JP2021519215A - ワークピースを加工するための装置、レーザー加工機および方法 - Google Patents
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Abstract
Description
これに対して、本発明の課題は、加工結果を改良するためにレーザービームの偏光に影響を与えることができる、少なくとも1つのレーザービームによってワークピースを加工するための択一的な装置、特にレーザー加工ヘッドを提供すること、ならびにワークピースを加工する、特にレーザー切断するための相応する方法を提供することである。
本発明では、上述の課題は、レーザービームを、ビーム入射面に対して垂直に、複屈折ビームスプリッタ要素に放射するように構成されている、冒頭で述べた様式の装置によって解決される。したがって、レーザービームは、集束光学系の光軸に対して平行にではなく、傾斜して、すなわち典型的に小さな角度で(ラジアル方向において、場合によっては方位方向においても、下記参照)、ビーム入射面へ入射する。
Claims (23)
- 少なくとも1つのレーザービーム(9,9a〜f)によってワークピース(2)を加工するための装置、特にレーザー加工ヘッド(4)であって、前記装置は、
少なくとも1つの複屈折ビームスプリッタ要素(10,10a〜f)と集束光学系(16)とを含んでおり、
前記複屈折ビームスプリッタ要素は、前記複屈折ビームスプリッタ要素(10,10a,10d)のビーム入射面(12,12a,12d)に入射する前記少なくとも1つのレーザービーム(9,9a〜f)を2つの部分ビーム(11a,11b)に分割し、前記複屈折ビームスプリッタ要素(10,10a,10d)は、前記ビーム入射面(12,10a,10d)に対して非平行に配向されている、前記2つの部分ビーム(11a,11b)の出射のためのビーム出射面(13,13a,13d)を有しており、
前記集束光学系は、前記部分ビーム(11a,11b)を、焦点面(2a)における少なくとも2つの焦点表面領域(F1,F2)に集束させ、前記ビームスプリッタ要素(10,10a,10d)の前記ビーム入射面(12,12a,12d)および有利には前記ビーム出射面(13,13a,13d)は、前記集束光学系(16)の光軸(15)に対して斜めに配向されている装置において、
前記装置は、前記レーザービーム(9)を、前記ビーム入射面(12,12a,12d)に対して垂直に、前記複屈折ビームスプリッタ要素(10,10a,10d)に放射するように構成されている、
ことを特徴とする、少なくとも1つのレーザービーム(9,9a〜f)によってワークピース(2)を加工するための装置。 - 前記複屈折ビームスプリッタ要素(10)の複屈折材料の光軸(17)は、前記ビーム入射面(12)に対して平行に配向されている、請求項1記載の装置。
- 前記2つの部分ビーム(11a,11b)は、0.25mradから10mradの差分角度(Δβ=|βa−βb|)で、前記複屈折ビームスプリッタ要素(10)の前記ビーム出射面(13)で出射する、請求項1または2記載の装置。
- 前記複屈折ビームスプリッタ要素(10)は石英から形成されている、請求項1から3までのいずれか1項記載の装置。
- 前記複屈折ビームスプリッタ要素(10)の前記ビーム出射面(13)は、50°から89°、有利には60°から85°のベベル角度(γ)で、前記ビーム入射面(12)の面法線(14)に対して配向されている、請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。
- 前記複屈折ビームスプリッタ要素(10)は、前記ビーム出射面(13)から出射する第1の前記部分ビーム(11a)の前記焦点表面領域(F1)と第2の前記部分ビーム(11b)の前記焦点表面領域(F2)とが前記集束光学系(16)の前記光軸(15)から同じ距離(A)にあるように構成され、前記集束光学系(16)の前記光軸(15)に対して配向されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の装置。
- さらに、前記複屈折ビームスプリッタ要素(10)から出射する前記部分ビーム(11a,11b)のビーム断面(D)の少なくとも1つの部分領域、特に半分をカバーする少なくとも1つの偏光回転機器(19)、特にλ/2プレートを含んでいる、請求項1から6までのいずれか1項記載の装置。
- さらに、前記複屈折ビームスプリッタ要素(10)の前記ビーム出射面(13)から出射する前記2つの部分ビーム(11a,11b)を少なくとも4つの部分ビーム(11a〜d)に分割する少なくとも1つの別のビームスプリッタ要素(21)を含んでいる、請求項1から7までのいずれか1項記載の装置。
- さらに、前記少なくとも4つの部分ビーム(11a〜d)のビーム断面を完全にカバーする別の偏光回転機器(21)、特に別のλ/2プレートを含んでいる、請求項8記載の装置。
- 少なくとも4つの部分ビーム(11a〜d)を前記焦点面(2a)に集束させるように構成されており、前記焦点面の焦点表面領域(F1〜F4)は、前記集束光学系(16)の前記光軸(15)に対してラジアル方向に配向されている直線偏光方向を有している、請求項1から9までのいずれか1項記載の装置。
- 前記集束光学系(16)の前記光軸(15)に対してオフセットして配置されている複数の複屈折ビームスプリッタ要素(10a〜e)を有しており、前記複数の複屈折ビームスプリッタ要素(10a〜e)は、前記集束光学系(16)の前記光軸(15)の周りに有利には環状に配置されている、請求項1から10までのいずれか1項記載の装置。
- 前記集束光学系(16)の前記光軸(15)に対してオフセットして配置されている前記複屈折ビームスプリッタ要素(10a〜e)の前記ビーム入射面(12a,12d)は、前記集束光学系(16)の前記光軸(15)に向かって斜めにされている、請求項11記載の装置。
- 環状に配置されている前記複屈折ビームスプリッタ要素(10a〜e)はそれぞれ、第2の部分ビーム(11b)を生成し、前記焦点面(2a)における、前記第2の部分ビームの焦点表面領域(F1〜F6)は、前記集束光学系(16)の前記光軸(15)に対してラジアル方向に配向されている直線偏光方向を有しており、
前記複屈折ビームスプリッタ要素(10a〜e)によって生成される第1の部分ビーム(11a)は、少なくとも部分的に、前記集束光学系(16)の前記光軸(15)の中心に配置されている共通の焦点表面領域(FZ)に集束される、請求項11または12記載の装置。 - 前記複屈折ビームスプリッタ要素(10c)の前記ビーム入射面(12c)および有利には前記ビーム出射面(13c)は、付加的に、前記集束光学系(16)の前記光軸(15)に関して方位方向において斜めにされている、請求項1から13までのいずれか1項記載の装置。
- 前記焦点面(2a)に、複数の焦点表面領域(F1〜F5)を有する少なくとも2つのストリップ(30a〜e)を生成するように構成されており、
各ストリップ(30a〜e)の前記焦点表面領域(F1〜F5)は、同一の偏光、特に同一の偏光方向を有しており、
隣接するストリップ(30a〜e)の前記焦点表面領域(F1〜F5)の前記偏光、特に前記偏光方向は相違している、請求項14記載の装置。 - さらに、前記装置に供給されたレーザービーム(9)をコリメートするためのコリメーション光学系(18)を含んでいる、請求項1から15までのいずれか1項記載の装置。
- さらに、少なくとも1つのビーム成形要素(22,24)を含んでおり、前記ビーム成形要素は、環状のレーザービーム(9)を形成するため、または少なくとも2つの複屈折ビームスプリッタ要素(10a,10d)の少なくとも2つのビーム入射面(12a,12d)に入射する少なくとも2つのレーザービーム(9a,9d)を形成するために、前記装置(4)に供給されたレーザービーム(9)のビームプロファイルを成形する、請求項1から16までのいずれか1項記載の装置。
- 前記ビーム成形要素(22)は、供給された前記レーザービーム(9)を複数のレーザービーム(9a〜f)に分割するための幾何学的ビームスプリッタ、特にファセット要素、または環状のビームプロファイルを有するレーザービームを生成するためのアキシコンを形成する、請求項17記載の装置。
- 前記ビーム成形要素(24)は、回折光学素子として形成されている、請求項17記載の装置。
- レーザービーム(9)によってワークピース(2)を加工するためのレーザー加工機(1)であって、前記レーザー加工機は、請求項1から19までのいずれか1項記載の装置、特にレーザー加工ヘッド(4)を含んでいる、レーザー加工機(1)。
- さらに、前記レーザービーム(9)を前記レーザー加工ヘッド(4)に供給する光ガイドケーブル(8)を含んでいる、請求項20記載のレーザー加工機。
- 請求項20または21記載のレーザー加工機(1)によってワークピース(2)を加工する、特にレーザー切断するための方法であって、前記方法は、
前記レーザー加工ヘッド(4)と前記ワークピース(2)とを送り方向(v)に沿って相互に相対的に移動させること、ならびに
前記少なくとも2つの部分ビーム(11a,11b)を、前記ワークピース(2)の領域内に形成されている前記焦点面(2a)における前記少なくとも2つの焦点表面領域(F1,F2)に集束させることを含んでおり、前記少なくとも2つの焦点表面領域(F1,F2)は有利には少なくとも部分的に、送り方向(v)において相互にオフセットされて配置されている、
レーザー加工機(1)によってワークピース(2)を加工する、特にレーザー切断するための方法。 - 特に、請求項1から20までのいずれか1項記載のレーザー加工ヘッド(4)によってワークピース(2)を加工する、特にレーザー切断するための方法であって、前記方法は、
レーザービーム(9)が供給されるレーザー加工ヘッド(4)と前記ワークピース(2)とを送り方向(v)に沿って相互に相対的に移動させること、ならびに
供給された前記レーザービーム(9)の複数の直線偏光部分ビームまたは楕円偏光部分ビーム(11a,11b)を、前記ワークピース(2)の領域に形成されている焦点面(2a)における複数の焦点表面領域(F1〜F5;F1〜F6)に集束させることを含んでおり、
前記焦点面(2a)に前記部分ビーム(11a,11b)を集束させるときに、複数の焦点表面領域(F1〜F5)を有する少なくとも2つのストリップ(30a〜e)を生成し、前記ストリップは前記送り方向(v)に沿って延在し、各ストリップ(30a〜e)における前記焦点表面領域(F1〜F5)は同一の直線偏光方向を有しており、隣接するストリップ(30a〜e)の前記焦点表面領域(F1〜F5)はそれぞれ異なる直線偏光方向を有している、または
前記焦点面(2a)に前記部分ビーム(11a,11b)を集束させるときに、前記レーザー加工ヘッド(4)の集束光学系(16)の前記光軸(15)の周りに環状に配置された複数の焦点表面領域(F1〜F6)を生成し、環状に配置された前記焦点表面領域(F1〜F6)は前記光軸(15)に対してラジアル方向に配向されている直線偏光方向を有しており、有利には、少なくとも2つの前記部分ビーム(11b)の少なくとも部分的な空間的な重畳によって形成される、前記光軸(15)の中心に配置されている焦点表面領域(FZ)は、環状に配置されている各焦点表面領域(F1〜F6)よりも高いビーム強度(IZ)を有している、
レーザー加工ヘッド(4)によってワークピース(2)を加工する、特にレーザー切断するための方法。
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