JP2022035841A - Laminate - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 147
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 103
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 101
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 81
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims abstract description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 claims description 15
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 35
- -1 tetracarboxylic acid compound Chemical class 0.000 description 83
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 62
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 61
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 60
- 230000006870 function Effects 0.000 description 52
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 31
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 31
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 30
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 28
- 239000010408 film Substances 0.000 description 25
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 22
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 22
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 20
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 20
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 19
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 19
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 13
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 13
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 11
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 10
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 9
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 6
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 5
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 0 C*N(C(*1(C(N2C)=O)C2=O)=O)C1=O Chemical compound C*N(C(*1(C(N2C)=O)C2=O)=O)C1=O 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SDIXRDNYIMOKSG-UHFFFAOYSA-L disodium methyl arsenate Chemical compound [Na+].[Na+].C[As]([O-])([O-])=O SDIXRDNYIMOKSG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 3
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BWZVCCNYKMEVEX-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-Trimethylpyridine Chemical compound CC1=CC(C)=NC(C)=C1 BWZVCCNYKMEVEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYYNAJVZFGKDEQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC(C)=C1 JYYNAJVZFGKDEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MFEIKQPHQINPRI-UHFFFAOYSA-N 3-Ethylpyridine Chemical compound CCC1=CC=CN=C1 MFEIKQPHQINPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSUWBBMPVXVSOA-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carbonochloridoylphenoxy)benzoyl chloride Chemical compound C1=CC(C(=O)Cl)=CC=C1OC1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 OSUWBBMPVXVSOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYZPDAUOQGFBKT-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[2-[2-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC=C(OC=2C=C(C(C(O)=O)=CC=2)C(O)=O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 JYZPDAUOQGFBKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQUSLIBGUTZKJZ-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenoxy]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=C(C(C(O)=O)=CC=2)C(O)=O)=C1 GQUSLIBGUTZKJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCQPSSJUXNVOBU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenoxy]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 QCQPSSJUXNVOBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 4h-chromene-2,3-dione Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C(=O)CC2=C1 CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PQJUJGAVDBINPI-UHFFFAOYSA-N 9H-thioxanthene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3SC2=C1 PQJUJGAVDBINPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 9H-xanthene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3OC2=C1 GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000428199 Mustelinae Species 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethylcyclohexane Chemical compound CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N lichenxanthone Natural products COC1=CC(O)=C2C(=O)C3=C(C)C=C(OC)C=C3OC2=C1 QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 2
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N (3s)-3-[(3r)-2,5-dioxooxolan-3-yl]oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C[C@H]1[C@@H]1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- IFKPLJWIEQBPGG-QGZVFWFLSA-N (5s)-6-(dimethylamino)-5-methyl-4,4-diphenylhexan-3-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C([C@H](C)CN(C)C)(C(=O)CC)C1=CC=CC=C1 IFKPLJWIEQBPGG-QGZVFWFLSA-N 0.000 description 1
- XNFGDDFDPXGEGL-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxobenzo[f][2]benzofuran-6-carboxylic acid Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 XNFGDDFDPXGEGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLKIVXXYTZKNMI-UHFFFAOYSA-N 1-(4-dodecylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 MLKIVXXYTZKNMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVCBVWTTXCNJBJ-UHFFFAOYSA-N 1-azabicyclo[2.2.1]heptane Chemical compound C1CC2CCN1C2 JVCBVWTTXCNJBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STHHLVCQSLRQNI-UHFFFAOYSA-N 1-azabicyclo[3.2.1]octane Chemical compound C1C2CCN1CCC2 STHHLVCQSLRQNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDCCFQMGFUZVKK-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2h-pyridine Chemical compound CCCCN1CC=CC=C1 GDCCFQMGFUZVKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXWLKJWVMMAXBD-UHFFFAOYSA-N 1-butylpiperidine Chemical compound CCCCN1CCCCC1 AXWLKJWVMMAXBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- MNUHUVIZSPCLFF-UHFFFAOYSA-N 1-methylhept-6-ene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C(C)C(C(O)=O)CC(C(O)=O)C(C=C)C(O)=O MNUHUVIZSPCLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTDIWMPYBAVEDY-UHFFFAOYSA-N 1-propylpiperidine Chemical compound CCCN1CCCCC1 VTDIWMPYBAVEDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRGGMCIBEHEAIL-UHFFFAOYSA-N 2-ethylpyridine Chemical compound CCC1=CC=CC=N1 NRGGMCIBEHEAIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- NMWDYLYNWRFEMR-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1.CC1=CC=CC=N1 NMWDYLYNWRFEMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGBSGRUHELUMOF-UHFFFAOYSA-N 3,4-cyclopentenopyridine Natural products C1=NC=C2CCCC2=C1 RGBSGRUHELUMOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHZYMPDILLAIQY-UHFFFAOYSA-N 3-(3-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=C(C=CC=2)C(O)=O)=C1 KHZYMPDILLAIQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCPOEBHXOCKECV-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CCC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O UCPOEBHXOCKECV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AURDEEIHMPRBLI-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1.CC1=CC=CN=C1 AURDEEIHMPRBLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(3,4-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDVYLSFEKWFRFS-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CCC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 DDVYLSFEKWFRFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIZUMWWHWPJAAK-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-amino-3-chlorophenyl)fluoren-9-yl]-2-chloroaniline Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1C1(C=2C=C(Cl)C(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 CIZUMWWHWPJAAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNKCIBVUNMMAD-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-amino-3-fluorophenyl)fluoren-9-yl]-2-fluoroaniline Chemical compound C1=C(F)C(N)=CC=C1C1(C=2C=C(F)C(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 RXNKCIBVUNMMAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRKVLGUIGNRYJX-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-amino-3-methylphenyl)fluoren-9-yl]-2-methylaniline Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 YRKVLGUIGNRYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJXRKZJMGVSXPX-UHFFFAOYSA-N 4-ethylpyridine Chemical compound CCC1=CC=NC=C1 VJXRKZJMGVSXPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJRGWIOMYBEUFK-UHFFFAOYSA-N 4-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC=C1.CC1=CC=NC=C1 DJRGWIOMYBEUFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,2,3,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C1C1=CC=CC=C1 CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTMGQIXFZMZZKD-UHFFFAOYSA-N 5,6,7,8-tetrahydroisoquinoline Chemical compound N1=CC=C2CCCCC2=C1 HTMGQIXFZMZZKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910016569 AlF 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K Aluminium flouride Chemical compound F[Al](F)F KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DHKQPJUAXFNQKV-UHFFFAOYSA-N Cc(cc1)cc(C(F)(F)F)c1-c(cc1)c(C(F)(F)F)cc1N Chemical compound Cc(cc1)cc(C(F)(F)F)c1-c(cc1)c(C(F)(F)F)cc1N DHKQPJUAXFNQKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC1C(O)=O ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N Methoxyphenone Chemical compound C1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTLZVHNRZJPSMI-UHFFFAOYSA-N N-ethylpiperidine Chemical compound CCN1CCCCC1 HTLZVHNRZJPSMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMCRNLVMJIWWMW-UHFFFAOYSA-N NC1=CC=C(OC2=C(C=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical group NC1=CC=C(OC2=C(C=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 ZMCRNLVMJIWWMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- XYOVOXDWRFGKEX-UHFFFAOYSA-N azepine Chemical compound N1C=CC=CC=C1 XYOVOXDWRFGKEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001559 benzoic acids Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N benzyl chloride Chemical compound ClCC1=CC=CC=C1 KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940073608 benzyl chloride Drugs 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- XMSVKICKONKVNM-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane-3,4-diamine Chemical compound C1CC2(N)C(N)CC1C2 XMSVKICKONKVNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N butanoyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC(=O)CCC YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003426 chemical strengthening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005345 chemically strengthened glass Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- CURBACXRQKTCKZ-UHFFFAOYSA-N cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1C(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O CURBACXRQKTCKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethanediamine Chemical compound C1CCCCC1C(N)(N)C1CCCCC1 KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008571 general function Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N m-Methylacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 125000002757 morpholinyl group Chemical group 0.000 description 1
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical group CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBDGYADAMYMJNO-UHFFFAOYSA-N n-butyl-n-ethylbutan-1-amine Chemical compound CCCCN(CC)CCCC BBDGYADAMYMJNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEBPYKMCKZTFPJ-UHFFFAOYSA-N n-butyl-n-propylbutan-1-amine Chemical compound CCCCN(CCC)CCCC VEBPYKMCKZTFPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZLYXNNZYFBAQO-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);ytterbium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Yb+3].[Yb+3] UZLYXNNZYFBAQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVNWRBWNOPYOER-UHFFFAOYSA-N pentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C(C)C(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(O)=O HVNWRBWNOPYOER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYHFKPVCBCYGV-UHFFFAOYSA-N quinuclidine Chemical compound C1CC2CCN1CC2 SBYHFKPVCBCYGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011359 shock absorbing material Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 229910003454 ytterbium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940075624 ytterbium oxide Drugs 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、積層体に関し、より詳細には、フレキシブル表示素子のカバーガラスとして好適なガラス基板/樹脂層の積層構造を有する積層体に関する。 The present invention relates to a laminated body, and more particularly to a laminated body having a laminated structure of a glass substrate / resin layer suitable as a cover glass for a flexible display element.
液晶ディスプレイ(LCD)や有機ELディスプレイ(OLED)等の表示素子や電子ペーパー等の電子デバイスの分野では、従来のフラットパネルに加えて屈曲性を有するフレキシブルパネルが採用され始めている。特に近年では、折り曲げ可能なディスプレイを備えた電子デバイスの開発が進められている。 In the field of display elements such as liquid crystal displays (LCDs) and organic EL displays (OLEDs) and electronic devices such as electronic paper, flexible panels having flexibility have begun to be adopted in addition to conventional flat panels. Particularly in recent years, the development of electronic devices equipped with foldable displays has been promoted.
上記したようなフレキシブルデバイスのカバーガラスには、従来のガラス基板に代えて、ポリイミド等の有機高分子材料を使用することが提案され、一部では実用化されている。しかしながら、これら高分子材料はガラスと比較すると剛性や硬度が劣るため、フレキシブルパネルに使用した場合に屈曲が繰り返されるとシワやヨレが生じたり、表面に傷が付きやすいといった問題がある。 It has been proposed to use an organic polymer material such as polyimide instead of the conventional glass substrate for the cover glass of the flexible device as described above, and some of them have been put into practical use. However, since these polymer materials are inferior in rigidity and hardness as compared with glass, there are problems that wrinkles and twists occur and the surface is easily scratched when they are repeatedly bent when used for a flexible panel.
また、従来のガラス基板を数十ミクロン程度の極薄ガラスにすることで、表示パネルに屈曲性を持たせることも提案されている。極薄ガラスはある程度の屈曲半径を有するものの、ガラス特有の性質である圧縮強度や耐衝撃性が低いといった問題がある。そこで、近年では、化学強化した極薄ガラスを使用することが試みられている。 It has also been proposed to make the display panel flexible by making the conventional glass substrate into ultrathin glass of about several tens of microns. Although ultra-thin glass has a certain bending radius, it has problems such as low compressive strength and impact resistance, which are characteristics peculiar to glass. Therefore, in recent years, attempts have been made to use chemically strengthened ultrathin glass.
しかしながら、化学強化極薄ガラスは、圧縮強度、曲げ強度、耐衝撃性等には比較的強いものの、耐穿刺性(先の尖ったようなもので押圧した際の耐破損性)に劣ることから、実際は、柔軟性のある接着性を介してポリエステルフィルム等の保護フィルムで化学強化極薄ガラスを挟持した構造のものが提案されている。 However, although chemically strengthened ultrathin glass is relatively strong in compressive strength, bending strength, impact resistance, etc., it is inferior in puncture resistance (damage resistance when pressed with a pointed object). In fact, a structure in which chemically strengthened ultrathin glass is sandwiched between a protective film such as a polyester film via flexible adhesiveness has been proposed.
ところで、ディスプレイ用基板の技術分野においても、水蒸気バリア特性と可撓性とを両立する材料として、ガラス基板にポリイミド樹脂層を積層した複合基板を使用することが提案されている(例えば、特許文献1~3)。 By the way, also in the technical field of a display substrate, it has been proposed to use a composite substrate in which a polyimide resin layer is laminated on a glass substrate as a material having both water vapor barrier characteristics and flexibility (for example, Patent Documents). 1-3).
フレキシブルデバイスに使用されるディスプレイのカバーガラス等の用途において、湾曲可能な極薄ガラスに樹脂フィルムを積層した積層体が提案されているものの、上記したように、ガラスの破損を考慮して樹脂フィルムないしは接着剤には柔らかい衝撃吸収性の高い材料が使用されている。そのため、カバーガラスとして使用した場合に表面硬度が不足し、十分な耐穿刺性が得られずに極薄ガラスが破損したり、屈曲や圧縮による変形痕が復元せずに残存し、ディスプレイに求められる平坦性や高級感といった質感が損なわれるといった問題もある。 Although a laminated body in which a resin film is laminated on a bendable ultra-thin glass has been proposed for applications such as a cover glass of a display used for a flexible device, as described above, a resin film is taken in consideration of glass breakage. Or, a soft and highly shock-absorbing material is used for the adhesive. Therefore, when used as a cover glass, the surface hardness is insufficient, the ultra-thin glass is damaged due to insufficient puncture resistance, and deformation marks due to bending and compression remain without being restored, which is required for displays. There is also a problem that the texture such as flatness and luxury is impaired.
本発明は、このような課題のもとになされたものであり、その目的は、耐屈曲性や耐衝撃性に優れるともに、表面硬度および質感にも優れる極薄ガラス/樹脂層の積層体を提供することである。 The present invention has been made based on such a problem, and an object of the present invention is to provide an ultrathin glass / resin layer laminate having excellent bending resistance and impact resistance as well as surface hardness and texture. To provide.
上記課題に対して、本発明者らは、樹脂層にイミド構造を有するポリマーを使用し、当該ポリマーの物性値が特定の範囲にあり、かつ当該物性値がガラス基板と特定の関係を有する範囲であれば、上記課題が解決できる、との知見を得た。本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものである。即ち、本発明の要旨は以下のとおりである。 To solve the above problems, the present inventors use a polymer having an imide structure in the resin layer, the physical characteristic value of the polymer is in a specific range, and the physical characteristic value has a specific relationship with the glass substrate. If so, it was found that the above problem can be solved. The present invention has been completed based on such findings. That is, the gist of the present invention is as follows.
[1] ガラス基板と、前記ガラス基板の主面の一方に面に接するように設けられてなる樹脂層とを備えた積層体であって、
前記樹脂層は、イミド構造を有するポリマーを含んでなり、
前記樹脂層は、単層膜とした場合の引張弾性率が、前記ガラス基板単体の曲げ弾性率に対して1~15%であり、
前記ガラス基板の厚さが25~100μmであり、
前記樹脂層は、前記ガラス基板の厚さに対して6~100%の厚さを有し、
前記ガラス基板と前記樹脂層との密着性が、ASTM D 3559-Bに準拠したクロスカット剥離試験評価において2B以上である、ことを特徴とする、積層体。
[2] 前記ガラス基板単体の曲げ弾性率が50~150GPaである、[1]に記載の積層体。
[3] 積層体全体の引張弾性率が5GPa以上、または曲げ弾性率が10GPa以上である、[1]または[2]に記載の積層体。
[4] 前記ガラス基板と前記樹脂層との厚さの総和が30~135μmである、[1]~[3]のいずれかに記載の積層体。
[5] 前記ガラス基板が化学強化ガラスである、[1]~[4]のいずれかに記載の積層体。
[6] フレキシブル表示素子のカバーガラスとして使用される、[1]~[5]のいずれかに記載の積層体。
[1] A laminate comprising a glass substrate and a resin layer provided in contact with one of the main surfaces of the glass substrate.
The resin layer contains a polymer having an imide structure and comprises.
When the resin layer is a single-layer film, the tensile elastic modulus is 1 to 15% with respect to the flexural modulus of the glass substrate alone.
The thickness of the glass substrate is 25 to 100 μm, and the thickness of the glass substrate is 25 to 100 μm.
The resin layer has a thickness of 6 to 100% with respect to the thickness of the glass substrate.
A laminate, characterized in that the adhesion between the glass substrate and the resin layer is 2B or more in the cross-cut peeling test evaluation according to ASTM D 3559-B.
[2] The laminate according to [1], wherein the glass substrate alone has a flexural modulus of 50 to 150 GPa.
[3] The laminate according to [1] or [2], wherein the tensile elastic modulus of the entire laminate is 5 GPa or more, or the flexural modulus is 10 GPa or more.
[4] The laminate according to any one of [1] to [3], wherein the total thickness of the glass substrate and the resin layer is 30 to 135 μm.
[5] The laminate according to any one of [1] to [4], wherein the glass substrate is chemically tempered glass.
[6] The laminate according to any one of [1] to [5], which is used as a cover glass for a flexible display element.
本発明による積層体は、物性値が特定の範囲にあり、かつ当該物性値がガラス基板と特定の関係を有する範囲にあるイミド構造を有するポリマーを樹脂層として使用し、所定厚の極薄ガラス基板と積層した構造とすることにより、耐屈曲性や耐衝撃性に優れるともに、表面硬度および質感にも優れる極薄ガラス/樹脂層の積層体とすることができる。 The laminate according to the present invention uses a polymer having an imide structure in a range having a specific range of physical property values and a range in which the physical property values have a specific relationship with a glass substrate as a resin layer, and is made of ultrathin glass having a predetermined thickness. By forming the structure laminated with the substrate, it is possible to obtain an ultrathin glass / resin layer laminate having excellent bending resistance and impact resistance, as well as excellent surface hardness and texture.
本発明による積層体を、図面を参照しながら説明する。図1~3は、本発明の積層体の一実施形態を模式的に示した概略断面図である。本発明による積層体1は、図1に示すように、ガラス基板10と、ガラス基板10の主面の一方に面10Aに接するように設けられてなる樹脂層20とを備えている。本発明の積層体の一実施形態によれば、積層体は、図2に示すように、樹脂層の最表面20Aに機能層30を備えていてもよい。また、本発明の積層体の一実施形態によれば、積層体は、図3に示すように、ガラス基板の他方の主面10B側に支持体40を備えていてもよい。なお、図示はしないが、図3に示す実施形態において、ガラス基板10と支持体40とは、接着剤を介して積層されていてもよい。以下、本発明の積層体を構成する各層について詳述する。
The laminate according to the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 3 are schematic cross-sectional views schematically showing an embodiment of the laminated body of the present invention. As shown in FIG. 1, the
<ガラス基板>
本発明の積層体を構成するガラス基板は、厚さが25~100μmである。25~100μmの厚さを有するガラス基板であれば、耐屈曲性や耐衝撃性を有する積層体とすることができる。ガラス基板の厚さは、製造コストと耐屈曲性や耐衝撃性とを両立できる観点から30~70μmであることが好ましい。
<Glass substrate>
The glass substrate constituting the laminate of the present invention has a thickness of 25 to 100 μm. A glass substrate having a thickness of 25 to 100 μm can be a laminated body having bending resistance and impact resistance. The thickness of the glass substrate is preferably 30 to 70 μm from the viewpoint of achieving both manufacturing cost and bending resistance and impact resistance.
ガラス基板は、上記厚さを有するものであれば特に制限なく使用することができるが、ケイ酸塩ガラスやシリカガラスが好ましく、より好ましくはホウ珪酸ガラス、ソーダライムガラス、アルミノ珪酸塩ガラスであり、特に好ましくは無アルカリガラスである。なお、無アルカリガラスとは、アルカリ成分(アルカリ金属酸化物)が実質的に含まれていないガラスのことであって、具体的には、アルカリ成分の重量比が3000ppm以下のガラスをいう。アルカリ成分の重量比は、好ましくは1000ppm以下であり、より好ましくは500ppm以下であり、最も好ましくは300ppm以下である。 The glass substrate can be used without particular limitation as long as it has the above thickness, but silicate glass and silica glass are preferable, and borosilicate glass, sodalime glass, and aluminosilicate glass are more preferable. , Particularly preferably non-alkali glass. The non-alkali glass is a glass that does not substantially contain an alkaline component (alkali metal oxide), and specifically, a glass having a weight ratio of an alkaline component of 3000 ppm or less. The weight ratio of the alkaline component is preferably 1000 ppm or less, more preferably 500 ppm or less, and most preferably 300 ppm or less.
本発明において、ガラス基板は化学強化ガラスであることが好ましい。化学強化ガラスは、上記したガラス材料を化学強化処理したものである。化学強化処理は、従来公知の方法によって行うことができる。例えば、大きなイオン半径の金属イオンを含む金属塩(例えば、硝酸カリウム)の融液に、ガラス基板を浸漬することにより、ガラス基板中の小さなイオン半径の金属イオン(典型的には、NaイオンまたはLiイオン)が大きなイオン半径の金属イオンと置換され、その結果、ガラス基板表面に残留圧縮応力を発生させることができる。化学強化ガラスは、非化学強化ガラスと比べて圧縮強度、曲げ強度、耐衝撃性が優れる。 In the present invention, the glass substrate is preferably chemically strengthened glass. Chemically tempered glass is obtained by chemically strengthening the above-mentioned glass material. The chemical strengthening treatment can be carried out by a conventionally known method. For example, by immersing the glass substrate in a melt of a metal salt (eg, potassium nitrate) containing metal ions with a large ionic radius, the metal ions with a small ionic radius (typically Na ions or Li) in the glass substrate. Ions) are replaced by metal ions with a large ionic radius, which can result in residual compressive stress on the surface of the glass substrate. Chemically tempered glass is superior in compression strength, bending strength, and impact resistance to non-chemically tempered glass.
ガラス基板の曲げ弾性率は、50~150GPaであることが好ましく、より好ましくは70~100GPaである。なお、本明細書において曲げ弾性率とは、JIS R 1602:1995に準拠して、25℃にて測定した値を意味するものとする。 The flexural modulus of the glass substrate is preferably 50 to 150 GPa, more preferably 70 to 100 GPa. In this specification, the flexural modulus means a value measured at 25 ° C. in accordance with JIS R 1602: 1995.
上記したようなガラス基板は市販のものを使用してもよく、例えば、Dragontrail(登録商標)(AGC株式会社製:材質=アルミノシリケート、シリコン含有、厚さ=70μm)、SCHOTT AS 87 eco(SCHOTT社製:材質=アルミノシリケート、厚さ=25μm、50μm、70μm)、SCHOTT Xensation(登録商標)Up(SCHOTT社製:材質=アルミノシリケート、厚さ=30μm、50μm、70μm)、D263(登録商標)Teco(SCHOTT社製:材質=ホウ珪酸、厚さ=30μm、70μm)、G-Leaf(登録商標)日本電気硝子株式会社製:材質=無アルカリガラス、厚さ=50μm、100μm)等が挙げられる。 As the glass substrate as described above, a commercially available glass substrate may be used, for example, Dragontrail (registered trademark) (manufactured by AGC Co., Ltd .: material = aluminum silicate, silicon content, thickness = 70 μm), SCHOTT AS 87 eco (SCHOTT). Manufactured by: Material = Aluminosilicate, Thickness = 25 μm, 50 μm, 70 μm), SCHOTT Xensation (registered trademark) Up (manufactured by SCHOTT: Material = Aluminosilicate, Thickness = 30 μm, 50 μm, 70 μm), D263 (registered trademark) Teco (manufactured by SCHOTT: material = borosilicate, thickness = 30 μm, 70 μm), G-Leaf (registered trademark) manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd .: material = non-alkali glass, thickness = 50 μm, 100 μm) and the like. ..
<樹脂層>
ガラス基板の主面の一方に面に接するように設けられる樹脂層は、イミド構造を有するポリマーを含む。イミド構造を有するポリマーとしては、後記する物性を有するものであれば特に限定されないが、ポリイミドが好ましい。
<Resin layer>
The resin layer provided so as to be in contact with one of the main surfaces of the glass substrate contains a polymer having an imide structure. The polymer having an imide structure is not particularly limited as long as it has the physical characteristics described later, but polyimide is preferable.
樹脂層は、単層膜とした場合に、該単層膜の引張弾性率がガラス基板単体の曲げ弾性率に対して1~15%である。理論に拘束されるわけではないが、ガラス基板は一般的に樹脂と比較して曲げ弾性率が高く柔軟性に乏しい材料ではあるが、ガラス基板の曲げ弾性率に対する引張弾性率が1~15%の範囲にある樹脂膜を、ガラス基板と接するように積層することにより、耐屈曲性や耐衝撃性を維持しながら、表面硬度および質感に優れた積層体とすることができるものと考えられる。単層膜とした場合における樹脂層の引張弾性率は、ガラス基板の曲げ弾性率に対して2~10%の範囲であることが好ましい。なお、本明細書において引張弾性率とは、JIS K 7161に準拠して、25℃にて測定した値を意味するものとする。 When the resin layer is a single-layer film, the tensile elastic modulus of the single-layer film is 1 to 15% with respect to the bending elastic modulus of the glass substrate alone. Although not bound by theory, a glass substrate is generally a material having a higher flexural modulus and less flexibility than a resin, but the tensile modulus with respect to the flexural modulus of the glass substrate is 1 to 15%. It is considered that by laminating the resin film in the range of 1 in contact with the glass substrate, it is possible to obtain a laminated body having excellent surface hardness and texture while maintaining bending resistance and impact resistance. The tensile elastic modulus of the resin layer in the case of a single-layer film is preferably in the range of 2 to 10% with respect to the flexural modulus of the glass substrate. In the present specification, the tensile elastic modulus means a value measured at 25 ° C. in accordance with JIS K 7161.
また、樹脂層は、ガラス基板の厚さに対して6~100%の厚さを有している必要がある。上記範囲よりも樹脂層が薄すぎると、積層体とした場合の耐屈曲性や耐衝撃性が不十分となる。一方、上記範囲よりも樹脂層が厚すぎると、耐屈曲性や耐衝撃性を維持しながら表面硬度および質感を向上させるのが困難になる。樹脂層の好ましい厚さは、ガラス基板の厚さに対して14~67%の範囲である。 Further, the resin layer needs to have a thickness of 6 to 100% with respect to the thickness of the glass substrate. If the resin layer is too thin than the above range, the bending resistance and impact resistance of the laminated body will be insufficient. On the other hand, if the resin layer is too thick than the above range, it becomes difficult to improve the surface hardness and texture while maintaining bending resistance and impact resistance. The preferred thickness of the resin layer is in the range of 14 to 67% with respect to the thickness of the glass substrate.
樹脂層の厚さは、ガラス基板と上記関係を有していれば特に制限はないが、ガラス基板との密着性と、積層体とした場合の表面硬度とを両立できる観点からは、5~25μmであることが好ましく、10~20μmであることが好ましい。また、ガラス基板と樹脂層との厚さの総和は、30~135μmであることが好ましく、40~70μmであることがより好ましい。 The thickness of the resin layer is not particularly limited as long as it has the above-mentioned relationship with the glass substrate, but from the viewpoint of achieving both adhesion to the glass substrate and surface hardness in the case of a laminated body, 5 to 5 to It is preferably 25 μm, preferably 10 to 20 μm. The total thickness of the glass substrate and the resin layer is preferably 30 to 135 μm, more preferably 40 to 70 μm.
耐屈曲性や耐衝撃性に優れるともに、表面硬度および質感に優れた積層体とする観点からは、ガラス基板と樹脂層との密着性は、ASTM D 3559-Bに準拠したクロスカット剥離試験評価において2B以上である必要がある。特に耐屈曲性と表面硬度とを両立でききる観点からは、3B~5Bであることが好ましい。 From the viewpoint of forming a laminate with excellent bending resistance and impact resistance, as well as excellent surface hardness and texture, the adhesion between the glass substrate and the resin layer is evaluated by a cross-cut peeling test based on ASTM D 3559-B. It is necessary to be 2B or more in. In particular, from the viewpoint of achieving both bending resistance and surface hardness, 3B to 5B is preferable.
また、樹脂層は、厚さ50μmの単層膜とした場合に、該単層膜の全光線透過率が88%以上であることが好ましい。全光線透過率が88%以上であることにより、積層体をフレキシブルデバイス用ディスプレイのカバーガラスとして好適に使用することができる。全光線透過率は90%以上であることがより好ましい。なお、本明細書において、全光線透過率は、JIS K 7375:2008に準拠して公知の濁度計により測定した値を意味するものとする。 Further, when the resin layer is a single-layer film having a thickness of 50 μm, the total light transmittance of the single-layer film is preferably 88% or more. When the total light transmittance is 88% or more, the laminate can be suitably used as a cover glass for a display for a flexible device. It is more preferable that the total light transmittance is 90% or more. In this specification, the total light transmittance means a value measured by a known turbidity meter in accordance with JIS K 7375: 2008.
また、樹脂層は、厚さ50μmの単層膜とした場合に、該単層膜のYI値が2.0以下であることが好ましい。上記のように全光線透過率が高く、且つYI値が小さい樹脂層とすることにより、積層体をフレキシブルデバイス用ディスプレイのカバーガラスとして、より好適に使用することができる。YI値は1.5以下であることがより好ましい。なお、本明細書において、YI値(黄色度)は、JIS K 7373:2006に準拠して、紫外可視近赤外分光光度計を用いて300~800nmの光に対する透過率測定を行い、3刺激値(X、Y、Z)を求め、YI=100×(1.2769X-1.0592Z)/Yの式に基づいて算出した値を意味するものとする。 Further, when the resin layer is a single-layer film having a thickness of 50 μm, the YI value of the single-layer film is preferably 2.0 or less. By forming the resin layer having a high total light transmittance and a small YI value as described above, the laminate can be more preferably used as a cover glass for a display for a flexible device. The YI value is more preferably 1.5 or less. In this specification, the YI value (yellowness) is determined by measuring the transmittance for light of 300 to 800 nm using an ultraviolet-visible near-infrared spectrophotometer in accordance with JIS K 7373: 2006, and tristimulating the three stimuli. It is assumed that the value (X, Y, Z) is obtained and means the value calculated based on the formula of YI = 100 × (1.2769X-1.592Z) / Y.
また、樹脂層は、厚さ50μmの単層膜とした場合に、該単層膜のヘイズが2.0以下であることが好ましい。全光線透過率やYI値に加え、ヘイズの小さい樹脂層とすことにより、積層体をフレキシブルデバイス用ディスプレイのカバーガラスとして、より一層好適に使用することができる。ヘイズは1.0以下であることがより好ましい。なお、本明細書において、ヘイズはJIS K 7136:2000に準拠して、公知の濁度計により測定した値を意味するものとする。 Further, when the resin layer is a single-layer film having a thickness of 50 μm, the haze of the single-layer film is preferably 2.0 or less. By using a resin layer having a small haze in addition to the total light transmittance and the YI value, the laminate can be more preferably used as a cover glass for a display for a flexible device. The haze is more preferably 1.0 or less. In this specification, haze means a value measured by a known turbidity meter in accordance with JIS K 7136: 2000.
上記したような物性を有する樹脂層は、イミド構造を有するポリマーとして下記式(1)で表されるポリイミドを使用することによって実現することができる。式(1)で表される構成単位は、テトラカルボン酸化合物とジアミン化合物とが反応して形成される構成単位である。 The resin layer having the above-mentioned physical characteristics can be realized by using the polyimide represented by the following formula (1) as the polymer having an imide structure. The structural unit represented by the formula (1) is a structural unit formed by reacting a tetracarboxylic acid compound and a diamine compound.
上記式(1)中、Xは、互いに独立して2価の有機基を表し、好ましくは炭素数4~40の2価の有機基、より好ましくは環状構造を有する炭素数4~40の2価の有機基を表す。環状構造としては、脂環、芳香環、ヘテロ環構造が挙げられる。
有機基は、有機基中の水素原子が炭化水素基またはフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよく、その場合、炭化水素基およびフッ素置換された炭化水素基の炭素数は好ましくは1~8である。
本発明の実施態様においては、ポリイミドは、複数種のXを含んでよく、複数種のXは、互いに同一でよく、異なっていてもよい。
Xとしては、下記式で表される基を例示でき、各々の基において水素原子がメチル基、フルオロ基、クロロ基またはトリフルオロメチル基で置換された基、炭素数6以下の鎖式炭化水素基を例示できる。
In the above formula (1), X represents a divalent organic group independently of each other, preferably a divalent organic group having 4 to 40 carbon atoms, and more preferably 2 having a cyclic structure and 4 to 40 carbon atoms. Represents a valent organic group. Examples of the cyclic structure include an alicyclic ring, an aromatic ring, and a heterocyclic structure.
In the organic group, the hydrogen atom in the organic group may be substituted with a hydrocarbon group or a hydrocarbon group substituted with fluorine, in which case the carbon number of the hydrocarbon group and the hydrocarbon group substituted with fluorine is preferable. It is 1 to 8.
In the embodiment of the present invention, the polyimide may contain a plurality of types of X, and the plurality of types of X may be the same as or different from each other.
As X, a group represented by the following formula can be exemplified, in which a hydrogen atom is substituted with a methyl group, a fluoro group, a chloro group or a trifluoromethyl group in each group, and a chain hydrocarbon having 6 or less carbon atoms. The group can be exemplified.
上記式中、*は結合手を表し、A1、A2、A3は、互いに独立して、単結合、-O-、-S-、-CH2-、-CH2-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-SO2-、-CO-またはN(Q)-を表す。ここで、Qはハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1~12の1価の炭化水素基を表す。
一例として、A1およびA3が単結合、-O-または-S-であり、かつ、A2が-CH2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-またはSO2-である。A1とA2との各環に対する結合位置、および、A2とA3との各環に対する結合位置は、互いに独立して、好ましくは各環に対してメタ位またはパラ位であり、より好ましくはパラ位である。
In the above equation, * represents a bond, and A 1 , A 2 , and A 3 are independent of each other and are single bonds, -O-, -S-, -CH 2-, -CH 2 - CH 2- , -CH (CH 3 )-, -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -SO 2- , -CO- or N (Q)-represented. Here, Q represents a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms which may be substituted with a halogen atom.
As an example, A 1 and A 3 are single bonds, -O- or -S-, and A 2 is -CH 2- , -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2 -or. SO 2- . The binding positions of A 1 and A 2 for each ring and the binding positions of A 2 and A 3 for each ring are independent of each other, preferably in the meta or para position for each ring, and more. It is preferably in the para position.
上記の基のなかでも、積層体の表面硬度や耐屈曲性の観点から、下記式:
また、A1、A2およびA3は、積層体の表面硬度および柔軟性を高めやすい観点から、互いに独立して、単結合、-O-またはS-であることが好ましく、単結合またはO-であることがより好ましい。
Among the above groups, from the viewpoint of surface hardness and bending resistance of the laminated body, the following formula:
Further, A 1 , A 2 and A 3 are preferably single bonds, —O— or S— independently of each other, and are single bonds or O—, from the viewpoint of easily increasing the surface hardness and flexibility of the laminate. -It is more preferable.
本発明の好ましい実施態様においては、上記式(1)の複数のXの少なくとも一部は、式(2)で表される構成単位である。
式(2)中、*は結合手を表し、R1~R8は、互いに独立して、水素原子、炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアルコキシ基または炭素数6~12のアリール基を表し、R1~R8に含まれる水素原子は、互いに独立して、ハロゲン原子で置換されていてもよい。 In the formula (2), * represents a bond, and R 1 to R 8 are independent of each other, and are a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or 6 to 6 carbon atoms. The hydrogen atoms represented by 12 aryl groups and contained in R 1 to R 8 may be substituted with halogen atoms independently of each other.
R1~R8は、互いに独立して、好ましくは水素原子または炭素数1~6のアルキル基を表し、より好ましくは水素原子または炭素数1~3のアルキル基を表し、ここで、R1~R8に含まれる水素原子は、互いに独立して、ハロゲン原子で置換されていてもよい。ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。R1~R8は、互いに独立して、積層体の表面硬度、透明性および耐屈曲性の観点から、さらに好ましくは水素原子、メチル基、フルオロ基、クロロ基またはトリフルオロメチル基であり、とりわけ好ましくはR1、R3、R4、R5、R6、R8が水素原子、R2およびR7が水素原子、メチル基、フルオロ基、クロロ基またはトリフルオロメチル基であり、特に好ましくはR2およびR7がメチル基またはトリフルオロメチル基である。 R 1 to R 8 independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and more preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, where R 1 is used. The hydrogen atoms contained in ~ R 8 may be substituted with halogen atoms independently of each other. Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom. Independent of each other, R 1 to R 8 are more preferably a hydrogen atom, a methyl group, a fluoro group, a chloro group or a trifluoromethyl group from the viewpoint of surface hardness, transparency and bending resistance of the laminate. Particularly preferably, R 1 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 and R 8 are hydrogen atoms, and R 2 and R 7 are hydrogen atoms, methyl groups, fluoro groups, chloro groups or trifluoromethyl groups, in particular. Preferably R 2 and R 7 are methyl or trifluoromethyl groups.
本発明の好ましい実施態様においては、上記式(2)で表される構成単位は式(3)で表される構成単位である。すなわち、複数のXの少なくとも一部は、式(3)で表される構成単位である。この場合、フッ素元素を含有する骨格によりポリイミドの溶媒への溶解性を高め、ポリイミドを含有するワニスの保管安定性を向上しやすいと共に、ワニスの粘度を低減しやすく、積層体を製造する際の塗布性を向上しやすい。また、フッ素元素を含有する骨格により、積層体の光学特性(全光線透過率、YI値、ヘイズ等)が向上する。
本発明の一実施態様において、上記ポリイミド中のXは30モル%以上であることが好ましく、より好ましくは50モル%以上、さらに好ましくは70モル%以上が式(2)、特に式(3)で表される。ポリイミドにおける上記範囲内のXが式(2)、特に式(3)で表されると、フッ素元素を含有する骨格により溶媒への溶解性が向上されやすく、当該ポリイミドを含有するワニスの保管安定性を向上しやすいと共に、ワニスの粘度を低減しやすく塗布性が向上する。また、フッ素元素を含有する骨格により、全光線透過率、YI値、ヘイズ等の光学特性も向上する。なお、ポリイミド中のXの式(2)または(3)で表される構成単位の割合は、例えば1H-NMRを用いて測定することができるが、むろん原料の仕込み比からも算出することもできる。 In one embodiment of the present invention, the amount of X in the polyimide is preferably 30 mol% or more, more preferably 50 mol% or more, still more preferably 70 mol% or more, of the formula (2), particularly the formula (3). It is represented by. When X in the above range in the polyimide is represented by the formula (2), particularly the formula (3), the solubility in the solvent is easily improved by the skeleton containing the fluorine element, and the storage stability of the varnish containing the polyimide is stable. It is easy to improve the property, and it is easy to reduce the viscosity of the varnish, and the coatability is improved. In addition, the skeleton containing a fluorine element improves optical characteristics such as total light transmittance, YI value, and haze. The ratio of the structural units represented by the formula (2) or (3) of X in the polyimide can be measured by using, for example, 1 H-NMR, but of course, it should also be calculated from the charging ratio of the raw materials. You can also.
上記式(1)において、Yは4価の有機基を表し、好ましくは炭素数4~40の4価の有機基を表し、より好ましくは環状構造を有する炭素数4~40の4価の有機基を表す。環状構造としては、脂環、芳香環、ヘテロ環構造が挙げられる。有機基は、有機基中の水素原子が炭化水素基またはフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基であり、その場合、炭化水素基およびフッ素置換された炭化水素基の炭素数は好ましくは1~8である。 In the above formula (1), Y represents a tetravalent organic group, preferably a tetravalent organic group having 4 to 40 carbon atoms, and more preferably a tetravalent organic group having a cyclic structure and having 4 to 40 carbon atoms. Represents a group. Examples of the cyclic structure include an alicyclic ring, an aromatic ring, and a heterocyclic structure. The organic group is an organic group in which the hydrogen atom in the organic group may be substituted with a hydrocarbon group or a hydrocarbon group substituted with fluorine, in which case the carbon of the hydrocarbon group and the hydrocarbon group substituted with fluorine is substituted. The number is preferably 1-8.
本発明の一実施態様において、ポリイミドは、複数種のYを含んでもよく、複数種のYは、互いに同一であっても異なっていてもよい。Yとしては、下記式で表される基が好ましい。これらの例示した基においては、水素原子がメチル基、フルオロ基、クロロ基またはトリフルオロメチル基で置換された基;並びに4価の炭素数6以下の鎖式炭化水素基が例示される。 In one embodiment of the present invention, the polyimide may contain a plurality of types of Y, and the plurality of types of Y may be the same as or different from each other. As Y, a group represented by the following formula is preferable. In these exemplified groups, a group in which a hydrogen atom is substituted with a methyl group, a fluoro group, a chloro group or a trifluoromethyl group; and a chain hydrocarbon group having a tetravalent carbon number of 6 or less are exemplified.
上記式中、*は結合手を表し、B1は、単結合、-O-、-CH2-、-CH2-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-Ar-、-SO2-、-CO-、-O-Ar-O-、-Ar-O-Ar-、-Ar-CH2-Ar-、-Ar-C(CH3)2-Ar-またはAr-SO2-Ar-を表す。Arは、水素原子がフッ素原子で置換されていてもよい炭素数6~20のアリーレン基を表し、具体例としてはフェニレン基が挙げられる。 In the above formula, * represents a bond, B 1 is a single bond, -O-, -CH 2-, -CH 2 - CH 2- , -CH (CH 3 )-, -C (CH 3 ) 2 . -, -C (CF 3 ) 2- , -Ar-, -SO 2- , -CO-, -O-Ar-O-, -Ar-O-Ar-, -Ar-CH 2 -Ar-,- Represents Ar-C (CH 3 ) 2 -Ar- or Ar-SO 2 -Ar-. Ar represents an arylene group having 6 to 20 carbon atoms in which a hydrogen atom may be substituted with a fluorine atom, and specific examples thereof include a phenylene group.
上記基のなかでも、積層体の表面硬度および耐屈曲性の観点から、下記式で表される基が好ましい。積層体の表面硬度および耐屈曲性を高めやすく、黄色度を低減しやすい観点から、互いに独立して、単結合、-O-、-CH2-、-CH2-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-またはC(CF3)2-であることが好ましく、単結合、-O-、-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-またはC(CF3)2-であることがより好ましく、単結合、-C(CH3)2-またはC(CF3)2-であることがさらに好ましい。
本発明の一実施形態において、式(1)中の複数のYの少なくとも一部は、下記式(4)で表される構成単位である。式(1)中の複数のYの少なくとも一部が式(4)で表される基であると、ポリイミドの溶媒への溶解性を高め、ポリイミドを含有するワニスの粘度を低減しやすく、塗布性が向上する。また、積層体の光学特性が向上する。
式(5)中、*は結合手を表し、R9~R16は、互いに独立して、水素原子、炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアルコキシ基または炭素数6~12のアリール基を表し、R9~R16に含まれる水素原子は、互いに独立してハロゲン原子で置換されていてもよい。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子が挙げられる。
積層体の表面硬度、耐屈曲性および光学特性を向上しやすい観点から、R9~R16は、互いに独立して、さらに好ましくは水素原子、メチル基、フルオロ基、クロロ基またはトリフルオロメチル基であり、特に好ましくはR9、R10、R11、R14、R15およびR16が水素原子、R12およびR13が水素原子、メチル基、フルオロ基、クロロ基またはトリフルオロメチル基であり、とりわけ好ましくはR12およびR13がメチル基またはトリフルオロメチル基である。
In formula (5), * represents a bond, and R 9 to R 16 are independent of each other, a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or 6 to 6 carbon atoms. The hydrogen atoms represented by 12 aryl groups and contained in R 9 to R 16 may be substituted with halogen atoms independently of each other. Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom.
From the viewpoint of easily improving the surface hardness, bending resistance and optical properties of the laminate, R 9 to R 16 are independent of each other, and more preferably a hydrogen atom, a methyl group, a fluoro group, a chloro group or a trifluoromethyl group. Particularly preferably, R 9 , R 10 , R 11 , R 14 , R 15 and R 16 are hydrogen atoms, and R 12 and R 13 are hydrogen atoms, methyl groups, fluoro groups, chloro groups or trifluoromethyl groups. Yes, and particularly preferably R 12 and R 13 are methyl or trifluoromethyl groups.
本発明の一実施態様においては、上記した式(4)で表される構成単位は、下記式(5)で表される基であることが好ましい。フッ素元素を含有する骨格によりポリイミドの溶媒への溶解性を高め、ポリイミドを含有するワニスの保管安定性を向上しやすいと共に、ワニスの粘度を低減しやすく、塗布性が向上する。また、フッ素元素を含有する骨格により、積層体の光学特性が向上する。
本発明の一実施形態において、ポリイミド中のYの、好ましくは50モル%以上、より好ましくは60モル%以上、さらに好ましくは70モル%以上が、式(4)、特に式(5)で表される。ポリイミドにおける上記範囲内のYが式(4)、特に式(5)で表されると、フッ素元素を含有する骨格によりポリイミドの溶媒への溶解性を高め、樹脂を含有するワニスの粘度を低減しやすく、樹脂層の加工性を向上しやすい。また、フッ素元素を含有する骨格により、積層体の光学特性を向上させやすい。なお、好ましくは、上記ポリイミド中のYの100モル%以下が式(4)、特に式(5)で表される。ポリイミド中のYは式(4)、特に式(5)であってもよい。ポリイミド中のYの式(4)で表される構成単位の割合は、例えば1H-NMRを用いて測定することができるが、むろん原料の仕込み比からも算出することもできる。 In one embodiment of the present invention, Y in the polyimide is preferably 50 mol% or more, more preferably 60 mol% or more, still more preferably 70 mol% or more, represented by the formula (4), particularly the formula (5). Will be done. When Y in the above range in the polyimide is represented by the formula (4), particularly the formula (5), the skeleton containing the elemental fluorine enhances the solubility of the polyimide in the solvent and reduces the viscosity of the resin-containing varnish. It is easy to do, and it is easy to improve the workability of the resin layer. Further, the skeleton containing a fluorine element makes it easy to improve the optical characteristics of the laminated body. It should be noted that preferably, 100 mol% or less of Y in the polyimide is represented by the formula (4), particularly the formula (5). Y in the polyimide may be of the formula (4), particularly of the formula (5). The ratio of the structural unit represented by the formula (4) of Y in the polyimide can be measured by using, for example, 1 H-NMR, but of course, it can also be calculated from the charging ratio of the raw materials.
上記したポリイミドは、式(1)で表される構成単位の他に、式(30)で表される構成単位および/または式(31)で表される構成単位を含むことができる。
式(30)において、Y1は4価の有機基であり、好ましくは有機基中の水素原子が炭化水素基またはフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基である。Y1としては、上記したYの好ましい基を例示できる。本発明の一実施形態において、ポリイミドは、複数種のY1を含んでもよく、複数種のY1は、互いに同一であっても異なっていてもよい。 In the formula (30), Y1 is a tetravalent organic group, preferably an organic group in which a hydrogen atom in the organic group may be substituted with a hydrocarbon group or a hydrocarbon group substituted with fluorine. As Y 1 , the above-mentioned preferable group of Y can be exemplified. In one embodiment of the present invention, the polyimide may contain a plurality of types of Y 1s , and the plurality of types of Y 1s may be the same as or different from each other.
式(31)において、Y2は3価の有機基であり、好ましくは有機基中の水素原子が炭化水素基またはフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基である。Y2としては、上記したYの好ましい基の結合手のいずれか1つが水素原子に置き換わった基、および3価の炭素数6以下の鎖式炭化水素基が例示される。本発明の一実施形態において、ポリイミドは、複数種のY2を含んでもよく、複数種のY2は、互いに同一あっても異なっていてもよい。 In the formula (31), Y 2 is a trivalent organic group, preferably an organic group in which a hydrogen atom in the organic group may be substituted with a hydrocarbon group or a hydrocarbon group substituted with fluorine. Examples of Y 2 include a group in which any one of the above-mentioned bonds of the preferred group of Y is replaced with a hydrogen atom, and a chain hydrocarbon group having a trivalent carbon number of 6 or less. In one embodiment of the present invention, the polyimide may contain a plurality of types of Y 2 , and the plurality of types of Y 2 may be the same or different from each other.
式(30)および式(31)において、X1およびX2は、互いに独立に、2価の有機基であり、好ましくは有機基中の水素原子が炭化水素基またはフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基である。X1およびX2としては、上記したXの好ましい基を例示できる。 In the formula (30) and the formula (31), X 1 and X 2 are divalent organic groups independently of each other, preferably a hydrocarbon group in which a hydrogen atom in the organic group is substituted with a hydrocarbon group or fluorine. It is an organic group that may be substituted with. As X 1 and X 2 , the above-mentioned preferable group of X can be exemplified.
本発明の一実施態様において、ポリイミドは、式(1)で表される構成単位、および場合により式(30)および/または式(31)で表される構成単位からなる。また、積層体の光学特性、表面硬度および耐屈曲性の観点から、上記ポリイミドにおいて、式(1)で表される構成単位は、式(1)、および場合により式(30)および式(31)で表される全構成単位に基づいて、好ましくは80モル%以上、より好ましくは90モル%以上、さらに好ましくは95モル%以上である。なお、ポリイミドにおいて、式(1)で表される構成単位は、式(1)、および場合により式(30)および/または式(31)で表される全構成単位に基づいて、通常100%以下である。なお、上記割合は、例えば、1H-NMRを用いて測定することができ、または原料の仕込み比から算出することもできる。 In one embodiment of the invention, the polyimide comprises a structural unit represented by the formula (1) and, optionally, a structural unit represented by the formula (30) and / or the formula (31). Further, from the viewpoint of the optical properties, surface hardness and bending resistance of the laminated body, the structural units represented by the formula (1) in the above-mentioned polyimide are the formula (1), and in some cases, the formula (30) and the formula (31). ), It is preferably 80 mol% or more, more preferably 90 mol% or more, still more preferably 95 mol% or more, based on all the constituent units represented by). In polyimide, the structural unit represented by the formula (1) is usually 100% based on the formula (1) and, in some cases, all the structural units represented by the formula (30) and / or the formula (31). It is as follows. The above ratio can be measured using, for example, 1 H-NMR, or can be calculated from the charging ratio of raw materials.
また、本発明の一実施態様において、樹脂層とガラス基板との密着性および積層体の質感の観点から、ポリイミドは、式(1)で表される構成単位、および場合により式(30)および/または式(31)で表される構成単位に加え、下記式(40)で表される構造単位を含んでいてもよい。
上記式(40)中、*は結合手を表し、R17およびR18は、それぞれ独立して単一結合、炭素数1~5のアルキレン基、または炭素数6以上の2価芳香族基であり、R19およびR20は、それぞれ独立して炭素数1~5のアルキル基であり、R21およびR22は、それぞれ独立して炭素数4~10のアリール基であり、R23およびR24のうち少なくとも一つは、炭素数2~10のアルケニル基であり、m1、m2およびm3は、それぞれ独立して1以上の整数である。 In the above formula (40), * represents a bond, and R 17 and R 18 are independently single bonds, alkylene groups having 1 to 5 carbon atoms, or divalent aromatic groups having 6 or more carbon atoms. R 19 and R 20 are independently alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms, and R 21 and R 22 are independently aryl groups having 4 to 10 carbon atoms, respectively, and R 23 and R are R 23 and R. At least one of the 24 is an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and m1, m2 and m3 are independently integers of 1 or more.
上記式(40)の構造を有する繰り返し単位は、アルキル基に置換された繰り返し単位、アリール基に置換されたシロキサン繰り返し単位、およびアルケニル基に置換されたシロキサン繰り返し単位を共に含むことで、樹脂層の引張弾性率が向上するとともに、樹脂層とガラス基板との密着性が向上し、積層体とした場合の質感も向上する。 The repeating unit having the structure of the above formula (40) includes a repeating unit substituted with an alkyl group, a siloxane repeating unit substituted with an aryl group, and a siloxane repeating unit substituted with an alkenyl group. In addition to improving the tensile elasticity of the resin layer, the adhesion between the resin layer and the glass substrate is improved, and the texture of the laminated body is also improved.
なお、アルキル基に置換された繰り返し単位、アリール基に置換されたシロキサン繰り返し単位、およびアルケニル基に置換されたシロキサン繰り返し単位の順序は、任意に変更可能であり、交互に位置してもよい。 The order of the repeating unit substituted with the alkyl group, the siloxane repeating unit substituted with the aryl group, and the siloxane repeating unit substituted with the alkenyl group can be arbitrarily changed and may be arranged alternately.
本発明の一実施態様において、上記式(40)で表される構造単位中、R17およびR18は、それぞれ独立して単一結合、炭素数1~5のアルキレン基、または炭素数6以上の2価芳香族基であり、好ましくは、炭素数3以上のアルキレン基である。また、R3およびR4は、それぞれ独立して炭素数1~5のアルキル基であり、好ましくは、メチルまたはエチル基である。
また、R19およびR20は、それぞれ独立して炭素数4~10のアリール基であり、好ましくは、フェニル基である。
また、R21およびR22のうち少なくとも一つは、炭素数2~10のアルケニル基であり、好ましくは、エテニルまたはプロペニル基である。なお、アルケニル基でないもう一つは、炭素数1~5のアルキル基である。
In one embodiment of the present invention, in the structural unit represented by the above formula (40), R 17 and R 18 are independently single bonds, alkylene groups having 1 to 5 carbon atoms, or 6 or more carbon atoms, respectively. It is a divalent aromatic group of, preferably an alkylene group having 3 or more carbon atoms. Further, R3 and R4 are independently alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms, preferably methyl or ethyl groups.
Further, R 19 and R 20 are independently aryl groups having 4 to 10 carbon atoms, and are preferably phenyl groups.
Further, at least one of R 21 and R 22 is an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, preferably an ethenyl or propenyl group. The other non-alkenyl group is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
また、本発明の一実施態様において、上記式(40)で表される構造単位中、m1、m2およびm3は、それぞれ独立して1~10の整数であり、具体的には、m1は3~9、m2は2~9、m3は1~5の整数である。 Further, in one embodiment of the present invention, m1, m2 and m3 are independently integers of 1 to 10 in the structural unit represented by the above formula (40), and specifically, m1 is 3. ~ 9, m2 is an integer of 2 to 9, and m3 is an integer of 1 to 5.
本発明の一実施態様において、上記式(40)で表される構造単位は、耐熱性と密着性とのバランスの観点から、全体の単位に対して5mol%以上または50mol%以下、好ましくは、5~40mol%である。 In one embodiment of the present invention, the structural unit represented by the above formula (40) is 5 mol% or more or 50 mol% or less, preferably 50 mol% or less, with respect to the whole unit from the viewpoint of the balance between heat resistance and adhesion. It is 5 to 40 mol%.
ポリイミドは、例えば上記の含フッ素置換基等によって導入することができる、フッ素原子等のハロゲン原子を含んでよい。ポリイミドがハロゲン原子を含む場合、樹脂層の引張弾性率を向上させ、かつYI値を低減させやすい。また、ハロゲン原子の置換の程度によって、単層膜とした場合の樹脂層の引張弾性率をガラス基板単体の曲げ弾性率に対して1~15%の範囲に調整してもよい。ハロゲン原子は、好ましくはフッ素原子である。ポリイミドにフッ素原子を含有させるために好ましい含フッ素置換基としては、例えばフルオロ基およびトリフルオロメチル基が挙げられる。 The polyimide may contain a halogen atom such as a fluorine atom which can be introduced by, for example, the above-mentioned fluorine-containing substituent or the like. When the polyimide contains a halogen atom, it is easy to improve the tensile elastic modulus of the resin layer and reduce the YI value. Further, the tensile elastic modulus of the resin layer in the case of a single-layer film may be adjusted to a range of 1 to 15% with respect to the bending elastic modulus of the glass substrate alone, depending on the degree of substitution of halogen atoms. The halogen atom is preferably a fluorine atom. Preferred fluorine-containing substituents for containing a fluorine atom in polyimide include, for example, a fluoro group and a trifluoromethyl group.
ポリイミドにおけるハロゲン原子の含有量は、ポリイミドの質量を基準として、好ましくは1~40質量%、より好ましくは5~40質量%、さらに好ましくは5~30質量%である。ハロゲン原子の含有量が上記の下限以上であると、樹脂層の弾性率をより向上させ、黄色度をより低減し、透明性および視認性をより向上させやすい。ハロゲン原子の含有量が上記の上限以下であると、樹脂の合成がしやすくなる。 The content of the halogen atom in the polyimide is preferably 1 to 40% by mass, more preferably 5 to 40% by mass, still more preferably 5 to 30% by mass, based on the mass of the polyimide. When the content of the halogen atom is at least the above lower limit, the elastic modulus of the resin layer is further improved, the yellowness is further reduced, and the transparency and visibility are more likely to be improved. When the content of the halogen atom is not more than the above upper limit, the resin can be easily synthesized.
ポリイミドのイミド化率は、好ましくは90%以上、より好ましくは93%以上、さらに好ましくは96%以上である。積層体の光学的均質性を高めやすい観点から、イミド化率が上記の下限以上であることが好ましい。また、イミド化率の上限は100%以下である。イミド化率は、ポリイミド中のテトラカルボン酸化合物に由来する構成単位のモル量の2倍の値に対する、ポリイミドのイミド結合のモル量の割合を示す。なお、ポリイミドがトリカルボン酸化合物を含む場合には、ポリイミド中のテトラカルボン酸化合物に由来する構成単位のモル量の2倍の値と、トリカルボン酸化合物に由来する構成単位のモル量との合計に対する、ポリイミド中のイミド結合のモル量の割合を示す。また、イミド化率は、IR法、NMR法などにより求めることができる。 The imidization ratio of the polyimide is preferably 90% or more, more preferably 93% or more, still more preferably 96% or more. From the viewpoint of easily increasing the optical homogeneity of the laminate, the imidization ratio is preferably at least the above lower limit. Further, the upper limit of the imidization rate is 100% or less. The imidization ratio indicates the ratio of the molar amount of the imide bond of the polyimide to the value of twice the molar amount of the structural unit derived from the tetracarboxylic acid compound in the polyimide. When the polyimide contains a tricarboxylic acid compound, the value is twice the molar amount of the structural unit derived from the tetracarboxylic acid compound in the polyimide and the molar amount of the structural unit derived from the tricarboxylic acid compound. , Percentage of molar amount of imide bond in polyimide. The imidization rate can be determined by an IR method, an NMR method, or the like.
ポリイミドは、例えば、テトラカルボン酸化合物およびジアミン化合物を主な原料として製造できる。なお、ジアミン化合物に代えて、ジイソシアネート化合物を用いてもよい。 The polyimide can be produced, for example, using a tetracarboxylic acid compound and a diamine compound as main raw materials. A diisocyanate compound may be used instead of the diamine compound.
ポリイミドの製造に使用されるジアミン化合物としては、例えば、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミンおよびこれらの混合物が挙げられる。なお、本実施形態において「芳香族ジアミン」とは、アミノ基が芳香環に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に脂肪族基またはその他の置換基を含んでいてもよい。この芳香環は単環でも縮合環でもよく、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環およびフルオレン環等が例示されるが、これらに限定されるわけではない。これらのなかでも、好ましくはベンゼン環である。また「脂肪族ジアミン」とは、アミノ基が脂肪族基に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に芳香環やその他の置換基を含んでいてもよい。 Examples of the diamine compound used in the production of polyimide include aliphatic diamines, aromatic diamines and mixtures thereof. In addition, in this embodiment, "aromatic diamine" represents a diamine in which an amino group is directly bonded to an aromatic ring, and an aliphatic group or another substituent may be contained in a part of the structure thereof. The aromatic ring may be a monocyclic ring or a condensed ring, and examples thereof include, but are not limited to, a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, and a fluorene ring. Among these, the benzene ring is preferable. Further, the "aliphatic diamine" represents a diamine in which an amino group is directly bonded to an aliphatic group, and an aromatic ring or other substituent may be contained as a part of the structure thereof.
脂肪族ジアミンとしては、例えば、ヘキサメチレンジアミン等の非環式脂肪族ジアミン、並びに1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ノルボルナンジアミンおよび4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタン等の環式脂肪族ジアミン等が挙げられる。これらは単独でまたは2種以上を組合せて用いることができる。 Aliphatic diamines include, for example, acyclic aliphatic diamines such as hexamethylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, norbornanediamine and 4,4'. -Cycholic aliphatic diamines such as diaminodicyclohexylmethane can be mentioned. These can be used alone or in combination of two or more.
芳香族ジアミンとしては、例えばp-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、2,4-トルエンジアミン、m-キシリレンジアミン、p-キシリレンジアミン、1,5-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタレン等の、芳香環を1つ有する芳香族ジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2-ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’-ジメチルベンジジン、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)-4,4’-ジアミノジフェニル(TFMBと記載することがある)、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-アミノ-3-メチルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-アミノ-3-クロロフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-アミノ-3-フルオロフェニル)フルオレン等の、芳香環を2つ以上有する芳香族ジアミンが挙げられる。これらは単独または2種以上を組合せて使用できる。 Examples of the aromatic diamine include p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 2,4-toluenediamine, m-xylylene diamine, p-xylylene diamine, 1,5-diaminonaphthalene, 2,6-diaminonaphthalene and the like. , 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylpropane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'- Diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4) -Aminophenoxy) benzene, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] Propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'-dimethylbenzidine, 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminodiphenyl (with TFMB) (May be described), 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 9,9-bis (4-aminophenyl) fluorene, 9,9-bis (4-amino-3-methylphenyl) fluorene. , 9,9-Bis (4-amino-3-chlorophenyl) fluorene, 9,9-bis (4-amino-3-fluorophenyl) fluorene and the like, and examples thereof include aromatic diamines having two or more aromatic rings. These can be used alone or in combination of two or more.
芳香族ジアミンは、好ましくは4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2-ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’-ジメチルベンジジン、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)-4,4’-ジアミノジフェニル(TFMB)、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニルであり、より好ましくは4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’-ジメチルベンジジン、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)-4,4’-ジアミノジフェニル(TFMB)、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニルである。これらは単独または2種以上を組合せて使用できる。 The aromatic diamine is preferably 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylpropane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3 , 3'-diaminodiphenyl sulfone, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 2 , 2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'-dimethylbenzidine, 2,2'-bis ( Trifluoromethyl) -4,4'-diaminodiphenyl (TFMB), 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, more preferably 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl. Propane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 2,2- Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'-dimethylbenzidine, 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminodiphenyl (TFMB), 4,4'- Biphenyl (4-aminophenoxy) biphenyl. These can be used alone or in combination of two or more.
上記ジアミン化合物のなかでも、積層体の表面硬度、透明性、柔軟性、屈曲耐性および着色度合い(YI値)の観点からは、ビフェニル構造を有する芳香族ジアミンからなる群から選ばれる1種以上を用いることが好ましい。2,2’-ジメチルベンジジン、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニルおよび4,4’-ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる1種以上を用いることがより好ましく、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)-4,4’-ジアミノジフェニル(TFMB)を用いることがよりさらに好ましい。 Among the above diamine compounds, at least one selected from the group consisting of aromatic diamines having a biphenyl structure is selected from the viewpoints of surface hardness, transparency, flexibility, bending resistance and degree of coloring (YI value) of the laminate. It is preferable to use it. One selected from the group consisting of 2,2'-dimethylbenzidine, 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl and 4,4'-diaminodiphenyl ether. It is more preferable to use the above, and it is even more preferable to use 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminodiphenyl (TFMB).
ポリイミドの製造に用いられるテトラカルボン酸化合物としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物等の芳香族テトラカルボン酸化合物、および脂肪族テトラカルボン酸二無水物等の脂肪族テトラカルボン酸化合物等が挙げられる。テトラカルボン酸化合物は、単独で用いてもよいし、2種以上を組合せて用いてもよい。テトラカルボン酸化合物は、二無水物の他、酸クロリド化合物等のテトラカルボン酸化合物類縁体であってもよい。 Examples of the tetracarboxylic acid compound used for producing polyimide include aromatic tetracarboxylic acid compounds such as aromatic tetracarboxylic acid dianhydride and aliphatic tetracarboxylic acid compounds such as aliphatic tetracarboxylic acid dianhydride. Be done. The tetracarboxylic acid compound may be used alone or in combination of two or more. The tetracarboxylic acid compound may be a tetracarboxylic acid compound analog such as an acid chloride compound in addition to the dianhydride.
芳香族テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物、単環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物および縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば4,4’-オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェノキシフェニル)プロパン二無水物、4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(6FDAと略すことがある。)、1,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、4,4’-(p-フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物、4,4’-(m-フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物が挙げられる。また、単環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば1,2,4,5-ベンゼンテトラカルボン酸二無水物が挙げられ、縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。 Specific examples of the aromatic tetracarboxylic acid dianhydride include a non-condensed polycyclic aromatic tetracarboxylic acid dianhydride, a monocyclic aromatic tetracarboxylic acid dianhydride, and a condensed polycyclic aromatic tetra. Examples include carboxylic acid dianhydride. Examples of the non-condensed polycyclic aromatic tetracarboxylic acid dianhydride include 4,4'-oxydiphthalic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride, 2,2. ', 3,3'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 2,2', 3,3'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride , 3,3', 4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic acid dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-di) Carboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenoxyphenyl) propane dianhydride, 4,4'-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic acid dianhydride (abbreviated as 6FDA) There are), 1,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,2-bis (3,) 4-Dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (2,3) Examples thereof include -dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 4,4'-(p-phenylenedioxy) diphthalic acid dianhydride, and 4,4'-(m-phenylenedioxy) diphthalic acid dianhydride. Examples of the monocyclic aromatic tetracarboxylic acid dianhydride include 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic acid dianhydride, and the condensed polycyclic aromatic tetracarboxylic acid dianhydride. Examples thereof include 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride.
上記した中でも、好ましくは4,4’-オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェノキシフェニル)プロパン二無水物、4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(6FDA)、1,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、4,4’-(p-フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物および4,4’-(m-フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物が挙げられ、より好ましくは4,4’-オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(6FDA)、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物および4,4’-(p-フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物が挙げられる。これらは単独または2種以上を組合せて使用できる。 Among the above, preferably 4,4'-oxydiphthalic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,2', 3,3'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride. Anhydride, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 2,2', 3,3'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-diphenyl Sulfontetracarboxylic acid dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2- Bis (3,4-dicarboxyphenoxyphenyl) propane dianhydride, 4,4'-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic acid dianhydride (6FDA), 1,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) Etan dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (3) , 4-Dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 4,4'-(p-) Examples thereof include phenylenedioxy) diphthalic acid dianhydride and 4,4'-(m-phenylenedioxy) diphthalic acid dianhydride, more preferably 4,4'-oxydiphthalic acid dianhydride, 3,3',. 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 2,2', 3,3'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 4,4'-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic acid dianhydride (6FDA) , Bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride and 4,4'-(p-phenylenedioxy) diphthalic acid dianhydride. These can be used alone or in combination of two or more.
脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、環式または非環式の脂肪族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物とは、脂環式炭化水素構造を有するテトラカルボン酸二無水物であり、その具体例としては、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物等のシクロアルカンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクト-7-エン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキシル3,3’-4,4’-テトラカルボン酸二無水物およびこれらの位置異性体が挙げられる。これらは単独でまたは2種以上を組合せて用いることができる。非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸二無水物、および1,2,3,4-ペンタンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上を組合せて用いることができる。また、環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物および非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物を組合せて用いてもよい。 Examples of the aliphatic tetracarboxylic dianhydride include cyclic or acyclic aliphatic tetracarboxylic dianhydride. The cyclic aliphatic tetracarboxylic acid dianhydride is a tetracarboxylic acid dianhydride having an alicyclic hydrocarbon structure, and specific examples thereof include 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid dianhydride. , 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic acid dianhydride, cycloalkhantetracarboxylic acid dianhydride such as 1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic acid dianhydride, Bicyclo [2.2] .2] Oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic acid dianhydride, dicyclohexyl3,3'-4,4'-tetracarboxylic acid dianhydride and their positional isomers can be mentioned. .. These can be used alone or in combination of two or more. Specific examples of the acyclic aliphatic tetracarboxylic dianhydride include 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-pentanetetracarboxylic dianhydride and the like. These can be used alone or in combination of two or more. Further, a cyclic aliphatic tetracarboxylic dianhydride and an acyclic aliphatic tetracarboxylic dianhydride may be used in combination.
上記テトラカルボン酸二無水物のなかでも、光学フィルムの高表面硬度、高透明性、高柔軟性、高屈曲耐性、および低着色性の観点から、4,4’-オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物、並びにこれらの混合物が好ましく、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物、並びにこれらの混合物がより好ましく、4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(6FDA)がさらに好ましい。 Among the tetracarboxylic acid dianhydrides, 4,4'-oxydiphthalic acid dianhydride, 3 from the viewpoint of high surface hardness, high transparency, high flexibility, high bending resistance, and low coloring property of the optical film. , 3', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 2,2', 3,3'-biphenyltetracarboxylic acid dian Anhydrous, 3,3', 4,4'-diphenylsulfonetetracarboxylic acid dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 4,4'-(hexafluoroisopropi) Liden) diphthalic acid dianhydride, as well as mixtures thereof, are preferred, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride and 4,4'-(hexafluoroisopropyridene) diphthalic acid dianhydride, In addition, a mixture thereof is more preferable, and 4,4'-(hexafluoroisopropyridene) diphthalic acid dianhydride (6FDA) is further preferable.
ポリイミドの製造に用いられるジカルボン酸化合物としては、好ましくはテレフタル酸、4,4’-オキシビス安息香酸またはそれらの酸クロリド化合物が用いられる。テレフタル酸や4,4’-オキシビス安息香酸またはそれらの酸クロリド化合物に加えて、他のジカルボン酸化合物が用いられてもよい。他のジカルボン酸化合物としては、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸およびそれらの類縁の酸クロリド化合物、酸無水物等が挙げられ、2種以上を組合せて用いてもよい。
具体例としては、イソフタル酸;ナフタレンジカルボン酸;4,4’-ビフェニルジカルボン酸;3,3’-ビフェニルジカルボン酸;炭素数8以下である鎖式炭化水素、のジカルボン酸化合物および2つの安息香酸が単結合、-CH2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-SO2-もしくはフェニレン基で連結された化合物、並びに、それらの酸クロリド化合物が挙げられる。具体例としては、4,4’-オキシビス(ベンゾイルクロリド)、テレフタロイルクロリドが好ましく、4,4’-オキシビス(ベンゾイルクロリド)とテレフタロイルクロリドとを組合せて用いることがさらに好ましい。
As the dicarboxylic acid compound used for producing the polyimide, terephthalic acid, 4,4'-oxybis benzoic acid or an acid chloride compound thereof is preferably used. In addition to terephthalic acid, 4,4'-oxybis benzoic acid or their acid chloride compounds, other dicarboxylic acid compounds may be used. Examples of other dicarboxylic acid compounds include aromatic dicarboxylic acids, aliphatic dicarboxylic acids, acid chloride compounds related thereto, acid anhydrides, and the like, and two or more of them may be used in combination.
Specific examples include a dicarboxylic acid compound of isophthalic acid; naphthalenedicarboxylic acid; 4,4'-biphenyldicarboxylic acid; 3,3'-biphenyldicarboxylic acid; a chain hydrocarbon having 8 or less carbon atoms, and two benzoic acids. Can be mentioned as a single bond, -CH 2- , -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -SO 2- or a compound linked with a phenylene group, and their acid chloride compounds. .. As specific examples, 4,4'-oxybis (benzoyl chloride) and terephthaloyl chloride are preferable, and 4,4'-oxybis (benzoyl chloride) and terephthaloyl chloride are more preferably used in combination.
上記ポリイミドは、積層体の各種物性を損なわない範囲で、上記テトラカルボン酸化合物に加えて、テトラカルボン酸およびトリカルボン酸並びにそれらの無水物および誘導体をさらに反応させたものであってもよい。テトラカルボン酸としては、上記テトラカルボン酸化合物の無水物の水付加体が挙げられる。また、トリカルボン酸化合物としては、芳香族トリカルボン酸、脂肪族トリカルボン酸およびそれらの類縁の酸クロリド化合物、酸無水物等が挙げられ、2種以上を組合せて用いてもよい。具体例としては、1,2,4-ベンゼントリカルボン酸の無水物;2,3,6-ナフタレントリカルボン酸-2,3-無水物;フタル酸無水物と安息香酸とが単結合、-O-、-CH2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-SO2-もしくはフェニレン基で連結された化合物が挙げられる。 The polyimide may be obtained by further reacting a tetracarboxylic acid and a tricarboxylic acid and their anhydrides and derivatives in addition to the tetracarboxylic acid compound as long as the various physical properties of the laminate are not impaired. Examples of the tetracarboxylic acid include water adducts of the anhydride of the tetracarboxylic acid compound. Examples of the tricarboxylic acid compound include aromatic tricarboxylic acids, aliphatic tricarboxylic acids, acid chloride compounds related thereto, acid anhydrides, and the like, and two or more of them may be used in combination. Specific examples include anhydrate of 1,2,4-benzenetricarboxylic acid; 2,3,6-naphthalentricarboxylic acid-2,3-anhydride; a single bond of phthalic anhydride and benzoic acid, -O-. , -CH 2- , -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -SO 2- or compounds linked with a phenylene group.
ポリイミドの製造において、ジアミン化合物、テトラカルボン酸化合物および/またはジカルボン酸化合物の使用量は、所望とするポリイミドの各構成単位の比率に応じて適宜選択できる。 In the production of the polyimide, the amount of the diamine compound, the tetracarboxylic acid compound and / or the dicarboxylic acid compound to be used can be appropriately selected according to the ratio of each structural unit of the desired polyimide.
ポリイミドの製造において、ジアミン化合物、テトラカルボン酸化合物およびジカルボン酸化合物の反応温度は、特に限定されないが、例えば5~350℃、好ましくは20~200℃、より好ましくは25~100℃である。反応時間も特に限定されないが、例えば30分~10時間程度である。必要に応じて、不活性雰囲気または減圧の条件下において反応を行ってよい。好ましい態様では、反応は、常圧および/または不活性ガス雰囲気下、撹拌しながら行う。また、反応は、反応に不活性な溶媒中で行うことが好ましい。 In the production of polyimide, the reaction temperature of the diamine compound, the tetracarboxylic acid compound and the dicarboxylic acid compound is not particularly limited, but is, for example, 5 to 350 ° C., preferably 20 to 200 ° C., and more preferably 25 to 100 ° C. The reaction time is also not particularly limited, but is, for example, about 30 minutes to 10 hours. If necessary, the reaction may be carried out under conditions of an inert atmosphere or reduced pressure. In a preferred embodiment, the reaction is carried out under normal pressure and / or under an inert gas atmosphere with stirring. The reaction is preferably carried out in a solvent inert to the reaction.
溶媒としては、反応に影響を与えない限り特に限定されないが、例えば、水、メタノール、エタノール、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、プロピレングリコール、エチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、1-メトキシ-2-プロパノール、2-ブトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒;酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールメチルエーテルアセテート、γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、乳酸エチル等のエステル系溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、2-ヘプタノン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒;ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素溶媒;エチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素溶媒;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒;アセトニトリル等のニトリル系溶媒;テトラヒドロフランおよびジメトキシエタン等のエーテル系溶媒;クロロホルムおよびクロロベンゼン等の塩素含有溶媒;N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド等のアミド系溶媒;ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶媒;エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒;およびそれらの組合せ(混合溶媒)などが挙げられる。これらのなかでも、溶解性の観点から、アミド系溶媒を好適に使用できる。 The solvent is not particularly limited as long as it does not affect the reaction, and is, for example, water, methanol, ethanol, ethylene glycol, isopropyl alcohol, propylene glycol, ethylene glycol methyl ether, ethylene glycol butyl ether, 1-methoxy-2-propanol, and the like. Alcohol-based solvents such as 2-butoxyethanol and propylene glycol monomethyl ether; ester-based solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, ethylene glycol methyl ether acetate, γ-butyrolactone, γ-valerolactone, propylene glycol methyl ether acetate and ethyl lactate; Ketone-based solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclopentanone, cyclohexanone, 2-heptanone, and methylisobutylketone; aliphatic hydrocarbon solvents such as pentane, hexane, and heptane; alicyclic hydrocarbon solvents such as ethylcyclohexane; toluene, xylene Aromatic hydrocarbon solvents such as; nitrile solvents such as acetonitrile; ether solvents such as tetrahydrofuran and dimethoxyethane; chlorine-containing solvents such as chloroform and chlorobenzene; amides such as N, N-dimethylacetamide and N, N-dimethylformamide. Examples thereof include sulfur-containing solvents such as dimethyl sulfone, dimethyl sulfoxide, and sulfolane; carbonate solvents such as ethylene carbonate and propylene carbonate; and combinations thereof (mixed solvents). Among these, an amide-based solvent can be preferably used from the viewpoint of solubility.
ポリイミドの製造におけるイミド化工程では、イミド化触媒の存在下で、イミド化することができる。イミド化触媒としては、例えばトリプロピルアミン、ジブチルプロピルアミン、エチルジブチルアミン等の脂肪族アミン;N-エチルピペリジン、N-プロピルピペリジン、N-ブチルピロリジン、N-ブチルピペリジン、およびN-プロピルヘキサヒドロアゼピン等の脂環式アミン(単環式);アザビシクロ[2.2.1]ヘプタン、アザビシクロ[3.2.1]オクタン、アザビシクロ[2.2.2]オクタン、およびアザビシクロ[3.2.2]ノナン等の脂環式アミン(多環式);並びにピリジン、2-メチルピリジン(2-ピコリン)、3-メチルピリジン(3-ピコリン)、4-メチルピリジン(4-ピコリン)、2-エチルピリジン、3-エチルピリジン、4-エチルピリジン、2,4-ジメチルピリジン、2,4,6-トリメチルピリジン、3,4-シクロペンテノピリジン、5,6,7,8-テトラヒドロイソキノリン、およびイソキノリン等の芳香族アミンが挙げられる。 In the imidization step in the production of polyimide, imidization can be performed in the presence of an imidization catalyst. Examples of imidization catalysts include aliphatic amines such as tripropylamine, dibutylpropylamine and ethyldibutylamine; N-ethylpiperidine, N-propylpiperidine, N-butylpyridine, N-butylpiperidine, and N-propylhexahydro. Alicyclic amines such as azepine (monocyclic); azabicyclo [2.2.1] heptane, azabicyclo [3.2.1] octane, azabicyclo [2.2.2] octane, and azabicyclo [3.2. 2] Alicyclic amines such as nonane (polycyclic); as well as pyridine, 2-methylpyridine (2-picolin), 3-methylpyridine (3-picolin), 4-methylpyridine (4-picolin), 2- Ethylpyridine, 3-ethylpyridine, 4-ethylpyridine, 2,4-dimethylpyridine, 2,4,6-trimethylpyridine, 3,4-cyclopentenopyridine, 5,6,7,8-tetrahydroisoquinoline, and Examples include aromatic amines such as isoquinolin.
また、イミド化反応を促進しやすい観点から、イミド化触媒とともに、酸無水物を用いることが好ましい。酸無水物は、イミド化反応に用いられる慣用の酸無水物等が挙げられ、その具体例としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸等の脂肪族酸無水物、フタル酸等の芳香族酸無水物などが挙げられる。 Further, from the viewpoint of facilitating the imidization reaction, it is preferable to use an acid anhydride together with the imidization catalyst. Examples of the acid anhydride include conventional acid anhydrides used in the imidization reaction, and specific examples thereof include acetic anhydride, propionic anhydride, aliphatic acid anhydrides such as butyric anhydride, and aromatics such as phthalic acid. Acid anhydride and the like can be mentioned.
ポリイミドは、慣用の方法、例えば、濾過、濃縮、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィーなどの分離手段や、これらを組合せた分離手段により単離(分離精製)してもよく、好ましい態様では、透明ポリアミドイミド樹脂を含む反応液に、多量のメタノール等のアルコールを加え、樹脂を析出させ、濃縮、濾過、乾燥等を行うことにより単離することができる。 The polyimide may be isolated (separated and purified) by a conventional method, for example, a separation means such as filtration, concentration, extraction, crystallization, recrystallization, column chromatography, or a separation means combining these, which is a preferred embodiment. Then, it can be isolated by adding a large amount of alcohol such as methanol to the reaction solution containing the transparent polyamideimide resin, precipitating the resin, and performing concentration, filtration, drying and the like.
上記したようなポリイミドは、市販のものを使用してもよく、例えば、Aurum PL450C(三井化学株式会社)、KPI-MX400F(河村産業株式会社)、SPIXREA(登録商標)GR003(ソマール社)、SPIXREA(登録商標)GR004(ソマール社)、KOLONポリイミド(KOLON社)、SMP-7015-3S(信越化学工業株式会社)等が挙げられる。 As the polyimide as described above, a commercially available polyimide may be used, for example, Aurum PL450C (Mitsui Chemicals, Inc.), KPI-MX400F (Kawamura Sangyo Co., Ltd.), SPIXREA (registered trademark) GR003 (Somar Corporation), SPIXREA. (Registered trademark) GR004 (Somar Corporation), KOLON polyimide (KOLON Corporation), SMP-7015-3S (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and the like can be mentioned.
ガラス基板の主面の一方に面に接するように樹脂層を形成する方法としては、例えば、ガラス基板の表面にポリイミド前駆体であるポリアミド酸を含むワニスを塗布して塗布膜を形成した後、塗布膜を加熱してポリイミド前駆体をイミド化してもよいし、ポリイミドを溶媒に溶解させたポリイミドワニスを調製し、ガラス基板の表面にポリイミドワニスを塗布して塗布膜を形成した後、塗布膜を乾燥して溶媒を除去することにより樹脂層を形成してもよい。 As a method of forming a resin layer so as to be in contact with one of the main surfaces of the glass substrate, for example, a varnish containing a polyimide precursor polyamic acid is applied to the surface of the glass substrate to form a coating film, and then the coating film is formed. The coating film may be heated to imidize the polyimide precursor, or a polyimide varnish in which polyimide is dissolved in a solvent is prepared, and the polyimide varnish is applied to the surface of a glass substrate to form a coating film, and then the coating film is formed. The resin layer may be formed by drying the varnish to remove the solvent.
<機能層>
上記した樹脂層上に所望により設けられる機能層について説明する。機能層が有する機能は特に限定されず、ハードコート機能、帯電防止機能、防眩機能、低反射機能、反射防止機能、防汚機能、ガスバリア機能、プライマー機能、電磁波遮蔽機能、下塗り機能、紫外線吸収機能、粘着機能、色相調整機能等、フレキシブル表示素子のカバーガラスに採用される一般的な機能であってよい。機能層は1種類の機能を有する層であってもよいし、2種以上の機能を兼ね備えた層であってもよい。カバーガラスとして使用しやすい観点から、該機能層の少なくとも1つは、ハードコート機能、帯電防止機能、防眩機能、低反射機能、反射防止機能および防汚機能からなる群から選択される少なくとも1つの機能を有する層であることが好ましい。機能層は、1層で複数の機能を有していてもよいし、各機能を有する層を2層以上積層してもよい。2層以上積層する場合、積層する順番はその機能に応じて適宜設定される。
<Functional layer>
The functional layer provided on the above-mentioned resin layer as desired will be described. The functions of the functional layer are not particularly limited, and are hard coat function, antistatic function, antiglare function, low reflection function, antireflection function, antifouling function, gas barrier function, primer function, electromagnetic wave shielding function, undercoat function, and ultraviolet absorption. It may be a general function adopted for the cover glass of the flexible display element, such as a function, an adhesive function, and a hue adjustment function. The functional layer may be a layer having one kind of function, or may be a layer having two or more kinds of functions. From the viewpoint of ease of use as a cover glass, at least one of the functional layers is selected from the group consisting of a hard coat function, an antistatic function, an antiglare function, a low reflection function, an antireflection function and an antifouling function. It is preferably a layer having one function. As the functional layer, one layer may have a plurality of functions, or two or more layers having each function may be laminated. When two or more layers are laminated, the order of stacking is appropriately set according to the function.
機能層の厚さは、目的とする機能に応じて適宜設定してよいが、積層体の軽量化および光学的均質性を高めやすい観点からは、好ましくは20μm以下、より好ましくは15μm以下、さらに好ましくは10μm以下である。 The thickness of the functional layer may be appropriately set according to the desired function, but is preferably 20 μm or less, more preferably 15 μm or less, and further, from the viewpoint of easily increasing the weight reduction and optical homogeneity of the laminate. It is preferably 10 μm or less.
(ハードコート機能)
ハードコート機能は、光学フィルムの表面に耐傷性、耐薬品性などを付与して光学フィルムを保護する機能である。本発明の光学積層体において、機能層はハードコート機能を有する層(ハードコート層)であってよい。ハードコート層としては、公知のものを適宜採用してよく、例えばアクリル系、エポキシ系、ウレタン系、ベンジルクロライド系、ビニル系等の公知のハードコート層が挙げられる。これらのなかでも光学積層体の広角方向の視認性の低下を抑制し、かつ耐屈曲性を向上させる観点から、アクリル系、ウレタン系、およびそれらの組合せのハードコート層が好ましい。例えば、ハードコート層は、活性エネルギー線硬化性化合物を含有する組成物の硬化物であってよい。活性エネルギー線硬化性化合物は、電子線、紫外線などの活性エネルギー線を照射することにより硬化する性質を有する化合物である。このような活性エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、電子線を照射することにより硬化する電子線硬化性化合物や、紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化性化合物などが挙げられる。これらの化合物は、通常のハードコート層の形成に用いられるハードコート剤の主成分と同様の化合物であり、例えば(メタ)アクリル系樹脂が挙げられる。特に、(メタ)アクリル系樹脂のうち、多官能(メタ)アクリレート系化合物を主成分とするものが好ましい。なお、本明細書において、(メタ)アクリルとは、アクリルおよび/またはメタクリルを意味し、(メタ)アクリレートとは、アクリレートおよび/またはメタクリレートを意味する。
(Hard coat function)
The hard coat function is a function of imparting scratch resistance, chemical resistance, etc. to the surface of the optical film to protect the optical film. In the optical laminate of the present invention, the functional layer may be a layer having a hard coat function (hard coat layer). As the hard coat layer, a known hard coat layer may be appropriately adopted, and examples thereof include known hard coat layers such as acrylic type, epoxy type, urethane type, benzyl chloride type, and vinyl type. Among these, acrylic, urethane, and hard coat layers in combination thereof are preferable from the viewpoint of suppressing deterioration of visibility in the wide angle direction of the optical laminate and improving bending resistance. For example, the hardcourt layer may be a cured product of a composition containing an active energy ray-curable compound. The active energy ray-curable compound is a compound having a property of being cured by irradiating with an active energy ray such as an electron beam or ultraviolet rays. Examples of such an active energy ray-curable compound include an electron beam-curable compound that is cured by irradiating with an electron beam and an ultraviolet-curable compound that is cured by irradiating with ultraviolet rays. These compounds are the same compounds as the main components of the hard coat agent used for forming a normal hard coat layer, and examples thereof include (meth) acrylic resins. In particular, among the (meth) acrylic resins, those containing a polyfunctional (meth) acrylate compound as a main component are preferable. In addition, in this specification, (meth) acrylic means acrylic and / or methacrylic, and (meth) acrylate means acrylate and / or methacrylate.
多官能(メタ)アクリレート系化合物とは、分子中に少なくとも2個のアクリロイルオキシ基および/またはメタクリロイルオキシ基を有する化合物であり、具体的には、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタグリセロールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリス((メタ)アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート、ホスファゼン化合物のホスファゼン環に(メタ)アクリロイルオキシ基が導入されたホスファゼン系アクリレート化合物またはホスファゼン系メタクリレート化合物、分子中に少なくとも2個のイソシアネート基を有するポリイソシアネートと少なくとも1個の(メタ)アクリロイルオキシ基および水酸基を有するポリオール化合物との反応により得られるウレタン(メタ)アクリレート化合物、分子中に少なくとも2個のカルボン酸ハロゲン化物と少なくとも1個の(メタ)アクリロイルオキシ基および水酸基を有するポリオール化合物との反応により得られるポリエステル(メタ)アクリレート化合物、並びに上記各化合物の2量体、3量体などのようなオリゴマーなどが挙げられる。 The polyfunctional (meth) acrylate compound is a compound having at least two acryloyloxy groups and / or a methacryloyloxy group in the molecule, and specifically, ethylene glycol di (meth) acrylate and diethylene glycol di (meth). ) Acryloyl, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolethanetri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetri (meth) acrylate , Tetramethylolmethane Tetra (meth) acrylate, pentaglycerol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, glycerintri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, Dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trics ((meth) acryloyloxyethyl) isocyanurate, (meth) acryloyloxy on the phosphazene ring of the phosphazenic compound. Obtained by reaction of a phosphazenic acrylate compound or a phosphazenic methacrylate compound into which a group has been introduced, a polyisocyanate having at least two isocyanate groups in the molecule, and a polyol compound having at least one (meth) acryloyloxy group and a hydroxyl group. Urethane (meth) acrylate compound, polyester (meth) acrylate compound obtained by reaction of at least two carboxylic acid halides in the molecule with a polyol compound having at least one (meth) acryloyloxy group and a hydroxyl group, and Examples thereof include oligomers such as dimer and trimer of each of the above compounds.
これらの化合物は、それぞれ単独または2種以上を混合して用いてよい。なお、上記の多官能(メタ)アクリレート系化合物の他に、少なくとも1種の単官能(メタ)アクリレートを使用してもよい。単官能(メタ)アクリレートとしては、例えばヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの化合物は単独または2種類以上を混合して用いられる。単官能(メタ)アクリレート系化合物の含有量は、機能層形成用組成物(ハードコート層用塗料)に含まれる化合物の固形分に対して、好ましくは10質量%以下の量である。なお、本明細書において、固形分とは、硬化性組成物に含まれる溶媒を除く、全ての成分を意味する。 These compounds may be used alone or in admixture of two or more. In addition to the above polyfunctional (meth) acrylate compound, at least one monofunctional (meth) acrylate may be used. Examples of the monofunctional (meth) acrylate include hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl. Examples thereof include (meth) acrylate and glycidyl (meth) acrylate. These compounds may be used alone or in admixture of two or more. The content of the monofunctional (meth) acrylate compound is preferably 10% by mass or less with respect to the solid content of the compound contained in the composition for forming a functional layer (paint for a hard coat layer). In addition, in this specification, a solid content means all components except a solvent contained in a curable composition.
機能層には、例えば硬度を調整する目的で、重合性オリゴマーを添加してもよい。このようなオリゴマーとしては、末端(メタ)アクリレートポリメチルメタクリレート、末端スチリルポリ(メタ)アクリレート、末端(メタ)アクリレートポリスチレン、末端(メタ)アクリレートポリエチレングリコール、末端(メタ)アクリレートアクリロニトリル-スチレン共重合体、末端(メタ)アクリレートスチレン-メチル(メタ)アクリレート共重合体などのマクロモノマーが挙げられる。重合性オリゴマーを添加する場合、その含有量は、機能層形成用組成物の固形分に対して、好ましくは5~50質量%である。 A polymerizable oligomer may be added to the functional layer, for example, for the purpose of adjusting the hardness. Examples of such oligomers include terminal (meth) acrylate polymethylmethacrylate, terminal styrylpoly (meth) acrylate, terminal (meth) acrylate polystyrene, terminal (meth) acrylate polyethylene glycol, terminal (meth) acrylate acrylonitrile-styrene copolymer, and the like. Macromonomers such as terminal (meth) acrylate styrene-methyl (meth) acrylate copolymers can be mentioned. When the polymerizable oligomer is added, the content thereof is preferably 5 to 50% by mass with respect to the solid content of the composition for forming a functional layer.
活性エネルギー線硬化性化合物は、溶剤と混合された溶液の状態で用いてもよい。活性エネルギー線硬化性化合物やその溶液は、ハードコート剤として市販されているものであってもよい。市販のハードコート剤としては、具体的には、NKハードM101(ウレタンアクリレート化合物、新中村化学株式会社)、NKエステルA-TMM-3L(テトラメチロールメタントリアクリレート、新中村化学株式会社)、NKエステルA-9530(ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、新中村化学株式会社)、KAYARAD(登録商標)DPCAシリーズ(ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート化合物の誘導体、日本化薬株式会社)、アロニックス(登録商標)M-8560(ポリエステルアクリレート化合物、東亜合成株式会社)、ニューフロンティア(登録商標)TEICA(トリス(アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート、第一工業製薬株式会社)、PPZ(ホスファゼン系メタクリレート化合物、共栄社化学株式会社)等が例示される。 The active energy ray-curable compound may be used in the state of a solution mixed with a solvent. The active energy ray-curable compound or a solution thereof may be commercially available as a hard coat agent. Specific examples of commercially available hard coat agents include NK Hard M101 (urethane acrylate compound, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), NK Ester A-TMM-3L (tetramethylol methanetriacrylate, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), NK. Ester A-9530 (Dipentaerythritol hexaacrylate, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), KAYARAD (registered trademark) DPCA series (derivative of dipentaerythritol hexaacrylate compound, Nippon Kayaku Co., Ltd.), Aronix (registered trademark) M-8560 (Polyester acrylate compound, Toa Synthetic Co., Ltd.), New Frontier (registered trademark) TEICA (Tris (acryloyloxyethyl) isocyanurate, Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), PPZ (phosphazenic methacrylate compound, Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), etc. Illustrated.
活性エネルギー線として紫外線や可視光線を用いる場合には、通常、重合開始剤として光重合開始剤が用いられる。光重合開始剤としては、例えばアセトフェノン、アセトフエノンベンジルケタール、アントラキノン、1-(4-イソプロピルフェニル-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン、カルバゾール、キサントン、4-クロロベンゾフェノン、4,4’-ジアミノベンゾフェノン、1,1-ジメトキシデオキシベンゾイン、3,3’-ジメチル-4-メトキシベンゾフェノン、チオキサントン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1-(4-ドデシルフェニル)-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン、2-メチル-1-〔4-(メチルチオ)フェニル〕-2-モルフオリノプロパン-1-オン、トリフェニルアミン、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、フルオレノン、フルオレン、ベンズアルデヒド、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイソプロピルエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、3-メチルアセトフェノン、3,3’,4,4’-テトラtert-ブチルパーオキシカルボニルベンゾフエノン(BTTB)、2-(ジメチルアミノ)-1-〔4-(モルフォリニル)フェニル〕-2-フェニルメチル)-1-ブタノン、4-ベンゾイル-4’-メチルジフェニルサルファイド、ベンジルなどが挙げられる。 When ultraviolet rays or visible light are used as the active energy rays, a photopolymerization initiator is usually used as the polymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiator include acetophenone, acetophenone benzyl ketal, anthraquinone, 1- (4-isopropylphenyl-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, carbazole, xanthone, 4-chlorobenzophenone, 4, 4'-diaminobenzophenone, 1,1-dimethoxydeoxybenzoin, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, thioxanthone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1- (4-dodecylphenyl) -2- Hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morphorinopropane-1-one, triphenylamine, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenyl Phosphine oxide, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, fluorenone, fluorene, benzaldehyde, benzoin ethyl ether, benzoisopropyl ether, benzophenone, Michler ketone, 3-methylacetophenone, 3,3', 4,4'-tetratert-butylperoxycarbonylbenzophenylone (BTTB), 2- (dimethylamino) -1- [4- (morpholinyl) phenyl] -2-phenylmethyl) -1- Butanone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, benzyl and the like can be mentioned.
また、光重合開始剤は色素増感剤と組合せて用いられてもよい。色素増感剤としては、例えばキサンテン、チオキサンテン、クマリン、ケトクマリンなどが挙げられる。光重合開始剤と色素増感剤との組合せとしては、例えばBTTBとキサンテンとの組合せ、BTTBとチオキサンテンとの組合せ、BTTBとクマリンとの組合せ、BTTBとケトクマリンとの組合せなどが挙げられる。 Further, the photopolymerization initiator may be used in combination with a dye sensitizer. Examples of the dye sensitizer include xanthene, thioxanthene, coumarin, ketocoumarin and the like. Examples of the combination of the photopolymerization initiator and the dye sensitizer include a combination of BTTB and xanthene, a combination of BTTB and thioxanthene, a combination of BTTB and coumarin, and a combination of BTTB and ketocoumarin.
光重合開始剤を用いる場合、その使用量は、活性エネルギー線硬化性化合物100質量部に対して、好ましくは0.1質量部以上である。使用量が上記範囲にあると十分な硬化速度を得やすい傾向にある。なお、光重合開始剤の使用量は、活性エネルギー線硬化性化合物100質量部あたり、好ましくは10質量部以下である。 When a photopolymerization initiator is used, the amount used is preferably 0.1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the active energy ray-curable compound. When the amount used is in the above range, it tends to be easy to obtain a sufficient curing rate. The amount of the photopolymerization initiator used is preferably 10 parts by mass or less per 100 parts by mass of the active energy ray-curable compound.
ハードコート層の厚さは、適宜設定することができるが、積層体の耐屈曲性、表面硬度および光学的均質性の観点から、好ましくは20μm以下、より好ましくは15μm以下、さらに好ましくは10μm以下である。 The thickness of the hard coat layer can be appropriately set, but from the viewpoint of bending resistance, surface hardness and optical homogeneity of the laminated body, it is preferably 20 μm or less, more preferably 15 μm or less, still more preferably 10 μm or less. Is.
ハードコート層を樹脂層の表面に形成する方法としては、例えば活性エネルギー線硬化性化合物(活性エネルギー線硬化性樹脂)を含有するハードコート層形成用組成物を樹脂層の表面に塗布し、活性エネルギー線を照射すればよい。このような組成物は、活性エネルギー線硬化性化合物を必要に応じて添加剤等と混合することにより得ることができる。ハードコート層形成用組成物の硬化物がハードコート層を構成する。 As a method of forming the hard coat layer on the surface of the resin layer, for example, a composition for forming a hard coat layer containing an active energy ray-curable compound (active energy ray-curable resin) is applied to the surface of the resin layer and activated. All you have to do is irradiate the energy rays. Such a composition can be obtained by mixing an active energy ray-curable compound with an additive or the like, if necessary. The cured product of the composition for forming the hard coat layer constitutes the hard coat layer.
ハードコート層形成用組成物は、溶剤を含むことが好ましく、ハードコート層形成用組成物において、活性エネルギー線硬化性化合物が溶剤で希釈されていることが好ましい。この場合、該組成物は、活性エネルギー線硬化性化合物と表面平滑性等を付与するための各種添加剤(例えばシリコーンオイル等)とを混合後に、得られた混合物を溶剤で希釈して製造してもよいし、活性エネルギー線硬化性化合物を溶剤で希釈後、添加剤を混合して製造してもよいし、活性エネルギー線硬化性化合物と予め溶剤で希釈された添加剤とを混合して製造してもよいし、予め溶剤で希釈された活性エネルギー線硬化性化合物と予め溶剤で希釈された添加剤とを混合して製造してもよい。混合後の組成物はさらに攪拌されてもよい。 The composition for forming a hard coat layer preferably contains a solvent, and it is preferable that the active energy ray-curable compound is diluted with a solvent in the composition for forming a hard coat layer. In this case, the composition is produced by mixing an active energy ray-curable compound and various additives for imparting surface smoothness (for example, silicone oil, etc.), and then diluting the obtained mixture with a solvent. Alternatively, the active energy ray-curable compound may be diluted with a solvent and then mixed with an additive to produce the compound, or the active energy ray-curable compound may be mixed with an additive diluted with a solvent in advance. It may be produced, or it may be produced by mixing an active energy ray-curable compound diluted with a solvent in advance and an additive diluted with a solvent in advance. The composition after mixing may be further stirred.
塗布を容易にする観点からも、ハードコート層形成用組成物が、適当な溶剤を含有することが好ましい。溶剤としては、ヘキサン、オクタンなどの脂肪族炭化水素、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、エタノール、1-プロパノール、イソプロパノール、1-ブタノールなどのアルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、セロソルブ類などから適宜選択して用いることができる。これらの有機溶剤は、必要に応じて数種類を混合して用いてもよい。ハードコート層形成用組成物を塗工後に加熱して、有機溶剤を蒸発させやすい観点から、溶剤の沸点は好ましくは70℃~200℃の範囲である。溶剤の種類や使用量は、用いる活性エネルギー線硬化性化合物の種類や量、樹脂層の材質、形状、塗布方法、目的とするハードコート層の厚さみなどに応じて適宜選択される。 From the viewpoint of facilitating coating, it is preferable that the composition for forming a hard coat layer contains an appropriate solvent. Solvents include aliphatic hydrocarbons such as hexane and octane, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, alcohols such as ethanol, 1-propanol, isopropanol and 1-butanol, and ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone. Esters such as ethyl acetate and butyl acetate, cellosolves and the like can be appropriately selected and used. Several kinds of these organic solvents may be mixed and used as needed. The boiling point of the solvent is preferably in the range of 70 ° C. to 200 ° C. from the viewpoint that the composition for forming a hard coat layer is easily heated after coating to evaporate the organic solvent. The type and amount of the solvent are appropriately selected according to the type and amount of the active energy ray-curable compound to be used, the material and shape of the resin layer, the coating method, the thickness of the target hard coat layer, and the like.
(帯電防止機能)
帯電防止機能は、積層体の表面の帯電を防止する機能である。本発明の積層体において、機能層は帯電防止機能を有する層(帯電防止層)であってよい。帯電防止層を形成する方法としては、上記ハードコート層形成用組成物に帯電防止剤を添加してハードコート層に帯電防止機能を付与する方法以外に、帯電防止剤を溶剤等で希釈して得た帯電防止層形成用組成物を、樹脂層表面に形成されたハードコート層上に塗布し、必要に応じて乾燥して、単独の膜として形成させる方法が挙げられる。帯電防止剤は、機能層を構成する樹脂(例えば前述した活性エネルギー線硬化性化合物の硬化物)の一部に、帯電防止機能を有する構成単位として含まれていてもよいし、機能層を形成する樹脂中に、添加剤として添加されていてもよい。帯電防止剤を添加剤として添加する場合には、その添加量は、機能層形成用組成物の固形分に対して、好ましくは0.01~20質量%、より好ましくは0.05~10質量%、さらに好ましくは0.1~10質量%である。
(Anti-static function)
The antistatic function is a function of preventing the surface of the laminated body from being charged. In the laminated body of the present invention, the functional layer may be a layer having an antistatic function (antistatic layer). As a method for forming the antistatic layer, in addition to the method of adding an antistatic agent to the composition for forming a hard coat layer to impart an antistatic function to the hard coat layer, the antistatic agent is diluted with a solvent or the like. Examples thereof include a method in which the obtained antistatic layer forming composition is applied onto a hard coat layer formed on the surface of a resin layer, and if necessary, dried to form a single film. The antistatic agent may be contained as a structural unit having an antistatic function in a part of a resin constituting the functional layer (for example, a cured product of the above-mentioned active energy ray-curable compound), or form the functional layer. It may be added as an additive in the resin to be used. When the antistatic agent is added as an additive, the amount of the antistatic agent added is preferably 0.01 to 20% by mass, more preferably 0.05 to 10% by mass, based on the solid content of the composition for forming a functional layer. %, More preferably 0.1 to 10% by mass.
(防眩機能)
防眩機能は、光を散乱して反射させることで、外光の映り込みを防止する機能である。本発明の積層体において、機能層は防眩機能を有する層(防眩層)であってよい。防眩層としては、公知の物を適宜採用することができる。例えば、透光性樹脂中に1種類以上の透光性微粒子を含む樹脂組成物を用いて、表面に微細な凹凸形状を有する層を形成させることにより、防眩機能を付与してよい。より具体的には、このような防眩層は、例えば、フィラーとしての透光性微粒子を分散させた透光性樹脂溶液を樹脂層表面に塗布し、透光性微粒子が防眩層の表面における凸形状部分となるように塗布の厚さを調整することで形成できる。なお、本明細書において、「透光性」とは、物質内部での散乱の有無を問わず、光がほぼ透過できることを意味する。
(Anti-glare function)
The anti-glare function is a function to prevent reflection of external light by scattering and reflecting light. In the laminated body of the present invention, the functional layer may be a layer having an antiglare function (antiglare layer). As the antiglare layer, a known one can be appropriately adopted. For example, an antiglare function may be imparted by forming a layer having a fine uneven shape on the surface by using a resin composition containing one or more kinds of translucent fine particles in the translucent resin. More specifically, for such an antiglare layer, for example, a translucent resin solution in which translucent fine particles as a filler are dispersed is applied to the surface of the resin layer, and the translucent fine particles are the surface of the antiglare layer. It can be formed by adjusting the thickness of the coating so as to be a convex portion in. In addition, in this specification, "translucency" means that light can be substantially transmitted regardless of the presence or absence of scattering inside a substance.
(反射防止機能および低反射機能)
反射防止機能および低反射機能は、外光の反射を防止または低減する機能である。本発明の積層体において、機能層は外光の反射を防止する機能を有する層(反射防止層)であってよいし、外光の反射を低減する機能を有する層(低反射層)であってもよい。反射防止層および低反射層は、単層であっても多層であってもよい。
(Anti-reflection function and low reflection function)
The antireflection function and the low reflection function are functions for preventing or reducing the reflection of external light. In the laminated body of the present invention, the functional layer may be a layer having a function of preventing reflection of external light (antireflection layer), or a layer having a function of reducing reflection of external light (low reflection layer). You may. The antireflection layer and the low reflection layer may be a single layer or a multilayer.
反射防止層は、低屈折率層を備えていてよい。また、反射防止層は、低屈折率層と、低屈折率層と樹脂層との間に積層された高屈折率層および/または中屈折率層をさらに備える多層構造を有する層であってもよい。反射防止層と樹脂層との間に、上述のハードコート層を設けてもよい。 The antireflection layer may include a low refractive index layer. Further, the antireflection layer may be a layer having a multilayer structure further including a low refractive index layer, a high refractive index layer and / or a medium refractive index layer laminated between the low refractive index layer and the resin layer. good. The above-mentioned hard coat layer may be provided between the antireflection layer and the resin layer.
反射防止層の厚さは、好ましくは0.01~1μm、より好ましくは0.02~0.5μmである。反射防止層としては、反射防止層を設ける樹脂層または他の機能層の屈折率よりも小さい屈折率(例えば1.3~1.45の屈折率)を有する低屈折率層や、無機化合物からなる薄膜の低屈折率層と無機化合物からなる薄膜の高屈折率層とを交互に複数積層した層などが挙げられる。ここで、高屈折率層の屈折率は、低屈折率層の屈折率よりも大きければよいが、1.60以上であることが好ましい。 The thickness of the antireflection layer is preferably 0.01 to 1 μm, more preferably 0.02 to 0.5 μm. The antireflection layer is composed of a low refractive index layer having a refractive index smaller than the refractive index of the resin layer provided with the antireflection layer or another functional layer (for example, a refractive index of 1.3 to 1.45), or an inorganic compound. Examples thereof include a layer in which a plurality of low refractive index layers of a thin film and a high refractive index layer of a thin film made of an inorganic compound are alternately laminated. Here, the refractive index of the high refractive index layer may be larger than the refractive index of the low refractive index layer, but is preferably 1.60 or more.
低屈折率層を形成する材料は、屈折率の低い材料であれば特に制限されない。例えば、活性エネルギー線硬化性樹脂(例えば紫外線硬化型アクリル樹脂)等の樹脂材料、樹脂中にコロイダルシリカ等の無機微粒子を分散させたハイブリッド材料、テトラエトキシシラン等の金属アルコキシドを用いたゾル-ゲル材料等が挙げられる。これらの低屈折率層を形成する材料は、重合済みのポリマーであってもよいし、前駆体となるモノマーやオリゴマーであってもよい。また、反射防止層を構成する材料は、反射防止層に防汚機能を付与することができるため、フッ素を含有する化合物を含むことが好ましい。 The material forming the low refractive index layer is not particularly limited as long as it is a material having a low refractive index. For example, a resin material such as an active energy ray-curable resin (for example, an ultraviolet curable acrylic resin), a hybrid material in which inorganic fine particles such as colloidal silica are dispersed in the resin, and a sol-gel using a metal alkoxide such as tetraethoxysilane. Materials and the like can be mentioned. The material forming these low refractive index layers may be a polymerized polymer, or may be a monomer or an oligomer as a precursor. Further, the material constituting the antireflection layer preferably contains a compound containing fluorine because the antireflection function can be imparted to the antireflection layer.
高屈折率層は、上述の活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物や金属アルコキシド系ポリマー等の透光性樹脂と無機微粒子および/または有機微粒子とを含有する塗工液を塗布した後、塗布膜を必要に応じて硬化させることによって形成することができる。無機微粒子としては、たとえば、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化シラン、酸化タンタル、酸化イットリウム、酸化イッテルビウム、酸化ジルコニウム、酸化アンチモン、酸化インジウム錫(ITO)などが挙げられる。これらの無機微粒子を含む高屈折率層は、帯電防止機能も兼ね備え得る。 The high refractive index layer is formed by applying a coating liquid containing a cured product of the above-mentioned active energy ray-curable resin, a translucent resin such as a metal alkoxide polymer, and inorganic fine particles and / or organic fine particles, and then a coating film. Can be formed by curing as needed. Examples of the inorganic fine particles include zinc oxide, titanium oxide, cerium oxide, aluminum oxide, silane oxide, tantalum oxide, yttrium oxide, ytterbium oxide, zirconium oxide, antimony oxide, and indium tin oxide (ITO). The high refractive index layer containing these inorganic fine particles may also have an antistatic function.
低反射層は、樹脂層または所望により設けられる他の機能層よりも屈折率の低い低屈折率材料で形成された層である。低屈折率層は、上述の活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物や金属アルコキシド系ポリマー等の透光性樹脂および無機微粒子を含有する塗工液を塗布した後、塗布膜を必要に応じて硬化させることよって形成することができる。そのような低屈折率材料として、具体的には、フッ化リチウム(LiF)、フッ化マグネシウム(MgF2)、フッ化アルミニウム(AlF3)、氷晶石(3NaF・AlF3またはNa3AlF6)等の無機材料微粒子を、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等に含有させた無機系低反射材料;フッ素系またはシリコーン系の有機化合物、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等の有機系低反射材料が挙げられる。 The low-reflection layer is a layer made of a low-refractive index material having a lower refractive index than a resin layer or, if desired, another functional layer. The low refractive index layer is coated with a coating liquid containing a cured product of the above-mentioned active energy ray-curable resin, a translucent resin such as a metal alkoxide polymer, and inorganic fine particles, and then the coating film is cured as necessary. It can be formed by letting it. Specific examples of such a low refractive index material include lithium fluoride (LiF), magnesium fluoride (MgF 2 ), aluminum fluoride (AlF 3 ), and glacial stone (3NaF / AlF 3 or Na 3 AlF 6 ). ) And other inorganic material fine particles are contained in acrylic resin, epoxy resin, etc. Inorganic low-reflection material; fluorine-based or silicone-based organic compound, thermoplastic resin, thermocurable resin, ultraviolet curable resin, etc. Examples include organic low-reflection materials.
<タッチセンサ機能>
樹脂層の表面に透明電極層を形成することにより積層体にタッチセンサ機能を付与することができる。樹脂層または所望により設けられる他の機能層の表面上に、例えば透明電極層をスパッタリング装置で成膜することにより得ることができる。これにより、本発明の積層体をカバーガラスに使用した場合に透明電極のようなタッチパネルとすることができる。
<Touch sensor function>
By forming the transparent electrode layer on the surface of the resin layer, the touch sensor function can be imparted to the laminated body. It can be obtained, for example, by forming a transparent electrode layer on the surface of the resin layer or another functional layer provided as desired by a sputtering apparatus. This makes it possible to obtain a touch panel such as a transparent electrode when the laminate of the present invention is used for the cover glass.
<支持体>
支持体を設けることにより、積層体の機械的強度を向上させることができる。光透過性と機械的強度、屈曲性を有する材料であれば特に制限なく使用でき、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフッ化ビニル、ポリアクリレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、非晶質ポリオレフィン、フッ素系樹脂等の透明樹脂シートを好適に使用することができる。
<Support>
By providing the support, the mechanical strength of the laminated body can be improved. Any material having light transmission, mechanical strength, and flexibility can be used without particular limitation. For example, polyimide, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyvinylfluorofluoride, polyacrylate, polypropylene, polyethylene, etc. A transparent resin sheet such as amorphous polyolefin or fluororesin can be preferably used.
支持体の厚さは、積層体の用途によって適宜決定してよく、例えば、フレキシブル表示素子のカバーガラスとして積層体を使用する場合には、40~200μmであることが好ましく、より好ましくは50~100μmである。 The thickness of the support may be appropriately determined depending on the intended use of the laminate. For example, when the laminate is used as the cover glass of the flexible display element, it is preferably 40 to 200 μm, more preferably 50 to 50. It is 100 μm.
<積層体の用途>
本発明の積層体を用いてフレキシブル表示素子を製造することができる。フレキシブル表示素子としては、有機ELディスプレイ、例えば、ボトムエミッション型フレキシブル有機ELディスプレイ、トップエミッション型フレキシブル有機ELディスプレイなど;またはフレキシブル液晶ディスプレイが挙げられる。本実施形態の積層体をフレキシブル表示素子のカバーガラスとして用いる場合、フレキシブル表示素子は光源を備え、この光源の光が本実施形態の積層体を通過してフレキシブル表示素子の外部に出力されるように構成されることが好ましい。本実施形態の積層体をフレキシブル表示素子のカバーガラスとして用いる場合、ガラス基板が樹脂層よりも光源側に配置されるように積層体を配置する。
<Use of laminated body>
A flexible display element can be manufactured using the laminate of the present invention. Examples of the flexible display element include an organic EL display, for example, a bottom emission type flexible organic EL display, a top emission type flexible organic EL display, and the like; or a flexible liquid crystal display. When the laminate of the present embodiment is used as the cover glass of the flexible display element, the flexible display element includes a light source so that the light of this light source passes through the laminate of the present embodiment and is output to the outside of the flexible display element. It is preferable to be configured in. When the laminate of the present embodiment is used as the cover glass of the flexible display element, the laminate is arranged so that the glass substrate is arranged on the light source side of the resin layer.
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。なお、以下において「部」および「%」とあるのは、特に断りのない限り全て質量基準である。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the Examples. In the following, "part" and "%" are all based on mass unless otherwise specified.
<ガラス基板の準備>
ガラス基板として、下記の3種のガラス基板1~3を準備した。
・ガラス基板1:SHOTT AS87 eco(SHOTT社製、厚み50μm、80μm、曲げ弾性率73GPa)
・ガラス基板2:Dragontrail(登録商標)(AGC株式会社製、厚み80μm、曲げ弾性率82GPa)
・ガラス基板3:G-Leaf(登録商標)OA-10G(日本電気硝子株式会社製、厚み50μm、曲げ弾性率73GPa)
<Preparation of glass substrate>
As the glass substrate, the following three types of
-Glass substrate 1: SHOTT AS87 eco (manufactured by SHOTT, thickness 50 μm, 80 μm, flexural modulus 73 GPa)
-Glass substrate 2: Dragontrail (registered trademark) (manufactured by AGC Inc., thickness 80 μm, flexural modulus 82 GPa)
-Glass substrate 3: G-Leaf (registered trademark) OA-10G (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., thickness 50 μm, flexural modulus 73 GPa)
なお、曲げ弾性率は、ガラスカッターを用いて試験片(幅10mm、長さ60mm)を切り出し、試験片について、3点曲げ治具(BT-5000N、株式会社イマダ製、圧子R=3mm、サポートR=3mm、サポート間距離=25mm)を備えた万能試験機(電動計測スタンドMX2-5000N、株式会社イマダ製)を用いて、クロスヘッドスピード0.5mm/分、25℃の条件にて測定を行った。
For the flexural modulus, a test piece (
<樹脂層形成材料の準備>
樹脂層として、下記の5種の樹脂1~5を準備した。
・樹脂1:Aurum(登録商標)PL450C(ポリイミド、三井化学株式会社、厚み5μm、15μm、25μm、引張弾性率2GPa)
・樹脂2:SPIXREA(登録商標)GR003(ポリイミド、ソマール社、厚み25μm、引張弾性率5GPa)
・樹脂3:KOLON(ポリアミドイミド、KOLON社、厚み25μm、引張弾性率6GPa)
・樹脂4:Opteria(登録商標)(ポリアクリレート、リンテック株式会社、厚み20μm、引張弾性率0.01GPa)
・樹脂5:ユピゼータ(登録商標)(ポリカーボネート、三菱瓦斯化学株式会社、厚み20μm、引張弾性率5GPa)
<Preparation of resin layer forming material>
The following five types of
-Resin 1: Aurum (registered trademark) PL450C (polyimide, Mitsui Chemicals, Inc., thickness 5 μm, 15 μm, 25 μm, tensile modulus 2 GPa)
Resin 2: SPIXREA (registered trademark) GR003 (polyimide, Somar Corporation, thickness 25 μm, tensile modulus 5 GPa)
-Resin 3: KOLON (polyamideimide, KOLON, thickness 25 μm, tensile modulus 6 GPa)
Resin 4: Optiria (registered trademark) (polyacrylate, Lintec Corporation,
-Resin 5: Iupizeta (registered trademark) (polycarbonate, Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.,
[実施例1~6、比較例1~3]
支持体(厚さ2mm、幅150mm、長さ200mmのソーダガラス板)上に、各ガラス基板を載置し、四隅をKapton(登録商標)テープで固定した。下記表1に示す乾燥後の樹脂層の厚さになるよう、各樹脂層形成材料をジメチルアセトアミドに溶解したワニスを、ガラス基板の表面に、卓上コーター(AFA-Standard、コーテック株式会社製)を用いて塗布速度1cm/分にて塗布した。
次いで、ソーダガラス板ごと80℃の送風式乾燥機(DKM300、ヤマト科学株式会社製)に入れ、30分間乾燥した。その後、昇温して150℃で1時間乾燥させた。
乾燥後、送風式乾燥機からソーダガラス板を取り出し、Kapton(登録商標)テープを除去してソーダガラス板から剥離することにより積層体を得た。
ガラス基板と樹脂層形成材料の組合せは下記表1のとおりとした。
[Examples 1 to 6, Comparative Examples 1 to 3]
Each glass substrate was placed on a support (soda glass plate having a thickness of 2 mm, a width of 150 mm, and a length of 200 mm), and the four corners were fixed with Kapton (registered trademark) tape. A tabletop coater (AFA-Standard, manufactured by Cortec Co., Ltd.) is placed on the surface of the glass substrate with a varnish in which each resin layer forming material is dissolved in dimethylacetamide so that the thickness of the resin layer after drying is as shown in Table 1 below. It was applied at a coating rate of 1 cm / min.
Next, the soda glass plate was placed in a blower dryer (DKM300, manufactured by Yamato Kagaku Co., Ltd.) at 80 ° C. and dried for 30 minutes. Then, the temperature was raised and the mixture was dried at 150 ° C. for 1 hour.
After drying, the soda glass plate was taken out from the blower type dryer, the Kapton (registered trademark) tape was removed, and the laminated body was obtained by peeling from the soda glass plate.
The combinations of the glass substrate and the resin layer forming material are as shown in Table 1 below.
<引張弾性率の測定>
積層体から、カッターナイフを用いて樹脂層単膜の試験片(幅10mm、長さ60mm)を切り出した。試験片を、卓上引張試験機(EZ-SX、島津株式会社製)を用いて、把持具の距離20mm、引張速度10%ひずみ/秒、25℃の条件にて伸長させた。試験片の引張弾性率はひずみが0.2%から0.5%の応力の変位から求めた。試験片(樹脂層単層膜)の引張弾性率は、下記表1に示すとおりであった。
<Measurement of tensile modulus>
A test piece (
<クロスカット剥離試験評価>
得られた積層体について、ASTM D 3559-Bに準拠したクロスカット剥離試験評価を行った。評価結果は下記表1に示されるとおりであった。
<Crosscut peeling test evaluation>
The obtained laminate was evaluated by a cross-cut peeling test according to ASTM D 3559-B. The evaluation results are as shown in Table 1 below.
<耐屈曲性評価>
積層体からダイヤモンドカッターを用いて試験片(幅30mm、長さ100mm)を切り出し、試験片について、MIT耐折疲労試験機を用いて、折り曲げ角度180°、加重0.25kgf、折り曲げクランプのR=40mm、25℃の条件にて折り曲げ試験を10回実施した。
試験片に破損がない場合は、折り曲げクランプをR20mmに変更し、折り曲げ試験を10回実施した。
試験片に破損がない場合は、折り曲げクランプをR15mmに変更し、折り曲げ試験を10回実施した。
下記の評価基準により耐屈曲性の評価を行った。評価結果は下記表1に示されるとおりであった。
◎:R15mm超
○:R20mm以下、R15mm超
△:R40mm以下、R20mm超
×:R40mm超
<Flexibility evaluation>
A test piece (
If the test piece was not damaged, the bending clamp was changed to R20 mm, and the bending test was performed 10 times.
If the test piece was not damaged, the bending clamp was changed to R15 mm, and the bending test was performed 10 times.
Flexibility was evaluated according to the following evaluation criteria. The evaluation results are as shown in Table 1 below.
⊚: R15 mm or more ○: R20 mm or less, R15 mm or more Δ: R40 mm or less, R20 mm or more ×: R40 mm or more
<表面硬度評価>
積層体から上記と同様にして試験片を切り出し、試験片について、超微小硬さ試験機を用い、ビッカース圧子を使用して、0.5mN/5秒の加圧速度にて荷重を印加した後、0.5mNの荷重を維持したまま5秒間保持し、マルテンス硬度を測定した。下記の評価基準により表面硬度の評価を行った。評価結果は下記表1に示されるとおりであった。なお、ガラス基板1単体についても同様にしてマルテンス硬度を測定したところ、2900N/mm2であった。
◎◎:500N/mm2以上
◎:300N/mm2以上、500N/mm2未満
○:100N/mm2以上、300N/mm2未満
△:50N/mm2以上、100N/mm2未満
×:50N/mm2未満
<Evaluation of surface hardness>
A test piece was cut out from the laminate in the same manner as above, and a load was applied to the test piece at a pressurizing rate of 0.5 mN / 5 seconds using an ultrafine hardness tester and a Vickers indenter. After that, the Martens hardness was measured by holding the load of 0.5 mN for 5 seconds. The surface hardness was evaluated according to the following evaluation criteria. The evaluation results are as shown in Table 1 below. The Martens hardness of the
◎ ◎: 500N / mm 2 or more ◎: 300N / mm 2 or more, less than 500N / mm 2 ○: 100N / mm 2 or more, less than 300N / mm 2 Δ: 50N / mm 2 or more, less than 100N / mm 2 ×: 50N Less than / mm 2
<平坦性評価>
上記した耐屈曲性試験において、R40mmの条件で10回折り曲げした試験片を、折り畳んだ内側の面が上面となるように折り畳まない状態で静置し、屈曲部に変形(凹み)が生じているかを目視にて観察し、下記の評価基準にて評価した。評価結果は下記表1に示されるとおりであった。
○:凹みなし
×:凹みあり
××:割れあり
<Flatness evaluation>
In the above-mentioned bending resistance test, the test piece bent 10 times under the condition of R40 mm is left standing in a state where it is not folded so that the folded inner surface faces the upper surface, and whether the bent portion is deformed (dented). Was visually observed and evaluated according to the following evaluation criteria. The evaluation results are as shown in Table 1 below.
○: No dent ×: With dent XX: With crack
1 :積層体
10:ガラス基板
20:樹脂層
30:機能層
40:支持体
1: Laminated body 10: Glass substrate 20: Resin layer 30: Functional layer 40: Support
Claims (6)
前記樹脂層は、イミド構造を有するポリマーを含んでなり、
前記樹脂層は、単層膜とした場合の引張弾性率が、前記ガラス基板単体の曲げ弾性率に対して1~15%であり、
前記ガラス基板の厚さが25~100μmであり、
前記樹脂層は、前記ガラス基板の厚さに対して6~100%の厚さを有し、
前記ガラス基板と前記樹脂層との密着性が、ASTM D 3559-Bに準拠したクロスカット剥離試験評価において2B以上である、ことを特徴とする、積層体。 A laminate comprising a glass substrate and a resin layer provided on one of the main surfaces of the glass substrate so as to be in contact with the surface.
The resin layer contains a polymer having an imide structure and comprises.
When the resin layer is a single-layer film, the tensile elastic modulus is 1 to 15% with respect to the flexural modulus of the glass substrate alone.
The thickness of the glass substrate is 25 to 100 μm, and the thickness of the glass substrate is 25 to 100 μm.
The resin layer has a thickness of 6 to 100% with respect to the thickness of the glass substrate.
A laminate, characterized in that the adhesion between the glass substrate and the resin layer is 2B or more in the cross-cut peeling test evaluation according to ASTM D 3559-B.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020140418A JP7471956B2 (en) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | Laminate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020140418A JP7471956B2 (en) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | Laminate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022035841A true JP2022035841A (en) | 2022-03-04 |
JP7471956B2 JP7471956B2 (en) | 2024-04-22 |
Family
ID=80443873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020140418A Active JP7471956B2 (en) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | Laminate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7471956B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024157935A1 (en) * | 2023-01-26 | 2024-08-02 | 株式会社カネカ | Laminate and display |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN118684438A (en) | 2013-03-15 | 2024-09-24 | 肖特玻璃科技(苏州)有限公司 | Chemically tempered flexible ultrathin glass |
JP6627317B2 (en) | 2014-08-06 | 2020-01-08 | 三菱ケミカル株式会社 | Glass film laminate |
JP2016134374A (en) | 2015-01-22 | 2016-07-25 | Jxエネルギー株式会社 | Substrate for transparent electrode lamination and organic electroluminescent element using the same |
CN109415248B (en) | 2016-09-23 | 2021-09-03 | 日本板硝子株式会社 | Glass cover plate and display using same |
JP2019025900A (en) | 2017-07-28 | 2019-02-21 | 株式会社ダイセル | Laminate, and flexible device comprising the laminate |
CN111770950A (en) | 2017-12-28 | 2020-10-13 | 宇部兴产株式会社 | Polyimide precursor resin composition for forming flexible device substrate |
-
2020
- 2020-08-21 JP JP2020140418A patent/JP7471956B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024157935A1 (en) * | 2023-01-26 | 2024-08-02 | 株式会社カネカ | Laminate and display |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7471956B2 (en) | 2024-04-22 |
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