JP2022070713A

JP2022070713A - Liquid discharge head

Info

Publication number: JP2022070713A
Application number: JP2020179932A
Authority: JP
Inventors: 隆晃吉野; Takaaki Yoshino; 徹垣内; Toru Kakiuchi; 次郎山本; Jiro Yamamoto; 章太郎神▲崎▼; Shotaro Kanzaki; 泰介水野; Taisuke Mizuno
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 2020-10-27
Filing date: 2020-10-27
Publication date: 2022-05-13

Abstract

To provide a liquid discharge head that can suppress occurrence of meniscus break.SOLUTION: A liquid discharge head comprises: a supply manifold that is supplied with liquid from the outside; a return manifold through which liquid is discharged to the outside; a plurality of individual flow passages, whose upstream ends are connected to the supply manifold and whose downstream ends are connected to the return manifold, which are individually communicated with a plurality of nozzles arranged in a line on a nozzle surface; a damper part for supplying provided in the supply manifold; and a damper part for returning provided in the return manifold. A length of a flow passage from the supply manifold to the nozzle is larger than a length of a flow passage from the nozzle to the return manifold, and compliance of the supply manifold is larger than compliance of the return manifold.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、インク等の液体を吐出する液体吐出ヘッドに関する。 The present invention relates to a liquid ejection head that ejects a liquid such as ink.

従来、ノズル内のインクが高粘度化するのを抑制することを一つの目的として、供給マニホールドおよび帰還マニホールドを備え、インクタンクと液体吐出ヘッドとの間でインクを循環させるようにした構成が知られている。 Conventionally, for the purpose of suppressing the increase in viscosity of the ink in the nozzle, a supply manifold and a feedback manifold are provided, and the ink is circulated between the ink tank and the liquid ejection head. Has been done.

例えば特許文献１には、供給マニホールドと帰還マニホールドとが２階建ての構成になった液体吐出ヘッドが開示されている。各マニホールドにはそれぞれダンパー部が設けられているため、何らかの原因でインク循環およびインク連続吐出を電源ダウンにより急停止させた場合でも、慣性流により水撃が生じ難くなっている。また、供給マニホールドからノズルまでの流路長が当該ノズルから帰還マニホールドまでの流路長よりも大きいため、供給マニホールドからの慣性流が当該供給マニホールドとノズルとの間の流路に吸収されるようになっている。 For example, Patent Document 1 discloses a liquid discharge head in which a supply manifold and a return manifold have a two-story structure. Since each manifold is provided with a damper portion, even if ink circulation and continuous ink ejection are suddenly stopped by power down for some reason, water hammer is less likely to occur due to inertial flow. Further, since the flow path length from the supply manifold to the nozzle is larger than the flow path length from the nozzle to the return manifold, the inertial flow from the supply manifold is absorbed by the flow path between the supply manifold and the nozzle. It has become.

特開２０２０－１０４２９４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2020-104294

しかしながら、供給マニホールドでは帰還マニホールドよりも液体の流量が多いため、上記の通りダンパー部を設けるだけでは水撃を抑え切れない。そのため、メニスカスブレイクを起こす恐れがあった。メニスカスブレイクとは、ノズルから吐出されようとするインクにかかる力が当該インクの表面張力よりも大きくなることで、当該インクがノズルから漏れ出すことをいう。このようなメニスカスブレイクが生じてしまうと、インクが用紙に不要に付着したり、メニスカスを新たに形成するためのメンテナンスを実施する必要があった。 However, since the flow rate of the liquid in the supply manifold is larger than that in the feedback manifold, water hammer cannot be suppressed only by providing the damper portion as described above. Therefore, there was a risk of causing a meniscus break. The meniscus break means that the ink leaks from the nozzle when the force applied to the ink to be ejected from the nozzle becomes larger than the surface tension of the ink. When such a meniscus break occurs, it is necessary to perform maintenance for unnecessary adhesion of ink to the paper or for forming a new meniscus.

そこで、本発明は、メニスカスブレイクが生じることを抑制することができる液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a liquid discharge head capable of suppressing the occurrence of a meniscus break.

本発明の液体吐出ヘッドは、液体が外部から供給される供給マニホールドと、前記供給マニホールドの下方に配置され、前記液体が外部に排出される帰還マニホールドと、前記帰還マニホールドに設けられた帰還用ダンパー部と、上流端が前記供給マニホールドに接続され、下流端が前記帰還マニホールドに接続され、且つ、列をなしてノズル面に配置された複数のノズルに対して個別に連通した複数の個別流路と、前記供給マニホールドに設けられた供給用ダンパー部と、前記帰還マニホールドに設けられた帰還用ダンパー部と、を備え、前記供給マニホールドから前記ノズルまでの流路長は前記ノズルから前記帰還マニホールドまでの流路長よりも大きく、前記供給マニホールドのコンプライアンスは前記帰還マニホールドのコンプライアンスよりも大きいものである。 The liquid discharge head of the present invention has a supply manifold in which a liquid is supplied from the outside, a feedback manifold which is arranged below the supply manifold and discharges the liquid to the outside, and a feedback damper provided in the feedback manifold. A plurality of individual flow paths having a portion and an upstream end connected to the supply manifold, a downstream end connected to the feedback manifold, and individually communicating with a plurality of nozzles arranged in a row on the nozzle surface. A supply damper portion provided in the supply manifold and a feedback damper portion provided in the feedback manifold are provided, and the flow path length from the supply manifold to the nozzle is from the nozzle to the feedback manifold. It is larger than the flow path length of the above, and the compliance of the supply manifold is larger than the compliance of the feedback manifold.

本発明に従えば、供給マニホールドおよび帰還マニホールドの双方にダンパー部が設けられ、かつ、供給マニホールドからノズルまでの流路長が当該ノズルから帰還マニホールドまでの流路長よりも大きく、かつ、供給マニホールドのコンプライアンスが帰還マニホールドのコンプライアンスよりも大きいので、供給マニホールドからノズルまでの流路内の圧力が急激に変動することが従来よりも抑えられる。そのため、メニスカスブレイクが生じることを抑制することができる。 According to the present invention, damper portions are provided on both the supply manifold and the feedback manifold, the flow path length from the supply manifold to the nozzle is larger than the flow path length from the nozzle to the feedback manifold, and the supply manifold is provided. Since the compliance of the feedback manifold is larger than that of the feedback manifold, sudden fluctuations in the pressure in the flow path from the supply manifold to the nozzle can be suppressed as compared with the conventional case. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of meniscus break.

本発明によれば、メニスカスブレイクが生じることを抑制することができる液体吐出ヘッドを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a liquid discharge head capable of suppressing the occurrence of a meniscus break.

第１実施形態に係る液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the liquid discharge apparatus provided with the liquid discharge head which concerns on 1st Embodiment. 図１の液体吐出ヘッドを延在方向に直交する線分で切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | cut the liquid discharge head of FIG. 1 by the line segment orthogonal to the extending direction. 供給マニホールドおよび帰還マニホールドの概略形状を示す側面図である。It is a side view which shows the schematic shape of a supply manifold and a feedback manifold. 供給マニホールド、帰還マニホールドおよび個別流路を示す平面図である。It is a top view which shows the supply manifold, the return manifold and individual flow paths. 複数の液体吐出ヘッドが搭載されたフレームの平面図である。It is a top view of the frame which mounted a plurality of liquid discharge heads. 供給マニホールドの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the supply manifold. 供給マニホールドのさらに変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the further modification of the supply manifold.

以下、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドについて図面を参照して説明する。以下に説明する液体吐出ヘッドは本発明の一実施形態に過ぎない。従って、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で追加、削除および変更が可能である。 Hereinafter, the liquid discharge head according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The liquid discharge head described below is only one embodiment of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be added, deleted, and modified without departing from the spirit of the present invention.

＜液体吐出装置の構成＞
本実施形態に係る液体吐出ヘッド２０を備える液体吐出装置１０は、例えばインク等の液体を吐出するものである。以下では、液体吐出装置１０をインクジェットプリンタに適用した例について説明するが、液体吐出装置１０の適用対象はこれに限定されるものではない。 <Structure of liquid discharge device>
The liquid ejection device 10 including the liquid ejection head 20 according to the present embodiment ejects a liquid such as ink. Hereinafter, an example in which the liquid discharge device 10 is applied to an inkjet printer will be described, but the application target of the liquid discharge device 10 is not limited to this.

図１に示すように、液体吐出装置１０は、例えばラインヘッド方式が採用され、プラテン１１、搬送部、ヘッドユニット１６、およびタンク１２を備えている。但し、液体吐出装置１０はラインヘッド方式に限定されず、例えばシリアルヘッド方式等の他の方式も採用し得る。 As shown in FIG. 1, the liquid discharge device 10 adopts, for example, a line head system, and includes a platen 11, a transport unit, a head unit 16, and a tank 12. However, the liquid discharge device 10 is not limited to the line head method, and other methods such as the serial head method may be adopted.

プラテン１１は、平板部材であり、上面に用紙１４が配置され、その用紙１４とヘッドユニット１６との距離を決定する役割を担う。なお、プラテン１１よりもヘッドユニット１６側を上側と称し、その反対側を下側と称するが、液体吐出装置１０の配置はこれに限定されない。 The platen 11 is a flat plate member, and the paper 14 is arranged on the upper surface thereof, and plays a role of determining the distance between the paper 14 and the head unit 16. The head unit 16 side with respect to the platen 11 is referred to as an upper side, and the opposite side thereof is referred to as a lower side, but the arrangement of the liquid discharge device 10 is not limited to this.

搬送部は、例えば２つの搬送ローラ１５および図略の搬送モータを有する。２つの搬送ローラ１５は、上記搬送モータに連結され、プラテン１１を互いに挟んだ状態で用紙１４の搬送方向に直交する方向（直交方向）に沿って互いに平行に配置されている。搬送モータが駆動されると、搬送ローラ１５が回転し、プラテン１１上の用紙１４が搬送方向に搬送される。 The transport unit has, for example, two transport rollers 15 and a transport motor (not shown). The two transfer rollers 15 are connected to the transfer motor and are arranged in parallel with each other along a direction (orthogonal direction) orthogonal to the transfer direction of the paper 14 with the platen 11 sandwiched between them. When the transfer motor is driven, the transfer roller 15 rotates and the paper 14 on the platen 11 is conveyed in the transfer direction.

ヘッドユニット１６は、上記直交方向における用紙１４の長さ以上の長さを有している。ヘッドユニット１６には、複数の液体吐出ヘッド２０が設けられている。 The head unit 16 has a length equal to or longer than the length of the paper 14 in the orthogonal direction. The head unit 16 is provided with a plurality of liquid discharge heads 20.

液体吐出ヘッド２０は、流路形成体および容積変更部の積層体を有する。流路形成体は、内部に液体流路が形成され、吐出面（ノズル面）４０ａに複数のノズル孔２１ａが開口している。容積変更部は、駆動されて液体流路の容積を変更する。この場合、ノズル孔２１ａでは、メニスカスが振動し、液体が吐出される。なお、液体吐出ヘッド２０の詳細については後述する。 The liquid discharge head 20 has a flow path forming body and a laminated body of a volume changing portion. In the flow path forming body, a liquid flow path is formed inside, and a plurality of nozzle holes 21a are opened in the discharge surface (nozzle surface) 40a. The volume changing unit is driven to change the volume of the liquid flow path. In this case, the meniscus vibrates in the nozzle hole 21a and the liquid is discharged. The details of the liquid discharge head 20 will be described later.

液体が例えばインクの場合、タンク１２は当該インクの種類ごとに設けられている。タンク１２は例えば４つ設けられ、４つのタンク１２内には、ブラック、イエロー、シアン、およびマゼンタのインクがそれぞれ貯留されている。タンク１２のインクは、対応するノズル孔２１ａに供給される。 When the liquid is, for example, ink, the tank 12 is provided for each type of ink. For example, four tanks 12 are provided, and black, yellow, cyan, and magenta inks are stored in each of the four tanks 12. The ink in the tank 12 is supplied to the corresponding nozzle holes 21a.

＜液体吐出ヘッドの構成＞
液体吐出ヘッド２０は、上述の通り、流路形成体および容積変更部を備えている。図２に示すように、流路形成体は複数のプレート（例えば金属プレート）の積層体であり、容積変更部は振動板５５および圧電素子６０を有している。 <Construction of liquid discharge head>
As described above, the liquid discharge head 20 includes a flow path forming body and a volume changing portion. As shown in FIG. 2, the flow path forming body is a laminated body of a plurality of plates (for example, a metal plate), and the volume changing portion has a diaphragm 55 and a piezoelectric element 60.

複数のプレートは、ノズルプレート４０、第１流路プレート４１、第２流路プレート４２、第３流路プレート４３、第４流路プレート４４、第５流路プレート４５、第６流路プレート４６、第７流路プレート４７、第８流路プレート４８、第９流路プレート４９、第１０流路プレート５０、第１１流路プレート５１、第１２流路プレート５２、第１３流路プレート５３、および第１４流路プレート５４を含む。これらのプレートはこの順で積層されている。 The plurality of plates include a nozzle plate 40, a first flow path plate 41, a second flow path plate 42, a third flow path plate 43, a fourth flow path plate 44, a fifth flow path plate 45, and a sixth flow path plate 46. , 7th channel plate 47, 8th channel plate 48, 9th channel plate 49, 10th channel plate 50, 11th channel plate 51, 12th channel plate 52, 13th channel plate 53, And the 14th flow path plate 54 is included. These plates are laminated in this order.

各プレートには、大小様々な孔および溝が形成されている。各プレートが積層された流路形成体の内部では孔および溝が組み合わされて、複数のノズル２１、複数の個別流路６４、供給マニホールド２２および帰還マニホールド２３が液体流路として形成されている。 Each plate is formed with holes and grooves of various sizes. Inside the flow path forming body in which the plates are laminated, holes and grooves are combined to form a plurality of nozzles 21, a plurality of individual flow paths 64, a supply manifold 22 and a return manifold 23 as liquid flow paths.

ノズル２１はノズルプレート４０を積層方向（上下方向）に貫通し形成されている。ノズルプレート４０の吐出面４０ａには、ノズル２１の先端である複数のノズル孔２１ａが所定の列（ノズル列）に沿った方向（以下、延在方向と呼ぶ）に並設されている。なお、延在方向は上記の積層方向および後記の幅方向にそれぞれ直交する方向である。 The nozzle 21 is formed so as to penetrate the nozzle plate 40 in the stacking direction (vertical direction). On the discharge surface 40a of the nozzle plate 40, a plurality of nozzle holes 21a, which are the tips of the nozzles 21, are arranged side by side in a direction (hereinafter referred to as an extension direction) along a predetermined row (nozzle row). The extending direction is a direction orthogonal to the above-mentioned stacking direction and the width direction described later.

供給マニホールド２２は、延在方向に延在しており、複数の個別流路６４に接続されている。帰還マニホールド２３は、延在方向に延在しており、複数の個別流路６４に接続されている。供給マニホールド２２は帰還マニホールド２３の上に配置されている。 The supply manifold 22 extends in the extending direction and is connected to a plurality of individual flow paths 64. The return manifold 23 extends in the extending direction and is connected to a plurality of individual flow paths 64. The supply manifold 22 is arranged on the feedback manifold 23.

ここで、供給マニホールド２２および帰還マニホールド２３の概略形状について説明する。図３は本実施形態における供給マニホールド２２および帰還マニホールド２３の概略形状を示す斜視図である。なお、供給マニホールド２２および帰還マニホールド２３は液体流路であって空洞であるが、図３はその空洞を外線により図示したものである。 Here, the schematic shapes of the supply manifold 22 and the return manifold 23 will be described. FIG. 3 is a perspective view showing a schematic shape of the supply manifold 22 and the return manifold 23 in the present embodiment. The supply manifold 22 and the return manifold 23 are liquid flow paths and are hollow, but FIG. 3 shows the hollow by an outside line.

図３に示すように、本実施形態において、供給マニホールド２２および帰還マニホールド２３は共にＬ字型に形成されている。供給マニホールド２２は、延在方向に沿って延在する主部分１２２ａと、この主部分１２２ａの一端において積層方向に立設された立設部分１２２ｂとを含む。また、帰還マニホールド２３は、延在方向に沿って延在する主部分１２３ａと、この主部分１２３ａの一端において積層方向に立設された立設部分１２３ｂとを含む。さらに、供給マニホールド２２と帰還マニホールド２３とがバイパス流路７５により接続されている。詳細には、供給マニホールド２２の主部分１２２ａの一端（立設部分１２２ｂの反対側の端部）と帰還マニホールド２３の主部分１２３ａの一端（立設部分１２３ｂの反対側の端部）とがバイパス流路７５により接続されている。 As shown in FIG. 3, in the present embodiment, both the supply manifold 22 and the return manifold 23 are formed in an L shape. The supply manifold 22 includes a main portion 122a extending along the extending direction and an upright portion 122b erected in the stacking direction at one end of the main portion 122a. Further, the feedback manifold 23 includes a main portion 123a extending along the extending direction and an upright portion 123b erected in the stacking direction at one end of the main portion 123a. Further, the supply manifold 22 and the return manifold 23 are connected by a bypass flow path 75. Specifically, one end of the main portion 122a of the supply manifold 22 (the opposite end of the upright portion 122b) and one end of the main portion 123a of the return manifold 23 (the opposite end of the upright portion 123b) are bypassed. It is connected by a flow path 75.

供給マニホールド２２の主部分１２２ａは帰還マニホールド２３の主部分１２３ａの上方に配置されている。詳しくは、帰還マニホールド２３の主部分１２３ａは、供給マニホールド２２の主部分１２２ａの下方に配置されると共に平面視において供給マニホールド２２の主部分１２２ａと重なるように配置されている。帰還マニホールド２３の立設部分１２３ｂは、主部分１２３ａにおける延在方向の一方の端部において、平面視で供給マニホールド２２の立設部分１２２ｂの外側に配置されている。また、供給マニホールド２２の立設部分１２２ｂは、延在方向の他方側から見て、帰還マニホールド２３の立設部分１２３ｂの内側に配置されている。このような構成において、供給マニホールド２２の一端（立設部分１２２ｂ）は、帰還マニホールド２３の一端（立設部分１２３ｂ）よりも当該供給マニホールド２２の延在方向の内側に位置している。 The main portion 122a of the supply manifold 22 is arranged above the main portion 123a of the return manifold 23. Specifically, the main portion 123a of the feedback manifold 23 is arranged below the main portion 122a of the supply manifold 22 and is arranged so as to overlap the main portion 122a of the supply manifold 22 in a plan view. The upright portion 123b of the return manifold 23 is arranged outside the upright portion 122b of the supply manifold 22 in a plan view at one end of the main portion 123a in the extending direction. Further, the upright portion 122b of the supply manifold 22 is arranged inside the upright portion 123b of the return manifold 23 when viewed from the other side in the extending direction. In such a configuration, one end of the supply manifold 22 (standing portion 122b) is located inside the extending direction of the supply manifold 22 with respect to one end of the return manifold 23 (standing portion 123b).

本実施形態において、供給マニホールド２２の主部分１２２ａの幅（幅方向における長さ）は立設部分１２２ｂの幅（幅方向における長さ）と同じであり、例えば１～２ｍｍである。供給マニホールド２２の主部分１２２ａの厚みＨ１は例えば０．３５～０．４５ｍｍである。供給マニホールド２２の立設部分１２２ｂの高さＨ３は例えば０．１～０．２ｍｍである。また、供給マニホールド２２の主部分１２２ａの長さ（延在方向における長さ）Ｌ１１は例えば４２～４３ｍｍである。ここで、本実施形態の液体吐出ヘッド２０には例えば７０チャンネル（ｃｈ）、つまり７０個のノズルが設けられる。ノズル間の距離は例えば０．５ｍｍ～０．６ｍｍである。そして、１ｃｈから７０ｃｈまでの長さであるチャンネル部長さＬ１は例えば３０ｍｍ～４０ｍｍである。また、供給マニホールド２２の立設部分１２２ｂの外側の面から１ｃｈまでの距離Ｌ２は例えば６～８ｍｍである。また、立設部分１２２ｂの最大径（又は口径）は例えば１～２ｍｍである。 In the present embodiment, the width (length in the width direction) of the main portion 122a of the supply manifold 22 is the same as the width (length in the width direction) of the upright portion 122b, and is, for example, 1 to 2 mm. The thickness H1 of the main portion 122a of the supply manifold 22 is, for example, 0.35 to 0.45 mm. The height H3 of the upright portion 122b of the supply manifold 22 is, for example, 0.1 to 0.2 mm. Further, the length (length in the extending direction) L11 of the main portion 122a of the supply manifold 22 is, for example, 42 to 43 mm. Here, the liquid discharge head 20 of the present embodiment is provided with, for example, 70 channels (ch), that is, 70 nozzles. The distance between the nozzles is, for example, 0.5 mm to 0.6 mm. The channel portion length L1, which is the length from 1ch to 70ch, is, for example, 30 mm to 40 mm. Further, the distance L2 from the outer surface of the upright portion 122b of the supply manifold 22 to 1ch is, for example, 6 to 8 mm. The maximum diameter (or diameter) of the upright portion 122b is, for example, 1 to 2 mm.

一方、帰還マニホールド２３の主部分１２３ａの幅は立設部分１２３ｂの幅と同じであり、例えば１～２ｍｍである。帰還マニホールド２３の主部分１２３ａの厚みＨ２は例えば０．２５～０．３４ｍｍである。このように、供給マニホールド２２の主部分１２２ａの厚みＨ１は帰還マニホールド２３の主部分１２３ａの厚みＨ２よりも大きくなっている。また、帰還マニホールド２３の立設部分１２３ｂの高さＨ４は例えば０．５～０．６ｍｍである。また、帰還マニホールド２３の主部分１２３ａの長さ（延在方向における長さ）Ｌ２１は例えば４５～４６ｍｍである。このように、帰還マニホールド２３の長手方向の長さすなわち主部分１２３ａの長さＬ２１は、供給マニホールド２２の長手方向の長さすなわち主部分１２２ａの長さＬ１１よりも長くなっている。また、帰還マニホールド２３の立設部分１２３ｂの外側の面から１ｃｈまでの距離Ｌ３は例えば９～１１ｍｍである。また、立設部分１２３ｂの最大径（又は口径）は例えば１～２ｍｍである。 On the other hand, the width of the main portion 123a of the feedback manifold 23 is the same as the width of the vertical portion 123b, and is, for example, 1 to 2 mm. The thickness H2 of the main portion 123a of the feedback manifold 23 is, for example, 0.25 to 0.34 mm. As described above, the thickness H1 of the main portion 122a of the supply manifold 22 is larger than the thickness H2 of the main portion 123a of the feedback manifold 23. Further, the height H4 of the upright portion 123b of the feedback manifold 23 is, for example, 0.5 to 0.6 mm. Further, the length (length in the extending direction) L21 of the main portion 123a of the feedback manifold 23 is, for example, 45 to 46 mm. As described above, the longitudinal length of the feedback manifold 23, that is, the length L21 of the main portion 123a is longer than the longitudinal length of the supply manifold 22, that is, the length L11 of the main portion 122a. Further, the distance L3 from the outer surface of the upright portion 123b of the feedback manifold 23 to 1ch is, for example, 9 to 11 mm. The maximum diameter (or diameter) of the upright portion 123b is, for example, 1 to 2 mm.

ここで、本実施形態において、供給マニホールド２２のコンプライアンスは帰還マニホールド２３のコンプライアンスよりも大きい。以下、帰還マニホールド２３のコンプライアンスとは帰還マニホールド２３の主部分１２３ａのコンプライアンスを意味し、供給マニホールド２２のコンプライアンスとは供給マニホールド２２の主部分１２２ａのコンプライアンスを意味する。各マニホールドのコンプライアンスは以下の式により求めることができる。なお、下記算出式において、Ｖは各マニホールドの容積であり、ｃはマニホールド内のインク音速であり、ρはインク密度である。 Here, in the present embodiment, the compliance of the supply manifold 22 is larger than the compliance of the feedback manifold 23. Hereinafter, the compliance of the feedback manifold 23 means the compliance of the main portion 123a of the feedback manifold 23, and the compliance of the supply manifold 22 means the compliance of the main portion 122a of the supply manifold 22. The compliance of each manifold can be calculated by the following formula. In the following calculation formula, V is the volume of each manifold, c is the ink sound velocity in the manifold, and ρ is the ink density.

コンプライアンスＣｐ＝Ｖ／ｃ^２×ρ Compliance Cp = V / c ² x ρ

本実施形態において、供給マニホールド２２からノズル２１までの流路長は当該ノズル２１から帰還マニホールド２３までの流路長よりも大きい。具体的には、供給マニホールド２２の下流端からノズル２１の上流端までの流路長は当該ノズル２１の上流端から帰還マニホールド２３の上流端までの流路長よりも大きい。また、供給マニホールド２２の主部分１２２ａの容積は帰還マニホールド２３の主部分１２３ａの容積よりも大きい。供給マニホールド２２の主部分１２２ａの容積は例えば２４～２７ｍｍ^３であり、帰還マニホールド２３の主部分１２３ａの容積は例えば２０～２３ｍｍ^３である。帰還マニホールド２３の主部分１２３ａの容積に対する供給マニホールド２２の主部分１２２ａの容積の比率は例えば１．１である。インク密度は例えば１０５４ｋｇ／ｍ^３である。また、各マニホールド内のインク音速は例えば９１ｍ／ｓである。なお、このインク音速は、各ダンパー部の機能を考慮したインク音速である。すなわち、上記インク音速は、各ダンパー部のマニホールドに対する影響を含めた各マニホールドのコンプライアンスを算出する際に用いる速度である。本実施形態において、供給マニホールド２２のコンプライアンスは例えば２．４～２．８×１０^－１５ｍ^３／Ｐａであり、帰還マニホールド２３のコンプライアンスは例えば１．９～２．３×１０^－１５ｍ^３／Ｐａである。また、帰還マニホールド２３のコンプライアンスに対する供給マニホールド２２のコンプライアンスの比率は２．０未満である。具体的には、帰還マニホールド２３のコンプライアンスに対する供給マニホールド２２のコンプライアンスの比率は例えば１．１～１．５である。 In the present embodiment, the flow path length from the supply manifold 22 to the nozzle 21 is larger than the flow path length from the nozzle 21 to the feedback manifold 23. Specifically, the flow path length from the downstream end of the supply manifold 22 to the upstream end of the nozzle 21 is larger than the flow path length from the upstream end of the nozzle 21 to the upstream end of the feedback manifold 23. Further, the volume of the main portion 122a of the supply manifold 22 is larger than the volume of the main portion 123a of the feedback manifold 23. The volume of the main portion 122a of the supply manifold 22 is, for example, 24 to 27 mm ³ , and the volume of the main portion 123a of the feedback manifold 23 is, for example, 20 to 23 mm ³ . The ratio of the volume of the main portion 122a of the supply manifold 22 to the volume of the main portion 123a of the return manifold 23 is, for example, 1.1. The ink density is, for example, 1054 kg / m ³ . The ink sound velocity in each manifold is, for example, 91 m / s. The ink sound velocity is an ink sound velocity in consideration of the function of each damper portion. That is, the ink sound velocity is a velocity used when calculating the compliance of each manifold including the influence of each damper portion on the manifold. In the present embodiment, the compliance of the supply manifold 22 is, for example, 2.4 to 2.8 × 10 ^-15 m ³ / Pa, and the compliance of the feedback manifold 23 is, for example, 1.9 to 2.3 × 10 ^-15 m ³ . / Pa. Further, the ratio of the compliance of the supply manifold 22 to the compliance of the feedback manifold 23 is less than 2.0. Specifically, the ratio of the compliance of the supply manifold 22 to the compliance of the feedback manifold 23 is, for example, 1.1 to 1.5.

供給マニホールド２２の主部分１２２ａは、第７流路プレート４７～第１１流路プレート５１を積層方向に貫通した貫通孔、および、第１２流路プレート５２の下面から窪んだ窪みが積層方向に重なって形成されている。このため、供給マニホールド２２の主部分１２２ａの下端は第６流路プレート４６に覆われ、その上端は第１２流路プレート５２における上側部分に覆われている。また、供給マニホールド２２の立設部分１２２ｂは、第７流路プレート４７～第１４流路プレート５４を積層方向に貫通した貫通孔で形成されている。 In the main portion 122a of the supply manifold 22, a through hole penetrating the 7th flow path plate 47 to the 11th flow path plate 51 in the stacking direction and a recess recessed from the lower surface of the 12th flow path plate 52 overlap in the stacking direction. Is formed. Therefore, the lower end of the main portion 122a of the supply manifold 22 is covered with the sixth flow path plate 46, and the upper end thereof is covered with the upper portion of the twelfth flow path plate 52. Further, the upright portion 122b of the supply manifold 22 is formed by a through hole penetrating the 7th flow path plate 47 to the 14th flow path plate 54 in the stacking direction.

帰還マニホールド２３の主部分１２３ａは、第２流路プレート４２～第４流路プレート４４を積層方向に貫通した貫通孔、および、第５流路プレート４５の下面から窪んだ窪みが積層方向に重なって形成されている。このため、帰還マニホールド２３の主部分１２３ａの下端は第１流路プレート４１に覆われ、その上端は第５流路プレート４５における上側部分に覆われている。また、帰還マニホールド２３の立設部分１２３ｂは、第２流路プレート４２～第１４流路プレート５４を積層方向に貫通した貫通孔で形成されている。 In the main portion 123a of the return manifold 23, a through hole penetrating the second flow path plate 42 to the fourth flow path plate 44 in the stacking direction and a recess recessed from the lower surface of the fifth flow path plate 45 overlap in the stacking direction. Is formed. Therefore, the lower end of the main portion 123a of the feedback manifold 23 is covered with the first flow path plate 41, and the upper end thereof is covered with the upper portion of the fifth flow path plate 45. Further, the upright portion 123b of the feedback manifold 23 is formed by a through hole penetrating the second flow path plate 42 to the 14th flow path plate 54 in the stacking direction.

このような供給マニホールド２２の主部分１２２ａと帰還マニホールド２３の主部分１２３ａとの間には、バッファー空間である空気層２４が配置されている。空気層２４は、第６流路プレート４６の下面から窪んだ窪みにより形成されている。このように供給マニホールド２２の主部分１２２ａと帰還マニホールド２３の主部分１２３ａとの間に空気層２４を挟むことにより、供給マニホールド２２の主部分１２２ａにおける液体の圧力および帰還マニホールド２３の主部分１２３ａにおける液体の圧力が互いに作用することを低減することができる。また、空気層２４を形成することで、第６流路プレート４６の上側部分が供給用ダンパー部７０として機能し、第５流路プレート４５の上側部分が帰還用ダンパー部７１として機能する。 An air layer 24, which is a buffer space, is arranged between the main portion 122a of the supply manifold 22 and the main portion 123a of the return manifold 23. The air layer 24 is formed by a recess recessed from the lower surface of the sixth flow path plate 46. By sandwiching the air layer 24 between the main portion 122a of the supply manifold 22 and the main portion 123a of the feedback manifold 23 in this way, the pressure of the liquid in the main portion 122a of the supply manifold 22 and the main portion 123a of the feedback manifold 23 It is possible to reduce the pressure of the liquids interacting with each other. Further, by forming the air layer 24, the upper portion of the sixth flow path plate 46 functions as the supply damper portion 70, and the upper portion of the fifth flow path plate 45 functions as the return damper portion 71.

供給用ダンパー部７０のコンプライアンスと帰還用ダンパー部７１のコンプライアンスとは同じである。これは、供給用ダンパー部７０を設けることで供給マニホールド２２のコンプライアンスに影響する度合い（圧力変動減衰機能の度合い）と、帰還用ダンパー部７１を設けることで帰還マニホールド２３のコンプライアンスに影響する度合いとが等しいことを意味している。 The compliance of the supply damper section 70 and the compliance of the return damper section 71 are the same. This is the degree to which the supply damper portion 70 affects the compliance of the supply manifold 22 (the degree of the pressure fluctuation damping function) and the degree to which the feedback damper portion 71 is provided to affect the compliance of the feedback manifold 23. Means that they are equal.

図４に示すように、供給マニホールド２２の立設部分１２２ｂの上部には例えば筒状の供給ポート２２ａが設けられている。この供給ポート２２ａの内部空間には供給路である立設部分１２２ｂの上端が接続されている。立設部分１２２ｂは供給ポート２２ａから下方に延びている。例えば、立設部分１２２ｂは、第１２流路プレート５２の上側部分、第１３流路プレート５３、第１４流路プレート５４、振動板５５および絶縁膜５６を貫通して形成される。立設部分１２２ｂの下端は供給マニホールド２２の主部分１２２ａに設けられた供給口２２ｃに接続されている。 As shown in FIG. 4, for example, a cylindrical supply port 22a is provided above the vertical portion 122b of the supply manifold 22. The upper end of the vertical portion 122b, which is a supply path, is connected to the internal space of the supply port 22a. The upright portion 122b extends downward from the supply port 22a. For example, the upright portion 122b is formed so as to penetrate the upper portion of the 12th flow path plate 52, the 13th flow path plate 53, the 14th flow path plate 54, the diaphragm 55, and the insulating film 56. The lower end of the upright portion 122b is connected to the supply port 22c provided in the main portion 122a of the supply manifold 22.

また、図４に示すように、帰還マニホールド２３の立設部分１２３ｂの上部には例えば筒状の帰還ポート２３ａが設けられている。この帰還ポート２３ａには帰還路である立設部分１２３ｂの上端が接続されている。立設部分１２３ｂは帰還ポート２３ａから下方に延びている。例えば、立設部分１２３ｂは、第５流路プレート４５の上側部分、第６流路プレート４６の上側部分、第７流路プレート４７、第８流路プレート４８、第９流路プレート４９、第１０流路プレート５０、第１１流路プレート５１、第１２流路プレート５２の上側部分、第１３流路プレート５３、第１４流路プレート５４、振動板５５および絶縁膜５６を貫通して形成される。立設部分１２３ｂの下端は帰還マニホールド２３の主部分１２３ａに設けられた帰還口２３ｃに接続されている。帰還ポート２３ａは供給ポート２２ａよりも延在方向の外側に配置されている。 Further, as shown in FIG. 4, for example, a cylindrical feedback port 23a is provided above the vertical portion 123b of the feedback manifold 23. The upper end of the vertical portion 123b, which is a feedback path, is connected to the feedback port 23a. The upright portion 123b extends downward from the feedback port 23a. For example, the upright portion 123b includes an upper portion of the fifth flow path plate 45, an upper portion of the sixth flow path plate 46, a seventh flow path plate 47, an eighth flow path plate 48, a ninth flow path plate 49, and a second. Formed through the 10 flow path plate 50, the 11th flow path plate 51, the upper portion of the 12th flow path plate 52, the 13th flow path plate 53, the 14th flow path plate 54, the diaphragm 55, and the insulating film 56. To. The lower end of the upright portion 123b is connected to the return port 23c provided in the main portion 123a of the return manifold 23. The feedback port 23a is arranged outside the supply port 22a in the extending direction.

図２に戻り、複数の個別流路６４は、供給マニホールド２２および帰還マニホールド２３に接続されている。個別流路６４は、その上流端が供給マニホールド２２に接続され、その下流端が帰還マニホールド２３に接続されており、この間においてノズル２１の基端に接続されている。個別流路６４は、第１連通孔２５、供給絞り路２６、第２連通孔２７、圧力室２８、ディセンダ２９、帰還絞り路３１、および第３連通孔３２を有し、これらはこの順に配置されている。 Returning to FIG. 2, the plurality of individual flow paths 64 are connected to the supply manifold 22 and the return manifold 23. The upstream end of the individual flow path 64 is connected to the supply manifold 22, the downstream end thereof is connected to the feedback manifold 23, and the downstream end thereof is connected to the base end of the nozzle 21 during this period. The individual flow path 64 has a first communication hole 25, a supply throttle path 26, a second communication hole 27, a pressure chamber 28, a descender 29, a return throttle path 31, and a third communication hole 32, which are arranged in this order. Has been done.

第１連通孔２５は、その下端が供給マニホールド２２の上端に接続し、供給マニホールド２２から積層方向の上方に延び、第１２流路プレート５２における上側部分を積層方向に貫通している。第１連通孔２５は、供給マニホールド２２の幅方向の中央よりも一方側（図２では右側）に配置されている。 The lower end of the first communication hole 25 is connected to the upper end of the supply manifold 22, extends upward from the supply manifold 22 in the stacking direction, and penetrates the upper portion of the 12th flow path plate 52 in the stacking direction. The first communication hole 25 is arranged on one side (right side in FIG. 2) of the supply manifold 22 with respect to the center in the width direction.

供給絞り路２６の一端２６ｂ（図４）は第１連通孔２５の上端に接続されている。供給絞り路２６は、例えばハーフエッチング加工により形成され、第１３流路プレート５３の下面から窪んだ溝により構成されている。また、第２連通孔２７は、その下端が供給絞り路２６の他端２６ａ（図４）に接続され、供給絞り路２６から積層方向の上方に延び、第１３流路プレート５３における上側部分を積層方向に貫通している。第２連通孔２７は、幅方向における供給マニホールド２２の中央よりも他方側（図２では左側）に配置されている。 One end 26b (FIG. 4) of the supply throttle path 26 is connected to the upper end of the first communication hole 25. The supply throttle path 26 is formed by, for example, half-etching, and is composed of a groove recessed from the lower surface of the thirteenth flow path plate 53. Further, the lower end of the second communication hole 27 is connected to the other end 26a (FIG. 4) of the supply throttle path 26, extends upward from the supply throttle path 26 in the stacking direction, and forms an upper portion of the 13th flow path plate 53. It penetrates in the stacking direction. The second communication hole 27 is arranged on the other side (left side in FIG. 2) from the center of the supply manifold 22 in the width direction.

圧力室２８は、その一端２８ｂ（図４）が第２連通孔２７の上端に接続されている。圧力室２８は、第１４流路プレート５４を積層方向に貫通して形成されている。 One end 28b (FIG. 4) of the pressure chamber 28 is connected to the upper end of the second communication hole 27. The pressure chamber 28 is formed so as to penetrate the 14th flow path plate 54 in the stacking direction.

ディセンダ２９は、第１流路プレート４１～第１３流路プレート５３を積層方向に貫通し、幅方向において供給マニホールド２２および帰還マニホールド２３よりも他方側（図２では左側）に配置されている。ディセンダ２９は、その上端が圧力室２８の他端２８ａ（図４）に接続され、その下端がノズル２１に接続されている。例えば、ノズル２１は、積層方向においてディセンダ２９に重なり、積層方向に直交する方向においてディセンダ２９の中央に配置されている。なお、ディセンダ２９の断面積は、積層方向に一定であってもよいし、変化してもよい。 The descender 29 penetrates the first flow path plate 41 to the thirteenth flow path plate 53 in the stacking direction, and is arranged on the opposite side (left side in FIG. 2) of the supply manifold 22 and the return manifold 23 in the width direction. The upper end of the descender 29 is connected to the other end 28a (FIG. 4) of the pressure chamber 28, and the lower end thereof is connected to the nozzle 21. For example, the nozzle 21 overlaps the descender 29 in the stacking direction and is arranged in the center of the descender 29 in the direction orthogonal to the stacking direction. The cross-sectional area of the descender 29 may be constant or may change in the stacking direction.

帰還絞り路３１は、その一端３１ｂ（図４）がディセンダ２９の下端に接続されている。帰還絞り路３１は、例えばハーフエッチング加工により形成され、第１流路プレート４１の下面から窪んだ溝により構成されている。 One end 31b (FIG. 4) of the return throttle path 31 is connected to the lower end of the descender 29. The return throttle path 31 is formed by, for example, half-etching, and is composed of a groove recessed from the lower surface of the first flow path plate 41.

第３連通孔３２は、その下端が帰還絞り路３１の他端３１ａ（図４）に接続され、帰還絞り路３１から積層方向の上方に延び、第１流路プレート４１における上側部分を積層方向に貫通している。第３連通孔３２は、その上端が帰還マニホールド２３の下端に接続されている。第３連通孔３２は、幅方向における帰還マニホールド２３の中央よりも他方側（図２では左側）に配置されている。 The lower end of the third communication hole 32 is connected to the other end 31a (FIG. 4) of the feedback throttle path 31, extends upward from the feedback throttle path 31 in the stacking direction, and the upper portion of the first flow path plate 41 is in the stacking direction. It penetrates into. The upper end of the third communication hole 32 is connected to the lower end of the feedback manifold 23. The third communication hole 32 is arranged on the other side (left side in FIG. 2) from the center of the feedback manifold 23 in the width direction.

振動板５５は、第１４流路プレート５４の上に積層されており、圧力室２８の上端開口を覆っている。なお、振動板５５は、第１４流路プレート５４と一体的に形成されていてもよい。この場合、圧力室２８は積層方向に第１４流路プレート５４の下面から窪んで形成される。この第１４流路プレート５４において圧力室２８よりも上側部分が振動板５５として機能する。 The diaphragm 55 is laminated on the 14th flow path plate 54 and covers the upper end opening of the pressure chamber 28. The diaphragm 55 may be integrally formed with the 14th flow path plate 54. In this case, the pressure chamber 28 is formed by being recessed from the lower surface of the 14th flow path plate 54 in the stacking direction. In the 14th flow path plate 54, the portion above the pressure chamber 28 functions as the diaphragm 55.

圧電素子６０は、共通電極６１、圧電層６２および個別電極６３を含み、これらはこの順で配置されている。共通電極６１は、絶縁膜５６を介して振動板５５の全面を覆っている。圧電層６２は、圧力室２８毎に設けられ、当該圧力室２８に重なるように共通電極６１上に配置されている。個別電極６３は、圧力室２８毎に設けられ、圧電層６２上に配置されている。この場合、１つの個別電極６３、共通電極６１および両電極で挟まれた部分の圧電層６２（活性部）により、１つの圧電素子６０が構成される。 The piezoelectric element 60 includes a common electrode 61, a piezoelectric layer 62, and an individual electrode 63, which are arranged in this order. The common electrode 61 covers the entire surface of the diaphragm 55 via the insulating film 56. The piezoelectric layer 62 is provided for each pressure chamber 28, and is arranged on the common electrode 61 so as to overlap the pressure chamber 28. The individual electrodes 63 are provided for each pressure chamber 28 and are arranged on the piezoelectric layer 62. In this case, one piezoelectric element 60 is configured by one individual electrode 63, a common electrode 61, and a piezoelectric layer 62 (active portion) of a portion sandwiched between both electrodes.

個別電極６３は、ドライバＩＣに電気的に接続されている。このドライバＩＣは、図略の制御部から制御信号を受けて、駆動信号(電圧信号)を生成し、個別電極６３に印加する。これに対し、共通電極６１は、常にグランド電位に保持されている。 The individual electrode 63 is electrically connected to the driver IC. This driver IC receives a control signal from the control unit (not shown), generates a drive signal (voltage signal), and applies it to the individual electrodes 63. On the other hand, the common electrode 61 is always held at the ground potential.

駆動信号に応じて、圧電層６２の活性部が、２つの電極６１，６３と共に面方向に伸縮する。これに応じて、振動板５５が協働して変形し、圧力室２８の容積を増減する方向に変化する。これにより、圧力室２８に、液体をノズル２１から吐出させる吐出圧力が当該圧力室２８の容積に応じて付与される。 In response to the drive signal, the active portion of the piezoelectric layer 62 expands and contracts in the plane direction together with the two electrodes 61 and 63. In response to this, the diaphragm 55 is deformed in cooperation with each other and changes in the direction of increasing or decreasing the volume of the pressure chamber 28. As a result, a discharge pressure for discharging the liquid from the nozzle 21 is applied to the pressure chamber 28 according to the volume of the pressure chamber 28.

続いて、図５に本実施形態の液体吐出ヘッド２０が複数搭載されたフレーム６５の平面図を示す。 Subsequently, FIG. 5 shows a plan view of the frame 65 on which a plurality of liquid discharge heads 20 of the present embodiment are mounted.

図５に示すように、複数の液体吐出ヘッド２０がそれぞれ延在方向に沿って配置されている。図４でも説明したように、延在方向の一方側（図５では左側）に供給ポート２２ａおよび帰還ポート２３ａが設けられている。供給ポート２２ａおよび帰還ポート２３ａは、供給マニホールド２２および帰還マニホールド２３ごとに設けられている。各供給ポート２２ａおよび各帰還ポート２３ａは、幅方向一端および他端に位置する供給マニホールド２２および帰還マニホールド２３よりも、幅方向の中央寄りに配置されている。 As shown in FIG. 5, a plurality of liquid discharge heads 20 are arranged along the extending direction. As described in FIG. 4, a supply port 22a and a feedback port 23a are provided on one side in the extending direction (left side in FIG. 5). The supply port 22a and the feedback port 23a are provided for each of the supply manifold 22 and the feedback manifold 23. Each supply port 22a and each feedback port 23a are arranged closer to the center in the width direction than the supply manifold 22 and the feedback manifold 23 located at one end and the other end in the width direction.

＜液体の流れ＞
本実施形態の液体吐出ヘッド２０におけるインク等の液体の流れについて説明する。供給ポート２２ａは供給配管によりタンク１２に接続され、帰還ポート２３ａは帰還配管によりタンク１２に接続されている。このような構成において、供給配管のポンプおよび帰還配管の図略の負圧ポンプが駆動すると、液体はタンク１２から供給配管を通り、供給ポート２２ａを介して供給マニホールド２２に流入する。 <Liquid flow>
The flow of a liquid such as ink in the liquid ejection head 20 of the present embodiment will be described. The supply port 22a is connected to the tank 12 by a supply pipe, and the return port 23a is connected to the tank 12 by a return pipe. In such a configuration, when the pump of the supply pipe and the negative pressure pump of the return pipe (not shown) are driven, the liquid flows from the tank 12 to the supply manifold 22 through the supply pipe and the supply port 22a.

この間に液体の一部は個別流路６４に流入する。液体は、供給マニホールド２２から第１連通孔２５を介して供給絞り路２６に流入し、供給絞り路２６から第２連通孔２７を介して圧力室２８に流入する。そして、液体は、ディセンダ２９を上端から下端へ積層方向に流れ、ノズル２１に流入する。そして、圧電素子６０により圧力室２８に吐出圧力が付与されると、液体はノズル孔２１ａから吐出される。 During this time, a part of the liquid flows into the individual flow path 64. The liquid flows from the supply manifold 22 into the supply throttle passage 26 through the first communication hole 25, and flows from the supply throttle passage 26 into the pressure chamber 28 through the second communication hole 27. Then, the liquid flows through the descender 29 from the upper end to the lower end in the stacking direction and flows into the nozzle 21. Then, when the discharge pressure is applied to the pressure chamber 28 by the piezoelectric element 60, the liquid is discharged from the nozzle hole 21a.

ノズル孔２１ａから吐出されなかった液体の一部は、帰還絞り路３１を流れ、第３連通孔３２を介して帰還マニホールド２３に流入する。そして、第３連通孔３２を介して帰還マニホールド２３に流入した液体は、帰還マニホールド２３内を流れて、帰還ポート２３ａから外部へ排出され、帰還配管を通りタンク１２へ戻る。これにより、ノズル孔２１ａから吐出されなかった液体はタンク１２と個別流路６４との間を循環する。 A part of the liquid not discharged from the nozzle hole 21a flows through the return throttle path 31 and flows into the return manifold 23 through the third communication hole 32. Then, the liquid flowing into the feedback manifold 23 through the third communication hole 32 flows in the feedback manifold 23, is discharged to the outside from the feedback port 23a, passes through the feedback pipe, and returns to the tank 12. As a result, the liquid not discharged from the nozzle hole 21a circulates between the tank 12 and the individual flow path 64.

以上説明したように、本実施形態の液体吐出ヘッド２０によれば、供給マニホールド２２および帰還マニホールド２３の双方にダンパー部が設けられ、かつ、供給マニホールド２２からノズル２１までの流路長が当該ノズル２１から帰還マニホールド２３までの流路長よりも大きく、かつ、供給マニホールド２２のコンプライアンスが帰還マニホールド２３のコンプライアンスよりも大きい。これにより、供給マニホールド２２からノズル２１までの流路内の圧力が急激に変動することが従来よりも抑えられる。そのため、メニスカスブレイクが生じることを抑制することができる。 As described above, according to the liquid discharge head 20 of the present embodiment, damper portions are provided on both the supply manifold 22 and the return manifold 23, and the flow path length from the supply manifold 22 to the nozzle 21 is the nozzle. It is larger than the flow path length from 21 to the feedback manifold 23, and the compliance of the supply manifold 22 is larger than the compliance of the feedback manifold 23. As a result, it is possible to suppress abrupt fluctuations in the pressure in the flow path from the supply manifold 22 to the nozzle 21 as compared with the conventional case. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of meniscus break.

また、本実施形態では、供給マニホールド２２の主部分１２２ａの容積は帰還マニホールド２３の主部分１２３ａの容積よりも大きい。この場合、供給マニホールド２２のダンパー性能を上げる構成よりも、供給マニホールド２２の主部分１２２ａのコンプライアンスを上げることによって、容易にコンプライアンスを上げることができる。これは、ダンパー部はハーフエッチングで形成するので当該ハーフエッチングの深さの制御が難しい一方で、供給マニホールド２２はフルエッチングで形成するので上記ハーフエッチングよりも設計変更し易いという理由からである。 Further, in the present embodiment, the volume of the main portion 122a of the supply manifold 22 is larger than the volume of the main portion 123a of the feedback manifold 23. In this case, the compliance can be easily improved by increasing the compliance of the main portion 122a of the supply manifold 22 rather than the configuration of increasing the damper performance of the supply manifold 22. This is because the damper portion is formed by half etching, so that it is difficult to control the depth of the half etching, while the supply manifold 22 is formed by full etching, so that the design can be easily changed as compared with the above half etching.

また、本実施形態では、供給マニホールド２２の主部分１２２ａの厚みＨ１は帰還マニホールド２３の主部分１２３ａの厚みＨ２よりも大きくなっている。この場合、供給マニホールド２２を構成するためのプレートを増やすだけで当該供給マニホールド２２の厚みＨ１を容易に高くすることができ、それ故供給マニホールド２２の容積を大きくすることができる。 Further, in the present embodiment, the thickness H1 of the main portion 122a of the supply manifold 22 is larger than the thickness H2 of the main portion 123a of the feedback manifold 23. In this case, the thickness H1 of the supply manifold 22 can be easily increased by simply increasing the number of plates for forming the supply manifold 22, and therefore the volume of the supply manifold 22 can be increased.

また、本実施形態では、帰還マニホールド２３のコンプライアンスに対する供給マニホールド２２のコンプライアンスの比率は２．０未満（例えば１．１）である。この場合、ヘッドサイズの大型化を避けつつ、供給マニホールド２２のコンプライアンスを帰還マニホールド２３のコンプライアンスよりも大きくしたことによって吐出の圧力変動を軽減できる。 Further, in the present embodiment, the ratio of the compliance of the supply manifold 22 to the compliance of the feedback manifold 23 is less than 2.0 (for example, 1.1). In this case, the discharge pressure fluctuation can be reduced by making the compliance of the supply manifold 22 larger than the compliance of the feedback manifold 23 while avoiding an increase in the head size.

また、本実施形態では、供給用ダンパー部７０のコンプライアンスと帰還用ダンパー部７１のコンプライアンスとは同じである。すなわち、供給用ダンパー部７０を設けることで供給マニホールド２２のコンプライアンスに影響する度合い（圧力変動減衰機能の度合い）と、帰還用ダンパー部７１を設けることで帰還マニホールド２３のコンプライアンスに影響する度合いとを等しくできる。また、各ダンパー部の設計を同じにすることで、各ダンパー部を同じプロセスで製造することができる。 Further, in the present embodiment, the compliance of the supply damper section 70 and the compliance of the return damper section 71 are the same. That is, the degree to which the supply damper portion 70 affects the compliance of the supply manifold 22 (the degree of the pressure fluctuation damping function) and the degree to which the feedback damper portion 71 is provided to affect the compliance of the feedback manifold 23. Can be equal. Further, by making the design of each damper part the same, each damper part can be manufactured by the same process.

また、本実施形態では、供給マニホールド２２の主部分１２２ａは帰還マニホールド２３の主部分１２３ａの上方に配置されている。この場合、供給マニホールド２２の主部分１２２ａと帰還マニホールド２３の主部分１２３ａとの２階建て構造にすることで、ヘッドを平面方向に小型化することができる。 Further, in the present embodiment, the main portion 122a of the supply manifold 22 is arranged above the main portion 123a of the return manifold 23. In this case, the head can be miniaturized in the plane direction by forming a two-story structure in which the main portion 122a of the supply manifold 22 and the main portion 123a of the return manifold 23 are formed.

また、本実施形態では、供給マニホールド２２の主部分１２２ａと帰還マニホールド２３の主部分１２３ａとがバイパス流路７５により接続される。この場合、バイパス流路７５を設けることで供給マニホールド２２および帰還マニホールド２３を流れる液体の流量を多くすることができ、それ故エア排出性を向上させることができる。 Further, in the present embodiment, the main portion 122a of the supply manifold 22 and the main portion 123a of the feedback manifold 23 are connected by a bypass flow path 75. In this case, by providing the bypass flow path 75, the flow rate of the liquid flowing through the supply manifold 22 and the return manifold 23 can be increased, and therefore the air discharge property can be improved.

さらに、本実施形態では、供給マニホールド２２の一端（立設部分１２２ｂ）は、帰還マニホールド２３の一端（立設部分１２３ｂ）よりも当該供給マニホールド２２の延在方向の内側に位置している。この場合、帰還マニホールド２３の主部分１２３ａの上方に供給マニホールド２２の主部分１２２ａを配置した２階建て構造を実現する際に、供給ポート２２ａと帰還ポート２３ａとを各マニホールドの長手方向において干渉せずに配置することができる。 Further, in the present embodiment, one end (standing portion 122b) of the supply manifold 22 is located inside the extending direction of the supply manifold 22 with respect to one end (standing portion 123b) of the return manifold 23. In this case, when realizing a two-story structure in which the main portion 122a of the supply manifold 22 is arranged above the main portion 123a of the feedback manifold 23, the supply port 22a and the feedback port 23a interfere with each other in the longitudinal direction of each manifold. Can be placed without.

＜変形例＞
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば以下の通りである。 <Modification example>
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example:

供給マニホールドの形状を以下のように変形してもよい。図６に示すように、供給マニホールド２２２は、帰還マニホールド２２３の側に位置する下側部分２２２ｂと、当該下側部分２２２ｂの上方に位置すると共に下側部分２２２ｂよりも平面視における面積が大きい上側部分２２２ａとを有する。このように構成することで、供給用ダンパー部７０の面積を変えずに供給マニホールド２２２の容積を大きくすることができる。 The shape of the supply manifold may be modified as follows. As shown in FIG. 6, the supply manifold 222 has a lower portion 222b located on the side of the return manifold 223 and an upper portion located above the lower portion 222b and having a larger area in a plan view than the lower portion 222b. It has a portion 222a and. With this configuration, the volume of the supply manifold 222 can be increased without changing the area of the supply damper portion 70.

供給マニホールドの形状をさらに以下のように変形してもよい。供給マニホールド３２２は２以上のプレートで形成される。図７に示すように、供給マニホールド３２２は例えば５枚のプレート１４７～１５１で形成される。上側に位置するプレート１４９～１５１の貫通孔３２２ａは当該プレートの下側に位置するプレート１４７，１４８の貫通孔３２２ｂよりも平面視における面積が大きい。このように構成することで、プレートの貫通孔面積（つまりエッチング面積）を変えるだけで供給マニホールド３２２の容積を大きくすることができる。 The shape of the supply manifold may be further modified as follows. The supply manifold 322 is formed of two or more plates. As shown in FIG. 7, the supply manifold 322 is formed of, for example, five plates 147 to 151. The through holes 322a of the plates 149 to 151 located on the upper side have a larger area in a plan view than the through holes 322b of the plates 147 and 148 located on the lower side of the plate. With this configuration, the volume of the supply manifold 322 can be increased simply by changing the through-hole area (that is, the etching area) of the plate.

また、上記実施形態では、供給マニホールド２２の主部分１２２ａおよび帰還マニホールド２３の主部分１２３ａをそれぞれ延在方向に延在させたが、これに限られるものではない。供給マニホールド２２の主部分１２２ａおよび帰還マニホールド２３の主部分１２３ａをそれぞれ幅方向に延在させてもよい。 Further, in the above embodiment, the main portion 122a of the supply manifold 22 and the main portion 123a of the feedback manifold 23 are respectively extended in the extending direction, but the present invention is not limited to this. The main portion 122a of the supply manifold 22 and the main portion 123a of the return manifold 23 may be extended in the width direction, respectively.

また、上記実施形態では、供給用ダンパー部７０を供給マニホールド２２の主部分１２２ａの下方に配置し、帰還用ダンパー部７１を帰還マニホールド２３の主部分１２３ａの上方に配置したが、これに限られるものではない。各ダンパー部を各マニホールドの延在方向における側方に配置してもよい。 Further, in the above embodiment, the supply damper portion 70 is arranged below the main portion 122a of the supply manifold 22, and the feedback damper portion 71 is arranged above the main portion 123a of the feedback manifold 23, but the present invention is limited to this. It's not a thing. Each damper portion may be arranged laterally in the extending direction of each manifold.

さらに、上記実施形態では、供給マニホールド２２の形状をＬ字型としたが、これに限定されるものではなく、主部分１２２ａのみで供給マニホールド２２を構成してもよい。また、帰還マニホールド２３の形状をＬ字型としたが、これに限定されるものではなく、主部分１２３ａのみで帰還マニホールド２３を構成してもよい。 Further, in the above embodiment, the shape of the supply manifold 22 is L-shaped, but the shape is not limited to this, and the supply manifold 22 may be configured only by the main portion 122a. Further, although the shape of the feedback manifold 23 is L-shaped, the shape is not limited to this, and the feedback manifold 23 may be configured only by the main portion 123a.

１０液体吐出装置
２０液体吐出ヘッド
２１ノズル
２２，２２２，３２２供給マニホールド
２２ａ供給ポート
２３，２２３帰還マニホールド
２３ａ帰還ポート
３１帰還絞り路
４０ａノズル面
６４個別流路
７０供給用ダンパー部
７１帰還用ダンパー部
７５バイパス流路
１２２ａ供給マニホールドの主部分
１２２ｂ供給マニホールドの立設部分
１２３ａ帰還マニホールドの主部分
１２３ｂ帰還マニホールドの立設部分
10 Liquid discharge device 20 Liquid discharge head 21 Nozzle 22,222,322 Supply manifold 22a Supply port 23,223 Return manifold 23a Return port 31 Return throttle path 40a Nozzle surface 64 Individual flow path 70 Supply damper part 71 Return damper part 75 Bypass flow path 122a Main part of supply manifold 122b Upright part of supply manifold 123a Main part of feedback manifold 123b Upright part of feedback manifold

Claims

With a supply manifold in which liquid is supplied from the outside,
A feedback manifold in which the liquid is discharged to the outside,
A plurality of individual flow paths having an upstream end connected to the supply manifold, a downstream end connected to the feedback manifold, and individually communicating with a plurality of nozzles arranged in a row on the nozzle surface.
The supply damper provided on the supply manifold and
A feedback damper portion provided on the feedback manifold is provided.
The flow path length from the supply manifold to the nozzle is larger than the flow path length from the nozzle to the return manifold.
A liquid discharge head whose supply manifold compliance is greater than that of the feedback manifold.

The liquid discharge head according to claim 1, wherein the volume of the supply manifold is larger than the volume of the return manifold.

The liquid discharge head according to claim 1 or 2, wherein the thickness of the supply manifold is larger than the thickness of the return manifold.

The liquid discharge head according to any one of claims 1 to 3, wherein the ratio of the compliance of the supply manifold to the compliance of the feedback manifold is less than 2.0.

The liquid discharge head according to any one of claims 1 to 4, wherein the compliance of the supply damper section and the compliance of the return damper section are the same.

The liquid discharge head according to any one of claims 1 to 5, wherein the supply manifold is arranged above the return manifold.

The liquid discharge head according to any one of claims 1 to 6, further comprising a bypass flow path connecting the supply manifold and the return manifold.

The supply manifold has a lower portion located on the side of the feedback manifold and an upper portion located above the lower portion and having a larger area in plan view than the lower portion. The liquid discharge head according to any one of claims 1 to 7.

The supply manifold is formed of two or more plates, and the through hole of the plate located on the upper side of the two or more plates has a larger area in a plan view than the through hole of the plate located on the lower side of the plate. Item 6. The liquid discharge head according to any one of Items 1 to 8.

The liquid discharge head according to any one of claims 1 to 9, wherein one end in the longitudinal direction of the supply manifold is located inside the longitudinal direction of the supply manifold with respect to one end in the longitudinal direction of the return manifold.