JP2022114491A - 案内システム - Google Patents
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Abstract
Description
まず、実施の形態の基本的概念について説明する。実施の形態は、概略的に、立体物の製造作業又は検査作業に関する案内を行う案内システムに関する。
次に、実施の形態の具体的内容について説明する。
最初に、実施の形態に係る案内システム1の構成と、案内システム1によって立体物2の製造作業に関する案内が行われる立体物2の構成とについて説明する。
まず、立体物2の構成について説明する。
図1に戻り、次に、案内システム1の構成について説明する。図3は、後述する制御ユニット30の電気的構成を示したブロック図である。
検出部10は、立体物2、立体物2を構成する立体部材(具体的には、第1立体部材2a等)、又は所定の空間の位置(具体的には、3次元座標位置)を検出するための検出手段である。この検出部10は、例えば撮像手段を備える公知の検出装置(一例として、Kinect(登録商標)等)を用いて構成されており、図1に示すように、第4立体部材2dの周辺に設けられている。
投影部20は、3Dプロジェクションマッピングによって、立体画像情報IDを立体物2、立体部材、又は所定の空間に投影する投影手段である。この投影部20は、例えば3Dプロジェクションマッピングが可能な投影装置(一例として、3Dプロジェクター等)を用いて構成されており、図1に示すように、第4立体部材2dの周辺に設けられている。
制御ユニット30は、案内システム1の各構成要素を制御するユニットである。この制御ユニット30は、図1に示すように、第4立体部材2dの周辺に設けられており、図3に示すように、操作部31、通信部32、表示部33、電源部34、制御部35、及び記憶部36を備えている。
次に、上述のように構成された案内システム1における制御ユニット30の制御部35によって実行される案内処理について説明する。
このように実施の形態によれば、3Dプロジェクションマッピングによって、立体画像情報IDを立体物2、立体物2を構成する立体部材、又は所定の空間に投影する投影部20を備えるので、投影部20による立体画像情報IDの投影によって立体画像情報IDを案内できる。よって、図面を介さずに作業可能となるため、熟練した作業者でなくても立体物2の製造作業が行いやすくなり、且つ図面を確認する手間を低減できる。また、多人数の作業者が同時に立体画像情報IDを見て作業でき、立体物2の製造作業を効率的に行うことができる。以上のことから、立体物2の製造作業の作業性及び案内システム1の使用性を高めることができる。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
まず、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、前記した内容に限定されるものではなく、本発明によって、前記に記載されていない課題を解決したり、前記に記載されていない効果を奏することもでき、また、記載されている課題の一部のみを解決したり、記載されている効果の一部のみを奏することがある。
また、上述した各電気的構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各部の分散や統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散又は統合して構成できる。また、本出願における「システム」とは、複数の装置によって構成されたものに限定されず、単一の装置によって構成されたものを含む。また、本出願における「装置」とは、単一の装置によって構成されたものに限定されず、複数の装置によって構成されたものを含む。また、上記実施の形態で説明した各情報については、そのデータ構造を任意に変更してもよい。例えば、制御ユニット30を、相互に通信可能に構成された複数の装置に分散して構成し、これら複数の装置の一部に制御部35を設けると共に、これら複数の装置の他の一部に記憶部36を設けてもよい。
実施の形態や図面において例示した構成要素に関して、形状、数値、又は複数の構成要素の構造若しくは時系列の相互関係については、本発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。
上記実施の形態では、案内システム1が、立体物2の製造作業に適用されると説明したが、これに限られない。例えば、立体物2の検査作業に適用されてもよい。この場合には、立体物2の検査作業に関する案内を行うための立体画像情報ID(具体的には、すべての立体部材に関する第1立体画像情報ID1を含む立体画像情報ID)を完成された立体物2に対して投影されてもよい。これにより、図面を介さずに検査作業可能となるため、熟練した作業者でなくても立体物2の検査作業を行いやすくなり、且つ図面を確認する手間を低減できる。
上記実施の形態では、立体画像情報IDが投影される投影対象が、立体物2を構成する立体部材であると説明したが、これに限らず、例えば、所定の空間であってもよい。この場合において、案内処理のSA3の処理を省略してもよい。
上記実施の形態では、立体画像情報IDが、第1立体画像情報ID1d及び第2立体画像情報ID2を含むと説明したが、これに限らない。例えば、第1立体画像情報ID1d又は第2立体画像情報ID2の少なくともいずれか一方を省略してもよい。あるいは、寸法線を示す2次元画像情報である寸法線画像情報をさらに含んでもよい。このような寸法線画像情報により、立体物の製造作業時又は検査作業時において、測定器具を用いることなく寸法誤差の確認を正確に行うことができ、作業性を高めることができる。
上記実施の形態では、検出部10がKinectで構成されていると説明したが、これに限らず、例えば、測距センサで構成されてもよい。この場合には、案内処理のSA2のキャリブレーション処理に用いるための撮像手段が設けられてもよい。
上記実施の形態では、SA2及びSA3の処理を実行すると説明したが、これに限らない。例えば、SA1にて取得された立体画像情報IDを第4立体部材2d及びその周辺領域に投影するための調整作業を作業者が操作部31等を用いて手動で行う場合には、SA2又はSA3の少なくともいずれか一方を省略してもよい。ここで、SA2の処理を省略する場合には、検出部10を省略してもよい。また、SA3の処理を省略する場合には、立体画像情報IDの位置合わせ情報及び位置合わせ用マーカー5を省略してもよい。
付記1の案内システムは、立体物の製造作業又は検査作業に関する案内を行う案内システムであって、3Dプロジェクションマッピングによって、前記案内を行うための立体画像情報を前記立体物、前記立体物を構成する立体部材、又は所定の空間に投影する投影手段を備える。
付記1に記載の案内システムによれば、3Dプロジェクションマッピングによって、立体画像情報を立体物、立体物を構成する立体部材、又は所定の空間に投影する投影手段を備えるので、投影手段による立体画像情報の投影によって立体画像情報を案内できる。よって、図面を介さずに作業可能となるため、熟練した作業者でなくても立体物の製造作業又は検査作業が行いやすくなり、且つ図面を確認する手間を低減できる。また、多人数の作業者が同時に立体画像情報を見て作業でき、立体物の製造作業又は検査作業を効率的に行うことができる。以上のことから、立体物の製造作業又は検査作業の作業性及び案内システムの使用性を高めることができる。
2 立体物
2a 第1立体部材
2b 第2立体部材
2c 第3立体部材
2d 第4立体部材
2e ウエブ部材
2f フランジ部材
3 作業台
4 配線
5 位置合わせ用マーカー
10 検出部
20 投影部
30 制御ユニット
31 操作部
32 通信部
33 表示部
34 電源部
35 制御部
36 記憶部
ID 立体画像情報
ID1 第1立体画像情報
ID1a 第1立体画像情報
ID1b 第1立体画像情報
ID1c 第1立体画像情報
ID1d 第1立体画像情報
ID2 第2立体画像情報
ID2a 第2立体画像情報
ID2b 第2立体画像情報
ID2c 第2立体画像情報
ID2d 第2立体画像情報
Claims (5)
- 立体物の製造作業又は検査作業に関する案内を行う案内システムであって、
3Dプロジェクションマッピングによって、前記案内を行うための立体画像情報を前記立体物、前記立体物を構成する立体部材、又は所定の空間に投影する投影手段を備える、
案内システム。 - 前記立体画像情報は、前記立体物に取り付けられる前の前記立体部材に関する第1立体画像情報を含む、
請求項1に記載の案内システム。 - 前記立体画像情報は、前記立体物又は前記立体部材の寸法基準を示す第2立体画像情報を含み、
前記投影手段は、前記立体物又は前記立体部材に対して前記第2立体画像情報を複数並列して投影する、
請求項1又は2に記載の案内システム。 - 前記立体画像情報は、当該立体画像情報と前記立体物又は前記立体部材との位置合わせを行う位置合わせ情報を含み、
前記投影手段は、前記位置合わせ情報に基づいて、前記立体画像情報と前記立体物又は前記立体部材との位置合わせを行う、
請求項1から3のいずれか一項に記載の案内システム。 - 前記投影手段は、所定の作業順序に基づいて、それぞれ異なる複数の前記立体画像情報を切り替えて投影する、
請求項1から4のいずれか一項に記載の案内システム。
Priority Applications (1)
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2021
- 2021-01-27 JP JP2021010757A patent/JP2022114491A/ja active Pending
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