JP2021504942A - Centerboard unit and unmanned aerial vehicle - Google Patents
Centerboard unit and unmanned aerial vehicle Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021504942A JP2021504942A JP2020527924A JP2020527924A JP2021504942A JP 2021504942 A JP2021504942 A JP 2021504942A JP 2020527924 A JP2020527924 A JP 2020527924A JP 2020527924 A JP2020527924 A JP 2020527924A JP 2021504942 A JP2021504942 A JP 2021504942A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- unmanned aerial
- aerial vehicle
- board unit
- vehicle according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 69
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 60
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 15
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 15
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 15
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 12
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 10
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 6
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 36
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 9,10-anthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 210000003793 centrosome Anatomy 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
Abstract
センターボードユニットおよび無人航空機。本発明のセンターボードユニットは、筐体アセンブリ(1)と、前記筐体アセンブリ(1)上に固定されたコネクタアセンブリ(2)と、前記筐体アセンブリ(1)内に封止して設けられた回路基板(3)と、を含み、前記回路基板(3)上に複数の電子部品が設けられ、前記コネクタアセンブリ(2)は、前記回路基板(3)に電気的に接続されている。本発明は、回路基板に対して有効な保護を行うことができ、構造がコンパクトである。Center board unit and unmanned aerial vehicle. The center board unit of the present invention is provided by being sealed in a housing assembly (1), a connector assembly (2) fixed on the housing assembly (1), and the housing assembly (1). A plurality of electronic components are provided on the circuit board (3), including the circuit board (3), and the connector assembly (2) is electrically connected to the circuit board (3). The present invention can provide effective protection to the circuit board and has a compact structure.
Description
本発明は、航空機分野に関し、特にセンターボードユニットおよび無人航空機に関する。 The present invention relates to the aircraft field, particularly to centerboard units and unmanned aerial vehicles.
科学技術のたゆまぬ発展に伴い、無人航空機等の自動制御装置が、人々の仕事や暮らしにおいてより多く登場している。 With the continuous development of science and technology, more and more automatic control devices such as unmanned aerial vehicles are appearing in people's work and life.
現在、無人航空機は、その飛行および任務執行を制御するときに、通常、回路基板を用いて動力装置および負荷を制御し、信号を伝送している。従来の回路基板は、通常、無人航空機の中心体上にむき出しで設けられており、各種外部プラグやソケットによって動力装置等のデバイスとの間の信号伝送を実現することにより、正常な飛行およびその他の操作を実現しており、一般に、各種プラグは、分散接続の方式を用いて回路基板に接続されている。 Currently, unmanned aerial vehicles typically use circuit boards to control power units and loads and transmit signals when controlling their flight and mission execution. Conventional circuit boards are usually exposed on the centrosome of an unmanned aerial vehicle, and by using various external plugs and sockets to transmit signals to devices such as power units, normal flight and others. In general, various plugs are connected to a circuit board using a distributed connection method.
しかしながら、従来の回路基板は、むき出しで設けられており、回路基板とソケットがいずれも有効に保護されず、保護等級が低い。 However, the conventional circuit board is provided in an exposed manner, and neither the circuit board nor the socket is effectively protected, and the protection grade is low.
本発明は、回路基板に対して有効な保護を行うことができ、構造がコンパクトなセンターボードユニットおよび無人航空機を提供する。 The present invention provides a centerboard unit and an unmanned aerial vehicle that can provide effective protection against a circuit board and have a compact structure.
第1の態様において、本発明は、筐体アセンブリと、筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、回路基板上に複数の電子部品が設けられ、コネクタアセンブリは、回路基板に電気的に接続されている、センターボードユニットを提供する。 In a first aspect, the present invention includes a housing assembly, a connector assembly fixed on the housing assembly, and a circuit board sealed in the housing assembly and provided on the circuit board. A centerboard unit is provided in which multiple electronic components are provided and the connector assembly is electrically connected to the circuit board.
第2の態様において、本発明は、無人航空機であって、動力装置と、アビオニクスシステムと、電池と、動力システムと、センサーと、本体と、前記センターボードユニットと、を含み、動力システム、アビオニクスシステム、電池、センサーおよびセンターボードユニットは、いずれも本体上に設けられ、動力システム、アビオニクスシステム、電池、センサーは、センターボードユニットに電気的に接続されており、電池は、センターボードユニットを介して電気エネルギーを動力装置、アビオニクスシステムおよびセンサーに供給し、アビオニクスシステムは、センターボードユニットを介してそれぞれ動力システム、センサーと通信接続される、無人航空機を提供する。 In a second aspect, the invention is an unmanned aircraft, comprising a power unit, an avionics system, a battery, a power system, a sensor, a body, and the centerboard unit, the power system, avionics. The system, batteries, sensors and centerboard unit are all provided on the main unit, the power system, avionics system, batteries and sensors are electrically connected to the centerboard unit, and the batteries are connected via the centerboard unit. Provides electrical energy to power units, avionics systems and sensors, which provide unmanned aircraft that are communicated and connected to the power system, sensors, respectively, via a centerboard unit.
本発明のセンターボードユニットおよび無人航空機は、センターボードユニットが、筐体アセンブリと、筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、回路基板上に複数の電子部品が設けられ、コネクタアセンブリは、電子部品に電気的に接続されている。このようにして、回路基板と外部部材を用いて電気的な接続と信号伝送を行うことにより、その他の部材への配電および通信伝送等の機能を行い、回路基板の外側に封止構造を形成し、外部の埃、水滴およびその他の異物がいずれも回路基板の正常な動作に影響を及ぼさないようにし、センターボードユニットの正常な動作を保障する。 In the center board unit and the unmanned aircraft of the present invention, the center board unit has a housing assembly, a connector assembly fixed on the housing assembly, and a circuit board sealed in the housing assembly. Including, a plurality of electronic components are provided on the circuit board, and the connector assembly is electrically connected to the electronic components. In this way, by performing electrical connection and signal transmission using the circuit board and the external member, functions such as power distribution and communication transmission to other members are performed, and a sealed structure is formed on the outside of the circuit board. However, external dust, water droplets and other foreign matter do not affect the normal operation of the circuit board, and the normal operation of the center board unit is guaranteed.
本発明の実施例または先行技術における技術手法をより明瞭に説明するために、次に実施例または先行技術の記述における用いることが必要な図面について簡単に説明する。次の記述における図面は、本発明の実施例の一部であり、当業者にとって、創造的な作業を行わない前提の下で、これらの図面に基づきその他の図面をさらに得ることができることは自明のことである。 In order to more clearly explain the technical techniques in the examples or prior arts of the present invention, the drawings that need to be used in the description of the examples or prior art will be briefly described next. The drawings in the following description are part of an embodiment of the present invention, and it is obvious to those skilled in the art that other drawings can be further obtained based on these drawings on the premise that no creative work is performed. That is.
本発明の実施例の目的、技術手法および利点をより明瞭にするため、以下、本発明の実施例における図面と合わせ、本発明の実施例における技術手法について、明瞭かつ完全に記述するが、記述する実施例は、本発明の一部の実施例に過ぎず、すべての実施例ではないことは明らかである。本発明における実施例に基づき、当業者が創造的な作業を行わない前提の下で得たその他すべての実施例は、いずれも本発明の保護する範囲に属す。 In order to clarify the purpose, technical method and advantages of the examples of the present invention, the technical method in the examples of the present invention will be described clearly and completely in combination with the drawings in the examples of the present invention. It is clear that the examples given are only a part of the examples of the present invention and not all the examples. All other examples obtained based on the examples in the present invention under the premise that those skilled in the art do not perform creative work belong to the scope of the present invention.
図1は、本発明の実施例1で提供するセンターボードユニットの構造模式図である。図2は、本発明の実施例1で提供するセンターボードユニットの底部構造模式図である。図3は、本発明の実施例1で提供するセンターボードユニットの平面図である。図4は、本発明の実施例1で提供するセンターボードユニットの側面図である。図5は、本発明の実施例1で提供するセンターボードユニットの分解模式図である。図6は、本発明の実施例1で提供するセンターボードユニットにおける筐体部材の局所構造模式図である。図1から図6に示すように、本実施例で提供するセンターボードユニットは、具体的には、筐体アセンブリ1と、筐体アセンブリ1上に固定されたコネクタアセンブリ2と、筐体アセンブリ1内に封止して設けられた回路基板3とを含み、回路基板3上に複数の電子部品が設けられ、コネクタアセンブリ3は、電子部品に電気的に接続されている。
FIG. 1 is a schematic structural diagram of the center board unit provided in the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic view of the bottom structure of the center board unit provided in the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view of the center board unit provided in the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a side view of the center board unit provided in the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is an exploded schematic view of the center board unit provided in the first embodiment of the present invention. FIG. 6 is a schematic diagram of a local structure of a housing member in the center board unit provided in the first embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 1 to 6, specifically, the center board unit provided in this embodiment includes a
具体的には、センターボードユニットは、無人航空機またはその他の装置において適用することができる。本実施例では、センターボードユニットを無人航空機において適用することを例に説明する。無人航空機および無人航空機上の負荷を制御するため、無人航空機上には、飛行制御装置およびアビオニクスデバイス等が設けられており、これにより無人航空機上の動力システム、負荷および各種センサーを制御して作業を行い、無人航空機の正常な飛行および動作を保証することができる。そのうち、動力システムなどは、電圧値が高く、電流が大きい電源信号を提供する必要があるが、センサーおよび各種制御デバイスは、電圧値および電流がいずれも小さい電源信号を必要とする。従って、需要が異なる装置に対して給電および通信接続を実現するため、センターボードユニットは、回路基板3を含み、回路基板3は、無人航空機のアビオニクスシステムまたは飛行制御装置等に接続されることにより、アビオニクスシステムまたは飛行制御装置に対して規格が異なる電源を提供することを実現し、無人航空機の内部通信または外部通信などの機能を実現し、これによって、アビオニクスシステムまたは飛行制御装置等が正常に動作するようにし、無人航空機上の動力パッケージまたは負荷に対してコマンドを発し、無人航空機に対応する飛行操作またはその他の作業を実施させる。コネクタアセンブリ2は、回路基板3および無人航空機上のその他の装置を接続し、回路基板3とその他の装置との間の電気的な接続および信号のやり取りを行うために用いることができる。
Specifically, the centerboard unit can be applied in unmanned aerial vehicles or other equipment. In this embodiment, the application of the center board unit in an unmanned aerial vehicle will be described as an example. In order to control the load on the unmanned aerial vehicle and the unmanned aerial vehicle, a flight control device, an avionics device, etc. are provided on the unmanned aerial vehicle, thereby controlling the power system, the load, and various sensors on the unmanned aerial vehicle. Can ensure normal flight and operation of unmanned aerial vehicles. Among them, a power system or the like needs to provide a power supply signal having a high voltage value and a large current, but a sensor and various control devices require a power supply signal having a small voltage value and a small current. Therefore, in order to realize power supply and communication connection to devices having different demands, the center board unit includes a circuit board 3, and the circuit board 3 is connected to an avionics system of an unmanned aerial vehicle, a flight control device, or the like. , Achieves the provision of power sources of different standards for avionics systems or flight control devices, and realizes functions such as internal communication or external communication of unmanned aerial vehicles, thereby normally performing avionics systems or flight control devices, etc. Make it work, issue commands to power packages or loads on the unmanned aerial vehicle, and have the unmanned aerial vehicle perform flight operations or other tasks. The
無人航空機のシステムに対して配電し通信接続する等の機能を実現するため、回路基板3には、複数の電子部品が含まれており、これらの電子部品を保護し遮蔽して、回路基板3が外部環境の影響を受けないようにするため、センターボードユニットは、さらに筐体アセンブリ1を含む。筐体アセンブリ1は、内部に中空キャビティを有するケース状構造であり、回路基板3を筐体アセンブリ1の内部に収容することができ、筐体アセンブリ1は、回路基板3の外側に位置して封止構造を形成し、外部の埃、水滴およびその他の異物が筐体アセンブリ1内部に入らないようにして、回路基板3が良好な封止保護を得られるようにする。このとき、コネクタアセンブリ2も筐体アセンブリ1上に固定され、筐体アセンブリ1と回路基板3との間で電気的な接続を形成することにより、回路基板3と外部との間で正常な信号伝送を行うことができることを保証する。このようにして、センターボードユニット全体の寸法をコンパクトにし、全体的な構造をよりよいものとする。
The circuit board 3 includes a plurality of electronic components in order to realize functions such as power distribution and communication connection to the system of the unmanned aerial vehicle. The circuit board 3 protects and shields these electronic components. The centerboard unit further includes a
選択可能に、回路基板3の電気的な接続および信号送信等の作業を実行するために、回路基板3上の複数の電子部品は、コンデンサ、電子スイッチ、制御チップの少なくとも一つを含む。このような回路基板3は、コンデンサ、電子スイッチおよび制御チップの間の異なる組み合わせを用いて、異なる部材のために配電および通信の要求を実現することができる。 A plurality of electronic components on the circuit board 3 include at least one of a capacitor, an electronic switch, and a control chip to optionally perform tasks such as electrical connection and signal transmission of the circuit board 3. Such circuit boards 3 can use different combinations between capacitors, electronic switches and control chips to meet power distribution and communication requirements for different components.
そのうち、回路基板3は、通常、プリント回路板(Printed circuit board,PCB)であり、その他のタイプの回路基板であってもよい。回路基板3の数は、一つであっても、複数であってもよい。 Among them, the circuit board 3 is usually a printed circuit board (Printed circuit board, PCB), and may be another type of circuit board. The number of circuit boards 3 may be one or plural.
回路基板3および筐体アセンブリ1を接続するために、選択可能に、回路基板3は、一般に、ネジ山締結部材を介して筐体アセンブリ1と接続することができる。このようにして、回路基板3の着脱および保守が便利になる。
In order to connect the circuit board 3 and the
回路基板3をその中に便利に収容できるようにするため、選択可能な実施形態として、筐体アセンブリ1は、互いに接ぎ合わせることが可能な少なくとも2つの筐体部材を含み、少なくとも2つの筐体部材は、接ぎ合わせた後に、回路基板3を収容するための中空キャビティを共同で囲む。このとき、異なる筐体部材は、それぞれ中空キャビティの異なる部分の壁となり、回路基板を共同でその中に囲んで保護を形成する。
As a selectable embodiment, the
一般に、回路基板3を取り出し、入れるのに便利なよう、中空キャビティを囲む少なくとも2つの筐体部材の間は、通常、着脱可能に接続される。このようにして、そのうちの一つまたは複数の筐体部材を筐体アセンブリ1から取り外し、回路基板3を取り出す、または入れることが可能な開口部を露出させ、回路基板3を中空キャビティ内に入れるか、または中空キャビティ内から取り出すことを便利にし、これによりセンターボードユニット中の回路基板3を点検し交換しやすくする。
Generally, at least two housing members surrounding the hollow cavity are usually detachably connected so that the circuit board 3 can be conveniently taken out and inserted. In this way, one or more of the housing members are removed from the
さらに、少なくとも2つの筐体部材の間は、係合接続の方式で固定しても、締結部材によって接続してもよい。そのうち、締結部材は、ネジ山締結部材とし、ネジ山締結部材を設けるためのネジ穴などの固定構造が筐体部材上に設けられていてもよい。 Further, at least two housing members may be fixed by an engagement connection method or may be connected by a fastening member. Among them, the fastening member may be a screw thread fastening member, and a fixing structure such as a screw hole for providing the screw thread fastening member may be provided on the housing member.
一つの選択可能な構造として、複数の筐体部材は、第1の筐体部材1aおよび第2の筐体部材1bを含んでいてもよい。このようにして、第1の筐体部材1aおよび第2の筐体部材1bは、共同で接ぎ合わせて中空キャビティをなすことができ、筐体部材の数が少ないため、全体的な構造が良好であり、接続が確実である。 As one selectable structure, the plurality of housing members may include a first housing member 1a and a second housing member 1b. In this way, the first housing member 1a and the second housing member 1b can be jointly joined to form a hollow cavity, and the number of housing members is small, so that the overall structure is good. And the connection is secure.
さらに、第1の筐体部材1aおよび第2の筐体部材1bは、一般に、回路基板3の板面方向の両側から接ぎ合わせて中空キャビティを形成する。このとき、第1の筐体部材1aおよび第2の筐体部材1bは、それぞれ回路基板3の上下両側に位置し、第1の筐体部材1aと第2の筐体部材1bで囲まれた中空キャビティ内部に回路基板3を置く。このようにして、筐体アセンブリ1によって形成された中空キャビティは、回路基板3の形状に対応し、筐体アセンブリ1がコンパクトになる。
Further, the first housing member 1a and the second housing member 1b are generally joined from both sides of the circuit board 3 in the plate surface direction to form a hollow cavity. At this time, the first housing member 1a and the second housing member 1b are located on both the upper and lower sides of the circuit board 3, respectively, and are surrounded by the first housing member 1a and the second housing member 1b. The circuit board 3 is placed inside the hollow cavity. In this way, the hollow cavity formed by the
筐体アセンブリ1の中空キャビティは、複数の筐体部材を互いに接ぎ合わせてなるため、中空キャビティの封止性を保証するために、隣接する筐体部材間の継ぎ目および隙間を封止し保護すべきである。そのため、選択可能に、センターボードユニットにおいて、少なくとも2つの筐体部材のうち隣接する筐体部材間の接合箇所に設けられ、中空キャビティを封止するために用いられる第1の封止部材4をさらに含んでもよい。具体的には、第1の封止部材4の個数は、筐体部材の数に応じて設けることができる。例えば、筐体アセンブリ1に筐体部材が2つしかない場合には、隣接する筐体部材間の継ぎ目は一つしかなく、この場合、第1の封止部材4を一つ設ければ、中空キャビティの封止を行うことができる。筐体アセンブリ1中の筐体部材の数が2つを超える場合には、隣接する筐体部材間に形成される継ぎ目の数も複数になり、この場合、形状が複雑な第1の封止部材4一つをすべての継ぎ目の中に充填しても、第1の封止部材4複数個によって異なる継ぎ目を封止してもよい。
Since the hollow cavity of the
さらに、一般に、隣接する筐体部材間に形成される継ぎ目または間隙は、閉じた形状であるため、第1の封止部材4に良好な封止性能をもたせるため、第1の封止部材4は、シールリングとしてもよい。シールリングの形状は閉じた環形であるため、開口部や切れ目がない閉じた形状が継ぎ目に形成され、これにより継ぎ目を封止することができる。
Further, in general, since the seam or gap formed between the adjacent housing members has a closed shape, the
選択可能に、第1の封止部材4が良好な封止を形成することができるようにするため、第1の封止部材4は、ゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングとしてもよい。このようにして、隣接する筐体部材間を押圧することにより、第1の封止部材4を変形させ、第1の封止部材4を隣接する筐体部材間の継ぎ目に充填し、筐体部材間を密着させ、筐体部材からなる中空キャビティに良好な気密性または水密性をもたせることができる。
The
また、隣接する筐体部材間は、例えば、筐体部材の継ぎ目にシール材を塗布する、または筐体部材の外側に防水テープもしくは封止フィルムを巻くなど、その他の方式で封止してもよく、または当業者がよく用いるその他の封止方式を用いてもよいが、ここでは詳しくは述べない。 Further, the adjacent housing members may be sealed by other methods such as applying a sealing material to the joints of the housing members or wrapping a waterproof tape or a sealing film on the outside of the housing members. Well, or other sealing methods often used by those skilled in the art may be used, but are not described in detail here.
回路基板3は、動作時に、その上の電子部品から大量の熱が放出されるが、筐体アセンブリが回路基板3を中空キャビティ内に封止しているため、回路基板3は、対流方式によって冷却することができず、回路基板3が長時間動作した後、熱が累積して正常な動作ができなくなり、破損する場合もある。回路基板3に対して放熱を行うため、筐体アセンブリ1と回路基板3との間に熱伝導を有する。このようにして、回路基板3は、伝導方式によって熱を筐体アセンブリ1に伝達し、自身の熱が累積する現象を回避することにより、正常な動作を維持することができる。
A large amount of heat is released from the electronic components on the circuit board 3 during operation, but since the housing assembly seals the circuit board 3 in the hollow cavity, the circuit board 3 is subjected to a convection method. It cannot be cooled, and after the circuit board 3 operates for a long time, heat accumulates and normal operation cannot be performed, which may cause damage. In order to dissipate heat to the circuit board 3, heat conduction is provided between the
筐体アセンブリ1と回路基板3との間に熱伝導が良好な熱伝導経路を形成するために、一つの選択可能な構造として、回路基板3上の熱を筐体アセンブリ1に伝導するための伝導部11を中空キャビティの内壁に設ける。このようにして、回路基板3と筐体アセンブリ1との間で、伝導部11を熱伝導媒体とすることにより、熱の伝達を行うことができる。
In order to form a heat conduction path having good heat conduction between the
具体的には、伝導部11の第1の端は少なくとも一つの筐体部材の内壁と接続し、伝導部11の第2の端と回路基板3との間に熱伝導を有する。このようにして、回路基板3に生じた熱が、伝導部11を介して筐体部材に直接伝達され、筐体部材から筐体アセンブリ1外部に放出される。伝導部11は、一つの筐体部材に接続しても、複数の筐体部材に接続して、回路基板3の熱を複数の異なる筐体部材に伝導してもよい。
Specifically, the first end of the conduction portion 11 is connected to the inner wall of at least one housing member, and has heat conduction between the second end of the conduction portion 11 and the circuit board 3. In this way, the heat generated in the circuit board 3 is directly transmitted to the housing member via the conduction portion 11, and is discharged from the housing member to the outside of the
ここで、選択可能な一つの態様として、伝導部11の構造を簡素化するために、伝導部11の第1の端を一つの筐体部材の内壁に接続する。このように、伝導部11は、回路基板3を支持するために用いることができるよう、構造が簡単な突起またはピラー形状としてもよい。一般に、伝導部11の数は、一つであっても、複数であり、異なる伝導部が異なる筐体部材に対応して接続されていてもよい。 Here, as one selectable aspect, in order to simplify the structure of the conducting portion 11, the first end of the conducting portion 11 is connected to the inner wall of one housing member. As described above, the conduction portion 11 may have a protrusion or pillar shape having a simple structure so that it can be used to support the circuit board 3. In general, the number of conduction portions 11 may be one or a plurality, and different conduction portions may be connected to correspond to different housing members.
さらに、伝導部11と筐体部材との間は、一体型構造であってもよい。伝導部11および筐体部材は、伝導部11の熱が筐体部材の本体に直接伝達されるよう、一体成形方式を用いて形成してもよく、このようにして、伝導部11と筐体部材の本体との間の熱伝導効率を高めてもよい。 Further, the conduction portion 11 and the housing member may have an integrated structure. The conduction portion 11 and the housing member may be formed by using an integral molding method so that the heat of the conduction portion 11 is directly transferred to the main body of the housing member, and thus the conduction portion 11 and the housing member may be formed. The heat conduction efficiency with the main body of the member may be increased.
回路基板3における発熱源は、主に電子部品であるため、選択可能に、伝導部11の第2の端は、直接、回路基板3上の電子部品との間に熱伝導を有するようにしてもよい。このようにして、電子部品上の熱が、直接、伝導部11を介して筐体アセンブリ1に伝達され、回路基板3の放熱効率が高くなる。
Since the heat source in the circuit board 3 is mainly an electronic component, the second end of the conducting portion 11 is made to have heat conduction directly with the electronic component on the circuit board 3 so as to be selectable. May be good. In this way, the heat on the electronic component is directly transferred to the
具体的には、伝導部11と電子部品との間に、複数の異なる熱伝導方式があってもよい。例えば、一つの選択可能な態様として、伝導部11の第2の端が、回路基板3上の電子部品と直接接触する。このとき、伝導部11と電子部品との間の熱伝導効率を高めるため、伝導部11の第2の端と電子部品との間に大きな接触面をもたせ、伝導部11と電子部品との間を密着させることを保証すべきである。 Specifically, there may be a plurality of different heat conduction methods between the conduction unit 11 and the electronic component. For example, in one selectable embodiment, the second end of the conduction portion 11 comes into direct contact with an electronic component on the circuit board 3. At this time, in order to increase the heat conduction efficiency between the conductive portion 11 and the electronic component, a large contact surface is provided between the second end of the conductive portion 11 and the electronic component, and the space between the conductive portion 11 and the electronic component is provided. Should be guaranteed to be in close contact.
伝導部11の第2の端と回路基板3上の電子部品との間が直接接触するとき、伝導部11の端部表面が粗い、または筐体アセンブリ1と回路基板3との間の装着精度などの原因により、伝導部11の第2の端と電子部品との間の熱伝導効率が低くなることがある。高い熱伝導効率を形成するために、もう一つの選択可能な態様として、伝導部11の第2の端と回路基板3上の電子部品との間は、熱伝導性媒質によって接続してもよい。一般に、熱伝導性媒質は、通常、半固体または液体であるため、伝導部11および電子部品の表面と充分に接触し、伝導部11と電子部品との間に良好な熱伝導経路を形成し、熱伝導速度および熱伝導効率を高めることができる。
When the second end of the conduction portion 11 and the electronic component on the circuit board 3 come into direct contact, the surface of the end portion of the conduction portion 11 is rough, or the mounting accuracy between the
具体的には、熱伝導速度および熱伝導効率の熱伝導性媒質は、一般に、熱伝導性接着剤または熱伝導性グリスであってもよく、例えば、熱伝導性シリコングリス等である。 Specifically, the thermal conductive medium having a thermal conductivity rate and a thermal conductivity efficiency may generally be a thermally conductive adhesive or a thermally conductive grease, for example, a thermally conductive silicon grease or the like.
このようにして、伝導部11またはその他の熱伝導性構造によって、回路基板3上で生じた熱を筐体アセンブリ1の筐体部材に伝導し、回路基板3を放熱することができる。しかしながら、筐体アセンブリ1上を伝達する熱が多いときにも、筐体アセンブリ1は、同様に、放熱が速やかに行われないために、一部または全体の熱が累積する現象が生じることがある。そのため、筐体アセンブリ1を放熱するために、センターボードユニット上には、筐体アセンブリ1上の熱を外部に伝達するための放熱アセンブリ12をさらに含んでもよい。放熱アセンブリ12は、伝導または対流などの方式で筐体アセンブリ1と外部との間の熱交換を加速し、筐体アセンブリ1の熱を速やかに放出して低温度を維持し、回路基板3に対する筐体アセンブリ1の放熱効果を保証するのに便利である。
In this way, the heat generated on the circuit board 3 can be conducted to the housing member of the
具体的には、熱交換モードおよび作動方式の違いにより、放熱アセンブリ12は、能動放熱方式または受動放熱方式に分けることができる。
Specifically, the
ここで、一つの放熱アセンブリの実施形態として、放熱アセンブリ12は、筐体アセンブリ1の外側に設けられたファン121を含んでもよく、このとき、放熱アセンブリ12は、能動放熱方式である。ファン121は、気流の動きを駆動することにより筐体アセンブリ1外側の気流交換を加速し、筐体アセンブリ1上に累積した熱を、対流の方式で外部の新鮮な気流によって運び去ることにより、筐体アセンブリ1の降温および放熱を実現することができる。筐体アセンブリ1の形状の違いにより、ファン121は、遠心ファンまたは軸流ファンとして設けることができる。
Here, as an embodiment of one heat dissipation assembly, the
一般に、センターボードユニットの構造および動作環境の違いにより、ファン121の数は一つであっても複数であってもよく、ファン121は、筐体アセンブリ1外側の異なる位置に設けてもよい。
Generally, the number of
強力な対流熱交換効果をファン121に形成させるために、選択可能に、ファン121は、少なくとも一つの筐体部材の外壁上に設けられる。このようにして、ファン121は、筐体部材外壁近傍の熱い空気を追い出し、外部の新鮮で冷たい空気が筐体部材外壁近傍の領域に入ってくるようにし、筐体部材の外壁との間で熱交換を実現することができる。また、ファン121は、例えば、筐体部材との間にある程度の間隔がある位置など、その他の位置に設けてもよい。
The
さらに、放熱アセンブリ12がファン121を含むときに、ファン121が設けられた筐体部材の外壁に、さらに放熱構造が設けられていてもよい。放熱構造は、通常、大きな放熱面積を有し、筐体部材外壁と外界空気との間の熱交換を加速することができる。
Further, when the
選択可能に、放熱構造は、放熱フィン122を含んでもよい。放熱フィン122は、ヒートシンクともいい、一般に、銅またはアルミニウム等の熱伝導性が良好な金属またはその他の材料製であり、一般に、間隔をあけて設けられた複数のフィンによって放熱フィン122を形成し、外部の気流が放熱フィン122の間の隙間を流れるときに、複数のフィンの表面と同時に熱交換を行い、熱交換する面の表面積を高めることにより、放熱速度を速めることができる。一般に、放熱フィン122の形状および構造は、いずれも複数の異なる形式を有することができ、ここでは詳しくは述べない。
Optionally, the heat dissipation structure may include
なお、放熱フィン122に高い放熱効率をもたせるために、放熱フィン122と筐体部材の外壁との間も、通常、良好な接触および熱伝導を保つことが必要である。
In order to give the
また、もう一つの放熱アセンブリの実施形態として、放熱アセンブリ12は、ヒートパイプを含んでもよい。ヒートパイプの中には、作動媒体が含まれており、作動媒体は、一般に、液体と気体との間で状態が変化可能である。ヒートパイプが熱を受けるときに、ヒートパイプ内部の一端に位置する作動媒体が温度上昇のために蒸発して気体となり、気体の作動媒体がヒートパイプの他端に流れて冷却して放熱することにより、熱の伝達が完了する。熱が放出された作動媒体は、液体に戻り、元の位置に再び戻る。このようにして、ヒートパイプ内の作動媒体の状態が絶えず変化し、放熱アセンブリ12が熱の伝達を迅速に完了し、回路基板3の動作が適切な温度の下で行われるようにする。ヒートパイプの具体的な構造および設置方式は、いずれも当業者に周知の方式とすることができ、ここで詳しくは述べない。
Further, as another embodiment of the heat dissipation assembly, the
さらにもう一つの放熱アセンブリの実施形態として、放熱アセンブリ12は、半導体放熱素子を含んでもよい。半導体放熱素子は、半導体熱電対を用いて電流が通過するときに生じる熱を移動させて作動し、熱を熱電対の一端から他端に伝達する。半導体放熱素子の具体的な作動原理、構造および設置方式は、いずれも当業者に周知の方式とすることができ、ここで詳しくは述べない。
As yet another embodiment of the heat dissipation assembly, the
筐体アセンブリ1と回路基板3との間、および筐体アセンブリ1と外部との間の熱伝達速度を高めるため、選択可能に、筐体部材は、一般に、金属部材とすることができる。金属は、高い構造強度と優れた熱伝導性を有するため、金属製の筐体部材を用いると、筐体アセンブリが回路基板3に対して良好な保護を形成することを保証することができ、回路基板3は、有効な放熱が得られる。また、金属製の筐体部材は、さらに、加工製造しやすく、形成された筐体アセンブリ1が全体的に良好である等の利点を有する。具体的には、筐体部材は、一般に、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの、軽くて、熱伝導率が高い金属材料を用いて作製することができる。
In order to increase the heat transfer rate between the
回路基板3はいずれも筐体アセンブリ1内に収容されているため、回路基板3と外部との間の情報伝達を実現するために、さらに、コネクタアセンブリ2を用いて、回路基板3との接続を実現する必要がある。コネクタアセンブリ2は、いずれも筐体アセンブリ1上に固定されており、このようにして、コネクタアセンブリ2の分布集中度を高くし、コンパクトさを良好にする。なお、回路基板3とその他の装置および部材との接続要求を満たすために、コネクタアセンブリ2は、一般に、電気コネクタ部材21を含む。このようにして、電気コネクタ部材21は、抜き差しする方式によってその他の外部部材と接続することができ、これによって回路基板3と外部部材とを接続し、電源の供給および信号の伝送を実現することができる。
Since all of the circuit boards 3 are housed in the
具体的には、電気コネクタ部材21は、通常、互いに対応する2つの接続部分を含んでもよく、例えば、電気コネクタ部材21は、プラグまたはソケットの少なくとも一つを含んでもよい。このようにして、プラグとソケットの接続によって、回路基板3と外部部材との間の電気的な接続を実現することができ、抜き差しはしやすい。
Specifically, the
コネクタアセンブリ2を同時に複数のその他の装置または部材と接続するために、選択可能に、コネクタアセンブリ2は、複数の電気コネクタ部材21を含んでもよく、電気コネクタ部材21は、ポンプ、電池、レーダー、視覚センサー、赤外線センサー、ビジュアルランプ、扇風機、ブレークアウト基板、アビオニクスシステム、4Gネットワークインターフェースカード、ジンバル、カメラなどの少なくとも一つの部材と電気的に接続するために用いられる。このようにして、複数の電気コネクタ部材21を用いて、無人航空機上で複数の異なる装置またはアセンブリに電源および通信接続を提供し、無人航空機の正常な飛行およびその他の操作を保障することができる。
In order to connect the
ここで、選択可能に、電気コネクタ部材21は、電源信号または通信データ信号の少なくとも一つを伝送するために用いることができ、従って、センターボードユニットは、コネクタアセンブリ2によって、その他の装置および部分に電源を提供するか、または通信接続とデータ伝送を実現することができる。
Here, optionally, the
このとき、センターボードユニット外部に位置するその他の設備および部材を電気コネクタ部材21によって筐体アセンブリ1内の回路基板3と接続するために、選択可能に、電気コネクタ部材を中空キャビティ内に挿入するためのプラグ孔13が筐体アセンブリ1上に設けられる。このようにして、電気コネクタ部材21は、プラグ孔13から筐体アセンブリ1内部に入り、中空キャビティ中に収容された回路基板3と電気的な接続を実現することができ、筐体アセンブリ1は、依然として内部の回路基板3に対して保護の作用を奏する。
At this time, in order to connect other equipment and members located outside the center board unit to the circuit board 3 in the
ここで、電気コネクタ部材と接続するために、回路基板上に、一般に、対応する電気コネクタ、端子またはリード線などが設けられており、電気コネクタ部材を固定して接続するために用いられる。 Here, in order to connect to the electric connector member, a corresponding electric connector, terminal, lead wire, or the like is generally provided on the circuit board, and it is used to fix and connect the electric connector member.
筐体アセンブリ1上にプラグ孔13を設ける際に、プラグ孔13を設ける位置の違いにより、筐体アセンブリ上に2種類の異なるプラグ孔をもたせることができる。例えば、筐体アセンブリ1上に、一つの筐体部材上に設けられた少なくとも一つの第1のプラグ孔13aを含んでも、筐体アセンブリ1上に、隣接する2つの筐体部材の継ぎ目に設けられた少なくとも一つの第2のプラグ孔13bを含んでもよい。筐体アセンブリ1上に、第1のプラグ孔13aのみを含んでも、第2のプラグ孔13bのみを含んでも、第1のプラグ孔13aおよび第2のプラグ孔13bを同時に含んでもよく、その具体的な設置方式は、センターボードユニットの具体的な構造および実際の接続の必要性に応じて設けることができる。
When the plug holes 13 are provided on the
ここで、第1のプラグ孔13aは、単独の一つの筐体部材上に設けられているため、第1のプラグ孔13aは、この筐体部材上に設けられた完全な通し穴であり、第1のプラグ孔13aに挿入される電気コネクタ部材21に十分な内部空間をもたせるため、第1のプラグ孔13aは、一般に、筐体部材の中央に近い位置に設けられる。
Here, since the
第2のプラグ孔13bは隣接する2つの筐体部材の間の継ぎ目に設けられているため、2つの筐体部材のいずれも完全な第2のプラグ孔13bを形成することができない。このとき、第2のプラグ孔13bの孔壁は、隣接する2つの筐体部材の縁を接ぎ合わせてなる。一般に、このとき、筐体部材の縁に溝が設けられ、2つの対向する溝を突き合わせた後、一つの完全な第2のプラグ孔13bをなすことができる。 Since the second plug hole 13b is provided at the seam between two adjacent housing members, neither of the two housing members can form a complete second plug hole 13b. At this time, the hole wall of the second plug hole 13b is formed by joining the edges of two adjacent housing members. Generally, at this time, a groove is provided on the edge of the housing member, and after abutting the two opposing grooves, one complete second plug hole 13b can be formed.
第2のプラグ孔13bは、異なる筐体部材からなるため、第2のプラグ孔13bに挿入される電気コネクタ部材21は、筐体部材を接ぎ合わせる間に第2のプラグ孔13bの一方の側の孔壁に装着してから、筐体部材を完全に接ぎ合わせ、電気コネクタ部材21を完全な第2のプラグ孔13bの中に取り付けることができる。
Since the second plug hole 13b is made of a different housing member, the
プラグ孔13が設けられた筐体アセンブリ1が依然として封止性を保つようにするため、電気コネクタ部材21とプラグ孔13との間は、一般に、封止構造または封止部材で封止することができる。選択可能に、第1のプラグ孔13aを封止するために、第1のプラグ孔13aを貫通する電気コネクタ部材21と第1のプラグ孔13aとの間に、第2の封止部材を設けることができる。このようにして、第2の封止部材は、第1のプラグ孔13aと電気コネクタ部材21との間の間隙を封止して、外部の埃、水気またはその他の異物が第1のプラグ孔13aと電気コネクタ部材21との間の間隙を通過して筐体アセンブリ1内部に入ることを防止することができる。
In order to ensure that the
さらに、第1のプラグ孔13aと第1のプラグ孔13aに挿入された電気コネクタ部材21との間は、一般に、環形間隙が形成されるため、第2の封止部材は、通常、シールリングとすることができる。シールリングの形状は閉じた環形であるため、開口部や切れ目がない閉じた形状が環形間隙内に形成され、これにより環形間隙を封止することができる。
Further, since a ring-shaped gap is generally formed between the
選択可能に、第2の封止部材が良好な封止を形成することができるようにするため、第2の封止部材は、ゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングとしてもよい。このようにして、電気コネクタ部材21と第1のプラグ孔13aの孔壁との間の押圧によって第2の封止部材に変形を生じさせることにより、第2の封止部材を間隙の中に充填し、電気コネクタ部材21および第1のプラグ孔13aの孔壁を密着させ、これによって筐体部材からなる中空キャビティが良好な封止性を有するようにする。
The second sealing member may be a rubber seal ring or a silicone rubber seal ring so that the second sealing member can optionally form a good seal. In this way, the pressure between the
選択可能に、第2のプラグ孔13bの中に取り付けられた電気コネクタ部材は、一般に、係合などの方式で第2のプラグ孔13bに接続されるため、追加の封止部材によって封止を実現するのに不便である。このとき、第2のプラグ孔13bを封止するために、第2のプラグ孔13bを貫通する電気コネクタ部材21と第2のプラグ孔13bとの間の隙間を、シール材によって封止することができる。シール材を設ける際には、通常、まず電気コネクタ部材21を第2のプラグ孔13b内に接着してから、吐出の方式で電気コネクタ部材21と第2のプラグ孔13bとの間の隙間に充填して、第2のプラグ孔13bの封止を行うことができる。
Selectably, the electrical connector member mounted in the second plug hole 13b is generally connected to the second plug hole 13b by a method such as engagement, and therefore is sealed by an additional sealing member. It is inconvenient to realize. At this time, in order to seal the second plug hole 13b, the gap between the
ここで、コネクタアセンブリ2中の複数の電気コネクタ部材21は、一般に、普通の外付けプラグ21aおよびSRプラグ21bの少なくとも一つを含むことができる。ここで、普通の外付けプラグ21aは、通し穴を貫通し、回路基板3上に設けられたソケットなどの電気コネクタによって固定および接続することができ、一般に、第1のプラグ孔13aに用いるのに適している。SRプラグ21bは、一般に、柔軟性を有する位置決めボタンなどの構造が設けられ、プラグ孔の中に係合して固定することができるため、SRプラグ21bは、一般に、第2のプラグ孔13b内に接続される。普通の外付けプラグ21aとSRプラグ21bの数および配列方式は、いずれもセンターボードユニットの構造および設置方式によって定まる。
Here, the plurality of
センターボードユニット内部に、複数の電子部品、および電気コネクタ部材21に接続されたモジュールを有するため、無人航空機が飛行する際にセンターボードユニットの正常な動作を保つようにするために、一つの選択可能な態様として、筐体アセンブリ1は、フレキシブル構造を介して無人航空機の本体に接続することができる。このようなフレキシブル構造は、自体の変形を用いて、無人航空機が飛行する際に生じる振動を吸収しフィルタリングして、センターボードユニットが正常に動作することを確実にすることができる。
Since it has a plurality of electronic components and modules connected to the
選択可能に、フレキシブル構造は、一端が筐体アセンブリ1に接続され、他端が無人航空機の本体に接続されたフレキシブル接続部材14を含んでもよい。フレキシブル接続部材14自体が弾性を有するため、自身が生じる弾性変形によって本体の振動を吸収し、振動を筐体アセンブリ1に伝達する際に、適切な程度まで減衰させることができる。
Optionally, the flexible structure may include a flexible connecting
筐体アセンブリ1の支持を均衡に行うために、フレキシブル接続部材14は複数であり、複数のフレキシブル接続部材14は筐体アセンブリ1に対して対称に設けられる。このようにして、フレキシブル接続部材14は、筐体アセンブリ1を対称に支持し、各方向からの振動をフィルタリングすることにより、筐体アセンブリ1に安定した支持を提供する。
In order to support the
具体的には、フレキシブル接続部材14は、シリコーンゴム柱としても、振動吸収と支持を同時に提供可能なその他の構造部材などとしてもよい。
Specifically, the flexible connecting
本実施例では、センターボードユニットが、筐体アセンブリと、筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、回路基板上に複数の電子部品が設けられ、コネクタアセンブリは、電子部品に電気的に接続されている。このようにして、回路基板と外部部材を用いて電気的な接続と信号伝送を行うことにより、その他の部材への配電および通信伝送等の機能を行い、回路基板の外側に封止構造を形成し、外部の埃、水滴およびその他の異物がいずれも回路基板の正常な動作に影響を及ぼさないようにし、センターボードユニットの正常な動作を保障する。 In this embodiment, the center board unit includes a housing assembly, a connector assembly fixed on the housing assembly, and a circuit board sealed in the housing assembly, and is provided on the circuit board. A plurality of electronic components are provided, and the connector assembly is electrically connected to the electronic components. In this way, by performing electrical connection and signal transmission using the circuit board and the external member, functions such as power distribution and communication transmission to other members are performed, and a sealed structure is formed on the outside of the circuit board. However, external dust, water droplets and other foreign matter do not affect the normal operation of the circuit board, and the normal operation of the center board unit is guaranteed.
本発明の実施例2は、さらに無人航空機を提供する。本実施例で提供する無人航空機は、具体的には、動力システムと、アビオニクスシステムと、電池と、動力システムと、センサーと、本体と、前記実施例1に記載のセンターボードユニットと、を含み、動力システム、アビオニクスシステム、電池、センサーおよびセンターボードユニットは、いずれも本体上に設けられ、動力システム、アビオニクスシステム、電池、センサーは、センターボードユニットに電気的に接続されている。ここで、電池は、センターボードユニットを介して電気エネルギーを動力装置、アビオニクスシステムおよびセンサーに供給し、アビオニクスシステムは、センターボードユニットを介してそれぞれ動力システムおよびセンサーと通信接続される。センターボードユニットの具体的な構造、作動原理および機能は、いずれも前記実施例1において詳細に説明しており、ここで詳しくは述べない。 Example 2 of the present invention further provides an unmanned aerial vehicle. Specifically, the unmanned aircraft provided in the present embodiment includes a power system, an avionics system, a battery, a power system, a sensor, a main body, and a center board unit according to the first embodiment. The power system, avionics system, battery, sensor and centerboard unit are all provided on the main body, and the power system, avionics system, battery and sensor are electrically connected to the centerboard unit. Here, the battery supplies electrical energy to the power unit, the avionics system and the sensor via the center board unit, and the avionics system is communicated and connected to the power system and the sensor via the center board unit, respectively. The specific structure, operating principle, and function of the center board unit are all described in detail in the first embodiment, and will not be described in detail here.
具体的には、本実施例における無人航空機は、その本体が具体的にアームとセンターフレームとを含み、アビオニクスシステム、電池、センサーおよびセンターボードユニットは、いずれもセンターフレーム上に設けられている。無人航空機のアームは、動力システムを設けるために用いられ、動力システム、アビオニクスシステム、電池、センサーは、いずれもセンターボードユニットに電気的に接続され、回路基板は、上記部材の信号を受信し、上記部材にコマンドを発することにより、無人航空機の飛行状態、および無人航空機が搭載する負荷が行う作業などを制御することができる。 Specifically, the main body of the unmanned aerial vehicle in this embodiment specifically includes an arm and a center frame, and the avionics system, the battery, the sensor, and the center board unit are all provided on the center frame. The arm of the unmanned aerial vehicle is used to provide the power system, the power system, the avionics system, the battery and the sensor are all electrically connected to the center board unit, and the circuit board receives the signal of the above member. By issuing a command to the above member, it is possible to control the flight state of the unmanned aerial vehicle, the work performed by the load mounted on the unmanned aerial vehicle, and the like.
本実施例では、無人航空機は、具体的には、動力システムと、アビオニクスシステムと、電池と、動力システムと、センサーと、本体と、センターボードユニットと、を含み、動力システム、アビオニクスシステム、電池、センサーおよびセンターボードユニットは、いずれも本体上に設けられ、動力システム、アビオニクスシステム、電池、センサーは、センターボードユニットに電気的に接続されている。ここで、電池は、センターボードユニットを介して電気エネルギーを動力装置、アビオニクスシステムおよびセンサーに供給し、アビオニクスシステムは、センターボードユニットを介してそれぞれ動力システムおよびセンサーと通信接続される。センターボードユニットは、具体的には、筐体アセンブリと、筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、回路基板上に複数の電子部品が設けられ、コネクタアセンブリは、電子部品に電気的に接続されている。このようにして、回路基板と外部部材を用いて電気的な接続を行うことにより、その他の部材への配電および通信伝送等の機能を行い、回路基板の外側に封止構造を形成し、外部の埃、水滴およびその他の異物がいずれも回路基板の正常な動作に影響を及ぼさないようにし、無人航空機が正常に動作することができることを保障する。 In this embodiment, the unmanned aircraft specifically includes a power system, an avionics system, a battery, a power system, a sensor, a main body, and a centerboard unit, and includes a power system, an avionics system, and a battery. , The sensor and the center board unit are all provided on the main body, and the power system, the avionics system, the battery and the sensor are electrically connected to the center board unit. Here, the battery supplies electrical energy to the power unit, the avionics system and the sensor via the center board unit, and the avionics system is communicated and connected to the power system and the sensor via the center board unit, respectively. Specifically, the center board unit includes a housing assembly, a connector assembly fixed on the housing assembly, and a circuit board sealed in the housing assembly, and is provided on the circuit board. A plurality of electronic components are provided, and the connector assembly is electrically connected to the electronic components. In this way, by making an electrical connection between the circuit board and the external member, functions such as power distribution and communication transmission to other members are performed, a sealing structure is formed on the outside of the circuit board, and the outside is formed. Dust, water droplets and other foreign matter do not affect the normal operation of the circuit board, ensuring that the unmanned aerial vehicle can operate normally.
最後に説明すべきことは、以上の各実施例は、本発明の技術手法を説明するためのものに過ぎず、それを限定するためのものではないことである。前記各実施例を参照して本発明について詳細に説明しているにもかかわらず、当業者は、依然として前記各実施例に記載の技術手法を変更するか、またはその一部または全部の技術的特徴について同等の差し替えを行うことができ、これらの変更または差し替えは、対応する技術手法の本質を本発明の各実施例の技術手法の範囲から逸脱させるものではないことを理解できるはずである。 Lastly, it should be explained that each of the above embodiments is merely for explaining the technical method of the present invention, not for limiting it. Despite having described the invention in detail with reference to each of the above embodiments, those skilled in the art will still modify the techniques described in each of the above embodiments, or any part or all of the technical techniques thereof. It should be understood that equivalent replacements can be made for features and that these changes or replacements do not deviate from the essence of the corresponding technical techniques within the scope of the technical techniques of each embodiment of the present invention.
1 筐体アセンブリ
2 プラグアセンブリ
3 回路基板
4 第1の封止部材
11 伝導部
12 放熱アセンブリ
13 プラグ孔
14 フレキシブル接続部材
21 電気コネクタ部材
121 ファン
122 放熱フィン
1a 第1の筐体
1b 第2の筐体
13a 第1のプラグ孔
13b 第2のプラグ孔
1
最後に説明すべきことは、以上の各実施例は、本発明の技術手法を説明するためのものに過ぎず、それを限定するためのものではないことである。前記各実施例を参照して本発明について詳細に説明しているにもかかわらず、当業者は、依然として前記各実施例に記載の技術手法を変更するか、またはその一部または全部の技術的特徴について同等の差し替えを行うことができ、これらの変更または差し替えは、対応する技術手法の本質を本発明の各実施例の技術手法の範囲から逸脱させるものではないことを理解できるはずである。
(項目1)
筐体アセンブリと、前記筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、前記筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、前記回路基板上に複数の電子部品が設けられ、前記コネクタアセンブリは、前記回路基板に電気的に接続されている、センターボードユニット。
(項目2)
前記複数の電子部品は、コンデンサ、電子スイッチ、制御チップの少なくとも一つを含む、項目1に記載のセンターボードユニット。
(項目3)
前記筐体アセンブリは、互いに接ぎ合わせることが可能な少なくとも2つの筐体部材を含み、前記少なくとも2つの筐体部材は、接ぎ合わせた後に、前記回路基板を収容するための中空キャビティを共同で囲む、項目1に記載のセンターボードユニット。
(項目4)
前記少なくとも2つの筐体部材の間は、着脱可能に接続される、項目3に記載のセンターボードユニット。
(項目5)
前記少なくとも2つの筐体部材の間は、係合接続または締結部材によって接続される、項目4に記載のセンターボードユニット。
(項目6)
前記少なくとも2つの筐体部材のうち隣接する筐体部材間の接合箇所に設けられ、前記中空キャビティを封止するために設けられる第1の封止部材をさらに含む、項目3〜5のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
(項目7)
前記第1の封止部材がシールリングである、項目6に記載のセンターボードユニット。
(項目8)
前記第1の封止部材がゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングである、項目7に記載のセンターボードユニット。
(項目9)
前記筐体アセンブリと前記電子部品との間に熱伝導を有する、項目3〜5のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
(項目10)
前記電子部品の熱を前記筐体アセンブリに伝導するための伝導部を前記中空キャビティの内壁に設ける、項目9に記載のセンターボードユニット。
(項目11)
前記伝導部の第1の端は少なくとも一つの前記筐体部材の内壁と接続し、前記伝導部の第2の端と前記回路基板との間に熱伝導を有する、項目10に記載のセンターボードユニット。
(項目12)
前記伝導部の第1の端は一つの前記筐体部材の内壁と接続する、項目11に記載のセンターボードユニット。
(項目13)
前記伝導部および前記筐体部材は、一体型構造である、項目12に記載のセンターボードユニット。
(項目14)
前記伝導部の第2の端と前記回路基板上の前記電子部品との間に熱伝導を有する、項目11〜13のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
(項目15)
前記伝導部の第2の端が前記回路基板上の前記電子部品に直接接触する、項目14に記載のセンターボードユニット。
(項目16)
前記伝導部の第2の端と前記回路基板上の前記電子部品との間が熱伝導性媒質によって接続する、項目14に記載のセンターボードユニット。
(項目17)
前記熱伝導性媒質が熱伝導性接着剤または熱伝導性グリスである、項目16に記載のセンターボードユニット。
(項目18)
前記筐体アセンブリ上の熱を外部に伝達するための放熱アセンブリをさらに含む、項目9に記載のセンターボードユニット。
(項目19)
前記放熱アセンブリは、能動放熱方式または受動放熱方式で作動する、項目18に記載のセンターボードユニット。
(項目20)
前記放熱アセンブリは、前記筐体アセンブリの外側に設けられたファンを含む、項目19に記載のセンターボードユニット。
(項目21)
前記ファンは、少なくとも一つの前記筐体部材の外壁上に設けられる、項目20に記載のセンターボードユニット。
(項目22)
前記ファンが設けられた前記筐体部材の外壁に、放熱構造が設けられている、項目21に記載のセンターボードユニット。
(項目23)
前記放熱構造は、放熱フィンを含む、項目22に記載のセンターボードユニット。
(項目24)
前記放熱アセンブリは、ヒートパイプを含む、項目19に記載のセンターボードユニット。
(項目25)
前記放熱アセンブリは、半導体放熱素子を含む、項目19に記載のセンターボードユニット。
(項目26)
前記筐体部材が金属部材である、項目3〜5のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
(項目27)
前記コネクタアセンブリは、少なくとも一つの電気コネクタ部材を含む、項目3〜5のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
(項目28)
前記電気コネクタ部材は、プラグ、ソケットの少なくとも一つを含む、項目27に記載のセンターボードユニット。
(項目29)
前記コネクタアセンブリは、複数の前記電気コネクタ部材を含み、前記電気コネクタ部材は、ポンプ、電池、レーダー、視覚センサー、赤外線センサー、ビジュアルランプ、扇風機、ブレークアウト基板、アビオニクスシステム、4Gネットワークインターフェースカード、ジンバル、カメラの少なくとも一つの部材と電気的に接続するために用いられる、項目27に記載のセンターボードユニット。
(項目30)
前記電気コネクタ部材は、電源信号、通信データ信号の少なくとも一つの信号を伝送するために用いられる、項目27に記載のセンターボードユニット。
(項目31)
前記電気コネクタ部材を前記中空キャビティ内に挿入するためのプラグ孔が前記筐体アセンブリ上に設けられている、項目27に記載のセンターボードユニット。
(項目32)
前記筐体アセンブリ上に、一つの前記筐体部材上に設けられた少なくとも一つの第1のプラグ孔を含むか、前記筐体アセンブリ上に、隣接する2つの前記筐体部材の継ぎ目に設けられた少なくとも一つの第2のプラグ孔を含むかの少なくとも一つである、項目31に記載のセンターボードユニット。
(項目33)
前記第2のプラグ孔の孔壁は、前記隣接する2つの前記筐体部材の縁を接ぎ合わせてなる、項目32に記載のセンターボードユニット。
(項目34)
前記第1のプラグ孔を貫通する前記電気コネクタ部材と前記第1のプラグ孔との間に、第2の封止部材が設けられている、項目32に記載のセンターボードユニット。
(項目35)
前記第2の封止部材がシールリングである、項目34に記載のセンターボードユニット。
(項目36)
前記第2の封止部材がゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングである、項目35に記載のセンターボードユニット。
(項目37)
前記第2のプラグ孔を貫通する前記電気コネクタ部材と前記第2のプラグ孔との間の隙間を、シール材によって封止する、項目32〜36のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
(項目38)
前記複数の電気コネクタ部材が、外付けプラグ、SRプラグの少なくとも一つを含む、項目27に記載のセンターボードユニット。
(項目39)
前記複数の筐体部材が、第1の筐体部材および第2の筐体部材を含む、項目3〜5のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
(項目40)
前記第1の筐体部材および前記第2の筐体部材は、前記回路基板の板面方向の両側から接ぎ合わせて前記中空キャビティを形成する、項目39に記載のセンターボードユニット。
(項目41)
前記回路基板は、ネジ山締結部材を介して前記筐体アセンブリと接続する、項目40に記載のセンターボードユニット。
(項目42)
前記筐体アセンブリは、フレキシブル構造を介して無人航空機の本体に接続される、項目1〜5のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
(項目43)
前記フレキシブル構造は、一端が前記筐体アセンブリに接続され、他端が前記本体に接続されたフレキシブル接続部材を含む、項目42に記載のセンターボードユニット。
(項目44)
前記フレキシブル接続部材は、複数であり、複数の前記フレキシブル接続部材は前記筐体アセンブリに対して対称に設けられている、項目43に記載のセンターボードユニット。
(項目45)
前記フレキシブル接続部材がシリコーンゴム柱である、項目43または44に記載のセンターボードユニット。
(項目46)
無人航空機であって、動力装置と、アビオニクスシステムと、電池と、動力システムと、センサーと、本体と、センターボードユニットと、を含み、前記動力システム、前記アビオニクスシステム、前記電池、前記センサーおよび前記センターボードユニットは、いずれも前記本体上に設けられ、前記動力システム、前記アビオニクスシステム、前記電池、前記センサーは、前記センターボードユニットに電気的に接続されており、
前記電池は、前記センターボードユニットを介して電気エネルギーを前記動力装置、前記アビオニクスシステムおよび前記センサーに供給し、前記アビオニクスシステムは、前記センターボードユニットを介してそれぞれ前記動力システム、前記センサーと通信可能に接続し、
前記センターボードユニットは、筐体アセンブリと、前記筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、前記筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、前記回路基板上に複数の電子部品が設けられ、前記コネクタアセンブリは、前記回路基板に電気的に接続されている、無人航空機。
(項目47)
前記複数の電子部品は、コンデンサ、電子スイッチ、制御チップの少なくとも一つを含む、項目46に記載の無人航空機。
(項目48)
前記筐体アセンブリは、互いに接ぎ合わせることが可能な少なくとも2つの筐体部材を含み、前記少なくとも2つの筐体部材は、接ぎ合わせた後に、前記回路基板を収容するための中空キャビティを共同で囲む、項目46に記載の無人航空機。
(項目49)
前記少なくとも2つの筐体部材の間は、着脱可能に接続される、項目48に記載の無人航空機。
(項目50)
前記少なくとも2つの筐体部材の間は、係合接続または締結部材によって接続される、項目49に記載の無人航空機。
(項目51)
前記少なくとも2つの筐体部材のうち隣接する筐体部材間の接合箇所に設けられ、前記中空キャビティを封止するために設けられる第1の封止部材をさらに含む、項目48〜50のいずれか一項に記載の無人航空機。
(項目52)
前記第1の封止部材がシールリングである、項目51に記載の無人航空機。
(項目53)
前記第1の封止部材がゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングである、項目52に記載の無人航空機。
(項目54)
前記筐体アセンブリと前記電子部品との間に熱伝導を有する、項目48〜50のいずれか一項に記載の無人航空機。
(項目55)
前記電子部品の熱を前記筐体アセンブリに伝導するための伝導部を前記中空キャビティの内壁に設ける、項目54に記載の無人航空機。
(項目56)
前記伝導部の第1の端は少なくとも一つの前記筐体部材の内壁と接続し、前記伝導部の第2の端と前記回路基板との間に熱伝導を有する、項目55に記載の無人航空機。
(項目57)
前記伝導部の第1の端は一つの前記筐体部材の内壁と接続する、項目56に記載の無人航空機。
(項目58)
前記伝導部および前記筐体部材は、一体型構造である、項目57に記載の無人航空機。
(項目59)
前記伝導部の第2の端と前記回路基板上の前記電子部品との間に熱伝導を有する、項目56〜58のいずれか一項に記載の無人航空機。
(項目60)
前記伝導部の第2の端が前記回路基板上の前記電子部品に直接接触する、項目59に記載の無人航空機。
(項目61)
前記伝導部の第2の端と前記回路基板上の前記電子部品との間が熱伝導性媒質によって接続する、項目59に記載の無人航空機。
(項目62)
前記熱伝導性媒質が熱伝導性接着剤または熱伝導性グリスである、項目61に記載の無人航空機。
(項目63)
前記筐体アセンブリ上の熱を外部に伝達するための放熱アセンブリをさらに含む、項目54に記載の無人航空機。
(項目64)
前記放熱アセンブリは、能動放熱方式または受動放熱方式で作動する、項目63に記載の無人航空機。
(項目65)
前記放熱アセンブリは、前記筐体アセンブリの外側に設けられたファンを含む、項目64に記載の無人航空機。
(項目66)
前記ファンは、少なくとも一つの前記筐体部材の外壁上に設けられる、項目65に記載の無人航空機。
(項目67)
前記ファンが設けられた前記筐体部材の外壁に、放熱構造が設けられている、項目66に記載の無人航空機。
(項目68)
前記放熱構造は、放熱フィンを含む、項目67に記載の無人航空機。
(項目69)
前記放熱アセンブリは、ヒートパイプを含む、項目64に記載の無人航空機。
(項目70)
前記放熱アセンブリは、半導体ヒートシンクを含む、項目64に記載の無人航空機。
(項目71)
前記筐体部材が金属部材である、項目48〜50のいずれか一項に記載の無人航空機。
(項目72)
前記コネクタアセンブリは、少なくとも一つの電気コネクタ部材を含む、項目48〜50のいずれか一項に記載の無人航空機。
(項目73)
前記電気コネクタ部材は、プラグ、ソケットの少なくとも一つを含む、項目72に記載の無人航空機。
(項目74)
前記コネクタアセンブリは、複数の前記電気コネクタ部材を含み、前記電気コネクタ部材は、ポンプ、電池、レーダー、視覚センサー、赤外線センサー、ビジュアルランプ、扇風機、ブレークアウト基板、アビオニクスシステム、4Gネットワークインターフェースカード、ジンバル、カメラの少なくとも一つの部材と電気的に接続するために用いられる、項目72に記載の無人航空機。
(項目75)
前記電気コネクタ部材は、電源信号、通信データ信号の少なくとも一つの信号を伝送するために用いられる、項目72に記載の無人航空機。
(項目76)
前記電気コネクタ部材を前記中空キャビティ内に挿入するためのプラグ孔が前記筐体アセンブリ上に設けられている、項目72に記載の無人航空機。
(項目77)
前記筐体アセンブリ上に、一つの前記筐体部材上に設けられた少なくとも一つの第1のプラグ孔を含むか、前記筐体アセンブリ上に、隣接する2つの前記筐体部材の継ぎ目に設けられた少なくとも一つの第2のプラグ孔を含むかの少なくとも一つである、項目76に記載の無人航空機。
(項目78)
前記第2のプラグ孔の孔壁は、前記隣接する2つの前記筐体部材の縁を接ぎ合わせてなる、項目77に記載の無人航空機。
(項目79)
前記第1のプラグ孔を貫通する前記電気コネクタ部材と前記第1のプラグ孔との間に、第2の封止部材が設けられている、項目77に記載の無人航空機。
(項目80)
前記第2の封止部材がシールリングである、項目79に記載の無人航空機。
(項目81)
前記第2の封止部材がゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングである、項目80に記載の無人航空機。
(項目82)
前記第2のプラグ孔を貫通する前記電気コネクタ部材と前記第2のプラグ孔との間の隙間を、シール材によって封止する、項目77〜81のいずれか一項に記載の無人航空機。
(項目83)
前記複数の電気コネクタ部材が、外付けプラグ、SRプラグの少なくとも一つを含む、項目72に記載の無人航空機。
(項目84)
前記複数の筐体部材が、第1の筐体部材および第2の筐体部材を含む、項目48〜50のいずれか一項に記載の無人航空機。
(項目85)
前記第1の筐体部材および前記第2の筐体部材は、前記回路基板の板面方向の両側から接ぎ合わせて前記中空キャビティを形成する、項目84に記載の無人航空機。
(項目86)
前記回路基板は、ネジ山締結部材を介して前記筐体アセンブリと接続する、項目85に記載の無人航空機。
(項目87)
前記筐体アセンブリは、フレキシブル構造を介して無人航空機の本体に接続される、項目46〜50のいずれか一項に記載の無人航空機。
(項目88)
前記フレキシブル構造は、一端が前記筐体アセンブリに接続され、他端が前記本体に接続されたフレキシブル接続部材を含む、項目87に記載の無人航空機。
(項目89)
前記フレキシブル接続部材は、複数であり、複数の前記フレキシブル接続部材は前記筐体アセンブリに対して対称に設けられている、項目88に記載の無人航空機。
(項目90)
前記フレキシブル接続部材がシリコーンゴム柱である、項目88または89に記載の無人航空機。
(項目91)
前記本体は、アームとセンターフレームとを含み、前記センターボードユニットは、前記センターフレーム上に設けられている、項目46〜50のいずれか一項に記載の無人航空機。
Lastly, it should be explained that each of the above embodiments is merely for explaining the technical method of the present invention, not for limiting it. Despite having described the invention in detail with reference to each of the above embodiments, those skilled in the art will still modify the techniques described in each of the above embodiments, or any part or all of the technical techniques thereof. It should be understood that equivalent replacements can be made for features and that these changes or replacements do not deviate from the essence of the corresponding technical techniques within the scope of the technical techniques of each embodiment of the present invention.
(Item 1)
A plurality of electronic components are provided on the circuit board, including a housing assembly, a connector assembly fixed on the housing assembly, and a circuit board sealed in the housing assembly. , The connector assembly is a center board unit that is electrically connected to the circuit board.
(Item 2)
The center board unit according to
(Item 3)
The housing assembly includes at least two housing members that can be joined together, and the at least two housing members jointly enclose a hollow cavity for accommodating the circuit board after joining. , The center board unit according to
(Item 4)
The center board unit according to item 3, wherein the at least two housing members are detachably connected to each other.
(Item 5)
The center board unit according to
(Item 6)
Any of items 3 to 5, further comprising a first sealing member provided at a joint between adjacent housing members among the at least two housing members and provided for sealing the hollow cavity. The center board unit described in
(Item 7)
The center board unit according to
(Item 8)
The center board unit according to item 7, wherein the first sealing member is a rubber seal ring or a silicone rubber seal ring.
(Item 9)
The center board unit according to any one of items 3 to 5, which has heat conduction between the housing assembly and the electronic component.
(Item 10)
The center board unit according to item 9, wherein a conductive portion for conducting heat of the electronic component to the housing assembly is provided on the inner wall of the hollow cavity.
(Item 11)
The center board according to item 10, wherein the first end of the conduction portion is connected to at least one inner wall of the housing member and has heat conduction between the second end of the conduction portion and the circuit board. unit.
(Item 12)
The center board unit according to item 11, wherein the first end of the conduction portion is connected to an inner wall of one housing member.
(Item 13)
The center board unit according to
(Item 14)
The center board unit according to any one of items 11 to 13, which has heat conduction between the second end of the conduction portion and the electronic component on the circuit board.
(Item 15)
The center board unit according to
(Item 16)
The center board unit according to
(Item 17)
The center board unit according to item 16, wherein the heat conductive medium is a heat conductive adhesive or a heat conductive grease.
(Item 18)
9. The centerboard unit of item 9, further comprising a heat dissipation assembly for transferring heat on the housing assembly to the outside.
(Item 19)
The center board unit according to
(Item 20)
The centerboard unit according to item 19, wherein the heat dissipation assembly includes a fan provided outside the housing assembly.
(Item 21)
The center board unit according to item 20, wherein the fan is provided on the outer wall of at least one housing member.
(Item 22)
The center board unit according to
(Item 23)
The center board unit according to item 22, wherein the heat dissipation structure includes heat dissipation fins.
(Item 24)
The centerboard unit according to item 19, wherein the heat dissipation assembly includes a heat pipe.
(Item 25)
The center board unit according to item 19, wherein the heat dissipation assembly includes a semiconductor heat dissipation element.
(Item 26)
The center board unit according to any one of items 3 to 5, wherein the housing member is a metal member.
(Item 27)
The center board unit according to any one of items 3 to 5, wherein the connector assembly includes at least one electrical connector member.
(Item 28)
The center board unit according to item 27, wherein the electrical connector member includes at least one of a plug and a socket.
(Item 29)
The connector assembly includes a plurality of the electrical connector members, the electrical connector member including a pump, a battery, a radar, a visual sensor, an infrared sensor, a visual lamp, a fan, a breakout board, an avionics system, a 4G network interface card, and a gimbal. 27. The centerboard unit of item 27, which is used to electrically connect to at least one member of the camera.
(Item 30)
The center board unit according to item 27, wherein the electric connector member is used for transmitting at least one signal of a power supply signal and a communication data signal.
(Item 31)
The center board unit according to item 27, wherein a plug hole for inserting the electric connector member into the hollow cavity is provided on the housing assembly.
(Item 32)
The housing assembly includes at least one first plug hole provided on the housing member, or is provided on the housing assembly at a seam between two adjacent housing members. 31. The centerboard unit according to item 31, which comprises at least one second plug hole.
(Item 33)
The center board unit according to item 32, wherein the hole wall of the second plug hole is formed by joining the edges of the two adjacent housing members.
(Item 34)
The center board unit according to item 32, wherein a second sealing member is provided between the electric connector member penetrating the first plug hole and the first plug hole.
(Item 35)
The center board unit according to item 34, wherein the second sealing member is a seal ring.
(Item 36)
The center board unit according to item 35, wherein the second sealing member is a rubber seal ring or a silicone rubber seal ring.
(Item 37)
The center board unit according to any one of items 32 to 36, wherein the gap between the electric connector member penetrating the second plug hole and the second plug hole is sealed with a sealing material.
(Item 38)
The center board unit according to item 27, wherein the plurality of electrical connector members include at least one of an external plug and an SR plug.
(Item 39)
The center board unit according to any one of items 3 to 5, wherein the plurality of housing members include a first housing member and a second housing member.
(Item 40)
The center board unit according to item 39, wherein the first housing member and the second housing member are joined from both sides of the circuit board in the plate surface direction to form the hollow cavity.
(Item 41)
The center board unit according to item 40, wherein the circuit board is connected to the housing assembly via a screw thread fastening member.
(Item 42)
The center board unit according to any one of
(Item 43)
The center board unit according to item 42, wherein the flexible structure includes a flexible connecting member having one end connected to the housing assembly and the other end connected to the main body.
(Item 44)
The center board unit according to item 43, wherein the flexible connecting member is a plurality, and the plurality of flexible connecting members are provided symmetrically with respect to the housing assembly.
(Item 45)
The center board unit according to item 43 or 44, wherein the flexible connecting member is a silicone rubber column.
(Item 46)
An unmanned aircraft, including a power unit, an avionics system, a battery, a power system, a sensor, a main body, and a centerboard unit, the power system, the avionics system, the battery, the sensor, and the above. The center board unit is provided on the main body, and the power system, the avionics system, the battery, and the sensor are electrically connected to the center board unit.
The battery supplies electrical energy to the power unit, the avionics system and the sensor via the centerboard unit, and the avionics system can communicate with the power system and the sensor, respectively, via the centerboard unit. Connect to
The center board unit includes a housing assembly, a connector assembly fixed on the housing assembly, and a circuit board sealed in the housing assembly, and a plurality of the center board units are provided on the circuit board. An unmanned aircraft in which electronic components are provided and the connector assembly is electrically connected to the circuit board.
(Item 47)
46. The unmanned aerial vehicle according to item 46, wherein the plurality of electronic components include at least one of a capacitor, an electronic switch, and a control chip.
(Item 48)
The housing assembly includes at least two housing members that can be joined together, and the at least two housing members jointly enclose a hollow cavity for accommodating the circuit board after joining. , Item 46.
(Item 49)
The unmanned aerial vehicle according to item 48, wherein the at least two housing members are detachably connected to each other.
(Item 50)
49. The unmanned aerial vehicle according to item 49, wherein the at least two housing members are connected by an engaging connection or a fastening member.
(Item 51)
Any of items 48 to 50, further comprising a first sealing member provided at a joint between adjacent housing members of the at least two housing members and provided to seal the hollow cavity. The unmanned aerial vehicle described in
(Item 52)
51. The unmanned aerial vehicle according to item 51, wherein the first sealing member is a seal ring.
(Item 53)
52. The unmanned aerial vehicle according to item 52, wherein the first sealing member is a rubber seal ring or a silicone rubber seal ring.
(Item 54)
The unmanned aerial vehicle according to any one of items 48 to 50, which has heat conduction between the housing assembly and the electronic component.
(Item 55)
54. The unmanned aerial vehicle according to item 54, wherein a conductive portion for conducting heat of the electronic component to the housing assembly is provided on the inner wall of the hollow cavity.
(Item 56)
The unmanned aerial vehicle according to item 55, wherein the first end of the conduction portion is connected to at least one inner wall of the housing member and has heat conduction between the second end of the conduction portion and the circuit board. ..
(Item 57)
The unmanned aerial vehicle according to item 56, wherein the first end of the conduction portion is connected to an inner wall of one housing member.
(Item 58)
The unmanned aerial vehicle according to item 57, wherein the conduction portion and the housing member have an integrated structure.
(Item 59)
The unmanned aerial vehicle according to any one of items 56 to 58, which has heat conduction between the second end of the conduction portion and the electronic component on the circuit board.
(Item 60)
59. The unmanned aerial vehicle of item 59, wherein the second end of the conduction portion is in direct contact with the electronic component on the circuit board.
(Item 61)
The unmanned aerial vehicle according to item 59, wherein the second end of the conductive portion and the electronic component on the circuit board are connected by a heat conductive medium.
(Item 62)
The unmanned aerial vehicle according to item 61, wherein the thermally conductive medium is a thermally conductive adhesive or a thermally conductive grease.
(Item 63)
54. The unmanned aerial vehicle according to item 54, further comprising a heat dissipation assembly for transferring heat on the housing assembly to the outside.
(Item 64)
63. The unmanned aerial vehicle according to item 63, wherein the heat dissipation assembly operates in an active or passive heat dissipation manner.
(Item 65)
The unmanned aerial vehicle according to item 64, wherein the heat dissipation assembly includes a fan provided outside the housing assembly.
(Item 66)
The unmanned aerial vehicle according to item 65, wherein the fan is provided on the outer wall of at least one housing member.
(Item 67)
The unmanned aerial vehicle according to item 66, wherein a heat dissipation structure is provided on an outer wall of the housing member provided with the fan.
(Item 68)
The unmanned aerial vehicle according to item 67, wherein the heat dissipation structure includes heat dissipation fins.
(Item 69)
64. The unmanned aerial vehicle according to item 64, wherein the heat dissipation assembly includes a heat pipe.
(Item 70)
The unmanned aerial vehicle according to item 64, wherein the heat dissipation assembly includes a semiconductor heat sink.
(Item 71)
The unmanned aerial vehicle according to any one of items 48 to 50, wherein the housing member is a metal member.
(Item 72)
The unmanned aerial vehicle according to any one of items 48 to 50, wherein the connector assembly comprises at least one electrical connector member.
(Item 73)
The unmanned aerial vehicle according to item 72, wherein the electrical connector member includes at least one of a plug and a socket.
(Item 74)
The connector assembly includes a plurality of the electrical connector members, the electrical connector member including a pump, a battery, a radar, a visual sensor, an infrared sensor, a visual lamp, a fan, a breakout board, an avionics system, a 4G network interface card, and a gimbal. 72. The unmanned aircraft of item 72, which is used to electrically connect to at least one member of the camera.
(Item 75)
The unmanned aerial vehicle according to item 72, wherein the electric connector member is used for transmitting at least one signal of a power supply signal and a communication data signal.
(Item 76)
72. The unmanned aerial vehicle according to item 72, wherein a plug hole for inserting the electric connector member into the hollow cavity is provided on the housing assembly.
(Item 77)
The housing assembly includes at least one first plug hole provided on the housing member, or is provided on the housing assembly at a seam between two adjacent housing members. The unmanned aerial vehicle according to item 76, which comprises at least one second plug hole or at least one.
(Item 78)
The unmanned aerial vehicle according to item 77, wherein the hole wall of the second plug hole is formed by joining the edges of the two adjacent housing members.
(Item 79)
The unmanned aerial vehicle according to item 77, wherein a second sealing member is provided between the electric connector member penetrating the first plug hole and the first plug hole.
(Item 80)
The unmanned aerial vehicle according to item 79, wherein the second sealing member is a seal ring.
(Item 81)
The unmanned aerial vehicle according to item 80, wherein the second sealing member is a rubber seal ring or a silicone rubber seal ring.
(Item 82)
The unmanned aerial vehicle according to any one of items 77 to 81, wherein the gap between the electric connector member penetrating the second plug hole and the second plug hole is sealed with a sealing material.
(Item 83)
72. The unmanned aerial vehicle according to item 72, wherein the plurality of electrical connector members include at least one of an external plug and an SR plug.
(Item 84)
The unmanned aerial vehicle according to any one of items 48 to 50, wherein the plurality of housing members include a first housing member and a second housing member.
(Item 85)
The unmanned aerial vehicle according to item 84, wherein the first housing member and the second housing member are joined from both sides of the circuit board in the plate surface direction to form the hollow cavity.
(Item 86)
The unmanned aerial vehicle according to item 85, wherein the circuit board is connected to the housing assembly via a thread fastening member.
(Item 87)
The unmanned aerial vehicle according to any one of items 46 to 50, wherein the housing assembly is connected to the main body of the unmanned aerial vehicle via a flexible structure.
(Item 88)
The unmanned aerial vehicle according to item 87, wherein the flexible structure includes a flexible connecting member having one end connected to the housing assembly and the other end connected to the body.
(Item 89)
The unmanned aerial vehicle according to item 88, wherein the flexible connecting member is a plurality, and the plurality of flexible connecting members are provided symmetrically with respect to the housing assembly.
(Item 90)
The unmanned aerial vehicle according to item 88 or 89, wherein the flexible connecting member is a silicone rubber column.
(Item 91)
The unmanned aerial vehicle according to any one of items 46 to 50, wherein the main body includes an arm and a center frame, and the center board unit is provided on the center frame.
Claims (91)
前記電池は、前記センターボードユニットを介して電気エネルギーを前記動力装置、前記アビオニクスシステムおよび前記センサーに供給し、前記アビオニクスシステムは、前記センターボードユニットを介してそれぞれ前記動力システム、前記センサーと通信可能に接続し、
前記センターボードユニットは、筐体アセンブリと、前記筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、前記筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、前記回路基板上に複数の電子部品が設けられ、前記コネクタアセンブリは、前記回路基板に電気的に接続されている、無人航空機。 An unmanned aircraft, including a power unit, an avionics system, a battery, a power system, a sensor, a main body, and a centerboard unit, the power system, the avionics system, the battery, the sensor, and the above. The center board unit is provided on the main body, and the power system, the avionics system, the battery, and the sensor are electrically connected to the center board unit.
The battery supplies electrical energy to the power unit, the avionics system and the sensor via the centerboard unit, and the avionics system can communicate with the power system and the sensor, respectively, via the centerboard unit. Connect to
The center board unit includes a housing assembly, a connector assembly fixed on the housing assembly, and a circuit board sealed in the housing assembly, and a plurality of the center board units are provided on the circuit board. An unmanned aircraft in which electronic components are provided and the connector assembly is electrically connected to the circuit board.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2017/119805 WO2019127356A1 (en) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | Centre plate unit and unmanned aerial vehicle |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021504942A true JP2021504942A (en) | 2021-02-15 |
Family
ID=65688680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020527924A Pending JP2021504942A (en) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | Centerboard unit and unmanned aerial vehicle |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021504942A (en) |
CN (1) | CN109496462A (en) |
WO (1) | WO2019127356A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102463939B1 (en) * | 2022-04-05 | 2022-11-03 | (주)프리뉴 | Unmanned aerial vehicle power supply system and method therefor |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113540708B (en) * | 2021-07-05 | 2022-04-08 | 南京九度云杉通信技术有限公司 | Novel integral type microwave communication ware body cavity |
TWI794941B (en) * | 2021-08-20 | 2023-03-01 | 朝程工業股份有限公司 | Electronic equipment cooling device |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08239100A (en) * | 1995-03-03 | 1996-09-17 | Yamaha Motor Co Ltd | Support structure of loaded equipment for unmanned helicopter |
JPH11214875A (en) * | 1998-01-29 | 1999-08-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Electronic component housing unit |
JP2009248853A (en) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Tanaka Consultant:Kk | Vibration control suspension device for helicopter |
JP5260781B1 (en) * | 2012-10-08 | 2013-08-14 | ヒロボー株式会社 | Unmanned helicopter |
JP2014062789A (en) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Topcon Corp | Photograph measuring camera and aerial photographing device |
US20150146347A1 (en) * | 2012-12-05 | 2015-05-28 | Hyundai Autron Co., Ltd. | Electronic control device for vehicle |
JP2017130514A (en) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control device |
JP2017194541A (en) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | 株式会社ニチギ | Picture shooting-purpose unmanned moving body |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101470497A (en) * | 2007-12-26 | 2009-07-01 | 英业达股份有限公司 | Electric connection structure and method for heat radiating device and switching circuit board |
US20100263900A1 (en) * | 2009-04-20 | 2010-10-21 | Divincenzo Gregory | Reconfigurable full authority digital electronic control housing |
ITTO20100064U1 (en) * | 2010-04-13 | 2011-10-14 | Gate Srl | ELECTRONIC CONTROL UNIT, IN PARTICULAR CONTROL UNIT OF SPEED OF AN ELECTRIC FAN |
CN103818544B (en) * | 2014-01-24 | 2016-05-18 | 深圳一电航空技术有限公司 | Unmanned plane, unmanned aerial vehicle body and manufacture method thereof |
CN106655807B (en) * | 2015-10-29 | 2019-02-26 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | Power supply change-over device |
CN205168871U (en) * | 2015-10-30 | 2016-04-20 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | Flight control device and have unmanned aerial vehicle of this flight control device |
CN205726813U (en) * | 2015-12-31 | 2016-11-23 | 福建睿能科技股份有限公司 | A kind of electronic equipment |
WO2017201713A1 (en) * | 2016-05-26 | 2017-11-30 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | Mounting device for mounting motion sensor, and unmanned aerial vehicle |
CN205809699U (en) * | 2016-07-12 | 2016-12-14 | 上海拓攻机器人有限公司 | A kind of flight measurement controls device and the unmanned vehicle containing it |
CN106535514A (en) * | 2016-08-31 | 2017-03-22 | 徐州科亚机电有限公司 | Controller for electric vehicle |
CN107078593B (en) * | 2016-09-27 | 2020-01-14 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | Electronic speed regulator, assembly method of electronic speed regulator and unmanned aerial vehicle |
CN206394889U (en) * | 2016-12-19 | 2017-08-11 | 重庆零度智控智能科技有限公司 | Unmanned plane |
CN106896823B (en) * | 2017-04-28 | 2018-09-21 | 上海拓攻机器人有限公司 | The control device and unmanned vehicle of unmanned vehicle |
-
2017
- 2017-12-29 CN CN201780028618.0A patent/CN109496462A/en active Pending
- 2017-12-29 WO PCT/CN2017/119805 patent/WO2019127356A1/en active Application Filing
- 2017-12-29 JP JP2020527924A patent/JP2021504942A/en active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08239100A (en) * | 1995-03-03 | 1996-09-17 | Yamaha Motor Co Ltd | Support structure of loaded equipment for unmanned helicopter |
JPH11214875A (en) * | 1998-01-29 | 1999-08-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Electronic component housing unit |
JP2009248853A (en) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Tanaka Consultant:Kk | Vibration control suspension device for helicopter |
JP2014062789A (en) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Topcon Corp | Photograph measuring camera and aerial photographing device |
JP5260781B1 (en) * | 2012-10-08 | 2013-08-14 | ヒロボー株式会社 | Unmanned helicopter |
US20150146347A1 (en) * | 2012-12-05 | 2015-05-28 | Hyundai Autron Co., Ltd. | Electronic control device for vehicle |
JP2017130514A (en) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control device |
JP2017194541A (en) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | 株式会社ニチギ | Picture shooting-purpose unmanned moving body |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102463939B1 (en) * | 2022-04-05 | 2022-11-03 | (주)프리뉴 | Unmanned aerial vehicle power supply system and method therefor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109496462A (en) | 2019-03-19 |
WO2019127356A1 (en) | 2019-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5548481A (en) | Electronic module containing an internally ribbed, integral heat sink and bonded, flexible printed wiring board with two-sided component population | |
CN109922635B (en) | Heat dissipation system for enclosed electronic module with single/multiple active components | |
US9185822B2 (en) | Thermal dissipation techniques for multi-sensory electromechanical products packaged in sealed enclosures | |
US7869714B2 (en) | Electronic system having free space optical elements | |
US9762778B2 (en) | Cooled aerial camera | |
KR20020061000A (en) | Integrated convection and conduction heat sink for multiple mounting positions | |
US20200035898A1 (en) | Thermoelectric device having circuitry that facilitates manufacture | |
US20190045674A1 (en) | Electromagnetic shielding structure and electronic device having the same | |
JP2021504942A (en) | Centerboard unit and unmanned aerial vehicle | |
WO2020034862A1 (en) | Camera | |
CN112074112B (en) | Electronic equipment and extension assembly | |
WO2020006871A1 (en) | Heat dissipation assembly and remote controller | |
JP2023084125A (en) | photography light | |
CN110060966B (en) | Optical module | |
WO2022242510A1 (en) | Heat dissipation apparatus and vehicle-mounted module | |
EP3471525A1 (en) | Electromagnetic shield structure and electronic device having same | |
JPH09289329A (en) | Electronic circuit module | |
CN212660439U (en) | Closed cabinet | |
CN115053346A (en) | Electronic component assembly with heat conducting structure for image sensor | |
KR102634926B1 (en) | Camera Module | |
JP2005093507A (en) | Optical transmission module | |
JP2001015966A (en) | Semiconductor device | |
CN214852310U (en) | Robot and battery master control box | |
CN211239923U (en) | Camera device and unmanned equipment | |
WO2023231369A1 (en) | Heat dissipation structure, vehicle-mounted device and terminal device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200529 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200529 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210525 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220104 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220726 |