JP2022115273A - Temperature sensor, and bus bar module including the same - Google Patents

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Daisuke Takano
昂平 高橋
Kohei Takahashi
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Abstract

To provide a temperature sensor and bus bar module including the temperature sensor that can alleviate an impact of a spray of coolant and the like.SOLUTION: A temperature sensor 1, which is provided in a heating body 2, comprises: a case part 3 that is provided in a part of the heating body, and has at least an outer peripheral face other than a face 1a contacting with the heating body formed of resin; and a sensor main body 4 that is housed inside the case part. The case part includes: a sensor housing part 5 that houses the sensor main body; a resin sealing part 6 that seals the sensor main body in the sensor housing part; and an insulation layer 7 that is provided between the peripheral face other than the face contacting with the heating body and the sensor housing part, and has at least a cavity part.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、モータ,バッテリーや自動車用の配線部材として用いられバスバー等の発熱体に設けられる温度センサ及びこれを備えたバスバーモジュールに関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a temperature sensor which is used as a wiring member for motors, batteries, and automobiles, and which is provided in a heat generating body such as a busbar, and a busbar module having the same.

モータ,バッテリーや自動車用の配線部材として用いられるバスバーには、バスバーの温度を検出するために温度センサが取り付けられているものが知られている。
例えば、モータステータのコイル導線の温度を検出するためにコイル導線のバスバーに温度センサが設けられている。
Busbars used as wiring members for motors, batteries, and automobiles are known to have temperature sensors attached to them for detecting the temperature of the busbars.
For example, a temperature sensor is provided on the busbar of the coil wire to detect the temperature of the coil wire of the motor stator.

上記モータステータは高温になるため、ATF(Automatic Transmission Fluid)等の冷媒の噴霧等により冷却する構造を採用しているが、温度センサに冷媒が直接噴霧されてしまうと温度センサ自体が冷却されてしまい、コイル導線の温度を正確に測定することができない。このため従来、温度センサには、特許文献1~3に記載されているように、温度センサにカバーが取り付けられ、冷媒の影響を受けないようになっている。 Since the motor stator becomes hot, it is cooled by spraying a coolant such as ATF (Automatic Transmission Fluid). Therefore, the temperature of the coil wire cannot be measured accurately. For this reason, the temperature sensor is conventionally covered with a cover, as described in Patent Documents 1 to 3, so that the temperature sensor is not affected by the refrigerant.

特開2012-175861号公報JP 2012-175861 A 特開2012-223085号公報JP 2012-223085 A 特開2018-121422号公報JP 2018-121422 A

上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、上記従来の技術では、温度センサにカバーを取り付けているが、カバーに冷媒が噴霧されるとカバーを介して内部の温度センサも少なからず冷却されてしまい、やはり測温精度が低くなってしまうという問題があった。
また、温度センサにカバーを取り付けると、カバー取り付け作業が必要になると共にカバーを含む温度センサ全体が大きくなって寸法面で不利になってしまうという不都合もあった。さらに、単にカバーを取り付ける方法であると、冷却方法が噴霧しかできず、冷却効率が悪いという問題もあった。
The following problems remain in the above conventional technique.
That is, in the above conventional technology, a cover is attached to the temperature sensor, but when the cover is sprayed with the refrigerant, the internal temperature sensor is also cooled to a large extent through the cover, resulting in a decrease in temperature measurement accuracy. There was a problem of hoarding.
In addition, when the cover is attached to the temperature sensor, it is necessary to attach the cover, and the size of the entire temperature sensor including the cover becomes large, which is disadvantageous in terms of dimensions. Furthermore, if the method is simply to attach the cover, the only cooling method that can be used is spraying, resulting in poor cooling efficiency.

本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、冷媒の噴霧等の外部の影響を軽減することができる温度センサ及びこれを備えたバスバーモジュールを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a temperature sensor and a busbar module having the same, which can reduce external influences such as refrigerant spray.

本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明に係る温度センサは、発熱体に設けられる温度センサであって、前記発熱体の一部に設けられ少なくとも前記発熱体との接触面以外の外周面が樹脂で形成されたケース部と、前記ケース部内に収納されたセンサ本体とを備え、前記ケース部が、前記センサ本体を収納するセンサ収納部と、前記センサ収納部内で前記センサ本体を封止する樹脂封止部と、前記発熱体との接触面以外の外周面と前記センサ収納部との間に設けられ少なくとも空洞部を有する断熱層とを備えていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention employs the following configurations. That is, a temperature sensor according to a first aspect of the present invention is a temperature sensor provided on a heating element, wherein the outer peripheral surface provided on a part of the heating element and at least other than the contact surface with the heating element is formed of resin. and a sensor body housed in the case part, wherein the case part comprises a sensor housing part housing the sensor body and a resin sealing part sealing the sensor body in the sensor housing part. and a heat insulating layer having at least a hollow portion provided between the outer peripheral surface other than the contact surface with the heating element and the sensor housing portion.

すなわち、この温度センサでは、発熱体との接触面以外の外周面とセンサ収納部との間に設けられ少なくとも空洞部を有する断熱層を備えているので、空洞部を有する断熱層の断熱効果によって発熱体との接触面(測温面)以外の外周面外部における温度変化の影響を抑制することで、測温精度を向上させることができる。
また、ケース部内に断熱層を備えるため、別途大きなカバーを設ける必要が無く、カバー取り付け作業が不要になると共に、温度センサ全体として寸法面で有利になる。
さらに、モータステータ等の冷却方法が噴霧の他、含浸等も可能になるため、冷却効率の向上を図ることが可能になる。
That is, since this temperature sensor is provided with a heat insulating layer having at least a hollow portion provided between the outer peripheral surface other than the contact surface with the heating element and the sensor housing portion, the heat insulating effect of the heat insulating layer having the hollow portion Temperature measurement accuracy can be improved by suppressing the influence of temperature changes outside the outer peripheral surface other than the contact surface (temperature measurement surface) with the heating element.
In addition, since the heat insulating layer is provided in the case portion, there is no need to provide a separate large cover, which eliminates the cover mounting work and is advantageous in terms of dimensions of the temperature sensor as a whole.
Furthermore, since the motor stator and the like can be cooled by impregnation in addition to spraying, the cooling efficiency can be improved.

第2の発明に係る温度センサは、第1の発明において、前記断熱層が、全体が空洞で構成された空気層であることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、断熱層が、全体が空洞で構成された空気層であるので、全体が空気の断熱層によって高い断熱効果を得ることができる。
A temperature sensor according to a second invention is characterized in that, in the first invention, the heat insulation layer is an air layer that is entirely hollow.
That is, in this temperature sensor, since the heat insulating layer is an air layer composed entirely of cavities, a high heat insulating effect can be obtained by the heat insulating layer made entirely of air.

第3の発明に係る温度センサは、第1の発明において、前記断熱層が、複数の空洞部を有する発泡材料で形成された発泡材料層であることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、断熱層が、複数の空洞部を有する発泡材料で形成された発泡材料層であるので、複数の空洞部による断熱効果と、発泡材料による断熱層の強度維持の効果とを有することができる。
A temperature sensor according to a third invention is characterized in that, in the first invention, the heat insulation layer is a foamed material layer formed of a foamed material having a plurality of cavities.
That is, in this temperature sensor, the heat insulating layer is a foam material layer formed of a foam material having a plurality of cavities. can have

第4の発明に係る温度センサは、第1から第3の発明のいずれかにおいて、前記ケース部が、前記発熱体との接触面以外の外周面の樹脂よりも熱伝導性の高い高熱伝導材料部を前記接触面に備えていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、ケース部が、発熱体との接触面以外の外周面の樹脂よりも熱伝導性の高い高熱伝導材料部を接触面に備えているので、高熱伝導材料部により接触面で受けた熱を効果的にセンサ本体に伝えることができる。
A temperature sensor according to a fourth invention is a temperature sensor according to any one of the first to third inventions, wherein the case part is made of a high thermal conductive material having higher thermal conductivity than the resin of the outer peripheral surface other than the contact surface with the heating element. A portion is provided on the contact surface.
That is, in this temperature sensor, since the case portion has a high thermal conductive material portion with higher thermal conductivity than the resin of the outer peripheral surface other than the contact surface with the heating element, the high thermal conductive material portion The heat received by the sensor can be effectively transferred to the main body of the sensor.

第5の発明に係るバスバーモジュールは、バスバーと、前記発熱体である前記バスバーに設けられた第1から第4の発明のいずれかの温度センサとを備えていることを特徴とする。
このバスバーモジュールでは、発熱体であるバスバーに設けられた第1から第4の発明のいずれかの温度センサを備えているので、外部の影響を受け難く高い測温精度を有した温度センサによってバスバーの温度を正確に測定することが可能になる。
A busbar module according to a fifth aspect of the invention includes a busbar and the temperature sensor according to any one of the first to fourth aspects of the invention provided on the busbar, which is the heating element.
In this busbar module, since the temperature sensor according to any one of the first to fourth inventions is provided on the busbar, which is a heat generating element, the temperature sensor that is less susceptible to external influences and has high temperature measurement accuracy is used to control the temperature of the busbar. temperature can be measured accurately.

第6の発明に係るバスバーモジュールは、第5の発明において、前記バスバーが、断面矩形状であり、前記ケース部が、前記バスバーの外周面のうち一面に前記接触面を接触させているケース本体と、前記バスバーの前記接触面の反対面に配される爪部とを備え、前記ケース部と前記爪部とで前記バスバーを挟み込んで着脱可能に取り付けられていることを特徴とする。
すなわち、このバスバーモジュールでは、ケース部が、ケース部と爪部とでバスバーを挟み込んで着脱可能に取り付けられているので、温度センサをバスバーに容易に着脱可能に取り付けすることができる。
A busbar module according to a sixth aspect is the case main body according to the fifth aspect, wherein the busbar has a rectangular cross-section, and the case portion brings the contact surface into contact with one of the outer peripheral surfaces of the busbar. and a claw portion arranged on the opposite surface of the contact surface of the bus bar, and the bus bar is detachably attached by sandwiching the bus bar between the case portion and the claw portion.
That is, in this busbar module, the case portion is detachably attached with the busbar sandwiched between the case portion and the claw portion, so that the temperature sensor can be easily detachably attached to the busbar.

第7の発明に係るバスバーモジュールは、第5の発明において、前記バスバーが、第1延在部と、前記第1延在部に平行に延在する第2延在部と、前記第1延在部の先端部と前記第2延在部の先端部とを連結する連結部とを備えたコ字状とされ、前記ケース部が、前記第1延在部と前記第2延在部との互いの対向面にそれぞれ前記接触面を接触させた状態で前記第1延在部と前記第2延在部との間に設けられていることを特徴とする。
すなわち、このバスバーモジュールでは、ケース部が、第1延在部と第2延在部との互いの対向面にそれぞれ接触面を接触させた状態で第1延在部と第2延在部との間に射出成形等で設けられているので、センサ本体の両側に配された2つの接触面によりバスバーの熱をさらに効果的にセンサ本体に伝えることができる。
A busbar module according to a seventh invention is the busbar module according to the fifth invention, wherein the busbar includes a first extending portion, a second extending portion extending parallel to the first extending portion, and a second extending portion extending parallel to the first extending portion. It has a U-shape including a connection portion that connects the tip portion of the base portion and the tip portion of the second extension portion, and the case portion includes the first extension portion and the second extension portion. is provided between the first extension portion and the second extension portion in a state in which the contact surfaces are in contact with the opposing surfaces of the two.
In other words, in this busbar module, the case portion contacts the first extending portion and the second extending portion with their contact surfaces in contact with the opposing surfaces of the first extending portion and the second extending portion. Since it is provided between the busbars by injection molding or the like, the heat of the busbar can be more effectively transmitted to the sensor body by the two contact surfaces arranged on both sides of the sensor body.

本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、発熱体との接触面以外の外周面とセンサ収納部との間に設けられ少なくとも空洞部を有する断熱層を備えているので、空洞部を有する断熱層の断熱効果によって発熱体との接触面(測温面)以外の外周面外部における温度変化の影響を抑制することで、測温精度を向上させることができる。
したがって、本発明の温度センサを備えたバスバーモジュールによれば、バスバーの測温精度、取り付け作業の簡易化、全体の小型化及び冷却効率の向上を図ることができるため、モータステータ等のバスバーモジュールとして好適である。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, there exist the following effects.
That is, according to the temperature sensor of the present invention, since the heat insulating layer having at least the hollow portion is provided between the outer peripheral surface other than the contact surface with the heating element and the sensor housing portion, the heat insulating layer having the hollow portion is provided. Temperature measurement accuracy can be improved by suppressing the effect of temperature change on the outside of the outer peripheral surface other than the contact surface (temperature measurement surface) with the heating element due to the heat insulating effect of the layer.
Therefore, according to the busbar module equipped with the temperature sensor of the present invention, it is possible to improve the temperature measurement accuracy of the busbar, simplify the mounting work, reduce the overall size, and improve the cooling efficiency. It is suitable as

本発明に係る温度センサ及びこれを備えたバスバーモジュールの第1実施形態を示す断面図(図2のA-A線断面図)である。1 is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2) showing a first embodiment of a temperature sensor and a busbar module including the same according to the present invention; FIG. 第1実施形態において、バスバーモジュールを示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a busbar module in the first embodiment; 本発明に係る温度センサ及びこれを備えたバスバーモジュールの第2実施形態を示す断面図(図4のB-B線断面図)である。FIG. 5 is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line BB in FIG. 4) showing a second embodiment of a temperature sensor and a busbar module including the same according to the present invention; 第2実施形態において、バスバーモジュールを示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a busbar module in the second embodiment; 本発明に係る温度センサ及びこれを備えたバスバーモジュールの第3実施形態において、センサ本体封止前の状態を示す斜視図(a)、側面図(b)及びケース部を示す斜視図(c)である。In the third embodiment of the temperature sensor and the busbar module having the same according to the present invention, a perspective view (a), a side view (b), and a perspective view (c) showing a state before the sensor main body is sealed. is. 本発明に係る温度センサ及びこれを備えたバスバーモジュールの第4実施形態において、センサ本体封止前の状態を示す斜視図(a)、側面図(b)及びケース部を示す斜視図(c)である。In the fourth embodiment of the temperature sensor and the busbar module provided with the same according to the present invention, a perspective view (a), a side view (b), and a perspective view (c) showing a state before the sensor main body is sealed. is.

以下、本発明に係る温度センサ及びこれを備えたバスバーモジュールにおける第1実施形態を、図1及び2を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる図面の一部では、各部を認識可能又は認識容易な大きさとするために必要に応じて縮尺を適宜変更している。 A first embodiment of a temperature sensor and a busbar module including the same according to the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. In some of the drawings used in the following description, the scale is appropriately changed as necessary in order to make each part recognizable or easily recognizable.

本実施形態の温度センサ1は、図1及び図2に示すように、発熱体2(バスバー)に設けられる温度センサであって、発熱体2の一部に設けられ少なくとも発熱体2との接触面1a以外の外周面が樹脂で形成されたケース部3と、ケース部3内に収納されたセンサ本体4とを備えている。
なお、上記ケース部3は、接触面1aを含め外周面が樹脂で形成されている。
上記発熱体2は、Cu等の金属で形成され、例えばモータステータのコイル導線、又はコイルエンド部分に接続されたバスバーである(以下、バスバー2とも記載する)。
As shown in FIGS. 1 and 2, the temperature sensor 1 of the present embodiment is a temperature sensor provided on the heat generating element 2 (bus bar), and is provided on a part of the heat generating element 2 so as to contact at least the heat generating element 2. It has a case portion 3 whose outer peripheral surface other than the surface 1a is made of resin, and a sensor main body 4 housed in the case portion 3 .
The outer peripheral surface of the case portion 3 including the contact surface 1a is made of resin.
The heating element 2 is made of metal such as Cu, and is, for example, a bus bar connected to a coil conductor or a coil end portion of a motor stator (hereinafter also referred to as bus bar 2).

上記ケース部3は、センサ本体4を収納するセンサ収納部5と、センサ収納部5内でセンサ本体4を封止する樹脂封止部6と、発熱体2との接触面1a以外の外周面とセンサ収納部5との間に設けられ少なくとも空洞部を有する断熱層7とを備えている。
なお、本実施形態の断熱層7は、全体が空洞で構成された空気層である。
上記断熱層7は、接触面1aを除いて断面矩形状のセンサ収納部5の外周面を囲むように断面コ字状に形成されている。
The case portion 3 includes a sensor storage portion 5 that stores the sensor body 4, a resin sealing portion 6 that seals the sensor body 4 in the sensor storage portion 5, and an outer peripheral surface other than the contact surface 1a with the heating element 2. and a heat insulating layer 7 having at least a hollow portion provided between and the sensor housing portion 5 .
In addition, the heat insulating layer 7 of the present embodiment is an air layer that is entirely hollow.
The heat insulating layer 7 is formed to have a U-shaped cross section so as to surround the outer peripheral surface of the sensor housing portion 5 having a rectangular cross section except for the contact surface 1a.

また、本実施形態のバスバーモジュール10は、発熱体であるバスバー2と、バスバー2に設けられた上記温度センサ1とを備えている。
上記バスバー2は、断面矩形状の平角線であり、例えばCu等の金属で形成されている。
上記ケース部3は、バスバー2の外周面のうち一面に接触面1aを接触させているケース本体3aと、ケース本体3a下部からバスバー2の接触面1aの反対面2bにまで断面L字状に延在した2本の爪部3bとを備えている。
Also, the busbar module 10 of the present embodiment includes the busbar 2 which is a heating element, and the temperature sensor 1 provided on the busbar 2 .
The bus bar 2 is a rectangular wire having a rectangular cross section and is made of metal such as Cu.
The case portion 3 includes a case body 3a having a contact surface 1a in contact with one of the outer peripheral surfaces of the busbar 2, and an L-shaped cross section extending from the lower portion of the case body 3a to the opposite surface 2b of the contact surface 1a of the busbar 2. and two extended claw portions 3b.

上記爪部3bは、先端にバスバー2の反対面2b側角部に係止可能な突起部が設けられている。
このようにケース部3は、ケース部3と爪部3bとでバスバー2を挟み込んで着脱可能に取り付けられている。
すなわち、スナップフィット的にケース部3と爪部3bとの間にバスバー2が嵌め込まれた状態となっている。
The claw portion 3b is provided at its tip with a projection that can be engaged with a corner portion on the side of the opposite surface 2b of the bus bar 2. As shown in FIG.
In this manner, the case portion 3 is detachably attached by sandwiching the busbar 2 between the case portion 3 and the claw portion 3b.
That is, the bus bar 2 is fitted between the case portion 3 and the claw portion 3b in a snap-fit manner.

上記センサ本体4は、チップサーミスタ等の感熱素子(図示略)と、感熱素子をガラスで覆っている封止ガラス部(図示略)と、封止ガラス部を樹脂で覆っている樹脂コート部4aと、感熱素子に端部が接続された一対のリード線8とを備えている。
なお、上記樹脂コート部4aは、一対のリード線8と感熱素子との接続部分も覆って形成されている。
また、上記一対のリード線8は、樹脂封止部6から外部に突出して延在している。
上記樹脂封止部6は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の注型用の絶縁性樹脂が採用可能であり、特にケース部3よりも熱伝導性の良い樹脂が好ましい。
The sensor main body 4 includes a thermal element (not shown) such as a chip thermistor, a sealing glass portion (not shown) covering the thermal element with glass, and a resin coating portion 4a covering the sealing glass portion with resin. and a pair of lead wires 8 whose ends are connected to the thermal element.
The resin coat portion 4a is formed so as to also cover the connecting portion between the pair of lead wires 8 and the thermal element.
Further, the pair of lead wires 8 are projected and extended from the resin sealing portion 6 to the outside.
For the resin sealing portion 6, an insulating resin for casting such as silicone resin or epoxy resin can be used, and a resin having higher thermal conductivity than that of the case portion 3 is particularly preferable.

このように本実施形態の温度センサ1では、発熱体2との接触面1a以外の外周面とセンサ収納部5との間に設けられ少なくとも空洞部を有する断熱層7を備えているので、空洞部を有する断熱層7の断熱効果によって発熱体2との接触面(測温面)以外の外周面外部における温度変化の影響を抑制することで、測温精度を向上させることができる。
また、ケース部3内に断熱層7を備えるため、別途大きなカバーを設ける必要が無く、カバー取り付け作業が不要になると共に、温度センサ全体として寸法面で有利になる。
As described above, the temperature sensor 1 of the present embodiment is provided with the heat insulating layer 7 having at least a hollow portion provided between the outer peripheral surface other than the contact surface 1a with the heating element 2 and the sensor housing portion 5. Temperature measurement accuracy can be improved by suppressing the influence of temperature change outside the outer peripheral surface other than the contact surface (temperature measurement surface) with the heating element 2 by the heat insulation effect of the heat insulation layer 7 having a portion.
In addition, since the heat insulating layer 7 is provided in the case portion 3, there is no need to provide a separate large cover, and work for attaching the cover is not required, and the temperature sensor as a whole is advantageous in terms of dimensions.

さらに、モータステータ等の冷却方法が噴霧の他、含浸等も可能になるため、冷却効率の向上を図ることが可能になる。
また、断熱層7が、全体が空洞で構成された空気層であるので、全体が空気の断熱層7によって高い断熱効果を得ることができる。
Furthermore, since the motor stator and the like can be cooled by impregnation in addition to spraying, the cooling efficiency can be improved.
In addition, since the heat insulating layer 7 is an air layer composed entirely of cavities, a high heat insulating effect can be obtained by the heat insulating layer 7 made entirely of air.

したがって、本実施形態のバスバーモジュール10では、発熱体であるバスバー2に設けられた上記温度センサ1を備えているので、外部の影響を受け難く高い測温精度を有した温度センサ1によってバスバー2の温度を正確に測定することが可能になる。
また、ケース部3が、ケース部3と爪部3bとでバスバー2を挟み込んで着脱可能に取り付けられているので、温度センサ1をバスバー2に容易に着脱可能に取り付けすることができる。
Therefore, in the busbar module 10 of the present embodiment, since the temperature sensor 1 is provided on the busbar 2 which is a heating element, the temperature sensor 1 which is not easily affected by the outside and has a high temperature measurement accuracy can temperature can be measured accurately.
In addition, since the case portion 3 is detachably attached with the busbar 2 sandwiched between the case portion 3 and the claw portions 3b, the temperature sensor 1 can be easily detachably attached to the busbar 2.例文帳に追加

次に、本発明に係るバスバーモジュールの第2から第4実施形態について、図3から図6を参照して以下に説明する。なお、以下の各実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。 Next, second to fourth embodiments of the busbar module according to the present invention will be described below with reference to FIGS. 3 to 6. FIG. In addition, in the following description of each embodiment, the same reference numerals are given to the same constituent elements as described in the above embodiments, and the description thereof will be omitted.

第2実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態の温度センサ1では、1つの接触面1aを有するケース部3を備えているのに対し、第2実施形態の温度センサ21及びバスバーモジュール20では、図3及び図4に示すように、2つの接触面21aを有するケース部23を備えている点である。
また、第2実施形態では、発熱体であるバスバー22に射出成形によってケース部23がインサート成形されている点でも第1実施形態と異なっている。
The difference between the second embodiment and the first embodiment is that the temperature sensor 1 of the first embodiment includes a case portion 3 having one contact surface 1a, whereas the temperature sensor of the second embodiment has a case portion 3 having one contact surface 1a. 21 and the busbar module 20 are provided with a case portion 23 having two contact surfaces 21a, as shown in FIGS.
The second embodiment is also different from the first embodiment in that a case portion 23 is insert-molded on the bus bar 22, which is a heating element, by injection molding.

すなわち、バスバー22は、第1延在部22aと、第1延在部22aに平行に延在する第2延在部22bと、第1延在部22aの先端部と第2延在部22bの先端部とを連結する連結部22cとを備えたコ字状とされている。
また、ケース部23は、第1延在部22aと第2延在部22bとの互いの対向面にそれぞれ接触面21aを接触させた状態で第1延在部22aと第2延在部22bとの間に成形されている。
That is, the busbar 22 includes a first extension portion 22a, a second extension portion 22b extending parallel to the first extension portion 22a, a distal end portion of the first extension portion 22a, and the second extension portion 22b. and a connecting portion 22c that connects the tip end portion thereof.
Further, the case portion 23 is configured such that the first extension portion 22a and the second extension portion 22b are connected to each other with the contact surface 21a in contact with the opposing surfaces of the first extension portion 22a and the second extension portion 22b. is formed between

また、断熱層27は、複数の空洞部を有する発泡材料で形成された発泡材料層である。
なお、断熱層27における上記複数の空洞部は、発泡材料中の多数の空隙(気泡)である。
上記発泡材料としては、例えば発泡樹脂や網目構造を有する発泡金属等の多孔質材料が採用可能である。
第2実施形態の断熱層27は、互いに対向してセンサ本体4の両側に配された接触面21a以外の外周面(上下面)とセンサ本体4との間、すなわちセンサ本体4の上下にそれぞれ配されている。
Also, the heat insulating layer 27 is a foam material layer formed of a foam material having a plurality of cavities.
The plurality of cavities in the heat insulating layer 27 are numerous voids (bubbles) in the foam material.
As the foam material, for example, a porous material such as a foam resin or a foam metal having a network structure can be used.
The heat insulating layers 27 of the second embodiment are provided between the outer peripheral surfaces (upper and lower surfaces) other than the contact surfaces 21a arranged on both sides of the sensor main body 4 and the sensor main body 4, that is, on the upper and lower sides of the sensor main body 4, respectively. are distributed.

さらに、ケース部23は、発熱体であるバスバー22との接触面21a以外の外周面の樹脂よりも熱伝導性の高い高熱伝導材料部29を2つの接触面21aにそれぞれ備えている。
上記高熱伝導材料部29としては、例えばSUSやアルミニウム等の金属板や金属箔等が採用可能である。
上記ケース部23は、第1延在部22aと第2延在部22bとが挿通される両側枠部23bと、連結部22cが挿通される先端枠部23aとを備えている。
Further, the case portion 23 has two contact surfaces 21a each provided with a high thermal conductive material portion 29 having higher thermal conductivity than the resin of the outer peripheral surface other than the contact surface 21a with the bus bar 22, which is a heating element.
As the high heat conductive material portion 29, for example, a metal plate such as SUS or aluminum, a metal foil, or the like can be used.
The case portion 23 includes both side frame portions 23b through which the first extension portion 22a and the second extension portion 22b are inserted, and a tip end frame portion 23a through which the connecting portion 22c is inserted.

本実施形態の温度センサ21及びバスバーモジュール20の製造方法は、上述したように、まずバスバー22にケース部23を射出成形により一体成形する。
このとき、ケース部23には、センサ本体4を収納するセンサ収納部25と、センサ空洞部25の上下に高熱伝導材料部29用の2つの空洞部とを同時に形成する。
次に、高熱伝導材料部29用の2つの空洞部内に、発泡材料を充填して高熱伝導材料部29を形成する。
さらに、センサ収納部25内にセンサ本体4を挿入すると共に2つの接触面21aに高熱伝導材料部20である金属板等を配置した状態で樹脂を充填して封止し、樹脂封止部6を形成することで、温度センサ21及びバスバーモジュール20が作製される。
In the method of manufacturing the temperature sensor 21 and the busbar module 20 of the present embodiment, as described above, first, the case portion 23 is integrally formed with the busbar 22 by injection molding.
At this time, in the case portion 23, a sensor housing portion 25 for housing the sensor main body 4 and two cavities for the high heat conductive material portion 29 above and below the sensor cavity portion 25 are formed at the same time.
Next, the two cavities for the high thermal conductivity material portion 29 are filled with a foam material to form the high thermal conductivity material portion 29 .
Further, the sensor main body 4 is inserted into the sensor housing portion 25, and a metal plate or the like, which is the high thermal conductive material portion 20, is placed on the two contact surfaces 21a. By forming the temperature sensor 21 and the busbar module 20 are produced.

このように本実施形態の温度センサ21では、断熱層27が、複数の空洞部を有する発泡材料で形成された発泡材料層であるので、複数の空洞部による断熱効果と、発泡材料による断熱層の強度維持の効果とを有することができる。
また、ケース部23が、発熱体であるバスバー22との接触面21a以外の外周面の樹脂よりも熱伝導性の高い高熱伝導材料部29を接触面21aに備えているので、高熱伝導材料部29により接触面21aで受けた熱をさらに効果的にセンサ本体4に伝えることができる。
As described above, in the temperature sensor 21 of the present embodiment, the heat insulating layer 27 is a foam material layer having a plurality of cavities formed of a foam material. strength maintenance effect.
Further, since the case portion 23 includes the high thermal conductive material portion 29 having higher thermal conductivity than the resin of the outer peripheral surface other than the contact surface 21a with the bus bar 22, which is a heating element, on the contact surface 21a, the high thermal conductive material portion The heat received by the contact surface 21a can be more effectively transferred to the sensor main body 4 by means of 29. As shown in FIG.

さらに、本実施形態のバスバーモジュール20では、ケース部23が、第1延在部22aと第2延在部22bとの互いの対向面にそれぞれ接触面21aを接触させた状態で第1延在部22aと第2延在部22bとの間に射出成形で設けられているので、センサ本体4の両側に配された2つの接触面21aによりバスバー22の熱をさらに効果的にセンサ本体4に伝えることができる。 Further, in the busbar module 20 of the present embodiment, the case portion 23 is in contact with the opposing surfaces of the first extending portion 22a and the second extending portion 22b with the contact surface 21a in contact with the first extending portion 22a. Since the portion 22a and the second extension portion 22b are provided by injection molding, the two contact surfaces 21a arranged on both sides of the sensor body 4 effectively transfer the heat of the bus bar 22 to the sensor body 4. I can tell you.

次に、第3実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態の温度センサ1及びバスバーモジュール10では、バスバー2をケース部3にスナップフィット的に嵌め込んで取り付けられているのに対し、第3実施形態の温度センサ及びバスバーモジュールでは、図5に示すように、予め成形したケース部33内にバスバー32を差し込んで作製される点である。
すなわち、第3実施形態では、図5の(c)の示すように、予めバスバー32を差し込めるように枠部33aと先端係止部33bとを有したケース部33を樹脂で成形しておく。そして、枠部33a内にコ字状のバスバー32を挿通させると共にバスバー32の連結部を先端係止部33bに当接させることで、バスバー32にケース部33を取り付ける。
Next, the difference between the third embodiment and the first embodiment is that in the temperature sensor 1 and the busbar module 10 of the first embodiment, the busbar 2 is fitted into the case portion 3 in a snap-fit manner. On the other hand, the temperature sensor and busbar module of the third embodiment are manufactured by inserting the busbar 32 into a preformed case portion 33 as shown in FIG.
That is, in the third embodiment, as shown in FIG. 5(c), a case portion 33 having a frame portion 33a and a front end engaging portion 33b is molded from resin so that the bus bar 32 can be inserted in advance. . Then, the case portion 33 is attached to the busbar 32 by inserting the U-shaped busbar 32 into the frame portion 33a and bringing the connecting portion of the busbar 32 into contact with the tip locking portion 33b.

この状態で、バスバー32の互いに対向する内面間がセンサ収納部35となる。
なお、ケース部33には、センサ収納部35の上下に空洞の断熱層37が上下に設けられている。
このようにバスバー32が差し込まれたケース部33のセンサ収納部35には、センサ本体4が挿入されると共に樹脂が充填されて樹脂封止部が形成される。
なお、2つの断熱層37の開口部は、蓋をして閉塞される。
In this state, the space between the inner surfaces of the busbars 32 facing each other becomes the sensor housing portion 35 .
In addition, hollow heat insulating layers 37 are provided above and below the sensor housing portion 35 in the case portion 33 .
The sensor main body 4 is inserted into the sensor housing portion 35 of the case portion 33 into which the bus bar 32 is inserted, and the sensor housing portion 35 is filled with resin to form a resin sealing portion.
The openings of the two heat insulating layers 37 are covered with lids.

次に、第4実施形態と第3実施形態との異なる点は、第3実施形態の温度センサ及びバスバーモジュールでは、ケース部33の枠部33a内にバスバー32を差し込んで作製されているのに対し、第4実施形態の温度センサ及びバスバーモジュールでは、図6に示すように、コ字状のバスバー32の内側に予め形成したケース部43を嵌め込んで作製している点である。 Next, the difference between the fourth embodiment and the third embodiment is that the temperature sensor and busbar module of the third embodiment are manufactured by inserting the busbar 32 into the frame portion 33a of the case portion 33. On the other hand, the temperature sensor and busbar module of the fourth embodiment are manufactured by fitting a pre-formed case portion 43 inside the U-shaped busbar 32 as shown in FIG.

すなわち、第4実施形態では、図6の(c)に示すように、予め箱型のケース部43を樹脂で形成し、このケース部43をコ字状のバスバー32の内側に嵌め込むことで、ケース部43をバスバー32に取り付ける。
上記ケース部43には、センサ収納部45と、センサ収納部45の上下に空洞の断熱層47とが上下に予め設けられている。
このようにコ字状のバスバー32の内側に嵌め込まれたケース部43のセンサ収納部45には、センサ本体4が挿入されると共に樹脂が充填されて樹脂封止部が形成される。
なお、2つの断熱層47の開口部は、蓋をして閉塞される。
That is, in the fourth embodiment, as shown in FIG. 6C, a box-shaped case portion 43 is formed in advance from resin, and this case portion 43 is fitted inside the U-shaped bus bar 32. , the case portion 43 is attached to the bus bar 32 .
The case portion 43 is provided in advance with a sensor storage portion 45 and hollow heat insulating layers 47 above and below the sensor storage portion 45 .
The sensor main body 4 is inserted into the sensor housing portion 45 of the case portion 43 fitted inside the U-shaped bus bar 32 and filled with resin to form a resin sealing portion.
The openings of the two heat insulating layers 47 are covered with lids.

なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

例えば、上記各実施形態では、センサ本体の感熱素子としてチップサーミスタを採用しているが、フレーク型サーミスタ,薄膜サーミスタ又は焦電素子などを採用しても構わない。
また、上記各実施形態では、コ字状のバスバーにケース部を取り付け又はインサート成形しているが、他の形状のバスバーにケース部を取り付け又はインサート成形しても構わない。
For example, in each of the above embodiments, a chip thermistor is used as the heat-sensitive element of the sensor body, but a flake-type thermistor, a thin-film thermistor, a pyroelectric element, or the like may be used.
In each of the above-described embodiments, the case portion is attached or insert-molded to the U-shaped busbar, but the case portion may be attached or insert-molded to a busbar having another shape.

1,21…温度センサ、1a,21a…接触面、2,22,32…バスバー(発熱体)、3…ケース部、3a…ケース本体、3b…爪部、4…センサ本体、5…センサ収納部、6…樹脂封止部、7…断熱層、10,20…バスバーモジュール、22a…第1延在部、22b…第2延在部、22c…連結部、29…高熱伝導材料部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 21... Temperature sensor 1a, 21a... Contact surface 2, 22, 32... Bus bar (heating element) 3... Case part 3a... Case main body 3b... Claw part 4... Sensor main body 5... Sensor housing Part 6... Resin sealing part 7... Thermal insulation layer 10, 20... Busbar module 22a... First extension part 22b... Second extension part 22c... Connection part 29... High heat conductive material part

Claims (7)

発熱体に設けられる温度センサであって、
前記発熱体の一部に設けられ少なくとも前記発熱体との接触面以外の外周面が樹脂で形成されたケース部と、
前記ケース部内に収納されたセンサ本体とを備え、
前記ケース部が、前記センサ本体を収納するセンサ収納部と、
前記センサ収納部内で前記センサ本体を封止する樹脂封止部と、
前記発熱体との接触面以外の外周面と前記センサ収納部との間に設けられ少なくとも空洞部を有する断熱層とを備えていることを特徴とする温度センサ。
A temperature sensor provided in a heating element,
a case portion provided on a part of the heat generating element and having at least an outer peripheral surface other than a contact surface with the heat generating element formed of resin;
a sensor body housed in the case,
a sensor housing portion in which the case portion houses the sensor main body;
a resin sealing portion that seals the sensor main body in the sensor housing portion;
A temperature sensor, comprising: a heat insulating layer having at least a hollow portion provided between an outer peripheral surface other than a contact surface with the heating element and the sensor housing portion.
請求項1に記載の温度センサにおいて、
前記断熱層が、全体が空洞で構成された空気層であることを特徴とする温度センサ。
The temperature sensor of claim 1, wherein
A temperature sensor according to claim 1, wherein said heat insulating layer is an air layer composed entirely of cavities.
請求項1に記載の温度センサにおいて、
前記断熱層が、複数の空洞部を有する発泡材料で形成された発泡材料層であることを特徴とする温度センサ。
The temperature sensor of claim 1, wherein
A temperature sensor, wherein the heat insulating layer is a foam layer formed of a foam material having a plurality of cavities.
請求項1から3のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
前記ケース部が、前記発熱体との接触面以外の外周面の樹脂よりも熱伝導性の高い高熱伝導材料部を前記接触面に備えていることを特徴とする温度センサ。
In the temperature sensor according to any one of claims 1 to 3,
A temperature sensor according to claim 1, wherein the case portion includes, on the contact surface, a high thermal conductive material portion having higher thermal conductivity than the resin of the outer peripheral surface other than the contact surface with the heating element.
バスバーと、
前記発熱体である前記バスバーに設けられた請求項1から4のいずれか一項に記載の温度センサとを備えていることを特徴とするバスバーモジュール。
a busbar;
A busbar module, comprising: the temperature sensor according to any one of claims 1 to 4 provided on the busbar, which is the heating element.
請求項5に記載のバスバーモジュールにおいて、
前記バスバーが、断面矩形状であり、
前記ケース部が、前記バスバーの外周面のうち一面に前記接触面を接触させているケース本体と、前記バスバーの前記接触面の反対面に配される爪部とを備え、前記ケース部と前記爪部とで前記バスバーを挟み込んで着脱可能に取り付けられていることを特徴とするバスバーモジュール。
The busbar module of claim 5, wherein
The bus bar has a rectangular cross section,
The case portion includes a case main body with which the contact surface is brought into contact with one of the outer peripheral surfaces of the busbar, and a claw portion arranged on the opposite surface of the contact surface of the busbar, wherein the case portion and the A busbar module, wherein the busbar is detachably attached with claw portions sandwiching the busbar.
請求項5に記載のバスバーモジュールにおいて、
前記バスバーが、第1延在部と、
前記第1延在部に平行に延在する第2延在部と、
前記第1延在部の先端部と前記第2延在部の先端部とを連結する連結部とを備えたコ字状とされ、
前記ケース部が、前記第1延在部と前記第2延在部との互いの対向面にそれぞれ前記接触面を接触させた状態で前記第1延在部と前記第2延在部との間に設けられていることを特徴とするバスバーモジュール。
The busbar module of claim 5, wherein
The bus bar includes a first extension,
a second extension extending parallel to the first extension;
U-shaped with a connecting portion connecting the tip portion of the first extension portion and the tip portion of the second extension portion,
The case portion is configured to connect the first extension portion and the second extension portion in a state in which the contact surfaces are in contact with the opposing surfaces of the first extension portion and the second extension portion. A busbar module, characterized in that it is provided between.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2024101399A1 (en) * 2022-11-10 2024-05-16 立山科学株式会社 Temperature sensor fixture

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