JP2021174890A

JP2021174890A - Substrate and image forming apparatus

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Publication number: JP2021174890A
Application number: JP2020078054A
Authority: JP
Inventors: 和雅安藤; Kazumasa Ando
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2020-04-27
Filing date: 2020-04-27
Publication date: 2021-11-01

Abstract

To certainly electrically connect a printed circuit board and a metal housing to each other.SOLUTION: A plurality of copper foil patterns 41 connected with a GND wiring pattern 39 of a switch board 31 and having a predetermined width are arranged in parallel on a contact part 40. The plurality of copper foil patterns 41 are each applied thereon with a solder 44, and flux 45 is accumulated between the adjacent solders 44. A wire 36 has an arc shape part in contact with the contact part 40. The radius of the arc shape part is larger than a radius calculated from the formula (tanθ×sinθ)×((A2/tan2θ)+B2-(A2/sin2θ))/(4×A×(tanθ-sinθ)), wherein B is the width in a short direction between the centers of the adjacent solder 44, A is the width in the short direction of the solder 44 at the same height as the surface of the flux 45, and θ is the angle of contact of the solder 44.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本発明は、基板、及び基板を備える画像形成装置に関する。 The present invention relates to a substrate and an image forming apparatus including the substrate.

画像形成装置等の電子機器から生じる放射ノイズは、電子部品が搭載されたプリント基板やプリント基板間を接続するケーブルから発生することが多い。特に、次のような場合には、ケーブルがアンテナとなって、大きな放射ノイズが発生することがある。すなわち、ケーブルの一方が接続されたプリント基板のＧＮＤ（グランド）配線パターンは、電子機器の筐体と電気的に接続され、ケーブルの他方が接続されたプリント基板のＧＮＤ配線パターンが電子機器の筐体と電気的に接続されていない場合である。このような場合、電子機器の筐体と電気的に接続されていないプリント基板のＧＮＤ配線パターンを筐体と接続することによって、放射ノイズを抑制することが知られている。プリント基板のＧＮＤ配線パターンと筐体とを電気的に接続する従来技術としては、例えば特許文献１、２で提案されている方法で、プリント基板を筐体に固定するための取付ねじを用いて、プリント基板と筐体とを電気的に接続する（導通させる）方法である。特許文献１、２で提案された方法は、取付ねじを利用してプリント基板と筐体とを電気的に接続する方法であるため、部品追加やコストアップを抑制することができる。 Radiation noise generated from an electronic device such as an image forming apparatus is often generated from a printed circuit board on which electronic components are mounted or a cable connecting the printed circuit boards. In particular, in the following cases, the cable acts as an antenna and large radiation noise may be generated. That is, the GND (ground) wiring pattern of the printed board to which one of the cables is connected is electrically connected to the housing of the electronic device, and the GND wiring pattern of the printed board to which the other of the cables is connected is the housing of the electronic device. This is the case when it is not electrically connected to the body. In such a case, it is known that radiation noise is suppressed by connecting the GND wiring pattern of the printed circuit board, which is not electrically connected to the housing of the electronic device, to the housing. As a conventional technique for electrically connecting the GND wiring pattern of the printed circuit board and the housing, for example, by the method proposed in Patent Documents 1 and 2, a mounting screw for fixing the printed circuit board to the housing is used. , A method of electrically connecting (conducting) a printed circuit board and a housing. Since the method proposed in Patent Documents 1 and 2 is a method of electrically connecting the printed circuit board and the housing by using the mounting screws, it is possible to suppress the addition of parts and the cost increase.

特開２０１４−９００１８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-90018 特開２０１０−２６７６７９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-267679

上述した特許文献１、２のプリント基板と筐体とを取付ねじを介して電気的に接続する方法では、プリント基板が固定される筐体には、金属等の導通部材を使用した筐体（以下、金属筐体と記載する）を用いる必要がある。更に、取付ねじでプリント基板を筐体に固定できるようにするには、プリント基板を筐体に近づけ、当接可能な距離に配置する必要がある。しかしながら、近年の電子機器では、コストダウンの観点から、筐体の一部に樹脂モールド等の非導通部材を使用した筐体（以下、モールド筐体と記載する）を用いることがある。プリント基板がモールド筐体に固定される構成の場合には、取付ねじを用いてプリント基板を筐体に接続しても、電気的な接続を確保することは難しい。その場合の対策としては、例えばプリント基板が配置される位置をモールド筐体から金属筐体まで移動させることが考えられるが、製品サイズ等に制約がある場合には、プリント基板の配置位置を移動させることは難しい。また、プリント基板に電源スイッチや操作パネル等のユーザインターフェース部が設けられている場合には、製品デザインの制約上、プリント基板の配置位置を移動させることが困難な場合もある。また、モールド筐体を金属筐体に変更する方法も考えられるが、コストアップとなるため、現実的な解決方法とは言い難い。 In the method of electrically connecting the printed circuit board and the housing of Patent Documents 1 and 2 described above via mounting screws, the housing to which the printed circuit board is fixed is a housing using a conductive member such as metal. Hereinafter, it is necessary to use a metal housing). Further, in order to be able to fix the printed circuit board to the housing with the mounting screws, it is necessary to bring the printed circuit board close to the housing and arrange the printed circuit board at a distance that allows contact with the housing. However, in recent electronic devices, from the viewpoint of cost reduction, a housing using a non-conducting member such as a resin mold (hereinafter referred to as a mold housing) may be used as a part of the housing. In the case where the printed circuit board is fixed to the molded housing, it is difficult to secure an electrical connection even if the printed circuit board is connected to the housing using mounting screws. As a countermeasure in that case, for example, it is conceivable to move the position where the printed circuit board is placed from the mold housing to the metal housing, but if there are restrictions on the product size or the like, the position where the printed circuit board is placed is moved. It's difficult to get it done. Further, when the printed circuit board is provided with a user interface unit such as a power switch or an operation panel, it may be difficult to move the arrangement position of the printed circuit board due to restrictions on the product design. A method of changing the molded housing to a metal housing is also conceivable, but it is not a realistic solution because it increases the cost.

本発明は、このような状況のもとでなされたもので、プリント基板と金属筐体とを電気的に確実に接続することを目的とする。 The present invention has been made under such circumstances, and an object of the present invention is to securely and electrically connect a printed circuit board and a metal housing.

上述した課題を解決するために、本発明では、以下の構成を備える。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention includes the following configurations.

（１）導通部材が接触する接点部を備える基板であって、前記接点部には、前記基板のグランド配線パターンと接続され、所定の幅を有する複数の銅箔パターンが平行に配置され、前記複数の銅箔パターン上の各々に半田が塗布されており、隣り合う前記半田の間にはフラックスが溜まっており、前記導通部材は、前記接点部と接触する円弧形状部を有し、前記円弧形状部の半径は、隣り合う前記半田の短手方向の中央との幅をＢ、前記フラックスの表面と同じ高さにおける前記半田の短手方向の幅をＡ、及び前記半田の接触角をθとする式（ｔａｎθ×ｓｉｎθ）×（（Ａ^２／ｔａｎ^２θ）＋Ｂ^２−（Ａ^２／ｓｉｎ^２θ））／（４×Ａ×（ｔａｎθ−ｓｉｎθ））により算出される半径よりも大きいことを特徴とする基板。 (1) A substrate including a contact portion with which a conductive member contacts, and a plurality of copper foil patterns connected to the ground wiring pattern of the substrate and having a predetermined width are arranged in parallel on the contact portion. Solder is applied to each of the plurality of copper foil patterns, flux is accumulated between the adjacent solders, and the conductive member has an arc-shaped portion that comes into contact with the contact portion, and the arc As for the radius of the shape portion, the width of the adjacent solder in the lateral direction is B, the width of the solder in the lateral direction at the same height as the surface of the flux is A, and the contact angle of the solder is θ. It is larger than the radius calculated by the formula (tan θ × sin θ) × ((A ² / tan ² θ) + B ^2- (A ² / sin ² θ)) / (4 × A × (tan θ − sin θ)). A substrate characterized by that.

（２）シートに画像形成を行う画像形成部と、前記（１）の基板と、を備えることを特徴とする画像形成装置。 (2) An image forming apparatus including an image forming unit for forming an image on a sheet and the substrate according to (1).

本発明によれば、プリント基板と金属筐体とを電気的に確実に接続することができる。 According to the present invention, the printed circuit board and the metal housing can be reliably and electrically connected.

実施例１、２の画像形成装置の構成を示す概略断面図Schematic cross-sectional view showing the configuration of the image forming apparatus of Examples 1 and 2. 実施例１、２の画像形成装置内の基板、筐体、線材の配置を説明する図The figure explaining the arrangement of the substrate, the housing, and the wire rod in the image forming apparatus of Examples 1 and 2. 実施例１、２の基板の概略構成を示す模式図Schematic diagram showing a schematic configuration of the substrates of Examples 1 and 2. 実施例１、２の接点部の概略構成を示す図The figure which shows the schematic structure of the contact part of Examples 1 and 2. 実施例１の線材の形状を説明する模式図Schematic diagram for explaining the shape of the wire rod of Example 1. 実施例１の線材と接点部との接触状態を説明する図The figure explaining the contact state between the wire rod of Example 1 and a contact part. 実施例１の線材が傾いた状態で接点部と接触する様子を説明する図The figure explaining how the wire rod of Example 1 comes into contact with a contact part in an inclined state. 実施例１の線材が傾いた状態で接点部と接触する様子を説明する模式図Schematic diagram illustrating a state in which the wire rod of the first embodiment comes into contact with the contact portion in a tilted state. 実施例２の線材が接点部と接触する様子を説明する図The figure explaining how the wire rod of Example 2 comes into contact with a contact part. 実施例２の線材が接点部と接触する様子を説明する模式図Schematic diagram for explaining how the wire rod of the second embodiment comes into contact with the contact portion.

以下に、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

［画像形成装置の構成］
本発明が適用される実施例１の画像形成装置について説明する。図１は、本実施例の画像形成装置であるレーザビームプリンタ５０（以下、プリンタ５０と記載）の構成を示す断面図である。カートリッジ９は、静電潜像が形成される感光ドラム５、感光ドラム５を一様な電位に帯電する帯電ローラ６、現像スリーブ７、トナー８、クリーニングブレード１１を備えた廃トナー容器１２が一体化された構成で、プリンタ５０に着脱可能である。なお、現像スリーブ７は、トナー８を用いて感光ドラム５上の静電潜像を現像し、トナー像を形成する。また、クリーニングブレード１１は、感光ドラム５上に形成され、後述するシート１に転写されずに感光ドラム５上に残留したトナーを剥がし、廃トナー容器１２に収容する。 [Configuration of image forming apparatus]
The image forming apparatus of Example 1 to which the present invention is applied will be described. FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of a laser beam printer 50 (hereinafter, referred to as a printer 50) which is an image forming apparatus of this embodiment. The cartridge 9 includes a photosensitive drum 5 on which an electrostatic latent image is formed, a charging roller 6 for charging the photosensitive drum 5 to a uniform potential, a developing sleeve 7, toner 8, and a waste toner container 12 provided with a cleaning blade 11. It has a modified configuration and can be attached to and detached from the printer 50. The developing sleeve 7 develops an electrostatic latent image on the photosensitive drum 5 using the toner 8 to form a toner image. Further, the cleaning blade 11 is formed on the photosensitive drum 5, peels off the toner remaining on the photosensitive drum 5 without being transferred to the sheet 1 described later, and stores the toner in the waste toner container 12.

プリンタ５０では、感光ドラム５にレーザスキャナ１４からレーザ光１３を照射して、感光ドラム５上に静電潜像を形成する電子写真方式を採用している。カートリッジ９には、トナー８の残量などのカートリッジ９に関わる情報が記録される不揮発性メモリ１７が設けられている。不揮発性メモリ１７への情報の書き込みは、接点アーム１６が支点（図中白抜き円形部）を中心に回転し、接点１５が不揮発性メモリ１７の所定の位置に接触することにより、不揮発性メモリ１７への情報の書き込みが行われる。 The printer 50 employs an electrophotographic method in which a photosensitive drum 5 is irradiated with a laser beam 13 from a laser scanner 14 to form an electrostatic latent image on the photosensitive drum 5. The cartridge 9 is provided with a non-volatile memory 17 for recording information related to the cartridge 9, such as the remaining amount of toner 8. Information is written to the non-volatile memory 17 by rotating the contact arm 16 around a fulcrum (white circular portion in the figure) and contacting the contact 15 with a predetermined position of the non-volatile memory 17. Information is written to 17.

また、定着器１８は、定着フィルム２１、ヒータ２２、サーミスタ２３を有する定着ローラ１９、及び加圧ローラ２０が一体化された構成を有する。ヒータ２２は、電力供給されることにより定着フィルム２１を加熱し、サーミスタ２３は、ヒータ２２の温度を検知する。後述するＣＰＵ３７（図２参照）は、サーミスタ２３によって検知されたヒータ２２の温度に基づいて、ヒータ２２の温度が一定の温度を維持するように電力供給を制御する。定着器１８は、搬送されたシート１に、ヒータ２２により加熱された定着フィルム２１による加熱と、定着ローラ１９と加圧ローラ２０による加圧とにより、未定着のトナー像をシート１に固着させるフィルム加熱方式を採用している。 Further, the fixing device 18 has a configuration in which a fixing film 21, a heater 22, a fixing roller 19 having a thermistor 23, and a pressure roller 20 are integrated. The heater 22 heats the fixing film 21 by supplying electric power, and the thermistor 23 detects the temperature of the heater 22. The CPU 37 (see FIG. 2), which will be described later, controls the power supply so that the temperature of the heater 22 is maintained at a constant temperature based on the temperature of the heater 22 detected by the thermistor 23. The fixing device 18 fixes an unfixed toner image to the conveyed sheet 1 by heating with the fixing film 21 heated by the heater 22 and pressurizing by the fixing roller 19 and the pressure roller 20. A film heating method is used.

給紙カセット２６にはシート１が収容される。給紙カセット２６は、図中右方向に引き出すことによりシート１の交換、追加が可能であり、シート１の交換、追加が終了した後に、図中左方向に挿入することにより、プリンタ５０に装着される。ピックアップローラ２は、給紙カセット２６に収容されたシート１をピックアップして搬送路に給送し、搬送ローラ３、４は、ピックアップローラ２により給送されたシート１を転写ローラ１０に搬送する。モータ２４は、プリンタ５０内の各ローラを駆動する駆動源であり、複数のギア（不図示）を介してピックアップローラ２、搬送ローラ３、４等を回転させて、シート１の搬送を行う。 The sheet 1 is housed in the paper cassette 26. The paper cassette 26 can be replaced or added to the sheet 1 by pulling it out to the right in the drawing, and is attached to the printer 50 by inserting it to the left in the drawing after the replacement or addition of the sheet 1 is completed. Will be done. The pickup roller 2 picks up the sheet 1 housed in the paper feed cassette 26 and feeds it to the transport path, and the transport rollers 3 and 4 transport the sheet 1 fed by the pickup roller 2 to the transfer roller 10. .. The motor 24 is a drive source for driving each roller in the printer 50, and rotates the pickup roller 2, the transfer rollers 3, 4, and the like via a plurality of gears (not shown) to transfer the sheet 1.

［画像形成動作の概略］
続いて、プリンタ５０の画像形成動作について説明する。画像形成動作を制御するＣＰＵ３７（図２参照）は、画像形成動作を開始すると、まず、モータ２４を駆動して、プリンタ５０内の各ローラ及び感光ドラム５を回転させる。次に、ＣＰＵ３７は、帯電ローラ６により感光ドラム５を一様な電位に帯電する。そして、一様な電位に帯電された感光ドラム５は、レーザスキャナ１４から照射されたレーザ光１３により露光される。このとき、レーザスキャナ１４は、画像データに応じてレーザ光１３の点灯／消灯制御を行うことで、感光ドラム５上に静電潜像が形成される。感光ドラム５に形成された静電潜像は、現像スリーブ７によってトナー８が付着して現像され、トナー像が形成される。感光ドラム５は、モータ２４により回転駆動され、感光ドラム５上に形成されたトナー像は、感光ドラム５と転写ローラ１０とが当接するニップ部Ａまで移動する。 [Outline of image formation operation]
Subsequently, the image forming operation of the printer 50 will be described. When the CPU 37 (see FIG. 2) that controls the image forming operation starts the image forming operation, it first drives the motor 24 to rotate each roller and the photosensitive drum 5 in the printer 50. Next, the CPU 37 charges the photosensitive drum 5 to a uniform potential by the charging roller 6. Then, the photosensitive drum 5 charged with a uniform potential is exposed by the laser light 13 emitted from the laser scanner 14. At this time, the laser scanner 14 controls the lighting / extinguishing of the laser beam 13 according to the image data, so that an electrostatic latent image is formed on the photosensitive drum 5. The electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 5 is developed by adhering the toner 8 to the developing sleeve 7, and the toner image is formed. The photosensitive drum 5 is rotationally driven by the motor 24, and the toner image formed on the photosensitive drum 5 moves to the nip portion A where the photosensitive drum 5 and the transfer roller 10 abut.

一方、感光ドラム５上のトナー像の形成と同期して、ＣＰＵ３７は、給紙カセット２６に収容されたシート１をピックアップローラ２によってピックアップさせ、搬送ローラ３、４によってニップ部Ａへと搬送させる。その後、ニップ部Ａに搬送されたシート１は、ニップ部Ａにおいて感光ドラム５上のトナー像が転写される。未定着のトナー像が転写されたシート１は定着器１８へと搬送され、定着器１８において定着ローラ１９及び加圧ローラ２０によって加熱・加圧されて、トナー像が用紙に１に定着される。トナー像が定着されたシート１は、排出トレイ２７に排出される。 On the other hand, in synchronization with the formation of the toner image on the photosensitive drum 5, the CPU 37 picks up the sheet 1 housed in the paper feed cassette 26 by the pickup roller 2 and conveys it to the nip portion A by the transfer rollers 3 and 4. .. After that, the toner image on the photosensitive drum 5 is transferred to the sheet 1 conveyed to the nip portion A at the nip portion A. The sheet 1 on which the unfixed toner image is transferred is conveyed to the fixing device 18, and is heated and pressurized by the fixing roller 19 and the pressure roller 20 in the fixing device 18, so that the toner image is fixed to 1 on the paper. .. The sheet 1 on which the toner image is fixed is discharged to the discharge tray 27.

［コントローラ基板とスイッチ基板］
次に、本実施例のプリンタ５０の制御部であるコントローラ基板２８と、電源スイッチのオン・オフ操作を検知するスイッチ基板３１の概要について、図２を参照して説明する。図２（ａ）は、プリンタ５０の装置全体の外観形状を示す斜視図であり、外装部材であるカバー３８を装着させた状態の外観形状を示す斜視図である。なお、図２（ａ）では、コントローラ基板２８及びスイッチ基板３１の配置位置、及び接続状態を説明するため、プリンタ５０内部を透視した状態で示している。図２（ａ）において、プリンタ５０における給紙カセット２６の引き出し方向を「前」側、給紙カセット２６のプリンタ５０への挿入方向を「後」側とする。また、給紙カセット２６の引き出し方向・挿入方向に直交する方向の図中右方向を「右」側、図中左方向を「左」側とする。プリンタ５０の図中上方向を「上」側、図中下方向を「下」側とする。 [Controller board and switch board]
Next, the outline of the controller board 28 which is the control unit of the printer 50 of this embodiment and the switch board 31 which detects the on / off operation of the power switch will be described with reference to FIG. FIG. 2A is a perspective view showing the external shape of the entire device of the printer 50, and is a perspective view showing the external shape of the printer 50 with the cover 38 attached. Note that FIG. 2A shows a state in which the inside of the printer 50 is seen through in order to explain the arrangement position and the connection state of the controller board 28 and the switch board 31. In FIG. 2A, the pull-out direction of the paper cassette 26 in the printer 50 is the “front” side, and the insertion direction of the paper cassette 26 into the printer 50 is the “rear” side. Further, the right direction in the drawing in the direction orthogonal to the pull-out direction and the insertion direction of the paper cassette 26 is the "right" side, and the left direction in the figure is the "left" side. The upper direction in the drawing of the printer 50 is the "upper" side, and the lower direction in the drawing is the "lower" side.

図２（ａ）において、プリンタ５０の前側のカバー３８の上部には、プリンタ５０の電源のオン・オフを行うスイッチ押し部材３４が設けられている。カバー３８を介してスイッチ押し部材３４に対向する位置には、スイッチ基板３１が配置され、スイッチ基板３１には、ケーブル３０を接続するためのコネクタ３２が設けられている。また、プリンタ５０の左側のカバー３８の内側には、コントローラ基板２８が配置されている。コントローラ基板２８には、上述した画像形成動作等を含め、プリンタ５０を制御するＣＰＵ３７、及びケーブル３０を接続するためのコネクタ２９が実装されている。ＣＰＵ３７は、不図示のＲＯＭ、ＲＡＭを有している。ＣＰＵ３７は、ＲＯＭに格納されている制御プログラムに従って、画像形成制御等を行う。また、ＲＯＭには、各種制御に必要なデータやパラメータ等も格納されている。ＲＡＭは、プリンタ５０内の各装置から取得した制御データを一時的に保存するとともに、制御プログラムの実行に伴う演算処理の作業領域としても用いられる。 In FIG. 2A, a switch pushing member 34 for turning on / off the power of the printer 50 is provided on the upper part of the cover 38 on the front side of the printer 50. The switch board 31 is arranged at a position facing the switch pushing member 34 via the cover 38, and the switch board 31 is provided with a connector 32 for connecting the cable 30. A controller board 28 is arranged inside the cover 38 on the left side of the printer 50. The controller board 28 is mounted with a CPU 37 that controls the printer 50 and a connector 29 for connecting the cable 30, including the image forming operation described above. The CPU 37 has a ROM and a RAM (not shown). The CPU 37 performs image formation control and the like according to a control program stored in the ROM. In addition, data and parameters required for various controls are also stored in the ROM. The RAM temporarily stores the control data acquired from each device in the printer 50, and is also used as a work area for arithmetic processing accompanying the execution of the control program.

図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すプリンタ５０の右側から左側方向にプリンタ５０を見たときの、プリンタ５０のカバー３８に設けられたスイッチ押し部材３４、プリンタ５０内に配置された筐体３５、スイッチ基板３１、線材３６の構成を示す断面図である。図２（ｂ）において、図中左側をプリンタ５０の「前」側、図中右側をプリンタ５０の「後」側とする。また、プリンタ５０の図中上方向を「上」側、図中下方向を「下」側とする。筐体３５は、上述したカートリッジ９や定着器１８、レーザスキャナ１４等から構成される画像形成部を支持する構造物（躯体）であり、導電性部材（例えば、亜鉛メッキ鋼板）で構成されている。また、スイッチ基板３１は、スイッチ押し部材３４に対向する位置にスイッチ押し部材３４のオン・オフ操作に連動するスイッチ３３を有している。スイッチ３３は、スイッチ押し部材３４のオン・オフ操作に連動して切り替えられた状態に応じた信号を、コネクタ３２に接続されたケーブル３０を介してコントローラ基板２８のＣＰＵ３７に出力する。ＣＰＵ３７は、コネクタ２９に接続されたケーブル３０を介して、スイッチ基板３１のスイッチ３３から出力された信号を受信すると、プリンタ５０の電源装置（不図示）を受信した信号に対応するオン状態、又はオフ状態に切り替える。 FIG. 2B is arranged in the switch pressing member 34 and the printer 50 provided on the cover 38 of the printer 50 when the printer 50 is viewed from the right side to the left side of the printer 50 shown in FIG. 2A. It is sectional drawing which shows the structure of the housing 35, the switch board 31, and the wire rod 36. In FIG. 2B, the left side in the figure is the “front” side of the printer 50, and the right side in the figure is the “rear” side of the printer 50. Further, the upper direction in the drawing of the printer 50 is the "upper" side, and the lower direction in the drawing is the "lower" side. The housing 35 is a structure (framework) that supports an image forming portion composed of the cartridge 9, the fixing device 18, the laser scanner 14, and the like described above, and is composed of a conductive member (for example, a galvanized steel plate). There is. Further, the switch board 31 has a switch 33 that is interlocked with the on / off operation of the switch pushing member 34 at a position facing the switch pushing member 34. The switch 33 outputs a signal corresponding to the switched state in conjunction with the on / off operation of the switch pushing member 34 to the CPU 37 of the controller board 28 via the cable 30 connected to the connector 32. When the CPU 37 receives the signal output from the switch 33 of the switch board 31 via the cable 30 connected to the connector 29, the CPU 37 is in the on state corresponding to the signal received by the power supply device (not shown) of the printer 50, or is in the ON state. Switch to the off state.

スイッチ基板３１は、筐体３５から離れた位置に配置されており、モールド部材（不図示）に固定されている。筐体３５は、ＡＣケーブル（不図示）のＧＮＤ（グランド）端子及びコントローラ基板２８のＧＮＤ（グランド）配線パターンと電気的に接続されている。線材３６は導電性の導通部材（例えば線ばね）であり、線材３６の一方は、後述するスイッチ基板３１に設けられた接点部４０（図３参照）に接触し、線材３６の他方は筐体３５に接続されている。また、接点部４０はスイッチ基板３１のＧＮＤ配線パターン（グランド配線パターン）と接続されているため、線材３６が接点部４０に接触することで、スイッチ基板３１のＧＮＤ配線パターンと筐体３５とが電気的に接続した状態（導通状態）となる。なお、コントローラ基板２８は筐体３５の裏側に配置されているため、図２（ｂ）では、コントローラ基板２８の記載を省略している。 The switch board 31 is arranged at a position away from the housing 35 and is fixed to a mold member (not shown). The housing 35 is electrically connected to the GND (ground) terminal of the AC cable (not shown) and the GND (ground) wiring pattern of the controller board 28. The wire rod 36 is a conductive conductive member (for example, a wire spring), one of the wire rods 36 is in contact with a contact portion 40 (see FIG. 3) provided on a switch substrate 31 described later, and the other of the wire rods 36 is a housing. It is connected to 35. Further, since the contact portion 40 is connected to the GND wiring pattern (ground wiring pattern) of the switch board 31, the wire rod 36 comes into contact with the contact portion 40, so that the GND wiring pattern of the switch board 31 and the housing 35 are brought into contact with each other. It will be in an electrically connected state (conducting state). Since the controller board 28 is arranged on the back side of the housing 35, the description of the controller board 28 is omitted in FIG. 2B.

［スイッチ基板の構成］
図３は、スイッチ基板３１の構成を示す模式図であり、スイッチ押し部材３４側からスイッチ基板３１を見たときの、スイッチ基板３１上に実装されたスイッチ３３、コネクタ３２、接点部４０の配置を示している。図３において、ＧＮＤ配線パターン３９は、電位がＧＮＤレベルの配線パターンであり、コネクタ３２の端子、スイッチ３３の端子、及び接点部４０はＧＮＤ配線パターン３９を介して接続されている。接点部４０は、筐体３５と接続された線材３６との接触部であり、ＧＮＤ配線パターン３９、及び導電性の銅箔で形成された銅箔パターン４１から構成されている。 [Switch board configuration]
FIG. 3 is a schematic view showing the configuration of the switch board 31, and the arrangement of the switch 33, the connector 32, and the contact portion 40 mounted on the switch board 31 when the switch board 31 is viewed from the switch pushing member 34 side. Is shown. In FIG. 3, the GND wiring pattern 39 is a wiring pattern having a potential at the GND level, and the terminals of the connector 32, the terminals of the switch 33, and the contact portion 40 are connected via the GND wiring pattern 39. The contact portion 40 is a contact portion between the housing 35 and the wire rod 36 connected to the housing 35, and is composed of a GND wiring pattern 39 and a copper foil pattern 41 formed of a conductive copper foil.

接点部４０は、部品公差や部品同士の取付誤差により、接点部４０と線材３６の位置関係がずれても、接点部４０と線材３６とが接触できるような面積にする必要がある。その結果、線材３６が接点部４０と接触することにより、ＧＮＤ配線パターン３９と筐体３５とが電気的に接続された導通状態が確保される。これを実現するためには、例えば接点部４０の全体に一様に半田を塗布する方法が考えられる。ところが、半田には絶縁性の高いフラックスが含有されており、半田を加熱溶融すると半田表面にフラックスが残ることがあり、線材３６が接点部４０と接触する部分にフラックスが残っていると、導通不良を引き起こす場合がある。そのため、線材３６が接触する接点部４０の半田表面にはフラックスが残らない構成にする必要がある。 The contact portion 40 needs to have an area that allows the contact portion 40 and the wire rod 36 to come into contact with each other even if the positional relationship between the contact portion 40 and the wire rod 36 deviates due to component tolerances or mounting errors between the parts. As a result, when the wire rod 36 comes into contact with the contact portion 40, a conductive state in which the GND wiring pattern 39 and the housing 35 are electrically connected is ensured. In order to realize this, for example, a method of uniformly applying solder to the entire contact portion 40 can be considered. However, the solder contains a flux with high insulating properties, and when the solder is heated and melted, the flux may remain on the surface of the solder. May cause defects. Therefore, it is necessary to make the structure so that no flux remains on the solder surface of the contact portion 40 with which the wire rod 36 comes into contact.

［接点部の構成］
続いて、接点部４０の構成について説明する。図４は、図３に示す接点部４０を図中反時計回り方向に９０°回転させた状態の接点部４０を拡大した図である。図４（ａ）は、図３に示す接点部４０を図中反時計回り方向に９０°回転させた状態の接点部４０をスイッチ押し部材３４の方向から見たときの上面図である。図４（ａ）に示すように、接点部４０には、平行に配置された６つのメタルマスク開口４２（４２ａ〜４２ｆ）が設けられ、各メタルマスク開口４２の内側に、導電性の銅箔で形成された６つの銅箔パターン４１（４１ａ〜４１ｆ）が配置されている。メタルマスク開口４２は、銅箔パターン４１にクリーム半田を塗布する際の塗布領域である。本実施例では、銅箔パターン４１の長手方向の長さＨは９ｍｍであり、短手方向の長さＳは０．７ｍｍである。一方、メタルマスク開口４２の長手方向の長さＨは、銅箔パターン４１と同じ９ｍｍであり、短手方向の長さＷは１．４ｍｍである。また、銅箔パターン４１の短手方向の中央と、メタルマスク開口４２の短手方向の中央とは、同じ位置となる位置関係を有している。 [Structure of contact part]
Subsequently, the configuration of the contact portion 40 will be described. FIG. 4 is an enlarged view of the contact portion 40 in a state where the contact portion 40 shown in FIG. 3 is rotated by 90 ° in the counterclockwise direction in the drawing. FIG. 4A is a top view of the contact portion 40 in a state where the contact portion 40 shown in FIG. 3 is rotated by 90 ° in the counterclockwise direction in the drawing when viewed from the direction of the switch pushing member 34. As shown in FIG. 4A, the contact portion 40 is provided with six metal mask openings 42 (42a to 42f) arranged in parallel, and a conductive copper foil is provided inside each metal mask opening 42. Six copper foil patterns 41 (41a to 41f) formed by the above are arranged. The metal mask opening 42 is a coating area for applying cream solder to the copper foil pattern 41. In this embodiment, the length H of the copper foil pattern 41 in the longitudinal direction is 9 mm, and the length S in the lateral direction is 0.7 mm. On the other hand, the length H of the metal mask opening 42 in the longitudinal direction is 9 mm, which is the same as that of the copper foil pattern 41, and the length W in the lateral direction is 1.4 mm. Further, the center of the copper foil pattern 41 in the lateral direction and the center of the metal mask opening 42 in the lateral direction have the same positional relationship.

図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す接点部４０を図中下側から上側方向に見たときの、接点部４０の側面部の構成を示す断面図である。図４（ｂ）において、クリーム半田４３（４３ａ〜４３ｆ）は、メタルマスク開口４２（４２ａ〜４２ｆ）の領域に塗布された、加熱溶融される前のペースト状のクリーム半田を示している。なお、クリーム半田４３は、一般的にリフロー方式と呼ばれる実装方法により加熱溶融される。 FIG. 4B is a cross-sectional view showing the configuration of the side surface portion of the contact portion 40 when the contact portion 40 shown in FIG. 4A is viewed from the lower side to the upper side in the drawing. In FIG. 4B, the cream solder 43 (43a to 43f) shows the paste-like cream solder applied to the region of the metal mask opening 42 (42a to 42f) before being heated and melted. The cream solder 43 is heated and melted by a mounting method generally called a reflow method.

図４（ｃ）は、図４（ｂ）に示すクリーム半田４３が加熱溶融され、半田４４（４４ａ〜４４ｆ）とフラックス４５に分離された様子を示す断面図である。メタルマスク開口４２の領域では、銅箔パターン４１を除いた領域には銅箔が設けられていない。クリーム半田４３（４３ａ〜４３ｆ）が加熱され溶融すると、半田４４（４４ａ〜４４ｆ）とフラックス４５（４５ａ〜４５ｆ）とに分離される。銅箔パターン４１はメタルマスク開口４２よりも面積が小さいため、分離された半田４４（４４ａ〜４４ｆ）が表面張力によって引き寄せられ、銅箔パターン４１（４１ａ〜４１ｆ）上に盛り上がる。一方、分離されたフラックス４５は、銅箔パターン４１（４１ａ〜４１ｆ）の周囲に流れ出し、半田４４（４４ａ〜４４ｆ）の周囲に滞留する。その結果、銅箔パターン４１（４１ａ〜４１ｆ）上（銅箔パターン上）には半田４４（４４ａ〜４４ｆ）のみが残留し、半田４４（４４ａ〜４４ｆ）の表面にはフラックス４５（４５ａ〜４５ｆ）が残らない（現れない）構成となる。本実施例では、加熱溶融前のクリーム半田４３の接点部４０からの高さを０．１２ｍｍとし、加熱溶融後の半田４４の接点部４０からの高さを０．２９ｍｍとする。また、半田４４の周囲に滞留するフラックス４５の接点部４０からの高さは０．０５ｍｍとする。 FIG. 4C is a cross-sectional view showing a state in which the cream solder 43 shown in FIG. 4B is heated and melted and separated into the solder 44 (44a to 44f) and the flux 45. In the region of the metal mask opening 42, no copper foil is provided in the region other than the copper foil pattern 41. When the cream solder 43 (43a to 43f) is heated and melted, it is separated into the solder 44 (44a to 44f) and the flux 45 (45a to 45f). Since the copper foil pattern 41 has a smaller area than the metal mask opening 42, the separated solders 44 (44a to 44f) are attracted by surface tension and rise on the copper foil pattern 41 (41a to 41f). On the other hand, the separated flux 45 flows out around the copper foil pattern 41 (41a to 41f) and stays around the solder 44 (44a to 44f). As a result, only the solder 44 (44a to 44f) remains on the copper foil pattern 41 (41a to 41f) (on the copper foil pattern), and the flux 45 (45a to 45f) is on the surface of the solder 44 (44a to 44f). ) Does not remain (does not appear). In this embodiment, the height of the cream solder 43 before heating and melting from the contact portion 40 is 0.12 mm, and the height of the solder 44 after heating and melting from the contact portion 40 is 0.29 mm. The height of the flux 45 staying around the solder 44 from the contact portion 40 is 0.05 mm.

［線材の形状］
次に、筐体３５とスイッチ基板３１の接点部４０の半田４４とを電気的に接続する（導通させる）線材３６の形状について説明する。図５は、図２（ｂ）に示す線材３６の形状を示す斜視図である。線材３６の図中右側に示す破線部の先の端部（不図示）は、図２（ｂ）に示す筐体３５に接続されている。一方、図５に示すように、線材３６の図中左側の先端部は、図中下方向に曲げられ、２つの円弧状の角を有するコの字形状となっている。線材３６は、３つの辺Ｌ１（第３の辺）、Ｌ２（第１の辺）、Ｌ３（第２の辺）によりコの字形状を形成している。そして、後述するように、辺Ｌ１が接点部４０の半田４４と接触することにより、線材３６を介して、筐体３５とスイッチ基板３１のＧＮＤ配線パターン３９とが電気的に接続された状態（導通状態）となる。 [Shape of wire]
Next, the shape of the wire rod 36 that electrically connects (conducts) the housing 35 and the solder 44 of the contact portion 40 of the switch board 31 will be described. FIG. 5 is a perspective view showing the shape of the wire rod 36 shown in FIG. 2 (b). The end (not shown) of the broken line portion shown on the right side in the drawing of the wire rod 36 is connected to the housing 35 shown in FIG. 2 (b). On the other hand, as shown in FIG. 5, the tip portion of the wire rod 36 on the left side in the drawing is bent downward in the drawing to form a U-shape having two arcuate corners. The wire rod 36 has a U-shape formed by three sides L1 (third side), L2 (first side), and L3 (second side). Then, as will be described later, when the side L1 comes into contact with the solder 44 of the contact portion 40, the housing 35 and the GND wiring pattern 39 of the switch board 31 are electrically connected via the wire rod 36 ( It becomes a conductive state).

［線材と接点部との接触］
図６は、図５に示す形状を有する線材３６が接点部４０の半田４４と接触している状態を説明する図である。図６（ａ）は、図４（ａ）の図中右側から左方向に向かって接点部４０の側面部を見たときの線材３６と接点部４０の半田４４とが接触している状態を示している側面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の図中左側から右方向に向かって接点部４０の側面部から見たときの、図６（ａ）に示す線材３６と接点部４０の半田４４とが接触している状態を示す側面図である。図６（ｃ）は、図６（ａ）の図中上側から下方向に向かって接点部４０を見たときの、図６（ａ）に示す線材３６と接点部４０の半田４４の位置関係を示す上面図である。 [Contact between wire rod and contact part]
FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which the wire rod 36 having the shape shown in FIG. 5 is in contact with the solder 44 of the contact portion 40. FIG. 6A shows a state in which the wire rod 36 and the solder 44 of the contact portion 40 are in contact with each other when the side surface portion of the contact portion 40 is viewed from the right side to the left in the drawing of FIG. 4A. It is a side view shown. FIG. 6B shows the wire rod 36 and the solder 44 of the contact portion 40 shown in FIG. 6A when viewed from the side surface portion of the contact portion 40 from the left side to the right side in the drawing of FIG. 6A. It is a side view which shows the state which is in contact with. 6 (c) shows the positional relationship between the wire rod 36 shown in FIG. 6 (a) and the solder 44 of the contact portion 40 when the contact portion 40 is viewed from the upper side in the figure of FIG. 6 (a) downward. It is a top view which shows.

図６（ａ）、（ｃ）に示すように、線材３６は、接点部４０の半田４４とは概ね直交するように交差して接触している。また、図６（ｂ）に示すように、線材３６の幅、すなわち辺Ｌ２と辺Ｌ３との間の距離である長さＫは、接点部４０の各端部側に配置された半田４４ａから半田４４ｆとの間の距離である長さＧよりも短い（長さＫ＜長さＧ）。そのため、図６（ｂ）に示すように、線材３６は、辺Ｌ１を介して、半田４４ｂ、４４ｃ、４４ｄ、４４ｅと接触することにより、筐体３５とＧＮＤ配線パターン３９とが電気的に接続された状態（導通状態）となっている。なお、線材３６の辺Ｌ１は、辺Ｌ２、Ｌ３に対して直角に折り曲げられた辺ではなく、円弧を介して、辺Ｌ２及び辺Ｌ３と繋がっている辺となっている。 As shown in FIGS. 6A and 6C, the wire rod 36 intersects and contacts the solder 44 of the contact portion 40 so as to be substantially orthogonal to each other. Further, as shown in FIG. 6B, the width of the wire rod 36, that is, the length K which is the distance between the side L2 and the side L3, is from the solder 44a arranged on each end side of the contact portion 40. It is shorter than the length G, which is the distance between the solder 44f and the solder 44f (length K <length G). Therefore, as shown in FIG. 6B, the wire rod 36 comes into contact with the solders 44b, 44c, 44d, 44e via the side L1 to electrically connect the housing 35 and the GND wiring pattern 39. It is in the state of being (conducting state). The side L1 of the wire rod 36 is not a side bent at a right angle to the sides L2 and L3, but a side connected to the side L2 and the side L3 via an arc.

［線材の円弧部分と接点部の半田との接触］
図７は、上述した図６（ｂ）のように、線材３６の辺Ｌ１が半田４４ｂ〜半田４４ｅと接触した状態ではなく、線材３６が傾き、線材３６の円弧部分（第１の円弧形状部）が半田４４と接触した状態を示した図である。図７において、線材３６の辺Ｌ１と辺Ｌ２とは、半径Ｒの円弧を介して繋がっており、辺Ｌ１は半田４４ｃと接触し、辺Ｌ２は半田４４ｂと接触している。なお、辺Ｌ１と辺Ｌ２とは、辺Ｌ１と辺Ｌ２と同様に、半径Ｒの円弧を介して繋がっているものとする。上述した図６（ｂ）は線材３６の辺Ｌ１が半田４４と接触した状態を示した図である。一方、図７に示すように、線材３６を接点部４０に固定する際に、線材３６及び筐体３５等の周辺部材の寸法公差や取付誤差等により部品同士の嵌合がずれてしまい、線材３６が半田４４に傾いた状態で接触してしまうことがある。 [Contact between the arc part of the wire and the solder at the contact part]
FIG. 7 shows that the side L1 of the wire rod 36 is not in contact with the solder 44b to the solder 44e as in FIG. 6B described above, but the wire rod 36 is tilted and the arc portion of the wire rod 36 (the first arc-shaped portion). ) Is in contact with the solder 44. In FIG. 7, the side L1 and the side L2 of the wire rod 36 are connected to each other via an arc having a radius R, the side L1 is in contact with the solder 44c, and the side L2 is in contact with the solder 44b. It is assumed that the side L1 and the side L2 are connected to each other via an arc having a radius R, similarly to the side L1 and the side L2. FIG. 6B described above is a diagram showing a state in which the side L1 of the wire rod 36 is in contact with the solder 44. On the other hand, as shown in FIG. 7, when the wire rod 36 is fixed to the contact portion 40, the fitting of the wire rods 36 and the peripheral members such as the housing 35 is misaligned due to dimensional tolerances and mounting errors, and the wire rods are not fitted to each other. The 36 may come into contact with the solder 44 in an inclined state.

図７に示すような状態で、線材３６が接点部４０と接触すると、接点部４０の半田４４との接触箇所が、線材３６の辺Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３ではなく、線材３６の円弧部分となってしまう場合がある。このとき、線材３６の円弧部分の半径Ｒが小さいと、線材３６の円弧部分が半田４４に接触せずに、隣り合う半田４４との間に入り込んでしまい、絶縁性の高いフラックス４５と接触してしまうことになる。その結果、線材３６と接点部４０との電気的な接続状態（導通状態）が確保できないことになってしまう。このため、図７に示すような線材３６が傾いた場合においても、線材３６が半田４４と確実に接触できるように、線材３６の円弧部分の半径Ｒを決める必要がある。そして、求めた半径Ｒにより形成された円弧部分とすることにより、線材３６を半田４４と確実に接触させることができる。 When the wire rod 36 comes into contact with the contact portion 40 in the state shown in FIG. 7, the contact portion of the contact portion 40 with the solder 44 becomes an arc portion of the wire rod 36 instead of the sides L1, L2, and L3 of the wire rod 36. It may end up. At this time, if the radius R of the arc portion of the wire rod 36 is small, the arc portion of the wire rod 36 does not come into contact with the solder 44 but enters between the adjacent solder 44 and comes into contact with the highly insulating flux 45. Will end up. As a result, the electrical connection state (conduction state) between the wire rod 36 and the contact portion 40 cannot be secured. Therefore, even when the wire rod 36 is tilted as shown in FIG. 7, it is necessary to determine the radius R of the arc portion of the wire rod 36 so that the wire rod 36 can surely come into contact with the solder 44. Then, by forming the arc portion formed by the obtained radius R, the wire rod 36 can be surely brought into contact with the solder 44.

［線材が接点部の半田に接触するための円弧部分の半径の大きさ］
続いて、線材３６の円弧部分の半径をＲとして、線材３６がフラックス４５に接触可能な最大の半径Ｒの算出方法について説明する。図８（ａ）は、図７に示した線材３６が接点部４０に接触した部分を拡大した図である。図８（ａ）において、Ｒは、線材３６の辺Ｌ１と辺Ｌ２とを結ぶ円弧部分の半径を示し、Ｓは半田４４ｃが載っている銅箔パターン４１ｃの短手方向の長さを示している。図８（ａ）は、線材３６の辺Ｌ１と辺Ｌ２とを結ぶ半径Ｒの円弧部分が、半田４４ｂ、４４ｃの表面、及び半田４４ｂと半田４４ｃとの間に滞留しているフラックス４５ｂの表面とに接触している状態を示している。 [The size of the radius of the arc part for the wire to come into contact with the solder at the contact part]
Subsequently, a method of calculating the maximum radius R at which the wire rod 36 can come into contact with the flux 45 will be described, where the radius of the arc portion of the wire rod 36 is R. FIG. 8A is an enlarged view of a portion where the wire rod 36 shown in FIG. 7 is in contact with the contact portion 40. In FIG. 8A, R indicates the radius of the arc portion connecting the side L1 and the side L2 of the wire rod 36, and S indicates the length of the copper foil pattern 41c on which the solder 44c is placed in the lateral direction. There is. FIG. 8A shows the surface of the solder 44b and 44c and the surface of the flux 45b in which the arc portion having a radius R connecting the side L1 and the side L2 of the wire rod 36 is retained between the solder 44b and the solder 44c. Indicates a state of contact with.

図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す線材３６の円弧部分、及び半田４４ｂ、４４ｃが理想的な円弧を描き、そのときの線材３６の円弧部分の半径をＲ、半田４４ｂ、４４ｃの円弧部分の半径をｒとした場合の、図８（ａ）における長さの関係を示す模式図である。図８（ｂ）では、線材３６の円弧部分を示す円Ｑの半径をＲ，半田４４ｂ、４４ｃの円弧部分を有する円Ｏ、円Ｐの半径をｒとし、円Ｏと円Ｐの中心間の距離をＢとしている。また、点Ｈは、線材３６とフラックス４５ｂの表面とが接触する位置に対応し、Ａはフラックス４５ｂの表面と同じ高さにおける半田４４ｂ、４４ｃの短手方向の幅を示している。点Ｅは、点Ｄと点Ｇを結ぶ長さＡの辺ＤＧの中点Ｊから垂線を図中上方向に延ばしたときに、円Ｏと交わる点である。上述した関係を用いて、図８（ｂ）の半径Ｒを算出することにより、線材３６がフラックス４５に接触しない最小の半径Ｒを求めることができる。 In FIG. 8B, the arc portion of the wire rod 36 and the solders 44b and 44c shown in FIG. 8A draw an ideal arc, and the radius of the arc portion of the wire rod 36 at that time is R, and the solders 44b and 44c. It is a schematic diagram which shows the relationship of the length in FIG. 8A when the radius of the arc portion of is r. In FIG. 8B, the radius of the circle Q indicating the arc portion of the wire rod 36 is R, the radius of the circle O having the arc portion of the solder 44b and 44c is r, and the radius of the circle P is r. The distance is B. Further, the point H corresponds to the position where the wire rod 36 and the surface of the flux 45b come into contact with each other, and A indicates the width of the solders 44b and 44c in the lateral direction at the same height as the surface of the flux 45b. The point E is a point that intersects the circle O when a perpendicular line is extended upward in the figure from the midpoint J of the side DG of the length A connecting the point D and the point G. By calculating the radius R of FIG. 8B using the above-mentioned relationship, the minimum radius R at which the wire rod 36 does not come into contact with the flux 45 can be obtained.

ここで、半田４４ｂの表面張力の液面との接線の角度である接触角（ぬれ角ともいう）に対応する∠ＣＤＧの角度をθとする。すると、図８（ｂ）において、∠ＥＤＧの角度は、（式１）で示される角度となる。 Here, let θ be the angle of ∠CDG corresponding to the contact angle (also referred to as the wetting angle), which is the angle of the tangent line of the surface tension of the solder 44b to the liquid surface. Then, in FIG. 8B, the angle of ∠EDG becomes the angle represented by (Equation 1).

∠ＥＤＧ＝θ／２・・・（式１）
∠ＥＤＧは円弧ＥＧに対する円周角となる。一つの弧に対する円周角の大きさは、中心角の半分になるという円周角の定理により、円弧ＥＧに対する中心角である∠ＥＯＧの角度は、（式２）で示される角度となる。 ∠EDG = θ / 2 ... (Equation 1)
∠EDG is the angle of circumference with respect to the arc EG. According to the inscribed angle theorem that the size of the inscribed angle for one arc is half of the central angle, the angle of ∠EOG, which is the central angle for the arc EG, is the angle shown by (Equation 2).

∠ＥＯＧ＝θ・・・（式２）
図８（ｂ）において、三角形ＯＧＪは直角三角形であり、点Ｊは、線分ＤＧの中点であるため、辺ＪＧの長さはＡ／２となる。また、円Ｏの中心から点Ｊまでの辺ＪＯの長さは、円Ｏの中心と円Ｐの中心とを結ぶ線分ＯＰの中点と点Ｈとの距離と同じ長さの長さｍである。三角形ＯＧＪにおいて、ｔａｎθ、ｓｉｎθは、次のように表される。 ∠EOG = θ ・・・ (Equation 2)
In FIG. 8B, since the triangle OGJ is a right triangle and the point J is the midpoint of the line segment DG, the length of the side JG is A / 2. Further, the length of the side JO from the center of the circle O to the point J is the same length as the distance between the midpoint of the line segment OP connecting the center of the circle O and the center of the circle P and the point H. Is. In the triangle OGJ, tan θ and sin θ are expressed as follows.

ｔａｎθ＝（Ａ／２）／ｍ、ｓｉｎθ＝（Ａ／２）／ｒ
すると、長さｍ、及び円Ｏの半径ｒは、角度θ、長さＡを用いて、それぞれ次の（式３）、（式４）のように表すことができる。 tan θ = (A / 2) / m, sin θ = (A / 2) / r
Then, the length m and the radius r of the circle O can be expressed as the following (Equation 3) and (Equation 4), respectively, using the angle θ and the length A.

ｍ＝Ａ／（２×ｔａｎθ）・・・（式３）
ｒ＝Ａ／（２×ｓｉｎθ）・・・（式４）
図８（ｂ）において、三角形ＱＯＩは直角三角形であり、３つの辺ＱＯ、ＱＩ、ＯＩの長さは、それぞれ（Ｒ＋ｒ），（Ｒ＋ｍ），（Ｂ／２）で表される。そして、三角形ＱＯＩに、三平方の定理を適用すると、（式５）のように表すことができる。 m = A / (2 × tanθ) ・・・ (Equation 3)
r = A / (2 × sinθ) ... (Equation 4)
In FIG. 8B, the triangle QOI is a right triangle, and the lengths of the three sides QO, QI, and OI are represented by (R + r), (R + m), and (B / 2), respectively. Then, by applying the three-square theorem to the triangle QOI, it can be expressed as (Equation 5).

（Ｒ＋ｒ）^２＝（Ｒ＋ｍ）^２＋（Ｂ／２）^２・・・（式５）
（式５）の左辺、右辺を展開すると、
左辺＝Ｒ^２＋２Ｒ×ｒ＋ｒ^２・・・（式６）
右辺＝Ｒ^２＋２Ｒ×ｍ＋ｍ^２＋（Ｂ^２／４）・・・（式７）
（式６）、（式７）からＲ^２を相殺すると、次の（式８）が導出される。 (R + r) ² = (R + m) ² + (B / 2) ² ... (Equation 5)
Expanding the left and right sides of (Equation 5)
Left side = R ² + 2R x r + r ² ... (Equation 6)
Right ^{^{= R 2 + 2R × m +}} m 2 + (B 2/4) ··· ( Equation 7)
^{By offsetting R 2} from (Equation 6) and (Equation 7), the following (Equation 8) is derived.

Ｒ（２ｒ−２ｍ）＝ｍ^２＋（Ｂ^２／４）−ｒ^２・・・（式８）
そして、（式８）を半径Ｒを算出する式に変形すると、次の（式９）となる。 ^{^{R (2r-2m) = m}} 2 + (B 2/4) -r 2 ··· ( Equation 8)
Then, when (Equation 8) is transformed into an equation for calculating the radius R, the following (Equation 9) is obtained.

Ｒ＝（１／（２ｒ−２ｍ））×（ｍ^２＋（Ｂ^２／４）−ｒ^２）・・・（式９）
そして、（式９）中のｍ、ｒに（式３）、（式４）を代入すると、次の（式１０）が得られる。 R = (1 / (2r- 2m)) × (m 2 + (B 2/4) -r 2) ··· ( Equation 9)
Then, by substituting (Equation 3) and (Equation 4) for m and r in (Equation 9), the following (Equation 10) is obtained.

Ｒ＝（１／（（Ａ／ｓｉｎθ）−（Ａ／ｔａｎθ）））×（（Ａ^２／４×ｔａｎ^２θ）
＋（Ｂ^２／４）−（Ａ^２／４×ｓｉｎ^２θ））
＝（（ｔａｎθ×ｓｉｎθ）／（Ａ×（ｔａｎθ−ｓｉｎθ）））×（１／４）×
（（Ａ^２／ｔａｎ^２θ）＋Ｂ^２−（Ａ^２／ｓｉｎ^２θ））
＝（（ｔａｎθ×ｓｉｎθ）×（（Ａ^２／ｔａｎ^２θ）＋Ｂ^２−
（Ａ^２／ｓｉｎ^２θ）））／（４×Ａ×（ｔａｎθ−ｓｉｎθ））・・（式１０）
線材３６の辺Ｌ１と辺Ｌ２とを結ぶ円弧の半径Ｒが（式１０）以下の場合には、図８に示すように線材３６が傾いた状態の場合には、線材３６の円弧部分がフラックス４５ｂに接触することになり、線材３６は接点部４０と接触しない状態となる。一方、線材３６の辺Ｌ１と辺Ｌ２とを結ぶ円弧の半径Ｒが（式１０）より大きい場合には、図８に示すように線材３６が傾いた状態でも、線材３６の円弧部分がフラックス４５ｂに接触せず、辺Ｌ１は半田４４ｂと接触し、辺Ｌ２は半田４４ｃと接触する。これにより、ＧＮＤ配線パターン３９は、線材３６を介して、筐体３５と電気的に接続された状態となる。 R = (1 / ((A / sinθ) - (A / tanθ))) × ((A 2/4 × tan 2 θ)
^{+ (B 2/4) -} (A 2/4 × sin 2 θ))
= ((Tanθ × sinθ) / (A × (tanθ−sinθ))) × (1/4) ×
((A ² / tan ² θ) + B ^2- (A ² / sin ² θ))
= ((Tan θ × sin θ) × ((A ² / tan ² θ) + B ² −
(A ² / sin ² θ))) / (4 × A × (tan θ − sin θ)) ・・ (Equation 10)
When the radius R of the arc connecting the side L1 and the side L2 of the wire 36 is (Equation 10) or less, when the wire 36 is tilted as shown in FIG. 8, the arc portion of the wire 36 is flux. It will come into contact with 45b, and the wire rod 36 will not come into contact with the contact portion 40. On the other hand, when the radius R of the arc connecting the side L1 and the side L2 of the wire 36 is larger than (Equation 10), the arc portion of the wire 36 has a flux 45b even when the wire 36 is tilted as shown in FIG. The side L1 is in contact with the solder 44b, and the side L2 is in contact with the solder 44c. As a result, the GND wiring pattern 39 is in a state of being electrically connected to the housing 35 via the wire rod 36.

例えば、本実施例では、フラックス４５ｂの表面と同じ高さにおける半田４４（４４ｂ、４４ｃ）の幅Ａを０．６５ｍｍとする。また、円Ｏと円Ｐの中心間の距離、すなわち半田４４ｂが載っている銅箔パターン４１ｂの中心と、半田４４ｃが載っている銅箔パターン４１ｃの中心との距離である長さＢを１．７ｍｍとする。半田４４の傾斜角を６０°として、（式１０）に代入すると、半径Ｒは約１．６４ｍｍとなる。すなわち、線材３６の辺Ｌ１と辺Ｌ２とを結ぶ円弧部分の半径Ｒが１．６４ｍｍよりも大きければ、図８のように、線材３６は傾いて接点部４０に接触してもフラックス４５には接触せず、半田４４ｂや半田４４ｃと接触することができる。また、図６で説明したように、線材３６は、半田４４ａ〜４４ｆの長さＧの領域内に配置される。そのため、線材３６が傾いたとしても半田４４ａ〜４４ｆのいずれかと接触することができ、これにより、線材３６と接点部４０との導通を確保することができる。 For example, in this embodiment, the width A of the solder 44 (44b, 44c) at the same height as the surface of the flux 45b is 0.65 mm. Further, the length B, which is the distance between the centers of the circle O and the circle P, that is, the distance between the center of the copper foil pattern 41b on which the solder 44b is placed and the center of the copper foil pattern 41c on which the solder 44c is placed is set to 1. It is set to 0.7 mm. Assuming that the inclination angle of the solder 44 is 60 ° and substituting it into (Equation 10), the radius R becomes about 1.64 mm. That is, if the radius R of the arc portion connecting the side L1 and the side L2 of the wire rod 36 is larger than 1.64 mm, as shown in FIG. 8, even if the wire rod 36 is tilted and comes into contact with the contact portion 40, the flux 45 It can come into contact with the solder 44b and the solder 44c without contacting. Further, as described with reference to FIG. 6, the wire rod 36 is arranged in the region of the length G of the solders 44a to 44f. Therefore, even if the wire rod 36 is tilted, it can come into contact with any of the solders 44a to 44f, whereby the continuity between the wire rod 36 and the contact portion 40 can be ensured.

上述したように、接点部４０の半田４４を表面張力によって銅箔パターン４１上に盛り上げて、半田４４に含まれるフラックスを半田４４から流れ落とした状態の半田４４に、線材３６が確実に接触できるように、線材３６の円弧部分の半径を決定する。これにより、線材３６が傾いた場合においても、線材３６と接点部４０の半田４４とを電気的に接続する導通状態を設定することができる。本実施例では、線材３６の辺Ｌ１と辺Ｌ２、辺Ｌ１と辺Ｌ３の２つの円弧部分（第１の円弧形状部、第２の円弧形状部）の半径の大きさを同じ大きさにしたが、異なる半径としてもよい。また、隣り合う半田４４の高さ及び接触角を同じ値としたが、異なる値でもよい。更に、本実施例では、線材３６の円弧部分は２つとしたが、例えば３つ以上でもよいし、線材３６の辺Ｌ１は半田４４の長手方向と接触する角度を概ね９０°としたが、９０°以外の角度、すなわち、線材３６は半田４４と斜めに接触していてもよい。 As described above, the solder 44 of the contact portion 40 is raised on the copper foil pattern 41 by surface tension, and the wire rod 36 can reliably contact the solder 44 in a state where the flux contained in the solder 44 has flowed down from the solder 44. As described above, the radius of the arc portion of the wire rod 36 is determined. As a result, even when the wire rod 36 is tilted, it is possible to set a conductive state in which the wire rod 36 and the solder 44 of the contact portion 40 are electrically connected. In this embodiment, the radii of the two arc portions (first arc-shaped portion and second arc-shaped portion) of the side L1 and the side L2 and the side L1 and the side L3 of the wire rod 36 are made the same size. However, they may have different radii. Further, although the height and the contact angle of the adjacent solders 44 are set to the same value, different values may be used. Further, in this embodiment, the number of arc portions of the wire rod 36 is two, but for example, three or more may be used, and the angle of contact between the side L1 of the wire rod 36 with the longitudinal direction of the solder 44 is approximately 90 °, but 90. An angle other than °, that is, the wire rod 36 may be in oblique contact with the solder 44.

以上説明したように、本実施例によれば、プリント基板と金属筐体とを電気的に確実に接続することができる。 As described above, according to the present embodiment, the printed circuit board and the metal housing can be reliably and electrically connected.

実施例１では、線材の形状を２つの円弧部分を有するコの字形状にして、２つの円弧部分の半径を、線材と接点部の半田とが確実に接触できる大きさにすることで、線材と接点部との導通を確保する実施例について説明した。実施例２では、線材の形状を半円形状にした実施例について説明する。線材の形状がコの字形状の場合には、２つの円弧部分を結ぶバネの長さを調節することで、線材と接点部とが接触可能な面積を大きくすることができる。一方、線材の形状が半円形状の場合には円弧部分を有していないため、コの字形状の線材の場合よりも、幅の小さい形状とすることができる。なお、本実施例での画像形成装置の構成、スイッチ基板、コントローラ基板の構成については、実施例１と同様であり、同じ部材には同じ符号を用いて説明することで、説明を省略する。 In the first embodiment, the wire rod is shaped like a U having two arc portions, and the radius of the two arc portions is set to a size that allows the wire rod and the solder at the contact portion to make reliable contact with each other. An embodiment of ensuring continuity between the contact portion and the contact portion has been described. In the second embodiment, an embodiment in which the shape of the wire rod is a semicircular shape will be described. When the shape of the wire is U-shaped, the area in which the wire and the contact portion can be contacted can be increased by adjusting the length of the spring connecting the two arc portions. On the other hand, when the wire rod has a semicircular shape, it does not have an arc portion, so that the wire rod has a smaller width than the U-shaped wire rod. The configuration of the image forming apparatus, the switch substrate, and the controller substrate in this embodiment are the same as those in the first embodiment, and the same members will be described using the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

［線材の構成］
次に、筐体３５とスイッチ基板３１の接点部４０の半田４４とを電気的に接続する（導通させる）線材４６の形状について説明する。図９は、線材４６が接点部４０の半田４４と接触している状態を説明する図である。図９は、実施例１の図６（ａ）の接点部４０の図中左側から右方向に向かって接点部４０の側面部から見たときの、線材４６と接点部４０との接触状態を示す側面図である。実施例１の線材３６は、２つの円弧部分（角部）を有するコの字形状となっており、３つの辺Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３により、コの字形状を形成していた。一方、本実施例の線材４６は、２つの辺（第１の辺、第２の辺）と、２つの辺と繋がっている円弧形状部を有するＵ字形状となっている。接点部４０との接触部分における線材４６の形状は、半径Ｒ’の円弧部分（半円部分）を有する半円形状であり、半径Ｒ’の円弧部分が接点部４０上の半田４４と接触する構成となっている。線材４６は、実施例１の線材３６と同様に、接点部４０の半田４４の長手方向と概ね直交するように交差して接触している。また、円弧部分を含む線材４６の幅をＫ´とした場合、半田４４ａから半田４４ｆとの間の距離である長さＧとの大小関係は、長さＫ’＜長さＧとなる。線材４６は、長さＧの領域内に収まるように配置される。なお、図９では、線材４６は、半田４４ｂと半田４４ｃとの間に配置されているが、この位置に限定されるものではなく、半田４４ａから半田４４ｆとの間であればよい。 [Structure of wire]
Next, the shape of the wire rod 46 that electrically connects (conducts) the housing 35 and the solder 44 of the contact portion 40 of the switch board 31 will be described. FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which the wire rod 46 is in contact with the solder 44 of the contact portion 40. FIG. 9 shows the contact state between the wire rod 46 and the contact portion 40 when viewed from the side surface portion of the contact portion 40 from the left side to the right side of the contact portion 40 of FIG. 6A of the first embodiment. It is a side view which shows. The wire rod 36 of Example 1 has a U-shape having two arc portions (corner portions), and the three sides L1, L2, and L3 form a U-shape. On the other hand, the wire rod 46 of this embodiment has a U-shape having two sides (first side and second side) and an arc-shaped portion connected to the two sides. The shape of the wire rod 46 at the contact portion with the contact portion 40 is a semicircular shape having an arc portion (semicircular portion) with radius R', and the arc portion with radius R'contacts the solder 44 on the contact portion 40. It is composed. Similar to the wire rod 36 of the first embodiment, the wire rod 46 intersects and contacts the contact portion 40 so as to be substantially orthogonal to the longitudinal direction of the solder 44. Further, when the width of the wire rod 46 including the arc portion is K', the magnitude relationship with the length G, which is the distance between the solder 44a and the solder 44f, is the length K'<length G. The wire rod 46 is arranged so as to fit within the region of length G. In FIG. 9, the wire rod 46 is arranged between the solder 44b and the solder 44c, but is not limited to this position, and may be between the solder 44a and the solder 44f.

［線材が半田に接触するための円弧部分の半径の大きさ］
続いて、実施例１と同様に、線材４６が半田４４と接触可能となる線材４６の円弧の半径Ｒ´の算出方法について説明する。図１０（ａ）は、図９に示した線材４６が接点部４０に接触した部分を拡大した図である。図１０（ａ）において、Ｒ’は、線材４６の円弧部分の半径を示し、Ｓは半田４４ｃが載っている銅箔パターン４１ｃの短手方向の長さを示している。図１０（ａ）では、線材４６の半径Ｒ’の円弧部分が、半田４４ｂ、４４ｃの表面、及び半田４４ｂと半田４４ｃとの間に滞留しているフラックス４５ｂの表面に接触している状態を示している。 [The size of the radius of the arc part for the wire to come into contact with the solder]
Subsequently, as in the first embodiment, a method of calculating the radius R'of the arc of the wire rod 46 that allows the wire rod 46 to come into contact with the solder 44 will be described. FIG. 10A is an enlarged view of a portion where the wire rod 46 shown in FIG. 9 is in contact with the contact portion 40. In FIG. 10A, R'indicates the radius of the arc portion of the wire rod 46, and S indicates the length of the copper foil pattern 41c on which the solder 44c is placed in the lateral direction. In FIG. 10A, an arc portion having a radius R'of the wire rod 46 is in contact with the surfaces of the solders 44b and 44c and the surface of the flux 45b retained between the solders 44b and the solders 44c. Shown.

図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す線材４６の円弧部分、及び半田４４ｂ、４４ｃが理想的な円弧を描き、線材４６の円弧部分の半径をＲ’、半田４４ｂ、４４ｃの円弧部分の半径をｒとした場合の、図１０（ａ）における長さの関係を示す模式図である。図１０（ｂ）は、実施例１の図８（ｂ）と同様の模式図である。したがって、線材４６の円弧部分の半径Ｒ’は、実施例１の（式１０）より、以下の（式１１）で表すことができる。 In FIG. 10B, the arc portion of the wire rod 46 and the solders 44b and 44c shown in FIG. 10A draw an ideal arc, and the radius of the arc portion of the wire rod 46 is R', and the arc portions of the solders 44b and 44c. It is a schematic diagram which shows the relationship of the length in FIG. 10A when the radius of a part is r. FIG. 10 (b) is a schematic diagram similar to FIG. 8 (b) of the first embodiment. Therefore, the radius R'of the arc portion of the wire rod 46 can be represented by the following (Equation 11) from (Equation 10) of the first embodiment.

Ｒ’＝（（ｔａｎθ×ｓｉｎθ）×（（Ａ^２／ｔａｎ^２θ）＋Ｂ^２−
（Ａ^２／ｓｉｎ^２θ）））／（４×Ａ×（ｔａｎθ−ｓｉｎθ））・・（式１１）
線材４６の円弧部分の半径Ｒ’が（式１１）以下の場合には、線材４６の円弧部分がフラックス４５ｂに接触することになり、線材４６は接点部４０と接触しない状態となる。一方、線材４６の円弧部分の半径Ｒ’が（式１０）より大きい場合には、線材４６の円弧部分がフラックス４５ｂに接触せず、半田４４ｂ又は半田４４ｃと接触する。これにより、ＧＮＤ配線パターン３９は、線材４６を介して、筐体３５と電気的に接続された状態となる。 R'= ((tan θ × sin θ) × ((A ² / tan ² θ) + B ² −
(A ² / sin ² θ))) / (4 × A × (tan θ − sin θ)) ・・ (Equation 11)
When the radius R'of the arc portion of the wire rod 46 is (Equation 11) or less, the arc portion of the wire rod 46 comes into contact with the flux 45b, and the wire rod 46 does not come into contact with the contact portion 40. On the other hand, when the radius R'of the arc portion of the wire rod 46 is larger than (Equation 10), the arc portion of the wire rod 46 does not contact the flux 45b but contacts the solder 44b or the solder 44c. As a result, the GND wiring pattern 39 is in a state of being electrically connected to the housing 35 via the wire rod 46.

例えば、本実施例では、フラックス４５ｂの表面と同じ高さにおける半田４４（４４ｂ、４４ｃ）の幅Ａを０．６５ｍｍとする。また、円Ｏと円Ｐの中心間の距離、すなわち半田４４ｂが載っている銅箔パターン４１ｂの中心と、半田４４ｃが載っている銅箔パターン４１ｃの中心との距離である長さＢを１．７ｍｍとする。半田４４の傾斜角を６０°として、（式１１）に代入すると、半径Ｒ’は約１．６４ｍｍとなる。すなわち、線材４６の円弧部分の半径Ｒ’が１．６４ｍｍよりも大きければ、図９のようにフラックス４５には接触せず、半田４４ｂ又は半田４４ｃと接触することができる。また、図９で説明したように、線材４６は、半田４４ａ〜４４ｆの長さＧの領域内に配置される。そのため、線材４６が傾いたとしても半田４４ａ〜４４ｆのいずれかと接触することができ、これにより、線材４６と接点部４０の導通を確保することができる。 For example, in this embodiment, the width A of the solder 44 (44b, 44c) at the same height as the surface of the flux 45b is 0.65 mm. Further, the length B, which is the distance between the centers of the circle O and the circle P, that is, the distance between the center of the copper foil pattern 41b on which the solder 44b is placed and the center of the copper foil pattern 41c on which the solder 44c is placed is set to 1. It is set to 0.7 mm. When the inclination angle of the solder 44 is set to 60 ° and substituted into (Equation 11), the radius R'is about 1.64 mm. That is, if the radius R'of the arc portion of the wire rod 46 is larger than 1.64 mm, it can come into contact with the solder 44b or the solder 44c without contacting the flux 45 as shown in FIG. Further, as described with reference to FIG. 9, the wire rod 46 is arranged in the region of the length G of the solders 44a to 44f. Therefore, even if the wire rod 46 is tilted, it can come into contact with any of the solders 44a to 44f, whereby the continuity between the wire rod 46 and the contact portion 40 can be ensured.

上述したように、接点部４０と接触する先端が半円形状の線材４６においても、線材４６と接点部４０の半田４４とが確実に接触できるように円弧部分の半径を決めることにより、線材４６と接点部４０との導通を確保可能な構成とすることができる。 As described above, even in the wire rod 46 having a semicircular tip in contact with the contact portion 40, the radius of the arc portion is determined so that the wire rod 46 and the solder 44 of the contact portion 40 can surely contact each other. The configuration can ensure the continuity between the contact portion 40 and the contact portion 40.

３１スイッチ基板
３６線材
４０接点部
４１銅箔パターン
４４半田
４５フラックス 31 Switch board 36 Wire 40 Contact 41 Copper foil pattern 44 Solder 45 Flux

Claims

A substrate having a contact portion with which a conductive member comes into contact.
A plurality of copper foil patterns having a predetermined width, which are connected to the ground wiring pattern of the substrate, are arranged in parallel at the contact portion.
Solder is applied to each of the plurality of copper foil patterns, and flux is accumulated between the adjacent solders.
The conductive member has an arc-shaped portion that comes into contact with the contact portion.
The radius of the arc-shaped portion is B as the width with respect to the center of the adjacent solder in the lateral direction, A as the width in the lateral direction of the solder at the same height as the surface of the flux, and the contact angle of the solder. Is θ (tan θ × sin θ) × ((A ² / tan ² θ) + B ²
− (A ² / sin ² θ)) / (4 × A × (tan θ − sin θ))
A substrate characterized by being larger than the radius calculated by.

The substrate according to claim 1, wherein the radius calculated by the above formula is the maximum radius of the arc-shaped portion when the arc-shaped portion comes into contact with the surface of the flux.

The contact portion of the conductive member that comes into contact with the solder includes a first side and a second side extending in a direction intersecting the contact portion, and one end of the contact portion via a first arc-shaped portion. 1 or 2, wherein the other end has a third side connected to the second side via a second arc-shaped portion. Board.

The substrate according to claim 3, wherein the first arc-shaped portion and the second arc-shaped portion have the same radius.

The substrate according to claim 4, wherein the contact portion has a U-shape.

The substrate according to any one of claims 3 to 5, wherein the third side comes into contact with a plurality of the solders in a direction intersecting the longitudinal direction of the solders.

The length of the third side is the solder formed on the copper foil pattern arranged at one end of the solder formed on the copper foil pattern arranged in parallel and the other. The substrate according to claim 6, characterized in that it is shorter than the width between the solder and the solder formed on the copper foil pattern arranged at the end of the surface.

The contact portion of the conductive member that comes into contact with the solder is a semicircle that connects the first side and the second side extending in the direction intersecting the contact portion, and the first side and the second side. The substrate according to claim 1 or 2, wherein the substrate has the arc-shaped portion having the shape.

The substrate according to claim 8, wherein the contact portion has a U-shape.

The substrate according to claim 8 or 9, wherein the arc-shaped portion comes into contact with the adjacent solders.

The width of the first side and the second side is set on the copper foil pattern arranged at one end of the solder formed on the plurality of parallel copper foil patterns. The substrate according to claim 10, wherein the width is shorter than the width between the formed solder and the solder formed on the copper foil pattern arranged at the other end.

The substrate according to any one of claims 1 to 11, wherein the conductive member is a wire spring.

An image forming part that forms an image on the sheet,
The substrate according to any one of claims 1 to 12 and
An image forming apparatus comprising.

A housing that supports the image forming portion is provided.
The image forming apparatus according to claim 13, wherein the end portion of the conductive member is connected to the housing.