JP2022104433A - Rf tag and rf tag manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、インレイ、樹脂層及びシールを備えるＲＦタグ及びＲＦタグの製造方法に関する。 The present invention relates to RF tags and methods for manufacturing RF tags including inlays, resin layers and seals.
一般に、任意の対象物に関する所定情報の読み書きを可能に記憶したＩＣチップを内蔵したＲＦタグが広く使用されている。このＲＦタグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグ、ＩＣタグ、非接触タグ等とも呼ばれている。 Generally, an RF tag having a built-in IC chip that can read and write predetermined information about an arbitrary object is widely used. This RF tag is also called an RFID (Radio Frequency Identification) tag, an IC tag, a non-contact tag, or the like.
このＲＦタグは、集積回路にＩＤ番号等の識別情報を内蔵したＩＣチップと、前記ＩＣチップと接続されるアンテナを一体形成したインレイから構成される。 This RF tag is composed of an IC chip in which identification information such as an ID number is built in an integrated circuit, and an inlay in which an antenna connected to the IC chip is integrally formed.
しかしながら、この種のＲＦタグを金属体の表面に貼り付けて動作させた場合、通信を行う電磁波に対して取り付ける金属面による反射、吸収が生じるために、正確に通信できない場合がある。 However, when this type of RF tag is attached to the surface of a metal body and operated, accurate communication may not be possible due to reflection and absorption by the metal surface attached to the electromagnetic wave for communication.
本発明は、上記の問題を考慮してなされたものであって、金属面に貼り付けて動作させた場合であっても、正確に通信できるＲＦタグ及びＲＦタグの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above problems, and provides a method for manufacturing an RF tag and an RF tag that can communicate accurately even when the RF tag is attached to a metal surface and operated. The purpose.
本発明に係るＲＦタグは、アンテナと前記アンテナと接続するＩＣチップとが配置された基板からなるインレイと、前記インレイ上にポッティング加工により形成された樹脂層と、前記樹脂層上に接着されたシールと、を備えることを特徴とする。 The RF tag according to the present invention has an inlay made of a substrate on which an antenna and an IC chip connected to the antenna are arranged, a resin layer formed by potting on the inlay, and bonded onto the resin layer. It is characterized by having a seal.
前記ＲＦタグにおいて、前記樹脂層は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとを含むことを特徴とする。 In the RF tag, the resin layer is characterized by containing a polyisocyanate and a polyether polyol.
本発明に係るＲＦタグの製造方法は、アンテナと前記アンテナと接続するＩＣチップとが配置された基板からなるインレイ上に、ポッティング加工により樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層上にシールを接着する工程と、を備えることを特徴とする。 The method for manufacturing an RF tag according to the present invention includes a step of forming a resin layer by potting on an inlay composed of a substrate on which an antenna and an IC chip connected to the antenna are arranged, and a seal on the resin layer. It is characterized by comprising a step of adhering.
前記ＲＦタグの製造方法において、前記樹脂層は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとを含むことを特徴とする。 In the method for producing an RF tag, the resin layer is characterized by containing a polyisocyanate and a polyether polyol.
本発明のＲＦタグ及びＲＦタグの製造方法によれば、樹脂層をポッティング加工により形成することにより、通信精度、用途に応じて、容易に樹脂層の厚さを変化させることができる。 According to the RF tag and the method for manufacturing an RF tag of the present invention, by forming the resin layer by potting processing, the thickness of the resin layer can be easily changed according to the communication accuracy and the application.
＜ＲＦタグ１０の構成＞
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係るＲＦタグ１０の説明図であり、図２は、図１におけるＩＩ－ＩＩ線断面図である。
<Structure of
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram of an
ＲＦタグ１０は、インレイ１２、樹脂層２０及びシール２２を備える。インレイ１２は、基板１４、アンテナ１６及びＩＣチップ１８を有する。基板１４は、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ），ポリプロピレン（ＰＰ）等の合成樹脂製フィルムで構成される。アンテナ１６は、線状のアンテナであって、アルミ箔などの金属箔により基板１４上に形成される。ＩＣチップ１８には、所定情報が記憶される。アンテナ１６とＩＣチップ１８は電気的に接続され、基板１４上に配置される。
The
樹脂層２０は、樹脂で構成される。樹脂としては、例えば、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールを含むウレタン樹脂を用いることができる。樹脂層２０の厚さは、例えば、１．８ｍｍ～２．２ｍｍである。シール２２は、粘着層２４と剥離層２６から構成される。粘着層２４として、例えば、アクリル系やゴム系の粘着剤を用いることができる。また、剥離層２６として、例えば、シリコーン系などの剥離剤を塗布した合成樹脂製フィルムや剥離剤を塗布した紙を用いることができる。
The
@ ＜ＲＦタグ１０の製造方法＞
次に、ＲＦタグ１０の製造方法について、図３を用いて説明する。図３は、本発明の実施形態に係るＲＦタグ１０の製造方法の工程の説明図である。
@ <Manufacturing method of
Next, a method for manufacturing the
まず、インレイ１２を載置する（ステップＳ１）。次に、インレイ１２上に樹脂を滴下する。（ステップＳ２）。
First, the
インレイ１２上に滴下された樹脂を硬化させ、樹脂層２０を形成する（ステップＳ３）。樹脂を滴下する量及び硬化させる時間は、樹脂層２０の厚みに応じて変化する。このステップＳ２、Ｓ３は、一般的に、ポッティング加工と言われる手法で行われる。
The resin dropped on the
硬化した樹脂層２０の上に、シール２２を接着させる（ステップＳ４）。
The
以上のような工程で製造されたＲＦタグ１０を使用する場合には、シール２２の剥離層２６を剥離して、粘着層２４を所望の対象物に貼り付けることにより使用可能となる。
When the
ＲＦタグ１０は、アンテナ１６と前記アンテナ１６と接続するＩＣチップ１８とが配置された基板１４からなるインレイ１２と、前記インレイ１２上にポッティング加工により形成された樹脂層２０と、前記樹脂層２０上に接着されたシール２２と、を備える。
The
一般に、ＲＦタグを金属面に貼り付けて動作させた場合には、正確に通信するためには、ＲＦタグと金属面との間として、所定以上の間隔が必要である。ＲＦタグ１０では、樹脂層２０をポッティング加工により形成することにより、通信精度、用途に応じて、容易に樹脂層２０の厚さを変化させることができる。
Generally, when the RF tag is attached to a metal surface and operated, a predetermined distance or more is required between the RF tag and the metal surface in order to communicate accurately. In the
また、前記樹脂層２０は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとを含む。
Further, the
（実施例）
ＲＦタグ１０に係る製品について、樹脂層２０は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとの比率が１：１であるウレタン樹脂で構成した。また、樹脂層２０の厚さは２ｍｍであった。さらに、ウレタン樹脂が硬化させるための時間として、１２時間とした。
(Example)
For the product according to the
ＲＦタグ１０に係る製品について、１００度及び１４０度の耐熱試験を行った。一般的なＲＦタグでは、８５度以上の環境下では、受信信号の特性が低下するが、ＲＦタグ１０に係る製品では、受信信号の特性は低下しなかった。
The products related to the
ＲＦタグ１０に係る製品について、最大荷重１００７Ｎを負荷をかけた荷重試験を行った。荷重試験後のＲＦタグ１０についても、受信信号の特性は低下は見られなかった。
A load test was conducted on the product related to the
なお、本発明は、上述の実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that various configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.
１０…ＲＦタグ
１２…インレイ
１４…基板
１６…アンテナ
１８…ＩＣチップ
２０…樹脂層
２２…シール
２４…粘着層
２６…剥離層
10 ...
Claims (4)
前記インレイ上にポッティング加工により形成された樹脂層と、
前記樹脂層上に接着されたシールと、
を備えることを特徴とするＲＦタグ。 An inlay consisting of a board on which an antenna and an IC chip connected to the antenna are arranged,
A resin layer formed by potting on the inlay,
With the seal adhered on the resin layer,
RF tag characterized by comprising.
前記樹脂層は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとを含むことを特徴とするＲＦタグ。 In the RF tag according to claim 1,
The RF tag, wherein the resin layer contains a polyisocyanate and a polyether polyol.
前記樹脂層上にシールを接着する工程と、
を備えることを特徴とするＲＦタグの製造方法。 A process of forming a resin layer by potting on an inlay consisting of a substrate on which an antenna and an IC chip connected to the antenna are arranged, and
The process of adhering the seal on the resin layer and
A method for manufacturing an RF tag, which comprises.
前記樹脂層は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとを含むことを特徴とするＲＦタグの製造方法。 In the method for manufacturing an RF tag according to claim 3,
A method for producing an RF tag, wherein the resin layer contains a polyisocyanate and a polyether polyol.
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