦ］の場合を示している。電気容量Ｃ１が搭載される回路基板２０の電極間に生じる寄生容量０．３［ｐＦ］と合わせると、両方の場合とも、高周波遮断回路６１～６４の共振周波数は９２０ＭＨｚとなり、同一周波数の高周波信号をほぼ遮断する。

図４（Ｃ）と図６（Ｂ）との比較から分かるように、ＰＭＩＣ２１の入力端子側（以下陽極側と呼ぶ）の高周波遮断回路６１、６３を有し、面状グラウンド２０Ｇ側（以下陰極側と呼ぶ）の高周波遮断回路６２、６４を有さないＲＦＩＤタグ１Ａと比較すると、４つの高周波遮断回路６１～６４を有するＲＦＩＤタグ１の方が、通信可能距離が長い。図４（Ｃ）及び図６（Ｂ）は、インダクタンスＬ１と電気容量Ｃ１とがそれぞれ２３［ｎＨ］と１［ｐＨ］の場合の試験結果を示している。陰極側の高周波遮断回路６２、６４のみを有する構成と、４つの高周波遮断回路６１～６４を有する構成との比較においても、同様の結果が得られる。高周波遮断回路６１～６４のうち、いずれか１つ以上を有する構成のほうが、全く持たない構成よりも通信可能距離を長くすることができる。

図６（Ｂ）と図７（Ｂ）との比較から分かるように、高周波遮断回路６１、６３が無線信号の周波数と同調しているＲＦＩＤタグ１Ａでは、８．７ｍの通信可能距離が得られる。一方、高周波遮断回路６１、６３がインダクタンスＬ１のみの構成など無線信号の周波数との同調を有さないＲＦＩＤタグ１Ｂでは、７．９ｍの通信可能距離が得られるなど、同調している構成のほうが通信可能距離が長い。ただし、同調していない高周波遮断回路６１、６３を有する構成と、高周波遮断回路を有さない構成とを比較すると、高周波遮断回路６１、６３を有する方が通信可能距離は長くなる。図７（Ｂ）は、インダクタンスＬ１が２３［ｎＨ］の場合の試験結果を示している。このような比較結果は、陰極側の２つの高周波遮断回路６２、６４を有する構成においても、陽極側と陰極側とに４つの高周波遮断回路６１～６４を有する構成においても成立する。

以上のように、本実施形態のＲＦＩＤタグ１によれば、光発電パネル３１、３２のリード線３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂと基板配線２０１ａ、２０１ｂ、２０２ａ、２０２ｂとの途中に介在する高周波遮断回路６１～６４を備える。高周波遮断回路６１～６４により、アンテナ導体２８からの電界を受けてリード線３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂと基板配線２０１ａ、２０１ｂ、２０２ａ、２０２ｂとに高周波信号が伝わり、高周波信号がＰＭＩＣ２１又は面状グラウンド２０Ｇで吸収されてしまうことを抑制できる。よって、アンテナ導体２８から送信される無線信号の損失が低減される。同様に、アンテナ導体２８が受信する無線信号の損失が低減される。したがって、ＲＦＩＤタグ１の通信可能距離を延ばすことができる。本実施形態のＲＦＩＤタグ１Ａ、１Ｂについても、高周波遮断回路６１、６２を有する分、同様の作用により、通信可能距離を延ばすことができる。

さらに、本実施形態のＲＦＩＤタグ１、１Ａによれば、高周波遮断回路６１～６４は電気容量Ｃ１とインダクタンスＬ１とを含む並列共振回路である。よって、無線信号の周波数と高周波遮断回路６１～６４の特性との同調を図ることができ、他の周波数の信号の影響を低減しつつ、無線信号の周波数と同一の周波数の電気信号の通過率を低減することができる。よって、無線信号の損失が低減され、ＲＦＩＤタグ１、１Ａの通信可能距離を延ばすことができる。

さらに、本実施形態のＲＦＩＤタグ１、１Ａ、１Ｂによれば、高周波遮断回路６１～６４は、無線信号の周波数と同一の周波数を有する電気信号の通過率が、１／２以下の特性を有する。したがって、無線信号がリード線３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂと基板配線２０１ａ、２０１ｂ、２０２ａ、２０２ｂとを介して電気信号として伝わり、ＰＭＩＣ２１又は面状グラウンド２０Ｇに吸収されて損失となることをより抑制できる。

さらに、本実施形態のＲＦＩＤタグ１、１Ａ、１Ｂによれば、光発電パネル３１、３２とアンテナ導体２８との最短距離が、無線信号の１／４波長以下である。さらに、リード線３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂとアンテナ導体２８との最短距離が、無線信号の１／４波長以下である。このような構成により、ＲＦＩＤタグ１、１Ａ、１Ｂのコンパクト化を図りつつ、高周波遮断回路６１～６４によりコンパクト化の弊害を抑制し、通信可能距離の長大化を図ることができる。

以上、本開示の実施形態について説明した。しかし、本開示は上記実施形態に限られるものでない。例えば、上記実施形態では、機能モジュールとして、２つの光発電パネル３１、３２を適用した例を示した。しかし、機能モジュールとしては、例えば、温度、湿度、照度、振動、加速度などを検出するセンサモジュール、集音器、拡声器など、様々なモジュールが適用されてもよい。実施形態の表示パネルを機能モジュールとして、その配線の途中に配置された高周波遮断回路を有してもよい。高周波遮断回路が介在される基板配線及び接続用配線は、機能モジュールから送受信される信号又は電力が伝送される構成であってもよい。また、上記実施形態では、高周波遮断回路が基板配線の途中に介在する構成を示したが、高周波遮断回路はリード線又はフィルム配線などの接続用配線の途中に介在する構成としてもよい。その他、実施形態で示した細部は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

１、１Ａ、１Ｂ ＲＦＩＤタグ
１０ 筐体
２０ 回路基板
２１ ＰＭＩＣ
２５ ＲＦＩＤ用ＩＣ
２８ アンテナ導体
２８ａ 帯状部
２８ｂ パターン部
３１、３２ 光発電パネル
３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂ リード線
３３ 表示パネル
４０ 蓋体
６１～６４ 高周波遮断回路
Ｌ１ インダクタンス
Ｃ１ 電気容量
２０１ａ、２０１ｂ、２０２ａ、２０２ｂ 基板配線
３１１、３１２、３２１、３２２ 外部電極
Ｄ１、Ｄ２ 最短距離

Claims (5)

1. アンテナ導体を有する回路基板と、
   前記アンテナ導体を介して無線信号を送信するＲＦＩＤ用ＩＣと、
   前記回路基板上の基板配線と前記基板配線に電気的に接続された接続用配線とを介して信号又は電力を入力又は出力する機能モジュールと、
   前記基板配線及び前記接続用配線の途中に介在する高周波遮断回路と、
   を備えるＲＦＩＤタグ。
2. 前記高周波遮断回路は、電気容量とインダクタンスとを含む並列共振回路である、
   請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
3. 前記高周波遮断回路は、前記無線信号の周波数と同一の周波数を有する電気信号の通過率が１／２以下の特性を有する、
   請求項１又は請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
4. 前記アンテナ導体と前記機能モジュールとの最短距離が、前記無線信号の１／４波長以下である、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
5. 前記アンテナ導体と前記接続用配線との最短距離が、前記無線信号の１／４波長以下である、
   請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。

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