JP2022075568A - 内部フィードバックを有する集積映像センサ及びその作動方法 - Google Patents

内部フィードバックを有する集積映像センサ及びその作動方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2022075568A
JP2022075568A JP2021177275A JP2021177275A JP2022075568A JP 2022075568 A JP2022075568 A JP 2022075568A JP 2021177275 A JP2021177275 A JP 2021177275A JP 2021177275 A JP2021177275 A JP 2021177275A JP 2022075568 A JP2022075568 A JP 2022075568A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sub
region
video data
video
pixel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021177275A
Other languages
English (en)
Inventor
祐 ▲しょく▼ 金
Woo-Shik Kim
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210084160A external-priority patent/KR20220059905A/ko
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2022075568A publication Critical patent/JP2022075568A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/40Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/53Control of the integration time
    • H04N25/533Control of the integration time by using differing integration times for different sensor regions
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/53Control of the integration time
    • H04N25/533Control of the integration time by using differing integration times for different sensor regions
    • H04N25/534Control of the integration time by using differing integration times for different sensor regions depending on the spectral component
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/709Circuitry for control of the power supply
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/771Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/772Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising A/D, V/T, V/F, I/T or I/F converters
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/79Arrangements of circuitry being divided between different or multiple substrates, chips or circuit boards, e.g. stacked image sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

【課題】内部フィードバックを有する集積映像センサ及びその作動方法を提供する。【解決手段】ピクセルアレイ、ピクセルアレイの作動を制御し、ピクセルアレイの出力信号に基づき、映像データをリードアウトするように構成されたアナログ回路、映像データに基づき、アナログ回路の作動を制御するための制御信号を生成し、制御信号をアナログ回路にフィードバックするように構成されたプロセッサ、及び映像データを保存するように構成されたメモリを含む、内部フィードバックを有する集積映像センサである。【選択図】図3

Description

本発明は、内部フィードバックを有する集積映像センサ及びその作動方法に関する。
映像センサは、外部から入射される光を受光し、受光された光を光電変換し、電気的信号を生成する装置である。該映像センサは、構造により、CCD(charge coupled device)型とCMOS(complementary metal oxide semiconductor)型とに分けることができる。
CMOS映像センサ(CMOS image sensor)は、CISとも言う。CMOS映像センサ(CIS)は、画素構造により、1個のトランジスタを使用する受動型(passive)と、3個以上のトランジスタを使用する能動型(active)とに分けることができる。
一般的に、映像センサが映像をキャプチャし、外部プロセッサが映像を補正する過程を経て、ユーザに映像が提供される。該外部プロセッサが、すでにキャプチャされた映像に基づいて映像を補正するには、映像品質を向上させるのに限界がある。従って、高品質の映像を提供するためには、適応的に映像をキャプチャすることができる映像センサが要求される。
本発明が解決しようとする課題は、内部フィードバックを有する集積映像センサ及びその作動方法を提供するところにある。本実施形態がなすべき技術的課題は、前記のような技術的課題に限定されるものではなく、以下の実施形態から、他の技術的課題が類推されうる。
一側面によれば、内部フィードバックを有する集積映像センサは、ピクセルアレイと、前記ピクセルアレイの作動を制御し、前記ピクセルアレイの出力信号に基づき、映像データをリードアウトするように構成されたアナログ回路と、前記映像データに基づき、前記アナログ回路の作動を制御するための制御信号を生成し、前記制御信号を前記アナログ回路にフィードバックするように構成されたプロセッサと、前記映像データを保存するように構成されたメモリと、を含む。
他の側面によれば、内部フィードバックを有する集積映像センサの作動方法は、ピクセルアレイの出力信号に基づき、映像データをリードアウトする段階と、前記映像データを保存する段階と、前記映像データに基づき、前記ピクセルアレイの作動を制御し、前記映像データをリードアウトするように構成されたアナログ回路の作動を制御するための制御信号を生成する段階と、前記制御信号を前記アナログ回路にフィードバックする段階と、を含む。
一実施形態による、内部フィードバックを有する集積映像センサを示す図面である。 一実施形態による、内部フィードバックを有する集積映像センサのコンポーネントについて説明するための図面である。 一実施形態による、内部フィードバックを有する集積映像センサのコンポーネントについて説明するための図面である。 一実施形態によるピクセルについて説明するための図面である。 一実施形態によるピクセルについて説明するための図面である。 一実施形態による、ピクセルの出力信号を処理する方法について説明するための図面である。 一実施形態によるダイナミックレンジについて説明するための図面である。 一実施形態による、サブ領域を決定し、制御信号を生成する方法について説明するための図面である。 一実施形態によって、映像データのサブ領域に基づき、ピクセルアレイのサブ領域を決定することについて説明するための図面である。 一実施形態によって、アナログ信号プロセシングに基づき、映像フレーム間のモーションを感知することについて説明するための図面である。 一実施形態による、制御信号に基づき、ピクセルの露出時間による電荷量を調整する方法について説明するための図面である。 一実施形態による、制御信号に基づき、デュアルサンプリングを行う方法について説明するための図面である。 一実施形態による、制御信号に基づき、変換利得を調整する方法について説明するための図面である。 一実施形態による、映像データがキャプチャされた場所に基づき、制御信号を生成する方法について説明するための図面である。 一実施形態による、制御信号に基づき、映像データを互いに異なるフレームレートで出力する方法について説明するための図面である。 一実施形態による、制御信号に基づき、ピクセルビニングを行う方法について説明するための図面である。 一実施形態による、制御信号に基づき、ホワイトバランシング及びカラー強化を行う方法について説明するための図面である。 一実施形態による、全体映像データを生成する方法について説明するための図面である。 一実施形態による、内部フィードバックを有する集積映像センサの作動方法を示すフローチャートである。 一実施形態による映像センサの概略的なブロック図である。 映像センサを含む電子装置の一例を示すブロック図である。 図21のカメラモジュールを例示するブロック図である。 映像センサが適用されうるプラットホームを例示する図面である。 映像センサが適用されうるプラットホームを例示する図面である。 映像センサが適用されうるプラットホームを例示する図面である。 映像センサが適用されうるプラットホームを例示する図面である。 映像センサが適用されうるプラットホームを例示する図面である。 映像センサが適用されうるプラットホームを例示する図面である。 映像センサが適用されうるプラットホームを例示する図面である。 映像センサが適用されうるプラットホームを例示する図面である。 映像センサが適用されうるプラットホームを例示する図面である。 映像センサが適用されうるプラットホームを例示する図面である。
本実施形態で使用される用語は、可能な限り、現在汎用される一般的な用語を選択したが、それは、当該分野に携わる技術者の意図、判例、または新たな技術の出現などによっても異なる。また、特定の場合は、出願人が任意に選定した用語もあり、その場合、当該説明部分において、詳細にその意味を記載する。従って、明細書で使用される用語は、単純な用語の名称ではなく、その用語が有する意味と、明細書の全般にわたる内容とを基に定義されなければならない。
本実施形態で使用される「構成される」または「含む」のような用語は、明細書上に記載されたさまざまな構成要素、またはさまざまな段階を、必ずしもいずれも含むと解釈されるものではなく、そのうち一部構成要素または一部段階は、含まれず、あるいはさらなる構成要素または段階をさらに含んでもよいと解釈されなければならない。
以下においては、添付図面を参照し、本実施形態について詳細に説明する。しかし、本実施形態は、さまざまに異なる形態にも具現され、ここで説明する例に限定されるものではない。
図1は、一実施形態による、内部フィードバックを有する集積映像センサを示す。
一実施形態において、集積映像センサ100は、ピクセルレイヤ110、メモリレイヤ120及びロジックレイヤ130を含む。集積映像センサ100は、単一チップシステム(system on chip)でもある。該単一チップシステムとして具現されるとき、各レイヤが、水平構造または垂直構造にも配列される。また、ロジックレイヤ130は、機能によって分離され、互いに異なる位置に配されても構成される。例えば、レイヤ110,120,130が、TSV(through silicon via)によって連結されることにより、集積映像センサ100が、単一チップシステムとしても具現されるが、それに限定されるものではない。
ピクセルレイヤ110は、映像をキャプチャするようにも構成される。ピクセルレイヤ110は、CCD(charge coupled device)またはCMOS(complementary metal oxide semiconductor)に基づくピクセルアレイを含むものでもある。
メモリレイヤ120は、映像データを保存するようにも構成される。集積映像センサ100に、メモリレイヤ120が集積されることにより、集積映像センサ100は、映像データ及び/またはプログラムを保存することができる容量を有するメモリを含むものでもある。
ロジックレイヤ130は、ピクセルレイヤ110及びメモリレイヤ120の作動を制御し、デジタル映像処理(digital image processing)が遂行可能になるようにも構成される。ロジックレイヤ130は、デジタル信号処理のためのプロセッサを含んでもよい。また、ロジックレイヤ130は、ピクセルレイヤ110を制御し、ピクセルレイヤ110の出力信号を処理するためのアナログ回路を含んでもよい。
集積映像センサ100は、ピクセルレイヤ110に集積されたメモリレイヤ120及びロジックレイヤ130を含むことにより、多様な作動を遂行することができる。例えば、ロジックレイヤ130は、メモリレイヤ120に保存された映像データを読み取って分析し、映像キャプチャのためのパラメータを獲得することができる。他の例を挙げれば、ロジックレイヤ130は、映像データにおいて、パラメータ調整が必要なサブ領域を決定し、ピクセルレイヤ110は、調整されたパラメータに基づき、サブ領域をキャプチャすることができる。このとき、該パラメータは、感度(ISO)、露出時間(exposure time)、利得(gain)のような、映像キャプチャのために使用される通常のパラメータを称する。
集積映像センサ100は、デジタルカメラ、スマートフォン、PC(personal computer)、ラップトップ、ポータブルデバイス(portable device)、ウェアラブルデバイス(wearable device)、車両のような多様なプラットホームにも利用される。
図2は、一実施形態による、内部フィードバックを有する集積映像センサのコンポーネントについて説明するための図面である。
一実施形態による、集積映像センサ200は、ピクセルアレイ210、アナログ回路220、メモリ230及びプロセッサ240を含む。
ピクセルアレイ210は、映像をキャプチャするようにも構成される。一実施形態において、ピクセルアレイ210は、CMOSトランジスタとして具現され、集積映像センサ200は、CIS(CMOS image sensor)に分類される。しかし、それに限定されるものではなく、他の実施形態において、集積映像センサ200がCCD映像センサとしても具現されるということは、通常の技術者に自明であろう。
メモリ230は、映像データを保存するようにも構成される。メモリ230は、ピクセルアレイ210によってキャプチャされた映像データ、及びプロセッサ240により、デジタル映像プロセシングされた映像データを保存するようにも構成される。例えば、メモリ230は、GBの容量を有するようにも具現される。例えば、メモリ230は、DRAM(dynamic random access memory)としても具現されるが、それに制限されるものではない。
プロセッサ240は、映像データに基づき、アナログ回路220の作動を制御するための制御信号を生成するようにも構成される。プロセッサ240は、映像データに基づき、映像キャプチャのためのパラメータ調整が必要であるか否かということを決定し、パラメータ調整のための制御信号を生成することができる。プロセッサ240は、デジタル映像処理により、映像データのモーション、オブジェクト、色、ノイズ、ダイナミックレンジ、または映像データがキャプチャされた場所などを分析し、制御信号を生成することができる。
また、プロセッサ240は、映像データのサブ領域を決定するようにも構成される。プロセッサ240は、映像キャプチャのためのパラメータ調整が必要なサブ領域を決定することができる。プロセッサ240は、映像データにデジタル映像処理を行うことにより、サブ領域を決定することができる。例えば、プロセッサ240は、デジタル映像処理により、映像データのモーション、オブジェクト、色、ノイズまたはダイナミックレンジなどを分析し、サブ領域を決定することができる。
プロセッサ240は、複数のサブ領域を決定するようにも構成される。該複数のサブ領域は、互いに異なるパラメータ調整が要求される領域でもある。または、該複数のサブ領域は、映像上において空間的に分離された領域でもある。
例えば、複数のオブジェクトが感知された場合、プロセッサ240は、該複数のオブジェクトに対応する複数のサブ領域を決定することができる。他の例を挙げれば、ダイナミックレンジを外れた複数の領域が感知された場合、プロセッサ240は、感知された領域に対応する複数のサブ領域を決定することができる。
プロセッサ240は、制御信号及び/またはサブ領域を、アナログ回路220にフィードバックするようにも構成される。プロセッサ240は、映像データのサブ領域に対応するピクセルアレイ210のサブ領域を、アナログ回路220にフィードバックすることができる。
プロセッサ240は、多数の論理ゲートのアレイとしても具現される。また、プロセッサ240は、マイクロプロセッサと、該マイクロプロセッサで実行されうるプログラムが保存されたメモリとの組み合わせとしても具現される。また、プロセッサ240は、機械学習を行うように構成されたハードウェアアクセラレータ(hardware accelerator)を含んでもよい。また、プロセッサ240は、機械学習または映像処理のために具現されたASIC(application specific integrated circuit)を含んでもよい。
一方、プロセッサ240は、少なくとも1つのプロセッサ(または、プロセシングユニット)を含んでも具現される。また、それと異なる形態のハードウェア構成でもってもプロセッサ240が具現されるということは、本実施形態が属する技術分野において当業者であるならば、理解することができるであろう。
アナログ回路220は、プロセッサ240からフィードバックされた制御信号及び/またはサブ領域に基づき、ピクセルアレイ210を制御し、映像データを読み出す(リードアウト(read out))するようにも構成される。
アナログ回路220は、制御信号により、調整されたパラメータでもって、ピクセルアレイ210が映像をキャプチャするように制御し、調整されたパラメータでもって、映像データをリードアウトすることができる。アナログ回路220は、ピクセルアレイの露出時間、変換利得またはダイナミックレンジなどを調整することができる。アナログ回路220は、ダイナミックレンジ調整のために、ピクセルの露出時間による電荷量を調整したり、デュアルサンプリングを行ったりすることができる。アナログ回路220は、制御信号により、ピクセルビニング、ホワイトバランス(white balance)またはカラー強化(color enhancement)を行うことができる。
また、アナログ回路220は、制御信号により、サブ領域に対応するピクセルの露出時間、変換利得またはダイナミックレンジなどを調整するようにも構成される。
また、アナログ回路220は、サブ領域に対応するピクセルに基づく映像リードアウトと、サブ領域に対応しないピクセルに基づく映像リードアウトとを互いに異なるフレームレートで行うようにも構成される。
また、アナログ回路220は、ピクセルアレイ210のサブ領域を、互いに異なるフレームレートでリードアウトするようにも構成される。サブ領域は、2以上の領域でもある。例えば、アナログ回路220は、第1サブ領域に対応するピクセルの出力信号に基づき、第1サブ映像データを、第1フレームレートでリードアウトし、ピクセルアレイ210の第2サブ領域に対応するピクセルの出力信号に基づき、第2サブ映像データを、第2フレームレートでリードアウトするようにも構成される。
図3は、一実施形態による、内部フィードバックを有する集積映像センサのコンポーネントについて説明するための図面である。
一実施例による集積映像センサ300は、ピクセルアレイ310、アナログ回路320、メモリ330、プロセッサ340及びADC(analog to digital convertor)350を含む。一実施例によるアナログ回路320は、ロウ選択回路321、カラム選択回路322及びアナログ信号処理回路323を含む。集積映像センサ300は、デジタル部(例:プロセッサ340)からアナログ部(例:アナログ回路320)に提供されるフィードバック信号により、ロウ選択回路321やカラム選択回路322によって可変的に選択されたピクセルから、イメージデータリードアウトを行うことができる。そのとき、ADC 350は、アナログ信号処理回路323から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換し、プロセッサ340から出力されるデジタル信号を、アナログ信号に変換することができる。
プロセッサ340は、映像データに基づき、制御信号を生成し、映像データのサブ領域を決定することができる。アナログ回路320は、プロセッサ340からフィードバックされた制御信号及び/またはサブ領域に基づき、ピクセルアレイ310を制御し、映像リードアウトを行うことができる。
ロウ選択回路321は、制御信号及び/またはサブ領域に基づき、ピクセルアレイ310のピクセルを活性化させるようにも構成される。ロウ選択回路321は、ピクセルをロウ単位で活性化させることができる。
アナログ信号処理回路323は、制御信号に基づき、ピクセルの露出時間を調整することができる。アナログ信号処理回路323は、サブ領域のピクセルの露出時間が、残り領域のピクセルの露出時間と異なるように、ピクセルアレイ310を制御することができる。また、アナログ信号処理回路323は、第1サブ領域のピクセルの露出時間と、第2サブ領域のピクセルの露出時間とが互いに異なるように、ピクセルアレイ310を制御することができる。
アナログ信号処理回路323は、ピクセルの露出時間による電荷量を調整することができる。アナログ信号処理回路323は、サブ領域のピクセルの露出時間による電荷量と、残り領域のピクセルの露出時間による電荷量とが互いに異なるように制御することができる。また、アナログ信号処理回路323は、第1サブ領域のピクセルの露出時間による電荷量と、第2サブ領域の露出時間による電荷量とが互いに異なるように、ピクセルアレイ310を制御することができる。
アナログ信号処理回路323は、制御信号及び/またはサブ領域に基づき、映像リードアウトを行うようにも構成される。
アナログ信号処理回路323は、制御信号に基づき、変換利得(conversion gain)を調整することができる。アナログ信号処理回路323は、サブ領域に対応する変換利得と、残り領域に対応する変換利得とが互いに異なるように調整することができる。具体的には、アナログ信号処理回路323は、サブ領域に対応するピクセルに係わる変換利得と、残り領域に対応するピクセルに係わる変換利得とが、互いに異なるように調整することができる。また、アナログ信号処理回路323は、第1サブ領域に対応する変換利得と、第2サブ領域に対応する変換利得とが、互いに異なるように調整することができる。
カラム選択回路322は、制御信号及び/またはサブ領域に基づき、リードアウトのためのカラム選択信号を出力するようにも構成される。カラム選択回路322は、サブ領域に対応するピクセルのカラム、またはピクセルアレイ310の全体カラムを選択するためのカラム選択信号を出力することができる。
アナログ信号処理回路323は、カラム選択信号に基づき、全体カラムのピクセルの出力信号、またはサブ領域に対応するピクセルの出力信号をリードアウトすることができる。また、アナログ信号処理回路323は、カラム選択信号に基づき、全体カラムのピクセルに係わる変換利得を調整するか、あるいはサブ領域に対応するピクセルに係わる変換利得を調整することができる。
ロウ選択回路321により、ロウ単位でピクセルが制御され、カラム選択回路322により、カラム単位でピクセルの出力信号が制御されうるので、サブ領域が、任意形状にも設定される。言い換えれば、サブ領域に対応するピクセルの露出時間、変換利得、ダイナミックレンジ、リードアウトフレームレートなどが選択的にも制御される。
他の実施形態において、カラム選択回路322は、制御信号及び/またはサブ領域に基づき、ピクセルアレイ310のピクセルを活性化させるようにも構成される。すなわち、カラム選択回路322は、ロウ選択回路321と同一機能を遂行するようにも構成される。
アナログ回路320は、モーション(motion)感知回路をさらに含んでもよい。該モーション感知回路は、アナログ信号プロセシングに基づき、映像フレーム間のモーションを感知するようにも構成される。
集積映像センサ300は、タイミング生成回路(timing generating circuit)をさらに含んでもよい。ロウ選択回路321、カラム選択回路322及び/またはアナログ信号処理回路323は、一連の作業を順次に遂行するように、該タイミング生成回路によっても制御される。他の実施形態において、該タイミング生成回路がプロセッサ340によっても代替されるということは、当業者に自明であろう。
メモリ330は、アナログ信号処理回路323が出力する映像データを保存することができる。また、メモリ330は、プロセッサ340によって処理された映像データ、またはプロセッサ340によって実行されるプログラムを保存することができる。
図4は、一実施形態によるピクセルについて説明するための図面である。
一実施形態による集積映像センサのピクセルは4T-APS(4 transistor-active pixel sensor)構造でもある。それとことなり、該ピクセルが、3T-APS、5T-APSなどとしても具現されるということは、当業者に自明であろう。
一実施形態において伝送制御信号TG、リセット信号RS及び選択信号SELは、ロウ選択回路からも出力される。
フォトダイオードPDは、入射された光により、電荷(electric charge)を生成する。フォトダイオードPDは、フォトトランジスタ(photo transistor)、フォトゲート(photo gate)またはピンドフォトダイオード(PPD:pinned photo diode)などとしても具現されるが、それらに制限されるものではない。
伝送トランジスタ(transfer transistor)TXは、伝送制御信号TGに応答し、フォトダイオードPDの電荷を浮動拡散(floating diffusion)FDノードに伝達する。リセットトランジスタ(reset transistor)RXは、リセット信号RSに応答し、浮動拡散(FD)ノードをリセットさせる。ドライブトランジスタ(drive transistor)DXは、浮動拡散(FD)ノードの電圧に応答して動作する増幅器(amplifier)の機能を遂行する。選択トランジスタ(select transistor)SXは、選択信号SELに応答し、フォトダイオードPDで生成された電荷に対応する出力信号Voutを出力する。
伝送トランジスタTXのゲートの電圧は、フォトダイオードPDが蓄積することができる最大電荷量と関連性がある。一実施形態において、ロウ選択回路は、伝送制御信号TGを調整し、露出時間によるフォトダイオードPDの電荷量を調整することができる。
具体的には、該ロウ選択回路は、第1期間の間、伝送トランジスタTXのゲートの電圧をVDDより低く設定して、フォトダイオードPDに第1最大電荷量(不飽和)まで電荷が蓄積されるようにできる。ロウ選択回路は、第2期間の間伝送トランジスタTXのゲートの電圧をVDDに設定し、フォトダイオードPDに、第2最大電荷量(飽和)まで電荷が蓄積されるようにする。
図5は、一実施形態によるピクセルについて説明するための図面である。
一実施形態による、集積映像センサのピクセルは、5T-APS構造でもある。
一実施形態において、伝送制御信号TGr、リセット信号RSr及び選択信号SELは、ロウ選択回路からも出力される。また、伝送制御信号TGc及びリセット信号RScは、カラム選択回路からも出力される。ピクセルは、ロウ選択回路及びカラム選択回路の出力信号に基づいても活性化される。
伝送トランジスタTXは、伝送制御信号TGr,TGcに応答し、フォトダイオードPDの電荷を、浮動拡散(FD)ノードに伝達することができる。リセットトランジスタRXは、リセット信号RSr,RScに応答し、浮動拡散(FD)ノードをリセットさせることができる。
ロウ選択回路及びカラム選択回路により、ピクセル単位でピクセルを制御することが可能であるので、多様な形態のサブ領域に対応するピクセルを選択的に制御することが可能である。
図6は、一実施形態による、ピクセルの出力信号を処理する方法について説明するための図面である。
ロウ選択回路621によって選択されたロウのピクセル610が活性化されうる。ピクセル610は、光に対応する電圧を出力信号Voutとして出力することができる。ピクセル610の出力信号Voutは、アナログ信号処理回路630にも伝達される。
アナログ信号処理回路630は、出力信号Voutを処理することにより、映像データDoutをリードアウトするようにも構成される。
アナログ信号処理回路630は、制御信号及び/またはサブ領域に基づき、変換利得を調整するようにも構成される。該変換利得は、ピクセルによってキャプチャされたフォトンの個数(number of photons)に対するADCが出力するデジタル数(digital number)の比率を示すことができる。例えば、フォトンの個数が10であり、デジタル数字が100であるならば、変換利得は10である。アナログ信号処理回路630は、制御信号及び/またはサブ領域に基づき、ADCの利得を調整することにより、変換利得を調整することができる。
カラム選択回路622は、サブ領域に対応するピクセルのカラム、またはピクセルアレイの全体カラムを選択するためのカラム選択信号を出力することができる。
アナログ信号処理回路630は、カラム選択信号Col_Selに基づき、第1フレームレートでサブ映像データをリードアウトし、第2フレームレートで全体映像データをリードアウトすることができる。または、アナログ信号処理回路630は、カラム選択信号Col_Selに基づき、第1フレームレートで第1サブ映像データをリードアウトし、第2フレームレートで第2サブ映像データをリードアウトすることができる。アナログ信号処理回路630から出力された映像データDoutは、プロセッサ及び/またはメモリにも伝達される。
また、アナログ信号処理回路630のCDS(correlated double sampling)回路及びADCは、カラム選択信号Col_Selに基づき、サブ領域に対応するピクセルの出力信号、または全体カラムのピクセルの出力信号をダブルサンプリングして変換するようにも構成される。ただし、該CDS回路が並列的にダブルサンプリングする場合、サブ領域に対応するピクセルの出力信号をダブルサンプリングするのに必要となる時間と、全体カラムのピクセルの出力信号をダブルサンプリングするのに必要となる時間とに差がなくなる。従って、該CDS回路は、カラム選択信号Col_Selと関係なく、全体カラムのピクセルの出力信号をダブルサンプリングするようにも構成される。該ADCも、CDS回路と同様にも構成される。
アナログ信号処理回路630は、カラム選択信号Col_Selに基づき、サブ領域に対応する変換利得を調整し、残り領域に対応する変換利得は、調整しないのである。または、アナログ信号処理回路630は、カラム選択信号Col_Selに基づき、第1サブ領域に対応する変換利得と、第2サブ領域に対応する変換利得とを互いに異なるように調整することができる。
アナログ信号処理回路630のメモリ及びラッチは、カラム選択信号Col_Selに基づき、デジタイズされた(digitized)サブ領域に対応するピクセルの出力信号、またはデジタイズされた全体カラムのピクセルの出力信号を読み取ってラッチするようにも構成される。例えば、アナログ信号処理回路630は、複数のメモリを含み、カラム選択信号Col_Selによって選択されたメモリから読み取られた映像データがラッチされ、プロセッサにも伝達される。例えば、アナログ信号処理回路630のメモリは、SRAM(static random access memory)でもあるが、それに限定されるものではない。
図6において、アナログ信号処理回路630は、CDS回路、ADC、メモリ及びラッチでもっても具現されるが、それらに制限されるものではない。例えば、アナログ信号処理回路630は、ADCの出力端子と電気的に連結されたCDS回路をさらに含むか、あるいはPGA(programmable gain amplifier)などを含んでもよい。他の例を挙げれば、アナログ信号処理回路630は、並列に連結されたCDS回路と、直列に連結されたADCとを含むようにも構成される。
図7は、一実施形態によるダイナミックレンジについて説明するための図面である。
図7は、ピクセルが受信した光の強度(フォトンの個数)をx軸に、ピクセルの出力電圧をy軸に示したグラフである。
ダイナミックレンジは、集積映像センサが感知可能な最も小さい信号(the smallest detectable signal)と、記録可能な最大の信号(the largest recordable signal)との比率を示す。具体的には、該ダイナミックレンジは、集積映像センサが感知可能である最も低い照度レベル(Illumination level)と、記録可能である最大の照度レベルとの比率を示す。リードノイズ(read noise)、及びピクセルの最大電荷量などにより、集積映像センサのダイナミックレンジが決定されうる。
集積映像センサのダイナミックレンジは、映像データのダイナミックレンジに対応する。映像データのダイナミックレンジは、明度の上限及び下限によっても決定される。リードノイズより小さい信号は、映像データにおいて、下限より低い明度を有する領域にも対応し、飽和(saturation)より大きい信号は、映像データにおいて、上限より高い明度を有する領域にも対応する。
図8は、一実施形態による、サブ領域を決定し、制御信号を生成する方法について説明するための図面である。
プロセッサは、映像データのモーションまたはオブジェクトに基づき、サブ領域を決定することができる。該プロセッサは、デジタル映像プロセシングに基づき、映像データ810において、モーションまたはオブジェクトを感知し、モーションが発生するか、あるいはオブジェクトが位置した領域からサブ領域811を決定することができる。該モーションが、複数の領域で発生するか、あるいはオブジェクトが複数個である場合、該プロセッサは、複数のサブ領域を決定することができる。
該プロセッサは、デジタル映像プロセシングに基づき、映像データのモーションまたはオブジェクトを感知することができる。該デジタル映像プロセシングには、機械学習(machine learning)、映像クラスタリング(image clustering)、カーネルに基づくオブジェクト感知(kernel based object detection)のようなアルゴリズムが利用され、それ以外にも、モーション感知またはオブジェクト感知に使用される多様なアルゴリズムが使用されうるということは、当業者に自明であろう。例えば、該プロセッサは、ニューラルネットワークに基づき、映像データにおいて、オブジェクトを認識(recognition)することにより、オブジェクトを感知することができる。
該プロセッサは、モーションまたはオブジェクトに基づくサブ領域に対応し、露出時間、変換利得、ダイナミックレンジまたはフレームレートなどを調整するための制御信号を生成することができる。例えば、該プロセッサは、サブ領域は、高速でキャプチャされ、残り領域は、ノーマル速度でキャプチャされるように、フレームレートを調整するための制御信号を生成することができる。
また、該プロセッサは、映像データのダイナミックレンジに基づき、サブ領域を決定することができる。映像データのダイナミックレンジの分析には、デジタル映像プロセシングが使用されうる。該プロセッサは、映像データ820において、ダイナミックレンジを外れた領域を、サブ領域821と決定することができる。例えば、該プロセッサは、映像データにおいて、明度が下限より低いか、あるいは上限より高い領域をサブ領域と決定することができる。該ダイナミックレンジを外れた領域が複数個である場合、該プロセッサは、複数のサブ領域を決定することができる。
該プロセッサは、ダイナミックレンジに基づくサブ領域に対応し、露出時間、ピクセルの露出時間による電荷量、変換利得などを調整するための制御信号を出力することができる。例えば、該プロセッサは、明度が上限を超えたサブ領域に対応し、露出時間を短くし、変換利得を低くするための制御信号を出力することができる。
また、該プロセッサは、映像データの色に基づき、サブ領域を決定することができる。映像データの色の分析には、デジタル映像プロセシングが使用されうる。具体的には、該プロセッサは、映像データの色相(hue)、明度(value)及び/または彩度(chroma)に基づき、サブ領域を決定することができる。例えば、該プロセッサは、緑色が強化されなければならない領域をサブ領域に決定するか、あるいは彩度が調整されなければならない領域をサブ領域に決定することができる。
該プロセッサは、色に基づくサブ領域に対応し、ビニング、ホワイトバランスまたはカラー強化などのための制御信号を出力することができる。
また、該プロセッサは、映像データのノイズに基づき、サブ領域を決定することができる。該映像データのノイズの分析には、デジタル映像プロセシングが使用されうる。例えば、プロセッサは、SNR(signal-to-noise ratio)が基準値より低い領域をサブ領域と決定することができる。
該プロセッサは、SNRを高めるために、露出時間、変換利得、ダイナミックレンジまたはフレームレートなどを調整するための制御信号を出力することができる。
図9は、一実施形態により、映像データのサブ領域に基づき、ピクセルアレイのサブ領域を決定することについて説明するための図面である。
該プロセッサは、デジタル映像プロセシングに基づき、映像データ910のサブ領域911を決定することができる。図9には、1つのサブ領域911が図示されているが、複数のサブ領域が選択されうるということは、当業者に自明であろう。
該プロセッサは、映像データのサブ領域911に対応するピクセルアレイ920のピクセルのアドレスを獲得することにより、ピクセルアレイのサブ領域921を決定することができる。
アナログ回路は、制御信号に基づき、サブ領域921のピクセルを活性化させ、サブ領域921のピクセルの出力信号を処理することができる。
図10は、一実施形態による、アナログ信号プロセシングに基づき、映像フレーム間のモーションを感知することについて説明するための図面である。
一実施形態による集積映像センサは、アナログ信号プロセシングに基づき、ピクセルアレイのサブ領域を決定するようにも構成される。具体的には、モーション感知回路が受信したピクセルの出力信号に基づき、映像フレーム間においてモーションを感知し、プロセッサが感知されたモーションに基づき、ピクセルアレイのサブ領域を決定することができる。
説明の便宜のために、図10に1つのピクセル1010と電気的に連結されたモーション感知回路1020が図示されたものであり、モーション感知回路1020は、ピクセルアレイの複数のピクセルと電気的に連結されうる。
モーション感知回路1020は、現在映像フレームに対応するピクセルアレイの出力信号と、以前映像フレームに対応するピクセルアレイの出力信号とに基づき、現在映像フレームと、以前映像フレームとのモーションを感知するようにも構成される。このとき、ピクセルアレイの出力信号は、電圧でもある。
一実施形態において、ピクセル1010は、以前映像フレームに対応する出力信号を保存するようにも構成される。例えば、ピクセル1010は、以前映像フレームに対応する出力信号を保存するためのキャパシタのようなアナログメモリを含んでもよい。他の例を挙げれば、ピクセル1010は、さらなるアナログメモリなしに、以前映像フレームに対応する出力信号を保存するようにも構成される。そのために、デュアルウェル構造またはデュアルピクセル構造などを有することができる。
モーション感知回路1020は、現在映像フレームに対応する出力信号Vcurrentと、以前映像フレームに対応する出力信号Vprevとの差を算出し、算出された差Vdiffを基準値Vrefと比較するようにも構成される。例えば、モーション感知回路1020は、算出された差Vdiffを、正の基準値、及び負の基準値と比較するようにも構成される。
モーション感知回路1020は、差Vdiffと基準値Vrefとの比較結果に基づき、モーション感知信号を出力することができる。モーション感知信号は、1ビット信号でもある。例えば、該モーション感知信号は、差Vdiffが基準値Vrefより小さければ、0、差Vdiffが基準値Vrefより大きければ、1の値を有する1ビット信号でもある。他の例を挙げれば、該モーション感知信号は、差Vdiffが正の基準値より小さく、負の基準値より大きければ、0、差Vdiffが正の基準値より大きく、負の基準値より小さければ、1の値を有する1ビット信号でもある。
モーション感知回路1020は、モーション感知信号をプロセッサに伝達することができる。該プロセッサは、モーション感知信号に基づき、ピクセルアレイのサブ領域を決定することができる。また、該プロセッサは、モーションに基づくサブ領域に対応し、露出時間、変換利得、ダイナミックレンジまたはフレームレートなどを調整するための制御信号を生成することができる。
モーション感知回路1020が、ピクセルアレイの出力信号から、映像フレーム間のモーションを感知するように構成されるので、高速でモーションが感知されうる。
図11は、一実施形態による、制御信号に基づき、ピクセルの露出時間による電荷量を調整する方法について説明するための図面である。
プロセッサは、映像データの少なくとも一部領域がダイナミックレンジを外れるというような場合、ハイダイナミックイメージレインジング(HDR:high dynamic range imaging)のための制御信号を生成することができる。アナログ回路は、プロセッサからフィードバックされた制御信号に基づき、ピクセルの露出時間(integration time)による電荷量を調整することができる。
該アナログ回路は、制御信号に基づき、露出時間により、ピクセルの電荷量が線形的に増大するように制御することができる。例えば、ロウ選択回路が、ピクセルの伝送トランジスタのゲートの電圧をVDDに設定することにより、ピクセルの電荷量が線形的に増大しうる。
または、該アナログ回路は、制御信号に基づき、露出時間により、ピクセルの電荷量が非線形的に増大するように制御することができる。例えば、該ロウ選択回路が、任意の第1期間の間、伝送トランジスタのゲート電圧をVDDより低く設定し、任意の第2期間の間、伝送トランジスタのゲート電圧をVDDに設定することにより、ピクセルの電荷量が非線形的に増大されうる。第1期間の間には、VDDより低く設定されたゲート電圧により、フォトダイオードの最大電荷量が低減されるので、ピクセルの電荷量が、不飽和において、一定に維持されうる。第2期間の間には、VDDに設定されたゲート電圧により、フォトダイオードの最大電荷量が増大されるので、ピクセルの電荷量が飽和まで増大しうる。
低照度(low illuminance)においては、長露出時間の間、電荷が蓄積されても、ピクセルが飽和されないのである。しかし、高照度(high illuminance)においては、短露出時間でピクセルが飽和されうる。一実施形態による集積映像センサは、伝送トランジスタのゲート電圧を調整することにより、高照度において、既定の露出時間ほど電荷が蓄積されても、ピクセルが飽和されないのである。従って、映像データのダイナミックレンジが改善されうる。
図12は、一実施形態による、制御信号に基づき、デュアルサンプリングを行う方法について説明するための図面である。
該プロセッサは、映像データの少なくとも一部領域がダイナミックレンジを外れるというような場合、HDRのための制御信号を生成することができる。アナログ回路は、該プロセッサからフィードバックされた制御信号に基づき、デュアルサンプリングを行うことができる。
該プロセッサは、映像データの少なくとも一部領域がダイナミックレンジを外れれば、露出時間を、第1露出時間t1及び第2露出時間t2に調整するための制御信号を出力することができる。
該アナログ回路は、制御信号に基づき、露出時間が互いに異なる映像データをリードアウトすることができる。例えば、該ロウ選択回路は、フォトダイオードに、第1露出時間t1ほどまたは第2露出時間t2ほど電荷が蓄積されるように、ピクセルアレイを制御することができる。
制御信号に基づき、露出時間を調整することにより、高照度かつ短露出時間でキャプチャされた映像データ、及び低照度かつ長露出時間でキャプチャされた映像データが獲得されうる。
露出時間が異なる2つの映像データは、メモリに保存されうる。該プロセッサは、高照度でキャプチャされた映像データと、低照度でキャプチャされた映像データとを組み合わせることにより、HDRを具現することができる。
または、該プロセッサは、ダイナミックレンジの上限を外れた第1サブ領域を、第1露出時間t1でキャプチャし、ダイナミックレンジの下限を外れた第2サブ領域を、第2露出時間t2でキャプチャするための制御信号を出力することができる。
該アナログ回路は、制御信号に基づき、露出時間が互いに異なる領域を有する映像データをリードアウトすることができる。該制御信号に基づき、露出時間を調整することにより、高照度かつ短露出時間でキャプチャされた第1領域、及び低照度かつ長露出時間でキャプチャされた第2領域を有する映像データが獲得されうる。
露出時間が調整された映像データは、メモリに保存されうる。該プロセッサは、高照度でキャプチャされた映像データの第1領域と、低照度でキャプチャされた映像データの第2領域とを映像整合することにより、全体映像データを生成することができ、HDRを具現することができる。
図13は、一実施形態による、制御信号に基づき、変換利得を調整する方法について説明するための図面である。
該プロセッサは、変換利得を調整するための制御信号を出力することができる。該プロセッサは、映像データの少なくとも一部領域がダイナミックレンジを外れるか、あるいは低いSNRを有するというような場合、変換利得を調整するように決定することができる。
該変換利得が高いほど、飽和状態に早く達し、該変換利得が低いほど、ノイズの影響が大きくなる。従って、該プロセッサは、映像データのダイナミックレンジとSNRとを向上させるために、該変換利得を調整するための制御信号を出力することができる。
例えば、該プロセッサは、映像データの少なくとも一部領域がダイナミックレンジを外れれば、変換利得を調整するための制御信号を出力することができる。該ダイナミックレンジの上限を超える場合には、変換利得を低減させるための制御信号が、ダイナミックレンジの下限を達しない場合には、変換利得を増大させるための制御信号が出力されうる。該アナログ回路は、制御信号に基づき、変換利得を調整することができる。例えば、ADCの利得を調整することにより、該変換利得が調整されうる。
また、該プロセッサは、映像データの少なくとも一部領域が低いSNRを有すれば、変換利得を増大させるための制御信号を出力することができる。該アナログ回路は、制御信号に基づき、変換利得を増大させることにより、映像データのSNRを高めることができる。
図14は、一実施形態による、映像データがキャプチャされた場所に基づき、制御信号を生成する方法について説明するための図面である。
該プロセッサは、映像データがキャプチャされた場所を分析することができる。該分析には、機械学習、オブジェクト感知、映像クラスタリングのような多様なアルゴリズムが利用されうる。該プロセッサは、分析を介し、室内/室外、場所の明るさ、光源の位置のような場所に係わる情報を獲得することができる。
該プロセッサは、映像データがキャプチャされた場所に基づき、露出時間、変換利得、ピクセルの露出時間による電荷量、ダイナミックレンジなどを調整するための制御信号を生成することができる。
例えば、該プロセッサは、映像データがキャプチャされた場所が暗い室内であると分析されれば、露出時間を長くし、変換利得を高めるための制御信号を生成することができる。他の例を挙げれば、該プロセッサは、映像データがキャプチャされた場所が明るい室外であると分析されれば、露出時間を短くし、変換利得を低くするための制御信号を生成することができる。さらに他の例を挙げれば、該プロセッサは、映像データがキャプチャされた場所の上側に光源が位置していると分析されれば、映像データの上側領域の露出時間を短くし、映像データの下側領域の露出時間を長くするための制御信号を生成することができる。
図15は、一実施形態による、制御信号に基づき、映像データを互いに異なるフレームレートでリードアウトする方法について説明するための図面である。
該プロセッサは、サブ領域を、残り領域と異なるフレームレートでキャプチャするというような場合、フレームレート調整のための制御信号を生成することができる。
該アナログ回路は、サブ領域及び制御信号をプロセッサからフィードバックされうる。該アナログ回路は、該制御信号により、サブ領域に対応するピクセルに基づく映像リードアウトと、サブ領域に対応しないピクセルに基づく映像リードアウトとを互いに異なるフレームレートで行うことができる。それにより、アナログ回路は、サブ映像データ1510と、全体映像データ1520を互いに異なるフレームレートでリードアウトすることができる。例えば、アナログ回路は、960フレーム/sの高速フレームレートでサブ映像データ1510をリードアウトし、30フレーム/sのノーマルフレームレートで、全体映像データ1520をリードアウトすることができる。
図16は、一実施形態による、制御信号に基づき、ピクセルビニングを行う方法について説明するための図面である。
該プロセッサは、映像データの少なくとも一部がダイナミックレンジを外れるか、あるいはSNRが基準値より低いというような場合、ピクセルビニングを行うための制御信号を出力することができる。
該アナログ回路は、ピクセルビニングのためのビニング回路1610を含んでもよい。
ビニング回路1610は、制御信号に応答し、選択的にピクセルビニングを行うことができる。また、ビニング回路1610は、制御信号により、サブ領域のピクセルについてピクセルビニングを行い、残り領域のピクセルについてピクセルビニングを行わないのである。例えば、2つのピクセルについてピクセルビニングを行う場合、ビニング回路1610は、2つのピクセルの出力信号を併合し、1つのCDS回路またはADCに伝達することができる。または、ピクセルビニングを行わない場合、ビニング回路1610は、各ピクセルの出力信号を、それぞれのCDS回路またはADCに伝達することができる。
図17は、一実施形態による、制御信号に基づき、ホワイトバランシング及びカラー強化を行う方法について説明するための図面である。
該プロセッサは、映像データの色に基づき、ホワイトバランシングまたはカラー強化が必要なサブ領域を決定することができる。該プロセッサは、サブ領域につき、露出時間または変換利得などを調整するための制御信号を生成することができる。
該アナログ回路は、制御信号により、ピクセルアレイのサブ領域1710に含まれるピクセルのホワイトバランシングまたはカラー強化を行うことができる。例えば、該アナログ回路は、サブ領域1710の緑色ピクセルに対応する変換利得を増大させることにより、カラー強化を行うことができる。他の例を挙げれば、アナログ回路は、サブ領域1710のピクセルに、色別に異なる変換利得を適用することにより、ホワイトバランシングを行うことができる。
図18は、一実施形態による、全体映像データを生成する方法について説明するための図面である。
該プロセッサは、サブ領域のピクセルの出力信号に基づき、サブ映像データ1820を生成することができる。また、該プロセッサは、残り領域のピクセルの出力信号に基づき、残り映像データ1810を生成することができる。
または、プロセッサは、第1サブ領域のピクセルの出力信号に基づき、第1サブ映像データ1810を生成することができる。また、プロセッサは、第2サブ領域のピクセルの出力信号に基づき、第2サブ映像データ1820を生成することができる。
該プロセッサは、サブ映像データ1820と残り映像データ1810とを結合することにより、全体映像データ1830を生成することができる。または、該プロセッサは、第1サブ映像データ1810と第2サブ映像データ1820とを結合することにより、全体映像データ1830を生成することができる。
サブ映像データ1820と残り映像データ1810、または第1サブ映像データ1810と第2サブ映像データ1820は、互いに異なる制御信号に基づくので、露出時間、変圧利得、フレームレートなどの差によって連続されることがない。そのために、該プロセッサは、映像整合に基づき、全体映像データ1830を生成するようにも構成される。
例えば、該プロセッサは、サブ映像データ1820に基づき、残り映像データ1810を補正することによって映像整合を遂行するか、あるいは残り映像データ1810に基づき、サブ映像データ1820を補正することにより、映像整合を行うことができる。他の例を挙げれば、プロセッサは、サブ映像データ1820と残り映像データ1810との境界領域が連続されるように、映像整合を行うことができる。
該プロセッサは、サブ映像データ、残り映像データ及び全体映像データが、選択的に出力可能になるようにも構成される。また、該プロセッサは、第1サブ映像データ、第2サブ映像データ及び全体映像データが、選択的に出力可能になるようにも構成される。サブ映像データのみを出力する場合、全体映像データを生成するプロセスが省略されうる。
図19は、一実施形態による、内部フィードバックを有する集積映像センサの作動方法を示すフローチャートである。
1910段階において、アナログ回路は、ピクセルアレイの出力信号に基づき、映像データをリードアウトすることができる。該アナログ回路は、ピクセルアレイの作動を制御し、ピクセルアレイの出力信号を処理することにより、映像データをリードアウトすることができる。
1920段階において、メモリは、映像データを保存することができる。該メモリは、アナログ回路からリードアウトされる映像データを保存し、プロセッサの呼び出しにより、映像データをプロセッサに提供することができる。
1930段階において、プロセッサは、映像データに基づき、アナログ回路の作動を制御するための制御信号を生成することができる。該プロセッサは、デジタル映像プロセシングに基づき、映像データを分析し、映像キャプチャのためのパラメータ調整が必要か否かということを決定することができる。該プロセッサは、パラメータ調整のための制御信号を生成することができる。例えば、該プロセッサは、露出時間、変換利得、ダイナミックレンジ、ピクセルの露出時間による電荷量などを調整するための制御信号を生成することができる。
1940段階において、該プロセッサは、制御信号をアナログ回路にフィードバックすることができる。該アナログ回路は、制御信号に基づき、ピクセルアレイの作動を制御し、ピクセルアレイの出力信号を処理することができる。
該プロセッサが映像データに基づき、制御信号をアナログ回路にフィードバックすることにより、適応的に映像がキャプチャされ、高品質の映像が提供されうる。
図20は、一実施形態による映像センサの概略的なブロック図である。
図20の映像センサ1000は、内部フィードバックを有する集積映像センサの一具現例でもある。映像センサ1000は、図20、及び図20を参照した説明によって制限されるものではない。映像センサ1000の本質的な特性から外れない範囲において、映像センサ1000を変形させた形態にも具現することができるということは、当業者に自明であろう。例えば、映像センサ1000は、カラー/分光フィルタ1100を含まないようにも具現されるか、あるいはマイクロレンズアレイ(microlens array)または偏光フィルタをさらに含むようにも具現される。他の例を挙げれば、映像センサ1000は、全体ピクセルが1回に映像をキャプチャすることができるように、各ピクセルがADCを含むようにも構成される。
図20を参照すれば、映像センサ1000は、カラー/分光フィルタ1100、ピクセルアレイ4100、タイミングコントローラ(T/C)4010、ロウデコーダ4020及び出力回路4030を含んでもよい。映像センサ1000は、CCD映像センサまたはCMOS映像センサを含んでもよいが、それらに限定されるものではない。
カラー/分光フィルタ1100は、互いに異なる波長領域の光を透過させたり遮断させたりすることにより、二次元に配列される複数のユニットフィルタを含む。ピクセルアレイ4100は、複数のユニットフィルタを透過した互いに異なる波長の光を感知する複数のピクセルを含んでもよい。具体的には、ピクセルアレイ4100は、複数のロウとカラムとに沿って二次元配列されたピクセルを含んでもよい。ロウデコーダ4020は、タイミングコントローラ4010から出力されたロウアドレス信号に応答し、ピクセルアレイ4100のロウのうち一つを選択することができる。出力回路4030は、選択されたロウに沿って配列された複数のピクセルから、カラム単位で光感知信号を出力することができる。そのために、出力回路4030は、カラムデコーダとADCとを含んでもよい。例えば、出力回路4030は、カラムデコーダとピクセルアレイ4100との間において、カラム別にそれぞれ配された複数のADC、またはカラムデコーダの出力端に配された1つのADCを含んでもよい。タイミングコントローラ4010、ロウデコーダ4020及び出力回路4030は、1つのチップ、またはそれぞれ別個のチップとしても具現される。出力回路4030を介して出力された映像信号を処理するためのプロセッサが、タイミングコントローラ4010、ロウデコーダ4020及び出力回路4030と共に、1つのチップとしても具現される。ピクセルアレイ4100は、互いに異なる波長の光を感知する複数のピクセルを含み、ここで、ピクセルの配列は、多様な方式によっても具現される。
映像センサ1000は、多様な高性能光学装置または高性能電子装置に採用されうる。そのような電子装置は、例えば、スマートフォン、携帯電話、ハンドフォン、PDA(personal digital assistant)、ラップトップ、PC(personal computer)、多様な携帯用機器、家電製品、保安カメラ、医療用カメラ、自動車、事物インターネット(IoT(internet of things))機器、その他モバイルまたは非モバイルのコンピューティング装置でもあるが、それらに制限されるものではない。
該電子装置は、映像センサ1000以外にも、映像センサを制御するプロセッサ、例えば、アプリケーションプロセッサ(AP:application processor)をさらに含んでもよい。該電子装置は、プロセッサを介してオペレーションシステムまたは応用プログラムを駆動し、多数のハードウェア構成要素またはソフトウェア構成要素を制御することができ、各種データ処理及び演算を行うことができる。該プロセッサは、GPU(graphics processing unit)、NPU(neural processing unit)及び/または映像信号プロセッサ(image signal processor)をさらに含んでもよい。該プロセッサに映像信号プロセッサが含まれる場合、映像センサによって獲得された映像を、プロセッサを利用し、処理し、保存し、かつ/または出力することができる。
図21は、映像センサ1000を含む電子装置ED01の一例を示すブロック図である。
図21を参照すれば、ネットワーク環境ED00において、電子装置ED01は、第1ネットワークED98(近距離無線通信ネットワークなど)を介し、他の電子装置ED02と通信するか、あるいは第2ネットワークED99(遠距離無線通信ネットワークなど)を介し、さらに他の電子装置ED04及び/またはサーバED08と通信することができる。電子装置ED01は、サーバED08を介し、電子装置ED04と通信することができる。電子装置ED01は、プロセッサED20、メモリED30、入力装置ED50、音響出力装置ED55、表示装置ED60、オーディオモジュールED70、センサモジュールED76、インターフェースED77、ハプティックモジュールED79、カメラモジュールED80、電力管理モジュールED88、バッテリED89、通信モジュールED90、加入者識別モジュールED96及び/またはアンテナモジュールED97を含んでもよい。電子装置ED01には、該構成要素のうち一部(表示装置ED60など)が省略されるか、あるいは他の構成要素が追加されうる。該構成要素のうち一部は、1つの統合された回路によっても具現される。例えば、センサモジュールED76(指紋センサ、虹彩センサ、照度センサなど)は、表示装置ED60(ディスプレイなど)に埋め込まれても具現される。
プロセッサED20は、ソフトウェア(プログラムED40など)を実行し、プロセッサED20に連結された電子装置ED01のうち、1または複数個の他の構成要素(ハードウェア構成要素、ソフトウェア構成要素など)を制御することができ、多様なデータ処理または演算を行うことができる。該データ処理または該演算の一部として、プロセッサED20は、他の構成要素(センサモジュールED76、通信モジュールED90など)から受信された命令及び/またはデータを揮発性メモリED32にロードし、揮発性メモリED32に保存された命令及び/またはデータを処理し、該結果データを不揮発性メモリED34に保存することができる。プロセッサED20は、メインプロセッサED21(中央処理装置、アプリケーションプロセッサなど)、及びそれと独立しているか、あるいは共に運用可能な補助プロセッサED23(グラフィック処理装置、映像シグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、コミュニケーションプロセッサなど)を含んでもよい。補助プロセッサED23は、メインプロセッサED21より電力を少なく使用し、特化された機能を遂行することができる。
補助プロセッサED23は、メインプロセッサED21がイナクティブ状態(スリープ状態)にある間、メインプロセッサED21の代わりを行い、あるいはメインプロセッサED21がアクティブ状態(アプリケーション実行状態)にある間、メインプロセッサED21と共に、電子装置ED01の構成要素のうち一部構成要素(表示装置ED60、センサモジュールED76、通信モジュールED90など)と係わる機能及び/または状態を制御することができる。補助プロセッサED23(映像シグナルプロセッサ、コミュニケーションプロセッサなど)は、機能的に関連する他の構成要素(カメラモジュールED80、通信モジュールED90など)の一部としても具現される。
メモリED30は、電子装置ED01の構成要素(プロセッサED20、センサモジュールED76など)が必要とする多様なデータを保存することができる。該データは、例えば、ソフトウェア(プログラムED40など)、並びにそれと係わる命令に係わる入力データ及び/または出力データを含んでもよい。メモリED30は、揮発性メモリED32及び/または不揮発性メモリED34を含んでもよい。不揮発性メモリED32は、電子装置ED01内に固定装着された内蔵メモリED36と、脱着可能な外装メモリED38とを含んでもよい。
プログラムED40は、メモリED30にソフトウェアとしても保存され、オペレーティングシステムED42、ミドルウェアED44及び/またはアプリケーションED46を含んでもよい。
入力装置ED50は、電子装置ED01の構成要素(プロセッサED20など)に使用される命令及び/またはデータを、電子装置ED01の外部(ユーザなど)から受信することができる。入力装置ED50は、マイク、マウス、キーボード及び/またはデジタルペン(スタイラスペンなど)を含んでもよい。
音響出力装置ED55は、音響信号を、電子装置ED01の外部に出力することができる。音響出力装置ED55は、スピーカ及び/またはレシーバを含んでもよい。該スピーカは、マルチメディアの再生または録音再生のような、一般的な用途にも使用され、該レシーバは、着信電話を受信するためにも使用される。該レシーバは、スピーカの一部に結合されているか、あるいは独立し別途の装置としても具現される。
表示装置ED60は、電子装置ED01の外部に、情報を視覚的に提供することができる。表示装置ED60は、ディスプレイ、ホログラム装置またはプロジェクタ、及び当該装置を制御するための制御回路を含んでもよい。表示装置ED60は、タッチを感知するように設定されたタッチ回路(touch circuitry)、及び/またはタッチによって生じる力の強度を測定するように設定されたセンサ回路(圧力センサなど)を含んでもよい。
オーディオモジュールED70は、音を電気信号に変換させるか、あるいは反対に電気信号を音に変換させることができる。オーディオモジュールED70は、入力装置ED50を介して音を獲得するか、あるいは音響出力装置ED55及び/または電子装置ED01と、直接または無線で連結された他の電子装置(電子装置ED02など)のスピーカ及び/またはヘッドホンを介して音を出力することができる。
センサモジュールED76は、電子装置ED01の作動状態(電力、温度など)、または外部の環境状態(ユーザ状態など)を感知し、感知された状態に対応する電気信号及び/またはデータ値を生成することができる。センサモジュールED76は、ジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、IR(infrared)センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ及び/または照度センサを含んでもよい。
インターフェースED77は、電子装置ED01が、他の電子装置(電子装置ED02など)と直接または無線で連結されるためにも使用される、1または複数の指定されたプロトコルを支援することができる。インターフェースED77は、HDMI(登録商標)(high definition multimedia interface)、USB(universal serial bus)インターフェース、SD(secure digital)カードインターフェース及び/またはオーディオインターフェースを含んでもよい。
連結端子ED78は、電子装置ED01が、他の電子装置(電子装置ED02など)と物理的にも連結されるコネクタを含んでもよい。連結端子ED78は、HDMIコネクタ、USBコネクタ、SDカードコネクタ及び/またはオーディオコネクタ(ヘッドホンコネクタなど)を含んでもよい。
ハプティックモジュールED79は、電気的信号を、ユーザが触覚または運動感覚を介して認知することができる機械的な刺激(振動、動きなど)または電気的な刺激に変換することができる。ハプティックモジュールED79は、モータ、圧電素子及び/または電気刺激装置を含んでもよい。
カメラモジュールED80は、静止映像及び動画を撮影することができる。カメラモジュールED80は、1または複数のレンズを含むレンズアセンブリ、図1または図20の映像センサ100,1000、映像シグナルプロセッサ及び/またはフラッシュを含んでもよい。カメラモジュールED80に含まれたレンズアセンブリは、映像撮影の対象である被写体から放出される光を収集することができる。
電力管理モジュールED88は、電子装置ED01に供給される電力を管理することができる。電力管理モジュールED88は、PMIC(power management integrated circuit)の一部としても具現される。
バッテリED89は、電子装置ED01の構成要素に電力を供給することができる。バッテリED89は、再充電不可能な一次電池、再充電可能な二次電池及び/または燃料電池を含んでもよい。
通信モジュールED90は、電子装置ED01と、他の電子装置(電子装置ED02、電子装置ED04、サーバED08など)との直接(有線)通信チャンネル及び/または無線通信チャンネルの確立、及び確立された通信チャンネルを介する通信遂行を支援することができる。通信モジュールED90は、プロセッサED20(アプリケーションプロセッサなど)と独立して運用され、直接通信及び/または無線通信を支援する、1または複数のコミュニケーションプロセッサを含んでもよい。通信モジュールED90は、無線通信モジュールED92(セルラ通信モジュール、近距離無線通信モジュール、GNSS(global navigation satellite system)通信モジュール)及び/または有線通信モジュールED94(LAN(local area network)通信モジュール、電力線通信モジュールなど)を含んでもよい。それら通信モジュールのうち、当該通信モジュールは、第1ネットワークED98(ブルートゥース(登録商標)、Wi-Fi(wireless fidelity) directまたはIrDA(infrared data association)のような近距離通信ネットワーク)または第2ネットワークED99(セルラネットワーク、インターネットまたはコンピュータネットワーク(LAN、WANなど)のような遠距離通信ネットワーク)を介し、他の電子装置と通信することができる。そのようなさまざまな種類の通信モジュールは、1つの構成要素(単一チップなど)に統合されるか、あるいは互いに別途の複数の構成要素(複数チップ)によっても具現される。無線通信モジュールED92は、加入者識別モジュールED96に保存された加入者情報(国際モバイル加入者識別子(IMSI)など)を利用し、第1ネットワークED98及び/または第2ネットワークED99のような通信ネットワーク内において、電子装置ED01を確認して認証することができる。
アンテナモジュールED97は、信号及び/または電力を、外部(他の電子装置など)に送信したり、外部から受信したりすることができる。該アンテナは、基板(PCB(printed circuit board)など)上に形成された導電性パターンからなる反射体を含んでもよい。アンテナモジュールED97は、1または複数のアンテナを含んでもよい。複数のアンテナが含まれている場合、通信モジュールED90により、複数のアンテナのうち、第1ネットワークED98及び/または第2ネットワークED99のような通信ネットワークで使用される通信方式に適するアンテナが選択されうる。選択されたアンテナを介し、通信モジュールED90と、他の電子装置との間において、信号及び/または電力が送信されたり受信されたりすることができる。アンテナ以外の他の部品(RFIC(radio frequency integrated circuit)など)がアンテナモジュールED97の一部にも含まれる。
構成要素のうち一部は、周辺機器との通信方式(バス、GPIO(general purpose input and output)、SPI(serial peripheral interface)、MIPI(mobile industry processor interface)など)を介して互いに連結され、信号(命令、データなど)を相互に交換することができる。
該命令または該データは、第2ネットワークED99に連結されたサーバED08を介し、電子装置ED01と、外部の電子装置ED04との間において、送受信されうる。他の電子装置ED02,ED04は、電子装置ED01と同一であるか、あるいは異なる種類の装置でもある。電子装置ED01で実行される動作の全部または一部は、他の電子装置ED02,ED04,ED08のうち、1または複数の装置においても実行される。例えば、電子装置ED01が、ある機能やサービスを遂行しなければならないとき、該機能または該サービスを自主的に実行させる代わりに、1または複数の他の電子装置に、その機能またはそのサービスの一部または全体を遂行するように要請することができる。要請を受信した、1または複数の他の電子装置は、要請と係わる追加機能またはサービスを実行し、その実行の結果を、電子装置ED01に伝達することができる。そのために、クラウドコンピューティング技術、分散コンピューティング技術及び/またはクライアント・サーバコンピューティング技術が利用されうる。
図22は、図21のカメラモジュールED80を例示するブロック図である。
図22を参照すれば、カメラモジュールED80は、レンズアセンブリCM10、フラッシュCM20、映像センサ1000(例:内部フィードバックを有する集積映像センサ100(図1)、または映像センサ1000(図20))、映像スタビライザCM40、メモリCM50(バッファメモリなど)及び/または映像シグナルプロセッサCM60を含んでもよい。レンズアセンブリCM10は、映像撮影の対象である被写体から放出される光を収集することができる。カメラモジュールED80は、複数のレンズアセンブリCM10を含み、そのような場合、カメラモジュールED80は、デュアルカメラ、360°カメラまたは球形カメラ(spherical camera)にもなる。複数のレンズアセンブリCM10らのうち一部は、同一レンズ属性(画角、焦点距離、自動焦点、Fナンバー(F number)、光学ズームなど)を有するか、あるいは他のレンズ属性を有することができる。レンズアセンブリCM10は、広角レンズまたは望遠レンズを含んでもよい。
フラッシュCM20は、被写体から放出されたり反射されたりする光を強化するために使用される光を放出することができる。フラッシュCM20は、1または複数の発光ダイオード(RGB(red-green-blue)LED(light emitting diode)、white LED、infrared LED、ultraviolet LEDなど)及び/またはキセノンランプ(xenon lamp)を含んでもよい。
映像センサ1000は、図1または図20で説明した映像センサでもあり、被写体から放出されたり反射されたりし、レンズアセンブリCM10を介して伝達された光を電気的な信号に変換することにより、被写体に対応する映像を獲得することができる。映像センサ1000は、RGBセンサ、BW(black and white)センサ、IR(infrared)センサ、またはUV(ultraviolet)センサのように、属性が異なる映像センサのうちから選択された、1または複数のセンサを含んでもよい。映像センサ1000に含まれたそれぞれのセンサは、CCDセンサ及び/またはCMOSセンサによっても具現される。
映像スタビライザCM40は、カメラモジュールED80、またはそれを含む電子装置CM01の動きに反応し、レンズアセンブリCM10に含まれた、1または複数個のレンズ、または映像センサ1000を、特定方向に動かしたり、映像センサ1000の動作特性を制御(リードアウトタイミングの調整など)したりし、動きによる否定的な影響が補償されるようにする。映像スタビライザCM40は、カメラモジュールED80の内部または外部に配されたジャイロセンサ(図示せず)または加速度センサ(図示せず)を利用し、カメラモジュールED80または電子装置ED01の動きを感知することができる。映像スタビライザCM40は、光学式またはデジタル方式によっても具現される。
メモリCM50は、映像センサ1000を介して獲得された映像の一部データまたは全体データを、次の映像処理作業のために保存することができる。例えば、複数の映像が高速に獲得される場合、獲得された原本データ(ベイヤーパターン(Bayer-patterned)データ、高解像度データなど)は、メモリCM50に保存し、低解像度映像のみをディスプレイした後、選択された(ユーザ選択などによるもの)映像の原本データが映像シグナルプロセッサCM60に伝達されるようにするところにも使用される。メモリCM50は、電子装置ED01のメモリED30に統合されているか、あるいは独立して運用される別途のメモリとしても構成される。
映像シグナルプロセッサCM60は、映像センサ1000を介して獲得された映像、またはメモリCM50に保存された映像データについて、映像処理を行うことができる。該映像処理は、デプス地図(depth map)生成、三次元モデリング、パノラマ生成、特徴点抽出、映像合成及び/または映像補償(ノイズ低減、解像度調整、明るさ調整、ぼかし/ぼけ除去(blurring/deblurring)、シャープニング(sharpening)、ソフトニング(softening)など)を含んでもよい。映像シグナルプロセッサCM60は、カメラモジュールED80に含まれた構成要素(映像センサ1000など)に対する制御(露出時間制御またはリードアウトタイミング制御など)を行うことができる。映像シグナルプロセッサCM60によって処理された映像は、追加処理のために、メモリCM50にさらに保存されたり、カメラモジュールED80の外部構成要素(メモリED30、表示装置ED60、電子装置ED02、電子装置ED04、サーバED08など)に提供されたりもする。映像シグナルプロセッサCM60は、プロセッサED20に統合されるか、あるいはプロセッサED20と独立した運用される別途のプロセッサとしても構成される。映像シグナルプロセッサCM60が、プロセッサED20と別途のプロセッサとして構成された場合、映像シグナルプロセッサCM60によって処理された映像は、プロセッサED20により、追加の映像処理を経た後、表示装置ED60を介しても表示される。
電子装置ED01(図21)は、それぞれ異なる属性または機能を有した複数のカメラモジュールED80を含んでもよい。そのような場合、複数のカメラモジュールED80らのうち一つは、広角カメラであり、他の一つは、望遠カメラでもある。類似して、複数のカメラモジュールED80のうち一つは、前面カメラであり、他の一つは、背面カメラでもある。
一実施形態による映像センサ1000は、図23に図示されたモバイルフォンまたはスマートフォン5100m、図24に図示されたタブレットまたはスマートタブレット5200、図25に図示されたデジタルカメラまたはカムコーダ5300、図26に図示されたノート型パソコン5400、または図27に図示されたテレビまたはスマートテレビ5500などにも適用される。例えば、スマートフォン5100mまたはスマートタブレット5200は、高解像度映像センサがそれぞれ搭載された複数の高解像度カメラを含んでもよい。該高解像度カメラを利用し、映像内被写体のデプス情報を抽出するか、映像のフォーカシング/アウトフォーカシングを調節するか、あるいは映像内被写体を自動的に識別することができる。
また、映像センサ1000は、図28に図示されたスマート冷蔵庫5600、図29に図示された保安カメラ5700、図30に図示されたロボット5800、図31に図示された医療用カメラ5900などにも適用される。例えば、スマート冷蔵庫5600は、映像センサを利用し、冷蔵庫内にある食料品を自動的に認識し、特定食料品の存在いかん、入出庫された食料品の種類などを、スマートフォンを介してユーザに知らせることができる。保安カメラ5700は、超高解像度映像を提供することができ、高感度を利用し、暗い環境においても、映像内の事物または人を認識可能にする。ロボット5800は、人が直接近付くことができない災害現場または産業現場に投入され、高解像度映像を提供することができる。医療用カメラ5900は、診断または手術のための高解像度映像を提供することができ、視野を動的に調節することができる。
また、映像センサ1000は、図32に図示されているように車両6000に適用されうる。車両6000は、多様な位置に配された複数の車両用カメラ6010,6020,6030,6040を含んでもよく、それぞれの車両用カメラ6010,6020,6030,6040は、一実施形態による映像センサを含んでもよい。車両6000は、複数の車両用カメラ6010,6020,6030,6040を利用し、車両6000の内部または周辺に係わる多様な情報を運転手に提供することができ、映像内の事物または人を自動的に認識し、自律走行及び先進運転支援システム(ADAS:advanced driver assistance system)に必要な情報を提供することができる。
なお、前述の実施形態は、コンピュータで実行されうるプログラムにも作成可能であり、コンピュータで読み取り可能な記録媒体を利用し、前記プログラムを動作させる汎用デジタルコンピュータによっても具現される。また、前述の実施形態で使用されたデータの構造は、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に、さまざまな手段を介しても記録される。前述のコンピュータで読み取り可能な記録媒体は、マグネチック記録媒体(例えば、ROM(read only memory)、フロッピーディスク、ハードディスクなど)、光学的判読媒体(例えば、CD-ROM(compact disc read only memory)、DVD(digital versatile disc)など)のような記録媒体を含む。
本実施形態と係わる技術分野で当業者であるならば、前述の記載の本質的な特性から外れない範囲において実施形態が変形された形態にも具現されうるということを理解することができるであろう。従って、開示された実施形態は、限定的な観点ではなく、説明的な観点から考慮されなければならない。権利範囲は、前述の説明ではなく、特許請求の範囲に示されており、それと同等な範囲内にある全ての差異は、本実施形態に含まれたものであると解釈されなければならないのである。
100,200,300 集積映像センサ
110 ピクセルレイヤ
120 メモリレイヤ
130 ロジックレイヤ
210,310 ピクセルアレイ
220,320 アナログ回路
321,621 ロウ選択回路
322,622 カラム選択回路
323,630 アナログ信号処理回路
230,330 メモリ
240,340 プロセッサ
610 ピクセル
1610 ビニング回路

Claims (20)

  1. ピクセルアレイと、
    前記ピクセルアレイの作動を制御し、前記ピクセルアレイの出力信号に基づき、映像データをリードアウトするように構成されたアナログ回路と、
    前記映像データに基づき、前記アナログ回路の作動を制御するための制御信号を生成し、前記制御信号を前記アナログ回路にフィードバックするように構成されたプロセッサと、
    前記映像データを保存するように構成されたメモリと、を含む、内部フィードバックを有する集積映像センサ。
  2. 前記プロセッサは、前記映像データのサブ領域を決定し、前記サブ領域を前記アナログ回路にフィードバックするように構成され、
    前記アナログ回路は、前記制御信号により、前記サブ領域に対応するピクセルの作動を制御するか、あるいは前記サブ領域に対応する前記ピクセルの出力信号を処理するように構成された、請求項1に記載の内部フィードバックを有する集積映像センサ。
  3. 前記プロセッサは、前記映像データにデジタル映像処理を行うことにより、前記サブ領域を決定するように構成された、請求項2に記載の内部フィードバックを有する集積映像センサ。
  4. 前記プロセッサは、前記映像データのモーション、オブジェクト、色、ダイナミックレンジまたはノイズに基づき、前記サブ領域を決定するように構成された、請求項2に記載の内部フィードバックを有する集積映像センサ。
  5. 前記アナログ回路は、前記制御信号により、前記サブ領域に対応する前記ピクセルの露出時間、変換利得またはダイナミックレンジを調整するように構成された、請求項2に記載の内部フィードバックを有する集積映像センサ。
  6. 前記アナログ回路は、前記制御信号により、前記サブ領域に対応する前記ピクセルに基づく映像リードアウトと、前記サブ領域に対応しないピクセルに基づく映像リードアウトとを、互いに異なるフレームレートで遂行するように構成された、請求項2に記載の内部フィードバックを有する集積映像センサ。
  7. 前記アナログ回路は、前記制御信号により、前記サブ領域に対応する前記ピクセルをビニングするように構成された、請求項2に記載の内部フィードバックを有する集積映像センサ。
  8. 前記プロセッサは、前記映像データの第1サブ領域及び第2サブ領域を決定し、前記第1サブ領域及び前記第2サブ領域を、前記アナログ回路にフィードバックするように構成され、
    前記アナログ回路は、前記制御信号により、前記第1サブ領域に対応するピクセルと、前記第2サブ領域に対応するピクセルとが互いに異なるように作動するように制御するか、あるいは前記第1サブ領域に対応する前記ピクセルの出力信号と、前記第2サブ領域に対応する前記ピクセルの出力信号とを互いに異なるように処理するように構成された、請求項1に記載の内部フィードバックを有する集積映像センサ。
  9. 前記アナログ回路は、前記第1サブ領域に対応する前記ピクセルの出力信号に基づき、第1サブ映像データをリードアウトし、前記第2サブ領域に対応する前記ピクセルの出力信号に基づき、第2サブ映像データをリードアウトするように構成され、
    前記プロセッサは、映像整合に基づき、前記第1サブ映像データと前記第2サブ映像データとを結合することにより、全体映像データを生成するように構成された、請求項8に記載の内部フィードバックを有する集積映像センサ。
  10. 前記アナログ回路は、
    前記ピクセルアレイのピクセルを活性化させるように構成されたロウ選択回路と、
    前記ピクセルアレイの出力信号に基づき、映像データをリードアウトするように構成されたアナログ信号処理回路と、を含む、請求項1に記載の内部フィードバックを有する集積映像センサ。
  11. 内部フィードバックを有する集積映像センサの作動方法において、
    ピクセルアレイの出力信号に基づき、映像データをリードアウトする段階と、
    前記映像データを保存する段階と、
    前記映像データに基づき、前記ピクセルアレイの作動を制御し、前記映像データをリードアウトするように構成されたアナログ回路の作動を制御するための制御信号を生成する段階と、
    前記制御信号を前記アナログ回路にフィードバックする段階と、を含む、方法。
  12. 前記制御信号を生成する段階は、前記映像データのサブ領域を決定する段階を含み、
    前記制御信号をフィードバックする段階は、前記サブ領域を前記アナログ回路にフィードバックする段階を含む、請求項11に記載の方法。
  13. 前記サブ領域を決定する段階は、
    前記映像データにデジタル映像処理を行うことにより、前記サブ領域を決定する段階を含む、請求項12に記載の方法。
  14. 前記サブ領域を決定する段階は、
    前記映像データのモーション、オブジェクト、色、ダイナミックレンジまたはノイズに基づき、前記サブ領域を決定する段階を含む、請求項12に記載の方法。
  15. 前記制御信号により、前記サブ領域に対応するピクセルの作動を制御するか、あるいは前記サブ領域に対応する前記ピクセルの出力信号を処理する段階をさらに含む、請求項12に記載の方法。
  16. 前記ピクセルの作動を制御するか、あるいは前記ピクセルの出力信号を処理する段階は、
    前記制御信号により、前記サブ領域に対応するピクセルの露出時間、変換利得またはダイナミックレンジを調整する段階を含む、請求項15に記載の方法。
  17. 前記ピクセルの作動を制御するか、あるいは前記ピクセルの出力信号を処理する段階は、
    前記制御信号により、前記サブ領域に対応する前記ピクセルに基づく映像リードアウトと、前記サブ領域に対応しないピクセルに基づく映像リードアウトとを互いに異なるフレームレートで遂行する段階を含む、請求項15に記載の方法。
  18. 前記ピクセルの作動を制御するか、あるいは前記ピクセルの出力信号を処理する段階は、
    前記制御信号により、前記サブ領域に対応するピクセルをビニングする段階をさらに含む、請求項15に記載の方法。
  19. 前記制御信号を生成する段階は、前記映像データの第1サブ領域及び第2サブ領域を決定する段階を含み、
    前記制御信号をフィードバックする段階は、前記第1サブ領域及び前記第2サブ領域を前記アナログ回路にフィードバックする段階を含み、
    前記制御信号により、前記第1サブ領域に対応するピクセルと、前記第2サブ領域に対応するピクセルとが互いに異なるように作動するように制御するか、あるいは前記第1サブ領域に対応する前記ピクセルの出力信号と、前記第2サブ領域に対応する前記ピクセルの出力信号とを互いに異なるように処理する段階をさらに含む、請求項11に記載の方法。
  20. 前記第1サブ領域に対応する前記ピクセルの出力信号に基づき、第1サブ映像データをリードアウトし、前記第2サブ領域に対応する前記ピクセルの出力信号に基づき、第2サブ映像データをリードアウトする段階と、
    映像整合に基づき、前記第1サブ映像データと、前記第2サブ映像データとを結合することにより、全体映像データを生成する段階をさらに含む、請求項19に記載の方法。
JP2021177275A 2020-11-03 2021-10-29 内部フィードバックを有する集積映像センサ及びその作動方法 Pending JP2022075568A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0145529 2020-11-03
KR20200145529 2020-11-03
KR10-2021-0084160 2021-06-28
KR1020210084160A KR20220059905A (ko) 2020-11-03 2021-06-28 내부 피드백을 갖는 집적 영상 센서 및 그 작동 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022075568A true JP2022075568A (ja) 2022-05-18

Family

ID=78500488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021177275A Pending JP2022075568A (ja) 2020-11-03 2021-10-29 内部フィードバックを有する集積映像センサ及びその作動方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11849232B2 (ja)
EP (1) EP3993405A3 (ja)
JP (1) JP2022075568A (ja)
CN (1) CN114449190A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11736823B2 (en) 2020-11-03 2023-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Integrated high-speed image sensor and operation method thereof
US20230388673A1 (en) * 2022-05-25 2023-11-30 Qualcomm Incorporated Patch-based image sensor

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6809358B2 (en) * 2002-02-05 2004-10-26 E-Phocus, Inc. Photoconductor on active pixel image sensor
JP4360318B2 (ja) 2004-11-29 2009-11-11 株式会社ニコン デジタルスチルカメラ
US8089522B2 (en) 2007-09-07 2012-01-03 Regents Of The University Of Minnesota Spatial-temporal multi-resolution image sensor with adaptive frame rates for tracking movement in a region of interest
KR101594292B1 (ko) 2009-03-11 2016-02-16 삼성전자주식회사 디지털 촬영 장치, 디지털 촬영 장치 제어 방법, 및 컴퓨터판독가능 저장매체
KR101220413B1 (ko) * 2010-10-15 2013-01-09 중앙대학교 산학협력단 다중 컬러-필터 조리개를 이용하여 촬영된 영상의 화질 개선 장치 및 방법
KR20120116787A (ko) 2011-04-13 2012-10-23 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 영상 제공 서비스 장치, 영상 제공 서비스 방법 및 영상 제공 서비스 시스템
GB2503481B (en) * 2012-06-28 2017-06-07 Bae Systems Plc Surveillance process and apparatus
US9628738B2 (en) 2013-01-31 2017-04-18 Nanyang Technological University Motion detection image sensors and methods for controlling a motion detection image sensor
KR102308507B1 (ko) 2014-10-06 2021-10-06 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그 제어 방법
US10129477B2 (en) 2015-08-19 2018-11-13 Google Llc Smart image sensor having integrated memory and processor
KR102477352B1 (ko) 2017-09-29 2022-12-15 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 이미지 센서
US11888002B2 (en) * 2018-12-17 2024-01-30 Meta Platforms Technologies, Llc Dynamically programmable image sensor
US20200288052A1 (en) * 2019-03-08 2020-09-10 Himax Imaging Limited Image capturing device for auto exposure
JP6614386B2 (ja) 2019-04-25 2019-12-04 辰巳電子工業株式会社 画像処理装置、画像処理方法およびプログラム
KR20220059904A (ko) 2020-11-03 2022-05-10 삼성전자주식회사 집적 고속 영상 센서 및 그 작동 방법
US11736823B2 (en) 2020-11-03 2023-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Integrated high-speed image sensor and operation method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US20220141412A1 (en) 2022-05-05
EP3993405A2 (en) 2022-05-04
EP3993405A3 (en) 2022-06-22
CN114449190A (zh) 2022-05-06
US11849232B2 (en) 2023-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11297258B2 (en) High dynamic range solid state image sensor and camera system
CN111670573B (zh) 一种电子装置及用于操作被配置为录制视频的电子装置的方法
US11736823B2 (en) Integrated high-speed image sensor and operation method thereof
US11310447B2 (en) Image sensor controlling a conversion gain, imaging device having the same, and method of operating the same
US11057577B2 (en) Camera module having multi-cell structure and portable communication device including the same
JP2022075568A (ja) 内部フィードバックを有する集積映像センサ及びその作動方法
US11558587B2 (en) Camera module comprising complementary color filter array and electronic device comprising same
KR20220059904A (ko) 집적 고속 영상 센서 및 그 작동 방법
US11388361B2 (en) Image sensor, imaging device including image sensor, and method of operating imaging device
KR20220059905A (ko) 내부 피드백을 갖는 집적 영상 센서 및 그 작동 방법
KR20210130972A (ko) 전자 장치의 컬러 필터, 및 그 전자 장치
US11997401B2 (en) Image sensor, image acquisition apparatus, and electronic apparatus with improved performance
US20230139967A1 (en) Image sensor, image acquisition apparatus, and electronic apparatus including the image acquisition apparatus
US20240121525A1 (en) Electronic device including a camera
US20230101860A1 (en) Electronic device including image sensor and operating method thereof
US12010444B2 (en) Image sensor, image acquisition apparatus, and electronic apparatus including the image acquisition apparatus for synchronization and serialization of generated pulses
US20240178248A1 (en) Image sensor including multi-spectral filter and electronic device including the image sensor
US20230171518A1 (en) Image sensor, image acquisition apparatus, and electronic apparatus including the image acquisition apparatus
US20230113058A1 (en) Electronic device including image sensor and operating method thereof
US20230388677A1 (en) Electronic device including image sensor and operating method thereof
KR20240079081A (ko) 다중 분광 필터를 포함하는 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20240082130A (ko) 이미지 데이터 획득을 위한 전자 장치 및 그 방법
KR20210151613A (ko) 이미지 처리 장치 및 이미지 처리 방법
KR20240047889A (ko) 카메라를 포함하는 전자 장치
KR20220101998A (ko) 자동 초점 조절이 가능한 전자 장치 및 그 동작 방법