JP2022113632A - Polyamic acid and thermocurable composition using the same, cured film and liquid crystal display element - Google Patents

Polyamic acid and thermocurable composition using the same, cured film and liquid crystal display element Download PDF

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Abstract

To provide: a polyamic acid that is soluble in a mild solvent and a thermocurable composition using the same, a cured film and a liquid crystal display element; a thermocurable composition which uses the polyamic acid and has orientation ability with respect to a liquid crystal and a polymerizable liquid crystal and has flattening ability with respect to a substrate; a cured film which is composed of the thermocurable composition and gives high transmittance and high voltage retention; and an electronic component such as a liquid crystal display element and a solid-state imaging device having the cured film.SOLUTION: A polyamic acid is provided which is obtained by reacting an aliphatic tetracarboxylic acid dianhydride represented by formula (1) with raw material including aliphatic diamine that is at least one selected from the group consisting of 1,3- bisaminomethylcyclohexane and bis(aminomethyl)norbornane. A thermocurable composition uses the polyamic acid. In the formula (1), R1, R2, R3 and R4 are each independently H, CH3 or F.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、穏和な溶剤に可溶なポリアミド酸、カラーフィルターに対する浸食性が抑えられる該ポリアミド酸を含む熱硬化性組成物、および該熱硬化性組成物からなる配向能力と平坦化能力を兼備した硬化膜と、その硬化膜を有する液晶表示素子や固体撮像素子などの電子部品に関する。 The present invention provides a polyamic acid that is soluble in a mild solvent, a thermosetting composition containing the polyamic acid that suppresses the erosion of color filters, and the thermosetting composition that has alignment ability and flattening ability. The present invention relates to a cured film and electronic components having the cured film, such as a liquid crystal display device and a solid-state imaging device.

液晶表示装置には、視野角の拡大、画像色調の調整などのために、位相差膜が配置されている。このような位相差膜として、延伸ポリマーフィルムまたは重合性液晶組成物からなる塗布型の硬化膜が用いられている。重合性液晶組成物からなる塗布型の硬化膜は従来のポリマーフィルムと比べ、位相差膜の薄膜化、耐久性の向上により、液晶表示装置の薄型化や表示品位向上が可能となる。 A liquid crystal display device is provided with a retardation film in order to widen the viewing angle, adjust the image color tone, and the like. As such a retardation film, a stretched polymer film or a coating-type cured film made of a polymerizable liquid crystal composition is used. A coating-type cured film made of a polymerizable liquid crystal composition makes it possible to make a liquid crystal display device thinner and improve display quality by making the retardation film thinner and improving durability as compared with a conventional polymer film.

重合性液晶を用いた位相差膜は、配向処理を施した配向膜を有する基板上に重合性液晶組成物溶液を塗布し、重合性液晶組成物を配向させた後、該重合性液晶組成物を重合させることで形成される(特許文献1)。配向処理の方法として、ラビング法および光配向法等が知られている。重合性液晶用の配向膜(重合性液晶配向膜)としては駆動液晶用の配向膜(液晶配向膜)を用いることが可能である。以降、本明細書において液晶配向膜および重合性液晶配向膜を合わせて、配向膜と称する場合がある。 A retardation film using a polymerizable liquid crystal is obtained by coating a polymerizable liquid crystal composition solution on a substrate having an alignment film subjected to alignment treatment, aligning the polymerizable liquid crystal composition, and then applying the polymerizable liquid crystal composition. (Patent Document 1). A rubbing method, a photo-alignment method, and the like are known as alignment treatment methods. As the alignment film for polymerizable liquid crystal (polymerizable liquid crystal alignment film), an alignment film for drive liquid crystal (liquid crystal alignment film) can be used. Henceforth, in this specification, a liquid crystal aligning film and a polymerizable liquid crystal aligning film may be collectively called an alignment film.

液晶配向膜用組成物の多くはポリイミドやその前駆体のポリアミド酸を含む組成物である。ポリイミドやその前駆体のポリアミド酸は有機溶剤中の溶解性が乏しい。そのため、液晶配向膜用組成物の溶剤としては、極性が高いN-メチル-2-ピロリドン(以下「NMP」と称する)が使われている。 Most of the compositions for liquid crystal alignment films are compositions containing polyimide and its precursor polyamic acid. Polyimide and its precursor polyamic acid are poorly soluble in organic solvents. Therefore, N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter referred to as "NMP") having high polarity is used as a solvent for the composition for liquid crystal alignment films.

一方、液晶表示素子のカラー化方法の1つとして、カラーフィルター基板が使用されている。近年、カラー表示の広色域化に対応するため、微細化した顔料や染料が使用されるようになってきた。これらの微細化した顔料や染料は、NMPのような極性が高い環状アミド化合物に容易に溶出するため、液晶配向膜用組成物中の溶剤に対する耐性が低い。溶剤の浸食を受けたカラーフィルターは、色変化や色抜きが発生することで、カラーフィルターの性能が劣化し、結果として液晶表示素子の表示品位が低下してしまう。 On the other hand, a color filter substrate is used as one method for colorizing liquid crystal display elements. In recent years, finer pigments and dyes have come to be used in order to cope with the widening of the color gamut of color display. Since these finely divided pigments and dyes are easily eluted into highly polar cyclic amide compounds such as NMP, they have low resistance to the solvent in the composition for liquid crystal alignment film. A color filter that has been corroded by a solvent causes color change or color loss, thereby deteriorating the performance of the color filter, and as a result, the display quality of the liquid crystal display element is degraded.

また、液晶表示素子に用いられるR(赤色)、G(緑色)、B(青色)等の画素で構成されるカラーフィルターは上記RGBの色毎に塗膜の厚さが違い、表面に段差として現れる。表面段差が大きいと液晶表示素子の表示品位が低下する。これらのことから、カラーフィルターに対する溶剤浸食の抑制や表面段差の平坦化のため、透明保護膜(以下「オーバーコート膜」と称する)が設けられている。 Color filters composed of pixels such as R (red), G (green), and B (blue) used in liquid crystal display elements have different coating film thicknesses for each of the above RGB colors, resulting in unevenness on the surface. appear. If the surface unevenness is large, the display quality of the liquid crystal display element is degraded. For these reasons, a transparent protective film (hereinafter referred to as an "overcoat film") is provided in order to suppress the solvent erosion of the color filter and flatten the surface unevenness.

液晶表示装置の普及に伴い、製造工程の短縮など製造コストの削減が求められ、1つの塗膜層に複数の機能を持たせる材料開発が必要とされている。上記の配向膜とオーバーコート膜の二層膜構造を単層膜にする場合、その単層膜に配向膜の機能およびオーバーコート膜の両機能、すなわち、配向能力および平坦化能力を兼備することが必要である。また、その単層膜を形成する際に、組成物の溶液をカラーフィルター上に直接塗布するため、下地であるカラーフィルターに対する浸食性の高い溶剤の含有量を抑えた、もしくは含まない組成物が求められている。 With the spread of liquid crystal display devices, there is a demand for reduction in manufacturing costs such as shortening of the manufacturing process, and development of materials that provide multiple functions to one coating film layer is required. When the above two-layer film structure of the alignment film and the overcoat film is made into a single layer film, the single layer film should have both the function of the alignment film and the function of the overcoat film, that is, the alignment ability and the flattening ability. is required. In addition, since the solution of the composition is directly applied onto the color filter when forming the monolayer film, a composition containing a reduced or no solvent that is highly corrosive to the underlying color filter is required. It has been demanded.

一方、配向能力および平坦化能力を兼備する組成物に関する報告は極めて少ない。芳香族ポリアミド酸からなる熱硬化性組成物が報告されたが(特許文献2)、該組成物から得られる硬化膜の平坦性と電圧保持率は改善の余地がある。 On the other hand, there are very few reports on compositions having both alignment ability and flattening ability. A thermosetting composition comprising an aromatic polyamic acid has been reported (Patent Document 2), but there is room for improvement in the flatness and voltage holding ratio of the cured film obtained from the composition.

特開2007-148098号公報JP 2007-148098 A 中国特許出願公開第112194793号明細書Chinese Patent Application Publication No. 112194793

穏和な溶剤に可溶なポリアミド酸を提供すること。また、本発明のポリアミド酸を用いた液晶および重合性液晶に対する配向能力と下地に対する平坦化能力を有する熱硬化性組成物を提供すること。さらに、本発明の熱硬化性組成物からなる高透過率、高電圧保持率を与える硬化膜を提供すること。該硬化膜を有する液晶表示素子や固体撮像素子などの電子部品を提供すること。 To provide a polyamic acid soluble in a mild solvent. Another object of the present invention is to provide a thermosetting composition that uses the polyamic acid of the present invention and has an ability to align liquid crystals and polymerizable liquid crystals and an ability to flatten a substrate. A further object of the present invention is to provide a cured film comprising the thermosetting composition of the present invention and having a high transmittance and a high voltage holding ratio. An electronic component such as a liquid crystal display device and a solid-state imaging device having the cured film is provided.

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定構造を有する脂肪族テトラカルボン酸二無水物と特定構造を有する脂肪族ジアミンを含む原料を反応させることで、穏和な溶剤に可溶なポリアミド酸が得られることを見出した。本発明のポリアミド酸を用いることで、熱硬化性組成物において、下地であるカラーフィルターに対する浸食性の高い溶剤の使用量を抑えることのみならず、このような溶剤を全く使用しないことが可能になった。さらに、本発明の熱硬化性組成物を用いることで、配向膜およびオーバーコート膜の両機能を兼備すると共に、満足できる高透過率、高電圧保持率を有する硬化膜が得られることを見出し、本発明を完成させた。本明細書において穏和な溶剤とは、下地となるカラーフィルターに対する浸食性が高いNMP等の環状アミド化合物の含有量が全溶剤中5重量%以下の溶剤組成物であり、カラーフィルターに対する浸食性が低い単一溶剤の場合も含む。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that by reacting a raw material containing an aliphatic tetracarboxylic dianhydride having a specific structure and an aliphatic diamine having a specific structure, a mild solvent It has been found that a soluble polyamic acid is obtained. By using the polyamic acid of the present invention, in the thermosetting composition, it is possible not only to reduce the amount of solvent highly corrosive to the underlying color filter, but also not to use such a solvent at all. became. Furthermore, by using the thermosetting composition of the present invention, it was found that a cured film having both the functions of an alignment film and an overcoat film and having a satisfactory high transmittance and a high voltage holding ratio can be obtained. I completed the present invention. As used herein, the term "mild solvent" refers to a solvent composition in which the content of a cyclic amide compound such as NMP, which is highly corrosive to the underlying color filter, is 5% by weight or less in the total solvent, and which is highly corrosive to the color filter. Including the case of a low single solvent.

本発明は以下の構成を含む。
[1] テトラカルボン酸二無水物とジアミンを含む原料を反応させて得られるポリアミド酸であり、
前記テトラカルボン酸二無水物中、式(1)で表される脂肪族テトラカルボン酸二無水物の含有量が90モル%以上であり、前記ジアミン中、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサンおよびビス(アミノメチル)ノルボルナンからなる群から選択される少なくとも1つである脂肪族ジアミンの含有量が90モル%以上である、ポリアミド酸(A)。

Figure 2022113632000001

式(1)中、R、R、R、およびRはそれぞれ独立に、H、CH、またはFである。
[2] 前記原料が、さらに末端封止剤を含む、項1に記載のポリアミド酸(A)。
[3] 項1または2に記載のポリアミド酸(A)と、溶剤(B2)を含む熱硬化性組成物。
[4] さらに、硬化剤(C)を含む、項3に記載の熱硬化性組成物。
[5] さらに、重合性二重結合を有する化合物、界面活性剤、密着性向上剤、および酸化防止剤からなる群から選択された少なくとも1種の添加剤(D)を含む、項3または4に記載の熱硬化性組成物。
[6] 項3~5のいずれか1項に記載の熱硬化性組成物を硬化させて得られる硬化膜。
[7] 項6に記載の硬化膜を、液晶配向膜、重合性液晶配向膜、および透明保護膜の少なくとも1つとして有する液晶表示素子。 The present invention includes the following configurations.
[1] A polyamic acid obtained by reacting a raw material containing a tetracarboxylic dianhydride and a diamine,
In the tetracarboxylic dianhydride, the content of the aliphatic tetracarboxylic dianhydride represented by formula (1) is 90 mol% or more, and in the diamine, 1,3-bisaminomethylcyclohexane and bis Polyamic acid (A), wherein the content of at least one aliphatic diamine selected from the group consisting of (aminomethyl)norbornane is 90 mol% or more.

Figure 2022113632000001

In formula (1), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently H, CH 3 or F.
[2] The polyamic acid (A) according to Item 1, wherein the raw material further contains a terminal blocking agent.
[3] A thermosetting composition comprising the polyamic acid (A) according to Item 1 or 2 and a solvent (B2).
[4] The thermosetting composition according to Item 3, further comprising a curing agent (C).
[5] Item 3 or 4, further comprising at least one additive (D) selected from the group consisting of a compound having a polymerizable double bond, a surfactant, an adhesion improver, and an antioxidant The thermosetting composition according to .
[6] A cured film obtained by curing the thermosetting composition according to any one of Items 3 to 5.
[7] A liquid crystal display device comprising the cured film according to item 6 as at least one of a liquid crystal alignment film, a polymerizable liquid crystal alignment film, and a transparent protective film.

本発明のポリアミド酸は特定の構造を有し、穏和な溶剤に可溶である。本発明の熱硬化性組成物は、上記特定のポリアミド酸を含むため、溶剤にNMPを含まないか、含んでいたとしてもごく少量であるため製膜時に下地に対する浸食性を抑えることが可能である。また、得られる硬化膜は高透過率、高電圧保持率を持たせることが可能になる。さらに、この組成物からなる硬化膜は液晶および重合性液晶に対し配向能力を有することや、下地に対し平坦化能力を有することから、配向膜およびオーバーコート膜として兼用することができる。 The polyamic acid of the present invention has a specific structure and is soluble in mild solvents. Since the thermosetting composition of the present invention contains the above-mentioned specific polyamic acid, it does not contain NMP in the solvent, or even if it contains it, it is contained in a very small amount, so it is possible to suppress the corrosion of the substrate during film formation. be. In addition, the resulting cured film can have a high transmittance and a high voltage holding ratio. Furthermore, since the cured film made of this composition has the ability to align liquid crystals and polymerizable liquid crystals and has the ability to flatten the substrate, it can be used both as an alignment film and an overcoat film.

1.本発明のポリアミド酸(A)
本発明のポリアミド酸(A)は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを含む原料を反応させて得られる重合体である。
1. Polyamic acid (A) of the present invention
Polyamic acid (A) of the present invention is a polymer obtained by reacting raw materials containing tetracarboxylic dianhydride and diamine.

1-1.テトラカルボン酸二無水物
本発明では、ポリアミド酸(A)を得るための原料として、テトラカルボン酸二無水物を用いる。テトラカルボン酸二無水物として、脂肪族テトラカルボン酸二無水物と芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。本発明のポリアミド酸(A)は、良好な溶解性を与えるという観点から、原料のテトラカルボン酸二無水物中、式(1)で表される脂肪族テトラカルボン酸二無水物の含有量が90モル%以上であることを特徴とする。
1-1. Tetracarboxylic dianhydride In the present invention, a tetracarboxylic dianhydride is used as a raw material for obtaining polyamic acid (A). Tetracarboxylic dianhydrides include aliphatic tetracarboxylic dianhydrides and aromatic tetracarboxylic dianhydrides. From the viewpoint of imparting good solubility, the polyamic acid (A) of the present invention has a content of the aliphatic tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (1) in the raw material tetracarboxylic dianhydride. It is characterized by being 90 mol % or more.

Figure 2022113632000002

式(1)中、R、R、R、およびRはそれぞれ独立に、H、CH、またはFである。
Figure 2022113632000002

In formula (1), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently H, CH 3 or F.

式(1)で表される化合物の含有量は、原料のテトラカルボン酸二無水物中95モル%以上がより好ましい。 More preferably, the content of the compound represented by formula (1) is 95 mol % or more in the starting tetracarboxylic dianhydride.

式(1)で表される脂肪族テトラカルボン酸二無水物のうち、安価であることからR~Rが水素である1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸二無水物が好適に用いられる。 Of the aliphatic tetracarboxylic dianhydrides represented by formula (1), 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride in which R 1 to R 4 are hydrogen is preferred because it is inexpensive. used for

本ポリアミド酸(A)の効果が維持できる範囲において、任意のテトラカルボン酸二無水物と併用することが可能である。併用するテトラカルボン酸二無水物は脂肪族テトラカルボン酸二無水物と芳香族テトラカルボン酸二無水物いずれでも良い。電圧保持率の観点からは脂肪族テトラカルボン酸二無水物を併用することが好ましい。耐熱性、高屈折率の観点からは、芳香族テトラカルボン酸二無水物を併用することが好ましい。 Any tetracarboxylic dianhydride can be used in combination as long as the effect of the present polyamic acid (A) can be maintained. The tetracarboxylic dianhydride used in combination may be either an aliphatic tetracarboxylic dianhydride or an aromatic tetracarboxylic dianhydride. From the viewpoint of voltage holding ratio, it is preferable to use an aliphatic tetracarboxylic dianhydride together. From the viewpoint of heat resistance and high refractive index, it is preferable to use an aromatic tetracarboxylic dianhydride together.

併用できる脂肪族テトラカルボン酸二無水物の具体例として、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物およびエタンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。 Specific examples of aliphatic tetracarboxylic dianhydrides that can be used in combination include cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, methylcyclobutanetetracarboxylic dianhydride, cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, cyclohexanetetracarboxylic dianhydride and ethane. A tetracarboxylic dianhydride is mentioned.

併用できる芳香族テトラカルボン酸二無水物の具体例として、3,3’,4,4’-ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、4,4’-スルホニルジフタル酸無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸無水物、1,4-ビス(3,4-ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン酸二無水物、p-フェニレンビス(トリメリテート無水物)、および4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物が挙げられる。 Specific examples of aromatic tetracarboxylic dianhydrides that can be used in combination include 3,3′,4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 4,4′-sulfonyldiphthalic anhydride, 3,3′, 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, pyromellitic anhydride, 1,4-bis(3,4-dicarboxyphenoxy ) benzene dianhydride, p-phenylenebis(trimellitate anhydride), and 4,4′-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride.

1-2.ジアミン
本発明では、ポリアミド酸(A)を得るための原料として、ジアミンを用いる。ジアミンとして、脂肪族ジアミンと芳香族ジアミンが挙げられる。本発明のポリアミド酸(A)は、良好な溶解性を与えるという観点から、原料のジアミン中、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサンおよびビス(アミノメチル)ノルボルナンからなる群から選択される少なくとも1つである脂肪族ジアミンの含有量が90モル%以上であることを特徴とする。
1-2. Diamine In the present invention, a diamine is used as a raw material for obtaining the polyamic acid (A). Diamines include aliphatic diamines and aromatic diamines. From the viewpoint of imparting good solubility, the polyamic acid (A) of the present invention contains at least one selected from the group consisting of 1,3-bisaminomethylcyclohexane and bis(aminomethyl)norbornane in the raw material diamine. The content of the aliphatic diamine is 90 mol% or more.

1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサンおよびビス(アミノメチル)ノルボルナンからなる群から選択される少なくとも1つである脂肪族ジアミンの含有量は、原料のジアミン中95モル%以上がより好ましい。 The content of at least one aliphatic diamine selected from the group consisting of 1,3-bisaminomethylcyclohexane and bis(aminomethyl)norbornane is more preferably 95 mol % or more in the raw material diamine.

ビス(アミノメチル)ノルボルナンは、2,5-ビス(アミノメチル)ノルボルナンと2,6-ビス(アミノメチル)ノルボルナンの異性体混合物である。 Bis(aminomethyl)norbornane is an isomeric mixture of 2,5-bis(aminomethyl)norbornane and 2,6-bis(aminomethyl)norbornane.

本ポリアミド酸(A)の効果が維持できる範囲において、任意のジアミンと併用することが可能である。併用するジアミンは脂肪族ジアミンと芳香族ジアミンいずれでも良い。電圧保持率の観点からは脂肪族ジアミンを併用することが好ましい。耐熱性、高屈折率の観点からは、芳香族ジアミンを併用することが好ましい。 Any diamine can be used in combination as long as the effect of the present polyamic acid (A) can be maintained. The diamine used in combination may be either an aliphatic diamine or an aromatic diamine. From the viewpoint of voltage holding ratio, it is preferable to use an aliphatic diamine together. From the viewpoint of heat resistance and high refractive index, it is preferable to use an aromatic diamine together.

併用できる脂肪族ジアミンの例として、1,2-ビスアミノメチルシクロヘキサン、1,4-ビスアミノメチルシクロヘキサン、1-アミノ-3-アミノメチル-3,5,5-トリメチルシクロへキサン、および1,3-ビス(3-アミノプロピル)-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンが挙げられる。 Examples of aliphatic diamines that can be used in combination include 1,2-bisaminomethylcyclohexane, 1,4-bisaminomethylcyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, and 1, 3-bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane may be mentioned.

併用できる芳香族ジアミンの例として、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、1,3-ジアミノベンゼン、2,4-ジアミノトルエン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)-4,4’-ジアミノビフェニル、3,7-ジアミノージメチルジベンゾチオフェン-5,5’-ジオキシド、4,4’-ジアミノベンゾフェノン、3,3’-ジアミノベンゾフェノン、4,4’-ビス(4-アミノフェニル)スルフィド、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、3,3’-ジヒドロキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、および3,3’,4,4’-テトラアミノビフェニルが挙げられる。 Examples of aromatic diamines that can be used in combination include 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 1,3-diaminobenzene, 2,4-diaminotoluene, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3, 4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4, 4'-diaminobiphenyl, 3,7-diamino-dimethyldibenzothiophene-5,5'-dioxide, 4,4'-diaminobenzophenone, 3,3'-diaminobenzophenone, 4,4'-bis(4-aminophenyl ) sulfide, 9,9-bis(4-aminophenyl)fluorene, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,3-bis(3- aminophenoxy)benzene, 4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl, 4,4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl, 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane , bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfone, bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone, 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane, 3 ,3′-dihydroxy-4,4′-diaminobiphenyl, and 3,3′,4,4′-tetraaminobiphenyl.

1-3.テトラカルボン酸二無水物とジアミンの比率
本発明で用いられるポリアミド酸(A)は、テトラカルボン酸二無水物、ジアミンを反応させることで合成される。使用するテトラカルボン酸二無水物とジアミンのモル数の差が大きいと重合体の分子量が伸びず残存モノマーが多くなり、液晶表示素子形成時の表示特性の低下につながる。よって原料中のテトラカルボン酸二無水物とジアミンの比率は、テトラカルボン酸二無水物をXモルとし、ジアミンをYモルとし、0.8≦X/Y≦1.2の関係が成立するような割合に定めることが好ましい。より好ましくは0.9≦X/Y≦1.1であり、さらに好ましくは0.95≦X/Y≦1.05である。
1-3. Ratio of tetracarboxylic dianhydride and diamine Polyamic acid (A) used in the present invention is synthesized by reacting tetracarboxylic dianhydride and diamine. If the molar difference between the tetracarboxylic dianhydride and the diamine used is large, the molecular weight of the polymer will not increase and the amount of residual monomer will increase, leading to deterioration in display characteristics when forming a liquid crystal display device. Therefore, the ratio of tetracarboxylic dianhydride and diamine in the raw material is such that the tetracarboxylic dianhydride is X mol and the diamine is Y mol, and the relationship of 0.8 ≤ X / Y ≤ 1.2 is established. ratio. More preferably, 0.9≤X/Y≤1.1, still more preferably 0.95≤X/Y≤1.05.

1-4.末端封止剤
本発明のポリアミド酸(A)は、原料に末端封止剤を含んでいてもよい。末端封止剤としては、モノヒドロキシ化合物、モノアミン化合物または酸無水物が挙げられる。
1-4. Terminal blocker The polyamic acid (A) of the present invention may contain a terminal blocker as a raw material. Terminal capping agents include monohydroxy compounds, monoamine compounds or acid anhydrides.

末端封止剤としてモノヒドロキシ化合物とモノアミン化合物の少なくとも1つを用いると、ポリアミド酸の末端の酸無水物基を封止することができ、末端封止剤として酸無水物を用いると、ポリアミド酸の末端のアミノ基を封止することができる。これらの末端封止により得られたポリアミド酸(A)は、熱硬化性組成物の保存安定性が向上する。 When at least one of a monohydroxy compound and a monoamine compound is used as a terminal blocking agent, the acid anhydride group at the terminal of the polyamic acid can be blocked, and when an acid anhydride is used as the terminal blocking agent, polyamic acid The terminal amino group of can be blocked. The polyamic acid (A) obtained by terminal blocking improves the storage stability of the thermosetting composition.

モノヒドロキシ化合物の具体例として、ベンジルアルコール、メタノール、エタノール、1-プロパノール、イソプロピルアルコール、アリルアルコール、ボルネオール、リナロール、テルピネオール、および3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタンを挙げることができる。これらの内1つ以上を用いることができる。 Specific examples of monohydroxy compounds include benzyl alcohol, methanol, ethanol, 1-propanol, isopropyl alcohol, allyl alcohol, borneol, linalool, terpineol, and 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane. One or more of these can be used.

溶剤の項にて後述するプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等はモノヒドロキシ化合物であるが、適切な沸点を有することで塗布性がよく、下地に対する浸食性が低いことから、本発明の熱硬化性組成物に使用する溶剤として有用である。ポリアミド酸(A)の合成時に溶剤として用いた場合に、その一部が末端封止剤のように反応している可能性があるが、本明細書においては末端封止剤に含めず溶剤として取り扱う。 Propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, etc., which will be described later in the section of solvents, are monohydroxy compounds. It is useful as a solvent for use in curable compositions. When used as a solvent during the synthesis of polyamic acid (A), some of it may react like a terminal blocking agent, but in this specification, it is not included in the terminal blocking agent and is used as a solvent. handle.

これらの中でも、ベンジルアルコール、3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタンがより好ましい。 Among these, benzyl alcohol and 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane are more preferred.

原料組成物中のモノヒドロキシ化合物の含有量は、テトラカルボン酸二無水物およびジアミンの総量100モル部に対して、0.01~20モル部が好ましく、0.01~10モル部がより好ましく、0.01~5モル部がさらに好ましい。 The content of the monohydroxy compound in the raw material composition is preferably 0.01 to 20 mol parts, more preferably 0.01 to 10 mol parts, per 100 mol parts of the total amount of the tetracarboxylic dianhydride and the diamine. , 0.01 to 5 mol parts is more preferable.

モノアミン化合物の具体例として、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン、アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、4-アミノブチルトリメトキシシラン、4-アミノブチルトリエトキシシラン、4-アミノブチルメチルジエトキシシラン、p-アミノフェニルトリメトキシシラン、p-アミノフェニルトリエトキシシラン、p-アミノフェニルメチルジメトキシシラン、p-アミノフェニルメチルジエトキシシラン、m-アミノフェニルトリメトキシシラン、およびm-アミノフェニルメチルジエトキシシラン等のアミノシランを挙げることができる。これらの内1つ以上を用いることができる。 Specific examples of monoamine compounds include aliphatic monoamines such as methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine and dibutylamine, cyclohexylamine and dicyclohexylamine. alicyclic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamine, aromatic monoamines such as naphthylamine, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldi ethoxysilane, 4-aminobutyltrimethoxysilane, 4-aminobutyltriethoxysilane, 4-aminobutylmethyldiethoxysilane, p-aminophenyltrimethoxysilane, p-aminophenyltriethoxysilane, p-aminophenylmethyldimethoxysilane Aminosilanes such as silane, p-aminophenylmethyldiethoxysilane, m-aminophenyltrimethoxysilane, and m-aminophenylmethyldiethoxysilane can be mentioned. One or more of these can be used.

これらの中でも、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシランが好ましい。 Among these, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, cyclohexylamine, aniline, 3-aminopropyltrimethoxysilane, and 3-aminopropyltriethoxysilane are preferred.

原料組成物中のモノアミン化合物の含有量は、テトラカルボン酸二無水物およびジアミンの総量100モル部に対して、0.01~20モル部が好ましく、0.01~10モル部がより好ましく、0.01~5モル部がさらに好ましい。 The content of the monoamine compound in the raw material composition is preferably 0.01 to 20 mol parts, more preferably 0.01 to 10 mol parts, relative to 100 mol parts of the total amount of the tetracarboxylic dianhydride and the diamine. 0.01 to 5 molar parts are more preferred.

酸無水物の具体例として、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、ドデセニル無水コハク酸を挙げることができる。これらの内1つ以上を用いることができる。 Specific examples of acid anhydrides include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and methylhexahydrophthalic anhydride. , succinic anhydride, dodecenyl succinic anhydride. One or more of these can be used.

これらの中でも、無水トリメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。 Among these, trimellitic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and methylhexahydrophthalic anhydride are preferred.

原料組成物中の酸無水物の含有量は、テトラカルボン酸二無水物およびジアミンの総量100モル部に対して、0.01~20モル部が好ましく、0.01~10モル部がより好ましく、0.01~5モル部がさらに好ましい。 The content of the acid anhydride in the raw material composition is preferably 0.01 to 20 mol parts, more preferably 0.01 to 10 mol parts, per 100 mol parts of the total amount of the tetracarboxylic dianhydride and the diamine. , 0.01 to 5 mol parts is more preferable.

1-5.ポリアミド酸(A)の合成反応に用いる溶剤(B1)
ポリアミド酸(A)は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンそして必要に応じて末端封止剤を溶剤中で反応させて合成することができる。ポリアミド酸(A)を得るための合成反応に用いる溶剤を以下反応溶剤(B1)と称することがある。
1-5. Solvent (B1) used for synthesis reaction of polyamic acid (A)
Polyamic acid (A) can be synthesized by reacting a tetracarboxylic dianhydride, a diamine, and, if necessary, a terminal blocker in a solvent. The solvent used in the synthesis reaction for obtaining the polyamic acid (A) may be hereinafter referred to as reaction solvent (B1).

反応溶剤(B1)の具体例として、4-ヒドロキシ-2-ブタノン、ジアセトンアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、3-メトキシブチルアセテート、乳酸エチル、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、γ-ブチロラクトン、NMP、N,N-ジメチルプロピオンアミド、N,N-ジメチルイソブチルアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルプロピオンアミド、N-メチルプロピオンアミド、およびジメチルカーボネートを挙げることができる。これらの内1つ以上を用いることができる。 Specific examples of the reaction solvent (B1) include 4-hydroxy-2-butanone, diacetone alcohol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, and propylene glycol monomethyl ether. , propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, diethylene glycol butyl methyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, 3 -Methoxybutyl acetate, ethyl lactate, cyclopentanone, cyclohexanone, dipropylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, tripropylene glycol dimethyl ether, γ-butyrolactone, NMP, N,N-dimethylpropionamide, N,N-dimethylisobutyramide , N,N-diethylacetamide, N,N-dimethylformamide, N,N-diethylformamide, N,N-dimethylacetamide, N,N-diethylpropionamide, N-methylpropionamide, and dimethyl carbonate. can. One or more of these can be used.

これらの中でも、ポリアミド酸の溶解性および得られる熱硬化性組成物の塗布時の下地に対する浸食性の観点からジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、γ-ブチロラクトン、N,N-ジメチルイソブチルアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N,N-ジエチルホルムアミド、およびN,N-ジエチルプロピオンアミドが好ましい。 Among these, diethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene from the viewpoint of the solubility of the polyamic acid and the erosion of the resulting thermosetting composition to the substrate during application. glycol monoethyl ether, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, tripropylene glycol dimethyl ether, γ-butyrolactone, N,N-dimethylisobutyramide, N, N-diethylacetamide, N,N-diethylformamide and N,N-diethylpropionamide are preferred.

ハンドリング性の観点から、この溶剤をそのまま残してポリアミド酸溶液やゲル状物としてもよい。ポリアミド酸溶液の状態で熱硬化性組成物の調製に使用することは、製造時間の短縮などから好ましい。このような場合には、反応溶剤は、下地に対する浸食性を抑えるために、NMPを含まないことが好ましい。ポリアミド酸の構造によって、溶解性を高める目的で、NMPを使用することが考えられる。その場合、下地に対する浸食性を考慮し、NMPの含有量は全反応溶剤中、5重量%以下であることが好ましい。 From the viewpoint of handleability, the solvent may be left as it is to form a polyamic acid solution or gel. It is preferable to use the polyamic acid solution in the preparation of the thermosetting composition from the standpoint of shortening the production time. In such a case, the reaction solvent preferably does not contain NMP in order to suppress corrosiveness to the substrate. Depending on the structure of the polyamic acid, it is conceivable to use NMP for the purpose of increasing its solubility. In that case, considering the erosion of the substrate, the content of NMP is preferably 5% by weight or less in the total reaction solvent.

運搬の観点から、この溶剤を除去してポリアミド酸固形物やその粉体としてもよい。反応溶剤を含むポリアミド酸溶液からポリアミド酸固形物を取り出すには、再沈殿法が簡便である。再沈殿法を用いて得られたポリアミド酸固形物を熱硬化性組成物の調製に用いる場合には、反応溶剤にNMPを使用してもよい。再沈殿法によりポリアミド酸固形物を得る方法は、以下である。 From the point of view of transportation, the solvent may be removed to produce polyamic acid solids or powders thereof. A reprecipitation method is convenient for taking out the polyamic acid solid matter from the polyamic acid solution containing the reaction solvent. When using the polyamic acid solid obtained by using the reprecipitation method for the preparation of the thermosetting composition, NMP may be used as the reaction solvent. The method for obtaining polyamic acid solids by reprecipitation is as follows.

再沈殿法には、ポリアミド酸を溶解させにくい貧溶剤を用いる。大過剰の貧溶剤中にポリアミド酸溶液を添加してポリアミド酸を沈殿させ、回収する。回収した沈殿を減圧乾燥して溶剤を蒸発させ、ポリアミド酸固形物を得る。貧溶剤としては、メタノール、アセトン、メチルアルコール、水等が挙げられる。詳しくは国際公開第2004/053583号、特開2005-336246号公報等を参照することができる。 For the reprecipitation method, a poor solvent that hardly dissolves polyamic acid is used. A polyamic acid solution is added to a large excess of poor solvent to precipitate and recover polyamic acid. The collected precipitate is dried under reduced pressure to evaporate the solvent to obtain a polyamic acid solid. Poor solvents include methanol, acetone, methyl alcohol, water and the like. For details, reference can be made to International Publication No. 2004/053583, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2005-336246, and the like.

このように反応溶剤として用いたNMPを実質的に除いたポリアミド酸固形物を得た後、後述する本発明の熱硬化性組成物に用いる溶剤(B2)に溶解させて本発明の熱硬化性組成物を調製することができる。 After obtaining the polyamic acid solid substantially free of the NMP used as the reaction solvent in this way, it is dissolved in the solvent (B2) used in the thermosetting composition of the present invention, which will be described later, to obtain the thermosetting polymer of the present invention. Compositions can be prepared.

1-6.ポリアミド酸(A)の合成方法
原料の反応系への添加順序は、特に限定されない。前記のモノヒドロキシ化合物、モノアミン化合物、酸無水物を用いて末端封止反応させる場合には、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させた後、反応系の温度を40℃以下まで冷却した後に添加し、10~40℃で0.1~12時間反応させるとよい。
1-6. Method for Synthesizing Polyamic Acid (A) The order of addition of raw materials to the reaction system is not particularly limited. When the end capping reaction is performed using the above-mentioned monohydroxy compound, monoamine compound, and acid anhydride, after reacting the tetracarboxylic dianhydride and the diamine, the temperature of the reaction system is cooled to 40° C. or less. and reacted at 10 to 40° C. for 0.1 to 12 hours.

得られたポリアミド酸(A)の重量平均分子量は1,000~200,000であることが好ましく、2,000~50,000がより好ましい。これらの範囲にあれば、溶解性、配向能力および平坦性が良好である。 The weight average molecular weight of the obtained polyamic acid (A) is preferably 1,000 to 200,000, more preferably 2,000 to 50,000. Within these ranges, the solubility, alignment ability and flatness are good.

前述のように、本発明におけるポリアミド酸は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを含む原料を反応させて得られた重合体である。本明細書においては反応の工程において一部が脱水環化してポリイミドになっている形態もポリアミド酸に含める。 As described above, the polyamic acid in the present invention is a polymer obtained by reacting raw materials containing tetracarboxylic dianhydride and diamine. In the present specification, a polyamic acid includes a form in which a part thereof is cyclodehydrated to form a polyimide in the reaction process.

2.本発明の熱硬化性組成物
本発明の熱硬化性組成物は、ポリアミド酸(A)と、溶剤(B2)を含む熱硬化性組成物である。
2. Thermosetting Composition of the Present Invention The thermosetting composition of the present invention is a thermosetting composition containing a polyamic acid (A) and a solvent (B2).

2-1.熱硬化性組成物に用いる溶剤(B2)
本発明の熱硬化性組成物に用いる溶剤(B2)は、ポリアミド酸(A)、硬化剤(C)、添加剤(D)等を溶解できる溶剤が好ましい。また、下地のカラーフィルターに対する浸食性が低い溶剤が好ましい。
2-1. Solvent (B2) used for thermosetting composition
The solvent (B2) used in the thermosetting composition of the present invention is preferably a solvent capable of dissolving the polyamic acid (A), the curing agent (C), the additive (D) and the like. Further, a solvent that has low erosion to the underlying color filter is preferable.

なお、ポリアミド酸(A)の合成で得られたポリアミド酸溶液からポリアミド酸固形物を取り出さずに、ポリアミド酸溶液の状態で熱硬化性組成物に用いる場合には、ポリアミド酸溶液に含まれる反応溶剤(B1)も溶剤(B2)に含める。 In the case where the polyamic acid solution is used in the thermosetting composition without taking out the polyamic acid solids from the polyamic acid solution obtained in the synthesis of the polyamic acid (A), the reaction contained in the polyamic acid solution Solvent (B1) is also included in solvent (B2).

溶剤(B2)の具体例として、4-ヒドロキシ-2-ブタノン、ジアセトンアルコール、2-ブタノン、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、プロピオン酸ブチル、乳酸エチル、ヒドロキシ酢酸メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸ブチル、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、3-オキシプロピオン酸メチル、3-ヒドロキシプロピオン酸エチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシブチルアセテート、3-エトキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシプロピオン酸メチル、2-ヒドロキシプロピオン酸プロピル、2-メトキシプロピオン酸メチル、2-メトキシプロピオン酸エチル、2-メトキシプロピオン酸プロピル、2-エトキシプロピオン酸メチル、2-エトキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸メチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、2-メトキシ-2-メチルプロピオン酸メチル、2-エトキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、2-オキソブタン酸メチル、2-オキソブタン酸エチル、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン、1,4-ブタンジオール、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、アセトニトリル、ジオキサン、トルエン、キシレン、γ-ブチロラクトン、N,N-ジメチルイソブチルアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N,N-ジエチルホルムアミド、N,N-ジエチルプロピオンアミド、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコーロモノエチルエーテル、プロピレングリコーロモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジプロリレングリコールモノメチルエーテル、ジプロリレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、重量平均分子量1,000以下のポリエチレングリコール、重量平均分子量1,000以下のポリプロピレングリコール、重量平均分子量1,000以下のポリジプロピレングリコール、重量平均分子量1,000以下のポリトリプロピレングリコール、および重量平均分子量1,000以下のポリテトラプロピレングリコールを挙げることができる。これらの内1つ以上を用いることができる。 Specific examples of the solvent (B2) include 4-hydroxy-2-butanone, diacetone alcohol, 2-butanone, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, butyl propionate, ethyl lactate, methyl hydroxyacetate, ethyl hydroxyacetate, hydroxy Butyl acetate, methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, methyl ethoxyacetate, ethyl ethoxyacetate, methyl 3-oxypropionate, ethyl 3-hydroxypropionate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate , methyl 3-ethoxypropionate, 3-methoxybutyl acetate, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 2-hydroxypropionate, propyl 2-hydroxypropionate, methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, 2 -propyl methoxypropionate, methyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, 2-methoxy-2-methylpropionate methyl acid, ethyl 2-ethoxy-2-methylpropionate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, propyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, methyl 2-oxobutanoate, ethyl 2-oxobutanoate, 4-hydroxy- 4-methyl-2-pentanone, 1,4-butanediol, cyclopentanone, cyclohexanone, tetrahydrofuran, acetonitrile, dioxane, toluene, xylene, γ-butyrolactone, N,N-dimethylisobutyramide, N,N-diethylacetamide, N,N-diethylformamide, N,N-diethylpropionamide, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoisopropyl Ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene diethylene glycol monopropyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, diprolylene Glycol monomethyl ether, diprolylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, tripropylene glycol dimethyl ether, polyethylene glycol with a weight average molecular weight of 1,000 or less, polypropylene glycol with a weight average molecular weight of 1,000 or less, weight average molecular weight Polydipropylene glycol with a weight average molecular weight of 1,000 or less, polytripropylene glycol with a weight average molecular weight of 1,000 or less, and polytetrapropylene glycol with a weight average molecular weight of 1,000 or less can be mentioned. One or more of these can be used.

これらの中、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、γ-ブチロラクトン、N,N-ジメチルイソブチルアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N,N-ジエチルホルムアミド、N,N-ジエチルプロピオンアミド、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、およびジエチレングリコールモノブチルエーテルから選択することが好ましい。 Among these, cyclopentanone, cyclohexanone, γ-butyrolactone, N,N-dimethylisobutyramide, N,N-diethylacetamide, N,N-diethylformamide, N,N-diethylpropionamide, ethylene glycol monobutyl ether, propylene It is preferably selected from glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate and diethylene glycol monobutyl ether.

より溶解性を重視する場合には、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、γ-ブチロラクトン、N,N-ジメチルイソブチルアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N,N-ジエチルホルムアミド、およびN,N-ジエチルプロピオンアミドからなる第1群溶剤中1つ以上を選択して用いることが好ましい。 Cyclopentanone, cyclohexanone, γ-butyrolactone, N,N-dimethylisobutyramide, N,N-diethylacetamide, N,N-diethylformamide, and N,N-diethylpropionamide when more emphasis is placed on solubility It is preferable to select and use one or more of the first group solvents consisting of

より塗布性およびカラーフィルターへの浸食性が低いことを重視する場合には、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、およびジエチレングリコールモノブチルエーテルからなる第2群溶剤中1つ以上を選択して用いることがより好ましい。 A second group consisting of ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, and diethylene glycol monobutyl ether when more emphasis is placed on applicability and less erosion on color filters. It is more preferable to select and use one or more of the solvents.

溶解性および塗布性のバランスを重視する場合には、前述第1群溶剤および第2群溶剤から、それぞれ1つ以上を選択し混合して用いることがより好ましい。 When the balance between solubility and applicability is emphasized, it is more preferable to select one or more of the first group solvent and the second group solvent, and mix and use them.

溶剤(B2)には、下地に対する浸食性を抑えるために、NMPを含まないことが好ましい。ポリアミド酸の溶解性を高める目的で、NMPを使用することが考えられる。その場合、全溶剤中、NMPの含有量は5重量%以下であることが好ましい。 It is preferable that the solvent (B2) does not contain NMP in order to suppress corrosion of the substrate. NMP may be used for the purpose of increasing the solubility of polyamic acid. In that case, the content of NMP in the total solvent is preferably 5% by weight or less.

溶剤(B2)の含有量は、熱硬化性組成物全量中、60~99重量%であることが好ましい。より好ましくは70~96重量%である。 The content of the solvent (B2) is preferably 60 to 99% by weight based on the total weight of the thermosetting composition. More preferably 70 to 96% by weight.

2-2.硬化剤(C)
本発明の熱硬化性組成物には、さらに硬化剤(C)を含有してもよい。硬化剤を添加することにより、熱硬化性組成物が硬化する過程で、架橋反応が起こることが想定される。よって、得られる硬化膜は、後で実施されるラビング工程において、ラビングによる膜の削れが抑制できる。また、架橋により、より高い耐熱性が期待できる。
2-2. Curing agent (C)
The thermosetting composition of the present invention may further contain a curing agent (C). It is assumed that the addition of a curing agent causes a cross-linking reaction during the process of curing the thermosetting composition. Therefore, the resulting cured film can be prevented from being scraped off by rubbing in the rubbing step to be performed later. In addition, higher heat resistance can be expected by cross-linking.

硬化剤(C)は、カルボキシル基と反応する官能基を1分子中に2個以上有する化合物であれば特に限定されない。 The curing agent (C) is not particularly limited as long as it is a compound having two or more functional groups that react with carboxyl groups in one molecule.

カルボキシル基と反応する官能基の例はエポキシ基およびオキサゾリン基である。 Examples of functional groups that react with carboxyl groups are epoxy groups and oxazoline groups.

カルボキシル基と反応する官能基を1分子当たり2個以上有する化合物として、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、グリシジルエーテル型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールAノボラック型エポキシ化合物、脂肪族ポリグリシジルエーテル化合物、環式脂肪族エポキシ化合物、シロキサン結合部位を有するエポキシ化合物、およびグリシジルアミン型エポキシ化合物など1分子当たり2個以上のエポキシ基を有する化合物、1分子当たり2個以上のオキサゾリン基を有する化合物、およびエポキシ基とオキサゾリン基の少なくとも1つを1分子当たり2個以上有する重合体を挙げることができる。 Examples of compounds having two or more functional groups per molecule that react with carboxyl groups include bisphenol A-type epoxy compounds, bisphenol F-type epoxy compounds, glycidyl ether-type epoxy compounds, glycidyl ester-type epoxy compounds, biphenyl-type epoxy compounds, and phenol novolak-type compounds. Epoxy compounds, cresol novolak-type epoxy compounds, bisphenol A novolac-type epoxy compounds, aliphatic polyglycidyl ether compounds, cycloaliphatic epoxy compounds, epoxy compounds having siloxane binding sites, glycidylamine-type epoxy compounds, etc. 2 per molecule Compounds having the above epoxy groups, compounds having two or more oxazoline groups per molecule, and polymers having two or more of at least one of epoxy groups and oxazoline groups per molecule can be mentioned.

1分子当たり2個以上のエポキシ基を有する化合物の具体例として、ビスフェノールA型エポキシ化合物であるjER 828、jER 1004、jER 1009(いずれも商品名;三菱ケミカル(株))、ビスフェノールF型エポキシ化合物であるjER 806、jER 4005P(いずれも商品名;三菱ケミカル(株))、グリシジルエーテル型エポキシ化合物であるTECHMORE VG3101L(商品名;(株)プリンテック)、EHPE3150(商品名;(株)ダイセル)、EPPN-501H、EPPN-502H(いずれも商品名;日本化薬(株))、jER 1032H60(商品名;三菱ケミカル(株))、グリシジルエステル型エポキシ化合物であるデナコール EX-721(商品名;ナガセケムテックス(株))、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジル(商品名;東京化成工業(株))、ビフェニル型エポキシ化合物であるjER YX4000、jER YX4000H、jER YL6121H(いずれも商品名;三菱ケミカル(株))、NC-3000、NC-3000-L、NC-3000-H、NC-3100(いずれも商品名;日本化薬(株))、フェノールノボラック型エポキシ化合物であるEPPN-201(商品名;日本化薬(株))、jER 152、jER 154(いずれも商品名;三菱ケミカル(株))、クレゾールノボラック型エポキシ化合物であるEOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1020(いずれも商品名;日本化薬(株))、ビスフェノールAノボラック型エポキシ化合物であるjER 157S65、jER 157S70(いずれも商品名;三菱ケミカル(株))、環式脂肪族エポキシ化合物であるセロキサイド2021P、セロキサイド3000、エポリードGT401(いずれも商品名;(株)ダイセル)、シロキサン結合部位を有するエポキシ化合物である1,3-ビス[2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチル]テトラメチルジシロキサン(商品名;ジェレストインコ-ポレイテッド)、TSL9906(商品名;モメンティブ・パフォーマンス・マーテリアルズ・ジャパン合同会社)、COATOSIL MP200(商品名;モメンティブ・パフォーマンス・マーテリアルズ・ジャパン合同会社)、コンポセラン SQ506(商品名;荒川化学(株))、ES-1023(商品名;信越化学工業(株))、グリシジルアミン型エポキシ化合物であるN,N,N’,N’-テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、スミエポキシELM-434(商品名;住友化学(株))、スミエポキシELM-100(商品名;住友化学(株))を挙げることができる。 Specific examples of compounds having two or more epoxy groups per molecule include jER 828, jER 1004, and jER 1009 (all trade names; Mitsubishi Chemical Corporation), which are bisphenol A type epoxy compounds, and bisphenol F type epoxy compounds. jER 806 and jER 4005P (both trade names; Mitsubishi Chemical Corporation), glycidyl ether type epoxy compounds TECHMORE VG3101L (trade name; Printec Co., Ltd.), EHPE3150 (trade name; Daicel Co., Ltd.) , EPPN-501H, EPPN-502H (both trade names; Nippon Kayaku Co., Ltd.), jER 1032H60 (trade name; Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), Denacol EX-721 (trade name; Nagase ChemteX Co., Ltd.), diglycidyl 1,2-cyclohexanedicarboxylate (trade name; Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), biphenyl-type epoxy compounds jER YX4000, jER YX4000H, jER YL6121H (all trade names; Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), NC-3000, NC-3000-L, NC-3000-H, NC-3100 (all trade names; Nippon Kayaku Co., Ltd.), EPPN-201 (product Name: Nippon Kayaku Co., Ltd.), jER 152, jER 154 (both trade names: Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), cresol novolac type epoxy compounds EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1020 (both trade names; Nippon Kayaku Co., Ltd.), jER 157S65 and jER 157S70, which are bisphenol A novolak epoxy compounds (both trade names; Mitsubishi Chemical Corporation), and Celoxide 2021P, which is a cycloaliphatic epoxy compound. , Celoxide 3000, Epolead GT401 (both trade names; Daicel Co., Ltd.), 1,3-bis[2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl]tetramethyldisiloxane (which is an epoxy compound having a siloxane bond site) ( Product name: Gelest Inc. Polated), TSL9906 (product name: Momentive Performance Materials Japan LLC), COATOSIL MP200 (product name: Momentive Performance Materials Japan LLC), Composelan SQ5 06 (trade name; Arakawa Chemical Co., Ltd.), ES-1023 (trade name; Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), N,N,N',N'-tetraglycidyl-4,4 which is a glycidylamine type epoxy compound '-diaminodiphenylmethane, Sumiepoxy ELM-434 (trade name; Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and Sumiepoxy ELM-100 (trade name; Sumitomo Chemical Co., Ltd.).

1分子当たり2個以上のオキサゾリン基を有する化合物の具体例として、2,2’-(1,3-フェニレン)ビス-(2-オキサゾリン)を挙げることができる。 A specific example of a compound having two or more oxazoline groups per molecule is 2,2'-(1,3-phenylene)bis-(2-oxazoline).

硬化剤(C)の添加量は、ポリアミド酸(A)100重量部に対して0.5~60重量部が好ましく、1~30重量部がより好ましい。 The amount of curing agent (C) added is preferably 0.5 to 60 parts by weight, more preferably 1 to 30 parts by weight, per 100 parts by weight of polyamic acid (A).

2-3.添加剤(D)
本発明の熱硬化性組成物には、平坦性、耐傷性、塗布均一性、接着性などの膜物性を向上させるために各種の添加剤(D)を添加することができる。添加剤(D)には、重合性二重結合を有する化合物、界面活性剤、シランカップリング剤等の密着性向上剤、酸化防止剤が主に挙げられる。
2-3. Additive (D)
Various additives (D) can be added to the thermosetting composition of the present invention in order to improve film properties such as flatness, scratch resistance, coating uniformity and adhesion. The additive (D) mainly includes a compound having a polymerizable double bond, a surfactant, an adhesion improver such as a silane coupling agent, and an antioxidant.

2-3-1.重合性二重結合を有する化合物
本発明の熱硬化性組成物には、重合性二重結合を有する化合物を用いてもよい。本発明の熱硬化性組成物に用いられる重合性二重結合を有する化合物は、重合性二重結合を1分子当り2個以上有すれば、特に限定されない。
2-3-1. Compound Having Polymerizable Double Bond A compound having a polymerizable double bond may be used in the thermosetting composition of the present invention. The compound having a polymerizable double bond used in the thermosetting composition of the present invention is not particularly limited as long as it has two or more polymerizable double bonds per molecule.

上記重合性二重結合を有する化合物の内、重合性二重結合を1分子当り2個有する化合物の具体例として、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性テトラプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、グリセロールアクリレートメタクリレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、ビス[(メタ)アクリロキシネオペンチルグリコール]アジペート、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールSジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールSジ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,3-ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジアクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン・エチレンオキシド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性フタル酸ジ(メタ)アクリレート、テトラブロモビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、トリグリセロールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、およびイソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジアクリレートを挙げることができる。 Among the compounds having a polymerizable double bond, specific examples of compounds having two polymerizable double bonds per molecule include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di( meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, epichlorohydrin-modified ethylene glycol di(meth)acrylate, epichlorohydrin-modified diethylene glycol di(meth)acrylate, epichlorohydrin-modified triethylene glycol di(meth)acrylate , epichlorohydrin-modified tetraethylene glycol di(meth)acrylate, epichlorohydrin-modified polyethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, tetrapropylene glycol Glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, epichlorohydrin-modified propylene glycol di(meth)acrylate, epichlorohydrin-modified dipropylene glycol di(meth)acrylate, epichlorohydrin-modified tripropylene glycol di(meth)acrylate, epichlorohydrin-modified tetra Propylene glycol di(meth)acrylate, epichlorohydrin-modified polypropylene glycol di(meth)acrylate, glycerol acrylate methacrylate, glycerol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, epichlorohydrin-modified 1,6-hexanediol di(meth)acrylate (meth)acrylates, methoxylated cyclohexyl di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol hydroxypivalate di(meth)acrylate, caprolactone-modified neopentyl glycol hydroxypivalate di(meth)acrylate, stearin acid-modified pentaerythritol di(meth)acrylate, allylated cyclohexyl di(meth)acrylate, bis[(meth)acryloxyneopentylglycol]adipate, bisphenol A di(meth)acrylate, ethylene oxide-modified bisphenol A di(meth)acrylate, Bisphenol F di(meth)acrylate, ethyleneoxy de-modified bisphenol F di(meth)acrylate, bisphenol S di(meth)acrylate, ethylene oxide-modified bisphenol S di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,3-butylene glycol di(meth) Acrylates, dicyclopentanyl diacrylate, ethylene oxide-modified phosphate di(meth)acrylate, caprolactone/ethylene oxide-modified phosphate di(meth)acrylate, epichlorohydrin-modified phthalate di(meth)acrylate, tetrabromobisphenol A di(meth)acrylate , triglycerol di(meth)acrylate, neopentyl glycol-modified trimethylolpropane di(meth)acrylate, and isocyanuric acid ethylene oxide-modified diacrylate.

上記重合性二重結合を有する化合物の内、重合性二重結合を1分子あたり3個以上有する化合物の具体例として、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸トリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン・エチレンオキシド変性リン酸トリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性トリス[(メタ)アクリロキシエチル]イソシアヌレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジグリセリンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、およびアルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性トリアクリレート、およびカルボキシル基含有多官能(メタ)アクリレートを挙げることができる。 Among the compounds having polymerizable double bonds, specific examples of compounds having 3 or more polymerizable double bonds per molecule include trimethylolpropane tri(meth)acrylate and ethylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate. , propylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, epichlorohydrin-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, glycerol tri(meth)acrylate, epichlorohydrin-modified glycerol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, alkyl-modified Dipentaerythritol tri(meth)acrylate, ethylene oxide-modified phosphate tri(meth)acrylate, caprolactone/ethylene oxide-modified phosphate tri(meth)acrylate, caprolactone-modified tris[(meth)acryloxyethyl]isocyanurate, ditrimethylolpropane tetra( meth)acrylate, diglycerin tetra(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, and alkyl-modified dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate Acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide-modified triacrylate, and carboxyl group-containing polyfunctional (meth)acrylate can be mentioned.

上記重合性二重結合を有する化合物は上記の化合物を単独で用いてもよく、2つ以上を混合して用いてもよい。 As the compound having a polymerizable double bond, the above compounds may be used alone, or two or more of them may be mixed and used.

上記重合性二重結合を有する化合物の中、平坦性および耐傷性の観点から、エチレンオキシド変性ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、およびカルボキシル基含有多官能(メタ)アクリレートから選択することが好ましい。 Among the compounds having a polymerizable double bond, ethylene oxide-modified bisphenol F di(meth)acrylate, ethylene oxide isocyanurate-modified diacrylate, ethylene oxide isocyanurate-modified triacrylate, and trimethylolpropane triacrylate are preferred from the viewpoint of flatness and scratch resistance. , pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and carboxyl group-containing polyfunctional (meth)acrylates.

上記重合性二重結合を有する化合物の含有量は、平坦性、耐熱性、液晶および重合性液晶に対する配向能力のバランスが良いとの観点から、本発明の熱硬化性組成物におけるポリアミド酸(A)100重量部に対し、1~60重量部である。より配向能力を重視する場合には1~20重量部であることが好ましい。 The content of the compound having a polymerizable double bond is the polyamic acid (A ) is 1 to 60 parts by weight per 100 parts by weight. It is preferably 1 to 20 parts by weight when more emphasis is placed on the orientation ability.

2-3-2.界面活性剤
本発明の熱硬化性組成物には、塗布均一性を向上させるためにアニオン系、カチオン系、ノニオン系、フッ素系またはシリコン系のレベリング剤・界面活性剤を添加してもよい。
2-3-2. Surfactant To the thermosetting composition of the present invention, an anionic, cationic, nonionic, fluorine-based or silicon-based leveling agent/surfactant may be added in order to improve coating uniformity.

界面活性剤の具体例として、ポリフローNo.75、ポリフローNo.90、ポリフローNo.95(いずれも商品名;共栄社化学(株))、Disperbyk-161、Disperbyk-162、Disperbyk-163、Disperbyk-164、Disperbyk-166、Disperbyk-170、Disperbyk-180、Disperbyk-181、Disperbyk-182、BYK-300、BYK-306、BYK-310、BYK-320、BYK-330、BYK-342、BYK-346、BYK-361N、BYK-3560、BYK-UV3500、BYK-UV3570(いずれも商品名;ビックケミー・ジャパン(株))、KP-341、KP-368、KP-96-50CS、KP-50-100CS(いずれも商品名;信越化学工業(株))、サーフロンS611(商品名;AGCセイミケミカル(株))、フタージェント222F、フタージェント208G、フタージェント251、フタージェント710FL、フタージェント710FM、フタージェント710FS、フタージェント601AD、フタージェント650A、FTX-218(いずれも商品名;(株)ネオス)、メガファックF-410、メガファックF-430、メガファックF-444、メガファックF-472SF、メガファックF-475、メガファックF-477、メガファックF-552、メガファックF-553、メガファックF-554、メガファックF-555、メガファックF-556、メガファックF-558、メガファックF-559、メガファックR-94、メガファックRS-75、メガファックRS-72-K、メガファックRS-76-NS、メガファックDS-21(いずれも商品名;DIC(株))、TEGO Twin 4000、TEGO Twin 4100、TEGO Flow 370、TEGO Flow 375、TEGO Glide 440、TEGO Glide 450、TEGO Rad 2200N(いずれも商品名;エボニックジャパン(株))、フルオロアルキルベンゼンスルホン酸塩、フルオロアルキルカルボン酸塩、フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル、フルオロアルキルアンモニウムヨージド、フルオロアルキルベタイン、フルオロアルキルスルホン酸塩、ジグリセリンテトラキス(フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル)、フルオロアルキルトリメチルアンモニウム塩、フルオロアルキルアミノスルホン酸塩、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレントリデシルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンラウレート、ポリオキシエチレンオレエート、ポリオキシエチレンステアレート、ポリオキシエチレンラウリルアミン、ソルビタンラウレート、ソルビタンパルミテート、ソルビタンステアレート、ソルビタンオレエート、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタンラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンオレエート、ポリオキシエチレンナフチルエーテル、アルキルベンゼンスルホン酸塩、およびアルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩を挙げることができる。これらの内1つ以上を用いることができる。 Specific examples of surfactants include Polyflow No. 75, Polyflow No. 90, Polyflow No. 95 (both trade names; Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Disperbyk-161, Disperbyk-162, Disperbyk-163, Disperbyk-164, Disperbyk-166, Disperbyk-170, Disperbyk-180, Disperbyk-181, Disperbyk-182, BYK-300, BYK-306, BYK-310, BYK-320, BYK-330, BYK-342, BYK-346, BYK-361N, BYK-3560, BYK-UV3500, BYK-UV3570 (all trade names: BYK-Chemie Japan Co., Ltd.), KP-341, KP-368, KP-96-50CS, KP-50-100CS (all trade names; Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Surflon S611 (trade name; AGC Seimi Chemical ( Ltd.), Futergent 222F, Futergent 208G, Futergent 251, Futergent 710FL, Futergent 710FM, Futergent 710FS, Futergent 601AD, Futergent 650A, FTX-218 (all trade names; Neos Co., Ltd.) , Megafuck F-410, Megafuck F-430, Megafuck F-444, Megafuck F-472SF, Megafuck F-475, Megafuck F-477, Megafuck F-552, Megafuck F-553, Mega Fac F-554, Megafac F-555, Megafac F-556, Megafac F-558, Megafac F-559, Megafac R-94, Megafac RS-75, Megafac RS-72-K, Mega Fac RS-76-NS, Megafac DS-21 (both trade names; DIC Corporation), TEGO Twin 4000, TEGO Twin 4100, TEGO Flow 370, TEGO Flow 375, TEGO Glide 440, TEGO Glide 450, TEGO Rad 2200N (both trade names; Evonik Japan Co., Ltd.), fluoroalkylbenzenesulfonate, fluoroalkylcarboxylate, fluoroalkylpolyoxyethylene ether, fluoroalkylammonium iodide, fluoroalkylbetaine, fluoroalkylsulfonate, di Glycerin tetrakis (fluoroalkyl polyoxyethylene ether), fluoroalkyl tri methylammonium salt, fluoroalkylaminosulfonate, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene tridecyl ether, Polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene laurate, polyoxyethylene oleate, polyoxyethylene stearate, polyoxyethylene laurylamine, sorbitan laurate, sorbitan palmitate, sorbitan stearate, sorbitan oleate ate, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan laurate, polyoxyethylene sorbitan palmitate, polyoxyethylene sorbitan stearate, polyoxyethylene sorbitan oleate, polyoxyethylene naphthyl ether, alkyl benzene sulfonate, and alkyl diphenyl ether disulfonic acid Mention may be made of salt. One or more of these can be used.

これらの中、高い塗布均一性の観点から、BYK-306、BYK-342、BYK-346、BYK-361N、BYK-3560、KP-341、サーフロンS611、フタージェント710FL、フタージェント710FM、フタージェント710FS、フタージェント650A、メガファックF-477、メガファックF-556、メガファックRS-72-K、メガファックDS-21、TEGO Twin 4000、TEGO Flow 375、フルオロアルキルベンゼンスルホン酸塩、フルオロアルキルカルボン酸塩、フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル、フルオロアルキルスルホン酸塩、フルオロアルキルトリメチルアンモニウム塩、およびフルオロアルキルアミノスルホン酸塩が好ましい。 Among these, from the viewpoint of high coating uniformity, BYK-306, BYK-342, BYK-346, BYK-361N, BYK-3560, KP-341, Surflon S611, Futergent 710FL, Futergent 710FM, Futergent 710FS , Futergent 650A, Megafac F-477, Megafac F-556, Megafac RS-72-K, Megafac DS-21, TEGO Twin 4000, TEGO Flow 375, Fluoroalkylbenzenesulfonate, Fluoroalkylcarboxylate , fluoroalkylpolyoxyethylene ethers, fluoroalkylsulfonates, fluoroalkyltrimethylammonium salts, and fluoroalkylaminosulfonates are preferred.

本発明の熱硬化性組成物における界面活性剤の含有量は、熱硬化性組成物全量中0.005~1重量%であることが好ましい。 The content of the surfactant in the thermosetting composition of the present invention is preferably 0.005 to 1% by weight based on the total weight of the thermosetting composition.

2-3-3.密着性向上剤
本発明の熱硬化性組成物は、形成される硬化膜と基板との密着性をさらに向上させる観点から、シラン系、アルミニウム系またはチタネート系のカップリング剤などの密着性向上剤をさらに含有してもよい。
2-3-3. Adhesion Improver The thermosetting composition of the present invention contains an adhesion improver such as a silane-based, aluminum-based or titanate-based coupling agent from the viewpoint of further improving the adhesion between the cured film to be formed and the substrate. may further contain.

密着性向上剤の具体例として、3-グリシジルオキシプロピルジメチルエトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等のアルミニウム系カップリング剤、およびテトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート等のチタネート系カップリング剤を挙げることができる。 Specific examples of adhesion improvers include 3-glycidyloxypropyldimethylethoxysilane, 3-glycidyloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, and 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane. Examples include silane-based coupling agents such as silane and 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, aluminum-based coupling agents such as acetoalkoxyaluminum diisopropylate, and titanate-based coupling agents such as tetraisopropylbis(dioctylphosphite) titanate. be able to.

これらの中、3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。 Among these, 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane is preferred.

密着性向上剤の含有量は、熱硬化性組成物全量中、0.01~10重量%であることが好ましい。 The content of the adhesion improver is preferably 0.01 to 10% by weight based on the total amount of the thermosetting composition.

2-3-4.酸化防止剤
本発明の熱硬化性組成物は、透明性の向上、硬化膜が高温にさらされた場合の黄変を防止する観点から、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤などの酸化防止剤をさらに含有してよい。この中でも安定性の観点から、フェノール系酸化防止剤が好ましい。
2-3-4. Antioxidant The thermosetting composition of the present invention contains a phenol antioxidant, a phosphorus antioxidant, a sulfur antioxidant, from the viewpoint of improving transparency and preventing yellowing of the cured film when exposed to high temperatures. Antioxidants such as antioxidants and amine antioxidants may further be contained. Among these, phenolic antioxidants are preferred from the viewpoint of stability.

フェノール系酸化防止剤の具体例として、tert‐ブチルヒドロキノン、ブチルヒドロキシトルエン、ANTAGE SP(商品名;川口化学工業(株))、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、チオジエチレンビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、オクタデシル-3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、N,N’-(ヘキサン-1,6-ジイル)ビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロパンアミド]、エチレンビス(オキシエチレン)ビス-(3-(5-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-m-トリル)プロピオネート、1,6-ヘキサンジオールビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオナート]、オクチル-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-ヒドロ肉桂酸、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、4,6-ビス(ドデシルチオメチル)-o-クレゾール、4,6-ビス(オクチルチオメチル)-o-クレゾール(、1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-tert-ブチルフェニル)ブタン、4,4’-ブチリデンビス(6-tert-ブチル-3-メチルフェノール)、アクリル酸2-tert-ブチル-4-メチル-6-(2-ヒドロキシ-3-tert-ブチル-5-メチルベンジル)フェニル、1,3,5-トリス[[4-(1,1-ジメチルエチル)-3-ヒドロキシ-2,6-ジメチルフェニル]メチル]-1,3,5-トリアジン-2,4,6-(1H,3H,5H)-トリオン、1,3,5-トリス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6-(1H,3H,5H)-トリオン、4-[[4,6-ビス(オクチルチオ)-1,3,5-トリアジン-2-イル]アミノ]-2,6-ジ-tert-ブチルフェノール、2,2’-ジメチル-2,2’-(2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン-3,9-ジイル)ジプロパン-1,1’-ジイル=ビス[3-(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロパノアート]を挙げることができる。 Specific examples of phenolic antioxidants include tert-butylhydroquinone, butylhydroxytoluene, ANTAGE SP (trade name; Kawaguchi Chemical Industry Co., Ltd.), pentaerythritol tetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl- 4-hydroxyphenyl)propionate], thiodiethylenebis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4- hydroxyphenyl)propionate, N,N'-(hexane-1,6-diyl)bis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanamide], ethylenebis(oxyethylene)bis -(3-(5-tert-butyl-4-hydroxy-m-tolyl)propionate, 1,6-hexanediol bis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], Octyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-hydro cinnamic acid, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl ) benzene, 4,6-bis(dodecylthiomethyl)-o-cresol, 4,6-bis(octylthiomethyl)-o-cresol (, 1,1,3-tris(2-methyl-4-hydroxy- 5-tert-butylphenyl)butane, 4,4′-butylidenebis(6-tert-butyl-3-methylphenol), 2-tert-butyl-4-methyl-6-(2-hydroxy-3-tert acrylate) -butyl-5-methylbenzyl)phenyl, 1,3,5-tris[[4-(1,1-dimethylethyl)-3-hydroxy-2,6-dimethylphenyl]methyl]-1,3,5- Triazine-2,4,6-(1H,3H,5H)-trione, 1,3,5-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)-1,3,5-triazine- 2,4,6-(1H,3H,5H)-trione, 4-[[4,6-bis(octylthio)-1,3,5-triazin-2-yl]amino]-2,6-di- tert-butylphenol, 2,2′-dimethyl-2,2′-(2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecane-3,9-diyl)dipropane-1,1′-diyl= Bis[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoa [items] can be mentioned.

この中でも熱安定性の観点から、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、チオジエチレンビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]がより好ましい。溶解性の観点から、ブチルヒドロキシトルエン、オクチル-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシーヒドロ肉桂酸がより好ましい。 Among these, from the viewpoint of thermal stability, pentaerythritol tetrakis [3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], thiodiethylene bis [3-(3,5-di-tert-butyl -4-hydroxyphenyl)propionate] is more preferred. From the viewpoint of solubility, butylhydroxytoluene and octyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-hydrocalcinic acid are more preferable.

酸化防止剤の含有量は、ポリアミド酸(A)100重量部に対して0.01~5.0重量部であることが好ましく、0.05~2.0重量部であることがより好ましい。 The content of the antioxidant is preferably 0.01 to 5.0 parts by weight, more preferably 0.05 to 2.0 parts by weight, per 100 parts by weight of polyamic acid (A).

2-4.熱硬化性組成物の調製
本発明の熱硬化性組成物は、ポリアミド酸(A)、溶剤(B2)、さらに、必要に応じて硬化剤(C)、重合性二重結合を有する化合物、界面活性剤、密着性向上剤、酸化防止剤、およびその他の添加剤等の添加剤(D)を選択して添加し、それらを均一に混合溶解することにより得ることができる。
2-4. Preparation of thermosetting composition
The thermosetting composition of the present invention comprises a polyamic acid (A), a solvent (B2), and optionally a curing agent (C), a compound having a polymerizable double bond, a surfactant, and an adhesion improver. , antioxidants, and other additives are selected and added, and they are uniformly mixed and dissolved.

2-5.熱硬化性組成物の保存
本発明の熱硬化性組成物は、-30℃~25℃の範囲で保存すると、組成物の経時安定性が良好となり好ましい。-20℃~10℃がより好ましい。
2-5. Storage of Thermosetting Composition The thermosetting composition of the present invention is preferably stored at -30° C. to 25° C. because the composition has good stability over time. -20°C to 10°C is more preferred.

3.熱硬化性組成物から得られる硬化膜
上記のようにして調製された熱硬化性組成物を、スピンコート法、ロールコート法、ディッピング法、およびスリットコート法等従来から公知の塗布方法により基板表面に塗布し、塗膜を形成することができる。次いでこの塗膜はホットプレート、またはオーブン等で仮焼成を行った後、塗膜を硬化させるために本焼成を行うことにより硬化膜を得ることができる。仮焼成の前に、減圧により溶剤を一部除する工程を入れることも好ましい。次いで、ラビング法を用いて配向処理を行うことで、配向能力が付与される。ラビングは公知の方法で行うことができる。
3. Cured Film Obtained from Thermosetting Composition The thermosetting composition prepared as described above is coated on a substrate surface by a conventionally known coating method such as a spin coating method, a roll coating method, a dipping method, and a slit coating method. can be applied to form a coating film. Next, this coating film is preliminarily baked on a hot plate, an oven, or the like, and then subjected to main baking to harden the coating film, whereby a cured film can be obtained. It is also preferable to add a step of partially removing the solvent by reducing the pressure before the calcination. Then, alignment ability is imparted by performing an alignment treatment using a rubbing method. Rubbing can be performed by a known method.

仮焼成条件は各成分の種類および配合割合によって異なるが、通常60~100℃のホットプレート上あるいはオーブン中、1~15分間である。本焼成条件は、各成分の種類および配合割合によって異なるが、通常120~250℃のホットプレート上あるいはオーブン中、5~90分間である。 The calcination conditions vary depending on the type and blending ratio of each component, but are generally 1 to 15 minutes on a hot plate at 60 to 100° C. or in an oven. The main baking conditions vary depending on the type and blending ratio of each component, but are usually on a hot plate at 120 to 250° C. or in an oven for 5 to 90 minutes.

熱硬化性組成物が硬化剤を含む場合は、本焼成工程においてポリアミド酸のカルボキシル基と硬化剤のエポキシ基あるいはオキサゾリン基による架橋反応が起こる。そのため、得られた硬化膜は非常に強靭である。 When the thermosetting composition contains a curing agent, a cross-linking reaction occurs between the carboxyl group of the polyamic acid and the epoxy group or oxazoline group of the curing agent in the main baking step. Therefore, the obtained cured film is very tough.

本発明の硬化膜は、配向処理により、液晶および重合性液晶に対する配向能力を有し、かつ透明性、平坦性、電圧保持率が優れている。したがって、配向膜およびオーバーコート膜の機能を兼備し、両者の塗膜層として兼用することができる。この塗膜層を用いて、液晶表示素子や固体撮像素子を製造することができる。 The cured film of the present invention has the ability to align liquid crystals and polymerizable liquid crystals by alignment treatment, and is excellent in transparency, flatness, and voltage holding ratio. Therefore, it has the functions of an alignment film and an overcoat film, and can be used as a coating layer for both. Using this coating film layer, a liquid crystal display device or a solid-state imaging device can be manufactured.

次に本発明を合成例、実施例および比較例によって具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら限定されるものではない。 EXAMPLES Next, the present invention will be specifically described by synthesis examples, examples and comparative examples, but the present invention is not limited by these examples.

実施例中に記載している略号について、対応する化合物名、商品名等を以下に記載する。
<溶剤>
GBL:γ-ブチロラクトン
ECa:ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート
BCS:エチレングリコールモノブチルエーテル
PGME:プロピレングリコールモノメチルエーテル
EDM:ジエチレングリコールエチルメチルエーテル
3MP:3-メトキシプロピオン酸メチル
<テトラカルボン酸二無水物>
BT-100:1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸二無水物(リカシッドBT-100;商品名;新日本理化(株))
ODPA:3,3’,4,4’-ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物
<ジアミン>
DDS:4,4’-ジアミノジフェニルスルホン
1,3-BAC:1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン
NBDA:ビス(アミノメチル)ノルボルナン(商品名;三井化学ファイン(株))
BAPP:2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
<末端封止剤>
BzOH:ベンジルアルコール
TMA:無水トリメリット酸
<硬化剤>
1,3-PBO:2,2’-(1,3-フェニレン)ビス-(2-オキサゾリン)
TGDDE:N,N,N’,N’-テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン
<添加剤>
M208:エチレンオキシド変性ビスフェノールFジアクリレート(アロニックスM-208;商品名;東亞合成(株))
M402:ジペンタエリスリトールペンタアクリレート(アロニックスM-402;商品名;東亞合成(株))
S510:3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン(サイラエースS510;商品名;JNC(株))
BHT:ブチルヒドロキシトルエン
F-477:メガファックF-477(商品名;DIC(株))
TEGO Flow375:TEGO Flow 375(商品名;エボニックジャパン(株))
BYK-3560:BYK-3560(商品名;ビックケミー・ジャパン(株))
BYK-361N:BYK-361N(商品名;ビックケミー・ジャパン(株))
DS-21:メガファックDS-21(商品名;DIC(株))
For the abbreviations used in the examples, the corresponding compound names, trade names, etc. are described below.
<Solvent>
GBL: γ-butyrolactone ECa: diethylene glycol monoethyl ether acetate BCS: ethylene glycol monobutyl ether PGME: propylene glycol monomethyl ether EDM: diethylene glycol ethyl methyl ether 3MP: methyl 3-methoxypropionate <tetracarboxylic dianhydride>
BT-100: 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride (Likacid BT-100; trade name; Shin Nippon Chemical Co., Ltd.)
ODPA: 3,3',4,4'-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride <diamine>
DDS: 4,4'-diaminodiphenylsulfone 1,3-BAC: 1,3-bisaminomethylcyclohexane NBDA: bis(aminomethyl)norbornane (trade name; Mitsui Chemicals Fine Co., Ltd.)
BAPP: 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane <end blocking agent>
BzOH: benzyl alcohol TMA: trimellitic anhydride <curing agent>
1,3-PBO: 2,2′-(1,3-phenylene)bis-(2-oxazoline)
TGDDE: N,N,N',N'-tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenylmethane <Additive>
M208: Ethylene oxide-modified bisphenol F diacrylate (Aronix M-208; trade name; Toagosei Co., Ltd.)
M402: Dipentaerythritol pentaacrylate (Aronix M-402; trade name; Toagosei Co., Ltd.)
S510: 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane (Sila Ace S510; trade name; JNC Corporation)
BHT: Butyl hydroxytoluene F-477: Megafac F-477 (trade name; DIC Corporation)
TEGO Flow 375: TEGO Flow 375 (trade name; Evonik Japan Co., Ltd.)
BYK-3560: BYK-3560 (trade name; BYK-Chemie Japan Co., Ltd.)
BYK-361N: BYK-361N (trade name; BYK-Chemie Japan Co., Ltd.)
DS-21: Megafac DS-21 (trade name; DIC Corporation)

実施例における測定項目の略称を以下に示す。
Mw:重量平均分子量
Mn:数平均分子量
DOP:平坦化率
Abbreviations of measurement items in the examples are shown below.
Mw: weight average molecular weight Mn: number average molecular weight DOP: flattening ratio

ポリアミド酸のMw及びMnは、2695セパレーションモジュール・2414示差屈折計(Waters製)を用いてGPC法により測定し、ポリスチレン換算することにより求めた。得られたポリアミド酸をリン酸-DMF混合溶液(リン酸/DMF=0.6/100:重量比)で、ポリアミック酸濃度が約1重量%になるように希釈した。カラムはHSPgel RT MB-M(Waters製)を使用し、前記混合溶液を展開剤として、カラム温度50℃、流速0.40mL/minの条件で測定を行った。標準ポリスチレンは東ソー(株)製TSK標準ポリスチレンを用いた。 The Mw and Mn of the polyamic acid were measured by the GPC method using a 2695 separation module/2414 differential refractometer (manufactured by Waters), and were determined by polystyrene conversion. The resulting polyamic acid was diluted with a phosphoric acid-DMF mixed solution (phosphoric acid/DMF=0.6/100: weight ratio) so that the polyamic acid concentration was about 1% by weight. HSPgel RT MB-M (manufactured by Waters) was used as a column, and the mixed solution was used as a developing agent, and measurement was performed under conditions of a column temperature of 50° C. and a flow rate of 0.40 mL/min. As standard polystyrene, TSK standard polystyrene manufactured by Tosoh Corporation was used.

次に、実施例で使用した装置および分析条件を示す。
<GPC>
装置:Waters社製 2695セパレーションモジュール・2414示差屈折計
溶剤:リン酸-DMF混合溶液(リン酸/DMF=0.6/100重量比)
流速:0.40mL/min
カラム温度:50℃
使用カラム:Waters社製 HSPgel RT MB-M
校正曲線用標準試料:東ソー(株)製 TSK標準ポリスチレン
<スピンナー>
装置:ミカサ(株)製 MS-A150
<粘度測定>
装置:東機産業(株)製 E型粘度計「TV-22」(商品名)
測定方法:JIS C 2103 5.3項に従う。
測定温度:25℃
<膜厚測定>
装置:KLA-Tencor Japan(株)製 触針式膜厚計P-16(商品名)
測定方法:3箇所を測定し、その平均値を膜厚とした。
<透過率測定>
装置:日本分光(株)製 紫外可視分光光度計V-670(商品名)
<電圧保持率測定>
装置:(株)東陽テクニカ製 液晶物性評価装置6254型(商品名)
パルス電圧ゲート幅:60μs
周波数:3Hz
波高値:1V
測定温度:60℃
Next, the apparatus and analysis conditions used in the examples are shown.
<GPC>
Apparatus: Waters 2695 separation module/2414 differential refractometer Solvent: phosphoric acid-DMF mixed solution (phosphoric acid/DMF=0.6/100 weight ratio)
Flow rate: 0.40 mL/min
Column temperature: 50°C
Column used: HSPgel RT MB-M manufactured by Waters
Standard sample for calibration curve: TSK standard polystyrene <spinner> manufactured by Tosoh Corporation
Apparatus: MS-A150 manufactured by Mikasa Co., Ltd.
<Viscosity measurement>
Apparatus: E-type viscometer "TV-22" (trade name) manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.
Measurement method: According to JIS C 2103 Section 5.3.
Measurement temperature: 25°C
<Film thickness measurement>
Apparatus: KLA-Tencor Japan Co., Ltd. stylus type film thickness gauge P-16 (trade name)
Measurement method: Measured at three locations, and the average value was taken as the film thickness.
<Transmittance measurement>
Apparatus: UV-visible spectrophotometer V-670 (trade name) manufactured by JASCO Corporation
<Voltage holding rate measurement>
Apparatus: Model 6254 liquid crystal physical property evaluation apparatus manufactured by Toyo Technica Co., Ltd. (trade name)
Pulse voltage gate width: 60 μs
Frequency: 3Hz
Peak value: 1V
Measurement temperature: 60°C

[ポリアミド酸の合成]
[合成例1]ポリアミド酸(A1)の合成
温度計、攪拌機、窒素導入管を備えた500mLの四つ口セバラブルフラスコに、BT-100(27.94g;141.02mmol)、1,3-BAC(20.06g;141.02mmol)およびGBL(144.00g)を室温で加えた。該反応容器を85℃に保持したオイルバス中で2時間加熱し、反応容器内の内容物が溶解したことを確認した。室温に冷却した後、BCS(48.00g)を加え、さらに85℃に5時間攪拌した。室温に冷却し、固形分濃度が20.0%の均一な透明なポリアミド酸(A1)の溶液を得た。ポリアミド酸(A1)のMwは10,700であり、Mnは9,900である。この溶液(以下SA1と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Synthesis of polyamic acid]
[Synthesis Example 1] Synthesis of polyamic acid (A1) BT-100 (27.94 g; 141.02 mmol), 1,3- BAC (20.06 g; 141.02 mmol) and GBL (144.00 g) were added at room temperature. The reaction vessel was heated in an oil bath maintained at 85° C. for 2 hours, and it was confirmed that the contents in the reaction vessel were dissolved. After cooling to room temperature, BCS (48.00 g) was added and stirred at 85° C. for 5 hours. After cooling to room temperature, a uniform, transparent solution of polyamic acid (A1) having a solid concentration of 20.0% was obtained. Polyamic acid (A1) has an Mw of 10,700 and an Mn of 9,900. This solution (hereinafter referred to as SA1) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[合成例2]ポリアミド酸(A2)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、BT-100(27.46g;138.60mmol)、1,3-BAC(9.86g;69.31mmol)とNBDA(10.69g;69.30mmol)に変更した以外は合成例1と同様にして反応させた。室温に冷却した後、固形分濃度が20.0%の均一な透明なポリアミド酸(A2)の溶液を得た。ポリアミド酸(A2)のMwは11,700であり、Mnは10,800である。この溶液(以下SA2と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Synthesis Example 2] Synthesis of polyamic acid (A2) Tetracarboxylic dianhydride and diamine were combined with BT-100 (27.46 g; 138.60 mmol) and 1,3-BAC (9.86 g; 69.31 mmol). The reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 1, except that NBDA (10.69 g; 69.30 mmol) was used. After cooling to room temperature, a homogeneous, transparent solution of polyamic acid (A2) with a solids concentration of 20.0% was obtained. Polyamic acid (A2) has an Mw of 11,700 and an Mn of 10,800. This solution (hereinafter referred to as SA2) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[合成例3]ポリアミド酸(A3)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、BT-100(26.99g;136.22mmol)とNBDA(21.01g;136.20mmol)に変更した以外は合成例1と同様にして反応させた。室温に冷却した後、固形分濃度が20.0%の均一な透明なポリアミド酸(A3)の溶液を得た。ポリアミド酸(A3)のMwは15,300であり、Mnは13,000である。この溶液(以下SA3と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Synthesis Example 3] Synthesis of polyamic acid (A3) Except for changing tetracarboxylic dianhydride and diamine to BT-100 (26.99 g; 136.22 mmol) and NBDA (21.01 g; 136.20 mmol) A reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 1. After cooling to room temperature, a homogeneous, transparent solution of polyamic acid (A3) with a solids concentration of 20.0% was obtained. Polyamic acid (A3) has an Mw of 15,300 and an Mn of 13,000. This solution (hereinafter referred to as SA3) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[合成例4]ポリアミド酸(A4)の合成
温度計、攪拌機、窒素導入管を備えた500mLの四つ口セバラブルフラスコに、BT-100(41.91g;211.53mmol)、1,3-BAC(30.09g;211.53mmol)およびGBL(126.00g)を室温で加えた。該反応容器を110℃に保持したオイルバス中に2時間加熱し、反応容器内の内容物が溶解したことを確認した。室温に冷却した後、PGME(42.00g)を加え、さらに110℃に5時間攪拌した。室温に冷却し、固形分濃度が30.0%の均一な透明なポリアミド酸(A4)の溶液を得た。ポリアミド酸(A4)のMwは11,200であり、Mnは10,400である。この溶液(以下SA4と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Synthesis Example 4] Synthesis of polyamic acid (A4) In a 500 mL four-necked separable flask equipped with a thermometer, a stirrer, and a nitrogen inlet tube, BT-100 (41.91 g; 211.53 mmol), 1,3- BAC (30.09 g; 211.53 mmol) and GBL (126.00 g) were added at room temperature. The reaction vessel was heated in an oil bath maintained at 110° C. for 2 hours, and it was confirmed that the contents in the reaction vessel were dissolved. After cooling to room temperature, PGME (42.00 g) was added and stirred at 110° C. for 5 hours. After cooling to room temperature, a uniform, transparent solution of polyamic acid (A4) having a solid concentration of 30.0% was obtained. Polyamic acid (A4) has an Mw of 11,200 and an Mn of 10,400. This solution (hereinafter referred to as SA4) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[合成例5]ポリアミド酸(A5)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、BT-100(41.55g;209.66mmol)、1,3-BAC(22.37g;157.26mmol)とNBDA(8.09g;52.44mmol)に変更した以外は合成例4と同様にして反応させた。室温に冷却した後、固形分濃度が30.0%の均一な透明なポリアミド酸(A5)の溶液を得た。ポリアミド酸(A5)のMwは11,000であり、Mnは10,300である。この溶液(以下SA5と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Synthesis Example 5] Synthesis of polyamic acid (A5) Tetracarboxylic dianhydride and diamine were combined with BT-100 (41.55 g; 209.66 mmol), 1,3-BAC (22.37 g; 157.26 mmol). The reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 4, except that NBDA (8.09 g; 52.44 mmol) was used. After cooling to room temperature, a homogeneous, transparent solution of polyamic acid (A5) with a solids concentration of 30.0% was obtained. Polyamic acid (A5) has an Mw of 11,000 and an Mn of 10,300. This solution (hereinafter referred to as SA5) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[合成例6]ポリアミド酸(A6)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、BT-100(41.18g;207.84mmol)、1,3-BAC(14.78g;103.90mmol)とNBDA(16.03g;103.92mmol)に変更した以外は合成例4と同様にして反応させた。室温に冷却した後、固形分濃度が30.0%の均一な透明なポリアミド酸(A6)の溶液を得た。ポリアミド酸(A6)のMwは11,100であり、Mnは10,400である。この溶液(以下SA6と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Synthesis Example 6] Synthesis of polyamic acid (A6) Tetracarboxylic dianhydride and diamine were combined with BT-100 (41.18 g; 207.84 mmol) and 1,3-BAC (14.78 g; 103.90 mmol). The reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 4, except that NBDA (16.03 g; 103.92 mmol) was used. After cooling to room temperature, a homogeneous, transparent solution of polyamic acid (A6) with a solids concentration of 30.0% was obtained. Polyamic acid (A6) has an Mw of 11,100 and an Mn of 10,400. This solution (hereinafter referred to as SA6) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[合成例7]ポリアミド酸(A7)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、BT-100(40.83g;206.08mmol)、1,3-BAC(7.33g;51.53mmol)とNBDA(23.84g;154.54mmol)に変更した以外は合成例4と同様にして反応させた。室温に冷却した後、固形分濃度が30.0%の均一な透明なポリアミド酸(A7)の溶液を得た。ポリアミド酸(A7)のMwは11,000であり、Mnは10,400である。この溶液(以下SA7と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Synthesis Example 7] Synthesis of polyamic acid (A7) Tetracarboxylic dianhydride and diamine were combined with BT-100 (40.83 g; 206.08 mmol) and 1,3-BAC (7.33 g; 51.53 mmol). The reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 4, except that NBDA (23.84 g; 154.54 mmol) was used. After cooling to room temperature, a homogeneous, transparent solution of polyamic acid (A7) with a solids concentration of 30.0% was obtained. Polyamic acid (A7) has an Mw of 11,000 and an Mn of 10,400. This solution (hereinafter referred to as SA7) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[合成例8]ポリアミド酸(A8)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、BT-100(40.48g;204.31mmol)、NBDA(31.52g;204.33mmol)に変更した以外は合成例4と同様にして反応させた。室温に冷却した後、固形分濃度が30.0%の均一な透明なポリアミド酸(A8)の溶液を得た。ポリアミド酸(A8)のMwは11,000であり、Mnは10,300である。この溶液(以下SA8と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Synthesis Example 8] Synthesis of polyamic acid (A8) Tetracarboxylic dianhydride and diamine were changed to BT-100 (40.48 g; 204.31 mmol) and NBDA (31.52 g; 204.33 mmol) A reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 4. After cooling to room temperature, a homogeneous, transparent solution of polyamic acid (A8) with a solids concentration of 30.0% was obtained. Polyamic acid (A8) has an Mw of 11,000 and an Mn of 10,300. This solution (hereinafter referred to as SA8) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[合成例9]ポリアミド酸(A9)の合成
温度計、攪拌機、窒素導入管を備えた500mLの四つ口セバラブルフラスコに、BT-100(41.03g;207.09mmol)、1,3-BAC(14.44g;101.51mmol)、NBDA(15.66g;101.52mmol)およびGBL(126.00g)を室温で加えた。該反応容器を110℃に保持したオイルバス中に2時間加熱し、反応容器内の内容物が溶解したことを確認した。室温に冷却した後、PGME(42.00g)を加え、さらに110℃に5時間攪拌した。室温に冷却し、BzOH(0.88g;8.14mmol)を加え、さらに室温で2時間を反応攪拌した後、固形分濃度が30.0%の均一な透明なポリアミド酸(A9)の溶液を得た。ポリアミド酸(A9)のMwは11,100であり、Mnは10,300である。この溶液(以下SA9と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Synthetic Example 9] Synthesis of polyamic acid (A9) BAC (14.44 g; 101.51 mmol), NBDA (15.66 g; 101.52 mmol) and GBL (126.00 g) were added at room temperature. The reaction vessel was heated in an oil bath maintained at 110° C. for 2 hours, and it was confirmed that the contents in the reaction vessel were dissolved. After cooling to room temperature, PGME (42.00 g) was added and stirred at 110° C. for 5 hours. After cooling to room temperature, BzOH (0.88 g; 8.14 mmol) was added, the reaction was stirred for 2 hours at room temperature, and a uniform transparent solution of polyamic acid (A9) with a solid concentration of 30.0% was prepared. Obtained. Polyamic acid (A9) has an Mw of 11,100 and an Mn of 10,300. This solution (hereinafter referred to as SA9) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[合成例10]ポリアミド酸(A10)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、BT-100(40.34g;203.60mmol)、NBDA(30.79g;199.60mmol)に変更し、末端封止剤をBzOH(0.86g;7.95mmol)に変更した以外は合成例9と同様にして反応させた。固形分濃度が30.0%の均一な透明なポリアミド酸(A10)の溶液を得た。ポリアミド酸(A10)のMwは11,000であり、Mnは10,300である。この溶液(以下SA10と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Synthesis Example 10] Synthesis of polyamic acid (A10) Tetracarboxylic dianhydride and diamine were changed to BT-100 (40.34 g; 203.60 mmol), NBDA (30.79 g; 199.60 mmol), and the terminal A reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 9, except that the sealing agent was changed to BzOH (0.86 g; 7.95 mmol). A uniform, transparent solution of polyamic acid (A10) having a solid concentration of 30.0% was obtained. Polyamic acid (A10) has an Mw of 11,000 and an Mn of 10,300. This solution (hereinafter referred to as SA10) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[合成例11]ポリアミド酸(A11)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、BT-100(41.10g;207.44mmol)、1,3-BAC(14.46g;101.65mmol)とNBDA(15.68g;101.65mmol)に変更し、末端封止剤をアニリン(0.76g;8.16mmol)に変更した以外は合成例9と同様にして反応させた。固形分濃度が30.0%の均一な透明なポリアミド酸(A11)の溶液を得た。ポリアミド酸(A11)のMwは10,700であり、Mnは10,000である。この溶液(以下SA11と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Synthesis Example 11] Synthesis of polyamic acid (A11) Tetracarboxylic dianhydride and diamine were combined with BT-100 (41.10 g; 207.44 mmol), 1,3-BAC (14.46 g; 101.65 mmol). A reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 9, except that NBDA (15.68 g; 101.65 mmol) was used and the terminal blocking agent was changed to aniline (0.76 g; 8.16 mmol). A uniform, transparent solution of polyamic acid (A11) having a solid concentration of 30.0% was obtained. Polyamic acid (A11) has an Mw of 10,700 and an Mn of 10,000. This solution (hereinafter referred to as SA11) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[合成例12]ポリアミド酸(A12)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、BT-100(40.41g;203.96mmol)、NBDA(30.85g;199.99mmol)に変更し、末端封止剤をアニリン(0.74g;7.94mmol)に変更した以外は合成例9と同様にして反応させた。固形分濃度が30.0%の均一な透明なポリアミド酸(A12)の溶液を得た。ポリアミド酸(A12)のMwは11,400であり、Mnは10,600である。この溶液(以下SA12と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Synthesis Example 12] Synthesis of polyamic acid (A12) Tetracarboxylic dianhydride and diamine were changed to BT-100 (40.41 g; 203.96 mmol), NBDA (30.85 g; 199.99 mmol), and the terminal A reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 9, except that the sealing agent was changed to aniline (0.74 g; 7.94 mmol). A uniform, transparent solution of polyamic acid (A12) having a solid concentration of 30.0% was obtained. Polyamic acid (A12) has an Mw of 11,400 and an Mn of 10,600. This solution (hereinafter referred to as SA12) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[合成例13]ポリアミド酸(A13)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、BT-100(40.40g;203.91mmol)、1,3-BAC(14.79g;103.97mmol)とNBDA(16.04g;103.98mmol)に変更し、末端封止剤をTMA(1.54g;8.02mmol)に変更した以外は合成例9と同様にして反応させた。固形分濃度が30.0%の均一な透明なポリアミド酸(A13)の溶液を得た。ポリアミド酸(A13)のMwは11,200であり、Mnは10,400である。この溶液(以下SA13と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Synthesis Example 13] Synthesis of polyamic acid (A13) Tetracarboxylic dianhydride and diamine were combined with BT-100 (40.40 g; 203.91 mmol), 1,3-BAC (14.79 g; 103.97 mmol). A reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 9, except that NBDA (16.04 g; 103.98 mmol) was used and the terminal blocking agent was changed to TMA (1.54 g; 8.02 mmol). A uniform, transparent solution of polyamic acid (A13) having a solid concentration of 30.0% was obtained. Polyamic acid (A13) has an Mw of 11,200 and an Mn of 10,400. This solution (hereinafter referred to as SA13) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[合成例14]ポリアミド酸(A14)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、BT-100(39.71g;200.42mmol)、NBDA(31.54g;204.46mmol)に変更し、末端封止剤をTMA(1.54g;8.02mmol)に変更した以外は合成例9と同様にして反応させた。固形分濃度が30.0%の均一な透明なポリアミド酸(A14)の溶液を得た。ポリアミド酸(A14)のMwは11,100であり、Mnは10,300である。この溶液(以下SA14と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Synthesis Example 14] Synthesis of polyamic acid (A14) Tetracarboxylic dianhydride and diamine were changed to BT-100 (39.71 g; 200.42 mmol), NBDA (31.54 g; 204.46 mmol), and the terminal A reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 9, except that the sealing agent was changed to TMA (1.54 g; 8.02 mmol). A uniform, transparent solution of polyamic acid (A14) having a solid concentration of 30.0% was obtained. Polyamic acid (A14) has an Mw of 11,100 and an Mn of 10,300. This solution (hereinafter referred to as SA14) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[合成例15]ポリアミド酸(A15)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、BT-100(36.44g;183.90mmol)、ODPA(6.34g;20.43mmol)、NBDA(31.52g;204.33mmol)に変更した以外は合成例8と同様にして反応させた。室温に冷却した後、固形分濃度が30.0%の均一な透明なポリアミド酸(A15)の溶液を得た。ポリアミド酸(A15)のMwは9,200であり、Mnは8,900である。この溶液(以下SA15と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Synthesis Example 15] Synthesis of polyamic acid (A15) Tetracarboxylic dianhydride and diamine were mixed with BT-100 (36.44 g; 183.90 mmol), ODPA (6.34 g; 20.43 mmol), NBDA (31. 52 g; After cooling to room temperature, a homogeneous, transparent solution of polyamic acid (A15) with a solids concentration of 30.0% was obtained. Polyamic acid (A15) has an Mw of 9,200 and an Mn of 8,900. This solution (hereinafter referred to as SA15) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[比較合成例1]ポリアミド酸(A16)の合成
温度計、攪拌機、窒素導入管を備えた500mLの四つ口セバラブルフラスコに、ODPA(26.66g;85.94mmol)、DDS(21.34g;85.94mmol)およびGBL(144.00g)を室温で加え、1時間攪拌し、反応容器内の内容物が溶解したことを確認した。ECa(48.00g)を加え、該反応容器を80℃に保持したオイルバス中にさらに1時間攪拌し、室温に冷却し、固形分濃度が20.0%の均一な透明なポリアミド酸(A16)の溶液を得た。ポリアミド酸(A16)のMwは8,200であり、Mnは3,100である。この溶液(以下SA16と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Comparative Synthesis Example 1] Synthesis of polyamic acid (A16) ODPA (26.66 g; 85.94 mmol) and DDS (21.34 g) were added to a 500 mL four-necked separable flask equipped with a thermometer, a stirrer, and a nitrogen inlet tube. ; 85.94 mmol) and GBL (144.00 g) were added at room temperature and stirred for 1 hour to confirm that the contents in the reaction vessel had dissolved. ECa (48.00 g) was added, the reaction vessel was stirred in an oil bath maintained at 80° C. for an additional hour, cooled to room temperature, and homogenous, transparent polyamic acid (A16 ) was obtained. Polyamic acid (A16) has an Mw of 8,200 and an Mn of 3,100. This solution (hereinafter referred to as SA16) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[比較合成例2]ポリアミド酸(A17)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、ODPA(14.82g;47.77mmol)、BT-100(9.46g;47.75mmol)、DDS(23.72g;95.53mmol)、溶剤をGBL(126.00g)とBCS(42.00g)に変更した以外は比較合成例1と同様にして反応させた。室温に冷却したあと、固形分濃度が20.0%の均一な透明なポリアミド酸(A17)の溶液を得た。ポリアミド酸(A17)のMwは31,100であり、Mnは22,000である。この溶液(以下SA17と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Comparative Synthesis Example 2] Synthesis of polyamic acid (A17) Tetracarboxylic dianhydride and diamine were mixed with ODPA (14.82 g; 47.77 mmol), BT-100 (9.46 g; 47.75 mmol), DDS (23 .72 g; 95.53 mmol), and the reaction was carried out in the same manner as in Comparative Synthesis Example 1 except that the solvent was changed to GBL (126.00 g) and BCS (42.00 g). After cooling to room temperature, a homogeneous, transparent solution of polyamic acid (A17) with a solids concentration of 20.0% was obtained. Polyamic acid (A17) has an Mw of 31,100 and an Mn of 22,000. This solution (hereinafter referred to as SA17) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[比較合成例3]ポリアミド酸(A18)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、BT-100(31.95g;161.26mmol)、DDS(40.05g;161.29mmol)、溶剤をGBL(126.00g)とBCS(42.00g)に変更した以外は比較合成例2と同様にして反応させた。室温に冷却したあと、固形分濃度が20.0%の均一な透明なポリアミド酸(A18)の溶液を得た。ポリアミド酸(A18)のMwは21,400であり、Mnは8,100である。この溶液(以下SA18と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Comparative Synthesis Example 3] Synthesis of polyamic acid (A18) Tetracarboxylic dianhydride and diamine, BT-100 (31.95 g; 161.26 mmol), DDS (40.05 g; 161.29 mmol), solvent GBL (126.00 g) and BCS (42.00 g) were used for the same reaction as in Comparative Synthesis Example 2. After cooling to room temperature, a homogeneous, transparent solution of polyamic acid (A18) with a solids concentration of 20.0% was obtained. Polyamic acid (A18) has an Mw of 21,400 and an Mn of 8,100. This solution (hereinafter referred to as SA18) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[比較合成例4]ポリアミド酸(A19)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、BT-100(15.63g;78.89mmol)とBAPP(32.37g;78.85mmol)に変更した以外は比較合成例2と同様にして反応させた。室温に冷却したあと、固形分濃度が20.0%の均一な透明なポリアミド酸(A19)の溶液を得た。ポリアミド酸(A19)のMwは21,300であり、Mnは16,000である。この溶液(以下SA19と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Comparative Synthesis Example 4] Synthesis of polyamic acid (A19) Except for changing tetracarboxylic dianhydride and diamine to BT-100 (15.63 g; 78.89 mmol) and BAPP (32.37 g; 78.85 mmol) was reacted in the same manner as in Comparative Synthesis Example 2. After cooling to room temperature, a homogeneous, transparent solution of polyamic acid (A19) with a solids concentration of 20.0% was obtained. Polyamic acid (A19) has an Mw of 21,300 and an Mn of 16,000. This solution (hereinafter referred to as SA19) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

[比較合成例5]ポリアミド酸(A20)の合成
温度計、攪拌機、窒素導入管を備えた500mLの四つ口セバラブルフラスコに、ODPA(18.78g;60.54mmol)、BT-100(12.00g;60.57mmol)、1,3-BAC(17.22g;121.05mmol)およびGBL(144.00g)を室温で加え、該反応容器を85℃に保持したオイルバス中に2時間攪拌した。反応容器内の内容物が溶解したことを確認した。室温に戻しBCS(48.00g)を加え、さらに85℃に保持したオイルバス中に5時間攪拌した。冷却する際に析出物が発生したため、目的とするポリアミド酸(A20)を得ることができなかった。
[Comparative Synthesis Example 5] Synthesis of polyamic acid (A20) In a 500 mL four-necked separable flask equipped with a thermometer, a stirrer, and a nitrogen inlet tube, ODPA (18.78 g; 60.54 mmol), BT-100 (12 .00 g; 60.57 mmol), 1,3-BAC (17.22 g; 121.05 mmol) and GBL (144.00 g) were added at room temperature and the reaction vessel was stirred in an oil bath maintained at 85° C. for 2 hours. did. It was confirmed that the contents in the reaction vessel had dissolved. The temperature was returned to room temperature, BCS (48.00 g) was added, and the mixture was further stirred in an oil bath maintained at 85°C for 5 hours. Since precipitates were generated during cooling, the desired polyamic acid (A20) could not be obtained.

[比較合成例6]ポリアミド酸(A21)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、ODPA(18.23g;58.76mmol)、BT-100(11.64g;58.75mmol)とNBDA(18.13g;117.53mmol)に変更した以外は比較合成例5と同様にして反応させたが、比較合成例5と同様に冷却する際に析出物が発生したため、目的とするポリアミド酸(A21)を得ることができなかった。
[Comparative Synthesis Example 6] Synthesis of polyamic acid (A21) Tetracarboxylic dianhydride and diamine were mixed with ODPA (18.23 g; 58.76 mmol), BT-100 (11.64 g; 58.75 mmol) and NBDA (18 13 g; could not get

[比較合成例7]ポリアミド酸(A22)の合成
テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、BT-100(31.42g;158.58mmol)、ODPA(12.30g;39.64mmol)、NBDA(30.58g;198.22mmol)に変更した以外は比較合成例2と同様にして反応させた。室温に冷却した後、固形分濃度が30.0%の均一な透明なポリアミド酸(A22)の溶液を得た。ポリアミド酸(A22)のMwは9,400であり、Mnは9,000である。この溶液(以下SA22と記す)のままで、熱硬化性組成物の調製に用いた。
[Comparative Synthesis Example 7] Synthesis of polyamic acid (A22) Tetracarboxylic dianhydride and diamine were mixed with BT-100 (31.42 g; 158.58 mmol), ODPA (12.30 g; 39.64 mmol), NBDA (30 .58 g; After cooling to room temperature, a homogeneous, transparent solution of polyamic acid (A22) with a solids concentration of 30.0% was obtained. Polyamic acid (A22) has an Mw of 9,400 and an Mn of 9,000. This solution (hereinafter referred to as SA22) was used as it was for preparing a thermosetting composition.

表1-1~表1-3に、それぞれの合成に用いたテトラカルボン酸二無水物、ジアミン、末端封止剤、使用した反応溶剤、得られたポリアミド酸の溶解性、Mw、Mn、Mw/Mnを記載した。表1-1~表1-3において角カッコ内の数字は投入した原料のモル分率を表している。例えば合成例1の場合、テトラカルボン酸二無水物100モル%に対して、ジアミン1,3―BACを100モル%となるように各原料を計量し投入した。溶解性の欄には、均一かつ透明なポリアミド酸が得られた場合は〇、内容物が溶解せず、重合体が得られなかった場合や、析出によりポリアミド酸が溶解しなかった場合は×を記載した。 Tables 1-1 to 1-3 show the tetracarboxylic dianhydrides, diamines, terminal blocking agents used in each synthesis, the reaction solvent used, the solubility of the resulting polyamic acid, Mw, Mn, Mw /Mn. The numbers in square brackets in Tables 1-1 to 1-3 represent the molar fractions of the raw materials introduced. For example, in the case of Synthesis Example 1, each raw material was weighed and added so that 100 mol % of diamine 1,3-BAC would be 100 mol % with respect to 100 mol % of tetracarboxylic dianhydride. In the solubility column, 〇 indicates that uniform and transparent polyamic acid was obtained, and × indicates that the content did not dissolve and polymer was not obtained, or polyamic acid did not dissolve due to precipitation. was described.

Figure 2022113632000003
Figure 2022113632000003

Figure 2022113632000004
Figure 2022113632000004

Figure 2022113632000005
Figure 2022113632000005

[熱硬化性組成物の調製]
[調製例1]
ポリアミド酸溶液(SA1)(10.0000g)、1,3-PBO(0.0600g)、F-477(0.0092g)、BCS(12.2445g)およびGBL(39.0705g)を混合溶解した後、フッ素樹脂製のメンブレンフィルター(0.5μm)でろ過することにより組成物1を得た。
[Preparation of thermosetting composition]
[Preparation Example 1]
After mixing and dissolving polyamic acid solution (SA1) (10.0000 g), 1,3-PBO (0.0600 g), F-477 (0.0092 g), BCS (12.2445 g) and GBL (39.0705 g) A composition 1 was obtained by filtering through a fluororesin membrane filter (0.5 μm).

[調製例2]
ポリアミド酸溶液(SA1)をポリアミド酸溶液(SA2)に変更した以外は調製例1と同様にして調製、ろ過を行い、組成物2を得た。
[Preparation Example 2]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Preparation Example 1, except that the polyamic acid solution (SA1) was changed to the polyamic acid solution (SA2) to obtain a composition 2.

[調製例3]
ポリアミド酸溶液(SA1)をポリアミド酸溶液(SA3)に変更した以外は調製例1と同様にして調製、ろ過を行い、組成物3を得た。
[Preparation Example 3]
Preparation and filtration were performed in the same manner as in Preparation Example 1, except that the polyamic acid solution (SA1) was changed to the polyamic acid solution (SA3) to obtain composition 3.

[調製例4]
ポリアミド酸溶液(SA1)をポリアミド酸溶液(SA4)に変更した以外は調製例1と同様にして調製、ろ過を行い、組成物4を得た。
[Preparation Example 4]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Preparation Example 1, except that the polyamic acid solution (SA1) was changed to the polyamic acid solution (SA4) to obtain a composition 4.

[調製例5]
ポリアミド酸溶液(SA1)をポリアミド酸溶液(SA5)に変更した以外は調製例1と同様にして調製、ろ過を行い、組成物5を得た。
[Preparation Example 5]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Preparation Example 1, except that the polyamic acid solution (SA1) was changed to the polyamic acid solution (SA5) to obtain composition 5.

[調製例6]
ポリアミド酸溶液(SA1)をポリアミド酸溶液(SA6)に変更した以外は調製例1と同様にして調製、ろ過を行い、組成物6を得た。
[Preparation Example 6]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Preparation Example 1, except that the polyamic acid solution (SA1) was changed to the polyamic acid solution (SA6) to obtain composition 6.

[調製例7]
ポリアミド酸溶液(SA1)をポリアミド酸溶液(SA7)に変更した以外は調製例1と同様にして調製、ろ過を行い、組成物7を得た。
[Preparation Example 7]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Preparation Example 1, except that the polyamic acid solution (SA1) was changed to the polyamic acid solution (SA7) to obtain composition 7.

[調製例8]
ポリアミド酸溶液(SA1)をポリアミド酸溶液(SA8)に変更した以外は調製例1と同様にして調製、ろ過を行い、組成物8を得た。
[Preparation Example 8]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Preparation Example 1, except that the polyamic acid solution (SA1) was changed to the polyamic acid solution (SA8) to obtain composition 8.

[調製例9]
ポリアミド酸溶液(SA1)をポリアミド酸溶液(SA9)に変更した以外は調製例1と同様にして調製、ろ過を行い、組成物9を得た。
[Preparation Example 9]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Preparation Example 1, except that the polyamic acid solution (SA1) was changed to the polyamic acid solution (SA9) to obtain composition 9.

[調製例10]
ポリアミド酸溶液(SA1)をポリアミド酸溶液(SA10)に変更した以外は調製例1と同様にして調製、ろ過を行い、組成物10を得た。
[Preparation Example 10]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Preparation Example 1, except that the polyamic acid solution (SA1) was changed to the polyamic acid solution (SA10) to obtain composition 10.

[調製例11]
ポリアミド酸溶液(SA1)をポリアミド酸溶液(SA11)に変更した以外は調製例1と同様にして調製、ろ過を行い、組成物11を得た。
[Preparation Example 11]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Preparation Example 1, except that the polyamic acid solution (SA1) was changed to the polyamic acid solution (SA11) to obtain composition 11.

[調製例12]
ポリアミド酸溶液(SA8)(10.0000g)、1,3-PBO(0.0600g)、F-477(0.0561g)、PGME(12.5117g)、GBL(31.7552g)およびEDM(7.9388g)を混合溶解した後、フッ素樹脂製のメンブレンフィルター(0.5μm)でろ過することにより組成物12を得た。
[Preparation Example 12]
Polyamic acid solution (SA8) (10.0000 g), 1,3-PBO (0.0600 g), F-477 (0.0561 g), PGME (12.5117 g), GBL (31.7552 g) and EDM (7. 9388 g) were mixed and dissolved, and the mixture was filtered through a fluororesin membrane filter (0.5 μm) to obtain composition 12.

[調製例13]
添加剤F-477をTEGO Flow375(0.0092g)、溶剤をPGME(12.2445g)、GBL(31.2564g)とEDM(7.8141g)に変更した以外は調製例12と同様にして調製、ろ過を行い、組成物13を得た。
[Preparation Example 13]
Prepared in the same manner as in Preparation Example 12 except that the additive F-477 was changed to TEGO Flow 375 (0.0092 g) and the solvent was changed to PGME (12.2445 g), GBL (31.2564 g) and EDM (7.8141 g). After filtration, composition 13 was obtained.

[調製例14]
添加剤F-477をBYK-3560(0.0278g)、溶剤をBCS(12.3504g)とGBL(39.3176g)に変更した以外は調製例12と同様にして調製、ろ過を行い、組成物14を得た。
[Preparation Example 14]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Preparation Example 12 except that the additive F-477 was changed to BYK-3560 (0.0278 g) and the solvent was changed to BCS (12.3504 g) and GBL (39.3176 g). 14 was obtained.

[調製例15]
添加剤BYK-3560をBYK-361N(0.0278g)、に変更した以外は調製例14と同様にして調製、ろ過を行い、組成物15を得た。
[Preparation Example 15]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Preparation Example 14, except that the additive BYK-3560 was changed to BYK-361N (0.0278 g), to obtain composition 15.

[調製例16]
添加剤BYK-3560をDS-21(0.0278g)、に変更した以外は調製例14と同様にして調製、ろ過を行い、組成物16を得た。
[Preparation Example 16]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Preparation Example 14, except that the additive BYK-3560 was changed to DS-21 (0.0278 g), to obtain composition 16.

[調製例17]
ポリアミド酸溶液(SA8)(10.0000g)、TGDDE(0.6000g)、F-477(0.0101g)、S510(0.1500g)、BHT(0.0600g)、BCS(13.9596g)およびGBL(43.0725g)を混合溶解した後、フッ素樹脂製のメンブレンフィルター(0.5μm)でろ過することにより組成物17を得た。
[Preparation Example 17]
Polyamic acid solution (SA8) (10.0000 g), TGDDE (0.6000 g), F-477 (0.0101 g), S510 (0.1500 g), BHT (0.0600 g), BCS (13.9596 g) and GBL (43.0725 g) were mixed and dissolved, and then filtered through a fluororesin membrane filter (0.5 μm) to obtain composition 17.

[調製例18]
ポリアミド酸溶液(SA8)(10.0000g)、1,3-PBO(0.1500g)、M208(0.3000g)、F-477(0.0106g)、BHT(0.0600g)、BCS(14.8172g)およびGBL(45.0735g)を混合溶解した後、フッ素樹脂製のメンブレンフィルター(0.5μm)でろ過することにより組成物18を得た。
[Preparation Example 18]
Polyamic acid solution (SA8) (10.0000 g), 1,3-PBO (0.1500 g), M208 (0.3000 g), F-477 (0.0106 g), BHT (0.0600 g), BCS (14. 8172 g) and GBL (45.0735 g) were mixed and dissolved, and filtered through a fluororesin membrane filter (0.5 μm) to obtain composition 18.

[調製例19]
添加剤M208をM402(0.3000g)に変更した以外は調製例18と同様にして調製、ろ過を行い、組成物19を得た。
[Preparation Example 19]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Preparation Example 18, except that additive M208 was changed to M402 (0.3000 g), and composition 19 was obtained.

[調製例20]
ポリアミド酸溶液(SA6)(10.0000g)、1,3-PBO(0.1500g)、F-477(0.0106g)、S510(0.1500g)、BHT(0.0600g)、PGME(13.9596g)およびGBL(43.0725g)を混合溶解した後、フッ素樹脂製のメンブレンフィルター(0.5μm)でろ過することにより組成物20を得た。
[Preparation Example 20]
Polyamic acid solution (SA6) (10.0000 g), 1,3-PBO (0.1500 g), F-477 (0.0106 g), S510 (0.1500 g), BHT (0.0600 g), PGME (13. 9596 g) and GBL (43.0725 g) were mixed and dissolved, and then filtered through a fluororesin membrane filter (0.5 μm) to obtain composition 20.

[調製例21]
ポリアミド酸溶液(SA6)(10.0000g)、TGDDE(0.1500g)、F-477(0.0101g)、S510(0.1500g)、BHT(0.0600g)、PGME(13.9596g)およびGBL(43.0725g)を混合溶解した後、フッ素樹脂製のメンブレンフィルター(0.5μm)でろ過することにより組成物21を得た。
[Preparation Example 21]
Polyamic acid solution (SA6) (10.0000 g), TGDDE (0.1500 g), F-477 (0.0101 g), S510 (0.1500 g), BHT (0.0600 g), PGME (13.9596 g) and GBL (43.0725 g) were mixed and dissolved, and then filtered through a fluororesin membrane filter (0.5 μm) to obtain composition 21.

[調製例22]
ポリアミド酸溶液(SA6)(10.0000g)、1,3-PBO(0.1500g)、M208(0.3000g)、F-477(0.0106g)、BHT(0.0600g)、PGME(14.8172g)およびGBL(45.0735g)を混合溶解した後、フッ素樹脂製のメンブレンフィルター(0.5μm)でろ過することにより組成物22を得た。
[Preparation Example 22]
Polyamic acid solution (SA6) (10.0000 g), 1,3-PBO (0.1500 g), M208 (0.3000 g), F-477 (0.0106 g), BHT (0.0600 g), PGME (14. 8172 g) and GBL (45.0735 g) were mixed and dissolved, and filtered through a fluororesin membrane filter (0.5 μm) to obtain composition 22.

[調製例23]
添加剤M208をM402(0.3000g)に変更した以外は調製例22と同様にして調製およびろ過を行い、組成物23を得た。
[Preparation Example 23]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Preparation Example 22, except that additive M208 was changed to M402 (0.3000 g), to obtain composition 23.

[調製例24]
ポリアミド酸溶液(SA15)(10.0000g)、1,3-PBO(0.0600g)、F-477(0.0092g)、PGME(14.8172g)およびGBL(39.0705g)を混合溶解した後、フッ素樹脂製のメンブレンフィルター(0.5μm)でろ過することにより組成物24を得た。
[Preparation Example 24]
After mixing and dissolving polyamic acid solution (SA15) (10.0000 g), 1,3-PBO (0.0600 g), F-477 (0.0092 g), PGME (14.8172 g) and GBL (39.0705 g) A composition 24 was obtained by filtering through a fluororesin membrane filter (0.5 μm).

[比較調製例1]
ポリアミド酸溶液(SA16)(10.0000g)、1,3-PBO(0.0400g)、F-477(0.0061g)、BCS(4.7059g)、GBL(14.1176g)および3MP(11.9565g)を混合溶解した後、フッ素樹脂製のメンブレンフィルター(0.5μm)でろ過することにより組成物25を得た。
[Comparative Preparation Example 1]
Polyamic acid solution (SA16) (10.0000 g), 1,3-PBO (0.0400 g), F-477 (0.0061 g), BCS (4.7059 g), GBL (14.1176 g) and 3MP (11. 9565 g) were mixed and dissolved, and the mixture was filtered through a fluororesin membrane filter (0.5 μm) to obtain composition 25.

[比較調製例2]
ポリアミド酸溶液(SA16)をポリアミド酸溶液(SA17)に変更した以外は比較調製例1と同様にして調製、ろ過を行い、組成物26を得た。
[Comparative Preparation Example 2]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Comparative Preparation Example 1, except that the polyamic acid solution (SA16) was changed to the polyamic acid solution (SA17) to obtain composition 26.

[比較調製例3]
ポリアミド酸溶液(SA16)をポリアミド酸溶液(SA18)に変更した以外は比較調製例1と同様にして調製、ろ過を行い、組成物27を得た。
[Comparative Preparation Example 3]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Comparative Preparation Example 1, except that the polyamic acid solution (SA16) was changed to the polyamic acid solution (SA18) to obtain composition 27.

[比較調製例4]
ポリアミド酸溶液(SA16)をポリアミド酸溶液(SA19)に変更した以外は比較調製例1と同様にして調製、ろ過を行い、組成物28を得た。
[Comparative Preparation Example 4]
Preparation and filtration were carried out in the same manner as in Comparative Preparation Example 1, except that the polyamic acid solution (SA16) was changed to the polyamic acid solution (SA19) to obtain composition 28.

[比較調製例5]
ポリアミド酸溶液(SA22)(10.0000g)、1,3-PBO(0.0600g)、F-477(0.0092g)、PGME(14.8172g)およびGBL(39.0705g)を混合溶解した後、フッ素樹脂製のメンブレンフィルター(0.5μm)でろ過することにより組成物29を得た。
[Comparative Preparation Example 5]
After mixing and dissolving polyamic acid solution (SA22) (10.0000 g), 1,3-PBO (0.0600 g), F-477 (0.0092 g), PGME (14.8172 g) and GBL (39.0705 g) A composition 29 was obtained by filtering through a fluororesin membrane filter (0.5 μm).

調製例1~24及び比較調製例1~5で得られた組成物1~29の成分及びその割合を表2-1~表2-3に示した。 The components and proportions of compositions 1 to 29 obtained in Preparation Examples 1 to 24 and Comparative Preparation Examples 1 to 5 are shown in Tables 2-1 to 2-3.

Figure 2022113632000006
Figure 2022113632000006

Figure 2022113632000007
Figure 2022113632000007

Figure 2022113632000008
Figure 2022113632000008

[実施例1]~[実施例24]、[比較例1]~[比較例5]
上記調製例で得られた組成物1~29それぞれについて、以下のようにして各種評価を行った。
[Example 1] to [Example 24], [Comparative Example 1] to [Comparative Example 5]
Each of Compositions 1 to 29 obtained in the above preparation examples was subjected to various evaluations as follows.

<透過率測定>
熱硬化性組成物を、スピンコーターで、膜厚が約1.5μmになるように回転数を調整して、コーニング社製ガラス基板「EAGLE XG」(商品名、厚さ0.7mm)上に塗布した。次いで、組成物が塗布された基板を、ホットプレート上で、60℃で3分間乾燥後、230℃のオーブン内で30分間焼成することで、透過率測定用硬化膜を有する試験基板を作成し、透過率測定を行った。透過率は透過波長400nm、313nmでの値について評価した。透過波長400nmにおいて、透過率90%以上を〇、90%未満を×とした。透過波長313nmにおいて、透過率80%以上を〇、80%未満を×とした。結果は表3-1~3-5に示した。
<Transmittance measurement>
The thermosetting composition was coated on a Corning glass substrate "EAGLE XG" (trade name, thickness 0.7 mm) by adjusting the number of revolutions so that the film thickness was about 1.5 μm using a spin coater. applied. Next, the substrate coated with the composition was dried on a hot plate at 60°C for 3 minutes and then baked in an oven at 230°C for 30 minutes to prepare a test substrate having a cured film for transmittance measurement. , transmittance measurements were performed. The transmittance was evaluated for values at transmission wavelengths of 400 nm and 313 nm. At a transmission wavelength of 400 nm, a transmittance of 90% or more was indicated by ◯, and a transmittance of less than 90% was indicated by x. At a transmission wavelength of 313 nm, a transmittance of 80% or more was indicated by ◯, and a transmittance of less than 80% was indicated by x. The results are shown in Tables 3-1 to 3-5.

<平坦性評価>
予め最大段差を測定しておいたカラーフィルター基板(ガラス基板上にR、G、Bの3色のパターン状着色体を有する基板)上に、熱硬化性組成物を塗布した。塗布にはスピンコーターを用い、膜厚が約1.5μmになるように回転数を調整した。次いで、組成物が塗布された基板を、ホットプレート上で、60℃で3分間乾燥後、230℃のオーブン内で30分間焼成することで、平坦性評価用硬化膜を有する試験基板を作成した。得られた試験基板について、最大段差を測定した。ここで最大段差とは、基板の表面段差の最大値であり、基板上の最も膜厚が厚い箇所と最も膜厚が薄い箇所の膜厚差に相当する。
平坦性は平坦化率(DOP)で評価した。DOPは以下のように算出した。なお、硬化膜無しカラーフィルター基板は、最大段差が1.0μmのものを用いた。

DOP(%)=(t1-t2)/t2×100

t1(μm):硬化膜無しカラーフィルター基板の最大段差
t2(μm):硬化膜を有する試験基板の最大段差

平坦化率が100%に近いほど平坦性が優れていると言える。平坦化率60%未満を×、60%以上70%未満を△とし、70%以上を〇とした。結果は表3-1~3-5に示した。
<Flatness evaluation>
The thermosetting composition was applied onto a color filter substrate (a substrate having patterned colored bodies of three colors of R, G, and B on a glass substrate) whose maximum level difference had been measured in advance. A spin coater was used for coating, and the number of revolutions was adjusted so that the film thickness was about 1.5 μm. Next, the substrate coated with the composition was dried on a hot plate at 60°C for 3 minutes and then baked in an oven at 230°C for 30 minutes to prepare a test substrate having a cured film for flatness evaluation. . The maximum step was measured for the resulting test substrate. Here, the maximum step is the maximum value of the surface steps of the substrate, and corresponds to the film thickness difference between the thickest and thinnest portions of the substrate.
Flatness was evaluated by flattening ratio (DOP). DOP was calculated as follows. The color filter substrate without cured film used had a maximum level difference of 1.0 μm.

DOP (%) = (t1-t2)/t2 x 100

t1 (μm): maximum step of color filter substrate without cured film t2 (μm): maximum step of test substrate with cured film

It can be said that the closer the planarization rate is to 100%, the better the planarity. A flattening rate of less than 60% was rated x, 60% or more and less than 70% was rated Δ, and 70% or more was rated ◯. The results are shown in Tables 3-1 to 3-5.

<配向性評価>
予め、評価に使用する重合性液晶組成物溶液を以下のように調製した。
パリオカラーLC242(商品名;BASFジャパン(株))を20.00g、IRGACURE907(商品名;BASFジャパン(株))を1.00g、BYK-361Nを0.020g、さらに溶剤としてトルエンを加えて溶剤が全体の85重量%になるように調製し、均一に混合溶解する。この組成物を重合性液晶組成物溶液(PLC-1)とする。
<Orientation evaluation>
A polymerizable liquid crystal composition solution used for evaluation was prepared in advance as follows.
20.00 g of Paliocolor LC242 (trade name; BASF Japan Ltd.), 1.00 g of IRGACURE907 (trade name; BASF Japan Ltd.), 0.020 g of BYK-361N, and toluene as a solvent are added. is adjusted to 85% by weight of the total, and mixed and dissolved uniformly. This composition is designated as a polymerizable liquid crystal composition solution (PLC-1).

前述した透過率測定用硬化膜の作製方法に従って、もう一枚透過率測定用硬化膜を作製した。得られた透過率測定用硬化膜に対して、レーヨン製のラビング布YA-18-R(商品名;吉川化工(株))を装着したラビング装置を用いてラビング処理を施した。ラビング速度は60mm/sec、ローラー回転数は1,000rpmである。次に、重合性液晶組成物溶液(PLC-1)を該基板上にスピンコーターで塗布し、ホットプレート上で80℃にて1分間乾燥後、超高圧水銀灯を用いて300mJ/cm照射を行った。露光量はカットフィルターと偏光板は用いず、365nmの照度計を用いて測定した値である。さらに、230℃のオーブン内で30分間ポストベークすることで、配向性評価用硬化膜を有する試験基板を作成し、配向性の評価を行った。 Another cured film for transmittance measurement was prepared according to the above-described method for preparing a cured film for transmittance measurement. The obtained cured film for transmittance measurement was subjected to a rubbing treatment using a rubbing apparatus equipped with a rayon rubbing cloth YA-18-R (trade name; Yoshikawa Kako Co., Ltd.). The rubbing speed is 60 mm/sec and the roller rotation speed is 1,000 rpm. Next, a polymerizable liquid crystal composition solution (PLC-1) was applied onto the substrate with a spin coater, dried on a hot plate at 80° C. for 1 minute, and irradiated with 300 mJ/cm 2 using an ultra-high pressure mercury lamp. gone. The exposure amount is a value measured using a 365 nm illuminance meter without using a cut filter and a polarizing plate. Furthermore, by post-baking in an oven at 230° C. for 30 minutes, a test substrate having a cured film for evaluation of orientation was prepared, and orientation was evaluated.

得られた配向性評価用硬化膜を有する試験基板を、直交(クロスニコル)状態の2枚の直線偏光板の間に偏光板に平行な向きで挟み、偏光板に平行な向きを保ちながら光学異方体付きガラス基板を回転させ、バックライトを下から照射して観察した。配向性評価用硬化膜を有する試験基板を回転させて明暗が見られる場合を配向性有りと判断し表3-1~3-5に〇と記載し、明暗が見られない場合を重合性液晶化合物の配向性無しと判断し、表3-1~3-5に×と記載した。 The obtained test substrate having the cured film for evaluation of orientation was sandwiched between two linear polarizing plates in the orthogonal (crossed Nicols) state in a direction parallel to the polarizing plates, and the optical anisotropy was measured while maintaining the direction parallel to the polarizing plates. Observation was performed by rotating the glass substrate with the body and irradiating the backlight from below. Rotate the test substrate having a cured film for evaluation of orientation and determine that there is orientation if light and darkness are observed, and indicate 〇 in Tables 3-1 to 3-5. It was determined that the compound had no orientation, and was marked with x in Tables 3-1 to 3-5.

<電圧保持率評価>
熱硬化性組成物を2枚のITO電極付きガラス基板にスピンナー法により塗布した。塗膜後基板を60℃で3分間加熱乾燥した後、230℃のオーブン中で30分間加熱処理を行った。この加熱処理により形成された膜厚約100nmの硬化膜をラビング処理した(押し込み;0.3mm、ステージ送り速度;60m/s、回転数;1000rpm、ラビング布;YA-18-R(レーヨン))。続いて、この硬化膜付きの基板を超純水中で5分間超音波洗浄し、120℃のオーブン中で30分間乾燥した。片方の硬化膜上に7μmのギャップ剤を散布したあと、2枚の硬化膜付きの基板を、硬化膜の膜面を向き合わせ、ラビング方向が逆平行になるように対向配置させた後、エポキシ硬化剤でシールし、ギャップ7μmのアンチパラレルセルを作製した。このセルに液晶組成物(LC-1)を注入し、注入口を光硬化性封止剤で封止した。次いで、110℃で30分間加熱処理を行い、電圧保持率測定用液晶表示素子を作製した。
<Voltage holding rate evaluation>
The thermosetting composition was applied to two glass substrates with ITO electrodes by a spinner method. After the coated substrate was dried by heating at 60° C. for 3 minutes, it was heat-treated in an oven at 230° C. for 30 minutes. A cured film having a thickness of about 100 nm formed by this heat treatment was rubbed (indentation: 0.3 mm, stage feed speed: 60 m/s, rotation speed: 1000 rpm, rubbing cloth: YA-18-R (rayon)). . Subsequently, the substrate with the cured film was ultrasonically cleaned in ultrapure water for 5 minutes and dried in an oven at 120° C. for 30 minutes. After spraying a gap agent of 7 μm on one of the cured films, two substrates with cured films were placed facing each other so that the film surfaces of the cured films faced each other and the rubbing directions were anti-parallel. It was sealed with a curing agent to prepare an anti-parallel cell with a gap of 7 μm. A liquid crystal composition (LC-1) was injected into this cell, and the injection port was sealed with a photocurable sealant. Then, heat treatment was performed at 110° C. for 30 minutes to prepare a liquid crystal display element for voltage holding rate measurement.

使用した液晶組成物(LC-1)は、以下に示す液晶化合物を記載の重量比で混合した組成物である。

(液晶組成物(LC-1))

Figure 2022113632000009

(物性値)
Δε(誘電率異方性):5.1
Δn(屈折率異方性):0.093 The liquid crystal composition (LC-1) used was a composition obtained by mixing the following liquid crystal compounds in the stated weight ratio.

(Liquid crystal composition (LC-1))

Figure 2022113632000009

(physical property value)
Δε (dielectric anisotropy): 5.1
Δn (refractive index anisotropy): 0.093

得られた液晶表示素子を用いて、電圧保持率(VHR)を測定した。電圧保持率の値が100%に近いほど良好である。電圧保持率の値が70%未満を×とし、70%以上90%未満を△とし、90%以上を〇とした。結果は表3-1~3-5に示した。 A voltage holding ratio (VHR) was measured using the obtained liquid crystal display element. The closer the voltage holding ratio value is to 100%, the better. A value of the voltage holding ratio of less than 70% was rated as x, a value of 70% or more and less than 90% was rated as Δ, and a value of 90% or more was rated as ◯. The results are shown in Tables 3-1 to 3-5.

Figure 2022113632000010
Figure 2022113632000010

Figure 2022113632000011
Figure 2022113632000011

Figure 2022113632000012
Figure 2022113632000012

Figure 2022113632000013
Figure 2022113632000013

Figure 2022113632000014
Figure 2022113632000014

表1-3の比較合成例5および6は、NMPを含まない穏和な溶剤には溶解しにくい結果となり、本発明の原料組成(原料の組み合わせと比率)が優れた溶解性を示すことが分かった。 Comparative Synthesis Examples 5 and 6 in Table 1-3 are difficult to dissolve in a mild solvent that does not contain NMP, and it was found that the raw material composition (combination and ratio of raw materials) of the present invention exhibits excellent solubility. rice field.

比較合成例1~4では、NMPを含まない穏和な溶剤に溶解するポリアミド酸が得られた。しかし表3-1~3-4と表3-5を比較すると分かる通り、透過率や平坦性等の特性は本発明の硬化膜より劣っている。本発明の硬化膜は、液晶または重合性液晶に対する安定した配向能力を示すだけでなく、特に313nmでの透過率が比較例より遥かに高いことが分かった。また、平坦性および電圧保持率も優れていることが分かった。 Comparative Synthesis Examples 1 to 4 yielded polyamic acids that were soluble in NMP-free mild solvents. However, as can be seen by comparing Tables 3-1 to 3-4 with Table 3-5, the properties such as transmittance and flatness are inferior to those of the cured film of the present invention. It was found that the cured film of the present invention not only exhibited stable alignment ability for liquid crystals or polymerizable liquid crystals, but also had much higher transmittance, especially at 313 nm, than the comparative example. It was also found that the flatness and voltage holding ratio were excellent.

本発明によれば、平坦化能力と配向能力を兼備した高透過率、高電圧保持率を有する硬化膜を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the cured film which has the high transmittance|permeability and the high voltage retention which has planarization ability and alignment ability can be provided.

Claims (7)

テトラカルボン酸二無水物とジアミンを含む原料を反応させて得られるポリアミド酸であり、
前記テトラカルボン酸二無水物中、式(1)で表される脂肪族テトラカルボン酸二無水物の含有量が90モル%以上であり、前記ジアミン中、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサンおよびビス(アミノメチル)ノルボルナンからなる群から選択される少なくとも1つである脂肪族ジアミンの含有量が90モル%以上である、ポリアミド酸(A)。

Figure 2022113632000015

式(1)中、R、R、R、およびRはそれぞれ独立に、H、CH、またはFである。
A polyamic acid obtained by reacting a raw material containing a tetracarboxylic dianhydride and a diamine,
In the tetracarboxylic dianhydride, the content of the aliphatic tetracarboxylic dianhydride represented by formula (1) is 90 mol% or more, and in the diamine, 1,3-bisaminomethylcyclohexane and bis Polyamic acid (A), wherein the content of at least one aliphatic diamine selected from the group consisting of (aminomethyl)norbornane is 90 mol% or more.

Figure 2022113632000015

In formula (1), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently H, CH 3 or F.
前記原料が、さらに末端封止剤を含む、請求項1に記載のポリアミド酸(A)。 The polyamic acid (A) according to claim 1, wherein the raw material further contains a terminal blocking agent. 請求項1または2に記載のポリアミド酸(A)と、溶剤(B2)を含む熱硬化性組成物。 A thermosetting composition comprising the polyamic acid (A) according to claim 1 or 2 and a solvent (B2). さらに、硬化剤(C)を含む、請求項3に記載の熱硬化性組成物。 4. A thermosetting composition according to claim 3, further comprising a curing agent (C). さらに、重合性二重結合を有する化合物、界面活性剤、密着性向上剤、および酸化防止剤からなる群から選択された少なくとも1種の添加剤(D)を含む、請求項3または4に記載の熱硬化性組成物。 Furthermore, at least one additive (D) selected from the group consisting of a compound having a polymerizable double bond, a surfactant, an adhesion improver, and an antioxidant, according to claim 3 or 4. thermosetting composition. 請求項3~5のいずれか1項に記載の熱硬化性組成物を硬化させて得られる硬化膜。 A cured film obtained by curing the thermosetting composition according to any one of claims 3 to 5. 請求項6に記載の硬化膜を、液晶配向膜、重合性液晶配向膜、および透明保護膜の少なくとも1つとして有する液晶表示素子。 A liquid crystal display device comprising the cured film according to claim 6 as at least one of a liquid crystal alignment film, a polymerizable liquid crystal alignment film, and a transparent protective film.
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