JP2022006921A - Lead frame, manufacturing method thereof, and method of manufacturing lead frame package - Google Patents

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Abstract

To provide a lead frame capable of suppressing generation of fine metal pieces, and also to provide a method of manufacturing the same.SOLUTION: A lead frame 100 includes a penetrating part penetrating therethrough along a thickness direction formed by etching. A pair of longitudinally extending side surfaces 12 include shear surfaces and fracture surfaces adjacent along the thickness direction. A method of manufacturing the lead frame 100 includes a cutting step of cutting, with a mold, a side part of a belt-like lead frame base material in which the penetrating part penetrating therethrough along the thickness direction is formed by etching.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、リードフレーム及びその製造方法、並びにリードフレームパッケージの製造方法に関する。 The present disclosure relates to a lead frame and a method for manufacturing the lead frame, and a method for manufacturing a lead frame package.

リードフレーム基材は、レジスト膜を設けたうえでエッチングをすることによって、所定のパターンに加工される。リードフレーム基材をエッチング液に浸漬すると、側部の中心部が窪む現象が知られている。このような窪みが生じると、窪みを形成する突起が、搬送中及び後工程の際に破断して、金属片が発生し易くなる。このような金属片がリードフレーム、及び、このリードフレームを用いて形成されるリードフレームパッケージに付着すると、短絡発生の要因となり得る。このような事象を防止するため、特許文献１では、対向配置されたローラを用いて、エッチング処理後のリードフレーム基材の幅方向端部を押し潰す技術が提案されている。 The lead frame base material is processed into a predetermined pattern by providing a resist film and then etching. It is known that when the lead frame base material is immersed in an etching solution, the central portion of the side portion is dented. When such a dent is generated, the protrusion forming the dent is broken during transportation and a post-process, and metal pieces are likely to be generated. If such a metal piece adheres to the lead frame and the lead frame package formed by using the lead frame, it may cause a short circuit. In order to prevent such an event, Patent Document 1 proposes a technique of crushing the widthwise end portion of the lead frame base material after the etching process by using the rollers arranged so as to face each other.

特開２００５－１４２３３３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-142333

リードフレームパッケージは、微細化及び高性能化が進んでおり、これに伴って、リードフレームも一層高い信頼性を有することが求められる。このため、従来では問題とならなかったような微細な金属片の発生も抑制することが求められている。 Lead frame packages are becoming finer and higher in performance, and along with this, lead frames are also required to have higher reliability. For this reason, it is required to suppress the generation of fine metal pieces, which has not been a problem in the past.

そこで、本開示は、微細な金属片の発生を抑制することが可能なリードフレーム及びその製造方法を提供する。また、本開示は、微細な金属片の発生を抑制することが可能なリードフレームを用いることによって信頼性に優れるリードフレームパッケージを製造することが可能な製造方法を提供する。 Therefore, the present disclosure provides a lead frame capable of suppressing the generation of fine metal pieces and a method for manufacturing the lead frame. Further, the present disclosure provides a manufacturing method capable of manufacturing a lead frame package having excellent reliability by using a lead frame capable of suppressing the generation of fine metal pieces.

本開示は、エッチングによって形成された厚さ方向に沿って貫通する孔部を有するリードフレームであって、長手方向に延びる一対の側面は、厚さ方向に沿って隣り合う剪断面と破断面とを備える、リードフレームを提供する。このリードフレームの長手方向に延びる一対の側面は剪断面と破断面とを備えるため、エッチングによって生じる突起が低減されている。このため、リードフレームを加工したり、リードフレームパッケージを製造したりする際に、突起が折れて微細な金属片が発生することを抑制することができる。 The present disclosure is a lead frame having a hole formed by etching and penetrating along the thickness direction, and a pair of side surfaces extending in the longitudinal direction are a shear section and a fracture surface adjacent to each other along the thickness direction. To provide a lead frame. Since the pair of side surfaces extending in the longitudinal direction of the lead frame have a shear section and a fracture surface, protrusions caused by etching are reduced. Therefore, when the lead frame is processed or the lead frame package is manufactured, it is possible to prevent the protrusions from being broken to generate fine metal pieces.

上記リードフレームの長手方向に延びる一対の側面は、厚さ方向に沿って延びる窪み部を有していてよい。このような窪み部を有する側面は、同じ位置の切断の繰り返しを抑制することが可能となる。これによって、バリ及び切屑の発生、並びに、切断のし損ないに伴う変形等を抑制することができる。したがって、リードフレームの信頼性を一層高くすることができる。 The pair of side surfaces extending in the longitudinal direction of the lead frame may have recesses extending along the thickness direction. The side surface having such a recessed portion can suppress repeated cutting at the same position. As a result, it is possible to suppress the generation of burrs and chips, and the deformation caused by the failure to cut. Therefore, the reliability of the lead frame can be further improved.

上記リードフレームの厚さ方向に沿う、破断面の長さに対する剪断面の長さの比が１以上であってよい。これによって、側面の寸法精度を十分に高くすることができる。 The ratio of the length of the sheared section to the length of the fractured surface along the thickness direction of the lead frame may be 1 or more. This makes it possible to sufficiently improve the dimensional accuracy of the side surface.

長手方向に延びる一対の側面における剪断面と破断面は、厚さ方向に沿って同じ順序で並んでいてもよい。これによって、リードフレームを送りローラ等を用いて搬送する際に、リードフレームを円滑に搬送することができる。 The shear and fracture sections on the pair of longitudinally extending sides may be aligned in the same order along the thickness direction. As a result, when the lead frame is conveyed by using a feed roller or the like, the lead frame can be smoothly conveyed.

上記貫通部はパイロット穴を含んでいてもよい。パイロット穴の内壁面は、厚さ方向に沿って隣り合う剪断面と破断面とを有していてもよい。このようなパイロット穴は、エッチングで形成される場合に比べて、微細な金属片の発生の要因となる突起を低減することができる。このため、位置決めのためにパイロット穴にピンが挿入されたときに、内壁面が削り取られて微細な金属片が発生することを抑制できる。 The penetration may include a pilot hole. The inner wall surface of the pilot hole may have a shear section and a fracture surface adjacent to each other along the thickness direction. Such a pilot hole can reduce protrusions that cause the generation of fine metal pieces, as compared with the case where the pilot hole is formed by etching. Therefore, when the pin is inserted into the pilot hole for positioning, it is possible to prevent the inner wall surface from being scraped off to generate fine metal pieces.

本開示は、エッチングによって厚さ方向に沿って貫通する貫通部が形成された帯状のリードフレーム基材の側部を、厚さ方向に沿って金型で切断する切断工程を有する、リードフレームの製造方法を提供する。 The present disclosure comprises a cutting step of cutting a side portion of a strip-shaped lead frame substrate having a penetration portion penetrating along the thickness direction by etching with a mold along the thickness direction. Provide a manufacturing method.

リードフレーム基材のエッチングを行うと、側部に微細な金属片の要因となる突起が生じる。上記製造方法では、エッチングされたリードフレーム基材の側部を金型で切断していることから、側部における突起を除去することができる。したがって、このような製造方法で得られたリードフレームは、切断工程後の工程等において、突起が折れて微細な金属片が生じることを抑制できる。 When the lead frame base material is etched, protrusions that cause fine metal pieces are generated on the sides. In the above manufacturing method, since the side portion of the etched lead frame base material is cut with a mold, protrusions on the side portion can be removed. Therefore, the lead frame obtained by such a manufacturing method can suppress the protrusions from being broken to generate fine metal pieces in the process after the cutting step.

上記製造方法は、上記貫通部とともにリードフレーム基材の側部の少なくとも一部をエッチングで除去するエッチング工程を有し、切断工程では、エッチングによって露出したリードフレーム基材の側部を金型で切断してもよい。このような製造方法で得られたリードフレームは、切断工程後の工程等において、突起が折れて微細な金属片が生じることを抑制できる。 The manufacturing method includes an etching step of removing at least a part of the side portion of the lead frame base material by etching together with the penetration portion, and in the cutting step, the side portion of the lead frame base material exposed by etching is removed by a mold. You may cut it. The lead frame obtained by such a manufacturing method can suppress the protrusions from being broken to generate fine metal pieces in a step after the cutting step or the like.

リードフレーム基材の側部を金型で切断して得られる切断面は、厚さ方向に沿って隣り合う剪断面と破断面とを備えていてもよい。また、リードフレームの厚さ方向に沿う、破断面の長さに対する剪断面の長さの比が１以上であってよい。これによって、側面の寸法精度を十分に高くすることができる。 The cut surface obtained by cutting the side portion of the lead frame base material with a mold may have a shear section and a fracture surface adjacent to each other along the thickness direction. Further, the ratio of the length of the sheared cross section to the length of the fractured cross section along the thickness direction of the lead frame may be 1 or more. This makes it possible to sufficiently improve the dimensional accuracy of the side surface.

上述の側部を切断する工程では、突出部を有する金型で切断して、切断面に一方の主面から他方の主面に至る窪み部を形成してもよい。これによって、複数回に分けて側部を金型で切断する場合に、二度切りによるバリ及び切屑の発生、及び、切断のし損ないに伴う変形等を抑制することができる。したがって、リードフレームの信頼性を一層高くすることができる。 In the above-mentioned step of cutting the side portion, the cut portion may be cut with a mold having a protruding portion to form a recessed portion from one main surface to the other main surface on the cut surface. As a result, when the side portion is cut with a mold in a plurality of times, it is possible to suppress the generation of burrs and chips due to the double cutting and the deformation due to the failure of cutting. Therefore, the reliability of the lead frame can be further improved.

上記貫通部はパイロット穴を含み、上記切断工程では、金型で切断される上記リードフレーム基材の側部におけるパイロット穴で当該リードフレーム基材を位置決めして切断してもよい。このような側部であれば、リードフレームの構造の制約を受けることなく、パイロット穴の数及びサイズの高い自由度で設定することができる。これによって、リードフレーム基材の位置合わせ精度が向上し、加工精度を高めることができる。また、金型を有効利用して金型コスト及び設備コストを低減することができる。 The penetration portion includes a pilot hole, and in the cutting step, the lead frame base material may be positioned and cut by a pilot hole on a side portion of the lead frame base material to be cut by a mold. With such a side portion, the number and size of pilot holes can be set with a high degree of freedom without being restricted by the structure of the lead frame. As a result, the alignment accuracy of the lead frame base material can be improved, and the processing accuracy can be improved. Further, the mold cost and the equipment cost can be reduced by effectively using the mold.

本開示は、上述のいずれかのリードフレーム又は上述のいずれかの製造方法で得られるリードフレームに半導体素子を設置する工程と、半導体素子を樹脂封止して樹脂封止体を作製する工程と、樹脂封止体を個片化する工程と、を有する、リードフレームパッケージの製造方法を提供する。 The present disclosure comprises a step of installing a semiconductor element in any of the above-mentioned lead frames or a lead frame obtained by any of the above-mentioned manufacturing methods, and a step of resin-sealing the semiconductor element to produce a resin-sealed body. The present invention provides a method for manufacturing a lead frame package, comprising a step of disassembling a resin encapsulant.

上記製造方法は、上述のいずれかのリードフレームを用いることから、リードフレームパッケージを製造する際に微細な金属片が発生することを抑制できる。このため、例えば、微細な金属片が樹脂封止体の内部に混入することによって生じる短絡等の不具合の発生を低減することができる。したがって、信頼性に優れるリードフレームパッケージを製造することができる。 Since the above-mentioned manufacturing method uses any of the above-mentioned lead frames, it is possible to suppress the generation of fine metal pieces when manufacturing the lead frame package. Therefore, for example, it is possible to reduce the occurrence of defects such as a short circuit caused by the inclusion of fine metal pieces inside the resin encapsulant. Therefore, it is possible to manufacture a lead frame package having excellent reliability.

本開示によれば、微細な金属片の発生を抑制することが可能なリードフレーム及びその製造方法を提供することができる。また、微細な金属片の発生を抑制することが可能なリードフレームを用いることによって信頼性に優れるリードフレームパッケージを製造することが可能な製造方法を提供することができる。 According to the present disclosure, it is possible to provide a lead frame capable of suppressing the generation of fine metal pieces and a method for manufacturing the same. Further, it is possible to provide a manufacturing method capable of manufacturing a lead frame package having excellent reliability by using a lead frame capable of suppressing the generation of fine metal pieces.

一実施形態のリードフレームの斜視図である。It is a perspective view of the lead frame of one Embodiment. 一実施形態のリードフレームの一部の平面図である。It is a top view of a part of the lead frame of one Embodiment. 一実施形態のリードフレームを厚さ方向に沿って切断して得られた切断面の走査型電子顕微鏡写真である。It is a scanning electron micrograph of the cut surface obtained by cutting the lead frame of one embodiment along the thickness direction. リードフレーム又はその加工品が収容される収容棚の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the storage shelf in which a lead frame or a processed product thereof is housed. 一実施形態のリードフレームの製造方法における、エッチング工程後のリードフレーム基材の切断面の走査型電子顕微鏡写真である。It is a scanning electron micrograph of a cut surface of a lead frame base material after an etching process in the method of manufacturing a lead frame of one embodiment. 一実施形態のリードフレームの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the lead frame of one Embodiment. リードフレームの製造方法の変形例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification of the manufacturing method of a lead frame. リードフレームパッケージの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a lead frame package.

以下、場合により図面を参照して、幾つかの実施形態を説明する。ただし、以下の実施形態は、本開示を説明するための例示であり、本開示を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用い、場合により重複する説明は省略する。なお、各部材の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。 Hereinafter, some embodiments will be described with reference to the drawings as the case may be. However, the following embodiments are examples for explaining the present disclosure, and are not intended to limit the present disclosure to the following contents. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and duplicate description may be omitted in some cases. The dimensional ratio of each member is not limited to the ratio shown in the figure.

図１は、一実施形態に係るリードフレームの斜視図である。リードフレーム１００は、直方体形状を有しており、矩形状の一対の主面１０と、長手方向に延びる一対の側面１２と、短手方向に延びる一対の側面１４とを有する。主面１０は、複数の単位フレームが形成された領域５０を有する。本実施形態では領域５０が３つに区画されているが、領域５０の数は特に限定されず、１つであってもよいし、４つ以上であってもよい。長手方向に沿う側面１２の長さは例えば２００～４００ｍｍであってよい。また、短手方向に沿う側面１４の長さは例えば４０～１５０ｍｍであってよい。リードフレーム１００の厚さは０．０５～１ｍｍであってよい。 FIG. 1 is a perspective view of a lead frame according to an embodiment. The lead frame 100 has a rectangular parallelepiped shape, and has a pair of rectangular main surfaces 10, a pair of side surfaces extending in the longitudinal direction, and a pair of side surfaces extending in the lateral direction. The main surface 10 has a region 50 in which a plurality of unit frames are formed. In the present embodiment, the area 50 is divided into three areas, but the number of areas 50 is not particularly limited and may be one or four or more. The length of the side surface 12 along the longitudinal direction may be, for example, 200 to 400 mm. Further, the length of the side surface 14 along the lateral direction may be, for example, 40 to 150 mm. The thickness of the lead frame 100 may be 0.05 to 1 mm.

リードフレーム１００は、領域５０の外側に貫通部に相当するパイロット穴２０を有する。パイロット穴２０は、リードフレーム１００を製造する際、又は、リードフレーム１００を加工する際の位置決めに用いられてよい。なお、パイロット穴２０の数及び形状に特に限定はない。パイロット穴２０は、リードフレーム１００の厚さ方向に貫通している。別の幾つかの実施形態ではパイロット穴２０はなくてもよい。 The lead frame 100 has a pilot hole 20 corresponding to a penetration portion on the outside of the region 50. The pilot hole 20 may be used for positioning when manufacturing the lead frame 100 or when processing the lead frame 100. The number and shape of the pilot holes 20 are not particularly limited. The pilot hole 20 penetrates in the thickness direction of the lead frame 100. In some other embodiments, the pilot hole 20 may be omitted.

図２は、リードフレーム１００の一部の平面図である。領域５０は、９個（３個×３個）の単位フレーム５５を有する。各単位フレーム５５は、一対の主面１０が対向する方向、すなわち、リードフレーム１００の厚さ方向に貫通する貫通部を有する。貫通部はエッチングによって形成される。なお、主面１０における領域５０の数、及び単位フレーム５５の数は特に限定されない。隣り合う単位フレーム５５は、タイバー５６を介して互いに連結されている。 FIG. 2 is a plan view of a part of the lead frame 100. The region 50 has 9 (3 × 3) unit frames 55. Each unit frame 55 has a penetrating portion that penetrates in the direction in which the pair of main surfaces 10 face each other, that is, in the thickness direction of the lead frame 100. The penetration is formed by etching. The number of regions 50 and the number of unit frames 55 on the main surface 10 are not particularly limited. Adjacent unit frames 55 are connected to each other via a tie bar 56.

単位フレーム５５は、中央部に配置されるパッド５１と、パッド５１の周囲に配置され、インナーリードともいわれる複数の端子５２と、パッド５１を支持するサポートバー５４とを備える。サポートバー５４の先端はパッド５１に連結され、サポートバー５４の後端は端子５２の周囲に配置されるタイバー５６に連結されている。サポートバー５４は、略矩形状のパッド５１の四隅から放射状に延在してタイバー５６に連結することによって、パッド５１を支持している。単位フレーム５５のうち、パッド５１、端子５２、サポートバー５４及びタイバー５６以外の部分は、エッチングによって形成された貫通部となっている。 The unit frame 55 includes a pad 51 arranged at the center, a plurality of terminals 52 arranged around the pad 51 and also called inner leads, and a support bar 54 for supporting the pad 51. The tip of the support bar 54 is connected to the pad 51, and the rear end of the support bar 54 is connected to the tie bar 56 arranged around the terminal 52. The support bar 54 supports the pad 51 by extending radially from the four corners of the substantially rectangular pad 51 and connecting to the tie bar 56. The portion of the unit frame 55 other than the pad 51, the terminal 52, the support bar 54, and the tie bar 56 is a penetrating portion formed by etching.

図３は、厚さ方向に沿って切断されたリードフレーム１００の切断面の光学顕微鏡写真である。本開示における「厚さ方向」とは、リードフレームの主面に直交する方向をいう。図３は、リードフレーム１００の切断面のうち、リードフレーム１００の側部付近の切断面を示している。図３の写真に示されるように、リードフレーム１００の側面１２は、リードフレーム１００の厚さ方向に沿って互いに隣り合う剪断面２２と破断面２４とを有する。互いに隣り合う剪断面２２と破断面２４は、リードフレーム基材を金型で切断することによって形成することができる。これによって、エッチングによってリードフレームの側部に生じる突起を十分に低減することができる。このため、リードフレームを加工したり、リードフレームパッケージを製造したりする際に、突起が折れて微細な金属片が生じることを抑制することができる。 FIG. 3 is an optical micrograph of the cut surface of the lead frame 100 cut along the thickness direction. The "thickness direction" in the present disclosure means a direction orthogonal to the main surface of the lead frame. FIG. 3 shows the cut surface of the lead frame 100 near the side portion of the lead frame 100. As shown in the photograph of FIG. 3, the side surface 12 of the lead frame 100 has a shear section 22 and a fracture surface 24 adjacent to each other along the thickness direction of the lead frame 100. The shear sections 22 and fracture sections 24 adjacent to each other can be formed by cutting the lead frame base material with a mold. This makes it possible to sufficiently reduce the protrusions generated on the side portions of the lead frame by etching. Therefore, when the lead frame is processed or the lead frame package is manufactured, it is possible to prevent the protrusions from being broken to generate fine metal pieces.

リードフレーム１００の側面１４も、側面１２と同様に厚さ方向に沿って互いに隣り合う剪断面２２と破断面２４とを有してよい。すなわち、リードフレームの四方の側面の全てが厚さ方向に沿って互いに隣り合う剪断面２２と破断面２４とを有してよい。これによって、エッチングによってリードフレームの側部に生じる突起をより一層低減することができる。 The side surface 14 of the lead frame 100 may also have a shear section 22 and a fracture surface 24 adjacent to each other along the thickness direction in the same manner as the side surface 12. That is, all of the four side surfaces of the lead frame may have a shear section 22 and a fracture surface 24 adjacent to each other along the thickness direction. This makes it possible to further reduce the protrusions generated on the side portions of the lead frame by etching.

リードフレーム１００の長手方向に延びる一対の側面１２では、厚さ方向に沿って、剪断面２２と破断面２４が同じ順序で並んでいてもよい。これによって、リードフレーム１００を送りローラ等を用いて搬送する際に、リードフレーム１００を円滑に搬送することができる。同様の観点から、四方の側面における剪断面２２と破断面２４は厚さ方向に沿って同じ順序で並んでいてもよい。この場合、それぞれの主面１０の四隅における形状が揃いやすくなり、形状の均一性を向上することもできる。 In the pair of side surfaces 12 extending in the longitudinal direction of the lead frame 100, the shear section 22 and the fracture surface 24 may be arranged in the same order along the thickness direction. As a result, when the lead frame 100 is conveyed by using a feed roller or the like, the lead frame 100 can be smoothly conveyed. From the same viewpoint, the shear section 22 and the fracture surface 24 on the four side surfaces may be arranged in the same order along the thickness direction. In this case, the shapes at the four corners of the respective main surfaces 10 can be easily aligned, and the uniformity of the shapes can be improved.

図４は、リードフレーム１００を用いてリードフレームパッケージを作製する際に、リードフレーム１００又はその加工品が収容される収容棚の一例を示している。収容棚３０は、ダイボンディング及びワイヤボンディング等の各工程の前後において、複数のリードフレーム１００を収容する。収容棚３０の内側壁には、リードフレーム１００を支持する突起状の支持部３２が設けられている。これによって、収容棚３０は、複数のリードフレーム１００が互いに接触することなく、上下方向に並べて収容することができる。 FIG. 4 shows an example of a storage shelf in which a lead frame 100 or a processed product thereof is housed when a lead frame package is manufactured using the lead frame 100. The storage shelf 30 stores a plurality of lead frames 100 before and after each process such as die bonding and wire bonding. A protruding support portion 32 for supporting the lead frame 100 is provided on the inner side wall of the storage shelf 30. As a result, the storage shelves 30 can be stored side by side in the vertical direction without the plurality of lead frames 100 coming into contact with each other.

リードフレームパッケージを製造する各工程において、リードフレーム１００は収容棚３０に収容される。収容棚３０からＡ１方向に沿ってリードフレーム１００を取り出す際、又は、Ａ１方向とは逆方向に沿ってリードフレーム１００を収容棚３０に収容する際に、リードフレーム１００の側面１２と収容棚３０の内側壁とが互いに擦り合うようにして接触する。このため、リードフレーム１００の側面１２に突起又はバリがあると、内側壁との接触によって微細な金属片が発生する。このような金属片が発生すると、下方のリードフレーム上に落下し、これがパッケージ化された後に短絡発生の要因となる。本実施形態のリードフレーム１００では、このような金属片の発生を十分に抑制することができる。 In each process of manufacturing the lead frame package, the lead frame 100 is housed in the storage shelf 30. When the lead frame 100 is taken out from the storage shelf 30 along the A1 direction, or when the lead frame 100 is stored in the storage shelf 30 along the direction opposite to the A1 direction, the side surface 12 and the storage shelf 30 of the lead frame 100 are stored. The inner side walls of the wall are in contact with each other so as to rub against each other. Therefore, if there are protrusions or burrs on the side surface 12 of the lead frame 100, fine metal pieces are generated by contact with the inner side wall. When such a piece of metal is generated, it falls on the lower lead frame, which causes a short circuit after being packaged. In the lead frame 100 of the present embodiment, the generation of such metal pieces can be sufficiently suppressed.

リードフレーム１００における四方の側面の全体が、剪断面２２と破断面２４によって構成されていてもよく、一部に剪断面及び破断面とは異なる面を含んでいてもよい。そのような面としては、例えば、エッチングによって形成されるスリット（凹部）を構成する面が挙げられる。このようなスリットは、一方の主面から他方の主面に至るように形成されていてもよい。例えば、打ち抜き加工を行う前にスリットが形成されていれば、切断する部分を小さくすることができる。このため、小さなプレス機でも切断することが可能となるうえに、パンチの寿命も長くすることができる。スリットを構成する側面はエッチングによって形成される。このような側面は、通常、収容棚３０及び組立装置等に接触しない。このため、この側面は、剪断面２２及び破断面２４の両方を有していなくてよい。 The entire four sides of the lead frame 100 may be composed of a shear section 22 and a fracture surface 24, and may partially include a surface different from the shear section and the fracture surface. Examples of such a surface include a surface forming a slit (recess) formed by etching. Such a slit may be formed so as to extend from one main surface to the other main surface. For example, if the slit is formed before the punching process, the cut portion can be reduced. Therefore, it is possible to cut even with a small press machine, and the life of the punch can be extended. The sides constituting the slit are formed by etching. Such sides usually do not come into contact with the storage shelves 30, assembly equipment and the like. Therefore, this side surface does not have to have both a shear section 22 and a fracture surface 24.

図１，図２に示すパイロット穴２０は、側面１２，１４と同様に厚さ方向に沿って互いに隣り合う剪断面２２と破断面２４とを有していてもよい。このようなパイロット穴２０は、金型による打ち抜き加工で形成することができる。このため、位置決めのためピンが挿入されたときに、内壁面が削り取られて微細な金属片が発生することを抑制できる。このようなパイロット穴２０は、エッチングで形成される場合に比べて、内壁面に突起が形成されることを抑制できる。このため、位置決めのためパイロット穴２０にピンが挿入されたときに、内壁面が削り取られて微細な金属片が発生することを抑制できる。 The pilot holes 20 shown in FIGS. 1 and 2 may have a shear section 22 and a fracture surface 24 adjacent to each other along the thickness direction, similarly to the side surfaces 12 and 14. Such a pilot hole 20 can be formed by punching with a die. Therefore, when the pin is inserted for positioning, it is possible to prevent the inner wall surface from being scraped off to generate fine metal pieces. Such a pilot hole 20 can suppress the formation of protrusions on the inner wall surface as compared with the case where the pilot hole 20 is formed by etching. Therefore, when the pin is inserted into the pilot hole 20 for positioning, it is possible to prevent the inner wall surface from being scraped off to generate fine metal pieces.

リードフレーム１００の厚さ方向に沿う、破断面２４の長さに対する剪断面２２の長さの比は１以上であってよく、２以上であってよく、３以上であってもよい。これによって、リードフレーム１００の側面１２，１４における寸法精度を十分に高くすることができる。一方、金型による打ち抜きの不具合の発生を十分に抑制する観点から、破断面２４の長さに対する剪断面２２の長さの比は４以下であってよい。破断面２４の長さに対する剪断面２２の長さの比は、例えば、金型で切断する際のダイとパンチのクリアランスを変えることで調整することができる。 The ratio of the length of the sheared section 22 to the length of the fracture surface 24 along the thickness direction of the lead frame 100 may be 1 or more, 2 or more, or 3 or more. Thereby, the dimensional accuracy on the side surfaces 12 and 14 of the lead frame 100 can be sufficiently improved. On the other hand, the ratio of the length of the sheared section 22 to the length of the fracture surface 24 may be 4 or less from the viewpoint of sufficiently suppressing the occurrence of punching defects by the die. The ratio of the length of the shear section 22 to the length of the fracture surface 24 can be adjusted, for example, by changing the clearance between the die and the punch when cutting with a die.

リードフレーム１００の剪断面２２側の主面１０の端部１０Ａ（図３）は、他方の主面１０側に向かうように曲がっていてもよい。これによって、リードフレーム１００が後述する収容棚３０に収容される際に、端部１０Ａが収容棚の内部に接触することを抑制することができる。これによって、微細な金属片が発生することを一層抑制することができる。リードフレームパッケージを作製する際、半導体素子は破断面２４側の主面１０に設置されてもよい。これによって、リードフレームパッケージを製造する一連の工程において端部１０Ａが下方側となり、送りローラ等で構成される搬送路上を滑らかに搬送することができる。 The end portion 10A (FIG. 3) of the main surface 10 on the shear cross section 22 side of the lead frame 100 may be bent toward the other main surface 10 side. As a result, when the lead frame 100 is housed in the storage shelf 30, which will be described later, it is possible to prevent the end portion 10A from coming into contact with the inside of the storage shelf. As a result, it is possible to further suppress the generation of fine metal pieces. When manufacturing the lead frame package, the semiconductor element may be installed on the main surface 10 on the fracture surface 24 side. As a result, in a series of steps for manufacturing the lead frame package, the end portion 10A is on the lower side, and the product can be smoothly transported on the transport path composed of the feed rollers and the like.

リードフレーム１００の破断面２４側の主面１０の周縁１０Ｂは、剪断面２２と破断面２４の境界部２６よりも凹んでいる。これによって、リードフレーム１００が後述する収容棚３０に収容される際に、周縁１０Ｂが収容棚の内部に接触することを抑制することができる。これによって、微細な金属片が発生することを一層抑制することができる。 The peripheral edge 10B of the main surface 10 on the fracture surface 24 side of the lead frame 100 is recessed from the boundary portion 26 between the shear section 22 and the fracture surface 24. As a result, when the lead frame 100 is housed in the storage shelf 30, which will be described later, it is possible to prevent the peripheral edge 10B from coming into contact with the inside of the storage shelf. As a result, it is possible to further suppress the generation of fine metal pieces.

リードフレーム１００は、主面１０にめっき膜を有していてもよい。めっき膜の厚みは、例えば０．２～３μｍであってよい。めっき膜は、例えば、ニッケル、銅、パラジウム、銀、及び金からなる群より選ばれる少なくとも一つの金属、又は当該金属の合金で構成される一つ又は複数の金属層で構成される。具体的には、銅めっき層のみの電解めっき膜、及び、ニッケル層、パラジウム層及び金層を含む積層構造を有する電解めっき膜が挙げられる。 The lead frame 100 may have a plating film on the main surface 10. The thickness of the plating film may be, for example, 0.2 to 3 μm. The plating film is composed of at least one metal selected from the group consisting of, for example, nickel, copper, palladium, silver, and gold, or one or a plurality of metal layers composed of alloys of the metals. Specific examples thereof include an electrolytic plating film containing only a copper plating layer and an electrolytic plating film having a laminated structure including a nickel layer, a palladium layer and a gold layer.

リードフレームの製造方法の一実施形態を説明する。本実施形態のリードフレームの製造方法は、帯状のリードフレーム基材をエッチングして、厚さ方向に沿って貫通する貫通部を形成するエッチング工程と、エッチングによって露出したリードフレーム基材の側部を金型で切断する切断工程と、を有する。 An embodiment of a method for manufacturing a lead frame will be described. The lead frame manufacturing method of the present embodiment includes an etching step of etching a strip-shaped lead frame base material to form a penetrating portion penetrating along the thickness direction, and a side portion of the lead frame base material exposed by etching. It has a cutting step of cutting with a mold.

エッチング工程では、レジストが塗布された銅製のリードフレーム基材をエッチング液に浸漬し、リードフレーム基材の所定の位置に貫通部を形成する。貫通部は所定形状の貫通穴である。このような貫通部を形成することによって、所定形状のパッド、端子、サポートバー及びタイバー等が形成される。このとき、リードフレーム基材の側面は通常レジスト膜で覆われていないため、リードフレーム基材の側部もエッチングされる。エッチング工程では、後工程で金型との位置合わせを行うためのパイロット穴を併せてエッチングで形成してもよい。 In the etching step, a copper lead frame base material coated with a resist is immersed in an etching solution to form a penetration portion at a predetermined position on the lead frame base material. The through portion is a through hole having a predetermined shape. By forming such a penetrating portion, a pad, a terminal, a support bar, a tie bar, and the like having a predetermined shape are formed. At this time, since the side surface of the lead frame base material is not usually covered with the resist film, the side portion of the lead frame base material is also etched. In the etching step, a pilot hole for aligning with the mold may be formed by etching together in the subsequent step.

図５は、エッチング工程後のリードフレーム基材１１０を、その厚さ方向（主面１３１に直交する方向）に沿って切断したときの切断面の一部（リードフレーム基材１１０の側部近傍）を示す走査型電子顕微鏡写真である。エッチング工程で、リードフレーム基材１１０の側面１１２の中央部はエッチングによって窪み、上端部１１２Ａ及び下端部１１２Ｂに突起が形成されている。 FIG. 5 shows a part of the cut surface (near the side portion of the lead frame base material 110) when the lead frame base material 110 after the etching step is cut along the thickness direction (direction orthogonal to the main surface 131). ) Is a scanning electron micrograph. In the etching step, the central portion of the side surface 112 of the lead frame base material 110 is recessed by etching, and protrusions are formed on the upper end portion 112A and the lower end portion 112B.

図６は、エッチング工程で得られたリードフレーム基材１１０の側部を切断する切断工程を説明するための図である。切断工程では、リードフレーム基材１１０の側部を金型で切断する。図６に示すように、リードフレーム基材１１０（１１１）は、所定の送り幅で、進行方向Ａ２に沿って移動する。切断域４０には金型（不図示）が配置されており、リードフレーム基材１１１を切断線２３に沿って切断する。これによって、リードフレーム基材１１０の側面１１２における突起状のバリ（図５）が除去され、図３に示すような剪断面２２と破断面２４を有する側面１２を備えるリードフレーム基材１１１が得られる。リードフレーム基材１１０の側部を切断する金型としては、通常のパンチ及びダイを用いることができる。 FIG. 6 is a diagram for explaining a cutting step of cutting the side portion of the lead frame base material 110 obtained in the etching step. In the cutting step, the side portion of the lead frame base material 110 is cut with a mold. As shown in FIG. 6, the lead frame base material 110 (111) moves along the traveling direction A2 with a predetermined feed width. A mold (not shown) is arranged in the cutting area 40, and the lead frame base material 111 is cut along the cutting line 23. As a result, the protrusion-like burrs (FIG. 5) on the side surface 112 of the lead frame base material 110 are removed, and a lead frame base material 111 having a side surface 12 having a shear cross section 22 and a fracture surface 24 as shown in FIG. 3 is obtained. Be done. As a mold for cutting the side portion of the lead frame base material 110, ordinary punches and dies can be used.

リードフレーム基材１１１の側部２５を切断して除去する際、図６に示すパイロット穴２０にピンを挿入して、リードフレーム基材１１０（１１１）と金型との位置決めを行ってもよい。本実施形態では、パイロット穴２０は、リードフレーム基材１１１の両側部に設けられているが、パイロット穴２０の位置及び個数は特に限定されない。パイロット穴は、リードフレーム基材１１０の側部２５に設けられていてもよい。 When cutting and removing the side portion 25 of the lead frame base material 111, a pin may be inserted into the pilot hole 20 shown in FIG. 6 to position the lead frame base material 110 (111) and the mold. .. In the present embodiment, the pilot holes 20 are provided on both sides of the lead frame base material 111, but the position and number of the pilot holes 20 are not particularly limited. The pilot hole may be provided on the side portion 25 of the lead frame base material 110.

このように、リードフレーム基材１１０のリードフレームとなる部分から切り離される側部２５にパイロット穴を設ける場合、リードフレーム１００の製品形状の制約を受けずにパイロット穴を設けることができる。このため、パイロット穴の数及びサイズを自由に設定することができる。したがって、リードフレーム基材１１０を切断する際、リードフレーム基材１１０と金型との位置決めに必要なパイロット穴を、側部２５の適切な位置に適切な数で設けることが可能となる。したがって、高い位置精度で側部２５を切断することができる。 In this way, when the pilot hole is provided in the side portion 25 separated from the portion of the lead frame base material 110 that becomes the lead frame, the pilot hole can be provided without being restricted by the product shape of the lead frame 100. Therefore, the number and size of pilot holes can be freely set. Therefore, when cutting the lead frame base material 110, it is possible to provide an appropriate number of pilot holes necessary for positioning the lead frame base material 110 and the mold at an appropriate position on the side portion 25. Therefore, the side portion 25 can be cut with high position accuracy.

パイロット穴を側部２５に設ける場合、同じ金型を用いて、複数種類のリードフレーム１００を製造することが可能となる。その結果、種類の異なるリードフレームを製造する場合に、切断工程における金型を共有することが可能となり、金型の個数を低減することができる。したがって、リードフレームの製造コスト及び設備コストを低減することができる。 When the pilot hole is provided in the side portion 25, it is possible to manufacture a plurality of types of lead frames 100 using the same mold. As a result, when manufacturing different types of lead frames, it is possible to share the dies in the cutting process, and it is possible to reduce the number of dies. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost and the equipment cost of the lead frame.

別の実施形態では、パイロット穴２０は、金型による打ち抜き加工で形成してもよい。このようなパイロット穴２０は、エッチングで形成されるパイロット穴よりも、内壁面に生じる突起を低減することができる。これによって、位置決めのためにパイロット穴２０にピンが挿入されたときに微小な金属片が生じることを抑制できる。そこで、例えば、リードフレーム基材１１１の側部２５にエッチングでパイロット穴を形成し、当該パイロット穴を用いて位置決めを行い、金型を用いてパイロット穴２０を設けてもよい。これによって、高い位置精度でパイロット穴２０を設けることができる。金型を用いてパイロット穴２０を設ける工程は、切断工程の前に行ってもよいし、切断工程の際に行ってもよい。 In another embodiment, the pilot hole 20 may be formed by punching with a die. Such a pilot hole 20 can reduce protrusions generated on the inner wall surface as compared with the pilot hole formed by etching. This makes it possible to prevent the formation of minute metal pieces when the pin is inserted into the pilot hole 20 for positioning. Therefore, for example, a pilot hole may be formed in the side portion 25 of the lead frame base material 111 by etching, positioning may be performed using the pilot hole, and the pilot hole 20 may be provided using a mold. As a result, the pilot hole 20 can be provided with high position accuracy. The step of providing the pilot hole 20 using the mold may be performed before the cutting step or may be performed during the cutting step.

図７は、リードフレームの製造方法の変形例を説明するための図である。この変形例では、切断域４１に、平面視でＬ字形状を有するパンチ６０が設けられている。Ｌ字型のパンチ６０は、リードフレーム基材１１１の側面１２に対向する方向に向かって突出する突出部６１を有する。パンチ６０の下方には突出部６１とは相補的な形状の切り欠き部を有するダイ（不図示）が設けられる。切断域４１に進入したリードフレーム基材１１０の側部２５は、このような形状のパンチ６０とダイを有する金型によって切断される。このとき、金型によって切断されたリードフレームの切断面（側面１２）には、剪断面及び破断面とともに、突出部６１によって、リードフレーム基材１１１Ａの一方の主面１０から他方の主面に至る窪み部９０が形成される。窪み部９０にも、剪断面及び破断面が形成されていてよい。 FIG. 7 is a diagram for explaining a modified example of a method for manufacturing a lead frame. In this modification, the punch 60 having an L-shape in a plan view is provided in the cutting region 41. The L-shaped punch 60 has a protrusion 61 that projects in a direction facing the side surface 12 of the lead frame base material 111. Below the punch 60, a die (not shown) having a notch having a shape complementary to that of the protrusion 61 is provided. The side portion 25 of the lead frame base material 110 that has entered the cutting region 41 is cut by a die having a punch 60 and a die having such a shape. At this time, on the cut surface (side surface 12) of the lead frame cut by the mold, the cut surface (side surface 12) of the lead frame base material 111A is moved from one main surface 10 to the other main surface by the protruding portion 61 together with the sheared cross section and the fractured surface. A recessed portion 90 is formed. A shear section and a fracture surface may also be formed in the recessed portion 90.

リードフレーム基材１１０は、パンチ６０よりも長いため、金型による切断は、リードフレーム基材１１０を、進行方向Ａ２に沿って移動させながら、複数回繰り返して行う。すなわち、パンチ６０とダイを用いて側部２５を切断した後、リードフレーム基材１１０（１１１Ａ）を、進行方向Ａ２に沿って移動させる。このときの移動距離は、パンチ６０の進行方向Ａ２に沿う長さよりも若干短くする。図７において点線で表されているパンチ跡６０Ａは、リードフレーム基材１１０（１１１Ａ）が移動する前のパンチ６０とリードフレーム基材１１１Ａとの位置関係を示している。 Since the lead frame base material 110 is longer than the punch 60, cutting by the mold is repeated a plurality of times while moving the lead frame base material 110 along the traveling direction A2. That is, after cutting the side portion 25 using the punch 60 and the die, the lead frame base material 110 (111A) is moved along the traveling direction A2. The moving distance at this time is slightly shorter than the length along the traveling direction A2 of the punch 60. The punch mark 60A represented by the dotted line in FIG. 7 shows the positional relationship between the punch 60 and the lead frame base material 111A before the lead frame base material 110 (111A) moves.

このようなミスマッチを設定することによって、移動後に側部２５を切断する際、パンチ６０の先端部６２は、移動前に側部２５を切断することによって形成された窪み部９０の上（又は横）に位置することとなる。したがって、金型による側部２５の切断を複数回に分けて行っても、切断が繰り返される部分を無くすことができる。これによって、二度切りによるバリ又は切屑の発生、及び、切断のし損ないに伴う変形等を抑制することができる。なお、窪み部９０の大きさ及び間隔は特に限定されない。 By setting such a mismatch, when cutting the side portion 25 after movement, the tip portion 62 of the punch 60 is above (or laterally) the recessed portion 90 formed by cutting the side portion 25 before movement. ) Will be located. Therefore, even if the side portion 25 is cut by the mold in a plurality of times, the portion where the cutting is repeated can be eliminated. As a result, it is possible to suppress the generation of burrs or chips due to the double cutting, and the deformation due to the failure of cutting. The size and spacing of the recesses 90 are not particularly limited.

窪み部９０が形成される一対の側面１２では、厚さ方向に沿って、剪断面２２と破断面２４が同じ順序で並んでいてもよい。これによって、リードフレーム基材１１１Ａ、及びこれを切断して得られるリードフレームを送りローラ等を用いて搬送する際に、窪み部９０が送りローラに引っ掛かったり変形したりすることを抑制することができる。 In the pair of side surfaces 12 on which the recess 90 is formed, the shear section 22 and the fracture surface 24 may be arranged in the same order along the thickness direction. As a result, when the lead frame base material 111A and the lead frame obtained by cutting the lead frame are conveyed by using a feed roller or the like, the recessed portion 90 can be prevented from being caught or deformed by the feed roller. can.

切断工程で側部２５を切断して得られたリードフレーム基材１１１（１１１Ａ）を、短手方向に沿って金型を用いて切断すれば、図１に示すようなリードフレームが得られる。リードフレーム基材１１１Ａから得られるリードフレームは、一対の側面に、一方の主面から他方の主面に至る窪み部９０を有する。短手方向に沿って金型を用いて切断された切断面（側面１４）にも、剪断面及び破断面が形成される。この切断面（側面１４）にも窪み部９０を有していてもよい。このようにして、四方の側面に剪断面及び破断面を有し、リードフレームパッケージを製造する際に微細な金属片の発生を十分に抑制することが可能なリードフレームを得ることができる。 By cutting the lead frame base material 111 (111A) obtained by cutting the side portion 25 in the cutting step using a mold along the lateral direction, a lead frame as shown in FIG. 1 can be obtained. The lead frame obtained from the lead frame base material 111A has a recess 90 on a pair of side surfaces extending from one main surface to the other main surface. Shear and fracture surfaces are also formed on the cut surface (side surface 14) cut along the lateral direction using a die. The cut surface (side surface 14) may also have a recessed portion 90. In this way, it is possible to obtain a lead frame having a shear cross section and a fracture surface on all four side surfaces and capable of sufficiently suppressing the generation of fine metal pieces when manufacturing a lead frame package.

なお、リードフレームの製造方法は上述の実施形態に限定されない。例えば、リードフレーム基材１１０を短手方向に沿って切断した後に、長手方向に沿う側部を切断してリードフレームを得てもよい。また、エッチング工程と切断工程の間に、リードフレーム基材の表面にめっき膜を形成するめっき工程を行ってもよい。 The method for manufacturing the lead frame is not limited to the above-described embodiment. For example, the lead frame base material 110 may be cut along the lateral direction and then the side portions along the longitudinal direction may be cut to obtain a lead frame. Further, a plating step of forming a plating film on the surface of the lead frame base material may be performed between the etching step and the cutting step.

一実施形態に係るリードフレームパッケージの製造方法は、リードフレームに半導体素子を設置する工程と、半導体素子を樹脂封止して樹脂封止体を作製する工程と、樹脂封止体を個片化する工程と、を有する。図８のリードフレームパッケージ３００を製造する場合を例にして以下に説明する。 The method for manufacturing a lead frame package according to an embodiment includes a step of installing a semiconductor element on the lead frame, a step of encapsulating the semiconductor element with a resin to produce a resin encapsulation body, and an individualization of the resin encapsulation body. It has a process to be performed. The case where the lead frame package 300 of FIG. 8 is manufactured will be described below as an example.

半導体素子９２を設置する工程では、リードフレーム１００の各単位フレーム５５のパッド５１に、半導体素子９２を、例えば銀ペースト等の金属ペーストを用いて接着する（ダイボンディング）。次に、半導体素子９２の電極パッド（不図示）と端子５２との間をボンディングワイヤ９４で接続する（ワイヤボンディング）。続いて、単位フレーム５５を含むリードフレーム１００をモールド金型内に配置する。そして、樹脂組成物（例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂組成物）をモールド金型内に注入して加熱し、樹脂組成物を硬化させる。このようにして得られた樹脂封止体を個片化して、単位フレーム５５（リードフレーム）上に搭載された半導体素子９２、及び、半導体素子９２と端子５２とを接続するボンディングワイヤ９４を封止する封止樹脂７０を備えるリードフレームパッケージ３００が得られる。 In the step of installing the semiconductor element 92, the semiconductor element 92 is bonded to the pad 51 of each unit frame 55 of the lead frame 100 by using a metal paste such as silver paste (die bonding). Next, the electrode pad (not shown) of the semiconductor element 92 and the terminal 52 are connected by a bonding wire 94 (wire bonding). Subsequently, the lead frame 100 including the unit frame 55 is arranged in the mold. Then, the resin composition (for example, a thermosetting resin composition such as an epoxy resin) is injected into the mold and heated to cure the resin composition. The resin encapsulant thus obtained is separated into individual pieces, and the semiconductor element 92 mounted on the unit frame 55 (lead frame) and the bonding wire 94 connecting the semiconductor element 92 and the terminal 52 are sealed. A lead frame package 300 including a sealing resin 70 for stopping is obtained.

リードフレームパッケージ３００の製造方法では、ダイボンディングの前後、及び／又は、ワイヤボンディングの前後等に、リードフレーム１００が図４に示すような収容棚３０に収容される。本実施形態の製造方法では、リードフレーム１００を収容棚３０に収容する際、及びリードフレーム１００を収容棚３０から取り出す際に発生する微細な金属片が低減できる。これによって、樹脂封止される金属片が低減され、製品化後に短絡等の不具合が発生することを十分に抑制することができる。 In the method of manufacturing the lead frame package 300, the lead frame 100 is housed in the storage shelf 30 as shown in FIG. 4 before and after die bonding and / or before and after wire bonding. In the manufacturing method of the present embodiment, fine metal pieces generated when the lead frame 100 is housed in the storage shelf 30 and when the lead frame 100 is taken out from the storage shelf 30 can be reduced. As a result, the number of metal pieces sealed with resin is reduced, and it is possible to sufficiently suppress the occurrence of defects such as short circuits after commercialization.

以上、幾つかの実施形態を説明したが、本開示はこれらに何ら限定されるものではない。例えば、リードフレームは、ＱＦＮタイプに限定されるものではなく、ＤＦＮタイプ又はＱＦＰタイプであってもよい。すなわち、エッチングを経て得られるリードフレームであればよい。また、リードフレーム（リードフレーム基材）に形成される単位フレームの形状及び個数は特に限定されない。 Although some embodiments have been described above, the present disclosure is not limited thereto. For example, the lead frame is not limited to the QFN type, but may be a DFN type or a QFP type. That is, any lead frame obtained through etching may be used. Further, the shape and number of unit frames formed on the lead frame (lead frame base material) are not particularly limited.

実施例及び比較例を参照して本開示の内容をより詳細に説明するが、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。 The contents of the present disclosure will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present disclosure is not limited to the following examples.

（実施例１）
エッチングによって単位フレームが形成されたＱＦＮタイプのリードフレーム基材（銅製）を準備した。このリードフレーム基材の表面にめっき膜を形成した後、リードフレーム基材の側部を、厚さ方向に沿って図７に示すようなパンチ６０を備える金型で切断した。その後、リードフレーム基材の主面に、領域５０を覆うように樹脂漏れ防止テープを貼付した。そして、通常の金型でリードフレーム基材を幅方向に沿って切断して、図１に示すようなリードフレーム（長さ：２５０ｍｍ、幅：７０ｍｍ、厚さ０．２ｍｍ）を１０個作製した。このリードフレームは、主面にエッチングで形成された単位フレーム５５を含む領域５０を有しつつ、４つの側面は、それぞれ、厚さ方向に沿って隣り合う剪断面と破断面とを備えていた。また、一方の主面には、領域５０を覆うように樹脂漏れテープが貼付されていた。 (Example 1)
A QFN type lead frame base material (made of copper) in which a unit frame was formed by etching was prepared. After forming a plating film on the surface of the lead frame base material, the side portion of the lead frame base material was cut along the thickness direction with a mold provided with a punch 60 as shown in FIG. Then, a resin leakage prevention tape was attached to the main surface of the lead frame base material so as to cover the region 50. Then, the lead frame base material was cut along the width direction with a normal mold to prepare 10 lead frames (length: 250 mm, width: 70 mm, thickness 0.2 mm) as shown in FIG. .. The lead frame had a region 50 on the main surface containing a unit frame 55 formed by etching, while each of the four sides had a shear section and a fracture surface adjacent to each other along the thickness direction. .. Further, a resin leak tape was attached to one of the main surfaces so as to cover the region 50.

リードフレームを図４に示すような収容棚に収容した後、ダイボンディングと、ワイヤボンディングの作業を２回繰り返して行った。各作業の開始前と終了後において、リードフレームを収容棚に収容した。すなわち、リードフレームを以下の一連の工程で処理した。 After the lead frame was housed in the storage shelf as shown in FIG. 4, the work of die bonding and wire bonding was repeated twice. The lead frames were housed in the storage shelves before and after the start of each work. That is, the lead frame was processed in the following series of steps.

収容棚→ダイボンディング（１回目）→収容棚→ワイヤボンディング（１回目）→収容棚→ダイボンディング（２回目）→収容棚→ワイヤボンディング（２回目）→収容棚 Storage shelf → Die bonding (1st time) → Storage shelf → Wire bonding (1st time) → Storage shelf → Die bonding (2nd time) → Storage shelf → Wire bonding (2nd time) → Storage shelf

各工程の終了時点で、各リードフレームの四隅と、長手方向の中心部において、金属片の有無を目視でチェックした。工程毎に発生した金属片の個数をカウントした。その結果は、表１に示すとおりであった。 At the end of each step, the presence or absence of metal pieces was visually checked at the four corners of each lead frame and at the center in the longitudinal direction. The number of metal pieces generated in each process was counted. The results are as shown in Table 1.

（比較例１）
リードフレーム基材の側部を金型で切断せずにリードフレームを作製した。なお、実施例１よりも幅の小さいリードフレーム基材を用いることによって、リードフレームのサイズは実施例１と同一とした（長さ：２５０ｍｍ、幅：７０ｍｍ、厚さ：０．２ｍｍ）。このリードフレームを用いて実施例１と同じ一連の工程を行い、工程毎に発生した金属片の個数をカウントした。結果は表１に示すとおりであった。表１の数値は、金属片の個数を示している。 (Comparative Example 1)
A lead frame was produced without cutting the side portion of the lead frame base material with a mold. By using a lead frame base material having a width smaller than that of Example 1, the size of the lead frame was the same as that of Example 1 (length: 250 mm, width: 70 mm, thickness: 0.2 mm). Using this lead frame, the same series of steps as in Example 1 was performed, and the number of metal pieces generated in each step was counted. The results are as shown in Table 1. The numerical values in Table 1 indicate the number of metal pieces.

Figure 2022006921000002
Figure 2022006921000002

表１に示すとおり、側部を金型で切断した実施例１のリードフレームでは、金属片の発生を十分に低減することができた。一方、比較例１では、各工程において、金属片が発生することが確認された。 As shown in Table 1, in the lead frame of Example 1 in which the side portion was cut with a mold, the generation of metal pieces could be sufficiently reduced. On the other hand, in Comparative Example 1, it was confirmed that metal pieces were generated in each step.

本開示によれば、微細な金属片の発生を抑制することが可能なリードフレーム及びその製造方法が提供される。また、微細な金属片の発生を抑制することが可能なリードフレームを用いることによって信頼性に優れるリードフレームパッケージを製造することが可能な製造方法が提供される。 According to the present disclosure, there is provided a lead frame capable of suppressing the generation of fine metal pieces and a method for manufacturing the lead frame. Further, a manufacturing method capable of manufacturing a lead frame package having excellent reliability by using a lead frame capable of suppressing the generation of fine metal pieces is provided.

１０，１３１…主面，１０Ａ…端部，１０Ｂ…周縁，１２，１４，１１２…側面，２０…パイロット穴，２２…剪断面，２３…切断線，２４…破断面，２５…側部，２６…境界部，３０…収容棚，３２…支持部，４０，４１…切断域，５０…領域，５１…パッド，５２…端子，５４…サポートバー，５５…単位フレーム，５６…タイバー，６０…パンチ，６０Ａ…パンチ跡，６１…突出部，６２…先端部，７０…封止樹脂，９０…窪み部，９２…半導体素子，９４…ボンディングワイヤ，１００…リードフレーム，１１０，１１１…リードフレーム基材，１１２Ａ…上端部，１１２Ｂ…下端部，３００…リードフレームパッケージ。 10, 131 ... main surface, 10A ... end, 10B ... peripheral edge, 12, 14, 112 ... side surface, 20 ... pilot hole, 22 ... shear section, 23 ... cutting line, 24 ... fracture surface, 25 ... side, 26 ... Boundary, 30 ... Storage shelf, 32 ... Support, 40, 41 ... Cutting area, 50 ... Area, 51 ... Pad, 52 ... Terminal, 54 ... Support bar, 55 ... Unit frame, 56 ... Tie bar, 60 ... Punch , 60A ... Punch mark, 61 ... Protruding part, 62 ... Tip part, 70 ... Sealing resin, 90 ... Depressed part, 92 ... Semiconductor element, 94 ... Bonding wire, 100 ... Lead frame, 110, 111 ... Lead frame base material , 112A ... upper end, 112B ... lower end, 300 ... lead frame package.

Claims (11)

エッチングによって形成された厚さ方向に沿って貫通する貫通部を有するリードフレームであって、
長手方向に延びる一対の側面は、前記厚さ方向に沿って隣り合う剪断面と破断面とを備える、リードフレーム。 A lead frame having a penetration portion formed by etching and penetrating along the thickness direction.
A pair of longitudinally extending sides are a lead frame comprising shear and fracture sections adjacent to each other along the thickness direction. 長手方向に延びる前記一対の側面は、一方の主面から他方の主面に至る窪み部を有する、請求項１に記載のリードフレーム。 The lead frame according to claim 1, wherein the pair of side surfaces extending in the longitudinal direction has a recessed portion extending from one main surface to the other main surface. 前記厚さ方向に沿う、前記破断面の長さに対する前記剪断面の長さの比が１以上である、請求項１又は２に記載のリードフレーム。 The lead frame according to claim 1 or 2, wherein the ratio of the length of the sheared section to the length of the fractured surface along the thickness direction is 1 or more. 長手方向に延びる前記一対の側面における前記剪断面と前記破断面は、前記厚さ方向に沿って同じ順序で並んでいる、請求項１～３のいずれか一項に記載のリードフレーム。 The lead frame according to any one of claims 1 to 3, wherein the shear section and the fracture surface on the pair of side surfaces extending in the longitudinal direction are arranged in the same order along the thickness direction. 前記貫通部はパイロット穴を含み、
前記パイロット穴の内壁面は、厚さ方向に沿って隣り合う剪断面と破断面とを有する、請求項１～４のいずれか一項に記載のリードフレーム。 The penetration includes a pilot hole and
The lead frame according to any one of claims 1 to 4, wherein the inner wall surface of the pilot hole has a shear cross section and a fracture surface adjacent to each other along the thickness direction. エッチングによって厚さ方向に沿って貫通する貫通部が形成された帯状のリードフレーム基材の側部を、前記厚さ方向に沿って金型で切断する切断工程を有する、リードフレームの製造方法。 A method for manufacturing a lead frame, comprising a cutting step of cutting a side portion of a strip-shaped lead frame base material having a penetrating portion penetrating along the thickness direction by etching with a mold along the thickness direction. 前記貫通部とともに前記リードフレーム基材の側部の少なくとも一部をエッチングで除去するエッチング工程を有し、
前記切断工程では、エッチングによって露出した前記リードフレーム基材の前記側部を前記金型で切断する、請求項６に記載のリードフレームの製造方法。 It has an etching step of removing at least a part of the side portion of the lead frame base material together with the penetrating portion by etching.
The method for manufacturing a lead frame according to claim 6, wherein in the cutting step, the side portion of the lead frame base material exposed by etching is cut with the mold. 前記リードフレーム基材の前記側部を前記金型で切断して得られる切断面は、厚さ方向に沿って隣り合う剪断面と破断面とを備える、請求項６又は７に記載のリードフレームの製造方法。 The lead frame according to claim 6 or 7, wherein the cut surface obtained by cutting the side portion of the lead frame base material with the mold has a shear cross section and a fracture surface adjacent to each other along the thickness direction. Manufacturing method. 前記切断工程では、突出部を有する前記金型で切断して、切断面に一方の主面から他方の主面に至る窪み部を形成する、請求項６～８のいずれか一項に記載のリードフレームの製造方法。 13. How to make a lead frame. 前記貫通部はパイロット穴を含み、
前記切断工程では、前記金型で切断される前記リードフレーム基材の前記側部における前記パイロット穴で当該リードフレーム基材を位置決めして切断する、請求項６～９のいずれか一項に記載のリードフレームの製造方法。 The penetration includes a pilot hole and
The method according to any one of claims 6 to 9, wherein in the cutting step, the lead frame base material is positioned and cut by the pilot hole in the side portion of the lead frame base material to be cut by the mold. Lead frame manufacturing method. 請求項１～５のいずれか一項に記載のリードフレーム、又は、請求項６～１０のいずれか一項に記載の製造方法で得られるリードフレームに半導体素子を設置する工程と、
前記半導体素子を樹脂封止して樹脂封止体を作製する工程と、
前記樹脂封止体を個片化する工程と、を有する、リードフレームパッケージの製造方法。
A step of installing a semiconductor element on a lead frame according to any one of claims 1 to 5 or a lead frame obtained by the manufacturing method according to any one of claims 6 to 10.
The process of manufacturing a resin-sealed body by encapsulating the semiconductor element with a resin,
A method for manufacturing a lead frame package, comprising a step of disassembling the resin encapsulant.
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