JP2022012231A - Flow rate sensor element - Google Patents

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正浩 下平
Masahiro Shimodaira
克哉 三浦
Katsuya Miura
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Abstract

To provide a flow rate sensor element which has no directivities in a circumferential direction.SOLUTION: A flow rate sensor element (1) of the present invention includes: a hollow columnar base body having a through-hole in the inside; a temperature sensitive film pattern formed in the outer periphery surface of the base body, the electric resistance value of the temperature sensitive film pattern being changed by a temperature change; a first wiring unit and a second wiring unit electrically connected to both ends of the temperature sensitive film pattern, the first wiring unit being drawn out to the second wiring unit through the through-hole.SELECTED DRAWING: Figure 1A

Description

この発明は、例えば、風速を計測可能な流量センサ素子に関する。 The present invention relates to, for example, a flow rate sensor element capable of measuring wind speed.

加熱した流量検知用抵抗素子を流体に曝し、その際の放熱作用に基づいて流体の流量を検出する熱式の流量センサ素子が知られている。 There is known a thermal flow rate sensor element that exposes a heated resistance element for flow rate detection to a fluid and detects the flow rate of the fluid based on the heat dissipation action at that time.

特許文献1には、温度センサに関する発明が開示されている。特許文献1に記載の温度センサは、複数の貫通孔を有する支持体と、各貫通孔に挿入される白金線と、各白金線と電気的に接続され、支持体の一方の端面に形成された白金薄膜と、を有して構成される。白金薄膜には、幅が狭くされた感温部が形成されている。 Patent Document 1 discloses an invention relating to a temperature sensor. The temperature sensor described in Patent Document 1 is formed on one end face of a support having a plurality of through holes, a platinum wire inserted into each through hole, and each platinum wire electrically connected to each other. It is composed of a platinum thin film and. A temperature-sensitive portion having a narrow width is formed in the platinum thin film.

特許第2946254号Patent No. 2946254

しかしながら、特許文献1の温度センサの構成は、一端面のみが感温領域であるため、この温度センサを流量を検知する流量センサ素子として適用した際、検知可能な流量の方向は限定的となり、無指向性に劣るという問題がある。 However, in the configuration of the temperature sensor of Patent Document 1, since only one end surface is a temperature sensitive region, when this temperature sensor is applied as a flow rate sensor element for detecting a flow rate, the direction of the detectable flow rate is limited. There is a problem that it is inferior in omnidirectionality.

そこで本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、周方向の指向性が無い流量センサ素子を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a flow rate sensor element having no directivity in the circumferential direction.

本発明における流量センサ素子は、内部に貫通孔を有する中空柱状の基体と、前記基体の外周面に形成された、温度変化により電気抵抗値が変化する感温膜パターンと、前記感温膜パターンの両端に電気的に接続された第1の配線部及び第2の配線部と、を有し、前記第1の配線部は、前記貫通孔を通って、前記第2の配線部側に引き出されることを特徴とする。 The flow sensor element in the present invention has a hollow columnar substrate having a through hole inside, a temperature-sensitive film pattern formed on the outer peripheral surface of the substrate, whose electric resistance value changes with a temperature change, and the temperature-sensitive film pattern. It has a first wiring portion and a second wiring portion electrically connected to both ends of the above, and the first wiring portion is pulled out to the second wiring portion side through the through hole. It is characterized by being

本発明の流量センサ素子においては、中空柱状の基体を備え、基体の外周面に感温膜パターンを形成し、感温膜パターンに接続される配線部のうち、第1の配線部を、基体に設けられた貫通孔に通して、第2の配線部と同じ方向に引き出した構成としている。これにより、基体の外周面全域に感温膜パターンが、配線部と重なることなく形成されており、周方向に対しセンシング感度が均一な無指向性の流量センサ素子を実現することができる。 In the flow sensor element of the present invention, a hollow columnar substrate is provided, a temperature-sensitive film pattern is formed on the outer peripheral surface of the substrate, and the first wiring portion of the wiring portions connected to the temperature-sensitive film pattern is the substrate. It is configured to be pulled out in the same direction as the second wiring portion through the through hole provided in. As a result, a temperature-sensitive film pattern is formed on the entire outer peripheral surface of the substrate without overlapping with the wiring portion, and it is possible to realize an omnidirectional flow sensor element having uniform sensing sensitivity in the circumferential direction.

第1の実施の形態における流量センサ素子の側面図である。It is a side view of the flow rate sensor element in 1st Embodiment. 第1の実施の形態における流量センサ素子の断面図である。It is sectional drawing of the flow rate sensor element in 1st Embodiment. 第1の実施の形態における流量センサ素子の斜視図である。It is a perspective view of the flow rate sensor element in 1st Embodiment. 第1の実施の形態の流量センサ素子に取り付けられる第1の電極キャップ及び第1の配線部の斜視図である。It is a perspective view of the 1st electrode cap and the 1st wiring part attached to the flow rate sensor element of 1st Embodiment. 第1の実施の形態の流量センサ素子に取り付けられる第2の電極キャップ及び第2の配線部の斜視図である。It is a perspective view of the 2nd electrode cap and the 2nd wiring part attached to the flow rate sensor element of 1st Embodiment. 第2の実施の形態における流量センサ素子の側面図である。It is a side view of the flow rate sensor element in 2nd Embodiment. 第2の実施の形態における流量センサ素子の断面図である。It is sectional drawing of the flow rate sensor element in 2nd Embodiment. 第2の実施の形態における流量センサ素子の斜視図である。It is a perspective view of the flow rate sensor element in 2nd Embodiment. 第3の実施の形態における流量センサ素子の側面図である。It is a side view of the flow rate sensor element in 3rd Embodiment. 第3の実施の形態における流量センサ素子の断面図である。It is sectional drawing of the flow rate sensor element in 3rd Embodiment. 第3の実施の形態における流量センサ素子の斜視図である。It is a perspective view of the flow rate sensor element in 3rd Embodiment. 本実施の形態の流量センサ素子の回路図(一例)である。It is a circuit diagram (example) of the flow rate sensor element of this embodiment.

以下、本発明の一実施の形態(以下、「実施の形態」と略記する。)について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。 Hereinafter, an embodiment of the present invention (hereinafter, abbreviated as “embodiment”) will be described in detail. The present invention is not limited to the following embodiments, and can be variously modified and implemented within the scope of the gist thereof.

本実施の形態の流量センサ素子は、熱式の流量センサ素子であり、内部に貫通孔を有する中空柱状の基体と、基体の外周面に形成された感温膜パターンと、感温膜パターンの両端部に夫々、電気的に接続された第1の配線部及び第2の配線部と、を具備して構成される。以下、図面を用いて、本実施の形態の流量センサ素子の構造について説明する。 The flow rate sensor element of the present embodiment is a thermal type flow rate sensor element, and is composed of a hollow columnar substrate having a through hole inside, a temperature-sensitive film pattern formed on the outer peripheral surface of the substrate, and a temperature-sensitive film pattern. Both ends are provided with a first wiring portion and a second wiring portion electrically connected to each other. Hereinafter, the structure of the flow rate sensor element of the present embodiment will be described with reference to the drawings.

<第1の実施の形態の流量センサ素子1>
図1Aは、第1の実施の形態における流量センサ素子の側面図である。図1Bは、第1の実施の形態における流量センサ素子の断面図である。図1Cは、第1の実施の形態における流量センサ素子の斜視図である。図1Dは、第1の実施の形態の流量センサ素子に取り付けられる第1の電極キャップ及び第1の配線部の斜視図である。図1Eは、第1の実施の形態の流量センサ素子に取り付けられる第2の電極キャップ及び第2の配線部の斜視図である。
<Flow sensor element 1 of the first embodiment>
FIG. 1A is a side view of the flow rate sensor element according to the first embodiment. FIG. 1B is a cross-sectional view of the flow rate sensor element according to the first embodiment. FIG. 1C is a perspective view of the flow rate sensor element according to the first embodiment. FIG. 1D is a perspective view of a first electrode cap and a first wiring portion attached to the flow rate sensor element of the first embodiment. FIG. 1E is a perspective view of a second electrode cap and a second wiring portion attached to the flow rate sensor element of the first embodiment.

図1A及び図1Bに示すように、基体2は、中空柱状である。「中空柱状」とは、円筒状、多角筒状、或いは、楕円筒状等の中空で柱状の形状と定義される。したがって、基体2は、略平面状の上端面2a及び下端面2bと、上端面2a及び下端面2bの間を繋ぐ外周面2cと、を有して構成され、上端面2aから下端面2bにわたって、基体2の内部を貫く貫通孔7が形成されている。基体2の形状を限定するものではないが、基体2は、円筒状であることが、周方向へのセンシング感度をより均一にでき、より効果的に、無指向性を実現できるため好ましい。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the substrate 2 has a hollow columnar shape. The "hollow columnar" is defined as a hollow, columnar shape such as a cylinder, a polygonal cylinder, or an elliptical cylinder. Therefore, the substrate 2 is configured to have a substantially flat upper end surface 2a and lower end surface 2b, and an outer peripheral surface 2c connecting between the upper end surface 2a and the lower end surface 2b, and extends from the upper end surface 2a to the lower end surface 2b. , A through hole 7 penetrating the inside of the substrate 2 is formed. Although the shape of the substrate 2 is not limited, it is preferable that the substrate 2 has a cylindrical shape because the sensing sensitivity in the circumferential direction can be made more uniform and omnidirectionality can be realized more effectively.

また、基体2は、電気的に絶縁物であれば特に材質を問うものではない。基体2は、例えば、絶縁碍子等のセラミックス、ガラス、プラスチック等で形成される。このうち、耐久性及び加工性の観点より、基体2は、セラミックスであることが好適である。 Further, the substrate 2 is not particularly limited in material as long as it is an electrically insulating material. The substrate 2 is made of, for example, ceramics such as an insulator, glass, plastic, or the like. Of these, from the viewpoint of durability and processability, the substrate 2 is preferably ceramic.

図1Bに示すように、基体2の上端面2a、下端面2b、及び外周面2cには感温膜6が形成されている。また、感温膜6は、上端面2a及び下端面2bから貫通孔7の壁面の一部にまで連続して延出している。限定されるものではないが、貫通孔7への感温膜6の深さは、貫通孔7の径とほぼ同程度である。本実施の形態では、感温膜6を蒸着法などで成膜することができ、そのため、感温膜6を、上端面2a、下端面2b、及び外周面2cのみならず、貫通孔7の壁面の一部にまで延出して形成することができる。 As shown in FIG. 1B, a temperature sensitive film 6 is formed on the upper end surface 2a, the lower end surface 2b, and the outer peripheral surface 2c of the substrate 2. Further, the temperature sensitive film 6 continuously extends from the upper end surface 2a and the lower end surface 2b to a part of the wall surface of the through hole 7. Although not limited, the depth of the temperature sensitive film 6 to the through hole 7 is about the same as the diameter of the through hole 7. In the present embodiment, the temperature-sensitive film 6 can be formed by a vapor deposition method or the like, so that the temperature-sensitive film 6 is formed not only on the upper end surface 2a, the lower end surface 2b, and the outer peripheral surface 2c, but also on the through hole 7. It can be formed by extending to a part of the wall surface.

図1A~図1Cに示すように、基体2の外周面2cに形成された感温膜6は、トリミングされて、感温膜パターン3を構成している。なお、感温膜パターン3は、基体2の外周面2cに、単一パターンで形成されていることが好ましい。このように、外周面2cに形成された感温膜6を、トリミングにてパターニングすることにより、基体2の外周面全体に均一膜のパターンを形成することができ好ましい。トリミング処理には、レーザ処理やエッチング処理などを挙げることができる。なお、感温膜パターン3を、フォトリソグラフィ技術にて形成することにより、製造コストを抑えることが可能になる。ここで、「外周面全体」とは、トリミングライン12を除く領域を指す。 As shown in FIGS. 1A to 1C, the temperature-sensitive film 6 formed on the outer peripheral surface 2c of the substrate 2 is trimmed to form the temperature-sensitive film pattern 3. The temperature-sensitive film pattern 3 is preferably formed in a single pattern on the outer peripheral surface 2c of the substrate 2. By patterning the temperature-sensitive film 6 formed on the outer peripheral surface 2c in this way by trimming, a uniform film pattern can be formed on the entire outer peripheral surface of the substrate 2, which is preferable. Examples of the trimming process include a laser process and an etching process. By forming the temperature-sensitive film pattern 3 by photolithography technology, it is possible to reduce the manufacturing cost. Here, the "whole outer peripheral surface" refers to an area excluding the trimming line 12.

感温膜パターン3の材質を限定するものではないが、白金(Pt)膜であることが好ましい。白金膜を使用することで、経時劣化を少なくすることができる。これにより、白金からなる耐久性に優れた感温膜パターン3を、基体2の外周面2c全体に形成することができる。 The material of the temperature-sensitive film pattern 3 is not limited, but a platinum (Pt) film is preferable. By using a platinum film, deterioration over time can be reduced. As a result, the temperature-sensitive film pattern 3 made of platinum and having excellent durability can be formed on the entire outer peripheral surface 2c of the substrate 2.

また、本実施の形態では、感温膜パターン3のパターン形状を限定するものではないが、図1A、図1Cに示すように、感温膜パターン3を、スパイラル(螺旋)パターンで形成することが好ましい。これにより、流量センサ素子1に対して、周方向のどの方向から風が当たっても、センサ感度の均一化を図ることができる。 Further, in the present embodiment, the pattern shape of the temperature-sensitive film pattern 3 is not limited, but as shown in FIGS. 1A and 1C, the temperature-sensitive film pattern 3 is formed by a spiral pattern. Is preferable. As a result, the sensor sensitivity can be made uniform regardless of the direction in which the wind hits the flow rate sensor element 1.

感温膜パターン3は、温度変化により電気抵抗値が変化する。配線部4、5間の導通により感温膜パターン3は、温度が高い状態に保持されており、風が当たると感温膜パターン3の温度が低くなることで、感温膜パターン3の電気抵抗値が変化するよう制御されている。 In the temperature sensitive film pattern 3, the electric resistance value changes with the temperature change. The temperature of the temperature-sensitive film pattern 3 is kept high due to the continuity between the wiring portions 4 and 5, and the temperature of the temperature-sensitive film pattern 3 becomes low when the wind hits the temperature-sensitive film pattern 3. The resistance value is controlled to change.

第1の実施の形態では、図1A~図1Cに示すように、基体2の上端面2a側に第1の電極キャップ8が嵌合されており、基体2の下端面2b側に第2の電極キャップ9が嵌合されている。 In the first embodiment, as shown in FIGS. 1A to 1C, the first electrode cap 8 is fitted on the upper end surface 2a side of the substrate 2, and the second electrode cap 8 is fitted on the lower end surface 2b side of the substrate 2. The electrode cap 9 is fitted.

各電極キャップ8、9は、導電性であれば材質を問うものでなく、例えば、金属で形成される。 The electrode caps 8 and 9 are made of metal, for example, regardless of the material as long as they are conductive.

図1B及び、図1Dに示すように、第1の電極キャップ8には、径方向の中心に穴8aが設けられており、穴8aに、第1の配線部4が挿通されている。第1の配線部4は、第1の電極キャップ8に、導電性の固定部材10を介して接合されている。これにより、第1の配線部4と第1の電極キャップ8は、電気的に接続された状態にある。固定部材10を限定するものではないが、例えば、はんだ、導電性接着剤等であることが好ましい。導電性接着剤の材質を限定するものではないが、例えば、エポキシ樹脂の銀フィラーを混合したものである。 As shown in FIGS. 1B and 1D, the first electrode cap 8 is provided with a hole 8a at the center in the radial direction, and the first wiring portion 4 is inserted through the hole 8a. The first wiring portion 4 is joined to the first electrode cap 8 via a conductive fixing member 10. As a result, the first wiring portion 4 and the first electrode cap 8 are in a state of being electrically connected. The fixing member 10 is not limited, but for example, solder, a conductive adhesive, or the like is preferable. The material of the conductive adhesive is not limited, but for example, it is a mixture of a silver filler of an epoxy resin.

図1B及び、図1Eに示すように、第2の電極キャップ9には、径方向の中心に穴9aが設けられている。また、第2の電極キャップ9の外周には、複数の第2の配線部5が間隔を開けて、取り付けられている。各第2の配線部5は、第2の電極キャップ9に導電性接着剤や溶接などで固定される。 As shown in FIGS. 1B and 1E, the second electrode cap 9 is provided with a hole 9a at the center in the radial direction. Further, a plurality of second wiring portions 5 are attached to the outer periphery of the second electrode cap 9 at intervals. Each second wiring portion 5 is fixed to the second electrode cap 9 with a conductive adhesive, welding, or the like.

第1の配線部4及び第2の配線部5は、リード線であり、電気伝導性であれば材質を限定するものではないが、例えば、銅系やニッケル系の線材が錫メッキにより表面処理された被覆銅線を好ましく使用することができる。 The first wiring portion 4 and the second wiring portion 5 are lead wires, and the material is not limited as long as they are electrically conductive. For example, copper-based or nickel-based wires are surface-treated by tin plating. The coated copper wire can be preferably used.

各電極キャップ8、9の内径を、基体2の外径よりも多少小さいサイズにして、各電極キャップ8、9を、基体2に押し込んで、基体2の外周面2cに固定することが好ましい。このとき、電極キャップ8、9は、弾性変形により、基体2への締め付け力が生じ、各電極キャップ8、9を、基体2の外周面2cに精度良く且つ確実に保持することができる。 It is preferable that the inner diameters of the electrode caps 8 and 9 are slightly smaller than the outer diameter of the substrate 2 and the electrode caps 8 and 9 are pushed into the substrate 2 and fixed to the outer peripheral surface 2c of the substrate 2. At this time, the electrode caps 8 and 9 are elastically deformed to generate a tightening force on the substrate 2, and the electrode caps 8 and 9 can be accurately and reliably held on the outer peripheral surface 2c of the substrate 2.

図1A及び、図1Bに示すように、第1の電極キャップ8及び第2の電極キャップ9が基体2に嵌合されると、第1の電極キャップ8は、感温膜パターン3の上端側に電気的に接続された状態にある。これにより、感温膜パターン3と第1の配線部4とが、第1の電極キャップ8を介して電気的に接続される。また、第2の電極キャップ9は、感温膜パターン3の下端側に電気的に接続された状態にある。これにより、感温膜パターン3と第2の配線部5とが電気的に接続される。 As shown in FIGS. 1A and 1B, when the first electrode cap 8 and the second electrode cap 9 are fitted to the substrate 2, the first electrode cap 8 is on the upper end side of the temperature sensitive film pattern 3. It is in a state of being electrically connected to. As a result, the temperature sensitive film pattern 3 and the first wiring portion 4 are electrically connected via the first electrode cap 8. Further, the second electrode cap 9 is in a state of being electrically connected to the lower end side of the temperature sensitive film pattern 3. As a result, the temperature sensitive film pattern 3 and the second wiring portion 5 are electrically connected.

図1A~図1Cに示すように、第1の配線部4は、基体2の貫通孔7を通って、第2の配線部5と同じ側(図示下方向)に引き出される。このとき、第1の配線部4は、貫通孔7の下端側の側壁にまで延出した感温膜6や第2の電極キャップ9に接触しショートしてはいけない。そこで、図1Bに示すように、第1の配線部4は、第2の電極キャップ9の穴9aの位置で絶縁接着剤等の絶縁層11を介して、第2の電極キャップ9に固定される。これにより、第1の配線部4が感温膜6や第2の電極キャップ9に対し非接触にて保持される。なお、絶縁層11が無くても、第1の配線部4が感温膜6や第2の電極キャップ9に対し非接触にて保持可能であれば、絶縁層11を設ける必要はない。また、絶縁接着剤としては、エポキシ系が好ましいが、エポキシ系以外の絶縁接着剤(例えば、ポリイミドなど)であってもよい。 As shown in FIGS. 1A to 1C, the first wiring portion 4 is pulled out to the same side as the second wiring portion 5 (downward in the drawing) through the through hole 7 of the substrate 2. At this time, the first wiring portion 4 must not come into contact with the temperature sensitive film 6 extending to the side wall on the lower end side of the through hole 7 and the second electrode cap 9 to be short-circuited. Therefore, as shown in FIG. 1B, the first wiring portion 4 is fixed to the second electrode cap 9 at the position of the hole 9a of the second electrode cap 9 via the insulating layer 11 such as an insulating adhesive. Ru. As a result, the first wiring portion 4 is held in a non-contact manner with respect to the temperature sensitive film 6 and the second electrode cap 9. Even if the insulating layer 11 is not provided, it is not necessary to provide the insulating layer 11 as long as the first wiring portion 4 can be held in a non-contact manner with respect to the temperature sensitive film 6 and the second electrode cap 9. The insulating adhesive is preferably epoxy-based, but may be an insulating adhesive other than epoxy-based (for example, polyimide).

また、図1A~図1Cに示す感温膜パターン3の露出表面には、電気絶縁性の保護膜13が形成されていることが好ましい。例えば、保護膜13を、塗装やスパッタ等で形成することができる。また、保護膜13は、電気絶縁性の材質であれば特に材質を限定するものではないが、一例を示すと、例えば、エポキシ系樹脂を挙げることができる。 Further, it is preferable that an electrically insulating protective film 13 is formed on the exposed surface of the temperature-sensitive film pattern 3 shown in FIGS. 1A to 1C. For example, the protective film 13 can be formed by painting, spattering, or the like. Further, the protective film 13 is not particularly limited as long as it is an electrically insulating material, but an epoxy-based resin can be mentioned as an example.

図1A~図1Cに示す流量センサ素子1の製造方法を限定するものではないが、例えば、基体2の表面(上端面2a、下端面2b及び外周面2c)に感温膜6を成膜する。このとき、感温膜6は、基体2の貫通孔7の壁面にも一部成膜される。次に、感温膜6を熱処理した後、基体2の外周面2cに形成された感温膜6に対してトリミング処理を施して、感温膜パターン3を形成する。続いて、第1の電極キャップ8及び第2の電極キャップ9を、基体2の両端に嵌合する。これにより、各電極キャップ8、9と感温膜パターン3とは電気的に接続された状態になる。次に、第1の配線部4を基体2の貫通孔7に挿通し、第1の配線部4と第1の電極キャップ8とを導電性の固定部材10で接合する。固定部材10としては、はんだや、導電性接着剤を例示することができる。これにより、第1の配線部4と感温膜パターン3とが電気的に接続された状態になる。図1Bに示すように、必要に応じて、第1の配線部4と第2の電極キャップ9に設けられた穴9aとの間に絶縁層11を設けて、第1の配線部4を第2の電極キャップ9に固定する。更に、複数の第2の配線部5を、第2の電極キャップ9の外周に間隔を開けて取り付ける。複数の第2の配線部5は、第2の電極キャップ9に等間隔で配置することが好ましい。したがって、第2の配線部5が2本の場合、各第2の配線部5を180°間隔で配置することが好ましい。 The manufacturing method of the flow rate sensor element 1 shown in FIGS. 1A to 1C is not limited, but for example, a temperature sensitive film 6 is formed on the surface of the substrate 2 (upper end surface 2a, lower end surface 2b and outer peripheral surface 2c). .. At this time, the temperature sensitive film 6 is partially formed on the wall surface of the through hole 7 of the substrate 2. Next, after the heat-sensitive film 6 is heat-treated, the temperature-sensitive film 6 formed on the outer peripheral surface 2c of the substrate 2 is subjected to a trimming treatment to form the temperature-sensitive film pattern 3. Subsequently, the first electrode cap 8 and the second electrode cap 9 are fitted to both ends of the substrate 2. As a result, the electrode caps 8 and 9 and the temperature sensitive film pattern 3 are electrically connected to each other. Next, the first wiring portion 4 is inserted into the through hole 7 of the substrate 2, and the first wiring portion 4 and the first electrode cap 8 are joined by the conductive fixing member 10. Examples of the fixing member 10 include solder and a conductive adhesive. As a result, the first wiring portion 4 and the temperature sensitive film pattern 3 are electrically connected to each other. As shown in FIG. 1B, if necessary, an insulating layer 11 is provided between the first wiring portion 4 and the hole 9a provided in the second electrode cap 9, and the first wiring portion 4 is provided. It is fixed to the electrode cap 9 of 2. Further, a plurality of second wiring portions 5 are attached to the outer periphery of the second electrode cap 9 at intervals. It is preferable that the plurality of second wiring portions 5 are arranged on the second electrode cap 9 at equal intervals. Therefore, when there are two second wiring portions 5, it is preferable to arrange the second wiring portions 5 at intervals of 180 °.

最後に、電気絶縁性の保護膜13を、感温膜パターン3の露出表面に形成する。保護膜の形成は任意である。 Finally, the electrically insulating protective film 13 is formed on the exposed surface of the temperature sensitive film pattern 3. The formation of a protective film is optional.

なお、図1Dや図1Eのように、予め、第1の配線部4及び第2の配線部5を、第1の電極キャップ8及び第2の電極キャップ9に接続固定しておき、配線部付きの各電極キャップ8、9を、基体2の両端に嵌合してもよい。 As shown in FIGS. 1D and 1E, the first wiring portion 4 and the second wiring portion 5 are connected and fixed to the first electrode cap 8 and the second electrode cap 9 in advance, and the wiring portion is connected. The attached electrode caps 8 and 9 may be fitted to both ends of the substrate 2.

図4は、第1の実施の形態の流量センサ素子1を含む流量装置の回路図である。図4に示すように、流量センサ素子1と、温度補償用抵抗素子14と、抵抗器26、27とでブリッジ回路28を構成している。図4に示すように、流量センサ素子1と抵抗器26とで第1の直列回路29を構成し、温度補償用抵抗素子14と抵抗器27とで第2の直列回路35を構成している。そして、第1の直列回路29と第2の直列回路35とが、並列に接続されてブリッジ回路28を構成している。 FIG. 4 is a circuit diagram of a flow rate device including the flow rate sensor element 1 of the first embodiment. As shown in FIG. 4, the flow sensor element 1, the temperature compensating resistor element 14, and the resistors 26 and 27 constitute a bridge circuit 28. As shown in FIG. 4, the flow sensor element 1 and the resistor 26 form a first series circuit 29, and the temperature compensating resistor element 14 and the resistor 27 form a second series circuit 35. .. Then, the first series circuit 29 and the second series circuit 35 are connected in parallel to form the bridge circuit 28.

図4に示すように、第1の直列回路29の出力部31と、第2の直列回路35の出力部32とが、夫々、差動増幅器(アンプ)33に接続されている。ブリッジ回路28には、差動増幅器33を含めたフィードバック回路34が接続されている。フィードバック回路34には、トランジスタ(図示せず)等が含まれる。 As shown in FIG. 4, the output unit 31 of the first series circuit 29 and the output unit 32 of the second series circuit 35 are connected to the differential amplifier (amplifier) 33, respectively. A feedback circuit 34 including a differential amplifier 33 is connected to the bridge circuit 28. The feedback circuit 34 includes a transistor (not shown) and the like.

抵抗器26、27は、流量センサ素子1、及び温度補償用抵抗素子14よりも抵抗温度係数(TCR)が小さい。流量センサ素子1は、例えば、所定の周囲温度よりも所定値だけ高くなるように制御された加熱状態で、所定の抵抗値Rs1を有し、また、温度補償用抵抗素子14は、例えば、前記の周囲温度にて、所定の抵抗値Rs2を有するように制御されている。なお、抵抗値Rs1は、抵抗値Rs2よりも小さい。限定するものではないが、例えば、抵抗値Rs2は、抵抗値Rs1の数倍~十数倍程度である。流量センサ素子1と第1の直列回路29を構成する抵抗器26は、例えば、流量センサ素子1の抵抗値Rs1と同様の抵抗値R1を有する固定抵抗器である。また、温度補償用抵抗素子14と第2の直列回路35を構成する抵抗器27は、例えば、温度補償用抵抗素子14の抵抗値Rs2と同様の抵抗値R2を有する固定抵抗器である。 The resistors 26 and 27 have a smaller temperature coefficient of resistance (TCR) than the flow sensor element 1 and the temperature compensating resistor element 14. The flow sensor element 1 has a predetermined resistance value Rs1 in a heated state controlled to be higher than a predetermined ambient temperature by a predetermined value, and the temperature compensating resistance element 14 has, for example, the above-mentioned. It is controlled to have a predetermined resistance value Rs2 at the ambient temperature of. The resistance value Rs1 is smaller than the resistance value Rs2. Although not limited, for example, the resistance value Rs2 is about several times to ten and several times the resistance value Rs1. The resistor 26 constituting the flow sensor element 1 and the first series circuit 29 is, for example, a fixed resistor having a resistance value R1 similar to the resistance value Rs1 of the flow sensor element 1. Further, the resistor 27 constituting the temperature compensating resistor element 14 and the second series circuit 35 is, for example, a fixed resistor having a resistance value R2 similar to the resistance value Rs2 of the temperature compensating resistor element 14.

流量センサ素子1に風が当たると、発熱抵抗である流量センサ素子1の温度は低下し、流量センサ素子1が接続された第1の直列回路29の出力部31の電位が変動する。これにより、差動増幅器33により差動出力が得られる。そして、フィードバック回路34では、差動出力に基づいて、流量センサ素子1に駆動電圧を印加する。流量センサ素子1は、流量センサ素子1の加熱に要する電圧の変化に基づいて風速を換算し出力することができる。風速が変化すると、それに伴い、流量センサ素子1の温度が変化するため、風速を検知することができる。なお、図4の回路構成は、後述の流量センサ素子20、30にも適用することができる。 When the flow rate sensor element 1 is exposed to wind, the temperature of the flow rate sensor element 1 which is a heat generation resistance drops, and the potential of the output unit 31 of the first series circuit 29 to which the flow rate sensor element 1 is connected fluctuates. As a result, the differential output is obtained by the differential amplifier 33. Then, in the feedback circuit 34, a drive voltage is applied to the flow rate sensor element 1 based on the differential output. The flow rate sensor element 1 can convert and output the wind speed based on the change in the voltage required for heating the flow rate sensor element 1. When the wind speed changes, the temperature of the flow rate sensor element 1 changes accordingly, so that the wind speed can be detected. The circuit configuration of FIG. 4 can also be applied to the flow rate sensor elements 20 and 30 described later.

本実施の形態によれば、中空柱状の基体2の外周面2c全体に、感温膜パターン3を形成したことで、外周面2cに対し、どの方向から風が当たっても風の検知が可能であり、周方向の無指向性を実現できる。 According to the present embodiment, by forming the temperature-sensitive film pattern 3 on the entire outer peripheral surface 2c of the hollow columnar substrate 2, it is possible to detect the wind from any direction on the outer peripheral surface 2c. Therefore, omnidirectionality in the circumferential direction can be realized.

また、本実施の形態では、感温膜パターン3の両端に接続される配線部4、5のうち、第1の配線部4を、貫通孔7に通し、第2の配線部5と同方向に引き出している。このため、感温膜パターン3の露出表面に、第1の配線部4が重なることなく、周方向に対するセンサ感度を均一にすることができる。 Further, in the present embodiment, of the wiring portions 4 and 5 connected to both ends of the temperature sensitive film pattern 3, the first wiring portion 4 is passed through the through hole 7 and in the same direction as the second wiring portion 5. I'm pulling out. Therefore, the sensor sensitivity in the circumferential direction can be made uniform without the first wiring portion 4 overlapping the exposed surface of the temperature sensitive film pattern 3.

図1A~図1Cに示す第1の実施の形態の流量センサ素子1では、基体2の上端面2a側と下端面2b側の双方に、電極キャップ8、9を嵌合し、電極キャップ8、9を介して、感温膜パターン3と各配線部4、5とを電気的に接続している。このように電極キャップ8、9を設けることで、確実な電気的接続を実現することができるとともに、安価に製造することができる。 In the flow sensor element 1 of the first embodiment shown in FIGS. 1A to 1C, the electrode caps 8 and 9 are fitted on both the upper end surface 2a side and the lower end surface 2b side of the substrate 2, and the electrode caps 8 are The temperature sensitive film pattern 3 and the wiring portions 4 and 5 are electrically connected via 9. By providing the electrode caps 8 and 9 in this way, it is possible to realize a reliable electrical connection and to manufacture the electrode caps at low cost.

第1の電極キャップ8には、径方向の中央に穴8aが設けられ、この穴8aに導電性の固定部材10により第1の配線部4を保持している。第1の電極キャップ8の穴8aと基体2の貫通孔7の位置は、高さ方向に一致している。また、第2の電極キャップ9に設けられた穴9aの位置も、貫通孔7と高さ方向に一致している。このため、穴8a、9aと貫通孔7とが連通しており、適切に、第1の配線部4を挿通することができる。これにより、第1の配線部4は、基体2の略中心を貫く。一方、複数の第2の配線部5は、第2の電極キャップ9の外周に配置されることで、中心から離れた位置にあり、第2の電極キャップ9の穴9aから突出する第1の配線部4の邪魔にはならず、第1の配線部4と第2の配線部5とは接触しない。 The first electrode cap 8 is provided with a hole 8a in the center in the radial direction, and the first wiring portion 4 is held in the hole 8a by a conductive fixing member 10. The positions of the hole 8a of the first electrode cap 8 and the through hole 7 of the substrate 2 coincide with each other in the height direction. Further, the position of the hole 9a provided in the second electrode cap 9 also coincides with the through hole 7 in the height direction. Therefore, the holes 8a and 9a and the through holes 7 communicate with each other, and the first wiring portion 4 can be appropriately inserted. As a result, the first wiring portion 4 penetrates substantially the center of the substrate 2. On the other hand, the plurality of second wiring portions 5 are arranged on the outer periphery of the second electrode cap 9, so that they are located at positions away from the center and protrude from the hole 9a of the second electrode cap 9. It does not interfere with the wiring unit 4, and the first wiring unit 4 and the second wiring unit 5 do not come into contact with each other.

また、図1A~図1Cに示すように、第2の配線部5は複数本設けられるが、これにより、流量センサ素子1の自立性を得ることができる。このとき、複数本の第2の配線部5のうち、一本を残して、残りの第2の配線部5をダミー配線とすることができる。なお、第2の配線部5を一本のみ、第2の電極キャップ9の外周に設ける構成としてもよい。 Further, as shown in FIGS. 1A to 1C, a plurality of second wiring portions 5 are provided, whereby the independence of the flow rate sensor element 1 can be obtained. At this time, one of the plurality of second wiring portions 5 can be left, and the remaining second wiring portion 5 can be used as dummy wiring. In addition, only one second wiring portion 5 may be provided on the outer periphery of the second electrode cap 9.

<第2の実施の形態の流量センサ素子20>
図2Aは、第2の実施の形態における流量センサ素子の側面図である。図2Bは、第2の実施の形態における流量センサ素子の断面図である。図2Cは、第2の実施の形態における流量センサ素子の斜視図である。
<Flow sensor element 20 of the second embodiment>
FIG. 2A is a side view of the flow rate sensor element according to the second embodiment. FIG. 2B is a cross-sectional view of the flow rate sensor element according to the second embodiment. FIG. 2C is a perspective view of the flow rate sensor element according to the second embodiment.

図2A~図2Cに示す第2の実施の形態の流量センサ素子20において、図1A~図1Cに示す第1の実施の形態の流量センサ素子1と同じ部分については、同じ符号を付した。以下では、主に、流量センサ素子1と異なる部分について説明する。 In the flow rate sensor element 20 of the second embodiment shown in FIGS. 2A to 2C, the same parts as those of the flow rate sensor element 1 of the first embodiment shown in FIGS. 1A to 1C are designated by the same reference numerals. Hereinafter, the parts different from the flow rate sensor element 1 will be mainly described.

図2A~図2Cに示すように、第2の実施の形態の流量センサ素子20では、図1A~図1Cと異なって、電極キャップ8、9が設けられていない。 As shown in FIGS. 2A to 2C, the flow rate sensor element 20 of the second embodiment is not provided with the electrode caps 8 and 9, unlike FIGS. 1A to 1C.

図2A~図2Cに示すように、基体2の上端面2aに形成された感温膜6の表面に薄板状の電極板21が設けられ、第1の配線部4が電極板21、導電性の固定部材10を介して保持されている。第1の配線部4と感温膜パターン3とは、電極板21を介して、電気的に接続されている。 As shown in FIGS. 2A to 2C, a thin plate-shaped electrode plate 21 is provided on the surface of the temperature-sensitive film 6 formed on the upper end surface 2a of the substrate 2, and the first wiring portion 4 is the electrode plate 21 and conductive. It is held via the fixing member 10. The first wiring portion 4 and the temperature sensitive film pattern 3 are electrically connected to each other via the electrode plate 21.

あるいは、電極板21を設ける代わりに、上端面2aの全域に導電性接着剤を塗布するとともに、基体2の貫通孔7に挿通される第1の配線部4を導電性接着剤にて固定保持してもよい。これによっても、第1の配線部4と感温膜パターン3とを確実に、電気的に接続することができる。 Alternatively, instead of providing the electrode plate 21, a conductive adhesive is applied to the entire upper end surface 2a, and the first wiring portion 4 inserted into the through hole 7 of the substrate 2 is fixed and held by the conductive adhesive. You may. Also with this, the first wiring portion 4 and the temperature sensitive film pattern 3 can be reliably and electrically connected.

図2A~図2Cに示すように、第2の配線部5は、基体2の下端面2b側の外周面2cに溶接、或いは、導電性接着剤を介して接合される。 As shown in FIGS. 2A to 2C, the second wiring portion 5 is welded to the outer peripheral surface 2c on the lower end surface 2b side of the substrate 2 or bonded via a conductive adhesive.

図2A~図2Cでは、第2の配線部5は一本のみ設けられているが、図1A~図1Cと同様に複数本、設けてもよい。第2の配線部5を複数本とすることで、流量センサ素子20の自立性を得ることができる。 In FIGS. 2A to 2C, only one second wiring portion 5 is provided, but a plurality of second wiring portions 5 may be provided as in FIGS. 1A to 1C. By having a plurality of second wiring portions 5, the independence of the flow rate sensor element 20 can be obtained.

第2の実施の形態の流量センサ素子20も、流量センサ素子1と同様に、中空柱状の基体2の外周面2c全体に、感温膜パターン3を形成したことで、外周面2cに対し、どの方向から風が当たっても風の検知が可能であり、周方向の無指向性を実現できる。また、感温膜パターン3の両端に接続される配線部4、5のうち、第1の配線部4を、貫通孔7に通し、第2の配線部5と同方向に引き出している。このため、感温膜パターン3の表面に、第1の配線部4が重なることなく、周方向に対し、均一なセンサ感度を得ることができる。 Similarly to the flow rate sensor element 1, the flow rate sensor element 20 of the second embodiment also has a temperature-sensitive film pattern 3 formed on the entire outer peripheral surface 2c of the hollow columnar substrate 2, so that the outer peripheral surface 2c is opposed to the outer peripheral surface 2c. It is possible to detect the wind from any direction and realize omnidirectionality in the circumferential direction. Further, of the wiring portions 4 and 5 connected to both ends of the temperature sensitive film pattern 3, the first wiring portion 4 is passed through the through hole 7 and pulled out in the same direction as the second wiring portion 5. Therefore, uniform sensor sensitivity can be obtained in the circumferential direction without the first wiring portion 4 overlapping the surface of the temperature sensitive film pattern 3.

また、第2の実施の形態の流量センサ素子20は、図1A~図1Cに示す流量センサ素子1と異なって、電極キャップを設けないため、流量センサ素子20の小型化を共に、素子全体の熱容量を減らすことができ、検出精度を向上させることができる。 Further, unlike the flow rate sensor element 1 shown in FIGS. 1A to 1C, the flow rate sensor element 20 of the second embodiment does not have an electrode cap, so that the flow rate sensor element 20 can be downsized and the entire element can be reduced in size. The heat capacity can be reduced and the detection accuracy can be improved.

<第3の実施の形態の流量センサ素子30>
図3Aは、第3の実施の形態における流量センサ素子の側面図である。図3Bは、第3の実施の形態における流量センサ素子の断面図である。図3Cは、第3の実施の形態における流量センサ素子の斜視図である。
<Flow sensor element 30 of the third embodiment>
FIG. 3A is a side view of the flow rate sensor element according to the third embodiment. FIG. 3B is a cross-sectional view of the flow rate sensor element according to the third embodiment. FIG. 3C is a perspective view of the flow rate sensor element according to the third embodiment.

図3A~図3Cに示す第3の実施の形態の流量センサ素子30において、第1の実施の形態の流量センサ素子1や第2の実施の形態の流量センサ素子20と同じ部分については、同じ符号を付した。以下では、主に、流量センサ素子1、20と異なる部分について説明する。 In the flow rate sensor element 30 of the third embodiment shown in FIGS. 3A to 3C, the same parts as those of the flow rate sensor element 1 of the first embodiment and the flow rate sensor element 20 of the second embodiment are the same. Signed. Hereinafter, the parts different from the flow rate sensor elements 1 and 20 will be mainly described.

第3の実施の形態の流量センサ素子30は、流量センサ素子1、20と異なって、基体2に複数の貫通孔36、37が設けられている。 Unlike the flow rate sensor elements 1 and 20, the flow rate sensor element 30 of the third embodiment is provided with a plurality of through holes 36 and 37 in the substrate 2.

図3A及び図3Bに示すように、第1の貫通孔36には、第1の配線部4が挿通されており、第1の配線部4は、基体2の上端面2a側で、電極板21を介して、感温膜パターン3と電気的に接続されている。 As shown in FIGS. 3A and 3B, a first wiring portion 4 is inserted through the first through hole 36, and the first wiring portion 4 is an electrode plate on the upper end surface 2a side of the substrate 2. It is electrically connected to the temperature sensitive film pattern 3 via 21.

また、図3A及び図3Bに示すように、第2の貫通孔37の下端側の途中まで、第2の配線部5が挿入されており、第2の貫通孔37の壁面に固定部材38を介して保持されている。第2の貫通孔37の下端側の壁面には感温膜パターン3と連続する感温膜6が成膜されており、第2の配線部5は、感温膜6に固定部材38を介して電気的に接続される。したがって、第2の配線部5は、感温膜パターン3の下端側に電気的に接続されている。 Further, as shown in FIGS. 3A and 3B, the second wiring portion 5 is inserted halfway on the lower end side of the second through hole 37, and the fixing member 38 is placed on the wall surface of the second through hole 37. It is held through. A temperature-sensitive film 6 continuous with the temperature-sensitive film pattern 3 is formed on the wall surface on the lower end side of the second through hole 37, and the second wiring portion 5 is connected to the temperature-sensitive film 6 via a fixing member 38. Is electrically connected. Therefore, the second wiring portion 5 is electrically connected to the lower end side of the temperature sensitive film pattern 3.

また、図3A~図3Cに示すように、基体2の下端面2bには、電極絶縁体39が設けられ、電極絶縁体39には、第1の貫通孔36及び第2の貫通孔37に連通する穴39a、39bが設けられている。したがって、第1の配線部4は、第1の貫通孔36から電極絶縁体39の穴39aを通って、下端側に延出される。また、第2の配線部5は、第2の貫通孔37から電極絶縁体39の穴39bを通って、下端側に延出される。なお、図3Bに示すように、電極絶縁体39の各穴39a、39bと各配線部4、5との間は、絶縁接着剤等の絶縁層11により固着されていることが、各配線部4、5を適切に保持することができて好ましい。電極絶縁体39は、無くてもよいが、電極絶縁体39を設けることで、距離的に近い各配線部4、5を電気的に絶縁しながら固定保持することができ好ましい。 Further, as shown in FIGS. 3A to 3C, an electrode insulator 39 is provided on the lower end surface 2b of the substrate 2, and the electrode insulator 39 has a first through hole 36 and a second through hole 37. Holes 39a and 39b for communication are provided. Therefore, the first wiring portion 4 extends from the first through hole 36 through the hole 39a of the electrode insulator 39 to the lower end side. Further, the second wiring portion 5 extends from the second through hole 37 to the lower end side through the hole 39b of the electrode insulator 39. As shown in FIG. 3B, the wiring portions are fixed to each other by the insulating layer 11 such as an insulating adhesive between the holes 39a and 39b of the electrode insulator 39 and the wiring portions 4 and 5. It is preferable that 4 and 5 can be appropriately held. The electrode insulator 39 may be omitted, but it is preferable to provide the electrode insulator 39 so that the wiring portions 4 and 5 that are close in distance can be fixedly held while being electrically insulated.

第3の実施の形態の流量センサ素子30も、流量センサ素子1、20と同様に、中空柱状の基体2の外周面2c全体に、感温膜パターン3を形成したことで、外周面2cに対し、どの方向から風が当たっても風の検知が可能であり、周方向の無指向性を実現できる。また、感温膜パターン3の両端に接続される配線部4、5を、基体2の各貫通孔36、37に配置している。このため、感温膜パターン3の表面に、各配線部4、5が重なることなく、周方向に対し、均一なセンサ感度を得ることができる。 Similarly to the flow rate sensor elements 1 and 20, the flow rate sensor element 30 of the third embodiment also has the outer peripheral surface 2c by forming the temperature sensitive film pattern 3 on the entire outer peripheral surface 2c of the hollow columnar substrate 2. On the other hand, it is possible to detect the wind from any direction and realize omnidirectionality in the circumferential direction. Further, wiring portions 4 and 5 connected to both ends of the temperature sensitive film pattern 3 are arranged in the through holes 36 and 37 of the substrate 2. Therefore, uniform sensor sensitivity can be obtained in the circumferential direction without the wiring portions 4 and 5 overlapping the surface of the temperature sensitive film pattern 3.

第3の実施の形態の流量センサ素子30では、第1の配線部4のみならず、第2の配線部5も、基体2の外周面2cの外側に露出していないため、スリムな形態を実現することができる。 In the flow rate sensor element 30 of the third embodiment, not only the first wiring portion 4 but also the second wiring portion 5 is not exposed to the outside of the outer peripheral surface 2c of the substrate 2, so that the flow sensor element 30 has a slim form. It can be realized.

また、図3Aに示すように、素子部(感温膜パターン3の部分)の高さを調整する調整台40を、基体の下端面側に配置してもよい。なお、図3B及び図3Cには、調整台40を図示していない。調整台40は、絶縁物である。なお、図3Aに示す電極絶縁体39と調整台40とを一体化してもよい。また、調整台40の設置は、流量センサ素子1、20の形態にも適用できる。 Further, as shown in FIG. 3A, the adjusting table 40 for adjusting the height of the element portion (the portion of the temperature sensitive film pattern 3) may be arranged on the lower end surface side of the substrate. The adjusting table 40 is not shown in FIGS. 3B and 3C. The adjusting table 40 is an insulating material. The electrode insulator 39 shown in FIG. 3A and the adjusting table 40 may be integrated. Further, the installation of the adjusting table 40 can be applied to the form of the flow rate sensor elements 1 and 20.

また、本実施の形態では、感温膜パターン3のパターン形状を限定するものではないが、スパイラルパターンとすることで、基体2の外周面2c全体に、どの方向から風が当たっても、感温膜パターン3には略均等な面積で接触し、より効果的に、センサ感度の均一化を図ることができる。 Further, in the present embodiment, the pattern shape of the temperature-sensitive film pattern 3 is not limited, but by using the spiral pattern, the entire outer peripheral surface 2c of the substrate 2 can be felt regardless of the direction of the wind. The warm film pattern 3 can be contacted with a substantially uniform area, and the sensor sensitivity can be made uniform more effectively.

本実施の形態では、流量センサ素子1として風センサ素子を例に挙げたが、液体の流速検知が可能な流量センサ素子であってもよい。 In the present embodiment, the wind sensor element is taken as an example as the flow rate sensor element 1, but the flow rate sensor element capable of detecting the flow velocity of the liquid may be used.

本発明によれば、周方向に無指向性で且つセンサ感度に優れた流量センサ素子を製造することができる。このため、周方向からの流体の方向が一定でない用途に好ましく適用することができる。本発明では、流量センサ素子を屋外及び屋内問わず使用することができる。本発明の流量センサ素子に、LED等の発光素子を配置して、風を検知した場合に発光するよう構成すれば、イルミネーション用などに適用することができる。また、本発明の流量センサ素子を実験用、分析用などに適用することも可能である。 According to the present invention, it is possible to manufacture a flow rate sensor element that is omnidirectional in the circumferential direction and has excellent sensor sensitivity. Therefore, it can be preferably applied to applications in which the direction of the fluid from the circumferential direction is not constant. In the present invention, the flow rate sensor element can be used both outdoors and indoors. If a light emitting element such as an LED is arranged in the flow rate sensor element of the present invention so as to emit light when wind is detected, it can be applied to illumination or the like. Further, the flow rate sensor element of the present invention can also be applied to experiments, analyzes and the like.

1、20、30 :流量センサ素子
2 :基体
2a :上端面
2b :下端面
2c :外周面
3 :感温膜パターン
4 :第1の配線部
5 :第2の配線部
6 :感温膜
7 :貫通孔
8 :第1の電極キャップ
8a :穴
9 :第2の電極キャップ
9a :穴
10、38 :固定部材
11 :絶縁層
12 :トリミングライン
13 :保護膜
14 :温度補償用抵抗素子
21 :電極板
26、27 :抵抗器
28 :ブリッジ回路
29 :第1の直列回路
31、32 :出力部
33 :差動増幅器
34 :フィードバック回路
35 :第2の直列回路
39 :電極絶縁体
40 :調整台

1, 20, 30: Flow sensor element 2: Base 2a: Upper end surface 2b: Lower end surface 2c: Outer peripheral surface 3: Temperature sensitive film pattern 4: First wiring part 5: Second wiring part 6: Temperature sensitive film 7 : Through hole 8: First electrode cap 8a: Hole 9: Second electrode cap 9a: Holes 10, 38: Fixing member 11: Insulation layer 12: Trimming line 13: Protective film 14: Temperature compensation resistance element 21: Electrode plate 26, 27: Resistor 28: Bridge circuit 29: First series circuit 31, 32: Output unit 33: Differential amplifier 34: Feedback circuit 35: Second series circuit 39: Electrode insulator 40: Adjustment table

Claims (6)

内部に貫通孔を有する中空柱状の基体と、
前記基体の外周面に形成された、温度変化により電気抵抗値が変化する感温膜パターンと、
前記感温膜パターンの両端に電気的に接続された第1の配線部及び第2の配線部と、を有し、
前記第1の配線部は、前記貫通孔を通って、前記第2の配線部側に引き出されることを特徴とする流量センサ素子。
A hollow columnar substrate with through holes inside,
A temperature-sensitive film pattern formed on the outer peripheral surface of the substrate and whose electrical resistance value changes with a temperature change,
It has a first wiring portion and a second wiring portion electrically connected to both ends of the temperature-sensitive film pattern.
The flow rate sensor element is characterized in that the first wiring portion is pulled out to the second wiring portion side through the through hole.
前記感温膜パターンは、前記基体の外周面に形成された感温膜がスパイラルパターンにトリミングされたものであることを特徴とする請求項1に記載の流量センサ素子。 The flow rate sensor element according to claim 1, wherein the temperature-sensitive film pattern is a temperature-sensitive film formed on the outer peripheral surface of the substrate and trimmed into a spiral pattern. 前記基体は、円筒形であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の流量センサ素子。 The flow rate sensor element according to claim 1 or 2, wherein the substrate has a cylindrical shape. 前記基体の両端には、第1の電極キャップ及び第2の電極キャップが、前記感温膜パターンと電気的に接続された状態で、嵌合されており、
前記第1の配線部は、前記第1の電極キャップに電気的に接続され、前記第1の電極キャップの反対側に位置する前記第2の電極キャップに非接触となるように、前記貫通孔から外部に引き出されており、
前記第2の配線部は、前記第1の配線部と接触しない位置にて前記第2の電極キャップに電気的に接続されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の流量センサ素子。
A first electrode cap and a second electrode cap are fitted to both ends of the substrate in a state of being electrically connected to the temperature-sensitive film pattern.
The through hole is such that the first wiring portion is electrically connected to the first electrode cap and is not in contact with the second electrode cap located on the opposite side of the first electrode cap. Has been pulled out from
The second wiring portion according to any one of claims 1 to 3, wherein the second wiring portion is electrically connected to the second electrode cap at a position where the second wiring portion does not come into contact with the first wiring portion. The flow sensor element described.
前記第1の配線部は、導電性の固定部材により、前記感温膜パターンの一方の端部側と電気的に接続されるとともに、前記貫通孔に挿通された状態を保持しており、
前記第2の配線部は、前記感温膜パターンの他方の端部側の表面に取り付けられていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の流量センサ素子。
The first wiring portion is electrically connected to one end side of the temperature-sensitive film pattern by a conductive fixing member, and is held in a state of being inserted into the through hole.
The flow rate sensor element according to any one of claims 1 to 3, wherein the second wiring portion is attached to a surface on the other end side of the temperature sensitive film pattern.
前記基体は、第1の貫通孔及び第2の貫通孔を有し、
前記第1の配線部が、導電性の固定部材により、前記感温膜パターンの一方の端部側と電気的に接続されるとともに、前記第1の貫通孔に挿通された状態にて保持されており、
前記第2の配線部が、導電性の固定部材により、前記感温膜パターンの他方の端部側と電気的に接続されるとともに、前記第2の貫通孔に保持されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の流量センサ素子。

The substrate has a first through hole and a second through hole.
The first wiring portion is electrically connected to one end side of the temperature-sensitive film pattern by a conductive fixing member, and is held in a state of being inserted into the first through hole. And
The second wiring portion is electrically connected to the other end side of the temperature-sensitive film pattern by a conductive fixing member and is held in the second through hole. The flow rate sensor element according to any one of claims 1 to 3.

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