JP2022010745A - タッチパネル用電極部材、タッチパネルおよび画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】優れたコントラストを得ることができるタッチパネル用電極部材、タッチパネルおよび画像表示装置を提供する。【解決手段】複数の第１電極線、透明絶縁部材、複数の第２電極線がこの順に配置され、複数の第１電極線および複数の第２電極線の少なくとも一方は、金属細線からなり、金属細線は、導電層と、導電層の視認側の表面上に配置された黒化層とを有し、黒化層は、金属細線の伸長方向に直交する幅方向において、導電層から一方の面に沿って導電層の外側に張り出す張り出し部を有し、張り出し部の張り出し量Ｗｈは、導電層の厚さｔに対して０．３０≦Ｗｈ／ｔ≦１．００を満たし、透明絶縁部材の厚さが、１．０μｍ以上３．０μｍ以下である。【選択図】 図４

Description

この発明は、タッチセンサまたはタッチパネルの電極として利用されるタッチパネル用電極部材に関する。
また、この発明は、タッチパネル用電極部材を用いたタッチパネル、さらには、タッチパネルを用いた画像表示装置にも関している。

近年、タブレット型コンピュータ、スマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示パネル等の表示パネルと組み合わせて用いられ、指、スタイラスペン等を画面に接触または近接させることにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。

例えば、特許文献１には、透明絶縁基板の表面上にストライプ状の銅配線からなる第１電極を形成し、透明絶縁基板の裏面上に第１電極の銅配線と直交する方向のストライプ状の銅配線からなる第２電極を形成し、透明絶縁基板を介して第１電極と第２電極とが重なり合うことによりメッシュ状の電極パターンを形成するタッチパネルが開示されている。

このタッチパネルでは、第１電極の銅配線と第２電極の銅配線の双方に対し、タッチパネルを表示パネル上に設置した際に、表示パネルとは反対方向を向いた銅配線の表面、すなわち、いわゆる視認側となる銅配線の表面に黒色の酸化銅皮膜からなる黒化層を形成することで、鏡面反射を低減させてコントラストの向上を図っている。例えば、透明絶縁基板の表面上に形成された第１電極が視認側に配置されるものとすると、第１電極の銅配線の透明絶縁基板とは反対側の表面および第２電極の銅配線の透明絶縁基板側の表面にそれぞれ黒化層が形成される。

特開２０１３－２０６３１５号公報

しかしながら、銅配線は、タッチパネルの透過領域内に広く分布して配置されているので、タッチパネルの操作者が、正面に位置する銅配線を観察した場合には、銅配線の視認側の表面に形成されている黒化層により鏡面反射が低減されるものの、正面以外の位置に配置されている銅配線に対しては、斜めから観察することとなり、黒化層が形成されていない銅配線の側面が見えやすくなる。このため、銅配線の視認側の表面に黒化層が形成されていても、銅配線の金属光沢が見立ち、コントラストが低下するという問題があった。

この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、優れたコントラストを得ることができるタッチパネル用電極部材を提供することを目的とする。
また、この発明は、このようなタッチパネル用電極部材を用いたタッチパネルを提供することも目的としている。
さらに、この発明は、このようなタッチパネルを用いた画像表示装置を提供することも目的としている。

この発明に係るタッチパネル用電極部材は、基板の一方の面上に、複数の第１電極線、透明絶縁部材、複数の第２電極線がこの順に配置されたタッチパネル用電極部材であって、複数の第１電極線および複数の第２電極線の少なくとも一方は、金属細線からなり、金属細線は、導電層と、導電層の一方の面上に配置された黒化層とを有し、黒化層は、金属細線の伸長方向に直交する幅方向において、導電層の外側に張り出す張り出し部を有し、幅方向における張り出し部の張り出し量Ｗｈは、導電層の厚さｔに対して下記式（１)を満たし、透明絶縁部材の厚さが、１．０μｍ以上３．０μｍ以下である。
０．３０≦Ｗｈ／ｔ≦１．００ （１)

黒化層は、幅方向において、導電層の最大幅よりも大きい幅を有することが好ましい。
また、導電層は、１．５μｍ以上５．０μｍ以下の最大幅と０．０２μｍ以上０．６０μｍ以下の厚さｔを有することが好ましい。
また、導電層は、金属細線の伸長方向に直交する平面により切断した場合に、矩形の断面形状を有することが好ましい。

導電層は、銅から形成することができる。
基板は、樹脂基板により構成することができる。
あるいは、基板は、ガラス基板により構成することもできる。
また、第１電極線および第２電極線は、いずれも金属細線からなることが好ましい。
また、黒化層は、導電層の基板とは反対側の面上に配置され、導電層の基板とは反対側の面が視認側であることが好ましい。

この発明に係るタッチパネルは、上記のタッチパネル用電極部材を有するものである。
また、この発明に係る画像表示装置は、上記のタッチパネルを用いたものである。

この発明によれば、金属細線は、導電層と、導電層の一方の面上に配置された黒化層とを有し、黒化層は、金属細線の伸長方向に直交する幅方向において、導電層の外側に張り出す張り出し部を有し、張り出し部の張り出し量Ｗｈは、導電層の厚さｔに対して０．３０≦Ｗｈ／ｔ≦１．００を満たし、透明絶縁部材の厚さが、１．０μｍ以上３．０μｍ以下であるので、優れたコントラストを得ることが可能となる。さらに、コントラストが優れるだけでなく、タッチ性能、モアレ、光透過率においても良好な性能を有するタッチパネルを得ることができる。

この発明の実施の形態１に係るタッチパネルを示す部分断面図である。 実施の形態１に係るタッチパネルに用いられたタッチパネル用電極部材を示す平面図である。 実施の形態１に係るタッチパネルに用いられたタッチパネル用電極部材の検出電極を示す部分平面図である。 実施の形態１に係るタッチパネルに用いられたタッチパネル用電極部材の金属細線を示す断面図である。 実施の形態１に係るタッチパネルを用いた画像表示装置を示す部分断面図である。 実施の形態２に係るタッチパネルを示す部分断面図である。

以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、この発明に係る導電性部材およびタッチパネルを詳細に説明する。
なお、以下において、数値範囲を示す表記「～」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「ｓが数値ｔ１～数値ｔ２である」とは、ｓの範囲は数値ｔ１と数値ｔ２を含む範囲であり、数学記号で示せばｔ１≦ｓ≦ｔ２である。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長４００～８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

実施の形態１
図１に、この発明の実施の形態１に係るタッチパネル用電極部材１を用いたタッチパネル２の構成を示す。
タッチパネル２は、表面２Ａと裏面２Ｂを有し、裏面２Ｂ側に液晶表示パネル等の図示しない表示パネルが配置された状態で使用される。タッチパネル２の裏面２Ｂは、表示パネル側となり、タッチパネル２の表面２Ａは、タッチ検出面であり、タッチパネル２の操作者がタッチパネル２を通して表示パネルの画像を観察する視認側となる。
タッチパネル２は、表面２Ａ側に配置され且つ平板形状を有する透明な絶縁性のカバーパネル３を有し、表面２Ａとは反対側のカバーパネル３の面上にタッチパネル用電極部材１が透明な接着層４により接合されている。

タッチパネル用電極部材１は、透明絶縁基板５と、透明絶縁基板５の視認側の面５Ａ上に形成された金属細線からなる第２電極線６Ｂと、第２電極線６Ｂを覆うように透明絶縁基板５の面５Ａ上に形成された透明絶縁部材となる透明な絶縁層７Ｂと、絶縁層７Ｂの上に形成された金属細線からなる第１電極線６Ａを有している。すなわち、絶縁層７Ｂの視認側の面上に第１電極線６Ａが配置され、絶縁層７Ｂの表示パネル側の面上に第２電極線６Ｂが配置されている。
また、図１に示されるように、平坦化または第１電極線６Ａを保護する目的で、第１電極線６Ａを覆うように絶縁層７Ｂの視認側の面上に透明な絶縁層７Ａが配置されていてもよい。

図２に、タッチパネル用電極部材１の平面図を示す。タッチパネル用電極部材１には、指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出するための透過領域Ｓ１と、透過領域Ｓ１の外側の領域であり且つ図示しない加飾層により覆われる周辺領域Ｓ２が区画されている。
なお、図２では、タッチパネル用電極部材１の構成を明確に示すため、絶縁層７Ａが省略されている。

絶縁層７Ｂの視認側の面上には、第１電極線６Ａにより構成され、それぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に配列された複数の第１電極１１が形成され、絶縁層７Ｂの表示パネル側で且つ透明絶縁基板５の視認側の面５Ａ上には、第２電極線６Ｂにより構成され、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に配列された複数の第２電極２１が形成されている。このように、複数の第１電極１１と複数の第２電極２１は、絶縁層７Ｂを間に介して配置されている。
透過領域Ｓ１内には、絶縁層７Ｂの視認側に形成された第１電極１１と絶縁層７Ｂの表示パネル側に形成された第２電極２１とが互いに重なるように交差して配置されている。

一方、周辺領域Ｓ２における絶縁層７Ｂの視認側の面上に、複数の第１電極１１に接続された複数の第１周辺配線１２が形成され、絶縁層７Ｂの縁部に複数の第１外部接続端子１３が配列形成されると共に、それぞれの第１電極１１の端部に第１パッド１４が形成されている。第１パッド１４に、対応する第１周辺配線１２の一端部が接続され、第１周辺配線１２の他端部は、対応する第１外部接続端子１３に接続されている。

同様に、周辺領域Ｓ２における絶縁層７Ｂの表示パネル側で且つ透明絶縁基板５の視認側の面５Ａ上に、複数の第２電極２１に接続された複数の第２周辺配線２２が形成され、透明絶縁基板５の縁部に複数の第２外部接続端子２３が配列形成されると共に、それぞれの第２電極２１の端部に第２パッド２４が形成されている。第２パッド２４に、対応する第２周辺配線２２の一端部が接続され、第２周辺配線２２の他端部は、対応する第２外部接続端子２３に接続されている。

透過領域Ｓ１における第１電極１１と第２電極２１とが重なる電極交差部内の領域Ｒ０を図３に示す。絶縁層７Ｂの視認側に配置された第１電極１１は、第１電極線６Ａからなるメッシュパターンにより形成されており、絶縁層７Ｂの表示パネル側に配置された第２電極２１も、第２電極線６Ｂからなるメッシュパターンにより形成されている。
そして、第１電極１１と第２電極２１との交差部において、視認側から見たときに、第１電極線６Ａと第２電極線６Ｂとが互いに交差するように配置されている。なお、図３では、第１電極線６Ａと第２電極線６Ｂとの区別を分かりやすくするために、第２電極線６Ｂを点線で示しているが、実際は第１電極線６Ａと同様に接続された金属細線で形成されている。また、第１電極１１および第２電極２１内の寄生容量を小さくするため、第１電極線６Ａからなるメッシュパターンおよび第２電極線６Ｂからなるメッシュパターン内に、それぞれ断線部を有してもよい。これにより、タッチ操作に対する検出感度を向上させることができる。

第１電極１１および第２電極２１のメッシュパターンの形状としては、図３のような同一のメッシュが繰り返し配置されたパターンが好ましい。メッシュの形状は、平行四辺形、正方形、長方形などの多角形であることが好ましく、菱形であることが特に好ましい。メッシュセルの形状が、このような多角形の繰り返しパターンであることにより、各辺の繰り返しのメッシュ間隔を調整することで、表示装置と組み合わせた際のモアレを抑制でき、視認性がよくなる。メッシュの重心間距離（メッシュピッチ）は１５０～３００μｍであることが視認性の観点から好ましい。第１電極線６Ａからなるメッシュパターンと第２電極線６Ｂからなるメッシュパターンが同一形状であることが好ましい。さらに、図３のように、第１電極線６Ａからなるメッシュパターンと第２電極線６Ｂからなるメッシュパターンとを、互いに、メッシュピッチの半分相当の距離だけずらして配置し、第１電極１１と第２電極２１とを合わせて、メッシュピッチが半分になるメッシュパターンを形成するように配置することが、視認性の観点から好ましい。別の形態としては、メッシュの形状はランダムなパターンであっても良い。

また、互いに隣り合う第１電極１１の間、および、互いに隣り合う第２電極２１の間に、それぞれ第１電極線６Ａ、第２電極線６Ｂにより形成された電極から電気的に絶縁されたダミーメッシュパターンを有していてもよい。このようなダミーメッシュパターンは、電極を形成するメッシュパターンと同一のメッシュ形状で形成することが好ましい。

ここで、図４に、第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂを構成する金属細線３１の横断面、すなわち、金属細線３１の伸長方向に直交する平面により切断した場合の金属細線３１の断面を示す。
金属細線３１は、絶縁層７Ｂまたは透明絶縁基板５の表面上に形成された導電層３２と、導電層３２の透明絶縁基板５とは反対側の表面上に形成された黒化層３３からなっている。

導電層３２は、矩形の断面形状を有しており、金属細線３１の伸長方向に直交する幅方向ＤＷに幅Ｗ１を有し、絶縁層７Ｂまたは透明絶縁基板５の表面に対する垂直方向ＤＶに厚さｔを有している。なお、導電層３２の断面形状は矩形であるので、導電層３２の幅Ｗ１は、導電層３２の最大幅と同一である。
一方、黒化層３３は、導電層３２の視認側の表面３２Ａ上に形成されており、幅方向ＤＷにおいて、導電層３２の外側に張り出す張り出し部Ｈを有している。張り出し部Ｈは、導電層３２の幅方向ＤＷの双方の側面３２Ｂから、それぞれ張り出し量Ｗｈだけ外側に張り出している。これらの張り出し部Ｈの存在により、黒化層３３は、幅方向ＤＷにおいて、導電層３２の幅Ｗ１よりも、張り出し量Ｗｈの２倍の長さだけ大きい幅Ｗ２を有している。

なお、第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂを構成する金属細線３１が金属と高分子とを含有する場合、金属は、金属細線３１の断面を、例えば走査型電子顕微鏡により観察することができ、断面形状等を特定することができる。
走査型電子顕微鏡による測定方法としては、まず、金属細線３１の表面への導電性付与のため、金属細線３１の表面にカーボン蒸着を行い、走査型電子顕微鏡（株式会社日立ハイテクノロジーズ製Ｓ-５２００型ＳＥＭ）にて表面形態を観察することにより、金属細線３１の内部の金属が存在する領域を観察することができる。観察条件は、例えば、二次電子モードにおいて、加速電圧:１０ｋＶとする。
この際、金属細線３１の断面の観察は、走査型電子顕微鏡にて、高分子と金属粒子とのコントラストがつく加速電圧を選択する。より具体的には、金属細線３１の断面の観察方法としては、ミクロトームにて金属細線３１の断面を切削した後、導電性付与のため、露出した断面にカーボン蒸着を行い、走査型電子顕微鏡（株式会社日立ハイテクノロジーズ製Ｓ-５２００型ＳＥＭ）にて断面を観察する。なお、観察条件は、例えば、反射電子モードで、加速電圧:５ｋＶとする。

金属細線３１の導電層３２の幅Ｗ１および厚さｔ、黒化層３３の幅Ｗ２および張り出し量Ｗｈ等の測定は、金属細線３１が金属単体で構成されている場合には、まず、走査電子顕微鏡を用いて、金属細線３１の断面画像を取得し、次に、断面画像から、これら導電層３２の幅Ｗ１および厚さｔ、黒化層３３の幅Ｗ２および張り出し量Ｗｈ等を測定することができる。
また、金属細線３１が金属と高分子とを含有する構成の場合には、金属粒子が存在する範囲で金属細線３１の導電層３２の幅Ｗ１および厚さｔ、黒化層３３の幅Ｗ２および張り出し量Ｗｈ等が規定される。この場合、上述のようにミクロトームにて金属細線３１の断面を切削した後、露出した断面にカーボン蒸着を行い走査型電子顕微鏡にて断面を観察して測定する。金属細線３１の導電層３２の幅Ｗ１および厚さｔ、黒化層３３の幅Ｗ２および張り出し量Ｗｈ等については、１本の金属細線３１の任意の５箇所を選択し、それぞれ垂直断面を走査型電子顕微鏡で観察した画像から、金属粒子が存在する範囲を特定して得られる測定値の算術平均値を、導電層３２の幅Ｗ１および厚さｔ、黒化層３３の幅Ｗ２および張り出し量Ｗｈ等とすることができる。

黒化層３３は、導電層３２の視認側の表面３２Ａにおける鏡面反射を低減するためのものであり、例えば、導電層３２が銅から形成される場合に、黒化層３３を窒化銅から形成することができる。
このような黒化層３３が、導電層３２の視認側の表面３２Ａ上に形成されているため、垂直方向ＤＶから金属細線３１を観察した場合に、導電層３２の視認側の表面３２Ａにおける鏡面反射が低減される。

さらに、黒化層３３は、導電層３２の外側に張り出す張り出し部Ｈを有するため、金属細線３１を観察する角度が、垂直方向ＤＶから斜めにずれても、導電層３２の側面３２Ｂは、張り出し部Ｈに隠れて見えにくくなる。すなわち、例えば、図４において、導電層３２の側面３２Ｂと絶縁層７Ｂまたは透明絶縁基板５の表面との交点をＰ１、黒化層３３の張り出し部Ｈの端部をＰ２としたとき、交点Ｐ１および端部Ｐ２を結ぶ直線Ｌ２が、交点Ｐ１を通る絶縁層７Ｂまたは透明絶縁基板５の表面の法線Ｌ１に対してなす角度Ａ１の範囲内であれば、視認側から金属細線３１を観察した場合に、導電層３２の側面３２Ｂが黒化層３３の張り出し部Ｈの陰に隠れることとなる。
このため、斜めから観察しても、黒化層３３が形成されていない導電層３２の側面３２Ｂが見えにくくなり、優れたコントラストを得ることが可能となる。

なお、導電層３２の厚さｔに対する張り出し部Ｈの張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔは、
０．３０≦Ｗｈ／ｔ≦１．００ ・・・（１）
の範囲内に設定されている。
比率Ｗｈ／ｔが０．３０より小さいと、図４に示される角度Ａ１が小さくなり、垂直方向ＤＶからわずかに斜めにずれた方向からタッチパネル２を観察した場合でも、黒化層３３で覆われていない導電層３２の側面３２Ｂが見えてしまい、コントラストが低下することとなる。

一方、比率Ｗｈ／ｔが１．００より大きいと、図４に示される角度Ａ１が大きくなることにより、タッチパネル２を斜めから観察しても、導電層３２の側面３２Ｂが見えにくくなり、コントラストの低下を防止することができるが、その反面、黒化層３３の占有面積が大きくなることで、タッチパネル２の光透過率が低下してしまう。
そこで、タッチパネル２の光透過率の低下を抑制しつつ、斜めから観察しても優れたコントラストを得るために、上記の式（１）を満たすように、導電層３２の厚さｔに対する張り出し部Ｈの張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔが設定されている。

また、第１電極線６Ａと第２電極線６Ｂとの間に配置されている絶縁層（透明絶縁部材）７Ｂは、１．０μｍ以上３．０μｍ以下の厚さを有している。なお、絶縁層７Ｂの厚さは、上述した金属細線３１と同様に、走査型電子顕微鏡を用いて測定することができる。
絶縁層７Ｂの厚さが１．０μｍより薄い場合には、タッチパネル用電極部材１を製造する際に、絶縁層７Ｂの形成材料の塗布欠陥により絶縁層７Ｂを挟んで配置される第１電極線６Ａと第２電極線６Ｂとの電気的短絡が発生して、タッチ機能の不具合が生じるおそれがある。
一方、絶縁層７Ｂの厚さが３．０μｍより厚い場合には、絶縁層７Ｂを挟んで配置される第１電極線６Ａと第２電極線６Ｂとの厚さ方向の間隔が広がるために、タッチパネル用電極部材１が液晶表示パネル等の図示しない表示パネル上に配置された場合に、第１電極線６Ａにより形成される第１電極１１のメッシュパターンと第２電極線６Ｂにより形成される第２電極２１のメッシュパターンとの重なりがずれて見え、メッシュの周波数が変化して、表示パネルの画素パターンとの干渉によりモアレが発生しやすくなってしまう。

実施の形態１におけるタッチパネル２は、例えば、図５に示されるように、画像を表示するための表示パネル８上に配置されることにより、画像表示装置９を形成することができる。図５において、表示パネル８は、透明な接着層１０によりタッチパネル２の裏面２Ｂに接着されている。また、表示パネル８は、詳細には図示しないが、液晶ディスプレイ等の表示画面を含んでいる。画像表示装置９の操作者は、表示パネル８に表示される画像を、タッチパネル２の透過領域Ｓ１を通して視認し、視認された画像に基づいてタッチパネル２を介してタッチ操作を行う。

このとき、図２に示したように、タッチパネル２の透過領域Ｓ１内には、絶縁層７Ｂの視認側に形成された第１電極１１と絶縁層７Ｂの表示パネル側に形成された第２電極２１とが互いに重なるように交差して配置されているが、第１電極１１を構成する第１電極線６Ａおよび第２電極２１を構成する第２電極線６Ｂは、それぞれ、図４に示したような金属細線３１から構成されている。すなわち、第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂを構成する金属細線３１は、絶縁層７Ｂまたは透明絶縁基板５の表面上に形成された導電層３２と、導電層３２の視認側の表面３２Ａ上に形成された黒化層３３からなり、黒化層３３は、導電層３２の外側に張り出す張り出し部Ｈを有している。

このため、画像表示装置９の操作者が、タッチパネル２の透過領域Ｓ１を観察した際に、導電層３２の視認側の表面３２Ａにおける鏡面反射が低減され、また、斜めから観察しても、黒化層３３の張り出し部Ｈにより導電層３２の側面３２Ｂが見えにくくなる。その結果、操作者は、優れたコントラストの画面を見ながら画像表示装置９を操作することが可能となる。

実施の形態２
実施の形態１に係るタッチパネル２は、カバーパネル３と、カバーパネル３の表示パネル側の面上に接合されたタッチパネル用電極部材１とを有し、実施の形態２に係るタッチパネル４２は、カバーパネル３と、カバーパネル３の表示パネル側の面上に接合されたタッチパネル用電極部材４１とを有しているが、タッチパネル用電極部材がカバーパネルを含むことにより、タッチパネル用電極部材からなるタッチパネルを構成することもできる。

図６に、実施の形態２に係るタッチパネル４２の構成を示す。
タッチパネル４２は、表面４２Ａと裏面４２Ｂを有しており、裏面４２Ｂ側に液晶表示パネル等の図示しない表示パネルが配置された状態で使用される。タッチパネル４２の裏面４２Ｂは、表示パネル側となり、タッチパネル４２の表面４２Ａは、タッチ検出面であり、タッチパネル４２の操作者がタッチパネル４２を通して表示パネルの画像を観察する視認側となる。
図６に示されるように、タッチパネル４２は、カバーパネル３を含むタッチパネル用電極部材４１から構成されている。

タッチパネル用電極部材４１は、カバーパネル３と、カバーパネル３の表示パネル側の面３Ｂ上に形成された金属細線からなる第１電極線６Ａと、第１電極線６Ａを覆うようにカバーパネル３の表示パネル側の面３Ｂ上に形成された透明絶縁部材となる透明な絶縁層７Ａと、絶縁層７Ａの表示パネル側の面上に形成された金属細線からなる第２電極線６Ｂを有している。すなわち、絶縁層７Ａの視認側の面上に第１電極線６Ａが配置され、絶縁層７Ａの表示パネル側の面上に第２電極線６Ｂが配置されている。
なお、カバーパネル３の視認側の面３Ａは、タッチ検出面となるタッチパネル４２の表面４２Ａを形成している。

このタッチパネル用電極部材４１においても、第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂは、図４に示したように、導電層３２と、導電層３２の視認側の表面３２Ａ上に形成された黒化層３３とを有する金属細線３１から構成されており、黒化層３３は、導電層３２の外側に張り出す張り出し部Ｈを有している。
また、第１電極線６Ａと第２電極線６Ｂとの間に配置されている絶縁層（透明絶縁部材）７Ａは、１．０μｍ以上３．０μｍ以下の厚さを有している。なお、絶縁層７Ａの厚さは、走査型電子顕微鏡を用いて測定することができる。
図６に示されるように、平坦化または第２電極線６Ｂを保護する目的で、第２電極線６Ｂを覆うように絶縁層７Ａの表示パネル側の面上に透明な絶縁層７Ｂが配置されていてもよい。

このように、第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂがカバーパネル３に支持されている場合であっても、第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂを構成する金属細線３１が、導電層３２の視認側の表面３２Ａ上に形成された黒化層３３を有し、黒化層３３が、導電層３２の外側に張り出す張り出し部Ｈを有しているので、実施の形態１のタッチパネル用電極部材１と同様に、斜めから観察した際に、黒化層３３が形成されていない導電層３２の側面３２Ｂが見えにくくなり、優れたコントラストを得ることが可能となる。
また、図５に示した画像表示装置９と同様に、実施の形態２におけるタッチパネル４２を表示パネル８上に配置することにより、優れたコントラストの画面を見ながら操作することができるタッチパネル付きの画像表示装置が実現される。

以下、実施の形態１のタッチパネル用電極部材１を構成する各部材について説明する。なお、実施の形態２のタッチパネル用電極部材４１を構成する各部材についても、実施の形態１のタッチパネル用電極部材１を構成する各部材に準ずるものとする。

＜透明絶縁基板＞
透明絶縁基板５は、透明で電気絶縁性を有し、第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂを支持することができれば、特に限定されるものではないが、例えば、樹脂基板またはガラス基板等が用いられる。より具体的に、透明絶縁基板５を構成する材料として、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：polyethylene terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：polyethylene naphthalate）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：cyclo-olefin polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：cyclic olefin copolymer）、ポリカーボネート（ＰＣ：polycarbonate）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ：polypropylene）、ポリスチレン（ＰＳ：polystylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：polyvinyl chloride）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：polyvinylidene chloride）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：cellulose triacetate）等を使用することができる。透明絶縁基板５の厚さは、例えば、２０μｍ～１１００μｍが好ましく、２０μｍ～５００μｍがより好ましい。特に、ＰＥＴのような有機樹脂基板の場合は、厚さ２０μｍ～２００μｍであることが好ましく、３０μｍ～１００μｍであることがより好ましい。

透明絶縁基板５の全光線透過率は、４０％～１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

透明絶縁基板５の好適態様の１つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済基板が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理された透明絶縁基板５の表面にＯＨ基等の親水性基が導入され、透明絶縁基板５と第２電極線６Ｂとの密着性（実施の形態１）、透明絶縁基板５と第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂとの密着性（実施の形態２）が向上する。また、上述の処理の中でも、第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂとの密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。

＜下塗り層＞
透明絶縁基板５と第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂとの密着性を向上させるために、透明絶縁基板５と第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂとの間に下塗り層を配置することもできる。この下塗り層は、高分子を含んでおり、第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂを透明絶縁基板５上に安定して固定させるためのものである。この下塗り層上に、第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂを形成するための感光性層が形成されることにより、下塗り層と第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂとの密着性がより向上する。

下塗り層の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は特に限定されるものではないが、後述する感光性層形成用組成物において使用される溶媒が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、無機または高分子の微粒子を含むアクリル・スチレン系ラテックス等を使用してもよい。

なお、必要に応じて、タッチパネル用電極部材１は、透明絶縁基板５と第２電極線６Ｂとの間に、他の層として、上述の下塗り層以外に、例えば、アンチハレーション層を備えていてもよい。

＜金属細線＞
第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂを構成する金属細線３１の導電層３２の厚さｔは、特に限定されるものではないが、０．０１～１０．００μｍが好ましく、２．００μｍ以下であることがより好ましく、０．０２～１．００μｍであることが特に好ましく、０．０２～０．６０μｍであることが最も好ましい。これにより、第１電極線６Ａおよび第２電極線６Ｂの低抵抗化と耐久性の向上を比較的容易に実現することができる。

導電層３２は、金属または合金を形成材料とし、例えば、銅、アルミニウムまたは銀から形成することができる。導電層３２には、銅が含まれることが好ましいが、銅以外の金属、例えば、金、銀等が含まれていてもよい。また、導電層３２は、メッシュパターンの形成に好適な、金属銀およびゼラチンまたはアクリル・スチレン系ラテックス等の高分子バインダーが含有されたものでもよい。その他の好ましいものとして、アルミニウム、銀、モリブデン、チタンの金属およびその合金である。また、これらの積層構造であってもよく、例えば、モリブデン／銅／モリブデン、モリブデン／アルミニウム／モリブデン等の積層構造を使用することができる。
さらに、導電層３２は、例えば、金属酸化物粒子、銀ペーストおよびは銅ペースト等の金属ペースト、並びに銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤ等の金属ナノワイヤ粒子を含むものであってもよい。

導電層３２の視認側の表面３２Ａ上に形成される黒化層３３の形成材料としては、窒化銅に限るものではなく、酸窒化銅、酸化銅、酸化モリブデン等を含む金属酸化物、金属窒化物、金属酸窒化物、金属硫化物等を使用することができる。その他の材料としては、黒色酸化鉄、チタンブラック、ニッケル、クロム等が挙げられ、黒化層３３の厚さは、０．０１～０．４μｍであることが好ましい。

金属細線３１の形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、透明絶縁基板５の表面上に、例えば銅箔からなる導電層と、酸化銅等からなる黒化層を、順次スパッタ法により形成し、黒化層上にパターン化されたレジストを形成してエッチング液を用いたウエットエッチングを施し、不要部分の銅および酸化銅を除去することで、金属細線３１を形成することができる。この際、エッチング時間を、レジストにより覆われていない部分の導電層および黒化層が消滅する時間（ジャストタイム）よりも長い時間に設定することにより、図４に示されるように、黒化層３３が、導電層３２の外側に張り出す張り出し部Ｈを有する金属細線３１を形成することが可能となる。

なお、金属細線３１の形成方法として、スパッタ法の他、例えば、めっき法、銀塩法および印刷法等を適宜利用することができる。
めっき法による金属細線３１の形成方法について説明する。例えば、金属細線３１は、無電解めっき下地層に無電解めっきを施すことにより下地層上に形成される金属めっき膜を用いて構成することができる。この場合、金属細線３１は、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成される。より具体的には、特開２０１４－１５９６２０号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を利用することができる。

また、金属細線３１は、少なくとも金属触媒前駆体と相互作用し得る官能基を有する樹脂組成物を基材上にパターン状に形成した後、触媒または触媒前駆体を付与し、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成することができる。より具体的には、特開２０１２－１４４７６１号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を応用することができる。

銀塩法による金属細線３１の形成方法について説明する。まず、ハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に、金属細線３１となる露光パターンを用いて露光処理を施し、その後現像処理を行うことで、金属細線３１を形成することができる。より具体的には、特開２０１２－６３７７号公報、特開２０１４－１１２５１２号公報、特開２０１４－２０９３３２号公報、特開２０１５－２２３９７号公報、特開２０１６－１９２２００号公報および国際公開第２０１６／１５７５８５号に記載の金属細線の製造方法を利用することができる。

印刷法による金属細線３１の形成方法について説明する。まず、導電性粉末を含有する導電性ペーストを金属細線３１と同じパターンとなるように基板に塗布し、その後、加熱処理を施すことにより金属細線３１を形成することができる。導電性ペーストを用いたパターン形成は、例えば、インクジェット法またはスクリーン印刷法によりなされる。導電性ペーストとしては、より具体的には、特開２０１１－２８９８５号公報に記載の導電性ペーストを利用することができる。

＜絶縁層＞
絶縁層７Ａおよび７Ｂとしては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜を使用することができる。
＜カバーパネル＞
カバーパネル３の材質としては、強化ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ：polymethyl methacrylate）等を使用することができ、カバーパネル３の厚さは０．１ｍｍ～１．５ｍｍが好ましい。
＜接着層＞
カバーパネル３とタッチパネル用電極部材１とを互いに接着させる接着層４としては、光学透明粘着シート（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）または光学透明粘着樹脂（ＯＣＲ：Optical Clear Resin）を使用することができ、好ましい膜厚は、１０μｍ以上２００μｍ以下である。光学透明粘着シートとしては、例えば、３Ｍ社製の８１４６シリーズの使用が可能である。

以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順は、本発明の主旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。

＜実施例１＞
まず、透明絶縁基板として、厚さ１００．０μｍのＰＥＴ基板を準備し、ＰＥＴ基板上に、ＺｒＯ_２粒子を含有するアクリル樹脂により下塗り層を形成した。下塗り層の厚さは１．０μｍであった。

次に、下塗り層上に、銅を厚さ３００ｎｍ、酸化銅を厚さ２０ｎｍとなるように、順次スパッタにより成膜して第２金属層を形成した。
さらに、第２金属層上にレジスト組成物を塗布し、プリベークし、その後、パターン露光してアルカリ現像した。その後、ポストベークして、パターン状の第２レジスト膜を形成した。なお、第２レジスト膜のパターンは、線幅４．２μｍ、一辺の長さ４００μｍで且つ頂角６０度の菱形メッシュパターンである。

その後、温度６０℃の塩化第二鉄溶液により第２金属層をエッチングした。なお、エッチング時間は、第２レジスト膜により覆われていない部分の第２金属層が消滅する時間（ジャストタイム）の１．５倍とした。
さらに、第２レジスト膜を剥離液で剥離することによりパターニングされた第２電極線を形成した。

形成された第２電極線は、図４に示されるように、銅からなる導電層と、導電層のＰＥＴ基板とは反対側の面上に形成された酸化銅からなる黒化層とを有するもので、黒化層は、導電層の外側に張り出す張り出し部を有し、張り出し部の張り出し量Ｗｈは、３００ｎｍ、導電層の厚さｔに対する張り出し部の張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔは、１．００であった。

このようにして形成された第２電極線を覆うように、アクリル樹脂からなる厚さ２．０μｍの絶縁層を形成した。
次に、第２金属層と同様に、銅を厚さ３００ｎｍ、酸化銅を厚さ２０ｎｍとなるように、順次スパッタにより成膜して第１金属層を形成した。
さらに、第１金属層上にレジスト組成物を塗布し、プリベークし、その後、パターン露光してアルカリ現像した。その後、ポストベークして、パターン状の第１レジスト膜を形成した。なお、第１レジスト膜のパターンは、第２金属層をエッチングする際に使用した第２レジスト膜のパターンと同様に、線幅４．２μｍ、一辺の長さ４００μｍで且つ頂角６０度の菱形メッシュパターンであり、菱形の４つの頂点が、それぞれ第２レジスト膜のパターンの菱形の各辺の中点の位置と重なるように、第２レジスト膜の菱形メッシュパターンに対してずれた位置に配置されている。

その後、温度６０℃の塩化第二鉄溶液により第１金属層をエッチングした。なお、エッチング時間は、第１レジスト膜により覆われていない部分の第１金属層が消滅する時間（ジャストタイム）の１．５倍とした。
さらに、第１レジスト膜を剥離液で剥離することによりパターニングされた第１電極線を形成した。

形成された第１電極線は、第２電極線と同様に、銅からなる導電層と、導電層のＰＥＴ基板とは反対側の面上に形成された酸化銅からなる黒化層とを有するもので、黒化層は、導電層の外側に張り出す張り出し部を有し、張り出し部の張り出し量Ｗｈは、３００ｎｍ、導電層の厚さｔに対する張り出し部の張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔは、１．００であった。

次に、第１電極線を覆うようにアクリル樹脂からなる厚さ２．０μｍの絶縁層を、保護層として形成し、これにより実施例１のタッチパネル用電極部材を得た。
なお、実施例１のタッチパネル用電極部材は、図２に示されるように、第１電極線から形成される第１電極１１と第２電極線から形成される第２電極２１の他、周辺領域Ｓ２に配置された第１周辺配線１２、第１外部接続端子１３、第１パッド１４、第２周辺配線２２、第２外部接続端子２３、第２パッド２４等の導電部材を有している。これらの導電部材のうち、第１周辺配線１２、第１外部接続端子１３、第１パッド１４は、第１金属層をパターニングすることにより第１電極線と同時に形成され、第２周辺配線２２、第２外部接続端子２３、第２パッド２４は、第２金属層をパターニングすることにより第２電極線と同時に形成されるが、周辺領域Ｓ２は、図示しない不透明の加飾層により覆われるため、導電層による鏡面反射を考慮する必要はなく、周辺領域Ｓ２においては、第１金属層および第２金属層から黒化層となる酸化銅を省略することができる。

さらに、厚さ７５μｍのＯＣＡを用いて、タッチパネル用電極部材を厚さ０．５５０ｍｍの強化ガラスからなるカバーパネルに貼り合わせて、タッチパネルを完成した。

＜実施例２＞
第２金属層をエッチングする際に使用されるレジスト膜のパターンの線幅および第１金属層をエッチングする際に使用されるレジスト膜のパターンの線幅を、いずれも３．７μｍに変更し、第２金属層および第１金属層のエッチング時間をジャストタイムの１．１倍に変更した以外は、実施例１と同様の方法により、実施例２のタッチパネル用電極部材を作製した。
実施例２における第１電極線および第２電極線の黒化層の張り出し部の張り出し量Ｗｈは、１００ｎｍ、導電層の厚さｔに対する張り出し部の張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔは、０．３３であった。

＜実施例３＞
第２電極線を覆うように形成され、アクリル樹脂からなる絶縁層の厚さを１．０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の方法により、実施例３のタッチパネル用電極部材を作製した。この絶縁層は、第２電極線と第１電極線との間に配置される透明絶縁部材となるものである。
実施例３における第１電極線および第２電極線の黒化層の張り出し部の張り出し量Ｗｈは、実施例１と同じく、３００ｎｍであり、導電層の厚さｔに対する張り出し部の張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔは、１．００であった。

＜実施例４＞
第２電極線を覆うように形成され、アクリル樹脂からなる絶縁層の厚さを３．０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の方法により、実施例４のタッチパネル用電極部材を作製した。この絶縁層は、第２電極線と第１電極線との間に配置される透明絶縁部材となるものである。
実施例４における第１電極線および第２電極線の黒化層の張り出し部の張り出し量Ｗｈは、実施例１と同じく、３００ｎｍであり、導電層の厚さｔに対する張り出し部の張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔは、１．００であった。

＜比較例１＞
第２金属層をエッチングする際に使用されるレジスト膜のパターンの線幅および第１金属層をエッチングする際に使用されるレジスト膜のパターンの線幅を、いずれも３．７μｍに変更し、第２金属層および第１金属層をエッチングする際に使用したエッチング液を、リン酸４４％、硝酸２．２％、酢酸３３％の組成液に変更し、エッチング時間をジャストタイムの１．１倍に変更した以外は、実施例１と同様の方法により、比較例１のタッチパネル用電極部材を作製した。
比較例１における第１電極線および第２電極線の黒化層は、張り出し部を有しておらず、張り出し量Ｗｈは、０ｎｍ、導電層の厚さｔに対する張り出し部の張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔは、０．００であった。

＜比較例２＞
第２金属層をエッチングする際に使用されるレジスト膜のパターンの線幅および第１金属層をエッチングする際に使用されるレジスト膜のパターンの線幅を、いずれも４．２μｍに変更した以外は、実施例１と同様の方法により、比較例２のタッチパネル用電極部材を作製した。
比較例２における第１電極線および第２電極線の黒化層の張り出し部の張り出し量Ｗｈは、３１０ｎｍ、導電層の厚さｔに対する張り出し部の張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔは、１．０３であった。

＜比較例３＞
第２金属層をエッチングする際に使用されるレジスト膜のパターンの線幅および第１金属層をエッチングする際に使用されるレジスト膜のパターンの線幅を、いずれも４．５μｍに変更し、第２金属層および第１金属層のエッチング時間をジャストタイムの１．８倍に変更した以外は、実施例１と同様の方法により、比較例３のタッチパネル用電極部材を作製した。
比較例３における第１電極線および第２電極線の黒化層の張り出し部の張り出し量Ｗｈは、４５０ｎｍ、導電層の厚さｔに対する張り出し部の張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔは、１．５０であった。

＜比較例４＞
第２金属層をエッチングする際に使用されるレジスト膜のパターンの線幅および第１金属層をエッチングする際に使用されるレジスト膜のパターンの線幅を、いずれも３．６μｍに変更し、第２金属層および第１金属層のエッチング時間をジャストタイムの１．０倍に変更した以外は、実施例１と同様の方法により、比較例４のタッチパネル用電極部材を作製した。
比較例４における第１電極線および第２電極線の黒化層の張り出し部の張り出し量Ｗｈは、５０ｎｍ、導電層の厚さｔに対する張り出し部の張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔは、０．１７であった。

＜比較例５＞
第２電極線を覆うように形成され、アクリル樹脂からなる絶縁層の厚さを０．８μｍに変更した以外は、実施例１と同様の方法により、比較例５のタッチパネル用電極部材を作製した。この絶縁層は、第２電極線と第１電極線との間に配置される透明絶縁部材となるものである。
比較例５における第１電極線および第２電極線の黒化層の張り出し部の張り出し量Ｗｈは、実施例１と同じく、３００ｎｍであり、導電層の厚さｔに対する張り出し部の張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔは、１．００であった。

＜比較例６＞
第２電極線を覆うように形成され、アクリル樹脂からなる絶縁層の厚さを５．０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の方法により、比較例６のタッチパネル用電極部材を作製した。この絶縁層は、第２電極線と第１電極線との間に配置される透明絶縁部材となるものである。
比較例６における第１電極線および第２電極線の黒化層の張り出し部の張り出し量Ｗｈは、実施例１と同じく、３００ｎｍであり、導電層の厚さｔに対する張り出し部の張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔは、１．００であった。

＜参考例＞
第２金属層および第１金属層を形成することなく、金属細線を有しないダミーのタッチパネル用電極部材を、実施例１と同様の方法により作製した。
なお、実施例１～４および比較例１～６における第１電極線、第２電極線の導電層の厚さｔ、黒化層の張り出し量Ｗｈおよび絶縁層の厚さは、走査型電子顕微鏡を用いて測定した値である。

実施例１～４および比較例１～６のタッチパネル用電極部材の透過領域に対して、それぞれ、視認性、タッチ性能、モアレ、光透過率の評価を行った。

視認性の評価方法
視認性は、以下のようにして評価した。
タッチパネル用電極部材の透過領域を観察した際におけるコントラストの状況を次のように４段階評価した。視認性評価の基準は、以下の通りとした。
「Ａ」：参考例に係る金属細線を有しないダミーのタッチパネル用電極部材と同等の良好なコントラストが得られたレベル。
「Ｂ」：金属細線により形成されるメッシュの光沢が確認されず、参考例に係る金属細線を有しないダミーのタッチパネル用電極部材に準ずるコントラストが得られたレベル。
「Ｃ」：斜めから観察した場合にコントラストの低下が確認されたレベル。
「Ｄ」：正面から観察した場合であってもコントラストの低下が確認されたレベル。
なお、評価結果Ａは、極めて優れたレベル、評価結果Ｂは、優れたレベル、評価結果Ｃは、実用上問題がないレベル、評価結果Ｄは、実用上問題があるレベルである。

タッチ性能の評価方法
タッチパネル用電極部材にＡｔｍｅｌ社製ＩＣを接続してタッチパネル用電極部材を駆動させ、先端径が２ｍｍのタッチペンをガラス表面上で動かした際の反応をタッチ性能として次のように５段階評価した。
「Ａ」：高速にタッチペンを動かした場合でもまったくストレスなく反応した。
「Ｂ」：高速にタッチペンを動かした場合でも実用上に問題なく反応した。
「Ｃ」：低速にタッチペンを動かした場合にのみ実用上問題なく反応した。
「Ｄ」：タッチペンの指し示す位置と反応する位置にズレがある。
「Ｅ」：ペンの指す位置を認識できない場所がある。

モアレの評価方法
タッチパネルを液晶表示モジュール上に配置し、液晶表示モジュールを緑色に点灯させた状態において、タッチパネルを観察して、タッチパネルにモアレが視認されるかを評価した。モアレの評価基準は以下の通りとした。モアレについては２０人の評価者により判定した。モアレ評価の基準は、以下の通りとした。
「Ａ」：２０人中、１人もモアレを認識しなかった。
「Ｂ」：２０人中、１人以上４人以下がモアレを認識した。
「Ｃ」：２０人中、５人以上、９人以下がモアレを認識した。
「Ｄ」：２０人中、１０人以上がモアレを認識した。
なお、評価「Ｄ」は、実用上問題があるレベルであり、評価「Ｃ」以上が実用上問題がないレベル、評価「Ｂ」は優れたレベル、評価「Ａ」はとても優れたレベルである。

光透過率の評価方法
タッチパネル用電極部材の透過領域に対して、波長４００～８００ｎｍの可視光波長域における光透過率を評価した。なお、光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定した。
視認性、タッチ性能、モアレ、光透過率の評価結果を以下の表１に示す。

実施例１～４のタッチパネル用電極部材は、いずれも、視認性の評価結果がＢであり、金属細線により形成されるメッシュの光沢が確認されずに優れたコントラストが得られ、また、光透過率が８６％以上であって、十分な明るさを有することがわかった。実施例１～４における、金属細線の導電層の厚さｔに対する黒化層の張り出し部の張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔは１．００または０．３３であり、黒化層の占有面積を過度に大きくすることなく、黒化層の張り出し部により導電層の側面を隠すことができたものと思われる。
また、実施例１～４のタッチパネル用電極部材は、タッチ性能およびモアレの評価結果が、いずれもＡであり、実用上問題のないことがわかる。

比較例１のタッチパネル用電極部材は、視認性の評価結果がＤとなり、正面から観察した場合であってもコントラストの低下が確認されることがわかった。比較例１では、黒化層が張り出し部を有しないため、正面から観察した場合であっても、黒化層が形成されていない導電層の側面が見えやすく、導電層の金属光沢が見立つものと思われる。このため、タッチパネルの使用に際して、コントラストが低く、操作性しにくいタッチパネルとなるおそれがある。

比較例２および比較例３のタッチパネル用電極部材は、光透過率が８６％を下回った。光透過率が低下したのは、金属細線の導電層の厚さｔに対する黒化層の張り出し部の張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔが、それぞれ１．０３および１．５０であり、黒化層の占有面積が大きくなったためと推測される。

比較例４のタッチパネル用電極部材は、視認性の評価結果がＣであり、斜めから観察した場合にコントラストの低下が確認されるレベルであることがわかった。これは、金属細線の導電層の厚さｔに対する黒化層の張り出し部の張り出し量Ｗｈの比率Ｗｈ／ｔが０．１７と小さく、斜めから観察した場合に、黒化層で覆われていない導電層の側面による鏡面反射が目立つことでコントラストが低下したものと考えられる。

比較例５のタッチパネル用電極部材は、タッチ性能の評価結果がＥであり、タッチ機能の不具合を生じていることがわかった。これは、第１電極線と第２電極線との間に配置される透明絶縁部材となる絶縁層の厚さが、０．８μｍであって、１．０μｍより薄いために、絶縁層の形成材料の塗布欠陥により第１電極線と第２電極線との電気的短絡が発生したものと考えられる。

比較例６のタッチパネル用電極部材は、モアレの評価結果がＤであり、表示パネルの上に配置された場合に、モアレが見えやすいことがわかった。これは、第１電極線と第２電極線との間に配置される透明絶縁部材となる絶縁層の厚さが、５．０μｍであって、３．０μｍより厚いために、第１電極線と第２電極線との間隔が広がり、第１電極線により形成される第１電極のメッシュパターンと第２電極線により形成される第２電極のメッシュパターンとの重なりがずれて見え、メッシュの周波数が変化して、表示パネルの画素パターンとの干渉によりモアレが発生したものと考えられる。

１，４１，５１ タッチパネル用電極部材、２，４２，５２ タッチパネル、２Ａ，４２Ａ，５２Ａ 表面、２Ｂ，４２Ｂ，５２Ｂ 裏面、３ カバーパネル、３Ａ，３Ｂ，５Ａ，５Ｂ 面、４，１０ 接着層、５ 透明絶縁基板、６Ａ 第１電極線、６Ｂ 第２電極線、７Ａ，７Ｂ 絶縁層、８ 表示パネル、９ 画像表示装置、１１ 第１電極、２１ 第２電極、１２ 第１周辺配線、１３ 第１外部接続端子、１４ 第１パッド、２２ 第２周辺配線、２３ 第２外部接続端子、２４ 第２パッド、３１ 金属細線、３２ 導電層、３２Ａ 表面、３２Ｂ 側面、３３ 黒化層、Ｓ１ 透過領域、Ｓ２ 周辺領域、Ｄ１ 第１の方向、Ｄ２ 第２の方向、Ｒ０ 領域、ＤＷ 幅方向、ＤＶ 垂直方向、Ｗ１，Ｗ２ 幅、ｔ 厚さ、Ｈ 張り出し部、Ｗｈ 張り出し量、Ｐ１ 交点、Ｐ２ 端部、Ｌ１ 法線、Ｌ２ 直線、Ａ１ 角度。

Claims (11)

1. 基板の一方の面上に、複数の第１電極線、透明絶縁部材、複数の第２電極線がこの順に配置されたタッチパネル用電極部材であって、
   前記複数の第１電極線および前記複数の第２電極線の少なくとも一方は、金属細線からなり、前記金属細線は、導電層と、前記導電層の一方の面上に配置された黒化層とを有し、
   前記黒化層は、前記金属細線の伸長方向に直交する幅方向において、前記導電層の外側に張り出す張り出し部を有し、
   前記幅方向における前記張り出し部の張り出し量Ｗｈは、前記導電層の厚さｔに対して下記式（１)を満たし、
   前記透明絶縁部材の厚さが、１．０μｍ以上３．０μｍ以下であるタッチパネル用電極部材。
   ０．３０≦Ｗｈ／ｔ≦１．００ （１)
2. 前記黒化層は、前記幅方向において、前記導電層の最大幅よりも大きい幅を有する請求項１に記載のタッチパネル用電極部材。
3. 前記導電層は、１．５μｍ以上５．０μｍ以下の最大幅と０．０２μｍ以上０．６０μｍ以下の厚さｔを有する請求項１または２に記載のタッチパネル用電極部材。
4. 前記導電層は、前記金属細線の伸長方向に直交する平面により切断した場合に、矩形の断面形状を有する請求項１～３のいずれか一項に記載のタッチパネル用電極部材。
5. 前記導電層は、銅から形成されている請求項１～４のいずれか一項に記載のタッチパネル用電極部材。
6. 前記基板は、樹脂基板である請求項１～５のいずれか一項に記載のタッチパネル用電極部材。
7. 前記基板は、ガラス基板である請求項１～５のいずれか一項に記載のタッチパネル用電極部材。
8. 前記第１電極線および前記第２電極線は、いずれも金属細線からなる請求項１～７のいずれか一項に記載のタッチパネル用電極部材。
9. 前記黒化層は、前記導電層の前記基板とは反対側の面上に配置され、前記導電層の前記基板とは反対側の面が視認側である、請求項１～８のいずれか一項に記載のタッチパネル用電極部材。
10. 請求項１～９のいずれか一項に記載のタッチパネル用電極部材を有するタッチパネル。
11. 請求項１０に記載のタッチパネルを用いた画像表示装置。

Images