JP2022025241A5

JP2022025241A5 -

Info

Publication number: JP2022025241A5
Application number: JP2020127951A
Authority: JP
Filing date: 2020-07-29
Publication date: 2023-07-31

Description

流路板と蓋板を接合してマイクロ流路チップを生産する場合、両板の接合には次のような品質が求められる。
(1) 接合時に流路の変形や光学特性の変化を生じないこと
(2) 接合後は十分な接合強度（両板の剥離に対する耐水性、耐圧性）があること
(3) 接合部から細胞などに影響を及ぼす物質の溶出がないこと When a microchannel chip is produced by joining a channel plate and a cover plate, the following qualities are required for joining the two plates .
(1) No deformation of the flow path or change in optical properties during bonding
(2) Sufficient bonding strength (water resistance and pressure resistance against peeling of both plates) after bonding
(3) There is no elution of substances that affect cells from the junction

＜２．プラズマ処理装置＞
後述のプラズマ処理において用いたプラズマ処理装置について、図２を参照しながら説明する。図２には、プラズマ処理装置２０の概略構成が示されている。この図から明らかなように、プラズマ処理装置２０は、平行平板型（容量結合型）プラズマ処理装置である。 <2. Plasma processing device>
A plasma processing apparatus used in plasma processing described later will be described with reference to FIG . FIG. 2 shows a schematic configuration of the plasma processing apparatus 20. As shown in FIG. As is clear from this figure, the plasma processing apparatus 20 is a parallel plate type (capacitive coupling type) plasma processing apparatus.

＜２．処理の流れ＞
本発明の一実施形態として、前記流路板１１及び蓋板１３の接合試験、及び前記接触角測定板による水接触角測定試験の結果を説明する。はじめに、流路板１１と蓋板１３の接合試験の方法を図３を参照しながら説明する。 <2. Process Flow>
As an embodiment of the present invention, the results of a bonding test of the channel plate 11 and the cover plate 13 and a water contact angle measurement test using the contact angle measurement plate will be described. First, a method of a bonding test between the channel plate 11 and the cover plate 13 will be described with reference to FIG.

その結果、48時間後には両板１１、１３間の水膜が無くなり、その時点で両板１１、１３は接合された状態となっていた。この接合されたものをマイクロ流路チップと呼ぶ（図６(a)）。マイクロ流路チップ及びそれを構成する流路板１１及び蓋板１３に変形や変質は見られなかった（図７）。 As a result, the water film between the plates 11 and 13 disappeared after 48 hours, and the plates 11 and 13 were in a bonded state at that time. This bonded device is called a microchannel chip (Fig. 6(a)) . No deformation or alteration was observed in the microchannel chip and the channel plate 11 and lid plate 13 that constitute it (FIG. 7).

静置後の流路板１１と蓋板１３に変形や変質はなかった。しかし、蓋板１３の送液孔１４から純水を毛管送液すると、流路１２から両板１１、１３の間に液漏れが生じた。すなわち、この方法により接合されたマイクロ流路チップには耐水性がなかった。そして、耐水圧は1 kPaG未満であった。
There was no deformation or deterioration in the channel plate 11 and the cover plate 13 after standing. However, when pure water was sent from the liquid sending hole 14 of the cover plate 13 by a capillary tube, the liquid leaked from the channel 12 between the plates 11 and 13 . That is, the microchannel chip bonded by this method did not have water resistance. And the water pressure resistance was less than 1 kPaG.