JP2022028596A - 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、およびクリーニング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】液体吐出ヘッドの交換のタイミングを適切に検知可能な技術を提供する。【解決手段】液室に貯留された液体を吐出する吐出口と、発熱によって前記液体を前記吐出口から吐出させる電気熱変換素子と、前記電気熱変換素子を保護するとともに、前記液体との電気化学反応によって前記液体に溶出可能な第１電極と、前記液体を介して前記第１電極と電気的に接続可能に設けられた第２電極と、を備え、電圧を印加して前記第２電極により前記第１電極に電気化学反応を生じさせて、前記第１電極を前記液体に溶出させる液体吐出ヘッドであって、前記第１電極を配線の一部とする回路における配線抵抗を測定可能に構成されるようにした。【選択図】図８

Description

本発明は、例えば、インクジェット方式によりインクを吐出可能な記録ヘッドなどとして、広く適用可能な液体吐出ヘッド、当該液体吐出ヘッドを備えた液体吐出装置、および当該液体吐出ヘッドのクリーニング方法に関する。

発熱抵抗素子に電圧を印加して液体中に膜沸騰を生じさせ、泡の成長エネルギーによって液体を吐出する方式の液体吐出ヘッドでは、色材などを含有したインクなどの液体を吐出する場合に、コゲーションの発生が問題となる。コゲーションとは、発熱抵抗素子による熱によって、熱溶解性のインク成分が、分解、変性などして、発熱抵抗素子あるいは発熱抵抗素子の表面を覆う塗膜上にコゲとして付着する現象を表す。コゲーションの発生は、発熱抵抗素子から液体への熱伝導性を低下させ、発泡ひいては吐出動作を不安定にする要因となる。

特許文献１には、発熱抵抗素子の上部保護層の表面を、電気化学反応によって液体中に溶出可能な材料で構成し、当該材料に正の電位を印加して、液体中へ当該材料を溶出させることで、コゲを除去する技術が開示されている。こうしたコゲを除去する機能を維持するために、上記材料による材料層は、上記材料の液体への溶出に伴い当該材料層の残存量が規定値を下回ったときに液体吐出ヘッドを交換できるように、コゲの除去による上記材料の溶出量を管理する必要がある。

特許文献２には、クリーニング時の液体、特にインクの導電率にばらつきがあっても、クリーニング前に液体の導電率を測定してクリーニング条件を決定することで、上記材料層の溶出量を把握することができる技術が開示されている。

特開２００８－１０５３６４号公報 特開２０１５－２２１４９８号公報

特許文献２に開示された技術では、材料層を構成する材料の溶出量を管理することはできるが、材料層の膜厚を測定するなど、材料層を直接的に管理することはできない。ところで、液体吐出ヘッドの製造工程では、ウエハ内やウエハ間における成膜時の膜厚分布や後工程による膜減り分布などのプロセスばらつきが生じる。このため、作製された液体吐出ヘッドは、上記材料層の初期膜厚にばらつきが生じる。従って、特許文献２に開示された技術では、液体吐出ヘッドの交換のタイミングの指標とするクリーニング回数を、プロセスばらつきによる材料層の最小膜厚を想定して決定することとなる。

具体的には、材料層の製造公差は、例えば、１０ｎｍ以上であり、１回のクリーニング処理による膜減り量は、例えば、数ｎｍである。この場合、平均的な膜厚で構成される液体吐出ヘッドでは、プロセスばらつきを考慮して決定したクリーニング回数に達すると、あと数回分のクリーニング処理が可能であるにも関わらず液体吐出ヘッドを交換しなければならなかった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、液体吐出ヘッドの交換のタイミングを適切に検知可能な技術を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一実施形態は、液室に貯留された液体を吐出する吐出口と、発熱によって前記液体を前記吐出口から吐出させる電気熱変換素子と、前記電気熱変換素子を保護するとともに、前記液体との電気化学反応によって前記液体に溶出可能な第１電極と、前記液体を介して前記第１電極と電気的に接続可能に設けられた第２電極と、を備え、電圧を印加して前記第２電極により前記第１電極に電気化学反応を生じさせて、前記第１電極を前記液体に溶出させる液体吐出ヘッドであって、前記第１電極を配線の一部とする回路における配線抵抗を測定可能に構成されることを特徴とする。

本発明によれば、液体吐出ヘッドの交換のタイミングを適切に検知することができるようになる。

液体吐出装置としての記録装置の概略構成図。 ヘッドユニットの斜視構成図。 記録装置の制御系のブロック構成図。 記録ヘッドの概略構成図。 記録ヘッドの詳細な構成を説明する図。 記録ヘッドにおける発熱抵抗素子近傍の断面構成図。 上部電極と対向電極とを接続する回路を説明する図。 上部電極および対向電極のそれぞれに形成された回路を説明する図。 各電極に対応する検知パターンの変形例を示す図。 各電極に対応する検知パターンの配線の変形例を示す図。 記録処理の詳細な処理内容を示すフローチャート。 上部電極検知パターンを積層構成とした一例を示す図。 上部電極検知パターンの消失を検知できなかった時の抵抗値の変化を示すグラフ。

以下、添付の図面を参照しながら、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、およびクリーニング方法の実施の形態の一例を詳細に説明する。なお、以下の実施形態は、本発明を限定するものではなく、また、実施形態で説明されている特徴の組み合わせのすべてが本発明の解決手段に必須のものとは限らない。また、実施形態に記載されている構成要素の相対位置、形状などは、特に限定していない限り、あくまで例示であり、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。

（記録装置の構成）
まず、図１乃至図１１を参照しながら、第１実施形態による液体吐出ヘッドを備えた液体吐出装置について説明する。なお、本願明細書では、液体吐出装置として、記録媒体に対してインクを吐出して記録するインクジェット記録装置（以下、「記録装置」と称する。）を例として説明する。従って、この記録装置において、インクを吐出して記録する記録ヘッドが、液体を吐出する液体吐出ヘッドに相当することとなる。図１は、実施形態による記録ヘッドを備えた記録装置の一部を破断して示す概略構成図である。図２は、ヘッドユニットの斜視構成図である。図３は、記録装置の制御系の構成を示すブロック図である。

記録装置１０は、ヘッドユニット１２が着脱可能なキャリッジ１４を備えている。キャリッジ１４は、駆動プーリ１６と従動プーリ１８とに無端状に張設されたベルト２０に取り付けられている。また、キャリッジ１４は、ベルト２０の延在方向に平行に設けられたガイドシャフト２２に摺動可能に設けられている。キャリッジモータ２４を駆動源とする駆動プーリ１６が回転するとベルト２０が回動し、キャリッジ１４は、ガイドシャフト２２に支持されながら矢印Ｘ方向で移動する。従って、キャリッジ１４は、駆動プーリ１６の回転方向に応じて、矢印Ｘ方向を往復移動可能な構成となっている。

記録装置１０は、エンコーダセンサ２６を備えている。エンコーダセンサ２６は、Ｘ方向に延在するリニアスケール２８のスリットを検出する。記録装置１０の制御部５２（後述する）は、エンコーダセンサ２６によるリニアスケール２８の検出結果に基づいて、Ｘ方向におけるキャリッジ１４の位置を検出する。

記録装置１０は、搬送ローラ対３０、３２を備えている。搬送ローラ対３０、３２は、搬送モータ７０（図３参照）によって回転し、記録媒体Ｐを矢印Ｙ方向に搬送する。搬送ローラ対３０は、記録媒体Ｐの搬送方向であるＹ方向の上流側に位置し、搬送ローラ対３２は、Ｙ方向の下流側に位置する。搬送ローラ対３０、３２は、Ｙ方向において、ヘッドユニット１２によりインクが吐出される領域を挟むように位置している。そして、搬送ローラ対３０、３２は、記録媒体Ｐをニップしながら搬送することで、ヘッドユニット１２における記録ヘッド４２（後述する）と対向する位置の平滑性を維持している。

そして、記録装置１０では、制御部５２によって、キャリッジモータ２４を駆動させながら、エンコーダセンサ２６の検出結果に基づいて、記録データに従ってヘッドユニット１２の記録ヘッド４２によって、記録媒体Ｐに対してインクを吐出する記録動作を行う。これにより、１バンド分の画像が記録媒体Ｐに記録される。その後、制御部５２によって、搬送モータ７０を駆動して、１バンド分に相当する距離だけ記録媒体Ｐを矢印Ｙ方向に搬送する搬送動作を行う。記録装置１０では、このようにして記録動作と搬送動作とを交互に繰り返し実行することによって、記録媒体Ｐに記録画像を形成することとなる。

また、記録装置１０は、Ｘ方向の一方の端部に位置するホームポジションにおいて、ヘッドユニット１２の記録ヘッド４２に対するメンテナンスを行うための回復ユニット３４を備えている。回復ユニット３４には、記録ヘッド４２を保護するためのキャップ部材３６と、吸引してキャップ部材３６内に負圧を生じさせるポンプ３８などを備えている。

ヘッドユニット１２は、キャリッジ１４に４つ配されており、それぞれシアン、マゼンタ、イエロー、およびブラックのインクを吐出可能な構成となっている。各ヘッドユニット１２は、内部にインクを収容するタンク４０と、タンクに収容されたインクを吐出するための記録ヘッド４２とを備えている。また、ヘッドユニット１２は、記録ヘッド４２に記録データや電力などを供給するための配線テープ４４を備えている。この配線テープ４４には、ヘッドユニット１２をキャリッジ１４に装着したときに、記録装置１０本体と電気的に接続するための接点４６が形成されている。

なお、本実施形態では、記録装置１０を、タンク４０と記録ヘッド４２とが一体型となったヘッドユニット１２を用いる形態としたが、これに限定されるものではない。即ち、タンク４０と記録ヘッド４２とが分離された形態であってもよい。具体的には、キャリッジ１４に記録ヘッドが設けられ、記録装置１０内に着脱可能に設けられたタンクから、チューブなどを介して記録ヘッドにインクを供給する。この場合、色ごとにそれぞれ記録ヘッドを設けるようにしてもよいし、４つのインクを吐出可能な記録ヘッドを１つだけを設けるようにしてもよい。なお、記録装置１０で用いるインクの数や吐出する液体の種類については、上記に限定されるものではない。即ち、インクの数は、１色のみであってもよいし、２、３、あるいは５色以上としてもよく、また、液体の種類としては、インク以外の、記録媒体Ｐなどに所定の処理を行う処理液であってもよい。

次に、図３を参照しながら、記録装置１０の制御系の構成について説明する。記録装置１０は、インターフェース（Ｉ／Ｆ）４８を介して、別体で設けられたホスト装置５０と接続されている。記録装置１０は、このＩ／Ｆ４８を介してホスト装置５０との間で、各種の情報の送受信を行う。具体的には、記録装置１０は、Ｉ／Ｆ４８を介して、ホスト装置５０より記録コマンドや画像データを受信したり、記録装置１０のステータス情報をホスト装置５０に送信したりする。ホスト装置５０としては、汎用のパーソナルコンピュータのほか、デジタルカメラ、スキャナ、携帯端末などの公知の装置を用いることができる。ホスト装置５０で記録コマンドが発生すると、当該記録コマンドが画像データとともに、Ｉ／Ｆ４８を介して記録装置１０に入力される。

記録装置１０は、制御部５２により全体の動作が制御される。制御部５２は、ＭＰＵ５４、ＲＯＭ５６、ＤＲＡＭ５８、ＥＥＰＲＯＭ６０、およびゲートアレイ（ＧＡ）６２を備えている。ＥＥＰＲＯＭ６０は、電源がＯＦＦにされた状態でも、次に電源がＯＮになったときに記録装置１０に必要な種々の情報を記録しておくためのメモリである。また、ＧＡ６２は、ＭＰＵ５４の指示のもと、Ｉ／Ｆ４８との間でデータ転送制御を行う。

ＭＰＵ５４は、ＲＯＭ５６に格納されたプログラムやパラメータに従って、ＤＲＡＭ５８をワークエリアとしながら、種々の処理を行う。例えば、ＭＰＵ５４は、制御部５２に接続されたＣＲモータドライバ６４を介してキャリッジモータ２４を駆動し、キャリッジ１４をＸ方向に移動させる。記録動作では、この際に、制御部５２に接続されたヘッドドライバ６６を介してＤＲＡＭ５８より記録ヘッド４２に記録データを転送し、記録ヘッド４２に１バンド分の画像が記録される。

また、ＭＰＵ５４は、１バンド分の画像の記録が行われるたびに、制御部５２に接続されたＬＦモータドライバ６８を介して搬送モータ７０を駆動し、搬送ローラ対３０、３２により記録媒体ＰをＹ方向に所定の距離だけ搬送する。こうしたＭＰＵ５４の、キャリッジモータ２４および記録ヘッド４２の制御による記録動作と、搬送ローラ対３０、３２の制御による搬送動作とを交互に繰り返して、ホスト装置５０から受信した画像データを、記録媒体Ｐに記録することとなる。

さらに、ＭＰＵ５４は、１ページ分の画像の記録が終了した後などのタイミングで、制御部５２に接続された回復モータドライバ７２を介して回復系モータ７４を駆動し、記録ヘッド４２に対する吸引回復処理を実行する。即ち、回復系モータ７４は、ポンプ３８を駆動するモータや、キャップ部材３６を、例えば、昇降させるモータを含む。

また、ＭＰＵ５４は、制御部５２に接続された電界調整器７６を介して記録ヘッド４２に設けられた上部電極５０６、対向電極５０８、検知パターン（後述の上部電極検知パターン５１０、対向電極検知パターン５２２）の電位調整を行う。また、測定部８２（測定部８２－１、８２－２）は、記録ヘッド４２において、電極または検知パターンを配線の一部とする回路における抵抗値を測定し、測定結果を制御部５２に出力する。なお、上部電極５０６、対向電極５０８、検知パターンなどについては後述する。

ＲＯＭ５６には、種々の制御を行うためにＭＰＵ５４が使用する様々なパラメータが記憶されている。こうしたパラメータとしては、例えば、記録ヘッド４２の発熱抵抗素子に印加する電圧パルスの形状、上部電極５０６、対向電極５０８に印加する電流値や印加するタイミング、記録媒体Ｐの搬送速度、キャリッジ１４の移動速度などがある。

（記録ヘッドの構成）
次に、記録ヘッドの構成について説明する。図４は、本実施形態による記録ヘッドの概略斜視構成図である。図５（ａ）は、基板の構成を模式的に示す平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の枠Ｖｂの拡大図である。

記録ヘッド４２は、圧力室４１８（後述する）にインクを供給するインク供給路４０２と、圧力室４１８からインクを回収するインク回収路４０４が形成された記録ヘッド用基板（以下、単に「基板」とも称する。）４０６を備えている。この基板４０６の一方の面には、インクを吐出するための複数の吐出口４１２による吐出口列が形成された流路形成部材４０８が設けられている。また、一方の面と対向する基板４０６の他方の面には、カバープレート４１０が形成されている。

インク供給路４０２およびインク回収路４０４は、流路形成部材４０８における吐出口列の延在方向に沿って延在している。また、基板４０６の一方の面には、インク供給路４０２と連通する複数の供給口４１４が吐出口列の延在方向に沿って配列されている。さらに、基板４０６の一方の面は、インク回収路４０４と連通する複数の回収口４１６が吐出口列の延在方向に沿って配列されている。

基板４０６の一方の面には、吐出口４１２と対応する位置に、インクを熱エネルギーによって発泡させるための熱作用部４１５が形成されている。この熱作用部４１５は、インクを吐出させて記録を行うための記録素子（以下の説明では、「発熱抵抗素子」、「電気熱変換素子」とも称する。）６１０（図６参照）と、発熱抵抗素子６１０を保護する上部電極５０６（後述する）とを含む。熱作用部４１５は、流路形成部材４０８に形成された圧力室４１８内に位置することとなる。

また、基板４０６の一方の面には、基板４０６に設けられた電気配線（不図示）によって発熱抵抗素子６１０と電気的に接続される端子４２０が形成されている。従って、発熱抵抗素子６１０は、外部の配線基板（不図示）を介して入力されるパルス信号に基づいて発熱して、圧力室４１８内のインクを沸騰させる。この沸騰による発泡の力で、インクが吐出口４１２から吐出される。

カバープレート４１０には、インク供給路４０２に連通する開口４２２、インク回収路４０４に連通する開口（不図示）が設けられている。この開口４２２から記録ヘッド４２にインクが供給され、インク回収路４０４に連通する開口を介して記録ヘッド４２からインクが回収される。従って、記録ヘッド４２において、インクは、開口４２２、インク供給路４０２、供給口４１４を通って圧力室４１８へ供給される。また、圧力室４１８に供給されたインクは、回収口４１６、インク回収路４０４、インク回収路４０４に連通する開口を通って回収される。

流路形成部材４０８には、基板４０６とともに、圧力室４１８を含み、かつ、インクが貯留される空間である液室５０２（図５（ｂ）参照）が形成される。液室５０２内では、熱作用部４１５において、発熱抵抗素子６１０を被覆するように上部電極５０６が設けられている。上部電極５０６は、電気化学反応によってインク中に溶出可能な材料により形成されている。このように、上部電極５０６は、基板４０６においてインクと接する側において、発熱抵抗素子の上部に設けられることとなる。また、液室５０２では、上部電極５０６（第１電極）に対応して対向電極５０８（第２電極）が設けられている。なお、この対向電極５０８は、上部電極５０６とインクとの電気化学反応を生じさせ、上部電極５０６をインク中に溶出させるための電極となっている。なお、対向電極５０８は、例えば、上部電極５０６と同じ材料を用いて形成される。

詳細は後述するが、上部電極５０６は、上部電極用の共通配線５１４を介して端子５１６（図８参照）に接続されており、端子５１６を通して外部から電位が印加される。また、対向電極５０８は、対向電極用の共通配線５２６を介して端子５２８（図８参照）に接続されており、端子５２８を介して外部から電位が印加される。これにより、上部電極５０６と対向電極５０８とには、液室５０２内のインクを介して電圧が印加可能な構成となっている。

上部電極５０６および対向電極５０８は、導電性材料により構成される。なお、詳細は後述するが、発熱抵抗素子６１０を保護する保護層６１６（図６参照）のうち、インクに露出する層が上部電極５０６として機能する。上部電極５０６と対向電極５０８とは、インクと接触する面積が、同じであってもよいし、対向電極５０８のほうが小さくてもよい。また、上部電極５０６と対向電極５０８とは、設けられた個数が、同じであってもよいし、対向電極５０８のほうが少なくてもよい。なお、近年、記録の高画質化に伴い、液室５０２の面積が小さくなり、対向電極５０８を配置できるスペースも小さくなっている。このため、対向電極５０８の面積は小さくなる傾向がある。

また、液室５０２内には、上部電極５０６が配列された配列方向の端部に、上部電極検知パターン５１０が設けられている（図５（ｂ）参照）。上部電極検知パターン５１０の２つの端部には、配線が接続され、それぞれ別の端子に接続されて、上部電極検知パターンを含む配線抵抗を測定可能な構成となっている。具体的には、上部電極検知パターン５１０の一方の端部には、上部電極用の個別配線５１２（図５（ｂ）参照）を介して共通配線５１４が接続され、共通配線５１４は端子５１６に接続されている（図８参照）。なお、基板４０６上では、共通配線５１４は、例えば、図５（ａ）のように形成される。上部電極検知パターン５１０の他方の端部には、上部電極検知用の個別配線５１８（図５（ｂ）参照）が接続され、個別配線５１８は端子５２０（図８参照）に接続されている。従って、端子５１６と端子５２０とは、上部電極検知パターン５１０を介して繋がっていることとなる。そして、こうして形成される回路内には、配線抵抗を測定可能な測定部８２－１が設けられている（図８参照）。

また、液室５０２内には、対向電極５０８が配列された配列方向の端部に、対向電極検知パターン５２２が設けられている（図５（ｂ）参照）。対向電極検知パターン５２２の２つの端部には、配線が接続され、それぞれ別の端子に接続されて、対向電極検知パターン５２２を含む配線抵抗を測定可能な構成となっている。具体的には、対向電極検知パターン５２２の一方の端部には、対向電極用の個別配線５２４を介して共通配線５２６が接続され、共通配線５２６は端子５２８に接続されている。なお、基板４０６上では、共通配線５２６は、例えば、図５（ａ）のように形成される。対向電極検知パターン５２２の他方の端部には、対向電極用の個別配線５３０が接続され、個別配線５３０は端子５３２（図８参照）と接続されている。従って、端子５２８と端子５３２とは、対向電極検知パターン５２２を介して繋がっていることとなる。そして、こうして形成される回路内には、配線抵抗を測定可能な測定部８２－２が設けられている（図８参照）。

次に、基板における発熱抵抗素子、上部電極、対向電極の積層構成について説明する。図６は、流路形成部材が形成された記録ヘッドの、図５（ａ）のＶＩ－ＶＩ線に対応する位置における断面図である。理解を容易にするために、配線類は省略されているが、基材に設けられた発熱抵抗素子、上部電極、対向電極はそれぞれ、発熱、コゲ抑制、コゲ除去のためのクリーニング処理に必要な電力を得るための配線に電気的に接続されている。

駆動素子（不図示）や駆動素子駆動用の配線（不図示）が形成された基板４０６は、シリコン基材（以下、単に「基材」とも称する。）６０２の上面にＳｉＯからなる絶縁層６０４が設けられている。また、絶縁層６０４の上面に、アルミニウムと銅との合金からなる第１配線パターン６０６が設けられている。この第１配線パターン６０６は、発熱抵抗素子６１０に電圧を供給するための配線である。

第１配線パターン６０６はＳｉＯなどからなる絶縁層６０８で被覆されている。この絶縁層６０８には、第１配線パターン６０６と発熱抵抗素子６１０とを接続するためのプラグ６１２が設けられている。プラグ６１２は、材料としてタングステンなどを用いることができる。また、絶縁層６０８の上面はＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）法などを用いて平坦化された面となっている。

絶縁層６０８の上面には、発熱抵抗素子６１０が設けられている。発熱抵抗素子６１０は、ＴａＳｉＮなどからなる発熱抵抗体層を備えている。この発熱抵抗体層には、プラグ６１２が接続されている。そして、発熱抵抗体層において、プラグ６１２を介して電流が流れる部分が発熱抵抗素子６１０として機能することとなる。また、絶縁層６０８の上面には、アルミニウムと銅の合金などからなる第２配線パターン６１７（図１２参照）が設けられている。なお、図６では、第２配線パターン６１７の図示は省略しているが、図１２を参照しながら後述するように、こうした第２配線パターン６１７を利用して、上部電極検知パターン５１０および対向電極検知パターン５２２を構成するようにしてもよい。第２配線パターン６１７は、上部電極５０６と対向電極５０８とに電圧を供給するために使用したり、個別配線５１８および個別配線５３０に使用したりすることができる。

発熱抵抗素子６１０と第２配線パターン６１７とは、例えば、ＳｉＮからなる厚さ２００ｎｍの絶縁層６１４で覆われている。絶縁層６１４の上面には、保護層６１６が設けられている。保護層６１６は、例えば、絶縁層６１４側から、３０ｎｍのイリジウム（Ｉｒ）層（図中粗いハッチング層）、６０ｎｍのタンタル（Ｔａ）層（図中細かいハッチング層）の順で積層された２層構造となっている。なお、保護層６１６の発熱抵抗素子６１０が位置する領域を覆う部分では、上層のタンタル層を除去してイリジウム層が圧力室４１８内に露出した状態となっている。なお、この露出したイリジウム層が上部電極５０６として機能することとなる。発熱抵抗素子６１０と保護層６１６とは、絶縁層６１４によって電気的に絶縁されている。

また、絶縁層６１４の上面には、個別配線５１２、共通配線５１４が設けられている。個別配線５１２および共通配線５１４は、保護層６１６と同じ材料を用いて、同じ層として形成してもよい。本実施形態では、個別配線５１２と共通配線５１４との間に、ヒューズ部５１３を設けているが、こうした構成は必ずしも必要なものではない。本実施形態では、ヒューズ部５１３は、個別配線５１２および共通配線５１４と同じ材料により、同じ層で形成されている。

さらに、絶縁層６１４の上面には、上部電極５０６の配列方向と交差する方向において上部電極５０６と間隔を空けて、対向電極５０８が設けられている。対向電極５０８は、上部電極５０６と同様にして、３０ｎｍのイリジウム層と６０ｎｍのタンタル層とが積層されて構成され、上層のタンタル層の一部を除去してイリジウム層が圧力室４１８内に露出させて形成されている。本実施形態では、対向電極５０８は、上部電極５０６と同じ層で形成されている。また、図６では図示しないが、個別配線５２４、共通配線５２６も、上部電極５０６、個別配線５１２、共通配線５１４と同じ層で形成される。共通配線５１４と共通配線５２６とは、保護層６１６と同じ構成としたが、絶縁層６１４を開口して第２配線パターン６１７に接続することで、第２配線パターン６１７を用いた引き回しとすることもできる。

さらにまた、絶縁層６１４の上面には、図６では図示しないが、上部電極検知パターン５１０と、対向電極検知パターン５２２とが設けられている。上部電極検知パターン５１０は、上部電極５０６と同じ層により、同じ材料、かつ、同じ製造工程で形成される。また、対向電極検知パターン５２２は、対向電極５０８と同じ層により、同じ材料、かつ、同じ製造工程で形成される。上部電極検知パターン５１０に接続される個別配線５１８と、対向電極検知パターン５２２に接続される個別配線５３０とは、保護層６１６と同じ材料で形成してもよいが、第１配線パターン６０６や第２配線パターン６１７を用いて形成してもよい。

上部電極検知パターン５１０は、上部電極５０６の材料と、当該材料より卑な金属材料との積層構成としてもよい。同様に、対向電極検知パターン５２２についても、対向電極５０８と同じ材料と、当該材料より卑の金属材料との積層構成としてもよい。図１２は、上部電極の材料と、当該材料より卑な金属材料との積層構成とした上部電極検知パターンを示す図である。例えば、第２配線パターン６１７を形成する材料が、上部電極５０６を形成する保護層６１６の材料よりも卑な金属材料であったとする。この場合、上部電極検知パターン５１０では、図１２のように、第２配線パターン６１７と同じ層を上部電極検知パターン５１０の下層材料として採用することができる。

具体的には、まず、第２配線パターン６１７で上部電極検知パターン５１０の下層を形成し、その上に形成された絶縁層６１４を開口する。その後、保護層６１６を形成することで、第２配線パターン６１７の材料による層の上に保護層６１６の材料による層が積層されて、上部電極検知パターン５１０が形成される。なお、第２配線パターン６１７の層の下に、ＴａＳｉＮ層が位置していてもよい。

このように、上部電極検知パターン５１０および対向電極検知パターン５２２を積層構成とした場合には、各検知パターンの接続される個別配線５１８、５３０は、各検知パターンの下層側から接続してもよい。その場合、配線の一部としてプラグ６１２と第１配線パターン６０６を用いることができる。なお、上部電極検知パターン５１０および対向電極検知パターン５２２を積層構成とした場合には、上層は、対応する電極と同じまたは同程度の膜厚とする。また、下層は、上層に用いた材料よりも卑な金属を含む材料を用いることができる。

上部電極５０６は、絶縁層６１４を介して発熱抵抗素子６１０を被覆するように積層される電極となっている。上部電極５０６は、主にインク中の陰イオンを寄せ付けないために、記録中には負の電極として機能する。また、上部電極５０６は、発熱抵抗素子６１０を物理的および化学的衝撃から保護する機能を有するとともに、発熱抵抗素子６１０で発生する熱を瞬時にインクに伝達する熱伝導性を有する。そして、上部電極５０６は、７００℃程度の過熱によって強固な酸化膜を、形成しない材料、または、形成し難い材料により形成される。

本実施形態では、対向電極５０８に対して上部電極５０６を相対的に電位が高い状態とすることで、上部電極５０６をインク中に溶出させるとともに、上部電極５０６に付着した、インクに由来するコゲを除去することとなる。電気化学反応による金属の溶出の有無は、一般に種々の金属の電位－ｐＨ図から把握することが可能である。

対向電極５０８は、インク中の陰イオンを上部電極５０６から遠ざけるために、記録中には正の電極として機能する。上部電極５０６に生じたコゲを除去するクリーニング処理を行う際には、インクを介して上部電極５０６から対向電極５０８へ向かう電流を流すことで、上部電極５０６をインク中へ溶出させる反応を継続させる。このため、対向電極５０８には、上部電極５０６との間の電流値を安定して維持するために、導電率の低い酸化膜が形成され難い材料を用いることが好ましい。なお、本願明細書では、特に断りのない限り、上部電極５０６に生じたコゲの除去を、「クリーニング」と称する。

また、上部電極５０６からのコゲの除去動作時、つまり、クリーニング処理時には、上部電極５０６および対向電極５０８の極性を反転させる。これにより、コゲの除去動作時に上部電極５０６に付着または引き寄せられた負の荷電粒子をインク中に再放出することが可能となり、効率的に上部電極５０６からコゲを除去することができるようになる。この際、対向電極５０８についても、上部電極５０６と同様に、陽極酸化反応により電極自体がインク中に溶出するという懸念が生じる。しかし、対向電極５０８の膜厚がクリーニング回数を重ねるにつれて徐々に減少したとしても、本来の機能が損なわれない限りにおいて、問題は生じない。

次に、上部電極５０６と対向電極５０８とを含む回路構成について説明する。図７は、上部電極と対向電極とを含む回路構成を示す図である。なお、図７では、理解を容易にするために、基板４０６における一部の構成を省略して示している。

上部電極５０６と対向電極５０８とは、定電圧電源７０２およびスイッチ７０４を経由する第１回路７０６によって電気的に接続可能となっている。なお、この第１回路７０６では、液室５０２内のインクによって電気的に接続された閉回路が形成される。この第１回路７０６によって、記録動作中の上部電極５０６のコゲの発生が抑制される。上部電極５０６、対向電極５０８および第１回路７０６の一部は記録ヘッド４２に設けられ、残りの第１回路７０６、スイッチ７０４および定電圧電源７０２は、記録ヘッド４２の外部に設けられている。なお、スイッチ７０４については、記録ヘッド４２に設けるようにしてもよい。

第１回路７０６において、スイッチ７０４を閉じると、上部電極５０６は陰極となり、対向電極５０８は陽極となる。これにより、液室５０２におけるインク中の陰イオンや陰性のコロイド粒子は、上部電極５０６から離れて対向電極５０８に向かう。このような電界が形成されている状態では、発熱抵抗素子６１０が急激に発熱しても、あるいは、こうした発熱が繰り返されても、インク成分は上部電極５０６に付着し難いためコゲの発生が抑制される。

さらに、上部電極５０６と対向電極５０８とは、電源７０８およびスイッチ７１０を経由する第２回路７１２によって電気的に接続可能となっている。なお、この第２回路７１２では、液室５０２内のインクによって電気的に接続された閉回路が形成される。この第２回路７１２によって、上部電極５０６上に付着したコゲが除去される。上部電極５０６、対向電極５０８および第２回路７１２の一部は記録ヘッド４２に設けられ、残りの第２回路７１２、スイッチ７１０および電源７０８は、記録ヘッド４２の外部に設けられている。なお、スイッチ７１０については、記録ヘッド４２に設けるようにしてもよい。

具体的には、第２回路７１２において、図７のようにスイッチ７１０をａ側に閉じると、上部電極５０６から、液室５０２内のインクを介して対向電極５０８へと電流が流れる。これにより、上部電極５０６がインクへ溶出するとともに、上部電極５０６に付着したコゲが除去される。本実施形態では、記録ヘッド４２が記録動作を行っているとき、制御部５２は、コゲ抑制モードとして、スイッチ７０４を閉じてスイッチ７１０を開いた状態とする。これにより、インク成分は、発熱抵抗素子６１０で加熱されても上部電極５０６に付着せずに対向電極５０８に向かうため、コゲーションの発生は抑制される。

また、記録ヘッド４２によるインクの吐出が所定回数行われ、対向電極５０８に陰イオンの膜が形成されると、制御部５２は上部電極５０６のクリーニングが必要であると判定する。そして、制御部５２は、記録動作が行われていない適切なタイミングにおいて、クリーニング処理として、スイッチ７０４を開き、スイッチ７１０をａ側に閉じる。これにより、上部電極５０６から対向電極５０８へ電流が流れ、上部電極５０６に付着したコゲは除去される。

なお、制御部５２は、コゲを除去するためのクリーニング処理の際に、スイッチ７１０を、適宜あるいは周期的にａ側、ｂ側で切り替えて、上部電極５０６および対向電極５０８の極性を反転させるあるいは反転を繰り返すようにしてもよい。これにより、上部電極５０６および対向電極５０８のどちらにおいても、負の荷電粒子の付着を抑制することができる。

上部電極５０６と対向電極５０８とについて、その面積や配置された個数が異なる場合、制御部５２は、極性を反転させるときのパルス幅を調整する。具体的には、制御部５２は、上部電極５０６と対向電極５０８との総面積比に応じて、上部電極５０６および対向電極５０８におけるイリジウム層の溶出量が同等となるように、上記パルス幅を調整する。例えば、図５（ｂ）のように、対向電極５０８の総面積が、上部電極５０６の総面積に対して小さい場合には、制御部５２は、対向電極５０８におけるイリジウム層の残膜量を、上部電極５０６におけるイリジウム層の残膜量に合わせるように、パルス幅を調整する。これにより、記録中にコゲ抑制用の電界ができずにコゲの抑制が不十分となったり、コゲの除去時に電流が流れずコゲが残存したりする事態を回避することができる。

次に、上部電極検知パターン５１０と対向電極検知パターン５２２とについて説明する。図８は、上部電極検知パターンと対向電極検知パターンとにおける回路構成を示す図である。なお、図８では、理解を容易にするために、基板４０６における一部の構成を省略して示している。

上部電極検知パターン５１０は、上部電極５０６と同じ材料であり、かつ、同じ膜厚である。また、対向電極検知パターン５２２は、対向電極５０８と同じ材料であり、かつ、同じ膜厚である。上部電極検知パターン５１０は、上部電極５０６の配列方向の端部に設けられており、対向電極５０８から上部電極５０６までの距離と、対向電極５０８から上部電極検知パターン５１０までの距離とは、概ね一致する。

また、上部電極検知パターン５１０は、各上部電極５０６が接続された共通配線５１４に接続されている。さらに、上部電極検知パターン５１０と上部電極５０６との間の抵抗は、インク抵抗に比べて十分に小さくなっている。このため、クリーニング処理時にかかる上部電極検知パターン５１０の電位と、上部電極５０６の電位とは概ね一致する。従って、クリーニング処理時には、上部電極検知パターン５１０の溶出量と上部電極５０６の溶出量とは概ね同量となる。即ち、クリーニング回数の増加に伴い、上部電極５０６の膜厚と上部電極検知パターン５１０の膜厚とは、同じように減少し、上部電極５０６と上部電極検知パターン５１０とは、概ね同じタイミングで消失するようになる。

上部電極検知パターン５１０には、共通配線５１４とは別に、個別配線５１８が接続されている。上部電極検知パターン５１０は、配線の一部として機能し、共通配線５１４、個別配線５１２および個別配線５１８とともに第３回路８０２を形成している。この第３回路８０２には、スイッチ８０４が設けられており、スイッチ８０４をｄ側に閉じることによって閉回路が形成される。また、第３回路８０２には、共通配線５１４用の端子５１６と、個別配線５１８用の端子５２０との間に、スイッチ８０４とともに、配線抵抗を測定可能な測定部８２－１が設けられている。

クリーニング回数の増加に伴って上部電極検知パターン５１０の溶出量が増大し、上部電極検知パターン５１０が消失すると、制御部５２では、測定部８２－１の測定結果から、第３回路８０２の一部が途切れた状態、つまり、オープンとなったと判定される。即ち、制御部５２では、測定部８２－１の測定結果に応じて、上部電極検知パターン５１０と同程度でインク内に溶出する上部電極５０６が消失したタイミングを検知することができる。

一方、対向電極検知パターン５２２についても、クリーニングによる電圧の反転により溶出し、消失した時点で、コゲの抑制やクリーニングに必要な電界を安定して形成することができなくなるため、その消失のタイミングを検知する。

対向電極検知パターン５２２は、対向電極５０８の配列方向の端部に設けられており、上部電極５０６から対向電極５０８までの距離と、上部電極５０６から対向電極検知パターン５２２までの距離とは、概ね一致する。また、対向電極検知パターン５２２は、各対向電極５０８が接続された共通配線５２６に接続されている。さらに、対向電極検知パターン５２２と対向電極５０８との間の抵抗は、インク抵抗に比べて十分に小さくなっている。このため、クリーニング処理時にかかる対向電極検知パターン５２２の電位と、対向電極５０８の電位とは概ね一致する。

従って、クリーニング処理における電圧の反転時には、対向電極検知パターン５２２の溶出量と、対向電極５０８の溶出量とは概ね同量となる。即ち、上記反転を伴うクリーニング回数の増加に伴い、対向電極５０８の膜厚と対向電極検知パターン５２２の膜厚とは、同じように減少し、対向電極５０８と対向電極検知パターン５２２とは、概ね同じタイミングで消失するようになる。

対向電極検知パターン５２２には、共通配線５２６とは別に、個別配線５３０が接続されている。対向電極検知パターン５２２は、配線の一部として機能し、共通配線５２６、個別配線５２４および個別配線５３０とともに第４回路８０６を形成している。この第４回路８０６には、スイッチ８０８が設けられており、スイッチ８０８をｆ側に閉じることによって閉回路が形成される。また、第４回路８０６には、共通配線５２６用の端子５２８と、個別配線５３０用の端子５３２との間に、スイッチ８０８とともに、配線抵抗を測定可能な測定部８２－２が設けられている。

クリーニング回数の増加に伴って対向電極検知パターン５２２の溶出量が増大し、対向電極検知パターン５２２が消失すると、制御部５２では、測定部８２－２の測定結果から、第４回路８０６がオープンとなったと判定される。即ち、制御部５２では、測定部８２－２の測定結果に応じて、対向電極検知パターン５２２と同程度でインク内に溶出する対向電極５０８が消失したタイミングを検知することができる。即ち、本実施形態では、制御部５２が、測定部での測定の結果に基づいて、上部電極５０６および対向電極５０８のインクへの溶出の程度を検知可能な検知部として機能している。

なお、上述のクリーニング処理の際に用いる電源７０８やスイッチ７１０は、スイッチ８０４を介して上部電極５０６および上部電極検知パターン５１０に接続可能に設けられている。また、電源７０８やスイッチ７１０は、スイッチ８０８を介して対向電極５０８および対向電極検知パターン５２２に接続可能に設けられている。クリーニング処理の際には、スイッチ７１０をａ側に閉じるとともにスイッチ８０４をｃ側、スイッチ８０８をｅ側に閉じる。上述の通り、スイッチ７１０は適宜あるいは周期的にａ側、ｂ側で切り替える。

なお、本実施形態では、測定手段としての測定部８２（測定部８２－１、８２－２）やスイッチ８０４、８０８は、記録ヘッド４２の外部に設けられた構成であるが、これらの少なくとも一部が記録ヘッド４２の内部に設けられていてもよい。

なお、本実施形態では、上部電極５０６とは別に上部電極検知パターン５１０を設けるようにしたが、これに限定されるものではない。即ち、上部電極検知パターン５１０を配置するスペースがない場合などには、複数ある上部電極５０６のうちの１つを、上部電極検知パターンとして用いるようにしてもよい。この場合、上部電極検知パターンとして用いる上部電極５０６を配線の一部とする第３回路８０２を形成することとなる。同様に、対向電極検知パターン５２２についても、複数ある対向電極５０８のうちの１つを、対向電極検知パターンとして用いるようにしてもよい。この場合、対向電極検知パターンとして用いる対向電極５０８を配線の一部とする第４回路８０６を形成する。

また、上部電極５０６と対向電極５０８とは別に、上部電極検知パターン５１０と対向電極検知パターン５２２とを設ける場合には、上部電極検知パターン５１０および対向電極検知パターン５２２を高抵抗なパターンとしてもよい。即ち、上部電極検知パターン５１０は、上部電極５０６よりも高抵抗となる形状に形成され、対向電極検知パターン５２２は、対向電極５０８よりも高抵抗となる形状に形成される。図９は、図５（ｂ）に対応する図であって、上部電極検知パターンおよび対向電極検知パターンの高抵抗なパターンの一例を示す図である。高抵抗なパターンとして、上部電極検知パターン５１０および対向電極検知パターン５２２は、例えば、図９のように、所定領域内で蛇行するように形成されたスネーク状に形成される。これにより、制御部５２では、上部電極５０６および対向電極５０８について、測定部８２で測定する抵抗値に応じて、残存する量（残膜量）を比較的正確に検知することができるようになる。

このため、制御部５２では、クリーニング処理時に、想定通り溶出されているか否かを監視したり、上部電極５０６、対向電極５０８が消失するタイミングを予想したりすることができるようになる。また、この場合、上部電極検知パターン５１０の膜厚減少による抵抗変化を制度よく測定するため、共通配線５１４や個別配線５１８の抵抗を極力低くすることが好ましい。対向電極検知パターン５２２についても同様である。具体的には、例えば、第２配線パターンや第１配線パターン６０６を用いて抵抗を低くすることができる。

この場合、上部電極５０６および対向電極５０８の、インクへの溶出による消失、溶出により残存する量、溶出量など、その溶出の程度をより正確に検知することが可能となる。

また、本実施形態では、図５（ｂ）のように、上部電極５０６および上部電極検知パターン５１０を共に、個別配線５１２を介して共通配線５１４に接続するようにした。なお、図５（ｂ）では、上部電極５０６に接続された各個別配線５１２と共通配線５１４との間にヒューズ部５１３を配置している。このため、上部電極検知パターン５１０に接続された個別配線５１２に対しても、共通配線５１４との間にヒューズ部５１３を設けて、クリーニング時の電位を上部電極５０６と上部電極検知パターン５１０とでそろえるようにしている。

上部電極５０６と共通配線５１４との接続については、上述した形態に限定されるものではない。図１０は、図５（ｂ）に対応する図であって、上部電極５０６と共通配線５１４との接続方法の他の形態について示す図である。上部電極５０６と共通配線５１４との接続に関する他の形態としては、図１０のように、上部電極５０６と共通配線５１４とを、上部電極検知パターン５１０を介して接続するようにしてもよい。即ち、各上部電極５０６は、その配列方向に延在する配線１００２により接続する。そして、上部電極検知パターン５１０に対して、共通配線５１４に接続された個別配線５１２の端部を接続するとともに、配線１００２の端部を接続する。これにより、クリーニング処理により上部電極検知パターン５１０が消失すると、上部電極５０６への電圧がかからなくなり、上部電極５０６への過剰な電圧印加を防止することができる。

対向電極５０８についても、同様に、共通配線５２６との接続は、上記した形態に限定されるものではない。即ち、図１０のように、対向電極５０８と共通配線５２６とを、対向電極検知パターン５２２を介して接続するようにしてもよい。具体的には、各対向電極５０８は、その配列方向に延在する配線１００４に個別配線１００６を介して接続する。そして、対向電極検知パターン５２２に対して、共通配線５２６に接続された個別配線５２４の端部を接続するとともに、配線１００４の端部を接続する。これにより、対向電極検知パターン５２２が消失しても、対向電極５０８への過剰な電圧印加を防止することができる。

本実施形態では、上部電極検知パターン５１０を配線の一部とする第３回路８０２と、対向電極検知パターン５２２を配線の一部とする第４回路８０６とを設けるようにしたが、これに限定されるものではない。即ち、上部電極５０６および対向電極５０８のうち一方が消失した時点でコゲの抑制効果がなくなるとともに、クリーニング処理による効果を得ることができなくなる。従って、上部電極５０６および対向電極５０８のうち、より早い段階で消失する一方の電極に対して、上記回路を形成する構成としてもよい。例えば、対向電極５０８の総面積が上部電極５０６の総面積よりも小さい場合、対向電極５０８は上部電極５０６よりも先に消失する。この場合、対向電極検知パターン５２２のみを設けるようにすればよい。

上部電極検知パターン５１０および対向電極検知パターン５２２にゴミが付着すると、クリーニング時における溶解が、ゴミが付着した部分において阻害されることがある。従って、クリーニングの繰り返しによって、そのほとんどが消失しているにも関わらず、検知パターン（上部電極検知パターン５１０、対向電極検知パターン５２２）上のゴミにより、導通が維持されるような状態で一部が溶解せずに残ってしまう場合がある。この場合、検知パターンが残っている、つまり、上部電極５０６および対向電極５０８が消失していないと判定され、記録ヘッド４２を交換するタイミングを適切に判定することができなくなる。

そこで、上部電極検知パターン５１０および対向電極検知パターン５２２を、図１２を参照しながら説明したような積層構成とすることで、上記のような誤判定を抑制することができる。即ち、上部電極検知パターン５１０および対向電極検知パターン５２２を、保護層６１６と、保護層６１６より卑な金属材料からなる下層との積層構成とする。こうした積層構成における材料としては、例えば、保護層６１６がＩｒやＴａの場合、下層の材料としては、アルミニウム（Ａｌ）あるいはＡｌを含む合金などを用いることができる。

このように、各検知パターンを積層構成とした場合、クリーニング回数の増加に伴って、上層である保護層６１６がその一部でも消失して下層が露出すると、インクは下層の卑な金属材料に接触する。すると、下層ではインクが接触した部分において、卑な金属材料に急激な腐食反応が生じることとなる。つまり、保護層６１６の材料と、下層の金属材料と、インクとの間で電流が流れ、異種金属接触腐食により、イオン化傾向の高い下層の金属材料に激しい腐食が生じる。この状態においては、保護層６１６上にゴミが付着しているので、保護層６１６の溶け残った部分、側面、あるいは電気的につながった同じ液室５０２内にある他の上部電極５０６が、腐食電流が流れる際の貴な金属材料側の電極として作用する。

そして、各検知パターンにおいて、下層側が急激に腐食することにより、検知パターンを配線の一部とする回路の抵抗値が急激に増加する。この場合、検知パターンの両側に接続する配線のうち、個別配線５１８、５３０側の接続位置を検知パターンの下層側とすることで、抵抗値の増加が起こりやすくなり、より早期に上部電極５０６や対向電極５０８の消失を検知することができるようになる。

以下、図１３を参照しながら、本願発明者が行った検証実験の結果を説明する。図１３は、上部電極検知パターンが保護層だけの単層のときの、上部電極検知パターンを消失の検知できなかった場合と、上部電極検知パターンが積層構成としたときの、上部電極検知パターンの消失を検知した場合とを示したグラフである。図１３では、横軸にクリーニング処理の実施回数を示し、縦軸に測定部８２－１で測定した抵抗値の逆数を示す。

上部電極検知パターン５１０が単層のとき、多くの場合、ｎ回目のクリーニング処理後に記録ヘッド４２の交換タイミングの指標となる閾値よりも小さくなり、上部電極検知パターン５１０の消失を検知することができた。しかしながら、図１３に示すように、ｎ回目のクリーニング処理以降であっても、上記閾値よりも小さくならない場合があった。つまり、このときには、記録ヘッド４２の交換タイミングを適切に検知できていないこととなる。

一方、上部電極検知パターン５１０が積層構成のとき、ほぼすべての場合で、図１３に示すように、ｎ回目のクリーニング処理後には上記閾値よりも小さくなっていた。つまり、上部電極検知パターン５１０を積層構成とすることで、高い確率で上部電極検知パターン５１０の消失を検知して、記録ヘッド４２の交換タイミングを適正に検知することができていることとなる。なお、対向電極検知パターン５２２についても、上部電極検知パターン５１０と同様の結果が得られた。

（記録処理）
以上において説明した記録装置１０では、ホスト装置５０などから記録コマンドが入力されると、記録処理が実行される。図１１は、記録処理の詳細な処理内容を示すフローチャートである。図１１のフローチャートに示される一連の処理は、制御部５２において、ＭＰＵ５４がＲＯＭ５６に記憶されているプログラムコードをＤＲＡＭ５８に展開して実行されることにより行われる。あるいはまた、図１１におけるステップの一部または全部の機能をＡＳＩＣまたは電気回路などのハードウェアで実行してもよい。なお、各処理の説明における符号Ｓは、当該フローチャートにおけるステップであることを意味する。

記録処理が開始されると、まず、ＭＰＵ５４は、Ｉ／Ｆ４８を介してホスト装置５０などから入力された画像データを、ＧＡ６２を介してＤＲＡＭ５８に展開し、記録ヘッド４２におけるインクの吐出、非吐出を制御するための記録データを生成する（Ｓ１１０２）。次に、ＭＰＵ５４は、コゲ抑制のための電圧を印加する（Ｓ１１０４）。即ち、Ｓ１１０４では、電界調整器７６を介してスイッチ７０４を閉じスイッチ７１０を開いて、上部電極５０６を陰極、対向電極５０８を陽極とした状態で、定電圧電源７０２により電圧を印加する。

その後、ＭＰＵ５４は、記録データに基づいて記録動作（および搬送動作）を実行するとともに、記録動作中の記録ヘッド４２におけるインクの吐出回数Ｃのカウントを開始する（Ｓ１１０６）。所定量の記録動作が終了するなどのタイミングで、ＭＰＵ５４は、ＤＲＡＭ５８に保存されている累積吐出回数Ｓを読み出す（Ｓ１１０８）。累積吐出回数Ｓとは、記録ヘッド４２がインクを吐出した回数の総数である。累積吐出回数Ｓは、記録ヘッド４２を交換するタイミングで初期化される。そして、累積吐出回数Ｓと、記録動作中にカウントした吐出回数Ｃとを加算し、総吐出回数Ｓｎを取得する（Ｓ１１１０）。なお、Ｓ１１１０ではさらに、ＭＰＵ５４は、ＤＲＡＭ５８に保存されている累積吐出回数Ｓの値を、総吐出回数Ｓｎの値に更新する。

次に、ＭＰＵ５４は、Ｓ１１１０で総吐出回数Ｓｎが、予め記憶されている閾値Ｔ以上であるか否かを判定する（Ｓ１１１２）。この閾値Ｔは、例えば、上部電極５０６に付着したコゲに起因する、記録ヘッド４２におけるインクの吐出の不安定化が生じない吐出回数の上限値、または、当該上限値よりも所定値だけ小さい値とする。こうした閾値Ｔについては、例えば、使用するインクの種類などに応じて実験的に求められる。

Ｓ１１１２において、総吐出回数Ｓｎが閾値Ｔ以上でないと判定されると、後述するＳ１１２２に進む。また、Ｓ１１１２において、総吐出回数Ｓｎが閾値Ｔ以上であると判定されると、ＭＰＵ５４は、吸引回復処理を実行する（Ｓ１１１４）。即ち、Ｓ１１１４では、ＭＰＵ５４は、ＣＲモータドライバ６４を介してキャリッジモータ２４を駆動し、キャリッジ１４をホームポジションに移動させる。そして、回復モータドライバ７２を介して回復系モータ７４を駆動して、記録ヘッド４２にキャップ部材３６を当接させるとともに、ポンプ３８によりキャップ部材３６内を減圧して、吐出口４１２からインクを強制的に排出する。

その後、ＭＰＵ５４は、吸引回復処理を実行した状態で、クリーニング処理を実行する（Ｓ１１１６）。即ち、Ｓ１１１６では、まず、ＭＰＵ５４が、電界調整器７６を介してスイッチ７０４を開き、スイッチ７１０をａ側で閉じ、この状態を所定時間だけ維持する。これにより、液室５０２におけるインクを介して上部電極５０６から対向電極５０８へ電流が流れる。このため、一定のスピードで上部電極５０６がインク中に溶出し、上部電極５０６上に生じたコゲが除去される。なお、Ｓ１１１６では、一定間隔で、スイッチ７１０をａ側とｂ側との間で切り替えて、上部電極５０６および対向電極５０８の極性を反転させるようにしてもよい。

こうした吸引回復処理とクリーニング処理とによって、上部電極５０６に生じたコゲが除去される。そして、クリーニング処理中も実行されている吸引回復処理によって、上部電極５０６から除去されたコゲを含有するインクを排出することができ、液室５０２内に新たなインクを供給することができる。吸引回復処理は、クリーニング処理が終了するタイミングで終了することとなる。

クリーニング処理が終了すると、次に、第３回路８０２および第４回路８０６における配線抵抗を測定する（Ｓ１１１８）。即ち、Ｓ１１１８では、ＭＰＵ５４が電界調整器７６を介して、第３回路８０２において、スイッチ８０４を閉じて測定部８２－１により配線抵抗を測定する。また、第４回路８０６において、スイッチ８０８を閉じて測定部８２－２により配線抵抗を測定する。

そして、Ｓ１１１８において得られた抵抗値Ｒが、閾値Ｒｔ以下か否かを判定する（Ｓ１１２０）。閾値Ｒｔは、例えば、回路内において電極（上部電極５０６、対向電極５０８）が消失していないと判定可能な抵抗値の下限値、または、下限値よりも所定値だけ小さい値とする。こうした閾値Ｒｔについては、例えば、使用するインクの種類などに応じて実験的に求められる。

Ｓ１１２０において、抵抗値Ｒが閾値Ｒｔ以下であると判定されると、再度記録を行うか否かを判定し（Ｓ１１２２）、記録を行うと判定されるとＳ１１０２に戻り、記録を行わないと判定されると、この記録処理を終了する。即ち、ＭＰＵ５４は、抵抗値Ｒが閾値Ｒｔ以下であると、上部電極５０６、対向電極５０８が、その機能を喪失することのない膜厚で残存していると判定し、後続する記録の実行が可能となる。

また、Ｓ１１２０において、抵抗値Ｒが閾値Ｒｔ以下でないと判定されると、ＭＰＵ５４は、記録ヘッド４２の交換を促す通知を行い（Ｓ１１２４）、この記録処理を終了する。即ち、ＭＰＵ５４は、抵抗値Ｒが閾値Ｒｔ以下でない、つまり、閾値Ｒｔを超えていると、上部電極５０６、対向電極５０８が、その機能を喪失する程度まで消失、つまり、コゲを除去する機能を喪失したと判定し、記録ヘッド４２の交換を促す。このように、本実施形態では、制御部５２が、例えば、測定部８２による抵抗値に基づき検知された電極のインクへの溶出の程度（検知結果）に応じて、記録ヘッド４２の交換のタイミングを判定し、記録ヘッド４２の交換を促す通知を行う通知部として機能する。なお、制御部５２は、測定部８２で測定した抵抗値に基づいて、上記タイミングを判定して、記録ヘッド４２の交換を促すようにしてもよい。

本実施形態では、記録ヘッド４２が上部電極検知パターン５１０と対向電極検知パターン５２２とを備えている。このため、Ｓ１１２０では、測定部８２－１で測定された抵抗値Ｒ１と、測定部８２－２で測定された抵抗値Ｒ２とをそれぞれ、閾値Ｒｔと比較する。そして、抵抗値Ｒ１、Ｒ２の少なくともどちらか一方が閾値Ｒｔ以下であると判定された際に、Ｓ１１２４に進むこととなる。なお、Ｓ１１２４における通知の方法としては、ホスト装置５０や記録装置１０の表示部（不図示）に表示するなど、公知の種々の技術を用いることができる。

なお、閾値Ｒｔについては、上部電極５０６を含む第３回路８０２の抵抗値Ｒ１と比較する閾値Ｒｔ１と、対向電極５０８を含む第４回路８０６の抵抗値Ｒ２と比較する閾値Ｒｔ２と、の互いに異なる２つの閾値を備えるようにしてもよい。対向電極５０８が消失しても、記録ヘッド４２は使用可能であるため、対向電極５０８側の閾値Ｒｔ２は、オープンとなる値を設定することができる。一方、上部電極５０６は、キャビテーションやインクから発熱抵抗素子６１０を保護するため、ある程度、残存する必要がある。このため、上部電極５０６側の閾値Ｒｔ１は、上記機能を保持するのみ最低限必要な残存量を検知可能な値に設定することができる。

以上において説明したように、本実施形態では、記録ヘッド４２において、発熱抵抗素子６１０を保護するとともにインクによるコゲが付着する上部電極５０６を含む第３回路８０２を形成し、第３回路８０２における配線抵抗を測定可能なようにした。また、上部電極５０６へのコゲの付着を抑制するための対向電極５０８を含む第４回路８０６を形成し、第４回路８０６における配線抵抗を測定可能なようにした。

これにより、記録ヘッド４２において、上部電極５０６、対向電極５０８が消失するなど、その機能を喪失するタイミングを検知することができるようになる。このため、記録ヘッドの交換のタイミングを適切に検知することができるようになり、より適切なタイミングで記録ヘッド４２の交換を行うことができるようになる。従って、記録ヘッド４２の交換に要するコストを抑制することができるようになる。

（検証実験）
次に、本実施形態の効果を確認するために本願発明者が行った検証実験について説明する。なお、検証実験で用いる記録装置１０は、ヘッドユニット１２においてタンク４０が着脱可能であり、記録ヘッド４２はキャリッジ１４に固定的に設けられた構成となっている。また、インクとして、顔料シアンインクを用いた。

＜検証例１＞
・記録ヘッドの構成
検証例１では、基板４０６において、絶縁層６１４上に保護層６１６として、イリジウム層３０ｎｍを形成した後にパターニングし、当該イリジウム層上にタンタル層６０ｎｍを形成してパターニングした。こうして形成された保護層６１６によって、基板４０６に、上部電極５０６、対向電極５０８、および上部電極検知パターン５１０を形成した。なお、この際、複数の上部電極５０６の総面積と、複数の対向電極５０８の総面積とは、概ね一致するようにした。また、上部電極検知パターン５１０は、図５（ｂ）のように、矩形のベタ形状とした。この検証例１では、対向電極検知パターン５２２は形成していない。

そして、基板４０６上に流路形成部材４０８を形成し、その他の必要な端子などを形成することにより、記録ヘッド４２を作製した。なお、検証例１では、対向電極検知パターン５２２を設けていないため、記録ヘッド４２では、上部電極検知パターン５１０を配線の一部とする第３回路８０２において、測定部８２－１により配線抵抗を測定可能な構成となっている。

・クリーニング処理
まず、上部電極５０６上にコゲを付着させるために、第２回路７１２において上部電極５０６と対向電極５０８との間に、対向電極５０８が陽極となるように１Ｖの電圧を印加し、この状態で記録ヘッド４２に（１×１０⁹）回の吐出動作を実行させた。吐出動作中、記録ヘッド４２は５０℃に温度調整されるようにした。吐出動作終了後、液室５０２内のインクをクリアインクに置換し、上部電極５０６の表面状態を観察した結果、上部電極５０６へのコゲの付着が確認された。

次に、液室５０２内のインクを顔料シアンインクで置換した後に、記録ヘッド４２への吸引回復処理を行いながらクリーニング処理を行った。クリーニング処理としては、具体的には、第２回路７１２において上部電極５０６と対向電極５０８との間に、５Ｖの電圧を、１秒ずつ、極性を反転させながら６０秒間印加した。

その後、スイッチ８０４を閉じて、測定部８２－１により第３回路８０２の配線抵抗を測定した結果、得られた抵抗値Ｒが閾値Ｒｔ以下であることが確認された。また、クリーニング処理後、液室５０２内のインクをクリアインクに置換し、上部電極５０６の表面状態を観察した結果、上部電極５０６に付着していたコゲが除去されていることが確認された。

そして、タンク４０を交換し新たなタンク４０をセットし、上記吐出動作により上部電極５０６にコゲを付着させ、その後、吸引回復処理を伴う上記クリーニング処理を行う一連の処理を、合計１４回行った。１４回目の上記処理後には、観察の結果、クリーニング処理後の上部電極５０６の表面ではコゲが除去されていることが確認された。そして、１４回目の上記処理後にタンク４０を交換して記録を行うと、最初にタンク４０をセットして記録したときとほぼ同等の記録品位であった。また、１４回目の上記処理後の第３回路８０２の配線抵抗は、抵抗値Ｒが閾値Ｒｔ以下であることが確認され、配線が断線していないと判定された。

続いて、上記処理をさらに１回行い、合計１５回目の上記処理を行った。１５回目の上記処理後の第３回路８０２の配線抵抗は、抵抗値Ｒが閾値Ｒｔを超えていることが確認され、配線が断線していると判定された。その後、液室５０２内のインクをクリアインクに置換し、上部電極５０６および上部電極検知パターン５１０を観察した結果、それぞれが消失していた。具体的には、上部電極５０６および上部電極検知パターン５１０におけるイリジウム層が消失して、下地の絶縁層６１４が露出した状態であった。

＜検証例２＞
・記録ヘッドの構成
検証例２では、基板４０６において、絶縁層６１４上に保護層６１６として、イリジウム層３０ｎｍを形成した後にパターニングし、当該イリジウム層上にタンタル層６０ｎｍを形成してパターニングした。こうして形成された保護層６１６によって、基板４０６に、上部電極５０６および対向電極５０８を形成した。この際、上部電極５０６が２個に対して、１個の対向電極５０８が対応するように形成されている。そして、上部電極５０６の総面積と対向電極５０８の総面積とは、２：１となるようにした。

そして、基板４０６上に流路形成部材４０８を形成し、その他の必要な端子などを形成することにより記録ヘッド４２を作製した。なお、検証例２では、複数ある対向電極５０８のうちの１つを対向電極検知パターンとして用いるようにした。従って、対向電極検知パターンとする対向電極５０８には、個別配線５３０を接続するようにし、当該対向電極５０８を配線の一部とする第４回路８０６において、測定部８２－２により配線抵抗を測定可能な構成となっている。この検証例２では、対向電極検知パターン５２２とともに上部電極検知パターン５１０も形成されていない。

・クリーニング処理
まず、上部電極５０６上にコゲを付着させるために、第２回路７１２において上部電極５０６と対向電極５０８との間に、対向電極５０８が陽極となるように１Ｖの電圧を印加し、この状態で記録ヘッド４２に（１×１０⁹）回の吐出動作を実行させた。吐出動作中、記録ヘッド４２は５０℃に温度調整されるようにした。吐出動作終了後、液室５０２内のインクをクリアインクに置換し、上部電極５０６の表面状態を観察した結果、上部電極５０６へのコゲの付着が確認された。

次に、液室５０２内のインクを顔料シアンインクで置換した後に、記録ヘッド４２への吸引回復処理を行いながらクリーニング処理を行った。クリーニング処理としては、具体的には、第２回路７１２において上部電極５０６と対向電極５０８との間に、５Ｖの電圧を、１秒ずつ、極性を反転させながら６０秒間印加した。

その後、スイッチ８０８を閉じて、測定部８２－２により第４回路８０６の配線抵抗を測定した結果、得られた抵抗値Ｒが閾値Ｒｔ以下であることが確認された。また、クリーニング処理後、液室５０２内のインクをクリアインクに置換し、上部電極５０６の表面状態を観察した結果、上部電極５０６に付着していたコゲが除去されていることが確認された。

そして、タンク４０を交換して新たなタンク４０をセットし、上記吐出動作により上部電極５０６にコゲを付着させ、その後、吸引回復処理を伴う上記クリーニング処理を行う一連の処理を、合計７回行った。７回目の上記処理後には、観察の結果、クリーニング処理後の上部電極５０６の表面ではコゲが除去されていることが確認された。そして、７回目の上記処理後にタンク４０を交換して記録を行うと、最初にタンク４０をセットして記録したときとほぼ同等の記録品位であった。また、７回目の上記処理後の第４回路８０６の配線抵抗は、抵抗値Ｒが閾値Ｒｔ以下であることが確認され、配線が断線していないと判定された。

続いて、上記処理をさらに１回行い、合計８回目の上記処理を行った。８回目の上記処理後の第４回路８０６の配線抵抗は、抵抗値Ｒが閾値Ｒｔを超えていることが確認され、配線が断線していると判定された。その後、液室５０２内のインクをクリアインクに置換し、対向電極検知パターンとして用いられる対向電極５０８を含むすべての対向電極５０８を観察した結果、それらが消失していた。具体的には、対向電極５０８におけるイリジウム層が消失して、下地の絶縁層６１４が露出した状態であった。

このように、検証例１、２において、配線抵抗の抵抗値Ｒが閾値Ｒｔ以下となって、配線が断線していると判定されるタイミングと、監視対象とした電極が消失するタイミングとが同じであることが確認できた。

＜検証例３＞
・記録ヘッドの構成
検証例３では、基板４０６において、絶縁層６１４上に保護層６１６として、イリジウム層３０ｎｍを形成した後にパターニングし、当該イリジウム層上にタンタル層６０ｎｍを形成してパターニングした。こうして形成された保護層６１６によって、基板４０６に、上部電極５０６、対向電極５０８、および上部電極検知パターン５１０を形成した。この際、上部電極検知パターン５１０は、図９のように、スネーク形状とした。

そして、基板４０６上に流路形成部材４０８を形成し、その他の必要な端子などを形成することにより、記録ヘッド４２を作製した。なお、検証例３では、対向電極検知パターン５２２を設けていないため、記録ヘッド４２では、上部電極検知パターン５１０を配線の一部とする第３回路８０２において、測定部８２－１により配線抵抗を測定可能な構成となっている。なお、この第３回路８０２では、共通配線５１４および個別配線５１２の抵抗と、スネーク形状とした上部電極検知パターン５１０の抵抗と、個別配線５１８の抵抗とは、１：１０：１となるようにした。

・クリーニング処理
まず、測定部８２－１による配線抵抗の測定により、初期の抵抗値が約２４０Ωであることを確認した。

そして、上部電極５０６上にコゲを付着させるために、第２回路７１２において上部電極５０６と対向電極５０８との間に、対向電極５０８が陽極となるように１Ｖの電圧を印加し、この状態で記録ヘッド４２に（１×１０⁹）回の吐出動作を実行させた。吐出動作中、記録ヘッド４２は５０℃に温度調整されるようにした。吐出動作終了後、液室５０２内のインクをクリアインクに置換し、上部電極５０６の表面状態を観察した結果、上部電極５０６へのコゲの付着が確認された。

次に、液室５０２内のインクを顔料シアンインクで置換した後に、記録ヘッド４２への吸引回復処理を行いながらクリーニング処理を行った。クリーニング処理としては、具体的には、第２回路７１２において上部電極５０６と対向電極５０８との間に、５Ｖの電圧を、１秒ずつ、極性を反転させながら６０秒間印加した。

その後、スイッチ８０４を閉じて、測定部８２－１により第３回路８０２の配線抵抗を測定した結果、得られた抵抗値Ｒが閾値Ｒｔ以下であることが確認された。また、クリーニング処理後、液室５０２内のインクをクリアインクに置換し、上部電極５０６の表面状態を観察した結果、上部電極５０６に付着していたコゲが除去されていることが確認された。

そして、タンク４０を交換し新たなタンク４０をセットし、上記吐出動作により上部電極５０６にコゲを付着させ、その後、吸引回復処理を伴う上記クリーニング処理を行う一連の処理を、合計７回行った。７回目の上記処理後には、観察の結果、クリーニング処理後の上部電極５０６の表面ではコゲが除去されていることが確認された。そして、７回目の上記処理後にタンク４０を交換して記録を行うと、最初にタンク４０をセットして記録したときとほぼ同等の記録品位であった。また、７回目の上記処理後の第３回路８０２の配線抵抗は、抵抗値が４４０Ω程度であった。なお、この抵抗値については、閾値Ｒｔ以下となっており、配線が断線していないと判定された。

続いて、上記処理をさらに７回行った。合計１４回目の上記処理後には、観察の結果、クリーニング後の上部電極５０６の表面ではコゲが除去されていることが確認された。そして、１４回目の上記処理後にタンク４０を交換して記録を行うと、最初にタンク４０をセットして記録したときとほぼ同等の記録品位であった。また、１４回目の上記処理後の第３回路８０２の配線抵抗は、抵抗値が６４０Ω程度であった。なお、この抵抗値については、閾値Ｒｔ以下となっており、配線が断線していないと判定された。

その後、上記処理をさらに１回行った。合計１５回目の処理後の第３回路８０２の配線抵抗は、抵抗値Ｒが閾値Ｒｔを超えていることが確認され、配線が断線していると判定された。その後、液室５０２内のインクをクリアインクに置換し、上部電極５０６および上部電極検知パターン５１０を観察した結果、それぞれが消失していた。具体的には、上部電極５０６および上部電極検知パターン５１０におけるイリジウム層が消失して、下地の絶縁層６１４が露出した状態であった。

検証例３では、クリーニング回数に対する抵抗値の増加分の傾きと、配線が断線していると判定されるタイミングとから、１回のクリーニング処理で、おおよそ２ｎｍ程度の膜厚が減少することが確認できた。

＜比較例＞
・記録ヘッドの構成
比較例では、基板４０６において、絶縁層６１４上に保護層６１６として、イリジウム層７０ｎｍを形成した後にパターニングし、当該イリジウム層上にタンタル層６０ｎｍを形成してパターニングした。こうして形成された保護層６１６によって、上部電極５０６および対向電極５０８を形成した。そして、基板４０６上に流路形成部材４０８を形成し、その他の必要な端子などを形成して、記録ヘッド４２を作製した。

なお、比較例では、上部電極検知パターン５１０、対向電極検知パターン５２２、第３回路８０２、第４回路８０６などは設けられていない。また、この記録ヘッド４２では、形成されたイリジウム層の面内分布や後工程における膜厚分布を鑑み、記録ヘッド４２の交換にタイミングの指標とするクリーニング回数を２０回に設定した。

・クリーニング処理
検証例１と同様にして、新たなタンク４０をセットし、上記吐出動作により上部電極５０６にコゲを付着させ、吸引回復処理を伴う上記クリーニング処理を行う一連の処理を、合計２０回行った。２０回目の上記処理後に、上部電極５０６の膜厚を測定したところ、残存した膜厚は約３０ｎｍであった。

このように、比較例では、記録ヘッド４２の交換タイミングの指標として設定されたクリーニング回数の上限に達しても、上部電極５０６は、膜厚３０ｎｍで残存していることが確認された。この場合、まだクリーニング処理を実行することができ、記録品位を維持した記録が可能であるにもかかわらず、記録ヘッド４２は交換されてしまうこととなる。

これに対して、本実施形態による検証例１、２、３については、電極を含む配線における抵抗の測定値に基づいて、記録ヘッド４２の交換のタイミングを管理している。このため、記録ヘッド４２の交換のタイミングを判定するための値に、記録ヘッド４２の製造工程において生じる製造公差に応じたマージンを設ける必要がなくなる。これにより、適切なタイミングで記録ヘッド４２を交換することができるようになる。

（他の実施形態）
なお、上記した実施形態は、以下の（１）乃至（４）に示すように変形してもよい。

（１）上記実施形態では、上部電極検知パターン５１０を、上部電極５０６の配列方向の端部に設けるようにしたが、これに限定されるものではない。即ち、上部電極検知パターン５１０は、対向電極５０８まで距離が上部電極５０６と同程度となること、上部電極５０６との間の抵抗がインク抵抗に比べて十分に小さいこと、を満たす位置であれば、任意の２つの上部電極５０６間に位置するようにしてもよい。対向電極検知パターン５２２についても同様である。即ち、上部電極５０６までの距離が対向電極５０８と同程度となること、対向電極５０８との間の抵抗がインク抵抗に比べて十分に小さいこと、を満たす位置であれば、任意の２つの対向電極５０８間に位置するようにしてもよい。

（２）上記実施形態では、記録処理において、クリーニング処理後に配線抵抗を測定するようにしたが、これに限定されるものではない。即ち、記録動作を実行する前の所定のタイミングで配線抵抗を測定するようにしてもよい。この場合、記録動作開始時の上部電極５０６および対向電極５０８の膜厚を取得することがでるようになり、取得した膜厚からクリーニング処理を実行可能な回数を算出し、当該回数を記録ヘッド４２の交換のタイミングを判断する際の指標とするようにしてもよい。なお、上記所定のタイミングとしては、例えば、記録ヘッド４２を交換したタイミングである。

（３）上記実施形態は、インクを吐出して記録媒体に記録する記録装置のみに適用されるものではなく、液体吐出ヘッドから種々の液体を吐出する液体吐出装置として広く適用可能である。また、上記実施形態では、記録装置１０を、Ｙ方向に搬送される記録媒体に対して、Ｘ方向に移動する記録ヘッドからインクを吐出する、所謂、シリアルスキャンタイプの記録装置としたが、これに限定されるものではない。即ち、記録媒体における記録領域の幅方向全域に亘る長尺な記録ヘッドを用いる、所謂、フルラインタイプの記録装置としてもよい。

（４）上記実施形態および上記した（１）乃至（３）に示す各種の形態は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。

４２ 記録ヘッド
５２ 制御部
８２ 測定部
８０２ 第３回路
８０６ 第４回路

Claims (22)

1. 液室に貯留された液体を吐出する吐出口と、
   発熱によって前記液体を前記吐出口から吐出させる電気熱変換素子と、
   前記電気熱変換素子を保護するとともに、前記液体との電気化学反応によって前記液体に溶出可能な第１電極と、
   前記液体を介して前記第１電極と電気的に接続可能に設けられた第２電極と、
   を備え、電圧を印加して前記第２電極により前記第１電極に電気化学反応を生じさせて、前記第１電極を前記液体に溶出させる液体吐出ヘッドであって、
   前記第１電極を配線の一部とする回路における配線抵抗を測定可能に構成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
2. 液室に貯留された液体を吐出する吐出口と、
   発熱によって前記液体を前記吐出口から吐出させる電気熱変換素子と、
   前記電気熱変換素子を保護するとともに、前記液体との電気化学反応によって前記液体に溶出可能な第１電極と、
   前記液体を介して前記第１電極と電気的に接続可能に設けられた第２電極と、
   を備え、電圧を印加して前記第２電極により前記第１電極に電気化学反応を生じさせて、前記第１電極を前記液体に溶出させる液体吐出ヘッドであって、
   前記第１電極の液体への溶出とともに液体に溶出され、前記第１電極の液体への溶出の程度を検知するための検知パターンと、
   前記検知パターンを配線の一部とする回路における配線抵抗を測定可能に構成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
3. 前記検知パターンは、前記第１電極と同じ材料であり、かつ、同じ膜厚で形成されることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記検知パターンは、前記第１電極と同じ材料、かつ、前記第１電極よりも高抵抗となる形状に形成されることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記検知パターンは、所定領域内で蛇行するように形成されたスネーク形状であることを特徴とする請求項４に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記第１電極は、個別に設けられた配線を介して前記回路に接続されることを特徴とする請求項２から５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記第１電極は、前記検知パターンを介して前記回路に接続されることを特徴とする請求項２から５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記検知パターンは、前記第１電極と同じ材料であり、かつ、同じ膜厚からなる上層と、前記第１電極よりも卑な金属を含む材料からなる下層との積層構成であることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記検知パターンは、前記回路を構成する前記検知パターン固有の第１配線と、前記第１電極が接続される第２配線とに接続され、前記第１配線は、前記下層に接続されることを特徴とする請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
10. 液室に貯留された液体を吐出するための吐出口と、
    発熱によって前記液体を前記吐出口から吐出させる電気熱変換素子と、
    前記電気熱変換素子を保護するとともに、前記液体との電気化学反応によって前記液体に溶出可能な第１電極と、
    前記液体との電気化学反応によって前記液体に溶出可能であって、前記液体を介して前記第１電極と電気的に接続可能に設けられた第２電極と、
    を備え、前記第１電極と前記第２電極との間で極性を反転させながら電圧を印加することで、前記第２電極により前記第１電極に電気化学反応を生じさせて、前記第１電極を前記液体に溶出させる液体吐出ヘッドであって、
    前記第２電極を配線の一部とする回路における配線抵抗を測定可能に構成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
11. 液室に貯留された液体を吐出するための吐出口と、
    発熱によって前記液体を前記吐出口から吐出させる電気熱変換素子と、
    前記電気熱変換素子を保護するとともに、前記液体との電気化学反応によって前記液体に溶出可能な第１電極と、
    前記液体との電気化学反応によって前記液体に溶出可能であって、前記液体を介して前記第１電極と電気的に接続可能に設けられた第２電極と、
    を備え、前記第１電極と前記第２電極との間で極性を反転させながら電圧を印加することで、前記第２電極により前記第１電極に電気化学反応を生じさせて、前記第１電極を前記液体に溶出させる液体吐出ヘッドであって、
    前記第２電極の液体への溶出とともに液体に溶出される、前記第２電極の溶出の程度を検知するための検知パターンと、
    前記検知パターンを配線の一部とする回路における配線抵抗を測定可能に構成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
12. 前記検知パターンは、前記第２電極と同じ材料であり、かつ、同じ膜厚で形成されることを特徴とする請求項１１に記載の液体吐出ヘッド。
13. 前記検知パターンは、前記第２電極と同じ材料であり、かつ、高抵抗となる形状に形成されることを特徴とする請求項１１に記載の液体吐出ヘッド。
14. 前記検知パターンは、所定領域内で蛇行するように形成されたスネーク形状であることを特徴とする請求項１３に記載の液体吐出ヘッド。
15. 前記第２電極は、個別に設けられた配線を介して前記回路に接続されることを特徴とする請求項１１から１４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
16. 前記第２電極は、前記検知パターンを介して前記回路に接続されることを特徴とする請求項１１から１４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
17. 前記検知パターンは、前記第２電極と同じ材料であり、かつ、同じ膜厚からなる上層と、前記第１電極よりも卑な金属を含む材料からなる下層との積層構成であることを特徴とする請求項１１に記載の液体吐出ヘッド。
18. 前記検知パターンは、前記回路を構成する前記検知パターン固有の第１配線と、前記第２電極が接続される第２配線とに接続され、前記第１配線は、前記下層に接続されることを特徴とする請求項１７に記載の液体吐出ヘッド。
19. 請求項１から９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドと、
    前記回路における配線抵抗を測定可能な測定手段と、
    前記測定手段の測定結果に基づいて前記第１電極の溶出の程度を検知する検知手段と、
    を有することを特徴とする液体吐出装置。
20. 請求項１０から１８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドと、
    前記回路における配線抵抗を測定可能な測定手段と、
    前記測定手段の測定結果に基づいて前記第２電極の溶出の程度を検知する検知手段と、
    を有することを特徴とする液体吐出装置。
21. 前記検知手段の検知結果に基づいて、前記液体吐出ヘッドの交換のタイミングを判定して、前記液体吐出ヘッドの交換を促す通知を行う通知手段をさらに有することを特徴とする請求項１９または２０に記載の液体吐出装置。
22. 発熱によって液室内の液体を吐出口から吐出させる電気熱変換素子を保護するとともに、前記液体との電気化学反応によって前記液体に溶出可能な第１電極と、
    前記液体との電気化学反応によって前記液体に溶出可能であって、前記液体を介して前記第１電極と電気的に接続可能に設けられた第２電極と、
    を備えた液体吐出ヘッドにおいて、電圧を印加して前記第２電極により前記第１電極に電気化学反応を生じさせて、前記第１電極を前記液体に溶出させることで、前記第１電極に付着した前記液体に由来するコゲを除去するクリーニング方法であって、
    前記第１電極、前記第２電極、または、前記第１電極あるいは前記第２電極の前記液体への溶出の程度を検知するための検知パターンを配線の一部とする回路における抵抗値を測定し、
    測定された前記抵抗値に基づいて、前記第１電極におけるコゲの除去が可能か否かを判定することを特徴とするクリーニング方法。

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