JP2022090338A - Manufacturing method of liquid jet head chip, liquid jet head chip, liquid jet head and liquid jet recording device - Google Patents

Manufacturing method of liquid jet head chip, liquid jet head chip, liquid jet head and liquid jet recording device Download PDF

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Hitoshi Nakayama
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Abstract

To suppress a protection film from fuzzing when removing a mask.SOLUTION: A manufacturing method of a head chip includes: a substrate preparing step of preparing a substrate for an actuator plate which has a jet channel communicated with a nozzle hole that jets ink and non-jet channels that do not jet ink; a mask arranging step of exposing a first region around the nozzle hole and masking the non-jet channels in a second region other than the first region, using a mask that can be removed by a solution, after the substrate preparing step; a protection film forming step of forming a protection film for protecting a common electrode formed on an inner surface of the jet channel from ink, after the mask arranging step; and a mask removing step of removing the mask using a solution, after the protection film forming step.SELECTED DRAWING: Figure 12

Description

本開示は、液体噴射ヘッドチップの製造方法、液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置に関する。 The present disclosure relates to a method for manufacturing a liquid injection head tip, a liquid injection head tip, a liquid injection head, and a liquid injection recording device.

従来、記録紙等の被記録媒体に液滴状のインクを噴射して、被記録媒体に画像や文字を記録する装置として、インクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタがある。
例えば、インクジェットヘッドには、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)等の圧電体に電圧をかけて変形させることでインクを噴射させる方式がある。より精細な印刷のためには、インクを噴射するノズル孔の密度を上げる方法が採用される。このときに、密度を向上させるため、アクチュエータプレートの複数のチャネル等(ヘッドチップの構造)も微細化される。
例えば、インクジェットヘッドにおいてインクに接液する部分には、ポリパラキシリレン(パリレン:登録商標)膜等の保護膜を形成して耐久性を担保している。例えば、チャネルにポリパラキシリレン膜を形成することで、チャネル内に形成された電極がインクによって腐食されることを抑制している。ポリパラキシリレン膜は、複雑な構造への付きまわりを利点とするため、チャネル内等の必要な箇所以外(不要な箇所)にも形成される場合がある。例えば、特開2005-153510号公報には、不要な箇所に形成されたポリパラキシリレン膜を酸素プラズマエッチング処理により除去する方法が開示されている。
一方、ポリパラキシリレン膜の成膜において、不要な箇所をテープ等のマスキング部材により覆い、ポリパラキシリレン膜の形成後にマスキング部材を物理的な方法で除去する方法がある。
Conventionally, there is an inkjet printer provided with an inkjet head as a device for injecting droplet-shaped ink onto a recording medium such as recording paper and recording an image or characters on the recording medium.
For example, the inkjet head has a method of injecting ink by applying a voltage to a piezoelectric material such as PZT (lead zirconate titanate) to deform it. For finer printing, a method of increasing the density of nozzle holes for ejecting ink is adopted. At this time, in order to improve the density, the plurality of channels of the actuator plate (head chip structure) are also miniaturized.
For example, a protective film such as a polyparaxylylene (Parylene: registered trademark) film is formed on the portion of the inkjet head that comes into contact with the ink to ensure durability. For example, by forming a polyparaxylylene film on the channel, it is possible to prevent the electrodes formed in the channel from being corroded by the ink. Since the polyparaxylylene film has an advantage of being attached to a complicated structure, it may be formed in a place other than the necessary place (unnecessary place) such as in a channel. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-153510 discloses a method for removing a polyparaxylylene film formed at an unnecessary portion by an oxygen plasma etching process.
On the other hand, in the film formation of the polyparaxylylene film, there is a method of covering unnecessary portions with a masking member such as tape and removing the masking member by a physical method after the formation of the polyparaxylylene film.

特開2005-153510号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-153510

しかしながら、不要な箇所に形成されたポリパラキシリレン膜を酸素プラズマエッチング処理により除去すると、除去する際にオゾンが発生し、必要な箇所に形成されたポリパラキシリレン膜に対して影響を及ぼす可能性がある。
一方、ポリパラキシリレン膜の形成後にマスキング部材を物理的な方法で除去すると、除去する際にポリパラキシリレン膜が破れ、毛羽立ちが生じる可能性がある。
上述の通り耐久性を担保するため、インクを噴射するノズル孔の周辺の領域はポリパラキシリレン膜等の保護膜が必要な箇所となる。一方、ノズル孔の周辺の領域以外は外部基板が接続される領域等を含むため、ポリパラキシリレン膜等の保護膜は不要な箇所となる。
そのため、マスクを除去する際に保護膜の毛羽立ちが生じることを抑制することが要求されている。
However, when the polyparaxylylene film formed in an unnecessary place is removed by oxygen plasma etching treatment, ozone is generated at the time of removal, which affects the polyparaxylylene film formed in the necessary place. there is a possibility.
On the other hand, if the masking member is removed by a physical method after the formation of the polyparaxylylene film, the polyparaxylylene film may be torn and fluffing may occur when the masking member is removed.
As described above, in order to ensure durability, the area around the nozzle hole for ejecting ink is a place where a protective film such as a polyparaxylylene film is required. On the other hand, since the region other than the region around the nozzle hole includes the region to which the external substrate is connected, a protective film such as a polyparaxylylene film is unnecessary.
Therefore, it is required to suppress the occurrence of fluffing of the protective film when the mask is removed.

本開示は、マスクを除去する際に保護膜の毛羽立ちが生じることを抑制することができる液体噴射ヘッドチップの製造方法、並びに耐久性に優れた液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置を提供することを目的とする。 The present disclosure discloses a method for manufacturing a liquid injection head tip capable of suppressing the occurrence of fluffing of a protective film when removing a mask, and a highly durable liquid injection head tip, a liquid injection head and a liquid injection recording device. The purpose is to provide.

上記課題を解決するために、本開示は以下の態様を採用した。
(1)本開示の一態様に係る液体噴射ヘッドチップの製造方法は、液体を噴射するノズル孔に連通する噴射チャネルと、前記液体を噴射しない非噴射チャネルと、を有するアクチュエータプレート用基板を準備する基板準備工程と、前記基板準備工程の後、溶液で除去可能なマスクを用い、前記ノズル孔の周辺の第1領域を露出させ、かつ、前記第1領域以外の第2領域において前記非噴射チャネルを覆うマスク配置工程と、前記マスク配置工程の後、前記噴射チャネルの内面に形成されている電極を前記液体から保護する保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記保護膜形成工程の後、前記溶液により前記マスクを除去するマスク除去工程と、を含む。
In order to solve the above problems, the present disclosure adopts the following aspects.
(1) In the method for manufacturing a liquid injection head chip according to one aspect of the present disclosure, a substrate for an actuator plate having an injection channel communicating with a nozzle hole for injecting a liquid and a non-injection channel that does not inject the liquid is prepared. After the substrate preparation step and the substrate preparation step, a mask that can be removed with a liquid is used to expose the first region around the nozzle hole, and the non-injection is performed in a second region other than the first region. After the mask placement step of covering the channel, the protective film forming step of forming a protective film that protects the electrode formed on the inner surface of the injection channel from the liquid, and the protective film forming step after the mask placement step. , A mask removing step of removing the mask with the solution.

仮に不要な箇所をテープ等のマスキング部材により覆い、保護膜の形成後にマスキング部材を物理的な方法で除去した場合、マスキング部材を除去する際に保護膜が破れ、毛羽立ちが生じる可能性がある。これに対し本態様によれば、保護膜の形成後に溶液によりマスクを除去することで、マスクを除去する際に保護膜の破れは生じにくい。したがって、マスクを除去する際に保護膜の毛羽立ちが生じることを抑制することができる。 If an unnecessary portion is covered with a masking member such as tape and the masking member is removed by a physical method after the protective film is formed, the protective film may be torn and fluffing may occur when the masking member is removed. On the other hand, according to this aspect, by removing the mask with a solution after the protective film is formed, the protective film is less likely to be torn when the mask is removed. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of fluffing of the protective film when the mask is removed.

(2)上記(1)の態様の液体噴射ヘッドチップの製造方法において、前記溶液は、水を含み、前記マスクは、水溶性樹脂により形成されていることが好ましい。
本態様によれば、水によりマスクを容易に除去することができる。
(2) In the method for producing a liquid injection head tip according to the above aspect (1), it is preferable that the solution contains water and the mask is made of a water-soluble resin.
According to this aspect, the mask can be easily removed with water.

(3)上記(2)の態様の液体噴射ヘッドチップの製造方法において、前記マスクは、ポリビニルアルコールを含むことが好ましい。
本態様によれば、マスクがポリビニルアルコール以外の水溶性樹脂により形成されている場合と比較して、マスクをアクチュエータプレート用基板に貼り付けやすいため、マスクとアクチュエータプレート用基板との間に隙間が生じることを抑制することができる。
(3) In the method for manufacturing a liquid injection head tip according to the above aspect (2), it is preferable that the mask contains polyvinyl alcohol.
According to this aspect, since it is easier to attach the mask to the actuator plate substrate as compared with the case where the mask is formed of a water-soluble resin other than polyvinyl alcohol, there is a gap between the mask and the actuator plate substrate. It can be suppressed from occurring.

(4)上記(1)から(3)のいずれかの態様の液体噴射ヘッドチップの製造方法において、前記マスクは、フィルム状に形成されていることが好ましい。
本態様によれば、マスクをアクチュエータプレート用基板の表面に沿わせやすい。
(4) In the method for manufacturing a liquid injection head tip according to any one of (1) to (3) above, the mask is preferably formed in the form of a film.
According to this aspect, the mask can be easily placed along the surface of the actuator plate substrate.

(5)上記(1)から(4)のいずれかの態様の液体噴射ヘッドチップの製造方法において、前記アクチュエータプレート用基板は、前記噴射チャネルと連通するノズル孔を備えるノズルプレートが配置される第1面と、前記第1面と交差し、かつ、前記非噴射チャネルの端部開口がある第2面と、を有し、前記マスク配置工程では、前記マスクを前記アクチュエータプレート用基板の前記第1面と前記第2面とに跨いで配置することが好ましい。
仮にマスクをアクチュエータプレート用基板の第1面のみに配置した場合、飛散してきたミストや液滴が第2面の端部開口を通じて非噴射チャネルに浸入する可能性がある。これに対し本態様によれば、マスクをアクチュエータプレート用基板の第1面と第2面とに跨いで配置することで、前記端部開口がマスクにより覆われるため、ミストや液滴が非噴射チャネルに浸入することを抑制することができる。したがって、ミストや液滴による短絡を抑制することができる。
(5) In the method for manufacturing a liquid injection head chip according to any one of (1) to (4) above, the actuator plate substrate is provided with a nozzle plate having a nozzle hole communicating with the injection channel. It has one surface and a second surface that intersects the first surface and has an end opening of the non-injection channel, and in the mask arranging step, the mask is used as the first surface of the actuator plate substrate. It is preferable to arrange the surface so as to straddle the first surface and the second surface.
If the mask is placed only on the first surface of the actuator plate substrate, scattered mist or droplets may infiltrate the non-injection channel through the end opening on the second surface. On the other hand, according to this aspect, by arranging the mask so as to straddle the first surface and the second surface of the actuator plate substrate, the end opening is covered by the mask, so that mist and droplets are not ejected. Invasion into the channel can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress a short circuit caused by mist or droplets.

(6)上記(1)から(5)のいずれかの態様の液体噴射ヘッドチップの製造方法において、前記第2領域は、外部基板が接続される接続領域を含むことが好ましい。
本態様によれば、接続領域は保護膜の形成が抑制されているため、外部基板の接続不良を抑制することができる。
(6) In the method for manufacturing a liquid injection head chip according to any one of (1) to (5) above, it is preferable that the second region includes a connection region to which an external substrate is connected.
According to this aspect, since the formation of the protective film is suppressed in the connection region, it is possible to suppress the connection failure of the external substrate.

(7)本開示の一態様に係る液体噴射ヘッドチップは、液体を噴射するノズル孔に連通する噴射チャネルと、前記液体を噴射しない非噴射チャネルと、を有するアクチュエータプレートを備え、前記アクチュエータプレートは、前記非噴射チャネルの内面に形成されている電極を保護する保護膜を有し、前記保護膜は、前記非噴射チャネルの開口を覆っている (7) The liquid injection head tip according to one aspect of the present disclosure includes an actuator plate having an injection channel communicating with a nozzle hole for injecting a liquid and a non-injection channel that does not inject the liquid. The protective film has a protective film that protects an electrode formed on the inner surface of the non-injection channel, and the protective film covers the opening of the non-injection channel.

本態様によれば、保護膜により非噴射チャネルの内面の電極を保護することができるため、耐久性が向上する。したがって、耐久性に優れた液体噴射ヘッドチップを提供することができる。 According to this aspect, the protective film can protect the electrodes on the inner surface of the non-injection channel, so that the durability is improved. Therefore, it is possible to provide a liquid injection head tip having excellent durability.

(8)上記(7)の態様の液体噴射ヘッドチップにおいて、前記アクチュエータプレートは、前記非噴射チャネルの深さ方向に延び、かつ、前記非噴射チャネルの幅方向に対向する一対の側壁と、前記一対の側壁に繋がり、かつ、前記非噴射チャネルの底部に面する底壁と、を有し、前記保護膜は、前記一対の側壁に沿う一対の側面膜と、前記一対の側面膜に繋がり、かつ、前記底壁に沿う底面膜と、前記一対の側面膜に繋がり、かつ、前記非噴射チャネルの前記開口に配置される開口面膜と、を有することが好ましい。
本態様によれば、保護膜が一対の側面膜、底面膜及び開口面膜を有することで、断面矩形状に形成されるため、保護膜の毛羽立ちをより効果的に抑制することができる。
(8) In the liquid injection head chip according to the embodiment (7), the actuator plate extends in the depth direction of the non-injection channel and has a pair of side walls facing in the width direction of the non-injection channel, and the said. It has a pair of side walls and a bottom wall facing the bottom of the non-injection channel, the protective film being connected to the pair of side membranes along the pair of side walls and the pair of side membranes. Moreover, it is preferable to have a bottom surface film along the bottom wall and an opening surface film connected to the pair of side surface films and arranged at the opening of the non-injection channel.
According to this aspect, since the protective film has a pair of side surface films, a bottom surface film, and an open surface film, the protective film is formed in a rectangular cross section, so that fluffing of the protective film can be suppressed more effectively.

(9)上記(7)または(8)の態様の液体噴射ヘッドチップにおいて、前記保護膜は、前記非噴射チャネルの前記開口よりも前記非噴射チャネルの深さ方向の内側に配置されていることが好ましい。
本態様によれば、保護膜が非噴射チャネルの開口外からの外乱の影響を受けることを抑制することができる。
(9) In the liquid injection head chip according to the embodiment (7) or (8), the protective film is arranged inside the opening of the non-injection channel in the depth direction of the non-injection channel. Is preferable.
According to this aspect, it is possible to suppress the protective film from being affected by disturbance from outside the opening of the non-injection channel.

(10)上記(9)の態様の液体噴射ヘッドチップにおいて、前記アクチュエータプレートは、外部基板が接続される接続領域を含み、前記保護膜は、前記接続領域に配置された前記非噴射チャネルに形成されていることが好ましい。
本態様によれば、保護膜が非噴射チャネルの開口内に配置されているため、外部基板の接続不良を抑制することができる。
(10) In the liquid injection head chip according to the embodiment (9), the actuator plate includes a connection region to which an external substrate is connected, and the protective film is formed in the non-injection channel arranged in the connection region. It is preferable that it is.
According to this aspect, since the protective film is arranged in the opening of the non-injection channel, it is possible to suppress the connection failure of the external substrate.

(11)本開示の一態様に係る液体噴射ヘッドは、上記(7)から(10)のいずれかの態様の液体噴射ヘッドチップを備える。
本態様によれば、上記態様の液体噴射ヘッドチップを備えるため、耐久性に優れた液体噴射ヘッドを提供することができる。
(11) The liquid injection head according to one aspect of the present disclosure includes the liquid injection head tip according to any one of the above (7) to (10).
According to this aspect, since the liquid injection head tip of the above aspect is provided, it is possible to provide a liquid injection head having excellent durability.

(12)本開示の一態様に係る液体噴射記録装置は、上記(11)の態様の液体噴射ヘッドを備える。
本態様によれば、上記態様の液体噴射ヘッドを備えるため、耐久性に優れた液体噴射記録装置を提供することができる。
(12) The liquid injection recording device according to one aspect of the present disclosure includes the liquid injection head according to the above aspect (11).
According to this aspect, since the liquid injection head of the above aspect is provided, it is possible to provide a liquid injection recording device having excellent durability.

本開示の一態様によれば、マスクを除去する際に保護膜の毛羽立ちが生じることを抑制することができる液体噴射ヘッドチップの製造方法、並びに耐久性に優れた液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置を提供することができる。 According to one aspect of the present disclosure, a method for manufacturing a liquid injection head tip capable of suppressing the occurrence of fluffing of a protective film when removing a mask, and a highly durable liquid injection head tip and liquid injection head. And a liquid injection recorder can be provided.

実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図。The schematic block diagram of the inkjet printer which concerns on embodiment. 実施形態に係るインクジェットヘッド及びインク循環機構の概略構成図。The schematic block diagram of the inkjet head and the ink circulation mechanism which concerns on embodiment. 実施形態に係るアクチュエータプレート、カバープレート及びノズルプレートの分解斜視図。An exploded perspective view of an actuator plate, a cover plate, and a nozzle plate according to an embodiment. 実施形態に係るアクチュエータプレートの上面図。Top view of the actuator plate according to the embodiment. 実施形態に係るアクチュエータプレート及び中間プレートの上面図。Top view of the actuator plate and the intermediate plate according to the embodiment. 図4のVI-VI断面図。FIG. 4 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG. 実施形態に係るアクチュエータプレートの下面図。The bottom view of the actuator plate which concerns on embodiment. 図7のVIII-VIII線に沿うインクジェットヘッドの断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view of the inkjet head taken along line VIII-VIII of FIG. 図7のIX-IX線に沿うインクジェットヘッドの断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view of the inkjet head along the IX-IX line of FIG. 図7のX-X線に沿うアクチュエータプレート及びカバープレートの断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view of an actuator plate and a cover plate along the XX line of FIG. 7. 図7のXI-XI断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI of FIG. 実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法のフローチャート。The flowchart of the manufacturing method of the inkjet head which concerns on embodiment. 実施形態に係るマスク配置工程の説明図。Explanatory drawing of the mask arrangement process which concerns on embodiment. 図13のXIV-XIV断面図。FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line XIV-XIV of FIG. 図13のXV-XV断面図。FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line XV-XV of FIG. 比較例に係るマスク除去後の断面図。Sectional drawing after removing the mask which concerns on a comparative example. 実施形態の変形例に係る保護膜の断面図。Sectional drawing of the protective film which concerns on modification of embodiment.

以下、本開示に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する実施形態や変形例において、対応する構成については同一の符号を付して説明を省略する場合がある。なお、以下の説明において、例えば「平行」や「直交」、「中心」、「同軸」等の相対的又は絶対的な配置を示す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差や同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。以下の実施形態では、本開示の液体噴射ヘッドチップ(以下、単にヘッドチップという。)を備えた液体噴射ヘッドを具備する液体噴射記録装置の一例として、インク(液体)を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ(以下、単にプリンタという。)を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。 Hereinafter, embodiments according to the present disclosure will be described with reference to the drawings. In the embodiments and modifications described below, the corresponding configurations may be designated by the same reference numerals and description thereof may be omitted. In the following description, expressions indicating relative or absolute arrangements such as "parallel", "orthogonal", "center", and "coaxial" not only strictly indicate such arrangements, but also tolerances. It also represents a state of relative displacement at an angle or distance to the extent that the same function can be obtained. In the following embodiment, as an example of a liquid injection recording apparatus including a liquid injection head provided with the liquid injection head chip (hereinafter, simply referred to as a head chip) of the present disclosure, an ink (liquid) is used as a recording medium. An inkjet printer (hereinafter, simply referred to as a printer) for recording is described as an example. In the drawings used in the following description, the scale of each member is appropriately changed in order to make each member recognizable.

[プリンタ]
図1はプリンタ1の概略構成図である。
図1に示すように、本実施形態のプリンタ1は、一対の搬送機構2,3と、インクタンク4と、インクジェットヘッド5(液体噴射ヘッド)と、インク循環機構6と、走査機構7と、を備える。なお、図1においては、プリンタ1の筐体を二点鎖線で示すことにより、筐体内部を示している。
[Printer]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a printer 1.
As shown in FIG. 1, the printer 1 of the present embodiment includes a pair of transport mechanisms 2 and 3, an ink tank 4, an inkjet head 5 (liquid injection head), an ink circulation mechanism 6, and a scanning mechanism 7. To prepare for. In FIG. 1, the inside of the housing is shown by showing the housing of the printer 1 with a two-dot chain line.

なお、以下の説明では、必要に応じてX,Y,Zの直交座標系を用いて説明する。X方向は、被記録媒体P(例えば、紙等)の搬送方向(副走査方向)と一致している。Y方向は、走査機構7の走査方向(主走査方向)と一致している。Z方向は、X方向及びY方向に直交する上下方向(重力方向)を示している。以下の説明では、X方向、Y方向及びZ方向のうち、図中矢印側をプラス(+)側とし、矢印とは反対側をマイナス(-)側として説明する。本明細書において、+Z側は重力方向の上方に相当し、-Z側は重力方向の下方に相当する。 In the following description, the X, Y, and Z orthogonal coordinate systems will be used as necessary. The X direction coincides with the transport direction (sub-scanning direction) of the recording medium P (for example, paper or the like). The Y direction coincides with the scanning direction (main scanning direction) of the scanning mechanism 7. The Z direction indicates a vertical direction (gravity direction) orthogonal to the X direction and the Y direction. In the following description, of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the arrow side in the figure will be referred to as a plus (+) side, and the side opposite to the arrow will be referred to as a minus (−) side. In the present specification, the + Z side corresponds to the upper side in the direction of gravity, and the −Z side corresponds to the lower side in the direction of gravity.

搬送機構2,3(第1搬送機構2及び第2搬送機構3)は、被記録媒体PをX方向(例えば+X側)に搬送する。具体的に、第1搬送機構2は、Y方向に延びる第1グリットローラ11と、第1グリットローラ11と平行に延びる第1ピンチローラ12と、第1グリットローラ11を軸回転させるモータ等の駆動機構(不図示)と、を備える。第2搬送機構3は、第1グリットローラ11と平行に延びる第2グリットローラ13と、第2グリットローラ13と平行に延びる第2ピンチローラ14と、第2グリットローラ13を軸回転させる駆動機構(不図示)と、を備える。 The transport mechanisms 2 and 3 (first transport mechanism 2 and second transport mechanism 3) transport the recorded medium P in the X direction (for example, on the + X side). Specifically, the first transport mechanism 2 includes a first grit roller 11 extending in the Y direction, a first pinch roller 12 extending in parallel with the first grit roller 11, and a motor for axially rotating the first grit roller 11. A drive mechanism (not shown) is provided. The second transport mechanism 3 is a drive mechanism for axially rotating a second grit roller 13 extending parallel to the first grit roller 11, a second pinch roller 14 extending parallel to the second grit roller 13, and a second grit roller 13. (Not shown) and.

インクタンク4は、X方向に並んで複数設けられている。実施形態において、複数のインクタンク4は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ収容するインクタンク4Y,4M,4C,4Kである。 A plurality of ink tanks 4 are provided side by side in the X direction. In the embodiment, the plurality of ink tanks 4 are ink tanks 4Y, 4M, 4C, and 4K that contain inks of four colors of yellow, magenta, cyan, and black, respectively.

図2は、インクジェットヘッド及びインク循環機構の概略構成図である。
図2に示すように、インク循環機構6は、インクタンク4とインクジェットヘッド5との間でインクを循環させる。具体的に、インク循環機構6は、循環流路23を構成するインク供給管21及びインク排出管22と、インク供給管21に接続された加圧ポンプ24と、インク排出管22に接続された吸引ポンプ25と、を備える。例えば、インク供給管21及びインク排出管22は、インクジェットヘッド5を支持する走査機構7(図1参照)の動作に追従可能な程度に可撓性を有するフレキシブルホースにより構成されている。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of an inkjet head and an ink circulation mechanism.
As shown in FIG. 2, the ink circulation mechanism 6 circulates ink between the ink tank 4 and the inkjet head 5. Specifically, the ink circulation mechanism 6 is connected to the ink supply pipe 21 and the ink discharge pipe 22 constituting the circulation flow path 23, the pressurizing pump 24 connected to the ink supply pipe 21, and the ink discharge pipe 22. A suction pump 25 is provided. For example, the ink supply tube 21 and the ink discharge tube 22 are composed of a flexible hose that is flexible enough to follow the operation of the scanning mechanism 7 (see FIG. 1) that supports the inkjet head 5.

加圧ポンプ24は、インク供給管21内を加圧し、インク供給管21を通してインクジェットヘッド5にインクを送り出している。これにより、インクジェットヘッド5に対してインク供給管21側は正圧となっている。 The pressurizing pump 24 pressurizes the inside of the ink supply tube 21 and sends ink to the inkjet head 5 through the ink supply tube 21. As a result, the ink supply tube 21 side has a positive pressure with respect to the inkjet head 5.

吸引ポンプ25は、インク排出管22内を減圧し、インク排出管22内を通してインクジェットヘッド5からインクを吸引している。これにより、インクジェットヘッド5に対してインク排出管22側は負圧となっている。インクは、加圧ポンプ24及び吸引ポンプ25の駆動により、インクジェットヘッド5とインクタンク4との間を、循環流路23を通して循環可能となっている。 The suction pump 25 decompresses the inside of the ink discharge pipe 22 and sucks ink from the inkjet head 5 through the inside of the ink discharge pipe 22. As a result, the ink discharge tube 22 side has a negative pressure with respect to the inkjet head 5. The ink can be circulated between the inkjet head 5 and the ink tank 4 through the circulation flow path 23 by driving the pressure pump 24 and the suction pump 25.

図1に示すように、走査機構7は、インクジェットヘッド5をY方向に往復走査させる。具体的に、走査機構7は、Y方向に延びる一対のガイドレール31,32と、一対のガイドレール31,32に移動可能に支持されたキャリッジ33と、キャリッジ33をY方向に移動させる駆動機構34と、を備える。なお、搬送機構2,3及び走査機構7は、インクジェットヘッド5と被記録媒体Pとを相対的に移動させる移動機構として機能する。 As shown in FIG. 1, the scanning mechanism 7 reciprocates the inkjet head 5 in the Y direction. Specifically, the scanning mechanism 7 includes a pair of guide rails 31 and 32 extending in the Y direction, a carriage 33 movably supported by the pair of guide rails 31 and 32, and a drive mechanism for moving the carriage 33 in the Y direction. 34 and. The transport mechanisms 2 and 3 and the scanning mechanism 7 function as a moving mechanism for relatively moving the inkjet head 5 and the recording medium P.

駆動機構34は、X方向におけるガイドレール31,32の間に配置されている。駆動機構34は、Y方向に間隔をあけて配置された一対のプーリ35,36と、一対のプーリ35,36間に巻回された無端ベルト37と、一方のプーリ35を回転駆動させる駆動モータ38と、を備える。 The drive mechanism 34 is arranged between the guide rails 31 and 32 in the X direction. The drive mechanism 34 is a drive motor that rotationally drives a pair of pulleys 35, 36 arranged at intervals in the Y direction, an endless belt 37 wound between the pair of pulleys 35, 36, and one pulley 35. 38 and.

キャリッジ33は、無端ベルト37に連結されている。キャリッジ33には、Y方向に並んで複数のインクジェットヘッド5が搭載されている。実施形態において、複数のインクジェットヘッド5は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ噴射するインクジェットヘッド5Y,5M,5C,5Kである。 The carriage 33 is connected to the endless belt 37. A plurality of inkjet heads 5 are mounted on the carriage 33 side by side in the Y direction. In the embodiment, the plurality of inkjet heads 5 are inkjet heads 5Y, 5M, 5C, and 5K that eject inks of four colors of yellow, magenta, cyan, and black, respectively.

[インクジェットヘッド]
図3は、アクチュエータプレート50、カバープレート60及びノズルプレート41の分解斜視図である。図4は、アクチュエータプレート50の上面図である。図5は、アクチュエータプレート50及び中間プレート42の上面図である。図6は、図4のVI-VI断面図である。なお、図3では、中間プレート42の図示を省略している。図4では、ノズル列Nr1,Nr2(第1ノズル列Nr1及び第2ノズル列Nr2)を破線で示している。図5では、第1ノズル列Nr1を破線で示している。
[Inkjet head]
FIG. 3 is an exploded perspective view of the actuator plate 50, the cover plate 60, and the nozzle plate 41. FIG. 4 is a top view of the actuator plate 50. FIG. 5 is a top view of the actuator plate 50 and the intermediate plate 42. FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG. In FIG. 3, the intermediate plate 42 is not shown. In FIG. 4, the nozzle rows Nr1 and Nr2 (first nozzle row Nr1 and second nozzle row Nr2) are shown by broken lines. In FIG. 5, the first nozzle row Nr1 is shown by a broken line.

図3に示すように、インクジェットヘッド5は、ヘッドチップ40及びノズルプレート41を備える。インクジェットヘッド5は、アクチュエータプレート50の厚さ方向、すなわち噴射チャネル51の深さ方向にインクが通過する、いわゆるサイドシュートタイプのインクジェットである。 As shown in FIG. 3, the inkjet head 5 includes a head tip 40 and a nozzle plate 41. The inkjet head 5 is a so-called side shoot type inkjet in which ink passes in the thickness direction of the actuator plate 50, that is, in the depth direction of the injection channel 51.

[ヘッドチップ]
ヘッドチップ40は、アクチュエータプレート50及びカバープレート60を備える。図示はしないが、ヘッドチップ40の表面(内部の表面を含む)の必要個所には、ポリパラキシリレン膜などの保護膜が形成されている。
[Head tip]
The head tip 40 includes an actuator plate 50 and a cover plate 60. Although not shown, a protective film such as a polyparaxylylene film is formed at a required portion on the surface (including the inner surface) of the head chip 40.

[アクチュエータプレート]
アクチュエータプレート50の外形は、X方向に長手を有しかつY方向に短手を有する矩形板状をなしている。アクチュエータプレート50の下面(-Z側面)は、中間プレート42(図6参照)を介してノズルプレート41が配置される面である。
[Actuator plate]
The outer shape of the actuator plate 50 has a rectangular plate shape having a length in the X direction and a short side in the Y direction. The lower surface (-Z side surface) of the actuator plate 50 is a surface on which the nozzle plate 41 is arranged via the intermediate plate 42 (see FIG. 6).

アクチュエータプレート50は、例えば、圧電材料のうちのいずれか1種類または2種類以上を含む。圧電材料の種類は、特に限定されないが、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)などである。実施形態のアクチュエータプレート50は、分極方向が厚さ方向(Z方向)で異なる2枚の圧電基板を積層した、いわゆるシェブロンタイプの積層基板である。 The actuator plate 50 includes, for example, any one or more of the piezoelectric materials. The type of the piezoelectric material is not particularly limited, but is, for example, lead zirconate titanate (PZT) or the like. The actuator plate 50 of the embodiment is a so-called chevron type laminated substrate in which two piezoelectric substrates having different polarization directions in the thickness direction (Z direction) are laminated.

アクチュエータプレート50は、Y方向において所定の間隔をおいて配列された複数(例えば本実施形態では2列)のチャネル列Ch1,Ch2を有している。以下、2列のチャネル列Ch1,Ch2のうちの一方を第1チャネル列Ch1、他方を第2チャネル列Ch2ともいう。なお、特に区別する必要がない場合は、2列のチャネル列Ch1,Ch2をチャネル列と称して説明する。 The actuator plate 50 has a plurality of channel rows Ch1 and Ch2 arranged at predetermined intervals in the Y direction (for example, two rows in this embodiment). Hereinafter, one of the two rows of channel rows Ch1 and Ch2 is also referred to as a first channel row Ch1 and the other is also referred to as a second channel row Ch2. When it is not necessary to distinguish between them, the two channel sequences Ch1 and Ch2 will be referred to as channel sequences.

図4に示すように、チャネル列は、X方向に延びている。チャネル列は、Y方向に延びると共にX方向に間隔をおいて配列された複数のチャネル51,52を含む。各チャネル51,52は、圧電体を含む駆動壁Wdにより画定されている。複数のチャネル51,52は、インクを噴射する噴射チャネル51と、インクを噴射しない非噴射チャネル52と、を含む。噴射チャネル51及び非噴射チャネル52は、X方向において交互に配置されている。 As shown in FIG. 4, the channel sequence extends in the X direction. The channel sequence includes a plurality of channels 51, 52 extending in the Y direction and arranged at intervals in the X direction. Each channel 51, 52 is defined by a drive wall Wd containing a piezoelectric body. The plurality of channels 51 and 52 include an injection channel 51 that ejects ink and a non-injection channel 52 that does not eject ink. The injection channels 51 and the non-injection channels 52 are arranged alternately in the X direction.

第1チャネル列Ch1の噴射チャネル51及び非噴射チャネル52と、第2チャネル列Ch2の噴射チャネル51及び非噴射チャネル52とは、それぞれX方向において互い違いとなるように配列されている。すなわち、各チャネル列Ch1,Ch2の噴射チャネル51同士及び非噴射チャネル52同士は、X方向において千鳥状に配列されている。 The injection channel 51 and the non-injection channel 52 of the first channel row Ch1 and the injection channel 51 and the non-injection channel 52 of the second channel row Ch2 are arranged so as to be staggered in the X direction, respectively. That is, the injection channels 51 and the non-injection channels 52 of each channel sequence Ch1 and Ch2 are arranged in a staggered manner in the X direction.

図7は、アクチュエータプレート50の下面図である。図8は、図7のVIII-VIII線に沿うインクジェットヘッド5の断面図である。図9は、図7のIX-IX線に沿うインクジェットヘッド5の断面図である。図10は、図7のX-X線に沿うアクチュエータプレート50及びカバープレート60の断面図である。 FIG. 7 is a bottom view of the actuator plate 50. FIG. 8 is a cross-sectional view of the inkjet head 5 along the line VIII-VIII of FIG. 9 is a cross-sectional view of the inkjet head 5 along the IX-IX line of FIG. 7. FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view of the actuator plate 50 and the cover plate 60 along the XX line of FIG. 7.

図7に示すように、アクチュエータプレート50の下面は、ノズル孔41a(図8参照)の周辺の第1領域Re1と、第1領域Re1以外の第2領域Re2と、を有する。
第1領域Re1は、アクチュエータプレート50の下面のうちノズルプレート41(図8参照)と対向する領域である。第2領域Re2は、アクチュエータプレート50の下面のうちノズルプレート41と対向しない領域である。第2領域Re2は、Y方向において第1領域Re1よりも外側に配置されている。第2領域Re2は、外部基板45(図3参照)が接続される接続領域Rcを含む。第2領域Re2は、アクチュエータプレート50のY方向の端部(以下、尾部50Yともいう。)に設けられている。
As shown in FIG. 7, the lower surface of the actuator plate 50 has a first region Re1 around the nozzle hole 41a (see FIG. 8) and a second region Re2 other than the first region Re1.
The first region Re1 is a region of the lower surface of the actuator plate 50 facing the nozzle plate 41 (see FIG. 8). The second region Re2 is a region on the lower surface of the actuator plate 50 that does not face the nozzle plate 41. The second region Re2 is arranged outside the first region Re1 in the Y direction. The second region Re2 includes a connection region Rc to which the external substrate 45 (see FIG. 3) is connected. The second region Re2 is provided at the end portion of the actuator plate 50 in the Y direction (hereinafter, also referred to as a tail portion 50Y).

噴射チャネル51は、第1領域Re1に設けられている。噴射チャネル51は、第2領域Re2には設けられていない。噴射チャネル51は、Z方向から見てY方向に延びる矩形状を有する。 The injection channel 51 is provided in the first region Re1. The injection channel 51 is not provided in the second region Re2. The injection channel 51 has a rectangular shape extending in the Y direction when viewed from the Z direction.

図8の断面視で、噴射チャネル51は、Y方向に延びる延在部51aと、延在部51aからY方向に連なる切り上がり部51bと、を有する。延在部51aは、Y方向の全体にわたって一様な溝深さを有する。切り上がり部51bは、延在部51aの両端からY方向の外側に向かうに従って溝深さが漸次浅くなっている。 In the cross-sectional view of FIG. 8, the injection channel 51 has an extending portion 51a extending in the Y direction and a rounded portion 51b extending in the Y direction from the extending portion 51a. The extending portion 51a has a uniform groove depth over the entire Y direction. The groove depth of the cut-up portion 51b gradually becomes shallower from both ends of the extending portion 51a toward the outside in the Y direction.

図7に示すように、非噴射チャネル52は、第1領域Re1と第2領域Re2とに跨って設けられている。非噴射チャネル52は、アクチュエータプレート50のY方向の全体にわたって延びている。図9の断面視で、非噴射チャネル52は、Y方向の全体にわたって一様な溝深さを有する。 As shown in FIG. 7, the non-injection channel 52 is provided so as to straddle the first region Re1 and the second region Re2. The non-injection channel 52 extends over the entire Y direction of the actuator plate 50. In the cross-sectional view of FIG. 9, the non-injection channel 52 has a uniform groove depth throughout the Y direction.

図6に示すように、複数の駆動壁Wdのそれぞれの側面には、Y方向に延びる駆動電極55が設けられている。駆動電極55は、複数の噴射チャネル51を圧力室として機能させるために、駆動壁Wdを電気的に駆動(変形)させる電極である。駆動電極55は、噴射チャネル51を画定する駆動壁Wdの側面(噴射チャネル51の内面)に設けられた一対の共通電極56と、非噴射チャネル52を画定する駆動壁Wdの側面(非噴射チャネル52の内面)に設けられた一対の個別電極57と、を含む。 As shown in FIG. 6, drive electrodes 55 extending in the Y direction are provided on the side surfaces of the plurality of drive walls Wd. The drive electrode 55 is an electrode that electrically drives (deforms) the drive wall Wd in order to make the plurality of injection channels 51 function as pressure chambers. The drive electrode 55 includes a pair of common electrodes 56 provided on the side surface of the drive wall Wd defining the injection channel 51 (inner surface of the injection channel 51) and the side surface of the drive wall Wd defining the non-injection channel 52 (non-injection channel). Includes a pair of individual electrodes 57 provided on the inner surface of 52).

同一の噴射チャネル51内で対向する一対の共通電極56は、互いに電気的に分離されている。図8に示すように、共通電極56は、駆動壁Wdの下面(-Z側面)から噴射チャネル51のZ方向の中央位置よりも+Z側の領域に形成されている。共通電極56は、例えば、分極方向が異なる2つの圧電基板の境界(接合面)よりも、+Z側の位置まで延びている。 The pair of common electrodes 56 facing each other in the same injection channel 51 are electrically separated from each other. As shown in FIG. 8, the common electrode 56 is formed in a region + Z side from the lower surface (−Z side surface) of the drive wall Wd to the central position in the Z direction of the injection channel 51. The common electrode 56 extends to a position on the + Z side of the boundary (joint surface) of two piezoelectric substrates having different polarization directions, for example.

アクチュエータプレート50の下面には、共通電極56と電気的に接続された複数の共通パッド58が設けられている。共通パッド58は、同一の噴射チャネル51内で対向する一対の共通電極56同士を電気的に接続している。共通パッド58は、噴射チャネル51の周囲に設けられている。 A plurality of common pads 58 electrically connected to the common electrode 56 are provided on the lower surface of the actuator plate 50. The common pad 58 electrically connects a pair of common electrodes 56 facing each other in the same injection channel 51. The common pad 58 is provided around the injection channel 51.

図6に示すように、同一の非噴射チャネル52内で対向する一対の個別電極57は、互いに電気的に分離されている。図9に示すように、個別電極57は、駆動壁Wdの下面から非噴射チャネル52のZ方向の中央位置よりも+Z側の領域に形成されている。個別電極57は、例えば、分極方向が異なる2つの圧電基板の境界(接合面)よりも、+Z側の位置まで延びている。 As shown in FIG. 6, the pair of individual electrodes 57 facing each other in the same non-injection channel 52 are electrically separated from each other. As shown in FIG. 9, the individual electrode 57 is formed in a region + Z side from the lower surface of the drive wall Wd to the center position in the Z direction of the non-injection channel 52. The individual electrode 57 extends to a position on the + Z side of the boundary (joining surface) of two piezoelectric substrates having different polarization directions, for example.

アクチュエータプレート50の下面には、個別電極57と電気的に接続された複数の個別パッド59が設けられている。個別パッド59は、噴射チャネル51を介して対向する一対の個別電極57同士を電気的に接続している。図7に示すように、個別パッド59は、噴射チャネル51を間にして隣り合う非噴射チャネル52の間に配置されている。個別パッド59は、共通パッド58と電気的に分離して設けられている。個別パッド59は、Y方向において共通パッド58よりも外側に配置されている。個別パッド59は、X方向に隣り合う非噴射チャネル52に跨るように設けられている。 A plurality of individual pads 59 electrically connected to the individual electrodes 57 are provided on the lower surface of the actuator plate 50. The individual pads 59 electrically connect the pair of individual electrodes 57 facing each other via the injection channel 51. As shown in FIG. 7, the individual pads 59 are arranged between adjacent non-injection channels 52 with the injection channels 51 in between. The individual pad 59 is electrically separated from the common pad 58. The individual pads 59 are arranged outside the common pads 58 in the Y direction. The individual pads 59 are provided so as to straddle the non-injection channels 52 adjacent to each other in the X direction.

アクチュエータプレート50の下面には、共通パッド58と個別パッド59とを電気的に分離する電極分離部Spが設けられている。電極分離部Spは、Y方向に沿って直線状に延びている。電極分離溝のY方向の一端は、溝部Diに接続されている。電極分離部SpのY方向の他端は、アクチュエータプレート50の下面において電極が形成されていない部分(電極非形成部50N)に接続されている。 On the lower surface of the actuator plate 50, an electrode separating portion Sp that electrically separates the common pad 58 and the individual pad 59 is provided. The electrode separation portion Sp extends linearly along the Y direction. One end of the electrode separation groove in the Y direction is connected to the groove portion Di. The other end of the electrode separation portion Sp in the Y direction is connected to a portion (non-electrode forming portion 50N) on the lower surface of the actuator plate 50 where no electrode is formed.

図3に示すように、尾部50Yには、駆動電極55とインクジェットヘッド5とを互いに電気的に接続させるための外部基板45が実装されている。例えば、外部基板45は、可撓性を有するフレキシブルプリント基板である。ただし、図3では、外部基板45の一部の外縁(輪郭)を破線で示している。外部基板45に形成されている配線パターンは、上記した共通パッド58及び個別パッド59(図7参照)のそれぞれに電気的に接続されている。これにより、外部基板45を介してインクジェットヘッド5から各駆動電極55に駆動電圧が印加される。 As shown in FIG. 3, an external substrate 45 for electrically connecting the drive electrode 55 and the inkjet head 5 to each other is mounted on the tail portion 50Y. For example, the external substrate 45 is a flexible printed circuit board having flexibility. However, in FIG. 3, a part of the outer edge (contour) of the outer substrate 45 is shown by a broken line. The wiring pattern formed on the external substrate 45 is electrically connected to each of the above-mentioned common pad 58 and individual pad 59 (see FIG. 7). As a result, a drive voltage is applied from the inkjet head 5 to each drive electrode 55 via the external substrate 45.

図7に示すように、アクチュエータプレート50の下面における共通パッド58と個別パッド59との間には、X方向に沿って延びる溝部Diが設けられている。溝部DiのY方向の幅は、外部基板45に形成された不図示の接続配線のY方向の幅よりも大きい。これにより、外部基板45をアクチュエータプレート50に接続したとき、アクチュエータプレート50の溝部Diに対応する位置に、外部基板45の接続配線を配置することで、外部基板45の接続配線とアクチュエータプレート50の個別パッド59とが接触することを防止することができる。したがって、外部基板45の接続配線と、アクチュエータプレート50の個別パッド59及び個別パッド59に接続された個別電極57との電気的短絡を防止することができる。 As shown in FIG. 7, a groove portion Di extending along the X direction is provided between the common pad 58 and the individual pads 59 on the lower surface of the actuator plate 50. The width of the groove portion Di in the Y direction is larger than the width of the connection wiring (not shown) formed on the external substrate 45 in the Y direction. As a result, when the external board 45 is connected to the actuator plate 50, the connection wiring of the external board 45 is arranged at the position corresponding to the groove Di of the actuator plate 50, so that the connection wiring of the external board 45 and the actuator plate 50 can be arranged. It is possible to prevent the individual pads 59 from coming into contact with each other. Therefore, it is possible to prevent an electrical short circuit between the connection wiring of the external board 45 and the individual pads 59 of the actuator plate 50 and the individual electrodes 57 connected to the individual pads 59.

なお、図9に示すように、溝部DiのZ方向の長さ(深さ)は、駆動壁Wdの側面に設けられた各電極のZ方向の長さよりも小さいことが好ましい。これにより、駆動壁Wdの側面において各電極を分断することなく溝部Diを形成することができる。 As shown in FIG. 9, it is preferable that the length (depth) of the groove Di in the Z direction is smaller than the length of each electrode provided on the side surface of the drive wall Wd in the Z direction. As a result, the groove Di can be formed on the side surface of the drive wall Wd without dividing each electrode.

図11に示すように、アクチュエータプレート50は、非噴射チャネル52の幅方向(X方向)に対向する一対の側壁54aと、非噴射チャネル52の底部に面する底壁54bと、を有する。側壁54aは、非噴射チャネル52の深さ方向(Z方向)に延びている。底壁54bは、一対の側壁54aに繋がっている。底壁54bは、非噴射チャネル52の幅方向に延びている。 As shown in FIG. 11, the actuator plate 50 has a pair of side walls 54a facing the width direction (X direction) of the non-injection channel 52 and a bottom wall 54b facing the bottom of the non-injection channel 52. The side wall 54a extends in the depth direction (Z direction) of the non-injection channel 52. The bottom wall 54b is connected to a pair of side walls 54a. The bottom wall 54b extends in the width direction of the non-injection channel 52.

アクチュエータプレート50は、各チャネル51,52の内面に形成されている電極56,57を保護する保護膜70を有する。図11においては、非噴射チャネル52の内面に形成されている個別電極57を保護する保護膜70を示す。保護膜70は、非噴射チャネル52の開口を覆っている。保護膜70は、接続領域Rcに配置された非噴射チャネル52に配置されている。 The actuator plate 50 has a protective film 70 that protects the electrodes 56 and 57 formed on the inner surfaces of the channels 51 and 52. FIG. 11 shows a protective film 70 that protects the individual electrodes 57 formed on the inner surface of the non-injection channel 52. The protective film 70 covers the opening of the non-injection channel 52. The protective film 70 is arranged in the non-injection channel 52 arranged in the connection region Rc.

図11の断面視で、保護膜70は、断面矩形状に形成されている。保護膜70は、一対の側壁54aに沿う一対の側面膜71と、底壁54bに沿う底面膜72と、非噴射チャネル52の開口に配置される開口面膜73と、を有する。底面膜72は、一対の側面膜71の+Z側端に繋がっている。開口面膜73は、一対の側面膜71の-Z側端に繋がっている。開口面膜73の下面(-Z側面)は、アクチュエータプレート50の下面(電極表面)と略同一面に配置されている。 In the cross-sectional view of FIG. 11, the protective film 70 is formed in a rectangular cross section. The protective film 70 has a pair of side surface films 71 along the pair of side walls 54a, a bottom surface film 72 along the bottom wall 54b, and an open surface film 73 arranged at the opening of the non-injection channel 52. The bottom surface film 72 is connected to the + Z side ends of the pair of side surface films 71. The open surface film 73 is connected to the −Z side end of the pair of side surface films 71. The lower surface (-Z side surface) of the opening surface film 73 is arranged on substantially the same surface as the lower surface (electrode surface) of the actuator plate 50.

[カバープレート]
図3に示すように、カバープレート60の外形は、X方向に長手を有しかつY方向に短手を有する矩形板状をなしている。例えば、カバープレート60の長手及び短手の長さは、アクチュエータプレート50の長手及び短手の長さと略同じである。
[Cover plate]
As shown in FIG. 3, the outer shape of the cover plate 60 has a rectangular plate shape having a length in the X direction and a short side in the Y direction. For example, the length of the length and the length of the cover plate 60 are substantially the same as the length of the length and the length of the actuator plate 50.

カバープレート60は、アクチュエータプレート50(複数の噴射チャネル51)にインクを導入すると共に、アクチュエータプレート50からインクを排出させるプレートである。図6に示すように、アクチュエータプレート50は、中間プレート42とカバープレート60との間に配置されている。カバープレート60の下面は、アクチュエータプレート50の上面に接合されている。 The cover plate 60 is a plate that introduces ink into the actuator plate 50 (a plurality of injection channels 51) and discharges ink from the actuator plate 50. As shown in FIG. 6, the actuator plate 50 is arranged between the intermediate plate 42 and the cover plate 60. The lower surface of the cover plate 60 is joined to the upper surface of the actuator plate 50.

図3に示すように、カバープレート60は、噴射チャネル51に連通するインク流路Lp1,Lp2(液体流路)を有する。なお、インク流路Lp1,Lp2は、非噴射チャネル52には連通していない(図9参照)。インク流路Lp1,Lp2は、第1チャネル列Ch1の噴射チャネル51に対応する第1流路Lp1と、第2チャネル列Ch2の噴射チャネル51に対応する第2流路Lp2と、の2組設けられている。 As shown in FIG. 3, the cover plate 60 has ink flow paths Lp1 and Lp2 (liquid flow paths) communicating with the injection channel 51. The ink flow paths Lp1 and Lp2 do not communicate with the non-injection channel 52 (see FIG. 9). The ink flow paths Lp1 and Lp2 are provided with two sets of a first flow path Lp1 corresponding to the injection channel 51 of the first channel row Ch1 and a second flow path Lp2 corresponding to the injection channel 51 of the second channel row Ch2. Has been done.

インク流路Lp1,Lp2は、X方向に延びている。なお、特に区別する必要がない場合は、2組の流路をインク流路と称して説明する。図10に示すように、インク流路は、カバープレート60を+Z側に開口するマニホールド60aと、マニホールド60aに連通するとともに-Z側に開口するスリット60bと、を有する。マニホールド60aは、スリット60bを通じて噴射チャネル51と連通している。なお、マニホールド60aは、非噴射チャネル52には連通していない。 The ink flow paths Lp1 and Lp2 extend in the X direction. When it is not necessary to distinguish between them, the two sets of flow paths will be referred to as ink flow paths. As shown in FIG. 10, the ink flow path has a manifold 60a that opens the cover plate 60 to the + Z side, and a slit 60b that communicates with the manifold 60a and opens to the −Z side. The manifold 60a communicates with the injection channel 51 through the slit 60b. The manifold 60a does not communicate with the non-injection channel 52.

図3に示すように、インク流路は、噴射チャネル51にインクを供給するインク供給流路61と、噴射チャネル51からインクを排出するインク排出流路62と、を有する。第1流路Lp1のインク供給流路61及び第2流路Lp2のインク供給流路61は、Y方向において互いに隣り合う位置に配置されていてもよい。 As shown in FIG. 3, the ink flow path includes an ink supply flow path 61 that supplies ink to the injection channel 51, and an ink discharge flow path 62 that discharges ink from the injection channel 51. The ink supply flow path 61 of the first flow path Lp1 and the ink supply flow path 61 of the second flow path Lp2 may be arranged at positions adjacent to each other in the Y direction.

図8に示すように、インク供給流路61は、噴射チャネル51のY方向の一端に連通している。インク供給流路61は、各噴射チャネル51のY方向の一端に跨ってX方向に延びている。インクは、インク供給流路61を経由して各噴射チャネル51に供給される。 As shown in FIG. 8, the ink supply flow path 61 communicates with one end of the injection channel 51 in the Y direction. The ink supply flow path 61 extends in the X direction across one end of each injection channel 51 in the Y direction. The ink is supplied to each injection channel 51 via the ink supply flow path 61.

インク排出流路62は、噴射チャネル51のY方向の他端に連通している。インク排出流路62は、各噴射チャネル51のY方向の他端に跨ってX方向に延びている。インクは、インク排出流路62を経由して各噴射チャネル51から排出される。 The ink discharge flow path 62 communicates with the other end of the injection channel 51 in the Y direction. The ink discharge flow path 62 extends in the X direction across the other end of each injection channel 51 in the Y direction. The ink is discharged from each injection channel 51 via the ink discharge flow path 62.

なお、カバープレート60は、絶縁性を有し、かつアクチュエータプレート50の形成材料の熱伝導率と同等以上の熱伝導率を有する材料により形成されているとよい。例えば、アクチュエータプレート50をPZTにより形成した場合、カバープレート60は、PZTまたはシリコンにより形成することが好ましい。これにより、アクチュエータプレート50での温度ばらつきを緩和し、インク温度の均一化を図ることができる。これにより、インクの噴射速度の均一化を図り、印字安定性を向上させることができる。 The cover plate 60 is preferably made of a material having an insulating property and having a thermal conductivity equal to or higher than the thermal conductivity of the material for forming the actuator plate 50. For example, when the actuator plate 50 is formed of PZT, the cover plate 60 is preferably formed of PZT or silicon. As a result, the temperature variation in the actuator plate 50 can be alleviated and the ink temperature can be made uniform. As a result, the ink ejection speed can be made uniform and the printing stability can be improved.

[ノズルプレート]
図3に示すように、ノズルプレート41の外形は、X方向に長手を有しかつY方向に短手を有する矩形板状をなしている。図6に示すように、ノズルプレート41は、中間プレート42を介してアクチュエータプレート50に対向配置されている。図4に示すように、ノズルプレート41は、Y方向に所定の間隔をおいて配列された複数(例えば本実施形態では2列)のノズル列Nr1,Nr2を有する。インクジェットヘッド5は、いわゆる2列タイプのインクジェットヘッドでる。2列のノズル列Nr1,Nr2は、第1チャネル列Ch1に対応する第1ノズル列Nr1と、第2チャネル列Ch2に対応する第2ノズル列Nr2と、である。なお、特に区別する必要がない場合は、2列のノズル列をノズル列と称して説明する。
[Nozzle plate]
As shown in FIG. 3, the outer shape of the nozzle plate 41 has a rectangular plate shape having a length in the X direction and a short side in the Y direction. As shown in FIG. 6, the nozzle plate 41 is arranged to face the actuator plate 50 via the intermediate plate 42. As shown in FIG. 4, the nozzle plate 41 has a plurality of nozzle rows Nr1 and Nr2 (for example, two rows in the present embodiment) arranged at predetermined intervals in the Y direction. The inkjet head 5 is a so-called two-row type inkjet head. The two rows of nozzle rows Nr1 and Nr2 are a first nozzle row Nr1 corresponding to the first channel row Ch1 and a second nozzle row Nr2 corresponding to the second channel row Ch2. When it is not necessary to distinguish between them, the two nozzle rows will be referred to as nozzle rows.

ノズル列は、X方向に延びている。ノズル列は、X方向に所定の間隔をおいて配列された複数のノズル孔41aを有する。ノズル孔41aは、インクの噴射口である。ノズル孔41aは、ノズルプレート41をZ方向に貫通している。ノズル孔41aの開口形状(Z方向から見たノズル孔41aの形状)は、例えば、円形である。 The nozzle row extends in the X direction. The nozzle row has a plurality of nozzle holes 41a arranged at predetermined intervals in the X direction. The nozzle hole 41a is an ink injection port. The nozzle hole 41a penetrates the nozzle plate 41 in the Z direction. The opening shape of the nozzle hole 41a (the shape of the nozzle hole 41a seen from the Z direction) is, for example, circular.

図6に示すように、ノズル孔41aからインクが噴射される方向(インクの噴射方向)は、-Z側である。言い換えると、インクの噴射方向は、アクチュエータプレート50からノズルプレート41に向かう方向である。ノズル孔41aの内径は、インクの噴射方向に向かって次第に小さくなっている。すなわち、ノズル孔41aは、-Z側に向かって縮径するテーパ状の貫通口である。 As shown in FIG. 6, the direction in which ink is ejected from the nozzle hole 41a (ink ejection direction) is the −Z side. In other words, the ink ejection direction is the direction from the actuator plate 50 toward the nozzle plate 41. The inner diameter of the nozzle hole 41a gradually decreases in the ink ejection direction. That is, the nozzle hole 41a is a tapered through-hole whose diameter is reduced toward the −Z side.

ノズル孔41aは、連通孔42aを介して噴射チャネル51に連通している。これにより、各噴射チャネル51から供給されるインクは、各ノズル孔41aから噴射される。
一方、ノズル孔41aは、非噴射チャネル52には連通していない。非噴射チャネル52は、ノズルプレート41によって下方から覆われている。
The nozzle hole 41a communicates with the injection channel 51 via the communication hole 42a. As a result, the ink supplied from each injection channel 51 is ejected from each nozzle hole 41a.
On the other hand, the nozzle hole 41a does not communicate with the non-injection channel 52. The non-injection channel 52 is covered from below by the nozzle plate 41.

図5に示すように、ノズル孔41aは、噴射チャネル51のY方向の略中央領域に対応する位置に配置されている。X方向における複数のノズル孔41aのピッチ(互いに隣り合う2個のノズル孔41aの間の距離)は、X方向における複数の噴射チャネル51のピッチ(互いに隣り合う2個の噴射チャネル51の間の距離)と略同じである。図4に示すように、第1ノズル列Nr1のノズル孔41a及び第2ノズル列Nr2のノズル孔41aは、X方向において互い違いとなるように配列されている。すなわち、各ノズル列Nr1,Nr2のノズル孔41a同士は、X方向において千鳥状に配列されている。 As shown in FIG. 5, the nozzle hole 41a is arranged at a position corresponding to a substantially central region of the injection channel 51 in the Y direction. The pitch of the plurality of nozzle holes 41a in the X direction (distance between the two nozzle holes 41a adjacent to each other) is the pitch of the plurality of injection channels 51 in the X direction (the pitch between the two injection channels 51 adjacent to each other). Distance) is almost the same. As shown in FIG. 4, the nozzle holes 41a of the first nozzle row Nr1 and the nozzle holes 41a of the second nozzle row Nr2 are arranged so as to be staggered in the X direction. That is, the nozzle holes 41a of each nozzle row Nr1 and Nr2 are arranged in a staggered manner in the X direction.

なお、ノズルプレート41は、導電性材料により形成されていてもよい。導電性材料の種類は、特に限定されないが、例えば、ステンレス(SUS)などの金属材料であることが好ましい。金属材料は高い擦過性を有するため、ノズルプレート41が金属材料を含むことにより、ノズルプレート41の物理的強度が向上する。なお、SUSの種類は、特に限定されないが、例えば、SUS316L及びSUS304などが挙げられる。 The nozzle plate 41 may be made of a conductive material. The type of the conductive material is not particularly limited, but is preferably a metal material such as stainless steel (SUS). Since the metal material has high scratch resistance, the inclusion of the metal material in the nozzle plate 41 improves the physical strength of the nozzle plate 41. The type of SUS is not particularly limited, and examples thereof include SUS316L and SUS304.

[中間プレート]
図6に示すように、ヘッドチップ40は、中間プレート42を更に備える。中間プレート42の外形は、X方向に長手を有しかつY方向に短手を有する矩形板状をなしている。例えば、中間プレート42の外形は、ノズルプレート41の外形と略同じである。中間プレート42は、ノズルプレート41とアクチュエータプレート50との間に配置されている。中間プレート42は、ノズルプレート41とアクチュエータプレート50とを互いに位置合わせするためのプレートである。
[Intermediate plate]
As shown in FIG. 6, the head tip 40 further includes an intermediate plate 42. The outer shape of the intermediate plate 42 has a rectangular plate shape having a length in the X direction and a short side in the Y direction. For example, the outer shape of the intermediate plate 42 is substantially the same as the outer shape of the nozzle plate 41. The intermediate plate 42 is arranged between the nozzle plate 41 and the actuator plate 50. The intermediate plate 42 is a plate for aligning the nozzle plate 41 and the actuator plate 50 with each other.

中間プレート42は、複数の噴射チャネル51及び複数のノズル孔41aのそれぞれに対応する位置に、複数の連通孔42aを有する。各連通孔42aは、各噴射チャネル51と同様に配置されている。図5に示すように、各連通孔42aは、Y方向に延びていると共に、X方向において所定の間隔をおいて配列されている。なお、連通孔42aは、Z方向から見て非噴射チャネル52と重なる位置には設けられていない。 The intermediate plate 42 has a plurality of communication holes 42a at positions corresponding to each of the plurality of injection channels 51 and the plurality of nozzle holes 41a. Each communication hole 42a is arranged in the same manner as each injection channel 51. As shown in FIG. 5, each communication hole 42a extends in the Y direction and is arranged at a predetermined interval in the X direction. The communication hole 42a is not provided at a position overlapping the non-injection channel 52 when viewed from the Z direction.

連通孔42aのX方向の幅は、噴射チャネル51のX方向の幅よりも大きいことが好ましい。これにより、噴射チャネル51からノズル孔41aに供給されるインクの流れがアクチュエータプレート50により阻害されにくくなる。そのため、例えばインクの噴射方向の偏向など、インクの噴射特性に関する不具合が発生しにくくなる。なお、より好ましくは、噴射チャネル51は、Z方向から見て連通孔42aの幅により画定される領域内に配置されているとよい。 The width of the communication hole 42a in the X direction is preferably larger than the width of the injection channel 51 in the X direction. As a result, the flow of ink supplied from the injection channel 51 to the nozzle hole 41a is less likely to be obstructed by the actuator plate 50. Therefore, problems related to ink ejection characteristics such as deflection of the ink ejection direction are less likely to occur. More preferably, the injection channel 51 is arranged in a region defined by the width of the communication hole 42a when viewed from the Z direction.

中間プレート42は、絶縁性材料により形成されていることが好ましい。絶縁性材料の種類は、特に限定されないが、例えば、ガラス、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフターレートなどが挙げられる。例えば、中間プレート42の基材を上述の材料で形成した場合には、基材の周囲をポリパラキシリレンなどで覆う構造も可能である。
また、中間プレート42の材料としては、アルミナ等が挙げられる。なお、中間プレート42は、上述した材料に限らず、アクチュエータプレート50と同様にPZT等の圧電材料により形成されていてもよい。
The intermediate plate 42 is preferably made of an insulating material. The type of the insulating material is not particularly limited, and examples thereof include glass, polyimide, polypropylene, and polyethylene terephthalate. For example, when the base material of the intermediate plate 42 is formed of the above-mentioned material, a structure in which the base material is covered with polyparaxylylene or the like is also possible.
Further, examples of the material of the intermediate plate 42 include alumina and the like. The intermediate plate 42 is not limited to the material described above, and may be formed of a piezoelectric material such as PZT as in the actuator plate 50.

図6に示すように、ノズルプレート41及びアクチュエータプレート50は、中間プレート42を介して互いに貼り合わされている。これにより、導電性のノズルプレート41と導電性のアクチュエータプレート50とは、絶縁性の中間プレート42を介して電気的に分離(絶縁)されている。ノズルプレート41とアクチュエータプレート50とが中間プレート42を介して絶縁されていると、ノズルプレート41の形成材料として導電性材料を使用可能になると共に、アクチュエータプレート50の形成材料として圧電材料を使用可能になる。そのため、ノズルプレート41の形成材料として高擦過性を有する金属材料などを使用可能になる。これにより、ノズルプレート41とアクチュエータプレート50との短絡を抑制しつつ、ノズルプレート41が破損(摩耗など)しにくくなる。 As shown in FIG. 6, the nozzle plate 41 and the actuator plate 50 are attached to each other via the intermediate plate 42. As a result, the conductive nozzle plate 41 and the conductive actuator plate 50 are electrically separated (insulated) via the insulating intermediate plate 42. When the nozzle plate 41 and the actuator plate 50 are insulated from each other via the intermediate plate 42, a conductive material can be used as a forming material for the nozzle plate 41, and a piezoelectric material can be used as a forming material for the actuator plate 50. become. Therefore, a metal material having high scratch resistance can be used as the forming material of the nozzle plate 41. As a result, the nozzle plate 41 is less likely to be damaged (wear, etc.) while suppressing a short circuit between the nozzle plate 41 and the actuator plate 50.

例えば、中間プレート42は、ノズルプレート41の線膨張率E2とアクチュエータプレート50の線膨張率E3との間の線膨張率E1(E2<E1<E3またはE3<E1<E2)を有することが好ましい。上記関係を満たすことにより、ノズルプレート41、中間プレート42及びアクチュエータプレート50のそれぞれが熱変形した際に、線膨張率(熱膨張率)の違いに起因するノズルプレート41及びアクチュエータプレート50のそれぞれの変位が中間プレート42により吸収される。そのため、ノズルプレート41とアクチュエータプレート50との間に中間プレート42が介在していない場合と比較して、熱変形に起因するノズルプレート41及びアクチュエータプレート50の剥離を抑制することができる。よって、インクの噴射時において偏向などの不具合が発生しにくくなる。 For example, the intermediate plate 42 preferably has a linear expansion coefficient E1 (E2 <E1 <E3 or E3 <E1 <E2) between the linear expansion coefficient E2 of the nozzle plate 41 and the linear expansion coefficient E3 of the actuator plate 50. .. By satisfying the above relationship, when each of the nozzle plate 41, the intermediate plate 42 and the actuator plate 50 is thermally deformed, each of the nozzle plate 41 and the actuator plate 50 due to the difference in the linear expansion coefficient (thermal expansion coefficient). The displacement is absorbed by the intermediate plate 42. Therefore, as compared with the case where the intermediate plate 42 is not interposed between the nozzle plate 41 and the actuator plate 50, it is possible to suppress the peeling of the nozzle plate 41 and the actuator plate 50 due to thermal deformation. Therefore, problems such as deflection are less likely to occur when the ink is ejected.

[プリンタの動作]
図1に示すように、本実施形態のプリンタ1では、記録紙PがX方向に搬送されると共に、キャリッジ33がY方向に往復移動する。キャリッジ33上のインクジェットヘッド5がY方向に往復移動しながら記録紙Pにインクを噴射する。これにより、記録紙Pに画像などが記録される。
[Printer operation]
As shown in FIG. 1, in the printer 1 of the present embodiment, the recording paper P is conveyed in the X direction, and the carriage 33 reciprocates in the Y direction. The inkjet head 5 on the carriage 33 reciprocates in the Y direction to eject ink onto the recording paper P. As a result, an image or the like is recorded on the recording paper P.

[インクジェットヘッドの動作]
本実施形態のインクジェットヘッド5では、以下の手順により、せん断(シェア)モードを用いて記録紙Pにインクが噴射される。
[Operation of inkjet head]
In the inkjet head 5 of the present embodiment, ink is ejected onto the recording paper P using the shear (share) mode according to the following procedure.

最初に、キャリッジ33が往復移動すると、外部基板45を介して、駆動電極55(共通電極56及び個別電極57)に駆動電圧が印加される。具体的には、噴射チャネル51を画定する一対の駆動壁Wdに設けられた各駆動電極55に駆動電圧が印加される。これにより、一対の駆動壁Wdのそれぞれは、噴射チャネル51に隣接された非噴射チャネル52に向かって突出するように変形する。 First, when the carriage 33 reciprocates, a drive voltage is applied to the drive electrodes 55 (common electrode 56 and individual electrodes 57) via the external substrate 45. Specifically, a drive voltage is applied to each drive electrode 55 provided on the pair of drive walls Wd defining the injection channel 51. As a result, each of the pair of drive walls Wd is deformed so as to project toward the non-injection channel 52 adjacent to the injection channel 51.

ここで、上記したように、アクチュエータプレート50では、Z方向における分極方向が互いに異なる方向となるように設定された2枚の圧電基板が積層されている。加えて、駆動電極55は、駆動壁Wdの下面から駆動壁WdのZ方向の中央位置よりも+Z側の領域まで延びている。この場合には、駆動電極55に駆動電圧が印加されることにより、圧電厚み滑り効果によって、Z方向における駆動壁Wdの略中央位置を起点として、駆動壁Wdが屈曲変形する。これにより、各噴射チャネル51は、上記した駆動壁Wdの屈曲変形を利用して、あたかも膨らむように変形する。 Here, as described above, in the actuator plate 50, two piezoelectric substrates set so that the polarization directions in the Z direction are different from each other are laminated. In addition, the drive electrode 55 extends from the lower surface of the drive wall Wd to a region on the + Z side of the center position of the drive wall Wd in the Z direction. In this case, when the drive voltage is applied to the drive electrode 55, the drive wall Wd is bent and deformed starting from the substantially center position of the drive wall Wd in the Z direction due to the piezoelectric thickness slip effect. As a result, each injection channel 51 is deformed as if it swells by utilizing the bending deformation of the drive wall Wd described above.

この圧電厚み滑り効果に基づく一対の駆動壁Wdの屈曲変形を利用して、各噴射チャネル51の容積が増大する。これにより、各インク供給流路61に供給されたインクは、各噴射チャネル51の内部に誘導される。 The volume of each injection channel 51 is increased by utilizing the bending deformation of the pair of drive walls Wd based on the piezoelectric thickness slip effect. As a result, the ink supplied to each ink supply flow path 61 is guided to the inside of each injection channel 51.

続いて、各噴射チャネル51の内部に誘導されたインクは、圧力波として各噴射チャネル51の内部に伝播する。この場合には、ノズルプレート41に設けられたノズル孔41aに圧力波が到達したタイミングにおいて、駆動電極55に印加される駆動電圧がゼロ(0V)になる。これにより、屈曲変形した駆動壁Wdが元の状態に戻るため、各噴射チャネル51の容積が元に戻る。 Subsequently, the ink induced inside each injection channel 51 propagates inside each injection channel 51 as a pressure wave. In this case, the drive voltage applied to the drive electrode 55 becomes zero (0 V) at the timing when the pressure wave reaches the nozzle hole 41a provided in the nozzle plate 41. As a result, the bent and deformed drive wall Wd returns to the original state, so that the volume of each injection channel 51 returns to the original state.

最後に、各噴射チャネル51の容積が元に戻ると、各噴射チャネル51の内部において圧力が増加するため、各噴射チャネル51の内部に誘導されたインクが加圧される。これにより、各ノズル孔41aから外部(記録紙P)に液滴状のインクが噴射される。 Finally, when the volume of each injection channel 51 returns to the original volume, the pressure increases inside each injection channel 51, so that the ink guided to the inside of each injection channel 51 is pressurized. As a result, droplet-shaped ink is ejected from each nozzle hole 41a to the outside (recording paper P).

この場合には、例えば、上記したように、ノズル孔41aの内径がインクの噴射方向に向かって次第に小さくなっているため、インクの噴射速度が増加すると共に、インクの直進性が向上する。これにより、記録紙Pに記録される画像などの品質が向上する。 In this case, for example, as described above, since the inner diameter of the nozzle hole 41a is gradually reduced toward the ink ejection direction, the ink ejection speed is increased and the straightness of the ink is improved. As a result, the quality of the image recorded on the recording paper P is improved.

[インクジェットヘッドの製造方法]
図12は、インクジェットヘッドの製造方法のフローチャートである。
図12に示すように、本実施形態のインクジェットヘッド5の製造方法は、基板準備工程、カバープレート接合工程、チャネル形成工程、電極形成工程、電極分離工程、溝部形成工程、マスク配置工程、保護膜形成工程、マスク除去工程、中間プレート接合工程、ノズルプレート接合工程及び外部基板接続工程を含む。
[Manufacturing method of inkjet head]
FIG. 12 is a flowchart of a method for manufacturing an inkjet head.
As shown in FIG. 12, the manufacturing method of the inkjet head 5 of the present embodiment includes a substrate preparation step, a cover plate joining step, a channel forming step, an electrode forming step, an electrode separating step, a groove forming step, a mask placement step, and a protective film. It includes a forming step, a mask removing step, an intermediate plate joining step, a nozzle plate joining step, and an external substrate connecting step.

基板準備工程(図12のステップS1)では、インクジェットヘッド5の構成要素を得るためのウエハ等を予め準備する。以下、アクチュエータプレート50を得るための基板(例えばウエハ)をアクチュエータプレート用基板AWとする。基板準備工程では、アクチュエータプレート用基板AWには複数のチャネルを含む溝を形成しておく。基板準備工程では、インク流路を有するカバープレート60(図3参照)を準備しておく。基板準備工程の後、カバープレート接合工程(図12のステップS2)に移る。 In the substrate preparation step (step S1 in FIG. 12), a wafer or the like for obtaining the components of the inkjet head 5 is prepared in advance. Hereinafter, the substrate (for example, a wafer) for obtaining the actuator plate 50 is referred to as an actuator plate substrate AW. In the substrate preparation step, a groove including a plurality of channels is formed in the actuator plate substrate AW. In the substrate preparation step, a cover plate 60 (see FIG. 3) having an ink flow path is prepared. After the substrate preparation step, the process proceeds to the cover plate joining step (step S2 in FIG. 12).

カバープレート接合工程では、アクチュエータプレート用基板AWの上面にカバープレート60を接合する。これにより、アクチュエータプレート用基板AWとカバープレート60とを接合した接合ウエハを得る。カバープレート接合工程の後、チャネル形成工程(図12のステップS3)に移る。 In the cover plate joining step, the cover plate 60 is joined to the upper surface of the actuator plate substrate AW. As a result, a bonded wafer in which the actuator plate substrate AW and the cover plate 60 are bonded is obtained. After the cover plate joining step, the process proceeds to a channel forming step (step S3 in FIG. 12).

チャネル形成工程では、例えばグラインダーにより、アクチュエータプレート用基板AWの下面を研削する。これにより、アクチュエータプレート用基板AWの下面に各チャネル51,52(図7参照)を開口させる。なお、アクチュエータプレート用基板AWの下面(第1面)は、ノズルプレート41(図8参照)が配置される側の面である。チャネル形成工程の後、電極形成工程(図12のステップS4)に移る。 In the channel forming step, the lower surface of the actuator plate substrate AW is ground by, for example, a grinder. As a result, the channels 51 and 52 (see FIG. 7) are opened on the lower surface of the actuator plate substrate AW. The lower surface (first surface) of the actuator plate substrate AW is the surface on which the nozzle plate 41 (see FIG. 8) is arranged. After the channel forming step, the process proceeds to the electrode forming step (step S4 in FIG. 12).

電極形成工程では、例えば斜方蒸着法により、各チャネル51,52の内面及びアクチュエータプレート用基板AWの下面に導電膜を形成する。電極形成工程の後、電極分離工程(図12のステップS5)に移る。 In the electrode forming step, a conductive film is formed on the inner surface of each of the channels 51 and 52 and the lower surface of the actuator plate substrate AW by, for example, an orthorhombic vapor deposition method. After the electrode forming step, the process proceeds to the electrode separation step (step S5 in FIG. 12).

電極分離工程では、例えばレーザーパターニングにより、アクチュエータプレート用基板AWの下面において、導電膜を共通パッド58と個別パッド59とに分離する(図7参照)。電極分離工程の後、溝部形成工程(図12のステップS6)に移る。 In the electrode separation step, the conductive film is separated into a common pad 58 and an individual pad 59 on the lower surface of the actuator plate substrate AW by, for example, laser patterning (see FIG. 7). After the electrode separation step, the process proceeds to the groove forming step (step S6 in FIG. 12).

溝部形成工程では、例えばダイサーにより、X方向に延びる溝部Diを形成する(図7参照)。溝部形成工程の後、マスク配置工程(図12のステップS7)に移る。 In the groove forming step, a groove Di extending in the X direction is formed by, for example, a dicer (see FIG. 7). After the groove forming step, the process proceeds to a mask arranging step (step S7 in FIG. 12).

図13に示すように、マスク配置工程では、第1領域Re1を露出させ、かつ、第2領域Re2において非噴射チャネル52を覆うマスクMaを配置する。マスク配置工程では、マスクMaをアクチュエータプレート用基板AWの下面の接続領域Rcに配置する。マスク配置工程では、マスクMaをアクチュエータプレート用基板AWの下面の尾部50Yに配置する。 As shown in FIG. 13, in the mask arranging step, the mask Ma that exposes the first region Re1 and covers the non-injection channel 52 in the second region Re2 is arranged. In the mask arranging step, the mask Ma is arranged in the connection region Rc on the lower surface of the actuator plate substrate AW. In the mask arranging step, the mask Ma is arranged on the tail portion 50Y on the lower surface of the actuator plate substrate AW.

マスクMaは、水を含む溶液で除去可能とされている。例えば、マスクMaは、水溶性樹脂により形成されている。例えば、水溶性樹脂としては、レゾール型フェノール樹脂、メチロール化ユリア(尿素)樹脂、メチロール化メラミン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキシド、ポリアクリルアミド、カルボキシメチルセルロース(CMC)等が挙げられる。本実施形態では、マスクMaは、ポリビニルアルコールを含む。マスクMaは、フィルム状に形成されている。 The mask Ma can be removed with a solution containing water. For example, the mask Ma is made of a water-soluble resin. For example, examples of the water-soluble resin include resole-type phenol resin, methylolated urea (urea) resin, methylolated melamine resin, polyvinyl alcohol, polyethylene oxide, polyacrylamide, carboxymethyl cellulose (CMC) and the like. In this embodiment, the mask Ma contains polyvinyl alcohol. The mask Ma is formed in the form of a film.

例えば、マスクMaは、複数の材料を貼り合わせて積層させる加工(ラミネート加工)が可能であることが好ましい。マスクMaを積層構造とすることにより、単層構造よりも強度を高めることができる。 For example, it is preferable that the mask Ma can be processed (laminated) in which a plurality of materials are laminated and laminated. By forming the mask Ma into a laminated structure, the strength can be increased as compared with the single-layer structure.

例えば仮に、マスクMaをラミネート加工するときの温度(以下、ラミネート温度という。)が150度超過の高温である場合、アクチュエータプレート(PZT)の分極に対して影響を及ぼす可能性がある。そのため、ラミネート温度は、150度以下にすることが好ましい。 For example, if the temperature at which the mask Ma is laminated (hereinafter referred to as the laminating temperature) is a high temperature exceeding 150 degrees, it may affect the polarization of the actuator plate (PZT). Therefore, the laminating temperature is preferably 150 degrees or less.

例えば仮に、マスクMa(フィルム)の出ガスが多過ぎると、保護膜の品質が低下する可能性がある。そのため、マスクMaの出ガスは、できるだけ少ないことが好ましい。 For example, if the amount of gas emitted from the mask Ma (film) is too large, the quality of the protective film may deteriorate. Therefore, it is preferable that the amount of gas emitted from the mask Ma is as small as possible.

マスク配置工程では、マスクMaをアクチュエータプレート用基板AWの下面とアクチュエータプレート用基板AWのY方向の側面とに跨いで配置する。なお、アクチュエータプレート用基板AWのY方向の側面(第2面)は、アクチュエータプレート用基板AWの下面と直交(交差)し、かつ、非噴射チャネル52の端部開口52h(図14参照)がある面である。 In the mask arranging step, the mask Ma is arranged so as to straddle the lower surface of the actuator plate substrate AW and the side surface of the actuator plate substrate AW in the Y direction. The side surface (second surface) of the actuator plate substrate AW in the Y direction is orthogonal (crossed) to the lower surface of the actuator plate substrate AW, and the end opening 52h (see FIG. 14) of the non-injection channel 52 is formed. It's a certain aspect.

例えば、図14に示すように、マスク配置工程では、マスクMaを、アクチュエータプレート用基板AWの下面のY側端からアクチュエータプレート用基板AWとカバープレート60との接合面よりも+Z側の位置まで延ばす。なお、マスク配置工程では、マスクMaをアクチュエータプレート用基板AWの下面とアクチュエータプレート用基板AWのX方向の側面とに跨いで配置してもよい。 For example, as shown in FIG. 14, in the mask arranging step, the mask Ma is moved from the Y-side end of the lower surface of the actuator plate substrate AW to the position on the + Z side of the joint surface between the actuator plate substrate AW and the cover plate 60. extend. In the mask arranging step, the mask Ma may be arranged so as to straddle the lower surface of the actuator plate substrate AW and the side surface of the actuator plate substrate AW in the X direction.

図13に示すように、マスク配置工程により、第1領域Re1においては噴射チャネル51及び非噴射チャネル52が露出すると共に第2領域Re2においては非噴射チャネル52がマスクMaによって覆われた状態となる。マスク配置工程の後、保護膜形成工程(図12のステップS8)に移る。 As shown in FIG. 13, by the mask arrangement step, the injection channel 51 and the non-injection channel 52 are exposed in the first region Re1 and the non-injection channel 52 is covered with the mask Ma in the second region Re2. .. After the mask placement step, the process proceeds to the protective film forming step (step S8 in FIG. 12).

保護膜形成工程では、噴射チャネル51の内面に形成されている共通電極56(図8参照)をインクから保護する保護膜70を形成する。保護膜形成工程では、第1領域Re1が露出し、かつ、第2領域Re2をマスクMaにより覆った状態で、噴射チャネル51に保護膜70を形成する。 In the protective film forming step, a protective film 70 is formed to protect the common electrode 56 (see FIG. 8) formed on the inner surface of the injection channel 51 from ink. In the protective film forming step, the protective film 70 is formed on the injection channel 51 in a state where the first region Re1 is exposed and the second region Re2 is covered with the mask Ma.

保護膜形成工程では、噴射チャネル51に保護膜70を形成するための流体を第1領域Re1に供給する。例えば、パラキシリレン系ダイマーを加熱してモノマー蒸気にし、モノマーを対象物である噴射チャネル51の内面で反応させることにより保護膜70を形成する。なお、ポリパラキシリレン膜は複雑な構造への付きまわりを利点とするため、保護膜70は非噴射チャネル52にも形成されうる。例えば、図15に示すように、保護膜70は、接続領域Rcの非噴射チャネル52の内面及びマスクMaの内面に跨って断面矩形状に形成される。保護膜形成工程の後、マスク除去工程(図12のステップS9)に移る。 In the protective film forming step, a fluid for forming the protective film 70 in the injection channel 51 is supplied to the first region Re1. For example, the paraxylylene-based dimer is heated to form a monomer vapor, and the monomer is reacted on the inner surface of the injection channel 51, which is an object, to form the protective film 70. Since the polyparaxylylene film has an advantage of being attached to a complicated structure, the protective film 70 can also be formed on the non-injection channel 52. For example, as shown in FIG. 15, the protective film 70 is formed in a rectangular cross section across the inner surface of the non-injection channel 52 of the connection region Rc and the inner surface of the mask Ma. After the protective film forming step, the process proceeds to a mask removing step (step S9 in FIG. 12).

マスク除去工程では、アクチュエータプレート用基板AWの下面からマスクMaを溶液により除去する。本実施形態では、マスクMaが水溶性樹脂により形成されているため、水を含む溶液によりマスクMaを除去する。マスクMaを除去すると、保護膜70は、接続領域Rcにおいては非噴射チャネル52の開口を覆う状態となる(図11参照)。マスク除去工程の後、中間プレート接合工程(図12のステップS10)に移る。 In the mask removing step, the mask Ma is removed from the lower surface of the actuator plate substrate AW with a solution. In the present embodiment, since the mask Ma is formed of a water-soluble resin, the mask Ma is removed with a solution containing water. When the mask Ma is removed, the protective film 70 is in a state of covering the opening of the non-injection channel 52 in the connection region Rc (see FIG. 11). After the mask removing step, the process proceeds to an intermediate plate joining step (step S10 in FIG. 12).

中間プレート接合工程では、中間プレート42をアクチュエータプレート用基板AWの下面の第1領域Re1に接合する。中間プレート接合工程の後、ノズルプレート接合工程(図12のステップS11)に移る。 In the intermediate plate joining step, the intermediate plate 42 is joined to the first region Re1 on the lower surface of the actuator plate substrate AW. After the intermediate plate joining step, the process proceeds to the nozzle plate joining step (step S11 in FIG. 12).

ノズルプレート接合工程では、中間プレート42の下面にノズルプレート41を接合する(図8参照)。ノズルプレート接合工程の後、外部基板接続工程(図12のステップS12)に移る。 In the nozzle plate joining step, the nozzle plate 41 is joined to the lower surface of the intermediate plate 42 (see FIG. 8). After the nozzle plate joining step, the process proceeds to the external substrate connecting step (step S12 in FIG. 12).

外部基板接続工程では、アクチュエータプレート50の下面の接続領域Rc(図7参照)に外部基板45(図3参照)を接続する。
以上により、本実施形態のインクジェットヘッド5が完成する(図8参照)。
In the external board connection step, the external board 45 (see FIG. 3) is connected to the connection region Rc (see FIG. 7) on the lower surface of the actuator plate 50.
As described above, the inkjet head 5 of the present embodiment is completed (see FIG. 8).

なお、インクジェットヘッドの製造方法は上記の例に限らず、種々の方法を採用することができる。
例えば、インクジェットヘッドの製造方法は、以下の順序で行ってもよい。
まず、アクチュエータプレート用基板AWに各チャネル51,52を形成する。次に、各チャネル51,52の内面に電極を形成する。次に、アクチュエータプレート用基板AWにカバープレート用基板を貼り合わせ、接合ウエハとする。次に、接合ウエハを個片化する(チップ分割)。次に、個片化したウエハに対して必要個所に保護膜を形成する。次に、保護膜を形成したウエハに対してノズルプレート41を接合する。
The method for manufacturing the inkjet head is not limited to the above example, and various methods can be adopted.
For example, the method of manufacturing the inkjet head may be performed in the following order.
First, the channels 51 and 52 are formed on the actuator plate substrate AW. Next, electrodes are formed on the inner surfaces of the channels 51 and 52. Next, the cover plate substrate is bonded to the actuator plate substrate AW to form a bonded wafer. Next, the bonded wafer is fragmented (chip division). Next, a protective film is formed at necessary points on the individualized wafer. Next, the nozzle plate 41 is joined to the wafer on which the protective film is formed.

例えば、インクジェットヘッドの製造方法は、以下の順序で行ってもよい。
まず、アクチュエータプレート用基板AWに各チャネル51,52を形成する。次に、アクチュエータプレート用基板AWの上面側から各チャネル51,52の内面に電極を形成する。次に、アクチュエータプレート用基板AWにカバープレート用基板を貼り合わせ、接合ウエハとする。次に、接合ウエハの下面(アクチュエータプレート用基板AWの下面)を研削する。これにより、アクチュエータプレート用基板AWの下面に各チャネル51,52を開口させる。次に、アクチュエータプレート用基板AWの下面側から各チャネル51,52の内面に電極を形成する。次に、必要個所に保護膜を形成する。次に、保護膜を形成したウエハに対してノズルプレート41を接合する。
なお、アクチュエータプレート用基板AWに対する電極の形成方向は、アクチュエータプレート用基板AWの上面側から下面側へ向かう方向、またはアクチュエータプレート用基板AWの下面側から上面側へ向かう方向のいずれの方向であってもよい。
For example, the method of manufacturing the inkjet head may be performed in the following order.
First, the channels 51 and 52 are formed on the actuator plate substrate AW. Next, electrodes are formed on the inner surfaces of the channels 51 and 52 from the upper surface side of the actuator plate substrate AW. Next, the cover plate substrate is bonded to the actuator plate substrate AW to form a bonded wafer. Next, the lower surface of the bonded wafer (the lower surface of the actuator plate substrate AW) is ground. As a result, the channels 51 and 52 are opened on the lower surface of the actuator plate substrate AW. Next, electrodes are formed on the inner surfaces of the channels 51 and 52 from the lower surface side of the actuator plate substrate AW. Next, a protective film is formed at the required location. Next, the nozzle plate 41 is joined to the wafer on which the protective film is formed.
The electrode formation direction with respect to the actuator plate substrate AW is either the direction from the upper surface side to the lower surface side of the actuator plate substrate AW or the direction from the lower surface side to the upper surface side of the actuator plate substrate AW. You may.

以上説明したように、実施形態に係るヘッドチップ40の製造方法は、インクを噴射するノズル孔41aに連通する噴射チャネル51と、インクを噴射しない非噴射チャネル52と、を有するアクチュエータプレート用基板AWを準備する基板準備工程と、基板準備工程の後、溶液で除去可能なマスクMaを用い、ノズル孔41aの周辺の第1領域Re1を露出させ、かつ、第1領域Re1以外の第2領域Re2において非噴射チャネル52を覆うマスク配置工程と、マスク配置工程の後、噴射チャネル51の内面に形成されている共通電極56をインクから保護する保護膜70を形成する保護膜形成工程と、保護膜形成工程の後、溶液によりマスクMaを除去するマスク除去工程と、を含む。
仮に不要な箇所をテープ等のマスキング部材により覆い、保護膜70の形成後にマスキング部材を物理的な方法で除去した場合、マスキング部材を除去する際に保護膜70が破れ、毛羽立ちが生じる可能性がある(図16参照)。これに対し実施形態に係るヘッドチップ40の製造方法によれば、保護膜70の形成後に溶液によりマスクMaを除去することで、マスクMaを除去する際に保護膜70の破れは生じにくい。したがって、マスクMaを除去する際に保護膜70の毛羽立ちが生じることを抑制することができる。
また仮にマスクMaを配置せずに全面に保護膜70を形成した後に不要な箇所に形成された保護膜70を酸素プラズマエッチング処理により除去した場合、保護膜70を除去する際にオゾンが発生し、必要な箇所に形成された保護膜70に対して影響を及ぼす可能性がある。これに対し実施形態に係るヘッドチップ40の製造方法によれば、保護膜70の形成後に溶液によりマスクMaを除去することで、必要な箇所に形成された保護膜70に対して影響が及ぶことを抑制することができる。
加えて、第2領域Re2の非噴射チャネル52が覆われた状態で露出した第1領域Re1に保護膜を形成することで、第2領域Re2の非噴射チャネル52に保護膜70が形成されることを抑制することができる。例えば、第2領域Re2の非噴射チャネル52に保護膜70が形成された場合でも、保護膜70の膜厚を低減することができる。
As described above, the method for manufacturing the head chip 40 according to the embodiment is a substrate AW for an actuator plate having an injection channel 51 communicating with a nozzle hole 41a for injecting ink and a non-injection channel 52 for not injecting ink. After the substrate preparation step and the substrate preparation step, a mask Ma that can be removed with a solution is used to expose the first region Re1 around the nozzle hole 41a and the second region Re2 other than the first region Re1. After the mask placement step of covering the non-injection channel 52 and the mask placement step, a protective film forming step of forming a protective film 70 that protects the common electrode 56 formed on the inner surface of the injection channel 51 from ink, and a protective film. After the forming step, a mask removing step of removing the mask Ma with a solution is included.
If an unnecessary part is covered with a masking member such as tape and the masking member is removed by a physical method after the protective film 70 is formed, the protective film 70 may be torn and fluffing may occur when the masking member is removed. There is (see FIG. 16). On the other hand, according to the method for manufacturing the head chip 40 according to the embodiment, by removing the mask Ma with a solution after forming the protective film 70, the protective film 70 is less likely to be torn when the mask Ma is removed. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of fluffing of the protective film 70 when the mask Ma is removed.
Further, if the protective film 70 formed on an unnecessary portion is removed by oxygen plasma etching treatment after the protective film 70 is formed on the entire surface without arranging the mask Ma, ozone is generated when the protective film 70 is removed. It may affect the protective film 70 formed at the required location. On the other hand, according to the method for manufacturing the head chip 40 according to the embodiment, removing the mask Ma with a solution after forming the protective film 70 affects the protective film 70 formed at a required position. Can be suppressed.
In addition, by forming a protective film on the exposed first region Re1 with the non-injection channel 52 of the second region Re2 covered, the protective film 70 is formed on the non-injection channel 52 of the second region Re2. It can be suppressed. For example, even when the protective film 70 is formed on the non-injection channel 52 of the second region Re2, the film thickness of the protective film 70 can be reduced.

実施形態の溶液は、水を含む。マスクMaは、水溶性樹脂により形成されている。
この方法によれば、水によりマスクMaを容易に除去することができる。
The solution of the embodiment comprises water. The mask Ma is made of a water-soluble resin.
According to this method, the mask Ma can be easily removed by water.

実施形態のマスクMaは、ポリビニルアルコールを含む。
この方法によれば、マスクMaがポリビニルアルコール以外の水溶性樹脂により形成されている場合と比較して、マスクMaをアクチュエータプレート用基板AWに貼り付けやすいため、マスクMaとアクチュエータプレート用基板AWとの間に隙間が生じることを抑制することができる。
The mask Ma of the embodiment contains polyvinyl alcohol.
According to this method, it is easier to attach the mask Ma to the actuator plate substrate AW as compared with the case where the mask Ma is formed of a water-soluble resin other than polyvinyl alcohol. It is possible to suppress the formation of a gap between the two.

実施形態のマスクMaは、フィルム状に形成されている。
この方法によれば、マスクMaをアクチュエータプレート用基板AWの表面に沿わせやすい。
The mask Ma of the embodiment is formed in the form of a film.
According to this method, the mask Ma can be easily aligned with the surface of the actuator plate substrate AW.

実施形態のアクチュエータプレート用基板AWは、噴射チャネル51と連通するノズル孔41aを備えるノズルプレート41が配置される下面と、アクチュエータプレート用基板AWの下面と交差し、かつ、非噴射チャネル52の端部開口52hがある側面と、を有する。マスク配置工程では、マスクMaをアクチュエータプレート用基板AWの下面と側面とに跨いで配置する。
仮にマスクをアクチュエータプレート用基板AWの下面のみに配置した場合、飛散してきたミストや液滴が側面の端部開口52hを通じて非噴射チャネル52に浸入する可能性がある。これに対し実施形態に係るヘッドチップ40の製造方法によれば、マスクMaをアクチュエータプレート用基板AWの下面と側面とに跨いで配置することで、端部開口52hがマスクMaにより覆われるため、ミストや液滴が非噴射チャネル52に浸入することを抑制することができる。したがって、ミストや液滴による短絡を抑制することができる。
The actuator plate substrate AW of the embodiment intersects the lower surface on which the nozzle plate 41 having the nozzle hole 41a communicating with the injection channel 51 is arranged and the lower surface of the actuator plate substrate AW, and is at the end of the non-injection channel 52. It has a side surface having a portion opening 52h. In the mask arranging step, the mask Ma is arranged so as to straddle the lower surface and the side surface of the actuator plate substrate AW.
If the mask is arranged only on the lower surface of the actuator plate substrate AW, scattered mist and droplets may infiltrate into the non-injection channel 52 through the side end opening 52h. On the other hand, according to the method for manufacturing the head chip 40 according to the embodiment, by arranging the mask Ma so as to straddle the lower surface and the side surface of the actuator plate substrate AW, the end opening 52h is covered with the mask Ma. It is possible to suppress the infiltration of mist and droplets into the non-injection channel 52. Therefore, it is possible to suppress a short circuit caused by mist or droplets.

実施形態の第2領域Re2は、外部基板45が接続される接続領域Rcを含む。
この方法によれば、接続領域Rcは保護膜70の形成が抑制されているため、外部基板45の接続不良を抑制することができる。
The second region Re2 of the embodiment includes a connection region Rc to which the external substrate 45 is connected.
According to this method, since the formation of the protective film 70 is suppressed in the connection region Rc, it is possible to suppress the connection failure of the external substrate 45.

実施形態のヘッドチップ40は、インクを噴射するノズル孔41aに連通する噴射チャネル51と、インクを噴射しない非噴射チャネル52と、を有するアクチュエータプレート50を備える。アクチュエータプレート50は、非噴射チャネル52の内面に形成されている個別電極57を保護する保護膜70を有する。保護膜70は、非噴射チャネル52の開口を覆っている。
この構成によれば、保護膜70により非噴射チャネル52の内面の個別電極57を保護することができるため、耐久性が向上する。したがって、耐久性に優れたヘッドチップ40を提供することができる。例えば、噴射したインクのミストが非噴射チャネル52に達した場合に、個別電極57を保護することができる。例えば、保護膜70を形成した後に溶液によりマスクMaを除去する場合には、保護膜70の形成後にマスキング部材を物理的な方法で除去した場合と比較して、マスクMaを除去する際に保護膜70の破れは生じにくいため、保護膜70の毛羽立ちが生じることを抑制することができる。加えて、保護膜70が非噴射チャネル52の開口を覆っていることで、アクチュエータプレート50に外部基板45が接続される場合に、外部基板45の接合面においても外部基板45上の電極を保護することができる。
The head tip 40 of the embodiment includes an actuator plate 50 having an injection channel 51 communicating with a nozzle hole 41a for injecting ink and a non-injection channel 52 for not injecting ink. The actuator plate 50 has a protective film 70 that protects the individual electrodes 57 formed on the inner surface of the non-injection channel 52. The protective film 70 covers the opening of the non-injection channel 52.
According to this configuration, the protective film 70 can protect the individual electrodes 57 on the inner surface of the non-injection channel 52, so that the durability is improved. Therefore, it is possible to provide the head tip 40 having excellent durability. For example, when the mist of the ejected ink reaches the non-injection channel 52, the individual electrode 57 can be protected. For example, when the mask Ma is removed by a solution after the protective film 70 is formed, the mask Ma is protected when the mask Ma is removed as compared with the case where the mask member is removed by a physical method after the protective film 70 is formed. Since the film 70 is unlikely to be torn, it is possible to suppress the occurrence of fluffing of the protective film 70. In addition, since the protective film 70 covers the opening of the non-injection channel 52, when the external substrate 45 is connected to the actuator plate 50, the electrode on the external substrate 45 is also protected at the joint surface of the external substrate 45. can do.

実施形態のアクチュエータプレート50は、非噴射チャネル52の深さ方向に延び、かつ、非噴射チャネル52の幅方向に対向する一対の側壁54aと、一対の側壁54aに繋がり、かつ、非噴射チャネル52の底部に面する底壁54bと、を有する。保護膜70は、一対の側壁54aに沿う一対の側面膜71と、一対の側面膜71に繋がり、かつ、底壁54bに沿う底面膜72と、一対の側面膜71に繋がり、かつ、非噴射チャネル52の開口に配置される開口面膜73と、を有する。
この構成によれば、保護膜70が一対の側面膜71、底面膜72及び開口面膜73を有することで、断面矩形状に形成されるため、保護膜70の毛羽立ちをより効果的に抑制することができる。
The actuator plate 50 of the embodiment extends in the depth direction of the non-injection channel 52 and is connected to the pair of side walls 54a facing the width direction of the non-injection channel 52 and the pair of side walls 54a, and the non-injection channel 52. With a bottom wall 54b, which faces the bottom of the. The protective film 70 is connected to the pair of side surface films 71 along the pair of side walls 54a and the pair of side surface films 71, and is connected to the bottom surface film 72 along the bottom wall 54b and the pair of side surface films 71, and is non-injection. It has an open surface film 73 arranged in the opening of the channel 52.
According to this configuration, since the protective film 70 has a pair of side surface films 71, a bottom surface film 72, and an open surface film 73, the protective film 70 is formed in a rectangular cross section, so that the fluffing of the protective film 70 is more effectively suppressed. Can be done.

実施形態のアクチュエータプレート50は、外部基板45が接続される接続領域Rcを含む。保護膜70は、接続領域Rcに配置された非噴射チャネル52に形成されている。
この構成によれば、保護膜70が非噴射チャネル52の開口内に配置されているため、外部基板45の接続不良を抑制することができる。
The actuator plate 50 of the embodiment includes a connection region Rc to which the external substrate 45 is connected. The protective film 70 is formed on the non-injection channel 52 arranged in the connection region Rc.
According to this configuration, since the protective film 70 is arranged in the opening of the non-injection channel 52, it is possible to suppress poor connection of the external substrate 45.

実施形態のインクジェットヘッド5及びプリンタ1は、上述したヘッドチップ40を備えるため、耐久性に優れたインクジェットヘッド5及びプリンタ1を提供することができる。 Since the inkjet head 5 and the printer 1 of the embodiment include the head chip 40 described above, it is possible to provide the inkjet head 5 and the printer 1 having excellent durability.

なお、本開示の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The technical scope of the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made without departing from the spirit of the present disclosure.

例えば、上述した実施形態では、液体噴射記録装置の一例として、インクジェットプリンタ1を例に挙げて説明したが、プリンタに限らない。例えば、液体噴射記録装置は、ファックスやオンデマンド印刷機等であっても構わない。
上述した実施形態では、被記録媒体Pが紙の場合について説明したが、この構成に限られない。被記録媒体Pは、紙に限らず、金属材料や樹脂材料であってもよく、食品等であってもよい。
上述した実施形態では、液体噴射ヘッドが液体噴射記録装置に搭載された構成について説明したが、この構成に限らない。すなわち、液体噴射ヘッドから噴射される液体は、被記録媒体に着弾させるものに限らず、例えば調剤中に配合する薬液や、食品に添加する調味料や香料等の食品添加物、空気中に噴射する芳香剤等であってもよい。
For example, in the above-described embodiment, the inkjet printer 1 has been described as an example of the liquid injection recording device, but the printer is not limited to the printer. For example, the liquid injection recording device may be a fax machine, an on-demand printing machine, or the like.
In the above-described embodiment, the case where the recording medium P is paper has been described, but the present invention is not limited to this configuration. The recording medium P is not limited to paper, but may be a metal material, a resin material, food, or the like.
In the above-described embodiment, the configuration in which the liquid injection head is mounted on the liquid injection recording device has been described, but the configuration is not limited to this. That is, the liquid ejected from the liquid injection head is not limited to the one that lands on the recording medium, for example, a chemical solution to be blended in a preparation, a food additive such as a seasoning or a fragrance to be added to a food, or an injection into the air. It may be a fragrance or the like.

上述した実施形態では、サイドシュートタイプのヘッドチップ40を例に挙げて説明したが、これに限らない。例えば、噴射チャネルにおけるチャネル延在方向の先端部からインクを噴射する、いわゆるエッジシュートタイプのヘッドチップに本開示を適用してもよい。
また、インクに加わる圧力の方向と、インクの吐出方向と、を同一方向とした、いわゆるルーフシュートタイプのヘッドチップに本開示を適用してもよい。
In the above-described embodiment, the side shoot type head tip 40 has been described as an example, but the present invention is not limited to this. For example, the present disclosure may be applied to a so-called edge shoot type head tip in which ink is ejected from the tip of the injection channel in the channel extending direction.
Further, the present disclosure may be applied to a so-called roof chute type head chip in which the direction of the pressure applied to the ink and the direction of ejection of the ink are the same.

上述した実施形態では、Z方向が重力方向に一致する構成について説明したが、この構成に限らない。例えば、Z方向を水平方向に沿わせてもよい。 In the above-described embodiment, the configuration in which the Z direction coincides with the gravity direction has been described, but the configuration is not limited to this configuration. For example, the Z direction may be along the horizontal direction.

上述した実施形態では、ノズル孔41aが二列並んだ二列タイプのインクジェットヘッド5について説明したが、これに限らない。例えば、ノズル孔41aが三列以上のインクジェットヘッドとしてもよく、ノズル孔41aが一列のインクジェットヘッドとしてもよい。 In the above-described embodiment, the two-row type inkjet head 5 in which the nozzle holes 41a are arranged in two rows has been described, but the present invention is not limited to this. For example, an inkjet head having three or more rows of nozzle holes 41a may be used, or an inkjet head having one row of nozzle holes 41a may be used.

上述した実施形態では、噴射チャネル51と非噴射チャネル52とが交互に配列された構成について説明したが、これに限らない。例えば、全チャネルから順次インクを噴射する、いわゆる3サイクル方式のインクジェットヘッドに本開示を適用しても構わない。 In the above-described embodiment, the configuration in which the injection channels 51 and the non-injection channels 52 are alternately arranged has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the present disclosure may be applied to a so-called three-cycle inkjet head in which ink is sequentially ejected from all channels.

上述した実施形態では、アクチュエータプレート50としてシェブロンタイプを用いた構成について説明したが、これに限らない。すなわち、モノポールタイプ(分極方向が厚さ方向で一方向)のアクチュエータプレートを用いても構わない。 In the above-described embodiment, the configuration using the chevron type as the actuator plate 50 has been described, but the present invention is not limited to this. That is, a monopole type actuator plate (polarization direction is one direction in the thickness direction) may be used.

上述した実施形態では、アクチュエータプレート50は、外部基板45が接続される接続領域Rcを含む構成について説明したが、これに限らない。例えば、アクチュエータプレート50は、接続領域Rcを含まなくてもよい。例えば、接続領域Rcは、カバープレート60等のアクチュエータプレート50以外の基板に設けられていてもよい。 In the above-described embodiment, the actuator plate 50 includes a connection region Rc to which the external substrate 45 is connected, but the present invention is not limited to this. For example, the actuator plate 50 may not include the connection region Rc. For example, the connection region Rc may be provided on a substrate other than the actuator plate 50 such as the cover plate 60.

上述した実施形態では、ヘッドチップ40は、アクチュエータプレート50に接合され、噴射チャネル51に連通するインク流路Lp1,Lp2を有するカバープレート60を備える構成について説明したが、これに限らない。例えば、ヘッドチップ40は、カバープレート60を備えていなくてもよい。例えば、ヘッドチップ40は、アクチュエータプレート50に接合され、噴射チャネル51に連通するインク流路を有する流路プレートを備えていてもよい。 In the above-described embodiment, the configuration in which the head tip 40 is joined to the actuator plate 50 and includes a cover plate 60 having ink flow paths Lp1 and Lp2 communicating with the injection channel 51 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the head tip 40 does not have to include the cover plate 60. For example, the head tip 40 may include a flow path plate that is joined to the actuator plate 50 and has an ink flow path that communicates with the injection channel 51.

上述した実施形態では、ヘッドチップの製造方法において、水を含む溶液で除去可能な水溶性樹脂により形成されたマスクMaを用いる例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、溶液として剥離剤を用い、マスクとしてレジストフィルムを用いてもよい。例えば、剥離剤としてNaOH水溶液等のアルカリ水溶液や、有機アミン、N-メチルピロリドン等の有機溶媒を用いた場合には、レジストフィルムとしてドライフィルムレジストを用いることができる。なお、保護膜に影響を与えない観点からは、溶液として水を含む溶液を用い、マスクとして水溶性フィルムを用いることが好ましい。 In the above-described embodiment, an example of using a mask Ma formed of a water-soluble resin that can be removed with a solution containing water has been described in the method for producing a head chip, but the present invention is not limited to this. For example, a release agent may be used as the solution, and a resist film may be used as the mask. For example, when an alkaline aqueous solution such as an aqueous NaOH solution or an organic solvent such as an organic amine or N-methylpyrrolidone is used as the release agent, a dry film resist can be used as the resist film. From the viewpoint of not affecting the protective film, it is preferable to use a solution containing water as the solution and a water-soluble film as the mask.

上述した実施形態では、マスクMaがフィルム状に形成されている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、マスクMaは、フィルム状に形成されていなくてもよい。例えば、マスクMaは、液体や気体により形成されていてもよい。なお、液体や気体によりマスクを形成する場合は、テンティング方により溝上にテントを張る(被膜を形成する)必要がある。 In the above-described embodiment, an example in which the mask Ma is formed in a film shape has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the mask Ma does not have to be formed in the form of a film. For example, the mask Ma may be formed of a liquid or a gas. When forming a mask with a liquid or gas, it is necessary to set up a tent (form a film) on the groove by the tenting method.

上述した実施形態では、マスク配置工程において、マスクMaをアクチュエータプレート用基板AWの下面と側面とに跨いで配置する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、マスク配置工程において、マスクMaをアクチュエータプレート用基板AWの下面のみに配置してもよい。 In the above-described embodiment, an example in which the mask Ma is arranged so as to straddle the lower surface and the side surface of the actuator plate substrate AW in the mask arrangement step has been described, but the present invention is not limited to this. For example, in the mask arranging step, the mask Ma may be arranged only on the lower surface of the actuator plate substrate AW.

上述した実施形態では、保護膜70が、一対の側壁54aに沿う一対の側面膜71と、一対の側面膜71に繋がり、かつ、底壁54bに沿う底面膜72と、一対の側面膜71に繋がり、かつ、非噴射チャネル52の開口に配置される開口面膜73と、を有する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、保護膜70は、一対の側面膜71、底面膜72及び開口面膜73の少なくとも一部を有しなくてもよい。 In the above-described embodiment, the protective film 70 is connected to the pair of side surface films 71 along the pair of side walls 54a and the pair of side surface films 71, and is connected to the bottom surface film 72 along the bottom wall 54b and the pair of side surface films 71. Although the description has been given with reference to an example having an open surface film 73 which is connected and is arranged at the opening of the non-injection channel 52, the present invention is not limited to this. For example, the protective film 70 does not have to have at least a part of the pair of side surface films 71, the bottom surface film 72, and the open surface film 73.

上述した実施形態では、保護膜70が、接続領域Rcに配置された非噴射チャネル52に形成されている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、保護膜70は、接続領域Rcに配置された非噴射チャネル52に形成されていなくてもよい。 In the above-described embodiment, the protective film 70 has been described with reference to an example in which the protective film 70 is formed in the non-injection channel 52 arranged in the connection region Rc, but the present invention is not limited to this. For example, the protective film 70 may not be formed on the non-injection channel 52 arranged in the connection region Rc.

上述した実施形態では、ヘッドチップ40は、アクチュエータプレート50に接合され、噴射チャネル51に連通する連通孔42aを有する中間プレート42を備える例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、ヘッドチップ40は、中間プレート42を備えていなくてもよい。 In the above-described embodiment, the head tip 40 has been described with reference to an example including an intermediate plate 42 having an intermediate plate 42 joined to the actuator plate 50 and having a communication hole 42a communicating with the injection channel 51, but the present invention is not limited to this. For example, the head tip 40 may not include the intermediate plate 42.

以下の変形例において、上記実施形態と同一の構成には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。 In the following modification, the same components as those in the above embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

図17は、実施形態の変形例に係る保護膜170の断面図である。図17は、図11に相当する断面図である。
上述した実施形態では、開口面膜73の下面(-Z側面)が、アクチュエータプレート50の下面(電極表面)と略同一面に配置されている例(図11参照)を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、図17に示すように、保護膜170は、非噴射チャネル52の開口よりも非噴射チャネル52の深さ方向の内側(+Z側)に配置されていてもよい。具体的に、保護膜170は、一対の側壁54aにおいて非噴射チャネル52の開口よりも+Z側の部分に沿う一対の側面膜171と、底壁54bに沿う底面膜172と、非噴射チャネル52の開口よりも+Z側に配置される開口面膜173と、を有してもよい。
FIG. 17 is a cross-sectional view of the protective film 170 according to the modified example of the embodiment. FIG. 17 is a cross-sectional view corresponding to FIG.
In the above-described embodiment, an example (see FIG. 11) in which the lower surface (-Z side surface) of the opening surface film 73 is arranged on substantially the same surface as the lower surface (electrode surface) of the actuator plate 50 has been described. Not limited to. For example, as shown in FIG. 17, the protective film 170 may be arranged inside (+ Z side) in the depth direction of the non-injection channel 52 with respect to the opening of the non-injection channel 52. Specifically, the protective film 170 includes a pair of side surface films 171 along the + Z side of the opening of the non-injection channel 52 in the pair of side walls 54a, a bottom surface film 172 along the bottom wall 54b, and the non-injection channel 52. It may have an opening surface film 173 arranged on the + Z side of the opening.

本変形例によれば、保護膜170が非噴射チャネル52の開口よりも非噴射チャネル52の深さ方向の内側に配置されていることで、保護膜170が非噴射チャネル52の開口外からの外乱の影響を受けることを抑制することができる。 According to this modification, the protective film 170 is arranged inside the non-injection channel 52 in the depth direction with respect to the opening of the non-injection channel 52, so that the protective film 170 is from outside the opening of the non-injection channel 52. It is possible to suppress the influence of disturbance.

その他、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは可能である。また、上述した各変形例を組み合わせても構わない。 In addition, it is possible to replace the constituent elements in the above-described embodiment with well-known constituent elements without departing from the gist of the present disclosure. Further, each of the above-mentioned modification examples may be combined.

1…インクジェットプリンタ(液体噴射記録装置)
5,5K,5C,5M,5Y…インクジェットヘッド(液体噴射ヘッド)
40…ヘッドチップ(液体噴射ヘッドチップ)
41…ノズルプレート
41a…ノズル孔
45…外部基板
50…アクチュエータプレート
51…噴射チャネル
52…非噴射チャネル
52h…端部開口
54a…側壁
54b…底壁
56…共通電極(電極)
57…個別電極(電極)
70,170…保護膜
71,171…側面膜
72,172…底面膜
73,173…開口面膜
AW…アクチュエータプレート用基板
Ma…マスク
Re1…第1領域
Re2…第2領域
Rc…接続領域
1 ... Inkjet printer (liquid injection recording device)
5,5K, 5C, 5M, 5Y ... Inkjet head (liquid injection head)
40 ... Head tip (liquid injection head tip)
41 ... Nozzle plate 41a ... Nozzle hole 45 ... External board 50 ... Actuator plate 51 ... Injection channel 52 ... Non-injection channel 52h ... End opening 54a ... Side wall 54b ... Bottom wall 56 ... Common electrode (electrode)
57 ... Individual electrode (electrode)
70, 170 ... Protective film 71, 171 ... Side film 72, 172 ... Bottom film 73, 173 ... Open surface film AW ... Actuator plate substrate Ma ... Mask Re1 ... 1st area Re2 ... 2nd area Rc ... Connection area

Claims (12)

液体を噴射するノズル孔に連通する噴射チャネルと、前記液体を噴射しない非噴射チャネルと、を有するアクチュエータプレート用基板を準備する基板準備工程と、
前記基板準備工程の後、溶液で除去可能なマスクを用い、前記ノズル孔の周辺の第1領域を露出させ、かつ、前記第1領域以外の第2領域において前記非噴射チャネルを覆うマスク配置工程と、
前記マスク配置工程の後、前記噴射チャネルの内面に形成されている電極を前記液体から保護する保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記保護膜形成工程の後、前記溶液により前記マスクを除去するマスク除去工程と、を含む
液体噴射ヘッドチップの製造方法。
A substrate preparation step for preparing a substrate for an actuator plate having an injection channel communicating with a nozzle hole for injecting a liquid and a non-injection channel that does not inject the liquid.
After the substrate preparation step, a mask placement step of using a mask that can be removed with a solution to expose the first region around the nozzle hole and covering the non-injection channel in a second region other than the first region. When,
After the mask placement step, a protective film forming step of forming a protective film that protects the electrode formed on the inner surface of the injection channel from the liquid, and a protective film forming step.
A method for manufacturing a liquid injection head tip, comprising a mask removing step of removing the mask with the solution after the protective film forming step.
前記溶液は、水を含み、
前記マスクは、水溶性樹脂により形成されている
請求項1に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
The solution contains water and
The method for manufacturing a liquid injection head tip according to claim 1, wherein the mask is made of a water-soluble resin.
前記マスクは、ポリビニルアルコールを含む
請求項2に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
The method for manufacturing a liquid injection head tip according to claim 2, wherein the mask contains polyvinyl alcohol.
前記マスクは、フィルム状に形成されている
請求項1から3のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
The method for manufacturing a liquid injection head tip according to any one of claims 1 to 3, wherein the mask is formed in a film shape.
前記アクチュエータプレート用基板は、
前記噴射チャネルと連通するノズル孔を備えるノズルプレートが配置される第1面と、
前記第1面と交差し、かつ、前記非噴射チャネルの端部開口がある第2面と、を有し、
前記マスク配置工程では、前記マスクを前記アクチュエータプレート用基板の前記第1面と前記第2面とに跨いで配置する
請求項1から4のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
The substrate for the actuator plate is
A first surface on which a nozzle plate with a nozzle hole communicating with the injection channel is arranged,
It has a second surface that intersects the first surface and has an end opening of the non-injection channel.
The method for manufacturing a liquid injection head chip according to any one of claims 1 to 4, wherein in the mask arranging step, the mask is arranged so as to straddle the first surface and the second surface of the actuator plate substrate. ..
前記第2領域は、外部基板が接続される接続領域を含む
請求項1から5のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
The method for manufacturing a liquid injection head chip according to any one of claims 1 to 5, wherein the second region includes a connection region to which an external substrate is connected.
液体を噴射するノズル孔に連通する噴射チャネルと、前記液体を噴射しない非噴射チャネルと、を有するアクチュエータプレートを備え、
前記アクチュエータプレートは、前記非噴射チャネルの内面に形成されている電極を保護する保護膜を有し、
前記保護膜は、前記非噴射チャネルの開口を覆っている
液体噴射ヘッドチップ。
An actuator plate comprising an injection channel communicating with a nozzle hole for injecting a liquid and a non-injection channel that does not inject the liquid.
The actuator plate has a protective film that protects the electrodes formed on the inner surface of the non-injection channel.
The protective film is a liquid injection head tip that covers the opening of the non-injection channel.
前記アクチュエータプレートは、前記非噴射チャネルの深さ方向に延び、かつ、前記非噴射チャネルの幅方向に対向する一対の側壁と、前記一対の側壁に繋がり、かつ、前記非噴射チャネルの底部に面する底壁と、を有し、
前記保護膜は、
前記一対の側壁に沿う一対の側面膜と、
前記一対の側面膜に繋がり、かつ、前記底壁に沿う底面膜と、
前記一対の側面膜に繋がり、かつ、前記非噴射チャネルの前記開口に配置される開口面膜と、を有する
請求項7に記載の液体噴射ヘッドチップ。
The actuator plate extends in the depth direction of the non-injection channel and is connected to a pair of side walls facing in the width direction of the non-injection channel and the pair of side walls, and faces the bottom of the non-injection channel. With a bottom wall,
The protective film is
A pair of side membranes along the pair of side walls,
A bottom membrane connected to the pair of side membranes and along the bottom wall,
The liquid injection head tip according to claim 7, further comprising an open surface film connected to the pair of side surface films and arranged at the opening of the non-injection channel.
前記保護膜は、前記非噴射チャネルの前記開口よりも前記非噴射チャネルの深さ方向の内側に配置されている
請求項7または8に記載の液体噴射ヘッドチップ。
The liquid injection head tip according to claim 7 or 8, wherein the protective film is arranged inside the opening of the non-injection channel in the depth direction of the non-injection channel.
前記アクチュエータプレートは、外部基板が接続される接続領域を含み、
前記保護膜は、前記接続領域に配置された前記非噴射チャネルに形成されている
請求項9に記載の液体噴射ヘッドチップ。
The actuator plate includes a connection area to which an external substrate is connected.
The liquid injection head chip according to claim 9, wherein the protective film is formed in the non-injection channel arranged in the connection region.
請求項7から10のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドチップを備える
液体噴射ヘッド。
A liquid injection head comprising the liquid injection head tip according to any one of claims 7 to 10.
請求項11に記載の液体噴射ヘッドを備える
液体噴射記録装置。
A liquid injection recording device including the liquid injection head according to claim 11.
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