JP2022045063A - 粘着性保持治具の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】微細な粘着パターンを簡便かつ高精度に形成することができる粘着性保持治具の製造方法を提供する。
【解決手段】粘着層１２を備えた粘着性保持治具１０の製造方法であって、ガラス基板１１上に、粘着性シリコーンゴム組成物を成形硬化し、粘着層１２を形成する。次に、粘着層１２の非粘着領域１２ａに相当する領域にフェムト秒レーザー光Ｌを照射して、所定の深さ除去することにより、非粘着領域１２ｂを形成する工程を有する粘着性保持治具１０の製造方法である。
【選択図】図２

Description

本発明は、粘着性保持治具の製造方法に関する。

セラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル、半導体ウェハ等の電子部品を回路が設けられた基板に実装するために、電子部品を粘着保持して、基板まで搬送し、離脱させる実装装置が知られている。例えば、特許文献１には、移送部が、規定温度によって粘着力が喪失又は低下する粘着シートを有し、素子に粘着シートを押し付けて粘着シートに貼り付けることで、素子をピックアップし、基板上に素子を接触させた後は、規定温度以上に加熱することによって、ピックアップした素子を粘着シートから剥離して一括して移送する素子実装装置が開示されている。

近年、高画質、高エネルギー効率の観点から、マイクロＬＥＤが回路基板に実装されたマイクロＬＥＤディスプレイが注目されている。マイクロＬＥＤディスプレイの製造工程においても、ＲＧＢの各色のＬＥＤを基板まで移送し、基板と接続させるために粘着性基材が用いられている。このような粘着性基材の製造方法として、粘着性基材の基板と粘着性材料とを金型の中で一括成形する方法が知られている。また、特許文献２には、基板に、フォトリソグラフィによって凹凸を設け、その上から、微細なノズルを用いて粘着剤を静電噴霧し、凸部の上面に粘着剤を設けた粘着性基板が開示されている。

特開２０１９－６８０５５号公報 特開２０１９－１０４７８５号公報

しかしながら、ＲＧＢの配列パターン及び素子の大きさは製品ごとに異なるため、上記の、基板と粘着性材料とを金型の中で一括成形する方法では、金型を製品毎に作製する必要がある。
また、特許文献２に記載された発明においては、基板をエッチングするため、配列パターンに対応したマスクを形成する必要がある。さらには、粘着剤を静電噴霧で行うため、微細化が進めば、凹凸パターンのアスペクト比の調整、粘着層の厚みの制御等が難しくなると考えられる。

将来、さらに高画質で精緻な映像を実現するため、マイクロＬＥＤの更なる小型化、配列ピッチの狭小化が進むと考えられる。このようなマイクロＬＥＤを確実に粘着保持して移送するためには、フォトリソグラフィによるパターン形成では限界がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、微細な粘着パターンを簡便かつ高精度に形成することができる粘着性保持治具の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、粘着層を備えた粘着性保持治具の製造方法であって、粘着層が、粘着領域と非粘着領域とからなる粘着パターンを有し、粘着層の非粘着領域に相当する領域に、パルス幅がフェムト秒以下のレーザー光を照射して非粘着領域を形成する工程を有する粘着性保持治具の製造方法である。

本発明の製造方法においては、レーザー光を照射して、非粘着領域の表面粗さを粘着領域の表面粗さより大きくすることにより、非粘着領域を形成してもよい。

本発明の製造方法においては、粘着層の非粘着領域に相当する領域を、レーザー光を照射して所定の深さに除去することにより、非粘着領域を形成してもよい。

粘着層は、粘着性シリコーンゴムを含有することが好ましい。

本発明の粘着性保持治具の製造方法によって製造される粘着性保持治具が、マイクロＬＥＤ用であり、粘着領域は、マイクロＬＥＤの各色の配列に対応していることが好ましい。

本発明の粘着性保持治具の製造方法によれば、微細な粘着パターンを簡便かつ高精度に形成することができる。

本発明の粘着性保持治具の製造方法によって作製される粘着性保持治具を示す断面図である。 本発明の粘着性保持治具の製造過程を示す断面図である。 本発明におけるレーザー照射過程を示す図である。 本発明の粘着性保持治具の製造方法によって製造される粘着性保持治具の他の実施形態を示す断面図である。 本発明の粘着性保持治具の製造方法によって製造される粘着性保持治具のさらに他の実施形態を示す断面図である。 本発明の粘着性保持治具の製造方法によって製造された粘着性保持治具で、赤色ＬＥＤ素子を選択的に保持する態様を示す上面図である。 本発明の粘着性保持治具の製造方法によって製造された粘着性保持治具で、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子及び青色ＬＥＤ素子を順次配列させる過程を示す図である。 実施例１の粘着パターンを示す上面図である。 実施例２の粘着パターンを示す上面図である。

［粘着性保持治具の製造方法］
本発明の一実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の粘着性保持治具の製造方法によって作製される粘着性保持治具の一実施形態を示す断面図である。
図１に示すように、本実施形態で作製される粘着性保持治具１０は、基板１１上に、粘着層１２を有し、粘着層１２は、粘着領域１２ａと非粘着領域１２ｂとからなる粘着パターンを有する。本実施形態では、粘着パターンは凹凸形状であり、粘着領域１２ａは、凸部の上面となっており、非粘着領域１２ｂは、凹部の底面となっている。
以下、粘着性保持治具１０の製造方法を、図２を参照しながら説明する。図２は、本発明の粘着性保持治具の製造過程を示す断面図である。

＜粘着層の形成＞
本実施形態の凹凸形状の粘着パターンは、以下のようにして得られる。
図２（ａ）に示すように、まず、基板１１を用意する。基板１１は、少なくとも一主面で、後述する粘着層１２を支持する。

（基板）
基板１１は、粘着層１２を支持可能な材料で形成されていればよく、例えば、ガラス、ステンレス鋼、アルミニウム等の金属製プレート、アルミニウム箔、銅箔等の金属箔、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等の樹脂フィルム、又は樹脂板等を挙げることができる。さらに、基板１１はシート状物を複数積層してなる積層体とすることもできる。

本実施形態における基板１１は、矩形状の盤状体であるが、基板１１は、平滑な表面を有していればよく、粘着層１２を支持することができる限り種々の設計変更に基づく各種の形態、例えば、矩形状、円形、楕円形、多角形であってよい。
基板１１の大きさは、面積４ｃｍ^２以上４００ｃｍ^２以下であることが可能である。
基板１１の厚みは特に限定されず、用途に応じて適宜選択される。基板１１の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。

粘着性シリコーンゴム組成物を塗工する前に、基板１１と粘着層１２との間の接着性を向上させるため、基板１１上に、必要に応じて公知方法によりプライマー層を形成してもよい。

粘着層１２は、シリコーンゴムである。粘着層１２のシリコーンゴムは、未加硫のシリコーンゴム及び粘着剤を含有する粘着性シリコーンゴム組成物を加硫させてなるものである。
以下に、粘着性シリコーンゴム組成物の詳細を説明する。

（粘着性シリコーンゴム組成物）
粘着性シリコーンゴム組成物は、（Ａ）未加硫のシリコーンゴム及び（Ｂ）粘着剤を含有する。

－（Ａ）未加硫のシリコーンゴム－
本発明で使用する（Ａ）未加硫のシリコーンゴムは、一般的な付加反応型の液状シリコーンゴムである。付加反応型の液状シリコーンゴムは以下の成分からなる。
付加反応型の液状シリコーンゴムは、主成分としてビニル基を含んだオルガノポリシロキサン、補強目的としてのシリカ等の充填材、触媒として白金系触媒を含み、必要に応じて、特性を付与する目的でオルガノハイドロジェンポリシロキサン、反応制御材、シリコーンオイル、添加剤等が配合されて調製される。材料粘度は５０～２０００Ｐａ・ｓに調整される。また、２液型の加熱硬化型の材料を使用してもよい。

－（Ｂ）粘着剤－
（Ｂ）粘着剤としては、シリコーンゴムに添加され、同時に成形を行うことから耐熱性を有するシリコーンレジンが好ましい。シリコーンレジンは、Ｍ単位（Ｒ_３ＳｉＯ_１／２）とＱ単位（ＳｉＯ_４／２）を含むオルガノポリシロキサンである。Ｒは、水素原子、水酸基又は有機基を表し、有機溶剤に溶解しやすい観点から、メチル基であることが好ましい。また、オルガノポリシロキサンは、ＯＨ基、ビニル基、又はフェニル基を含有するものであってもよい。市販品として、例えば、信越化学工業社製のＫＲ３７０１、ＫＲ３７００、東レ・ダウコーニング社製のＳＤ４５８０、ＳＤ４５８４等が挙げられる。

粘着性シリコーンゴム組成物の粘度は、５０Ｐａ・ｓ以上２０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。粘度は、ＪＩＳ Ｋ ７１１７－１：１９９９に準じて測定した値とする。

その他、粘着性シリコーンゴム組成物は、触媒、希釈剤、顔料や染料等の着色剤、レベリング剤、帯電防止剤等の添加物が含有されていてもよい。

加硫は、温度１００℃～１５０℃で、１０分、加硫を行うことによって、粘着層１２が形成される（図２（ｂ）参照）

（ゴム硬度）
上記のようにして得られた粘着層１２のゴム硬度は、部品の保持及び部品の離脱を容易にする観点から、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に従って、デュロメータタイプＡで測定した値で、１０度以上６０度以下が好ましく、２５度以上５０度以下がより好ましい。ゴム硬度が、１０度以上であると十分な粘着力が得られ、６０度以下であると部品の取り外しを容易に行うことができる。

（粘着力）
本発明の粘着層１２の粘着力は、部品の保持及び取り外しを容易に行う観点から、１０ｍＮ以上５００ｍＮ以下であることが好ましく、２０ｍＮ以上１００ｍＮ以下であることがより好ましい。

粘着層１２の粘着力は、以下の方法により測定することができる。
－測定方法－
粘着力の測定は、粘着層１２の表面の少なくとも測定部位が平坦な領域で、次のとおりに行われる。まず、粘着層１２を水平に固定し、測定環境を２３±２℃、湿度５０±５％に設定する。次に、デジタルフォースゲージに取り付けられた１辺が１ｍｍの四角柱を成したステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の接触子を、下降速度１０ｍｍ／分で下降させ、粘着層の表面に接触させる。
この接触子を表面に対して、２．５ｇ／ｍｍ^２の押込み荷重で垂直に３秒間押圧する。その後、１８０ｍｍ／分の上昇速度で接触子を粘着層の表面から垂直に引き離す。このときにデジタルフォースゲージによって引き離し荷重を読み取る。この操作を、粘着層１２の表面の９箇所で行い、得られる複数の引き離し荷重を算術平均した値を粘着層１２の粘着力とする。

（表面粗さＲａ）
粘着層１２の粘着領域１２ａの表面粗さＲａ（ａ）（図２（ｄ）参照）は、部品の粘着保持及び離脱を容易にする観点から、０．０１μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましく、０．０１μｍ以上０．５μｍ以下であることが好ましい。
表面粗さＲａは、株式会社キーエンス製 レーザー顕微鏡 ＶＫ－８７１０を用い、接眼レンズ２０倍、対物レンズ５０倍で測定した値とする。

＜粘着パターンの形成＞
次に、図２（ｃ）及び図３に示すように、粘着層１２の非粘着領域１２ｂに相当する領域に、パルス幅がフェムト秒以下のレーザー光Ｌ（以下、単にレーザー光Ｌと記載する）を照射して、非粘着領域１２ｂを形成する。
レーザー光Ｌの照射には、図３に示すガルバノスキャナシステム２０を用いることが好ましい。ガルバノスキャナシステム２０は、レーザー発振器２１と、コレクタレンズ２２と、ガルバノミラー２３及びＸ軸モータ２４からなるＸ軸走査用ガルバノスキャナ２５と、ガルバノミラー２６及びＹ軸モータ２７からなるＹ軸走査用ガルバノスキャナ２８と、Ｘ軸走査用ガルバノスキャナ２５及びＹ軸走査用ガルバノスキャナ２８を制御する制御部２９と、フォーカスレンズ３０とを備える。

レーザー発振器２１から出射されたレーザー光Ｌは、コレクタレンズ２２を経由し、Ｘ軸走査用ガルバノスキャナ２５及びＹ軸走査用ガルバノスキャナ２８によって進行方向が変更され、フォーカスレンズ３０によって粘着層１２の非粘着領域１２ｂに相当する領域に集光される。Ｘ軸走査用ガルバノスキャナ２５のＸ軸モータ２４は、制御部２９からの信号によって、ガルバノミラー２３を適切な角度に回転させ、レーザー光ＬをＸ軸方向に走査する。同様に、Ｙ軸モータ２７は、制御部２９からの信号によって、Ｙ軸走査用ガルバノスキャナ２８のガルバノミラー２６を適切な角度に回転させ、レーザー光ＬをＹ軸方向に走査する。レーザー光Ｌが照射された領域が、非粘着領域１２ｂとなる。

上記のような、レーザー光ＬをＸ軸及びＹ軸に走査可能なガルバノスキャナシステム２０を用いることによって、被照射物を載置するＸＹステージを用いることなく、一筆書きで非粘着領域１２ｂを形成することができる。これにより、製品の設計変更等が生じた場合に、従来のリソグラフィ法による粘着パターン形成では、その都度、マスクを新たに作製する必要があったが、本発明では、その必要がなく、製造工程の簡略化が可能である。

フェムト秒レーザーを用いることによって、熱によって、粘着層１２に割れやデブリが生じることがなく、安定して超微細加工が可能である。特に、フェムト秒レーザーを用いることによって、粘着層１２ａの形状を安定させることが可能となる。

図２（ｄ）に示すように、本実施形態では、レーザー光照射によって、粘着層１２の非粘着領域１２ｂに相当する領域を所定の深さ除去して、非粘着領域１２ｂを形成する。

粘着領域１２ａの高さｄは、粘着領域１２ａの上面と、非粘着領域１２ｂの表面、すなわち、凹部の底面との垂直方向の距離を示す。粘着領域１２ａの高さｄは、株式会社キーエンス製レーザー顕微鏡 ＶＫ－８７１０を用いて、粘着領域５点を測定した値の平均値とする。
粘着領域１２ａの高さｄは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。１０μｍ以上であることにより、非粘着領域１２ｂが、粘着保持対象でない部品等を粘着させることなく、保持対象物のみを選択的に確実に粘着させることができる。また、５０μｍ以下であることにより、粘着領域１２ａが、保持対象物に押し付けられたときに屈曲することなく、確実に保持対象物を粘着保持することができる。

上記実施形態では、レーザー光Ｌの照射によって、粘着層１２を所定の深さ除去して非粘着領域１２ｂを形成する形態を示したが、図４に示すように、基板１１が露出するまで、粘着層１２を除去することによって非粘着領域１２ｂを形成してもよい。

また、図５に示すように、粘着層１２の表面にレーザー光Ｌを照射して、非粘着領域１２ｂの表面粗さＲａ（ｂ）を粘着領域１２ａの表面粗さＲａ（ａ）より大きくすることにより、非粘着領域１２ｂを形成してもよい。非粘着領域１２ｂの表面粗さＲａ（ｂ）は、１．０μｍよりも大きい値であることが好ましい。

＜保持対象物＞
粘着性保持治具１０は、少なくとも表面が金属、半導体、又は樹脂からなる部品の保持及び剥離が可能である。また、粘着性保持治具１０は、上記のように、極小な表面積の粘着領域１２ａを有することから、微小な部品も粘着保持させることができる。
ここで、本発明における微小な部品とは、粘着層１２と接触する面の面積が、４００μｍ^２～１００００μｍ^２程度であり、大きい部品とは、粘着層１２と接触する面の面積が、１００００μｍ^２～４００００μｍ^２程度である。

＜粘着性保持治具の使用形態＞
粘着性保持治具１０の一使用形態について説明する。
ここでは、粘着性保持治具１０を、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子、及び青色ＬＥＤ素子がそれぞれ配列した各素子供給板から、マイクロＬＥＤディスプレイの画素配列に従って、各色のＬＥＤ素子を粘着保持及び移送するために用いる形態について説明する。図６に、粘着性保持治具１０で赤色ＬＥＤ素子Ｒを粘着保持する工程を示す。
図６（ａ）は、素子供給板４０上に、ダイシングされた赤色ＬＥＤ素子が配列した状態を示す。素子供給板４０は、ダイシングされたウェハを載置している載置台であってもよい。

次に、図６（ｂ）に示すように、素子供給板４０上に、粘着性保持治具１０の粘着層１２側を対向させる。粘着性保持治具１０の粘着領域１２ａは、搬送先である素子配列板５０（図７参照）の赤色ＬＥＤ素子の配列に対応している。粘着領域１２ａと粘着保持する赤色ＬＥＤ素子との位置合わせを行い、粘着性保持治具１０を素子供給板４０に押し付ける。次に、粘着層１２に赤色ＬＥＤ素子Ｒを粘着させた状態で、粘着性保持治具１０を垂直上方に移動し、赤色ＬＥＤ素子Ｒを素子供給板４０から離脱させる（図６（ｃ）参照）。

次に、図７（ａ）に示すように、赤色ＬＥＤ素子Ｒを粘着保持した状態の粘着性保持治具１０を、粘着領域１２ａより粘着力が高い素子配列板５０に押し付ける。そうすると、赤色ＬＥＤ素子Ｒは、素子配列板５０の表面に移行され、粘着性保持治具１０から離脱する。素子配列板５０の表面には、画素の赤色ＬＥＤ素子Ｒに相当する位置にのみ、赤色ＬＥＤ素子Ｒが配列される。

次に、図７（ｂ）に示すように、緑色ＬＥＤ素子Ｇについても、赤色ＬＥＤ素子Ｒの場合と同様に、図６に示す工程を行い、既に赤色ＬＥＤ素子Ｒが配列された素子配列板５０に緑色ＬＥＤ素子Ｇを配列させる。
さらに、図７（ｃ）に示すように、青色ＬＥＤ素子Ｂについても、同様に図６に示す工程を行い、既に赤色ＬＥＤ素子Ｒ及び緑色ＬＥＤ素子Ｇが配列された素子配列板５０に青色ＬＥＤ素子Ｂを配列させる。
このようにして、各色のＬＥＤ素子を、素子供給板４０から素子配列板５０に移送して、マイクロＬＥＤディスプレイの画素を形成することができる。

以下、実施例によって本発明を詳細に説明する。
［実施例１］
粘着性保持治具を以下のようにして作製した。

（プライマー層の形成）
スピンコーター（商品名「スピンコーターＭＳ－Ｂ３００」、ミカサ株式会社製）に設置したガラス基板（厚み０．８ｍｍ、縦４０ｍｍ×横４０ｍｍ）上に、適量のプライマー液（信越化学工業株式会社製Ｘ－３３－１５６－２０）を滴下した後、１０００回転、２０秒でスピンコートして、プライマー層を形成した。さらに乾燥機にて１５０℃、１０分間の焼き付け処理を行った。

（粘着性シリコーンゴム組成物の調製）
次に、以下の材料を用いて、粘着性シリコーンゴム組成物を調製した。
（Ａ）未加硫のシリコーンゴム：ＫＥ－１９５０－３０ １００部
（Ｂ）粘着剤：ＫＲ－３７００ ２０部

（粘着層の形成）
上記粘着性シリコーンゴム組成物を、プライマー層の上に適量滴下し、プレス成形にて１２０℃１０分間硬化させた。次に、乾燥機にて２００℃、６０分間のアフターキュアを行った。

次に、フェムト秒レーザー（パルス幅：６００ｆｓ、パルスエネルギー：４０μＪ）を、ガルバノスキャナシステムを用いて、粘着層の非粘着領域に相当する領域に照射した。
このようにして、図８に示すように、３０μｍ×３０μｍの粘着領域が、１５０μｍピッチで形成された粘着パターンを形成した。粘着領域の高さは、２０μｍであった。

［実施例２］
実施例１と同様にして、図９に示すように、５０μｍ×３０μｍの粘着領域が、３００μｍピッチで形成された粘着パターンを形成した。

［比較例１］
非粘着領域の形成に、炭酸ガスレーザー（パルス幅：１０μｓ、パルスエネルギー１．５Ｊ）を用いた以外は、実施例１と同様に、粘着性保持治具を作製した。

［評価］
上記実施例及び比較例について以下の評価を行った。評価結果を表１に示す。

（粘着層の厚み測定）
粘着性保持治具の厚みを、非接触レーザー変位計（株式会社キーエンス製、型番：ＬＴ－９０３０）を用いて測定した。粘着性保持治具の総厚みから基板の厚みを引いて、粘着性シリコーンゴム及びプライマー層からなる粘着膜の厚みを算定した。

（粘着領域の高さ測定）
株式会社キーエンス製レーザー顕微鏡 ＶＫ－８７１０を用いて粘着領域５点を測定し、その平均値を求めた。

（ゴム硬度）
ゴム硬度は、デュロメータＡを用い、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じて測定した。

（粘着力）
粘着性保持治具の表面の粘着力は、パターン形成後は測定が困難な為、次の方法に代替した。
すなわち、ゴム面４０ｍｍ×４０ｍｍに対し半分の２０ｍｍ×４０ｍｍの全面をレーザーで加工し、加工した面の粘着力を非粘着領域として、未加工面の粘着力を粘着領域の粘着力とした。
粘着層を水平に固定し、測定環境を２３±２℃、湿度５０±５％に設定した。次に、デジタルフォースゲージに取り付けられた１辺が１ｍｍの四角柱を成したステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の接触子を、下降速度１０ｍｍ／分で下降させ、粘着層の表面に接触させた。この接触子を表面に対して、２．５ｇ／ｍｍ^２の押込み荷重で垂直に３秒間押圧した。その後、１８０ｍｍ／分の上昇速度で接触子を粘着層の表面から垂直に引き離した。このときにデジタルフォースゲージによって引き離し荷重を読み取った。この操作を、粘着層の表面の９箇所で行い、得られた複数の引き離し荷重を算術平均した値を粘着層の粘着力とした。

（表面粗さ）
粘着性保持治具の粘着領域の表面粗さＲａを、形状測定レーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製、型番：ＶＫ８７１０）を用いて非接触で測定した。

表１に示すように、フェムト秒レーザーを用いた実施例のパターンは、炭酸ガス（マイクロ秒）レーザーを用いた比較例に比べて、正方形の形状が良好に形成されていることがわかる。

１０ 粘着性保持治具
１１ 基板
１２ 粘着層
１２ａ 粘着領域
１２ｂ 非粘着領域
２０ ガルバノスキャナシステム
２１ レーザー発振器
２２ コレクタレンズ
２３、２６ ガルバノミラー
２４ Ｘ軸モータ
２５ Ｘ軸走査用ガルバノスキャナ
２７ Ｙ軸モータ
２８ Ｙ軸走査用ガルバノスキャナ
２９ 制御部
３０ フォーカスレンズ
４０ 素子供給板
５０ 素子配列板
Ｌ レーザー光
Ｒ 赤色ＬＥＤ素子
Ｇ 緑色ＬＥＤ素子
Ｂ 青色ＬＥＤ素子
ｄ 粘着領域の高さ

Claims (5)

1. 粘着層を備えた粘着性保持治具の製造方法であって、
   前記粘着層が、粘着領域と非粘着領域とからなる粘着パターンを有し、
   前記粘着層の前記非粘着領域に相当する領域に、パルス幅がフェムト秒以下のレーザー光を照射して前記非粘着領域を形成する工程を有する粘着性保持治具の製造方法。
2. 前記粘着層の前記非粘着領域に相当する領域を、前記レーザー光を照射して所定の深さ除去することにより、前記非粘着領域を形成する請求項１記載の粘着性保持治具の製造方法。
3. 前記レーザー光を照射して、前記非粘着領域の表面粗さを前記粘着領域の表面粗さより大きくすることにより、前記非粘着領域を形成する請求項１又２記載の粘着性保持治具の製造方法。
4. 前記粘着層が、粘着性シリコーンゴムを含有する請求項１から３いずれか１項記載の粘着性保持治具の製造方法。
5. 前記粘着性保持治具の製造方法によって作製される粘着性保持治具が、マイクロＬＥＤ素子移送用であり、前記粘着領域が、前記マイクロＬＥＤ素子の各色の配列に対応している請求項１から４いずれか１項記載の粘着性保持治具の製造方法。

Images