JP2021182460A - connector - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、コネクタに関する。 The present invention relates to a connector.
従来、コネクタとして、例えば、特許文献1には、電流センサ内蔵型のコネクタが記載されている。このコネクタは、メス端子と、メス端子を囲うように設けられた環状の磁気コアと、磁気コアの隙間に設けられメス端子に流れる電流を検出するホール素子とを備えている。 Conventionally, as a connector, for example, Patent Document 1 describes a connector having a built-in current sensor. This connector includes a female terminal, an annular magnetic core provided so as to surround the female terminal, and a Hall element provided in a gap between the magnetic cores to detect a current flowing through the female terminal.
ところで、上述の特許文献1に記載のコネクタは、例えば、メス端子に印加される電圧を検出する電圧センサをさらに搭載する場合、電圧センサとホール素子とを別々に組み付ける必要があり、組み付け性の低下を招いていた。 By the way, in the connector described in Patent Document 1 described above, for example, when a voltage sensor for detecting a voltage applied to a female terminal is further mounted, it is necessary to separately assemble the voltage sensor and the Hall element, and the assembleability is high. It was causing a decline.
そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、センサを適正に組み付けることができるコネクタを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a connector to which a sensor can be properly assembled.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るコネクタは、相手側コネクタの相手側嵌合部に収容された相手側端子に接続可能な端子と、前記端子を収容し前記相手側嵌合部に嵌合される嵌合部を有するハウジングと、導電性を有し板状の形状であり相対的に面積の広い主面を含み前記端子の前記相手側端子側とは反対側に接続されるバスバーと、前記バスバーに関する物理量を検出するセンサと、板状の形状であり相対的に面積の広い主面を含み前記センサが搭載される基板と、を備え、前記バスバー及び前記基板は、前記バスバーの前記主面と前記基板の前記主面とが向かい合った状態で相互に組み付けられることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the connector according to the present invention accommodates a terminal connectable to the mating terminal accommodated in the mating portion of the mating connector and the terminal. A housing having a fitting portion to be fitted to the mating portion and a main surface having a conductive plate-like shape and a relatively large area are included, which is opposite to the mating terminal side of the terminal. The bus bar is provided with a bus bar connected to the side, a sensor for detecting a physical quantity related to the bus bar, and a substrate having a plate-like shape and including a main surface having a relatively large area on which the sensor is mounted. The substrate is characterized in that the main surface of the bus bar and the main surface of the substrate are assembled to each other so as to face each other.
上記コネクタにおいて、導電性を有し前記バスバーの前記主面と前記基板の前記主面との間に設けられ前記バスバー及び前記基板を電気的に接続する導電部材をさらに備え、前記センサは、電圧を検出する電圧センサを含み、前記電圧センサは、前記端子に印加される電圧を前記バスバー及び前記導電部材を介して検出することが好ましい。 The connector further comprises a conductive member that is conductive and is provided between the main surface of the bus bar and the main surface of the substrate to electrically connect the bus bar and the substrate, and the sensor is a voltage. It is preferable that the voltage sensor includes a voltage sensor for detecting the voltage applied to the terminal via the bus bar and the conductive member.
上記コネクタにおいて、前記バスバーの前記主面は、前記嵌合部とは反対側を向く接続主面を含み、前記バスバー及び前記基板は、前記バスバーの前記接続主面と前記基板の前記主面とが向かい合った状態で相互に組み付けられることが好ましい。 In the connector, the main surface of the bus bar includes a connection main surface facing the opposite side of the fitting portion, and the bus bar and the substrate are the connection main surface of the bus bar and the main surface of the substrate. It is preferable that they are assembled to each other in a state of facing each other.
本発明に係るコネクタは、センサが搭載された基板の主面とバスバーの主面とが向かい合った状態でバスバー及び基板が相互に組み付けられるので、センサを適正に組み付けることができる。 In the connector according to the present invention, since the bus bar and the board are assembled to each other in a state where the main surface of the substrate on which the sensor is mounted and the main surface of the bus bar face each other, the sensor can be properly assembled.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。更に、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.
〔実施形態〕
図面を参照しながら実施形態に係る高電圧コネクタ1について説明する。図1は、実施形態に係る高電圧コネクタ1の構成例を示す前方側の斜視図である。図2は、実施形態に係る高電圧コネクタ1の構成例を示す後方側の斜視図である。図3は、実施形態に係る高電圧コネクタ1の構成例を示す分解斜視図である。図4は、実施形態に係る高電圧コネクタ1の構成例を示す背面図である。図5は、図4のX−X断面図である。図6は、実施形態に係る高電圧コネクタ1の構成例を示す概念図である。
[Embodiment]
The high voltage connector 1 according to the embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front perspective view showing a configuration example of the high voltage connector 1 according to the embodiment. FIG. 2 is a rear perspective view showing a configuration example of the high voltage connector 1 according to the embodiment. FIG. 3 is an exploded perspective view showing a configuration example of the high voltage connector 1 according to the embodiment. FIG. 4 is a rear view showing a configuration example of the high voltage connector 1 according to the embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. FIG. 6 is a conceptual diagram showing a configuration example of the high voltage connector 1 according to the embodiment.
以下の説明では、相手側コネクタが嵌合される方向を嵌合方向と称する。嵌合方向は、後述するコネクタ端子20の軸線に沿った方向でもある。嵌合方向において、相手側コネクタが嵌合される側を前方側と称し、相手側コネクタが嵌合される側とは反対側を後方側と称する。高電圧コネクタ1の左右に沿った方向を幅方向と称する。幅方向は、コネクタ端子20が並ぶ方向に沿った方向でもある。高電圧コネクタ1の上下に沿った方向を高さ方向と称する。嵌合方向、幅方向、及び、高さ方向は、互いに交差(直交)する。
In the following description, the direction in which the mating connector is fitted is referred to as a fitting direction. The mating direction is also a direction along the axis of the
高電圧コネクタ1は、例えば、車両に搭載され、当該車両の高圧バッテリーに接続された相手側コネクタ(図示省略)に接続されるものである。そして、高電圧コネクタ1は、当該高圧バッテリーから供給される電力を負荷部に供給する際の電源回路を構成する。以下、高電圧コネクタ1について詳細に説明する。 The high-voltage connector 1 is, for example, mounted on a vehicle and connected to a mating connector (not shown) connected to the high-voltage battery of the vehicle. The high-voltage connector 1 constitutes a power supply circuit for supplying the electric power supplied from the high-voltage battery to the load unit. Hereinafter, the high voltage connector 1 will be described in detail.
高電圧コネクタ1は、図1〜図5に示すように、ハウジング10と、端子としてのコネクタ端子20と、バスバー30と、基板としての制御基板40と、導電部材50と、外部接続部60と、複数のセンサ70とを備える。
As shown in FIGS. 1 to 5, the high voltage connector 1 includes a
ハウジング10は、高電圧コネクタ1の筐体を構成するものである。ハウジング10は、絶縁性の合成樹脂等を用いて形成されている。ハウジング10は、基部11と、嵌合部12とを有する。基部11は、直方体形状に形成され、ハウジング10において、相手側コネクタが嵌合される嵌合方向の後方側に設けられている。基部11は、コネクタ端子20を保持するものである。基部11は、例えば、コネクタ端子20において、相手側端子が接続される側とは反対側を保持している。基部11は、4つの角部にそれぞれネジ孔11a(図3参照)が形成されている。基部11は、これらのネジ孔11aに後述するネジQが螺合されることで、制御基板40が当該基部11に固定される。
The
嵌合部12は、筒状に形成され、ハウジング10において、嵌合方向の前方側に設けられている。嵌合部12は、嵌合方向の後方側が基部11に連結され、且つ、嵌合方向の前方側が開口されている。嵌合部12は、当該嵌合部12の内部空間部12aに2つのコネクタ端子20を収容している。嵌合部12は、これらのコネクタ端子20の間に配置された仕切壁12bを有している。仕切壁12bは、板状に形成され、基部11側から嵌合部12の開口部側に延在している。仕切壁12bは、一方のコネクタ端子20と他方のコネクタ端子20とを仕切っている。このように構成された嵌合部12は、相手側コネクタの相手側嵌合部に嵌合される。
The
コネクタ端子20は、相手側コネクタの相手側嵌合部に収容された相手側端子に接続可能なオス端子である。コネクタ端子20は、端子接続部21と、連結部22(図3参照)とを有する。端子接続部21は、相手側コネクタの相手側端子に接続される部分であり、嵌合部12の内部空間部12aにおいて露出している。端子接続部21は、嵌合方向に沿って棒状に形成される。端子接続部21は、コネクタ端子20の嵌合部12が相手側コネクタの相手側嵌合部に嵌合された際に、相手側端子の接続部に物理的且つ電気的に接続される。
The
連結部22(図3参照)は、バスバー30に連結される部分である。連結部22は、コネクタ端子20において、嵌合方向の後方側に設けられ、端子接続部21に接続されている。連結部22は、例えば、端子接続部21と一体形成されている。連結部22は、当該連結部22の嵌合方向の後方側にネジ孔22aを有している。ネジ孔22aは、凹状に形成され、その内側にネジ溝が形成されている。ネジ孔22aは、バスバー30を連結部22に連結する際に、後述するボルトP(図3参照)が螺合される。
The connecting portion 22 (see FIG. 3) is a portion connected to the
バスバー30は、導電性を有し、長尺状且つ板状の部材である。バスバー30は、例えば、導電性を有する板状の金属材料(例えば銅や銅合金等)を母材にして、当該板状の金属材料がプレス加工されることで要求される回路に対応した形状に成形されている。バスバー30は、例えば、幅方向に沿って直線状に形成されている。バスバー30は、ハウジング10の基部11の後方側に配置され、コネクタ端子20の相手側端子側とは反対側に接続されている。バスバー30は、挿通孔31と、主面32とを有する。
The
挿通孔31は、バスバー30の一端側に設けられ、円形状の孔が開口された開口部である。挿通孔31には、ボルトPの円筒部が挿入される。バスバー30は、ボルトPの円筒部が挿通孔31に挿入され、当該ボルトPのネジ部がコネクタ端子20のネジ孔22aに螺合されることで、当該バスバー30がコネクタ端子20に対して物理的且つ電気的に接続される。そして、バスバー30は、ボルトPが挿通孔31に挿通され、コネクタ端子20のネジ孔22aに螺合された状態で、ハウジング10の基部11に固定される。
The
主面32は、直線状且つ板状に形成されたバスバー30において、相対的に面積の広い部分である。具体的には、主面32は、板状のバスバー30において、当該バスバー30の複数の面の中で他の面よりも面積の広い面である。主面32は、接続主面32aを有する。接続主面32aは、ハウジング10の基部11の後方側に位置している。接続主面32aは、嵌合方向に交差(直交)し、嵌合方向においてハウジング10の嵌合部12とは反対側を向いた面である。つまり、接続主面32aは、嵌合方向において制御基板40側を向いた面である。接続主面32aは、後述する制御基板40の裏側主面41bと向かい合った状態で配置される。
The main surface 32 is a portion having a relatively large area in the
制御基板40は、種々の電子部品が実装され、当該電子部品を電気的に接続する電子回路を構成するものであり、いわゆるプリント回路基板(Printed Circuit Board)である。制御基板40は、例えば、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層に銅箔等の導電性材料によって配線パターン(プリントパターン)が形成(印刷)されている。制御基板40は、例えば、配線パターンが形成された絶縁層を複数枚積層させ多層化されたもの(つまり、多層基板)である。制御基板40には、電子部品の端子を挿入して電気的に接続するためのスルーホールや、層間の導通を目的としたビアホール等が形成されている。
The
制御基板40は、嵌合方向においてハウジング10の嵌合部12とは反対側に配置されている。言い換えれば、制御基板40は、ハウジング10の基部11の後方側に配置されている。制御基板40は、板状且つ矩形状の形状であり、4つの角部にそれぞれ挿通孔42(図3参照)が形成されている。制御基板40は、各挿通孔42にネジQが挿通された状態で、当該ネジQがハウジング10の基部11のネジ孔11aに螺合され、当該ハウジング10の基部11に固定される。なお、制御基板40は、円形の開口部43が2箇所に形成されている。これらの開口部43は、バスバー30を固定するためのボルトPの頭部を挿通するものである。
The
制御基板40は、主面41を含む。主面41は、板状に形成された制御基板40において、相対的に面積の広い部分である。具体的には、主面41は、制御基板40の複数の面の中で他の面よりも面積の広い面である。主面41は、表側主面41a及び裏側主面41bを構成する。
The
表側主面41aは、嵌合方向に交差(直交)し、嵌合方向においてハウジング10の基部11側とは反対側を向いた面である。表側主面41aには、配線パターンが形成されている。表側主面41aは、外部接続部60及び複数のセンサ70等の電子部品が搭載され、当該電子部品の端子が配線パターンに電気的に接続されている。
The front main surface 41a is a surface that intersects (orthogonally) in the fitting direction and faces the side opposite to the base 11 side of the
裏側主面41bは、嵌合方向に交差(直交)し、嵌合方向においてハウジング10の基部11側を向いた面である。裏側主面41bは、基部11に設けられたバスバー30の接続主面32aと向かい合って配置される。つまり、裏側主面41bは、基部11に設けられたバスバー30の接続主面32aと面対向した状態で配置される。裏側主面41bとバスバー30の接続主面32aとの間には、導電部材50が設けられている。裏側主面41bは、当該裏側主面41bに形成された配線パターンとバスバー30の接続主面32aとが導電部材50を介して電気的に接続されている(図5参照)。
The back side main surface 41b is a surface that intersects (orthogonally) in the fitting direction and faces the base 11 side of the
導電部材50は、バスバー30及び制御基板40を電気的に接続するものである。導電部材50は、導電性且つ熱伝導性を有した部材であり、例えば、はんだである。導電部材50は、制御基板40の裏側主面41bとバスバー30の接続主面32aとの間に設けられている。導電部材50は、2箇所に設けられている。一方の導電部材50a(図3参照)は、制御基板40の裏側主面41bと一方のバスバー30(例えば、正極側のバスバー30)の接続主面32aとの間に設けられている。他方の導電部材50bは、制御基板40の裏側主面41bと他方のバスバー30(例えば、負極側のバスバー30)の接続主面32aとの間に設けられている。2箇所の導電部材50a、50bは、互いに絶縁されている。導電部材50(50a、50b)は、制御基板40の裏側主面41bに形成された配線パターンとバスバー30の接続主面32aとを物理的且つ電気的に接続している。導電部材50(50a、50b)は、バスバー30に印加される電圧を制御基板40側に取り込み、さらにバスバー30の熱を制御基板40側に効率的に伝達する。
The
外部接続部60は、外部接続用のコネクタであり、制御基板40に搭載されている。外部接続部60は、制御基板40の配線パターンを介して複数のセンサ70に接続されている。また、外部接続部60は、外部の低電圧電源に電線を介して接続された相手側コネクタ(図示省略)が装着される。そして、外部接続部60は、外部の低電圧電源から供給される電力を、制御基板40の配線パターンを介して複数のセンサ70に供給する。外部接続部60は、グランドに接続されている。外部接続部60は、例えば、相手側コネクタを介してその他複数のグランド線と電気的に接続し、適切な箇所のボディグランドへ接続される。
The
複数のセンサ70は、バスバー30に関する物理量を検出するものである。複数のセンサ70は、制御基板40に搭載され、制御基板40の配線パターンに電気的に接続されている。複数のセンサ70は、電圧センサ71と、電流センサ72と、温度センサ73とを含んで構成される。
The plurality of
電圧センサ71は、電圧を検出するものである。電圧センサ71は、制御基板40の表側主面41aに搭載され、制御基板40の配線パターンを介して外部接続部60に接続されている。電圧センサ71は、当該外部接続部60から電源用の電力が供給され、供給された電力により駆動する。電圧センサ71は、外部接続部60を介してグランドに接続されている。
The
電圧センサ71は、当該電圧センサ71の端子が制御基板40のスルーホールを介して裏側主面41bの配線パターンに接続されている。裏側主面41bの配線パターンは、導電部材50(50a、50b)に接続されている。これにより、電圧センサ71は、導電部材50aを介して正極側のバスバー30に接続され、且つ、導電部材50bを介して負極側のバスバー30に接続される。電圧センサ71は、コネクタ端子20に印加される電圧、つまりコネクタ端子20に接続される電源回路の電圧を、バスバー30、導電部材50(50a、50b)、裏側主面41bの配線パターンを介して検出する。電圧センサ71は、外部接続部60を介して図示しない制御部に接続され、検出した電圧を当該制御部に出力する。
In the
電流センサ72は、電流を検出するものである。電流センサ72は、シールド部材72aと、ホールIC72bとを有する。
The
シールド部材72aは、磁力を集める集磁板である。シールド部材72aは、図2、図5、図6に示すように、バスバー30を囲うように配置されている。なお、図6では、説明の便宜上、シールド部材72aを機能概念的に図示している。シールド部材72aは、例えば、板状に形成され、且つ、コの字状(U字状)に形成されている。シールド部材72aは、当該シールド部材72aの内側にバスバー30が配置され、且つ、シールド部材72aのギャップ(隙間)にホールIC72bが配置されている。この例では、シールド部材72aは、その一部がハウジング10の基部11に埋め込まれた状態で当該基部11に固定されている。シールド部材72aは、バスバー30に電流が流れる際に発生する磁力を、当該シールド部材72aの内側、つまりホールIC72b側に集める。
The
ホールIC72bは、磁界の磁束密度に応じた電圧を出力するものである。ホールIC72bは、制御基板40の表側主面41aに搭載され、制御基板40の配線パターンを介して外部接続部60に接続されている。ホールIC72bは、当該外部接続部60から電源用の電力が供給され、供給された電力により駆動する。ホールIC72bは、外部接続部60を介してグランドに接続されている。
The
ホールIC72bは、シールド部材72aのギャップ(隙間)に配置され、外部接続部60を介して制御部に接続されている。ホールIC72bは、シールド部材72aの内側に位置するバスバー30に電流が流れた際に生じる磁界の磁束密度に応じた電圧を制御部に出力する。
The
温度センサ73は、温度を検出するものである。温度センサ73は、例えば、温度依存性の抵抗素子を有したPTCサーミスタである。温度センサ73は、制御基板40の表側主面41aに搭載されている。温度センサ73は、例えば、当該温度センサ73の検出部が制御基板40の表側主面41aの配線パターンに当接した状態で搭載されている。温度センサ73は、コネクタ端子20(発熱部)からバスバー30、導電部材50、制御基板40の裏側主面41bの配線パターン、制御基板40の表側主面41aの配線パターンを介して伝達される熱を検出する。ここで、裏側主面41bの配線パターンと表側主面41aの配線パターンとは、スルーホール等を介して電気的に接続されている。温度センサ73は、外部接続部60を介して制御部に接続され、検出した温度を当該制御部に出力する。
The
以上のように、実施形態に係る高電圧コネクタ1は、コネクタ端子20と、ハウジング10と、バスバー30と、センサ70と、制御基板40とを備える。コネクタ端子20は、相手側コネクタの相手側嵌合部に収容された相手側端子に接続可能な端子である。ハウジング10は、コネクタ端子20を収容し、相手側嵌合部に嵌合される嵌合部12を有する。バスバー30は、導電性を有し、板状の形状であり、相対的に面積の広い主面32を含み、コネクタ端子20の相手側コネクタ端子側とは反対側に接続される。センサ70は、バスバー30に関する物理量を検出する。制御基板40は、板状の形状であり、相対的に面積の広い主面41を含み、センサ70が搭載される。バスバー30及び制御基板40は、バスバー30の主面32と制御基板40の主面41とが向かい合った状態で相互に組み付けられる。
As described above, the high voltage connector 1 according to the embodiment includes a
この構成により、高電圧コネクタ1は、複数のセンサ70として電圧センサ71、電流センサ72、及び、温度センサ73を備える場合、これらのセンサ71〜73を制御基板40に集積させた状態でハウジング10に組み付けることができ、各センサ71〜73の組み付け性を向上できる。また、高電圧コネクタ1は、バスバー30及び制御基板40のそれぞれの主面同士が向かい合った状態で組み付けられるので、バスバー30及び制御基板40の主面同士が向かい合った状態で組み付けられない場合と比較して、電気的な接続を行う際には、バスバー30及び制御基板40において、それぞれの電気接続用の領域を相対的に広く確保することができ、これにより、適正に電気的な接続を行うことができる。また、高電圧コネクタ1は、バスバー30の温度を検出する際には、バスバー30及び制御基板40において、それぞれの熱伝導用の領域を相対的に広く確保することができるので、バスバー30と制御基板40との間における熱伝導率の低下を抑制できる。さらに、高電圧コネクタ1は、バスバー30及び制御基板40において、それぞれを物理的に接続する接続用の領域を相対的に広く確保することができるので、バスバー30と制御基板40との組み付け後の安定性を確保することができる。また、高電圧コネクタ1は、コネクタ端子20の近傍に温度センサ73を配置することができ、コネクタ端子20の近傍で温度を検出することができるので、温度の検出精度の低下を抑制できる。この結果、高電圧コネクタ1は、複数のセンサ70を適正に組み付けることができる。高電圧コネクタ1は、複数のセンサ70を搭載することで、バスバー30に関する複数の物理量(例えば、電圧、電流、温度等)を検出することができるので、高機能化を図ることができる。高電圧コネクタ1は、複数のセンサ70を制御基板40に集積させているので、高電圧コネクタ1を小型化することができる。
With this configuration, when the high voltage connector 1 includes a
上記高電圧コネクタ1は、導電性を有し、バスバー30の主面32と制御基板40の主面41との間に設けられ、バスバー30及び制御基板40を電気的に接続する導電部材50をさらに備える。センサ70は、電圧を検出する電圧センサ71を含んで構成される。電圧センサ71は、コネクタ端子20に印加される電圧をバスバー30及び導電部材50を介して検出する。この構成により、高電圧コネクタ1は、従来のようにバスバー30と電圧センサ71との間を電線で接続することを省略することができる。これにより、高電圧コネクタ1は、部品点数の増加を抑制することができ、構成を簡素化することができる。また、高電圧コネクタ1は、電圧センサ71の組み付け作業を容易にすることができる。
The high-voltage connector 1 has conductivity, is provided between the main surface 32 of the
上記高電圧コネクタ1において、バスバー30の主面32は、ハウジング10の嵌合部12とは反対側を向く接続主面32aを含む。バスバー30及び制御基板40は、バスバー30の接続主面32aと制御基板40の主面41とが向かい合った状態で相互に組み付けられる。この構成により、高電圧コネクタ1は、複数のセンサ70を適正に組み付けることができる。
In the high voltage connector 1, the main surface 32 of the
〔変形例〕
なお、上記説明では、高電圧コネクタ1は、電圧センサ71、電流センサ72、及び、温度センサ73を備える例について説明したが、これに限定されず、これらのセンサ71〜73のうち、少なくともいずれか1つを備えていればよい。高電圧コネクタ1は、例えば、電圧センサ71及び温度センサ73を備えずに電流センサ72(ホールIC72b)だけを備える場合、バスバー30及び制御基板40を電気的に接続しなくてもよいので、この場合には、導電部材50を備えていなくてもよい。
[Modification example]
In the above description, the example in which the high voltage connector 1 includes the
また、高電圧コネクタ1は、電圧センサ71及び電流センサ72を備えずに温度センサ73だけを備える場合、バスバー30及び制御基板40を電気的に接続する必要はないが、この場合には、相対的に熱伝導率の高い熱伝導部材によりバスバー30及び制御基板40を物理的に接続することが好ましい。
Further, when the high voltage connector 1 is provided with only the
高電圧コネクタ1は、導電部材50を介して制御基板40及びバスバー30を電気的に接続する例について説明したが、これに限定されない。高電圧コネクタ1は、例えば、制御基板40及びバスバー30を共締め用のボルトにより共締めすることで、導電部材50を介さずに制御基板40及びバスバー30を電気的に接続してもよい。また、高電圧コネクタ1は、電圧及び温度を取り込むための突起(端子等)をバスバー30に設け、その突起(端子等)が制御基板40上の配線パターンにはんだ等で接続されるように構成してもよい。
The example in which the
導電部材50は、はんだである例について説明したが、これに限定されず、例えば、導電性を有した熱伝導シート等の部材であってもよい。
Although the example in which the
バスバー30及び制御基板40は、バスバー30の接続主面32aと制御基板40の主面41とが向かい合った状態で相互に組み付けられる例について説明したが、これに限定されない。例えば、バスバー30及び制御基板40は、バスバー30の接続主面32aとは異なる位置の主面32と、制御基板40の主面41とが向かい合った状態で相互に組み付けられてもよい。
An example has been described in which the
本発明は、高圧バッテリーから供給される電力を負荷部に供給する際の電源回路を構成する高電圧コネクタ1に適用する例について説明したが、これに限定されず、低電圧コネクタに適用してもよい。 The present invention has described an example of applying to a high voltage connector 1 constituting a power supply circuit when supplying electric power supplied from a high voltage battery to a load unit, but the present invention is not limited to this, and is applied to a low voltage connector. May be good.
コネクタ端子20は、オス端子である例について説明したが、これに限定されず、メス端子であってもよい。
Although the example in which the
電流センサ72は、ホールIC72bにより電流を検出する例について説明したが、これに限定されず、例えば、シャント抵抗を用いた電流センサ等であってもよい。
Although the example of detecting the current by the
温度センサ73は、PTCサーミスタにより温度を検出する例について説明したが、これに限定されず、例えば、Siダイオードを用いた半導体温度センサ等であってもよい。
The
1 高電圧コネクタ(コネクタ)
10 ハウジング
12 嵌合部
20 コネクタ端子(端子)
30 バスバー
32 主面
32a 接続主面
40 制御基板(基板)
41 主面
50 導電部材
70 センサ
71 電圧センサ
1 High voltage connector (connector)
10
30 Bus bar 32 Main surface 32a Connection
41
Claims (3)
前記端子を収容し前記相手側嵌合部に嵌合される嵌合部を有するハウジングと、
導電性を有し板状の形状であり相対的に面積の広い主面を含み前記端子の前記相手側端子側とは反対側に接続されるバスバーと、
前記バスバーに関する物理量を検出するセンサと、
板状の形状であり相対的に面積の広い主面を含み前記センサが搭載される基板と、を備え、
前記バスバー及び前記基板は、前記バスバーの前記主面と前記基板の前記主面とが向かい合った状態で相互に組み付けられることを特徴とするコネクタ。 Terminals that can be connected to the mating terminal housed in the mating part of the mating connector,
A housing having a fitting portion that accommodates the terminal and is fitted to the mating portion.
A bus bar that has a conductive, plate-like shape, includes a main surface with a relatively large area, and is connected to the terminal on the opposite side of the terminal from the other side.
A sensor that detects physical quantities related to the bus bar and
It is provided with a substrate having a plate-like shape and including a main surface having a relatively large area on which the sensor is mounted.
A connector characterized in that the bus bar and the substrate are assembled to each other with the main surface of the bus bar and the main surface of the substrate facing each other.
前記センサは、電圧を検出する電圧センサを含み、
前記電圧センサは、前記端子に印加される電圧を前記バスバー及び前記導電部材を介して検出する請求項1に記載のコネクタ。 Further, a conductive member having conductivity and provided between the main surface of the bus bar and the main surface of the substrate and electrically connecting the bus bar and the substrate is provided.
The sensor includes a voltage sensor that detects voltage.
The connector according to claim 1, wherein the voltage sensor detects a voltage applied to the terminal via the bus bar and the conductive member.
前記バスバー及び前記基板は、前記バスバーの前記接続主面と前記基板の前記主面とが向かい合った状態で相互に組み付けられる請求項1又は2に記載のコネクタ。 The main surface of the bus bar includes a connecting main surface facing away from the mating portion.
The connector according to claim 1 or 2, wherein the bus bar and the substrate are assembled to each other with the connection main surface of the bus bar and the main surface of the substrate facing each other.
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