JP2022086537A

JP2022086537A - Electronic equipment

Info

Publication number: JP2022086537A
Application number: JP2020198603A
Authority: JP
Inventors: 昭平中川; Shohei Nakagawa
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 2020-11-30
Filing date: 2020-11-30
Publication date: 2022-06-09

Abstract

To make it difficult to generate loads on the connection between a connector and a substrate, in an electronic equipment.SOLUTION: An electronic equipment S has a connector 2 that penetrates an enclosure 1, a chassis 3 that is removably provided on an inner surface of the enclosure 1 and has a first recess 31 that accommodates an area inside the enclosure 1 of the connector 2, an electronic component 5 that penetrates the chassis 3, and a flexible first substrate 61 that is contained in the first recess 31 and electrically connects the connector 2 and the electronic component 5. The chassis 3 changes the angle between the chassis 3 and the inner surface of the enclosure 1 at one bonding point of the chassis 3 and the inner surface of the enclosure 1 as a rotary fulcrum.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、電子機器に関する。 The present invention relates to electronic devices.

従来、外部機器に接続するためのコネクタがシャーシに設けられた電子機器が知られている。特許文献１には、コネクタがリアパネルに設けられており、筐体の内側に電気基板が設けられた電子機器が開示されている。 Conventionally, an electronic device in which a connector for connecting to an external device is provided in a chassis is known. Patent Document 1 discloses an electronic device in which a connector is provided on a rear panel and an electric board is provided inside a housing.

特開２００４－２４１６８８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-241688

シャーシに収容された状態で電気的に接続されたコネクタと基板を筐体に固定する場合、治具を用いて位置決めをした後に筐体に組み込む時にねじを締めつける際、各部品の公差に起因してはんだ付けによるコネクタと基板の接続部に負荷が生じてしまうという問題が生じていた。 When fixing the electrically connected connector and board to the chassis while housed in the chassis, when tightening the screws when assembling into the chassis after positioning with a jig, it is due to the tolerance of each part. There has been a problem that a load is generated at the connection portion between the connector and the board due to soldering.

そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、コネクタと基板の接続部に負荷を生じさせづらくする電子機器を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide an electronic device that makes it difficult to generate a load on a connection portion between a connector and a substrate.

本発明の第１の態様においては、筐体を貫通するコネクタと、前記筐体の内側面に着脱可能に設けられており、前記コネクタの前記筐体の内側の領域を収容する第１凹部を有するシャーシと、前記シャーシを貫通する電子部品と、前記第１凹部に収容されており、前記コネクタと前記電子部品とを電気的に接続する可撓性の第１基板と、を有する電子機器を提供する。 In the first aspect of the present invention, a connector penetrating the chassis and a first recess which is detachably provided on the inner side surface of the chassis and accommodates an inner region of the chassis of the connector are provided. An electronic device having a chassis, an electronic component penetrating the chassis, and a flexible first substrate housed in the first recess and electrically connecting the connector and the electronic component. offer.

また、前記シャーシは、前記シャーシと前記筐体の前記内側面との１つの結合点を回転支点として前記シャーシと前記筐体の前記内側面との間の角度が変化してもよい。また、前記第１凹部に収容されており、前記コネクタと電気的に接続されている第２基板と、前記第１凹部に収容されており、前記電子部品と電気的に接続されている第３基板と、をさらに有し、前記第１基板は、前記第２基板と前記第３基板とを電気的に接続してもよい。 Further, the chassis may change the angle between the chassis and the inner side surface of the housing with one coupling point between the chassis and the inner side surface of the housing as a rotation fulcrum. Further, a second substrate housed in the first recess and electrically connected to the connector, and a third substrate housed in the first recess and electrically connected to the electronic component. The first substrate may further include a substrate, and the second substrate and the third substrate may be electrically connected to each other.

また、前記シャーシの前記筐体の前記内側面と接する面には、前記第１凹部を囲む第２凹部が形成されており、前記第２凹部に挿入されている導電性のシール部材をさらに有していてもよい。 Further, a second recess surrounding the first recess is formed on the surface of the chassis in contact with the inner surface of the housing, and a conductive sealing member inserted into the second recess is further provided. You may be doing it.

本発明によれば、電子機器において、コネクタと基板の接続部に負荷を生じさせづらくなるという効果を奏する。 According to the present invention, in an electronic device, it is difficult to generate a load on the connection portion between the connector and the substrate.

本実施形態に係る電子機器の構成を示す。The configuration of the electronic device according to this embodiment is shown. 電子機器のシャーシ付近の構造を示す。The structure near the chassis of the electronic device is shown. 図２のＸ－Ｘ線断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. シャーシの構造を示す。Shows the structure of the chassis. 比較例としての従来の電子機器のシャーシ付近の構造の断面図である。It is sectional drawing of the structure near the chassis of the conventional electronic device as a comparative example. 本実施形態に係る電子機器の製造方法を示す。The manufacturing method of the electronic device which concerns on this embodiment is shown.

［電子機器Ｓの概要］
図１は、本実施形態に係る電子機器Ｓの構成を示す図である。図２は、電子機器Ｓのシャーシ３付近の構造を示す図である。なお、図２は、シャーシ３が設けられている前面１１を筐体１の内側から見た構造を示す図である。図３は、図２のＸ－Ｘ線断面図である。図４は、シャーシ３の構造を示す図である。
電子機器Ｓは、筐体１、コネクタ２、シャーシ３、シール部材４、電子部品５、第１基板６１、第２基板６２、第３基板６３、及び第４基板６４を有する。 [Overview of Electronic Device S]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an electronic device S according to the present embodiment. FIG. 2 is a diagram showing a structure in the vicinity of the chassis 3 of the electronic device S. Note that FIG. 2 is a diagram showing a structure in which the front surface 11 on which the chassis 3 is provided is viewed from the inside of the chassis 1. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. FIG. 4 is a diagram showing the structure of the chassis 3.
The electronic device S includes a housing 1, a connector 2, a chassis 3, a sealing member 4, an electronic component 5, a first board 61, a second board 62, a third board 63, and a fourth board 64.

筐体１は、後述する複数のコネクタ２の筐体１の内側の領域、シャーシ３、シール部材４、複数の電子部品５、第１基板６１、第２基板６２、第３基板６３、及び第４基板６４を収容する。筐体１は、前面１１、後面１２、右側面１３、左側面１４、上面１５、及び底面１６を有する。前面１１は、電子機器Ｓの前方側の面を形成する領域である。前面１１には、複数の穴１１１が形成されている。穴１１１には、後述するコネクタ２が挿入されている。複数の穴１１１は、前面１１に電子機器Ｓの幅方向において並べて形成されている。 The housing 1 includes a region inside the housing 1 of a plurality of connectors 2 described later, a chassis 3, a sealing member 4, a plurality of electronic components 5, a first board 61, a second board 62, a third board 63, and a first. 4 Accommodates the substrate 64. The housing 1 has a front surface 11, a rear surface 12, a right side surface 13, a left side surface 14, an upper surface 15, and a bottom surface 16. The front surface 11 is a region forming a front surface of the electronic device S. A plurality of holes 111 are formed on the front surface 11. A connector 2 described later is inserted in the hole 111. The plurality of holes 111 are formed side by side in the width direction of the electronic device S on the front surface 11.

後面１２は、電子機器Ｓの後方側の面を形成する領域である。後面１２は、前面１１と平行である。右側面１３は、電子機器Ｓの幅方向における右側の面を形成する領域である。右側面１３は、前面１１及び後面１２と直交している。左側面１４は、電子機器Ｓの幅方向における左側の面を形成する領域である。左側面１４は、前面１１及び後面１２と直交している。 The rear surface 12 is a region forming a surface on the rear side of the electronic device S. The rear surface 12 is parallel to the front surface 11. The right side surface 13 is a region forming the right side surface of the electronic device S in the width direction. The right side surface 13 is orthogonal to the front surface 11 and the rear surface 12. The left side surface 14 is a region forming the left side surface of the electronic device S in the width direction. The left side surface 14 is orthogonal to the front surface 11 and the rear surface 12.

上面１５は、電子機器Ｓの高さ方向における上方側の面を形成する領域である。上面１５は、前面１１、後面１２、右側面１３、及び左側面１４と直交している。底面１６は、電子機器Ｓの高さ方向における下方側の面を形成する領域である。底面１６は、前面１１、後面１２、右側面１３、及び左側面１４と直交している。 The upper surface 15 is a region forming an upper surface of the electronic device S in the height direction. The upper surface 15 is orthogonal to the front surface 11, the rear surface 12, the right side surface 13, and the left side surface 14. The bottom surface 16 is a region forming a lower surface of the electronic device S in the height direction. The bottom surface 16 is orthogonal to the front surface 11, the rear surface 12, the right side surface 13, and the left side surface 14.

コネクタ２は、筐体１を貫通している。コネクタ２は、例えば多極コネクタを含む。コネクタ２は、筐体１の前面１１の穴１１１に挿入されている。複数のコネクタ２が筐体１の前面１１に電子機器Ｓの幅方向において並べて設けられている。 The connector 2 penetrates the housing 1. The connector 2 includes, for example, a multi-pole connector. The connector 2 is inserted into the hole 111 on the front surface 11 of the housing 1. A plurality of connectors 2 are provided side by side on the front surface 11 of the housing 1 in the width direction of the electronic device S.

コネクタ２は、複数の端子２１を有する。複数の端子２１は、コネクタ２の筐体１の内側の領域に設けられている。コネクタ２の複数の端子２１が後述する第２基板６２とはんだ付けによって接続されていることで、コネクタ２は第２基板６２と電気的に接続されている。 The connector 2 has a plurality of terminals 21. The plurality of terminals 21 are provided in the inner region of the housing 1 of the connector 2. Since the plurality of terminals 21 of the connector 2 are connected to the second board 62, which will be described later, by soldering, the connector 2 is electrically connected to the second board 62.

コネクタ２は、例えば、接着剤によって前面１１の筐体１の内側の面に固定されている板ナットに対して、筐体１の内側から板ナットの穴及び前面１１の穴１１１に挿入した状態で締め付けることで、筐体１の前面１１に固定されている。 For example, the connector 2 is inserted into the hole of the plate nut and the hole 111 of the front surface 11 from the inside of the housing 1 with respect to the plate nut fixed to the inner surface of the housing 1 of the front surface 11 by an adhesive. It is fixed to the front surface 11 of the housing 1 by tightening with.

［電子機器Ｓのシャーシ３付近の構造］
図３に示すように、シャーシ３は、コネクタ２の筐体１の内側の領域、後述する電子部品５のシャーシ３の内側の領域、第１基板６１、第２基板６２、及び第３基板６３を収容する。シャーシ３は、筐体１の内側面に着脱可能に設けられている。シャーシ３は、筐体１の前面１１の筐体１の内側の面に着脱可能に設けられている。 [Structure near chassis 3 of electronic device S]
As shown in FIG. 3, the chassis 3 has an inner region of the housing 1 of the connector 2, an inner region of the chassis 3 of the electronic component 5 described later, a first substrate 61, a second substrate 62, and a third substrate 63. To accommodate. The chassis 3 is detachably provided on the inner surface of the housing 1. The chassis 3 is detachably provided on the inner surface of the housing 1 on the front surface 11 of the housing 1.

シャーシ３は、第１凹部３１、第２凹部３２、及び複数の穴３３を有する。第１凹部３１は、コネクタ２の筐体１の内側の領域、後述する電子部品５の第１凹部３１の内側の領域、第１基板６１、第２基板６２、及び第３基板６３を収容する。第１凹部３１は、シャーシ３が筐体１の内側面に取り付けられている状態において、シャーシ３の筐体１の内側面と接する側の面に形成されている。 The chassis 3 has a first recess 31, a second recess 32, and a plurality of holes 33. The first recess 31 accommodates an inner region of the housing 1 of the connector 2, an inner region of the first recess 31 of the electronic component 5 described later, a first substrate 61, a second substrate 62, and a third substrate 63. .. The first recess 31 is formed on the surface of the chassis 3 on the side in contact with the inner surface of the housing 1 in a state where the chassis 3 is attached to the inner surface of the housing 1.

図４に示すように、第２凹部３２は、シャーシ３の筐体１の内側面と接する面に形成されている。第２凹部３２は、シャーシ３の第１凹部３１が形成されている側の面に形成されている。第２凹部３２は、第１凹部３１を囲むように環状に形成されている。 As shown in FIG. 4, the second recess 32 is formed on a surface of the chassis 3 in contact with the inner surface of the housing 1. The second recess 32 is formed on the surface of the chassis 3 on the side where the first recess 31 is formed. The second recess 32 is formed in an annular shape so as to surround the first recess 31.

第２凹部３２には、シール部材４が挿入されている。シール部材４は、導電性を有する。シール部材４は、例えば環状である。シール部材４は、第２凹部３２に挿入された状態で、第１凹部３１を囲んでいる。 The seal member 4 is inserted into the second recess 32. The seal member 4 has conductivity. The seal member 4 is, for example, an annular shape. The seal member 4 surrounds the first recess 31 in a state of being inserted into the second recess 32.

電子機器Ｓにおいては、このようにシャーシ３の筐体１の内側面と接する面に第１凹部３１を囲む第２凹部３２が形成されており、第２凹部３２にシール部材４が挿入されている。よって、電子機器Ｓにおいては、シャーシ３の第１凹部３１の内側からシャーシ３の外側に電波が漏洩しづらい。 In the electronic device S, a second recess 32 surrounding the first recess 31 is formed on the surface of the chassis 3 in contact with the inner surface of the housing 1, and the seal member 4 is inserted into the second recess 32. There is. Therefore, in the electronic device S, it is difficult for radio waves to leak from the inside of the first recess 31 of the chassis 3 to the outside of the chassis 3.

図３に示す穴３３は、後述する電子部品５が挿入されている穴である。穴３３は、シャーシ３が筐体１の内側面に取り付けられている状態において、シャーシ３の筐体１の内側面と接する側とは反対側の面に形成されている。シャーシ３には、複数の穴３３が電子機器Ｓの高さ方向及び電子機器Ｓの幅方向において並べて形成されている。 The hole 33 shown in FIG. 3 is a hole into which an electronic component 5 described later is inserted. The holes 33 are formed on the surface of the chassis 3 opposite to the side in contact with the inner surface of the housing 1 in a state where the chassis 3 is attached to the inner surface of the housing 1. In the chassis 3, a plurality of holes 33 are formed side by side in the height direction of the electronic device S and the width direction of the electronic device S.

電子部品５は、シャーシ３を貫通している。電子部品５は、シャーシ３の穴３３に挿入されている。電子部品５は、例えば貫通コンデンサを含む。図３に示すように、シャーシ３には複数の電子部品５が電子機器Ｓの高さ方向及び電子機器Ｓの幅方向において並べて設けられている。 The electronic component 5 penetrates the chassis 3. The electronic component 5 is inserted into the hole 33 of the chassis 3. The electronic component 5 includes, for example, a through capacitor. As shown in FIG. 3, a plurality of electronic components 5 are provided side by side in the height direction of the electronic device S and the width direction of the electronic device S in the chassis 3.

第１基板６１は、第１凹部３１に収容されている。第１基板６１は、コネクタ２と電子部品５とを電気的に接続する可撓性の基板である。第１基板６１は、第２基板６２と第３基板６３とを電気的に接続する。第２基板６２は、第１凹部３１に収容されている。第２基板６２は、コネクタ２と電気的に接続されている基板である。第３基板６３は、第１凹部３１に収容されている。第３基板６３は、電子部品５と電気的に接続されている基板である。第４基板６４は、シャーシ３の外側において、電子部品５と電気的に接続されている基板である。 The first substrate 61 is housed in the first recess 31. The first substrate 61 is a flexible substrate that electrically connects the connector 2 and the electronic component 5. The first substrate 61 electrically connects the second substrate 62 and the third substrate 63. The second substrate 62 is housed in the first recess 31. The second board 62 is a board that is electrically connected to the connector 2. The third substrate 63 is housed in the first recess 31. The third substrate 63 is a substrate that is electrically connected to the electronic component 5. The fourth substrate 64 is a substrate that is electrically connected to the electronic component 5 on the outside of the chassis 3.

図５は、比較例としての従来の電子機器のシャーシ８付近の構造の断面図である。
従来の電子機器は、本実施形態に係る電子機器Ｓと比べて、シャーシ３の代わりにシャーシ８を有する点、シール部材４を有していない点、並びに第１基板６１、第２基板６２、及び第３基板６３の代わりに第５基板９５を有する点で異なる。 FIG. 5 is a cross-sectional view of a structure in the vicinity of the chassis 8 of a conventional electronic device as a comparative example.
Compared with the electronic device S according to the present embodiment, the conventional electronic device has a chassis 8 instead of the chassis 3, does not have a sealing member 4, and has a first substrate 61 and a second substrate 62. And the fifth board 95 instead of the third board 63.

従来の電子機器は、筐体１、コネクタ２、電子部品５、第４基板６４、シャーシ８、及び第５基板９５を有する。電子部品５は、後述するシャーシ８のシャーシ本体８１を貫通している。第４基板６４は、シャーシ８の外側において、電子部品５と電気的に接続されている。 A conventional electronic device has a housing 1, a connector 2, an electronic component 5, a fourth board 64, a chassis 8, and a fifth board 95. The electronic component 5 penetrates the chassis main body 81 of the chassis 8 described later. The fourth substrate 64 is electrically connected to the electronic component 5 on the outside of the chassis 8.

シャーシ８は、コネクタ２の筐体１の内側の領域、電子部品５のシャーシ８の内側の領域、及び後述する第５基板９５を収容する。シャーシ８は、シャーシ本体８１、及び蓋８２を有する。シャーシ本体８１は、凹部８１１、及び開口８１２を有する。凹部８１１は、コネクタ２の筐体１の内側の領域、電子部品５の凹部８１１の内側の領域、及び後述する第５基板９５を収容する。凹部８１１は、第１凹部３１と同様に、シャーシ８が筐体１の内側面に取り付けられている状態において、シャーシ８の筐体１の内側面と接する側の面に形成されている。 The chassis 8 accommodates an inner region of the housing 1 of the connector 2, an inner region of the chassis 8 of the electronic component 5, and a fifth substrate 95, which will be described later. The chassis 8 has a chassis body 81 and a lid 82. The chassis body 81 has a recess 811 and an opening 812. The recess 811 accommodates an inner region of the housing 1 of the connector 2, an inner region of the recess 811 of the electronic component 5, and a fifth substrate 95, which will be described later. Similar to the first recess 31, the recess 811 is formed on the surface of the chassis 8 on the side in contact with the inner surface of the housing 1 in a state where the chassis 8 is attached to the inner surface of the housing 1.

開口８１２は、シャーシ８が筐体１の内側面に取り付けられている状態において、シャーシ８の筐体１の内側面と接する側とは反対側の面に形成されている。開口８１２は、凹部８１１の内側の空間と連通している。開口８１２は、はんだ付けによってコネクタ２の複数の端子２１と第５基板９５とを接続するための開口である。第５基板９５は、凹部８１１に収容されている。第５基板９５は、コネクタ２と電子部品５とを電気的に接続する基板である。 The opening 812 is formed on a surface of the chassis 8 opposite to the side in contact with the inner surface of the housing 1 in a state where the chassis 8 is attached to the inner surface of the housing 1. The opening 812 communicates with the space inside the recess 811. The opening 812 is an opening for connecting the plurality of terminals 21 of the connector 2 and the fifth board 95 by soldering. The fifth substrate 95 is housed in the recess 811. The fifth board 95 is a board that electrically connects the connector 2 and the electronic component 5.

蓋８２は、開口８１２を覆う。従来の電子機器におけるシャーシ８には、このようにはんだ付けによってコネクタ２の複数の端子２１と第５基板９５とを接続するための開口８１２を形成し、蓋８２を設ける必要がある。したがって、シャーシ８の凹部８１１の内側からシャーシ８の外側に電波が漏洩するおそれがある。 The lid 82 covers the opening 812. In the chassis 8 of the conventional electronic device, it is necessary to form an opening 812 for connecting the plurality of terminals 21 of the connector 2 and the fifth board 95 by soldering in this way, and to provide a lid 82. Therefore, radio waves may leak from the inside of the recess 811 of the chassis 8 to the outside of the chassis 8.

また、従来の電子機器においては、このようにシャーシ８に収容された状態で電気的に接続されたコネクタ２と第５基板９５とが筐体１に固定されている。従来の電子機器においては、治具を用いて各部品の位置決めをし、はんだ付けによりコネクタ２と第５基板９５とを接続した後に、筐体１に組み込む。このため、従来の電子機器においては、組立性が悪い。また、従来の電子機器においては、このように治具を用いて各部品の位置決めをした後に筐体１に組み込む時にねじを締めつける際、各部品の公差により各部品が移動することではんだ付けによるコネクタ２と第５基板９５の接続部に負荷が生じてしまう。 Further, in the conventional electronic device, the connector 2 and the fifth board 95, which are electrically connected while being housed in the chassis 8 in this way, are fixed to the housing 1. In a conventional electronic device, each component is positioned using a jig, the connector 2 and the fifth board 95 are connected by soldering, and then incorporated into the housing 1. Therefore, in the conventional electronic device, the assembling property is poor. Further, in a conventional electronic device, when each component is positioned using a jig in this way and then the screw is tightened when the screw is assembled into the housing 1, each component moves due to the tolerance of each component, which is due to soldering. A load is generated at the connection portion between the connector 2 and the fifth board 95.

これに対して、電子機器Ｓは、前述したように第１凹部３１に収容されており、コネクタ２と電子部品５とを電気的に接続する可撓性の第１基板６１を有する。したがって、はんだ付けによりコネクタ２と第２基板６２とを接続した後に筐体１に組み込む時にねじを締めつける際、各部品の公差により各部品が移動したとしても可撓性の第１基板６１が変形可能である。この結果、第１基板６１が変形することで、はんだ付けによるコネクタ２と第２基板６２の接続部に負荷が生じづらくなる。 On the other hand, the electronic device S is housed in the first recess 31 as described above, and has a flexible first substrate 61 for electrically connecting the connector 2 and the electronic component 5. Therefore, when the screw is tightened when the connector 2 and the second board 62 are connected by soldering and then incorporated into the housing 1, the flexible first board 61 is deformed even if each part moves due to the tolerance of each part. It is possible. As a result, the deformation of the first board 61 makes it difficult for a load to be generated at the connection portion between the connector 2 and the second board 62 due to soldering.

［電子機器Ｓの製造方法］
図６は、本実施形態に係る電子機器Ｓの製造方法を示す図である。図６（ａ）は、シャーシ３が筐体１に取り付けられていない状態を示す図である。図６（ｂ）は、シャーシ３が筐体１に取り付けられている状態を示す図である。 [Manufacturing method of electronic device S]
FIG. 6 is a diagram showing a manufacturing method of the electronic device S according to the present embodiment. FIG. 6A is a diagram showing a state in which the chassis 3 is not attached to the housing 1. FIG. 6B is a diagram showing a state in which the chassis 3 is attached to the housing 1.

図６に示すように、シャーシ３は、シャーシ３と筐体１の内側面との１つの結合点を回転支点としてシャーシ３と筐体１の内側面との間の角度が変化する。電子機器Ｓにおいては、シャーシ３がこのような構造を有することで、治具を用いて位置決めすることなく、シャーシ３を筐体１に固定することができる。したがって、電子機器Ｓにおいては、組立性が向上する。 As shown in FIG. 6, in the chassis 3, the angle between the chassis 3 and the inner surface of the housing 1 changes with one coupling point between the chassis 3 and the inner surface of the housing 1 as a rotation fulcrum. In the electronic device S, since the chassis 3 has such a structure, the chassis 3 can be fixed to the housing 1 without positioning by using a jig. Therefore, in the electronic device S, the assembling property is improved.

以下、図６を参照しながら、電子機器Ｓの製造方法を説明する。まず、シャーシ３を貫通する電子部品５と電気的に接続されている第３基板６３及び第４基板６４、第３基板６３と電気的に接続されている第１基板６１、並びに第１基板６１と電気的に接続されている第２基板６２が設けられている状態のシャーシ３を準備する。また、コネクタ２を筐体１の穴１１１に挿入した状態で筐体１に固定する。 Hereinafter, a method of manufacturing the electronic device S will be described with reference to FIG. First, the third board 63 and the fourth board 64 that are electrically connected to the electronic component 5 that penetrates the chassis 3, the first board 61 that is electrically connected to the third board 63, and the first board 61. A chassis 3 is prepared in a state where a second board 62 electrically connected to the chassis 3 is provided. Further, the connector 2 is fixed to the housing 1 in a state of being inserted into the hole 111 of the housing 1.

次に、シャーシ３が筐体１の内側面に取り付けられていない状態において、はんだ付けによりコネクタ２の複数の端子２１と第２基板６２とを接続する（図６（ａ））。そして、シャーシ３を移動させてシャーシ３の第１凹部３１にコネクタ２の筐体１の内側の領域、電子部品５の第１凹部３１の内側の領域、第１基板６１、第２基板６２、及び第３基板６３を収容した状態で、シャーシ３の第１凹部３１が形成されている側の面を筐体１の内側面に固定する（図６（ｂ））。 Next, in a state where the chassis 3 is not attached to the inner surface of the housing 1, the plurality of terminals 21 of the connector 2 and the second board 62 are connected by soldering (FIG. 6A). Then, the chassis 3 is moved to the first concave portion 31 of the chassis 3, the inner region of the housing 1 of the connector 2, the inner region of the first concave portion 31 of the electronic component 5, the first substrate 61, the second substrate 62, and the like. And, with the third substrate 63 accommodated, the surface of the chassis 3 on the side where the first recess 31 is formed is fixed to the inner surface of the housing 1 (FIG. 6 (b)).

例えば、シャーシ３と筐体１の内側面との１つの結合点を回転支点としてシャーシ３と筐体１の内側面との間の角度を変化させるようにシャーシ３を回転させることで、シャーシ３の第１凹部３１が形成されている側の面を筐体１の内側面に接するようにする。このとき、シャーシ３の第２凹部３２にシール部材４を挿入する。 For example, by rotating the chassis 3 so as to change the angle between the chassis 3 and the inner surface of the housing 1 with one connection point between the chassis 3 and the inner surface of the housing 1 as a rotation fulcrum, the chassis 3 is rotated. The surface on the side where the first recess 31 is formed is in contact with the inner surface of the chassis 1. At this time, the seal member 4 is inserted into the second recess 32 of the chassis 3.

電子機器Ｓの製造方法においては、このようにコネクタ２と電子部品５とを電気的に接続する可撓性の第１基板６１が設けられていることで、はんだ付けによってコネクタ２と第２基板６２とを接続する際に、シャーシ３を移動させることができる。この結果、電子機器Ｓの製造方法においては、組立性が向上する。 In the method of manufacturing the electronic device S, since the flexible first substrate 61 for electrically connecting the connector 2 and the electronic component 5 is provided in this way, the connector 2 and the second substrate are soldered. The chassis 3 can be moved when connecting to the 62. As a result, in the manufacturing method of the electronic device S, the assembling property is improved.

［変形例１］
上記実施形態においては、コネクタ２が筐体１の前面１１を貫通しており、シャーシ３が前面１１の筐体１の内側の面に着脱可能に設けられている例を示したが、これに限定されない。コネクタ２は、例えば筐体１の後面１２、右側面１３、左側面１４、又は上面１５を貫通していてもよい。この場合、シャーシ３は、コネクタ２の筐体１の内側の領域を収容した状態で、後面１２の筐体１の内側の面、右側面１３の筐体１の内側の面、左側面１４の筐体１の内側の面、又は上面１５の筐体１の内側の面に設けられていてもよい。 [Modification 1]
In the above embodiment, an example is shown in which the connector 2 penetrates the front surface 11 of the housing 1 and the chassis 3 is detachably provided on the inner surface of the housing 1 of the front surface 11. Not limited. The connector 2 may penetrate, for example, the rear surface 12, the right side surface 13, the left side surface 14, or the upper surface 15 of the housing 1. In this case, the chassis 3 accommodates the inner region of the housing 1 of the connector 2, and has the inner surface of the housing 1 on the rear surface 12, the inner surface of the housing 1 on the right side surface 13, and the left side surface 14. It may be provided on the inner surface of the chassis 1 or the inner surface of the chassis 1 on the upper surface 15.

［変形例２］
上記実施形態においては、コネクタ２と電気的に接続されている第２基板６２と、電子部品５と電気的に接続されている第３基板６３と、を有し、第１基板６１が第２基板６２と第３基板６３とを電気的に接続する例を示したが、これに限定されない。例えば、第２基板６２及び第３基板６３が設けられておらず、第１基板６１の一端がコネクタ２と電気的に接続されており、第１基板６１の他端は電子部品５と電気的に接続されていてもよい。 [Modification 2]
In the above embodiment, the second board 62 electrically connected to the connector 2 and the third board 63 electrically connected to the electronic component 5 are provided, and the first board 61 is the second board. An example of electrically connecting the substrate 62 and the third substrate 63 has been shown, but the present invention is not limited thereto. For example, the second board 62 and the third board 63 are not provided, one end of the first board 61 is electrically connected to the connector 2, and the other end of the first board 61 is electrically connected to the electronic component 5. It may be connected to.

［本実施形態に係る電子機器Ｓによる効果］
本実施形態に係る電子機器Ｓは、筐体１を貫通するコネクタ２と、筐体１の内側面に着脱可能に設けられており、コネクタ２の筐体１の内側の領域を収容する第１凹部３１を有するシャーシ３と、シャーシ３を貫通する電子部品５と、を有する。また、電子機器Ｓは、第１凹部３１に収容されており、コネクタ２と電子部品５とを電気的に接続する可撓性の第１基板６１を有する。 [Effect of electronic device S according to this embodiment]
The electronic device S according to the present embodiment has a connector 2 penetrating the chassis 1 and a first detachably provided on the inner side surface of the chassis 1 to accommodate an area inside the chassis 1 of the connector 2. It has a chassis 3 having a recess 31 and an electronic component 5 penetrating the chassis 3. Further, the electronic device S is housed in the first recess 31, and has a flexible first substrate 61 for electrically connecting the connector 2 and the electronic component 5.

本実施形態に係る電子機器Ｓは、このように第１凹部３１に収容されており、コネクタ２と電子部品５とを電気的に接続する可撓性の第１基板６１を有する。したがって、はんだ付けによりコネクタ２と第２基板６２とを接続した後に筐体１に組み込む時にねじを締めつける際、各部品の公差により各部品が移動したとしても可撓性の第１基板６１が変形可能である。この結果、第１基板６１が変形することで、はんだ付けによるコネクタ２と第２基板６２の接続部に負荷が生じづらくなる。 The electronic device S according to the present embodiment is housed in the first recess 31 in this way, and has a flexible first substrate 61 for electrically connecting the connector 2 and the electronic component 5. Therefore, when the screw is tightened when the connector 2 and the second board 62 are connected by soldering and then incorporated into the housing 1, the flexible first board 61 is deformed even if each part moves due to the tolerance of each part. It is possible. As a result, the deformation of the first board 61 makes it difficult for a load to be generated at the connection portion between the connector 2 and the second board 62 due to soldering.

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、装置の全部又は一部は、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。また、複数の実施の形態の任意の組み合わせによって生じる新たな実施の形態も、本発明の実施の形態に含まれる。組み合わせによって生じる新たな実施の形態の効果は、もとの実施の形態の効果を併せ持つ。 Although the present invention has been described above using the embodiments, the technical scope of the present invention is not limited to the scope described in the above embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the gist. be. For example, all or part of the device can be functionally or physically distributed / integrated in any unit. Also included in the embodiments of the present invention are new embodiments resulting from any combination of the plurality of embodiments. The effect of the new embodiment produced by the combination has the effect of the original embodiment together.

Ｓ・・・電子機器
１・・・筐体
１１・・・前面
１１１・・・穴
１２・・・後面
１３・・・右側面
１４・・・左側面
１５・・・上面
１６・・・底面
２・・・コネクタ
２１・・・端子
３・・・シャーシ
３１・・・第１凹部
３２・・・第２凹部
３３・・・穴
４・・・シール部材
５・・・電子部品
６１・・・第１基板
６２・・・第２基板
６３・・・第３基板
６４・・・第４基板
８・・・シャーシ
８１・・・シャーシ本体
８１１・・・凹部
８１２・・・開口
８２・・・蓋
９５・・・第５基板 S ... Electronic device 1 ... Chassis 11 ... Front side 111 ... Hole 12 ... Rear surface 13 ... Right side surface 14 ... Left side surface 15 ... Top surface 16 ... Bottom surface 2・・・ Connector 21 ・・・ Terminal 3 ・・・ Chassis 31 ・・・ First recess 32 ・・・ Second recess 33 ・・・ Hole 4 ・・・ Seal member 5 ・・・ Electronic component 61 ・・・ No. 1 board 62 ... 2nd board 63 ... 3rd board 64 ... 4th board 8 ... chassis 81 ... chassis body 811 ... recess 812 ... opening 82 ... lid 95・・・ Fifth board

Claims

A connector that penetrates the housing and
A chassis that is detachably provided on the inner side surface of the housing and has a first recess that accommodates an area inside the housing of the connector.
Electronic components that penetrate the chassis and
A flexible first substrate housed in the first recess and electrically connecting the connector and the electronic component,
Electronic equipment with.

The chassis changes the angle between the chassis and the inner side surface of the housing with one coupling point between the chassis and the inner side surface of the housing as a rotation fulcrum.
The electronic device according to claim 1.

A second substrate housed in the first recess and electrically connected to the connector,
A third substrate housed in the first recess and electrically connected to the electronic component,
Have more
The first substrate electrically connects the second substrate and the third substrate.
The electronic device according to claim 1 or 2.

A second recess surrounding the first recess is formed on the surface of the chassis in contact with the inner surface of the chassis.
Further having a conductive sealing member inserted into the second recess.
The electronic device according to any one of claims 1 to 3.