JP2022073956A - Light deflector, analyzer, optical system, resin discrimination system, distance measuring device, and movable body - Google Patents

Light deflector, analyzer, optical system, resin discrimination system, distance measuring device, and movable body Download PDF

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Abstract

To prevent damage to a light deflector.SOLUTION: A light deflector has: a movable part that has a reflection part; a plurality of drive beams that swingably supports the movable part; a support part that supports the drive beams; and a regulation part that is provided to be contactable with the drive beams. The regulation part is connected with a first connection part provided on the support part and a second connection part provided on the support part and different from the first connection part so as to cross over the drive beams.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、光偏向器、分析装置、光学システム、樹脂判別システム、距離測定装置および移動体に関する。 The present invention relates to a light deflector, an analyzer, an optical system, a resin discrimination system, a distance measuring device and a moving body.

近年、半導体製造技術を応用したマイクロマシニング技術の発達に伴い、シリコンやガラスを微細加工して製造されるMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)デバイスの開発が進んでいる。 In recent years, with the development of micromachining technology applying semiconductor manufacturing technology, the development of MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) devices manufactured by microfabrication of silicon and glass is progressing.

例えば、特許文献1には、MEMSデバイスとして、反射部を有する可動部と弾性梁とをウエハ上に一体に形成し、弾性梁に薄膜化した圧電材料を重ね合わせて構成した駆動梁によって、可動部を揺動させる構成が開示されている。 For example, in Patent Document 1, as a MEMS device, a movable portion having a reflective portion and an elastic beam are integrally formed on a wafer, and the elastic beam is movable by a drive beam formed by superimposing a thin-film piezoelectric material on the elastic beam. A configuration for swinging the portion is disclosed.

このようなMEMSデバイス等を用いた光偏向器は、対象物までの距離を計測するLiDAR(Light Detection and Ranging)、およびリサイクル材料として樹脂種ごとの選別回収に用いられる樹脂種選別装置などへの搭載が検討されている。LiDARなどにおいては、光を広角に走査する必要がある。そこで、駆動梁が折り返し部(ミアンダ構造)を有することにより、従来よりも可動部分を長くしたMEMSデバイスが開発されている。 Light deflectors using such MEMS devices and the like are used for LiDAR (Light Detection and Ranging) that measures the distance to an object, and a resin type sorting device that is used for sorting and collecting each resin type as a recycled material. Installation is being considered. In LiDAR and the like, it is necessary to scan light at a wide angle. Therefore, a MEMS device has been developed in which the moving beam has a folded portion (munder structure) so that the movable portion is longer than before.

しかしながら、ミアンダ構造のMEMSデバイスでは、衝撃による大きな加速度によって反射部を中心とした折り返し部が引き延ばされて大きく飛び出してしまい、反射部や梁部、またはその接続部、梁部と支持部との接続部が破損しやすいという懸念があった。 However, in the MEMS device having a meander structure, the folded portion centered on the reflective portion is stretched and greatly protrudes due to the large acceleration due to the impact, and the reflective portion, the beam portion, or the connection portion thereof, the beam portion and the support portion are formed. There was a concern that the connection part of the was easily damaged.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、光偏向器が破損してしまうことを抑制し、信頼性の高い光偏向器を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to prevent the optical deflector from being damaged and to provide a highly reliable optical deflector.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、反射部を有する可動部と、前記可動部を揺動可能に支持する複数の駆動梁と、前記駆動梁を支持する支持部と、前記駆動梁と接触可能に設けられた規制部と、を有する光偏向装置において、前記規制部は、前記駆動梁をまたぐように、前記支持部に設けられた第1の接続部と、前記支持部に設けられた前記第1の接続部とは異なる第2の接続部とに接続されている、ことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the present invention has a movable portion having a reflective portion, a plurality of drive beams that swingably support the movable portion, and a support portion that supports the drive beam. In an optical deflection device having a restricting portion provided so as to be in contact with the drive beam, the restricting portion has a first connecting portion provided on the support portion so as to straddle the drive beam. It is characterized in that it is connected to a second connection portion different from the first connection portion provided on the support portion.

本発明によれば、信頼性の高い光偏向器を提供することができる、という効果を奏する。 According to the present invention, there is an effect that a highly reliable light deflector can be provided.

図1は、第1の実施の形態にかかる光偏向器の全体構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing the overall configuration of the optical deflector according to the first embodiment. 図2-1は、可動装置の構成例を示す平面図である。FIG. 2-1 is a plan view showing a configuration example of the movable device. 図2-2は、可動装置の構成例を示す平面図である。FIG. 2-2 is a plan view showing a configuration example of the movable device. 図3-1は、台座部の構成の一例を示す斜視図である。FIG. 3-1 is a perspective view showing an example of the configuration of the pedestal portion. 図3-2は、台座部の構成の別の一例を示す斜視図である。FIG. 3-2 is a perspective view showing another example of the configuration of the pedestal portion. 図3-3は、台座部の構成の別の一例を示す斜視図である。FIG. 3-3 is a perspective view showing another example of the configuration of the pedestal portion. 図4-1は、台座部の構成の別の一例を示す斜視図である。FIG. 4-1 is a perspective view showing another example of the configuration of the pedestal portion. 図4-2は、台座部の構成の別の一例を示す斜視図である。FIG. 4-2 is a perspective view showing another example of the configuration of the pedestal portion. 図4-3は、台座部の構成の別の一例を示す斜視図である。FIG. 4-3 is a perspective view showing another example of the configuration of the pedestal portion. 図5は、可動装置とフレキシブル配線基板の接続部分の構成の一例を説明する分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating an example of the configuration of the connection portion between the movable device and the flexible wiring board. 図6は、第1の実施の形態にかかる光偏向器の全体構成の変形例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a modified example of the overall configuration of the optical deflector according to the first embodiment. 図7は、第2の実施の形態にかかる光偏向器の全体構成を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing the overall configuration of the optical deflector according to the second embodiment. 図8は、第2の実施の形態にかかる光偏向器の全体構成の変形例を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a modified example of the overall configuration of the optical deflector according to the second embodiment. 図9は、第3の実施の形態にかかる光偏向器の全体構成を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing the overall configuration of the optical deflector according to the third embodiment. 図10は、第3の実施の形態にかかる光偏向器の全体構成の変形例を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a modified example of the overall configuration of the optical deflector according to the third embodiment. 図11-1は、第4の実施の形態にかかる光偏向器の全体構成を示す斜視図である。FIG. 11-1 is a perspective view showing the overall configuration of the optical deflector according to the fourth embodiment. 図11-2は、光偏向器の全体構成の変形例を示す斜視図である。FIG. 11-2 is a perspective view showing a modified example of the overall configuration of the optical deflector. 図12は、可動装置の構成例を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing a configuration example of the movable device. 図13は、第4の実施の形態にかかる光偏向器の全体構成の変形例を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a modified example of the overall configuration of the optical deflector according to the fourth embodiment. 図14は、2軸方向に光偏向可能な両端支持梁タイプの可動装置の構成例を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing a configuration example of a movable device of both ends support beam type capable of light deflection in the biaxial direction. 図15は、第5の実施の形態にかかる光偏向器の全体構成を示す斜視図である。FIG. 15 is a perspective view showing the overall configuration of the optical deflector according to the fifth embodiment. 図16は、可動装置の構成例を示す平面図である。FIG. 16 is a plan view showing a configuration example of the movable device. 図17は、光偏向器の断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view of the optical deflector. 図18は、第5の実施の形態にかかる光偏向器の全体構成の変形例を示す断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view showing a modified example of the overall configuration of the optical deflector according to the fifth embodiment. 図19は、第6の実施の形態にかかる分光器システムのシステム構成を示す図である。FIG. 19 is a diagram showing a system configuration of the spectroscope system according to the sixth embodiment. 図20-1は、分光器の一例を示す断面図である。FIG. 20-1 is a cross-sectional view showing an example of a spectroscope. 図20-2は、分光器のフレームを示す図である。FIG. 20-2 is a diagram showing a frame of the spectroscope. 図20-3は、分光器の変形例を示す断面図である。FIG. 20-3 is a cross-sectional view showing a modified example of the spectroscope. 図20-4は、図20-3に示す分光器のフレームの上部規制材を示す図である。FIG. 20-4 is a diagram showing an upper restricting material for the frame of the spectroscope shown in FIG. 20-3. 図21は、第7の実施の形態にかかる樹脂判別プロセスの流れを示すフローチャートである。FIG. 21 is a flowchart showing the flow of the resin discrimination process according to the seventh embodiment. 図22は、第8の実施の形態にかかる距離測定装置の一例であるライダ装置を搭載した自動車の概略図である。FIG. 22 is a schematic view of an automobile equipped with a rider device which is an example of the distance measuring device according to the eighth embodiment. 図23は、ライダ装置の一例の概略図である。FIG. 23 is a schematic view of an example of the rider device.

以下に添付図面を参照して、光偏向器、分析装置、光学システム、樹脂判別システム、距離測定装置および移動体の実施の形態を詳細に説明する。各図面において、同一の構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。また以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための光偏向器を例示するものであって、本発明を以下に示す実施形態に限定するものではない。以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。 Hereinafter, embodiments of a light deflector, an analyzer, an optical system, a resin discrimination system, a distance measuring device, and a moving body will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In each drawing, the same components may be designated by the same reference numerals and duplicate explanations may be omitted. Further, the embodiments shown below exemplify an optical deflector for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention is not limited to the embodiments shown below. The dimensions, materials, shapes, relative arrangements, etc. of the components described below are not intended to limit the scope of the present invention to the specific description, but are intended to be exemplified. It is a thing. In addition, the size and positional relationship of the members shown in the drawings may be exaggerated in order to clarify the explanation.

以下に示す各図面では、便宜上、光偏向器における可動部の揺動軸に平行な方向をX方向とし、可動部の揺動軸に直交する方向をY方向とし、X方向及びY方向のそれぞれに直交する方向(高さ方向)をZ方向とする。またE軸を揺動軸とする。 In each of the drawings shown below, for convenience, the direction parallel to the swing axis of the movable part of the optical deflector is the X direction, the direction orthogonal to the swing axis of the movable part is the Y direction, and the X direction and the Y direction, respectively. The direction orthogonal to (height direction) is the Z direction. Further, the E axis is used as a swing axis.

(第1の実施の形態)
<光偏向器100の全体構成例>
図1は、第1の実施の形態にかかる光偏向器100の全体構成を示す図である。図1(a)は光偏向器100を+Z方向から見た平面図、図1(b)は光偏向器100を+Y方向から見た側面図である。
(First Embodiment)
<Overall configuration example of optical deflector 100>
FIG. 1 is a diagram showing the overall configuration of the optical deflector 100 according to the first embodiment. FIG. 1A is a plan view of the optical deflector 100 viewed from the + Z direction, and FIG. 1B is a side view of the optical deflector 100 viewed from the + Y direction.

図1に示すように、光偏向器100は、例えば、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)デバイスである。光偏向器100は、可動装置13と、フレキシブル配線基板(FPC;Flexible Printed Circuits)170とを有する。さらに、光偏向器100は、規制部として機能する上部規制部190を有する。 As shown in FIG. 1, the optical deflector 100 is, for example, a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) device. The optical deflector 100 has a movable device 13 and flexible printed circuit boards (FPCs) 170. Further, the optical deflector 100 has an upper regulating unit 190 that functions as a regulating unit.

可動装置13は、反射部14を有する可動部120と、可動部120を挟むように、可動部120をE軸回りに揺動可能に支持する1対の駆動梁130a,130bとを有する。また1対の駆動梁130a,130bを支持する1対の支持部140a,140bと、1対の支持部140a,140bを固定する台座部70とを有する。反射部14は、可動部120の+Z方向側の面状に形成され、入射光を反射する反射部の一例である。 The movable device 13 has a movable portion 120 having a reflecting portion 14, and a pair of drive beams 130a and 130b that swingably support the movable portion 120 around the E axis so as to sandwich the movable portion 120. Further, it has a pair of support portions 140a and 140b that support the pair of drive beams 130a and 130b, and a pedestal portion 70 that fixes the pair of support portions 140a and 140b. The reflecting portion 14 is an example of a reflecting portion that is formed in a plane shape on the + Z direction side of the movable portion 120 and reflects incident light.

回路基板180は、可動装置13を駆動させる駆動手段の一例である。回路基板180は、可動装置13を駆動させる駆動装置(駆動回路)、及び駆動装置を制御する制御装置(制御回路)等を含むことができる。 The circuit board 180 is an example of a driving means for driving the movable device 13. The circuit board 180 can include a drive device (drive circuit) for driving the movable device 13, a control device (control circuit) for controlling the drive device, and the like.

フレキシブル配線基板170は、柔軟性があり、変形した場合にも電気的特性を維持する特性を有する配線基板であり、回路基板180からの電圧を可動装置13に印加する入力配線基板の一例である。 The flexible wiring board 170 is a wiring board that is flexible and has a characteristic of maintaining electrical characteristics even when deformed, and is an example of an input wiring board that applies a voltage from a circuit board 180 to a movable device 13. ..

可動装置13における支持部140bの+Z方向側の面には、電極接続部150が設けられている。電極接続部150は、駆動梁130a,130bに設けられた圧電駆動部にフレキシブル配線基板170から電圧を入力するための電圧入力部の一例である。電極接続部150は、フレキシブル配線基板170の一端に設けられた配線側電極部に、装置側コネクタ171を介して電気的に接続している。 An electrode connecting portion 150 is provided on the surface of the support portion 140b on the + Z direction side of the movable device 13. The electrode connection portion 150 is an example of a voltage input portion for inputting a voltage from the flexible wiring board 170 to the piezoelectric drive portions provided on the drive beams 130a and 130b. The electrode connection portion 150 is electrically connected to the wiring side electrode portion provided at one end of the flexible wiring board 170 via the device side connector 171.

またフレキシブル配線基板170の他端に設けられた配線側電極部は、回路基板180に設けられた回路側電極部182に、基板側コネクタ181を介して電気的に接続している。可動装置13は、フレキシブル配線基板170を通して回路基板180から印加される駆動電圧により、可動部120をE軸回りに揺動させ、反射部14による反射光をE軸と直交する方向に走査することができる。 Further, the wiring-side electrode portion provided at the other end of the flexible wiring board 170 is electrically connected to the circuit-side electrode portion 182 provided on the circuit board 180 via the board-side connector 181. The movable device 13 swings the movable portion 120 around the E axis by the drive voltage applied from the circuit board 180 through the flexible wiring board 170, and scans the light reflected by the reflecting portion 14 in the direction orthogonal to the E axis. Can be done.

ここで、反射部14による反射光の走査角度を拡大するためには、可動部120の揺動角度を大きくすることが好ましい。しかし、Z方向における可動部120と回路基板180との間の距離が短い構成で可動部120の揺動角度を大きくすると、大きく揺動した際に、可動部120の-Z方向側にある回路基板180に可動部120がぶつかるため、可動部120の揺動角度が制限される場合がある。 Here, in order to increase the scanning angle of the reflected light by the reflecting portion 14, it is preferable to increase the swing angle of the movable portion 120. However, if the swing angle of the movable portion 120 is increased in a configuration in which the distance between the movable portion 120 and the circuit board 180 in the Z direction is short, the circuit on the −Z direction side of the movable portion 120 when the movable portion 120 swings significantly. Since the movable portion 120 collides with the substrate 180, the swing angle of the movable portion 120 may be limited.

そのため実施形態では、可動部120と回路基板180との間に台座部70を設けてZ方向における可動部120と回路基板180との間の距離hを長くし、可動部120の揺動角度が大きくなった場合にも、回路基板180に可動部120がぶつからないようにしている。 Therefore, in the embodiment, the pedestal portion 70 is provided between the movable portion 120 and the circuit board 180 to increase the distance h between the movable portion 120 and the circuit board 180 in the Z direction, and the swing angle of the movable portion 120 is increased. Even when it becomes large, the movable portion 120 is prevented from colliding with the circuit board 180.

また、Z方向における可動部120と回路基板180との間の距離hが長い場合に、可動装置13の電極接続部150と回路基板180の回路側電極部182とをワイヤボンディング等により接続すると、接続で用いるワイヤ等の配線が切断されやすくなったり、電極同士の接合が外れやすくなったりする。これにより機械的(接合)及び電気的な接続の安定性が低下する場合がある。 Further, when the distance h between the movable portion 120 and the circuit board 180 in the Z direction is long, the electrode connection portion 150 of the movable device 13 and the circuit side electrode portion 182 of the circuit board 180 are connected by wire bonding or the like. Wiring such as wires used for connection is easily cut, and the electrodes are easily disconnected from each other. This can reduce the stability of mechanical (joining) and electrical connections.

実施形態では、フレキシブル配線基板170を介して可動装置13と回路基板180を接続し、また可動装置13の電極接続部150とフレキシブル配線基板170の配線側電極部を、異方性導電樹脂膜を挟んで接続する。これにより、可動装置13と回路基板180を安定して接続可能にしている。 In the embodiment, the movable device 13 and the circuit board 180 are connected via the flexible wiring board 170, and the electrode connection portion 150 of the movable device 13 and the wiring side electrode portion of the flexible wiring board 170 are connected with an anisotropic conductive resin film. Connect by sandwiching. This makes it possible to stably connect the movable device 13 and the circuit board 180.

<可動装置13の構成例>
次に、図2-1および図2-2を参照して、可動装置13の構成について説明する。
<Configuration example of movable device 13>
Next, the configuration of the movable device 13 will be described with reference to FIGS. 2-1 and 2-2.

図2-1は、1軸方向に光偏向可能な両端支持梁タイプの可動装置13の構成例を示す平面図である。図2-1に示すように、可動装置13は、入射した光を反射する反射部14と、反射部14が形成された可動部120と、駆動梁130a,130bと、支持部140a,140bとを有する。なお、図2-1では矩形状の反射部14を例示しているが、反射部14の形状はこれに限定されるものではなく、円形、楕円形等の他の形状であってもよい。 FIG. 2-1 is a plan view showing a configuration example of a movable device 13 of the both ends support beam type capable of light deflection in the uniaxial direction. As shown in FIG. 2-1 the movable device 13 includes a reflecting portion 14 that reflects incident light, a movable portion 120 in which the reflecting portion 14 is formed, drive beams 130a and 130b, and support portions 140a and 140b. Have. Although the rectangular reflecting portion 14 is illustrated in FIG. 2-1 the shape of the reflecting portion 14 is not limited to this, and may be another shape such as a circular shape or an elliptical shape.

駆動梁130a,130bは、可動部120を挟むように、可動部120をX軸に平行なE軸回りに揺動可能に支持する一対の駆動梁の一例である。駆動梁130a,130bは、可動部120を揺動させることで、可動部120に設けられた反射部14の傾きを変化させることができる。支持部140a,140bは、1対の駆動梁130a,130bを支持する一対の支持部の一例である。支持部140aは駆動梁130aを支持し、支持部140bは駆動梁130bを支持する。 The drive beams 130a and 130b are examples of a pair of drive beams that swingably support the movable portion 120 around the E axis parallel to the X axis so as to sandwich the movable portion 120. The drive beams 130a and 130b can change the inclination of the reflective portion 14 provided on the movable portion 120 by swinging the movable portion 120. The support portions 140a and 140b are examples of a pair of support portions that support the pair of drive beams 130a and 130b. The support portion 140a supports the drive beam 130a, and the support portion 140b supports the drive beam 130b.

駆動梁130aは、複数の梁部材133を含むミアンダ構造(折り返し構造)で構成された蛇行梁の一例である。駆動梁130aの一端は可動部120の外周部に接続し、他端は支持部140aの内周部に接続している。駆動梁130aに含まれる複数の梁部材133のそれぞれには、圧電駆動部131a~131dが形成されている。圧電駆動部131a~131dのそれぞれは、駆動部材の一例であり、駆動梁130aを変形させることできる。 The drive beam 130a is an example of a meandering beam having a meander structure (folded structure) including a plurality of beam members 133. One end of the drive beam 130a is connected to the outer peripheral portion of the movable portion 120, and the other end is connected to the inner peripheral portion of the support portion 140a. Piezoelectric drive portions 131a to 131d are formed on each of the plurality of beam members 133 included in the drive beam 130a. Each of the piezoelectric drive portions 131a to 131d is an example of a drive member, and the drive beam 130a can be deformed.

駆動梁130bは、複数の梁部材133を含むミアンダ構造で構成された蛇行梁の一例である。駆動梁130bの一端は、可動部120の外周部に接続し、他端は支持部140bの内周部に接続している。駆動梁130bに含まれる複数の梁部材133のそれぞれには、圧電駆動部132a~132dが形成されている。圧電駆動部132a~132dのそれぞれは、駆動部材の一例であり、駆動梁130bを変形させることができる。 The drive beam 130b is an example of a meandering beam having a meander structure including a plurality of beam members 133. One end of the drive beam 130b is connected to the outer peripheral portion of the movable portion 120, and the other end is connected to the inner peripheral portion of the support portion 140b. Piezoelectric drive portions 132a to 132d are formed on each of the plurality of beam members 133 included in the drive beam 130b. Each of the piezoelectric drive units 132a to 132d is an example of a drive member, and the drive beam 130b can be deformed.

駆動梁130aが可動部120に接続する箇所と、駆動梁130bが可動部120に接続する箇所は、反射部14の中心に対して点対称に配置されている。また、駆動梁130aが支持部140aに接続する箇所と、駆動梁130bが支持部140bに接続する箇所は、反射部14の中心に対して点対称となる位置関係に配置されているが、反射部14と平行な平面上にあってE軸と垂直な線(すなわちY軸と平行な線)に対して線対称な位置関係に配置されていてもよい。 The portion where the drive beam 130a is connected to the movable portion 120 and the portion where the drive beam 130b is connected to the movable portion 120 are arranged point-symmetrically with respect to the center of the reflective portion 14. Further, the portion where the drive beam 130a is connected to the support portion 140a and the portion where the drive beam 130b is connected to the support portion 140b are arranged in a positional relationship that is point-symmetrical with respect to the center of the reflection portion 14. It may be arranged in a positional relationship that is on a plane parallel to the portion 14 and is line-symmetrical with respect to a line perpendicular to the E axis (that is, a line parallel to the Y axis).

支持部140bは、回路基板180(図1参照)から電圧を入力するための電極接続部150を面上(+Z方向側)に有する。電極接続部150は、正の電圧が入力される正電極接続部150aと、GNDに接続されるGND接続部150bと、負の電圧が入力される負電極接続部150cとを含んで構成されている。正電極接続部150aと、GND接続部150bと、負電極接続部150cは、E軸に交差する方向(Y方向)に配列する複数の電圧入力部の一例である。また正電極接続部150a,GND接続部150b,負電極接続部150cが配列する方向は、駆動梁130a、又は駆動梁130bを構成する複数の梁部材133のそれぞれの長手方向(Y方向)に沿っている。 The support portion 140b has an electrode connection portion 150 for inputting a voltage from the circuit board 180 (see FIG. 1) on the surface (+ Z direction side). The electrode connection portion 150 includes a positive electrode connection portion 150a to which a positive voltage is input, a GND connection portion 150b connected to GND, and a negative electrode connection portion 150c to which a negative voltage is input. There is. The positive electrode connection unit 150a, the GND connection unit 150b, and the negative electrode connection unit 150c are examples of a plurality of voltage input units arranged in a direction (Y direction) intersecting the E axis. Further, the direction in which the positive electrode connection portion 150a, the GND connection portion 150b, and the negative electrode connection portion 150c are arranged is along the longitudinal direction (Y direction) of each of the drive beam 130a or the plurality of beam members 133 constituting the drive beam 130b. ing.

可動部120の面上(+Z方向側)における反射部14以外の領域と、駆動梁130a,130bのそれぞれの面上(+Z方向側)には、少なくとも一つ以上の配線123が設けられている。可動部120の面上における反射部14以外の領域に設けられた配線123が複数である場合、反射部14を囲むように設けられることが好ましい。このような構成とすることにより、重量の偏りを抑制することができる。駆動梁130aに設けられた圧電駆動部131a~131dは、可動部120の面上を通る配線123によって、支持部140bに設けられた電極接続部150に電気的に接続している。配線123は、電極接続部150から入力される電圧を圧電駆動部132a~132dのそれぞれに伝導し、また可動部120の面上を通って圧電駆動部131a~131dのそれぞれに伝導する。電極接続部150から入力される駆動電圧は、配線123により駆動梁130a及び130bの両方に印加される。 At least one or more wiring 123s are provided on the surface of the movable portion 120 (on the + Z direction side) and on the respective surfaces (+ Z direction side) of the drive beams 130a and 130b. .. When there are a plurality of wirings 123 provided in a region other than the reflecting portion 14 on the surface of the movable portion 120, it is preferable that the wiring 123 is provided so as to surround the reflecting portion 14. With such a configuration, it is possible to suppress the bias of the weight. The piezoelectric drive portions 131a to 131d provided on the drive beam 130a are electrically connected to the electrode connection portion 150 provided on the support portion 140b by a wiring 123 passing over the surface of the movable portion 120. The wiring 123 conducts the voltage input from the electrode connecting portion 150 to each of the piezoelectric drive portions 132a to 132d, and also conducts to each of the piezoelectric drive portions 131a to 131d through the surface of the movable portion 120. The drive voltage input from the electrode connection portion 150 is applied to both the drive beams 130a and 130b by the wiring 123.

また配線123は、正の電圧を伝導する正電圧導線123aと、GNDに接続されるGND導線123bと、負の電圧を伝導する負電圧導線123cとを含んで構成されている。正電圧導線123aは正電極接続部150aに接続し、GND導線123bはGND接続部150bに接続し、負電圧導線123cは負電極接続部150cに接続している。 Further, the wiring 123 includes a positive voltage conducting wire 123a that conducts a positive voltage, a GND conducting wire 123b connected to GND, and a negative voltage conducting wire 123c that conducts a negative voltage. The positive voltage conductor 123a is connected to the positive electrode connection portion 150a, the GND conductor 123b is connected to the GND connection portion 150b, and the negative voltage conductor 123c is connected to the negative electrode connection portion 150c.

また、支持部140aと支持部140bとの間で、図中Y方向に沿う可動部120の両側には、支持部等の障害物が存在しない開放領域である光通過領域16,17が設けられている。光通過領域16及び17は、可動部120が揺動した場合に、反射部14による反射光を通過させる部位である。なお、光通過領域16,17は、部材が存在しない空隙であってもよいし、空隙の少なくとも一部に光を透過するガラス等の部材を含む構成であってもよい。なお、光通過領域16及び17は、E軸から離れるにつれてE軸に沿った方向の幅が広くなるテーパ状に形成されていてもよい。 Further, between the support portion 140a and the support portion 140b, light passage regions 16 and 17, which are open regions where obstacles such as the support portion do not exist, are provided on both sides of the movable portion 120 along the Y direction in the drawing. ing. The light passing regions 16 and 17 are portions through which the light reflected by the reflecting portion 14 passes when the movable portion 120 swings. The light passing regions 16 and 17 may be voids in which no member is present, or may be configured to include a member such as glass that transmits light in at least a part of the void. The light passing regions 16 and 17 may be formed in a tapered shape in which the width in the direction along the E axis becomes wider as the distance from the E axis increases.

図2-2は、支持部140aと支持部140bとが一体であり、支持部が可動部120を囲む枠状の形状である可動装置13の構成例である。反射部14が回転振動することによって走査される光が支持部140に当たることない場合、または当たることによる影響を気にしない場合には、支持部を枠状にすることが可能である。支持部を枠状にすることによって、半導体ウエハ状態から個片化した後のハンドリング作業が容易になり、さらに支持部140を台座部70に接着する作業が容易になるという利点がある。 FIG. 2-2 is a configuration example of the movable device 13 in which the support portion 140a and the support portion 140b are integrated and the support portion has a frame-like shape surrounding the movable portion 120. If the light scanned by the rotational vibration of the reflecting portion 14 does not hit the support portion 140, or if the influence of the hitting is not a concern, the support portion can be made into a frame shape. By forming the support portion into a frame shape, there is an advantage that the handling work after the semiconductor wafer is separated into individual pieces is facilitated, and further, the work of adhering the support portion 140 to the pedestal portion 70 is facilitated.

また、枠状の支持部140には配線を配置することができるので、反射部14のミラー周りに配線を配置することなく、電極パッド150から圧電駆動部131a~131dに電圧を供給することが可能である。 Further, since the wiring can be arranged on the frame-shaped support portion 140, the voltage can be supplied from the electrode pad 150 to the piezoelectric drive portions 131a to 131d without arranging the wiring around the mirror of the reflection portion 14. It is possible.

可動装置13は、1枚のSOI(Silicon On Insulator)基板をエッチング処理により成形し、成形した基板上に反射部14や駆動梁130、電極接続部150等を形成することで、各構成部が一体的に形成されている。なお、上記の各構成部の形成は、SOI基板の成形後に行ってもよいし、SOI基板の成形中に行ってもよい。 In the movable device 13, one SOI (Silicon On Insulator) substrate is molded by etching processing, and a reflection portion 14, a drive beam 130, an electrode connection portion 150, and the like are formed on the molded substrate, so that each component can be formed. It is formed integrally. The formation of each of the above components may be performed after molding the SOI substrate, or may be performed during molding of the SOI substrate.

<台座部70の構成例>
次に、可動装置13における台座部70の構成について説明する。図3-1は、台座部70の構成の一例を示す斜視図である。図3-1に示すように、台座部70は、側壁部材71a及び71bと、底部部材72とを有する。また台座部70は、反射部14で反射された光を通過させる光通過部73,74を有する。
<Structure example of pedestal portion 70>
Next, the configuration of the pedestal portion 70 in the movable device 13 will be described. FIG. 3-1 is a perspective view showing an example of the configuration of the pedestal portion 70. As shown in FIG. 3-1 the pedestal portion 70 has side wall members 71a and 71b and a bottom member 72. Further, the pedestal portion 70 has light passing portions 73 and 74 through which the light reflected by the reflecting portion 14 is passed.

側壁部材71aは、Z軸に直交する断面がコの字型形状の部材であり、コの字の開放側が+X方向を向くようにして、板状の部材である底部部材72の+Z側の面に接着等で固定されている。側壁部材71bも同様に、Z軸に直交する断面がコの字型形状の部材であり、コの字の開放側が-X方向を向くようにして、底部部材72の+Z側の面に接着等で固定されている。 The side wall member 71a is a member having a U-shaped cross section orthogonal to the Z axis, and the open side of the U-shape faces the + X direction, and the + Z side surface of the bottom member 72 which is a plate-shaped member. It is fixed by adhesive etc. Similarly, the side wall member 71b is a member having a U-shaped cross section orthogonal to the Z axis, and is adhered to the + Z side surface of the bottom member 72 so that the open side of the U-shape faces the −X direction. It is fixed at.

下部規制部71c,71dは、可動装置13の下部(-Z方向)に配置し、側壁部材71a及び71bと、同じ部材で構成される。図3-1に示すように、下部規制部71c,71dは、側壁部材71a及び71bの一部に接続し、可動装置13の回転軸Eと平行の方向に延伸して、駆動梁130a,130bの下に配置される。可動装置13が回転振動するときに可動装置13と下部規制部71c,71dが接触しないように、反射部14の下部には下部規制部71c,71dは存在しない。可動装置13の駆動梁130a,130bは折り返し構造(ミアンダ構造)によって変形量を積算して反射部14を揺動させるので、駆動梁130a,130bのZ方向の変位量は支持部140から反射部14に向かって大きくなる。そのため、可動装置13の駆動梁130a,130bと下部規制部71c,71dが接触しないように、可動装置13の支持部140から反射部14の下部に向かってZ方向の高さが低くなるように傾斜がついている。 The lower regulation portions 71c and 71d are arranged in the lower portion (-Z direction) of the movable device 13, and are composed of the same members as the side wall members 71a and 71b. As shown in FIG. 3-1 the lower restricting portions 71c and 71d are connected to a part of the side wall members 71a and 71b and are extended in a direction parallel to the rotation axis E of the movable device 13 to drive beams 130a and 130b. Placed under. The lower regulation portions 71c and 71d do not exist under the reflection portion 14 so that the movable device 13 and the lower regulation portions 71c and 71d do not come into contact with each other when the movable device 13 rotates and vibrates. Since the drive beams 130a and 130b of the movable device 13 integrate the amount of deformation by the folded structure (minder structure) and swing the reflective portion 14, the amount of displacement of the drive beams 130a and 130b in the Z direction is from the support portion 140 to the reflective portion. It grows toward 14. Therefore, the height in the Z direction is lowered from the support portion 140 of the movable device 13 toward the lower portion of the reflection portion 14 so that the drive beams 130a and 130b of the movable device 13 and the lower regulation portions 71c and 71d do not come into contact with each other. There is a slope.

図3-2の下部規制部71c’,71d’は、側壁部材71a及び71bに接続する辺の長さが反射部14側の先端よりも太い形状である。 The lower regulation portions 71c'and 71d' in FIG. 3-2 have a shape in which the length of the side connected to the side wall members 71a and 71b is thicker than the tip on the reflection portion 14 side.

さらに、図3-3の下部規制部71c”,71d”は、側壁部材71a及び71bに接続する辺の長さがY軸方向に反射部14の回転の軸を中心にして非対称である。 Further, in the lower regulation portions 71c "and 71d" of FIG. 3-3, the lengths of the sides connected to the side wall members 71a and 71b are asymmetric about the axis of rotation of the reflection portion 14 in the Y-axis direction.

図2-1に示す可動装置13の駆動梁130a,130bが支持部140a,140bに接続する部分の位置に対応する図3-3の下部規制材71c”,71d”は、そのY軸方向は台座の側壁部材71a及び71bの隅部まで達している。 The lower restricting materials 71c "and 71d" of FIG. 3-3 corresponding to the positions of the portions where the drive beams 130a and 130b of the movable device 13 shown in FIG. 2-1 are connected to the support portions 140a and 140b are shown in the Y-axis direction. It reaches the corners of the side wall members 71a and 71b of the pedestal.

但し、側壁部材71a,71bと、底部部材72は一体化された部材であってもよい。金属系の材料を用いる場合は、鋳造、切削加工、金属射出成形等により、このような部材を製作することができる。また、樹脂系の材料を用いる場合は、射出成形や3Dプリンタ等により、このような部材を製作することができる。側壁部材71a,71bは+Z側の面で支持部140a,140bを固定することができる。 However, the side wall members 71a and 71b and the bottom member 72 may be integrated members. When a metal-based material is used, such a member can be manufactured by casting, cutting, metal injection molding, or the like. Further, when a resin-based material is used, such a member can be manufactured by injection molding, a 3D printer, or the like. The side wall members 71a and 71b can fix the support portions 140a and 140b on the surface on the + Z side.

光通過部73,74は、側壁部材71aと側壁部材71bをX方向に間隔を空けて配置することで形成された空間である。台座部70の-Y側には光通過部73が形成され、台座部70の+Y側には光通過部74が形成されている。 The light passing portions 73 and 74 are spaces formed by arranging the side wall members 71a and the side wall members 71b at intervals in the X direction. A light passing portion 73 is formed on the −Y side of the pedestal portion 70, and a light passing portion 74 is formed on the + Y side of the pedestal portion 70.

この光通過部73,74は、部材が存在しない空隙であってもよいし、空隙の少なくとも一部に光を透過するガラス等の部材を含む構成であってもよい。また光通過部73,74は、X軸から離れるにつれてX軸に沿った方向の幅が広くなるテーパ状に形成されていてもよい。 The light passing portions 73 and 74 may be voids in which no member is present, or may be configured to include a member such as glass that transmits light in at least a part of the void. Further, the light passing portions 73 and 74 may be formed in a tapered shape in which the width in the direction along the X axis becomes wider as the distance from the X axis increases.

ここで、図4は台座部70の構成の別の一例を示す斜視図である。図4に示すように、側壁部材71a,71bが下部規制部71cによって一体化された構造であってもよい。この場合、図4に示すように下部規制部71cは、可動装置13の可動装置13が回転振動するときに接触しないように、下部規制部71cの高さ(Z)は可動装置13の反射部14の下部が最も小さく、可動装置13の支持部140から反射部14の下部に向かってZ方向の高さが低くなるように傾斜がついている。 Here, FIG. 4 is a perspective view showing another example of the configuration of the pedestal portion 70. As shown in FIG. 4, the side wall members 71a and 71b may have a structure integrated by the lower regulation portion 71c. In this case, as shown in FIG. 4, the height (Z) of the lower regulation portion 71c is the reflection portion of the movable device 13 so that the lower regulation portion 71c does not come into contact with the movable device 13 of the movable device 13 when the movable device 13 rotates and vibrates. The lower part of 14 is the smallest, and is inclined so that the height in the Z direction becomes lower from the support part 140 of the movable device 13 toward the lower part of the reflection part 14.

下部規制部71c,71dは可動装置13が揺動したり静止したりする状態では、両者が接触することはないが、落下させたときの加速度や衝撃による加速度が加わると、可動装置13の駆動梁130a,130bが引き延ばされても、駆動梁130a,130bの反射部14が下部規制部71c,71dによって破壊限界以上に大きく変位することがないので、破損を防ぐことができる。 The lower regulating portions 71c and 71d do not come into contact with each other when the movable device 13 swings or stands still, but when the acceleration when dropped or the acceleration due to the impact is applied, the movable device 13 is driven. Even if the beams 130a and 130b are stretched, the reflective portions 14 of the drive beams 130a and 130b are not displaced more than the fracture limit by the lower restricting portions 71c and 71d, so that damage can be prevented.

さらに、下部規制部71c,71dが支持部140から反射部14の下部に向かってZ方向の高さが低くなるように傾斜がついていることで、可動装置13の駆動梁130a,130bが引き延ばされて駆動梁130a,130bまたは反射部14が下部規制部71c,71dに接触するときに、接触し始める時間と最後に接触する時間の間隔を短くすることができる。言い換えると、駆動梁130a,130bまたは反射部14の一部で局所的に引き延ばされて応力が集中する部分がなくなることで特定の壊れやすい部分がないという効果がある。 Further, the lower regulation portions 71c and 71d are inclined so that the height in the Z direction becomes lower from the support portion 140 toward the lower portion of the reflection portion 14, so that the drive beams 130a and 130b of the movable device 13 are stretched. When the drive beam 130a, 130b or the reflective portion 14 is blown away and comes into contact with the lower restricting portions 71c, 71d, the interval between the time when the driving beam 130a, 130b or the reflecting portion 14 comes into contact with the lower restricting portion 71c, 71d can be shortened. In other words, there is an effect that there is no specific fragile portion by eliminating the portion where the stress is concentrated by being locally stretched in the drive beam 130a, 130b or a part of the reflection portion 14.

図3-2の下部規制部71c’,71d’と図4-2の下部規制部71c’は、側壁部材71a及び71bに接続する辺の長さが反射部14側に配置する中央部よりも太い形状であることにより、可動装置13の駆動梁130a,130bが引き延ばされて駆動梁130a,130bまたは反射部14が下部規制部71c’または71d’に接触するときに、接触し始める時間と最後に接触する時間の間隔をより短くすることができる。言い換えると、駆動梁130a,130bまたは反射部14の一部で局所的に引き延ばされて応力が集中する部分がなくなることで特定の壊れやすい部分がないという効果がある。 The lower restricting portions 71c'and 71d' in FIG. 3-2 and the lower restricting portions 71c' in FIG. Due to the thick shape, when the drive beams 130a, 130b of the movable device 13 are stretched and the drive beams 130a, 130b or the reflection portion 14 come into contact with the lower restricting portion 71c'or 71d', the time to start contacting them. And the interval of the last contact time can be shortened. In other words, there is an effect that there is no specific fragile portion by eliminating the portion where the stress is concentrated by being locally stretched in the drive beam 130a, 130b or a part of the reflection portion 14.

さらに、図3-3の下部規制部71c”,71d”と図4-3の下部規制部71c”については、図2-1に示す可動装置13では駆動梁130a,130bが支持部140a,140bに接続する部分は応力が集中して破損しやすいという課題があるところ、破損しやすい位置に対応して下部規制材71c”,71d”が駆動梁130a,130bの近くにあることにより、これまで破損しやすかった駆動梁が支持部に接続する部分の破損を防止できるという効果がある。 Further, regarding the lower regulation portions 71c ", 71d" in FIG. 3-3 and the lower regulation portion 71c "in FIG. 4-3, the drive beams 130a and 130b are the support portions 140a and 140b in the movable device 13 shown in FIG. 2-1. There is a problem that stress is concentrated on the part connected to the beam and it is easily damaged. There is an effect that the part where the drive beam, which was easily damaged, is connected to the support portion can be prevented from being damaged.

また、図4に示す構造は、図3-1に示す構造に比べて衝撃による加速度が加わった時に、Z-方向のミラー面14の変位量が小さく、さらにミラー面14が台座部70に加速されて衝突することがないので、特にミラー面14の破損とミラー面14と駆動梁130a,130bの接続部の破損を防ぐことができる。 Further, in the structure shown in FIG. 4, the displacement amount of the mirror surface 14 in the Z- direction is smaller when the acceleration due to the impact is applied as compared with the structure shown in FIG. 3-1. Further, the mirror surface 14 accelerates to the pedestal portion 70. Since it does not collide with each other, it is possible to prevent the mirror surface 14 from being damaged and the connection portion between the mirror surface 14 and the drive beams 130a and 130b from being damaged.

<フレキシブル配線基板170の構成例>
次に、フレキシブル配線基板170の構成について説明する。図5は、可動装置13とフレキシブル配線基板170の接続部分の構成の一例を説明する分解斜視図である。
<Configuration example of flexible wiring board 170>
Next, the configuration of the flexible wiring board 170 will be described. FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating an example of the configuration of the connection portion between the movable device 13 and the flexible wiring board 170.

図5に示すように、光偏向器100は、可動装置13と、フレキシブル配線基板170と、異方性導電フィルム(ACF;Anisotropic Conductive Film)30とを有する。可動装置13とフレキシブル配線基板170は、異方性導電樹脂膜の一例としての異方性導電フィルム30を挟んで接続される。 As shown in FIG. 5, the optical deflector 100 includes a movable device 13, a flexible wiring board 170, and an anisotropic conductive film (ACF) 30. The movable device 13 and the flexible wiring board 170 are connected by sandwiching an anisotropic conductive film 30 as an example of an anisotropic conductive resin film.

異方性導電樹脂膜は、熱硬化性又は紫外線硬化性等と云った特性を有する樹脂の内部に多数の導電粒子を分散して構成される。異方性導電樹脂膜は、加熱圧着することで、圧着部の厚み方向には導電性を示し、一方、圧着部の面方向では絶縁性を示す電気的異方性を有する。これにより、機械的接続(接合)と同時に電気的接続を容易に可能にする。この異方性材樹脂膜には、フィルム状の異方性導電フィルム(ACF)とペースト状の異方性導電ペースト(ACP:Anisotropic Conductive Paste)の2種類がある。 The anisotropic conductive resin film is formed by dispersing a large number of conductive particles inside a resin having properties such as thermosetting property and ultraviolet curable property. The anisotropic conductive resin film has electrical anisotropy that exhibits conductivity in the thickness direction of the crimping portion and insulating property in the surface direction of the crimping portion by heat crimping. This facilitates electrical connection at the same time as mechanical connection (joining). There are two types of the anisotropic material resin film, a film-shaped anisotropic conductive film (ACF) and a paste-shaped anisotropic conductive paste (ACP: Anisotropic Conductive Paste).

可動装置13の支持部140bには、フレキシブル配線基板170との電気的接続用の電極接続部(ランド部)150が設けられている。フレキシブル配線基板170は、ベースフィルム21と、ベースフィルム21の裏面に設けられた複数の導体配線22と、導体配線22を覆うカバーフィルム23を含んで構成される。カバーフィルム23で覆われていない導体配線22の一端が、可動装置13の電極接続部150に接続される配線側電極部24を形成している。 The support portion 140b of the movable device 13 is provided with an electrode connecting portion (land portion) 150 for electrical connection with the flexible wiring board 170. The flexible wiring board 170 includes a base film 21, a plurality of conductor wirings 22 provided on the back surface of the base film 21, and a cover film 23 covering the conductor wirings 22. One end of the conductor wiring 22 not covered with the cover film 23 forms a wiring side electrode portion 24 connected to the electrode connecting portion 150 of the movable device 13.

異方性導電フィルム30は、電極接続部150の全てと、フレキシブル配線基板170の端子部全てを覆うことができる大きさとすることで、長期に安定な導電性を得ることができる。さらにフレキシブル配線基板170の幅と同等、もしくはそれ以上の長さとすることで、接合強度を向上することができる。 The anisotropic conductive film 30 has a size that can cover all of the electrode connecting portions 150 and all the terminal portions of the flexible wiring board 170, so that stable conductivity can be obtained for a long period of time. Further, the joint strength can be improved by making the length equal to or longer than the width of the flexible wiring board 170.

電極接続部150と、配線側電極部24とを対向配置し、両電極部の間に異方性導電フィルム30を挟んで加熱圧着することで、可動装置13とフレキシブル配線基板170との電気的接続が行われる。なおフレキシブル配線基板170の他端は、回路基板180の電極に接続される。 The electrode connection portion 150 and the wiring side electrode portion 24 are arranged to face each other, and an anisotropic conductive film 30 is sandwiched between the electrode portions and heat-bonded to electrically press the movable device 13 and the flexible wiring board 170. The connection is made. The other end of the flexible wiring board 170 is connected to the electrodes of the circuit board 180.

本実施形態では、フィルム状の異方性導電フィルム30を用いた可動装置13とフレキシブル配線基板170との接続例を示したが、ペースト状の異方性導電ペースト(ACP)を用いてもよい。ACFとACPは電気的異方性を有するため、これらを用いることで、可動装置13の電極間距離を、例えば20μm程度まで狭くすることができる。また電極間距離を狭くすることで、可動装置13及びフレキシブル配線基板170をそれぞれ小さくでき、光偏向器100の小型化に寄与する。 In the present embodiment, an example of connecting the movable device 13 using the film-shaped anisotropic conductive film 30 and the flexible wiring board 170 is shown, but a paste-shaped anisotropic conductive paste (ACP) may be used. .. Since ACF and ACP have electrical anisotropy, the distance between the electrodes of the movable device 13 can be narrowed to, for example, about 20 μm by using them. Further, by narrowing the distance between the electrodes, the movable device 13 and the flexible wiring board 170 can be made smaller, which contributes to the miniaturization of the optical deflector 100.

<上部規制部190の構成例>
次に、光偏向器100に設けられた上部規制部190について説明する。
<Structure example of upper regulation unit 190>
Next, the upper regulation unit 190 provided in the optical deflector 100 will be described.

図1に示すように、上部規制部190は、フレキシブル配線基板170の一部が延伸されている。上部規制部190は、その一端が可動装置13の支持部140aの電極(第1の接続部)にACF(異方性導電樹脂)で接着され、他端が可動装置13の支持部140bの電極(第2の接続部)にACF(異方性導電樹脂)で接着される。上部規制部190は、可動装置13の可動部の回転軸に沿って、回転軸上に配置する。また、上部規制部190は、可動装置13が揺動しても駆動梁130a,130bと反射部14には接触することはないように、反射部14が光を反射する方向である上方向(Z+方向)に凸にたわんでいる。 As shown in FIG. 1, a part of the flexible wiring board 170 is extended in the upper regulation portion 190. One end of the upper regulating portion 190 is adhered to the electrode (first connection portion) of the support portion 140a of the movable device 13 with ACF (anisotropic conductive resin), and the other end is the electrode of the support portion 140b of the movable device 13. It is adhered to (second connection portion) with ACF (anisotropic conductive resin). The upper regulation portion 190 is arranged on the rotation axis along the rotation axis of the movable portion of the movable device 13. Further, the upper restricting portion 190 is in the upward direction in which the reflecting portion 14 reflects light so that the drive beams 130a and 130b do not come into contact with the reflecting portion 14 even if the movable device 13 swings. It bends convexly in the Z + direction).

なお、図2-2では支持部140は枠状であるので、支持部140aと支持部140bは同一の(連続した)支持部材を示す。 Since the support portion 140 has a frame shape in FIG. 2-2, the support portion 140a and the support portion 140b show the same (continuous) support member.

上部規制部190は、フレキシブル配線基板170の一部が延伸されていることにより、フレキシブル配線基板を支持部140bの電極接続部150に接合させる工程で可動装置13に接合することができる。ただし、上部規制部190は、必ずしもフレキシブル配線基板170の一部が延伸されている必要はなく、フレキシブル配線基板170と上部規制部190が別部材でも良い。 Since a part of the flexible wiring board 170 is stretched, the upper regulating portion 190 can be joined to the movable device 13 in the step of joining the flexible wiring board to the electrode connecting portion 150 of the support portion 140b. However, the upper restricting portion 190 does not necessarily have to have a part of the flexible wiring board 170 extended, and the flexible wiring board 170 and the upper regulating portion 190 may be separate members.

<上部規制部190の効果>
光偏向器100に強い衝撃が加わると大きな加速度がかかることで可動装置13の駆動梁130a,130bと反射部14が通常の回転振動の振幅よりも著しく大きく変位しようとする。上部規制部190は、駆動梁130a,130bと反射部14がZ+方向に変位する量を規制するので、駆動梁130a,130bの変位量を破壊限界未満にできる。このように上部規制部190を設けることによって、特にミラー面14および駆動梁130a,130bの破損とミラー面14と駆動梁130a,130bの接続部の破損を防ぐことができるので、Z+方向の耐衝撃性が増す効果がある。
<Effect of upper regulation part 190>
When a strong impact is applied to the optical deflector 100, a large acceleration is applied, so that the drive beams 130a and 130b of the movable device 13 and the reflecting portion 14 tend to be displaced significantly larger than the amplitude of the normal rotational vibration. Since the upper regulating portion 190 regulates the amount of displacement of the driving beams 130a and 130b and the reflecting portion 14 in the Z + direction, the displacement amount of the driving beams 130a and 130b can be made less than the fracture limit. By providing the upper restricting portion 190 in this way, it is possible to prevent damage to the mirror surface 14 and the drive beams 130a and 130b and damage to the connection portion between the mirror surface 14 and the drive beams 130a and 130b. It has the effect of increasing impact resistance.

また、上部規制部190の材質は柔軟性があるので、衝撃による反動によって可動装置13の反射部14が上部規制部190に当たっても上部規制部190の形状は復元し、形状は維持できる。 Further, since the material of the upper regulation portion 190 is flexible, the shape of the upper regulation portion 190 can be restored and the shape can be maintained even if the reflection portion 14 of the movable device 13 hits the upper regulation portion 190 due to the reaction due to the impact.

このように本実施形態によれば、衝撃による加速度が加わった時に、光偏向器100の可動部120の回転軸上と平行に上部規制部190が設けられていることで、上部規制部190が光偏向器100の可動部120や1対の駆動梁130a,130bがZ+方向に変位する量を破壊限界未満に規制するので、可動部120や1対の駆動梁130a,130bが飛び出すことを防止し、Z+方向の耐衝撃性が増すことができる。すなわち、光偏向器100が破損してしまうことを抑制することができる。 As described above, according to the present embodiment, when the acceleration due to the impact is applied, the upper restricting portion 190 is provided in parallel with the rotation axis of the movable portion 120 of the optical deflector 100, so that the upper regulating portion 190 is provided. Since the amount of displacement of the movable portion 120 and the pair of drive beams 130a and 130b of the optical deflector 100 in the Z + direction is restricted to less than the fracture limit, the movable portion 120 and the pair of drive beams 130a and 130b are prevented from popping out. However, the impact resistance in the Z + direction can be increased. That is, it is possible to prevent the light deflector 100 from being damaged.

(変形例)
ここで、図6は第1の実施の形態にかかる光偏向器100の全体構成の変形例を示す図である。図6に示す上部規制部190の形状は、平面視(X-Y)において、反射部14の上部に位置する部分の幅が最小である。より詳細には、上部規制部190の形状は、反射部14の上部にわたって最小幅である。また、図6に示す規制部として機能する上部規制部190の形状は、接合部の幅が最大である。
(Modification example)
Here, FIG. 6 is a diagram showing a modified example of the overall configuration of the optical deflector 100 according to the first embodiment. The shape of the upper restricting portion 190 shown in FIG. 6 has the smallest width of the portion located above the reflecting portion 14 in a plan view (XY). More specifically, the shape of the upper regulating portion 190 is the minimum width over the upper portion of the reflecting portion 14. Further, the shape of the upper regulating portion 190 that functions as the regulating portion shown in FIG. 6 has the maximum width of the joint portion.

このような上部規制部190は、反射部14の上部に位置する部分の幅が最小であることで、光偏向器100の光路を遮る部分を小さくすることができ、かつ、接合部の幅が広いことで接着強度を維持することができる。 In such an upper restricting portion 190, since the width of the portion located above the reflecting portion 14 is the minimum, the portion blocking the optical path of the optical deflector 100 can be reduced, and the width of the joint portion is increased. Since it is wide, the adhesive strength can be maintained.

したがって、このような上部規制部190を設けることによって、衝突によって反射部14が上部規制部190に当たっても電極接続部150で上部規制部190が外れることなく、可動装置13は耐衝撃性が増す。 Therefore, by providing such an upper regulation portion 190, even if the reflection portion 14 hits the upper regulation portion 190 due to a collision, the upper regulation portion 190 does not come off at the electrode connecting portion 150, and the movable device 13 has increased impact resistance.

なお、本実施形態では、反射部14を有する可動部120に対して、可動部120を挟み込むように設けられた一対の駆動梁130a,130bと当該駆動梁130a,130bの飛び出しを規制する上部規制部を有する構成を示したが、駆動梁は2つとは限られない。例えば、反射部14を有する可動部120を3方向以上から挟み込む形の3つ以上の駆動梁を有する、いわゆるベクタースキャン方式の光偏向器についても、同様の構成をとることができる。 In this embodiment, a pair of drive beams 130a and 130b provided so as to sandwich the movable portion 120 and an upper regulation that regulates the protrusion of the drive beams 130a and 130b with respect to the movable portion 120 having the reflective portion 14 Although the configuration having a portion is shown, the number of drive beams is not limited to two. For example, a so-called vector scan type optical deflector having three or more driving beams that sandwich the movable portion 120 having the reflecting portion 14 from three or more directions can have the same configuration.

(第2の実施の形態)
次に、第2の実施形態について説明する。
(Second embodiment)
Next, the second embodiment will be described.

第1の実施形態においては、上部規制部をフレキシブル配線基板により実現したが、第2の実施形態においては、上部規制部をワイヤボンディングにより実現した点が異なるものとなっている。以下、第2の実施の形態の説明では、第1の実施形態と同一部分の説明については省略し、第1の実施形態と異なる箇所について説明する。 In the first embodiment, the upper regulation portion is realized by a flexible wiring board, but in the second embodiment, the upper regulation portion is realized by wire bonding, which is different. Hereinafter, in the description of the second embodiment, the description of the same part as that of the first embodiment will be omitted, and the parts different from the first embodiment will be described.

ここで、図7は第2の実施の形態にかかる光偏向器100の全体構成を示す斜視図である。図7に示すように、光偏向器100は、規制部として機能する上部規制部191を備える。上部規制部191は、可動装置13の支持部140a,140bにある電極接続部150にボールボンド工法によってワイヤボンディングされている。上部規制部191は、金属で形成されている。上部規制部191は、例えば金またはアルミニウムである。上部規制部191は、反射部14を有する可動部120が揺動しても反射部14には接触しないように、反射部14が光を反射する方向である上方向(Z+方向)に凸にたわんでいる。 Here, FIG. 7 is a perspective view showing the overall configuration of the optical deflector 100 according to the second embodiment. As shown in FIG. 7, the optical deflector 100 includes an upper regulating unit 191 that functions as a regulating unit. The upper regulating portion 191 is wire-bonded to the electrode connecting portions 150 in the support portions 140a and 140b of the movable device 13 by a ball bonding method. The upper regulation portion 191 is made of metal. The upper regulator 191 is, for example, gold or aluminum. The upper restricting portion 191 is convex in the upward direction (Z + direction) in which the reflecting portion 14 reflects light so that the movable portion 120 having the reflecting portion 14 does not come into contact with the reflecting portion 14 even if the movable portion 120 swings. It's flexing.

さらに、本実施形態の上部規制部191が導電体であることを利用して、可動装置13の支持部140aと支持部140bを電気的に接続することができる。 Further, the support portion 140a and the support portion 140b of the movable device 13 can be electrically connected by utilizing the fact that the upper regulation portion 191 of the present embodiment is a conductor.

具体的には、上部規制部191を接地線(GND)とする。従来、図1に示すように支持部140a,140bが枠状ではない場合、接地線(GND)や信号線は反射部14の周辺に配線する必要がある。そこで、本実施形態の上部規制部191を接地線(GND)とすることで、反射部14の周辺の配線を減らすことができる。 Specifically, the upper regulation unit 191 is used as a ground wire (GND). Conventionally, when the support portions 140a and 140b are not frame-shaped as shown in FIG. 1, the ground wire (GND) and the signal line need to be wired around the reflection portion 14. Therefore, by using the upper restricting portion 191 of the present embodiment as the ground wire (GND), the wiring around the reflecting portion 14 can be reduced.

なお、第1の実施形態で説明した上部規制部190をフレキシブル配線基板で形成するときにおいても、電極接続部150にACF接合することで電気的に接合することが可能であり、可動装置13の支持部140aと支持部140bを電気的に接続することができる。このようにフレキシブル配線基板で接続した場合、複数の配線を可動装置13の支持部140aから他方の支持部140bに電気的に接続することができるので、接地配線(GND)に限らず信号配線として使用することができる。 Even when the upper restricting portion 190 described in the first embodiment is formed of the flexible wiring board, it can be electrically bonded to the electrode connecting portion 150 by ACF bonding, and the movable device 13 can be electrically bonded. The support 140a and the support 140b can be electrically connected. When connected by a flexible wiring board in this way, a plurality of wirings can be electrically connected from the support portion 140a of the movable device 13 to the other support portion 140b, so that the wiring is not limited to the ground wiring (GND) but is used as signal wiring. Can be used.

さらに、上部規制部191が導電体であり、可動装置13の支持部140aと支持部140bを電気的に接続することができることを利用して回路を形成することができる。このような回路が、万が一、上部規制部191が支持部140aと支持部140bから外れたり、上部規制部191が断線したりしたことを検出することも可能である。この回路の機能によって、仮に破損防止機能を持つ上部規制部191が支持部140aと支持部140bから外れたり、上部規制部191が断線したりしたとしても、可動装置13の動作は正常に継続しながら、ユーザーに異常を知らせることが可能となる。 Further, the circuit can be formed by utilizing the fact that the upper restricting portion 191 is a conductor and the support portion 140a and the support portion 140b of the movable device 13 can be electrically connected. It is also possible for such a circuit to detect that the upper restricting portion 191 is detached from the support portion 140a and the support portion 140b, or the upper regulating portion 191 is disconnected by any chance. Due to the function of this circuit, even if the upper restricting portion 191 having a breakage prevention function is separated from the support portion 140a and the support portion 140b, or the upper restricting portion 191 is disconnected, the operation of the movable device 13 continues normally. However, it is possible to notify the user of the abnormality.

このように本実施形態によれば、上部規制部191をボールボンドでのワイヤボンディングにより実現することによって、可動装置13が正常に動作しているとき、駆動梁130a,130bおよび反射部14に上部規制部191が接触しないようなループ状の形状を作りやすくなる。 As described above, according to the present embodiment, by realizing the upper regulation portion 191 by wire bonding with a ball bond, when the movable device 13 is operating normally, the upper part is attached to the drive beams 130a and 130b and the reflection portion 14. It becomes easy to form a loop-shaped shape so that the restricting portion 191 does not come into contact with each other.

(変形例)
ここで、図8は第2の実施の形態にかかる光偏向器100の全体構成の変形例を示す斜視図である。図8に示すように、ワイヤボンディングはウェッジボンド工法でも良い。図8に示すように、ウェッジボンド工法を適用した場合、上部規制部191の電極接続部150からの立ち上がり角度がボールボンドに比べて低くすることができる。
(Modification example)
Here, FIG. 8 is a perspective view showing a modified example of the overall configuration of the optical deflector 100 according to the second embodiment. As shown in FIG. 8, the wire bonding may be a wedge bonding method. As shown in FIG. 8, when the wedge bond method is applied, the rising angle of the upper restricting portion 191 from the electrode connecting portion 150 can be made lower than that of the ball bond.

したがって、上部規制部191をワイヤボンディングにより実現する場合、可動装置13の反射部14の回転振動時の振幅に応じて、反射部14が上部規制部191に当たらないように上部規制部191のループ高さを決める際に、ワイヤボンドの工法としてボールボンド方式またはウェッジボンド方式のどちらかを適宜選定すればよい。 Therefore, when the upper regulation unit 191 is realized by wire bonding, the loop of the upper regulation unit 191 is prevented so that the reflection unit 14 does not hit the upper regulation unit 191 according to the amplitude of the reflection unit 14 of the movable device 13 during rotational vibration. When determining the height, either the ball bond method or the wedge bond method may be appropriately selected as the wire bond method.

(第3の実施の形態)
次に、第3の実施形態について説明する。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described.

第2の実施形態においては、上部規制部を一本のワイヤボンディングにより実現したが、第3の実施形態においては、上部規制部を複数本のワイヤボンディングにより実現した点が異なるものとなっている。以下、第3の実施の形態の説明では、第1の実施形態または第2の実施形態と同一部分の説明については省略し、第1の実施形態または第2の実施形態と異なる箇所について説明する。 In the second embodiment, the upper regulation part is realized by one wire bonding, but in the third embodiment, the upper regulation part is realized by a plurality of wire bonding. .. Hereinafter, in the description of the third embodiment, the description of the same part as that of the first embodiment or the second embodiment will be omitted, and the parts different from the first embodiment or the second embodiment will be described. ..

ここで、図9は第3の実施の形態にかかる光偏向器100の全体構成を示す斜視図である。図9に示すように、光偏向器100は、規制部として機能する上部規制部193を備える。上部規制部193は、2本存在する。上部規制部193は、光偏向器100の可動装置13の支持部140a,140bの可動装置13の回転軸とは垂直方向の部分に設けられた電極接続部150にボールボンド工法によりワイヤボンドで接合され、上部規制部193は光偏向装置の可動装置13の回転軸とは平行に配置する。本実施形態においては、上部規制部193は、反射部14の回転軸に対して線対称になるように2本配置する。上部規制部193は、平面視にて、反射部14の一部の上に配置している。 Here, FIG. 9 is a perspective view showing the overall configuration of the optical deflector 100 according to the third embodiment. As shown in FIG. 9, the optical deflector 100 includes an upper regulating unit 193 that functions as a regulating unit. There are two upper regulation units 193. The upper regulating portion 193 is joined to the electrode connecting portion 150 provided in the portion perpendicular to the rotation axis of the movable device 13 of the support portions 140a and 140b of the movable device 13 of the optical deflector 100 by a wire bond method. The upper regulation unit 193 is arranged in parallel with the rotation axis of the movable device 13 of the optical deflection device. In the present embodiment, two upper restricting portions 193 are arranged so as to be line-symmetrical with respect to the rotation axis of the reflecting portion 14. The upper regulation unit 193 is arranged on a part of the reflection unit 14 in a plan view.

このように本実施形態によれば、上部規制部193が複数存在することにより、衝撃が加わった時に、確実に可動装置13の駆動梁130a,130bおよび反射部14が飛び出さないようにすることができる、という効果を奏する。 As described above, according to the present embodiment, the presence of a plurality of upper restricting portions 193 ensures that the drive beams 130a and 130b and the reflecting portion 14 of the movable device 13 do not pop out when an impact is applied. It has the effect of being able to.

なお、本実施形態においては、上部規制部193は、2本存在するものとしたが、これに限るものではなく、2本以上存在するものであってもよい。 In addition, in this embodiment, it is assumed that there are two upper regulation units 193, but the present invention is not limited to this, and two or more may be present.

(変形例)
ここで、図10は第3の実施の形態にかかる光偏向器100の全体構成の変形例を示す斜視図である。図10に示すように、ワイヤボンディングはウェッジボンド工法でも良い。図10に示すように、ウェッジボンド工法を適用した上部規制部193が複数存在することにより、衝撃が加わった時に、確実に可動装置13の駆動梁130a,130bおよび反射部14が飛び出さないようにすることができる、という効果を奏する。
(Modification example)
Here, FIG. 10 is a perspective view showing a modified example of the overall configuration of the optical deflector 100 according to the third embodiment. As shown in FIG. 10, the wire bonding may be a wedge bonding method. As shown in FIG. 10, the presence of a plurality of upper regulating portions 193 to which the wedge bond method is applied ensures that the drive beams 130a and 130b and the reflecting portion 14 of the movable device 13 do not pop out when an impact is applied. It has the effect of being able to.

(第4の実施の形態)
次に、第4の実施形態について説明する。
(Fourth Embodiment)
Next, a fourth embodiment will be described.

第4の実施形態においては、第3の実施形態とは上部規制部を複数本のワイヤボンディングにより実現した点は同じであるが、上部規制部の設置位置が異なるものとなっている。以下、第4の実施の形態の説明では、第1の実施形態ないし第3の実施形態と同一部分の説明については省略し、第1の実施形態ないし第3の実施形態と異なる箇所について説明する。 The fourth embodiment is the same as the third embodiment in that the upper regulation portion is realized by a plurality of wire bonding, but the installation position of the upper regulation portion is different. Hereinafter, in the description of the fourth embodiment, the description of the same parts as those of the first embodiment to the third embodiment will be omitted, and the parts different from the first embodiment to the third embodiment will be described. ..

ここで、図11-1は第4の実施の形態にかかる光偏向器100の全体構成を示す斜視図、図11-2は光偏向器の全体構成の変形例を示す斜視図、図12は可動装置13の構成例を示す平面図である。図11-1、図11-2及び図12に示すように、光偏向器100は、規制部として機能する上部規制部194を備える。 Here, FIG. 11-1 is a perspective view showing the overall configuration of the optical deflector 100 according to the fourth embodiment, FIG. 11-2 is a perspective view showing a modified example of the overall configuration of the optical deflector, and FIG. 12 is a perspective view. It is a top view which shows the structural example of the movable device 13. As shown in FIGS. 11-1, 11-2 and 12, the optical deflector 100 includes an upper regulating unit 194 that functions as a regulating unit.

図11-1に示すように、台座部70は、側壁部材71a及び71bを有し、反射部14で反射された光を通過させる光通過部73,74を有している。また、可動装置13における支持部140a,140bにもX軸方向の延伸部140c,140dを有している。X軸方向の延伸部140c,140dは、可動装置13の反射部14が回転振動する回転軸と水平であって、フレキシブル配線基板170と接続するための電極接続部150とは垂直の方向であり、台座部70の側壁部材71a及び71bの形状に対応している。そのため、X軸方向の延伸部140c,140dは、反射部14で反射された光を通過させるために設けられた光通過部73,74を覆うことはない。 As shown in FIG. 11-1, the pedestal portion 70 has the side wall members 71a and 71b, and has light passing portions 73 and 74 through which the light reflected by the reflecting portion 14 passes. Further, the support portions 140a and 140b in the movable device 13 also have extension portions 140c and 140d in the X-axis direction. The stretched portions 140c and 140d in the X-axis direction are horizontal to the rotating shaft in which the reflecting portion 14 of the movable device 13 rotates and vibrates, and are in the direction perpendicular to the electrode connecting portion 150 for connecting to the flexible wiring board 170. Corresponds to the shapes of the side wall members 71a and 71b of the pedestal portion 70. Therefore, the stretched portions 140c and 140d in the X-axis direction do not cover the light passing portions 73 and 74 provided for passing the light reflected by the reflecting portion 14.

図11-1に示すように、上部規制部194は、光偏向器100の可動装置13の支持部140a,140bの可動装置13の回転軸とは水平方向の延伸部分に設けられた電極接続部150にボールボンド工法によりワイヤボンドで接合される。上部規制部194は、光偏向器100の可動装置13の回転軸とは垂直方向に配置する。 As shown in FIG. 11-1, the upper restricting portion 194 is an electrode connecting portion provided in a stretched portion in a horizontal direction with the rotation axis of the movable device 13 of the support portions 140a and 140b of the movable device 13 of the optical deflector 100. It is joined to 150 by a wire bond by a ball bond method. The upper regulation unit 194 is arranged in the direction perpendicular to the rotation axis of the movable device 13 of the optical deflector 100.

可動装置13の駆動梁130a,130bは、折り返し構造(ミアンダ構造)である。上部規制部194は、駆動梁130a,130bをまたぐように配置する。より具体的には、上部規制部194は、ミアンダ構造の折り返し部の上(Z+)部に配置する。本実施形態では、上部規制部194は、反射部14に最も近いミアンダ構造の折り返し部を第1の折り返し部、2番目に近い折り返し部を第2の折り返し部と呼ぶと、第1の折り返し部の中点と第2の折り返し部の中点を結ぶ直線上に配置している。 The drive beams 130a and 130b of the movable device 13 have a folded structure (munder structure). The upper regulation unit 194 is arranged so as to straddle the drive beams 130a and 130b. More specifically, the upper regulation portion 194 is arranged above the folded portion (Z +) of the meander structure. In the present embodiment, the upper restricting portion 194 refers to the folded portion of the midpoint structure closest to the reflecting portion 14 as the first folded portion, and the folded portion closest to the second as the second folded portion. It is arranged on a straight line connecting the midpoint and the midpoint of the second folded portion.

また、上部規制部194は、反射部14の中心を通る回転軸とは垂直な線を軸に線対称になるように、2本配置する。上部規制部194は、可動装置13の駆動梁130a,130bをまたぐが反射部14の上をまたがないように配置し、可動装置13が回転振動時でも駆動梁130a,130bには接触しないように、反射部14が光を反射する方向である上方向(Z+方向)に凸な形状としている。よって、上部規制部194は、光偏向器100の光路外にあって光を遮らない。 Further, two upper restricting portions 194 are arranged so as to be line-symmetrical with respect to a line perpendicular to the rotation axis passing through the center of the reflecting portion 14. The upper restricting portion 194 is arranged so as to straddle the drive beams 130a and 130b of the movable device 13 but not over the reflective portion 14, so that the movable device 13 does not come into contact with the drive beams 130a and 130b even during rotational vibration. In addition, the reflecting portion 14 has a convex shape in the upward direction (Z + direction), which is the direction in which light is reflected. Therefore, the upper regulation unit 194 is outside the optical path of the optical deflector 100 and does not block the light.

なお、本実施形態では上部規制部194は、金属で形成される。上部規制部194は、例えば金またはアルミニウムで形成される。なお、上部規制部194は、ワイヤボンドの金属とは限らずフレキシブル配線基板でも良い。また、上部規制部194は、接着剤で接合されていてもよい。 In this embodiment, the upper regulation portion 194 is made of metal. The upper regulator 194 is made of, for example, gold or aluminum. The upper regulation unit 194 is not limited to the wire-bonded metal, and may be a flexible wiring board. Further, the upper regulation portion 194 may be joined with an adhesive.

図12に示すように、可動装置13の駆動梁130a,130bは、折り返し構造(ミアンダ構造)である。可動装置13の駆動梁130a,130bは、折り返し構造(ミアンダ構造)では変形量を積算して反射部14を揺動させる。そのため、駆動梁130a,130bのZ方向の変位量は、支持部140から反射部14に向かって大きくなる。そこで、上部規制部194は、可動装置13の駆動梁130a,130bと上部規制部195が接触しないように、反射部14が光を反射する方向である上方向(Z+方向)に凸なループを有する形状としている。 As shown in FIG. 12, the drive beams 130a and 130b of the movable device 13 have a folded structure (munder structure). In the folded structure (minder structure), the drive beams 130a and 130b of the movable device 13 integrate the amount of deformation and swing the reflecting portion 14. Therefore, the amount of displacement of the drive beams 130a and 130b in the Z direction increases from the support portion 140 toward the reflection portion 14. Therefore, the upper regulation unit 194 forms a loop convex in the upward direction (Z + direction) in which the reflection unit 14 reflects light so that the drive beams 130a and 130b of the movable device 13 and the upper regulation unit 195 do not come into contact with each other. It has a shape to have.

さらに、図11-2は第4の実施の形態にかかる光偏向器100の全体構成の変形例を示す斜視図である。図11-2は概略図であるが、規制部として機能する上部規制部194’は可動装置13の駆動梁130a,130bの折り返し構造(ミアンダ構造)の折り返しの数だけある。 Further, FIG. 11-2 is a perspective view showing a modified example of the overall configuration of the optical deflector 100 according to the fourth embodiment. Although FIG. 11-2 is a schematic diagram, the upper regulation unit 194'functioning as the regulation unit has the number of folds of the fold-back structure (manda structure) of the drive beams 130a and 130b of the movable device 13.

可動装置13に落下させたときの加速度や衝撃による加速度が加わると、可動装置13の駆動梁130a,130bが回転振動時の振幅よりも大きく引き延ばされる。特に、折り返し構造(ミアンダ構造)では大きく引き延ばされる。しかしながら、図12に示すように、上部規制部194を折り返し構造(ミアンダ構造)の略中央に設けることにより、駆動梁130a,130bが破壊限界以上に引き延ばされることは防止できる。また、上部規制部194がミアンダ構造の折り返し部の上(Z+)部に配置されことで、可動装置13に衝撃が加わっても、駆動梁130a,130bが確実に上部規制部194に当たることで破壊限界以上に引き延ばされることは防止できる。 When the acceleration when dropped on the movable device 13 or the acceleration due to the impact is applied, the drive beams 130a and 130b of the movable device 13 are stretched to be larger than the amplitude at the time of rotational vibration. In particular, the folded structure (Mianda structure) is greatly stretched. However, as shown in FIG. 12, by providing the upper restricting portion 194 substantially in the center of the folded structure (minder structure), it is possible to prevent the drive beams 130a and 130b from being stretched beyond the fracture limit. Further, since the upper regulation portion 194 is arranged on the upper (Z +) portion of the folded portion of the meander structure, even if an impact is applied to the movable device 13, the drive beams 130a and 130b are surely hit by the upper regulation portion 194 and are destroyed. It can be prevented from being stretched beyond the limit.

このように本実施形態によれば、可動装置13の駆動梁130a,130bや反射部14の破損を防ぐことができ、可動装置13の耐衝撃性を確実に向上させることができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to prevent the drive beams 130a and 130b of the movable device 13 and the reflecting portion 14 from being damaged, and it is possible to surely improve the impact resistance of the movable device 13.

従来の光偏向素子のパッケージは光を透過する蓋が可動部や駆動梁が大きく飛びだすことを規制する機能を有していたが、広角に走査するMEMSデバイスではケラレの課題があるため使用できなかった。上部規制部194は、MEMSデバイスである光偏向器100の駆動梁130a,130bが引き延ばされて、可動部120や駆動梁130a,130bが大きく飛びだすことを規制するので、可動装置13の耐衝撃性を向上させると同時に光を遮らないので、例えば光偏向器100を投光装置に適用した場合では照射パターンを劣化させないという効果がある。 The conventional package of optical deflection element has a function to prevent the moving part and the drive beam from jumping out greatly by the lid that transmits light, but it cannot be used in the MEMS device that scans at a wide angle due to the problem of vignetting. rice field. The upper regulating unit 194 regulates that the driving beams 130a and 130b of the optical deflector 100, which is a MEMS device, are stretched and the movable portions 120 and the driving beams 130a and 130b are greatly ejected. Since the impact property is improved and the light is not blocked at the same time, there is an effect that the irradiation pattern is not deteriorated when the light deflector 100 is applied to the light projecting device, for example.

また、図3-1や図4で説明したように、台座部70には下部規制部71cがあり、かつ支持部140a,140bには上部規制部194がある場合には、可動装置13に対する衝撃の印加時に、確実に駆動梁130a,130bがZ方向に破壊限界以上に引き延ばされることは防止できるため、耐衝撃性を向上させることができる。なお、X方向、Y方向は可動装置13に支持部140a,140bが駆動梁130a,130bと同じ面にあるので、支持部140a,140bが変位規制部となって、衝撃印加時に駆動梁130a,130bがZ方向に破壊限界以上に引き延ばされることはない。 Further, as described with reference to FIGS. 3-1 and 4, when the pedestal portion 70 has the lower regulation portion 71c and the support portions 140a and 140b have the upper regulation portion 194, the impact on the movable device 13 is reached. Since it is possible to prevent the drive beams 130a and 130b from being stretched beyond the fracture limit in the Z direction when the above is applied, the impact resistance can be improved. Since the support portions 140a and 140b are on the same surface as the drive beams 130a and 130b in the movable device 13 in the X direction and the Y direction, the support portions 140a and 140b serve as displacement regulating portions and the drive beams 130a and 130a when an impact is applied. The 130b is not stretched beyond the fracture limit in the Z direction.

なお、本実施形態においては、上部規制部194は、支持部140a,140bにそれぞれ1本存在するものとしたが、これに限るものではなく、支持部140a,140bにそれぞれ2本以上存在するものであってもよい。 In the present embodiment, one upper regulation unit 194 is present in each of the support portions 140a and 140b, but the present invention is not limited to this, and two or more of the upper regulation portions 194 are present in each of the support portions 140a and 140b. May be.

(変形例)
ここで、図13は第4の実施の形態にかかる光偏向器100の全体構成の変形例を示す斜視図である。図13に示すように、ワイヤボンディングはウェッジボンド工法でも良い。図13に示すように、ウェッジボンド工法を適用した規制部として機能する上部規制部195を設けることにより、可動装置13の駆動梁130a,130bや反射部14の破損を防ぐことができ、可動装置13の耐衝撃性を確実に向上させることができる。
(Modification example)
Here, FIG. 13 is a perspective view showing a modified example of the overall configuration of the optical deflector 100 according to the fourth embodiment. As shown in FIG. 13, the wire bonding may be a wedge bonding method. As shown in FIG. 13, by providing the upper regulating portion 195 that functions as a regulating portion to which the wedge bond method is applied, it is possible to prevent damage to the drive beams 130a and 130b and the reflecting portion 14 of the movable device 13, and the movable device can be prevented from being damaged. The impact resistance of 13 can be reliably improved.

ワイヤボンド工法としては、ボールボンド工法のほうがウェッジボンド工法によりも上(Z+)に十分なループを形成しやすいという利点がある。可動装置13の反射部14の回転振動時の振幅に応じて、ミアンダ形状の駆動梁130a、130bが上部規制部に当たらないように上部規制部195のループ高さを決める際に、ワイヤボンドの工法としてボールボンド方式またはウェッジボンド方式のどちらかを適宜選定すればよい。 As a wire bond method, the ball bond method has an advantage that it is easier to form a sufficient loop on the upper side (Z +) than the wedge bond method. When determining the loop height of the upper restricting portion 195 so that the meander-shaped drive beams 130a and 130b do not hit the upper restricting portion according to the amplitude of the reflecting portion 14 of the movable device 13 during rotational vibration, the wire bond is used. Either the ball bond method or the wedge bond method may be appropriately selected as the construction method.

なお、本実施形態においては、1軸方向に光偏向可能な両端支持梁タイプの可動装置13について説明したが、これに限るものではない。ここで、図14は2軸方向に光偏向可能な両端支持梁タイプの可動装置13’の構成例を示す平面図である。図14に示す可動装置13’が備える上部規制材196は、ミアンダ形状の駆動梁130a,130bと略平行に配置され、光偏向器100の光路外にある。規制部として機能する上部規制材196は、可動装置13’の耐衝撃性を向上させると同時に光を遮らないので、例えば光偏向器100を投光装置に適用した場合では画像を劣化させないという効果がある。 In the present embodiment, the movable device 13 of the both ends support beam type capable of light deflection in the uniaxial direction has been described, but the present invention is not limited to this. Here, FIG. 14 is a plan view showing a configuration example of a movable device 13'of a double-ended support beam type capable of light deflection in the biaxial direction. The upper restricting material 196 included in the movable device 13'shown in FIG. 14 is arranged substantially parallel to the meander-shaped drive beams 130a and 130b, and is outside the optical path of the optical deflector 100. The upper restricting material 196, which functions as a regulating portion, improves the impact resistance of the movable device 13'and does not block light at the same time. Therefore, for example, when the optical deflector 100 is applied to the light projecting device, the image is not deteriorated. There is.

また、上部規制部材196は、図12のようなミアンダ構造における複数の折り返し部中点(例えば、第1の折り返し部の中点と第2の折り返し部の中点)を結ぶ直線上に設ける配置としてもよい。 Further, the upper restricting member 196 is arranged on a straight line connecting a plurality of folded-back midpoints (for example, the midpoint of the first folded-back portion and the midpoint of the second folded-back portion) in the meander structure as shown in FIG. May be.

(第5の実施の形態)
次に、第5の実施形態について説明する。
(Fifth Embodiment)
Next, a fifth embodiment will be described.

第5の実施形態においては、上部規制部を蓋状の形状とした点で第1の実施形態ないし第4の実施形態とは異なるものとなっている。以下、第5の実施の形態の説明では、第1の実施形態ないし第4の実施形態と同一部分の説明については省略し、第1の実施形態ないし第4の実施形態と異なる箇所について説明する。 The fifth embodiment is different from the first to fourth embodiments in that the upper regulation portion has a lid-like shape. Hereinafter, in the description of the fifth embodiment, the description of the same parts as those of the first embodiment to the fourth embodiment will be omitted, and the parts different from the first embodiment to the fourth embodiment will be described. ..

ここで、図15は第5の実施の形態にかかる光偏向器100の全体構成を示す斜視図、図16は可動装置13の構成例を示す平面図、図17は光偏向器100の断面図である。 Here, FIG. 15 is a perspective view showing the overall configuration of the optical deflector 100 according to the fifth embodiment, FIG. 16 is a plan view showing a configuration example of the movable device 13, and FIG. 17 is a sectional view of the optical deflector 100. Is.

図15ないし図17に示すように、光偏向器100は、規制部として機能する上部規制部197を備える。上部規制部197は、光偏向器100のミアンダ状の駆動梁130a,130bを覆うように配置される。 As shown in FIGS. 15 to 17, the optical deflector 100 includes an upper regulating unit 197 that functions as a regulating unit. The upper regulating portion 197 is arranged so as to cover the meander-shaped drive beams 130a and 130b of the optical deflector 100.

上部規制部197は、可動装置13が揺動しても駆動梁130a,130bと反射部14には接触することはないように、Y-Z面が凹の字を上下反転させたような蓋状の形状であり、可動装置13の支持部140a,140bに接着されている。 The upper restricting portion 197 is a lid in which the YZ surface is inverted so that the drive beams 130a and 130b and the reflecting portion 14 do not come into contact with each other even if the movable device 13 swings. It has a shape and is adhered to the support portions 140a and 140b of the movable device 13.

また、上部規制部197は、反射部14の一部を覆う突起部197aを有する。この突起部197aは、反射部14の外枠を押え、反射部14が飛び出さないようにするものである。 Further, the upper regulation portion 197 has a protrusion 197a that covers a part of the reflection portion 14. The protrusion 197a presses the outer frame of the reflection portion 14 so that the reflection portion 14 does not pop out.

突起部197aは、反射部14と可動部130aまたは可動部130bが接続する部分と可動装置13の回転軸Eを中心に線対称の位置の上部配置することで反射部14が飛び出さないようにするものである。 The protrusion 197a is arranged above the portion where the reflective portion 14 and the movable portion 130a or the movable portion 130b are connected and the rotation axis E of the movable device 13 at a line-symmetrical position so that the reflective portion 14 does not pop out. It is something to do.

なお、本実施形態の光偏向器100では、反射部14を中心とした光透過部に対応する部分には上部規制部197は存在しないが、上部規制部197の一部は光を透過する部材、例えば樹脂又はガラスで形成されていてもよい。光透過部を樹脂又はガラスで形成する場合は、可動装置13の反射部14の回転中心と同心円状に曲率を持つ半円筒形の形状が光を均一に透過するので好ましい。 In the light deflector 100 of the present embodiment, the upper restricting portion 197 does not exist in the portion corresponding to the light transmitting portion centered on the reflecting portion 14, but a part of the upper regulating portion 197 is a member that transmits light. , For example, it may be made of resin or glass. When the light transmitting portion is formed of resin or glass, a semi-cylindrical shape having a curvature concentrically with the rotation center of the reflecting portion 14 of the movable device 13 is preferable because light is uniformly transmitted.

このように本実施形態によれば、衝撃が加わった時に確実に可動装置13の駆動梁130a,130bおよび反射部14が飛び出さないようにすることができる。さらに、本実施形態によれば、上部規制部197が、変形や断線などのように劣化することはない。さらに、本実施形態によれば、上部規制部197は、光偏向器100の光路の一部を遮るだけなので光量の著しい劣化は生じない。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to surely prevent the drive beams 130a and 130b and the reflection portion 14 of the movable device 13 from popping out when an impact is applied. Further, according to the present embodiment, the upper regulation portion 197 does not deteriorate like deformation or disconnection. Further, according to the present embodiment, since the upper regulation unit 197 only blocks a part of the optical path of the optical deflector 100, the amount of light does not significantly deteriorate.

(変形例)
ここで、図18は第5の実施の形態にかかる光偏向器100の全体構成の変形例を示す断面図である。図18に示す光偏向器100は、ミアンダ構造(折り返し構造)の駆動梁130a,130bを覆うように、規制部として機能する平板形状の上部規制部198を配置する。
(Modification example)
Here, FIG. 18 is a cross-sectional view showing a modified example of the overall configuration of the optical deflector 100 according to the fifth embodiment. In the optical deflector 100 shown in FIG. 18, a flat plate-shaped upper restricting portion 198 that functions as a regulating portion is arranged so as to cover the drive beams 130a and 130b of the meander structure (folded structure).

台座部70は、段差部75と段差部76との2段の高さを有している。台座部70の内側の低い段差部75には、可動装置13が接合される。台座部70の外側の高い段差部76には、上部規制部198が接合される。台座部70の段差部75は、可動装置13が回転振動してもミアンダ構造(折り返し構造)の駆動梁130a,130bと反射部14が上部規制部198に接触しないように高さを規制している。 The pedestal portion 70 has two steps of height, the step portion 75 and the step portion 76. The movable device 13 is joined to the low step portion 75 inside the pedestal portion 70. The upper regulation portion 198 is joined to the high step portion 76 on the outside of the pedestal portion 70. The height of the step portion 75 of the pedestal portion 70 is restricted so that the drive beams 130a and 130b of the meander structure (folded structure) and the reflection portion 14 do not come into contact with the upper regulation portion 198 even if the movable device 13 rotates and vibrates. There is.

なお、上部規制部198は、台座部70の一部である接続部に接合され、その接続部は枠状の同一の(連続した)支持部材である。ただし、同一の支持部材に限定されることなく、分離した支持部材でもよい。 The upper restricting portion 198 is joined to a connecting portion that is a part of the pedestal portion 70, and the connecting portion is a frame-shaped identical (continuous) support member. However, the support member is not limited to the same support member, and may be a separate support member.

なお、本実施形態では、上部規制部198の一部は、反射部14の回転軸の真上の一部にかかるように配置される。なお、上部規制部198の一部は、反射部14とミアンダ構造(折り返し構造)の駆動梁130a,130bの接続部の上部に配置するようにしてもよい。 In this embodiment, a part of the upper restricting portion 198 is arranged so as to cover a part directly above the rotation axis of the reflecting portion 14. A part of the upper restricting portion 198 may be arranged above the connecting portion between the reflecting portion 14 and the driving beams 130a and 130b having a meander structure (folded structure).

このように本実施形態によれば、衝撃が加わった時に確実に可動装置13の駆動梁130a,130bを確実に飛び出さず、さらに反射部14の一部が上部規制部198に当たることで、反射部14とミアンダ構造(折り返し構造)の駆動梁130a,130bの接続部の破損を防ぐことができる。さらに、本実施形態によれば、上部規制部198は光偏向器100の光路の一部を遮るだけなので光量の著しい劣化は生じない。 As described above, according to the present embodiment, when an impact is applied, the drive beams 130a and 130b of the movable device 13 are not surely popped out, and a part of the reflection portion 14 hits the upper regulation portion 198 to reflect the reflection. It is possible to prevent damage to the connection portion between the portion 14 and the drive beams 130a and 130b of the meander structure (folded structure). Further, according to the present embodiment, since the upper regulating portion 198 only blocks a part of the optical path of the optical deflector 100, the amount of light is not significantly deteriorated.

(第6の実施の形態)
次に、第6の実施形態について説明する。
(Sixth Embodiment)
Next, the sixth embodiment will be described.

第6の実施形態は、第1の実施形態ないし第5の実施形態の光偏向器100を分光器に適用したものとなっている。以下、第6の実施の形態の説明では、第1の実施形態ないし第5の実施形態と同一部分の説明については省略し、第1の実施形態ないし第5の実施形態と異なる箇所について説明する。 In the sixth embodiment, the optical deflector 100 of the first to fifth embodiments is applied to the spectroscope. Hereinafter, in the description of the sixth embodiment, the description of the same parts as those of the first embodiment to the fifth embodiment will be omitted, and the parts different from the first embodiment to the fifth embodiment will be described. ..

<システム構成>
ここで、図19は第6の実施の形態にかかる分光器システム300のシステム構成を示す図である。図19において、分光器システム300は、光偏向器100を含む分析装置である分光器302及び手持ち型デバイス310を備える。なお、分光器システム300は、一つの手持ち型デバイス310に対して一つの分光器302を備える場合のほかに、一つの手持ち型デバイス310に対して複数の分光器302を備えていてもよい。
<System configuration>
Here, FIG. 19 is a diagram showing a system configuration of the spectroscope system 300 according to the sixth embodiment. In FIG. 19, the spectroscope system 300 includes a spectroscope 302, which is an analyzer including a light deflector 100, and a handheld device 310. The spectroscope system 300 may include a plurality of spectroscopes 302 for one handheld device 310, in addition to the case where one spectroscope 302 is provided for one handheld device 310.

分光器302は、赤外分光分析ユニット320に備える光検出器214(図20-1参照)から時間的に提供される光の強度を含む出力を処理するプロセッサ306を備える。通信回路304は、プロセッサ306で処理された光スペクトルの時間と光の強度を含む出力が関連付けられた情報を外部へと出力する。 The spectroscope 302 includes a processor 306 that processes an output including the intensity of light provided in time from a photodetector 214 (see FIG. 20-1) included in the infrared spectroscopic analysis unit 320. The communication circuit 304 outputs the information associated with the output including the time and the light intensity of the optical spectrum processed by the processor 306 to the outside.

手持ち型デバイス310は、インターフェース314及びプロセッサ316を有する。なお、手持ち型デバイス310としては、例えば携帯電話機又はスマートフォン等の携帯機器を用いることができる。また、手持ち型デバイス310は、カメラ機能を有していてもよい。 The handheld device 310 has an interface 314 and a processor 316. As the handheld device 310, a mobile device such as a mobile phone or a smartphone can be used. Further, the handheld device 310 may have a camera function.

プロセッサ316は、分光器302のプロセッサ306で処理された光スペクトルの時間と光の強度を含む出力が関連付けられた情報と、分光器302が有する可動ミラーの振動周波数に基づいて、時間を光の波長に換算し、光の波長毎の光の強度の関係で構成される分光スペクトル情報を得る。 The processor 316 sets the time of light based on the information associated with the output, including the time and light intensity of the light spectrum processed by the processor 306 of the spectroscope 302, and the vibration frequency of the movable mirror of the spectroscope 302. Converted to wavelength, spectral spectral information composed of the relationship of light intensity for each wavelength of light is obtained.

ディスプレイ312は、分光器302で測定された試料108で反射した光スペクトルの情報及び試料108の組成判別結果等の分析結果を表示する。 The display 312 displays analysis results such as information on the light spectrum reflected by the sample 108 measured by the spectroscope 302 and the composition discrimination result of the sample 108.

このような分光器システム300において、分光器302は、例えばBluetooth(登録商標)等の無線シリアル通信を用いて、通信回路304を介してデータを手持ち型デバイス310に伝送する。手持ち型デバイス310は、分光器302からデータを受信し、プロセッサ316によって処理及び分析する。そして、この分析結果である、例えば光スペクトルの情報及び組成判別結果等を、ディスプレイ312に表示する。 In such a spectroscope system 300, the spectroscope 302 transmits data to the handheld device 310 via the communication circuit 304, for example using wireless serial communication such as Bluetooth®. The handheld device 310 receives data from the spectroscope 302 and processes and analyzes it by the processor 316. Then, the analysis result, for example, the information of the optical spectrum, the composition discrimination result, and the like are displayed on the display 312.

<分光器の詳細構成>
ここで、図20-1は分光器302の一例を示す断面図、図20-2は分光器302のフレーム209を示す図である。図20-1に示すように、分光器302は、光源216及び処理部215aを有する。
<Detailed configuration of the spectroscope>
Here, FIG. 20-1 is a cross-sectional view showing an example of the spectroscope 302, and FIG. 20-2 is a diagram showing a frame 209 of the spectroscope 302. As shown in FIG. 20-1, the spectroscope 302 has a light source 216 and a processing unit 215a.

光源216は、分光分析の対象となる試料308等に対して、所望の波長領域の光を照射する。例えばLED(発光ダイオード)又はハロゲンランプ等である。光源216は、外側フレーム210の外側に配置される。光源216として、分光分析の対象物に対して適正な波長帯域の光を照射する光源が選択され、配置される。 The light source 216 irradiates the sample 308 or the like to be spectroscopically analyzed with light in a desired wavelength region. For example, an LED (light emitting diode) or a halogen lamp. The light source 216 is arranged outside the outer frame 210. As the light source 216, a light source that irradiates the object of spectroscopic analysis with light in an appropriate wavelength band is selected and arranged.

処理部215aは、光検出器214から入力される電気信号に基づき、分光スペクトルを取得する演算を行う。また処理部215aは、所望の波長の光を光検出器214に出射させるために光偏向器100の可動装置13を制御し、さらに光源216による光の照射、例えば光の強度を制御する。 The processing unit 215a performs an operation to acquire a spectroscopic spectrum based on an electric signal input from the photodetector 214. Further, the processing unit 215a controls the movable device 13 of the photodetector 100 in order to emit light of a desired wavelength to the photodetector 214, and further controls the irradiation of light by the light source 216, for example, the intensity of light.

また、分光器302は、入射スリット201、凹面回折格子202、可動装置13及び出射スリット204を有する。図中の点線は、分光器302内に入射し、分光器302の内部で反射され出射され、光検出器214に出社される光線の一部を示している。 Further, the spectroscope 302 has an incident slit 201, a concave diffraction grating 202, a movable device 13, and an exit slit 204. The dotted line in the figure shows a part of the light beam incident on the spectroscope 302, reflected and emitted inside the spectroscope 302, and sent to the photodetector 214.

入射スリット201は、細い矩形の開口であり、外側フレーム210のテーパ孔212から入射した光を、フレーム209内に導光する。入射スリット201の短手方向の開口の幅は、例えば、数10~数100μm等である。入射スリット201は、例えばニッケル等の金属基板に矩形の貫通孔を設けて形成される。ただし、基板の材質は金属に限定されず半導体や樹脂等でもよい。また、入射スリット201は、矩形開口に限定されず、円形開口のピンホール等であってもよい。入射スリット201から分光器302の内部に入射した光は、凹面回折格子202に入射する。 The incident slit 201 is a narrow rectangular opening, and guides the light incident from the tapered hole 212 of the outer frame 210 into the frame 209. The width of the opening of the incident slit 201 in the lateral direction is, for example, several tens to several hundreds of μm. The incident slit 201 is formed by providing a rectangular through hole in a metal substrate such as nickel. However, the material of the substrate is not limited to metal, and may be semiconductor, resin, or the like. Further, the incident slit 201 is not limited to the rectangular opening, and may be a pinhole or the like of a circular opening. The light incident on the inside of the spectroscope 302 from the incident slit 201 is incident on the concave diffraction grating 202.

凹面回折格子202は、金属の凹面ミラーの表面に等間隔の細線が形成された光学素子である。ただし、凹面回折格子202の基材の材質は金属に限定されず、半導体、ガラス、樹脂等であってもよい。また、凹面回折格子202における細線は基材上に直接形成してもよいし、基材上に形成した薄い樹脂等の層に形成してもよい。凹面回折格子202は、回折格子による光の分散機能と、凹面ミラーによる集光機能とを有する。凹面回折格子202に入射した光は、凹面回折格子202により回折して分散し、可動装置13に向けて集光する。なお、光の分散とは、入射光が波長ごとに別々に分離する現象をいう。 The concave diffraction grating 202 is an optical element in which fine lines at equal intervals are formed on the surface of a metal concave mirror. However, the material of the base material of the concave diffraction grating 202 is not limited to metal, and may be semiconductor, glass, resin, or the like. Further, the fine wire in the concave diffraction grating 202 may be formed directly on the base material, or may be formed on a layer such as a thin resin formed on the base material. The concave diffraction grating 202 has a light dispersion function by the diffraction grating and a light collection function by the concave mirror. The light incident on the concave diffraction grating 202 is diffracted and dispersed by the concave diffraction grating 202, and is condensed toward the movable device 13. The dispersion of light refers to a phenomenon in which incident light is separated for each wavelength.

可動装置13は、例えば、ミラー部を設けた可動部が接続部としての弾性梁部と基板上に一体に形成されたMEMS(Micro Electro Mechanical System)ミラーである。ミラー部は、入射する光を反射する。また、可動部は弾性梁部の弾性運動によって回動され、それに伴って可動部に設けられたミラー面が回動する。 The movable device 13 is, for example, a MEMS (Micro Electro Mechanical System) mirror in which a movable portion provided with a mirror portion is integrally formed with an elastic beam portion as a connecting portion on a substrate. The mirror unit reflects incident light. Further, the movable portion is rotated by the elastic motion of the elastic beam portion, and the mirror surface provided on the movable portion is rotated accordingly.

図12の可動装置13は、凹面回折格子202により分散した光を出射スリット204に向けて反射する。ミラーを有する可動部207の回動により、反射光の反射角度は可変である。 The movable device 13 of FIG. 12 reflects the light dispersed by the concave diffraction grating 202 toward the exit slit 204. The reflection angle of the reflected light is variable due to the rotation of the movable portion 207 having the mirror.

出射スリット204は、細い矩形の開口であり、分散した光を分光器302から出射させるための開口として作用する。出射スリット204の材質及び形状は、入射スリット201と同じ材質及び形状のものが使用可能である。 The exit slit 204 is a narrow rectangular opening and acts as an opening for emitting dispersed light from the spectroscope 302. As the material and shape of the exit slit 204, the same material and shape as the incident slit 201 can be used.

出射スリット204は、凹面回折格子202により分散した光の結像位置に配置される。凹面回折格子202により分散した光は、結像位置が波長に応じて横ずれ(シフト)する。そのため、可動装置13による反射角度を変化させ、出射スリット204を通過する光の波長を変えることで、分散した光のうち所望の波長の光を光検出器214に選択的に出射させることができる。光検出器214は、フォトダイオード等の光電変換素子であり、光の情報が電気信号として出力され、分光分析等が行われる。 The exit slit 204 is arranged at the imaging position of the light dispersed by the concave diffraction grating 202. In the light dispersed by the concave diffraction grating 202, the image formation position shifts laterally according to the wavelength. Therefore, by changing the reflection angle by the movable device 13 and changing the wavelength of the light passing through the exit slit 204, the photodetector 214 can selectively emit the light having a desired wavelength among the dispersed light. .. The photodetector 214 is a photoelectric conversion element such as a photodiode, and light information is output as an electric signal, and spectroscopic analysis or the like is performed.

ここで、図20-1および図20-2を参照して、フレーム209と可動装置13との配置関係について詳述する。 Here, the arrangement relationship between the frame 209 and the movable device 13 will be described in detail with reference to FIGS. 20-1 and 20-2.

分光器302は、フレーム209を有する。フレーム209は、図20-1および図20-2に示されているように、断面が多角形形状で、内部が中空の中空構造を有する角柱である。フレーム209の材質は、樹脂や金属、セラミック等であり、特に制限されるものではない。フレーム209を構成する面の所定の位置には、フレーム209の外部とフレーム209の内部の中空部を連通させる矩形の開口209a~209dが形成されている。 The spectroscope 302 has a frame 209. As shown in FIGS. 20-1 and 20-2, the frame 209 is a prism having a polygonal cross section and a hollow structure having a hollow inside. The material of the frame 209 is resin, metal, ceramic, or the like, and is not particularly limited. At predetermined positions on the surface constituting the frame 209, rectangular openings 209a to 209d are formed so as to communicate the outside of the frame 209 and the hollow portion inside the frame 209.

フレーム209は、開口209bの位置に、凹面回折格子202を配置する。凹面回折格子202は、フレーム209の外側の面に固定される。開口209aから入射した光は、開口209bを通過し、フレーム209の外側に配置された凹面回折格子202に入射する。凹面回折格子202に入射した光は、凹面回折格子202により回折して分散し、開口209cに向かって集光しながら伝搬する。 The frame 209 arranges the concave diffraction grating 202 at the position of the opening 209b. The concave diffraction grating 202 is fixed to the outer surface of the frame 209. The light incident from the opening 209a passes through the opening 209b and is incident on the concave diffraction grating 202 arranged outside the frame 209. The light incident on the concave diffraction grating 202 is diffracted and dispersed by the concave diffraction grating 202, and propagates while being focused toward the opening 209c.

開口209cの位置には可動装置13が配置される。可動装置13は、フレーム209の外側の面に固定される。凹面回折格子202による分散光は、開口209cを通過し、フレーム209の外側に配置された可動装置13に入射する。可動装置13のミラー部7に入射した光は、反射部14で反射されて開口209dに向かって伝搬する。尚、可動装置13の反射部14は、図20-1に一点鎖線の矢印で示されている方向に回動するが、反射部14はフレーム209の開口209cの領域で回動するため、回動中に反射部14がフレーム209に接触することはない。 The movable device 13 is arranged at the position of the opening 209c. The movable device 13 is fixed to the outer surface of the frame 209. The dispersed light from the concave diffraction grating 202 passes through the opening 209c and is incident on the movable device 13 arranged outside the frame 209. The light incident on the mirror portion 7 of the movable device 13 is reflected by the reflecting portion 14 and propagates toward the opening 209d. The reflective portion 14 of the movable device 13 rotates in the direction indicated by the arrow of the alternate long and short dash line in FIG. 20-1, but the reflective portion 14 rotates in the region of the opening 209c of the frame 209. The reflective portion 14 does not come into contact with the frame 209 during operation.

図18の上部規制材198は、フレーム209に相応するものである。図15と図16の上部規制材197の形状、特に可動装置13を上部規制材197が覆わない部分の形状がフレーム209の開口209c(図20-1参照)に対応するものである。尚、可動装置13の反射部14は、図2-1に矢印で示されている方向に回動するが、反射部14は台座部70の厚みの領域で回動するため、回動中に反射部14がフレーム209に接触することはない。 The upper restricting material 198 of FIG. 18 corresponds to the frame 209. The shape of the upper restricting material 197 in FIGS. 15 and 16, particularly the shape of the portion where the upper restricting material 197 does not cover the movable device 13, corresponds to the opening 209c of the frame 209 (see FIG. 20-1). The reflective portion 14 of the movable device 13 rotates in the direction indicated by the arrow in FIG. 2-1. However, since the reflective portion 14 rotates in the region of the thickness of the pedestal portion 70, the reflective portion 14 rotates during rotation. The reflective portion 14 does not come into contact with the frame 209.

ここで、図20-3は分光器302の変形例を示す断面図、図20-4は図20-3に示す分光器302のフレーム209の上部規制材199を示す図である。 Here, FIG. 20-3 is a cross-sectional view showing a modified example of the spectroscope 302, and FIG. 20-4 is a diagram showing the upper restricting material 199 of the frame 209 of the spectroscope 302 shown in FIG. 20-3.

図20-3および図20-4に示すように、分光器302は、フレーム209を介して可動装置13に対向する側、つまりフレーム209の内側に上部規制材199を配置する。上部規制材199は、図20-3に点線で示す光路を遮らない形状である。上部規制材199は、開口部209cよりも小さい光透過部を有し、フレーム209に接合される。なお、上部規制材199は、枠状の形状に限らず、可動装置13の駆動梁130a,130bを覆う形状に分離された部材でもよい。 As shown in FIGS. 20-3 and 20-4, the spectroscope 302 arranges the upper restricting material 199 on the side facing the movable device 13 via the frame 209, that is, inside the frame 209. The upper restricting material 199 has a shape that does not block the optical path shown by the dotted line in FIG. 20-3. The upper restricting material 199 has a light transmitting portion smaller than the opening 209c and is joined to the frame 209. The upper restricting material 199 is not limited to the frame shape, but may be a member separated into a shape that covers the drive beams 130a and 130b of the movable device 13.

尚、可動装置13の反射部14は、図2-1において矢印で示されている方向に回動するが、反射部14はフレーム209の厚みの領域で回動するため、回動中に反射部14が上部規制材199に接触することはない。 The reflective portion 14 of the movable device 13 rotates in the direction indicated by the arrow in FIG. 2-1. However, since the reflective portion 14 rotates in the region of the thickness of the frame 209, the reflective portion 14 reflects during the rotation. The portion 14 does not come into contact with the upper restricting material 199.

図20-2に示す実施例では、反射部14を回転振動させて光を走査するときには駆動梁130a,130bと反射部14の一部が図18の上部規制材198、それに相応する図20-2のフレーム209に接触することがないように、図18に示す台座部70は、段差部75と段差部76との2段の高さを有している。この段差を有する台座部70は、図17に示す段差部のない台座に比べて製造するのがやや困難である。 In the embodiment shown in FIG. 20-2, when the reflecting portion 14 is rotationally vibrated to scan light, the drive beams 130a and 130b and a part of the reflecting portion 14 are the upper restricting material 198 of FIG. The pedestal portion 70 shown in FIG. 18 has two steps of height of the step portion 75 and the step portion 76 so as not to come into contact with the frame 209 of 2. The pedestal portion 70 having this step is slightly more difficult to manufacture than the pedestal without the step portion shown in FIG.

一方、図20-3および図20-4に示す変形例では、台座部は図17に示す段差部のない形状の台座部70を使用して、段差部やくぼみ部がない平板の形状の部材を上部規制材199として使用することができる。台座部70と上部規制材199ともに製造しやすい形状であるため低コストで組み立てしやすい光偏向器を実現することが可能となる。 On the other hand, in the modified examples shown in FIGS. 20-3 and 20-4, the pedestal portion uses the pedestal portion 70 having no step portion as shown in FIG. 17, and is a flat plate-shaped member having no step portion or dent portion. Can be used as the upper restricting material 199. Since both the pedestal portion 70 and the upper restricting material 199 have a shape that is easy to manufacture, it is possible to realize an optical deflector that is easy to assemble at low cost.

本実施形態では、入射スリット201がローランド円上に配置されるように、開口209aが形成される。また凹面回折格子202の凹面がローランド円の円周の一部を形成するように、開口209bが形成される。これによりフレーム209に固定される入射スリット201、凹面回折格子202等の位置、傾きの調整を容易に行うことができる。 In the present embodiment, the opening 209a is formed so that the incident slit 201 is arranged on the Roland circle. Further, the opening 209b is formed so that the concave surface of the concave diffraction grating 202 forms a part of the circumference of the Roland circle. As a result, the positions and inclinations of the incident slit 201 fixed to the frame 209, the concave diffraction grating 202, and the like can be easily adjusted.

本実施形態では、断面が多角形形状であるフレーム209を用い、多角形の隣接する頂点間を結ぶ直線部が連続的に結合する構成にしている。言い換えると、凹面回折格子202や可動装置13等の光学素子を固定するフレーム209の各面を一体に形成している。このようにすることで、分光器302において、フレーム209等の基材の変形を抑制することができる。 In the present embodiment, a frame 209 having a polygonal cross section is used, and a straight line portion connecting adjacent vertices of the polygon is continuously connected. In other words, each surface of the frame 209 for fixing the optical element such as the concave diffraction grating 202 and the movable device 13 is integrally formed. By doing so, it is possible to suppress the deformation of the base material such as the frame 209 in the spectroscope 302.

本実施形態では、フレーム209の外側の面に各光学素子を配置し、固定している。このようにすることで、凹面回折格子202や可動装置13等の光学素子の実装のために、電子部品をプリント基板に表面実装するために用いられるチップマウンター等の装置を利用することができる。チップマウンター等の装置の利用により、光学素子の高精度のアライメントが可能となる。また製作する分光器毎での個体差を抑制することができる。光学素子が配置される各面にはマウント時に光学部材が傾いて配置されるのを抑制するために付き当て部やアライメントマーク等の傾き補正機構が設けられていることが望ましい。 In the present embodiment, each optical element is arranged and fixed on the outer surface of the frame 209. By doing so, it is possible to use a device such as a chip mounter used for surface mounting an electronic component on a printed circuit board for mounting an optical element such as a concave diffraction grating 202 or a movable device 13. By using a device such as a chip mounter, highly accurate alignment of optical elements becomes possible. In addition, individual differences can be suppressed for each spectroscope to be manufactured. It is desirable that each surface on which the optical element is arranged is provided with an inclination correction mechanism such as a contact portion or an alignment mark in order to prevent the optical member from being inclined and arranged at the time of mounting.

本実施形態では、凹面回折格子202や可動装置13等の光学素子をプリント基板等の一次実装基板(キャリア部材)に実装せず、フレーム209に直接実装する。これにより、一次実装基板同士が干渉して光学素子の近接配置や分光器の小型化が制限されてしまうことを防止することができる。 In the present embodiment, optical elements such as the concave diffraction grating 202 and the movable device 13 are not mounted on a primary mounting substrate (carrier member) such as a printed circuit board, but are directly mounted on the frame 209. As a result, it is possible to prevent the primary mounting substrates from interfering with each other and limiting the proximity arrangement of the optical elements and the miniaturization of the spectroscope.

本実施形態の比較例として、例えば、各光学素子をそれぞれ実装した一次実装基板でフレームを形成するように配置し、分光器を構成する場合は、一次実装基板を精度よく配置することは困難である。また別々の基板を組合せた構成となるため、剛性が低くなり、変形等が発生して分光器の安定性が損なわれる。これに対し、本実施形態によれば、フレーム209に各光学素子を実装するため、各光学素子を精度よく配置することが可能となり、分光器の高精度化を図ることができる。また分光器の高剛性化により、分光器の安定性を確保することができる。 As a comparative example of this embodiment, for example, when a primary mounting board on which each optical element is mounted is arranged so as to form a frame and a spectroscope is configured, it is difficult to accurately arrange the primary mounting board. be. Further, since the structure is a combination of different substrates, the rigidity is lowered, deformation and the like occur, and the stability of the spectroscope is impaired. On the other hand, according to the present embodiment, since each optical element is mounted on the frame 209, it is possible to arrange each optical element with high accuracy, and it is possible to improve the accuracy of the spectroscope. In addition, the stability of the spectroscope can be ensured by increasing the rigidity of the spectroscope.

以上説明してきたように、本実施形態の光偏向器によれば、アライメント精度良く、光学素子を近接して配置することができる。そして、本実施形態の光偏向器を分光器に適用することで、小型の分光器を高精度に実現することができるので、信頼性の高い分光器を提供することが可能となる。 As described above, according to the optical deflector of the present embodiment, the optical elements can be arranged in close proximity with good alignment accuracy. Then, by applying the optical deflector of the present embodiment to the spectroscope, a small spectroscope can be realized with high accuracy, so that a highly reliable spectroscope can be provided.

(第7の実施の形態)
次に、第7の実施形態について説明する。
(7th embodiment)
Next, a seventh embodiment will be described.

第7の実施形態は、第6の実施形態の分光器システム300を樹脂判別センサに適用したものとなっている。以下、第7の実施の形態の説明では、第1の実施形態ないし第6の実施形態と同一部分の説明については省略し、第1の実施形態ないし第6の実施形態と異なる箇所について説明する。 In the seventh embodiment, the spectroscope system 300 of the sixth embodiment is applied to the resin discrimination sensor. Hereinafter, in the description of the seventh embodiment, the description of the same parts as those of the first embodiment to the sixth embodiment will be omitted, and the parts different from the first embodiment to the sixth embodiment will be described. ..

使用済みの例えばエアコンディショナー装置、テレビジョン受像機、冷蔵庫、冷凍庫、洗濯機、衣類乾燥機等の家電製品がリサイクルされるようになっている。使用済の家電製品は、家電リサイクル工場で破砕されて小片となされた後に、磁気、風力、又は振動等を利用して、材種ごとに選別回収され、リサイクル材料として再資源化される。 Used home appliances such as air conditioners, television receivers, refrigerators, freezers, washing machines, and clothes dryers are being recycled. Used home appliances are crushed into small pieces at a home appliance recycling factory, then sorted and collected for each grade using magnetism, wind power, vibration, etc., and recycled as recycled materials.

樹脂材料においては、汎用樹脂を中心に、PE(ポリエチレン)、PP(ポリプロピレン)、PVC(ポリ塩化ビニル)、PS(ポリスチレン)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、ABS(アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂)、PC(ポリカーボネート)等の樹脂である。なお、PCとPSの混合物、又は、PCとABSの混合物も一般的であり、樹脂の分子構造による近赤外線領域(波長範囲1~3μm)の吸光特性を利用した選別装置によって樹脂種ごとに選別回収されている。また、このような選別装置においても、MEMSデバイス等の光偏向器によってレーザ光を走査する構成が知られている。 In resin materials, mainly general-purpose resins, PE (polyethylene), PP (polypropylene), PVC (polyvinyl chloride), PS (polyethylene), PET (polyethylene terephthalate), ABS (acrylonitrile, butadiene, styrene copolymer synthetic resin) ), PC (polypropylene) and other resins. A mixture of PC and PS or a mixture of PC and ABS is also common, and is sorted by resin type by a sorting device that utilizes the absorption characteristics of the near-infrared region (wavelength range 1 to 3 μm) due to the molecular structure of the resin. It has been recovered. Further, also in such a sorting device, a configuration in which a laser beam is scanned by an optical deflector such as a MEMS device is known.

本実施形態の分光器システム300は、手持ち型デバイス110の機能により一つのスペクトル波形を選択して表示し、未知試料を簡易的に非破壊で組成を知るときに使用することができる。 The spectroscope system 300 of the present embodiment can be used to select and display one spectral waveform by the function of the handheld device 110 and to easily know the composition of an unknown sample in a non-destructive manner.

<樹脂判別プロセス>
図21は、第7の実施の形態にかかる樹脂判別プロセスの流れを示すフローチャートである。まず、ステップS1では、例えばリサイクル作業等において、分類又は同定される樹脂タイプが不明な複数の未知の試料が提供される。
<Resin discrimination process>
FIG. 21 is a flowchart showing the flow of the resin discrimination process according to the seventh embodiment. First, in step S1, a plurality of unknown samples of unknown resin type to be classified or identified are provided, for example, in a recycling operation or the like.

ステップS2では、メモリに一又は複数の赤外材料分類モデル(多変量分類モデル)が保存されている手持ち型デバイス310と分光器302を有する分光器システム300が提供される。 In step S2, a spectroscope system 300 having a handheld device 310 and a spectroscope 302 in which one or more infrared material classification models (multivariate classification models) are stored in a memory is provided.

ステップS3では、未加工の赤外データを収集するために、試料308に対する分光器システム300による測定が行われる。 In step S3, measurement by the spectroscope system 300 is performed on the sample 308 in order to collect raw infrared data.

ステップS4では、手持ち型デバイス310のプロセッサ316による未加工データの多変量処理が実行される。 In step S4, multivariate processing of raw data is executed by the processor 316 of the handheld device 310.

ステップS5では、手持ち型デバイス310のプロセッサ316により、特定のタイプの樹脂ベース複合材料として(材料モデルに一致する)、試料の組成が同定される。 In step S5, the processor 316 of the handheld device 310 identifies the composition of the sample as a particular type of resin-based composite (matching the material model).

ステップS6では、試料308がさらに処理される(例えば、さらなるリサイクルステップのために適切な場所に保存される)。このようなステップS1~ステップS6の各処理は、ステップS3で別の樹脂を含む試料に対して繰返すことができる。 In step S6, sample 308 is further processed (eg, stored in a suitable location for further recycling steps). Each of the processes of steps S1 to S6 can be repeated for a sample containing another resin in step S3.

例えば、分類モデルによる分光器システム300を用いた樹脂を含む試料の組成の同定を行い、特定の樹脂を含む試料が含みうる樹脂を決定する。例えば、樹脂を含む試料のリサイクルは、存在する既知のタイプの樹脂を判別することにより、材料の再生を最適化するための、材料処理に使用される炉の処理条件の最適化等の、後で行う適切な処理を決定することに基づいている。 For example, the composition of the sample containing the resin is identified using the spectroscope system 300 by the classification model, and the resin that can be contained in the sample containing the specific resin is determined. For example, recycling of a sample containing a resin can be done later, such as optimizing the processing conditions of the furnace used for material processing to optimize material regeneration by identifying known types of resin that are present. It is based on determining the appropriate processing to be done in.

例示的な一方法では、樹脂ベースの複合材料は、既知の方法による再利用のために樹脂を燃焼(焼結)して炭素繊維を再生させた炭素繊維(例えばCRFP)を含む。適切な焼結温度は、複合材料に含まれる樹脂タイプに応じて決定することができる。 In one exemplary method, the resin-based composite comprises carbon fibers (eg, CRFPs) in which the resin is burned (sintered) to regenerate the carbon fibers for reuse by known methods. The appropriate sintering temperature can be determined depending on the type of resin contained in the composite material.

このように、本実施形態の分光器システムを樹脂判別センサに適用することで、信頼性の高い樹脂判別センサを提供することが可能となる。 As described above, by applying the spectroscopic system of the present embodiment to the resin discrimination sensor, it is possible to provide a highly reliable resin discrimination sensor.

(第8の実施の形態)
次に、第8の実施形態について説明する。
(8th embodiment)
Next, the eighth embodiment will be described.

第8の実施形態は、第1の実施形態ないし第5の実施形態の光偏向器100を距離測定装置に適用したものとなっている。以下、第8の実施の形態の説明では、第1の実施形態ないし第5の実施形態と同一部分の説明については省略し、第1の実施形態ないし第5の実施形態と異なる箇所について説明する。 In the eighth embodiment, the optical deflector 100 of the first to fifth embodiments is applied to a distance measuring device. Hereinafter, in the description of the eighth embodiment, the description of the same parts as those of the first embodiment to the fifth embodiment will be omitted, and the parts different from the first embodiment to the fifth embodiment will be described. ..

ここで、図22は第8の実施の形態にかかる距離測定装置の一例であるライダ装置を搭載した自動車の概略図、図23はライダ装置の一例の概略図である。距離測定装置は、レーザ光源から射出されたレーザ光が対象物で反射されて検出器に戻るまでの時間から対象物までの距離を計測するTOF(Time of Flight)法を利用したLiDAR(LiDAR;Laser Imaging Detection and Ranging)が知られている。LiDARでは、MEMSデバイスやポリゴンミラー等の光偏向器によってレーザ光を広角に走査する構成が知られている。 Here, FIG. 22 is a schematic view of an automobile equipped with a rider device which is an example of a distance measuring device according to an eighth embodiment, and FIG. 23 is a schematic view of an example of a rider device. The distance measuring device uses a TOF (Time of Flight) method to measure the distance from the time it takes for the laser beam emitted from the laser light source to be reflected by the object and return to the detector to the object. Laser Imaging Detection and Ranging) is known. In LiDAR, a configuration is known in which a laser beam is scanned at a wide angle by an optical deflector such as a MEMS device or a polygon mirror.

図22は、距離測定装置の一例であるライダ装置700を、自動車701の前照灯を含む灯部ユニットに搭載した例である。図22に示すように、ライダ装置700は、「移動体」の一例である自動車701に搭載され、対象方向を光走査して、対象方向に存在する被対象物702からの反射光を受光することで、被対象物702の距離を測定する。 FIG. 22 is an example in which a rider device 700, which is an example of a distance measuring device, is mounted on a light unit including a headlight of an automobile 701. As shown in FIG. 22, the rider device 700 is mounted on an automobile 701 which is an example of a “moving body”, scans light in the target direction, and receives reflected light from an object 702 existing in the target direction. By doing so, the distance of the object 702 is measured.

図23に示すように、光源装置12から出射されたレーザ光は、発散光を略平行光とする光学系であるコリメートレンズ703と、平面ミラー704とから構成される入射光学系を経て、光偏向器100の反射部14を有する可動装置13で1軸もしくは2軸方向に走査される。そして、投光光学系である投光レンズ705等を経て装置前方の被対象物702に照射される。 As shown in FIG. 23, the laser light emitted from the light source device 12 passes through an incident optical system composed of a collimating lens 703, which is an optical system in which divergent light is substantially parallel light, and a plane mirror 704. It is scanned in the uniaxial or biaxial direction by the movable device 13 having the reflecting portion 14 of the deflector 100. Then, the object is irradiated to the object 702 in front of the apparatus via the projection lens 705 or the like which is a projection optical system.

光源装置12および可動装置13は、制御装置11により駆動を制御される。被対象物702で反射された反射光は、光検出器709により光検出される。すなわち、反射光は入射光検出受光光学系である集光レンズ706等を経て撮像素子707により受光され、撮像素子707は検出信号を信号処理回路708に出力する。信号処理回路708は、入力された検出信号に2値化やノイズ処理等の所定の処理を行い、結果を測距回路710に出力する。 The drive of the light source device 12 and the movable device 13 is controlled by the control device 11. The reflected light reflected by the object 702 is photodetected by the photodetector 709. That is, the reflected light is received by the image pickup element 707 via the condenser lens 706, which is an incident light detection light receiving optical system, and the image pickup element 707 outputs the detection signal to the signal processing circuit 708. The signal processing circuit 708 performs predetermined processing such as binarization and noise processing on the input detection signal, and outputs the result to the distance measuring circuit 710.

測距回路710は、光源装置12がレーザ光を発光したタイミングと、光検出器709でレーザ光を受光したタイミングとの時間差、または受光した撮像素子707の画素ごとの位相差によって、被対象物702の有無を認識し、さらに被対象物702との距離情報を算出する。 In the distance measuring circuit 710, the object is determined by the time difference between the timing at which the light source device 12 emits the laser beam and the timing at which the laser beam is received by the photodetector 709, or the phase difference for each pixel of the image pickup element 707 that receives the light. The presence or absence of 702 is recognized, and the distance information to the object 702 is calculated.

反射部14を有する可動装置13は多面鏡に比べて破損しづらく、小型であるため、耐久性の高い小型のレーダ装置を提供することができる。このようなライダ装置700は、例えば車両、航空機、船舶、ロボット等に取り付けられ、所定範囲を光走査して障害物の有無や障害物までの距離を測定することができる。ライダ装置700の搭載位置は、自動車701の上部前方に限定されず、側面や後方に搭載されてもよい。 Since the movable device 13 having the reflecting portion 14 is less likely to be damaged and is smaller than the polymorphic mirror, it is possible to provide a compact radar device with high durability. Such a rider device 700 can be attached to, for example, a vehicle, an aircraft, a ship, a robot, or the like, and can lightly scan a predetermined range to measure the presence or absence of an obstacle and the distance to the obstacle. The mounting position of the rider device 700 is not limited to the upper front of the automobile 701, and may be mounted on the side surface or the rear.

上記距離測定装置では、一例としてのライダ装置700の説明をしたが、距離測定装置は、反射部14を有した可動装置13を制御装置11で制御することにより光走査を行い、光検出器709により反射光を受光することで被対象物702の距離を測定する装置であればよく、上述した実施形態に限定されるものではない。 In the above-mentioned distance measuring device, the rider device 700 as an example has been described, but the distance measuring device performs optical scanning by controlling the movable device 13 having the reflecting unit 14 by the control device 11, and the light detector 709. Any device that measures the distance of the object 702 by receiving the reflected light is not limited to the above-described embodiment.

例えば、手や顔を光走査して得た距離情報から形状等の物体情報を算出し、記録と参照することで対象物を認識する生体認証や、対象範囲への光走査により侵入物を認識するセキュリティセンサ、光走査により得た距離情報から形状等の物体情報を算出して認識し、3次元データとして出力する3次元スキャナの構成部材などにも同様に適用することができる。 For example, biometric authentication that recognizes an object by calculating object information such as shape from distance information obtained by light scanning of hands and face and referring to it as a record, and recognition of intruders by optical scanning to the target range. It can also be applied to a security sensor, a component of a three-dimensional scanner that calculates and recognizes object information such as a shape from distance information obtained by optical scanning, and outputs it as three-dimensional data.

このように、本実施形態の光偏向器100を距離測定装置に適用することにより、信頼性の高い距離測定装置を提供することが可能となる。 As described above, by applying the optical deflector 100 of the present embodiment to the distance measuring device, it becomes possible to provide a highly reliable distance measuring device.

14 反射部
70 台座部
71c,71d 下部規制部
100 光偏向器
120 可動部
130a,130b 駆動梁
140a,140b 支持部
190~198 規制部
209 フレーム
300 光学システム、樹脂判別システム
302 分析装置、分光器
310 デバイス
700 距離測定装置
701 移動体
710 測距回路
14 Reflection part 70 Pedestal part 71c, 71d Lower regulation part 100 Optical deflector 120 Moving part 130a, 130b Drive beam 140a, 140b Support part 190-198 Regulation part 209 Frame 300 Optical system, Resin discrimination system 302 Analyzer, Spectrometer 310 Device 700 Distance measuring device 701 Moving object 710 Distance measuring circuit

特許第3552601号公報Japanese Patent No. 355261

Claims (22)

反射部を有する可動部と、
前記可動部を揺動可能に支持する複数の駆動梁と、
前記駆動梁を支持する支持部と、
前記駆動梁と接触可能に設けられた規制部と、
を有する光偏向装置において、
前記規制部は、前記駆動梁をまたぐように、前記支持部に設けられた第1の接続部と、前記支持部に設けられた前記第1の接続部とは異なる第2の接続部とに接続されている、
ことを特徴とする光偏向器。
A moving part with a reflective part and
A plurality of drive beams that swingably support the movable portion, and
A support portion that supports the drive beam and
A regulating part provided so as to be in contact with the drive beam,
In the light deflector having
The restricting portion is divided into a first connecting portion provided on the support portion and a second connecting portion different from the first connecting portion provided on the support portion so as to straddle the driving beam. It is connected,
A light deflector characterized by that.
前記規制部は、複数設けられている、
ことを特徴とする請求項1に記載の光偏向器。
A plurality of the regulatory parts are provided.
The optical deflector according to claim 1.
前記規制部は、前記反射部をまたがないように配置される、
ことを特徴とする請求項1に記載の光偏向器。
The restricting portion is arranged so as not to straddle the reflecting portion.
The optical deflector according to claim 1.
前記規制部は、前記可動部を駆動するための電圧を印加するフレキシブル配線基板の一部を前記可動部の回転軸に平行な方向に延伸させ、前記可動部が揺動しても前記反射部には接触しないように前記反射部が光を反射する方向である上方向に凸にたわんでいる、
ことを特徴とする請求項1ないし3の何れか一項に記載の光偏向器。
The restricting portion extends a part of the flexible wiring board to which a voltage for driving the movable portion is applied in a direction parallel to the rotation axis of the movable portion, and even if the movable portion swings, the reflecting portion. The reflective portion is convexly bent upward, which is the direction in which light is reflected, so as not to come into contact with the light.
The optical deflector according to any one of claims 1 to 3, wherein the optical deflector is characterized.
前記規制部は、前記反射部の上部に位置する部分の幅が最小であり、前記第1の接続部および前記第2の接続部の幅が最大である、
ことを特徴とする請求項4に記載の光偏向器。
The restricting portion has a minimum width of a portion located above the reflective portion, and a maximum width of the first connecting portion and the second connecting portion.
The optical deflector according to claim 4.
前記規制部は、前記支持部に設けられた電極にワイヤボンディングされ、前記可動部が揺動しても前記反射部には接触しないように前記反射部が光を反射する方向である上方向に凸にたわんでいる、
ことを特徴とする請求項1ないし3の何れか一項に記載の光偏向器。
The restricting portion is wire-bonded to an electrode provided on the support portion, and the reflecting portion reflects light in the upward direction so as not to come into contact with the reflecting portion even if the movable portion swings. It bends convexly,
The optical deflector according to any one of claims 1 to 3, wherein the optical deflector is characterized.
前記規制部は、ボールボンドでのワイヤボンディングにより実現する、
ことを特徴とする請求項6に記載の光偏向器。
The regulation part is realized by wire bonding with a ball bond.
The optical deflector according to claim 6.
前記規制部は、ウェッジボンドでのワイヤボンディングにより実現する、
ことを特徴とする請求項6に記載の光偏向器。
The regulation part is realized by wire bonding with wedge bonding.
The optical deflector according to claim 6.
前記規制部は、前記複数の駆動梁を構成するミアンダ構造の前記反射部が光を反射する方向である上部に設けられる、
ことを特徴とする請求項1に記載の光偏向器。
The restricting portion is provided at an upper portion in a direction in which the reflecting portion of the meander structure constituting the plurality of driving beams reflects light.
The optical deflector according to claim 1.
前記規制部は、前記ミアンダ構造の折り返し部の上部を通るように設けられる、
ことを特徴とする請求項9に記載の光偏向器。
The restricting portion is provided so as to pass through the upper part of the folded portion of the meander structure.
The optical deflector according to claim 9.
前記規制部は、前記ミアンダ構造の上部を覆う、
ことを特徴とする請求項9に記載の光偏向器。
The regulatory section covers the upper part of the mianda structure.
The optical deflector according to claim 9.
前記規制部は、前記可動部を固定するフレームの一面に固定される、
ことを特徴とする請求項11に記載の光偏向器。
The restricting portion is fixed to one surface of a frame for fixing the movable portion.
The optical deflector according to claim 11.
前記規制部は、前記フレームの内側に配置される、
ことを特徴とする請求項12に記載の光偏向器。
The restricting portion is arranged inside the frame.
The optical deflector according to claim 12.
前記支持部を固定する台座部を有し、
前記台座部は、前記可動部の下方向の可動範囲を規制する下部規制部を備える、
ことを特徴とする請求項1ないし13の何れか一項に記載の光偏向器。
It has a pedestal portion for fixing the support portion, and has a pedestal portion.
The pedestal portion includes a lower regulating portion that regulates a downward movable range of the movable portion.
The optical deflector according to any one of claims 1 to 13, wherein the optical deflector is characterized.
前記下部規制部は、前記駆動梁の下に配置される、
ことを特徴とする請求項14に記載の光偏向器。
The lower regulating portion is arranged below the driving beam.
The optical deflector according to claim 14.
前記下部規制部は、前記支持部から前記反射部の下部に向かって高さが低くなるように傾斜がついている、
ことを特徴とする請求項14に記載の光偏向器。
The lower regulation portion is inclined so that the height decreases from the support portion toward the lower portion of the reflection portion.
The optical deflector according to claim 14.
前記下部規制部は、前記台座部の底部と一体化されている、
ことを特徴とする請求項14に記載の光偏向器。
The lower regulating portion is integrated with the bottom portion of the pedestal portion.
The optical deflector according to claim 14.
請求項1ないし17の何れか一項に記載の光偏向器を備える、
ことを特徴とする分析装置。
The optical deflector according to any one of claims 1 to 17 is provided.
An analyzer characterized by that.
請求項1ないし17の何れか一項に記載の光偏向器を有する分光器と、
前記分光器で測定された結果を表示するデバイスと、
を備えることを特徴とする光学システム。
A spectroscope having the optical deflector according to any one of claims 1 to 17.
A device that displays the results measured by the spectroscope, and
An optical system characterized by being equipped with.
請求項1ないし17の何れか一項に記載の光偏向器を有する分光器と、
前記分光器で測定された結果に基づき、樹脂の組成を同定するデバイスと、
を備えることを特徴とする樹脂判別システム。
A spectroscope having the optical deflector according to any one of claims 1 to 17.
A device that identifies the composition of the resin based on the results measured by the spectroscope, and
A resin discrimination system characterized by being equipped with.
請求項1ないし17の何れか一項に記載の光偏向器と、
前記光偏向器により走査された光が照射された被対象物との距離情報を算出する測距回路と、
を備えることを特徴とする距離測定装置。
The optical deflector according to any one of claims 1 to 17,
A ranging circuit that calculates distance information from the object irradiated with the light scanned by the optical deflector, and a ranging circuit.
A distance measuring device characterized by being provided with.
請求項21に記載の距離測定装置を備える、
ことを特徴とする移動体。
The distance measuring device according to claim 21 is provided.
A moving body characterized by that.
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