JP2022041609A - 熱感知器 - Google Patents

Abstract

【課題】設置面から露出する熱感知器の大きさを小型化することが容易な熱感知器を提供する。
【解決手段】熱感知器１００は、下面に第一孔部３１が形成されたケース蓋３０と、ケース本体１０で構成されるケース８０と、ケース８０に収納された基板２０と、基板２０に取り付けられ、第一孔部３１を介して露出する感熱部を有するセンサ４０と、感熱部を保護する、天板６０、支柱６３及びカバー部６４から構成されるプロテクタ６０と、を備える。基板２０は、上下方向に配置され、センサは、基板２０と平行に、又は基板２０の延長線上に配置される。
【選択図】図２

Description

本発明は、熱を検知するセンサを備えた熱感知器に関する。

従来、熱感知器は、熱を検知するサーミスタ等からなるセンサを備え、火災で生じる熱気流の熱を検出することにより火災の発生を感知する。熱感知器において、ケース（感知器本体）内に基板を配置し、感知器本体の下面に設けた開口部を介して感熱部が露出するように、基板にセンサが設置されたものがある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の熱感知器において、基板は、熱感知器が設置される天井面等の設置面と平行となるようにケース内に配置されている。

特開平２－３５７３９９号公報

しかしながら、特許文献１の熱感知器のように、基板が設置面と平行に配置される構成では、基板が収納されるケースの幅を基板の面積以上確保する必要があり、利用者から見える熱感知器の大きさを小型化することが難しい。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、設置面から露出する熱感知器の大きさを小型化することが容易な熱感知器を提供することを目的としている。

本発明の熱感知器は、下面に孔部が形成されたケースと、前記ケースに収納された基板と、前記基板に取り付けられ、前記ケースの前記孔部を介して露出する感熱部を有するセンサと、前記感熱部を保護するプロテクタと、を備え、前記基板は、上下方向に配置され、前記センサは、前記基板と平行に、又は前記基板の延長線上に配置されるものである。

また、上記熱感知器において、前記基板には、前記センサが配置される切り欠き部が形成されている。

また、上記熱感知器において、前記孔部は、前記下面における前記基板側の面から前記プロテクタ側の面に向かって開口幅が次第に大きくなるすり鉢形状を有する。

また、上記熱感知器において、前記センサは、前記基板と平行に配置され、前記ケースの下面視において、前記センサが前記ケースの中心に位置するように、前記基板は前記ケース内に偏心して配置される。

本発明によれば、基板は上下方向に配置され、センサは、基板と平行に、又は基板の延長線上に配置されるので、基板は天井等の設置面に対して略垂直に配置される。したがって、従来のように設置面と平行に基板が配置される場合と比べて、設置面から露出する熱感知器の大きさを小型化することが容易となる。

実施の形態１に係る熱感知器の外観を示す斜視図である。 図１の熱感知器の構成を示す分解斜視図である。 図１の熱感知器を天井に設置した状態を示す側面図である。 図１の熱感知器の下面図である。 図４のＡ－Ａ断面を示す断面図である。 図４のＢ－Ｂ断面を示す断面図である。 図４の熱感知器におけるプロテクタとケースとの位置関係を示す説明図である。 図５のＤ－Ｄ断面を示す断面図である。 図４のＣ－Ｃ断面を示す断面図である。 図５の熱感知器において光源が発光した状態を示す説明図である。 実施の形態２に係る熱感知器の外観を示す斜視図である。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る熱感知器の外観を示す斜視図である。熱感知器１００は、例えば建物内の監視空間に設置され、周囲の温度を監視する。熱感知器１００は、周囲の温度が一定温度以上となった場合に、不図示の火災受信機に火災である旨の信号を出力する。

図２は、図１の熱感知器の構成を示す分解斜視図である。図２に示されるように、熱感知器１００は、開口部１１を有するケース本体１０と、基板２０と、熱を検知するセンサ４０と、光を放射する光源５０と、ケース本体１０の開口部１１に配置されるケース蓋３０と、センサ４０を保護するプロテクタ６０とを備える。

図２に示されるように、開口部１１を介してケース本体１０内に基板２０が収納される。基板２０には、センサ４０及び光源５０を含む各種電子部品が実装されている。ケース蓋３０は、基板２０が収納されたケース本体１０に、着脱可能に取り付けられている。ケース蓋３０の中央部３０ｃには、センサ４０が挿通される第一孔部３１が形成されている。プロテクタ６０は、熱感知器１００において突出するセンサ４０の先端部を保護するために設けられる。プロテクタ６０には、気流が通過する第二孔部６１が形成されている。第二孔部６１については後述する。また、後述するプロテクタ６０のカバー部６４の中央に設けられた第三孔部６４ａよりケース蓋３０の中央部３０ｃを露出し、ケース蓋３０の中央部３０ｃは熱感知器１００の中央部３０ｃを形成し、同様に第一孔部３１は熱感知器１００の第一孔部３１を形成する。

図３は、図１の熱感知器を天井に設置した状態を示す側面図である。図３に示されるように、熱感知器１００は、例えば、凹部２０２が監視空間とは反対側に形成された天井２００等に設置される。具体的には、ケース本体１０が天井２００の凹部２０２に収容され、プロテクタ６０が天井面２０１から監視空間に突出するように、天井２００に熱感知器１００が設置されている。

各図中、矢印Ｚ方向は、天井２００に設置された場合における熱感知器１００の高さ方向（上下方向）を表すものとして説明する。すなわち、図３に示されるように熱感知器１００が天井２００に設置された状態では、床に近い方を下と定義している。熱感知器１００が天井２００に設置された状態において、熱感知器１００の上部外面を構成するケース本体１０が天井２００の凹部２０２の内面と対向し、熱感知器１００の下部外面を構成するプロテクタ６０が室内に露出する。また、各図中の矢印Ｘ方向は熱感知器１００の幅方向（左右方向）を表し、矢印Ｙ方向は熱感知器１００の奥行方向（前後方向）を表すものと定義する。図２に示されるように、ケース本体１０の開口部１１はケース本体１０の下面に形成されている。図２に示される例では、ケース本体１０は、下面が開口した箱形状を有している。また、ケース蓋３０において第一孔部３１は中央部３０ｃに形成されている。以下、ケース本体１０とケース蓋３０とにより、基板２０を覆うケース８０が構成される場合を例に説明するが、ケース蓋３０を省略することも可能である。この場合、ケース８０は例えば中空の箱形状とされ、ケース８０の下面の中央部に、センサ４０が挿通される第一孔部が形成される。

（プロテクタ６０の構成）
図４は、図１の熱感知器の下面図である。図５は、図４のＡ－Ａ断面を示す断面図である。図６は、図４のＢ－Ｂ断面を示す断面図である。図１、２、５～６に示されるように、プロテクタ６０は、中央部３０ｃと対向する天板６２と、天板６２よりも上方に設けられたカバー部６４と、天板６２を支持する複数の支柱６３と、を有する。カバー部６４は、ケース本体１０に取り付けられ、熱感知器１００が天井２００に取り付けられた状態で、天井２００の凹部２０２を覆うように、ケース本体１０の下方に配置される。複数の支柱６３は、天板６２とカバー部６４とを接続する。

また、図１、２、５～６に示されるように、カバー部６４の中央には第三孔部６４ａが形成され、図１、２及び４に示されるように、カバー部６４は円盤形状を有している。第三孔部６４ａには、中央部３０ｃの第一孔部３１を介してケース本体１０から突出したセンサ４０が挿通される。

また、図示していないが、プロテクタ６０のカバー部６４には、ケース本体１０側の面から外周側へ延びるバネが２つ設けられている。図３に示されるようにケース本体１０が天井２００の凹部２０２に収容された状態において、プロテクタ６０に設けられた２つのバネが凹部２０２の左右の内面を押すことにより、天井２００の凹部２０２からケース本体１０が抜け落ちない構成とされる。なお、熱感知器１００の天井２００への取り付け構成は、このような構成に限定されない。

図７は、図４の熱感知器におけるプロテクタとケースとの位置関係を示す説明図である。図３に示されるように、カバー部６４の外径Ｄｏ２はケース本体１０の幅よりも大きい寸法とされ、ケース本体１０及び凹部２０２が利用者から見えない構成とされる。具体的には、図７に示されるように、カバー部６４の外径Ｄｏ２は、断面が四角形状であるケース本体１０の対角線の長さＷよりも大きい寸法とされる。

図１、２、４～６に示されるように、天板６２の中央には天板開口部６１ａが形成され、図１、２及び４に示されるように、天板６２は円盤形状を有している。図３及び４に示されるように、プロテクタ６０において天板６２の外径Ｄｏ１は、カバー部６４の外径Ｄｏ２よりも小さい寸法とされる。尚、天板６２の外径Ｄｏ１と、カバー部６４の外径Ｄｏ２を同径としてもよいし、天板６２の外径Ｄｏ１を、カバー部６４の外径Ｄｏ２よりも大きい寸法としてもよい。また、天板６２の外径、内径、あるいは外径と内径との差は、所定の仰角で熱感知器１００を利用者が見た場合に、プロテクタ６０の第二孔部６１（図２参照）を介して中央部３０ｃが見えるように決定される。ここで、所定の仰角とは、熱感知器１００を利用者が見上げる角度であり、例えば、床から３メートルの高さに設置された熱感知器１００を、熱感知器１００から横に１５メートル離れた位置にいる利用者が見上げる角度としてもよい。図５に示されるように、天板６２の内径Ｄｉ１すなわち天板開口部６１ａの開口幅は、試験指等が入るのを防止できる寸法（例えば８ｍｍ以下）とされるのが好ましい。

図４に示されるように熱感知器１００の下面視において、天板６２の天板開口部６１ａの中心とカバー部６４の第三孔部６４ａ（図１参照）の中心とは一致している。また図５に示されるように、プロテクタ６０における天板開口部６１ａの中心及び第三孔部６４ａの中心と、第一孔部３１の中心とは、上下方向（矢印Ｚ方向）に延びる直線上に位置し、この直線に沿ってセンサ４０が配置される。

図５に示されるように、天板６２の内径Ｄｉ１すなわち天板開口部６１ａの開口幅は、カバー部６４の内径Ｄｉ２すなわち第三孔部６４ａの開口幅以下の寸法とされる。また天板開口部６１ａ及び第三孔部６４ａの各開口幅は、挿通されるセンサ４０の先端部の径Ｄｓよりも大きく、好ましくは、ケース蓋３０の第一孔部３１の開口幅Ｄｉ０よりも大きい寸法とされる。このような構成により、図４に示されるように熱感知器１００の下面視において、プロテクタ６０の天板開口部６１ａを介して、プロテクタ６０よりも内側に位置するケース蓋３０の中央部３０ｃが熱感知器１００の外部から視認可能となっている。

図１及び２に示されるように、プロテクタ６０の支柱６３は、例えば板状の部材で構成され、複数の支柱６３は、隣り合う支柱６３間に隙間Ｇを有して放射状に配置されている。隙間Ｇは、試験指等が入るのを防止できる寸法（例えば８ｍｍ以下）とされるのが好ましい。中央部３０ｃよりも下方に設けられた複数の支柱６３及び天板６２により、指等からセンサ４０の先端部を保護する保護部を構成する。実施の形態１において、支柱６３は不透光部材で構成される。図１、５に示されるように、各支柱６３は、カバー部６４の下面において第三孔部６４ａの周部から下方へ延びて、天板６２の上面における天板開口部６１ａの周部とつながっている。そして、図３に示されるように、天板６２の外径Ｄｏ１は、放射状に配置された複数の支柱６３により形成される外径Ｄｏ３よりも大きい寸法とされる。このような構成により、図１及び３に示されるように、熱感知器１００の複数の支柱６３を利用者から見えにくくすることができ、意匠性が向上する。

図５及び６に示されるように、プロテクタ６０の天板６２、複数の支柱６３、及びカバー部６４と、中央部３０ｃとにより、プロテクタ６０内に、気流の流通空間ＳＰが形成されている。そして、熱感知器１００が天井２００に設置された状態において、天板開口部６１ａを介して垂直気流が流通空間ＳＰに流入する。ここで垂直気流とは、天井面２０１と直角に交わる方向に流れる気流のことをいう。また、支柱６３間に形成された隙間Ｇを介して、水平気流が流通空間ＳＰに流入し、また流通空間ＳＰの気流が熱感知器１００の外へ流出する。ここで水平気流とは、天井面２０１と平行な方向に流れる気流のことをいう。つまり、天板６２に設けられた天板開口部６１ａ、及び複数の支柱６３間の隙間Ｇはそれぞれ、プロテクタ６０において気流が流通する第二孔部６１（図２参照）として機能する。

（ケース蓋３０の構成）
図５に示されるように、ケース蓋３０に設けられている中央部３０ｃに形成された第一孔部３１は、熱感知器１００の組み立て時においてセンサ４０が挿通できるように、センサ４０においてケース蓋３０から突出する熱感知部の径Ｄｓ以上の大きさを有している。ケース蓋３０は、枠部材３４を有し、中央部３０ｃの第一孔部３１からセンサ４０の感熱部４１を外側へ露出させつつ基板２０の下端を覆う構成とされる。ここで、ケース蓋３０の中央部３０ｃとは、具体的には、ケース蓋３０において流通空間ＳＰに露出した領域である。図２に示される例では、枠部材３４は四角形状を有し、中央部３０ｃは枠部材３４の中央に形成されている。なお、ケース蓋３０において枠部材３４と中央部３０ｃとを別部材で構成してもよい。また、枠部材３４は四角形状に限定されない。

尚、ケース蓋３０は、感熱部４１を外側へ露出させつつ基板２０の下端を覆うものであり、ケース蓋３０を枠部材３４のみで構成し、中央部３０ｃをケース蓋３０とは別個に構成してもよい。この場合において、中央部３０ｃは、プロテクタ６０のカバー部６４と一体的に形成されてもよい。

ケース蓋３０は、透光部材で構成されている。第一孔部３１は、ケース蓋３０の上面から下面に向かって開口幅が次第に大きくなるすり鉢形状を有する。換言すると、第一孔部３１では、ケース８０の下面における基板２０側の面からプロテクタ６０側の面に向かって開口幅が次第に大きくなる。尚、本実施例では第一孔部３１がすり鉢形状を有するものとして説明したが、第一孔部３１の形状はこれに限定されない。中央部３０ｃの上側における第一孔部３１の開口幅Ｄｉ０は、第一孔部３１に挿通されるセンサ４０の先端部の太さＤｓよりも大きく、また、プロテクタ６０の天板６２の内径Ｄｉ１と同径もしくは内径Ｄｉ１よりも小さい寸法とされる。

またケース蓋３０には、図２に示されるように、熱感知器１００の製造時においてケース本体１０内に充填剤を注入するための注入口３２が形成されている。充填剤については後述する。注入口３２は、ケース蓋３０の中央に形成された第一孔部３１よりも外側に設けられ、図２に示される例ではケース蓋３０の四隅に設けられている。なお、注入口３２は省略でき、注入口３２を省略する場合、充填剤は第一孔部３１を介して注入できる。

（基板２０）
基板２０には各種電子部品が実装されて制御回路が形成されている。図２に示されるように、基板２０は、例えば、四角形状のプリント基板で構成される。図２に示される例では、基板２０は、上下方向（矢印Ｚ方向）に延びる長辺を有する略長方形状とされ、基板２０の両面が前方及び後方を向くようにケース本体１０内に配置される。換言すると、基板２０は、ケース８０の下面すなわちケース蓋３０と、基板２０の下端すなわち下側の短辺とが対向するように上下方向に配置されている。

このように、ケース本体１０内に、基板２０が天井面２０１と略垂直に配置されることにより、従来のように天井面と略平行に配置される場合と比べて、ケース本体１０の対角線の長さＷを小さく設定することができる。したがって、ケース８０の下面を覆うプロテクタ６０のカバー部６４を従来よりも小さくすることも可能となり、設置面から露出する熱感知器１００の大きさを小型化することが容易となる。

図８は、図５のＤ－Ｄ断面を示す断面図である。図５及び図８に示されるように、基板２０の前面２１において予め決められた位置に、光源５０及びセンサ４０が半田付けにより取り付けられている。基板２０の下端部において左右方向（矢印Ｘ方向）の中央には、第一切り欠き部２３が形成されている。また、基板２０の下端部において左右方向（矢印Ｘ方向）の中央から一定の距離Ｋだけ左側及び右側に離れた各位置に第二切り欠き部２４が形成されている。

基板２０に形成された制御回路は、センサ４０の出力値を受信し、出力値に基づいて周囲温度を判別する。そして、制御回路は、周囲温度が一定温度以上であると判別された場合に、不図示の受信機等へ火災信号を送信するとともに、光源５０を点灯又は点滅するように制御する。なお、制御回路は、短時間に設定値以上の温度変化がある場合に、受信機へ火災信号を送信する構成であってもよいし、受信機に温度情報を送信し、受信機で火災判定をする構成であってもよい。

（センサ４０）
図５及び６に示されるように、センサ４０は、熱を検知する感熱部４１を有し、流通空間ＳＰに流入した気流の熱を検知する。感熱部４１は、例えば気流から伝わる熱によって抵抗が変化するサーミスタ等で構成され、温度変化を電気信号に変換して出力する。

センサ４０は、例えば、感熱部４１と、リード線から成る棒状のリード部４２と、基板２０に取り付けられる２つのピンを有するセンサ基部４４と、リード部４２とセンサ基部４４とを接続する接続部４３とにより構成される。感熱部４１は、リード部４２の先端部に取り付けられており、感熱部４１とリード部４２とは一体的にコーティングされている。接続部４３は、リード部４２の基端部とセンサ基部４４の２つのピンの先端部とを接続するものであって、樹脂等により被覆されている。そして、センサ基部４４の２つのピンが基板２０の前面２１にそれぞれ半田付けにより固定されて、感熱部４１が基板２０の制御回路と電気的に接続されている。

感熱部４１は、垂直気流の熱を検知するために、流通空間ＳＰにおいて、プロテクタ６０の天板開口部６１ａの中心の直上に配置されている。具体的には、センサ基部４４と、センサ基部４４に接続されたリード部４２とにより、流通空間ＳＰの予め設定された位置に感熱部４１が配置される。図５及び６に示される例では、センサ４０は、ケース本体１０内に上下方向（矢印Ｚ方向）に配置された基板２０と平行に配置されている。

上記のように、センサ４０は複数の構成部で構成されているので、上下方向においてセンサ４０の太さは一定では無く、例えば、接続部４３が最も太くなる。そこで、本実施の形態では、センサ４０は基板２０の第一切り欠き部２３に配置される。より具体的には、図５及び６に示されるように、センサ４０の接続部４３が、基板２０の第一切り欠き部２３に配置される。このような構成により、太さが一定でないセンサ４０が用いられる場合でも、センサ４０がセンサ基部４４以外の部分で基板２０と接触することを回避しつつ、リード部４２が上下方向（矢印Ｚ方向）に延びるようにセンサ４０を配置することができる。

なお、センサ４０は、基板２０を下方へ延長した延長線上に位置するように、基板２０の前面２１において下端にセンサ基部４４を固定する構成としてもよい。この場合、基板２０の下端とケース蓋３０の内面との間にセンサ４０の接続部４３を配置すればよく、第一切り欠き部２３を省略できる。

（光源５０）
図９は、図４のＣ－Ｃ断面を示す断面図である。光源５０は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等で構成される。図５、８～９に示されるように、光源５０は、発光面５１（図９参照）が下を向くように、光源５０の上部において基板２０の前面２１に半田付けされている。光源５０は、基板２０の前面２１において、ケース蓋３０の中央部３０ｃ側の下端部に実装されているのが好ましい。上下方向（矢印Ｚ方向）において光源５０をこのように設けることで、光源５０から放射された光が基板２０によって遮られることを抑制できる。

図２、５及び８に示される例では、基板２０に２つの光源５０が実装され、一方の光源５０はセンサ４０よりも右側に、他方の光源５０はセンサ４０よりも左側に配置されている。具体的には、図５に示されるように基板２０を前方から見た場合に、発光面５１の少なくとも一部が、光源５０の後方に配置された基板２０と重複しないように、光源５０の上部が基板２０の第二切り欠き部２４の周部で基板２０の前面２１に固定されている。このような構成により、光源５０の発光面５１から放射された光のうち後方且つ下方へ向かう光の進行が、基板２０によって遮られることを抑制でき、第二切り欠き部２４を設けない場合と比べてより多くの光を中央部３０ｃへ入射させることができる。

尚、本実施例では、ケース蓋３０に設けられている中央部３０ｃを透光部材で構成するものとして説明したが、中央部３０ｃを不透光部材で構成し、光を出射するための透光孔を中央部３０ｃに設ける構成としてもよい。この場合において、第一孔部３１を透光孔としてもよいし、あるいは、中央部３０ｃに第一孔部３１とは別に透光孔を設けてもよい。

図５に示される例では、左右方向（矢印Ｘ方向）において発光面５１の中心と第二切り欠き部２４の中心とが一致するように、光源５０が設けられている。すなわち、センサ４０の中心位置と各光源５０の中心位置との距離は、第一切り欠き部２３の中心と各第二切り欠き部２４の中心との距離Ｋと同一であり、２つの光源５０について同じである。左右方向（矢印Ｘ方向）における２つの光源５０間の距離（２Ｋ）は、プロテクタ６０のカバー部６４の内径Ｄｉ２すなわち第三孔部６４ａの開口幅以下であることが好ましい。この場合、第一孔部３１を介して、各光源５０の光をより視認しやすくすることができる。

さらに、本実施形態では中央部３０ｃが透光部材で構成されているので中央部３０ｃから流通空間ＳＰを介して光を出射することができる。また、本実施例では透光部材で構成された中央部３０ｃにおいて第一孔部３１がすり鉢形状とされているので、光源５０から出射した光を中央部３０ｃにおいて拡散させることができる。

中央部３０ｃが透光部材で構成される場合には、左右方向（矢印Ｘ方向）における２つの光源５０間の距離（２Ｋ）を、第一孔部３１の開口幅Ｄｉ０よりも長くして２つの光源５０の光がケース蓋３０に入射するように配置してもよい。これにより、光源５０が放射した光のうち特に強度の強い下方へ向かう光を、ケース蓋３０の透光部材に入射させ拡散させることができるので、光の方向性を抑制できる。

また、左右方向（矢印Ｘ方向）における２つの光源５０間の距離（２Ｋ）をさらに大きくし、天板開口部６１ａの開口幅（天板６２の内径Ｄｉ１）よりも大きい寸法としてもよい。これにより、中央部３０ｃにおいて光源５０直下の局所的に明るい部分を、天板６２によって覆うことができる。

また、基板２０の下端部に設けられた光源５０が放射する光を、中央部３０ｃのできるだけ広い範囲に入射させるためには、図５に示されるように、基板２０の下端と中央部３０ｃとが一定の距離を有していることが好ましい。

（ケース本体１０）
図８に示されるように、ケース本体１０（図５参照）は、下面が開口した箱形状を有するケース外郭１２と、ケース外郭１２の内面に形成され、基板２０を保持する基板保持部１３とを有する。熱感知器１００が天井２００に設置された状態では、ケース外郭１２の外面と、天井２００の凹部２０２の内面とが対向する（図３参照）。

図８に示されるように、基板保持部１３は、ケース外郭１２の左側壁及び右側壁それぞれの内面に設けられている。ケース外郭１２の右側壁に設けられる基板保持部１３は、右側壁の内面から突出した前後方向（矢印Ｙ方向）に並ぶ２つの突起部１３ａと、２つの突起部１３ａ間に形成される溝部１３ｂとにより構成される。ケース外郭１２の左側壁に設けられる基板保持部１３は、左側壁の内面から突出した前後方向（矢印Ｙ方向）に並ぶ２つの突起部１３ａと、２つの突起部１３ａ間に形成される溝部１３ｂとにより構成される。各溝部１３ｂの幅は基板２０の厚みよりも若干広く、２つの基板保持部１３の溝部１３ｂに基板２０の右端部及び左端部がそれぞれ嵌合することにより、ケース本体１０内において基板２０が設定された位置に配置される。

また、図２に示されるように、各基板保持部１３において２つの突起部１３ａはそれぞれ熱感知器１００の上下方向（矢印Ｚ方向）に延びており、開口部１１を介してケース本体１０内に基板２０が挿入される際には、基板２０のガイドとしても機能する。

図８に示されるように、各溝部１３ｂの前後方向（矢印Ｙ方向）における中心位置（点Ｃ１で表される）は、ケース外郭１２の前後方向（矢印Ｙ方向）における中心位置（仮想線Ｌ１で表される）から、若干後方にずれている。このように基板保持部１３を設けることで、ケース本体１０内において、仮想線Ｌ１で表されるケース外郭１２の中心位置よりも若干後方に基板２０を配置することができる。したがって、図８に示されるように、基板２０の前面２１にセンサ４０が固定されている場合でも、熱感知器１００の前後方向（矢印Ｙ方向）における中心位置に、センサ４０を配置することができる。また、センサ４０と同じく基板２０の前面２１に固定された光源５０についても、熱感知器１００の前後方向（矢印Ｙ方向）における略中心位置に配置することができ、中央部３０ｃから視認することができる。

図示していないが、ケース本体１０内の空間には、熱感知器１００の製造時に、ケース蓋３０の注入口３２を介して充填剤が充填されており、充填剤が固まることにより、各種電子部品が実装された基板２０とケース本体１０とケース蓋３０とが固定される。また充填剤が固まることにより、基板２０に防水が施される。充填剤には、例えばポリウレタンといった透明又は半透明の、光を透過する部材が用いられる。充填剤は、基板２０に実装された光源５０が充填剤により覆われるように設けられることが好ましい。これにより、光源５０が放射した光を充填剤において拡散させることができ、中央部３０ｃの局所に光が集中して入射することを抑制できる。

図３及び６に基づき、火災時の気流の流れについて説明する。監視空間において火災が発生すると、火元から天井２００へ向かって垂直気流が発生し、垂直気流が天井２００に達した後は、気流の向きが天井２００と平行となり、水平気流として天井２００に沿って流れる。もし火元が熱感知器１００の真下にある場合には、プロテクタ６０の天板６２又はカバー部６４に垂直気流が到達する。また火元が熱感知器１００の真下ではない位置にある場合、火元から上昇した垂直気流は、全て天井２００に到達し、天井面２０１に沿って水平気流として流れて熱感知器１００に達し、支柱６３の隙間Ｇから流入する。支柱６３の隙間Ｇから流通空間ＳＰに流入した熱気流は、流通空間ＳＰを通って、別の支柱６３間の隙間Ｇから流出する。

火元からプロテクタ６０に到達した熱気流のうち、天板６２の中央部に到達した熱気流は、天板開口部６１ａから流通空間ＳＰに流入し、流通空間ＳＰを通り、別の支柱６３間の隙間Ｇを介して熱感知器１００の外へ流出する。またプロテクタ６０に到達した熱気流のうち、天板６２における天板開口部６１ａの周部に到着した熱気流は、天板６２に沿って流れ、一部は天板開口部６１ａを介して流通空間ＳＰに流入する。天板開口部６１ａを介して流通空間ＳＰに流入した熱気流は、流通空間ＳＰを通って、支柱６３間の隙間Ｇから熱感知器１００の外へ流出する。天板６２に沿って流れた残りの熱気流は、天板６２の外周面からカバー部６４へ上昇し、支柱６３間の隙間Ｇを介して流通空間ＳＰから流出した熱気流と合流して、天井２００を流れる。

火元からプロテクタ６０に到達した熱気流のうち、カバー部６４に到達した熱気流は、カバー部６４に沿って進み、支柱６３付近に到達すると、支柱６３間の隙間Ｇを介してプロテクタ６０内に流入し、流通空間ＳＰを通って、別の支柱６３間の隙間Ｇから流出する。

流通空間ＳＰの中央部を通過する熱気流から、感熱部４１に熱が伝わる。感熱部４１に熱が伝わると、リード部４２を介して基板２０に送られた信号に基づき制御回路が温度変化を検出し、制御回路から不図示の受信機へ火災信号が送信されるとともに、制御回路により光源５０が駆動され、発光する。

図１０は、図５の熱感知器において光源が発光した状態を示す説明図である。図１０中、破線矢印は、光源５０が放射した光のうち、中央部３０ｃを介して流通空間ＳＰに出射される光線群の一例を表す。また図１０中、一点鎖線矢印は、中央部３０ｃを介して流通空間ＳＰに出射された光のうち、プロテクタ６０における保護部の第二孔部６１（図２参照）を介して熱感知器１００の外へ出射される光線群の一例を表す。

光源５０が放射した光は、中央部３０ｃに形成された円形状の第一孔部３１を介してプロテクタ６０内の流通空間ＳＰに出射され、プロテクタ６０において流通空間ＳＰと面した部分を照明する。そして、流通空間ＳＰに出射された光は、プロテクタ６０の天板６２の中央に形成された円形状の天板開口部６１ａ、及びプロテクタ６０の側面に放射状に配置された複数の支柱６３間の隙間Ｇを介して、熱感知器１００の外へ出射される。したがって、熱感知器１００の中央部３０ｃ（図４参照）から光が出射するので、センサ４０を中心として利用者がどの方向から見た場合でも、熱感知器１００の作動を示す発光を視認することができる。前述したとおり、中央部３０ｃが透光部材で構成される場合、熱感知器１００は、第一孔部３１を介して光を出射しなくても中央部３０ｃを介して光を出射することができる。また、中央部３０ｃが不透光部材で構成される場合には、中央部３０ｃに設けられた透光孔を介して、利用者は光源５０（図１０）の発光を視認することができる。

また、中央部３０ｃは透光部材で構成され、第一孔部３１はすり鉢形状とされているので、中央部３０ｃにおいて光が出射する表面積を大きくし、熱感知器１００を側方（前方、後方、左又は右）から見た場合でも視認し易い構成とされている。また、本実施形態では、中央部３０ｃがケース蓋３０に設けられ、ケース蓋３０全体が透光部材で構成されることにより、従来のように、ケース蓋３０とは別にライトガイドを設ける必要が無い。また、従来のようにＬ字状のライトガイドにより導光する場合と比べて、光の損失を低減でき、光を高効率に利用できる。

図１０中、２つの白抜き矢印Ｅ１及びＥ２はそれぞれ、仰角の異なる利用者の視線を表している。以下、それぞれの場合について、利用者が視認可能な構成部について説明する。以下、白抜き矢印Ｅ１で示される仰角を第一仰角といい、白抜き矢印Ｅ２で示される仰角を第二仰角と称す。第二仰角は、第一仰角よりも小さい仰角とする。

白抜き矢印Ｅ１で示される第一仰角で利用者が熱感知器１００を見る場合、プロテクタ６０の天板開口部６１ａを介して、中央部３０ｃを視認でき、出射された光源５０の光を確認できる。また、白抜き矢印Ｅ２で示される第二仰角で利用者が熱感知器１００を見る場合、プロテクタ６０の複数の支柱６３間の隙間Ｇ（図２）を介して、中央部３０ｃを視認できる。この場合において、図１０に示されるように利用者が左側から熱感知器１００を見上げる場合には、中央部３０ｃにおいてすり鉢形状を有する第一孔部３１の右側の内側面を略正面から見ることができ、光を確認できる。

以上のように、実施の形態１において、熱感知器１００は、下面に孔部（第一孔部３１）が形成されたケース８０と、ケース８０に収納された基板２０と、感熱部４１を有するセンサ４０と、感熱部４１を保護するプロテクタ６０と、を備える。センサ４０は基板２０に取り付けられ、センサ４０の感熱部４１は、ケース８０の第一孔部３１を介して露出する。基板２０は、ケース８０内に上下方向（矢印Ｚ方向）に配置される。センサ４０は、基板２０と平行に、又は基板２０の延長線上に配置される。

これにより、基板２０は、ケース８０内に上下方向（矢印Z方向）に配置され、センサ４０は、基板２０と平行に、又は基板２０の延長線上に配置されるので、基板２０は天井面２０１に対して略垂直に配置される。したがって、従来のように天井面と平行に基板が配置される場合と比べて、天井面２０１から露出する熱感知器１００の大きさを小型化することが容易となる。

なお、本発明の実施の形態は上記実施の形態に限定されず、種々の変更を行うことができる。例えば、ケース外郭１２の形状は上記の場合に限定されず、例えば上面を有する円筒形状とすることもできる。また例えば、ケース蓋３０全体が透光部材で構成されている場合について説明したが、ケース蓋３０における中央部３０ｃのみを透光部材で構成し、ケース蓋３０における中央部３０ｃ以外の部分を不透光部材で構成してもよい。また、第二孔部６１について、天板開口部６１ａと隙間Ｇによる構成としたが、これに限定せず、天板開口部６１ａのみによる構成としてもよいし、隙間Ｇのみによる構成としてもよい。また、上述した熱感知器１００は部屋の側壁に設置することも可能である。この場合、熱感知器１００におけるプロテクタ６０側すなわちセンサ４０の感熱部４１側が室内に向くように、熱感知器１００が側壁に設置される。この場合においても、基板２０は設置面である側壁に対して略垂直に配置されるので、従来のように設置面と平行に基板が配置される場合と比べて、設置面から露出する熱感知器１００の大きさを小型化することが容易となる。

実施の形態２．
図１１は、実施の形態２に係る熱感知器の外観を示す斜視図である。実施の形態２の熱感知器１００は、ケース蓋３０に２つの蓋突起部３３が設けられ、複数の支柱６３の一部を蓋突起部３３で構成する点が実施の形態１の場合と異なる。また実施の形態２の熱感知器１００は、ケース本体１０の左側壁及び右側壁に外側へ延びる帯状のバネ７０が設けられている点も、実施の形態１の場合と異なる。なお、バネ７０の形状は特にこれに限定されない。

ケース本体１０が天井２００の凹部２０２に収容された状態において（図３参照）、ケース本体１０に設けられた２つのバネ７０が天井２００における凹部２０２の左右の内面を押すので、天井２００の凹部２０２からケース本体１０が抜け落ちることを防止できる。

２つの蓋突起部３３は、すり鉢形状の第一孔部３１の右側と左側とに、プロテクタ６０側へ突出して設けられている。より具体的には、２つの蓋突起部３３は、基板２０に固定された２つの光源５０の直下に位置するように、ケース蓋３０の前後方向（矢印Ｙ方向）における中心線に沿って設けられている。２つの蓋突起部３３を含め、ケース蓋３０は透光部材で構成されている。

また、プロテクタ６０のカバー部６４には、第三孔部６４ａの右側と左側とに２つの第一貫通孔６４ｂが設けられている。また、プロテクタ６０の天板６２において、カバー部６４の２つの第一貫通孔６４ｂと対向する位置には、２つの第二貫通孔６２ｂが設けられている。ケース蓋３０から下方へ延びる２つの蓋突起部３３はそれぞれ、プロテクタ６０のカバー部６４の第一貫通孔６４ｂに挿通され、天板６２の第二貫通孔６２ｂを介してプロテクタ６０から露出している。つまり、実施の形態２の熱感知器１００において、プロテクタ６０の支柱は、不透明な支柱６３と、透光部材で構成された２つの蓋突起部３３とによって構成される。

これにより、ケース蓋３０に設けられたＩ字状の蓋突起部３３を介して光源５０の光を真下に導き、プロテクタ６０から出射させることができるので、従来のようにＬ字状のライトガイドを用いる場合と比べて、光源５０の光を高効率に利用できる。

熱感知器１００を設置壁から取り外す際、作業者はプロテクタ６０の天板６２及び支柱６３を持つことがある。そのため、支柱の本数を一定以上とし、プロテクタ６０の強度を確保することが好ましい。一方、光源５０が発光しているときの熱感知器１００の視認性を良くするためには、支柱間の隙間Ｇの大きさを一定以上とすることが好ましい。実施の形態２の熱感知器１００では、支柱の一部を、透光部材で構成された２つの蓋突起部３３で構成しているので、支柱の本数を一定以上にして強度を確保しつつ、プロテクタ６０内を見易くして視認性を向上させることができる。

１０ ケース本体、１１ 開口部、１２ ケース外郭、１３ 基板保持部、１３ａ 突起部、１３ｂ 溝部、２０ 基板、２１ 前面、２３ 第一切り欠き部、２４ 第二切り欠き部、３０ ケース蓋、３０ｃ 中央部、３１ 第一孔部、３２ 注入口、３３ 蓋突起部、３４ 枠部材、４０ センサ、４１ 感熱部、４２ リード部、４３ 接続部、４４ センサ基部、５０ 光源、５１ 発光面、６０ プロテクタ、６１ 第二孔部、６１ａ 天板開口部、６２ 天板、６２ｂ 第二貫通孔、６３ 支柱、６４ カバー部、６４ａ 第三孔部、６４ｂ 第一貫通孔、７０ バネ、８０ ケース、１００ 熱感知器、２００ 天井、２０１ 天井面、２０２ 凹部、Ｄｉ０ 開口幅、Ｄｉ１ 内径、Ｄｉ２ 内径、Ｄｏ１ 外径、Ｄｏ２ 外径、Ｄｏ３ 外径、Ｄｓ 径、Ｇ 隙間、Ｋ 距離、Ｌ１ 仮想線、ＳＰ 流通空間。

Claims (4)

1. 下面に孔部が形成されたケースと、
   前記ケースに収納された基板と、
   前記基板に取り付けられ、前記ケースの前記孔部を介して露出する感熱部を有するセンサと、
   前記感熱部を保護するプロテクタと、を備え、
   前記基板は、上下方向に配置され、
   前記センサは、前記基板と平行に、又は前記基板の延長線上に配置される
   熱感知器。
2. 前記基板には、前記センサが配置される切り欠き部が形成されている
   請求項１に記載の熱感知器。
3. 前記孔部は、前記下面における前記基板側の面から前記プロテクタ側の面に向かって開口幅が次第に大きくなるすり鉢形状を有する
   請求項１又は２に記載の熱感知器。
4. 前記センサは、前記基板と平行に配置され、
   前記ケースの下面視において、前記センサが前記ケースの中心に位置するように、前記基板は前記ケース内に偏心して配置される
   請求項１～３のいずれか一項に記載の熱感知器。

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