KR100850522B1 - Electrical connector device and patch antenna including the device - Google Patents

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KR100850522B1
KR100850522B1 KR1020027011659A KR20027011659A KR100850522B1 KR 100850522 B1 KR100850522 B1 KR 100850522B1 KR 1020027011659 A KR1020027011659 A KR 1020027011659A KR 20027011659 A KR20027011659 A KR 20027011659A KR 100850522 B1 KR100850522 B1 KR 100850522B1
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페테르 예이. 마세이
요나단 파링던
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코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이.
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Abstract

커넥터 디바이스(30)는, 접지면을 제공하기 위해 전도성 층(35)으로 덮혀진 하부 표면 및 마이크로스트립 라인을 형성하기 위해 전도성 스트립 부분(36)을 갖춘 상부 표면(34)을 구비하는 주 몸체부(32)의 형태로 제공된다. 유전체인 상기 주 몸체부(32)에 의해 분리된 상기 제 1 전도성 표면 영역(35)(접지면)과 제 2 전도성 표면 영역(36)(마이크로스트립 라인)의 조합은 마이크로스트립 섹션을 형성한다. 상기 전도성 층(35)과 스트립 부분(36)은 각각 동축 피드 케이블(8)의 전도체에 연결된다. 평면 반전 F 안테나와 같은 라미나(laminar) 구조의 안테나의 전도성 층(12, 16) 사이에, 상기 안테나의 전도성 층(12, 16)과 상기 피드 케이블의 전도체 사이에 전기적인 연결을 수립하도록, 상기 디바이스(30)가 삽입된다.The connector device 30 has a main body with a lower surface covered with a conductive layer 35 to provide a ground plane and an upper surface 34 with a conductive strip portion 36 to form a microstrip line. It is provided in the form of (32). The combination of the first conductive surface region 35 (ground plane) and the second conductive surface region 36 (microstrip line) separated by the main body portion 32, which is a dielectric, forms a microstrip section. The conductive layer 35 and the strip portion 36 are each connected to a conductor of the coaxial feed cable 8. To establish an electrical connection between the conductive layers 12 and 16 of the antenna of the laminar structure, such as a planar inverted F antenna, between the conductive layers 12 and 16 of the antenna and the conductor of the feed cable, The device 30 is inserted.

Description

전기 커넥터 디바이스 및 이 디바이스를 구비하는 패치 안테나{ELECTRICAL CONNECTOR DEVICE AND PATCH ANTENNA INCLUDING THE DEVICE}ELECTRICAL CONNECTOR DEVICE AND PATCH ANTENNA INCLUDING THE DEVICE}

본 발명은 케이블의 전기적 전도체와 컴포넌트{특히 패치(patch) 안테나, 그러나 이에 한정되지 않음.}의 전기적으로 도체성의 이격된(spaced) 층들 사이에서 전기적인 연결(electrical connection)을 제공하는 커넥터 디바이스에 관한 것이다. The present invention is directed to a connector device that provides an electrical connection between the electrically conductors of a cable and the electrically conductive spaced layers of a component (especially, but not limited to, patch antenna). It is about.

일반적으로, 이동 전화와 무선 수신기를 포함하는 이동 원거리통신 장치에는 완비된(self contained) 기능적 디바이스를 형성하도록 그 자신의 안테나가 제공되어 왔다. 최근에, 착용가능한 전자공학 분야에서의 연구는, 의복(clothing) 아이템을 갖는 원거리통신 장비를 포함하여, 전자 장비를 결합하고 통합하려는 시도를 포함하여 왔다. 그러한 통합은, 전자 장비 휴대(carrying)의 향상된 용이함, 향상된 기능성, 및 중복된 구성요소의 제거를 포함하여 많은 방식에서 유리할 수 있다. 상기 마지막 두 개의 유리함이 실현되어지는 예는 동일한 한 쌍의 이어폰을 통하여 오디오 재생 장치와 이동 전화로부터 오디오의 스위칭 및 자동 라우팅일 것이다.In general, mobile telecommunication devices, including mobile telephones and wireless receivers, have been provided with their own antennas to form self contained functional devices. In recent years, research in the field of wearable electronics has included attempts to combine and integrate electronic equipment, including telecommunication equipment with clothing items. Such integration can be advantageous in many ways, including improved ease of carrying electronic equipment, improved functionality, and the elimination of redundant components. An example where the last two advantages are realized would be the switching and automatic routing of audio from an audio playback device and a mobile phone through the same pair of earphones.

몇 가지 예에서, 의복에 장비를 분배하고 통합하는 능력은 향상된 수행을 야기할 수 있는 새로운 유형의 구성요소가 채택되는 것을 허용한다. 새로운 구성요소의 예는, 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이.의 명의로 1999년 11월 26일 자 로 영국 특허 출원 번호 9927842.6(출원인 참조 PHB34417)로 접수되고 2001년 5월 31일 자의 WO-A-01/39326호에서 '개선된 패브릭 안테나'라는 제목으로 공개된 것에 설명된 것과 같은, 라미나(laminar) 구조의 안테나이다. 상기 안테나는 주요하게는 이동 원거리통신 어플리케이션에서 사용하도록 의도되고, 전기적 도체성 직물(fabric)의 제 1 및 제 2의 이격된 층과, 상기 제 1 및 제 2 층 사이의 전기적 절연성 직물의 층과, 상기 제 1 및 제 2 층 사이에 전기적 접촉을 만드는 제 1 연결 수단, 및 상기 제 1 및 제 2 층이 원거리통신 장비에 연결될 수 있도록 하는 제 2 연결 수단을 포함한다. 상기 배열은 소위 '평면형 반전 F 안테나'(planar inverted F antenna; PIFA)를 구성한다.In some instances, the ability to distribute and integrate equipment into clothing allows for the adoption of new types of components that can result in improved performance. An example of a new component is WO-A, filed on Nov. 26, 1999, in the name of Koninclique Philips Electronics, Inc., under British Patent Application No. It is a laminar structure antenna, such as that described in -01/39326 published under the heading 'Improvement Fabric Antenna'. The antenna is primarily intended for use in mobile telecommunication applications, and includes first and second spaced layers of electrically conductive fabric, a layer of electrically insulating fabric between the first and second layers. First connection means for making electrical contact between the first and second layers, and second connection means for allowing the first and second layers to be connected to telecommunications equipment. The arrangement constitutes a so-called 'planar inverted F antenna' (PIFA).

상기 안테나는, 다른 위치가 고려될 수 있지만, 어깨 패드의 형태로 의복의 어깨 부분으로의 또는 의복의 옷깃(lapel)으로의 합체를 위해 의도된 것이다. 일반적으로, 통기성을 통해 그리고 신축성 측면에서 직물이 착용자에게 더 나은 편안함을 제공하므로, 다른 물질보다는 직물이 안테나의 구성을 위해 사용된다. 상기 안테나는 동축 케이블을 사용하여 원거리통신 장비에 연결될 수 있지만, 전기적 도체성 직물의 제 1 및 제 2 이격된 층과 상기 케이블 사이의 연결은 어떤 문제점을 낳는다. 동축 케이블의 전도체를 전기적 도체성 직물에 납땜함으로써 전기적 연결이 제공되는 경우에, 그러한 처리는 노동 집약적으로 시간 소모적이고, 열의 존재는 열이 안테나에 손상을 일으키는 것을 피하도록 상기 납땜 처리가 세심한 주의로 수행되어야 함을 의미한다. 전기적 도체성 직물의 층이 나일론과 같이 열에 특히 민감한 물질에 기초하는 곳에 이것이 적용된다. 다른 문제는, 의복 제조 산업의 공장 들과 근로자들이 일반적으로 의복 제조 기술에는 숙련되어 있지만, 전자 산업에서 보다 평범한 처리 즉, 납땜 처리의 이와 같은 경우에는 숙련되어 있지 않다는 점이다. 숙련성의 부족 및 적합한 장비를 갖춘 공장의 부재는 낮은 산출물, 실질적인 훈련비용, 및 높은 제품 불량률을 초래할 잠재성을 갖는다. 안테나의 어떤 디자인에 대해, 동축 케이블의 전도체를 전기적 전도성 직물의 층에 연결하도록 선택된 세밀한 위치는 동작 특성 및 그로 인한 안테나의 동작 수행에 중요한 영향을 주므로, 생산되는 각 안테나 샘플에 대해 정확한 납땜이 요구된다. 마지막으로, 안테나와 케이블 전도체 사이에 만들어진 최종 연결은 착용 전자 공학 분야에서 보통 요구되는 기계적 강도가 부족하다.The antenna is intended for incorporation into the shoulder portion of the garment or into the lapel of the garment in the form of a shoulder pad, although other positions may be considered. Generally, the fabric is used for the construction of the antenna rather than other materials as the fabric provides better comfort to the wearer through breathability and in terms of elasticity. The antenna can be connected to telecommunication equipment using coaxial cables, but the connection between the cable and the first and second spaced apart layers of electrically conductive fabric presents a problem. Where electrical connections are provided by soldering the coaxial cable's conductors to the electrically conductive fabric, such processing is labor intensive and time consuming, and the presence of heat is attentive to the soldering process to avoid heat from damaging the antenna. It must be done. This applies where the layer of electrically conductive fabric is based on a material that is particularly sensitive to heat, such as nylon. Another problem is that factories and workers in the garment manufacturing industry are generally skilled in garment manufacturing techniques, but not in the more conventional processes in the electronics industry, ie in such cases of soldering. Lack of skill and the absence of a factory with suitable equipment have the potential to result in low output, substantial training costs, and high product failure rates. For any design of the antenna, the precise location chosen to connect the conductors of the coaxial cable to a layer of electrically conductive fabric has a significant impact on the operating characteristics and thus on the performance of the antenna's operation, requiring accurate soldering for each antenna sample produced. do. Finally, the final connection made between the antenna and the cable conductor lacks the mechanical strength usually required in the field of wearable electronics.

따라서, 본 발명의 목적은, 케이블의 전기적 전도체와 구성요소의 전기적 도체성의 이격된 층들 사이에 전기적 연결을 제공하기 위한 디바이스를 제공하는 것이며, 상기 디바이스는 적어도 위에 언급된 문제점을 극복하려고 한다.It is therefore an object of the present invention to provide a device for providing an electrical connection between the spaced layers of the electrical conductor of a component and the electrical conductor of the cable, which device seeks to overcome at least the above mentioned problems.

본 발명에 따라, 케이블의 전기적 전도체와, 제 1 및 제 2의 전기적 도체성의 층 사이에 전기적으로 절연성 물질의 층을 갖는, 패치 안테나의 상기 제 1 및 제 2 전기적 도체성의 이격된 층들 사이에 전기적 연결을 제공하기 위한 전기적 커넥터 디바이스에 있어서:According to the present invention, an electrical connection between spaced layers of the first and second electrical conductors of a patch antenna has a layer of electrically insulating material between the electrical conductors of the cable and the layers of the first and second electrical conductors. In an electrical connector device to provide a connection:

전기적으로 전도성인 표면 영역을 적어도 2개 가지는 주 몸체부로서, 상기 각각의 영역은 전기적 연결에서 케이블의 전기적 전도체와의 전기적 연결을 수립하기에 적합한 케이블 전도체 연결 수단과 전기적으로 연결되는, 주 몸체부를 포함하 며, 여기서A main body portion having at least two electrically conductive surface regions, each region electrically connected with a cable conductor connecting means suitable for establishing an electrical connection with an electrical conductor of the cable in the electrical connection; Including, where

상기 주 몸체부는 패치 안테나의 상기 제 1 및 제 2의 전기적 도체성의 이격된 층 사이에 적어도 부분적으로 삽입(interpose)되며, 주 몸체부의 전기적으로 전도성인 표면 영역 각각은 상기 제 1 및 제 2의 전기적 도체성의 이격된 층 중에서 하나와 전기적 커플링을 제공하도록 구성되는, 커넥터 디바이스가 제공된다.The main body portion is at least partially interposed between the spaced apart layers of the first and second electrical conductors of the patch antenna, each of the electrically conductive surface regions of the main body portion being the first and second electrical portions. A connector device is provided, configured to provide electrical coupling with one of the conductive spaced layers.

그러한 전기적 커플링은, 상기 주 몸체부의 전기적으로 전도성인 표면 영역과 안테나의 전기적 도체성의 이격된 층들 사이에 물리적이며 전기적인 접촉을 수립함으로써 제공될 수 있다. 그러나, 상기 주 몸체부의 전기적으로 전도성인 표면 영역과 안테나의 전기적 도체성의 이격된 층들 사이에 다른 방식, 일 예로 용량성 커플링으로써 그러한 전기적 커플링이 제공될 수 있다. 용량성 커플링이 제공된다면 이러한 제공은, 상기 주 몸체부의 전기적으로 전도성인 표면 영역과 안테나의 전기적 도체성의 이격된 층들 사이에 절연체가 존재하는 상황에서 이루어질 것이다.Such electrical coupling may be provided by establishing physical and electrical contact between the electrically conductive surface area of the main body portion and the spaced apart layers of the electrical conductor of the antenna. However, such electrical coupling may be provided in another way, eg capacitive coupling, between the electrically conductive surface area of the main body portion and the spaced apart layers of the electrical conductor of the antenna. If a capacitive coupling is provided, this provision will be made in the presence of an insulator between the electrically conductive surface area of the main body portion and the spaced apart layers of the electrical conductor of the antenna.

바람직하게는, 2개의 전기적으로 전도성인 표면 영역 중 적어도 하나를 각각 가지는 하부 표면과 상부 표면을 상기 주 몸체부가 포함하여, 상기 주 몸체부가 패치 안테나의 제 1 및 제 2의 전기적 도체성의 이격된 층들 사이에 삽입되어질 때에, 상기 하부 표면의 전기적으로 전도성인 상기 표면 영역은 상기 제 1 및 제 2의 전기적 도체성의 층들 중의 하나에 전기적으로 커플링되고, 상기 상부 표면의 전기적으로 전도성인 상기 표면 영역은 상기 제 1 및 제 2의 전기적 도체성의 층들 중의 나머지 하나에 전기적으로 커플링된다. 선택적으로, 상기 상부 및 하부 표면 중 하나는 접지면을 형성하도록 상기 전기적으로 전도성인 표면 영역 중 하나에 의해 일반적으로 전체가 커버되고, 상기 상부 및 하부 표면 중 다른 하나는 마이크로스트립 라인을 형성하도록 라인으로 배열된 전기적으로 전도성인 표면 영역 중의 다른 하나에 의해 부분적으로 커버된다.Preferably, the main body portion comprises a lower surface and an upper surface, each having at least one of two electrically conductive surface regions, wherein the main body portion is spaced apart layers of the first and second electrical conductors of the patch antenna. When interposed therebetween, the electrically conductive surface region of the lower surface is electrically coupled to one of the first and second electrically conductive layers, and the electrically conductive surface region of the upper surface is Is electrically coupled to the other one of the first and second electrically conductive layers. Optionally, one of the top and bottom surfaces is generally entirely covered by one of the electrically conductive surface regions to form a ground plane, and the other of the top and bottom surfaces is lined to form a microstrip line. Partially covered by one of the electrically conductive surface regions arranged in the

상기 주 몸체부가 재봉질 바늘에 의해 관통될 수 있는데, 그 경우에 주 몸체부는 패치 안테나의 제 1 및 제 2의 전기적 도체성의 이격된 층들 사이에 삽입될 수 있고, 거기에서 상기 제 1 층, 몸체부, 및 제 2 층을 통해 실(thread)로 상기 아이템들을 단단히 결합하도록 그 후 직선의(straight) 재봉질이 행해진다. 재봉질은 의복 제조 산업에서 가장 널리 퍼진 기술 중의 하나이어서, 이 방식으로 상기 도체인 이격된 층들에 상기 몸체부를 부착할 가능성은 유리하다.The main body portion can be penetrated by a sewing needle, in which case the main body portion can be inserted between the spaced apart layers of the first and second electrical conductors of the patch antenna, where the first layer, the body portion And then a straight sewing is done to firmly join the items into a thread through the second layer. Sewing is one of the most prevalent techniques in the garment manufacturing industry, so the possibility of attaching the body to the conductor spaced layers in this manner is advantageous.

이제 본 발명의 이들 및 다른 모습들은, 여기에 참조로 통합되어 독자가 참조할 수 있는, 첨부된 청구범위에 나타난다.These and other aspects of the invention now appear in the appended claims, which are incorporated herein by reference and which may be read by the reader.

이제, 본 발명은 뒤따르는 도면 그림을 참조하여 설명될 것이다.The invention will now be described with reference to the following drawing figures.

도 1은 패치 안테나의 평면도이다.1 is a plan view of a patch antenna.

도 2는 도 1에 보여진 패치 안테나의 I-I 라인을 따라 취해진 단면도로서, 종래의 케이블 연결 기술을 도시한 것이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the I-I line of the patch antenna shown in FIG. 1, illustrating a conventional cable connection technique.

도 3은 본 발명에 따라 만들어진 커넥터 디바이스의 제 1 실시예의 사시도이다.3 is a perspective view of a first embodiment of a connector device made in accordance with the present invention.

도 4는 도 3의 Ⅲ-Ⅲ 라인을 따라 취해진 제 1 실시예의 단면도이다. 4 is a cross-sectional view of the first embodiment taken along the III-III line of FIG.                 

도 5a 및 도 5b는 상기 디바이스에 케이블 전도체를 붙이는 두 기술의 단면도를 보여준다.5A and 5B show cross-sectional views of two techniques for attaching cable conductors to the device.

도 6은 패치 안테나를 구비한 상기 디바이스의 제 1 실시예를 보여준다.6 shows a first embodiment of the device with a patch antenna.

도 7은 제 1 실시예의 커넥터를 패치 안테나에 붙이는 기술을 보여준다.Fig. 7 shows a technique for attaching the connector of the first embodiment to a patch antenna.

도 8은 본 발명에 따라 만들어진 커넥터 디바이스의 제 2 실시예의 사시도이다.8 is a perspective view of a second embodiment of a connector device made in accordance with the present invention.

도 9a 내지 도 9f는 본 발명에 따라 만들어진 커넥터 디바이스의 변형들을 보여준다.9A-9F show variants of a connector device made in accordance with the present invention.

도면들은 개략도인 것이며 그 척도(scale)를 그린 것이 아님을 주의해야 한다. 그림 부분들의 상대적인 크기 및 비율은 도면에서의 명확성과 편리성을 위해 사이즈에 있어서 축소되거나 과장되어 보여진 것이다. 동일한 참조 번호는 일반적으로 다른 실시예에서 비슷한 특징이나 대응하는 특징을 참조하도록 사용된다.It should be noted that the figures are schematic and not drawn to scale. The relative size and proportion of the parts of the figures are shown to be reduced or exaggerated in size for clarity and convenience in the drawings. The same reference numerals are generally used to refer to similar or corresponding features in other embodiments.

도 1 및 도 2를 참조하면, 패치 안테나(10) 즉, 이 경우에서 평면형 반전된 F 안테나(PIFA)는, 전도 직물(conducting fabric)의 하부 층(12)과, 그 위에 장착된 하나 이상의 절연 물질(14) 층, 및 상기 절연 물질(14) 위에 위치하는 전도 직물의 상부 층(16)을 포함하며, 상기 상부 층은 형상에서 거의 직사각형이며 영역에서 상기 하부 층(12)보다 일반적으로 더 작다. 상기 하부 및 상부 층은 전도 직물의 목(neck) 부분(17)에 의해 연결된다. 상기 상부 층(16)과 목 부분((17)은, 이 경우에 전도 직물의 상기 하부 층(12)에 의해 제공되는 접지면과 면하는, 반전된 'L' 섹션을 형성한다. 본질적으로 상기 PIFA는, 파장의 약 4분의 1의 길이인, 이 경우에 크기 'g'로 도시된 , 로우 프로파일(low profile) 공명 소자이다. 그래서, 이 유형의 안테나는 또한 1/4 파장 패치 안테나로 알려져 있다. 상기 하부 층(12)은 전도 직물을 또한 형성하는 베이스 층(13)에 전기적이며 물리적인 접촉을 하고, 상기 상부 층(16)과 비교하여 더 큰 영역이다. 직물 제조 기술 때문에 실제 일어날 수 있는 2개의 구성요소로서 하부 층(12)과 베이스 층(13)을 보여준다. 그러나, 이것은 혼란을 피하기 위해 언급한 것이며 의무적인 것이 아니고, 기능적 관점으로부터 상기 하부 층(12)과 베이스 층(13)은 하나의 구성요소로서 간주될 수 있다. 중요한 요구사항은, 상기 접지면 층의 형태가 무엇이든지, 즉 하부 층(12)이 단독으로 제공되든지 또는 하부 층(12)과 베이스 층(13)의 조합으로 제공되는지 간에, 상기 접지면은 상기 상부 층(16)보다 더 큰 영역을 갖는다는 것이다. 안테나 구성에 사용되는 구성요소는 실(thread), 접착제(glue) 또는 다른 적합한 수단에 의해 함께 유지될 수 있다.1 and 2, the patch antenna 10, in this case a planar inverted F antenna (PIFA), comprises a lower layer 12 of a conducting fabric and at least one insulation mounted thereon. A layer of material 14 and a top layer 16 of conductive fabric positioned over the insulating material 14, the top layer being substantially rectangular in shape and generally smaller than the bottom layer 12 in the area. . The lower and upper layers are connected by neck portions 17 of the conductive fabric. The top layer 16 and neck portion 17 form an inverted 'L' section, which in this case faces the ground plane provided by the bottom layer 12 of the conductive fabric. PIFA is a low profile resonant element, shown in this case of size 'g', which is about one quarter of the wavelength, so this type of antenna is also referred to as a quarter wavelength patch antenna. The lower layer 12 is in electrical and physical contact with the base layer 13, which also forms the conductive fabric, and is a larger area compared to the upper layer 16. Actually due to fabric manufacturing techniques The lower layer 12 and the base layer 13 are shown as two possible components, but this is mentioned to avoid confusion and is not mandatory, from the functional point of view the lower layer 12 and the base layer 13. ) May be regarded as one component. One requirement is that the ground plane is whatever the shape of the ground plane layer, i.e., if the lower layer 12 is provided alone or in a combination of the lower layer 12 and the base layer 13; Has a larger area than the top layer 16. The components used in the antenna configuration may be held together by threads, glue or other suitable means.

상기 하부 층(12) {또는 제공된 곳에 결합된 베이스 층(13)과 하부 층(12)}이 상기 상부 층(16)에 비하여 착용자에게 더 가깝도록, 상기 안테나(10)는 보통 의복에 위치되어질 것이다. 상기 하부 층(12){또는 제공된 곳에 결합된 베이스 층(13)과 하부 층(12)}은 안테나(10)의 접지면으로 연결되고, 상기 층의 상대적인 모양은 상기 접지면이 실질적으로 상기 상부 층(16)의 방사 에지(16a)를 넘어서 연장되는 것이어서, 안테나로부터 방사되는 가장 강한 전자기장으로부터 착용자를 격리시키게 한다. 안테나가 착용된 때에는, 착용자에 의해 흡수되는 신호의 양은 감 소한다.The antenna 10 will usually be positioned in a garment such that the lower layer 12 (or the base layer 13 and the lower layer 12 bonded where provided) is closer to the wearer than the upper layer 16. will be. The lower layer 12 (or the base layer 13 and the lower layer 12 coupled to the provided portion) is connected to the ground plane of the antenna 10, the relative shape of the layer being substantially the upper plane of the ground plane. It extends beyond the radiating edge 16a of layer 16 to isolate the wearer from the strongest electromagnetic field radiated from the antenna. When the antenna is worn, the amount of signal absorbed by the wearer is reduced.

의복이 착용된 동안에 상기 안테나(10)는 의복의 모양에 적합하도록 사용상 구부러질(flexed) 수 있음이 이해될 것이다. 구부러질 수 있는 성능은 착용자가 안테나의 존재에 대해 가질 수 있는 임의의 인식을 최소가 되게 추구하고, 따라서 불편함을 일으키지 않을 것이다. 안테나는 따라서 사용 중에 편안하면서도, 구부러질 수 있음에도 완전한 동작성을 유지한다.It will be appreciated that while the garment is worn, the antenna 10 may be flexed in use to suit the shape of the garment. Bendable performance seeks to the minimum any awareness that the wearer may have about the presence of the antenna and thus will not cause discomfort. The antenna thus maintains full operability while being comfortable while in use and able to bend.

도 1 및 도 2는 동축 케이블을 사용하여 안테나에 전자 장비를 연결하는 공지된 기술을 보여준다. 동축 케이블은 안테나에 급전(feed)하며, 코어 전도체(18a)는 납땜 접합에 의해 지점(20)에서 상부 층(16)과 연결되고, 동축 케이블 바깥 전도체(18b)는 역시 납땜 접합으로 지점(22)에서 하부 층(12)과 연결된다. 필요하다면 상기 케이블(18) 및 전도체들(18a, 18b)이 상기 지점들(20 및 22) 각각에 도달하도록, 하나 이상의 절연 물질(14) 층이 제거된다. 케이블(18)은 이동 원거리통신 장비(미도시.)와 같은 아이템에 연결된다. 이미 설명한 바와 같이, 그러한 접속을 형성하기 위한 납땜 접합의 사용은 이상적이지 않다.1 and 2 show a known technique for connecting electronic equipment to an antenna using a coaxial cable. The coaxial cable feeds the antenna, the core conductor 18a is connected to the top layer 16 at point 20 by a solder joint, and the coaxial cable outer conductor 18b is also a point 22 at the solder joint. Is connected to the lower layer 12. If necessary, one or more layers of insulating material 14 are removed so that the cable 18 and the conductors 18a and 18b reach each of the points 20 and 22. The cable 18 is connected to an item such as mobile telecommunication equipment (not shown). As already explained, the use of a solder joint to form such a connection is not ideal.

PIFA 안테나(10)의 일 예는 크기 d를 따라 240㎜이고, 크기 e를 따라 130㎜이며; 상부 전극(16)은 80㎜의 크기(f)과 72㎜의 크기(g)을 갖을 수 있다. 상부 층(16)과 하부 층(12)의 간격(h)는 전형적으로 10㎜이다. 그러한 안테나는 925㎒의 중심 주파수와 200㎒에 걸쳐 3㏈의 대역폭을 갖는다; 따라서 그것은 이동 통신을 위한 글로벌 시스템(GSM)의 안테나로서 사용되기에 적합할 수 있고, 1/4 파장 패치 공명기를 형성한다. One example of PIFA antenna 10 is 240 mm along size d and 130 mm along size e; The upper electrode 16 may have a size f of 80 mm and a size g of 72 mm. The distance h between the top layer 16 and the bottom layer 12 is typically 10 mm. Such an antenna has a center frequency of 925 MHz and a bandwidth of 3 kHz over 200 MHz; It may therefore be suitable for use as an antenna of the Global System for Mobile Communications (GSM), forming a quarter wave patch resonator.                 

전도 직물의 층들을 제공하기에 적합한 물질은 구리나 은 또는 니켈 층으로 도금되어 짜인 나일론(woven nylon plated with)으로서; "Shieldex"(상표)으로서 알려진 물질이 적합하다. 상기 직물은 무전해(electrolessly) 도금된다. 절연층을 위해, 의복 제조 산업에 전형적으로 사용되는 물질은 아크릴, 말 머리털(horse hair), 면화, 폴리에스테르, 양털 및 재단사의 발포체와 같은 것이 적합하다. 안테나는 의복에 장착되며 중요한 영역이 될 수 있기 때문에, 그것은 통기성이 있으며 가벼운 것이 유리하다. 그러한 요구가 오픈 셀 발포체(open cell foam)인 절연 물질을 선호하도록 이끈다.Suitable materials for providing layers of conductive fabrics are woven nylon plated with plated copper or silver or nickel layers; Materials known as "Shieldex" (trademark) are suitable. The fabric is electrolessly plated. For the insulating layer, materials typically used in the garment manufacturing industry are suitable, such as acrylic, horse hair, cotton, polyester, fleece and tailor's foam. Since the antenna is mounted on the garment and can be an important area, it is advantageous to be breathable and light. Such demands lead to the preference for insulating materials that are open cell foams.

전도 물질의 접힌 층{즉, 목 부분(17)을 형성하는 접힌 부분}을 사용하는 대안으로서, 상기 상부 및 하부 층(12, 16)은 분리되게 모양이 만들어질 수 있고, 전기적 전도성 실로 그것들을 함께 재봉질(sewing)함으로써, 또는 전도성 접착제로써, 또는 상기 전도성 층들을 압력이 가해진 접촉 상태로 두는 봉합(seam)을 사용하여 함께 재봉질함으로써 전기적 연결이 수립된다. As an alternative to using a folded layer of conductive material (ie, the folded portion forming the neck portion 17), the upper and lower layers 12, 16 can be shaped separately and drawn them with electrically conductive yarns. Electrical connections are established by sewing together, or by sewing together with a conductive adhesive or using a seam that places the conductive layers in a pressurized contact state.

패치 안테나의 기본적인 구성을 논의하여 왔고, 이제 본 발명의 커넥터 디바이스가 도 3 및 도 4에서 보여진다. 상기 디바이스의 제 1 실시예(30)는 하부 표면(33)과 상부 표면(34)을 갖는 유전체 물질의 주 몸체부(32)를 포함한다. 상기 하부 표면에는 제 1 전도성 표면 영역(35)이 제공되는데, 이 실시예에서 제 1 전도성 표면 영역은 접지면을 형성하도록 실질적으로 하부 표면(33) 전체를 커버한다. 상기 상부 표면(34)에는 제 2 전도성 표면 영역(36)이 제공되는데, 상기 제 2 전도성 표면 영역은 상기 주 몸체 부분의 한쪽 단부(end)로부터 타단부까지 마이크로스 트립 라인을 제공하도록 뻗은 라인이다. 유전체인 주 몸체부(32)에 의해 분리되는 상기 제 1 전도성 표면 영역(35)(접지면)과 제 2 전도성 표면 영역(36)(마이크로스트립 라인)의 조합은 마이크로스트립 섹션을 형성한다. The basic configuration of the patch antenna has been discussed and now the connector device of the present invention is shown in FIGS. 3 and 4. The first embodiment 30 of the device comprises a main body portion 32 of dielectric material having a lower surface 33 and an upper surface 34. The lower surface is provided with a first conductive surface region 35, in this embodiment the first conductive surface region substantially covers the entire lower surface 33 to form a ground plane. The upper surface 34 is provided with a second conductive surface area 36, which is a line extending to provide a microstrip line from one end to the other end of the main body portion. . The combination of the first conductive surface region 35 (ground plane) and the second conductive surface region 36 (microstrip line) separated by the main body portion 32, which is a dielectric, forms a microstrip section.

주 몸체부(32)는 FR4 유리 섬유 보드, 공기로 채워진 PTFE, 또는 적절한 플라스틱 물질과 같은 유전체 물질로 형성될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 전도성 표면 영역은 구리, 알루미늄, 금 도금 구리나 니켈, 또는 그 합성물을 포함한 다른 적절한 전도성 물질일 수 있다. 상기 전도성 표면 영역들은 증착 또는 에칭 기술을 포함하는 임의의 적절한 방법에 의해 형성될 수 있다.The main body 32 may be formed of a dielectric material such as an FR4 glass fiber board, air filled PTFE, or a suitable plastic material. The first and second conductive surface regions may be other suitable conductive materials, including copper, aluminum, gold plated copper or nickel, or composites thereof. The conductive surface regions can be formed by any suitable method including deposition or etching techniques.

상기 주 몸체부의 선택되는 크기는 의도된 동작 주파수를 포함한 요소(factor)들에 의해 결정되고, 선호되는 크기는 컴퓨터 모델링 작용(behaviour)같은 당업자에게 알려진 기술을 통하여 도달될 수 있다.The selected size of the main body portion is determined by factors including the intended operating frequency, and the preferred size can be reached through techniques known to those skilled in the art, such as computer modeling behavior.

상기 커넥터(30)에는 또한 케이블 전도체 연결 수단 전이 섹션(38)과 케이블 클램프(39)가 제공된다. 상기 케이블 전도체 연결 수단의 전이 섹션(38)의 두 예는 각각 도 5a와 도 5b에서 보여진다. 각 경우에서 동축 케이블은 트리밍되어 안쪽 및 바깥쪽 전도체가 드러나는데(exposed), 상기 안쪽 전도체가 더 길게 뻗어있다. 도 5a의 배열에서, 2개의 동심의 구멍은 디바이스의 중심의 한쪽 끝에서 상기 유전체(32) 속으로 뚫어 내려가는데, 더 작은 구멍이 더 깊게 뻗는다. 준비된 케이블이 상기 구멍들 속으로 삽입되는데, 가운데의 전도체(8a)는 더 깊고 더 작은 구멍(52)으로 연장되고, 바깥 전도체(8b)는 더 우묵한 구멍(51)으로 연장된다. 마이크로스트립 라인(36)과 전도체(8a) 사이에 전기적인 접촉을 수립하기 위하여, 상기 유전체(32) 안에 추가로 만들어진 구멍 속으로 부설된(drived) 핀(53)이 상기 마이크로스트립 라인(36)으로부터 구멍(52) 안에 들어있는(resident) 안쪽 전도체(8a)까지 연장되어 있다. 도금된 관통 구멍(plated through hole)(54)이 또한 유전체(32)에 제공되는데, 동축 케이블의 바깥 전도체(8b)와 접지면(35) 사이에 뻗어간다(extend). 상기 바깥 전도체(8b)와 접지면(35) 사이에 전기적 접촉을 수립하도록 납땜이 적용된다.The connector 30 is also provided with a cable conductor connecting means transition section 38 and a cable clamp 39. Two examples of the transition section 38 of the cable conductor connecting means are shown in FIGS. 5A and 5B, respectively. In each case the coaxial cable is trimmed to expose the inner and outer conductors, which extend longer. In the arrangement of FIG. 5A, two concentric holes are drilled into the dielectric 32 at one end of the center of the device, with smaller holes extending deeper. The prepared cable is inserted into the holes, with the middle conductor 8a extending into the deeper and smaller hole 52 and the outer conductor 8b extending into the hollow hole 51. In order to establish electrical contact between the microstrip line 36 and the conductor 8a, a pin 53 driven into an additional hole in the dielectric 32 is provided with the microstrip line 36. From to the inner conductor 8a resident in the hole 52. Plated through holes 54 are also provided in the dielectric 32, which extends between the outer conductor 8b of the coaxial cable and the ground plane 35. Soldering is applied to establish electrical contact between the outer conductor 8b and the ground plane 35.

도 5b의 배열에서, 그루브(55)는 유전체(32)의 상부 표면 안으로 가공되고(machined), 그루브에 상기 드러난 바깥 전도체(8b)가 적어도 부분적으로 수용된다. 도금된 관통 구멍(56)이 상기 그루브(55)와 접지면(35) 사이에서 뻗어가고, 상기 바깥 전도체(8b)와 접지면(35) 사이에 전기적인 접촉을 수립하기 위하여 상기 바깥 전도체(8b)와 도금된 관통 구멍(56)에 납땜이 적용된다. 상기 그루브가 케이블을 부분적으로 수용한다는 사실 때문에, 가운데의 전도체(8a)는 일반적으로 상부 마이크로스트립(36)과 정렬되고, 이 경우에서 가운데의 전도체(8a)는 마이크로스트립 섹션(36)에 짧은 거리를 뻗어가고 상기 전도체(8a)와 마이크로스트립 섹션(36)은 참조 지점(57)에서 함께 납땜된다.In the arrangement of FIG. 5B, grooves 55 are machined into the top surface of dielectric 32 and at least partially receive the exposed outer conductor 8b in the grooves. A plated through hole 56 extends between the groove 55 and the ground plane 35 and establishes electrical contact between the outer conductor 8b and the ground plane 35 to establish the electrical conductor 8b. ) And the plated through hole 56 is soldered. Due to the fact that the groove partially receives the cable, the middle conductor 8a is generally aligned with the upper microstrip 36, in which case the middle conductor 8a is a short distance to the microstrip section 36. The conductor 8a and the microstrip section 36 are soldered together at the reference point 57.

도 5a와 5b 양쪽에서 보여진 배열에서, 인덕턴스를 최소화하도록 전도체(8a)의 자유 공간 길이(free space length)를 가능한 한 짧게 유지하는 것이 요망된다. 양쪽에 보여진 배열에서, 케이블 램프가 기계적 강도를 제공하도록 채택될 수 있다.In the arrangements shown in both FIGS. 5A and 5B, it is desired to keep the free space length of the conductor 8a as short as possible to minimize the inductance. In the arrangements shown on both sides, cable lamps can be employed to provide mechanical strength.

동축 라인과 마이크로스트립 섹션 사이의 연결의 정확한 크기는, 상기 동축 라인과 마이크로스트립 섹션 사이의 임의의 전기적 부정합(mismatch)을 최소화하도록 선택되고, 선호되는 크기는 컴퓨터 시뮬레이션으로 얻어질 수 있다. 이것을 실현하는 방법은 당업자, 특히 마이크로웨이브 엔지니어에게 잘 알려져 있다.The exact size of the connection between the coaxial line and the microstrip section is chosen to minimize any electrical mismatch between the coaxial line and the microstrip section, and the preferred size can be obtained by computer simulation. How to accomplish this is well known to those skilled in the art, in particular microwave engineers.

도 6에서, 커넥터 디바이스(30)가, 주 몸체부(32)의 적어도 일부분이 도 1 및 도 2에서 도시된 유형의 직물 안테나의 하부 전도성 층(12)과 상부 전도성 층(16) 사이에 삽입된 원위치에(in situ) 도시되어 있다. 일단 그 포지션에서, 상기 주 몸체부(32)의 하부 표면의 제 1 전도성 표면 영역(35)은 안테나의 하부 전도성 층(12) (접지면)과 물리적이며 전기적인 접촉을 한다. 동시에, 주 몸체부의 상부 표면(34)의 제 2 전도성 표면 영역(36) (마이크로스트립 라인)은 안테나의 상부 전도성 층(16)과 물리적이며 전기적인 접촉을 한다. 보여질 수 있는 것처럼, 직물 패치 안테나 전도 층들 사이의 간격은 디바이스(30)의 부근에서 디바이스(30)의 크기(t)와 실질적으로 동일하다. 그리고, 상기 디바이스는 상기 상부 전도성 층(16), 디바이스(30)의 주 몸체부(32) 및 하부 전도성 층(12) {그리고 또한 선택적으로 베이스 층(13)}을 통과하는 재봉질에 의해 실(thread)로 안테나에 매여진다. 도 6으로부터 바느질(stitching)이 생략된 반면에, 도 7에서는 바느질이 점선(A)으로 보여지고, 주 몸체부(32)에 대항하여 상기 전도성 층들(12 및 16)을 당겨서, 마이크로스트립 섹션 접지면(35)과 안테나 접지면(12) 사이에 및 상기 마이크로스트립 섹션 마이크로스트립 라인(36)과 안테나 상부 전도성 층(16) 사이에 양호한 전기적 접촉을 수립하는 데에 이 바느질이 기여한다. 주 몸체부(32)가 바느질에 의해 관통되지 않는 물질로 되어 있는 경우(또는 실을 수용하는 구멍이 거기에 제공되지 않 는 경우), 바느질이 상부 및 하부 전도성 층들(12, 16)을 통하여 대신 제공될 수 있지만, 주 몸체부(32)의 주변부(perimeter) 주위(점선 'B')에 배열될 수 있다. 그러한 바느질은 상기 전도성 층들(12 및 16)을 상호 간에 당겨지게 하여 그 사이의 상기 주 몸체부(32)를 트랩하게 하고, 또한 마이크로스트립 섹션 접지면(35)과 안테나 접지면(12) 사이에 및 마이크로스트립 섹션 마이크로스트립 라인(36)과 안테나 상부 전도성 층(16) 사이에 양호한 전기적 접촉을 야기한다. 바느질이 사용되는 경우 주 몸체부의 유전체(32)는 대부분의 그 두께를 유지하도록 충분히 탄력적임이 바람직하다.In FIG. 6, the connector device 30 is inserted with at least a portion of the main body portion 32 between the lower conductive layer 12 and the upper conductive layer 16 of a fabric antenna of the type shown in FIGS. 1 and 2. Shown in situ. Once in that position, the first conductive surface area 35 of the lower surface of the main body portion 32 is in physical and electrical contact with the lower conductive layer 12 (ground plane) of the antenna. At the same time, the second conductive surface area 36 (microstrip line) of the upper surface 34 of the main body portion is in physical and electrical contact with the upper conductive layer 16 of the antenna. As can be seen, the spacing between the fabric patch antenna conducting layers is substantially equal to the size t of the device 30 in the vicinity of the device 30. The device is then threaded by sewing through the upper conductive layer 16, the main body portion 32 and the lower conductive layer 12 (and optionally also the base layer 13) of the device 30. threaded to the antenna). While stitching is omitted from FIG. 6, in FIG. 7 the stitch is shown as dashed line A, and the conductive layers 12 and 16 are pulled against the main body portion 32 to ground the microstrip section. This stitching contributes to establishing a good electrical contact between the face 35 and the antenna ground plane 12 and between the microstrip section microstrip line 36 and the antenna top conductive layer 16. If the main body portion 32 is of a material which is not penetrated by sewing (or no hole is provided therein for receiving the thread), the sewing is instead made through the upper and lower conductive layers 12 and 16. Although provided, it may be arranged around the perimeter of the main body portion 32 (dashed line 'B'). Such stitching causes the conductive layers 12 and 16 to be pulled together to trap the main body portion 32 therebetween, and also between the microstrip section ground plane 35 and the antenna ground plane 12. And a good electrical contact between the microstrip section microstrip line 36 and the antenna top conductive layer 16. When stitching is used, the dielectric body 32 of the main body portion is preferably sufficiently elastic to maintain most of its thickness.

바느질의 대안으로서, 적절한 접착제를 사용하여 상기 상부 및 하부 전도체 층(12, 16)을 및/또는 주 몸체부(32)를 상기 상부 및 하부 전도체 층(12, 16)에 함께 접착시키는 것이 가능하다.As an alternative to sewing, it is possible to glue the upper and lower conductor layers 12, 16 and / or the main body part 32 to the upper and lower conductor layers 12, 16 together using a suitable adhesive. .

주 몸체부(32)가 구부러질 수 있는(flexible) 및/또는 탄성적으로 변형가능한(resiliently deformable) 물질인 경우에는, 상기 주 몸체부(32)는 상기 상부 및 하부 전도체 층(12, 16) 사이의 간격(h)보다 일반적으로 비슷하게, 작거나 큰 두께(t)가 제공될 수 있다. 그러나, 주 몸체부(32)가 단단한 변형가능하지 않은 물질인 경우에 있어서는, 상기 상부 및 하부 전도체 층(12, 16) 사이의 간격(h)보다 더 작은 두께(t)가 상기 주 몸체부(32)에 제공되는 것이 바람직할 수 있다. 그러한 조합은, 디바이스가 안테나에 재봉질에 의해(또는 다른 적절한 방법에 의해) 부착될 때에 상기 디바이스(30)의 부근에서 안테나의 두께는 안테나의 나머지 부분보다 일반적으로 더 작아지는 즉, 압축될 것이라는 점을 함축한다. 안테나가 의복에 통 합될 때에 이것이, 디바이스(30)의 존재 때문에 눈에 띨 만한 부풀어오름 또는 단단한 덩어리의 가능성을 감소시키므로, 바람직할 수 있다. If the main body portion 32 is a flexible and / or resiliently deformable material, the main body portion 32 is the upper and lower conductor layers 12, 16. Smaller or larger thicknesses t may be provided, generally similarly to the spacing h between. However, in the case where the main body portion 32 is a hard non-deformable material, a thickness t less than the spacing h between the upper and lower conductor layers 12 and 16 is greater than the main body portion ( It may be desirable to provide 32). Such a combination is that when the device is attached to the antenna by sewing (or by another suitable method), the thickness of the antenna in the vicinity of the device 30 will generally be smaller, i.e. compressed, than the rest of the antenna. Imply. When the antenna is incorporated into the garment, this may be desirable as it reduces the likelihood of noticeable swelling or hard lumps due to the presence of the device 30.

임의의 경우에서, 디바이스가 안테나에 일단 고정된 동안에, 상기 디바이스(30)의 연결 부근의 안테나 두께는 보통 주 몸체부(32)의 두께(t)로 확정된다.In any case, while the device is once secured to the antenna, the antenna thickness near the connection of the device 30 is usually determined as the thickness t of the main body portion 32.

마이크로스트립 섹션이 동축 피드 케이블의 특성 임피던스(전형적으로 50Ω 또는 75Ω)와 같거나 혹은 유사한 특성 임피던스를 갖도록 만드는 것이 가능하다. 만약 이렇게 되면, 안테나의 전도체 층들 사이에 디바이스가 삽입되는 범위는 안테나의 전체적인 전기적 성능에 최소의 영향을 주게 된다. 디바이스를 재봉질 하기에 앞서서 안테나에 대하여 디바이스를 제자리에 위치시키는 데에 필요한 정밀함을 줄이는 데에 그러한 배열이 유리하게 이용될 수 있고, 이는 의복 제조 산업의 환경에 유용하다.It is possible to make the microstrip section have a characteristic impedance equal to or similar to the characteristic impedance of the coaxial feed cable (typically 50 kΩ or 75 kΩ). If so, the range in which the device is inserted between the conductor layers of the antenna will have a minimal impact on the overall electrical performance of the antenna. Such an arrangement can be advantageously used to reduce the precision required to place the device in place with respect to the antenna prior to sewing the device, which is useful for the environment of the garment manufacturing industry.

도 7을 참조하면, 디바이스(30)는 안테나의 한 측면에서 상부 및 하부 전도체 층(12, 16) 사이에 삽입되어, 패치 안테나의 상기 측면에서 급전한다. 이 배열의 장점은 제조하기 쉽고, 피드 케이블을 직물의 가장 두꺼운 부분을 통해 취하는 것을 피하는 것이다. 상부 전도체 층(16)의 에지를 따라{방향(g)에서} 연결(20)의 위치는 피드 라인의 임피던스에 의해 결정되고; 잘 알려진 것처럼, 더 낮은 임피던스 피드 라인에 대해 상기 연결은 상부 및 하부 전도체 층(16, 12) 사이의 연결 근처이어야 하는 반면에, 더 높은 임피던스 피드 라인에 대해서는 상기 연결은 이 연결로부터 더 멀리 떨어져야 한다. 디바이스(30)를 안테나에 부착하는 동안, 최적의 안테나 성능이 중요한(critical) 경우에 각 안테나 샘플에 대해 가장 좋은 부착 위치를 설정하기 위하여 테스트 장비를 사용하는 것이 가능할 것이다.Referring to FIG. 7, device 30 is inserted between upper and lower conductor layers 12, 16 on one side of the antenna and feeds on that side of the patch antenna. The advantage of this arrangement is that it is easy to manufacture and avoids taking the feed cable through the thickest part of the fabric. The position of the connection 20 along the edge of the upper conductor layer 16 (in direction g) is determined by the impedance of the feed line; As is well known, for lower impedance feed lines the connection should be near the connection between the upper and lower conductor layers 16, 12, while for higher impedance feed lines the connection should be further away from this connection. . While attaching device 30 to an antenna, it would be possible to use test equipment to set the best attachment location for each antenna sample where optimal antenna performance is critical.

디바이스(30)를 상부 및 하부 층들에 직접적으로 부착하는 다른 대안은, 안테나 자체에 직물 안테나의 상기 상부 및 하부 층들로부터 뻗어나와 있는 마이크로 스트립, 또는 스트립 라인, 또는 트윈 라인, 또는 트리-플레이트 섹션을 제공하는 것이고, 본 발명의 디바이스를 그것에 연결할 수 있다.Another alternative to attach the device 30 directly to the top and bottom layers is to attach to the antenna itself a micro strip, or strip line, or twin line, or tree-plate section extending from the top and bottom layers of the fabric antenna. The present invention can be connected to it.

디바이스의 다른 변형은, 도 8의 예로 보여진 것처럼, 동축 케이블의 가운데 전도체(8a)에 각각 연결된 2중(dual) 마이크로스트립 섹션(37a, 37b)으로 단일 마이크로스트립(36)을 대체하는 것이 될 수 있다. 상기 마이크로스트립 섹션 각각은 상부 표면의 에지 근처에 있고, 몇 가지 환경 하에서 상기 에지는 가운데의 마이크로스트립 배열(36)과 비교하여 안테나의 전도체 층에 향상된 연결을 제공할 것이다. 2중 마이크로스트립(37a, 37b)보다는, 상기 표면(34)의 에지 근처에 배열된 오직 하나의 마이크로스트립(37a 또는 37b)을 제공하는 것이 가능하다.Another variation of the device may be to replace a single microstrip 36 with dual microstrip sections 37a and 37b, each connected to the center conductor 8a of the coaxial cable, as shown in the example of FIG. 8. have. Each of the microstrip sections is near the edge of the top surface, and under some circumstances the edge will provide an improved connection to the conductor layer of the antenna as compared to the microstrip array 36 in the middle. Rather than double microstrips 37a and 37b, it is possible to provide only one microstrip 37a or 37b arranged near the edge of the surface 34.

도 9a 내지 도 9f는 주 몸체부(32)의 다양한 대안 형상들의 단면도를 나타낸다. 도 9a에서, 상부 표면(34)의 코너들은 둥글게 잘려 있다. 도 9b 내지 도 9d는 상부 표면(34) 및/또는 하부 표면(33)은 곡선으로 되어 있고, 도 9f에서 상부 표면은 2개의 평면(planar) 표면으로 나뉘어져 있다. 이들 서로 다른 형상은, 몸체부(32)의 전도 표면 영역들 사이에 안테나의 전도성 층으로 더 양호한 접촉을 제공하여 및/또는 안테나에 의해 더 쉽게 수용되는 것을 통하여, 제 1 실시예의 몸체부(32)의 입방형의(cuboid) 형상에 보다 바람직할 수 있다. 9A-9F show cross-sectional views of various alternative shapes of main body portion 32. In FIG. 9A, the corners of the top surface 34 are rounded off. 9B-9D the upper surface 34 and / or lower surface 33 are curved, and in FIG. 9F the upper surface is divided into two planar surfaces. These different shapes provide a better contact with the conductive layer of the antenna between the conductive surface regions of the body portion 32 and / or are more easily received by the antenna portion 32 of the first embodiment. It may be more desirable for the cuboid shape of ().                 

위의 임의의 문단에서 설명된 디바이스는 커패시터 및 다른 전자 요소를 포함함으로써 추가적인 매칭 기능을 수행하도록 수정될 수 있다. 예를 들어, 영국 특허 출원 번호 9927842.6호(이미 언급함.), WO-A-01/39326로 공개된 것에서 개시된 안테나에 대하여, 패치의 옴 저항(Ohmic resistance) 때문에 손실을 억제하기 위한 와이드 패치(wide patch)의 사용은 1/4 파장 공명에 대응하는 저항 피크에서 인덕턴스의 초과를 나타내는 패치를 야기한다. 이 인덕턴스를 억제하기 위한 방법의 하나는, 공명 시에 인덕턴스의 크기와 같은 크기를 갖으며 부호(sign)는 반대인 리액턴스를 갖는 커패시터를 사용하여, 인덕턴스를 소멸시키는 것이다. 본 발명을 위해, 커패시터는 직렬로 즉, 전도성 라인(36)의 분기점을 가로질러(across break) 장착된다. 대안적으로는 병렬로 즉, 커패시터의 한쪽 단부가 전도성 라인(36)에 연결되며 그 타단부가 전도성 패드에 연결되고, 이 전도성 패드를 매개로 하여, 전도체 표면(35)에 차례로 연결되게 함으로써, 장착될 수 있다. 구성요소를 장착하고 연결하는 이들 방법은 인쇄 회로 보드 제조에서 잘 알려져 있다. 그것들의 작은 사이즈와 장착의 쉬움 때문에, 표면 장착 디바이스는 이들 어플리케이션을 위한 구성요소의 바람직한 유형들이다. The device described in any of the above paragraphs can be modified to perform additional matching functions by including capacitors and other electronic elements. For example, for an antenna disclosed in British Patent Application No. 9927842.6 (already referred to), published as WO-A-01 / 39326, a wide patch for suppressing losses due to ohmic resistance of the patch ( The use of a wide patch results in a patch that indicates an inductance excess at the resistance peak corresponding to quarter wavelength resonance. One method for suppressing this inductance is to dissipate the inductance by using a capacitor with a reactance that is equal in magnitude to the inductance at resonance and whose sign is opposite. For the purposes of the present invention, the capacitors are mounted in series, ie across breaks of the conductive lines 36. Alternatively in parallel, that is, one end of the capacitor is connected to the conductive line 36 and the other end is connected to the conductive pad, which in turn is connected to the conductor surface 35 via this conductive pad, Can be mounted. These methods of mounting and connecting components are well known in printed circuit board manufacturing. Because of their small size and ease of mounting, surface mount devices are the preferred types of components for these applications.

무선 주파수 매칭 필터에 익숙한 자에게는 위의 예에 설명된 기술들이 인덕터와 같은 다른 표면 장착 구성요소를 커버하도록 확장될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 나아가, 그것들은 본 발명의 상부 표면상에 전도성 트랙 위에{즉, 전도성 라인(36)과 실질적으로 같은 평면에} 장착되며, 그것들을 매개로 하여 전도체 표면(35)에 연결되는 그러한 구성요소를 복수 개 포함하여, 멀티-스테이지(multi- stage) 매칭 필터를 형성할 수 있다. Those skilled in the art of radio frequency matching filters will appreciate that the techniques described in the examples above can be extended to cover other surface mount components such as inductors. Furthermore, they are mounted on a conductive track on the upper surface of the present invention (ie in substantially the same plane as the conductive line 36), and via them a plurality of such components connected to the conductor surface 35. Can be included to form a multi-stage matching filter.

바람직하지 않은 전기적 효과 특히, 구성요소들과 전도 트랙을 가로지르는 단락(shorting)을 피하기 위하여, 위에 설명한 매칭 필터는 안테나의 전도 층(16) 아래에 삽입되지 않는 본 발명의 일부분에 위치되어야 한다. 대안적으로 상기 매칭 필터들은 매칭 필터 구조 위에 절연 층을 위치시킴으로써 전도 층(16)의 영향으로부터 보호될 수 있다.In order to avoid undesirable electrical effects, in particular shorting across the components and the conducting track, the matching filter described above should be placed in a portion of the invention that is not inserted under the conducting layer 16 of the antenna. Alternatively, the matching filters can be protected from the influence of conductive layer 16 by placing an insulating layer over the matching filter structure.

본 발명이 평면형 반전된 F 안테나 형태의 패치 안테나의 사용에 대해 설명되었지만, 반파(half wave) 패치 안테나와 같은 다른 유형의 안테나의 사용에도 적합하다. 정말로, 안테나 이외의 구성요소가 라미나 구조라면, 본 발명의 디바이스는 그러한 구성요소와 함께 사용될 수 있다.Although the present invention has been described with respect to the use of a patch antenna in the form of a planar inverted F antenna, it is also suitable for the use of other types of antennas, such as half wave patch antennas. Indeed, if the components other than the antenna are lamina structures, the device of the present invention can be used with such components.

본 발명의 개시를 읽음으로써, 당업자에게는 다른 변형이 명백할 것이다. 그러한 변형은 디자인, 제조업 그리고, 안테나(직물 또는 그밖의)와 그 응용을 포함하는, 라미나 구조의 구성요소 사용 분야에서 이미 알려진 다른 특징들을 포함할 수 있으며, 여기에 이미 설명된 특징들에 추가하여 또는 대신하여 사용될 수 있는 다른 특징들을 포함할 수 있다.By reading the present disclosure, other variations will be apparent to those skilled in the art. Such modifications may include design, manufacturing, and other features already known in the field of using components of the lamina structure, including antennas (fabric or otherwise) and their applications, in addition to the features already described herein. And other features that may be used in place of or in place of.

본 발명은 케이블의 전기적 전도체와 구성요소(특히 패치 안테나)의 전기적 도체성의 이격된 층들 사이에서 전기적인 연결을 제공하는 것으로 관련 산업에 이용할 수 있다.The present invention can be used in related industries to provide an electrical connection between the electrical conductors of cables and the spaced apart layers of electrical conductors of components (especially patch antennas).

Claims (13)

패치 안테나에 포함된 제 1 및 제 2 전기 전도성의 이격된 층(spaced layer) 부분들과 케이블에 포함된 전기 전도체 사이에 전기적 연결을 제공하며, 상기 패치 안테나는 제 1 및 제 2 전기 전도성의 이격된 층 사이에 전기적으로 절연성 물질의 층을 더 포함하는, 전기 커넥터 디바이스(connector device)에 있어서,Providing an electrical connection between the first and second electrically conductive spaced layer portions included in the patch antenna and the electrical conductor included in the cable, wherein the patch antenna is spaced apart from the first and second electrical conductivity. An electrical connector device, further comprising a layer of electrically insulating material between the layered layers, 2개 이상의 전기적으로 전도성의 표면(conductive surface) 영역을 가지는 주 몸체부(main body component)로서, 상기 영역 각각은 케이블의 전기 전도체와의 전기적 연결을 수립하기에 적합한 케이블 전도체 연결 수단(connection means)과 전기적으로 연결되는, 주 몸체부를 포함하며, Main body component having two or more electrically conductive surface areas, each of which is suitable for establishing cable conductor connection means for establishing an electrical connection with the cable's electrical conductor. A main body portion, electrically connected with the 상기 주 몸체부는 패치 안테나의 상기 제 1 및 제 2 전기 전도성의 이격된 층 사이에 부분적으로 또는 전체적으로 삽입되며, 상기 주 몸체부의 전기적으로 전도성인 표면 영역 각각은 상기 제 1 및 제 2 전기 전도성의 이격된 층 중에서 하나와 전기적 커플링을 제공하도록 구성되는,The main body portion is partially or wholly inserted between the first and second electrically conductive spaced layers of a patch antenna, each of the electrically conductive surface regions of the main body portion being spaced apart from the first and second electrically conductive spaces. Configured to provide electrical coupling with one of the layers, 전기 커넥터 디바이스.Electrical connector devices. 제 1 항에 있어서, 상기 주 몸체부는 2개의 전기적으로 전도성인 표면 영역 중 적어도 하나를 각각 가지는 하부(lower) 표면과 상부(upper) 표면을 포함하되, 상기 주 몸체부가 패치 안테나의 제 1 및 제 2 전기 전도성의 이격된 층들 사이에 삽입될 때에, 상기 하부 표면의 전기적으로 전도성인 상기 표면 영역은 상기 제 1 및 제 2 전기 전도성의 층들 중의 하나에 전기적으로 커플링되고, 상기 상부 표면의 전기적으로 전도성인 상기 표면 영역은 상기 제 1 및 제 2의 전도성의 층들 중의 다른 하나에 전기적으로 커플링되는, 전기 커넥터 디바이스.2. The apparatus of claim 1, wherein the main body portion comprises a lower surface and an upper surface, each having at least one of two electrically conductive surface regions, wherein the main body portion comprises first and first portions of a patch antenna. When inserted between two electrically conductive spaced layers, the electrically conductive surface area of the bottom surface is electrically coupled to one of the first and second electrically conductive layers, and electrically connected to the top surface. And the surface area being conductive is electrically coupled to the other of the first and second conductive layers. 제 2 항에 있어서, 상기 상부 및 하부 표면 중 하나는 접지면을 형성하도록 상기 전기적으로 전도성인 표면 영역 중 하나에 의해 일반적으로 완전히 커버되고(covered), 상기 상부 및 하부 표면 중 다른 하나는 마이크로스트립(microstrip) 라인을 형성하도록 라인으로 배열된 전기적으로 전도성인 표면 영역 중의 다른 하나에 의해 부분적으로 커버(partially covered)되는, 전기 커넥터 디바이스.3. The surface of claim 2, wherein one of the top and bottom surfaces is generally completely covered by one of the electrically conductive surface regions to form a ground plane and the other of the top and bottom surfaces is microstrip. An electrical connector device partially covered by another one of the electrically conductive surface regions arranged in lines to form a microstrip line. 제 3 항에 있어서, 상기 주 몸체부, 접지면(ground plane), 및 마이크로스트립 라인은 집합적으로(collectively) 디바이스 마이크로스트립 섹션(microstrip section)을 제공하는, 전기 커넥터 디바이스.4. The electrical connector device of claim 3, wherein the main body portion, ground plane, and microstrip line collectively provide a device microstrip section. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 케이블 전도체 연결 수단은, 2개 이상의 전기적으로 전도성의 표면 영역 중 하나로부터 케이블 전도체로 연장되는(extending) 링크를 갖는 전이 섹션(transition section)을 포함하는, 전기 커넥터 디바이스.The transition section according to claim 1, wherein the cable conductor connection means has a link extending from one of the at least two electrically conductive surface regions to the cable conductor. Comprising an electrical connector device. 제 5 항에 있어서, 상기 케이블 전도체 연결 수단은 케이블 클램프(clamp)를 포함하는, 전기 커넥터 디바이스.6. The electrical connector device of claim 5, wherein the cable conductor connection means comprises a cable clamp. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주 몸체부는 유전체 물질인, 전기 커넥터 디바이스.The electrical connector device of claim 1 wherein the main body portion is a dielectric material. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주 몸체부는 2개의 주요 표면을 갖는 평행육면체(parallelepiped) 형상이며, 상기 2개의 주요 표면(major surface)은 2개의 전기적으로 전도성의 표면 영역 중에 하나를 각각 포함하는, 전기 커넥터 디바이스.The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the main body portion is a parallelepiped shape having two major surfaces, wherein the two major surfaces are two electrically conductive surface regions. An electrical connector device, each comprising one. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 2개의 전기적으로 전도성의 표면 영역 중에 적어도 하나는 주 몸체부의 곡선모양의(curved) 표면 상에 제공되는, 전기 커넥터 디바이스.5. The electrical connector device according to claim 1, wherein at least one of the two electrically conductive surface regions is provided on a curved surface of the main body portion. 6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주 몸체부는 재봉 바늘(sewing needle)에 의해 관통될 수 있는(penetrable), 전기 커넥터 디바이스.5. The electrical connector device according to claim 1, wherein the main body portion is penetrable by a sewing needle. 6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주 몸체부는 탄성적으로 변형할 수 있는 물질로 이루어진, 전기 커넥터 디바이스.The electrical connector device according to claim 1, wherein the main body portion is made of a material that is elastically deformable. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 커패시터와 같은 전자 구성요소를 더 포함하는, 전기 커넥터 디바이스.The electrical connector device of claim 1, further comprising an electronic component such as a capacitor. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 전기 커넥터 디바이스를 포함하는 패치 안테나.A patch antenna comprising the electrical connector device according to any one of claims 1 to 4.
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