JP2021508179A - Porous micron-sized particles for controlling light scattering - Google Patents

Porous micron-sized particles for controlling light scattering Download PDF

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Abstract

本願では、LEDの光学的に機能する多孔質層における光散乱を調整するためのシステムおよび方法が記載される。層は、複数のサブミクロン孔およびポリマー基質を有する非吸光性材料構造を含む。非吸光性材料は、当該層またはメッシュ・スラブ全体を通じて分散された複数のミクロン・サイズの多孔質粒子を形成し、複数のサブミクロン孔は、各ミクロン・サイズの多孔質粒子内に位置するか、またはメッシュ・スラブ内にサブミクロン孔の相互接続ネットワークを形成する。高屈折率シリコーンのようなポリマー基質は、複数のサブミクロン孔を満たし、材料間の界面を形成する。材料間の屈折率差により、材料の界面において光散乱が生じることが可能となる。光散乱は、温度の関数として減少させることができ、LEDのオフ状態およびオン状態における光散乱を調整するためのシステムを作り出す。This application describes systems and methods for adjusting light scattering in an optically functional porous layer of an LED. The layer contains a non-absorbent material structure with multiple submicron pores and a polymeric substrate. The non-absorbent material forms multiple micron-sized porous particles dispersed throughout the layer or mesh slab, and are the multiple submicron pores located within each micron-sized porous particle? , Or to form an interconnected network of submicron holes in the mesh slab. Polymer substrates such as high refractive index silicone fill multiple submicron pores and form interfaces between the materials. The difference in refractive index between the materials allows light scattering to occur at the interface of the materials. Light scattering can be reduced as a function of temperature, creating a system for adjusting light scattering when the LED is off and on.

Description

発光ダイオードは、携帯電話用カメラのためのフラッシュ光源およびフィラメント・ランプのようなさまざまな用途において白色光源として使用されうる。そのようなLEDは、本明細書では白色LEDと称されることがある。 Light emitting diodes can be used as white light sources in a variety of applications such as flash light sources and filament lamps for mobile phone cameras. Such LEDs are sometimes referred to herein as white LEDs.

白色LEDは、LEDがオン状態にあるときに、観察者の視点から白色光を発するように見えてもよい。しかしながら、それらのLEDは、実際には、非白色光を放射する発光半導体構造、および非白色光を観察者にとって白色に見せる波長変換構造から構成されていることがある。たとえば、白色LEDは、黄色発光する蛍光体層で覆われた青色発光する半導体構造から形成されてもよい。発光半導体構造によって放出される青色光の光子は、青色光子として黄色発光する蛍光体層を通過するか、または黄色発光する蛍光体層によって黄色光子に変換されうる。LEDから最終的に発される青色光子と黄色光子が組み合わさって、LEDから発される光が観察者にとって白色に見えるようになる。 The white LED may appear to emit white light from the observer's point of view when the LED is on. However, these LEDs may actually consist of a light emitting semiconductor structure that emits non-white light and a wavelength conversion structure that makes the non-white light appear white to the observer. For example, a white LED may be formed from a blue emitting semiconductor structure covered with a yellow emitting phosphor layer. The blue light photons emitted by the luminescent semiconductor structure can either pass through the yellow emitting phosphor layer as blue photons or be converted into yellow photons by the yellow emitting phosphor layer. The combination of blue and yellow photons that are ultimately emitted by the LED makes the light emitted by the LED appear white to the observer.

LEDはまた、ある範囲のディムトーン(dimtone)設定にわたって使用できる。しかしながら、たとえば、高いディムトーン設定でより冷たい光を発するように見えるLEDは、低いディムトーン設定でもより冷たい光を発するように見えることがある。同様に、たとえば、低いディムトーン設定でより暖かい光を発するように見えるLEDは、高いディムトーン設定でもより暖かい光を発するように見えることがある。 LEDs can also be used over a range of dimtone settings. However, for example, an LED that appears to emit colder light at a higher dim tone setting may appear to emit colder light at a lower dim tone setting. Similarly, for example, an LED that appears to emit warmer light at a lower dim tone setting may appear to emit warmer light at a higher dim tone setting.

LEDにおいて使用するための光学的に機能する多孔質構造、およびそのような光学的に機能する多孔質構造を作製する方法が、本明細書に記載される。光学的に機能する多孔質構造は、複数のサブミクロン細孔およびポリマー基質〔マトリクス〕を含む誘電体構造であってもよい非吸光性材料構造を含む。非吸光性材料構造自体は、複数のミクロン・サイズの多孔質粒子から構成されてもよい。さらに、第1の温度において非吸光性材料構造の屈折率はポリマー基質の屈折率とは異なり、非吸光性材料構造の屈折率とポリマー基質の屈折率との間の屈折率差が、光学的に機能する多孔質構造内の複数のサブミクロン孔を、第1の温度において光散乱能力を有するように構成する。非吸光性材料構造の屈折率とポリマー基質の屈折率との間の屈折率差は、温度の変化に伴って減少するので、複数のサブミクロン孔の光散乱能力も、これらの対応する温度変化に伴って変化する。 An optically functional porous structure for use in an LED, and a method of making such an optically functional porous structure, are described herein. The optically functional porous structure includes a non-absorbent material structure, which may be a dielectric structure containing a plurality of submicron pores and a polymeric substrate [matrix]. The non-absorbent material structure itself may be composed of a plurality of micron-sized porous particles. Furthermore, at the first temperature, the refractive index of the non-absorbent material structure is different from the refractive index of the polymer substrate, and the difference in the refractive index between the refractive index of the non-absorbent material structure and the refractive index of the polymer substrate is optically different. A plurality of submicron pores in a porous structure functioning as a function are configured to have a light scattering ability at a first temperature. Since the index of refraction difference between the index of refraction of the non-absorbent material structure and the index of refraction of the polymer substrate decreases with temperature changes, the light scattering capacity of multiple submicron pores also decreases with these corresponding temperature changes. It changes with.

発光半導体構造およびオフ状態で白色の材料層を含む、例示的な発光デバイス(LED)の図である。FIG. 5 is an exemplary light emitting device (LED) diagram comprising a light emitting semiconductor structure and a white material layer in the off state.

ポリマー基質で充填されたサブミクロン孔の相互接続を有するミクロン・サイズの多孔質粒子で構成される例示的なオフ状態白色層の図である。FIG. 5 is an exemplary off-state white layer composed of micron-sized porous particles with interconnected submicron pores filled with a polymer substrate.

ポリマー基質で充填されたサブミクロン孔の相互接続を有するメッシュ・スラブで構成された別の例示的なオフ状態白色層の図である。FIG. 6 is a diagram of another exemplary off-state white layer composed of mesh slabs with interconnected submicron pores filled with a polymer substrate.

サブミクロン孔内に注入されたシリコンを有するサブミクロン孔を含むミクロン・サイズの多孔質ガラスビーズ粒子の断面の走査型電子顕微鏡図である。FIG. 5 is a scanning electron micrograph of a cross section of micron-sized porous glass bead particles containing submicron pores with silicon injected into the submicron pores.

サブミクロン孔を含む、直径25〜45μmのミクロン・サイズの多孔質粒子を添加された、25°Cでの、滴下キャストされた(drop-casted)シリコーン層の図(写真)である。FIG. 5 is a diagram (photograph) of a drop-casted silicone layer at 25 ° C with the addition of micron-sized porous particles 25-45 μm in diameter, including submicron pores.

サブミクロン孔を含む、直径25〜45μmのミクロン・サイズの多孔質粒子を添加された、200°Cでの、滴下キャストされたシリコーン層の図(写真)である。FIG. 6 is a diagram (photograph) of a drop cast silicone layer at 200 ° C. with the addition of micron-sized porous particles 25-45 μm in diameter, including submicron pores.

100nmの有効孔径を有する、50μmのサイズの多孔質シリカ粒子を25重量%含む高屈折率シリコーンの4nmないし150μmの層における光透過の、温度の関数としてのグラフ表現である。A graphical representation of light transmission in a 4 nm to 150 μm layer of high refractive index silicone containing 25 wt% porous silica particles of size 50 μm with an effective pore size of 100 nm, as a function of temperature.

シリコーンで満たされ、空気ボイドを含むミクロン・サイズの多孔質粒子の顕微鏡画像である。FIG. 3 is a microscopic image of micron-sized porous particles filled with silicone and containing air voids.

駆動電流リードが10mAmpから400mAmpにシフトされる1202 COBチップ光源から生成される光の色点のシフトを示すグラフ表現であり、1202 COB光源は、ポリマー基質で満たされた相互接続されたサブミクロン孔を有するミクロン・サイズの多孔質粒子を含むカバー層がかぶさっている。A graphical representation of the shift in color points of light generated from a 1202 COB chip light source where the drive current leads are shifted from 10 mAmp to 400 mAmp, the 1202 COB light source is an interconnected submicron pore filled with a polymer substrate. It is covered with a cover layer containing micron-sized porous particles.

光学的に機能する多孔質構造を使用して光散乱を調整する方法の流れ図である。It is a flow chart of the method of adjusting light scattering by using the porous structure which functions optically.

白色LEDは、オン状態で白色光を発するように見えことがあるが、そのようなLEDは、オフにされたときは、波長変換材料の色であるように見えることがある。たとえば、黄色発光する蛍光体層を含む白色LEDは、店舗の棚上で見るときのように、オフにされているときは、観察者に対して黄色または緑色に見えることがある。それにもかかわらず、一般の消費者は、白色LEDを含む製品がオフ状態でも白く見えることを期待することがありうる。たとえば、白色電球を購入するために店にはいる人は、通例、白色電球が実際に白色に見えることを期待し、電球が黄色または緑色に見える場合には、電球が欠陥であると考えることがありうる。携帯電話の消費者にも同じことが言えることがあり、消費者はカメラのフラッシュが白く見えることを期待することがある。そのような製品は、LEDがオフ状態においてもオン状態と同じように白色に見えれば、消費者にとって、より売れやすいであろう。 White LEDs may appear to emit white light when turned on, but such LEDs may appear to be the color of the wavelength conversion material when turned off. For example, a white LED containing a fluorescent layer that emits yellow light may appear yellow or green to the observer when turned off, such as when viewed on a store shelf. Nevertheless, the average consumer may expect products containing white LEDs to appear white even when off. For example, a person who goes into a store to buy a white light bulb usually expects the white light bulb to actually look white, and if the light bulb looks yellow or green, considers the light bulb to be defective. There can be. The same can be said for mobile phone consumers, who may expect the camera flash to appear white. Such products would be more likely to sell to consumers if the LEDs look as white as they are on when the LEDs are off.

LED光の色点の変化が好ましいこともありうる。たとえば、LEDライトが暗くされるとき、ユーザーは、これらの、より低いディムトーン設定で、より暖かい色を観察することを好むことがありうる。反対に、LEDライトが明るいときは、ユーザーは、より低温の色を観察することを好むことがある。駆動電流を増加させると、それは温度上昇につながり、光散乱の変化が温度変化と相関する場合には、色点の変化が生じる。これは、部分的には、たとえば青色光が赤色光よりも光を強く散乱するため、散乱される赤色光の量に対する散乱される青色光の相対量を変化させることによって、LEDから放射される知覚される光の色点が変化する可能性があるためである。 It may be preferable to change the color point of the LED light. For example, when the LED lights are dimmed, users may prefer to observe warmer colors with these lower dim tone settings. Conversely, when the LED light is bright, users may prefer to observe cooler colors. Increasing the drive current leads to an increase in temperature, which results in a change in color spots when changes in light scattering correlate with changes in temperature. This is partly emitted from the LED by changing the relative amount of scattered blue light to the amount of scattered red light, for example because blue light scatters light more strongly than red light. This is because the perceived color point of light may change.

オフ状態のLEDについてオフ状態で白色の外観を提供するために、または照明が暗く調光されたときに、より暖かい色を提供するために、白色の、非蛍光体の、不活性材料の顆粒が使用されてきた。これらの顆粒は、しばしばサブミクロン・サイズの顆粒である。これは、このサイズの粒子が特に有効な光散乱要素として機能しうるからである。そのような材料の例は、二酸化チタン(TiO2)および酸化ジルコニウム(ZrO2)を含む。これらの材料のサブミクロン・サイズの粒子は、シリコーンのような透明材料と混合され、非白色LED表面上に塗布されて、たとえばLEDオフ状態で、観察者にとって、より白色に見えるようにすることができる。しかしながら、白色の、非蛍光体の、不活性材料のそのような顆粒は、デバイスがオンの間、白色のままであることがあり、オン状態でLEDから放射される光の若干の散乱を生じ、LEDのルーメン出力を低下させることがある。 For LEDs in the off state White, non-fluorescent, inert material granules to provide a white appearance in the off state or to provide a warmer color when the lighting is dimmed. Has been used. These granules are often submicron sized granules. This is because particles of this size can function as particularly effective light scattering elements. Examples of such materials include titanium dioxide (TiO 2 ) and zirconium oxide (ZrO 2 ). Submicron-sized particles of these materials are mixed with a transparent material such as silicone and applied onto a non-white LED surface to make it appear whiter to the observer, for example with the LED off. Can be done. However, such granules of white, non-fluorescent, inert material may remain white while the device is on, resulting in some scattering of light emitted from the LED when the device is on. , May reduce the lumen output of the LED.

これらの例では、いずれの状態における光散乱の大きさも、光学的に機能する層におけるサブミクロン粒子の濃度、およびサブミクロン粒子と透明材料との間の屈折率差に依存する。前者に関しては、サブミクロン粒子の濃度の増加は、オフ状態での光散乱を増加させうる。しかしながら、これらの粒子の濃度が増加するにつれて、これは、オン状態におけるLEDのルーメン出力の減少をもたらしうる。さらに、材料の加工に問題があるかもしれない。たとえば、混合物の粘度がサブミクロン粒子の濃度の増加とともに増加するにつれて、材料の混合はますます困難になる。もう一つの問題は、最終的な層が、高い粒子添加のために、あまりにも脆いことでありうる。 In these examples, the magnitude of light scattering in either state depends on the concentration of submicron particles in the optically functional layer and the difference in refractive index between the submicron particles and the transparent material. With respect to the former, increasing the concentration of submicron particles can increase light scattering in the off state. However, as the concentration of these particles increases, this can result in a decrease in the lumen output of the LED in the on state. In addition, there may be problems with the processing of the material. For example, as the viscosity of a mixture increases with increasing concentration of submicron particles, mixing of materials becomes more difficult. Another problem is that the final layer can be too brittle due to the high particle addition.

サブミクロン粒子の屈折率と透明層の屈折率との間の屈折率差に関しては、サブミクロン粒子からの十分な光散乱が生じうるように、差が十分大きくなければならない。反対に、屈折率差は、可能な使用範囲内のすべての温度において光散乱が生じないように、大きすぎてはならない。たとえば、透明層の屈折率がサブミクロン粒子の屈折率と比較して非常に高かったら、透明層の屈折率の低下は、サブミクロン粒子の屈折率に十分に近づかない可能性があり、使用範囲内のすべての温度にわたって光散乱が生じてしまうであろう。 Regarding the difference in refractive index between the refractive index of the submicron particles and the refractive index of the transparent layer, the difference must be large enough so that sufficient light scattering from the submicron particles can occur. On the contrary, the index of refraction difference should not be too large so that light scattering does not occur at all temperatures within the possible range of use. For example, if the index of refraction of the transparent layer is very high compared to the index of refraction of the submicron particles, the decrease in the index of refraction of the transparent layer may not be sufficiently close to the index of refraction of the submicron particles. Light scattering will occur over all temperatures within.

LEDの温度は、オン状態ではオフ状態に比べて上昇する可能性があり、また、光散乱の増加は、LEDのルーメン出力を低下させる可能性があるため、温度の上昇に伴って光散乱を減少させることが理想的であろう。前述のように、最も一般的に使用される散乱粒子はTiO2である。しかしながら、TiO2の屈折率は高く、一方、一般的に使われる透明層材料であるシリコーンの屈折率は低く、両者の屈折率差は0.5より大きい。材料のこの組み合わせを使用すると温度の上昇は、TiO2とシリコーンとの間のさらに大きな屈折率差をもたらし、オン状態での光散乱をさらに大きくすることがありうる。よって、透明材料に対してより低い屈折率を有する散乱粒子を使用することがより好適でありうる。 The temperature of the LED may rise in the on state compared to the off state, and the increase in light scattering may reduce the lumen output of the LED, so that light scattering occurs as the temperature rises. Ideally, it should be reduced. As mentioned above, the most commonly used scattered particle is TiO 2 . However, the refractive index of TiO 2 is high, while the refractive index of silicone, which is a commonly used transparent layer material, is low, and the difference in refractive index between the two is greater than 0.5. Using this combination of materials, an increase in temperature can result in a larger index of refraction difference between TiO 2 and silicone, which can further increase light scattering in the on state. Therefore, it may be more preferable to use scattered particles having a lower refractive index with respect to the transparent material.

そのような粒子の例は、屈折率1.37を有するMgF2である。その屈折率は、屈折率1.55をもちうる高屈折率シリコーンよりも小さいが、それに近い。ただし、2つの材料の間の屈折率差はわずか0.16であるため、オフ状態で十分な光散乱を達成するためには、ずっと高い濃度のMgF2が必要とされ、これは、前述のような材料の加工における問題をもたらす可能性がある。 An example of such a particle is MgF 2 with a refractive index of 1.37. Its refractive index is smaller than, but close to, that of high-refractive-index silicone, which can have a refractive index of 1.55. However, since the index of refraction difference between the two materials is only 0.16, a much higher concentration of MgF 2 is required to achieve sufficient light scattering in the off state, as described above. It can cause problems in the processing of materials.

本明細書に記載される実施形態は、LEDのオン状態およびオフ状態の両方において観察者にとって白色に見えうるが、それでいてLEDのオン状態における散乱を低減または解消しうる白色LEDを提供する。それにより、LED自体の品質またはその材料の構造に影響することなく、そのようなLEDを含む製品を観察者にとって、審美的により快いものにする。本明細書に記載される実施形態は、低いディムトーン設定では、色点がより暖かい色にシフトし、一方、高いディムトーン設定では、色点がより冷たい色にシフトするように、色点が調整できるLED光を提供することもできる。そのような実施形態は、ポリマー基質であってもよい透明材料の屈折率と、誘電体材料であってもよい非吸光性材料の屈折率との間の屈折率の差に依拠してもよい。 The embodiments described herein provide a white LED that may appear white to the observer in both the LED on and off states, yet may reduce or eliminate scattering in the LED on state. Thereby, the product containing such an LED is aesthetically pleasing to the observer without affecting the quality of the LED itself or the structure of its material. In the embodiments described herein, the color dots shift to warmer colors at lower dim tone settings, while the color dots shift to colder colors at higher dim tone settings. It can also provide adjustable LED light. Such embodiments may rely on the difference in refractive index between the refractive index of the transparent material, which may be a polymeric substrate, and the refractive index of a non-absorbent material, which may be a dielectric material. ..

ある実施形態では、非吸光性材料構造自体は、光学的に機能する層全体に分散したミクロン・サイズの多孔質粒子で構成されてもよく、ミクロン・サイズの多孔質粒子は、粒子自体の中の相互接続されたサブミクロン孔のネットワークを含む。ある実施形態では、非吸光性材料構造は、代わりに、それ自体がサブミクロン孔のネットワークを含む多孔性誘電体材料のメッシュ・スラブから構成されてもよい。それぞれの場合において、サブミクロン孔はポリマー基質で満たされ、ポリマー基質と、サブミクロン孔の形状の非吸光性材料との間の界面を形成する。これは、オン状態対オフ状態、または低強度対高強度におけるLEDの異なる温度と組み合わされて(本稿に記載される材料の屈折率は温度の関数として変化しうる)、本稿に開示される特性を有するLEDを形成するために頼りにされる。 In certain embodiments, the non-absorbent material structure itself may consist of micron-sized porous particles dispersed throughout an optically functional layer, the micron-sized porous particles being within the particles themselves. Includes a network of interconnected submicron pores. In certain embodiments, the non-absorbent material structure may instead consist of a mesh slab of porous dielectric material that itself contains a network of submicron pores. In each case, the submicron pores are filled with a polymer substrate, forming an interface between the polymer substrate and the non-absorbent material in the form of submicron pores. This is a property disclosed herein in combination with different temperatures of the LED in the on-to-off state or low intensity vs. high intensity (the index of refraction of the materials described herein can vary as a function of temperature). Relied on to form LEDs with.

ある実施形態では、ポリマー基質の屈折率は、LEDオフ状態における非吸光性材料構造の屈折率よりも大きく、2つの材料の間の界面で光散乱効果が生じることを許容する。しかしながら、LEDオン状態では、温度が上昇するにつれて、ポリマー基質の屈折率が低下し、サブミクロン孔の形状の輪郭を描く非吸光性材料とサブミクロン孔を満たすポリマー基質との間の屈折率差が減少し、その結果、サブミクロン孔界面への非吸光性材料による光散乱が減少するか、なくなる。これらの特徴は、LEDがオフ状態にあるときには室温などの、より低い温度で光を散乱し、白色に見え、LEDが高い温度でオン状態にあるときには、光を散乱しない、または少なくとも散乱される光の量を減少させる(これはLED光の出力の増加につながる可能性がある)LED光を提供しうる。 In some embodiments, the index of refraction of the polymer substrate is greater than the index of refraction of the non-absorbent material structure in the LED off state, allowing a light scattering effect to occur at the interface between the two materials. However, in the LED-on state, as the temperature rises, the refractive index of the polymer substrate decreases, and the refractive index difference between the non-absorbent material that outlines the shape of the submicron pores and the polymer substrate that fills the submicron pores. As a result, light scattering by the non-absorbent material to the submicron pore interface is reduced or eliminated. These features scatter light at lower temperatures, such as room temperature, when the LED is off and appear white, and do not scatter, or at least scatter, light when the LED is on at higher temperatures. It can provide LED light that reduces the amount of light (which can lead to increased output of LED light).

これらの屈折率特性はまた、強度の変化が光散乱を変化させるLEDを提供しうる。たとえば、LEDの強度が高い場合、温度が上昇し、光の散乱がそれに応じて減少することがある。これは、LEDライトの色点設定の変更を許容しうる。たとえば、赤色光よりも強く散乱される、より冷たい光のトーンに寄与する青色光は、これらの温度および光散乱能力の変化により、より影響を受ける可能性がある。この場合、光散乱を減少させうる温度上昇の結果、より多くの青色光が検出されることになり、より冷たい色への色点のシフトを引き起こす可能性がある。反対に、LEDの強度が低いときは、温度が低下することがあり、光の散乱が対応して増加することがある。この例では、温度の低下および光散乱の増加の結果、検出される青色光がより少なくなり、色点がより暖かい色にシフトする可能性がある。 These refractive index properties can also provide LEDs whose intensity changes alter light scattering. For example, if the LED intensity is high, the temperature may rise and light scattering may decrease accordingly. This may allow changing the color point setting of the LED light. For example, blue light, which contributes to the tone of colder light that is scattered more strongly than red light, may be more affected by these changes in temperature and light scattering capacity. In this case, as a result of the temperature rise that can reduce light scattering, more blue light will be detected, which can cause a shift of the color point to a cooler color. Conversely, when the LED intensity is low, the temperature may drop and light scattering may increase accordingly. In this example, as a result of lower temperature and increased light scattering, less blue light is detected and the color spots may shift to warmer colors.

ある実施形態では、非吸光性材料の屈折率はポリマー基質の屈折率よりも大きく、温度の上昇が光散乱を減少させる。これは、LEDライトの色点設定の変更を損うことがある。この実施形態は、少なくとも、たとえば、普通なら温度が上昇するにつれて生じるであろう望ましくない色のシフトを防止または最小化するために使用されうる。温度が上昇するにつれて光散乱を増加させることによって、色の変化を減少させることができる。この実施形態は、温度が高くなるにつれて、色点をより暖かい色にシフトさせるためにも使用されうる。 In some embodiments, the index of refraction of the non-absorbent material is greater than the index of refraction of the polymer substrate, and an increase in temperature reduces light scattering. This can impair changing the color point setting of the LED light. This embodiment can be used, for example, to prevent or minimize unwanted color shifts that would normally occur as the temperature rises. Color changes can be reduced by increasing light scattering as the temperature rises. This embodiment can also be used to shift the color point to a warmer color as the temperature increases.

ある実施形態では、非吸光性材料構造自体は、全体を通じて分散しているサブミクロン孔の網目を含む複数のミクロン・サイズの多孔質粒子から構成されていてもよい。あるいはまた、非吸光性材料構造は、それ自体がサブミクロン孔の網目を含む多孔質誘電体材料のメッシュ・スラブから構成されてもよい。これらの実施形態のそれぞれにおいて、サブミクロン孔はポリマー基質で満たされ、ポリマー基質と、ほぼサブミクロン孔の形状である非吸光性材料構造との間の界面を形成する。 In certain embodiments, the non-absorbent material structure itself may consist of a plurality of micron-sized porous particles containing a network of submicron pores dispersed throughout. Alternatively, the non-absorbent material structure may consist of a mesh slab of a porous dielectric material that itself contains a submicron pore network. In each of these embodiments, the submicron pores are filled with a polymer substrate, forming an interface between the polymer substrate and the non-absorbent material structure, which is approximately in the form of submicron pores.

これらの実施形態のそれぞれにおいて、ポリマー基質の屈折率は、LEDオフ状態における非吸光性材料構造の屈折率よりも大きく、2つの材料の間の界面で光散乱効果が生じることを許容する。しかしながら、LEDオン状態では、温度が上昇するにつれて、ポリマー基質の屈折率が低下し、サブミクロン孔の形状の輪郭を描く非吸光性材料とサブミクロン孔を満たすポリマー基質との間の屈折率差が減少し、その結果、サブミクロン孔‐誘電体表面界面による光散乱が減少するか、なくなる。材料のこれらの同じ固有の特性はまた、LED光の色点設定の変化を許容する。たとえば、低輝度では、LED光は、より暖かい色調に向かってシフトしてもよく、高輝度では、LED光は、より冷たいトーンに向かってシフトしてもよい。 In each of these embodiments, the index of refraction of the polymer substrate is greater than the index of refraction of the non-absorbent material structure in the LED off state, allowing a light scattering effect to occur at the interface between the two materials. However, in the LED-on state, as the temperature rises, the refractive index of the polymer substrate decreases, and the refractive index difference between the non-absorbent material that outlines the shape of the submicron pores and the polymer substrate that fills the submicron pores. As a result, light scattering by the submicron pore-dielectric surface interface is reduced or eliminated. These same unique properties of the material also allow for changes in the color point setting of the LED light. For example, at low brightness, the LED light may shift towards warmer tones, and at higher brightness, the LED light may shift towards colder tones.

非吸光性材料の屈折率も、温度の上昇に応じて低下しうるが、第1の温度と第2の温度との間の屈折率の変化は、第1の温度および第2の温度におけるポリマー基質の屈折率の変化と比較して低い。非吸光性材料のような固体材料は、たとえばシリコーンよりもはるかに低い膨張係数をもち、よって、温度の関数としてはるかに小さな屈折率の変化をもつ。よって、温度の変化は、非吸光性材料よりもポリマー基質の屈折率に対して、より大きな影響を及ぼす。ポリマー基質および非吸光性材料に関するさらなる詳細は、以下に説明され、図2に示される。 The index of refraction of non-absorbent materials can also decrease with increasing temperature, but the change in index of refraction between the first and second temperatures is the polymer at the first and second temperatures. Low compared to changes in the refractive index of the substrate. Solid materials, such as non-absorbent materials, have a much lower coefficient of expansion than, for example, silicone, and thus have a much smaller change in index of refraction as a function of temperature. Therefore, changes in temperature have a greater effect on the refractive index of the polymer substrate than on non-absorbent materials. Further details regarding the polymeric substrate and the non-absorbent material are described below and are shown in FIG.

さらに、2つの材料間の屈折率差に関して、オフ状態で十分な光散乱を達成するためには、各材料の屈折率間の差がある最小である必要がある。注目すべきことに、この最小値は、光学的に機能する層内の光散乱粒子の濃度のような要因によって影響されうる。たとえば、材料間の屈折率の差がより小さい場合は、光散乱粒子の、より高い濃度が、材料間の屈折率の比較的小さな差を補償し、光散乱粒子の、より低い濃度での等価な屈折率差におけるよりも、より大きなレベルの光散乱を達成する助けとなることができる。しかしながら、その形を補償することなく層内に入れられる粒子の濃度には限界がある。逆に、オン状態での光散乱を十分に低減するためには、各材料の屈折率間の差は、たったある最大値でありうる。2つの材料の間の屈折率差が大きすぎ、任意の合理的な温度変化内で十分に減少できない場合、オン状態において、光散乱の機能的に有効な減少は生じえない。 Furthermore, with respect to the difference in refractive index between the two materials, the difference between the refractive indexes of each material must be minimal in order to achieve sufficient light scattering in the off state. Notably, this minimum can be influenced by factors such as the concentration of light-scattering particles in the optically functional layer. For example, if the difference in index of refraction between materials is smaller, the higher concentration of light-scattering particles compensates for the relatively small difference in index of refraction between materials, and the equivalent of light-scattering particles at lower concentrations. It can help to achieve a larger level of light scattering than at a different index of refraction. However, there is a limit to the concentration of particles that can be put into the layer without compensating for its shape. Conversely, in order to sufficiently reduce light scattering in the on state, the difference between the refractive indexes of each material can be only a maximum value. If the index of refraction difference between the two materials is too large to be sufficiently reduced within any reasonable temperature change, then a functionally effective reduction in light scattering cannot occur in the on state.

ある実施形態では、非吸光性材料の屈折率とポリマー基質の屈折率との間の屈折率の差は、0.3以下である。ある実施形態では、非吸光性材料の屈折率とポリマー基質の屈折率との間の屈折率の差は、0.2以下である。ある実施形態によると、非吸光性材料の屈折率とポリマー基質の屈折率との間の屈折率の差は、0.1以下である。ある例示的な実施形態では、非吸光性材料の屈折率とポリマー基質の屈折率との間の屈折率の差は、0.07である。 In some embodiments, the difference in refractive index between the refractive index of the non-absorbent material and the refractive index of the polymeric substrate is 0.3 or less. In some embodiments, the difference in refractive index between the refractive index of the non-absorbent material and the refractive index of the polymeric substrate is 0.2 or less. According to one embodiment, the difference in refractive index between the refractive index of the non-absorbent material and the refractive index of the polymeric substrate is less than or equal to 0.1. In one exemplary embodiment, the difference in refractive index between the refractive index of the non-absorbent material and the refractive index of the polymeric substrate is 0.07.

本明細書に記載される特徴は、LEDがオフ状態にあるときには室温で光を散乱し、白色に見え、LEDがオン状態にあるときには散乱される光の量を減少させるLEDを提供する。他の実施形態、たとえば、色点の調整が、本明細書に記載される、屈折率の差および温度の関数としての屈折率の変化の同じ原理に依拠する。 A feature described herein is to provide an LED that scatters light at room temperature when the LED is off, appears white, and reduces the amount of scattered light when the LED is on. Other embodiments, such as color point adjustment, rely on the same principles described herein for the difference in index of refraction and the change in index of refraction as a function of temperature.

図1Aは、発光半導体構造115と、波長変換材料110と、オフ状態で白色の材料とを含む例示的な発光デバイス(LED)100を示す図である。オフ状態白色材料は、サブミクロン孔を含む、複数のミクロン・サイズの多孔質粒子またはメッシュ・スラブを含む、光学的に機能する多孔質構造105であってもよい。接点120および125は、回路基板または他の基板またはデバイスへの電気的接続のために、直接的にまたはサブマウントのような他の構造を介して、発光半導体構造115に結合されてもよい。諸実施形態において、接点120および125は、誘電体材料で充填されてもよいギャップ127によって互いに電気的に絶縁されてもよい。接点または相互接続部120および125は、たとえば、はんだ、スタッドバンプ、または金層であってもよい。サブミクロン孔を含む、複数のミクロン・サイズの多孔質粒子またはメッシュ・スラブを含む光学的に機能する多孔質構造105は、LEDと接触している。 FIG. 1A shows an exemplary light emitting device (LED) 100 that includes a light emitting semiconductor structure 115, a wavelength conversion material 110, and a white material in the off state. The off-state white material may be an optically functional porous structure 105 containing multiple micron-sized porous particles or mesh slabs containing submicron pores. The contacts 120 and 125 may be coupled to the light emitting semiconductor structure 115, either directly or via other structures such as submounts, for electrical connection to the circuit board or other board or device. In embodiments, contacts 120 and 125 may be electrically isolated from each other by gaps 127, which may be filled with a dielectric material. The contacts or interconnects 120 and 125 may be, for example, solder, stud bumps, or gold layers. An optically functional porous structure 105 containing multiple micron-sized porous particles or mesh slabs, including submicron pores, is in contact with the LED.

ある実施形態では、発光半導体構造115は青色光を放射する。かかる諸実施形態では、波長変換材料110は、たとえば、黄色発光波長変換材料、または緑および赤色発光波長変換材料を含んでいてもよく、それが、それぞれの蛍光体によって発される光が発光構造115によって発される青色光と組み合わさるときに白色光を生成する。他の実施形態では、発光半導体構造115はUV光を放射する。かかる諸実施形態では、波長変換材料110は、たとえば、青および黄色波長変換材料または青、緑および赤色波長変換材料を含んでいてもよい。LED 100から放射される光のスペクトルを調整するために、他の色の光を放射する波長変換材料が追加されてもよい。ある実施形態では、本明細書に記載される光学的に機能する多孔質構造105の特性に基づいて、このLED 100の色点がシフトされてもよい。 In certain embodiments, the light emitting semiconductor structure 115 emits blue light. In such embodiments, the wavelength conversion material 110 may include, for example, a yellow emission wavelength conversion material, or a green and red emission wavelength conversion material, which emits light emitted by the respective phosphors. Produces white light when combined with the blue light emitted by 115. In another embodiment, the light emitting semiconductor structure 115 emits UV light. In such embodiments, the wavelength conversion material 110 may include, for example, blue and yellow wavelength conversion materials or blue, green and red wavelength conversion materials. Wavelength conversion materials that emit light of other colors may be added to adjust the spectrum of light emitted from the LED 100. In certain embodiments, the color spots of the LED 100 may be shifted based on the properties of the optically functional porous structure 105 described herein.

図1Bは、光学的に機能する多孔質構造105のある実施形態の拡大図であり、光学的に機能する多孔質構造105は、複数のミクロン・サイズの多孔質粒子150を含む。各ミクロン・サイズの多孔質粒子150全体にわたって、サブミクロン孔165(図2に示される)のネットワークが分散されており、孔にはこの図では、ポリマー基質180(白色で示される)が充填されている。複数のサブミクロン孔165は、非吸光性材料160によって囲まれた相互接続されたネットワークを形成する(白色で示される)。ある実施形態では、ミクロン・サイズの多孔質粒子150は、ミクロン・サイズの多孔質ガラスビーズ粒子であってもよい。ある例示的な実施形態では、ミクロン・サイズの多孔質粒子150は、ミクロン・サイズの多孔質シリカ粒子であってもよい。ある実施形態では、ミクロン・サイズの多孔質粒子150はミクロン・サイズの多孔質フッ化マグネシウム粒子である。 FIG. 1B is an enlarged view of an embodiment of an optically functional porous structure 105, wherein the optically functional porous structure 105 contains a plurality of micron-sized porous particles 150. A network of submicron pores 165 (shown in FIG. 2) is dispersed throughout each micron-sized porous particle 150, and the pores are filled with polymer substrate 180 (shown in white) in this figure. ing. The plurality of submicron pores 165 form an interconnected network surrounded by a non-absorbent material 160 (shown in white). In certain embodiments, the micron-sized porous particles 150 may be micron-sized porous glass bead particles. In one exemplary embodiment, the micron-sized porous particles 150 may be micron-sized porous silica particles. In one embodiment, the micron-sized porous particles 150 are micron-sized porous magnesium fluoride particles.

図1Cは、光学的に機能する多孔質構造105のある実施形態の拡大図であり、光学的に機能する多孔質構造105は、複数のサブミクロン孔(図示せず)を有する非吸光性材料160で形成されたメッシュ・スラブを含み、孔にはこの図では、ポリマー基質180が充填されている。この実施形態では、ポリマー基質180の相互接続されたネットワークがメッシュ・スラブ全体にわたって形成され、ポリマー基質180と、それを取り囲むメッシュ・スラブの非吸光性材料160との間の界面(図2の界面170に類似)を有する。 FIG. 1C is an enlarged view of an embodiment of an optically functional porous structure 105, wherein the optically functional porous structure 105 is a non-absorbent material having a plurality of submicron pores (not shown). It contains a mesh slab formed of 160, and the pores are filled with polymer substrate 180 in this figure. In this embodiment, an interconnected network of polymer substrates 180 is formed across the mesh slab and is the interface between the polymer substrate 180 and the non-absorbent material 160 of the mesh slab surrounding it (interface in FIG. 2). Similar to 170).

図2は、例示的なミクロン・サイズの多孔質粒子150の断面を示す走査電子顕微鏡写真である。ミクロン・サイズの多孔質粒子150を通じて、サブミクロン孔165が分散している。サブミクロン孔165は、非吸光性材料160構造によって囲まれ、ミクロン・サイズの多孔質粒子150内に相互接続されたネットワークを形成する。この実施形態では、サブミクロン孔165は、ポリマー基質180で満たされる。サブミクロン孔165を含むミクロン・サイズの多孔質粒子150に遭遇する光は、多重散乱される。透過は排除されないが、それがなければ完全に透明な構造を通過するであろう光の一部のみに限られる。ある実施形態では、ミクロン・サイズの多孔質粒子150は、ミクロン・サイズの多孔質ガラスビーズ粒子であってもよい。 FIG. 2 is a scanning electron micrograph showing a cross section of an exemplary micron-sized porous particle 150. Submicron pores 165 are dispersed through the micron-sized porous particles 150. The submicron pores 165 are surrounded by a non-absorbent material 160 structure to form an interconnected network within the micron-sized porous particles 150. In this embodiment, the submicron pores 165 are filled with a polymer substrate 180. Light that encounters micron-sized porous particles 150, including submicron pores 165, is multiple scattered. Transmission is not excluded, but only part of the light that would otherwise pass through a completely transparent structure. In certain embodiments, the micron-sized porous particles 150 may be micron-sized porous glass bead particles.

ある実施形態では、ポリマー基質180は、シリコーンを含む任意の光学的に機能する材料;光学グレードのシリコーン基質のような耐熱性および耐光性基質;またはゾル‐ゲル材料、有機的に修飾されたセラミック(オルモセル(ormocer))、またはポリシリザン系基質のような任意の他の好適な材料であってもよい。ある例示的な実施形態では、ポリマー基質180は、高屈折率シリコーンであってもよい。シリコーンの非限定的な例は、フェニル化シリコーン(すなわち、メチルフェニル)、および高屈折率ナノ粒子を充填したシリコーンを含みうる。 In certain embodiments, the polymer substrate 180 is any optically functional material, including silicone; heat and light resistant substrates such as optical grade silicone substrates; or sol-gel materials, organically modified ceramics. It may be any other suitable material, such as (ormocer), or a polysilisan-based substrate. In certain exemplary embodiments, the polymer substrate 180 may be a high refractive index silicone. Non-limiting examples of silicones can include phenylated silicones (ie, methylphenyl), and silicones filled with high refractive index nanoparticles.

ある実施形態によると、ポリマー基質180の屈折率は、ミクロン・サイズの多孔質粒子150またはメッシュ・スラブ・ネットワークの非吸光性材料160の屈折率よりも大きくてもよい。ある実施形態では、ポリマー基質180の屈折率は、ミクロン・サイズの多孔質粒子150またはメッシュ・スラブ・ネットワークの非吸光性材料160の屈折率よりも小さくてもよい。ある実施形態では、ポリマー基質は、室温で少なくとも1.4〜1.7の範囲の屈折率を有するシリコーンである。ある実施形態では、ポリマー基質は、室温で少なくとも1.46〜1.56の範囲の屈折率を有するシリコーンである。ある実施形態では、シリコーンは、室温で少なくとも1.50〜1.56の範囲の屈折率を有する。ある実施形態では、ポリマー基質180の屈折率は、温度が上昇するにつれて低下しうる。ある実施形態では、シリコーンの屈折率は上昇した温度で低下してもよく、室温での屈折率について開示された上限温度よりも低い温度まで少なくとも、1.46から範囲を有することができる。ある実施形態では、ポリマー基質の屈折率は、室温でのポリマー基質の屈折率と比較して、高温で0.1以下減少する。 According to certain embodiments, the refractive index of the polymer substrate 180 may be greater than the refractive index of the micron-sized porous particles 150 or the non-absorbent material 160 of the mesh slab network. In certain embodiments, the index of refraction of the polymer substrate 180 may be less than the index of refraction of the micron-sized porous particles 150 or the non-absorbent material 160 of the mesh slab network. In certain embodiments, the polymeric substrate is a silicone having a refractive index in the range of at least 1.4-1.7 at room temperature. In certain embodiments, the polymeric substrate is a silicone having a refractive index in the range of at least 1.46 to 1.56 at room temperature. In certain embodiments, the silicone has a refractive index in the range of at least 1.50 to 1.56 at room temperature. In certain embodiments, the index of refraction of the polymer substrate 180 can decrease with increasing temperature. In certain embodiments, the index of refraction of the silicone may decrease at elevated temperatures and can range from at least 1.46 to temperatures below the disclosed upper limit temperature for the index of refraction at room temperature. In certain embodiments, the refractive index of the polymer substrate is reduced by 0.1 or less at elevated temperatures compared to the refractive index of the polymer substrate at room temperature.

上述したように、室温での材料の屈折率だけでなく、材料の膨張係数も、それぞれの層のためにどの材料が選ばれるべきかに影響を与える。たとえば、固体材料、たとえば、その最終状態にある非吸光性材料160は、たとえばシリコーンよりも、はるかに低い膨張係数をもち、よって、温度の関数としての、はるかに小さな屈折率の変化をもつ。よって、温度の変化は、本明細書に記載される実施形態において、非吸光性材料160よりも、ポリマー基質180の屈折率に対して、より大きな影響を及ぼす。 As mentioned above, not only the index of refraction of the material at room temperature, but also the coefficient of expansion of the material influences which material should be selected for each layer. For example, a solid material, eg, a non-absorbent material 160 in its final state, has a much lower coefficient of expansion than, for example, silicone, and thus has a much smaller change in index of refraction as a function of temperature. Thus, changes in temperature have a greater effect on the refractive index of the polymer substrate 180 than in the non-absorbent material 160 in the embodiments described herein.

ある実施形態では、ミクロン・サイズの多孔質粒子150は、多孔質シリカ粒子を含む任意の材料、またはポリマー基質180の屈折率より小さな屈折率を有する任意の他の好適な材料から形成されたガラスビーズ粒子を含んでもよい。ある例示的な実施形態では、ミクロン・サイズの多孔質粒子150は、多孔質シリカであってもよい。非ガラスビーズのミクロン・サイズの多孔質粒子150の非限定的な例は、ミクロン・サイズの多孔質フッ化マグネシウム粒子である。 In certain embodiments, the micron-sized porous particles 150 are glass formed from any material, including porous silica particles, or any other suitable material having a refractive index less than that of the polymer substrate 180. It may contain bead particles. In one exemplary embodiment, the micron-sized porous particles 150 may be porous silica. A non-limiting example of micron-sized porous particles 150 of non-glass beads is micron-sized porous magnesium fluoride particles.

ミクロン・サイズの多孔質粒子150の下限直径は、十分なレベルの光散乱が達成できるように、サブミクロン孔165を中に含む十分な量の材料を有するために十分な大きさでなければならない。逆に、ミクロン・サイズの多孔質粒子150の上限直径は、光学的に機能する層をできるだけ薄く維持するのに十分小さくなければならない。ある実施形態では、ミクロン・サイズの多孔質粒子150は、光学的に機能する層の厚さよりも大きな直径を有することができる。ある実施形態では、ミクロン・サイズの多孔質粒子150は、3μm〜700μmの範囲の直径を有しうる。ある実施形態では、ミクロン・サイズの多孔質粒子150は、3μm〜150μmの範囲の直径を有しうる。ある実施形態では、ミクロン・サイズの多孔質粒子150は、50μm〜150μmの範囲の直径を有しうる。ある実施形態では、ミクロン・サイズの多孔質粒子150は、3μm〜50μmの範囲の直径を有しうる。ある実施形態では、ミクロン・サイズの多孔質粒子150は、10μm〜50μmの範囲の直径を有しうる。ある実施形態では、ミクロン・サイズの多孔質粒子150は、10μm〜100μmの範囲の直径を有しうる。ある例示的な実施形態では、ミクロン・サイズの多孔質粒子150は、50μmの直径を有してもよい。特に、最も強い効果は、最大の粒子で観察されうるが、光学的機能層105の厚さも考慮されなければならない。 The lower limit diameter of the micron-sized porous particles 150 must be large enough to have a sufficient amount of material containing submicron pores 165 so that sufficient levels of light scattering can be achieved. .. Conversely, the upper diameter of the micron-sized porous particles 150 must be small enough to keep the optically functional layer as thin as possible. In certain embodiments, the micron-sized porous particles 150 can have a diameter greater than the thickness of the optically functional layer. In certain embodiments, the micron-sized porous particles 150 can have diameters in the range of 3 μm to 700 μm. In certain embodiments, the micron-sized porous particles 150 can have diameters in the range of 3 μm to 150 μm. In certain embodiments, the micron-sized porous particles 150 can have diameters in the range of 50 μm to 150 μm. In certain embodiments, the micron-sized porous particles 150 can have diameters in the range of 3 μm to 50 μm. In certain embodiments, the micron-sized porous particles 150 can have diameters in the range of 10 μm to 50 μm. In certain embodiments, the micron-sized porous particles 150 can have diameters in the range of 10 μm to 100 μm. In certain exemplary embodiments, the micron-sized porous particles 150 may have a diameter of 50 μm. In particular, the strongest effect can be observed with the largest particles, but the thickness of the optical functional layer 105 must also be considered.

光学的に機能する層におけるミクロン・サイズの多孔質粒子150の充填密度に関しては、できるだけ薄い層(好ましい層の厚さは、50μm、最大100μm、最大200μm、またはそれ以上でありうる)において、できるだけ多くの散乱を得ることができるよう、できるだけ大きいことが好ましい。ある実施形態では、単分散球のランダム充填限界は64vol%である。二峰分布が使用される場合、ミクロン・サイズの多孔質粒子150間の空隙が、より小さなサイズのミクロン・サイズの多孔質粒子150で満たされてもよく、最大充填率を、たとえば70%または80%まで増加させる。使用されるミクロン・サイズの多孔質粒子150が単分散ではない、または完全に単分散ではない実施形態では、40%と55%の間の充填体積分率に達する。より低い充填密度も可能であるが、それはオフ状態の白色効果を減少させ、また、層の厚さを増加させることをも必要とすることがありうる。 With respect to the packing density of the micron-sized porous particles 150 in the optically functional layer, as much as possible in the thinnest possible layer (the preferred layer thickness can be 50 μm, up to 100 μm, up to 200 μm, or more). It is preferably as large as possible so that more scattering can be obtained. In one embodiment, the random filling limit for monodisperse spheres is 64 vol%. When a bimodal distribution is used, the voids between the micron-sized porous particles 150 may be filled with the smaller size micron-sized porous particles 150, with a maximum filling rate of, for example 70% or Increase up to 80%. In embodiments where the micron-sized porous particles 150 used are not monodisperse or completely monodisperse, a packing volume fraction between 40% and 55% is reached. Lower packing densities are possible, but it may also require a reduction in the off-state whitening effect and an increase in layer thickness.

ある実施形態では、ミクロン・サイズの多孔質粒子150のサブミクロン孔165のサイズは、50〜400nmの範囲の直径を有しうる。ある例示的な実施形態では、サブミクロン孔165は、200nmの直径を有する。ある実施形態では、サブミクロン孔165は100nmの直径をもつ。 In certain embodiments, the size of the submicron pores 165 of the micron-sized porous particles 150 can have diameters in the range of 50-400 nm. In one exemplary embodiment, the submicron pore 165 has a diameter of 200 nm. In some embodiments, the submicron pores 165 have a diameter of 100 nm.

ある実施形態では、サブミクロン孔165によって占められる容積は、ミクロン・サイズの多孔質粒子150のグラム数に対して約0.6cm3/g〜1.5cm3/gの範囲内である。ある実施形態では、サブミクロン孔165によって占められる容積は、ミクロン・サイズの多孔質粒子150に対して約0.8cm3/g〜1.2cm3/gの範囲内である。ある例示的な実施形態では、サブミクロン孔165によって占有される容積は、ミクロン・サイズの多孔質粒子150に対して約0.9cm3/gである。光学的に機能する多孔質構造105内のサブミクロン孔165によって占められる容積は、少なくとも、使用される材料およびそれらのそれぞれの特性、室温での最適な光散乱に必要なミクロン・サイズの多孔質粒子150の数、および光学的に機能する多孔質構造105の完全性(integrity)に依存して、与えられた前記範囲の外で変化してもよい。 In certain embodiments, the volume occupied by the sub-micron pore 165 is in the range of about 0.6cm 3 /g~1.5cm 3 / g with respect to grams of micron-sized porous particles 150. In some embodiments, the volume occupied by the sub-micron pore 165 is in the range of about 0.8cm 3 /g~1.2cm 3 / g with respect to the porous particles 150 micron size. In one exemplary embodiment, the volume occupied by the submicron pores 165 is about 0.9 cm 3 / g for micron-sized porous particles 150. The volume occupied by the submicron pores 165 in the optically functional porous structure 105 is at least the materials used and their respective properties, the micron-sized porous required for optimal light scattering at room temperature. Depending on the number of particles 150 and the integrity of the optically functional porous structure 105, it may vary outside the given range.

ある実施形態では、孔サイズに依存して、孔容積に対する表面積は、約10m2/g〜40m2/gであり得る。光学的に機能する多孔質構造105内のサブミクロン孔165によって占められる孔容積に対する表面積は、少なくとも、使用される材料およびそれらのそれぞれの特性、室温での最適な光散乱に必要なミクロン・サイズの多孔質粒子150の数、および光学的に機能する多孔質構造105の完全性に依存して、与えられた前記範囲の外で変化してもよい。 In certain embodiments, depending on the pore size, surface area to pore volume can be about 10m 2 / g~40m 2 / g. The surface area relative to the pore volume occupied by the submicron pores 165 in the optically functional porous structure 105 is at least the materials used and their respective properties, the micron size required for optimal light scattering at room temperature. Depending on the number of the porous particles 150 of the, and the integrity of the optically functional porous structure 105, it may vary outside the given range.

多孔質非吸光性材料160がメッシュ・スラブ、非吸光性材料160を形成する例(図1Cに示される)では、材料は、多孔質シリカ粒子、またはポリマー基質180の屈折率よりも低い屈折率をもつ任意の他の好適な材料を含む任意の材料から形成されてもよい。LEDにおける適用のために、非吸光性材料160は、高い光束、温度、および湿度で安定であるべきである。ある実施形態では、無機材料が好ましい。ある例示的な実施形態では、多孔質非吸光性材料160のメッシュ・スラブは、多孔質シリカから形成されてもよい。 In the example where the porous non-absorbent material 160 forms a mesh slab, the non-absorbent material 160 (shown in FIG. 1C), the material has a refractive index lower than that of the porous silica particles or polymer substrate 180. It may be formed from any material, including any other suitable material having. For applications in LEDs, the non-absorbent material 160 should be stable at high luminous flux, temperature, and humidity. In certain embodiments, inorganic materials are preferred. In certain exemplary embodiments, the mesh slab of the porous non-absorbent material 160 may be formed from porous silica.

図3Aおよび3Bは、ポリマー基質180(図1Bおよび2に示される)としてのシリコーンおよびミクロン・サイズの多孔質粒子150(やはり図1Bおよび2に示される)としての多孔質シリカの混合からなる光学的に機能する多孔質構造105の液滴の顕微鏡像である。混合物は、溶媒、シリコーン、および多孔質シリカを一緒に組み合わせて、小滴を形成することによって調製された。混合後、溶媒を蒸発させ、小滴を150°Cで硬化させ、光学的に機能する材料105を形成した。光学的に機能する材料105の各液滴の全体にわたって、ミクロン・サイズの多孔質シリカ粒子が分散されており、ミクロン・サイズの多孔質シリカ粒子のサブミクロン孔165(図2に示される)はシリコーンで満たされたる。 Figures 3A and 3B show optics consisting of a mixture of silicone as polymer substrate 180 (also shown in Figures 1B and 2) and porous silica as micron-sized porous particles 150 (also shown in Figures 1B and 2). It is a microscopic image of a droplet of a porous structure 105 that functions effectively. The mixture was prepared by combining the solvent, silicone, and porous silica together to form droplets. After mixing, the solvent was evaporated and the droplets were cured at 150 ° C to form the optically functional material 105. Micron-sized porous silica particles are dispersed throughout each droplet of optically functional material 105, and the submicron pores 165 of the micron-sized porous silica particles (shown in FIG. 2) Filled with silicone.

図3Aの画像は、25°Cでの液滴試料を表わす。多孔質シリカ粒子は、液滴自体内の複数の小粒子によって示されている。この温度では、シリコーンを添加した多孔質シリカ粒子は、少なくとも部分的には、多孔質シリカとサブミクロン孔165(図2に示される)を満たすシリコーンとの間の屈折率の差に起因して、白色光を散乱する。 The image in Figure 3A represents a droplet sample at 25 ° C. Porous silica particles are represented by a plurality of small particles within the droplet itself. At this temperature, the silicone-added porous silica particles are due, at least in part, due to the difference in refractive index between the porous silica and the silicone that fills the submicron pores 165 (shown in FIG. 2). , Scatters white light.

図3Bの画像は、200°Cでの液滴試料を表わす。この温度では、シリコーンを添加した多孔質シリカ粒子は、25°Cで観察されるシリコーンを添加した多孔質シリカ粒子よりも少ない白色光を散乱する。これは、少なくとも部分的には、高温での、多孔質シリカの屈折率とシリコーンの屈折率との間の屈折率差の減少による。 The image in Figure 3B represents a droplet sample at 200 ° C. At this temperature, the silicone-added porous silica particles scatter less white light than the silicone-added porous silica particles observed at 25 ° C. This is due, at least in part, to the reduction of the index of refraction difference between the index of refraction of porous silica and the index of refraction of silicone at high temperatures.

ある実施形態では、温度は一定に保って、他のシリコーンの屈折率とは異なる屈折率を有するシリコーンを使用する効果が評価される。25μm〜40μmの直径および約200nmの平均サブミクロン孔サイズをもつ多孔質シリカビーズからなるミクロン・サイズの多孔質粒子150が、屈折率1.56を有するシリコーン中に分散され、25°Cで光を散乱する多孔質構造を有する厚さ200μmの光学的に機能する層を形成した。多孔質シリカの屈折率に近い屈折率1.46を有するシリコーンが代用されると、25°Cでは検出可能な光散乱はなかった。(データは図示せず。)この効果は、少なくとも部分的には、材料間の屈折率差の減少に帰することができ、ここで、材料間の屈折率差は、ほぼゼロであった。 In one embodiment, the effect of using a silicone having a refractive index different from that of other silicones is evaluated while keeping the temperature constant. Micron-sized porous particles 150 consisting of porous silica beads with a diameter of 25 μm to 40 μm and an average submicron pore size of about 200 nm are dispersed in silicone with a refractive index of 1.56 and scatter light at 25 ° C. An optically functional layer having a thickness of 200 μm having a porous structure was formed. When silicone with a refractive index of 1.46, which is close to the refractive index of porous silica, was substituted, there was no detectable light scattering at 25 ° C. (Data not shown.) This effect can be attributed, at least in part, to a reduction in the index of refraction difference between the materials, where the index of refraction difference between the materials was almost zero.

図4は、ミクロン・サイズの多孔質粒子150として50μmの直径を有する多孔質シリカビーズを25重量%含む、光学的に機能する多孔質構造105(図1A、1B、および1Cに示される)の能力の定量的評価を示す。有効孔サイズ100nmを有する多孔質シリカビーズのサブミクロン孔165(図2に示される)は、(図1Bおよび図2に示される)ポリマー基質180としての高屈折率シリコーンで満たされ、温度の関数として光を散乱する。波長450nmおよび強度10W/cm2を有する光の直接透過は、ミクロン・サイズの多孔質シリカビーズを全体的に分散して含む光学的に機能する多孔質構造105の層を通して、さまざまな温度で透過される。各温度で検出された透過光の強度が測定される。ある実施形態では、層上のレーザー・スポットは直径1.3mmであり、光の検出は、450nmレーザと整列されている、層の約2cm後ろに配置された5mmの開口を有する積分球の使用を通じて行なわれる。 FIG. 4 shows an optically functional porous structure 105 (shown in FIGS. 1A, 1B, and 1C) containing 25% by weight of porous silica beads having a diameter of 50 μm as micron-sized porous particles 150. Show a quantitative evaluation of ability. Submicron pores 165 (shown in FIG. 2) of porous silica beads with an effective pore size of 100 nm are filled with high refractive index silicone as the polymer substrate 180 (shown in FIGS. 1B and 2) and are a function of temperature. Scatter light as. Direct transmission of light with a wavelength of 450 nm and an intensity of 10 W / cm 2 is transmitted at various temperatures through a layer of optically functional porous structure 105 containing micron-sized porous silica beads throughout. Will be done. The intensity of transmitted light detected at each temperature is measured. In one embodiment, the laser spot on the layer is 1.3 mm in diameter and the detection of light is through the use of an integrating sphere with a 5 mm aperture located about 2 cm behind the layer, aligned with the 450 nm laser. It is done.

第1の温度(すなわち、30°C)で層を透過した光のパーセントは、0.75%である。この強度は、決定され、自分自身に対して規格化されて、図4に示されるように1.0単位となる。第2の温度で検出された透過光の強度が決定され、これは、第1の温度で検出された光の強度に対して規格化される。透過した光の強度は、層が曝されるその後の各温度について測定され、第1の温度で検出された透過光の強度に対して規格化される。図4に示されるように、層を透過する光の強度は、温度が上昇するにつれて増加し、層を200°Cに曝されるときの透過光の強度は、層が30°Cに曝されるときの透過光の強度の30倍の高さである。200°C未満の温度でも、温度が70°Cを超えて80°Cに上昇すると、透過光の強度が増加する。たとえば、130°Cにおいて、層を通過する透過光の強度は、この実施形態において30°Cで透過される光の強度の約10倍の高さである。 The percentage of light that has passed through the layer at the first temperature (ie, 30 ° C) is 0.75%. This intensity is determined and normalized to itself to be 1.0 units as shown in Figure 4. The intensity of the transmitted light detected at the second temperature is determined, which is normalized to the intensity of the light detected at the first temperature. The intensity of transmitted light is measured at each subsequent temperature at which the layer is exposed and normalized to the intensity of transmitted light detected at the first temperature. As shown in FIG. 4, the intensity of the light transmitted through the layer increases as the temperature rises, and the intensity of the transmitted light when the layer is exposed to 200 ° C is exposed to 30 ° C. It is 30 times as high as the intensity of the transmitted light. Even at temperatures below 200 ° C, the intensity of transmitted light increases as the temperature rises above 70 ° C to 80 ° C. For example, at 130 ° C, the intensity of transmitted light passing through the layer is about 10 times higher than the intensity of light transmitted at 30 ° C in this embodiment.

屈折率の変化とは別に、空気ボイドがミクロン・サイズの多孔質粒子150の内部に存在することがしばしば観察される。図5は、ミクロン・サイズの多孔質粒子150内の空気ボイド185(太いほうの矢印によって示される)の存在を示す光学顕微鏡像である。これらは、ミクロン・サイズの多孔質粒子150内の内部構造として、顕微鏡の下で見える。 Apart from the change in index of refraction, it is often observed that air voids are present inside the micron-sized porous particles 150. FIG. 5 is an optical microscope image showing the presence of air voids 185 (indicated by the thicker arrow) within the micron-sized porous particles 150. These are visible under the microscope as internal structures within the micron-sized porous particles 150.

空気ボイド185も、本明細書に記載される材料で作製される光学的に機能する層105からの光の散乱に寄与する。空気ボイド185は、ポリマー基質180(すなわち、シリコーン)によるサブミクロン孔165の不完全な充填の結果として形成されることがあるが、たとえば、サブミクロン孔165の内側のシリコーンの硬化とその後の冷却の際にも形成されうる。シリコーンが高温(すなわち、150°C)で硬化するとき、膨張係数が高いため、シリコーンはかなり膨張する。温度が低下するにつれて、シリコーンは再び収縮し、ミクロン・サイズの多孔質粒子150に不十分な架橋されたシリコーンが注入して戻されることがあると、ミクロン・サイズの多孔質粒子150中のシリコーンは応力を受け、局所的な剥離または凝集破壊(cohesive failure)を示す可能性がある。層が、たとえばLEDのスイッチを入れることによって再び加熱されるとき、シリコーンは再び膨張し、空気ボイド185を完全にまたは部分的に満たし、空気ボイドが消失する。正味の効果は、2つの異なる温度での試料間の光出力の切り換え振幅が増加することである。 The air void 185 also contributes to the scattering of light from the optically functional layer 105 made of the materials described herein. Air voids 185 may form as a result of incomplete filling of the submicron pores 165 with the polymer substrate 180 (ie, silicone), for example, curing of the silicone inside the submicron pores 165 and subsequent cooling. It can also be formed at the time of. When the silicone cures at high temperatures (ie, 150 ° C), it expands considerably due to its high coefficient of expansion. As the temperature drops, the silicone shrinks again, and inadequately crosslinked silicone may be injected back into the micron-sized porous particles 150, and the silicone in the micron-sized porous particles 150. Can be stressed and exhibit local detachment or cohesive failure. When the layer is reheated, for example by switching on the LED, the silicone expands again, filling the air void 185 completely or partially and the air void disappearing. The net effect is to increase the switching amplitude of the light output between the samples at two different temperatures.

前述したように、オフ状態での白色のための本明細書で記述された、サブミクロン孔165を有するミクロン・サイズの多孔質粒子150、または非吸光性材料160から形成され、サブミクロン孔を有するメッシュ・スラブは、他の用途で使用されてもよい。たとえば、色点制御、フィラメント・ランプ、切り換え可能レンズである。 As mentioned above, the submicron pores formed from the micron-sized porous particles 150 with submicron pores 165, or the non-absorbent material 160 described herein for whiteness in the off state, The mesh slab having may be used for other purposes. For example, color point control, filament lamps, switchable lenses.

色点制御に関しては、温度の上昇に伴って色点シフトが観測できる。たとえば、駆動電流リード(drive current leads)を増加させることがLEDの温度を上昇させ、それによって、LED光の色点をより冷たい光色にシフトさせることができる。逆に、駆動電流リードを減少させることが温度を低下させ、それによって、LED光の色点をより暖かい色にシフトさせることができる。これは、少なくとも部分的には、光の各色が光を散乱する能力が異なるためである。たとえば、青色光は、赤色光よりも強く散乱されるので、前述の層において、温度が上昇すると光散乱が減少し、相対的に、より多くの青色光が放射される。この実施形態では、色点は、より冷たい白色光にシフトする。逆に、温度が低下すると、光散乱は増加し、相対的に、より少ない青色光が放出される。この実施形態では、色点は、より暖かい白色光にシフトする。 Regarding color point control, a color point shift can be observed as the temperature rises. For example, increasing the drive current leads can raise the temperature of the LED, thereby shifting the color point of the LED light to a cooler light color. Conversely, reducing the drive current reed lowers the temperature, which can shift the color point of the LED light to a warmer color. This is because, at least in part, each color of light has a different ability to scatter light. For example, since blue light is scattered more strongly than red light, light scattering decreases as the temperature rises in the aforementioned layers, and relatively more blue light is emitted. In this embodiment, the color spots shift to cooler white light. Conversely, as the temperature decreases, light scattering increases and relatively less blue light is emitted. In this embodiment, the color spots shift to warmer white light.

ある実施形態では、ポリマー基質180(図1Bおよび図2に示される)としてシリコーン中に分散された、ミクロン・サイズの多孔質粒子150(図1Bおよび図2に示される)としての多孔質シリカを含む層を、1202 COBチップ上に堆積させた。このチップは、明るい光を提供し、LED光源の代わりに使用できる光源である。本明細書に記載される追加層を含む1202 COBチップ・ライトは、約25°Cの温度に関連付けられた10 mAmpの駆動電流リードに曝された。駆動電流リードが400 mAmpまで増加させると、対応して85°Cへの温度上昇が生じた。図6に示されるように、主として赤色光の色を表すu'軸に沿った色点のシフトが起こった。25°Cではより多くの赤色光が検出され、85°Cではより少ない量の赤色光が検出された。 In one embodiment, porous silica as micron-sized porous particles 150 (shown in FIGS. 1B and 2) dispersed in silicone as polymer substrate 180 (shown in FIGS. 1B and 2). The containing layer was deposited on a 1202 COB chip. This chip is a light source that provides bright light and can be used in place of LED light sources. The 1202 COB chip write, including the additional layers described herein, was exposed to a 10 mAmp drive current lead associated with a temperature of approximately 25 ° C. Increasing the drive current lead to 400 mAmp caused a corresponding temperature rise to 85 ° C. As shown in FIG. 6, a shift of color points occurred along the u'axis, which mainly represents the color of red light. More red light was detected at 25 ° C and less red light was detected at 85 ° C.

図6はまた、駆動電流リードが10mAmpから400mAmpにシフトされるとき、主に緑の光色を表わすv'軸に沿った、相対的により小さなシフトをも示している。しかしながら、v'軸に沿ったシフトの大きさは、u'軸に沿ったシフトの大きさよりも小さいだけでなく、緑色光検出の変化が、より暖かい光対より冷たい光に影響する度合いも、赤色光検出の等価なシフトが、より暖かい光対より冷たい光に影響する度合いよりもはるかに小さい。 Figure 6 also shows a relatively smaller shift along the v'axis, which primarily represents the green light color, when the drive current leads are shifted from 10 mAmp to 400 mAmp. However, not only is the magnitude of the shift along the v'axis smaller than the magnitude of the shift along the u'axis, but also the extent to which changes in green light detection affect warmer light pairs and colder light. The equivalent shift in red light detection is much less than the degree to which it affects warmer light pairs and colder light.

この図には示されていないが、より暖かい光からより冷たい光へのシフトに対応する、より多い赤色光の発生からより少ない赤色光の発生へのシフトの度合いは、シリコーン中に分散された多孔質シリカを含むミクロン・サイズの多孔質粒子層が1202 COBチップ・ライト上に配置された場合には、かなり増大する。 Although not shown in this figure, the degree of shift from more red light to less red light, corresponding to the shift from warmer to colder light, was dispersed in the silicone. A micron-sized porous particle layer containing porous silica is significantly increased when placed on the 1202 COB chip light.

図7は、(図1Bおよび図2に示される)複数のサブミクロン孔165を含む光学的に機能する多孔質構造105を用いて光散乱を調整する方法の流れ図700である。ある実施形態では、本方法700は、非吸光性材料160(図1B、1C、および図2に示される)内に形成されたサブミクロン孔165(図2に示される)をポリマー基質180(図2に示される)で充填するステップ705を含む。各場合において、サブミクロン孔165は、ポリマー基質180で充填され、ポリマー基質180とサブミクロン孔165の形状の非吸光性材料160との間に界面170(図2に示される)を形成する。非吸光性材料160、ミクロン・サイズの多孔質粒子150、メッシュ・スラブ・ネットワーク、複数のサブミクロン孔165、およびポリマー基質180の特性および特徴の実施例は上記で述べてある。材料の特性および組織構造に基づいて、本明細書中に記載されるポリマー基質180で充填されたサブミクロン・サイズ孔165を含む非吸光性材料構造160を使用して、光散乱が調整されうる。 FIG. 7 is a flow diagram 700 of a method of adjusting light scattering using an optically functional porous structure 105 containing a plurality of submicron pores 165 (shown in FIGS. 1B and 2). In certain embodiments, the method 700 has submicron pores 165 (shown in FIG. 2) formed within the non-absorbent material 160 (shown in FIGS. 1B, 1C, and 2) and polymer substrate 180 (shown in FIG. 2). Includes step 705 to fill in (shown in 2). In each case, the submicron pores 165 are filled with the polymer substrate 180 to form an interface 170 (shown in FIG. 2) between the polymer substrate 180 and the non-absorbent material 160 in the form of the submicron pores 165. Examples of the properties and characteristics of non-absorbent material 160, micron-sized porous particles 150, mesh slab networks, multiple submicron pores 165, and polymer substrate 180 are described above. Based on the properties and structure of the material, light scattering can be adjusted using a non-absorbent material structure 160 containing submicron size pores 165 filled with the polymeric substrate 180 described herein. ..

ひとたびサブミクロン孔165がポリマー基質180で満たされる(705)と、光学的に機能する多孔質構造105は、第1の温度で光に曝される(710)。非吸光性材料160とサブミクロン孔165を満たすポリマー基質との間の屈折率差を含む、光学的に機能する多孔質層105の内在的な特性および組織構造のために、第1の温度では光散乱が生じる。 Once the submicron pores 165 are filled with the polymer substrate 180 (705), the optically functional porous structure 105 is exposed to light at a first temperature (710). Due to the intrinsic properties and tissue structure of the optically functional porous layer 105, including the refractive index difference between the non-absorbent material 160 and the polymer substrate that fills the submicron pores 165, at the first temperature Light scattering occurs.

光に対する曝露に応答した光散乱の相対量を調整または変更するために、温度が変更され(715)、光学的に機能する多孔質構造105が第2の温度で光に曝される(720)。非吸光性材料160とサブミクロン孔165を満たすポリマー基質との間の屈折率差は、温度の関数として変化するので、第2の温度で生じる光散乱の量が変化する。 To adjust or change the relative amount of light scattering in response to exposure to light, the temperature is changed (715) and the optically functional porous structure 105 is exposed to light at a second temperature (720). .. Since the difference in refractive index between the non-absorbent material 160 and the polymer substrate that fills the submicron pores 165 changes as a function of temperature, the amount of light scattering that occurs at the second temperature changes.

ある実施形態では、ポリマー基質180の屈折率は、温度が上昇するにつれて低下する。ポリマー基質180の屈折率が非吸光性材料160の屈折率より大きい限り、これは光散乱を減少させる。ある実施形態では、SiO2が、ミクロン・サイズの多孔質粒子150を形成する非吸光性材料160であり、シリコーンが、サブミクロン孔165(図2に示される)を満たすポリマー基質180として使用される。この例では、シリコーンの屈折率は、SiO2の屈折率よりも低いので、SiO2の屈折率とシリコーンの屈折率との間の屈折率の差は、温度の上昇とともに増加し、光散乱の増加につながる。ある実施形態では、ポリマー基質180は、低屈折率シリコーンであるポリジメチルシロキサン(PDMS)である。 In certain embodiments, the refractive index of the polymer substrate 180 decreases with increasing temperature. This reduces light scattering as long as the index of refraction of the polymer substrate 180 is greater than the index of refraction of the non-absorbent material 160. In one embodiment, SiO 2 is a non-absorbent material 160 that forms micron-sized porous particles 150, and silicone is used as a polymer substrate 180 that fills submicron pores 165 (shown in FIG. 2). To. In this example, the index of refraction of silicone is lower than the index of refraction of SiO 2 , so the difference in index of refraction between the index of Refraction of SiO 2 and the index of refraction of silicone increases with increasing temperature, causing light scattering. It leads to an increase. In one embodiment, the polymer substrate 180 is polydimethylsiloxane (PDMS), which is a low index silicone.

ある実施形態では、光は、本明細書に記載されるように、ミクロン・サイズの多孔質粒子150における空気ボイド185(図5に示される)の存在を通じて、屈折率差を超えてさらに調整されることができる。温度が上昇すると、シリコーンは硬化し、高い膨張係数を有するのでかなり膨張する。温度が低下するにつれて、シリコーンは再び収縮し、不十分な架橋シリコーンがミクロン・サイズの多孔質粒子150に再注入されることがある場合、空気ボイド185が形成されることがあり、ミクロン・サイズの多孔質粒子150内の残りのシリコーンは応力を受け、局所的な剥離または凝集破壊を示すことがある。これは、ミクロン・サイズの多孔質粒子150内の材料間の屈折率差に加えて、本明細書に記載される材料で作られた層からの光の散乱に寄与しうる。層が、たとえば、LEDのスイッチを入れることによって再び加熱されると、シリコーンは再び膨張し、空気ボイド185を完全にまたは部分的に満たす。正味の効果は切り換えの振れ幅が増加することである。 In certain embodiments, the light is further regulated beyond the index difference through the presence of air voids 185 (shown in FIG. 5) in the micron-sized porous particles 150, as described herein. Can be As the temperature rises, the silicone cures and has a high coefficient of expansion and therefore expands considerably. As the temperature drops, the silicone shrinks again and air voids 185 may form if insufficient crosslinked silicone may be reinjected into the micron-sized porous particles 150, micron-sized. The remaining silicone in the porous particles 150 is stressed and may exhibit local exfoliation or cohesive failure. This can contribute to the scattering of light from the layers made of the materials described herein, in addition to the difference in refractive index between the materials within the micron-sized porous particles 150. When the layer is reheated, for example by switching on the LED, the silicone expands again and fills the air void 185 completely or partially. The net effect is an increase in switching swing.

ある実施形態では、光学的に機能する多孔質構造105は、本明細書に記載されているように、LEDライトがオンであるとき、動作中にLEDライトの色点をシフトさせるために使用されてもよい。これは、LEDの第1の温度が第2の温度に変化するときに生じることがある。LEDの第2の温度(第2の温度は第1の温度よりも大きい)では、光散乱が減少することがあり、これはこの場合、たとえば、赤色光に対して青色光の光散乱が比例的に、より大きく減少することを許容する。この場合、より多くの青色光が放射されるため、LEDの色点は、より冷たい白色光にシフトする。 In certain embodiments, an optically functional porous structure 105 is used to shift the color point of the LED light during operation when the LED light is on, as described herein. You may. This can happen when the first temperature of the LED changes to the second temperature. At the second temperature of the LED (the second temperature is greater than the first temperature), light scattering may be reduced, in which case, for example, red light is proportional to blue light scattering. Allows for a greater reduction. In this case, the LED color point shifts to colder white light as more blue light is emitted.

ある実施形態では、この方法は、他の用途、たとえば、フィラメント・ランプおよび切り換え可能レンズにおいて使用されてもよい。この方法は、温度の上昇が材料間の屈折率差を増加させ、光散乱を増加させる用途に使用されてもよい。 In certain embodiments, this method may be used in other applications, such as filament lamps and switchable lenses. This method may be used in applications where an increase in temperature increases the difference in refractive index between materials and increases light scattering.

実施形態を詳細に説明してきたが、当業者は、本発明の概念の精神から逸脱することなく、本明細書に記載した実施形態に修正が加えられてもよいことを理解するであろう。よって、本発明の範囲は、図示および記述された特定の実施形態に限定されることは意図されていない。 Having described the embodiments in detail, one of ordinary skill in the art will appreciate that the embodiments described herein may be modified without departing from the spirit of the concept of the present invention. Therefore, the scope of the invention is not intended to be limited to the particular embodiments illustrated and described.

Claims (15)

動作中に一次光を放射する発光半導体デバイスと;
前記発光半導体構造上に配置され、前記一次光の少なくとも一部を吸収し、応答して前記一次光よりも長波長の二次光を放射するように構成された波長変換構造と;
前記発光半導体デバイスとは反対側で前記波長変換構造上に配置され、前記一次光および二次光に対して実質的に透明な材料から形成され、第1の屈折率を有し、サブミクロン孔を含む多孔質構造と;
前記多孔質構造における前記サブミクロン孔を満たし、25°Cで第1屈折率とは異なる第2の屈折率を有するポリマーとを有する、
発光デバイス。
With a light emitting semiconductor device that emits primary light during operation;
With a wavelength conversion structure arranged on the light emitting semiconductor structure and configured to absorb at least a part of the primary light and respond to emit secondary light having a wavelength longer than that of the primary light;
Arranged on the wavelength conversion structure on the opposite side of the light emitting semiconductor device, formed from a material substantially transparent to the primary and secondary light, having a first refractive index, submicron pores. With a porous structure including;
It has a polymer that fills the submicron pores in the porous structure and has a second refractive index different from the first refractive index at 25 ° C.
Luminescent device.
当該発光デバイスの動作において、二次光および任意的には前記一次光の一部が、前記多孔質構造を透過して、当該発光デバイスからの光出力を形成する、請求項1に記載の発光デバイス。 The light emission according to claim 1, wherein in the operation of the light emitting device, the secondary light and optionally a part of the primary light pass through the porous structure to form an optical output from the light emitting device. device. 前記光出力が、人間の観察者にとって白色に見える、請求項2に記載の発光デバイス。 The light emitting device according to claim 2, wherein the light output looks white to a human observer. 当該発光デバイスがオフ状態にある25°Cにおいて、前記ポリマーが、前記多孔質構造との光学的散乱界面を形成し、前記多孔質構造が白色光の外部照明下にあるときに、前記多孔質構造が人間の観察者に白色に見えるようにする、請求項1に記載の発光デバイス。 At 25 ° C., when the light emitting device is off, the polymer forms an optical scattering interface with the porous structure, and the porous structure is under external illumination of white light. The light emitting device according to claim 1, wherein the structure is made to appear white to a human observer. 前記第2の屈折率が、前記第1の屈折率より大きい、請求項1に記載の発光デバイス。 The light emitting device according to claim 1, wherein the second refractive index is larger than the first refractive index. 前記第1の屈折率が、前記第2の屈折率より大きい、請求項1に記載の発光デバイス。 The light emitting device according to claim 1, wherein the first refractive index is larger than the second refractive index. 前記ポリマーは、一次光および二次光を散乱する前記多孔質構造との光学的散乱界面を形成し;
前記第1の屈折率と前記第2の屈折率との差の大きさは、当該発光デバイスの動作中に前記多孔質構造の温度が上昇するにつれて減少し;
その結果、当該発光デバイスの動作中、前記多孔質構造の温度が上昇するにつれて、前記散乱界面による前記一次光および二次光の散乱が減少する、
請求項1に記載の発光デバイス。
The polymer forms an optical scattering interface with the porous structure that scatters primary and secondary light;
The magnitude of the difference between the first refractive index and the second refractive index decreases as the temperature of the porous structure rises during the operation of the light emitting device;
As a result, during the operation of the light emitting device, as the temperature of the porous structure rises, the scattering of the primary light and the secondary light by the scattering interface decreases.
The light emitting device according to claim 1.
当該発光デバイスの動作中に、二次光および任意的には前記一次光の一部が前記多孔質構造を透過し、当該発光デバイスからの光出力を形成し;
前記光出力は人間の観察者にとって白く見え;
当該発光デバイスの動作中に前記多孔質構造の温度が上昇するにつれて、前記光出力の色点がより冷たい色にシフトする、
請求項6に記載の発光デバイス。
During operation of the light emitting device, secondary light and optionally a portion of the primary light pass through the porous structure to form a light output from the light emitting device;
The light output looks white to a human observer;
As the temperature of the porous structure rises during the operation of the light emitting device, the color point of the light output shifts to a colder color.
The light emitting device according to claim 6.
前記ポリマーは、一次光および二次光を散乱する前記多孔質構造との光学的散乱界面を形成し;
前記第1の屈折率と前記第2の屈折率との差の大きさは、当該発光デバイスの動作中に前記多孔質構造の温度が上昇するにつれて増加し;
その結果、当該発光デバイスの動作中、前記多孔質構造の温度が上昇するにつれて、前記散乱界面による前記一次光および二次光の散乱が増加する、
請求項1に記載の発光デバイス。
The polymer forms an optical scattering interface with the porous structure that scatters primary and secondary light;
The magnitude of the difference between the first index of refraction and the second index of refraction increases as the temperature of the porous structure rises during the operation of the light emitting device;
As a result, during the operation of the light emitting device, as the temperature of the porous structure rises, the scattering of the primary light and the secondary light by the scattering interface increases.
The light emitting device according to claim 1.
前記多孔質構造が、前記サブミクロン孔を含むミクロン・サイズの粒子を含む、請求項1に記載の発光デバイス。 The light emitting device according to claim 1, wherein the porous structure includes micron-sized particles including the submicron pores. 前記多孔質構造が、前記孔を含む多孔質誘電体材料のメッシュ・スラブを含む、請求項1に記載の発光デバイス。 The light emitting device according to claim 1, wherein the porous structure includes a mesh slab of a porous dielectric material containing the pores. 当該発光デバイスの動作中に、二次光および任意的には前記一次光の一部が前記多孔質構造を透過し、当該発光デバイスからの光出力を形成し;
前記光出力は人間の観察者にとって白く見え;
当該発光デバイスがオフ状態にある25°Cにおいて、前記ポリマーが、前記多孔質構造との光学的散乱界面を形成し、前記多孔質構造が白色光の外部照明下にあるときに、前記多孔質構造が人間の観察者に白色に見えるようにする、
請求項1に記載の発光デバイス。
During operation of the light emitting device, secondary light and optionally a portion of the primary light pass through the porous structure to form a light output from the light emitting device;
The light output looks white to a human observer;
At 25 ° C. with the light emitting device off, the polymer forms an optical scattering interface with the porous structure, and the porous structure is under external illumination of white light. Make the structure appear white to human observers,
The light emitting device according to claim 1.
前記第2の屈折率が前記第1の屈折率より大きく;
前記ポリマーは、一次光および二次光を散乱する前記多孔質構造との光学的散乱界面を形成し;
前記第1の屈折率と前記第2の屈折率との差の大きさは、当該発光デバイスの動作中に前記多孔質構造の温度が上昇するにつれて減少し;
その結果、当該発光デバイスの動作中、前記多孔質構造の温度が上昇するにつれて、前記散乱界面による前記一次光および二次光の散乱が減少する、
請求項12に記載の発光デバイス。
The second refractive index is larger than the first refractive index;
The polymer forms an optical scattering interface with the porous structure that scatters primary and secondary light;
The magnitude of the difference between the first refractive index and the second refractive index decreases as the temperature of the porous structure rises during the operation of the light emitting device;
As a result, during the operation of the light emitting device, as the temperature of the porous structure rises, the scattering of the primary light and the secondary light by the scattering interface decreases.
The light emitting device according to claim 12.
前記光出力の色点が、当該発光デバイスの動作中に前記多孔質構造の温度が上昇するにつれて、より冷たい色にシフトする、請求項13に記載の発光デバイス。 The light emitting device according to claim 13, wherein the color point of the light output shifts to a colder color as the temperature of the porous structure rises during the operation of the light emitting device. 前記第2の屈折率が前記第1の屈折率より小さく;
前記ポリマーは、一次光および二次光を散乱する前記多孔質構造との光学的散乱界面を形成し;
前記第1の屈折率と前記第2の屈折率との差の大きさは、当該発光デバイスの動作中に前記多孔質構造の温度が上昇するにつれて増加し;
その結果、当該発光デバイスの動作中、前記多孔質構造の温度が上昇するにつれて、前記散乱界面による前記一次光および二次光の散乱が増加する、
請求項12に記載の発光デバイス。
The second refractive index is smaller than the first refractive index;
The polymer forms an optical scattering interface with the porous structure that scatters primary and secondary light;
The magnitude of the difference between the first index of refraction and the second index of refraction increases as the temperature of the porous structure rises during the operation of the light emitting device;
As a result, during the operation of the light emitting device, as the temperature of the porous structure rises, the scattering of the primary light and the secondary light by the scattering interface increases.
The light emitting device according to claim 12.
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