JP2022008112A - Circuit module, circuit arrangement, cloth product and manufacturing method for cloth product - Google Patents
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Abstract
Description
特許法第30条第2項適用申請有り 令和2(2020)年11月15日~11月19日の「IEEE MTT-S Wireless Power Transfer Conference 2020」(オンライン開催(http://wptc2020.org/))(WPTC-W1O:Microwave RF Wireless Power Transfer III W1O.5(10:00-10:15))にて発表Patent Law Article 30,
本開示は、回路モジュール、回路装置、布製品、及び、布製品の製造方法に関する。 The present disclosure relates to circuit modules, circuit devices, fabric products, and methods for manufacturing fabric products.
服飾品などの布製品にLED(Light Emitting Diode)などの負荷を取り付けたいと要望する場合がある。この場合、負荷回路や電力供給用の回路を有する回路モジュールを接着剤で生地に貼り付ける方法が考えられる。 There are cases where it is desired to attach a load such as an LED (Light Emitting Diode) to a cloth product such as clothing. In this case, a method of attaching a circuit module having a load circuit or a circuit for power supply to the fabric with an adhesive can be considered.
しかしながら、接着剤を用いて回路モジュールを貼り付けるとすると、布製品を製造する過程で、縫製とは別に接着工程が生じてしまうという問題がある。また、接着剤で回路モジュールが張り付けられた布製品は洗濯ができない、又は、洗濯がしにくい場合があり、洗濯が希望される布製品には不向きである。 However, if the circuit module is attached using an adhesive, there is a problem that an adhesive process is required in the process of manufacturing the cloth product, in addition to the sewing process. In addition, cloth products to which a circuit module is attached with an adhesive may not be washable or may be difficult to wash, and are not suitable for cloth products for which washing is desired.
本開示は、容易に布製品に取り付け可能な回路モジュール、回路装置、そのようにして製造された布製品、及び、布製品の製造方法を提供するものである。 The present disclosure provides circuit modules, circuit devices, fabric products so manufactured, and methods of manufacturing the fabric products that can be easily attached to the fabric products.
ある実施の形態に従うと、回路モジュールは、回路基板と、回路基板に配置され、アンテナが接続される回路と、を備え、回路基板には、アンテナとなる導電糸が挿通される1又は複数の貫通孔が形成され、回路は、貫通孔の内面に、アンテナとなる導電糸への給電点となる導電体を有する。 According to one embodiment, the circuit board comprises a circuit board, a circuit arranged on the circuit board and to which an antenna is connected, and the circuit board is inserted with one or more conductive threads to be antennas. A through hole is formed, and the circuit has a conductor on the inner surface of the through hole, which serves as a feeding point for the conductive thread serving as an antenna.
他の実施の形態に従うと、回路装置は、回路基板、及び、回路基板に配置され、アンテナが接続される回路を有する回路モジュールと、アンテナとなる導電糸と、を備え、回路基板には、導電糸が挿通される1又は複数の貫通孔が形成され、回路は、貫通孔の内面に、アンテナとなる導電糸への給電点となる導電体を有する。 According to another embodiment, the circuit board comprises a circuit board and a circuit board having a circuit arranged on the circuit board and to which an antenna is connected, and a conductive thread serving as an antenna. One or more through holes through which the conductive threads are inserted are formed, and the circuit has a conductor on the inner surface of the through holes, which serves as a feeding point for the conductive threads to be an antenna.
他の実施の形態に従うと、布製品は、回路基板、及び、回路基板に配置され、アンテナが接続される回路を有する回路モジュールと、アンテナとなる導電糸と、導電糸によって縫製されることによって回路モジュールが取り付けられる生地と、を備え、回路基板には、導電糸が挿通される1又は複数の貫通孔が形成され、回路は、貫通孔の内面に、導電糸への給電点となる導電体を有し、導電糸は、導電体と接する点を給電点とするよう貫通孔に挿通され、導電糸は、さらに、生地に縫製されている。 According to another embodiment, the cloth product is sewn by a circuit board, a circuit module having a circuit arranged on the circuit board and to which an antenna is connected, a conductive thread serving as an antenna, and a conductive thread. A fabric to which a circuit module is attached is provided, and one or a plurality of through holes through which conductive threads are inserted are formed in the circuit board, and the circuit is formed on the inner surface of the through holes to serve as a feeding point for the conductive threads. It has a body, the conductive thread is inserted into a through hole so that a point in contact with the conductor is a feeding point, and the conductive thread is further sewn into a fabric.
他の実施の形態に従うと、布製品の製造方法は、回路モジュールが生地に縫製された布製品の製造方法であって、回路モジュールは、回路基板、及び、回路基板に配置され、アンテナが接続される回路を有し、回路基板には、導電糸が挿通される1又は複数の貫通孔が形成され、回路は、貫通孔の内面に、アンテナとなる導電糸への給電点となる導電体を有し、貫通孔に、導電糸を挿通し、貫通孔に挿通した導電糸を生地に縫製する、ことを含む。 According to another embodiment, the method for manufacturing a cloth product is a method for manufacturing a cloth product in which a circuit module is sewn on a cloth, and the circuit module is arranged on a circuit board and a circuit board, and an antenna is connected to the circuit board. The circuit board is formed with one or more through holes through which conductive threads are inserted, and the circuit has a conductor on the inner surface of the through holes, which serves as a feeding point for the conductive threads to be an antenna. The present invention includes inserting a conductive thread through the through hole and sewing the conductive thread inserted through the through hole into the fabric.
更なる詳細は、後述の実施形態として説明される。 Further details will be described in the embodiments described below.
<1.回路モジュール、回路装置、布製品、及び、布製品の製造方法の概要> <1. Overview of circuit modules, circuit devices, fabric products, and manufacturing methods for fabric products>
(1)実施の形態に係る回路モジュールは、回路基板と、回路基板に配置され、アンテナが接続される回路と、を備え、回路基板には、アンテナとなる導電糸が挿通される1又は複数の貫通孔が形成され、回路は、貫通孔の内面に、アンテナとなる導電糸への給電点となる導電体を有する。 (1) The circuit module according to the embodiment includes a circuit board, a circuit arranged on the circuit board and to which an antenna is connected, and one or a plurality of conductive threads to be inserted into the circuit board. The through hole is formed, and the circuit has a conductor on the inner surface of the through hole, which serves as a feeding point for the conductive thread serving as an antenna.
導電糸が挿通される貫通孔が形成されていることから、貫通孔に導電糸を挿通することができる。回路が貫通孔の内面に導電体を有することから、貫通孔に挿通された導電糸が接することで給電点とすることができる。つまり、貫通孔に導電糸を挿通するだけで導電糸を回路モジュールに接続でき、容易にアンテナとして用いることができる。また、導電糸をアンテナとして用いる際に、はんだなどの熱を用いた接着ができないところ、挿通するだけで接続できるようになる。また、挿通された導電糸を生地に縫製することで、回路モジュールに導電糸を接続した回路装置を生地に容易に装着し、布製品を製造することができる。 Since the through hole through which the conductive thread is inserted is formed, the conductive thread can be inserted through the through hole. Since the circuit has a conductor on the inner surface of the through hole, it can be used as a feeding point by contacting the conductive thread inserted through the through hole. That is, the conductive thread can be connected to the circuit module simply by inserting the conductive thread through the through hole, and can be easily used as an antenna. Further, when the conductive thread is used as an antenna, it can be connected only by inserting it in a place where it cannot be bonded using heat such as solder. Further, by sewing the inserted conductive thread to the fabric, a circuit device in which the conductive thread is connected to the circuit module can be easily attached to the fabric to manufacture a cloth product.
(2)好ましくは、貫通孔に挿通された導電糸が導電体に接した点が、給電点を形成する。これにより、貫通孔を挿通するだけで導電糸をアンテナとして容易に接続できる。 (2) Preferably, the point where the conductive thread inserted through the through hole comes into contact with the conductor forms a feeding point. As a result, the conductive thread can be easily connected as an antenna simply by inserting the through hole.
(3)好ましくは、導電体は、内面から、少なくとも貫通孔の回路基板の表面の縁部を覆う範囲まで回路基板の表面に延設されている。これにより、貫通孔に挿通された導電糸が導電体に接しやすくなり、接続が容易になる。 (3) Preferably, the conductor extends from the inner surface to the surface of the circuit board at least in a range covering the edge of the surface of the circuit board in the through hole. As a result, the conductive thread inserted through the through hole is easily in contact with the conductor, and the connection is facilitated.
(4)好ましくは、導電体の、回路基板の表面に延設された領域は、第1の向きの長さが、第1の向きとは異なる第2の向きの長さよりも長く、第1の向きは、貫通孔に挿通された導電糸の、回路基板の表面に沿って延びる向きを含む。これにより、導電糸を貫通孔に巻き回すなどしたときにも導電糸が導電体に接しやすくなり、接続が容易になる。 (4) Preferably, in the region of the conductor extending on the surface of the circuit board, the length of the first orientation is longer than the length of the second orientation different from the first orientation, and the first. Orientation includes the orientation of the conductive thread inserted through the through hole extending along the surface of the circuit board. As a result, even when the conductive thread is wound around the through hole, the conductive thread easily comes into contact with the conductor, and the connection becomes easy.
(5)好ましくは、回路は、貫通孔に挿通された導電糸がアンテナとして受信した電磁波を直流電流に整流する整流器を含む。これにより、導電糸をアンテナとしてレクテナを構成でき、無線によって電力の供給が可能になる。 (5) Preferably, the circuit includes a rectifier that rectifies the electromagnetic wave received as an antenna by the conductive thread inserted through the through hole into a direct current. As a result, the rectenna can be configured using the conductive thread as an antenna, and power can be supplied wirelessly.
(6)好ましくは、複数の貫通孔は、第1の貫通孔と第2の貫通孔とを含み、回路は、第1の貫通孔に配置された導電体と、第2の貫通孔に配置された導電体とに接続された、ガンママッチング回路を含む。これにより、ガンママッチを行い、アンテナのインピーダンスを変化させて整流器のインピーダンスとマッチングさせることができる。また、第1の貫通孔と第2の貫通孔とに1本の導電糸を挿通させた場合にも導電体間の接続をショートさせることで、1本の導電糸をダイポールアンテナとして機能させることができる。 (6) Preferably, the plurality of through holes include a first through hole and a second through hole, and the circuit is arranged in the conductor arranged in the first through hole and the second through hole. Includes a gamma matching circuit connected to the conductor. This makes it possible to perform gamma matching and change the impedance of the antenna to match the impedance of the rectifier. Further, even when one conductive thread is inserted into the first through hole and the second through hole, the connection between the conductors is short-circuited so that the one conductive thread functions as a dipole antenna. Can be done.
(7)好ましくは、回路基板には、導電糸が挿通される、1又は複数の固定用孔がさらに形成されている。複数の貫通孔の少なくとも一つに挿通された導電糸が固定用孔に挿通されて、生地に縫製されることによって、回路モジュールのスライドが容易になってガンママッチングが可能になるとともに、スライド後の生地に対する回路モジュールの位置が保持されやすくなる。 (7) Preferably, the circuit board is further formed with one or a plurality of fixing holes through which the conductive thread is inserted. Conductive threads inserted through at least one of the plurality of through holes are inserted into the fixing holes and sewn to the fabric, which facilitates the sliding of the circuit module, enables gamma matching, and after sliding. The position of the circuit module with respect to the fabric is easily maintained.
(8)好ましくは、固定用孔には、導電体が配置されていない。固定用孔に導電体が形成されていないことは、例えば、固定用孔の内面又はその近傍において、絶縁体である回路基板の表面が露出していることを指す。また、他の例として、固定用孔の内面又はその近傍に、絶縁体が形成されていることであってもよい。固定用孔に導電体が形成されていないことにより、固定用孔は導電糸が接しても、給電点を形成することはない。これにより、固定用孔は、給電点とせずに回路モジュールの位置の保持に用いることができる。 (8) Preferably, no conductor is arranged in the fixing hole. The fact that no conductor is formed in the fixing hole means that, for example, the surface of the circuit board, which is an insulator, is exposed on or near the inner surface of the fixing hole. Further, as another example, an insulator may be formed on the inner surface of the fixing hole or in the vicinity thereof. Since the conductor is not formed in the fixing hole, the fixing hole does not form a feeding point even if the conductive thread comes into contact with the fixing hole. As a result, the fixing hole can be used to hold the position of the circuit module without using it as a feeding point.
(9)好ましくは、固定用孔は、複数の貫通孔のいずれよりも回路基板において外周側に配置されている。これにより、固定用孔が複数の貫通孔より回路モジュールの内周側に配置されるよりも、複数の貫通孔の間隔を短くできる。すなわち、複数の貫通に導電糸が接して形成される接給電点の間隔を短くできる。これにより、ガンママッチングを容易にすることができる。 (9) Preferably, the fixing hole is arranged on the outer peripheral side of the circuit board rather than any of the plurality of through holes. As a result, the distance between the plurality of through holes can be shortened as compared with the case where the fixing holes are arranged on the inner peripheral side of the circuit module from the plurality of through holes. That is, the distance between the contact feeding points formed by the conductive threads in contact with the plurality of penetrations can be shortened. This makes it possible to facilitate gamma matching.
(10)好ましくは、複数の固定用孔は、第1の貫通孔と第2の貫通孔とを間に挟むように回路基板に配置されている。これにより、固定用孔が第1の貫通孔及び第2の貫通孔より回路モジュールの内周側に配置されるよりも、第1の貫通孔と第2の貫通孔と複数の貫通孔の間隔を短くできる。これにより、ガンママッチングを容易にすることができる。 (10) Preferably, the plurality of fixing holes are arranged on the circuit board so as to sandwich the first through hole and the second through hole. As a result, the distance between the first through hole, the second through hole, and the plurality of through holes is larger than the fixing hole is arranged on the inner peripheral side of the circuit module from the first through hole and the second through hole. Can be shortened. This makes it possible to facilitate gamma matching.
(11)好ましくは、固定用孔は、回路基板において複数の貫通孔と同一の直線上に配置されている。固定用孔が回路基板において複数の貫通孔と同一の直線上に配置されていることは、一例として、固定用孔の中心が、複数の貫通孔それぞれの中心の配置されている仮想的な直線上となるように固定用孔が配置されていることを指す。これにより、回路モジュールのスライドが容易になる。 (11) Preferably, the fixing holes are arranged on the same straight line as the plurality of through holes in the circuit board. The fact that the fixing holes are arranged on the same straight line as the plurality of through holes on the circuit board is, for example, a virtual straight line in which the center of the fixing holes is arranged at the center of each of the plurality of through holes. It means that the fixing holes are arranged so as to be on the top. This facilitates the sliding of the circuit module.
(12)好ましくは、回路は、第1の貫通孔に配置された導電体に形成された第1の給電点に接続される第1の給電線と、第2の貫通孔に配置された導電体に形成された第2の給電点に接続される第2の給電線と、をさらに有し、第1の給電線上には、ガンママッチング回路を構成するコンデンサが設けられている。これにより、ガンママッチングが可能になるとともに、1本の導電糸をダイポールアンテナとして機能させることができる。 (12) Preferably, the circuit has a first feeder line connected to a first feeder formed in a conductor arranged in the first through hole and a conductor arranged in the second through hole. It further has a second feeder connected to a second feeder formed on the body, and a capacitor constituting a gamma matching circuit is provided on the first feeder. This enables gamma matching and allows one conductive thread to function as a dipole antenna.
(13)好ましくは、第1の給電点と第2の給電点とは、導電線によって接続されている。これにより、第1の貫通孔に第1の導電糸、第2の貫通孔に第2の導電糸をそれぞれ巻き回し、ダイポールアンテナとして用いる場合に、インピーダンスマッチングが可能になる。 (13) Preferably, the first feeding point and the second feeding point are connected by a conductive wire. This enables impedance matching when the first conductive thread is wound around the first through hole and the second conductive thread is wound around the second through hole and used as a dipole antenna.
(14)好ましくは、導電体は高耐食性素材で形成され、回路を回路基板の表面において封止する封止体をさらに含む。封止体は、例えば樹脂である。これにより、回路基板に配置された回路への水や埃の進入を防止できる。そのため、回路モジュールを取り付けた布製品を屋外で用いたり、洗濯したりすることが可能になる。 (14) Preferably, the conductor is made of a highly corrosion resistant material and further comprises a sealant that seals the circuit on the surface of the circuit board. The sealant is, for example, a resin. This makes it possible to prevent water and dust from entering the circuit arranged on the circuit board. Therefore, the cloth product to which the circuit module is attached can be used outdoors or washed.
(15)実施の形態に係る回路装置は、(1)~(14)に記載の回路モジュールと、アンテナとなる導電糸と、を備え、回路基板には、導電糸が挿通される1又は複数の貫通孔が形成され、回路は、貫通孔の内面に、アンテナとなる導電糸への給電点となる導電体を有する。これにより、導電糸を生地に縫製することで、生地に容易に装着し、布製品を製造することができる。 (15) The circuit device according to the embodiment includes the circuit module according to (1) to (14) and a conductive thread as an antenna, and one or a plurality of conductive threads are inserted into the circuit board. The through hole is formed, and the circuit has a conductor on the inner surface of the through hole, which serves as a feeding point for the conductive thread serving as an antenna. As a result, by sewing the conductive thread on the fabric, it can be easily attached to the fabric to manufacture a cloth product.
(16)好ましくは、複数の貫通孔は、第1の貫通孔と第2の貫通孔とを含み、導電糸は、第1の貫通孔と第2の貫通孔との両方に挿通されて回路モジュールに取り付けられ、導電糸は、第1の貫通孔から延びる部分を第1のエレメント、第2の貫通孔から延びる部分を第2のエレメントとしたダイポールアンテナとして電磁波を受信する。これにより、導電糸をアンテナとしてレクテナを構成でき、無線によって電力の供給が可能になる。 (16) Preferably, the plurality of through holes include a first through hole and a second through hole, and the conductive thread is inserted through both the first through hole and the second through hole to form a circuit. Attached to the module, the conductive thread receives electromagnetic waves as a dipole antenna having a portion extending from the first through hole as a first element and a portion extending from the second through hole as a second element. As a result, the rectenna can be configured using the conductive thread as an antenna, and power can be supplied wirelessly.
(17)好ましくは、回路モジュールは、導電糸に対してスライド自在に取り付けられている。スライドさせることにより導電糸に対する位置が調整されてアンテナの長さを変化させることができ、アンテナのインピーダンスを変化させることができ、ガンママッチングが可能になる。 (17) Preferably, the circuit module is slidably attached to the conductive thread. By sliding, the position with respect to the conductive thread can be adjusted to change the length of the antenna, the impedance of the antenna can be changed, and gamma matching becomes possible.
(18)好ましくは、回路は、第1の貫通孔の内面に配置された導電体と、第2の貫通孔の内面に配置された導電体とに接続されたガンママッチング回路を含み、回路モジュールは、ガンママッチングが成立する位置にスライドされて、導電糸に対する位置が決定されるよう構成されている。これにより、ガンママッチを行い、アンテナのインピーダンスを変化させて整流器のインピーダンスとマッチングさせることができる。 (18) Preferably, the circuit includes a gamma matching circuit connected to a conductor arranged on the inner surface of the first through hole and a conductor arranged on the inner surface of the second through hole, and is a circuit module. Is configured to be slid to a position where gamma matching is established to determine the position with respect to the conductive yarn. This makes it possible to perform gamma matching and change the impedance of the antenna to match the impedance of the rectifier.
(19)好ましくは、導電糸は、第1の貫通孔と第2の貫通孔とのそれぞれに、同一の方向で巻き回されている。これにより、回路モジュールを、導電糸に対してスライド自在に取り付けることができる。 (19) Preferably, the conductive yarn is wound around each of the first through hole and the second through hole in the same direction. As a result, the circuit module can be slidably attached to the conductive thread.
(20)実施の形態に係る布製品は、(15)~(19)に記載の回路装置と、導電糸によって縫製されることによって回路モジュールが取り付けられる生地と、を備え、導電糸は、さらに、生地に縫製されている。これにより、縫製工程によって生地に回路装置を容易に取り付け、布製品を製造できる。 (20) The cloth product according to the embodiment includes the circuit device according to (15) to (19) and a fabric to which a circuit module is attached by being sewn with a conductive thread, and the conductive thread is further provided. , Is sewn on the fabric. As a result, the circuit device can be easily attached to the fabric by the sewing process, and the fabric product can be manufactured.
(21)実施の形態に係る布製品の製造方法は、(20)の布製品の製造方法であって、貫通孔に、アンテナとして電磁波を受信する導電糸を通し、貫通孔に挿通した誘電糸を生地に縫製する、ことを含む。これにより、縫製工程によって生地に回路装置を容易に取り付け、布製品を製造できる。 (21) The method for manufacturing a cloth product according to an embodiment is the method for manufacturing a cloth product according to (20), in which a conductive thread that receives electromagnetic waves as an antenna is passed through a through hole, and a dielectric thread is inserted through the through hole. Includes sewing on the fabric. As a result, the circuit device can be easily attached to the fabric by the sewing process, and the fabric product can be manufactured.
<2.回路モジュール、回路装置、布製品、及び、布製品の製造方法の例> <2. Examples of circuit modules, circuit devices, fabric products, and methods for manufacturing fabric products>
図1を参照して、実施の形態に係る回路モジュール101は、回路基板20と、回路基板20に配置された回路と、を備える。回路は、マッチング回路50、整流回路10、及び、LED(Light Emitting Diode)41などの負荷を含む負荷回路40(図2等)、などである。マッチング回路50にはアンテナが接続される。接続されるアンテナは、第1のアンテナ素子AE1及び第2のアンテナ素子AE2からなるダイポールアンテナである。回路と第1のアンテナ素子AE1及び第2のアンテナ素子AE2とは、それぞれ、給電点K1,K2で接続されている。
With reference to FIG. 1, the
[第1の実施の形態] [First Embodiment]
図2及び図3を参照して、第1の実施の形態に係る回路装置100は、回路モジュール101と、導電糸102と、を備える。回路モジュール101の回路基板20の、1以上の回路が配置された面を表面21とする。
With reference to FIGS. 2 and 3, the
回路基板20には、導電糸102が挿通される貫通孔が形成されている。導電糸102が挿通される貫通孔とは、導電糸102の太さより大きな内径を有する。好ましくは、貫通孔は複数形成されている。一例として、図2に示されたように貫通孔30A,30Bの2つの貫通孔が形成されている。
The
貫通孔30A,30Bそれぞれの内面31に、導電体32が形成されている。好ましくは、導電体32は、高耐食性素材で形成されている。ここで用いられる高耐食性素材は、好適には金である。例えば、貫通孔30A,30Bそれぞれの内面31に金メッキが施されている。金などである高耐食性素材で導電体32が形成されることによって、導電性と耐食性とが両立する。これにより、水や汗などで錆びにくくなる。
A
好ましくは、図2及び図3に示されたように、回路基板20の表面21に配置された整流回路10、マッチング回路50、及び、負荷回路40は、封止体22によって表面21において封止されている。図2では、表面21に配置された回路を表現するため、封止体22が点線で表されている。封止体22は、例えば樹脂である。これにより、回路基板20の表面21に配置された回路への水や埃の進入を防止できる。そのため、布製品Cを屋外で用いたり、洗濯したりすることが可能になる。
Preferably, as shown in FIGS. 2 and 3, the
導電糸102は貫通孔30A,30Bに挿通されることによってアンテナAE1,AE2(図1)として機能し、電磁波を受信する。電磁波は、例えば電波である。導電糸102は、導電性を有し、好ましくは、高耐食性素材で形成された糸である。一例として、導電糸102は銀糸である。これにより、導電糸102は水や汗などで錆びにくくなる。
The
導電糸102は、貫通孔30A,30Bに挿通されることにより、導電糸102を用いて回路モジュール101を生地C1に取り付けることができる。すなわち、回路モジュール101は、導電糸102で縫製されることによって生地C1に取り付けられ布製品Cとなる。
By inserting the
通常、生地C1に回路モジュール101を取り付ける場合には接着剤などの縫製とは異なる素材を用いた取り付ける工程が必要となる。この点、導電糸102を用いた縫製によって取り付けることによって、回路モジュール101を取り付ける布製品Cの製造工程が、通常の布製品の縫製工程と同じとすることができる。そのため、接着などの別工程を設ける必要がなく、製造を容易にすることができる。
Normally, when attaching the
貫通孔30A,30Bそれぞれの内面31に導電体32が配されていることによって、貫通孔30A,30Bに挿通された導電糸102が導電体32に接した点K1,K2が給電点を形成する。好ましくは、プリントパターンで形成するなどによって、貫通孔30A,30Bの内面31の導電体32は、連続している。これにより、導電糸102を挿通して後述するダイポールアンテナとして機能させる際に、ダイポールアンテナの抵抗を抑えることができる。
Since the
回路上の給電点K1,K2にアンテナを接続する場合、通常、はんだなどの接着手段を用いる。しかしながら、実施の形態に係る回路装置100ではアンテナとして糸を用いているため、はんだなどの熱を用いた接着を行うことができない。この点、回路モジュール101の貫通孔30A,30Bそれぞれの内面31に導電体32が配されていることによって、貫通孔30A,30Bに導電糸102を挿通することで給電点K1,K2にアンテナが接続される。つまり、はんだなどの熱を用いた接着を行うことなく導電糸形状のアンテナの接続が可能になる。
When connecting the antenna to the feeding points K1 and K2 on the circuit, usually, an adhesive means such as solder is used. However, since the
好ましくは、導電体32は、貫通孔30A,30Bそれぞれの内面31から、少なくとも貫通孔30A,30Bの回路基板20の表面21の縁部35を覆う範囲まで回路基板20の表面21に延設されている。より好ましくは、縁部35を超えて表面21まで延設されている。これにより、貫通孔30A,30Bに通した導電糸102は導電体32と接触しやすくなり、アンテナの接続がされやすくなる。具体的には、導電糸102は給電点K1,K2に接するとともに、貫通孔30A,30Bの給電点K1,K2と逆側の縁でも接触するようになる。このように、複数個所で接触することでより確実に電気的に結合させることができる。
Preferably, the
より好ましくは、導電体32の、回路基板20の表面21に延設された領域は、特定の向きの長さが他の向きの長さよりも長い。特定の向きは、貫通孔30A,30Bに通した導電糸102の、回路基板20の表面21に沿って延びる向きを含む。
More preferably, the region of the
一例として、回路モジュール101に対して、導電糸102を、図2及び図3に示されたように固定する。すなわち、図2及び図3では、導電糸102は、貫通孔30A,30Bそれぞれに、同一の方向で巻き回されている。このとき、導電糸102は、貫通孔30Aに挿通され、回路基板20の表面21に沿って外周に向けて延びる。
As an example, the
図2及び図3の場合、導電体32は、貫通孔30Aから外周に向かう向き(第1の向き)の長さが第1の向きとは異なる他の向き(第2の向き)の長さよりも長い。具体的には、第1の向きの長さL1は、中心に向か向きの長さL2よりも長い(L1>L2)。また、第1の向きの長さL1は、中心に向かう向きに直交する向きの長さL3よりも長い(L1>L3)。これは、貫通孔30B周囲の導電体32についても同様である。これにより、貫通孔30A,30Bに通した導電糸102は導電体32と接触しやすくなり、アンテナの接続がされやすくなる。
In the case of FIGS. 2 and 3, the
導電糸102を図2及び図3に示されたように回路モジュール101に対してセットすることによって、導電糸102を生地C1に縫製した範囲において、回路モジュール101が生地C1に対して矢印Aの向き、及び、矢印Bの向きにスライド自在となる。これにより、後述するガンママッチが可能になる。
By setting the
なお、図2及び図3に示された導電糸102を回路モジュール101にセットする方法は一例であって、他の方法でもよい。第1の実施の形態に係る回路装置100では、1本の導電糸102を連続して貫通孔30A,30Bの両方に挿通する方法であればよい。好ましくは、回路モジュール101が生地C1に対してスライド自在となる方法でセットされる。例えば、導電糸102を貫通孔30A,30Bの両方に巻き回す必要はなく、一方のみ、又は、いずれも巻き回さずに通すのみであってもよい。
The method of setting the
すなわち、導電糸102を貫通孔30A,30Bのいずれも巻き回さずに挿通させ、回路基板20の表面21又はその反対側の面(裏面)のいずれかに貫通孔30A,30Bそれぞれから導電糸102を延ばす方法であってもよい。この場合、好ましくは、導電体32の回路基板20の表面21に延設された領域は、貫通孔30A,30Bから導電糸102の回路基板20の表面21において延びる向きの長さを他の向きより長くする。
That is, the
具体的には、図4に示されたように、貫通孔30A,30Bそれぞれから裏面側に導電糸102を延ばす場合と、図5に示されたように表面21側に導電糸102を延ばす場合とについて説明する。図4の場合、回路基板20の表面21において導電糸102は中心向きに延びるため、導電体32の中心に向けての延設される長さL12は、外周に向けて延設される長さL11よりも長い。また、図5の場合、回路基板20の表面21において導電糸102は外周向きに延びるため、導電体32の外周に向けての延設される長さL212は、中心に向けて延設される長さL22よりも長い。これにより、貫通孔30A,30Bに通した導電糸102は導電体32と接触しやすくなり、給電点の形成をより確実にすることができる。
Specifically, as shown in FIG. 4, the case where the
図2及び図6を参照して、回路基板20の表面21に配置された回路は、整流回路10を含む。整流回路10は、整流器11を含む。整流回路10には、アンテナとして機能する導電糸102が受信した電磁波が供給される。
With reference to FIGS. 2 and 6, the circuit arranged on the
整流器11は、導電糸102が受信し、供給された電磁波を直流電流に整流変換し、他の回路に供給する。他の回路は、例えば、LED(Light Emitting Diode)41などの負荷を含む負荷回路40である。これにより、負荷回路40は電力を消費することができる。すなわち、LED41を点灯させることができる。
The
回路基板20の表面21に配置された回路は、さらに、マッチング回路50を含む。マッチング回路50は、アンテナとして機能する導電糸102と整流器11とのインピーダンスをマッチングする回路であって、第1の実施の形態に係る回路モジュール101では、ガンママッチングを行う。
The circuit arranged on the
マッチング回路50は、貫通孔30Aの内面31に配置された導電体32と、貫通孔30Bの内面31に配置された導電体32とに接続され、導電体32に形成される給電点K1,K2を含む。ガンママッチ用のマッチング回路50は、さらに、コンデンサ51を含む。コンデンサ51は、可変コンデンサであってもよい。コンデンサ51は、給電点K1に接続された給電線に配置されており、第1の部分102Aに接続されている。
The matching
導電糸102は、給電点K1から延びる第1の部分102A、給電点K2から延びる第2の部分102B、及び、給電点K1と給電点K2との間の第3の部分102Cと、に区分される。
The
図7を参照して、給電点K1に第1の給電線52が接続され、給電点K2に第2の給電線53が接続されている。第1の給電線52上に、マッチング回路50を構成するコンデンサ51が設けられている。
With reference to FIG. 7, the
第1の給電線52上にコンデンサ51が設けられていることによって、第3の部分102Cによる給電点K1と給電点K2との結線がショートされ、給電点K1から延びる第1の部分102Aが第1のアンテナ素子AE1、給電点K2から延びる第2の部分102Bが第2のアンテナ素子AE2として機能して図1に示された回路と等価となる。つまり、1本の導電糸102によってダイポールアンテナが実現される。
Since the
図8を用いて、マッチング回路50でのガンママッチについて説明する。図8を参照して、図3に示されたように、回路モジュール101が生地C1に対して矢印Aの向き、及び、矢印Bの向きにスライドすることによって、ダイポールアンテナとして機能する導電糸102上における給電点K1,K2の位置が変化する。これにより、ダイポールアンテナのインピーダンスを変化させることができる。給電点K1,K2の位置を導電糸102の中央寄りとすることでアンテナ素子のインピーダンスを低く、端にするほどインピーダンスを高くすることができる。その結果、整流器11のインピーダンスとマッチングされる。
The gamma match in the
送信される電磁波の周波数fが2.45GHzである場合、電磁波の波長をλとすると、第1のアンテナ素子AE1及び第2のアンテナ素子AE2の合計長さ、つまり、ダイポールアンテナとして機能する導電糸102の合計長さLはλ/2となり、概ね6cm程度となる。この場合、第2の部分102Bの長さLBを合計長さLの半分、つまり3cm程度とし、すなわち、給電点K2を概ね中央とする。その状態から、導電糸102上において回路モジュール101を移動させることで、アンテナのインピーダンスを整流器11のインピーダンスとマッチングする。これにより、回路モジュール101の導電糸102に対する位置、すなわち、第1の部分102Aの長さLA及び第2の部分102Bの長さLBを決定することができる。つまり、第1の実施の形態に係る回路装置100では、回路モジュール101を生地C1に対してスライドさせることで容易にインピーダンスマッチングを行うことができる。
When the frequency f of the transmitted electromagnetic wave is 2.45 GHz and the wavelength of the electromagnetic wave is λ, the total length of the first antenna element AE1 and the second antenna element AE2, that is, the conductive thread functioning as a dipole antenna. The total length L of 102 is λ / 2, which is approximately 6 cm. In this case, the length LB of the
図9に示された曲線E1~E3は、それぞれ、実施の形態に係る回路装置100が生地C1に取り付けられた布製品Cを用い、受信する電磁波の周波数を2.45GHzとしてガンママッチを行ったときの結果を示している。
The curves E1 to E3 shown in FIG. 9 are gamma-matched by using the cloth product C to which the
図9において、曲線E1~E3は、それぞれ、第1~第3の導電糸を用いた結果であって、回路装置100の、電磁波の周波数ごとのVSWR(Voltage Standing Wave Ratio:電圧定在波比)を表している。VSWRは1に近いほど理想的であるのに対して、曲線E1~E3のいずれも、2.45GHzでVSWRが1に近づいている。従って、実施の形態に係る回路装置100において、上記の方法でアンテナのインピーダンスと整流器11のインピーダンスとのマッチングが十分に行われていることが確認された。
In FIG. 9, the curves E1 to E3 are the results of using the first to third conductive threads, respectively, and are VSWR (Voltage Standing Wave Ratio) for each frequency of the electromagnetic wave of the
布製品Cの製造方法の概略は、一例として、図10に示される流れが考えられる。すなわち、図10を参照して、導電糸102を針などによって回路モジュール101の貫通孔30に通し(ステップS1)、通過させた後に、生地C1に縫い付ける(ステップS2)。
As an example of the outline of the manufacturing method of the cloth product C, the flow shown in FIG. 10 can be considered. That is, with reference to FIG. 10, the
ステップS1,S2では、図3~図5に示されたように、生地C1に対してスライド自在に回路モジュール101を縫い付ける。図2の例の場合、例えば、図の左側から右側に縫製を進めるとすると、生地C1の回路モジュール101の取り付け側(以下、上面)から導電糸102を下面に通し、さらに、下面から上面に通して貫通孔30Aを下面側から表面21に向けて導電糸102を通す。貫通孔30Aの表面21側から出た導電糸102を回路モジュール101の外周側に巻き回して再度、生地C1の下面まで通す。
In steps S1 and S2, as shown in FIGS. 3 to 5, the
次に、導電糸102を生地C1の下面から上面に通し、回路モジュール101の外周側から貫通孔30Bの表面21へ通す。貫通孔30Bを通して下面から出た導電糸102を生地C1の上面から下面に通し、再度、上面に通す。
Next, the
縫い付けられた回路モジュール101を生地C1に対して、矢印Aの向き、又は、矢印Bの向きにスライドさせることで、ガンママッチを行う(ステップS3)。その結果によって、回路モジュール101の生地C1における位置を決定する(ステップS4)。
Gamma matching is performed by sliding the sewn
なお、布製品Cを量産するなど複数製造する場合、ガンママッチを行って位置を決定することは毎回行われなくてもよい。例えば、設計の過程において試作品にてガンママッチを行って位置を決定し、以降の量産過程においては、決定された位置に回路モジュール101を取り付けるようにしてもよい。
When a plurality of cloth products C are manufactured, such as mass production, it is not necessary to perform gamma matching to determine the position each time. For example, a gamma match may be performed on a prototype in the design process to determine the position, and in the subsequent mass production process, the
このようにして製造される布製品Cは、例えば、図11に表された腕輪などの服飾品、図12に表された靴下などの衣服などが挙げられる。このような布製品Cに対しては、無線による給電によって、例えばLEDの点灯などが可能になる。そのため、ファッション性やデザイン性に優れた布製品Cを提供することが可能になる。また、汗や水に強いことから水に濡れることが想定されるもの、汗に触れる可能性のあるもの、洗濯の要求があるもの、などの布製品に応用することができる。 Examples of the cloth product C manufactured in this manner include clothing such as a bracelet shown in FIG. 11 and clothing such as socks shown in FIG. 12. For such a cloth product C, for example, an LED can be turned on by wireless power supply. Therefore, it becomes possible to provide the cloth product C having excellent fashionability and design. In addition, it can be applied to cloth products such as those that are expected to get wet because they are resistant to sweat and water, those that may come into contact with sweat, and those that require washing.
[第2の実施の形態] [Second Embodiment]
回路装置100の他の例として、2本の導電糸が結ばれるものであってもよい。すなわち、図13に示されたように、回路基板20に設けられた2つの貫通孔30A,30Bそれぞれに、異なる導電糸102D,102Eが挿通されてもよい。具体的には、図13及び図14に示されたように、導電糸102D,102Eは、それぞれ、貫通孔30A,30Bに挿通され、さらに生地C1を縫製して結ばれていてもよい。この場合、導電糸102D,102Eは、それぞれ、第1のアンテナ素子AE1、第2のアンテナ素子AE2として機能し、この場合であっても図1の回路と等価となる。
As another example of the
この場合、好ましくは、図14に示されたように、貫通孔30A,30Bそれぞれに設けられた導電体32は、導電線54によって接続されている。一例として導電線54は、回路基板20の裏面側に設けられる。
In this case, preferably, as shown in FIG. 14, the
導電線54が設けられることによって、給電点K1と給電点K2とが結線され、マッチング回路50にてガンママッチが可能になる。これにより、図13及び図14に示されたような2つの貫通孔30A,30Bそれぞれに、異なる導電糸102D,102Eが挿通される用いられ方においても、図8で説明された方法と同様に、マッチング回路50でのガンママッチを行うことができる。
By providing the
[第3の実施の形態] [Third Embodiment]
回路装置100の他の例として、回路基板20に、固定用孔がさらに形成されていてもよい。固定用孔は、導電糸102によって縫製されることにより回路モジュール101を生地C1に取り付ける際に、生地C1に対する回路モジュール101の位置の保持のために用いられる。固定用孔は、導電糸102の太さより大きな内径を有し、導電糸102が挿通される。固定用孔の内径は、貫通孔30A,30Bと同じであってもよい。それにより、製造を容易にすることができる。
As another example of the
好ましくは、固定用孔は複数形成されている。一例として、第3の実施の形態に係る回路モジュール101の回路基板20には、図15及び図16に示されたように、固定用孔61A,61Bの2つの貫通孔が形成されている。貫通孔30A,30Bは、それぞれの内面31に導電体32が形成されているものの、固定用孔61A,61Bの内面62には、いずれも、導電体は形成されていない。
Preferably, a plurality of fixing holes are formed. As an example, the
固定用孔61A,61Bそれぞれの内面62に導電体が形成されていないことは、一例として、固定用孔61A,61Bの内面62又はその近傍において、絶縁体である回路基板20の表面が露出していることを指す。また、他の例として、固定用孔61A,61Bの内面62又はその近傍に、絶縁体が形成されていることであってもよい。
The fact that the conductor is not formed on the
固定用孔61A,61Bそれぞれの内面62に導電体が形成されていないことによって、固定用孔61A,61Bは導電糸102が接しても、内面62やその近傍に給電点を形成することはない。これにより、固定用孔61A,61Bは、給電点とせずに回路モジュール101の位置の保持に用いることができる。
Since no conductor is formed on the
第3の実施の形態に係る回路モジュール101は、貫通孔30A,30Bの少なくとも一方に挿通された導電糸102によって挿通される。好ましくは、導電糸102の、貫通孔30Aに挿通された側の端部が貫通孔30A近傍に形成された固定用孔61Aに挿通され、貫通孔30Bに挿通された側の端部が貫通孔30B近傍に形成された固定用孔61Bに挿通される。言い換えると、1本の導電糸102が、連続して、固定用孔61A、貫通孔30A、貫通孔30B、固定用孔61Bの順に挿通される。
The
その際に、回路モジュール101は、導電糸102によって生地C1に縫製される。図16を参照して、例えば、図の左側から右側に縫製を進めるとすると、生地C1の下面から導電糸102を上面に通して固定用孔61Aに通し、回路モジュール101の表面21に向けて導電糸102を通す。次に、回路モジュール101の表面21から貫通孔30Aを通して生地C1の下面から出た導電糸102を、生地C1の下面から上面に通し、貫通孔30Bを表面21に向けて通す。次に、導電糸102を、回路モジュール101の表面21から固定用孔61Bを通して生地C1の下面から出す。
At that time, the
第3の実施の形態に係る回路モジュール101がこのように生地C1に取り付けられることによっても、回路モジュール101が生地C1に対して矢印Aの向き、及び、矢印Bの向きにスライドすることが可能になり、かつ、移動後の生地C1に対する回路モジュール101の位置の保持されやすくなる。そのため、固定用孔61A,61Bの内径は、貫通孔30A,30Bより大きくてもよい。それにより、回路モジュール101のスライドが容易になる。又は、固定用孔61A,61Bの内径は、貫通孔30A,30Bより小さくてもよい。それにより、移動後の生地C1に対する回路モジュール101の位置が固定されやすくなる。
By attaching the
また、固定用孔61A,61Bは、回路基板20において貫通孔30A及び貫通孔30Bと同一の直線上に配置されていてもよい。具体的には、図15の例では、固定用孔61A,61Bは、それぞれの中心P3,P4が、貫通孔30A及び貫通孔30Bの中心P1,P2の配置されている仮想的な直線SL上に配置されている。なお、固定用孔61A,61B、貫通孔30A、及び貫通孔30Bは、その中心P1,P2,P3,P4が、仮想的な直線SL上に位置している必要はなく、孔のいずれかの位置が、仮想的な直線SL上に位置していれば足りる。これにより、回路モジュール101のスライドが容易になる。又は、固定用孔61A,61Bは、貫通孔30A及び貫通孔30Bの配置される直線から外れた位置に配置されていてもよい。これにより、移動後の生地C1に対する回路モジュール101の位置が固定されやすくなる。
Further, the fixing
また、好ましくは、固定用孔61A,61Bは、いずれも、貫通孔30A,30Bより回路モジュール101の外周側に配置されている。すなわち、固定用孔61Aは、貫通孔30Aの貫通孔30Bより遠い側に形成され、固定用孔61Bは、貫通孔30Bの貫通孔30Aより遠い側に形成されている。これにより、固定用孔61A,61Bが貫通孔30A,30Bより回路モジュール101の内周側に配置されるよりも、貫通孔30A,30Bの間隔を短くできる。すなわち、給電点K1,K2の間隔を短くできる。これにより、上記のガンママッチングを容易にすることができる。
Further, preferably, the fixing
<3.付記>
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
<3. Addendum>
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible.
10 :整流回路
11 :整流器
20 :回路基板
21 :表面
22 :封止体
30 :貫通孔
30A :貫通孔
30B :貫通孔
31 :内面
32 :導電体
33 :給電線
35 :縁部
40 :負荷回路
41 :LED
50 :マッチング回路
51 :可変コンデンサ
52 :第1給電線
53 :第2給電線
54 :導電線
61A :固定用孔
61B :固定用孔
62 :内面
100 :回路装置
101 :回路モジュール
102 :導電糸
102A :第1の部分
102B :第2の部分
102C :第3の部分
A :矢印
AE1 :第1のアンテナ素子
AE2 :第2のアンテナ素子
B :矢印
C :布製品
C1 :生地
K1 :給電点
K2 :給電点
L1 :長さ
L2 :長さ
L3 :長さ
LA :長さ
LB :長さ
L :合計長さ
P1 :中心
P2 :中心
P3 :中心
P4 :中心
SL :直線
f :周波数
10: Rectifier circuit 11: Rectifier 20: Circuit board 21: Surface 22: Sealing body 30: Through
50: Matching circuit 51: Variable condenser 52: First feeder line 53: Second feeder line 54:
Claims (21)
前記回路基板に配置され、アンテナが接続される回路と、を備え、
前記回路基板には、前記アンテナとなる導電糸が挿通される1又は複数の貫通孔が形成され、
前記回路は、前記貫通孔の内面に、前記アンテナとなる前記導電糸への給電点となる導電体を有する
回路モジュール。 With the circuit board
A circuit arranged on the circuit board and to which an antenna is connected is provided.
The circuit board is formed with one or a plurality of through holes through which a conductive thread serving as an antenna is inserted.
The circuit is a circuit module having a conductor on the inner surface of the through hole, which serves as a feeding point for the conductive thread serving as an antenna.
請求項1に記載の回路モジュール。 The circuit module according to claim 1, wherein the point where the conductive thread inserted through the through hole comes into contact with the conductor forms the feeding point.
請求項1または2に記載の回路モジュール。 The circuit module according to claim 1 or 2, wherein the conductor extends from the inner surface to the surface of the circuit board so as to cover at least the edge of the surface of the circuit board in the through hole.
前記第1の向きは、前記貫通孔に挿通された前記導電糸の、前記回路基板の表面に沿って延びる向きを含む
請求項1~3のいずれか一項に記載の回路モジュール。 The region of the conductor extending on the surface of the circuit board has a length in the first orientation longer than a length in the second orientation different from the first orientation.
The circuit module according to any one of claims 1 to 3, wherein the first orientation includes a direction in which the conductive thread inserted through the through hole extends along the surface of the circuit board.
請求項1~4のいずれか一項に記載の回路モジュール。 The circuit module according to any one of claims 1 to 4, wherein the circuit includes a rectifier that rectifies an electromagnetic wave received as an antenna by the conductive thread inserted through the through hole into a direct current.
前記回路は、前記第1の貫通孔に配置された前記導電体と、前記第2の貫通孔に配置された前記導電体とに接続された、ガンママッチング回路を含む
請求項5に記載の回路モジュール。 The plurality of through holes include a first through hole and a second through hole.
The circuit according to claim 5, wherein the circuit includes a gamma matching circuit connected to the conductor arranged in the first through hole and the conductor arranged in the second through hole. module.
請求項6に記載の回路モジュール。 The circuit module according to claim 6, wherein the circuit board is further formed with one or a plurality of fixing holes through which the conductive thread is inserted.
請求項7に記載の回路モジュール。 The circuit module according to claim 7, wherein the conductor is not arranged in the fixing hole.
請求項7又は8に記載の回路モジュール。 The circuit module according to claim 7 or 8, wherein the fixing hole is arranged on the outer peripheral side of the circuit board more than any of the plurality of through holes.
請求項7~9のいずれか一項に記載の回路モジュール。 The plurality of fixing holes according to any one of claims 7 to 9, wherein the fixing holes are arranged on the circuit board so as to sandwich the first through hole and the second through hole. Circuit module.
請求項7~10のいずれか一項に記載の回路モジュール。 The circuit module according to any one of claims 7 to 10, wherein the fixing hole is arranged on the same straight line as the plurality of through holes in the circuit board.
前記第1の貫通孔に配置された前記導電体に形成された第1の給電点に接続される第1の給電線と、
前記第2の貫通孔に配置された前記導電体に形成された第2の給電点に接続される第2の給電線と、をさらに有し、
前記第1の給電線上には、前記ガンママッチング回路を構成するコンデンサが設けられている
請求項6に記載の回路モジュール。 The circuit is
A first feeder connected to a first feeder formed in the conductor arranged in the first through hole, and a first feeder.
Further having a second feeder line connected to a second feeder formed in the conductor arranged in the second through hole.
The circuit module according to claim 6, wherein a capacitor constituting the gamma matching circuit is provided on the first feeding line.
請求項12に記載の回路モジュール。 The circuit module according to claim 12, wherein the first feeding point and the second feeding point are connected by a conductive wire.
前記回路を前記回路基板の表面において封止する封止体をさらに含む
請求項1~6,12,13のいずれか一項に記載の回路モジュール。 The conductor is made of a highly corrosion resistant material and is made of a highly corrosion resistant material.
The circuit module according to any one of claims 1 to 6, 12, and 13, further comprising a sealant that seals the circuit on the surface of the circuit board.
アンテナとなる導電糸と、を備え、
前記回路基板には、前記導電糸が挿通される1又は複数の貫通孔が形成され、
前記回路は、前記貫通孔の内面に、前記アンテナとなる前記導電糸への給電点となる導電体を有する
回路装置。 A circuit board and a circuit module having a circuit arranged on the circuit board and to which an antenna is connected.
Equipped with a conductive thread that serves as an antenna,
The circuit board is formed with one or a plurality of through holes through which the conductive thread is inserted.
The circuit is a circuit device having a conductor on the inner surface of the through hole, which serves as a feeding point for the conductive thread serving as an antenna.
前記導電糸は、前記第1の貫通孔と前記第2の貫通孔との両方に挿通されて前記回路モジュールに取り付けられ、
前記導電糸は、前記第1の貫通孔から延びる部分を第1のエレメント、前記第2の貫通孔から延びる部分を第2のエレメントとしたダイポールアンテナとして電磁波を受信する
請求項15に記載の回路装置。 The plurality of through holes include a first through hole and a second through hole.
The conductive thread is inserted into both the first through hole and the second through hole and attached to the circuit module.
The circuit according to claim 15, wherein the conductive thread receives an electromagnetic wave as a dipole antenna having a portion extending from the first through hole as a first element and a portion extending from the second through hole as a second element. Device.
請求項16に記載の回路装置。 The circuit device according to claim 16, wherein the circuit module is slidably attached to the conductive thread.
前記回路モジュールは、ガンママッチングが成立する位置にスライドされて、前記導電糸に対する位置が決定されるよう構成されている
請求項17に記載の回路装置。 The circuit includes a gamma matching circuit connected to the conductor arranged on the inner surface of the first through hole and the conductor arranged on the inner surface of the second through hole.
The circuit device according to claim 17, wherein the circuit module is configured to be slid to a position where gamma matching is established to determine a position with respect to the conductive yarn.
請求項16~18のいずれか一項に記載の回路装置。 The circuit device according to any one of claims 16 to 18, wherein the conductive yarn is wound in the same direction in each of the first through hole and the second through hole.
アンテナとなる導電糸と、
前記導電糸によって縫製されることによって前記回路モジュールが取り付けられる生地と、を備え、
前記回路基板には、前記導電糸が挿通される1又は複数の貫通孔が形成され、
前記回路は、前記貫通孔の内面に、前記導電糸への給電点となる導電体を有し、
前記導電糸は、前記導電体と接する点を前記給電点とするよう前記貫通孔に挿通され、
前記導電糸は、さらに、前記生地に縫製されている
布製品。 A circuit board and a circuit module having a circuit arranged on the circuit board and to which an antenna is connected.
Conductive thread that becomes an antenna and
With a fabric to which the circuit module is attached by being sewn with the conductive thread.
The circuit board is formed with one or a plurality of through holes through which the conductive thread is inserted.
The circuit has a conductor on the inner surface of the through hole, which serves as a feeding point for the conductive yarn.
The conductive thread is inserted into the through hole so that the point in contact with the conductor is the feeding point.
The conductive thread is a cloth product sewn on the fabric.
前記回路モジュールは、回路基板、及び、前記回路基板に配置され、アンテナが接続される回路を有し、
前記回路基板には、導電糸が挿通される1又は複数の貫通孔が形成され、
前記回路は、前記貫通孔の内面に、前記アンテナとなる前記導電糸への給電点となる導電体を有し、
前記貫通孔に、前記導電糸を挿通し、
前記貫通孔に挿通した前記導電糸を生地に縫製する、ことを含む
布製品の製造方法。 A method of manufacturing fabric products in which circuit modules are sewn on fabric.
The circuit module has a circuit board and a circuit arranged on the circuit board and to which an antenna is connected.
The circuit board is formed with one or more through holes through which conductive threads are inserted.
The circuit has a conductor on the inner surface of the through hole, which serves as a feeding point for the conductive thread serving as an antenna.
The conductive thread is inserted through the through hole, and the conductive thread is inserted.
A method for manufacturing a cloth product, which comprises sewing the conductive thread inserted through the through hole into a fabric.
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