JP2022092847A - Manufacturing method of connector and connector - Google Patents

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Toru Yunoki
琢哉 森下
Takuya Morishita
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Abstract

To provide a manufacturing method of a connector and the connector that can reduce the amount of precious metals used and reduce production costs.SOLUTION: A manufacturing method of a connector 1 including a first metal fitting 11, a second metal fitting 12, and a housing 20 that holds the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 includes an insert molding step S2 of forming a housing 20 by insert molding the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 as insert products, a first separation step S3 of separating the first metal fitting 11 from a first connecting portion 31c connected to the first metal fitting 11 after the insert molding step S2, and an electrolytic plating step S4 of plating the second metal fitting 12 with precious metal after the first separation step S3.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、コネクタの製造方法及びコネクタに関し、特に、第１の金具と、第２の金具と、第１の金具及び第２の金具を保持するハウジングとを備えたコネクタの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a connector and a connector, and more particularly to a method for manufacturing a connector including a first metal fitting, a second metal fitting, and a housing for holding the first metal fitting and the second metal fitting.

金具と当該金具を保持するハウジングとを備えたコネクタは、金具をインサート成形することによってハウジングを形成して製造されることが知られている。また、金具には、電気抵抗の低減、基板への実装強度の向上、又は耐腐食性の向上の観点から、貴金属のめっきが施される場合がある。 It is known that a connector including a metal fitting and a housing for holding the metal fitting is manufactured by forming the housing by insert molding the metal fitting. Further, the metal fittings may be plated with a noble metal from the viewpoint of reducing electrical resistance, improving mounting strength on a substrate, or improving corrosion resistance.

特開２０１６－２２５１９５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-225195

金具をインサート成形して製造されるコネクタにおいては、信号端子となる金具の他に、シールドや補強などの他の目的で金具が設けられる場合がある。このような場合、第１の金具と第２の金具をインサート成形により、第１の金具及び第２の金具を保持するハウジングを形成してコネクタを得る手法が用いることができる。 In a connector manufactured by insert molding a metal fitting, the metal fitting may be provided for other purposes such as shielding and reinforcement in addition to the metal fitting serving as a signal terminal. In such a case, a method of forming a housing for holding the first metal fitting and the second metal fitting by insert molding the first metal fitting and the second metal fitting to obtain a connector can be used.

一方、めっきに使用される貴金属は高価であるため、その使用量が多くなるに伴い、生産コストが増大する。第１の金具と第２の金具をインサート成形する前に、これらの金具の全面に貴金属のめっきを設けると、貴金属の使用量が多くなり、生産コストが上昇してしまう。また、第１の金具と第２の金具をインサート成形した後に、電解めっきにより貴金属のめっきを設ける場合、第１の金具及び第２の金具のうち、ハウジングにより保持された面には電解液に触れず、貴金属のめっきが設けられないことから、貴金属の使用を削減することができる。 On the other hand, since the precious metal used for plating is expensive, the production cost increases as the amount used increases. If the entire surface of these metal fittings is plated with precious metal before the first metal fitting and the second metal fitting are insert-molded, the amount of precious metal used increases and the production cost increases. Further, when the precious metal is plated by electrolytic plating after the first metal fitting and the second metal fitting are insert-molded, the surface of the first metal fitting and the second metal fitting held by the housing is subjected to the electrolytic solution. Since it is not touched and no precious metal plating is provided, the use of precious metal can be reduced.

しかし、第１の金具及び第２の金具の何れか一方（例えば第２の金具とする）のハウジングからの露出面にのみ電解めっきにより貴金属のめっきを施したい場合であっても、双方の金具のハウジングからの露出面が電解液に触れることから、他方の第１の金具のハウジングからの露出面全体にも貴金属のめっきが施されてしまう。その結果、貴金属の使用量が多くなり、生産コストの低減効果が小さくなる。特に、第１の金具のハウジングからの露出面積が第２の金具のハウジングからの露出面積より大きい場合に生産コスト低減効果が限定的になってしまう。このように、インサート成形後の電解めっきによる貴金属のめっきの要否についてコネクタが二種類以上の金具を備える場合、生産コストの低減効果が限定的になる又は生産コストが増大する傾向にあった。 However, even if it is desired to plate the precious metal by electrolytic plating only on the exposed surface from the housing of either the first metal fitting or the second metal fitting (for example, the second metal fitting), both metal fittings are used. Since the exposed surface from the housing of the first metal fitting comes into contact with the electrolytic solution, the entire exposed surface from the housing of the other first metal fitting is also plated with precious metal. As a result, the amount of precious metal used increases, and the effect of reducing production costs decreases. In particular, when the exposed area of the first metal fitting from the housing is larger than the exposed area of the second metal fitting, the effect of reducing the production cost is limited. As described above, when the connector is provided with two or more types of metal fittings regarding the necessity of plating the precious metal by electrolytic plating after insert molding, the effect of reducing the production cost tends to be limited or the production cost tends to increase.

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、貴金属の使用量を削減し、生産コストの低減を図ることのできるコネクタの製造方法及びコネクタを提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a connector manufacturing method and a connector capable of reducing the amount of precious metal used and reducing the production cost. There is something in it.

本発明のコネクタの製造方法は、第１の金具と、第２の金具と、前記第１の金具及び前記第２の金具を保持するハウジングとを備えたコネクタの製造方法であって、前記第１の金具と前記第２の金具をインサート品としてインサート成形して前記ハウジングを形成するインサート成形工程と、前記インサート成形工程後に、前記第１の金具を、前記第１の金具に接続された第１接続部から切り離す第１切離し工程と、前記第１切離し工程後に、前記第２の金具に貴金属のめっきを施す電解めっき工程と、を備えたことを特徴とする。 The method for manufacturing a connector of the present invention is a method for manufacturing a connector including a first metal fitting, a second metal fitting, and a housing for holding the first metal fitting and the second metal fitting. The first metal fitting is connected to the first metal fitting after the insert molding step of forming the housing by insert-molding the metal fitting 1 and the second metal fitting as an insert product and the insert molding process. 1. It is characterized by including a first disconnection step of disconnecting from the connection portion and an electrolytic plating step of plating the second metal fitting with a noble metal after the first disconnection step.

本発明のコネクタは、第１の金具と、第２の金具と、前記第１の金具及び前記第２の金具をインサート成形により保持するハウジングとを備えたコネクタであって、前記第１の金具と前記第２の金具とが電気的に絶縁され、前記第１の金具は、基板に実装される第１実装部と、前記ハウジングに保持される第１保持部と、を有し、前記第２の金具は、前記基板に実装される第２実装部と、前記ハウジングに保持される第２保持部と、相手コネクタと接触する接触部と、を有し、前記第２実装部及び前記接触部は、前記ハウジングから露出するとともに、各表面上又は表面に設けられためっき上に前記貴金属のめっきが設けられていることを特徴とする。 The connector of the present invention is a connector including a first metal fitting, a second metal fitting, and a housing for holding the first metal fitting and the second metal fitting by insert molding, and the first metal fitting. And the second metal fitting are electrically insulated, and the first metal fitting has a first mounting portion mounted on a substrate and a first holding portion held by the housing, and the first metal fitting has the first holding portion. The metal fitting 2 has a second mounting portion mounted on the board, a second holding portion held by the housing, and a contact portion that comes into contact with the mating connector, and the second mounting portion and the contact portion. The portion is exposed from the housing and is characterized in that the noble metal plating is provided on each surface or on the plating provided on the surface.

本発明によれば、貴金属の使用量を削減し、生産コストの低減を図ることのできるコネクタの製造方法及びコネクタを得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a connector manufacturing method and a connector capable of reducing the amount of precious metal used and reducing the production cost.

実施形態に係るコネクタの上面側斜視図である。It is a top side perspective view of the connector which concerns on embodiment. 実施形態に係るコネクタの底面側斜視図である。It is a bottom side perspective view of the connector which concerns on embodiment. 実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the connector which concerns on embodiment. 実施形態に係るコネクタの上面図である。It is a top view of the connector which concerns on embodiment. 図４のＡ－Ａ断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 実施形態に係るコネクタの製造方法のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing method of the connector which concerns on embodiment. 第１の金具と第２の金具の位置合わせを示す上面図である。It is a top view which shows the alignment of the 1st metal fitting and the 2nd metal fitting. 第１の金具と第２の金具のインサート成形後の様子を示す上面図である。It is a top view which shows the state after the insert molding of the 1st metal fitting and the 2nd metal fitting. 第１切離し工程を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the 1st separation process. 電解めっき工程を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the electrolytic plating process. 第２切離し工程を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the 2nd separation process.

［実施形態］
［構成］
図１は、本実施形態に係るコネクタの上面側斜視図である。図２は、本実施形態に係るコネクタの底面側斜視図である。図３は、本実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。図４は、本実施形態に係るコネクタの上面図である。図５は、図４のＡ－Ａ断面図である。 [Embodiment]
[Constitution]
FIG. 1 is a perspective view of the upper surface of the connector according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view of the bottom surface of the connector according to the present embodiment. FIG. 3 is an exploded perspective view of the connector according to the present embodiment. FIG. 4 is a top view of the connector according to the present embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.

以下の実施の形態において、説明の便宜上、コネクタ１の長手方向（端子の配列方向）をＸ（Ｘ1Ｘ2）方向とし、短手方向（端子の対向方向）をＹ（Ｙ1Ｙ2）方向とし、高さ方向（嵌合・抜去方向）をＺ（Ｚ1Ｚ2）方向とする。なお、各方向は、コネクタを構成する部位の相対的な位置関係を説明するためのものであり、絶対的な方向を示すものではない。高さ方向のうち、相対的にＺ1側を上方又は上側、上、相対的にＺ2側を下方、下側、下又は底側と称する場合がある。 In the following embodiments, for convenience of explanation, the longitudinal direction (terminal arrangement direction) of the connector 1 is the X (X 1 X 2 ) direction, and the lateral direction (terminal facing direction) is Y (Y 1 Y 2 ). The direction is the Z (Z 1 Z 2 ) direction in the height direction (fitting / removing direction). It should be noted that each direction is for explaining the relative positional relationship of the parts constituting the connector, and does not indicate an absolute direction. In the height direction, the Z 1 side may be referred to as an upper or upper side, and the relative Z 2 side may be referred to as a lower side, a lower side, a lower side, or a bottom side.

コネクタ１は、不図示の基板に実装されるレセプタクルコネクタであり、第１の金具１１と、第２の金具１２と、第１の金具１１及び第２の金具１２の少なくとも一部を保持するハウジング２０とを備える。コネクタ１は、ハウジング２０の凹部２２に不図示の相手コネクタが嵌合され、凹部２２に保持された第２の金具１２と相手コネクタの端子とが接触することで、両コネクタが電気的に接続される。 The connector 1 is a receptacle connector mounted on a board (not shown), and is a housing that holds at least a part of a first metal fitting 11, a second metal fitting 12, and a first metal fitting 11 and a second metal fitting 12. 20 and. In the connector 1, a mating connector (not shown) is fitted into the recess 22 of the housing 20, and the second metal fitting 12 held in the recess 22 comes into contact with the terminal of the mating connector, whereby both connectors are electrically connected. Will be done.

ハウジング２０は、第１の金具１１と第２の金具１２を保持する部材であり、樹脂などの絶縁材料で構成されている。ハウジング２０は、少なくとも一部が第１の金具１１、第２の金具１２の形状に倣った形状を有している。具体的には、ハウジング２０は、第１の金具１１と第２の金具１２の少なくとも一部を保持するようにインサート成形により形成されたものである。ハウジング２０は、第１の金具１１と第２の金具１２とを電気的に絶縁する。ハウジング２０は、矩形状の側壁部２１と、側壁部２１の内側に位置する凹部２２と、側壁部２１と凹部２２とを繋ぐ連結底部２３とを有する。 The housing 20 is a member that holds the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12, and is made of an insulating material such as resin. The housing 20 has a shape at least partially following the shapes of the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12. Specifically, the housing 20 is formed by insert molding so as to hold at least a part of the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12. The housing 20 electrically insulates the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12. The housing 20 has a rectangular side wall portion 21, a recess 22 located inside the side wall portion 21, and a connecting bottom portion 23 connecting the side wall portion 21 and the recess 22.

側壁部２１は、Ｘ方向に延びる一対の側壁２１ａと、Ｙ方向に延びる一対の側壁２１ｂと、を有する。図１及び図３に示すように、一対の側壁２１ａの端部と一対の側壁２１ｂの端部とが繋がることで矩形状を成す。側壁部２１は、第１の金具１１の一部を保持し、側壁部２１の少なくとも一部（例えば、上部）が第１の金具１１の形状に倣った形状を有する。 The side wall portion 21 has a pair of side walls 21a extending in the X direction and a pair of side walls 21b extending in the Y direction. As shown in FIGS. 1 and 3, the ends of the pair of side walls 21a and the ends of the pair of side walls 21b are connected to form a rectangular shape. The side wall portion 21 holds a part of the first metal fitting 11, and at least a part (for example, the upper part) of the side wall portion 21 has a shape following the shape of the first metal fitting 11.

凹部２２は、図１～図３に示すように、有底の概略箱型形状を有する。具体的には、凹部２２は、Ｘ方向に延びる一対の壁部２２ａと、Ｙ方向に延びる一対の壁部２２ｂと、一対の壁部２２ａの下端と一対の壁部２２ｂの下端とを繋ぐ底部２２ｃとを有する。一対の壁部２２ａの端部と一対の壁部２２ｂの端部とが繋がることで凹部２２の上部に矩形状の開口２０ａを形成する。底部２２ｃは、凹部２２の底部を塞いで凹部２２の底面を構成する。凹部２２は、開口２０ａをＺ1方向に向けてＺ1方向に延びており、凹部２２の開口２０ａからＺ2方向に相手コネクタが嵌合される。凹部２２は、第２の金具１２の一部を保持し、凹部２２の少なくとも一部が第２の金具１２の形状に倣った形状を有する。本実施形態では、壁部２２ａが第２の金具１２を保持するため、壁部２２ａにはその分の隙間がＹ方向に所定間隔毎に設けられている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the recess 22 has a bottomed approximate box shape. Specifically, the recess 22 is a bottom portion connecting a pair of wall portions 22a extending in the X direction, a pair of wall portions 22b extending in the Y direction, a lower end of the pair of wall portions 22a, and a lower end of the pair of wall portions 22b. It has 22c. By connecting the ends of the pair of wall portions 22a and the ends of the pair of wall portions 22b, a rectangular opening 20a is formed in the upper part of the recess 22. The bottom portion 22c closes the bottom portion of the recess 22 to form the bottom surface of the recess 22. The recess 22 extends in the Z 1 direction with the opening 20a facing the Z 1 direction , and the mating connector is fitted in the Z 2 direction from the opening 20a of the recess 22. The recess 22 holds a part of the second metal fitting 12, and at least a part of the recess 22 has a shape that follows the shape of the second metal fitting 12. In the present embodiment, since the wall portion 22a holds the second metal fitting 12, a gap corresponding to the wall portion 22a is provided at predetermined intervals in the Y direction.

連結底部２３は、側壁部２１と凹部２２とを繋ぐ部位である。具体的には、側壁部２１及び凹部２２の底側の端部を繋ぎ、側壁部２１と凹部２２とを一体化する。 The connecting bottom portion 23 is a portion connecting the side wall portion 21 and the recess 22. Specifically, the side wall portion 21 and the bottom end of the recess 22 are connected, and the side wall portion 21 and the recess 22 are integrated.

第１の金具１１及び第２の金具１２は、一部がハウジング２０に埋設されて保持され、その他の部分がハウジング２０から露出した金属部材である。第１の金具１１と第２の金具１２とは、電気的に絶縁されている。第１の金具１１と第２の金具１２は、その少なくとも保持された部分（例えば、後述の第１保持部１１２、第２保持部１２２）でハウジング２０と密着している。第１の金具１１は、第２の金具１２によりハウジング２０から露出する面積が大きくても良い。第１の金具１１及び第２の金具１２を構成する金属、すなわち母材金属は、例えばリン青銅などの銅合金を用いることができる。第１の金具１１は、銅合金に限られず、加工性のあるステンレスなどの他の金属であっても良い。また、本実施形態では、第１の金具１１は、その全面（全表面）にニッケルめっきが施されている。このニッケルめっきは、第１の金具１１の母材金属の腐食を防止するとともに、母材金属に貴金属のめっきを設け易くすることができる。本実施形態では後述するように第２の金具１２の一部にニッケルめっきが設けられ、全面にニッケルめっきは設けられていないが、全面に設けるようにしても良い。また、ニッケルめっきに代えて、耐腐食性を有する金属であれば、任意の金属を用いても良い。 The first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 are metal members in which a part thereof is embedded and held in the housing 20 and the other part is exposed from the housing 20. The first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 are electrically insulated from each other. The first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 are in close contact with the housing 20 at least in the held portions (for example, the first holding portion 112 and the second holding portion 122 described later). The first metal fitting 11 may have a large area exposed from the housing 20 by the second metal fitting 12. As the metal constituting the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12, that is, the base metal, a copper alloy such as phosphor bronze can be used. The first metal fitting 11 is not limited to the copper alloy, and may be another metal such as stainless steel having workability. Further, in the present embodiment, the entire surface (entire surface) of the first metal fitting 11 is nickel-plated. This nickel plating can prevent corrosion of the base metal of the first metal fitting 11 and facilitate the plating of the noble metal on the base metal. In the present embodiment, as will be described later, nickel plating is provided on a part of the second metal fitting 12, and nickel plating is not provided on the entire surface, but it may be provided on the entire surface. Further, instead of nickel plating, any metal may be used as long as it is a metal having corrosion resistance.

第１の金具１１は、本実施形態では、概略矩形状を成す電磁波を遮蔽するシールド部材であり、図１及び図３に示すように、矩形状を成す側壁部２１上を覆うように設けられ、一部がハウジング２０（例えば側壁部２１）に保持され、他の一部がハウジング２０から露出する。本実施形態の第１の金具１１は、略Ｕ字形状の第１部材１１ａ及び第２部材１１ｂを有し、互いの端部を所定間隔を空けて対向するように配置され、略矩形状を構成する。 In the present embodiment, the first metal fitting 11 is a shield member that shields electromagnetic waves having a substantially rectangular shape, and is provided so as to cover the side wall portion 21 having a rectangular shape as shown in FIGS. 1 and 3. , A part is held in the housing 20 (for example, the side wall portion 21), and the other part is exposed from the housing 20. The first metal fitting 11 of the present embodiment has a substantially U-shaped first member 11a and a second member 11b, and the ends thereof are arranged so as to face each other with a predetermined interval, and have a substantially rectangular shape. Configure.

この第１の金具１１は、図１～図３に示すように、基板に実装される第１実装部１１１と、ハウジング２０に保持される第１保持部１１２と、シールド部１１３とを有する。第１保持部１１２は、少なくとも一部がハウジング２０の内部に埋設されてハウジング２０から露出せず、第１実装部１１１及びシールド部１１３がハウジング２０から露出する。 As shown in FIGS. 1 to 3, the first metal fitting 11 has a first mounting portion 111 mounted on a substrate, a first holding portion 112 held by the housing 20, and a shield portion 113. At least a part of the first holding portion 112 is embedded inside the housing 20 and is not exposed from the housing 20, and the first mounting portion 111 and the shield portion 113 are exposed from the housing 20.

シールド部１１３は、側壁部２１上を覆って概略矩形状を成す部位であり、ハウジング２０から露出している。より具体的には、シールド部１１３は、凹部２２に設けられた複数の第２の金具１２を囲うように凹部２２の外側に位置している。シールド部１１３は、グラウンド接続されることにより、コネクタ１の外部から凹部２２へ到来する電磁波を遮蔽するとともに、凹部２２内からコネクタ１の外部に向かって放出される電磁波を遮蔽する。なお、電磁波の遮蔽効果はシールド部１１３だけでなく、第１保持部１１２も有している。 The shield portion 113 is a portion that covers the side wall portion 21 and forms a substantially rectangular shape, and is exposed from the housing 20. More specifically, the shield portion 113 is located on the outside of the recess 22 so as to surround the plurality of second metal fittings 12 provided in the recess 22. By being connected to the ground, the shield portion 113 shields electromagnetic waves arriving from the outside of the connector 1 to the recess 22, and also shields electromagnetic waves emitted from the inside of the recess 22 toward the outside of the connector 1. The electromagnetic wave shielding effect has not only the shield portion 113 but also the first holding portion 112.

第１保持部１１２は、ハウジング２０に保持される部位である。具体的には、第１保持部１１２は、図３及び図５に示すように、ハウジング２０の内部に埋設された部位又はハウジング２０と密着する部位であり、第１実装部１１１及び／又はシールド部１１３と繋がる。 The first holding portion 112 is a portion held by the housing 20. Specifically, as shown in FIGS. 3 and 5, the first holding portion 112 is a portion embedded inside the housing 20 or a portion in close contact with the housing 20, and the first mounting portion 111 and / or the shield. Connects to part 113.

第１実装部１１１は、基板に実装される部位であり、コネクタ１又はハウジング２０の底面においてハウジング２０から露出し、ＸＹ平面に平行な部位である。第１実装部１１１は、第１保持部１１２と繋がっている。 The first mounting portion 111 is a portion mounted on a substrate, which is a portion exposed from the housing 20 on the bottom surface of the connector 1 or the housing 20 and parallel to the XY plane. The first mounting unit 111 is connected to the first holding unit 112.

本実施形態では、図２に示すように、第１実装部１１１は、各側壁２１ａの底面に６つ設けられ、各側壁２１ｂの底面に２つ設けられており、合計１６か所に設けられている。なお、第１実装部１１１の数は任意に設計することができる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 2, six first mounting portions 111 are provided on the bottom surface of each side wall 21a, and two are provided on the bottom surface of each side wall 21b, and are provided at a total of 16 locations. ing. The number of the first mounting portions 111 can be arbitrarily designed.

第１実装部１１１には、貴金属のめっきが施されている。すなわち、第１実装部１１１は、第１の金具１１の銅合金などの母材金属上にニッケルめっきが設けられ、このニッケルめっき上に貴金属のめっきが設けられている。貴金属は、金、白金などを含むことができ、本実施形態では、金である。貴金属のめっきは、コネクタ１が基板にはんだ付けされる際に、基板又ははんだと接する部分に少なくとも設けられていれば良い。貴金属のめっきを設けるのは、基板にはんだを用いて実装する際に実装強度（基板に対するコネクタ１の固着強度）を高めるためである。本実施形態では、第１の金具１１は、第１実装部１１１以外では貴金属のめっきが施されていない。 The first mounting portion 111 is plated with a precious metal. That is, in the first mounting portion 111, nickel plating is provided on a base metal such as a copper alloy of the first metal fitting 11, and noble metal plating is provided on the nickel plating. The precious metal can include gold, platinum and the like, and in this embodiment, it is gold. The noble metal plating may be provided at least on the substrate or the portion in contact with the solder when the connector 1 is soldered to the substrate. The precious metal plating is provided in order to increase the mounting strength (bonding strength of the connector 1 to the board) when mounting on the board using solder. In the present embodiment, the first metal fitting 11 is not plated with precious metal except for the first mounting portion 111.

本実施形態では、第１実装部１１１には、端面１１１ａが設けられている。端面１１１ａは、ニッケルめっきも貴金属のめっきも設けられておらず、第１の金具１１の母材金属が露出している。この端面１１１ａは、後述するように第１の金具１１（より具体的には、第１部材１１ａ、第２部材１１ｂ）が第１接続部３１ｃから切り離されて形成された切断面である。 In the present embodiment, the first mounting portion 111 is provided with an end face 111a. The end face 111a is not provided with nickel plating or precious metal plating, and the base metal of the first metal fitting 11 is exposed. The end surface 111a is a cut surface formed by separating the first metal fitting 11 (more specifically, the first member 11a and the second member 11b) from the first connecting portion 31c, as will be described later.

第２の金具１２は、信号端子であり、相手コネクタが凹部２２に嵌合されたときに当該相手コネクタの端子と電気的に接続される。図１に示すように、第２の金具１２は、ハウジング２０（具体的には、凹部２２の一対の壁部２２ａ）に保持されており、Ｘ軸対称となるように、各壁部２２ａにＸ方向に等間隔に５つ配列されている。なお、第２の金具１２の数は、５つに限定されず、任意とすることができる。 The second metal fitting 12 is a signal terminal and is electrically connected to the terminal of the mating connector when the mating connector is fitted into the recess 22. As shown in FIG. 1, the second metal fitting 12 is held in the housing 20 (specifically, a pair of wall portions 22a of the recess 22), and is attached to each wall portion 22a so as to be X-axis symmetric. Five are arranged at equal intervals in the X direction. The number of the second metal fittings 12 is not limited to five and can be arbitrary.

図５に示すように、第２の金具１２は、基板に実装される第２実装部１２１と、第２実装部１２１から繋がり、ハウジング２０に保持される第２保持部１２２と、第２保持部１２２から繋がり、相手コネクタと接触する接触部１２３と、接触部１２３から繋がる導入部１２４と、を有する。 As shown in FIG. 5, the second metal fitting 12 has a second mounting portion 121 mounted on a board, a second holding portion 122 connected from the second mounting portion 121 and held in the housing 20, and a second holding portion. It has a contact portion 123 connected from the portion 122 and in contact with the mating connector, and an introduction portion 124 connected from the contact portion 123.

図３及び図５に示すように、第２実装部１２１は、ハウジング２０（凹部２２）の底面において、ハウジング２０（凹部２２）から露出したＸＹ平面に平行な部位である。第２実装部１２１には、貴金属のめっきが施されている。本実施形態では、第２実装部１２１には、第２の金具１２の銅合金などの母材金属上にニッケルめっきが設けられ、このニッケルめっき上に貴金属のめっきが設けられている。貴金属は、金、白金などを含むことができ、本実施形態では、金である。第２実装部１２１において貴金属のめっきを設けるのは、基板にはんだを用いて実装する際に実装強度（基板に対するコネクタ１の固着強度）を高めるためである。 As shown in FIGS. 3 and 5, the second mounting portion 121 is a portion of the bottom surface of the housing 20 (recessed portion 22) parallel to the XY plane exposed from the housing 20 (recessed portion 22). The second mounting portion 121 is plated with a precious metal. In the present embodiment, the second mounting portion 121 is provided with nickel plating on a base metal such as a copper alloy of the second metal fitting 12, and plating of a noble metal is provided on the nickel plating. The precious metal can include gold, platinum and the like, and in this embodiment, it is gold. The reason why the noble metal plating is provided in the second mounting portion 121 is to increase the mounting strength (the adhesive strength of the connector 1 to the board) when the board is mounted with solder.

第２実装部１２１には、端面１２１ａが設けられている。端面１２１ａは、例えば、ＸＺ平面に略平行な面である。本実施形態では、端面１２１ａには、ニッケルめっきも貴金属のめっきも設けられておらず、第２の金具１２の母材金属が露出している。この端面１２１ａは、後述するように第２の金具１２が第２接続部４１ｂから切り離されて形成された切断面である。 The second mounting portion 121 is provided with an end face 121a. The end face 121a is, for example, a plane substantially parallel to the XZ plane. In the present embodiment, neither nickel plating nor precious metal plating is provided on the end face 121a, and the base metal of the second metal fitting 12 is exposed. The end surface 121a is a cut surface formed by separating the second metal fitting 12 from the second connecting portion 41b, as will be described later.

第２保持部１２２は、ハウジング２０に保持される部位である。第２保持部１２２は、図３及び図５に示すように、第２実装部１２１からＸＺ平面と平行になるように屈曲され、ハウジング２０（例えば凹部２２）の内部に埋設された部位であり、ハウジング２０の内面と密着している。本実施形態では、第２保持部１２２を構成する母材金属にはニッケルめっきが設けられておらず、当該母材金属がハウジング２０の内面と密着する。なお、第２保持部１２２は、本実施形態では第２の金具１２がニッケルめっきされている場合には、ニッケルめっきを介してハウジング２０と接する。 The second holding portion 122 is a portion held by the housing 20. As shown in FIGS. 3 and 5, the second holding portion 122 is a portion that is bent from the second mounting portion 121 so as to be parallel to the XZ plane and is embedded inside the housing 20 (for example, the recess 22). , Is in close contact with the inner surface of the housing 20. In the present embodiment, the base metal constituting the second holding portion 122 is not provided with nickel plating, and the base metal is in close contact with the inner surface of the housing 20. In the present embodiment, the second holding portion 122 comes into contact with the housing 20 via nickel plating when the second metal fitting 12 is nickel-plated.

接触部１２３は、凹部２２の内部空間に露出しており、相手コネクタの端子と接触する。本実施形態では、接触部１２３は、ＸＺ平面に平行な面である。接触部１２３は、貴金属のめっきが施されている。本実施形態では、接触部１２３には、第２の金具１２の銅合金などの母材金属上にニッケルめっきが設けられ、このニッケルめっき上に貴金属のめっきが設けられている。貴金属は、金、白金などを含むことができ、本実施形態では、金である。接触部１２３においてニッケルめっきを設けるのは、母材金属の腐食を防止するため、及び、貴金属めっきを設け易くするためである。接触部１２３において貴金属のめっきを設けるのは、相手コネクタの端子との接触抵抗を低減するためである。 The contact portion 123 is exposed in the internal space of the recess 22 and comes into contact with the terminal of the mating connector. In this embodiment, the contact portion 123 is a plane parallel to the XZ plane. The contact portion 123 is plated with a precious metal. In the present embodiment, the contact portion 123 is provided with nickel plating on the base metal such as the copper alloy of the second metal fitting 12, and the noble metal plating is provided on the nickel plating. The precious metal can include gold, platinum and the like, and in this embodiment, it is gold. The nickel plating is provided in the contact portion 123 in order to prevent corrosion of the base metal and to facilitate the provision of noble metal plating. The precious metal plating is provided in the contact portion 123 in order to reduce the contact resistance with the terminal of the mating connector.

導入部１２４は、接触部１２３から逆Ｕ字状に湾曲し、下方に延びる部位であり、相手コネクタの、凹部２２への嵌合を容易にする。導入部１２４は、壁部２２ａの上縁及び外面に没入している。換言すれば、導入部１２４は、一部の面が壁部２２ａ（ハウジング２０）の面と密着し、残りの面がハウジング２０から露出している。この一部の面は、第２の金具１２の母材金属がハウジング２０の面と密着し、残りの面には、第２の金具１２の銅合金などの母材金属上にニッケルめっきが設けられ、このニッケルめっき上に貴金属のめっきが設けられている。貴金属は、金、白金などを含むことができ、本実施形態では、金である。接触部１２３においてニッケルめっきを設けるのは、母材金属の腐食を防止するため、及び、貴金属めっきを設け易くするためである。 The introduction portion 124 is a portion that curves in an inverted U shape from the contact portion 123 and extends downward, facilitating the fitting of the mating connector into the recess 22. The introduction portion 124 is immersed in the upper edge and the outer surface of the wall portion 22a. In other words, a part of the introduction portion 124 is in close contact with the surface of the wall portion 22a (housing 20), and the remaining surface is exposed from the housing 20. On this part of the surface, the base metal of the second metal fitting 12 is in close contact with the surface of the housing 20, and on the remaining surface, nickel plating is provided on the base metal such as the copper alloy of the second metal fitting 12. A precious metal plating is provided on this nickel plating. The precious metal can include gold, platinum and the like, and in this embodiment, it is gold. The nickel plating is provided in the contact portion 123 in order to prevent corrosion of the base metal and to facilitate the provision of noble metal plating.

［コネクタの製造方法］
本実施形態のコネクタ１の製造方法について、図６～図１１を用いて説明する。図６は、本実施形態に係るコネクタ１の製造方法のフローチャートである。 [How to manufacture a connector]
The manufacturing method of the connector 1 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 6 to 11. FIG. 6 is a flowchart of the manufacturing method of the connector 1 according to the present embodiment.

図６に示すように、本実施形態のコネクタ１の製造方法は、部分めっき工程Ｓ１、インサート成形工程Ｓ２、第１切離し工程Ｓ３、電解めっき工程Ｓ４、及び第２切離し工程Ｓ５を備えている。 As shown in FIG. 6, the manufacturing method of the connector 1 of the present embodiment includes a partial plating step S1, an insert forming step S2, a first cutting step S3, an electrolytic plating step S4, and a second cutting step S5.

部分めっき工程Ｓ１は、第１の金具１１の一部に貴金属のめっきを施す工程である。本実施形態では、部分めっき工程Ｓ１は、第１の金具１１の一部に貴金属のめっきを施す前に、第１の金具１１の全面に貴金属のめっきの下地となるめっき（以下、「下地めっき」ともいう。）を施す下地めっき工程Ｓ１１を備えている。ここでいう第１の金具１１の一部とは、第１の金具１１のうちの基板に実装される第１実装部１１１であり、下地めっきとは、ニッケルめっきである。下地めっき工程Ｓ１１は、下地めっきが第１の金具１１の母材金属の表面に形成されるのであれば、電解めっきなどの公知の手法を用いることができる。部分めっき工程Ｓ１では、第１の金具１１の全面に下地めっきを形成した後、第１実装部１１１に貴金属のめっきを施す。部分めっき工程Ｓ１により、第１実装部１１１のニッケルめっき上に貴金属のめっきが形成される。この部分めっき工程Ｓ１で用いられるめっき手法は、貴金属のめっきがニッケルめっき上に形成されるのであれば、電解めっきなどの公知の手法を用いることができる。なお、本実施形態の下地めっき工程Ｓ１１は、下地めっき上に貴金属のめっきを形成することを前提としているが、貴金属のめっきを設けずに単に腐食防止目的でめっきを施すめっき工程としても良い。 The partial plating step S1 is a step of plating a part of the first metal fitting 11 with a precious metal. In the present embodiment, in the partial plating step S1, before plating the precious metal on a part of the first metal fitting 11, the entire surface of the first metal fitting 11 is plated as a base for plating the precious metal (hereinafter, “base plating”). It is also provided with a base plating step S11 for performing a base plating step S11. The part of the first metal fitting 11 referred to here is the first mounting portion 111 mounted on the substrate of the first metal fitting 11, and the base plating is nickel plating. In the base plating step S11, if the base plating is formed on the surface of the base metal of the first metal fitting 11, a known method such as electrolytic plating can be used. In the partial plating step S1, after the base plating is formed on the entire surface of the first metal fitting 11, the first mounting portion 111 is plated with a precious metal. By the partial plating step S1, plating of a noble metal is formed on the nickel plating of the first mounting portion 111. As the plating method used in this partial plating step S1, a known method such as electrolytic plating can be used as long as the plating of the noble metal is formed on the nickel plating. Although the base plating step S11 of the present embodiment is premised on forming a noble metal plating on the base plating, it may be a plating step in which plating is performed simply for the purpose of preventing corrosion without providing the noble metal plating.

インサート成形工程Ｓ２は、第１の金具１１と第２の金具１２をインサート品としてインサート成形してハウジング２０を形成する工程である。図７は、第１の金具１１と第２の金具１２の位置合わせを示す上面図である。図７に示すように、第１の金具１１と第２の金具１２は、対応するキャリア３０、４０の一部として含まれており、第１の金具１１及び第２の金具１２は、キャリア３０、４０を介して位置合わせされる。キャリア３０、４０は、金属板を打ち抜き加工して形成されたものである。 The insert molding step S2 is a step of forming the housing 20 by insert molding the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 as an insert product. FIG. 7 is a top view showing the alignment of the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12. As shown in FIG. 7, the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 are included as a part of the corresponding carriers 30 and 40, and the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 are the carrier 30. , 40 is aligned. The carriers 30 and 40 are formed by punching a metal plate.

キャリア３０は、略Ｕ字形状の一対のキャリア部材３１からなり、キャリア部材３１は、一対の平板部３１ａと、一対の平板部３１ａを繋ぐ連結部３１ｂとを有する。各キャリア部材３１は、一方のキャリア部材３１の一対の平板部３１ａが他方のキャリア部材３１の一対の平板部３１ａと向かい合うように配置されている。すなわち、一対の平板部３１ａは、Ｘ方向に沿ってＹ方向に所定間隔隔てて配置され、連結部３１ｂは、他方の一対の平板部３１ａとは反対側においてＹ方向に沿って配置されている。各キャリア部材３１の連結部３１ｂからは１又は複数の第１接続部３１ｃが他方のキャリア部材３１に向けてＸ方向に延びて設けられ、その先端に第１部材１１ａ、第２部材１１ｂが設けられている。第１部材１１ａ、第２部材１１ｂは、第１接続部３１ｃ及び連結部３１ｂを介して各一対の平板部３１ａと電気的に接続されている。第１部材１１ａ、第２部材１１ｂは、Ｘ方向に所定間隔を空けて全体として第１の金具１１が矩形状を成すように配置される。 The carrier 30 is composed of a pair of carrier members 31 having a substantially U-shape, and the carrier member 31 has a pair of flat plate portions 31a and a connecting portion 31b connecting the pair of flat plate portions 31a. Each carrier member 31 is arranged so that the pair of flat plate portions 31a of one carrier member 31 faces the pair of flat plate portions 31a of the other carrier member 31. That is, the pair of flat plate portions 31a are arranged along the X direction at predetermined intervals in the Y direction, and the connecting portion 31b is arranged along the Y direction on the opposite side of the other pair of flat plate portions 31a. .. One or a plurality of first connecting portions 31c are provided extending from the connecting portion 31b of each carrier member 31 toward the other carrier member 31 in the X direction, and the first member 11a and the second member 11b are provided at the tips thereof. Has been done. The first member 11a and the second member 11b are electrically connected to each pair of flat plate portions 31a via the first connecting portion 31c and the connecting portion 31b. The first member 11a and the second member 11b are arranged so that the first metal fitting 11 forms a rectangular shape as a whole with a predetermined interval in the X direction.

キャリア４０は、一方向に長い一対のキャリア部材４１からなる。各キャリア部材４１は、一方向に長い帯平板部４１ａと第２接続部４１ｂとを有する。一対のキャリア部材４１は、帯平板部４１ａがＸ方向に沿ってＹ方向に所定間隔を空けて配列されている。各帯平板部４１ａの互いに対向する辺からは１又は複数（ここでは５本）の第２接続部４１ｂがＸ方向に等間隔に並んで設けられており、それぞれＹ方向に延びている。この第２接続部４１ｂの先端に第２の金具１２が設けられている。各第２の金具１２は、対応の第２接続部４１ｂを介してキャリア部材４１と電気的に接続されており、同電位とすることができる。 The carrier 40 is composed of a pair of carrier members 41 that are long in one direction. Each carrier member 41 has a strip plate portion 41a long in one direction and a second connecting portion 41b. In the pair of carrier members 41, the strip plate portions 41a are arranged along the X direction with a predetermined interval in the Y direction. One or more (five in this case) second connection portions 41b are provided side by side at equal intervals in the X direction from the sides of the strip portions 41a facing each other, and each extends in the Y direction. A second metal fitting 12 is provided at the tip of the second connecting portion 41b. Each second metal fitting 12 is electrically connected to the carrier member 41 via the corresponding second connecting portion 41b, and can have the same potential.

キャリア３０及びキャリア４０には、それぞれ位置合わせ孔５０が設けられており、キャリア３０の位置合わせ孔５０とキャリア４０の位置合わせ孔５０とを重ね合わせるようにキャリア４０上にキャリア３０を位置合わせし、当該位置合わせ孔５０に不図示のピンなどの部材を差し込んでキャリア３０、４０の相対位置を固定する。これにより、第１の金具１１と第２の金具１２の相対位置、及び、第１部材１１ａと第２部材１１ｂの相対位置が固定される。図７に示す例では、位置合わせ孔５０は、一対の平板部３１ａの一方にＸ方向に沿って２つ、各帯平板部４１ａにＸ方向に所定間隔に４つ設けられている。一方のキャリア部材３１が一方のキャリア部材４１の位置合わせ孔５０を介して固定され、他方のキャリア部材３１が他方のキャリア部材４１の位置合わせ孔５０を介して固定されている。キャリア３０とキャリア４０は、この固定された状態において、互いに接触する。 The carrier 30 and the carrier 40 are each provided with an alignment hole 50, and the carrier 30 is aligned on the carrier 40 so as to overlap the alignment hole 50 of the carrier 30 and the alignment hole 50 of the carrier 40. A member such as a pin (not shown) is inserted into the alignment hole 50 to fix the relative positions of the carriers 30 and 40. As a result, the relative positions of the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 and the relative positions of the first member 11a and the second member 11b are fixed. In the example shown in FIG. 7, two alignment holes 50 are provided in one of the pair of flat plate portions 31a along the X direction, and four alignment holes 50 are provided in each strip plate portion 41a at predetermined intervals in the X direction. One carrier member 31 is fixed via the alignment hole 50 of one carrier member 41, and the other carrier member 31 is fixed via the alignment hole 50 of the other carrier member 41. The carrier 30 and the carrier 40 come into contact with each other in this fixed state.

この固定された状態で、第１の金具１１及び第２の金具１２の少なくも一部を内包するように上下から金型（不図示）を配置して上下の金型を組み合わせる。この配置及び組み合わせは、第１の金具１１と一対のキャリア部材３１との間の隙間Ｇ１や、第１の金具１１内の第２の金具１２又は第２接続部４１ｂのない隙間Ｇ２から行うことができる。そして、金型を組み合わせた状態で金型内に樹脂を充填して固化させることにより、図８に示すように、第１の金具１１及び第２の金具１２を保持したハウジング２０を形成する。ハウジング２０の形成後、金型を退避させる。 In this fixed state, molds (not shown) are arranged from above and below so as to include at least a part of the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12, and the upper and lower molds are combined. This arrangement and combination shall be performed from the gap G1 between the first metal fitting 11 and the pair of carrier members 31, and the gap G2 without the second metal fitting 12 or the second connecting portion 41b in the first metal fitting 11. Can be done. Then, by filling the mold with the resin and solidifying the mold in a combined state, the housing 20 holding the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 is formed as shown in FIG. After forming the housing 20, the mold is retracted.

図９に示すように、キャリア部材４１（ここでは帯平板部４１ａ）には、搬送孔５１がＸ方向に所定間隔で設けられており、不図示の搬送装置がピンなどの部材を搬送孔５１に差し込んだ状態でピンなどの部材をＸ方向に搬送することで第１の金具１１と第２の金具１２の相対位置を保って第１の金具１１及び第２の金具１２を搬送することが可能になっている。例えば、インサート成形工程Ｓ２後、第１切離し工程Ｓ３のポジションに搬送することができる。なお、キャリア部材４１は、一方向に長い帯状の金属板を打ち抜き加工して構成し、図７に示すような第２の金具１２、位置合わせ孔５０、搬送孔５１の組を当該一方向（例えばＸ方向）に配列しており、各組においてキャリア３０を位置合わせして相対的に固定し、一方向（例えばＸ方向）に配列されたインサート工程ポジション、第１切離し工程ポジション、電解めっき工程ポジション、第２切離し工程ポジションに順次搬送するようにしても良い。なお、ここでいうインサート工程ポジション、第１切離し工程ポジション、電解めっき工程ポジション、第２切離し工程ポジションは、それぞれ、インサート成形工程Ｓ２を行うポジション、第１切離し工程Ｓ３を行うポジション、電解めっき工程Ｓ４を行うポジション、第２切離し工程Ｓ５を行うポジションである。 As shown in FIG. 9, the carrier member 41 (here, the strip plate portion 41a) is provided with transport holes 51 at predetermined intervals in the X direction, and a transport device (not shown) transports members such as pins to the transport holes 51. By transporting a member such as a pin in the X direction while being inserted into, the first bracket 11 and the second bracket 12 can be transported while maintaining the relative positions of the first bracket 11 and the second bracket 12. It is possible. For example, after the insert forming step S2, it can be conveyed to the position of the first cutting step S3. The carrier member 41 is formed by punching a strip-shaped metal plate long in one direction, and a set of a second metal fitting 12, an alignment hole 50, and a transport hole 51 as shown in FIG. 7 is formed in the one direction ( For example, they are arranged in the X direction), and the carriers 30 are aligned and relatively fixed in each set, and the insert process position, the first separation process position, and the electrolytic plating process are arranged in one direction (for example, the X direction). It may be sequentially conveyed to the position and the second separation process position. The insert process position, the first separation process position, the electroplating process position, and the second separation process position referred to here are the position where the insert forming process S2 is performed, the position where the first separation process S3 is performed, and the electroplating process S4, respectively. This is the position where the second separation step S5 is performed.

図９に示すように、第１切離し工程Ｓ３は、インサート成形工程Ｓ２後に、第１の金具１１を、第１の金具１１に接続された第１接続部３１ｃから切り離す工程である。この工程では、不図示の切断装置により、各キャリア部材３１の第１接続部３１ｃを切断することにより、第１の金具１１をキャリア３０から切り離す。これにより、第１の金具１１をキャリア３０から電気的に孤立させ、第２の金具１２から物理的にも電気的にも切り離す。なお、図９に示す例では、キャリア３０のうち、連結部３１ｂ及び第１接続部３１ｃを図示して一対の平板部３１ａの図示を省略している。 As shown in FIG. 9, the first cutting step S3 is a step of separating the first metal fitting 11 from the first connecting portion 31c connected to the first metal fitting 11 after the insert molding step S2. In this step, the first metal fitting 11 is separated from the carrier 30 by cutting the first connection portion 31c of each carrier member 31 with a cutting device (not shown). As a result, the first metal fitting 11 is electrically isolated from the carrier 30, and is physically and electrically separated from the second metal fitting 12. In the example shown in FIG. 9, of the carriers 30, the connecting portion 31b and the first connecting portion 31c are shown, and the pair of flat plate portions 31a is not shown.

図１０に示すように、電解めっき工程Ｓ４は、第１切離し工程Ｓ３後に、第２の金具１２に貴金属のめっきを施す工程である。電解めっき工程Ｓ４は、公知の電解めっきの手法を用いることができる。電解めっき工程Ｓ４では、貴金属のめっきを施す前のコネクタ１を電解液に浸漬し、電解液内の貴金属を陽極とし、電解液内の第２の金具１２を陰極として、キャリア４０（例えば、帯平板部４１ａ）を介して第２の金具１２に通電することで第２の金具１２に貴金属を析出させ、貴金属のめっきを形成する。貴金属のめっきは、第２の金具１２が電解液に触れる面、すなわち、ハウジング２０から露出又は延出する第２実装部１２１、接触部１２３及び導入部１２４の面に形成される。換言すれば、第２の金具１２のハウジング２０と密着している部分（例えば、第２保持部１２２、接触部１２３、導入部１２４のハウジング２０の対面と密着している面）は電解液に触れないので、当該部分には貴金属のめっきは形成されない。そのため、貴金属の使用量を削減することができる。ここで、キャリア３０とキャリア４０の位置合わせによりそれぞれが電気的に接続されていても、第１の金具１１は、第１接続部３１ｃから物理的に切り離されているので、電解めっき工程Ｓ４により第１の金具１１に貴金属のめっきが形成されることはない。すなわち、本実施形態では、第１の金具１１は、部分めっき工程Ｓ１で第１実装部１１１が貴金属のめっきが形成される以外で貴金属のめっきは形成されない。 As shown in FIG. 10, the electrolytic plating step S4 is a step of plating the second metal fitting 12 with a precious metal after the first cutting step S3. In the electrolytic plating step S4, a known electrolytic plating method can be used. In the electrolytic plating step S4, the connector 1 before plating the noble metal is immersed in the electrolytic solution, the noble metal in the electrolytic solution is used as an anode, and the second metal fitting 12 in the electrolytic solution is used as a cathode, and the carrier 40 (for example, a band) is used. By energizing the second metal fitting 12 via the flat plate portion 41a), the noble metal is deposited on the second metal fitting 12 to form plating of the noble metal. The precious metal plating is formed on the surface where the second metal fitting 12 comes into contact with the electrolytic solution, that is, the surfaces of the second mounting portion 121, the contact portion 123, and the introduction portion 124 which are exposed or extend from the housing 20. In other words, the portion of the second metal fitting 12 that is in close contact with the housing 20 (for example, the surface of the second holding portion 122, the contact portion 123, and the introduction portion 124 that is in close contact with the facing surface of the housing 20) is exposed to the electrolytic solution. Since it is not touched, no precious metal plating is formed on the portion. Therefore, the amount of precious metal used can be reduced. Here, even if the carrier 30 and the carrier 40 are electrically connected to each other by alignment, the first metal fitting 11 is physically separated from the first connection portion 31c, so that the electrolytic plating step S4 is performed. No precious metal plating is formed on the first metal fitting 11. That is, in the present embodiment, the first metal fitting 11 is not plated with the noble metal except that the first mounting portion 111 is plated with the noble metal in the partial plating step S1.

本実施形態の第２の金具１２には、その母材金属上にニッケルめっきが施されている。このニッケルめっきは、インサート成形工程Ｓ２後かつ電解めっき工程Ｓ４前に電解めっきなどの公知の手法により施すことができる。そのため、電解めっき工程Ｓ４では、貴金属のめっきを施す前のコネクタ１を電解液に浸漬して第２の金具１２において電解液に触れるのは、ハウジング２０から露出した第２実装部１２１、接触部１２３、及び導入部１２４上のニッケルめっきである。このようにして、第２の金具１２では、ハウジング２０から露出した面にのみ貴金属のめっきが設けられる。 The second metal fitting 12 of the present embodiment is nickel-plated on its base metal. This nickel plating can be performed by a known method such as electrolytic plating after the insert molding step S2 and before the electrolytic plating step S4. Therefore, in the electrolytic plating step S4, it is the second mounting portion 121 exposed from the housing 20 and the contact portion that the connector 1 before plating the precious metal is immersed in the electrolytic solution and comes into contact with the electrolytic solution in the second metal fitting 12. Nickel plating on 123 and the introduction portion 124. In this way, in the second metal fitting 12, the precious metal plating is provided only on the surface exposed from the housing 20.

図１１に示すように、第２切離し工程Ｓ５は、電解めっき工程Ｓ４後に、不図示の切断装置により第２接続部４１ｂを切断し、第２の金具１２をキャリア４０から切り離す工程である。これにより、コネクタ１が構成される。なお、図１１に示す例では、キャリア４０のうち、帯平板部４１ａの図示が省略されている。 As shown in FIG. 11, the second cutting step S5 is a step of cutting the second connecting portion 41b by a cutting device (not shown) after the electrolytic plating step S4, and separating the second metal fitting 12 from the carrier 40. As a result, the connector 1 is configured. In the example shown in FIG. 11, the strip plate portion 41a of the carrier 40 is not shown.

［作用・効果］
（１）本実施形態のコネクタ１の製造方法は、第１の金具１１と、第２の金具１２と、第１の金具１１及び第２の金具１２を保持するハウジング２０とを備えたコネクタの製造方法であって、第１の金具１１と第２の金具１２をインサート品としてインサート成形してハウジング２０を形成するインサート成形工程Ｓ２と、インサート成形工程Ｓ２後に、第１の金具１１を、第１の金具１１に接続された第１接続部３１ｃから切り離す第１切離し工程Ｓ３と、第１切離し工程Ｓ３後に、第２の金具１２に貴金属のめっきを施す電解めっき工程Ｓ４と、を備えるようにした。 [Action / Effect]
(1) The method for manufacturing the connector 1 of the present embodiment is a connector including a first metal fitting 11, a second metal fitting 12, and a housing 20 for holding the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12. In the manufacturing method, the insert molding step S2 for forming the housing 20 by insert-molding the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 as insert products, and the first metal fitting 11 after the insert molding step S2. A first separation step S3 for disconnecting from the first connection portion 31c connected to the metal fitting 11 of 1 and an electrolytic plating step S4 for plating the second metal fitting 12 with precious metal after the first separation step S3 are provided. did.

これにより、電解めっき工程Ｓ４よりも前に、第１の金具１１を電気的に孤立させることができるので、電解めっき工程Ｓ４により第１の金具１１に貴金属のめっきが形成されるのを防止することができる。このように貴金属の使用量を削減することができるので、生産コストを低減することができる。特に、第１の金具１１が第２の金具１２よりもハウジング２０からの露出面積が大きい場合に生産コスト低減効果を大きくすることができる。また、電解めっき工程Ｓ４よりも前にインサート成形しているので、第２の金具１２の一部がハウジング２０内に埋没するため、第２の金具１２の露出面積を少なくすることができる。そのため、貴金属の使用量を削減することができ、生産コストを低減することができる。 As a result, the first metal fitting 11 can be electrically isolated before the electrolytic plating step S4, so that it is possible to prevent the first metal fitting 11 from being plated with precious metal by the electrolytic plating step S4. be able to. Since the amount of precious metal used can be reduced in this way, the production cost can be reduced. In particular, when the first metal fitting 11 has a larger exposed area from the housing 20 than the second metal fitting 12, the effect of reducing the production cost can be increased. Further, since the insert molding is performed before the electrolytic plating step S4, a part of the second metal fitting 12 is buried in the housing 20, so that the exposed area of the second metal fitting 12 can be reduced. Therefore, the amount of precious metal used can be reduced, and the production cost can be reduced.

（２）インサート成形工程Ｓ２前に、第１の金具１１のうちの基板に実装される第１実装部１１１に貴金属のめっきを施す部分めっき工程Ｓ１を備えるようにした。 (2) Prior to the insert molding step S2, a partial plating step S1 for plating the first mounting portion 111 mounted on the substrate of the first metal fitting 11 with a precious metal is provided.

これにより、基板にはんだを用いてコネクタ１を実装する際に実装強度を高めることができる。また、インサート成形工程Ｓ２より前に部分めっきを行うことにより、貴金属の使用量を削減することができる。例えば、部分めっき工程Ｓ１において、第１実装部１１１を特定し、それ以外の部分（例えば、第１保持部１１２、シールド部１１３）については貴金属のめっきが形成されないようにマスキングする場合、ハウジング２０や第２の金具１２がマスキングの障害となることがないので、適切にマスキングできる。その結果、不要な部分に貴金属のめっきが形成される事態を防止することができる。 As a result, the mounting strength can be increased when the connector 1 is mounted on the substrate by using solder. Further, by performing partial plating before the insert molding step S2, the amount of precious metal used can be reduced. For example, in the case of specifying the first mounting portion 111 in the partial plating step S1 and masking the other portions (for example, the first holding portion 112 and the shield portion 113) so that the noble metal plating is not formed, the housing 20 And the second metal fitting 12 does not interfere with masking, so masking can be performed appropriately. As a result, it is possible to prevent a situation in which plating of a precious metal is formed on an unnecessary portion.

（３）部分めっき工程Ｓ１は、第１実装部１１１に貴金属のめっきを施す前に、第１の金具１１に貴金属のめっきの下地となるめっきを施すめっき工程Ｓ１１を備えるようにした。 (3) The partial plating step S1 is provided with a plating step S11 in which the first metal fitting 11 is plated as a base for plating the noble metal before the first mounting portion 111 is plated with the noble metal.

これにより、第１実装部１１１のように下地めっきの上に貴金属のめっきを施す場合に、貴金属のめっきを形成しやすくすることができる。例えば、母材金属が銅合金であり、貴金属が金である場合など、貴金属のめっきの際、貴金属の原子又はイオンが母材金属の表面層に分散又は拡散する傾向にあり、母材金属表面上に貴金属が析出しづらい場合がある。これに対し、本実施形態のように母材金属上にニッケルめっきなどの下地めっきを設けることで金のめっきを設け易くすることができる。また、めっき工程により第１の金具１１の全面に下地めっきを施すことにより、第１の金具１１の母材金属の腐食を防止することができる。 As a result, when the noble metal is plated on the base plating as in the first mounting portion 111, it is possible to facilitate the formation of the noble metal plating. For example, when the base metal is a copper alloy and the noble metal is gold, when plating the noble metal, atoms or ions of the noble metal tend to be dispersed or diffused in the surface layer of the base metal, and the surface of the base metal tends to be dispersed or diffused. It may be difficult for precious metals to precipitate on top. On the other hand, by providing a base plating such as nickel plating on the base metal as in the present embodiment, it is possible to easily provide gold plating. Further, by applying the base plating to the entire surface of the first metal fitting 11 by the plating process, it is possible to prevent corrosion of the base metal of the first metal fitting 11.

［他の実施形態］
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、下記に示す他の実施形態も包含する。また、本発明は、上記実施形態及び下記の他の実施形態を全て又はいずれかを組み合わせた形態も包含する。さらに、これらの実施形態を発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができ、その変形も本発明に含まれる。 [Other embodiments]
The present invention is not limited to the above embodiment, but also includes other embodiments shown below. The present invention also includes a combination of all or any of the above embodiments and the following other embodiments. Further, various omissions, replacements, and changes can be made to these embodiments without departing from the scope of the invention, and modifications thereof are also included in the present invention.

例えば、図１～図５に示すコネクタ１は、レセプタクルコネクタであるが、第１の金具１１、第２の金具１２、並びに、第１の金具１１及び第２の金具１２を保持するハウジング２０を備えているのであれば、プラグコネクタであっても良い。 For example, the connector 1 shown in FIGS. 1 to 5 is a receptacle connector, but has a housing 20 for holding a first metal fitting 11, a second metal fitting 12, and a first metal fitting 11 and a second metal fitting 12. If it is provided, it may be a plug connector.

上記実施形態では、第１の金具１１をシールドとしたが、電源端子又は補強金具としても良い。第１の金具１１としては、ハウジング２０からの露出面全体に貴金属のめっきを施す必要のないものであれば良い。 In the above embodiment, the first metal fitting 11 is used as a shield, but it may be a power supply terminal or a reinforcing metal fitting. The first metal fitting 11 may be any metal fitting 11 that does not need to be plated with precious metal on the entire exposed surface from the housing 20.

上記実施形態では、第１の金具１１及び／又は第２の金具１２にニッケルめっきを施すようにしたが、これに限定されず、耐腐食性を向上させるため、貴金属のめっきを形成しやすくするため、及び／又は、接触抵抗を低減させるため、ニッケル以外の金属を用いても良い。 In the above embodiment, nickel plating is applied to the first metal fitting 11 and / or the second metal fitting 12, but the present invention is not limited to this, and in order to improve the corrosion resistance, it is easy to form the plating of the precious metal. Therefore, and / or, in order to reduce the contact resistance, a metal other than nickel may be used.

上記実施形態では、第１の金具１１及び第２の金具１２において母材金属が露出する部分は、第１実装部１１１の端面１１１ａ、第２実装部１２１の端面１２１ａであるが、第１実装部１１１、第２実装部１２１の他の箇所でも良い。すなわち、第１の金具１１、第２の金具１２と、第１接続部３１ｃ、第２接続部４１ｂとの接続箇所を切断することになるので、母材金属が露出する部分は、第１の金具１１、第２の金具１２と、第１接続部３１ｃ、第２接続部４１ｂとの接続箇所に依存する。 In the above embodiment, the portions where the base metal is exposed in the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 are the end face 111a of the first mounting portion 111 and the end face 121a of the second mounting portion 121, but the first mounting. Other parts of the unit 111 and the second mounting unit 121 may be used. That is, since the connection points between the first metal fitting 11, the second metal fitting 12, and the first connection portion 31c and the second connection portion 41b are cut, the portion where the base metal is exposed is the first. It depends on the connection points between the metal fitting 11, the second metal fitting 12, and the first connecting portion 31c and the second connecting portion 41b.

上記の実施形態では、コネクタ１の製造方法は部分めっき工程Ｓ１を備えるようにしたが、部分めっき工程Ｓ１は必ずしも備えなくても良い。 In the above embodiment, the manufacturing method of the connector 1 includes the partial plating step S1, but the partial plating step S1 does not necessarily have to be provided.

上記実施形態では、第１の金具１１の全面に下地めっきとしてニッケルめっきを設けるようにしたが、第２の金具１２の全面にニッケルめっきなどの下地めっきを設けても良い。この場合、コネクタ１の製造方法は、インサート成形工程Ｓ２よりも前に第２の金具１２に下地めっきを設ける工程を備える。 In the above embodiment, nickel plating is provided as a base plating on the entire surface of the first metal fitting 11, but a base plating such as nickel plating may be provided on the entire surface of the second metal fitting 12. In this case, the manufacturing method of the connector 1 includes a step of providing a base plating on the second metal fitting 12 before the insert molding step S2.

上記実施形態では、インサート成形工程Ｓ２において、キャリア３０とキャリア４０とを位置合わせ孔５０を介して位置合わせして固定したが、さらに、位置合わせ孔５０を介して位置合わせの後、キャリア３０の一部を加締めてキャリア４０にキャリア３０を固定するようにしても良い。 In the above embodiment, in the insert molding step S2, the carrier 30 and the carrier 40 are aligned and fixed through the alignment hole 50, but further, after alignment through the alignment hole 50, the carrier 30 The carrier 30 may be fixed to the carrier 40 by crimping a part of the carrier 40.

１ コネクタ
１１ 第１の金具
１１ａ 第１部材
１１ｂ 第２部材
１１１ 第１実装部
１１１ａ 端面
１１２ 第１保持部
１１３ シールド部
１２ 第２の金具
１２１ 第２実装部
１２１ｂ 端面
１２２ 第２保持部
１２３ 接触部
１２４ 導入部
２０ ハウジング
２０ａ 開口
２１ 側壁部
２１ｂ 側壁
２１ａ 側壁
２２ 凹部
２２ｂ 壁部
２２ａ 壁部
２２ｃ 底部
２３ 連結底部
３０ キャリア
３１ キャリア部材
３１ａ 平面部
３１ｂ 連結部
３１ｃ 第１接続部
４０ キャリア
４１ キャリア部材
４１ａ 帯平板部
４１ｂ 第２接続部
５０ 位置合わせ孔
５１ 搬送孔 1 Connector 11 1st metal fitting 11a 1st member 11b 2nd member 111 1st mounting part 111a End surface 112 1st holding part 113 Shielding part 12 2nd metal fitting 121 2nd mounting part 121b End surface 122 2nd holding part 123 Contact part 124 Introduction 20 Housing 20a Opening 21 Side wall 21b Side wall 21a Side wall 22 Recess 22b Wall 22a Wall 22c Bottom 23 Connecting bottom 30 Carrier 31 Carrier member 31a Flat surface 31b Connecting 31c First connection 40 Carrier 41 Carrier member 41a Band Flat plate portion 41b Second connection portion 50 Alignment hole 51 Conveyance hole

Claims (7)

第１の金具と、第２の金具と、前記第１の金具及び前記第２の金具を保持するハウジングとを備えたコネクタの製造方法であって、
前記第１の金具と前記第２の金具をインサート品としてインサート成形して前記ハウジングを形成するインサート成形工程と、
前記インサート成形工程後に、前記第１の金具を、前記第１の金具に接続された第１接続部から切り離す第１切離し工程と、
前記第１切離し工程後に、前記第２の金具に貴金属のめっきを施す電解めっき工程と、
を備えた、コネクタの製造方法。 A method for manufacturing a connector including a first metal fitting, a second metal fitting, and a housing for holding the first metal fitting and the second metal fitting.
An insert molding step of forming the housing by insert molding the first metal fitting and the second metal fitting as an insert product.
After the insert molding step, the first cutting step of separating the first metal fitting from the first connecting portion connected to the first metal fitting, and the first cutting step.
After the first separation step, an electrolytic plating step of plating the second metal fitting with a precious metal, and
How to make a connector. 前記インサート成形工程前に、前記第１の金具のうちの基板に実装される第１実装部に貴金属のめっきを施す部分めっき工程を備えた、
請求項１に記載のコネクタの製造方法。 Prior to the insert molding step, a partial plating step of plating a noble metal on a first mounting portion mounted on a substrate among the first metal fittings is provided.
The method for manufacturing a connector according to claim 1. 前記部分めっき工程は、前記第１実装部に貴金属のめっきを施す前に、前記第１の金具に前記貴金属のめっきの下地となるめっきを施すめっき工程を備えた、
請求項２に記載のコネクタの製造方法。 The partial plating step includes a plating step of plating the first metal fitting as a base for plating the noble metal before plating the first mounting portion with the noble metal.
The method for manufacturing a connector according to claim 2. 第１の金具と、第２の金具と、前記第１の金具及び前記第２の金具をインサート成形により保持するハウジングとを備えたコネクタであって、
前記第１の金具と前記第２の金具とが電気的に絶縁され、
前記第１の金具は、基板に実装される第１実装部と、前記ハウジングに保持される第１保持部と、を有し、
前記第２の金具は、前記基板に実装される第２実装部と、前記ハウジングに保持される第２保持部と、相手コネクタと接触する接触部と、を有し、前記第２実装部及び前記接触部は、前記ハウジングから露出するとともに、各表面上又は表面に設けられためっき上に前記貴金属のめっきが設けられている、コネクタ。 A connector including a first metal fitting, a second metal fitting, and a housing for holding the first metal fitting and the second metal fitting by insert molding.
The first metal fitting and the second metal fitting are electrically insulated from each other.
The first metal fitting has a first mounting portion mounted on a substrate and a first holding portion held by the housing.
The second metal fitting has a second mounting portion mounted on the substrate, a second holding portion held by the housing, and a contact portion in contact with the mating connector, and the second mounting portion and the second mounting portion. A connector in which the contact portion is exposed from the housing and the noble metal plating is provided on each surface or plating provided on the surface. 前記第１保持部又は前記第２保持部は、母材金属が前記ハウジング内に埋設されて構成され、前記母材金属又はその表面に設けられたニッケルめっきが前記ハウジングの内面と接する、
請求項４に記載のコネクタ。 The first holding portion or the second holding portion is configured by embedding a base metal in the housing, and the base metal or nickel plating provided on the surface thereof comes into contact with the inner surface of the housing.
The connector according to claim 4. 前記第１の金具は、全面にニッケルめっきが設けられ、前記第１実装部及び前記第１保持部以外の部分でニッケルめっきが前記ハウジングから露出している、
請求項４又は５に記載のコネクタ。 The first metal fitting is provided with nickel plating on the entire surface, and the nickel plating is exposed from the housing in a portion other than the first mounting portion and the first holding portion.
The connector according to claim 4 or 5. 前記第１の金具及び／又は前記第２の金具の少なくとも一部は、前記第１の金具及び／又は前記第２の金具の母材金属が露出している、
請求項４～６の何れか１項に記載のコネクタ。 At least a part of the first metal fitting and / or the second metal fitting has the base metal of the first metal fitting and / or the second metal fitting exposed.
The connector according to any one of claims 4 to 6.
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