JP2021197672A - earphone - Google Patents

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Abstract

To provide an earphone having high assemblability and capable of stabilizing sound quality.SOLUTION: An earphone includes: a speaker 1; a first housing 2 for storing the speaker 1; a microphone 3; a second housing 4 for covering the microphone 3; and a control board 5. The first housing 2 includes a side wall recession part 25 formed by inwardly recessing a part of an outer surface of a side wall 22. A storage space 3A of the microphone 3 is formed by allowing the side wall recession part 25 to be covered by the second housing 4. A partition wall 25a for partitioning a sound path space 2A and a storage space 3A is formed in the side wall recession part 25. A communication hole 25a1 for allowing the sound path space 2A and the storage space 3A to communicate each other is formed in the partition wall 25a.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、フィードバック方式のマイクロホンを備えたイヤホンに関する。 The present invention relates to an earphone provided with a feedback microphone.

従来、音波を放射するスピーカと、外部の騒音を集音可能なマイクロホンと、スピーカ及びマイクロホンの作動を制御する制御基板と、を備えたイヤホンが知られている(例えば、特許文献1〜2参照)。ノイズキャンセリング方式として、マイクロホンをスピーカよりも内側(耳側)に配置したフィードバック方式と、マイクロホンをスピーカよりも外側に配置したフィードフォワード方式とがある。特許文献1〜2に記載のイヤホンはフィードバック方式を採用しており、このフィードバック方式は、スピーカから放射される音波に対して耳側にマイクロホンが配置されているため、フィードフォワード方式に比べてノイズ低減効果が高いものとなっている。 Conventionally, earphones including a speaker that radiates sound waves, a microphone that can collect external noise, and a control board that controls the operation of the speaker and the microphone are known (see, for example, Patent Documents 1 and 2). ). As the noise canceling method, there are a feedback method in which the microphone is arranged inside (ear side) from the speaker and a feedforward method in which the microphone is arranged outside the speaker. The earphones described in Patent Documents 1 and 2 employ a feedback method, and this feedback method has noise as compared with the feed-forward method because the microphone is arranged on the ear side with respect to the sound wave radiated from the speaker. The reduction effect is high.

特許文献1に記載のイヤホンは、長尺筒状の音響管と、音響管の壁面を外側に窪ませて形成された2つの凹部に夫々収容されるスピーカ及びマイクロホンと、を備えている。スピーカの放音面を音響管の内周面と面一にして音響管の音響インピーダンスを乱すことを防止すると共に、マイクロホンも音響管の音響インピーダンスを乱さないように音響管の音道外に配置されている。 The earphone described in Patent Document 1 includes a long tubular acoustic tube, and a speaker and a microphone each housed in two recesses formed by recessing the wall surface of the acoustic tube to the outside. The sound emitting surface of the speaker is flush with the inner peripheral surface of the acoustic tube to prevent disturbing the acoustic impedance of the acoustic tube, and the microphone is also placed outside the sound path of the acoustic tube so as not to disturb the acoustic impedance of the acoustic tube. ing.

特許文献2に記載のイヤホンは、スピーカの音波が放射される前側空洞の側壁を切欠いた部位に、マイクロホンを接着剤等で連結している。このマイクロホンには音響導入孔が設けられており、この音響導入孔を介してスピーカからの音を集音して生成された音声信号と外部の騒音を集音して生成された音声信号とを制御基板に送信し、これら音声信号を受信した制御基板によりノイズキャンセリング信号が生成される。 In the earphone described in Patent Document 2, a microphone is connected to a portion of the side wall of the front cavity from which the sound wave of the speaker is radiated with an adhesive or the like. This microphone is provided with an sound introduction hole, and the sound signal generated by collecting the sound from the speaker and the sound signal generated by collecting the external noise are collected through the sound introduction hole. A noise canceling signal is generated by the control board that transmits to the control board and receives these audio signals.

特開平8−79873号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-79873 特表2019−524028号公報Special Table 2019-524028

特許文献1に記載のイヤホンのように、音響管に外側に窪ませた凹部を形成して、この凹部にマイクロホンを収容する形態であると、マイクロホンと制御基板とを電気的に接続するために音響管に導線配設用孔を設けて密封する必要があり、組立性が悪い。特許文献2に記載のイヤホンのように、前側空洞の側壁を切欠いた部位にマイクロホンを接着剤等で連結する形態であると、切欠いた部位により音道が適正に確保されず、音質が安定しない。 Like the earphone described in Patent Document 1, in the form of forming a concave portion recessed outward in the acoustic tube and accommodating the microphone in this concave portion, in order to electrically connect the microphone and the control board. It is necessary to provide a hole for arranging the conductor in the acoustic tube and seal it, resulting in poor assembleability. When the microphone is connected to the notched portion of the side wall of the front cavity with an adhesive or the like as in the earphone described in Patent Document 2, the sound path is not properly secured by the notched portion and the sound quality is not stable. ..

そこで、組立性が高く音質を安定させることができるイヤホンが望まれている。 Therefore, earphones that are highly assembleable and can stabilize sound quality are desired.

本発明に係るイヤホンの特徴構成は、音波を放射するスピーカと、前記スピーカを収容し、前記スピーカから放射された音波が通過する音道空間と、前記音道空間と連通し外耳道に挿入可能な開口端部と、を有する第一ハウジングと、前記スピーカよりも前記開口端部の側、且つ、前記音道空間の外側に配置されたマイクロホンと、前記マイクロホンを覆う第二ハウジングと、前記スピーカ及び前記マイクロホンの作動を制御する制御基板と、を備え、前記第一ハウジングは、前記スピーカよりも前記開口端部の側に形成された側壁と、当該側壁の外面の一部を内側に窪ませて形成された側壁凹部と、を有しており、前記側壁凹部が前記第二ハウジングに覆われることにより前記マイクロホンの収容空間が形成されており、前記側壁凹部には、前記音道空間と前記収容空間とを仕切る仕切壁が形成されており、当該仕切壁には、前記音道空間と前記収容空間とを連通させる連通孔が形成されている点にある。 The characteristic configuration of the earphone according to the present invention is that it can be inserted into the external auditory canal by communicating with the speaker that emits sound, the sound path space that accommodates the speaker and the sound path emitted from the speaker passes through, and the sound path space. A first housing having an open end portion, a microphone arranged on the side of the open end portion with respect to the speaker and outside the sound path space, a second housing covering the microphone, the speaker, and the speaker. A control board for controlling the operation of the microphone is provided, and the first housing has a side wall formed on the side of the opening end portion of the speaker, and a part of the outer surface of the side wall is recessed inward. It has a formed side wall recess, and the side wall recess is covered with the second housing to form an accommodation space for the microphone, and the side wall recess has the sound path space and the accommodation. A partition wall for partitioning the space is formed, and the partition wall is formed with a communication hole for communicating the sound path space and the accommodation space.

本構成のようにスピーカよりも開口端部の側(耳側)にマイクロホンが配置されたフィードバック方式のイヤホンは、フィードフォワード方式のイヤホンに比べてノイズ低減効果が高い。一方、音道空間にマイクロホンを配置した場合、音響特性が安定せず、マイクロホンと制御基板とを電気的に接続するためにハウジングに配線用孔を設けて密封する必要があり、組立性が悪い。 A feedback type earphone in which a microphone is arranged on the side of the opening end (ear side) of the speaker as in this configuration has a higher noise reduction effect than a feedforward type earphone. On the other hand, when the microphone is placed in the sound path space, the acoustic characteristics are not stable, and it is necessary to provide a wiring hole in the housing to seal the housing in order to electrically connect the microphone and the control board, resulting in poor assembly. ..

そこで、本構成では、第一ハウジングと第二ハウジングとを備え、第一ハウジングの側壁凹部に仕切壁を設けた。これにより、スピーカから放射された音波が通過する音道空間とマイクロホンの収容空間とが別空間で形成されるため、音質が安定する。また、第一ハウジングの側壁の外面を内側に窪ませた側壁凹部を第二ハウジングで覆うだけで、音道空間とマイクロホンの収容空間とを別空間で形成することが可能となるため、イヤホンの組立てが容易である。 Therefore, in this configuration, a first housing and a second housing are provided, and a partition wall is provided in the side wall recess of the first housing. As a result, the sound path space through which the sound wave radiated from the speaker passes and the accommodation space of the microphone are formed in different spaces, so that the sound quality is stable. In addition, the sound path space and the microphone accommodation space can be formed in different spaces by simply covering the side wall recess with the outer surface of the side wall of the first housing recessed inward with the second housing. Easy to assemble.

さらに、第一ハウジングの側壁凹部が第二ハウジングに覆われることによりマイクロホンの収容空間が形成されているため、マイクロホンと制御基板とを電気的に接続するための配線を第一ハウジングの外側に設けることが可能となる。その結果、スピーカを収容する第一ハウジングにマイクロホンの配線用孔を設ける必要がなく、組立性が向上する。また、第一ハウジングの側壁凹部の仕切壁に音道空間とマイクロホンの収容空間とを連通させる連通孔を形成しているため、加工が容易である。このように、組立性が高く音質を安定させることができるイヤホンを提供できた。 Further, since the side wall recess of the first housing is covered with the second housing to form a storage space for the microphone, wiring for electrically connecting the microphone and the control board is provided on the outside of the first housing. It becomes possible. As a result, it is not necessary to provide a hole for wiring the microphone in the first housing for accommodating the speaker, and the assembling property is improved. Further, since the partition wall of the side wall recess of the first housing is formed with a communication hole for communicating the sound path space and the microphone accommodation space, processing is easy. In this way, we were able to provide earphones that are highly assembleable and can stabilize sound quality.

他の特徴構成は、前記連通孔は複数設けられており、複数の前記連通孔は、夫々、気圧調整孔と前記マイクロホンの集音孔とで構成されている点にある。 Another characteristic configuration is that a plurality of the communication holes are provided, and each of the plurality of communication holes is composed of a pressure adjusting hole and a sound collecting hole of the microphone.

本構成のように、連通孔として、マイクロホンの集音孔に加えて気圧調整孔で構成すれば、イヤホンを外耳道に挿入した際に鼓膜への負担を軽減することができる。 If the communication hole is composed of a pressure adjusting hole in addition to the sound collecting hole of the microphone as in this configuration, the burden on the eardrum when the earphone is inserted into the ear canal can be reduced.

他の特徴構成は、前記マイクロホンは、前記制御基板に電気的に接続されるフレキシブル基板を有しており、前記フレキシブル基板は、前記第一ハウジングの外側に延在している点にある。 Another characteristic configuration is that the microphone has a flexible substrate that is electrically connected to the control substrate, and the flexible substrate extends to the outside of the first housing.

本構成のように、マイクロホンと制御基板とを電気的に接続する配線をフレキシブル基板で構成し、このフレキシブル基板を第一ハウジングの外側に延在させれば、組立性がより向上する。 As in this configuration, if the wiring for electrically connecting the microphone and the control board is configured by the flexible board and the flexible board extends to the outside of the first housing, the assembling property is further improved.

他の特徴構成は、前記フレキシブル基板には、前記連通孔と重複する貫通孔が形成されている点にある。 Another characteristic configuration is that the flexible substrate is formed with through holes that overlap with the communication holes.

本構成のように、フレキシブル基板に連通孔と重複する貫通孔を形成すれば、第一ハウジングに設けることが難しい微小な貫通孔を容易に形成することが可能となるため、音道空間に対する音響特性への影響を最小化することができる。 If a through hole overlapping the communication hole is formed in the flexible substrate as in this configuration, it is possible to easily form a minute through hole that is difficult to provide in the first housing, so that the sound for the sound path space can be heard. The effect on the characteristics can be minimized.

他の特徴構成は、前記フレキシブル基板と前記仕切壁との間に配置される介在部材を更に備え、前記介在部材には、前記連通孔と同一形状で重複する第二貫通孔が形成されている点にある。 Another characteristic configuration further includes an intervening member arranged between the flexible substrate and the partition wall, and the intervening member is formed with a second through hole having the same shape as the communication hole and overlapping. At the point.

本構成のように、フレキシブル基板と仕切壁との間に介在部材を設ければ、フレキシブル基板が安定的に支持され、フレキシブル基板の第一ハウジングの外側への引き回しが容易となる。また、介在部材に連通孔と同一形状の第二貫通孔を設けているため、音道空間とマイクロホンの収容空間とを確実に連通させることができる。 If an intervening member is provided between the flexible substrate and the partition wall as in this configuration, the flexible substrate is stably supported and the flexible substrate can be easily routed to the outside of the first housing. Further, since the intervening member is provided with the second through hole having the same shape as the communication hole, the sound path space and the microphone accommodation space can be reliably communicated with each other.

イヤホンの外観斜視図である。It is an external perspective view of an earphone. イヤホンの分解斜視図である。It is an exploded perspective view of an earphone. イヤホンの断面図である。It is sectional drawing of an earphone. フレキシブル基板の配設状況を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the arrangement state of the flexible substrate.

以下に、本発明に係るイヤホンの実施形態について、図面に基づいて説明する。本実施形態では、イヤホンの一例として、マイクロホン3を備え、フィードバック方式でノイズをキャンセルするイヤホン100として説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。 Hereinafter, embodiments of the earphones according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, as an example of the earphone, the earphone 100 provided with the microphone 3 and canceling the noise by the feedback method will be described. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist thereof.

図1に示すように、本実施形態におけるイヤホン100は、外耳道に密着するエラストマ等の弾性材料から成るイヤーパッド10を備えたカナル型(耳栓型)ワイヤレスイヤホンである。図1には、右耳に挿入される一方のイヤホン100が図示されており、左耳に挿入される他方のイヤホン100も左右対称にした同様の構造であるため、以下の説明を省略する。双方のイヤホン100は、携帯電話等のデバイスと近距離無線通信可能に構成されている。なお、デバイスと有線接続されるイヤホン100であっても良いし、インナーイヤー型イヤホンであっても良く、特に限定されない。 As shown in FIG. 1, the earphone 100 in the present embodiment is a canal type (earplug type) wireless earphone provided with an ear pad 10 made of an elastic material such as an elastomer that adheres to the ear canal. FIG. 1 shows one earphone 100 inserted into the right ear, and the other earphone 100 inserted into the left ear has a similar structure with left-right symmetry. Therefore, the following description will be omitted. Both earphones 100 are configured to enable short-range wireless communication with a device such as a mobile phone. The earphone 100 may be connected to the device by wire, or may be an inner ear type earphone, and is not particularly limited.

図2〜図3に示すように、イヤホン100は、スピーカ1と、第一ハウジング2と、マイクロホン3と、第二ハウジング4と、制御基板5とを備えている。また、イヤホン100は、第三ハウジング7と、スペーサ8と、フレキシブル基板9と、を備えている。第一ハウジング2、第二ハウジング4、第三ハウジング7は樹脂等の絶縁性材料で形成されており、フレキシブル基板9の配線は導電性の金属材料で形成されている。また、本実施形態におけるスペーサ8は両面テープで構成されているが、樹脂や金属等で構成しても良い。 As shown in FIGS. 2 to 3, the earphone 100 includes a speaker 1, a first housing 2, a microphone 3, a second housing 4, and a control board 5. Further, the earphone 100 includes a third housing 7, a spacer 8, and a flexible substrate 9. The first housing 2, the second housing 4, and the third housing 7 are made of an insulating material such as resin, and the wiring of the flexible substrate 9 is made of a conductive metal material. Further, although the spacer 8 in the present embodiment is made of double-sided tape, it may be made of resin, metal, or the like.

スピーカ1は、制御基板5と電気的に接続された状態で、第一ハウジング2に収容されている(図3参照)。スピーカ1は、制御基板5から出力された音声信号が入力され、この音声信号を音に変換して振動板11から音波を放射する。スピーカ1は、ドーム状の振動板11と、振動板11に固定されるボイスコイル12と、ボイスコイル12を振動させる磁気回路13と、ボイスコイル12及び磁気回路13を収容するフレーム14とを有する。スピーカ1は公知のダイナミックスピーカであるため、詳細な説明を省略する。 The speaker 1 is housed in the first housing 2 in a state of being electrically connected to the control board 5 (see FIG. 3). The speaker 1 receives an audio signal output from the control board 5, converts the audio signal into sound, and emits a sound wave from the diaphragm 11. The speaker 1 has a dome-shaped diaphragm 11, a voice coil 12 fixed to the diaphragm 11, a magnetic circuit 13 that vibrates the voice coil 12, and a frame 14 that houses the voice coil 12 and the magnetic circuit 13. .. Since the speaker 1 is a known dynamic speaker, detailed description thereof will be omitted.

第一ハウジング2は、外耳道に挿入可能な開口端部21と、スピーカ1よりも開口端部21の側に形成され、開口端部21からスピーカ1側に拡径するように延出した筒状部22(側壁の一例)と、筒状部22から延出し、スピーカ1を収容するスピーカ収容空間23aを形成する基台部23と、を有している。 The first housing 2 has an open end 21 that can be inserted into the external auditory canal, and a tubular shape that is formed on the side of the open end 21 with respect to the speaker 1 and extends from the open end 21 toward the speaker 1. It has a portion 22 (an example of a side wall) and a base portion 23 extending from the tubular portion 22 to form a speaker accommodating space 23a for accommodating the speaker 1.

開口端部21は、環状凹部21aを有しており、開口を覆う通気性のある音響レジスタ24が環状凹部21aに固定されている。また、開口端部21の外面には、イヤーパッド10の係合凸部10aが係合する係合凹部21bが形成されている。 The opening end portion 21 has an annular recess 21a, and a breathable acoustic register 24 covering the opening is fixed to the annular recess 21a. Further, on the outer surface of the open end portion 21, an engaging recess 21b with which the engaging convex portion 10a of the ear pad 10 is engaged is formed.

開口端部21は筒状部22の内部に形成された音道空間2Aと連通しており、スピーカ1から放射された音波はこの音道空間2Aを通過する。筒状部22は、開口端部21から基台部23に向かうにつれてラッパ状に外側に拡がる形状を呈しており、外面の一部を内側に窪ませた側壁凹部25を有している。側壁凹部25は、長孔状の複数(本実施形態では2つ)の第一貫通孔25a1(連通孔の一例)が形成された底部25a(仕切壁の一例)と、後述する第一スペーサ81の第一突出部81bが係合して案内される案内凹部25b1が形成された第一側面25bと、第一側面25bの両側から開口端部21に向かって高さが小さくなるように傾斜した一対の第二側面25cと、第一側面25bと平行且つ開口端部21の側で一対の第二側面25cを接続する第三側面25dとを含んでいる(図2参照)。すなわち、側壁凹部25の底部25aは、周囲を第一側面25b、一対の第二側面25c、第三側面25dに囲まれている。 The end portion 21 communicates with the sound path space 2A formed inside the tubular portion 22, and the sound wave radiated from the speaker 1 passes through the sound path space 2A. The tubular portion 22 has a shape that expands outward in a trumpet shape from the opening end portion 21 toward the base portion 23, and has a side wall recess 25 having a part of the outer surface recessed inward. The side wall recesses 25 have a bottom 25a (an example of a partition wall) in which a plurality of elongated holes (two in this embodiment) first through holes 25a1 (an example of communication holes) are formed, and a first spacer 81 described later. The first side surface 25b in which the guide recess 25b1 to which the first protrusion 81b of the above is engaged and guided is formed, and the first side surface 25b is inclined so as to decrease in height from both sides toward the opening end portion 21. It includes a pair of second side surfaces 25c and a third side surface 25d that is parallel to the first side surface 25b and connects the pair of second side surfaces 25c on the side of the opening end 21 (see FIG. 2). That is, the bottom portion 25a of the side wall recess 25 is surrounded by a first side surface 25b, a pair of second side surfaces 25c, and a third side surface 25d.

底部25aは、音道空間2Aと後述するマイク収容空間3Aとを仕切っている(図3参照)。この底部25aに形成された複数の第一貫通孔25a1は、音道空間2Aとマイク収容空間3Aとを連通させており、底部25aの中央付近に位置する第一貫通孔25a1はマイクロホン3の集音孔26の一部と、開口端部21近傍に位置する第一貫通孔25a1は気圧調整孔27の一部として夫々構成されている。第一側面25bには、後述する第二ハウジング4の隔壁44が対向しており、第二側面25cには、後述する第二ハウジング4の側壁部42が対向しており、第三側面25dには、後述する第二ハウジング4の接続壁43が対向している(図2〜図3参照)。 The bottom portion 25a partitions the sound path space 2A and the microphone accommodating space 3A described later (see FIG. 3). The plurality of first through holes 25a1 formed in the bottom 25a communicate the sound path space 2A and the microphone accommodating space 3A, and the first through holes 25a1 located near the center of the bottom 25a are a collection of microphones 3. A part of the sound hole 26 and the first through hole 25a1 located near the opening end 21 are each configured as a part of the air pressure adjusting hole 27. The partition wall 44 of the second housing 4 described later faces the first side surface 25b, and the side wall portion 42 of the second housing 4 described later faces the second side surface 25c, and faces the third side surface 25d. 2 faces the connection wall 43 of the second housing 4, which will be described later (see FIGS. 2 to 3).

マイクロホン3は、フレキシブル基板9を介して制御基板5と電気的に接続されており、スピーカ1よりも第一ハウジング2の開口端部21の側に配置され、且つ、音道空間2Aの外側に配置されている(図3参照)。このマイクロホン3は、周囲の騒音を集音すると共に、イヤホン100を装着した人物の話し声も集音することができる。マイクロホン3は、集音孔26を介して音道空間2Aの音を集音すると共に周囲の騒音も集音して生成された音声信号を制御基板5に送信し、制御基板5が該音声信号の位相を反転させたノイズキャンセル信号をスピーカ1に出力するように構成されている。なお、マイクロホン3のフィードバック方式のノイズキャンセル機構や通話機構は公知であるので、詳細な説明を省略する。 The microphone 3 is electrically connected to the control board 5 via the flexible board 9, is arranged closer to the open end 21 of the first housing 2 than the speaker 1, and is located outside the sound path space 2A. It is arranged (see FIG. 3). The microphone 3 can collect ambient noise and also the voice of a person wearing the earphone 100. The microphone 3 transmits the sound signal generated by collecting the sound of the sound path space 2A through the sound collecting hole 26 and also collecting the ambient noise to the control board 5, and the control board 5 transmits the sound signal. It is configured to output a noise canceling signal whose phase is inverted to the speaker 1. Since the feedback type noise canceling mechanism and the calling mechanism of the microphone 3 are known, detailed description thereof will be omitted.

第二ハウジング4は、マイクロホン3を覆っている。この第二ハウジング4は、第一ハウジング2の側壁凹部25の上方を覆う天壁41と、天壁41から立設し側壁凹部25に内挿される一対の側壁部42と、一対の側壁部42の先端部(第一ハウジング2の開口端部21側の端部)を接続する接続壁43と、一対の側壁部42の基端部(第一ハウジング2の基台部23側の端部)を接続する隔壁44と、を有している(図2参照)。第二ハウジング4を側壁凹部25に嵌め込むことにより、側壁凹部25の中に更に天壁41と一対の側壁部42と接続壁43と隔壁44と側壁凹部25の底部25a(厳密にはフレキシブル基板9)とで囲まれるマイク収容空間3A(収容空間の一例)が形成される。マイク収容空間3Aにはマイクロホン3が収容されている(図3参照)。つまり、側壁凹部25が第二ハウジング4に覆われることにより、マイク収容空間3Aが形成されている。 The second housing 4 covers the microphone 3. The second housing 4 has a top wall 41 that covers the upper side of the side wall recess 25 of the first housing 2, a pair of side wall portions 42 that are erected from the top wall 41 and inserted into the side wall recess 25, and a pair of side wall portions 42. Connection wall 43 for connecting the tip end portion (end portion of the first housing 2 on the open end portion 21 side) and the base end portion of the pair of side wall portions 42 (end portion of the first housing 2 on the base portion 23 side). It has a partition wall 44 and a partition wall 44 for connecting the above (see FIG. 2). By fitting the second housing 4 into the side wall recess 25, the top wall 41, a pair of side wall portions 42, the connecting wall 43, the partition wall 44, and the bottom portion 25a of the side wall recess 25 (strictly speaking, a flexible substrate) are further inserted into the side wall recess 25. A microphone accommodation space 3A (an example of the accommodation space) surrounded by 9) is formed. The microphone 3 is accommodated in the microphone accommodating space 3A (see FIG. 3). That is, the microphone accommodating space 3A is formed by covering the side wall recess 25 with the second housing 4.

天壁41は、第二ハウジング4が側壁凹部25に嵌め込まれた状態で、筒状部22の外形と滑らかにつながり、筒状部22と一体化して接続壁43から隔壁44に向かうにつれてラッパ状に拡がる形状を外側の面に呈し、内側にマイク収容空間3Aを形成した主壁部41aと、主壁部41aから延出し第一ハウジング2の基台部23に対向する補助壁部41bとで構成されている。一対の側壁部42は、夫々第一ハウジング2の一対の第二側面25cに対向しており、第二側面25cと同様に、隔壁44から接続壁43に向かって高さが小さくなるように傾斜している。接続壁43は、第一ハウジング2の第三側面25dに対向しており、上述した気圧調整孔27と外部とを連通させる切欠部43aが形成されている。なお、切欠部43aは貫通孔であっても良い。 The top wall 41 is smoothly connected to the outer shape of the tubular portion 22 in a state where the second housing 4 is fitted in the side wall recess 25, and is integrated with the tubular portion 22 to form a trumpet as it goes from the connection wall 43 to the partition wall 44. A main wall portion 41a that exhibits a shape that expands to the outer surface and forms a microphone accommodating space 3A inside, and an auxiliary wall portion 41b that extends from the main wall portion 41a and faces the base portion 23 of the first housing 2. It is configured. The pair of side wall portions 42 face each other of the pair of second side surfaces 25c of the first housing 2, and are inclined so as to decrease in height from the partition wall 44 toward the connection wall 43, similarly to the second side surface 25c. is doing. The connection wall 43 faces the third side surface 25d of the first housing 2, and a notch 43a for communicating the above-mentioned pressure adjusting hole 27 with the outside is formed. The cutout portion 43a may be a through hole.

隔壁44は、天壁41の長手方向中央付近から立設しており、第一ハウジング2の第一側面25bに対向している。これら一対の側壁部42、接続壁43及び隔壁44は、天壁41から立設する立設部として構成されており、第一ハウジング2の側面25b,25c,25dに嵌合又は接着等されると共に、補助壁部41bが第一ハウジング2の基台部23にフレキシブル基板9を挟んで接着等されることにより、第二ハウジング4が第一ハウジング2に固定されている。 The partition wall 44 stands upright from the vicinity of the center in the longitudinal direction of the top wall 41 and faces the first side surface 25b of the first housing 2. The pair of side wall portions 42, the connecting wall 43, and the partition wall 44 are configured as an upright portion that stands up from the top wall 41, and are fitted or adhered to the side surfaces 25b, 25c, 25d of the first housing 2. At the same time, the auxiliary wall portion 41b is adhered to the base portion 23 of the first housing 2 with the flexible substrate 9 sandwiched therein, so that the second housing 4 is fixed to the first housing 2.

制御基板5は、スピーカ1及びマイクロホン3の作動を制御する制御回路を有している。この制御回路は、無線通信用LSIや音声データ処理用LSI等で構成されており、不図示のバッテリから電源が供給される。この制御基板5によるスピーカ1及びマイクロホン3の作動形態は公知であるので、詳細な説明を省略する。 The control board 5 has a control circuit that controls the operation of the speaker 1 and the microphone 3. This control circuit is composed of a wireless communication LSI, a voice data processing LSI, and the like, and power is supplied from a battery (not shown). Since the operating modes of the speaker 1 and the microphone 3 by the control board 5 are known, detailed description thereof will be omitted.

第三ハウジング7は、底蓋70と、底蓋70との間で制御基板5を収容する収容基部71と、収容基部71からブロック状に延出したブロック状部72と、収容基部71及びブロック状部72から円筒状に突出する突出筒部73と、を有しており、これら収容基部71とブロック状部72と突出筒部73とが一体形成されている(図1参照)。突出筒部73は、天壁41の補助壁部41bを覆って支持する支持壁部73aを含んでいる(図2〜図3参照)。支持壁部73aの内側には、第三ハウジング7を第一ハウジング2に固定するための複数(本実施形態では2つ)のボルトBが挿入される孔を有する固定部73bが形成されている(図2参照)。 The third housing 7 includes a bottom lid 70, an accommodating base 71 for accommodating the control board 5 between the bottom lid 70, a block-shaped portion 72 extending in a block shape from the accommodating base 71, and the accommodating base 71 and a block. It has a protruding cylinder portion 73 that protrudes in a cylindrical shape from the shaped portion 72, and the accommodating base portion 71, the block-shaped portion 72, and the protruding cylinder portion 73 are integrally formed (see FIG. 1). The projecting cylinder portion 73 includes a support wall portion 73a that covers and supports the auxiliary wall portion 41b of the top wall 41 (see FIGS. 2 to 3). Inside the support wall portion 73a, a fixing portion 73b having a hole into which a plurality of (two in the present embodiment) bolts B for fixing the third housing 7 to the first housing 2 are inserted is formed. (See FIG. 2).

スペーサ8は、両面テープで構成されており、第一スペーサ81(介在部材の一例)と第二スペーサ82と第三スペーサ83と第四スペーサ84とを有している(図2参照)。第一スペーサ81は、フレキシブル基板9と側壁凹部25の底部25aとの間に配置されており、第二スペーサ82は、フレキシブル基板9と第二ハウジング4の一対の側壁部42、接続壁43及び隔壁44との間に配置されている。つまり、これら第一スペーサ81及び第二スペーサ82によりフレキシブル基板9を挟み込んで接着した状態で、第二ハウジング4が第一ハウジング2に固定されることにより、フレキシブル基板9が位置固定される。 The spacer 8 is made of double-sided tape and has a first spacer 81 (an example of an intervening member), a second spacer 82, a third spacer 83, and a fourth spacer 84 (see FIG. 2). The first spacer 81 is arranged between the flexible substrate 9 and the bottom portion 25a of the side wall recess 25, and the second spacer 82 is a pair of side wall portions 42 of the flexible substrate 9 and the second housing 4, a connecting wall 43, and the second spacer 82. It is arranged between the partition wall 44 and the partition wall 44. That is, the flexible substrate 9 is fixed in position by fixing the second housing 4 to the first housing 2 in a state where the flexible substrate 9 is sandwiched and adhered by the first spacer 81 and the second spacer 82.

第一スペーサ81は矩形状部材で構成されており、矩形部81aと矩形部81aの一辺から突出した第一突出部81bとが一体形成されている。矩形部81aには、第一貫通孔25a1と同一形状で第一貫通孔25a1よりも若干大きい長孔状に形成された複数(本実施形態では2つ)の第二貫通孔81a1が形成されている。複数の第二貫通孔81a1は、夫々複数の第一貫通孔25a1と重複しており、矩形部81aの中央付近に位置する第二貫通孔81a1はマイクロホン3の集音孔26の一部として、開口端部21近傍に位置する第二貫通孔81a1は気圧調整孔27の一部として夫々構成されている。第二スペーサ82は中央が開口した矩形環状部材で構成されており、矩形環状部82aと矩形環状部82aの一辺から突出した第二突出部82bとが一体形成されている。矩形環状部82aは、中央の開口にマイクロホン3が挿入される。これら第一突出部81b及び第二突出部82bは、側壁凹部25の案内凹部25b1に挿入されて位置決めされる。 The first spacer 81 is composed of a rectangular member, and the rectangular portion 81a and the first protruding portion 81b protruding from one side of the rectangular portion 81a are integrally formed. In the rectangular portion 81a, a plurality of (two in the present embodiment) second through holes 81a1 having the same shape as the first through hole 25a1 but slightly larger than the first through hole 25a1 are formed. There is. Each of the plurality of second through holes 81a1 overlaps with the plurality of first through holes 25a1, and the second through hole 81a1 located near the center of the rectangular portion 81a is used as a part of the sound collecting hole 26 of the microphone 3. The second through hole 81a1 located in the vicinity of the opening end portion 21 is configured as a part of the air pressure adjusting hole 27, respectively. The second spacer 82 is composed of a rectangular annular member having an open center, and the rectangular annular portion 82a and the second protruding portion 82b protruding from one side of the rectangular annular portion 82a are integrally formed. The microphone 3 is inserted into the central opening of the rectangular annular portion 82a. The first protrusion 81b and the second protrusion 82b are inserted into the guide recess 25b1 of the side wall recess 25 and positioned.

第三スペーサ83は基台部23の外面に接着される屈曲部材で構成されており、長方形状の平面部83aと平面部83aの中央付近から延出し平面部83aよりも幅狭で屈曲させた屈曲部83bとが一体形成されている。第四スペーサ84は、U字状部材で構成されており、屈曲部83bに干渉しない位置に設けられた一対の腕部84aと、一対の腕部84aを接続する接続部84bとが一体形成されている。夫々の腕部84aには、ボルトBが挿入される孔部84a1が形成されている。これら第三スペーサ83及び第四スペーサ84によりフレキシブル基板9を挟み込んで接着した状態で、固定部73b及び腕部84aの孔部84a1に挿入されたボルトBにより第三ハウジング7が第一ハウジング2に固定されることにより、フレキシブル基板9が位置固定される。 The third spacer 83 is composed of a bending member bonded to the outer surface of the base portion 23, and is bent narrower than the flat surface portion 83a extending from the vicinity of the center of the rectangular flat surface portion 83a and the flat surface portion 83a. The bent portion 83b is integrally formed. The fourth spacer 84 is made of a U-shaped member, and a pair of arm portions 84a provided at positions that do not interfere with the bent portion 83b and a connecting portion 84b connecting the pair of arm portions 84a are integrally formed. ing. A hole 84a1 into which a bolt B is inserted is formed in each arm portion 84a. In a state where the flexible substrate 9 is sandwiched and adhered by the third spacer 83 and the fourth spacer 84, the third housing 7 is attached to the first housing 2 by the bolt B inserted into the hole portion 84a1 of the fixing portion 73b and the arm portion 84a. By being fixed, the position of the flexible substrate 9 is fixed.

図4に示すように、フレキシブル基板9は、第一ハウジング2の外側(音道空間2Aに干渉しない箇所)に延在している。このフレキシブル基板9は、マイクロホン3が電気的に接続された矩形板状の基部91と、基部91から延出する延出部92と、延出部92の端部に形成され、制御基板5に電気的に接続される接続端部93とが一体形成されている。 As shown in FIG. 4, the flexible substrate 9 extends to the outside of the first housing 2 (a portion that does not interfere with the sound path space 2A). The flexible substrate 9 is formed on a rectangular plate-shaped base portion 91 to which the microphone 3 is electrically connected, an extension portion 92 extending from the base portion 91, and an end portion of the extension portion 92, and is formed on the control board 5. An electrically connected connection end portion 93 is integrally formed.

基部91は、中央にマイクロホン3を配置した状態で、第一スペーサ81及び第二スペーサ82に挟み込まれて支持されている。基部91には、微小な丸孔で構成される複数(本実施形態では2つ)の第三貫通孔91a(貫通孔の一例)が形成されている(図3も参照)。複数の第三貫通孔91aは、夫々複数の第一貫通孔25a1及び第二貫通孔81a1と重複しており、基部91の中央付近に位置する第三貫通孔91aはマイクロホン3の集音孔26の一部として直径0.5mm程度の微小な丸孔で構成されており、開口端部21近傍に位置する第三貫通孔91aは気圧調整孔27の一部として直径0.2mm程度の微小な丸孔で構成されている。すなわち、集音孔26は、第一ハウジング2の底部25aの中央付近に位置する第一貫通孔25a1、第二貫通孔81a1及び第三貫通孔91aから構成されると共に、気圧調整孔27は、第一ハウジング2の底部25aの開口端部21近傍に位置する第一貫通孔25a1、第二貫通孔81a1及び第三貫通孔91aから構成される。本実施形態では、加工が容易なフレキシブル基板9に微小な丸孔で構成される複数の第三貫通孔91aを形成することで、音道空間2Aを通過する音波の音質を良好なものとすることができる。 The base 91 is supported by being sandwiched between the first spacer 81 and the second spacer 82 with the microphone 3 arranged in the center. A plurality of (two in this embodiment) third through holes 91a (an example of through holes) composed of minute round holes are formed in the base 91 (see also FIG. 3). The plurality of third through holes 91a overlap with the plurality of first through holes 25a1 and the second through holes 81a1, respectively, and the third through hole 91a located near the center of the base 91 is the sound collecting hole 26 of the microphone 3. The third through hole 91a located near the opening end 21 is formed of a minute round hole having a diameter of about 0.5 mm as a part of the air pressure adjusting hole 27, and has a diameter of about 0.2 mm. It is composed of round holes. That is, the sound collecting hole 26 is composed of a first through hole 25a1, a second through hole 81a1 and a third through hole 91a located near the center of the bottom 25a of the first housing 2, and the air pressure adjusting hole 27 is formed. It is composed of a first through hole 25a1, a second through hole 81a1 and a third through hole 91a located in the vicinity of the opening end 21 of the bottom 25a of the first housing 2. In the present embodiment, the sound quality of the sound wave passing through the sound path space 2A is improved by forming a plurality of third through holes 91a composed of minute round holes on the flexible substrate 9 that can be easily processed. be able to.

延出部92は、基部91から側壁凹部25の案内凹部25b1に沿って屈曲して延在する第一延在部92aと、第一延在部92aから基台部23の側面に沿って屈曲して延在する第二延在部92bと、第二延在部92bから基台部23の端面に沿って屈曲して延在する第三延在部92cと、第三延在部92cから制御基板5に向かって屈曲して延在する第四延在部92dとを有している。第三延在部92cには、スピーカ1のフレーム14の底板14aの一部が露出する中央孔部92c1が形成されている。接続端部93は板状部材を波状に屈曲させた板ばねとして形成されており、フレキシブル基板9と制御基板5との電気的な接続が振動により切断されないように構成されている。 The extending portion 92 is bent along the side surface of the first extending portion 92a extending from the base portion 91 along the guide recess 25b1 of the side wall concave portion 25 and extending from the first extending portion 92a along the side surface of the base portion 23. From the second extending portion 92b extending from the second extending portion 92b, the third extending portion 92c bending and extending along the end face of the base portion 23 from the second extending portion 92b, and the third extending portion 92c. It has a fourth extending portion 92d that bends and extends toward the control substrate 5. The third extending portion 92c is formed with a central hole portion 92c1 in which a part of the bottom plate 14a of the frame 14 of the speaker 1 is exposed. The connection end portion 93 is formed as a leaf spring in which a plate-shaped member is bent in a wavy shape, and is configured so that the electrical connection between the flexible substrate 9 and the control substrate 5 is not cut by vibration.

上述した実施形態に係るイヤホン100を組付方法は、以下の通りとなる。図2に示すように、第一スペーサ81とマイクロホン3が実装されたフレキシブル基板9の基部91と第二スペーサ82とをこの順で積層させた状態で、第一スペーサ81及び第二スペーサ82の突出部81b,82bを第一ハウジング2の案内凹部25b1に挿入し、次に、第二ハウジング4を第一ハウジング2の側壁凹部25に固定する。これにより、第一貫通孔25a1、第二貫通孔81a1及び第三貫通孔91aが重複し、マイクロホン3の集音孔26と気圧調整孔27とが形成される。この気圧調整孔27はマイクロホン3の実装部分の外側に位置しており、これにより音道空間2Aが第二ハウジング4の接続壁43の切欠部43aを介して外部と連通するため、イヤホン100を外耳道に挿入した際に鼓膜への負担を軽減することができる。 The method for assembling the earphone 100 according to the above-described embodiment is as follows. As shown in FIG. 2, in a state where the base 91 of the flexible substrate 9 on which the first spacer 81 and the microphone 3 are mounted and the second spacer 82 are laminated in this order, the first spacer 81 and the second spacer 82 The protrusions 81b and 82b are inserted into the guide recesses 25b1 of the first housing 2, and then the second housing 4 is fixed to the side wall recesses 25 of the first housing 2. As a result, the first through hole 25a1, the second through hole 81a1, and the third through hole 91a overlap, and the sound collecting hole 26 and the air pressure adjusting hole 27 of the microphone 3 are formed. The air pressure adjusting hole 27 is located outside the mounting portion of the microphone 3, whereby the sound path space 2A communicates with the outside through the notch 43a of the connecting wall 43 of the second housing 4, so that the earphone 100 can be used. It is possible to reduce the burden on the eardrum when it is inserted into the ear canal.

また、第三スペーサ83を基台部23の側面に接着固定した状態で、フレキシブル基板9の第三延在部92c及び第四スペーサ84をこの順で積層し、第三ハウジング7の固定部73b及び第四スペーサ84の孔部84a1にボルトBを挿入して、スピーカ1を収容した第一ハウジング2に第三ハウジング7を固定する。そして、フレキシブル基板9の接続端部93を第三ハウジング7の不図示の貫通孔に挿通して制御基板5と電気的に接続し、制御基板5等を収容した収容基部71に底蓋70を固定する。その後、第一ハウジング2の開口端部21の環状凹部21aに音響レジスタ24を固定し、イヤーパッド10を装着してイヤホン100が完成する(図1参照)。 Further, in a state where the third spacer 83 is adhesively fixed to the side surface of the base portion 23, the third extending portion 92c and the fourth spacer 84 of the flexible substrate 9 are laminated in this order, and the fixing portion 73b of the third housing 7 is laminated. A bolt B is inserted into the hole 84a1 of the fourth spacer 84 to fix the third housing 7 to the first housing 2 accommodating the speaker 1. Then, the connection end portion 93 of the flexible substrate 9 is inserted through a through hole (not shown) of the third housing 7 to be electrically connected to the control substrate 5, and the bottom lid 70 is attached to the accommodating base 71 accommodating the control substrate 5 and the like. Fix it. After that, the acoustic register 24 is fixed to the annular recess 21a of the open end 21 of the first housing 2, and the ear pad 10 is attached to complete the earphone 100 (see FIG. 1).

本実施形態のようにスピーカ1よりも第一ハウジング2の開口端部21の側にマイクロホン3が配置されたフィードバック方式は、スピーカ1から放射される音波に対して耳側にマイクロホン3が配置されているため、フィードフォワード方式に比べてノイズ低減効果が高い。このフィードバック方式のイヤホン100において、第一ハウジング2と第二ハウジング4とを備え、第一ハウジング2の側壁凹部25に仕切壁となる底部25aを設けた。これにより、スピーカ1から放射された音波が通過する音道空間2Aとマイク収容空間3Aとが別空間で形成されるため、音質が安定する。本実施形態では、第一ハウジング2の筒状部22の外面を内側に窪ませた側壁凹部25に第二ハウジング4の天壁41から立設する一対の側壁部42、接続壁43及び隔壁44を内挿することにより、音道空間2Aとマイク収容空間3Aとを別空間で形成することが可能となるため、組立てが容易である。 In the feedback method in which the microphone 3 is arranged closer to the open end 21 of the first housing 2 than the speaker 1 as in the present embodiment, the microphone 3 is arranged on the ear side with respect to the sound wave radiated from the speaker 1. Therefore, the noise reduction effect is higher than that of the feedback method. In this feedback type earphone 100, the first housing 2 and the second housing 4 are provided, and the bottom portion 25a serving as a partition wall is provided in the side wall recess 25 of the first housing 2. As a result, the sound path space 2A through which the sound wave radiated from the speaker 1 passes and the microphone accommodation space 3A are formed in different spaces, so that the sound quality is stable. In the present embodiment, a pair of side wall portions 42, a connection wall 43, and a partition wall 44 standing upright from the top wall 41 of the second housing 4 in a side wall recess 25 in which the outer surface of the tubular portion 22 of the first housing 2 is recessed inward. By interpolating, the sound path space 2A and the microphone accommodating space 3A can be formed in different spaces, so that the assembly is easy.

また、第一ハウジング2の側壁凹部25が第二ハウジング4に覆われることによりマイク収容空間3Aが形成されているため、マイクロホン3と制御基板5とを電気的に接続するためのフレキシブル基板9を第一ハウジング2の外側に設けることが可能となる。その結果、スピーカ1を収容する第一ハウジング2に配線用孔を設ける必要がなく、組立性が向上する。さらに、マイクロホン3と制御基板5とを電気的に接続する配線をフレキシブル基板9で構成し、このフレキシブル基板9を第一ハウジング2の外側に延在させているので、組立性がより向上する。このとき、フレキシブル基板9と側壁凹部25の底部25aとの間に第一スペーサ81を設けているので、フレキシブル基板9が安定的に支持され、フレキシブル基板9の第一ハウジング2の外側への引き回しが容易となる。 Further, since the microphone accommodating space 3A is formed by covering the side wall recess 25 of the first housing 2 with the second housing 4, a flexible substrate 9 for electrically connecting the microphone 3 and the control substrate 5 is provided. It can be provided on the outside of the first housing 2. As a result, it is not necessary to provide a wiring hole in the first housing 2 accommodating the speaker 1, and the assembling property is improved. Further, since the wiring for electrically connecting the microphone 3 and the control board 5 is configured by the flexible board 9 and the flexible board 9 extends to the outside of the first housing 2, the assembling property is further improved. At this time, since the first spacer 81 is provided between the flexible substrate 9 and the bottom portion 25a of the side wall recess 25, the flexible substrate 9 is stably supported and the flexible substrate 9 is routed to the outside of the first housing 2. Becomes easier.

また、第一ハウジング2の側壁凹部25に音道空間2Aとマイク収容空間3Aとを連通させる第一貫通孔25a1を形成しているため、加工が容易である。さらに、側壁凹部25の底部25aに長孔状の第一貫通孔25a1を形成し、フレキシブル基板9の基部91に第一貫通孔25a1と重複する第三貫通孔91aを形成すれば、第三貫通孔91aの孔径を微小に構成することが可能となるため、音響特性に影響を与えず音道空間2Aとマイク収容空間3Aとを連通させることができる。また、第一スペーサ81に第一貫通孔25a1と同一形状の第二貫通孔81a1を設けているため、音道空間2Aとマイク収容空間3Aとを確実に連通させることができる。 Further, since the first through hole 25a1 for communicating the sound path space 2A and the microphone accommodating space 3A is formed in the side wall recess 25 of the first housing 2, processing is easy. Further, if a long hole-shaped first through hole 25a1 is formed in the bottom portion 25a of the side wall recess 25 and a third through hole 91a overlapping the first through hole 25a1 is formed in the base 91 of the flexible substrate 9, the third through hole 91a is formed. Since the hole diameter of the hole 91a can be made very small, the sound path space 2A and the microphone accommodation space 3A can be communicated with each other without affecting the acoustic characteristics. Further, since the first spacer 81 is provided with the second through hole 81a1 having the same shape as the first through hole 25a1, the sound path space 2A and the microphone accommodation space 3A can be reliably communicated with each other.

[その他の実施形態]
(1)上述した実施形態における第二ハウジング4の天壁41から立設する立設部としての一対の側壁部42、接続壁43及び隔壁44は、少なくとも何れか1つ設けていれば良いし、天壁41のみで構成しても良い。
(2)上述した実施形態におけるスペーサ8を省略しても良い。このとき、第一スペーサ81、第二スペーサ82、第三スペーサ83及び第四スペーサ84の少なくとも1つを省略しても良いし、全て省略しても良い。また、上述した実施形態における気圧調整孔27を省略して集音孔26のみで構成しても良い。
(3)上述した実施形態では、マイクロホン3と制御基板5とを接続するためにフレキシブル基板9を設けたが、延出部92を導線で構成しても良い。
[Other embodiments]
(1) At least one of a pair of side wall portions 42, a connection wall 43, and a partition wall 44 as an upright portion erected from the top wall 41 of the second housing 4 in the above-described embodiment may be provided. , May be composed of only the top wall 41.
(2) The spacer 8 in the above-described embodiment may be omitted. At this time, at least one of the first spacer 81, the second spacer 82, the third spacer 83, and the fourth spacer 84 may be omitted, or all of them may be omitted. Further, the air pressure adjusting hole 27 in the above-described embodiment may be omitted and only the sound collecting hole 26 may be configured.
(3) In the above-described embodiment, the flexible substrate 9 is provided for connecting the microphone 3 and the control substrate 5, but the extending portion 92 may be configured by a conducting wire.

本発明は、フィードバック方式のマイクロホンを備えたイヤホンに利用可能である。 The present invention can be used for earphones equipped with a feedback microphone.

1 :スピーカ
2 :第一ハウジング
2A :音道空間
3 :マイクロホン
3A :マイク収容空間(収容空間)
4 :第二ハウジング
5 :制御基板
9 :フレキシブル基板
21 :開口端部
22 :筒状部(側壁)
25 :側壁凹部
25a :底部(仕切壁)
25a1 :第一貫通孔(連通孔)
26 :集音孔
27 :気圧調整孔
81 :第一スペーサ(介在部材)
81a1 :第二貫通孔
91a :第三貫通孔(貫通孔)
100 :イヤホン
1: Speaker 2: First housing 2A: Sound path space 3: Microphone 3A: Microphone accommodation space (accommodation space)
4: Second housing 5: Control board 9: Flexible board 21: Open end 22: Cylindrical part (side wall)
25: Side wall recess 25a: Bottom (partition wall)
25a1: First through hole (communication hole)
26: Sound collecting hole 27: Atmospheric pressure adjusting hole 81: First spacer (intervening member)
81a1: Second through hole 91a: Third through hole (through hole)
100: Earphone

Claims (5)

音波を放射するスピーカと、
前記スピーカを収容し、前記スピーカから放射された音波が通過する音道空間と、前記音道空間と連通し外耳道に挿入可能な開口端部と、を有する第一ハウジングと、
前記スピーカよりも前記開口端部の側、且つ、前記音道空間の外側に配置されたマイクロホンと、
前記マイクロホンを覆う第二ハウジングと、
前記スピーカ及び前記マイクロホンの作動を制御する制御基板と、を備え、
前記第一ハウジングは、前記スピーカよりも前記開口端部の側に形成された側壁と、当該側壁の外面の一部を内側に窪ませて形成された側壁凹部と、を有しており、
前記側壁凹部が前記第二ハウジングに覆われることにより前記マイクロホンの収容空間が形成されており、
前記側壁凹部には、前記音道空間と前記収容空間とを仕切る仕切壁が形成されており、当該仕切壁には、前記音道空間と前記収容空間とを連通させる連通孔が形成されているイヤホン。
A speaker that radiates sound waves and
A first housing that houses the speaker and has a sound path space through which sound waves radiated from the speaker pass, and an open end that communicates with the sound path space and can be inserted into the ear canal.
A microphone arranged on the side of the end of the opening and outside the sound path space with respect to the speaker.
The second housing that covers the microphone and
A control board for controlling the operation of the speaker and the microphone is provided.
The first housing has a side wall formed on the side of the open end portion of the speaker, and a side wall recess formed by recessing a part of the outer surface of the side wall inward.
The microphone accommodating space is formed by covering the side wall recess with the second housing.
A partition wall for partitioning the sound path space and the accommodation space is formed in the side wall recess, and a communication hole for communicating the sound path space and the accommodation space is formed in the partition wall. earphone.
前記連通孔は複数設けられており、
複数の前記連通孔は、夫々、気圧調整孔と前記マイクロホンの集音孔とで構成されている請求項1に記載のイヤホン。
A plurality of the communication holes are provided, and the communication holes are provided.
The earphone according to claim 1, wherein the plurality of communication holes are each composed of an air pressure adjusting hole and a sound collecting hole of the microphone.
前記マイクロホンは、前記制御基板に電気的に接続されるフレキシブル基板を有しており、
前記フレキシブル基板は、前記第一ハウジングの外側に延在している請求項1又は2に記載のイヤホン。
The microphone has a flexible substrate that is electrically connected to the control substrate.
The earphone according to claim 1 or 2, wherein the flexible substrate extends to the outside of the first housing.
前記フレキシブル基板には、前記連通孔と重複する貫通孔が形成されている請求項3に記載のイヤホン。 The earphone according to claim 3, wherein a through hole overlapping the communication hole is formed in the flexible substrate. 前記フレキシブル基板と前記仕切壁との間に配置される介在部材を更に備え、
前記介在部材には、前記連通孔と同一形状で重複する第二貫通孔が形成されている請求項4に記載のイヤホン。
Further, an intervening member arranged between the flexible substrate and the partition wall is provided.
The earphone according to claim 4, wherein the intervening member is formed with a second through hole that has the same shape as the communication hole and overlaps with the communication hole.
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