JP2021197471A

JP2021197471A - Lead wire terminal, electrolytic capacitor and method for manufacturing lead wire terminal

Info

Publication number: JP2021197471A
Application number: JP2020103722A
Authority: JP
Inventors: 亮伸清水; Akinobu Shimizu; 秀栄西宮; Hideshige Nishinomiya; 壮志中村; Takeshi Nakamura; 英一谷; Hidekazu Tani
Original assignee: Kohoku Kogyo Co Ltd
Current assignee: Kohoku Kogyo Co Ltd
Priority date: 2020-06-16
Filing date: 2020-06-16
Publication date: 2021-12-27

Abstract

To inexpensively manufacture a lead wire terminal having high quality.SOLUTION: A lead wire terminal 1 for an electrolytic capacitor includes: a tab terminal 10 having a rolling part 12 formed into a flat shape by press working a part in an axial direction of a metal wire 11 formed with a primary chemical conversion coating 70 to the entire outer peripheral surface, and a rod-like part 18 composed of the other part of the metal wire; a metal lead wire 20 welded to a tip of the rod-like part; a welding part 22 formed between the rod-like part and the lead wire; a secondary chemical conversion coating 72 formed only in the entire outer surface of a first partial region that is a region from a position separated in an axial direction from the rod-like part in the rolling part by a predetermined length to a tip of the rolling part; a first resin layer 74a covering the entire outer surface of the rod-like part; a second resin layer 74b covering the entire outer surface of the welding part; and a third resin layer 74c covering the entire outer surface of a predetermined region including at least a second partial region that is a region excluding the first partial region in the rolling part.SELECTED DRAWING: Figure 2A

Description

本発明は、リード線端子、電解コンデンサ及びリード線端子の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a lead wire terminal, an electrolytic capacitor, and a lead wire terminal.

従来から、電解コンデンサ用のリード線端子が知られている。リード線端子は、タブ端子と、リード線と、を備える。タブ端子は、金属線の軸方向における一部がプレス加工されることにより扁平状に形成された圧延部と、当該金属線の他部により構成される棒状部と、を有する。リード線は金属製（典型的には、外周面がスズ又はスズを含む合金によりめっきされた銅被覆鋼線又は銅線）であり、棒状部の先端部に溶接されている。タブ端子（の棒状部）とリード線との間には、両者の溶接により溶接部が形成されている。 Conventionally, lead wire terminals for electrolytic capacitors have been known. The lead wire terminal includes a tab terminal and a lead wire. The tab terminal has a rolled portion formed flat by pressing a part of the metal wire in the axial direction, and a rod-shaped portion formed of another portion of the metal wire. The lead wire is made of metal (typically, a copper-coated steel wire or a copper wire whose outer peripheral surface is plated with tin or an alloy containing tin) and is welded to the tip of a rod-shaped portion. A welded portion is formed between the tab terminal (the rod-shaped portion) and the lead wire by welding the two.

リード線端子は、電解コンデンサの構成部品の１つである。電解コンデンサは、有底筒状のケースと、コンデンサ素子と、一対のリード線端子と、ケースの開口部を封閉する封口体と、を備える。コンデンサ素子は、一対の電極箔及び両電極箔間に設けられたセパレータを有し、一対のリード線端子のそれぞれの一端部が対応する電極箔に接続された状態で、電極箔及びセパレータが巻回されてなる円筒状の部分であり、その内部に電解質を保持している。コンデンサ素子は、ケースの内部に収容されている。コンデンサ素子の一端面から突出している一対のリード線端子は、封口体に設けられた一対の貫通孔に挿通されている。これにより、棒状部が貫通孔の内部に位置しているとともにリード線がケースの外部に位置している。 The lead wire terminal is one of the components of the electrolytic capacitor. The electrolytic capacitor includes a bottomed cylindrical case, a capacitor element, a pair of lead wire terminals, and a sealing body for closing the opening of the case. The capacitor element has a pair of electrode foils and a separator provided between the two electrode foils, and the electrode foil and the separator are wound with one end of each of the pair of lead wire terminals connected to the corresponding electrode foil. It is a rotated cylindrical part that holds an electrolyte inside. The capacitor element is housed inside the case. A pair of lead wire terminals protruding from one end surface of the capacitor element are inserted into a pair of through holes provided in the sealing body. As a result, the rod-shaped portion is located inside the through hole and the lead wire is located outside the case.

このようなリード線端子は、その部位によって固有の問題を有する。 Such lead terminals have problems specific to the site.

まず、棒状部に生じる問題について説明する。コンデンサ素子が保持する電解質が液体電解質、又は、液体電解質と固体電解質との混合物であるハイブリッドタイプの場合、リード線端子の棒状部の外周面と貫通孔の内周面との間の微小な隙間（典型的には、製造過程において棒状部に形成された傷により生じた隙間）を伝って電解質が電解コンデンサの外部に漏れ出し、ドライアップが生じる可能性がある。ドライアップは、静電容量の低下によりインピーダンスが極端に大きくなる現象であり、コンデンサ特性に影響を与える可能性がある。 First, the problem that occurs in the rod-shaped portion will be described. When the electrolyte held by the capacitor element is a liquid electrolyte or a hybrid type in which a mixture of a liquid electrolyte and a solid electrolyte is used, a minute gap between the outer peripheral surface of the rod-shaped portion of the lead wire terminal and the inner peripheral surface of the through hole. There is a possibility that the electrolyte leaks to the outside of the electrolytic capacitor through (typically, the gap created by the scratch formed in the rod-shaped portion in the manufacturing process), and dry-up occurs. Dry-up is a phenomenon in which the impedance becomes extremely large due to a decrease in capacitance, which may affect the characteristics of the capacitor.

加えて、棒状部に形成された傷から電流漏れが生じる可能性もある。電流漏れは、電解質の種類によらず発生し得る。 In addition, current leakage may occur from scratches formed on the rod-shaped portion. Current leakage can occur regardless of the type of electrolyte.

そこで、特許文献１には、棒状部の外表面を樹脂層で被覆したリード線端子が開示されている。このリード線端子によれば、棒状部に形成された傷に起因したドライアップ及び電流漏れが抑制できると考えられる。 Therefore, Patent Document 1 discloses a lead wire terminal in which the outer surface of the rod-shaped portion is coated with a resin layer. According to this lead wire terminal, it is considered that dry-up and current leakage caused by scratches formed on the rod-shaped portion can be suppressed.

次に、溶接部に生じる問題について説明する。近年、環境に配慮して材料の無鉛化が進められており、リード線端子を製造する際は鉛を含有しないリード線が用いられるようになっている。その結果、溶接部表面に点在するスズに応力が作用することによりスズが再結晶化し、ウィスカが発生する可能性がある。なお、この応力は、溶接部が外部の酸素及び水分と接触して溶接部を構成する各金属が酸化したり腐食したりすることにより発生する力である。ウィスカは経時的に成長するので、電解コンデンサからウィスカが脱落して基板上の配線間がショートしたり、ウィスカが近傍のリード線端子に接触してショートしたりする可能性がある。 Next, the problem that occurs in the welded portion will be described. In recent years, lead-free materials have been promoted in consideration of the environment, and lead wires containing no lead have come to be used when manufacturing lead wire terminals. As a result, stress may act on the tin scattered on the surface of the weld to recrystallize the tin and generate whiskers. This stress is a force generated when the welded portion comes into contact with external oxygen and moisture and each metal constituting the welded portion is oxidized or corroded. Since the whiskers grow over time, the whiskers may fall off from the electrolytic capacitor and short-circuit the wiring on the board, or the whiskers may come into contact with nearby lead wire terminals and short-circuit.

そこで、特許文献２には、溶接部の外表面を樹脂層で被覆したリード線端子が開示されている。このリード線端子によれば、ウィスカの発生及び成長が抑制されるので、ウィスカに起因したショートの発生が抑制できると考えられる。 Therefore, Patent Document 2 discloses a lead wire terminal in which the outer surface of the welded portion is covered with a resin layer. According to this lead wire terminal, the generation and growth of whiskers are suppressed, so that it is considered that the generation of short circuits caused by whiskers can be suppressed.

続いて、圧延部に生じる問題について説明する。上述した金属線は、一般に、アルミニウム線を一次化成処理してその外周面に一次化成被膜（典型的には、酸化被膜）を形成することにより形成される。このため、金属線をプレス加工して圧延部を成形すると、圧延部表面の一次化成被膜に複数の亀裂が生じ、電流漏れの原因となる。従って、従来から、プレス加工の後で圧延部を二次化成処理することにより一次化成被膜に生じた亀裂を修復する（二次化成被膜で覆う）ことが行われている。しかしながら、二次化成処理の方法によっては圧延部のうち棒状部との境界部位において一次化成被膜に生じた亀裂を適切に修復できず、当該亀裂に起因して電流漏れが生じる可能性がある。 Next, problems that occur in the rolled portion will be described. The above-mentioned metal wire is generally formed by primary chemical conversion treatment of an aluminum wire to form a primary chemical conversion film (typically, an oxide film) on the outer peripheral surface thereof. Therefore, when the metal wire is press-processed to form the rolled portion, a plurality of cracks are generated in the primary chemical conversion film on the surface of the rolled portion, which causes current leakage. Therefore, conventionally, cracks generated in the primary chemical conversion coating are repaired (covered with the secondary chemical conversion coating) by secondary chemical conversion treatment of the rolled portion after press working. However, depending on the method of secondary chemical conversion treatment, cracks generated in the primary chemical conversion coating at the boundary portion between the rolled portion and the rod-shaped portion cannot be properly repaired, and current leakage may occur due to the cracks.

そこで、特許文献３には、圧延部１２のうち棒状部１８との境界部位に相当する部分の外表面を樹脂層で被覆したリード線端子が開示されている。このリード線端子によれば、上記境界部位に相当する部分の酸化被膜の亀裂に起因した電流漏れの発生が抑制できると考えられる。 Therefore, Patent Document 3 discloses a lead wire terminal in which the outer surface of the portion of the rolled portion 12 corresponding to the boundary portion with the rod-shaped portion 18 is covered with a resin layer. According to this lead wire terminal, it is considered that the occurrence of current leakage due to the crack of the oxide film in the portion corresponding to the boundary portion can be suppressed.

特開平８−９７１０４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-97104 特許第５３２９６７４号公報Japanese Patent No. 5329674 特許第６５３１１３４号公報Japanese Patent No. 6531134

このように、リード線端子の特定の部位（即ち、棒状部、溶接部又は圧延部）に生じる問題について局所的に対策を講じることは従来から行われている。しかしながら、これらの問題が生じる理由は部位によってそれぞれ異なっているので、特許文献１乃至特許文献３に例示されるように、特定の部位以外の部位に生じる問題についてはこれまで十分な検討がなされてこなかった。近年、リード線端子の品質には益々厳しい基準が設けられており、これらの問題を包括的に解決できるリード線端子の開発が望まれている。その一方で、リード線端子の更なるコストダウンも要求されている。 As described above, it has been conventionally taken to locally take measures against the problem that occurs in a specific portion (that is, a rod-shaped portion, a welded portion or a rolled portion) of the lead wire terminal. However, since the reasons why these problems occur differ depending on the site, as illustrated in Patent Documents 1 to 3, problems that occur in sites other than specific sites have been sufficiently studied. There wasn't. In recent years, stricter standards have been set for the quality of lead wire terminals, and it is desired to develop lead wire terminals that can comprehensively solve these problems. On the other hand, further cost reduction of lead wire terminals is also required.

本発明は、上述した問題に対処するためになされたものである。即ち、本発明の目的の一つは、高品質なリード線端子を安価に製造することが可能な技術を提供することにある。 The present invention has been made to address the above-mentioned problems. That is, one of the objects of the present invention is to provide a technique capable of manufacturing high quality lead wire terminals at low cost.

１つ目の発明によるリード線端子（１）は、電解コンデンサ用のリード線端子である。
このリード線端子（１）は、
外周面全体に一次化成被膜（７０）が形成された金属線（１１）の軸方向における一部がプレス加工されることにより扁平状に形成された圧延部（１２）と、前記金属線（１１）の他部により構成される棒状部（１８）と、を有するタブ端子（１０）と、
前記棒状部（１８）の先端部に溶接された金属製のリード線（２０）と、
前記棒状部（１８）と前記リード線（２０）との間に形成される溶接部（２２）と、
前記圧延部（１２）のうち前記棒状部（１８）から軸方向に所定長さだけ離間した位置（Ｐ１）から前記圧延部（１２）の先端までの領域である第１部分領域（Ａ１）の外表面全体にのみ形成された二次化成被膜（７２）と、
前記棒状部（１８）の外表面全体を被覆する第１樹脂層（７４ａ）と、
前記溶接部（２２）の外表面全体を被覆する第２樹脂層（７４ｂ）と、
前記圧延部（１２）のうち前記第１部分領域（Ａ１）を除いた領域である第２部分領域（Ａ２）を少なくとも含む所定領域（Ａｐ）の外表面全体を被覆する第３樹脂層（７４ｃ）と、
を備える。 The lead wire terminal (1) according to the first invention is a lead wire terminal for an electrolytic capacitor.
This lead wire terminal (1) is
A rolled portion (12) formed flat by pressing a part of the metal wire (11) having a primary chemical formation film (70) formed on the entire outer peripheral surface in the axial direction, and the metal wire (11). ), A tab terminal (10) having a rod-shaped portion (18) composed of other portions, and a tab terminal (10).
A metal lead wire (20) welded to the tip of the rod-shaped portion (18), and
A welded portion (22) formed between the rod-shaped portion (18) and the lead wire (20),
Of the rolled portion (12), the first partial region (A1) which is a region from a position (P1) axially separated from the rod-shaped portion (18) by a predetermined length to the tip of the rolled portion (12). A secondary chemical rolling film (72) formed only on the entire outer surface,
The first resin layer (74a) that covers the entire outer surface of the rod-shaped portion (18), and
A second resin layer (74b) that covers the entire outer surface of the welded portion (22), and
A third resin layer (74c) that covers the entire outer surface of a predetermined region (Ap) including at least a second partial region (A2), which is a region of the rolled portion (12) excluding the first partial region (A1). )When,
To prepare for.

また、２つ目の発明による電解コンデンサ（１００）は、
1つ目の発明による一対のリード線端子（１）と、
一対の電極箔及びセパレータを有し、前記一対のリード線端子（１）のそれぞれの前記圧延部（１２）の一部が、対応する電極箔に電気的に接続された状態で、前記電極箔がセパレータを介して巻回されてなり、その内部に電解質を保持している円筒状のコンデンサ素子（１０４）と、
前記コンデンサ素子（１０４）を収容している有底筒状のケース（１０２）と、
前記ケース（１０２）の開口部を封閉しており、前記コンデンサ素子（１０４）の一端面から突出している前記一対のリード線端子（１）のそれぞれが挿通されて前記リード線（２０）が前記ケース（１０２）の外部に位置することを許容する貫通孔（１０６ａ）が設けられている封口体（１０６）と、
を備える。 Further, the electrolytic capacitor (100) according to the second invention is
A pair of lead wire terminals (1) according to the first invention,
The electrode foil has a pair of electrode foils and a separator, and a part of the rolled portion (12) of each of the pair of lead wire terminals (1) is electrically connected to the corresponding electrode foil. Is wound through a separator and holds an electrolyte inside the cylindrical capacitor element (104).
A bottomed cylindrical case (102) accommodating the capacitor element (104) and
The opening of the case (102) is closed, and each of the pair of lead wire terminals (1) protruding from one end surface of the capacitor element (104) is inserted into the lead wire terminal (20). A sealing body (106) provided with a through hole (106a) that allows it to be located outside the case (102).
To prepare for.

更に、３つ目の発明によるリード線端子の製造方法は、タブ端子（１０）と、前記タブ端子（１０）の一端部に溶接されたリード線（２０）と、を備えるリード線端子（１）の製造方法である。
この製造方法では、
外周面全体が一次化成処理された金属線（１１）を準備し、
前記金属線（１１）の一端部に金属製の前記リード線（２０）を溶接し、
前記金属線（１１）の他端部を含む軸方向における一部をプレス加工して扁平状の圧延部（１２）を成形することにより、前記金属線（１１）から、前記圧延部（１２）及び前記圧延部（１２）に接続された棒状部（１８）を有する前記タブ端子（１０）を成形し、
前記圧延部（１２）のうち前記棒状部（１８）から軸方向に所定長さだけ離間した位置（Ｐ１）から前記圧延部（１２）の先端までの領域である第１部分領域（Ａ１）の外表面全体のみを二次化成処理し、
前記棒状部（１８）、前記金属線（１１）の前記一端部に前記リード線（２０）を溶接することにより前記棒状部（１８）の一端部に形成されることになる溶接部（２２）、及び、前記圧延部（１２）のうち前記第１部分領域（Ａ１）を除いた領域である第２部分領域（Ａ２）を少なくとも含む所定領域（Ａｐ）の外表面全体を、単一の工程により樹脂層（７４）で被覆する。 Further, the method for manufacturing a lead wire terminal according to the third invention is a lead wire terminal (1) including a tab terminal (10) and a lead wire (20) welded to one end of the tab terminal (10). ) Is the manufacturing method.
With this manufacturing method,
Prepare a metal wire (11) whose entire outer peripheral surface has been subjected to primary chemical conversion treatment.
The metal lead wire (20) is welded to one end of the metal wire (11).
By pressing a part of the metal wire (11) in the axial direction including the other end to form a flat rolled portion (12), the rolled portion (12) is formed from the metal wire (11). And the tab terminal (10) having a rod-shaped portion (18) connected to the rolled portion (12) is formed.
Of the rolled portion (12), the first partial region (A1) which is a region from a position (P1) axially separated from the rod-shaped portion (18) by a predetermined length to the tip of the rolled portion (12). Only the entire outer surface is subjected to secondary chemical conversion treatment,
A welded portion (22) formed at one end of the rod-shaped portion (18) by welding the lead wire (20) to the one end of the rod-shaped portion (18) and the metal wire (11). , And the entire outer surface of the predetermined region (Ap) including at least the second partial region (A2), which is the region of the rolled portion (12) excluding the first partial region (A1), in a single step. It is covered with the resin layer (74).

本発明によれば、高品質なリード線端子を安価に製造することが可能となる。 According to the present invention, it is possible to inexpensively manufacture a high-quality lead wire terminal.

本発明の実施形態に係るリード線端子の平面図であり、樹脂層を省略した状態を示す。It is a top view of the lead wire terminal which concerns on embodiment of this invention, and shows the state which omitted the resin layer. リード線端子の側面図であり、樹脂層を省略した状態を示す。It is a side view of a lead wire terminal, and shows the state which omitted the resin layer. リード線端子の平面図である。It is a top view of the lead wire terminal. リード線端子の側面図である。It is a side view of a lead wire terminal. 本発明の実施形態に係るリード線端子の製造方法（金属線準備工程）を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method (metal wire preparation process) of the lead wire terminal which concerns on embodiment of this invention. リード線端子の製造方法（リード線溶接工程）を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method (lead wire welding process) of a lead wire terminal. リード線端子の製造方法（タブ端子成形工程）を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method (tab terminal forming process) of a lead wire terminal. リード線端子の製造方法（二次化成工程）を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method (secondary chemical formation process) of a lead wire terminal. リード線端子の製造方法（樹脂層被覆工程）を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method (resin layer coating process) of a lead wire terminal. 二次化成処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the secondary chemical conversion processing. 樹脂層被覆工程を説明するための図である（その１）。It is a figure for demonstrating the resin layer coating process (the 1). 樹脂層被覆工程を説明するための図である（その２）。It is a figure for demonstrating the resin layer coating process (the 2). 樹脂層被覆工程を説明するための図である（その３）。It is a figure for demonstrating the resin layer coating process (the 3). 樹脂層被覆工程を説明するための図である（その４）。It is a figure for demonstrating the resin layer coating process (the 4). 樹脂層被覆工程を説明するための図である（その５）。It is a figure for demonstrating the resin layer coating process (the 5). 本発明の実施形態に係るリード線端子を用いた電解コンデンサの断面図である。It is sectional drawing of the electrolytic capacitor using the lead wire terminal which concerns on embodiment of this invention. 図６Ａの領域Ａの部分拡大図である。It is a partially enlarged view of the region A of FIG. 6A.

図１Ａ乃至図２Ｂを参照して、本発明の一実施形態に係るリード線端子１について説明する。リード線端子１は、電解コンデンサ（後述）の構成部品の１つである。図１Ａ及び図１Ｂは、樹脂層７４（後述）が省略された状態のリード線端子１を示し、図２Ａ及び図２Ｂは、完成品としてのリード線端子１を示している。図１Ａ及び図１Ｂに示すように、リード線端子１は、前後方向に延びる長尺部材であり、タブ端子１０と、リード線２０と、溶接部２２と、を備える。タブ端子１０は、圧延部１２と、棒状部１８と、を備える。 The lead wire terminal 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A to 2B. The lead wire terminal 1 is one of the components of an electrolytic capacitor (described later). 1A and 1B show the lead wire terminal 1 in a state where the resin layer 74 (described later) is omitted, and FIGS. 2A and 2B show the lead wire terminal 1 as a finished product. As shown in FIGS. 1A and 1B, the lead wire terminal 1 is a long member extending in the front-rear direction, and includes a tab terminal 10, a lead wire 20, and a welded portion 22. The tab terminal 10 includes a rolled portion 12 and a rod-shaped portion 18.

タブ端子１０は、軸方向に亘って同一の径を有する所定長さの金属線から形成される。この金属線は、アルミニウム線に一次化成処理（後述）を施してその外周面全体に一次化成被膜としての酸化被膜７０を形成することにより形成される。圧延部１２は、金属線の軸方向の一部を径方向にプレス加工するとともに、その外周を厚み方向に沿って切断する切断加工を行うことにより扁平状に形成される。棒状部１８は、金属線のうちプレス加工及び切断加工が行われずに残存している部分（即ち、金属線の他部により構成されている部分）であり、金属線と同一の径を有する円柱である。圧延部１２は、棒状部１８の前端側に位置している。 The tab terminal 10 is formed of a metal wire having a predetermined length having the same diameter in the axial direction. This metal wire is formed by subjecting an aluminum wire to a primary chemical conversion treatment (described later) to form an oxide film 70 as a primary chemical conversion film on the entire outer peripheral surface thereof. The rolled portion 12 is formed into a flat shape by pressing a part of the metal wire in the axial direction in the radial direction and cutting the outer periphery thereof along the thickness direction. The rod-shaped portion 18 is a portion of the metal wire that remains without being pressed or cut (that is, a portion composed of other parts of the metal wire), and is a cylinder having the same diameter as the metal wire. Is. The rolled portion 12 is located on the front end side of the rod-shaped portion 18.

リード線２０は、棒状部１８の先端部（図１Ａ及び図１Ｂにおいて後端部）に溶接により接続されている。リード線２０は、その外周面全体がスズめっきされたＣＰ線（銅被覆鋼線）である。リード線２０は、棒状部１８よりも小径であり、その軸線は棒状部１８の軸線と同軸である。なお、リード線２０はＣＰ線に限られず、例えばＣｕ線（銅線）であってもよい。また、ＣＰ線又はＣｕ線は、スズの代わりに、例えば鉛フリーはんだでめっきされていてもよい。 The lead wire 20 is connected to the tip end portion (rear end portion in FIGS. 1A and 1B) of the rod-shaped portion 18 by welding. The lead wire 20 is a CP wire (copper-coated steel wire) whose entire outer peripheral surface is tin-plated. The lead wire 20 has a smaller diameter than the rod-shaped portion 18, and its axis is coaxial with the axis of the rod-shaped portion 18. The lead wire 20 is not limited to the CP wire, and may be, for example, a Cu wire (copper wire). Further, the CP wire or Cu wire may be plated with, for example, lead-free solder instead of tin.

溶接部２２は、棒状部１８とリード線２０との間に形成されている。溶接部２２は略半球状であり、棒状部１８との境界位置において棒状部１８と同一の径を有し、後方に向かうにつれて縮径している。 The welded portion 22 is formed between the rod-shaped portion 18 and the lead wire 20. The welded portion 22 is substantially hemispherical, has the same diameter as the rod-shaped portion 18 at the boundary position with the rod-shaped portion 18, and decreases in diameter toward the rear.

圧延部１２は、リブ１４と、扁平部１６と、を備える。圧延部１２のうち棒状部１８から軸方向に所定長さだけ離間した位置である位置Ｐ１から圧延部１２の先端（図１Ａ及び図１Ｂにおける前端）までの領域を「第１部分領域Ａ１」と規定し、圧延部１２のうち第１部分領域Ａ１を除いた領域を「第２部分領域Ａ２」と規定すると、リブ１４は、第２部分領域Ａ２に設けられている。扁平部１６は、圧延部１２のうちリブ１４を除いた部分である。図１Ｂに示すように、扁平部１６は、リード線端子１の側面視において上側の面である面１６ａ及び下側の面である面１６ｂを有する。なお、後述するようにリード線端子１は樹脂層７４を形成する際に軸回りに回転されるので、面１６ａが下方に位置し、面１６ｂが上方に位置する場合もある。扁平部１６の厚さは、軸方向に亘って一定である。本実施形態では、扁平部１６の厚み方向の中心は、棒状部１８の軸線上に位置している。また、図１Ａに示すように、扁平部１６の幅（左右方向の長さ）は、棒状部１８との境界位置である位置Ｐ２において棒状部１８の径と同一であり、前方に向かうにつれて所定の幅となるまで増大し、所定の幅となった位置から前方の部分においては軸方向に亘って一定である。リード線端子１の平面視において、扁平部１６の面１６ａは左右対称であり、その対称軸は棒状部１８の軸線と幅方向（左右方向）において一致する。面１６ｂについても同様である。なお、第２部分領域Ａ２は、圧延部１２のうち位置Ｐ２から位置Ｐ１までの領域である。以下では、「第１部分領域Ａ１」及び「第２部分領域Ａ２」をそれぞれ単に「領域Ａ１」及び「領域Ａ２」と称する場合がある。 The rolled portion 12 includes a rib 14 and a flat portion 16. The region from the position P1 of the rolled portion 12 at a position separated by a predetermined length in the axial direction from the rod-shaped portion 18 to the tip of the rolled portion 12 (the front end in FIGS. 1A and 1B) is referred to as "first partial region A1". If the region of the rolled portion 12 excluding the first partial region A1 is defined as the "second partial region A2", the rib 14 is provided in the second partial region A2. The flat portion 16 is a portion of the rolled portion 12 excluding the rib 14. As shown in FIG. 1B, the flat portion 16 has a surface 16a which is an upper surface and a surface 16b which is a lower surface in the side view of the lead wire terminal 1. As will be described later, since the lead wire terminal 1 is rotated about an axis when forming the resin layer 74, the surface 16a may be located below and the surface 16b may be located above. The thickness of the flat portion 16 is constant over the axial direction. In the present embodiment, the center of the flat portion 16 in the thickness direction is located on the axis of the rod-shaped portion 18. Further, as shown in FIG. 1A, the width (length in the left-right direction) of the flat portion 16 is the same as the diameter of the rod-shaped portion 18 at the position P2 which is the boundary position with the rod-shaped portion 18, and is predetermined as it goes forward. It increases until it reaches the width of, and is constant in the axial direction in the portion in front of the position where the width becomes a predetermined value. In the plan view of the lead wire terminal 1, the surface 16a of the flat portion 16 is symmetrical, and the axis of symmetry coincides with the axis of the rod-shaped portion 18 in the width direction (left-right direction). The same applies to the surface 16b. The second partial region A2 is a region of the rolled portion 12 from the position P2 to the position P1. Hereinafter, the "first partial region A1" and the "second partial region A2" may be simply referred to as "region A1" and "region A2", respectively.

リブ１４は、第２部分領域Ａ２における扁平部１６を補強するための部材である。リブ１４は、圧延部１２を形成するためのプレス加工により形成される。図１Ｂに示すように、リブ１４は、リード線端子１の側面視において上側に設けられたリブ１４ａ及び下側に設けられたリブ１４ｂを有する。なお、上述したように、リブ１４ａが下方に位置し、リブ１４ｂが上方に位置する場合もある。図１Ａに示すように、リード線端子１の平面視において、リブ１４ａは左右対称な略台形形状を有しており、その対称軸は棒状部１８の軸線と幅方向において一致する。リブ１４ａの前方端（いわゆる上底）は位置Ｐ１に位置しており、リブ１４ａの後方端（いわゆる下底）は位置Ｐ２に位置している。リブ１４ｂについても同様である。なお、リブ１４の前方端は位置Ｐ１よりも後方に位置していてもよい。即ち、リブ１４は第２部分領域Ａ２の内部に位置していればよい。また、リード線端子１の平面視におけるリブ１４の形状は、略台形状に限られず、例えば、三角形又は半円状であってもよい。 The rib 14 is a member for reinforcing the flat portion 16 in the second partial region A2. The rib 14 is formed by press working to form the rolled portion 12. As shown in FIG. 1B, the rib 14 has a rib 14a provided on the upper side and a rib 14b provided on the lower side in the side view of the lead wire terminal 1. As described above, the rib 14a may be located below and the rib 14b may be located above. As shown in FIG. 1A, in the plan view of the lead wire terminal 1, the rib 14a has a substantially trapezoidal shape symmetrical to the left and right, and the axis of symmetry coincides with the axis of the rod-shaped portion 18 in the width direction. The front end (so-called upper bottom) of the rib 14a is located at position P1, and the rear end (so-called lower bottom) of the rib 14a is located at position P2. The same applies to the rib 14b. The front end of the rib 14 may be located behind the position P1. That is, the rib 14 may be located inside the second partial region A2. Further, the shape of the rib 14 in the plan view of the lead wire terminal 1 is not limited to a substantially trapezoidal shape, and may be, for example, a triangle or a semicircle.

図１Ｂに示すように、リブ１４ａは、位置Ｐ２において棒状部１８の外周面と滑らかに接続されており、位置Ｐ１において扁平部１６の面１６ａと滑らかに接続されている。リブ１４ｂは、位置Ｐ２において棒状部１８の外周面と滑らかに接続されており、位置Ｐ１において扁平部１６の面１６ｂと滑らかに接続されている。そして、リブ１４ａ及びリブ１４ｂは、それぞれの厚みが位置Ｐ２から位置Ｐ１に向かって小さくなるように直線状に傾斜している。リード線端子１の側面視において、リブ１４ａとリブ１４ｂとは互いに上下対称であり、その対称軸は棒状部１８の軸線と一致する。また、圧延部１２の幅方向及び厚み方向における中心軸は、棒状部１８の軸線（及びリード線２０の軸線）と同軸である。なお、リード線端子１の側面視におけるリブ１４の傾斜面は直線状に限られず、曲線状であってもよい。 As shown in FIG. 1B, the rib 14a is smoothly connected to the outer peripheral surface of the rod-shaped portion 18 at the position P2, and is smoothly connected to the surface 16a of the flat portion 16 at the position P1. The rib 14b is smoothly connected to the outer peripheral surface of the rod-shaped portion 18 at the position P2, and is smoothly connected to the surface 16b of the flat portion 16 at the position P1. The ribs 14a and 14b are linearly inclined so that their respective thicknesses decrease from the position P2 toward the position P1. In the side view of the lead wire terminal 1, the rib 14a and the rib 14b are vertically symmetrical with each other, and the axis of symmetry coincides with the axis of the rod-shaped portion 18. Further, the central axis in the width direction and the thickness direction of the rolled portion 12 is coaxial with the axis of the rod-shaped portion 18 (and the axis of the lead wire 20). The inclined surface of the rib 14 in the side view of the lead wire terminal 1 is not limited to a straight line, but may be a curved line.

上述したように、圧延部１２は、金属線の軸方向の一部をプレス加工及び切断加工することにより形成される。ここで、金属線をプレス加工すると、その外周面に形成された酸化被膜７０に亀裂が生じる。このため、圧延部１２上の酸化被膜７０には複数の亀裂（図示省略）が生じている。そこで、これらの亀裂を修復するために、圧延部１２には二次化成処理（後述）が施される。二次化成処理は、圧延部１２の第１部分領域Ａ１にのみ実施される（理由は後述）。その結果、第１部分領域Ａ１の外表面全体にのみ、二次化成被膜としての酸化被膜７２が形成されている。即ち、第１部分領域Ａ１上の酸化被膜７０は酸化被膜７２によって被覆されており、これにより、領域Ａ１上の酸化被膜７０に生じた亀裂が修復されている。 As described above, the rolled portion 12 is formed by pressing and cutting a part of the metal wire in the axial direction. Here, when the metal wire is press-processed, cracks are generated in the oxide film 70 formed on the outer peripheral surface thereof. Therefore, a plurality of cracks (not shown) are formed in the oxide film 70 on the rolled portion 12. Therefore, in order to repair these cracks, the rolled portion 12 is subjected to a secondary chemical conversion treatment (described later). The secondary chemical conversion treatment is carried out only in the first partial region A1 of the rolling portion 12 (the reason will be described later). As a result, the oxide film 72 as the secondary chemical conversion film is formed only on the entire outer surface of the first partial region A1. That is, the oxide film 70 on the first partial region A1 is covered with the oxide film 72, whereby the cracks generated in the oxide film 70 on the region A1 are repaired.

ところで、図１Ａ及び図１Ｂに示した状態のリード線端子１は、その部位によって固有の問題を有する。この問題については上述したので、以下に簡便に列挙する。
（Ａ）リード線端子１の棒状部１８は電解コンデンサが備える封口体の貫通孔に挿通されるが、棒状部１８に傷が形成されていると、当該傷と貫通孔の内周面との間の隙間を伝ってコンデンサ素子内の電解質が漏れ出してドライアップが生じる可能性がある。加えて、棒状部１８の外周面の傷に起因して電流漏れが生じる可能性がある。
（Ｂ）リード線端子１の溶接部２２が外部の酸素及び水分と接触して酸化及び／又は腐食して応力が発生し、その応力により溶接部２２表面からウィスカが発生する可能性がある。電解コンデンサからウィスカが脱落すると、基板上の配線間がショートしたり、ウィスカが近傍のリード線端子に接触してショートしたりする可能性がある。
（Ｃ）リード線端子１の圧延部１２のうち第２部分領域Ａ２には酸化被膜７２が形成されていないので、第２部分領域Ａ２上の酸化被膜７０に生じている亀裂に起因して電流漏れが生じる可能性がある。 By the way, the lead wire terminal 1 in the state shown in FIGS. 1A and 1B has a problem peculiar to the portion thereof. Since this problem has been described above, it is briefly listed below.
(A) The rod-shaped portion 18 of the lead wire terminal 1 is inserted into the through hole of the sealing body provided in the electrolytic capacitor. However, if the rod-shaped portion 18 is scratched, the scratch and the inner peripheral surface of the through hole are formed. There is a possibility that the electrolyte in the capacitor element will leak out through the gap between them, causing dry-up. In addition, current leakage may occur due to scratches on the outer peripheral surface of the rod-shaped portion 18.
(B) The welded portion 22 of the lead wire terminal 1 may come into contact with external oxygen and moisture to oxidize and / or corrode to generate stress, and the stress may generate whiskers from the surface of the welded portion 22. If the whiskers fall off from the electrolytic capacitor, the wiring on the board may be short-circuited, or the whiskers may come into contact with nearby lead wire terminals and short-circuit.
(C) Since the oxide film 72 is not formed in the second partial region A2 of the rolled portion 12 of the lead wire terminal 1, the current is caused by the crack generated in the oxide film 70 on the second partial region A2. Leakage may occur.

そこで、これらの現象の発生を抑制するために、リード線端子１の棒状部１８、溶接部２２及び圧延部１２のうちの所定領域としての領域Ａｐには、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、樹脂層７４が形成されている。ここで、領域Ａｐは、圧延部１２のうち位置Ｐ２から位置Ｐ３（位置Ｐ１よりも僅かに前方の位置）までの領域であり、第２部分領域Ａ２を含んでいる。なお、領域Ａｐは、少なくとも第２部分領域Ａ２を含んでいればよく、例えば、第２部分領域Ａ２と一致する領域であってもよい（即ち、位置Ｐ３が位置Ｐ１に位置していてもよい。）。 Therefore, in order to suppress the occurrence of these phenomena, the region Ap as a predetermined region of the rod-shaped portion 18, the welded portion 22, and the rolled portion 12 of the lead wire terminal 1 is as shown in FIGS. 2A and 2B. , The resin layer 74 is formed. Here, the region Ap is a region of the rolled portion 12 from the position P2 to the position P3 (a position slightly ahead of the position P1), and includes the second partial region A2. The region Ap may include at least the second partial region A2, and may be, for example, a region that coincides with the second partial region A2 (that is, the position P3 may be located at the position P1). .).

樹脂層７４は、第１樹脂層としての樹脂層７４ａと、第２樹脂層としての樹脂層７４ｂと、第３樹脂層としての樹脂層７４ｃと、を含む。樹脂層７４ａは、棒状部１８の外表面全体を被覆している。即ち、棒状部１８上の酸化被膜７０は、樹脂層７４ａにより被覆されている。これにより、棒状部１８上の酸化被膜７０の傷に起因してドライアップ及び電流漏れが発生することが抑制されている。 The resin layer 74 includes a resin layer 74a as a first resin layer, a resin layer 74b as a second resin layer, and a resin layer 74c as a third resin layer. The resin layer 74a covers the entire outer surface of the rod-shaped portion 18. That is, the oxide film 70 on the rod-shaped portion 18 is covered with the resin layer 74a. As a result, dry-up and current leakage due to scratches on the oxide film 70 on the rod-shaped portion 18 are suppressed.

樹脂層７４ｂは、溶接部２２の外表面全体を被覆している。これにより、溶接部２２が外部の酸素及び水分と接触することがなくなり溶接部２２に応力が発生し難くなるので、ウィスカの発生が抑制される。加えて、ウィスカが発生したとしても、樹脂層７４ｂによりウィスカの成長が物理的に抑制される。従って、溶接部２２のウィスカに起因したショートの発生が抑制されている。 The resin layer 74b covers the entire outer surface of the welded portion 22. As a result, the welded portion 22 does not come into contact with external oxygen and moisture, and stress is less likely to be generated in the welded portion 22, so that the generation of whiskers is suppressed. In addition, even if whiskers are generated, the growth of whiskers is physically suppressed by the resin layer 74b. Therefore, the occurrence of a short circuit caused by the whiskers of the welded portion 22 is suppressed.

樹脂層７４ｃは、領域Ａｐの外表面全体を被覆している。このため領域Ａｐ内の第２部分領域Ａ２上の酸化被膜７０（及び第１部分領域Ａ１上の酸化被膜７２のうち後端部の酸化被膜７２）は、樹脂層７４ｃにより被覆されている。これにより、圧延部１２の領域Ａ２上の酸化被膜７０の亀裂に起因して電流漏れが発生することが抑制されている。 The resin layer 74c covers the entire outer surface of the region Ap. Therefore, the oxide film 70 on the second partial region A2 in the region Ap (and the oxide film 72 at the rear end of the oxide film 72 on the first partial region A1) is covered with the resin layer 74c. As a result, the occurrence of current leakage due to the cracks in the oxide film 70 on the region A2 of the rolled portion 12 is suppressed.

本実施形態では、樹脂層７４ａ、樹脂層７４ｂ及び樹脂層７４ｃは、単一の工程（後述）により一体的に成形されている。即ち、溶接部２２の先端（図２Ａ及び図２Ｂにおける後端）を「位置Ｐ４」と規定すると、樹脂層７４は、リード線端子１の位置Ｐ３から位置Ｐ４まで連続的に継ぎ目なく形成されている。 In the present embodiment, the resin layer 74a, the resin layer 74b, and the resin layer 74c are integrally molded by a single step (described later). That is, if the tip of the welded portion 22 (rear end in FIGS. 2A and 2B) is defined as "position P4", the resin layer 74 is continuously and seamlessly formed from the position P3 of the lead wire terminal 1 to the position P4. There is.

図３Ａ乃至図５Ｅを参照してリード線端子１の製造方法について説明する。この製造方法は、金属線準備工程と、リード線溶接工程と、タブ端子成形工程と、二次化成工程と、樹脂層被覆工程と、を備える。リード線端子１は、各工程が上述した順序で実施されることにより製造され得る。なお、以下では、半完成品としてのリード線端子を「リード線端子２」と称する。 A method of manufacturing the lead wire terminal 1 will be described with reference to FIGS. 3A to 5E. This manufacturing method includes a metal wire preparation step, a lead wire welding step, a tab terminal forming step, a secondary chemical conversion step, and a resin layer coating step. The lead wire terminal 1 can be manufactured by carrying out each step in the order described above. In the following, the lead wire terminal as a semi-finished product will be referred to as "lead wire terminal 2".

まず、金属線準備工程では、図３Ａに示すように、その外周面全体が一次化成処理された金属線１１を準備する。一次化成処理は、アルミニウム線をホウ酸及びアジピン酸等を含む化成液に浸漬してその外表面全体を酸化被膜７０で被覆する処理である。金属線１１は、一次化成処理後のアルミニウム線を所定長さに切断することにより準備される。 First, in the metal wire preparation step, as shown in FIG. 3A, the metal wire 11 whose outer peripheral surface is entirely subjected to primary chemical conversion treatment is prepared. The primary chemical conversion treatment is a treatment in which an aluminum wire is immersed in a chemical conversion liquid containing boric acid, adipic acid and the like, and the entire outer surface thereof is covered with an oxide film 70. The metal wire 11 is prepared by cutting the aluminum wire after the primary chemical conversion treatment to a predetermined length.

次に、リード線溶接工程では、図３Ｂに示すように、金属線１１の一端部（図３Ｂでは後端部）にリード線２０を溶接する。具体的には、アーク放電により金属線１１の一端部とリード線２０の前端部とを加熱して溶融し、両者の溶融部を突き合わせて接合することにより、金属線１１の一端部にリード線２０を溶接する。これにより、金属線１１とリード線２０との間には溶接部２２が形成される。なお、溶接の種類はアーク溶接に限られず、例えば抵抗溶接やレーザ溶接によって溶接してもよい。 Next, in the lead wire welding step, as shown in FIG. 3B, the lead wire 20 is welded to one end portion (rear end portion in FIG. 3B) of the metal wire 11. Specifically, one end of the metal wire 11 and the front end of the lead wire 20 are heated and melted by an arc discharge, and the melted portions of both are abutted and joined to join the lead wire to one end of the metal wire 11. 20 is welded. As a result, the welded portion 22 is formed between the metal wire 11 and the lead wire 20. The type of welding is not limited to arc welding, and may be welded by, for example, resistance welding or laser welding.

続いて、タブ端子成形工程では、金属線１１の他端部（図３Ｂでは前端部）を含む軸方向における一部をプレス加工及び切断加工して、図３Ｃに示すように、扁平状の圧延部１２を成形する。リブ１４もこのプレス加工により同時に成形される。これにより、金属線１１（図３Ｂ参照）から、圧延部１２及び圧延部１２に接続された棒状部１８を有するタブ端子１０が成形される。 Subsequently, in the tab terminal forming step, a part in the axial direction including the other end portion (front end portion in FIG. 3B) of the metal wire 11 is pressed and cut, and as shown in FIG. 3C, flat rolling is performed. The portion 12 is molded. The rib 14 is also formed at the same time by this press working. As a result, the tab terminal 10 having the rolled portion 12 and the rod-shaped portion 18 connected to the rolled portion 12 is formed from the metal wire 11 (see FIG. 3B).

なお、タブ端子成形工程がリード線溶接工程に先立って実施されてもよい。即ち、金属線準備工程の終了後にタブ端子成形工程が実施され、その後、棒状部１８の後端部にリード線２０を溶接する工程が実施されてもよい。 The tab terminal forming step may be carried out prior to the lead wire welding step. That is, a tab terminal forming step may be carried out after the metal wire preparation step is completed, and then a step of welding the lead wire 20 to the rear end portion of the rod-shaped portion 18 may be carried out.

次いで、二次化成工程では、圧延部１２の第１部分領域Ａ１のみを二次化成処理する。二次化成処理は、図４に示す装置を用いて行われる。図４に示すように、この装置は、容器３０と、槽３２と、保持部３４と、電源３６と、を備える。図４では、説明の便宜上、槽３２の紙面手前側の側壁の図示を省略している。また、酸化被膜７０の図示を省略している。容器３０は開口部３０ａを有する有底筒状であり、その内部に複数のリード線端子２を収容可能に構成されている。槽３２は、容器３０を収容可能な大きさを有しており、その内部に二次化成用の化成液Ｌを貯えている。保持部３４は、容器３０を保持可能であるとともに、槽３２の側壁に対して上下動可能に構成されている。電源３６は、化成処理に必要な電力を供給可能に構成されている。 Next, in the secondary chemical conversion step, only the first partial region A1 of the rolled portion 12 is subjected to secondary chemical conversion treatment. The secondary chemical conversion treatment is performed using the apparatus shown in FIG. As shown in FIG. 4, this device includes a container 30, a tank 32, a holding portion 34, and a power supply 36. In FIG. 4, for convenience of explanation, the illustration of the side wall on the front side of the paper surface of the tank 32 is omitted. Further, the illustration of the oxide film 70 is omitted. The container 30 has a bottomed cylindrical shape having an opening 30a, and is configured to accommodate a plurality of lead wire terminals 2 inside the container 30. The tank 32 has a size capable of accommodating the container 30, and stores the chemical conversion liquid L for secondary chemical conversion inside the tank 32. The holding portion 34 is configured to be able to hold the container 30 and to move up and down with respect to the side wall of the tank 32. The power supply 36 is configured to be able to supply the electric power required for chemical conversion processing.

二次化成処理では、まず、容器３０に複数のリード線端子２を収容する。具体的には、リード線端子２を、タブ端子１０（圧延部１２及び棒状部１８）及び溶接部２２が容器３０の開口部３０ａから露出するように容器３０に収容して固定する。容器３０には、収容可能な最大本数のリード線端子２が収容される。このため、隣り合うタブ端子１０は互いに接触している。次に、複数のリード線端子２が収容された容器３０を、その開口部３０ａが下方を向いた状態で保持部３４に装着する。保持部３４は、この時点ではリード線端子２が化成液Ｌに接触しないような高さに維持されている。続いて、保持部３４を槽３２の側壁に対して下方に移動させることにより容器３０を下方に移動させて、リード線端子２を化成液Ｌに浸漬させる。このとき、保持部３４は、圧延部１２の第１部分領域Ａ１のみが化成液Ｌに浸漬するような高さに維持される。次いで、電源３６の陽極を容器３０に接続し、電源３６の陰極を化成液Ｌに接続して所定の時間だけ通電すると、図３Ｄに示すように、圧延部１２の第１部分領域Ａ１の外表面全体のみに酸化被膜７２が形成される。即ち、二次化成工程では、リード線端子２のうち圧延部１２の第１部分領域Ａ１の外表面全体のみが二次化成処理される。 In the secondary chemical conversion treatment, first, a plurality of lead wire terminals 2 are accommodated in the container 30. Specifically, the lead wire terminal 2 is housed and fixed in the container 30 so that the tab terminal 10 (rolled portion 12 and the rod-shaped portion 18) and the welded portion 22 are exposed from the opening 30a of the container 30. The container 30 accommodates the maximum number of lead wire terminals 2 that can be accommodated. Therefore, the adjacent tab terminals 10 are in contact with each other. Next, the container 30 containing the plurality of lead wire terminals 2 is attached to the holding portion 34 with the opening 30a facing downward. At this point, the holding portion 34 is maintained at a height such that the lead wire terminal 2 does not come into contact with the chemical conversion liquid L. Subsequently, the container 30 is moved downward by moving the holding portion 34 downward with respect to the side wall of the tank 32, and the lead wire terminal 2 is immersed in the chemical conversion liquid L. At this time, the holding portion 34 is maintained at a height such that only the first partial region A1 of the rolling portion 12 is immersed in the chemical conversion liquid L. Next, when the anode of the power supply 36 is connected to the container 30, the cathode of the power supply 36 is connected to the chemical conversion liquid L and energized for a predetermined time, as shown in FIG. 3D, the outside of the first partial region A1 of the rolled portion 12 The oxide film 72 is formed only on the entire surface. That is, in the secondary chemical conversion step, only the entire outer surface of the first partial region A1 of the rolled portion 12 of the lead wire terminals 2 is subjected to the secondary chemical conversion treatment.

続いて、樹脂層被覆工程では、図３Ｅに示すように、棒状部１８、溶接部２２及び圧延部１２の領域Ａｐの外表面全体を樹脂層７４で被覆する。以下、具体的に説明する。まず、図５Ａに示すように、軸方向が略水平となるようにリード線端子２が支持された状態で、リード線端子２の領域Ａｐの後端部に全周に亘って液状の樹脂Ｒを所定の量だけ塗布する。樹脂Ｒは、所定の粘度を有する紫外線硬化型樹脂である。樹脂Ｒの塗布は、例えば、リード線端子２を軸回りに所定の回転速度で回転させながら、領域Ａｐの後端部に樹脂Ｒをローラー又はディスペンサ等で所定時間ｔ１だけ供給し続けることにより行われる。 Subsequently, in the resin layer coating step, as shown in FIG. 3E, the entire outer surface of the region Ap of the rod-shaped portion 18, the welded portion 22, and the rolled portion 12 is covered with the resin layer 74. Hereinafter, a specific description will be given. First, as shown in FIG. 5A, in a state where the lead wire terminal 2 is supported so that the axial direction is substantially horizontal, the liquid resin R covers the entire circumference at the rear end portion of the region Ap of the lead wire terminal 2. Is applied in a predetermined amount. Resin R is an ultraviolet curable resin having a predetermined viscosity. The resin R is applied, for example, by rotating the lead wire terminal 2 around an axis at a predetermined rotation speed and continuously supplying the resin R to the rear end portion of the region Ap by a roller, a dispenser, or the like for a predetermined time t1. Will be.

次に、リード線端子２を軸回りに回転させる。すると、領域Ａｐの後端部に塗布された樹脂Ｒは、図５Ｂに示すように、重力及び濡れ性により前方及び後方に全周に亘って展延する。具体的には、樹脂Ｒは、領域Ａｐの中間部分にまで展延するとともに棒状部１８の前端部にまで展延する。特に、本実施形態では、第２部分領域Ａ２（領域Ａｐ内の領域）にリブ１４が設けられており、リブ１４は、その厚みが前方に向かって小さくなるように傾斜している。このため、領域Ａｐの後端部（即ち、リブ１４の厚みが最大である部分）に塗布された樹脂Ｒは、重力によってこれらの傾斜面上をより効率的に展延していく。 Next, the lead wire terminal 2 is rotated about an axis. Then, as shown in FIG. 5B, the resin R applied to the rear end portion of the region Ap spreads forward and backward over the entire circumference due to gravity and wettability. Specifically, the resin R extends to the middle portion of the region Ap and also extends to the front end portion of the rod-shaped portion 18. In particular, in the present embodiment, the rib 14 is provided in the second partial region A2 (the region in the region Ap), and the rib 14 is inclined so that its thickness becomes smaller toward the front. Therefore, the resin R applied to the rear end portion of the region Ap (that is, the portion where the thickness of the rib 14 is maximum) spreads more efficiently on these inclined surfaces by gravity.

続いて、リード線端子２を軸回りに回転させながら、領域Ａｐの後端部に向けてガスを吹き付ける。本実施形態では、所定の方向に所定の風圧を有する窒素ガスを噴射可能なノズル６０（図５Ｃ参照）を用いてガスの吹き付けが行われる。この窒素ガスは、斜め上後方に向かう気流であり、その吹きつけ方向は、リード線端子２の軸方向に沿った方向成分（軸方向成分）及びリード線端子２の軸方向に直交する方向成分（直交方向成分）を含む。これにより、図５Ｃに示すように、樹脂Ｒの一部は、重力及び濡れ性に加え、軸方向成分及び直交方向成分の気流により、棒状部１８の外周面を後方に展延していく。このとき、断面円形の棒状部１８の外周面を展延する樹脂は、回転しながら気流によって均される。このため、棒状部１８の外周面を展延する樹脂の厚みは、周方向及び軸方向に亘り略均一となる。また、樹脂Ｒの残部は、重力及び濡れ性に加え、直交方向成分の気流により押し流されて、領域Ａｐ（図５Ｃでは記載を省略）を前方に展延していく。これにより、樹脂Ｒは領域Ａｐに馴染むように満遍なく展延する。 Subsequently, while rotating the lead wire terminal 2 about the axis, gas is blown toward the rear end portion of the region Ap. In the present embodiment, the gas is sprayed using a nozzle 60 (see FIG. 5C) capable of injecting nitrogen gas having a predetermined wind pressure in a predetermined direction. This nitrogen gas is an airflow that goes diagonally upward and backward, and its blowing direction is a directional component (axial component) along the axial direction of the lead wire terminal 2 and a directional component orthogonal to the axial direction of the lead wire terminal 2. (Orthogonal component) is included. As a result, as shown in FIG. 5C, a part of the resin R extends rearwardly on the outer peripheral surface of the rod-shaped portion 18 due to the airflow of the axial component and the orthogonal component in addition to gravity and wettability. At this time, the resin spreading on the outer peripheral surface of the rod-shaped portion 18 having a circular cross section is leveled by the air flow while rotating. Therefore, the thickness of the resin extending on the outer peripheral surface of the rod-shaped portion 18 becomes substantially uniform in the circumferential direction and the axial direction. Further, the remaining portion of the resin R is swept away by the airflow of the orthogonal direction component in addition to gravity and wettability, and extends the region Ap (not described in FIG. 5C) forward. As a result, the resin R spreads evenly so as to be familiar with the region Ap.

ノズル６０の位置及び角度は、窒素ガスを所定時間ｔ２だけ吹き付けたときに、樹脂Ｒが同じタイミングで位置Ｐ３まで展延するとともに位置Ｐ４まで展延するように予め調整されている。これにより、図５Ｄに示すように、樹脂Ｒは、棒状部１８、溶接部２２及び圧延部１２の領域Ａｐの外表面全体に展延する。なお、樹脂Ｒは、多少であれば、位置Ｐ４よりも後方（例えば、リード線２０の一部まで）に展延してもよい。 The position and angle of the nozzle 60 are preliminarily adjusted so that the resin R spreads to the position P3 and to the position P4 at the same timing when the nitrogen gas is sprayed for a predetermined time t2. As a result, as shown in FIG. 5D, the resin R spreads over the entire outer surface of the region Ap of the rod-shaped portion 18, the welded portion 22, and the rolled portion 12. The resin R may be spread behind the position P4 (for example, up to a part of the lead wire 20) to some extent.

次いで、リード線端子２を回転させた状態で、リード線端子２の棒状部１８、溶接部２２及び圧延部１２の領域Ａｐの外表面全体（即ち、樹脂Ｒが展延した範囲）に所定時間ｔ３だけ紫外線を照射する。本実施形態では、図５Ｅに示すように、所定の方向に紫外線を照射可能な照射装置６２を用いて紫外線照射が行われる。これにより、樹脂Ｒが硬化して樹脂層７４が形成される。以上が樹脂層被覆工程の詳細である。図３Ｅに示すように、樹脂層被覆工程によれば、リード線端子２の棒状部１８、溶接部２２及び圧延部１２の領域Ａｐの外表面全体が樹脂層７４で被覆される。より詳細には、棒状部１８の外表面全体を被覆する樹脂層７４ａと、溶接部２２の外表面全体を被覆する樹脂層７４ｂと、圧延部１２の領域Ａｐの外表面全体を被覆する樹脂層７４ｃと、は、単一の工程により形成される。樹脂層被覆工程が終了すると、リード線端子１が完成する。なお、紫外線を照射している期間中にノズル６０でガスを吹き付けてもよい。これにより、樹脂Ｒの硬化時間が短縮され得る。 Next, with the lead wire terminal 2 rotated, the entire outer surface of the region Ap of the rod-shaped portion 18, the welded portion 22, and the rolled portion 12 of the lead wire terminal 2 (that is, the range in which the resin R is spread) is covered for a predetermined time. Irradiate only t3 with ultraviolet rays. In the present embodiment, as shown in FIG. 5E, ultraviolet irradiation is performed using an irradiation device 62 capable of irradiating ultraviolet rays in a predetermined direction. As a result, the resin R is cured to form the resin layer 74. The above is the details of the resin layer coating process. As shown in FIG. 3E, according to the resin layer coating step, the entire outer surface of the region Ap of the rod-shaped portion 18, the welded portion 22, and the rolled portion 12 of the lead wire terminal 2 is covered with the resin layer 74. More specifically, the resin layer 74a that covers the entire outer surface of the rod-shaped portion 18, the resin layer 74b that covers the entire outer surface of the welded portion 22, and the resin layer that covers the entire outer surface of the region Ap of the rolled portion 12. 74c is formed by a single step. When the resin layer coating process is completed, the lead wire terminal 1 is completed. The gas may be blown by the nozzle 60 during the period of irradiation with ultraviolet rays. As a result, the curing time of the resin R can be shortened.

上記の工程を経て製造されたリード線端子１は、電解コンデンサに用いられる。図６Ａ及び図６Ｂを参照して、電解コンデンサについて説明する。図６Ａは、リード線端子１を用いて製造された電解コンデンサ１００の断面図を示す。但し、コンデンサ素子１０４の内部に位置するリード線端子１の圧延部１２の図示は省略している。図６Ｂは、図６Ａに一点鎖線で示す領域Ａの部分拡大図を示す。図６Ｂでは、酸化被膜７０の図示は省略している。 The lead wire terminal 1 manufactured through the above steps is used for an electrolytic capacitor. The electrolytic capacitor will be described with reference to FIGS. 6A and 6B. FIG. 6A shows a cross-sectional view of an electrolytic capacitor 100 manufactured by using the lead wire terminal 1. However, the illustration of the rolled portion 12 of the lead wire terminal 1 located inside the capacitor element 104 is omitted. FIG. 6B shows a partially enlarged view of the region A shown by the alternate long and short dash line in FIG. 6A. In FIG. 6B, the illustration of the oxide film 70 is omitted.

図６Ａに示すように、電解コンデンサ１００は、有底筒状のケース１０２と、コンデンサ素子１０４と、一対のリード線端子１（即ち、陽極用及び陰極用のリード線端子１）と、ケース１０２の開口部を封閉する封口体１０６と、を備える。コンデンサ素子１０４は、一対の電極箔（陽極箔及び陰極箔）及びセパレータを有する。陽極箔には、陽極用のリード線端子１の圧延部１２の一部がかしめ等により接続され、陰極箔には、陰極用のリード線端子１の圧延部１２の一部がかしめ等により接続される。一対の電極箔にそれぞれ対応するリード線端子１が接続された状態で、陽極箔及び陰極箔がセパレータを介して巻回されることにより、コンデンサ素子１０４が円筒状に形成される。コンデンサ素子１０４の内部には液体電解質が保持されている。コンデンサ素子１０４は、ケース１０２の内部に収容されている。また、コンデンサ素子１０４の一端面から、一対のリード線端子が突出している。 As shown in FIG. 6A, the electrolytic capacitor 100 includes a bottomed tubular case 102, a capacitor element 104, a pair of lead wire terminals 1 (that is, lead wire terminals 1 for an anode and a cathode), and a case 102. The sealing body 106 for closing the opening of the above is provided. The capacitor element 104 has a pair of electrode foils (anode foil and cathode foil) and a separator. A part of the rolled portion 12 of the lead wire terminal 1 for the anode is connected to the anode foil by caulking or the like, and a part of the rolled portion 12 of the lead wire terminal 1 for the cathode is connected to the cathode foil by caulking or the like. Will be done. The capacitor element 104 is formed in a cylindrical shape by winding the anode foil and the cathode foil through the separator in a state where the lead wire terminals 1 corresponding to the pair of electrode foils are connected to each other. A liquid electrolyte is held inside the capacitor element 104. The capacitor element 104 is housed inside the case 102. Further, a pair of lead wire terminals project from one end surface of the capacitor element 104.

封口体１０６には一対の貫通孔１０６ａ（図６Ｂ参照）が設けられている。貫通孔１０６ａには、コンデンサ素子１０４の一端面から突出している一対のリード線端子１のそれぞれが挿通される。貫通孔１０６ａに挿通されたリード線端子１のリード線２０は、ケース１０２の外部に位置している。図６Ｂに示すように、リード線端子１のうち樹脂層７４が形成されている領域（即ち、位置Ｐ３から位置Ｐ４までの領域）は、リード線端子１のうち貫通孔１０６ａに挿通される領域を含んでいる。なお、位置Ｐ３は、圧延部１２のうち電極箔に巻回されることになる部分には含まれないような位置に予め設定されている。即ち、領域Ａｐは、圧延部１２のうち電極箔に巻回されることになる領域を含まないように予め設定されている。 The sealing body 106 is provided with a pair of through holes 106a (see FIG. 6B). Each of the pair of lead wire terminals 1 protruding from one end surface of the capacitor element 104 is inserted into the through hole 106a. The lead wire 20 of the lead wire terminal 1 inserted through the through hole 106a is located outside the case 102. As shown in FIG. 6B, the region of the lead wire terminal 1 where the resin layer 74 is formed (that is, the region from the position P3 to the position P4) is the region of the lead wire terminal 1 to be inserted into the through hole 106a. Includes. The position P3 is set in advance so as not to be included in the portion of the rolled portion 12 that will be wound around the electrode foil. That is, the region Ap is preset so as not to include the region of the rolled portion 12 that will be wound around the electrode foil.

リード線端子１に形成された樹脂層７４のうち、棒状部１８の外表面全体を被覆する樹脂層７４ａは、貫通孔１０６ａの内周面に密着する。これにより、コンデンサ素子１０４内の液体電解質が貫通孔１０６ａから漏れ出してドライアップが発生することが抑制される。加えて、樹脂層７４ａは、棒状部１８に形成される傷を覆い隠す。このため、棒状部１８に傷が形成されていることに起因したドライアップ及び電流漏れの発生が抑制される。また、溶接部２２の外表面全体を被覆する樹脂層７４ｂにより、ウィスカの発生及び成長が抑制され、これによりウィスカに起因したショートの発生が抑制される。更に、圧延部１２の領域Ａｐの外表面全体を被覆する樹脂層７４ｃにより、圧延部１２の領域Ａｐ上の酸化被膜７０の亀裂に起因した電流漏れの発生を抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、樹脂層７４により、リード線端子１の各部位に生じていた固有の問題を包括的に解決することができ、高品質なリード線端子１を製造することが可能となる。 Of the resin layer 74 formed on the lead wire terminal 1, the resin layer 74a that covers the entire outer surface of the rod-shaped portion 18 is in close contact with the inner peripheral surface of the through hole 106a. As a result, it is possible to prevent the liquid electrolyte in the capacitor element 104 from leaking from the through hole 106a and causing dry-up. In addition, the resin layer 74a covers the scratches formed on the rod-shaped portion 18. Therefore, the occurrence of dry-up and current leakage due to the formation of scratches on the rod-shaped portion 18 is suppressed. Further, the resin layer 74b covering the entire outer surface of the welded portion 22 suppresses the generation and growth of whiskers, thereby suppressing the generation of short circuits caused by whiskers. Further, the resin layer 74c that covers the entire outer surface of the region Ap of the rolled portion 12 can suppress the occurrence of current leakage due to the crack of the oxide film 70 on the region Ap of the rolled portion 12. That is, according to the present embodiment, the resin layer 74 can comprehensively solve the problems peculiar to each part of the lead wire terminal 1, and can manufacture the lead wire terminal 1 of high quality. It will be possible.

また、本実施形態では、樹脂層７４ｃが圧延部１２の領域Ａｐに形成されるので、第２部分領域Ａ２の外表面全体は樹脂層７４ｃによって確実に被覆されることになる。このため、二次化成処理では、圧延部１２のうち第２部分領域Ａ２以外の領域、即ち、第１部分領域Ａ１の外表面全体に酸化被膜７２が形成されれば十分である。よって、二次化成処理を比較的に安価に行うことが可能となる。この理由について説明する。一般に、二次化成処理には２つの方法がある。１つ目は、複数のリード線端子２を互いに間隔を空けて保持した状態で圧延部１２を化成液に浸漬させる方法である。２つ目は、上記二次化成工程にて説明したように、複数のリード線端子２を容器３０に最大本数だけ収容した状態で（即ち、リード線端子２が互いに接触した状態で）圧延部１２を化成液に浸漬させる方法である。 Further, in the present embodiment, since the resin layer 74c is formed in the region Ap of the rolled portion 12, the entire outer surface of the second partial region A2 is surely covered with the resin layer 74c. Therefore, in the secondary chemical conversion treatment, it is sufficient if the oxide film 72 is formed on the entire outer surface of the rolled portion 12 other than the second partial region A2, that is, the first partial region A1. Therefore, the secondary chemical conversion treatment can be performed at a relatively low cost. The reason for this will be explained. Generally, there are two methods for secondary chemical conversion treatment. The first is a method of immersing the rolled portion 12 in the chemical conversion liquid while holding the plurality of lead wire terminals 2 at intervals from each other. The second is a rolled portion in a state where a maximum number of lead wire terminals 2 are housed in the container 30 (that is, in a state where the lead wire terminals 2 are in contact with each other) as described in the above secondary chemical conversion step. This is a method of immersing 12 in a chemical conversion solution.

前者の方法では、圧延部１２の全体を化成液に浸漬できるので圧延部１２の外表面全体に酸化被膜７２を形成することができるものの、リード線端子２同士の間隔を空ける必要があるので生産効率が低くコストが高いという問題がある。一方、後者の方法では、リード線端子２を互いに接触した状態で保持できるので生産効率が高くコストが低いものの、毛細管現象により化成液が這い上がりリード線２０等に付着することによる弊害を避けるため、圧延部１２の一部（典型的には、圧延部１２の第１部分領域Ａ１）しか化成液に浸漬できず、当該一部にしか酸化被膜７２を形成できない（即ち、酸化被膜７０の亀裂に起因した電流漏れの発生を適切に抑制できない）という問題がある。これらの問題に対し、本実施形態では、上述したように、酸化被膜７２は第１部分領域Ａ１の外表面全体に形成されれば十分であるので、後者の方法による二次化成処理であっても、酸化被膜７０の亀裂に起因した電流漏れの発生を適切に抑制することができる。 In the former method, since the entire rolled portion 12 can be immersed in the chemical conversion liquid, the oxide film 72 can be formed on the entire outer surface of the rolled portion 12, but it is necessary to leave a space between the lead wire terminals 2 for production. There is a problem of low efficiency and high cost. On the other hand, in the latter method, since the lead wire terminals 2 can be held in contact with each other, the production efficiency is high and the cost is low. , Only a part of the rolled portion 12 (typically, the first partial region A1 of the rolled portion 12) can be immersed in the chemical conversion liquid, and the oxide film 72 can be formed only in the part (that is, the crack of the oxide film 70). It is not possible to properly suppress the occurrence of current leakage due to this). In response to these problems, in the present embodiment, as described above, it is sufficient that the oxide film 72 is formed on the entire outer surface of the first partial region A1, so that the secondary chemical conversion treatment by the latter method is used. However, the occurrence of current leakage due to cracks in the oxide film 70 can be appropriately suppressed.

以上より、本実施形態に係るリード線端子１によれば、高品質なリード線端子を安価に製造することが可能となる。 From the above, according to the lead wire terminal 1 according to the present embodiment, it is possible to inexpensively manufacture a high quality lead wire terminal.

特に、本実施形態では、樹脂層７４ａ乃至樹脂層７４ｃが単一の工程により一体的に成形されるので、樹脂層７４が形成される部位が拡張したことに起因して工程数が増加することを抑制でき、結果として生産効率が低下することを抑制できる。 In particular, in the present embodiment, since the resin layer 74a to the resin layer 74c are integrally molded by a single step, the number of steps increases due to the expansion of the portion where the resin layer 74 is formed. As a result, it is possible to suppress a decrease in production efficiency.

また、本実施形態では、領域Ａｐは、圧延部１２のうち電極箔に巻回されることになる領域を含まない。即ち、電極箔に巻回されることになる領域には樹脂層７４（厳密には、樹脂層７４ｃ）が形成されない。このため、樹脂層７４の厚みに起因してコンデンサ素子１０４の径が増大することが抑制される。従って、電解コンデンサ１００の大型化を抑制できる。 Further, in the present embodiment, the region Ap does not include the region of the rolled portion 12 that will be wound around the electrode foil. That is, the resin layer 74 (strictly speaking, the resin layer 74c) is not formed in the region to be wound around the electrode foil. Therefore, it is possible to prevent the diameter of the capacitor element 104 from increasing due to the thickness of the resin layer 74. Therefore, it is possible to suppress the increase in size of the electrolytic capacitor 100.

以上、本実施形態に係るリード線端子、電解コンデンサ及びリード線端子の製造方法について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限り、種々の変更が可能である。 Although the method for manufacturing the lead wire terminal, the electrolytic capacitor and the lead wire terminal according to the present embodiment has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various kinds are described as long as the object of the present invention is not deviated. It can be changed.

例えば、樹脂層７４ａ、樹脂層７４ｂ及び樹脂層７４ｃは、別々の工程で成形されてもよい。即ち、これらの樹脂層７４ａ乃至７４ｃは一体的に成形されなくてもよい。 For example, the resin layer 74a, the resin layer 74b, and the resin layer 74c may be molded in separate steps. That is, these resin layers 74a to 74c do not have to be integrally molded.

また、位置Ｐ３は、圧延部１２のうち電極箔に巻回されることになる部分に含まれていてもよい。即ち、領域Ａｐは、圧延部１２のうち電極箔に巻回されることになる領域を含んでいてもよい。別言すれば、樹脂層７４（厳密には、樹脂層７４ｃ）は、圧延部１２のうち電極箔に巻回されることになる領域の外表面を被覆していてもよい。 Further, the position P3 may be included in the portion of the rolled portion 12 that will be wound around the electrode foil. That is, the region Ap may include a region of the rolled portion 12 that will be wound around the electrode foil. In other words, the resin layer 74 (strictly speaking, the resin layer 74c) may cover the outer surface of the region of the rolled portion 12 that will be wound around the electrode foil.

更に、リード線端子２に最初に樹脂Ｒが塗布される位置は、領域Ａｐの後端部に限られず、位置Ｐ３から位置Ｐ４までの範囲内であればその位置は問わない。この場合、ノズル６０の位置及び角度は、樹脂Ｒが同じタイミングで位置Ｐ３及び位置Ｐ４まで展延するように調整されることが望ましい。 Further, the position where the resin R is first applied to the lead wire terminal 2 is not limited to the rear end portion of the region Ap, and the position does not matter as long as it is within the range from the position P3 to the position P4. In this case, it is desirable that the position and angle of the nozzle 60 be adjusted so that the resin R extends to the positions P3 and P4 at the same timing.

更に、リード線端子は、リブ１４ａ及びリブ１４ｂの一方のみが設けられた構成であってもよい。この場合、扁平部１６は、棒状部１８に対して偏心した位置に形成されてもよい。或いは、リード線端子は、リブ１４を備えない構成であってもよい。 Further, the lead wire terminal may have a configuration in which only one of the rib 14a and the rib 14b is provided. In this case, the flat portion 16 may be formed at a position eccentric with respect to the rod-shaped portion 18. Alternatively, the lead wire terminal may be configured not to include the rib 14.

更に、樹脂層被覆工程では、樹脂Ｒは、スプレーにより棒状部１８、溶接部２２及び圧延部１２の領域Ａｐの外表面全体に塗布されてもよい。 Further, in the resin layer coating step, the resin R may be applied to the entire outer surface of the region Ap of the rod-shaped portion 18, the welded portion 22, and the rolled portion 12 by spraying.

更に、樹脂層被覆工程では、紫外線硬化型樹脂の代わりに熱硬化型樹脂又は熱収縮チューブが用いられてもよい。熱硬化型樹脂が用いられる場合、本実施形態と同様の方法で樹脂を展延させた後、リード線端子２を炉内にて所定の温度Ｔ１以上で加熱して樹脂を硬化させることにより樹脂層を形成してもよい。一方、熱収縮チューブが用いられる場合、二次化成工程の後で熱収縮チューブにリード線端子２を挿通し、熱収縮チューブが棒状部１８、溶接部２２及び圧延部１２の領域Ａｐの外表面全体を覆うようにセットする。そして、リード線端子２を炉内にて所定の温度Ｔ２以上で加熱して熱収縮チューブを収縮させることにより樹脂層を形成してもよい。 Further, in the resin layer coating step, a thermosetting resin or a heat-shrinkable tube may be used instead of the ultraviolet curable resin. When a thermosetting resin is used, the resin is spread by the same method as in the present embodiment, and then the lead wire terminal 2 is heated in a furnace at a predetermined temperature T1 or higher to cure the resin. Layers may be formed. On the other hand, when a heat-shrinkable tube is used, the lead wire terminal 2 is inserted into the heat-shrinkable tube after the secondary chemical conversion step, and the heat-shrinkable tube is formed on the outer surface of the region Ap of the rod-shaped portion 18, the welded portion 22, and the rolled portion 12. Set to cover the whole. Then, the lead wire terminal 2 may be heated in a furnace at a predetermined temperature T2 or higher to shrink the heat-shrinkable tube to form a resin layer.

更に、本実施形態では、リード線端子の軸が水平になるようにリード線端子が支持される場合について説明したが、リード線端子の軸が水平方向に対して傾斜した状態でリード線端子が支持されてもよい。 Further, in the present embodiment, the case where the lead wire terminal is supported so that the axis of the lead wire terminal is horizontal has been described, but the lead wire terminal is in a state where the axis of the lead wire terminal is inclined with respect to the horizontal direction. May be supported.

更に、電解質は、液体電解質と固体電解質との混合物であるハイブリッドタイプであってもよい。或いは、電解質は、固体電解質であってもよい。 Further, the electrolyte may be a hybrid type which is a mixture of a liquid electrolyte and a solid electrolyte. Alternatively, the electrolyte may be a solid electrolyte.

１：リード線端子、１０：タブ端子、１２：圧延部、１４：リブ、１６：扁平部、１８：棒状部、２０：リード線、２２：溶接部、３０：容器、３２：槽、３４：保持部、３６：電源、６０：ノズル、６２：照射装置、７０，７２：酸化被膜、７４：樹脂層、１００：電解コンデンサ、１０２：ケース、１０４：コンデンサ素子、１０６：封口体、１０６ａ：貫通孔

1: Lead wire terminal, 10: Tab terminal, 12: Rolled part, 14: Rib, 16: Flat part, 18: Rod-shaped part, 20: Lead wire, 22: Welded part, 30: Container, 32: Tank, 34: Holding part, 36: Power supply, 60: Nozzle, 62: Irradiation device, 70, 72: Oxide film, 74: Resin layer, 100: Electrolytic capacitor, 102: Case, 104: Capacitor element, 106: Seal, 106a: Penetration Hole

Claims

Lead wire terminal for electrolytic capacitors
A rolled portion formed flat by pressing a part of the metal wire having a primary chemical formation formed on the entire outer peripheral surface in the axial direction, and a rod-shaped portion composed of other parts of the metal wire. With a tab terminal and
A metal lead wire welded to the tip of the rod-shaped portion,
A welded portion formed between the rod-shaped portion and the lead wire,
A secondary chemical conversion film formed only on the entire outer surface of the first partial region, which is a region of the rolled portion from a position separated by a predetermined length in the axial direction from the rod-shaped portion to the tip of the rolled portion.
A first resin layer that covers the entire outer surface of the rod-shaped portion, and
A second resin layer that covers the entire outer surface of the welded portion and
A third resin layer that covers the entire outer surface of a predetermined region including at least a second partial region, which is a region of the rolled portion excluding the first partial region, and a third resin layer.
To prepare
Lead wire terminal.

The lead wire terminal according to claim 1.
The first resin layer, the second resin layer, and the third resin layer are integrally molded by a single step.
Lead wire terminal.

The lead wire terminal according to claim 1 or 2.
The predetermined region does not include a region of the rolled portion that will be wound around the electrode foil.
Lead wire terminal.

The lead wire terminal according to any one of claims 1 to 3.
Ribs are provided in the second partial region.
Lead wire terminal.

The pair of lead wire terminals according to any one of claims 1 to 4.
The electrode foil has a pair of electrode foils and a separator, and the electrode foil is wound via the separator in a state where a part of the rolled portion of each of the pair of lead wire terminals is electrically connected to the corresponding electrode foil. A cylindrical capacitor element that is rolled and holds an electrolyte inside it,
A bottomed cylindrical case accommodating the capacitor element and
A through hole that closes the opening of the case and allows each of the pair of lead wire terminals protruding from one end surface of the capacitor element to be inserted so that the lead wire is located outside the case. With the sealing body provided with
To prepare
Electrolytic capacitor.

The electrolytic capacitor according to claim 5.
The electrolyte is a liquid electrolyte or a hybrid type which is a mixture of a liquid electrolyte and a solid electrolyte.
Electrolytic capacitor.

A method for manufacturing a lead wire terminal including a tab terminal and a lead wire welded to one end of the tab terminal.
Prepare a metal wire whose entire outer peripheral surface has been subjected to primary chemical conversion treatment.
The metal lead wire is welded to one end of the metal wire, and the metal lead wire is welded.
By pressing a part of the metal wire in the axial direction including the other end to form a flat rolled portion, the metal wire has a rod-shaped portion connected to the rolled portion and the rolled portion. The tab terminal is molded and
Of the rolled portions, only the entire outer surface of the first partial region, which is a region from a position separated by a predetermined length in the axial direction from the rod-shaped portion to the tip of the rolled portion, is subjected to secondary chemical conversion treatment.
Except for the rod-shaped portion, the welded portion formed at one end of the rod-shaped portion by welding the lead wire to the one end portion of the metal wire, and the first portion region of the rolled portion. The entire outer surface of the predetermined region including at least the second partial region, which is the region of the rolled region, is covered with the resin layer by a single step.
How to manufacture lead wire terminals.

The method for manufacturing a lead wire terminal according to claim 7.
The predetermined region does not include a region of the rolled portion that will be wound around the electrode foil.
How to manufacture lead wire terminals.

The method for manufacturing a lead wire terminal according to claim 7 or 8.
Ribs are formed in the second partial region by the press working.
How to manufacture lead wire terminals.