JP2021183938A - X-ray inspection device, x-ray inspection method and x-ray inspection program - Google Patents
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Images
Abstract
Description
本発明は、Ｘ線検査装置、Ｘ線検査方法およびＸ線検査プログラムに関する。 The present invention relates to an X-ray inspection apparatus, an X-ray inspection method and an X-ray inspection program.
特許文献１には、基板に設けられたスルーホールの端部（検査位置）を特定する構成が開示されている。 Patent Document 1 discloses a configuration for specifying an end portion (inspection position) of a through hole provided on a substrate.
特許文献１に開示されたＸ線検査装置では、スルーホールの端部に配線パターンが存在する場合に検査位置を特定できないという問題があった。具体的には、図７のように、破線の曲線で示したエッジ量がスルーホールの端部に存在するパッドまたは配線パターン（ハッチングで示されている部分）の影響を受けて実線の曲線で示したように変化するために、端部におけるエッジ量の変化だけを求めては図７Ｃの微分値のように正確なピーク位置Ｐ１とＰ２を求めることができないといった問題が発生した。例えば、図５Ｄおよび図５Ｅのように、特許文献１の検査方法で端部を検出した場合には検査位置とパッドまたは配線パターンとが識別できず、端部にパッドまたは配線パターンが写った断面画像が抽出される。
本発明は、前記課題に鑑みてなされたもので、検査対象部の周囲にパッドまたは配線パターンがある場合に、検査対象部の検査位置を特定することを可能とする技術の提供を目的とする。
The X-ray inspection apparatus disclosed in Patent Document 1 has a problem that the inspection position cannot be specified when a wiring pattern is present at the end of the through hole. Specifically, as shown in FIG. 7, the edge amount shown by the broken line curve is a solid line curve under the influence of the pad or wiring pattern (the part shown by hatching) existing at the end of the through hole. to changed as shown, a problem is seeking only the change of the edge amount can not be obtained an accurate peak position P 1 and P 2 as the differential value of FIG. 7C in the end portion has occurred. For example, as shown in FIGS. 5D and 5E, when the end portion is detected by the inspection method of Patent Document 1, the inspection position cannot be distinguished from the pad or the wiring pattern, and the pad or the wiring pattern is reflected on the end portion. The image is extracted.
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique capable of specifying an inspection position of an inspection target portion when there is a pad or a wiring pattern around the inspection target portion. ..
上記の目的を達成するため、Ｘ線検査装置は、所定方向に対して傾斜した角度でＸ線を検査対象部に照射して撮影した複数のＸ線画像を取得するＸ線画像取得部と、前記複数のＸ線画像に基づいて再構成演算を実行して再構成情報を取得する再構成演算部と、前記再構成情報に基づいて、前記検査対象部を解析する解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第１断面画像を取得し、前記第１断面画像に基づいて前記検査対象部のエッジが存在する領域であるエッジ領域を取得するエッジ領域取得部と、前記再構成情報に基づいて、前記第１断面画像の切断位置よりも前記解析方向において前記検査対象部の端部に近い切断位置で前記解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第２断面画像を取得し、前記第２断面画像と前記エッジ領域が重なる領域内のエッジ量を取得するエッジ量取得部と、前記エッジ領域の取得および前記エッジ量の取得を繰り返して取得された前記エッジ量の前記解析方向への変化に基づいて前記検査対象部の前記解析方向の端部位置を取得する端部位置取得部と、を備える。 In order to achieve the above object, the X-ray inspection apparatus includes an X-ray image acquisition unit that acquires a plurality of X-ray images taken by irradiating the inspection target portion with X-rays at an angle inclined with respect to a predetermined direction. A reconstruction calculation unit that executes a reconstruction operation based on the plurality of X-ray images to acquire reconstruction information, and a plane perpendicular to the analysis direction for analyzing the inspection target unit based on the reconstruction information. An edge region acquisition unit that acquires a first cross-sectional image obtained by cutting the inspection target portion and acquires an edge region that is a region in which an edge of the inspection target portion exists based on the first cross-sectional image, and the reconstruction information. A second cross-sectional image obtained by cutting the inspection target portion on a plane perpendicular to the analysis direction at a cutting position closer to the end portion of the inspection target portion in the analysis direction than the cutting position of the first cross-sectional image. The edge amount acquisition unit that acquires the edge amount in the region where the second cross-sectional image and the edge region overlap, and the edge amount acquired by repeating the acquisition of the edge region and the acquisition of the edge amount. It includes an end position acquisition unit that acquires an end position of the inspection target unit in the analysis direction based on a change in the analysis direction.
以上説明した構成において、解析方向に沿って検査対象部の外縁周辺のエッジ量が取得される。そして、当該エッジ量が徐々に変化する検査対象部の位置に対してパッドまたは配線パターンによりエッジ量が急変する位置を特定することにより、当該位置に基づいて検査対象部の解析方向の端部位置を取得することができる。したがって、検査対象部の周囲にパッドまたは配線パターンがある場合においても、検査対象部の検査位置である端部位置を特定することができる。 In the configuration described above, the amount of edges around the outer edge of the inspection target portion is acquired along the analysis direction. Then, by specifying the position where the edge amount suddenly changes by the pad or the wiring pattern with respect to the position of the inspection target part where the edge amount gradually changes, the end position of the inspection target part in the analysis direction based on the position is specified. Can be obtained. Therefore, even when there is a pad or a wiring pattern around the inspection target portion, the end position, which is the inspection position of the inspection target portion, can be specified.
ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）Ｘ線検査装置の構成：
（２）Ｘ線検査処理：
（３）他の実施形態：
Here, embodiments of the present invention will be described in the following order.
(1) Configuration of X-ray inspection device:
(2) X-ray inspection processing:
(3) Other embodiments:
（１）Ｘ線検査装置の構成：
図１は本発明の一実施形態にかかるＸ線検査装置の概略ブロック図である。Ｘ線検査装置は、Ｘ線撮像機構部１０と制御部２０とを備えている。Ｘ線撮像機構部１０は、Ｘ線発生器１１とＸ線検出器１２とを備えている。Ｘ線撮像機構部１０は、検査対象部を含む検査対象品ＷとＸ線発生器１１とＸ線検出器１２とが所定の相対位置関係となった状態において、Ｘ線発生器１１から検査対象品Ｗに向けてＸ線を照射させる。
(1) Configuration of X-ray inspection device:
FIG. 1 is a schematic block diagram of an X-ray inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. The X-ray inspection apparatus includes an X-ray
Ｘ線発生器１１は、Ｘ線を出力するＸ線出力部１１ａを備えており、所定の強度でＸ線を検査対象品Ｗに照射することができる。Ｘ線検出器１２は、Ｘ線の強度を検出する検出面１２ａを備えており、検査対象品Ｗを透過したＸ線の透過量を反映したＸ線画像を撮影することができる。すなわち、Ｘ線検出器１２は、検出面１２ａの各位置におけるＸ線の透過量の画像を示すＸ線画像データ２６ｂを生成する。
The
検査対象品Ｗはメッキ充填されたスルーホールを備える基板または部品を接続するはんだバンプ（以下、「バンプ」と呼ぶ）からなる検査対象部を備えた基板であり、検査対象品Ｗは図示しない搬送機構によって所定の平面に沿って搬送される。すなわち、未検査の検査対象品Ｗが所定の平面に沿って搬入され、Ｘ線の照射範囲に配置され、検査された後に再度搬送機構によって搬出される。本実施形態においては、Ｘ線発生器１１とＸ線検出器１２と検査対象品Ｗとの相対位置関係を変化させる図示しない位置決め機構が備えられている。すなわち、位置決め機構は、Ｘ線発生器１１によるＸ線の照射範囲内で検査対象品Ｗを所定の平面（Ｘ−Ｙ平面と呼ぶ）に沿って２次元的に移動させることが可能であるとともに、検査対象部とＸ線出力部１１ａと検出面１２ａとの少なくとも２個の位置を移動させる移動機構を備えており、再構成演算を実施するためのＸ線画像を取得できるように検査対象部とＸ線出力部１１ａと検出面１２ａとの相対位置関係を調整可能である。
The product W to be inspected is a substrate having a through hole filled with plating or a substrate having a part to be inspected made of solder bumps (hereinafter referred to as “bumps”) connecting parts, and the product W to be inspected is a transport (not shown). It is conveyed along a predetermined plane by a mechanism. That is, the uninspected product W to be inspected is carried in along a predetermined plane, placed in the irradiation range of X-rays, inspected, and then carried out again by the transport mechanism. In the present embodiment, a positioning mechanism (not shown) that changes the relative positional relationship between the
図２Ａは、Ｘ線が検査対象品Ｗに含まれる検査対象部Ｗａに照射される様子を示す模式図であり、同図においては、横方向がＸ−Ｙ平面に平行な方向であり、上下方向がＸ−Ｙ平面に垂直なＺ方向である。同図２Ａにおいては、検査対象部Ｗａとその周囲に存在するＸ線発生器１１のＸ線出力部１１ａおよびＸ線検出器１２の検出面１２ａを模式的に示している。検査対象部Ｗａは、検査対象品Ｗとしての基板に形成された円柱状のスルーホールを銅メッキ等で充填することによって形成された電気伝導体であり、円柱状の外形である。
FIG. 2A is a schematic view showing how X-rays are applied to the inspection target portion Wa included in the inspection target product W. In the figure, the horizontal direction is parallel to the XY plane, and the vertical direction is parallel to the XY plane. The direction is the Z direction perpendicular to the XY plane. FIG. 2A schematically shows the inspection target portion Wa, the
本実施形態において、位置決め機構は、検査対象部ＷａとＸ線出力部１１ａと検出面１２ａの相対的な位置関係が回転軸Ａに対して回転するように変動させる。すなわち、本実施形態においては、検査対象部ＷａとＸ線出力部１１ａと検出面１２ａとの少なくとも２個が移動可能に構成されており、位置決め機構は、Ｘ線出力部１１ａと検出面１２ａとが回転軸Ａに対して実質的に回転方向Ｒ、Ｒ'のように回転するように位置を変更させることができる。例えば、図２Ａに示すように、Ｘ線出力部１１ａと検出面１２ａとの双方が互いに逆方向に回転移動されても良いし、Ｘ線出力部１１ａが固定され、その出力範囲において検出面１２ａと検査対象品Ｗが同方向に回転されても良い。
In the present embodiment, the positioning mechanism changes the relative positional relationship between the inspection target portion Wa, the
各部の相対位置関係がどのように変動するとしても、Ｘ線出力部１１ａは、所定の立体角の範囲にＸ線を出力可能であり、検査対象部Ｗａを通るＸ線の光軸は回転軸Ａに対して所定角度だけ傾斜している。そして、円柱状の検査対象部Ｗａはその軸がＺ方向に平行に配向され、この状態でＸ線画像が撮影されることによって検査対象部Ｗａに対する検査が行われる。すなわち、本実施形態において、Ｘ線発生器１１は、所定方向であるＺ軸方向に対して傾斜した角度でＸ線を検査対象部Ｗａに対して照射するように構成されている。さらに、Ｘ線の出力方向がＺ軸方向に傾斜した状態で、Ａ軸周りの回転角が異なる複数の撮影位置で撮影が行われる。図２Ａに示す実線と破線は、回転角が１８０°異なる２カ所の撮影位置を模式的に示している。
No matter how the relative positional relationship of each part fluctuates, the
次に、制御部２０について説明する。制御部２０は、発生器制御部２１と検出器制御部２２と位置決め機構制御部２３と入力部２４と出力部２５とメモリ２６とＣＰＵ２７とを備えている。メモリ２６はデータを記憶可能な記憶媒体であり、プログラムデータ２６ａとＸ線画像データ２６ｂとが記憶される。ＣＰＵ２７は、プログラムデータ２６ａを読み出して実行することにより、後述する各種処理のための演算を実行する。なお、メモリ２６はデータを記憶することができればよく、ＲＡＭやＥＥＰＲＯＭ，ＨＤＤ等種々の記憶媒体を採用可能である。
Next, the
位置決め機構制御部２３は、検査対象部Ｗａが図２Ａに示す撮影位置となるように、検査対象品ＷとＸ線発生器１１とＸ線検出器１２の位置を調整する。発生器制御部２１は、Ｘ線発生器１１を制御し、Ｘ線発生器１１から検査対象品Ｗに対してＸ線を照射させる。検出器制御部２２は、Ｘ線検出器１２が検出したＸ線の強度、すなわち透過量の画像を示すＸ線画像データ２６ｂを取得する。Ｘ線画像データ２６ｂは、複数の画素の階調値によって構成される画像データであり、各画素の階調値はＸ線検出器１２が検出したＸ線の強度を示す。検出器制御部２２は、Ｘ線検出器１２からＸ線画像データ２６ｂを取得し、メモリ２６に記憶する。出力部２５は、検査対象品Ｗの検査結果等を表示するディスプレイである。入力部２４は、利用者の入力を受け付ける操作入力機器である。
The positioning
ＣＰＵ２７は、検査対象品Ｗに含まれる検査対象部Ｗａの端部位置を取得するために、プログラムデータ２６ａに基づいて、Ｘ線画像取得部２７ａと、再構成演算部２７ｂと、エッジ領域取得部２７ｃと、エッジ量取得部２７ｄと、端部位置取得部２７ｅと、の各機能を実行する。本実施形態のＸ線検査装置は、検査対象部Ｗａの端部位置に基づいて、ボイドの有無を検査する検査範囲やボイドの位置等を特定し、検査対象部Ｗａの良否判定を実行する。
The
Ｘ線画像取得部２７ａは、Ｚ軸方向に対して傾斜した角度でＸ線を検査対象部Ｗａに照射して撮影した複数のＸ線画像を取得する機能をＣＰＵ２７に実行させるプログラムモジュールである。すなわち、ＣＰＵ２７は、Ｘ線画像取得部２７ａの処理により、発生器制御部２１，検出器制御部２２，位置決め機構制御部２３に対して所定の指示を出力し、再構成演算を実行するためのＸ線画像データ２６ｂを取得する処理を実行する。
The X-ray
再構成演算部２７ｂは、複数のＸ線画像に基づいて再構成演算を実行する処理をＣＰＵ２７に実行させるプログラムモジュールである。すなわち、ＣＰＵ２７は、再構成演算部２７ｂの処理により、Ｘ線画像データ２６ｂに基づいて再構成演算を実行する。この結果、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸で構成される３次元空間内で検査対象部Ｗａについての再構成情報が取得された状態、すなわち、検査対象部Ｗａについて３次元空間内の座標毎にＸ線の吸収量に対応した値が取得された状態となる。以後、特定の平面内での再構成情報を、当該平面で再構成情報を切断した断面の断面画像と呼ぶ。このように生成された再構成情報は、検査対象部ＷａのＸ線の吸収量に応じた階調値を３次元空間内の座標毎に示しているため、当該階調値に基づいて検査対象部Ｗａの３次元構造を解析することができる。
The
エッジ領域取得部２７ｃは、検査対象部Ｗａを解析する解析方向に垂直な平面で検査対象部Ｗａを切断した断面画像である第１断面画像を取得し、当該第１断面画像に基づいて検査対象部Ｗａのエッジが存在する領域であるエッジ領域を取得する処理をＣＰＵ２７に実行させるプログラムモジュールである。すなわち、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃの処理により、断面画像に示された再構成情報の断面に基づいて、当該断面画像における検査対象部Ｗａのエッジ領域を取得する。ここでいう解析方向とは、以下のように説明される。すなわち、本実施形態のＸ線検査装置では、所定方向に沿って検査対象部Ｗａを解析することによって検査対象部Ｗａの所定方向における端部位置を取得するところ、この所定方向が解析方向に相当する。本実施形態の説明では、解析方向は、Ｚ軸方向である。本実施形態では、所定方向および解析方向は同じＺ軸方向である。エッジ領域の詳細は、次に説明する。
The edge
図２Ｂの紙面左側に示された画像は、再構成情報に基づいてＺ軸方向に平行な平面で検査対象部Ｗａを切断した断面のＸ線画像Ｉzである。Ｘ線画像Ｉzの左側に示された紙面上側向きの矢印は、Ｘ線画像Ｉz上のＺ軸方向を示している。また、図２Ｂの右側に示された画像のうち上段の画像は、再構成情報に基づいてＺ軸方向に垂直な平面で検査対象部Ｗａを切断した断面の断面画像Ｉxyである。なお、断面画像Ｉxyの切断位置は、図２Ｂに示すＺ方向の位置ＳＣである。断面画像Ｉxyには、説明の便宜上、検査対象部Ｗａのエッジの位置を示す破線が示されている。 The image shown on the left side of the paper in FIG. 2B is an X-ray image Iz of a cross section obtained by cutting the inspection target portion Wa on a plane parallel to the Z-axis direction based on the reconstruction information. The arrow pointing upward on the paper shown on the left side of the X-ray image Iz indicates the Z-axis direction on the X-ray image Iz. Further, the upper image of the images shown on the right side of FIG. 2B is a cross-sectional image Ixy of a cross section obtained by cutting the inspection target portion Wa on a plane perpendicular to the Z-axis direction based on the reconstruction information. The cutting position of the cross-sectional image Ixy is the position SC in the Z direction shown in FIG. 2B. For convenience of explanation, the cross-sectional image Ixy shows a broken line indicating the position of the edge of the inspection target portion Wa.
図２Ｂの右側に示された画像のうち下段の画像は、断面画像Ｉxyに基づいて取得されるエッジ領域ＥＧＲの位置を模式的に示した画像Ｉegである。画像Ｉegに示された破線は、断面画像Ｉxyと同様、検査対象部Ｗａの本来のエッジの位置を示す破線である。本実施形態では、エッジ領域は、検査対象部Ｗａのエッジより外側を通る外側曲線（後述する画像
Ｉexの境界ＩＥに相当）および検査対象部Ｗａのエッジより内側を通る内側曲線（後述する画像Ｉcoの境界ＩＣに相当）によって画定される。そして、当該外側曲線および当該内側曲線は、断面画像を２値化画像に変換し、当該２値化画像から抽出された検査対象部Ｗａのエッジを基準として取得される。断面画像から２値化画像への変換では、検査対象部Ｗａが写っている部分が白の画素に変換されるとともに、それ以外の部分が黒の画素に変換される。より詳細には、断面画像から２値化画像への変換では、閾値を定めて、閾値以上の画素値（ＣＴ値）を有する画素を１（白）に置き換え、閾値未満のＣＴ値を有する画素を０（黒）に置き換える処理を行っている。
The lower image of the images shown on the right side of FIG. 2B is an image Ieg schematically showing the position of the edge region EGR acquired based on the cross-sectional image Ixy. The broken line shown in the image Ieg is a broken line indicating the position of the original edge of the inspection target portion Wa, as in the cross-sectional image Ixy. In the present embodiment, the edge region has an outer curve passing outside the edge of the inspection target portion Wa (corresponding to the boundary IE of the image Iex described later) and an inner curve passing inside the edge of the inspection target portion Wa (image Ico described later). It is defined by (corresponding to the boundary IC of). Then, the outer curve and the inner curve are obtained by converting the cross-sectional image into a binarized image and using the edge of the inspection target portion Wa extracted from the binarized image as a reference. In the conversion from the cross-sectional image to the binarized image, the portion showing the inspection target portion Wa is converted into white pixels, and the other portion is converted into black pixels. More specifically, in the conversion from a cross-sectional image to a binarized image, a threshold value is set, pixels having a pixel value (CT value) equal to or higher than the threshold value are replaced with 1 (white), and pixels having a CT value less than the threshold value are replaced. Is replaced with 0 (black).
図２Ｂの右側に示された画像のうち中段の左側の画像は、２値化画像から抽出された検査対象部Ｗａに対して収縮処理を施した状態を模式的に示した画像Ｉcoである。図２Ｂの右側に示された画像のうち中段の右側の画像は、２値化画像から抽出された検査対象部Ｗａに対して膨張処理を施した状態を模式的に示した画像Ｉexである。ここで、収縮処理とは、注目画素を順次移動させながら、注目画素の隣接画素に１画素でも黒の画素があれば注目画素を黒の画素に置き換える処理をいう。また、膨張処理とは、注目画素を順次移動させながら、注目画素の隣接画素に１画素でも白の画素があれば注目画素を白の画素に置き換える処理をいう。画像Ｉcoおよび画像Ｉexに示された破線は、断面画像Ｉxyと同様、検査対象部Ｗａの本来のエッジの位置を示す破線である。画像Ｉcoおよび画像Ｉexのうち黒白の境界ＩＣ、ＩＥは、それぞれ収縮処理および膨張処理を施した場合の検査対象部Ｗａのエッジの位置を示している。画像Ｉcoでは、収縮処理によって断面画像Ｉxyに示された元のエッジの位置（破線）より内側に検査対象部Ｗａのエッジが存在している。一方、画像Ｉexでは、膨張処理によって断面画像Ｉxyに示された元のエッジの位置（破線）より外側に検査対象部Ｗａのエッジが存在している。そして、画像Ｉexと画像Ｉcoとの差分をとることによって、画像Ｉegに示されたエッジ領域ＥＧＲが取得される。ここでいう差分をとるとは、画像Ｉexと画像Ｉcoとを重ね合わせたとき、同じ位置にある画素同士が黒と黒の場合には、その位置にある画素を黒とし、同じ位置にある画素同士が白と白の場合には、その位置のある画素を黒とし、同じ位置にある画素同士が白と黒の場合には、その位置にある画素を白とすることをいう。このように、エッジ領域ＥＧＲを画定する外側曲線および内側曲線は、２値化画像から抽出された検査対象部Ｗａのエッジを基準として取得される。また、本実施形態では、エッジ領域ＥＧＲは、画像Ｉegに示されるように、環状の領域である。 Of the images shown on the right side of FIG. 2B, the image on the left side in the middle row is an image Ico schematically showing a state in which the inspection target portion Wa extracted from the binarized image is subjected to the shrinkage treatment. Of the images shown on the right side of FIG. 2B, the image on the right side in the middle row is an image Iex schematically showing a state in which the inspection target portion Wa extracted from the binarized image is expanded. Here, the shrinkage process refers to a process of sequentially moving the pixel of interest and replacing the pixel of interest with a black pixel if there is even one black pixel in the adjacent pixel of the pixel of interest. Further, the expansion process refers to a process of sequentially moving the pixel of interest and replacing the pixel of interest with a white pixel if there is even one white pixel in the adjacent pixel of the pixel of interest. The broken line shown in the image Ico and the image Iex is a broken line indicating the position of the original edge of the inspection target portion Wa, as in the cross-sectional image Ixy. Of the image Ico and the image Iex, the black and white boundary ICs and IEs indicate the positions of the edges of the inspection target portion Wa when the shrinkage treatment and the expansion treatment are performed, respectively. In the image Ico, the edge of the inspection target portion Wa exists inside the position (broken line) of the original edge shown in the cross-sectional image Ixy by the shrinkage process. On the other hand, in the image Iex, the edge of the inspection target portion Wa exists outside the position (broken line) of the original edge shown in the cross-sectional image Ixy by the expansion process. Then, by taking the difference between the image Iex and the image Ico, the edge region EGR shown in the image Ieg is acquired. Taking the difference here means that when the image Iex and the image Ico are superimposed and the pixels at the same position are black and black, the pixel at that position is black and the pixel at the same position is taken. When the pixels are white and white, the pixel at that position is black, and when the pixels at the same position are white and black, the pixel at that position is white. As described above, the outer curve and the inner curve defining the edge region EGR are acquired with reference to the edge of the inspection target portion Wa extracted from the binarized image. Also, in this embodiment, the edge region EGR is an annular region, as shown in the image Ieg.
エッジ量取得部２７ｄは、再構成情報に基づいて、第１断面画像の切断位置よりも解析方向において検査対象部Ｗａの端部に近い切断位置で解析方向に垂直な平面で検査対象部Ｗａを切断した第２断面画像を取得し、第２断面画像とエッジ領域ＥＧＲが重なる領域内のエッジ量を取得する処理をＣＰＵ２７に実行させるプログラムモジュールである。すなわち、ＣＰＵ２７は、エッジ量取得部２７ｄの処理により、第２断面画像のうち第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲと重なる領域内のエッジ量を取得する。換言すれば、ＣＰＵ２７は、ある１枚の断面画像を対象としてエッジ量を取得する場合、当該対象の断面画像よりも解析方向において検査対象部Ｗａの中央の位置（図２Ｂに位置ＣＳとして図示）に近い位置の断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲと当該対象の断面画像とが重なる領域内のエッジ量を取得するということである。図２Ｂを用いて説明すると、第１断面画像の切断位置が位置ＳＣである場合、位置ＳＣよりも解析方向（Ｚ軸方向）において検査対象部Ｗａの端部に近い切断位置（紙面方向上側の位置）で第２断面画像を取得し、第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲと第２断面画像とが重なる領域内のエッジ量を取得するということである。第１断面画像の切断位置が検査対象部ＷａのＺ軸方向上の中央の位置（位置ＣＳ）より紙面方向下側の位置である場合には、検査対象部Ｗａの端部に近い切断位置は、紙面方向下側の位置となる。ここでいうエッジ量とは、新しく得られた断面画像（ここでは第２断面画像）に対して所定範囲内（ここでは第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲ内）に存在する画素毎の濃淡変化の強さを表す指標であり、値が大きいほど鮮鋭性が高い。また、第２断面画像とエッジ領域ＥＧＲが重なる領域とは、第１断面画像内のエッジ領域ＥＧＲを第２断面画像に向けて解析方向に移動させた場合に第２断面画像と重なる領域のことである。
Based on the reconstruction information, the edge
ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃおよびエッジ量取得部２７ｄとして機能することにより、第１断面画像および第２断面画像の切断位置を検査対象部Ｗａの端部に向けて変化させて、エッジ領域ＥＧＲの取得およびエッジ量の取得を繰り返す。本実施形態では、ＣＰＵ２７は、第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域を用いて第２断面画像のエッジ量を取得したのち、エッジ量が取得された第２断面画像を新たな第１断面画像としてエッジ領域を取得し、当該エッジ領域を用いて新たな第２断面画像のエッジ量を取得するという処理を繰り返す。第１断面画像の切断位置と第２断面画像の切断位置との距離である切断間隔は任意に設定することができる。本実施形態では、再構成情報で取得された検査対象部ＷａのうちＺ軸方向の中央から解析方向の一方の方向および他方の方向に向けて（後述する図３Ａの白抜き矢印にて方向を図示）、ＣＰＵ２７によるエッジ領域ＥＧＲの取得およびエッジ量の取得が繰り返される。このような方向性でエッジ領域ＥＧＲの取得およびエッジ量の取得を繰り返すのは、検査対象部Ｗａの形状が、Ｚ軸方向の中央から解析方向であるＺ軸方向に緩やかに変化するからである。すなわち、はんだ等の検査対象部Ｗａは、スルーホールのような円柱状やバンプのような球状であり、Ｚ軸方向の中央に対して対称の形状となることが多い。例えば、検査対象部Ｗａが円柱状であれば、図３Ａに示すようにＺ軸方向の中央において径が最も細くＺ軸方向の端部に向かって徐々に径が太くなる形状になりやすい。図４に示す検査対象部Ｗｂのように検査対象部が球状であれば、Ｚ軸方向の中央において径が最も太くＺ軸方向の端部に向かって徐々に径が細くなる。従って、Ｚ軸方向の中央から両端に向けて処理を行えば、第１断面画像内で特定されたエッジ領域ＥＧＲを、Ｚ軸方向の切断位置が異なる第２断面画像内での解析に利用することが可能になる。解析開始の位置となる検査対象部ＷａのＺ軸方向の中央の位置は、端部位置が特定されている他の検査対象部Ｗａを測定した複数の結果から予め設定されている。他の実施形態では、検査対象部ＷａのＺ軸方向の中央の位置は、検査対象部Ｗａの設計データに基づいて特定されてもよい。なお、解析開始の位置は、検査対象部Ｗａの端部周辺において、解析方向に沿って検査対象部Ｗａの内側から外側に向けて解析が進行する限り、検査対象部ＷａのＺ軸方向の中央に限られない。また、本実施形態において、検査対象部Ｗａの各断面におけるエッジ量の取得のうちＺ軸方向の中央の断面における断面画像のエッジ量を取得する場合には、ＣＰＵ２７は、当該断面画像と、当該断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲと、が重なる領域内のエッジ量を取得する。図３Ａ（詳細は後述）を用いて説明すると、位置ＣＳから紙面上部および下部に向けてＣＰＵ２７によるエッジ領域ＥＧＲの取得およびエッジ量の取得が繰り返されるとともに、位置ＣＳでの断面における検査対象部Ｗａのエッジ量を取得する場合には、ＣＰＵ２７は、位置ＣＳでの断面画像と、当該断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲと、が重なる領域内のエッジ量を取得するということである。
The
端部位置取得部２７ｅは、エッジ領域ＥＧＲの取得およびエッジ量の取得を繰り返して取得されたエッジ量の解析方向への変化に基づいて検査対象部Ｗａの解析方向の端部位置を取得する処理をＣＰＵ２７に実行させるプログラムモジュールである。すなわち、ＣＰＵ２７は、端部位置取得部２７ｅの処理により、解析方向に沿った複数の位置において取得された断面画像におけるエッジ量が急変するＺ軸方向の位置を特定し、当該位置に基づいて検査対象部ＷａのＺ方向の端部位置を取得する。
The end
図３Ａを用いて、本実施形態のＸ線検査装置による検査対象部Ｗａの端部位置の取得について説明する。図３Ａに示された画像Ｉzaは、図２ＢのＸ線画像Ｉzと同様に、再構成情報に基づいてＺ軸方向に平行な平面で検査対象部Ｗａを切断した断面のＸ線画像であるが、画像Ｉzaでは、図２ＢのＸ線画像Ｉzと異なり、検査対象部Ｗａの紙面上側および下側に配置された基板上の配線パターンがハッチングで示されている。このような場合に、本実施形態のＸ線検査装置では、検査対象部Ｗａである円柱状の電気伝導体の端部位置を以下のように取得する。すなわち、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃおよびエッジ量取得部２７ｄの処理により、位置ＣＳからＺ軸方向の一方の方向および他方の方向に向けて、ＣＰＵ２７によるエッジ領域ＥＧＲの取得およびエッジ量の取得を繰り返して検査対象部Ｗａの解析方向に沿ったエッジ量の変化を取得する。画像Ｉzaにおいて、矩形で囲まれた領域は、各断面においてエッジ量が算出されるエッジ領域ＥＧＲの位置を模式的に示している。なお、矩形で囲まれた領域の各々の実際のＺ軸方向の長さは図示されている長さよりも短いが、ここでは、理解を容易にするために、実際よりも長く図示されている。
The acquisition of the end position of the inspection target portion Wa by the X-ray inspection apparatus of this embodiment will be described with reference to FIG. 3A. The image Iza shown in FIG. 3A is an X-ray image of a cross section obtained by cutting the inspection target portion Wa on a plane parallel to the Z-axis direction based on the reconstruction information, similar to the X-ray image Iz of FIG. 2B. In the image Iza, unlike the X-ray image Iz of FIG. 2B, the wiring pattern on the substrate arranged on the upper side and the lower side of the paper surface of the inspection target portion Wa is shown by hatching. In such a case, in the X-ray inspection apparatus of this embodiment, the end position of the columnar electric conductor which is the inspection target portion Wa is acquired as follows. That is, the
ここで、位置ＳＣ２の断面画像におけるエッジ量の取得について説明する。図３Ｂには、解析方向に沿った検査対象部Ｗａのエッジ量の変化を表すグラフが示されている。図３Ｃには、当該エッジ量の解析方向についての微分値を表すグラフが示されている。検査対象部Ｗａが存在する位置ＳＣ１が第１断面画像の切断位置であるとともに配線パターンが存在する位置ＳＣ２が第２断面画像の切断位置である場合、位置ＳＣ２での断面における断面画像では、位置ＳＣ１での断面における断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲが重なる領域内のエッジ量が取得される。しかし、配線パターンは、図３Ａに図示されているように、検査対象部Ｗａと比べて解析方向に垂直な方向に長い形状であることから、画像Ｉzaの位置ＳＣ２において矩形で囲まれた領域には、エッジが存在しない。したがって、位置ＳＣ２での断面における断面画像と、位置ＳＣ１での断面における断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲとが重なる領域内にエッジは存在しない。よって、図３Ｂに示されるように、位置ＳＣ１から位置ＳＣ２にかけてエッジ量は急激に減少する。ＣＰＵ２７は、端部位置取得部２７ｅの機能により、エッジ量の解析方向についての微分値のピーク位置に基づいて、検査対象部Ｗａの端部位置を取得する。エッジ量の解析方向についての微分値のピーク位置は、図３Ｃに示されているように、位置ＳＣ１であることから、位置ＳＣ１が検査対象部Ｗａの解析方向の一方側の端部位置と特定される。ただし、Ｚ軸方向に垂直な各断面画像の切断間隔（図３Ａの位置ＳＣ１と位置ＳＣ２との間隔）が広い場合には、エッジ量の変化に応じて端部位置を端部側に既定のピッチ分の距離だけ移動させる補正を行ってもよい。なお、図３Ａ〜図３Ｃでは、検査対象部Ｗａの周囲に配線パターンが存在する例について説明したが、検査対象部Ｗａの周囲に配線パターンが存在しなくとも、解析方向において検査対象部Ｗａの端部より外側の構造が、検査対象部Ｗａの端部におけるエッジ量と比べてエッジ量を急激に減少させるような構造である限り、本実施形態のＸ線検査装置によって、検査対象部Ｗａの端部位置は特定される。したがって、本実施形態のＸ線検査装置では、検査対象部Ｗａの周囲に配線パターンがある場合に限らず、配線パターンが無い場合においても、検査対象部Ｗａの検査位置となる端部位置を正確に取得することができる。
Here, acquisition of the edge amount in the cross-sectional image of the position SC2 will be described. FIG. 3B shows a graph showing the change in the edge amount of the inspection target portion Wa along the analysis direction. FIG. 3C shows a graph showing the differential value of the edge amount in the analysis direction. When the position SC1 where the inspection target portion Wa exists is the cutting position of the first cross-sectional image and the position SC2 where the wiring pattern exists is the cutting position of the second cross-sectional image, the position in the cross-sectional image at the position SC2 is the position. The amount of edges in the region where the edge region EGR acquired based on the cross-sectional image in the cross section in SC1 overlaps is acquired. However, as shown in FIG. 3A, the wiring pattern has a shape that is longer in the direction perpendicular to the analysis direction than the inspection target portion Wa, so that the wiring pattern is in the region surrounded by the rectangle at the position SC2 of the image Iza. Has no edges. Therefore, there is no edge in the region where the cross-sectional image in the cross section at position SC2 and the edge region EGR acquired based on the cross-sectional image in the cross section at position SC1 overlap. Therefore, as shown in FIG. 3B, the edge amount sharply decreases from the position SC1 to the position SC2. The
図４は、検査対象部Ｗａとは異なる球状の検査対象部Ｗｂについて説明するための説明図である。検査対象部Ｗｂは、プリント回路基板ＰＣＢの表面に形成された配線パターンに含まれるパッドＰＤ１とパッケージＰＫの表面に形成された配線パターンに含まれるパッドＰＤ２とを接続するよう形成されたバンプＢＭであり、略球形状の外形である。なお、検査対象部Ｗｂには、バンプＢＭと、パッドＰＤ１、ＰＤ２と、の境界が含まれ、バンプＢＭにおいてパッドＰＤ１、ＰＤ２に対向する対向面ＳＢ１、ＳＢ２とパッドＰＤ１、ＰＤ２においてバンプＢＭに対向する対向面ＳＰ１、ＳＰ２とのうち、対向面ＳＰ１、ＳＰ２を解析方向（Ｚ軸方向）に投影した領域Ｒ１、Ｒ２の内側に対向面ＳＢ１、ＳＢ２が含まれる。このような構造は、上述した解析方向において検査対象部Ｗａの端部より外側の構造が、検査対象部の端部におけるエッジ量と比べてエッジ量を急激に減少させるような構造の１例にあたる。図４において、位置０は、解析開始の位置となる検査対象部ＷｂのＺ軸方向の中央の位置を示す位置番号である。位置３６、４８および位置―３８、−６２は検査対象部ＷｂのうちＺ軸方向における中央の位置から外側に向けて、予め設定された切断間隔ごとに取得される断面画像の位置番号である。位置番号は、中央の位置を０として、中央の位置に近い位置の断面画像から順に絶対値の小さい整数が割り振られる。すなわち、図４を用いて説明すると、紙面上方向側に向けては、１、２、３…が位置番号として順に割り振られ、紙面下方向側に向けては、−１、−２、−３が位置番号として順に割り振られる。
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a spherical inspection target portion Wb different from the inspection target portion Wa. The inspection target portion Wb is a bump BM formed so as to connect the pad PD1 included in the wiring pattern formed on the surface of the printed circuit board PCB and the pad PD2 included in the wiring pattern formed on the surface of the package PK. Yes, it has a substantially spherical outer shape. The inspection target portion Wb includes a boundary between the bump BM and the pads PD1 and PD2, and faces the bump BM on the facing surfaces SB1 and SB2 facing the pads PD1 and PD2 in the bump BM and the pads PD1 and PD2. Of the facing surfaces SP1 and SP2, the facing surfaces SB1 and SB2 are included inside the regions R1 and R2 in which the facing surfaces SP1 and SP2 are projected in the analysis direction (Z-axis direction). Such a structure corresponds to an example of a structure in which the structure outside the end portion of the inspection target portion Wa in the above-mentioned analysis direction sharply reduces the edge amount as compared with the edge amount at the end portion of the inspection target portion. .. In FIG. 4, the
次に、図４の球状の電気伝導体である検査対象部Ｗｂ（バンプ）に本実施形態のＸ線検査装置を用いて検査した場合について説明する。図５Ａは、本実施形態のＸ線検査装置を用いて検査対象部Ｗｂを検査した結果を示したグラフである。図５Ａには、検査対象部Ｗｂの解析方向（Ｚ軸方向）の位置毎のエッジ量とエッジ量の微分値とが示されている。図５Ａに示されているように、微分値のピーク位置は、Ｚ軸方向の位置−３８、３６であって、これらの位置は、図４に図示された位置−３８、３６に対応する。これらの位置は、バンプＢＭの端部が存在する位置である。 Next, a case where the inspection target portion Wb (bump), which is the spherical electric conductor of FIG. 4, is inspected by using the X-ray inspection apparatus of the present embodiment will be described. FIG. 5A is a graph showing the results of inspecting the inspection target portion Wb using the X-ray inspection apparatus of the present embodiment. FIG. 5A shows the edge amount and the differential value of the edge amount for each position in the analysis direction (Z-axis direction) of the inspection target portion Wb. As shown in FIG. 5A, the derivative peak positions are positions −38, 36 in the Z-axis direction, which correspond to positions −38, 36 illustrated in FIG. These positions are the positions where the ends of the bump BM are located.
図５Ｂには、位置−３８で解析方向（Ｚ軸方向）に垂直な平面で検査対象部Ｗｂを切断した断面画像が示されている。図５Ｃには、位置３６で解析方向（Ｚ軸方向）に垂直な平面で検査対象部Ｗｂを切断した断面画像が示されている。図５Ｂおよび図５Ｃの断面画像は、バンプＢＭの端部が存在する位置付近での断面画像である。このように、周囲に配線パターンが存在する検査対象部Ｗｂが検査の対象である場合、本実施形態のＸ線検査装置は、比較例のＸ線検査装置と比べて、検査対象部Ｗｂの端部位置を精度良く特定することができる。
FIG. 5B shows a cross-sectional image of the inspection target portion Wb cut in a plane perpendicular to the analysis direction (Z-axis direction) at position −38. FIG. 5C shows a cross-sectional image of the inspection target portion Wb cut in a plane perpendicular to the analysis direction (Z-axis direction) at the
以上説明した構成によれば、解析方向に沿って検査対象部の外縁周辺のエッジ量が取得される。そして、検査対象部の端部に配線パターンがある場合に、当該エッジ量が急変する解析方向の位置を特定し、当該位置に基づいて検査対象部の解析方向の端部位置を取得することができる。 According to the configuration described above, the amount of edges around the outer edge of the inspection target portion is acquired along the analysis direction. Then, when there is a wiring pattern at the end of the inspection target portion, the position in the analysis direction in which the edge amount suddenly changes can be specified, and the end position in the analysis direction of the inspection target portion can be acquired based on the position. can.
（２）端部位置取得処理：
次に、図６Ａに示すフローチャートに基づいて、本実施形態のＸ線検査装置が実行する端部位置取得処理を説明する。端部位置取得処理は、例えば、図３Ａに示す検査対象部Ｗａの解析方向（Ｚ軸方向）における端部を取得するための処理である。端部位置取得処理が実行される前に、ＣＰＵ２７は、Ｘ線画像取得部２７ａおよび再構成演算部２７ｂとして機能することによって、検査対象となる検査対象部Ｗａを撮影した複数のＸ線画像を取得したのち再構成演算を行って検査対象部Ｗａについての再構成情報を取得する。端部位置取得処理のステップＳ１１０〜ステップＳ１６０において、Ｚ軸方向における検査対象部の中央の位置の断面画像と、当該断面画像に基づいて取得されたエッジ領域と、が重なる領域内のエッジ量が取得される。また、端部位置取得処理のステップＳ１７０（図６Ｂに示すステップＳ１７１〜ステップＳ１７７）において、再構成情報で取得された検査対象部ＷａのうちＺ軸方向の中央から端部に向けて、ＣＰＵ２７によるエッジ領域の取得およびエッジ量の取得が繰り返される。
(2) End position acquisition process:
Next, the end position acquisition process executed by the X-ray inspection apparatus of the present embodiment will be described based on the flowchart shown in FIG. 6A. The end position acquisition process is, for example, a process for acquiring an end portion in the analysis direction (Z-axis direction) of the inspection target portion Wa shown in FIG. 3A. Before the end position acquisition process is executed, the
端部位置取得処理が開始されると、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃとして機能することによって、再構成情報によって取得された検査対象部Ｗａに基づき、Ｚ軸方向における検査対象部Ｗａの中央の位置の断面画像を取得する（ステップＳ１１０）。ここで、Ｚ軸方向における検査対象部Ｗａの中央の位置は、端部位置が特定されている他の検査対象部Ｗａを測定した複数の結果から予め設定されている。
When the end position acquisition process is started, the
次に、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃとして機能することによって、Ｚ軸方向における検査対象部Ｗａの中央の位置の断面画像を２値化画像に変換する（ステップＳ１２０）。次に、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃとして機能することによって、２値化画像から検査対象部Ｗａを抽出するとともに、当該検査対象部Ｗａのエッジに対して膨張処理および収縮処理を行う（ステップＳ１３０およびステップＳ１４０）。そして、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃとして機能することによって、膨張処理を施した画像と収縮処理を施した画像との差分をとることによって、図２Ｂの画像Ｉegに示されたようなエッジ領域ＥＧＲを取得する（ステップＳ１５０）。
Next, the
次に、ＣＰＵ２７は、エッジ量取得部２７ｄとして機能することによって、Ｚ軸方向における検査対象部の中央の位置の断面画像と、当該断面画像に基づいて取得されたエッジ領域と、が重なる領域内のエッジ量を取得する（ステップＳ１６０）。端部位置取得処理が開始されてからステップＳ１６０までの処理によって、Ｚ軸方向における検査対象部の中央の位置の断面画像におけるエッジ量が取得される。次に、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃおよびエッジ量取得部２７ｄとして繰り返し機能することによって、Ｚ軸方向の中央から端部に向けての各位置の断面における断面画像のエッジ量を取得する（ステップＳ１７０）。
Next, the
図６Ｂに示すフローチャートに基づいて、ステップＳ１７０の詳細について説明する。ステップＳ１７０におけるエッジ量の取得には、以下に説明するステップＳ１７１〜Ｓ１７７が含まれる。なお、ステップＳ１７１〜Ｓ１７７の処理によって、Ｚ軸方向の中央から一方の方向の各断面の断面画像におけるエッジ量の取得と、Ｚ軸方向の中央から他方の方向の各断面の断面画像におけるエッジ量の取得と、が実行される。以下では、Ｚ軸方向の中央から一方の方向の各断面の断面画像におけるエッジ量の取得を例にして説明する。 The details of step S170 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. 6B. The acquisition of the edge amount in step S170 includes steps S171 to S177 described below. By the processing of steps S171 to S177, the edge amount in the cross-sectional image of each cross section in one direction from the center in the Z-axis direction is acquired, and the edge amount in the cross-sectional image of each cross section in the other direction from the center in the Z-axis direction. And is executed. In the following, acquisition of the edge amount in the cross-sectional image of each cross section in one direction from the center in the Z-axis direction will be described as an example.
Ｚ軸方向における検査対象部Ｗａの中央の位置の断面画像におけるエッジ量が取得されたのち（ステップＳ１６０）、ＣＰＵ２７は、Ｚ軸方向の中央から端部側に向けて、予め設定された切断間隔ごとに断面画像を取得するとともに、当該断面画像の各々に対する位置番号の割り振りを行う（ステップＳ１６１）。具体的には、ＣＰＵ２７は、再構成情報によって取得された検査対象部ＷａのうちＺ軸方向における中央の位置から一方の方向に向けて、予め設定された切断間隔ごとに断面画像を取得するとともに、当該断面画像の各々に対して位置番号の割り振りを行う。図３Ａを用いて説明すると、Ｚ軸方向の中央にあたる位置ＣＳから位置ＳＣ２側に向けて、予め設定された切断間隔ごとに断面画像を取得するとともに、当該断面画像の各々に対する位置番号の割り振りを行うということである。なお、再構成情報によって定義される検査対象部Ｗａには、実際の検査対象部Ｗａに加えて検査対象部Ｗａから外側方向に広がるアーチファクトが含まれることから、断面画像は、位置ＳＣ２より外側の位置まで取得される。そして、当該断面画像の各々には、中央の位置を０として中央に近い位置から順に絶対値の小さい整数が位置番号として割り振られる。
After the edge amount in the cross-sectional image of the position of the center of the inspection target portion Wa in the Z-axis direction is acquired (step S160), the
次に、ＣＰＵ２７は、エッジ量取得部２７ｄとして機能することによって、エッジ量が取得されていない断面画像のうち検査対象部Ｗａの中央からの距離が最も短い位置番号（以降、最短位置番号と呼ぶ）の断面画像のエッジ量を取得する（ステップＳ１７２）。ここで、ステップＳ１６０の処理を終えて最初にステップＳ１７２が実行される際には、ステップＳ１５０において取得されたエッジ領域、すなわち、Ｚ軸方向における検査対象部Ｗａの中央の位置の断面画像に基づいて取得されたエッジ領域と、最短位置番号の断面画像とが重なる領域内のエッジ量が取得される。
Next, the
次に、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃとして機能することによって、エッジ量が取得された断面画像を２値化画像に変換する（ステップＳ１７３）。次に、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃとして機能することによって、２値化画像から検査対象部Ｗａを抽出するとともに、当該検査対象部Ｗａのエッジに対して膨張処理および収縮処理を行う（ステップＳ１７４およびステップＳ１７５）。そして、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃとして機能することによって、膨張処理を施した画像と収縮処理を施した画像との差分をとることによってエッジ領域を取得するとともに、次回のエッジ量算出に用いるエッジ領域の範囲を更新する（ステップＳ１７６）。
Next, the
次に、ＣＰＵ２７は、最後に実行されたステップＳ１７２においてエッジ量が取得された断面画像の位置番号は、ステップＳ１７１において断面画像に割り振られた位置番号のうち最後の番号であったか否か判定する（ステップＳ１７７）。最後の番号でなかったと判定した場合（ステップＳ１７７：ＮＯ）、ＣＰＵ２７は、再びステップＳ１７２を実行する。ここで、ステップＳ１７７の否定判定を経てステップＳ１７２が実行される際には、ステップＳ１７６において取得および更新されたエッジ領域、すなわち、最後にエッジ量が取得された断面画像に基づいて取得されたエッジ領域が次回のエッジ量の取得に用いられる。したがって、ステップＳ１７７の否定判定を経たステップＳ１７２では、エッジ量が取得されていない断面画像のうち最短位置番号の断面画像と当該エッジ領域が重なる領域のエッジ量が取得される。本実施形態において、このようにエッジ量を取得する理由は、以下のように説明される。すなわち、バンプやスルーホールにおいて解析方向に垂直な方向側の外縁（エッジ位置）は、解析方向に沿って徐々に変化するため、隣接する断面に基づくエッジ領域を用いても各断面におけるエッジ量を検出できる、一方、電気伝導体と配線パターンとの境界（図３Ａに示す位置ＳＣ１や図４に示す位置３６および位置−３８）では、一方の外縁（エッジ位置）が他方と比べて大きく異なる。このため、隣接する一方の断面に基づくエッジ領域を用いて、他方の断面におけるエッジ量を計算すれば、当該エッジ領域に他方の外縁が含まれない可能性が高いことから、一方の断面におけるエッジ量に比べて大きく減少した値が、他方の断面におけるエッジ量として検出される可能性が高いということである。
Next, the
上述したように、ステップＳ１７２からステップＳ１７７までの処理が繰り返されることによって、ステップＳ１７１において番号が割り振られた断面画像の各々に対してエッジ量が取得される。そして、ステップＳ１７２からステップＳ１７７までの処理が繰り返されたのち、最後に実行されたステップＳ１７２においてエッジ量が取得された断面画像の位置番号が、断面画像に割り振られた位置番号のうち最後の番号であったと判定された場合（ステップＳ１７７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ２７は、ステップＳ１８０を実行する。なお、本実施形態においては、Ｚ軸方向の中央から一方の方向の各断面の断面画像におけるエッジ量の取得と、Ｚ軸方向の中央から他方の方向の各断面の断面画像におけるエッジ量の取得と、のために、ステップＳ１７１〜Ｓ１７７の処理がそれぞれ実行される。
As described above, by repeating the processes from step S172 to step S177, the edge amount is acquired for each of the cross-sectional images assigned the numbers in step S171. Then, after the processes from step S172 to step S177 are repeated, the position number of the cross-sectional image from which the edge amount was acquired in the last step S172 is the last number among the position numbers assigned to the cross-sectional image. If it is determined that the result is (step S177: YES), the
図５Ａの説明に戻り、ステップＳ１７７において肯定判定が得られた場合、ＣＰＵ２７は、端部位置取得部２７ｅとして機能することによって、エッジ量の解析方向についての微分値のピーク位置を取得する（ステップＳ１８０）。次に、ＣＰＵ２７は、端部位置取得部２７ｅとして機能することによって、当該ピーク位置に基づいて、検査対象部Ｗａの端部位置を取得する（ステップＳ１９０）。その後、ＣＰＵ２７は、端部位置取得処理を終了する。
Returning to the description of FIG. 5A, when a positive determination is obtained in step S177, the
（３）他の実施形態：
上述の実施形態では、ＣＰＵ２７は、第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域を用いて第２断面画像のエッジ量を取得したのち、エッジ量が取得された第２断面画像を新たな第１断面画像としてエッジ領域を取得し、当該エッジ領域を用いて新たな第２断面画像のエッジ量を取得するという処理を繰り返していたが、本発明の実施形態はこれに限られない。例えば、ＣＰＵ２７は、第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域を用いて第２断面画像のエッジ量を取得したのち、エッジ量が取得された第２断面画像から検査対象部の端部側に離れた位置において新たに第１断面画像を取得し、当該第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域を用いて新たな第２断面画像のエッジ量を取得してもよい。すなわち、切断した全ての断面画像のエッジ量を順に取得する必要はなく、解析方向に対するエッジ量の変化が少ない範囲は間隔を開けて取得してもよい。
(3) Other embodiments:
In the above-described embodiment, the
上述の実施形態では、ＣＰＵ２７は、膨張処理を施した画像と収縮処理を施した画像との差分をとることによってエッジ領域を取得していたが、本発明の実施形態はこれに限られない。例えば、ＣＰＵ２７は、再構成情報に基づいて解析方向に垂直な平面で検査対象部を切断した断面の断面画像を用いて、以下のように、エッジ領域を取得してもよい。例えば、２値化画像から検査対象部のエッジを抽出し、当該エッジを太線化して太線上に含まれる領域をエッジ領域として取得してもよい。また、２値化画像から検査対象部のエッジを抽出し、当該エッジに外接する閉曲線（例えば円）内側の領域から当該エッジに内接する閉曲線（例えば円）内側の領域を差し引いた環状領域をエッジ領域として取得してもよい。
In the above-described embodiment, the
また、ＣＰＵ２７は、再構成情報に基づいて解析方向に垂直な平面で検査対象部を切断した断面の断面画像を用いて、以下のように、エッジ領域を取得してもよい。例えば、断面画像を構成する各画素にエッジ抽出フィルタを適用して、閾値以上の画素が接続した領域をエッジとして取得し、当該エッジを太線化して太線上に含まれる領域をエッジ領域として取得してもよい。また、断面画像から検査対象部のエッジを抽出し、当該エッジに外接する閉曲線（例えば円）内側の領域をエッジ領域として取得してもよいし、当該エッジに外接する閉曲線（例えば円）内側の領域から当該エッジに内接する閉曲線（例えば円）内側の領域を差し引いた環状領域をエッジ領域として取得してもよい。つまり、各断面画像のエッジを最初に求め、求めたエッジを中心として画像処理によりエッジ領域を形成し、両エッジ領域の重なりからエッジ量を求め、当該エッジ量の解析方向への変化に基づいて検査対象部の端部位置を取得するＸ線検査装置、Ｘ線検査方法およびＸ線検査プログラムに関しては本願発明に含まれるものとする。
Further, the
上述の実施形態では、ＣＰＵ２７は、エッジ量の解析方向についての微分値のピーク位置に基づいて、検査対象部の端部位置を取得していたが、本発明の実施形態はこれに限られない。例えば、ＣＰＵ２７は、検査対象部のエッジ量について閾値を設定し、エッジ量が当該閾値となる位置を、検査対象部の端部位置として取得してもよい。
In the above-described embodiment, the
上述の実施形態では、パッドＰＤ１、ＰＤ２に対向する対向面ＳＢ１、ＳＢ２と、バンプＢＭに対向する対向面ＳＰ１、ＳＰ２とのうち、対向面ＳＰ１、ＳＰ２を解析方向（Ｚ軸方向）に投影した領域Ｒ１、Ｒ２の内側に対向面ＳＢ１、ＳＢ２が含まれる検査対象部Ｗｂが検査対象とされていたが、本発明の実施形態はこれに限られない。例えば、対向面ＳＢ１、ＳＢ２を解析方向（Ｚ軸方向）に投影した領域の内側に対向面ＳＰ１、ＳＰ２が含まれる検査対象部が検査対象とされてもよい。 In the above-described embodiment, of the facing surfaces SB1 and SB2 facing the pads PD1 and PD2 and the facing surfaces SP1 and SP2 facing the bump BM, the facing surfaces SP1 and SP2 are projected in the analysis direction (Z-axis direction). The inspection target portion Wb including the facing surfaces SB1 and SB2 inside the regions R1 and R2 has been targeted for inspection, but the embodiment of the present invention is not limited to this. For example, the inspection target portion including the facing surfaces SP1 and SP2 inside the region where the facing surfaces SB1 and SB2 are projected in the analysis direction (Z-axis direction) may be the inspection target.
エッジ領域取得部は、再構成情報に基づいて、検査対象部を解析する解析方向に垂直な平面で検査対象部を切断した第１断面画像を取得し、第１断面画像に基づいて検査対象部のエッジが存在する領域であるエッジ領域を取得することができればよい。すなわち、エッジ領域取得部は、検査対象部のエッジ領域を取得することができる第１断面画像を再構成情報から取得することができればよい。 The edge region acquisition unit acquires a first cross-sectional image obtained by cutting the inspection target portion on a plane perpendicular to the analysis direction for analyzing the inspection target portion based on the reconstruction information, and the inspection target portion is based on the first cross-sectional image. It suffices if the edge area, which is the area where the edge of the above exists, can be acquired. That is, the edge region acquisition unit only needs to be able to acquire the first cross-sectional image from which the edge region of the inspection target portion can be acquired from the reconstruction information.
エッジ量取得部は、再構成情報に基づいて、第１断面画像の切断位置よりも解析方向において検査対象部の端部に近い切断位置で解析方向に垂直な平面で検査対象部を切断した第２断面画像を取得し、第２断面画像とエッジ領域が重なる領域内のエッジ量を取得することができればよい。すなわち、エッジ量取得部は、再構成情報に基づいて解析方向の任意の位置についての断面の第２断面画像を取得し、第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域と第２断面画像とが重なる領域内のエッジ量を取得することができれば良い。そして、エッジ量の解析方向への変化に基づいて検査対象部の解析方向における端部を特定できるようにするため、エッジ量取得部においては、任意の断面のエッジ量を取得できる構成において、少なくとも、検査対象部の端部付近の複数の位置（検査対象部の解析方向の端部を含むとともに解析方向に沿って並ぶ複数の位置）における断面のエッジ量を取得することができれば良い。なお、エッジ量は、公知の各種のフィルタ（例えば、Ｓｏｂｅｌフィルタ，Ｐｒｅｗｉｔｔフィルタ，Ｒｏｂｅｒｔｓフィルタ，Ｌａｐｌａｃｉａｎフィルタ等）で取得することができる。むろん、エッジ量の抽出に際しては、一旦、ぼかし処理を行ってノイズやアーチファクトの影響を低減するなどの前処理を行ってもよい。 Based on the reconstruction information, the edge amount acquisition unit cuts the inspection target portion on a plane perpendicular to the analysis direction at a cutting position closer to the end of the inspection target portion in the analysis direction than the cutting position of the first cross-sectional image. It suffices if the two cross-sectional images can be acquired and the amount of edges in the region where the second cross-sectional image and the edge region overlap can be acquired. That is, the edge amount acquisition unit acquires the second cross-sectional image of the cross section at an arbitrary position in the analysis direction based on the reconstruction information, and the edge region and the second cross-sectional image acquired based on the first cross-sectional image. It suffices if the amount of edges in the overlapping region can be obtained. Then, in order to be able to specify the end portion of the inspection target portion in the analysis direction based on the change in the edge amount in the analysis direction, at least in the configuration in which the edge amount of an arbitrary cross section can be acquired in the edge amount acquisition unit. , It suffices if it is possible to obtain the edge amount of the cross section at a plurality of positions near the end portion of the inspection target portion (a plurality of positions including the end portion of the inspection target portion in the analysis direction and arranged along the analysis direction). The edge amount can be obtained by various known filters (for example, Sobel filter, Prewitt filter, Roberts filter, Laplacian filter, etc.). Of course, when extracting the edge amount, it is possible to perform pretreatment such as once performing blurring processing to reduce the influence of noise and artifacts.
端部位置取得部は、エッジ量の解析方向への変化に基づいて検査対象部の解析方向の端部位置を取得することができればよい。すなわち、検査対象部の像の解析方向への変化の中でエッジ量の変化に着目すれば、検査対象部の解析方向の端部（または端部付近）でエッジ量が急激に変化するため、当該急激な変化が発生する位置に基づいて検査対象部の端部位置を取得することができればよい。 The end position acquisition unit may be able to acquire the end position of the inspection target unit in the analysis direction based on the change in the edge amount in the analysis direction. That is, if attention is paid to the change in the edge amount in the change in the image of the inspection target portion in the analysis direction, the edge amount changes abruptly at the end (or near the end) in the analysis direction of the inspection target portion. It suffices if the end position of the inspection target portion can be acquired based on the position where the sudden change occurs.
エッジ量の解析方向への変化に基づいて検査対象部の解析方向の端部位置を取得するための構成としては、種々の構成を採用可能である。例えば、エッジ量の解析方向についての微分値のピーク位置を取得し、ピーク位置自体を検査対象部の解析方向の端部位置として取得しても良いが、ピーク位置を補正した位置を検査対象部の解析方向の端部位置として取得しても良い。 Various configurations can be adopted as the configuration for acquiring the end position of the inspection target portion in the analysis direction based on the change of the edge amount in the analysis direction. For example, the peak position of the differential value in the analysis direction of the edge amount may be acquired, and the peak position itself may be acquired as the end position in the analysis direction of the inspection target portion, but the position where the peak position is corrected may be acquired as the inspection target portion. It may be acquired as the end position in the analysis direction of.
後者としては、端部位置取得部が、ピーク位置から検査対象部の解析方向にオフセットした位置を端部位置として取得する構成を採用しても良い。すなわち、アーチファクトは、検査対象部の端部から解析方向に広がるように発生するため、検査対象部の解析方向の端部から検査対象部の外部に向けて解析方向に沿ってエッジ量が急激に変化するものの、当該変化は解析方向の端部よりもわずかに外側で発生することが多い。そこで、ピーク位置から検査対象部の方向（検査対象部の内側に向けた方向）にオフセットをすれば、ピーク位置に基づいて、検査対象部の解析方向の端部位置を正確に特定することができる。 As the latter, a configuration may be adopted in which the end position acquisition unit acquires a position offset from the peak position in the analysis direction of the inspection target unit as the end position. That is, since the artifact is generated so as to spread from the end of the inspection target portion in the analysis direction, the edge amount suddenly increases along the analysis direction from the end of the inspection target portion in the analysis direction toward the outside of the inspection target portion. Although it varies, the change often occurs slightly outside the edge in the analysis direction. Therefore, if an offset is made from the peak position toward the inspection target portion (direction toward the inside of the inspection target portion), the end position of the inspection target portion in the analysis direction can be accurately specified based on the peak position. can.
ピーク位置からのオフセット量は、種々の手法によって特定することが可能である。例えば、統計等によって予め特定された固定量であっても良いし、各種の要素によって変動する量であっても良い。後者としては、例えば、Ｘ線の照射範囲内での検査対象部の位置やＸ線の所定方向に対する傾斜角、検査対象部に対するＸ線の照射角、検査対象部の解析方向の端部から解析方向に広がるアーチファクトの範囲（所定方向の長さ）等に基づいて変動させることが可能である The amount of offset from the peak position can be specified by various methods. For example, it may be a fixed amount specified in advance by statistics or the like, or it may be an amount that varies depending on various factors. The latter includes, for example, analysis from the position of the inspection target portion within the X-ray irradiation range, the inclination angle of the X-ray with respect to a predetermined direction, the X-ray irradiation angle with respect to the inspection target portion, and the end of the inspection target portion in the analysis direction. It can be varied based on the range of artifacts spreading in the direction (length in a predetermined direction), etc.
さらに、本発明のように、エッジ量の解析方向への変化に基づいて検査対象部の解析方向の端部の位置を取得する手法は、プログラムや方法としても適用可能である。また、一部がソフトウェアであり一部がハードウェアであったりするなど、適宜、変更可能である。さらに、装置を制御するプログラムの記録媒体としても発明は成立する。むろん、そのソフトウェアの記録媒体は、磁気記録媒体であってもよいし半導体メモリであってもよいし、今後開発されるいかなる記録媒体においても全く同様に考えることができる。 Further, the method of acquiring the position of the end portion in the analysis direction of the inspection target portion based on the change of the edge amount in the analysis direction as in the present invention is also applicable as a program or a method. In addition, some of them are software and some of them are hardware, so they can be changed as appropriate. Further, the invention is also established as a recording medium for a program for controlling an apparatus. Of course, the recording medium of the software may be a magnetic recording medium or a semiconductor memory, and any recording medium developed in the future can be considered in exactly the same way.
１０…Ｘ線撮像機構部、１１…Ｘ線発生器、１１ａ…Ｘ線出力部、１２…Ｘ線検出器、１２ａ…検出面、２０…制御部、２１…発生器制御部、２２…検出器制御部、２３…位置決め機構制御部、２４…入力部、２５…出力部、２６…メモリ、２６ａ…プログラムデータ、２６ｂ…Ｘ線画像データ、２７…ＣＰＵ、２７ａ…Ｘ線画像取得部、２７ｂ…再構成演算部、２７ｃ…エッジ領域取得部、２７ｄ…エッジ量取得部、２７ｅ…端部位置取得部 10 ... X-ray imaging mechanism unit, 11 ... X-ray generator, 11a ... X-ray output unit, 12 ... X-ray detector, 12a ... detection surface, 20 ... control unit, 21 ... generator control unit, 22 ... detector Control unit, 23 ... Positioning mechanism control unit, 24 ... Input unit, 25 ... Output unit, 26 ... Memory, 26a ... Program data, 26b ... X-ray image data, 27 ... CPU, 27a ... X-ray image acquisition unit, 27b ... Reconstruction calculation unit, 27c ... Edge area acquisition unit, 27d ... Edge amount acquisition unit, 27e ... Edge position acquisition unit
Claims (8)
前記複数のＸ線画像に基づいて再構成演算を実行して再構成情報を取得する再構成演算部と、
前記再構成情報に基づいて、前記検査対象部を解析する解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第１断面画像を取得し、前記第１断面画像に基づいて前記検査対象部のエッジが存在する領域であるエッジ領域を取得するエッジ領域取得部と、
前記再構成情報に基づいて、前記第１断面画像の切断位置よりも前記解析方向において前記検査対象部の端部に近い切断位置で前記解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第２断面画像を取得し、前記第２断面画像と前記エッジ領域が重なる領域内のエッジ量を取得するエッジ量取得部と、
前記エッジ領域の取得および前記エッジ量の取得を繰り返して取得された前記エッジ量の前記解析方向への変化に基づいて前記検査対象部の前記解析方向の端部位置を取得する端部位置取得部と、
を備えるＸ線検査装置。 An X-ray image acquisition unit that acquires a plurality of X-ray images taken by irradiating the inspection target area with X-rays at an angle inclined with respect to a predetermined direction, and an X-ray image acquisition unit.
A reconstruction calculation unit that executes a reconstruction operation based on the plurality of X-ray images and acquires reconstruction information, and a reconstruction calculation unit.
Based on the reconstruction information, a first cross-sectional image obtained by cutting the inspection target portion on a plane perpendicular to the analysis direction for analyzing the inspection target portion is acquired, and the inspection target portion is obtained based on the first cross-sectional image. An edge area acquisition unit that acquires an edge area, which is an area where an edge exists,
Based on the reconstruction information, the inspection target portion is cut on a plane perpendicular to the analysis direction at a cutting position closer to the end portion of the inspection target portion in the analysis direction than the cutting position of the first cross-sectional image. An edge amount acquisition unit that acquires two cross-sectional images and acquires an edge amount in a region where the second cross-sectional image and the edge region overlap.
The end position acquisition unit that acquires the end position of the inspection target unit in the analysis direction based on the change of the edge amount in the analysis direction acquired by repeating the acquisition of the edge region and the acquisition of the edge amount. When,
X-ray inspection device.
前記第１断面画像および前記第２断面画像の切断位置を前記検査対象部の端部に向けて変化させて、前記エッジ領域の取得および前記エッジ量の取得を繰り返す、
請求項１に記載のＸ線検査装置。 The edge region acquisition unit and the edge amount acquisition unit
The cutting positions of the first cross-sectional image and the second cross-sectional image are changed toward the end of the inspection target portion, and the acquisition of the edge region and the acquisition of the edge amount are repeated.
The X-ray inspection apparatus according to claim 1.
請求項１または請求項２に記載のＸ線検査装置。 The edge region is an annular region.
The X-ray inspection apparatus according to claim 1 or 2.
請求項３に記載のＸ線検査装置。 The edge region is defined by an outer curve passing outside the edge of the inspection target portion and an inner curve passing inside the edge of the inspection target portion.
The X-ray inspection apparatus according to claim 3.
請求項４に記載のＸ線検査装置。 The outer curve and the inner curve are obtained by converting the first cross-sectional image into a binarized image and using the edge of the inspection target portion extracted from the binarized image as a reference.
The X-ray inspection apparatus according to claim 4.
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＸ線検査装置。 The end position acquisition unit acquires the end position based on the peak position of the differential value of the edge amount in the analysis direction.
The X-ray inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5.
所定方向に対して傾斜した角度でＸ線を前記検査対象部に照射して撮影した複数のＸ線画像を取得するＸ線画像取得工程と、
前記複数のＸ線画像に基づいて再構成演算を実行して再構成情報を取得する再構成演算工程と、
前記再構成情報に基づいて、前記検査対象部を解析する解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第１断面画像を取得し、前記第１断面画像に基づいて前記検査対象部のエッジが存在する領域であるエッジ領域を取得するエッジ領域取得工程と、
前記再構成情報に基づいて、前記第１断面画像の切断位置よりも前記解析方向において前記検査対象部の端部に近い切断位置で前記解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第２断面画像を取得し、前記第２断面画像と前記エッジ領域が重なる領域内のエッジ量を取得するエッジ量取得工程と、
前記エッジ領域の取得および前記エッジ量の取得を繰り返して取得された前記エッジ量の前記解析方向への変化に基づいて前記検査対象部の前記解析方向の端部位置を取得する端部位置取得工程と、を備える、
Ｘ線検査方法。 It is an X-ray inspection method that inspects the part to be inspected by X-ray.
An X-ray image acquisition step of irradiating the inspection target portion with X-rays at an angle inclined with respect to a predetermined direction to acquire a plurality of X-ray images taken.
A reconstruction calculation step of executing a reconstruction calculation based on the plurality of X-ray images to acquire reconstruction information, and a reconstruction calculation step.
Based on the reconstruction information, a first cross-sectional image obtained by cutting the inspection target portion on a plane perpendicular to the analysis direction for analyzing the inspection target portion is acquired, and the inspection target portion is obtained based on the first cross-sectional image. The edge area acquisition process for acquiring the edge area, which is the area where the edge exists, and
Based on the reconstruction information, the inspection target portion is cut on a plane perpendicular to the analysis direction at a cutting position closer to the end portion of the inspection target portion in the analysis direction than the cutting position of the first cross-sectional image. An edge amount acquisition step of acquiring two cross-sectional images and acquiring an edge amount in a region where the second cross-sectional image and the edge region overlap.
An end position acquisition step of acquiring the end position of the inspection target portion in the analysis direction based on the change of the edge amount acquired by repeating the acquisition of the edge region and the acquisition of the edge amount in the analysis direction. And, with
X-ray inspection method.
所定方向に対して傾斜した角度でＸ線を検査対象部に照射して撮影した複数のＸ線画像を取得するＸ線画像取得部、
前記複数のＸ線画像に基づいて再構成演算を実行して再構成情報を取得する再構成演算部、
前記再構成情報に基づいて、前記検査対象部を解析する解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第１断面画像を取得し、前記第１断面画像に基づいて前記検査対象部のエッジが存在する領域であるエッジ領域を取得するエッジ領域取得部、
前記再構成情報に基づいて、前記第１断面画像の切断位置よりも前記解析方向において前記検査対象部の端部に近い切断位置で前記解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第２断面画像を取得し、前記第２断面画像と前記エッジ領域が重なる領域内のエッジ量を取得するエッジ量取得部、
前記エッジ領域の取得および前記エッジ量の取得を繰り返して取得された前記エッジ量の前記解析方向への変化に基づいて前記検査対象部の前記解析方向の端部位置を取得する端部位置取得部、
として機能させるＸ線検査プログラム。 Computer,
An X-ray image acquisition unit that acquires a plurality of X-ray images taken by irradiating an inspection target area with X-rays at an angle inclined with respect to a predetermined direction.
A reconstruction calculation unit that executes a reconstruction operation based on the plurality of X-ray images and acquires reconstruction information.
Based on the reconstruction information, a first cross-sectional image obtained by cutting the inspection target portion on a plane perpendicular to the analysis direction for analyzing the inspection target portion is acquired, and the inspection target portion is obtained based on the first cross-sectional image. Edge area acquisition unit that acquires the edge area, which is the area where the edge exists.
Based on the reconstruction information, the inspection target portion is cut on a plane perpendicular to the analysis direction at a cutting position closer to the end portion of the inspection target portion in the analysis direction than the cutting position of the first cross-sectional image. An edge amount acquisition unit that acquires two cross-sectional images and acquires an edge amount in a region where the second cross-sectional image and the edge region overlap.
The end position acquisition unit that acquires the end position of the inspection target unit in the analysis direction based on the change of the edge amount in the analysis direction acquired by repeating the acquisition of the edge region and the acquisition of the edge amount. ,
X-ray inspection program that functions as.
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07221151A (en) * | 1994-01-19 | 1995-08-18 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Method and equipment for inspecting junction between parts |
| JP2005351736A (en) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | X-ray image sharpening treatment method and x-ray imaging apparatus |
| JP2006292465A (en) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Nagoya Electric Works Co Ltd | X-ray inspection device, x-ray inspection method and x-ray inspection program |
| JP2011209055A (en) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Saki Corp:Kk | Inspection device |
| JP2016045163A (en) * | 2014-08-26 | 2016-04-04 | 名古屋電機工業株式会社 | X-ray inspection device, x-ray inspection method and x-ray inspection program |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07221151A (en) * | 1994-01-19 | 1995-08-18 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Method and equipment for inspecting junction between parts |
| JP2005351736A (en) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | X-ray image sharpening treatment method and x-ray imaging apparatus |
| JP2006292465A (en) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Nagoya Electric Works Co Ltd | X-ray inspection device, x-ray inspection method and x-ray inspection program |
| JP2011209055A (en) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Saki Corp:Kk | Inspection device |
| JP2016045163A (en) * | 2014-08-26 | 2016-04-04 | 名古屋電機工業株式会社 | X-ray inspection device, x-ray inspection method and x-ray inspection program |
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