JP2022037977A - 導波管装置 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 58
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 44
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 30
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 17
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 57
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 description 52
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 49
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 14
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005315 distribution function Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
Description
以下、まず、実施の形態1による三次元造形物の製造方法について、図1および2を用いて説明する。図中、X軸方向は、三次元造形物である管状造形物100の矩形状の断面における横方向に相当し、Y軸方向は、管状造形物100の矩形状の断面における縦方向に相当し、Z軸方向は、管状造形物100の延在する方向、すなわち、延在方向に相当する。X軸方向、Y軸方向、Z軸方向はそれぞれ直交する。
不純物1を含有する金属粉末を用いて三次元造形物である管状造形物100を造形する造形工程(STEP1)と、管状造形物100の内壁4を、露出した不純物1を含めて化学研磨する化学研磨工程(STEP2)からなる。
実施の形態1による三次元造形物の製造方法で特徴的な工程である化学研磨工程の詳細については後述する。
なお、金属粉末として、銅あるいはアルミニウムが挙げられるが、これらの材料のみに限定されるわけではない。
これは、管状造形物100の内壁4を研磨するためには、一般的に用いられてきた機械的な研磨、例えば、流体を内部に流しながら研磨する流体研磨では、三次元造形物の複雑な内部構造に対応できないためである。
管状造形物100である導波管装置をアンテナ用に適用する場合は、例えば、予め設定された数値範囲内として、面粗度Raが2μm以上4μm以下の数値範囲が挙げられる。
以下、実施の形態2による管状造形物の内壁加工方法について、図11および図12を用いて説明する。
図11に示すように、管状造形物100である導波管装置の導波管本体3の内壁4を化学研磨する化学研磨工程(STEP21)と、化学研磨工程(STEP21)後に、管状造形物100の内壁4に導電性のめっきを施すめっき工程(STEP22)とを備えたことを特徴とする。
以下、実施の形態3による導波管装置について図13から16を用いて説明する。
実施の形態4による三次元造形物の製造方法について、図17のフローチャートを用いて説明する。
実施の形態1による三次元造形物の製造方法では、処理ステップとして、造形工程(STEP1)と化学研磨工程(STEP2)とを用いたものを説明した。また、実施の形態2による管状造形物の内壁加工法では、処理ステップとして、化学研磨工程(STEP21)とめっき工程(STEP22)とを用いたものを説明した。すなわち、各処理ステップを分けて実施する三次元造形物の製造方法をそれぞれ説明してきたが、実施の形態4による三次元造形物の製造方法では、図17のフローチャートに示すように、造形工程(STEP31)、化学研磨工程(STEP32)、めっき工程(STEP33)の3工程からなるものである。
Claims (10)
- 不純物を含有する金属で構成され、一端の断面が矩形を呈し、管状部を有する導波管装置であって、前記管状部の内壁にめっき層が形成され、前記内壁の面粗度が予め設定された数値範囲内であることを特徴とする導波管装置。
- 前記内壁の面粗度は、前記管状部に伝搬される電磁波の周波数に基づいて決定される数値範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の導波管装置。
- 前記内壁の面粗度は、前記管状部に伝搬される電磁波の挿入損失に基づいて決定される数値範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の導波管装置。
- 前記内壁の面粗度の数値範囲は、2μm以上4μm以下であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の導波管装置。
- 前記導波管装置は、前記管状部の一側面側から前記管状部の中心に向かって突出する凸部が、前記導波管装置が延在する方向に沿って複数個配置され、前記各凸部の一側面から先端までの長さが互いに異なり、かつ、前記一側面と対向する側面に前記一側面と同一形状の凸部が配置されることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の導波管装置。
- 前記導波管装置は、前記管状部の一側面側から前記管状部の中心に向かって突出する凸部が、前記導波管装置が延在する方向に沿って周期的に複数個配置され、前記各凸部の一側面から先端までの長さが一定であり、かつ、前記一側面と対向する側面に前記一側面と同一形状の凸部が配置されることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の導波管装置。
- 前記導波管装置は、前記管状部に、前記導波管装置の延在する方向に沿って、前記管状部を分割する仕切り壁が配置されることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の導波管装置。
- 前記仕切り壁は、前記導波管装置の延在する方向に対して複数個に分割された構成であることを特徴とする請求項7に記載の導波管装置。
- 前記導波管装置は、前記管状部が、前記導波管装置の延在する方向とは異なる方向に分岐する構造を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の導波管装置。
- 前記導波管装置は、前記管状部が、前記導波管装置の延在する方向に対して対称な二つの方向に分岐する構造を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の導波管装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020142229A JP2022037977A (ja) | 2020-08-26 | 2020-08-26 | 導波管装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020142229A JP2022037977A (ja) | 2020-08-26 | 2020-08-26 | 導波管装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022037977A true JP2022037977A (ja) | 2022-03-10 |
Family
ID=80497638
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020142229A Pending JP2022037977A (ja) | 2020-08-26 | 2020-08-26 | 導波管装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022037977A (ja) |
-
2020
- 2020-08-26 JP JP2020142229A patent/JP2022037977A/ja active Pending
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