以下に、実施の形態にかかる同軸コネクタおよび基板接続構造を図面に基づいて詳細に説明する。
Hereinafter, the coaxial connector and the substrate connection structure according to the embodiment will be described in detail with reference to the drawings.
実施の形態１．
図１は、実施の形態１にかかる基板接続構造１を示す分解斜視図である。基板接続構造１は、同軸コネクタ２と、第１の基板９と、第２の基板１０とを備える。第１の基板９および第２の基板１０は、いずれも平面視矩形の板状部材である。
Embodiment 1.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing the substrate connection structure 1 according to the first embodiment. The board connection structure 1 includes a coaxial connector 2, a first board 9, and a second board 10. Both the first substrate 9 and the second substrate 10 are plate-shaped members having a rectangular shape in a plan view.
第１の基板９のうち同軸コネクタ２を向く面には、複数の第１の基板側信号パッド９ａと、複数の第１の基板側信号パッド９ａのそれぞれの周囲を囲むように配置される第１の基板側グランドパッド９ｂとが形成されている。第１の基板側信号パッド９ａの配列および数は、特に制限されないが、本実施の形態では縦２列×横５列の合計１０個配置されている。図２は、第１の基板９における第１の基板側信号パッド９ａおよび第１の基板側グランドパッド９ｂを示す拡大斜視図である。なお、図２は、同軸コネクタ２側から第１の基板９を見た状態を示す図である。また、図２では、第１の基板側信号パッド９ａおよび第１の基板側グランドパッド９ｂの領域にドットハッチングを付している。第１の基板側信号パッド９ａの形状は、円形状である。第１の基板側グランドパッド９ｂは、第１の基板側信号パッド９ａと間隔を空けて配置されている。
On the surface of the first substrate 9 facing the coaxial connector 2, a plurality of first substrate-side signal pads 9a and a plurality of first substrate-side signal pads 9a are arranged so as to surround the periphery of each of the plurality of first substrate-side signal pads 9a. A ground pad 9b on the substrate side of No. 1 is formed. The arrangement and number of the first substrate-side signal pads 9a are not particularly limited, but in the present embodiment, a total of 10 vertical 2 rows × 5 horizontal rows are arranged. FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a first substrate-side signal pad 9a and a first substrate-side ground pad 9b on the first substrate 9. Note that FIG. 2 is a diagram showing a state in which the first substrate 9 is viewed from the coaxial connector 2 side. Further, in FIG. 2, dot hatching is provided in the regions of the first substrate-side signal pad 9a and the first substrate-side ground pad 9b. The shape of the first substrate-side signal pad 9a is circular. The first substrate-side ground pad 9b is arranged at a distance from the first substrate-side signal pad 9a.
図１に示すように、第２の基板１０のうち同軸コネクタ２を向く面には、複数の第２の基板側信号パッド１０ａと、複数の第２の基板側信号パッド１０ａのそれぞれの周囲を囲むように配置される第２の基板側グランドパッド１０ｂとが形成されている。第２の基板側信号パッド１０ａの配列および数は、特に制限されないが、本実施の形態では縦２列×横５列の合計１０個配置されている。図３は、第２の基板１０における第２の基板側信号パッド１０ａおよび第２の基板側グランドパッド１０ｂを示す拡大斜視図である。図３では、第２の基板側信号パッド１０ａおよび第２の基板側グランドパッド１０ｂの領域にドットハッチングを付している。第２の基板側信号パッド１０ａの形状は、円形状である。第２の基板側グランドパッド１０ｂは、第２の基板側信号パッド１０ａと間隔を空けて配置されている。
As shown in FIG. 1, on the surface of the second substrate 10 facing the coaxial connector 2, the periphery of the plurality of second substrate side signal pads 10a and the plurality of second substrate side signal pads 10a are respectively. A second substrate-side ground pad 10b arranged so as to surround the ground pad 10b is formed. The arrangement and number of the second substrate-side signal pads 10a are not particularly limited, but in the present embodiment, a total of 10 vertical 2 rows × 5 horizontal rows are arranged. FIG. 3 is an enlarged perspective view showing a second substrate-side signal pad 10a and a second substrate-side ground pad 10b on the second substrate 10. In FIG. 3, dot hatching is provided in the regions of the second substrate-side signal pad 10a and the second substrate-side ground pad 10b. The shape of the second substrate-side signal pad 10a is circular. The second substrate-side ground pad 10b is arranged at a distance from the second substrate-side signal pad 10a.
図１に示すように、同軸コネクタ２は、第１の基板９と第２の基板１０とを電気的に接続する部材である。同軸コネクタ２は、第１の基板９と第２の基板１０との間に挟み込まれるように配置される。同軸コネクタ２は、１つのハウジング３と、複数の外導体４と、複数のインシュレータ５と、複数の中心導体６とを備える。１つの外導体４、１つのインシュレータ５および１つの中心導体６が１セットになっており、１セットの外導体４、インシュレータ５および中心導体６がハウジング３の１つの第１の貫通孔３１に挿入される。
As shown in FIG. 1, the coaxial connector 2 is a member that electrically connects the first substrate 9 and the second substrate 10. The coaxial connector 2 is arranged so as to be sandwiched between the first substrate 9 and the second substrate 10. The coaxial connector 2 includes one housing 3, a plurality of outer conductors 4, a plurality of insulators 5, and a plurality of center conductors 6. One outer conductor 4, one insulator 5, and one center conductor 6 are a set, and one set of outer conductor 4, insulator 5, and center conductor 6 is placed in one first through hole 31 of the housing 3. Will be inserted.
ハウジング３は、外導体４、インシュレータ５および中心導体６を収容する部材である。ハウジング３の形状は、直方体である。ハウジング３の材料は、例えば、金属である。ハウジング３には、複数の第１の貫通孔３１が形成されている。第１の貫通孔３１は、ハウジング３のうち第１の基板９を向く面から第２の基板１０を向く面にかけて貫通している。第１の貫通孔３１の貫通方向から見たときの形状は、外導体４の外形形状と同じであればよく、本実施の形態では四角形である。第１の貫通孔３１の数は、第１の基板側信号パッド９ａの数および第２の基板側信号パッド１０ａの数と同数である。第１の貫通孔３１の配列は、第１の基板側信号パッド９ａの配列および第２の基板側信号パッド１０ａの配列と同じである。
The housing 3 is a member that houses the outer conductor 4, the insulator 5, and the center conductor 6. The shape of the housing 3 is a rectangular parallelepiped. The material of the housing 3 is, for example, metal. A plurality of first through holes 31 are formed in the housing 3. The first through hole 31 penetrates from the surface of the housing 3 facing the first substrate 9 to the surface facing the second substrate 10. The shape of the first through hole 31 when viewed from the through direction may be the same as the outer shape of the outer conductor 4, and is a quadrangle in the present embodiment. The number of the first through holes 31 is the same as the number of the first substrate-side signal pads 9a and the number of the second substrate-side signal pads 10a. The arrangement of the first through holes 31 is the same as the arrangement of the first substrate-side signal pad 9a and the arrangement of the second substrate-side signal pad 10a.
外導体４は、インシュレータ５および中心導体６と一緒にハウジング３の第１の貫通孔３１に挿入される筒状の導体である。外導体４の材料は、例えば、金属である。図４は、同軸コネクタ２を示す分解斜視図である。なお、図４では、ハウジング３を省略している。外導体４の形状は、筒状であれば特に制限されないが、本実施の形態では四角筒状である。外導体４の中心には、１つの第２の貫通孔４１が形成されている。第２の貫通孔４１は、外導体４のうち第１の基板９を向く面から第２の基板１０を向く面にかけて貫通している。第２の貫通孔４１の貫通方向から見たときの形状は、インシュレータ５の外形形状と同じであればよく、本実施の形態では四角形である。
The outer conductor 4 is a cylindrical conductor that is inserted into the first through hole 31 of the housing 3 together with the insulator 5 and the center conductor 6. The material of the outer conductor 4 is, for example, metal. FIG. 4 is an exploded perspective view showing the coaxial connector 2. In FIG. 4, the housing 3 is omitted. The shape of the outer conductor 4 is not particularly limited as long as it is cylindrical, but in the present embodiment, it is a square cylinder. One second through hole 41 is formed in the center of the outer conductor 4. The second through hole 41 penetrates from the surface of the outer conductor 4 facing the first substrate 9 to the surface facing the second substrate 10. The shape of the second through hole 41 when viewed from the through direction may be the same as the outer shape of the insulator 5, and is a quadrangle in the present embodiment.
図５は、図４に示される外導体４の軸方向に沿った一端部を示す拡大斜視図である。図６は、図４に示される外導体４の軸方向に沿った他端部を示す拡大斜視図である。外導体４の軸方向に沿った一端部および他端部には、グランドコンタクト部７が４つずつ設けられている。外導体４の軸方向に沿った一端部は、第１の基板９を向く端部である。外導体４の軸方向に沿った他端部は、第２の基板１０を向く端部である。以下、外導体４の軸方向に沿った一端部に設けられるグランドコンタクト部７を第１のグランドコンタクト部７ａと称し、外導体４の軸方向に沿った他端部に設けられるグランドコンタクト部７を第２のグランドコンタクト部７ｂと称する。
FIG. 5 is an enlarged perspective view showing one end of the outer conductor 4 shown in FIG. 4 along the axial direction. FIG. 6 is an enlarged perspective view showing the other end of the outer conductor 4 shown in FIG. 4 along the axial direction. Four ground contact portions 7 are provided at one end and the other end along the axial direction of the outer conductor 4. One end of the outer conductor 4 along the axial direction is an end facing the first substrate 9. The other end of the outer conductor 4 along the axial direction is the end facing the second substrate 10. Hereinafter, the ground contact portion 7 provided at one end portion along the axial direction of the outer conductor 4 is referred to as a first ground contact portion 7a, and the ground contact portion 7 provided at the other end portion along the axial direction of the outer conductor 4 is referred to as a first ground contact portion 7a. Is referred to as a second ground contact portion 7b.
図５に示すように、第１のグランドコンタクト部７ａは、外導体４の軸方向に沿った一端部の各辺に１つずつ設けられている。第１のグランドコンタクト部７ａは、外導体４の軸方向に沿った一端部の辺から図１に示される第１の基板９に向かって延びている。第１のグランドコンタクト部７ａは、外導体４から第１の基板９に向かうにつれて外導体４の中心軸から離れるように斜めに延びている。第１のグランドコンタクト部７ａは、第１の基板側グランドパッド９ｂと電気的に接続される。隣り合う第１のグランドコンタクト部７ａ同士は、互いに分断されている。第１のグランドコンタクト部７ａは、外導体４と一体に形成された板ばねである。第１のグランドコンタクト部７ａは、第１のグランドコンタクト部７ａの厚さ方向の一方と他方とに交互に屈曲している。第１のグランドコンタクト部７ａは、第１の基板９の部品面と垂直な方向および平行な方向に弾性変形可能である。なお、本願明細書中の「垂直」とは、完全に垂直である状態の他、厳密には垂直でなく僅かに傾斜した状態も含まれる。また、本願明細書中の「平行」とは、完全に平行である状態の他、厳密には平行でなく僅かに傾斜した状態も含まれる。
As shown in FIG. 5, one first ground contact portion 7a is provided on each side of one end portion along the axial direction of the outer conductor 4. The first ground contact portion 7a extends from the side of one end portion along the axial direction of the outer conductor 4 toward the first substrate 9 shown in FIG. The first ground contact portion 7a extends obliquely from the outer conductor 4 toward the first substrate 9 so as to be separated from the central axis of the outer conductor 4. The first ground contact portion 7a is electrically connected to the first substrate-side ground pad 9b. The adjacent first ground contact portions 7a are separated from each other. The first ground contact portion 7a is a leaf spring integrally formed with the outer conductor 4. The first ground contact portion 7a is bent alternately with one and the other in the thickness direction of the first ground contact portion 7a. The first ground contact portion 7a can be elastically deformed in a direction perpendicular to and parallel to the component surface of the first substrate 9. The term "vertical" in the specification of the present application includes not only a state of being completely vertical, but also a state of being slightly inclined rather than strictly vertical. In addition, the term "parallel" in the present specification includes not only a state of being completely parallel, but also a state of being slightly inclined rather than strictly parallel.
図６に示すように、第２のグランドコンタクト部７ｂは、外導体４の軸方向に沿った他端部の各辺に１つずつ設けられている。第２のグランドコンタクト部７ｂは、外導体４の軸方向に沿った他端部の辺から図１に示される第２の基板１０に向かって延びている。第２のグランドコンタクト部７ｂは、外導体４から第２の基板１０に向かうにつれて外導体４の中心軸から離れるように斜めに延びている。第２のグランドコンタクト部７ｂは、第２の基板側グランドパッド１０ｂと電気的に接続される。隣り合う第２のグランドコンタクト部７ｂ同士は、互いに分断されている。第２のグランドコンタクト部７ｂは、外導体４と一体に形成された板ばねである。第２のグランドコンタクト部７ｂは、第２のグランドコンタクト部７ｂの厚さ方向の一方と他方とに交互に屈曲している。第２のグランドコンタクト部７ｂは、第２の基板１０の部品面と垂直な方向および平行な方向に弾性変形可能である。
As shown in FIG. 6, one second ground contact portion 7b is provided on each side of the other end portion of the outer conductor 4 along the axial direction. The second ground contact portion 7b extends from the other end side of the outer conductor 4 along the axial direction toward the second substrate 10 shown in FIG. The second ground contact portion 7b extends obliquely from the outer conductor 4 toward the second substrate 10 so as to be separated from the central axis of the outer conductor 4. The second ground contact portion 7b is electrically connected to the second substrate-side ground pad 10b. The adjacent second ground contact portions 7b are separated from each other. The second ground contact portion 7b is a leaf spring integrally formed with the outer conductor 4. The second ground contact portion 7b is bent alternately with one and the other in the thickness direction of the second ground contact portion 7b. The second ground contact portion 7b can be elastically deformed in the direction perpendicular to and parallel to the component surface of the second substrate 10.
図４に示すように、インシュレータ５は、外導体４の第２の貫通孔４１に挿入される筒状の部材である。インシュレータ５は、第２の貫通孔４１のそれぞれに１つずつ挿入される。インシュレータ５の形状は、筒状であれば特に制限されないが、本実施の形態では外形形状が四角形で内形形状が円形である。インシュレータ５の材料は、絶縁性を有する樹脂であれば特に制限されない。インシュレータ５の中心には、１つの第３の貫通孔５１が形成されている。第３の貫通孔５１は、インシュレータ５のうち第１の基板９を向く面から第２の基板１０を向く面にかけて貫通している。第３の貫通孔５１の貫通方向から見たときの形状は、中心導体６の外形形状と同じであればよく、本実施の形態では円形である。
As shown in FIG. 4, the insulator 5 is a cylindrical member inserted into the second through hole 41 of the outer conductor 4. One insulator 5 is inserted into each of the second through holes 41. The shape of the insulator 5 is not particularly limited as long as it is cylindrical, but in the present embodiment, the outer shape is quadrangular and the inner shape is circular. The material of the insulator 5 is not particularly limited as long as it is a resin having an insulating property. One third through hole 51 is formed in the center of the insulator 5. The third through hole 51 penetrates from the surface of the insulator 5 facing the first substrate 9 to the surface facing the second substrate 10. The shape of the third through hole 51 when viewed from the through direction may be the same as the outer shape of the central conductor 6, and is circular in the present embodiment.
中心導体６は、インシュレータ５の第３の貫通孔５１に挿入される円柱状の導体である。中心導体６は、第３の貫通孔５１のそれぞれに１つずつ挿入される。図示は省略するが、中心導体６は、複数本の銅線が束ねられて形成されている。中心導体６の軸方向に沿った一端部および他端部には、円柱状の信号コンタクト部８が１つずつ設けられている。中心導体６の軸方向に沿った一端部は、第１の基板９を向く端部である。中心導体６の軸方向に沿った他端部は、第２の基板１０を向く端部である。以下、中心導体６の軸方向に沿った一端部に設けられる信号コンタクト部８を第１の信号コンタクト部８ａと称し、中心導体６の軸方向に沿った他端部に設けられる信号コンタクト部８を第２の信号コンタクト部８ｂと称する。
The central conductor 6 is a columnar conductor inserted into the third through hole 51 of the insulator 5. One central conductor 6 is inserted into each of the third through holes 51. Although not shown, the central conductor 6 is formed by bundling a plurality of copper wires. One columnar signal contact portion 8 is provided at one end and the other end of the central conductor 6 along the axial direction. One end of the central conductor 6 along the axial direction is an end facing the first substrate 9. The other end of the central conductor 6 along the axial direction is the end facing the second substrate 10. Hereinafter, the signal contact portion 8 provided at one end along the axial direction of the central conductor 6 is referred to as a first signal contact portion 8a, and the signal contact portion 8 provided at the other end along the axial direction of the central conductor 6 is referred to as a first signal contact portion 8a. Is referred to as a second signal contact portion 8b.
第１の信号コンタクト部８ａおよび第２の信号コンタクト部８ｂの直径は、中心導体６の直径よりも小さい。第１の信号コンタクト部８ａは、中心導体６の軸方向に沿った一端部から図１に示される第１の基板９に向かって延びている。第１の信号コンタクト部８ａは、第１の基板側信号パッド９ａと電気的に接続される。第１の信号コンタクト部８ａは、第１の基板９の部品面と垂直な方向および平行な方向に弾性変形可能である。
The diameter of the first signal contact portion 8a and the second signal contact portion 8b is smaller than the diameter of the central conductor 6. The first signal contact portion 8a extends from one end of the central conductor 6 along the axial direction toward the first substrate 9 shown in FIG. The first signal contact portion 8a is electrically connected to the first substrate side signal pad 9a. The first signal contact portion 8a can be elastically deformed in a direction perpendicular to and parallel to the component surface of the first substrate 9.
第２の信号コンタクト部８ｂは、中心導体６の軸方向に沿った他端部から図１に示される第２の基板１０に向かって延びている。第２の信号コンタクト部８ｂは、第２の基板側信号パッド１０ａと電気的に接続される。第２の信号コンタクト部８ｂは、第２の基板１０の部品面と垂直な方向および平行な方向に弾性変形可能である。
The second signal contact portion 8b extends from the other end of the central conductor 6 along the axial direction toward the second substrate 10 shown in FIG. The second signal contact portion 8b is electrically connected to the second substrate side signal pad 10a. The second signal contact portion 8b can be elastically deformed in the direction perpendicular to and parallel to the component surface of the second substrate 10.
図７は、図１に示される同軸コネクタ２の一端部を示す拡大斜視図である。なお、図７では、１つの第１のグランドコンタクト部７ａを破線で表している。第１の信号コンタクト部８ａは、インシュレータ５の外部に突出している。第１の信号コンタクト部８ａと図１に示される第１の基板側信号パッド９ａとの接続部は、４つの第１のグランドコンタクト部７ａにより囲われている。図示は省略するが、第２の信号コンタクト部８ｂは、インシュレータ５の外部に突出している。また、第２の信号コンタクト部８ｂと第２の基板側信号パッド１０ａとの接続部は、４つの第２のグランドコンタクト部７ｂにより囲われている。
FIG. 7 is an enlarged perspective view showing one end of the coaxial connector 2 shown in FIG. In FIG. 7, one first ground contact portion 7a is represented by a broken line. The first signal contact portion 8a projects to the outside of the insulator 5. The connection portion between the first signal contact portion 8a and the first substrate-side signal pad 9a shown in FIG. 1 is surrounded by four first ground contact portions 7a. Although not shown, the second signal contact portion 8b projects to the outside of the insulator 5. Further, the connection portion between the second signal contact portion 8b and the second substrate side signal pad 10a is surrounded by four second ground contact portions 7b.
次に、図１および図４を参照して、同軸コネクタ２、第１の基板９および第２の基板１０の組み付け手順について説明する。
Next, the procedure for assembling the coaxial connector 2, the first substrate 9, and the second substrate 10 will be described with reference to FIGS. 1 and 4.
まず、図１に示すように、インシュレータ５および中心導体６を収容した外導体４を、ハウジング３の第１の貫通孔３１に挿入する。続いて、ハウジング３を挟み込むように第１の基板９および第２の基板１０を配置する。これにより、第１の信号コンタクト部８ａと第１の基板側信号パッド９ａとの電気的接続、図４に示される第２の信号コンタクト部８ｂと第２の基板側信号パッド１０ａとの電気的接続、第１のグランドコンタクト部７ａと第１の基板側グランドパッド９ｂとの電気的接続、第２のグランドコンタクト部７ｂと第２の基板側グランドパッド１０ｂとの電気的接続が完了する。
First, as shown in FIG. 1, the outer conductor 4 containing the insulator 5 and the central conductor 6 is inserted into the first through hole 31 of the housing 3. Subsequently, the first substrate 9 and the second substrate 10 are arranged so as to sandwich the housing 3. As a result, the electrical connection between the first signal contact portion 8a and the first substrate-side signal pad 9a, and the electrical connection between the second signal contact portion 8b and the second substrate-side signal pad 10a shown in FIG. The connection, the electrical connection between the first ground contact portion 7a and the first substrate-side ground pad 9b, and the electrical connection between the second ground contact portion 7b and the second substrate-side ground pad 10b are completed.
次に、基板接続構造１の効果について説明する。
Next, the effect of the substrate connection structure 1 will be described.
本実施の形態では、図１および図４に示すように、第１の信号コンタクト部８ａは、第１の基板９の部品面と垂直な方向および平行な方向に弾性変形可能であり、第２の信号コンタクト部８ｂは、第２の基板１０の部品面と垂直な方向および平行な方向に弾性変形可能である。例えば、図１に示される同じ形の第１の基板９と第２の基板１０との端を合わせたときに、各基板９，１０の部品面と平行な方向における第１の基板側信号パッド９ａと第２の基板側信号パッド１０ａとの位置が一致しない場合がある。このような場合でも、本実施の形態では、図１に示される第１の信号コンタクト部８ａを第１の基板９の部品面と平行な方向に弾性変形させることにより、第１の信号コンタクト部８ａと第１の基板側信号パッド９ａとを電気的に接続できる。また、本実施の形態では、図４に示される第２の信号コンタクト部８ｂを第２の基板１０の部品面と平行な方向に弾性変形させることにより、第２の信号コンタクト部８ｂと図１に示される第２の基板側信号パッド１０ａとを電気的に接続できる。したがって、第１の信号コンタクト部８ａと第２の信号コンタクト部８ｂと中心導体６とにより、第１の基板側信号パッド９ａと第２の基板側信号パッド１０ａとを電気的に接続できる。
In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 4, the first signal contact portion 8a can be elastically deformed in a direction perpendicular to and parallel to the component surface of the first substrate 9, and a second signal contact portion 8a can be elastically deformed. The signal contact portion 8b of the above can be elastically deformed in the direction perpendicular to and parallel to the component surface of the second substrate 10. For example, when the ends of the first substrate 9 and the second substrate 10 having the same shape shown in FIG. 1 are aligned, the signal pad on the first substrate side in the direction parallel to the component planes of the respective substrates 9 and 10. The positions of 9a and the second substrate-side signal pad 10a may not match. Even in such a case, in the present embodiment, the first signal contact portion 8a shown in FIG. 1 is elastically deformed in a direction parallel to the component surface of the first substrate 9, so that the first signal contact portion is formed. The 8a and the first substrate-side signal pad 9a can be electrically connected. Further, in the present embodiment, the second signal contact portion 8b and FIG. 1 are formed by elastically deforming the second signal contact portion 8b shown in FIG. 4 in a direction parallel to the component surface of the second substrate 10. Can be electrically connected to the second substrate-side signal pad 10a shown in. Therefore, the first signal contact portion 8a, the second signal contact portion 8b, and the center conductor 6 can electrically connect the first substrate side signal pad 9a and the second substrate side signal pad 10a.
また、本実施の形態では、図１に示すように、第１のグランドコンタクト部７ａは、第１の基板９の部品面と垂直な方向および平行な方向に弾性変形可能であり、第２のグランドコンタクト部７ｂは、第２の基板１０の部品面と垂直な方向および平行な方向に弾性変形可能である。例えば、図１に示される同じ形の第１の基板９と第２の基板１０との端を合わせたときに、各基板９，１０の部品面と平行な方向における第１の基板側グランドパッド９ｂと第２の基板側グランドパッド１０ｂとの位置が一致しない場合がある。このような場合でも、本実施の形態では、図１に示される第１のグランドコンタクト部７ａを第１の基板９の部品面と平行な方向に弾性変形させることにより、第１のグランドコンタクト部７ａと第１の基板側グランドパッド９ｂとを電気的に接続できる。また、本実施の形態では、図１に示される第２のグランドコンタクト部７ｂを第２の基板１０の部品面と平行な方向に弾性変形させることにより、第２のグランドコンタクト部７ｂと第２の基板側グランドパッド１０ｂとを電気的に接続できる。したがって、第１のグランドコンタクト部７ａと第２のグランドコンタクト部７ｂと外導体４とにより、第１の基板側グランドパッド９ｂと第２の基板側グランドパッド１０ｂとを電気的に接続できる。
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, the first ground contact portion 7a can be elastically deformed in the direction perpendicular to and parallel to the component surface of the first substrate 9, and the second ground contact portion 7a can be elastically deformed. The ground contact portion 7b can be elastically deformed in a direction perpendicular to and parallel to the component surface of the second substrate 10. For example, when the ends of the first substrate 9 and the second substrate 10 having the same shape shown in FIG. 1 are aligned, the ground pad on the first substrate side in the direction parallel to the component surfaces of the respective substrates 9 and 10. The positions of 9b and the second substrate-side ground pad 10b may not match. Even in such a case, in the present embodiment, the first ground contact portion 7a shown in FIG. 1 is elastically deformed in a direction parallel to the component surface of the first substrate 9, so that the first ground contact portion 7a is elastically deformed. The 7a and the first substrate-side ground pad 9b can be electrically connected. Further, in the present embodiment, the second ground contact portion 7b and the second ground contact portion 7b shown in FIG. 1 are elastically deformed in a direction parallel to the component surface of the second substrate 10. Can be electrically connected to the ground pad 10b on the substrate side of the above. Therefore, the first ground contact portion 7a, the second ground contact portion 7b, and the outer conductor 4 can electrically connect the first substrate side ground pad 9b and the second substrate side ground pad 10b.
例えば、製造誤差、組付誤差により、複数の中心導体６同士の長さにバラツキが生じる場合がある。このような場合でも、本実施の形態では、図１に示される第１の信号コンタクト部８ａを第１の基板９の部品面と垂直な方向に弾性変形させることにより、第１の信号コンタクト部８ａと第１の基板側信号パッド９ａとを電気的に接続できる。また、本実施の形態では、図４に示される第２の信号コンタクト部８ｂを第２の基板１０の部品面と垂直な方向に弾性変形させることにより、第２の信号コンタクト部８ｂと図１に示される第２の基板側信号パッド１０ａとを電気的に接続できる。したがって、第１の信号コンタクト部８ａと第２の信号コンタクト部８ｂと中心導体６とにより、第１の基板側信号パッド９ａと第２の基板側信号パッド１０ａとを電気的に接続できる。
For example, the lengths of the plurality of central conductors 6 may vary due to manufacturing errors and assembly errors. Even in such a case, in the present embodiment, the first signal contact portion 8a shown in FIG. 1 is elastically deformed in the direction perpendicular to the component surface of the first substrate 9, so that the first signal contact portion is formed. The 8a and the first substrate-side signal pad 9a can be electrically connected. Further, in the present embodiment, the second signal contact portion 8b shown in FIG. 4 is elastically deformed in the direction perpendicular to the component surface of the second substrate 10, so that the second signal contact portion 8b and FIG. 1 Can be electrically connected to the second substrate-side signal pad 10a shown in. Therefore, the first signal contact portion 8a, the second signal contact portion 8b, and the center conductor 6 can electrically connect the first substrate side signal pad 9a and the second substrate side signal pad 10a.
例えば、製造誤差、組付誤差により、複数の外導体４同士の長さにバラツキが生じる場合がある。このような場合でも、本実施の形態では、図１に示される第１のグランドコンタクト部７ａを第１の基板９の部品面と垂直な方向に弾性変形させることにより、第１のグランドコンタクト部７ａと第１の基板側グランドパッド９ｂとを電気的に接続できる。また、本実施の形態では、図１に示される第２のグランドコンタクト部７ｂを第２の基板１０の部品面と垂直な方向に弾性変形させることにより、第２のグランドコンタクト部７ｂと図１に示される第２の基板側グランドパッド１０ｂとを電気的に接続できる。したがって、第１のグランドコンタクト部７ａと第２のグランドコンタクト部７ｂと外導体４とにより、第１の基板側グランドパッド９ｂと第２の基板側グランドパッド１０ｂとを電気的に接続できる。
For example, the lengths of the plurality of outer conductors 4 may vary due to manufacturing errors and assembly errors. Even in such a case, in the present embodiment, the first ground contact portion 7a shown in FIG. 1 is elastically deformed in the direction perpendicular to the component surface of the first substrate 9, so that the first ground contact portion 7a is elastically deformed. The 7a and the first substrate-side ground pad 9b can be electrically connected. Further, in the present embodiment, the second ground contact portion 7b shown in FIG. 1 is elastically deformed in the direction perpendicular to the component surface of the second substrate 10, so that the second ground contact portion 7b and FIG. 1 are formed. Can be electrically connected to the second substrate-side ground pad 10b shown in. Therefore, the first ground contact portion 7a, the second ground contact portion 7b, and the outer conductor 4 can electrically connect the first substrate side ground pad 9b and the second substrate side ground pad 10b.
以上のように、本実施の形態では、各基板９，１０に対する第１の基板側信号パッド９ａと第２の基板側信号パッド１０ａとの位置ずれの許容量を大きくすることができるとともに、各基板９，１０に対する第１の基板側グランドパッド９ｂと第２の基板側グランドパッド１０ｂとの位置ずれの許容量を大きくすることができる。これにより、複数の外導体４および複数の中心導体６を各基板９，１０に同時に接続することが容易になる。また、アダプタをレセクタプルに嵌め込む構造に比べて、各基板９，１０の加工精度および同軸コネクタ２の各部品の加工精度が要求されないため、直材費、実装費、検査費などのコストを削減することができる。
As described above, in the present embodiment, the allowable amount of misalignment between the first substrate-side signal pad 9a and the second substrate-side signal pad 10a with respect to the respective substrates 9 and 10 can be increased, and each of them can be increased. The allowable amount of misalignment between the first substrate-side ground pad 9b and the second substrate-side ground pad 10b with respect to the substrates 9 and 10 can be increased. This makes it easy to connect the plurality of outer conductors 4 and the plurality of center conductors 6 to the substrates 9 and 10 at the same time. Further, compared to the structure in which the adapter is fitted into the resector pull, the processing accuracy of each of the boards 9 and 10 and the processing accuracy of each component of the coaxial connector 2 are not required, so that the costs such as direct material cost, mounting cost, and inspection cost are reduced. can do.
本実施の形態では、図１に示すように、第１の信号コンタクト部８ａが第１の基板９の部品面と垂直な方向に弾性変形可能であることにより、振動、衝撃などが基板接続構造１に加わった際に、第１の信号コンタクト部８ａと第１の基板側信号パッド９ａとの接続部にかかるストレスを緩和することができる。また、本実施の形態では、第１の信号コンタクト部８ａが第１の基板９の部品面と垂直な方向に弾性変形可能であることにより、温度変化が生じた際に、第１の信号コンタクト部８ａと第１の基板９との熱膨張率の違いにより第１の信号コンタクト部８ａと第１の基板側信号パッド９ａとの接続部にかかるストレスを緩和することができる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, since the first signal contact portion 8a can be elastically deformed in the direction perpendicular to the component surface of the first substrate 9, vibration, impact, etc. can be caused to the substrate connection structure. When joining No. 1, it is possible to relieve the stress applied to the connection portion between the first signal contact portion 8a and the first substrate side signal pad 9a. Further, in the present embodiment, the first signal contact portion 8a can be elastically deformed in the direction perpendicular to the component surface of the first substrate 9, so that the first signal contact portion occurs when a temperature change occurs. Due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the portion 8a and the first substrate 9, the stress applied to the connection portion between the first signal contact portion 8a and the first substrate side signal pad 9a can be relieved.
本実施の形態では、図１および図４に示すように、第２の信号コンタクト部８ｂが第２の基板１０の部品面と垂直な方向に弾性変形可能であることにより、振動、衝撃などが基板接続構造１に加わった際に、第２の信号コンタクト部８ｂと第２の基板側信号パッド１０ａとの接続部にかかるストレスを緩和することができる。また、本実施の形態では、第２の信号コンタクト部８ｂが第２の基板１０の部品面と垂直な方向に弾性変形可能であることにより、温度変化が生じた際に、第２の信号コンタクト部８ｂと第２の基板１０との熱膨張率の違いにより第２の信号コンタクト部８ｂと第２の基板側信号パッド１０ａとの接続部にかかるストレスを緩和することができる。
In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 4, the second signal contact portion 8b can be elastically deformed in the direction perpendicular to the component surface of the second substrate 10, so that vibration, impact, and the like are generated. When joining the substrate connection structure 1, the stress applied to the connection portion between the second signal contact portion 8b and the second substrate side signal pad 10a can be relieved. Further, in the present embodiment, the second signal contact portion 8b can be elastically deformed in the direction perpendicular to the component surface of the second substrate 10, so that the second signal contact occurs when a temperature change occurs. Due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the portion 8b and the second substrate 10, the stress applied to the connection portion between the second signal contact portion 8b and the second substrate side signal pad 10a can be relieved.
本実施の形態では、図１に示すように、第１のグランドコンタクト部７ａが第１の基板９の部品面と垂直な方向に弾性変形可能であることにより、振動、衝撃などが基板接続構造１に加わった際に、第１のグランドコンタクト部７ａと第１の基板側グランドパッド９ｂとの接続部にかかるストレスを緩和することができる。また、本実施の形態では、第１のグランドコンタクト部７ａが第１の基板９の部品面と垂直な方向に弾性変形可能であることにより、温度変化が生じた際に、第１のグランドコンタクト部７ａと第１の基板９との熱膨張率の違いにより第１のグランドコンタクト部７ａと第１の基板側グランドパッド９ｂとの接続部にかかるストレスを緩和することができる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the first ground contact portion 7a can be elastically deformed in the direction perpendicular to the component surface of the first substrate 9, so that vibration, impact, and the like can be caused to the substrate connection structure. When joining No. 1, it is possible to relieve the stress applied to the connection portion between the first ground contact portion 7a and the first substrate side ground pad 9b. Further, in the present embodiment, the first ground contact portion 7a can be elastically deformed in the direction perpendicular to the component surface of the first substrate 9, so that when a temperature change occurs, the first ground contact portion 7a can be elastically deformed. Due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the portion 7a and the first substrate 9, the stress applied to the connection portion between the first ground contact portion 7a and the first substrate side ground pad 9b can be relieved.
本実施の形態では、図１に示すように、第２のグランドコンタクト部７ｂが第２の基板１０の部品面と垂直な方向に弾性変形可能であることにより、振動、衝撃などが基板接続構造１に加わった際に、第２のグランドコンタクト部７ｂと第２の基板側グランドパッド１０ｂとの接続部にかかるストレスを緩和することができる。また、本実施の形態では、第２のグランドコンタクト部７ｂが第２の基板１０の部品面と垂直な方向に弾性変形可能であることにより、温度変化が生じた際に、第２のグランドコンタクト部７ｂと第２の基板１０との熱膨張率の違いにより第２のグランドコンタクト部７ｂと第２の基板側グランドパッド１０ｂとの接続部にかかるストレスを緩和することができる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the second ground contact portion 7b can be elastically deformed in the direction perpendicular to the component surface of the second substrate 10, so that vibration, impact, etc. can be caused to the substrate connection structure. When joining No. 1, it is possible to relieve the stress applied to the connection portion between the second ground contact portion 7b and the second substrate side ground pad 10b. Further, in the present embodiment, the second ground contact portion 7b can be elastically deformed in the direction perpendicular to the component surface of the second substrate 10, so that when a temperature change occurs, the second ground contact portion 7b can be elastically deformed. Due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the portion 7b and the second substrate 10, the stress applied to the connection portion between the second ground contact portion 7b and the second substrate side ground pad 10b can be relieved.
本実施の形態では、図１に示すように、同軸コネクタ２は、第１の基板９と第２の基板１０との間に挟み込まれて固定されている。そのため、同軸コネクタ２を各基板９，１０に、はんだ付け、接着剤などで固定する固定作業が不要になるため、組立費用を削減することができる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the coaxial connector 2 is sandwiched and fixed between the first substrate 9 and the second substrate 10. Therefore, the fixing work of fixing the coaxial connector 2 to the substrates 9 and 10 with soldering, an adhesive, or the like becomes unnecessary, and the assembly cost can be reduced.
本実施の形態では、図１および図７に示すように、第１の信号コンタクト部８ａと第１の基板側信号パッド９ａとの接続部は、複数の第１のグランドコンタクト部７ａにより囲われているため、第１の信号コンタクト部８ａと第１の基板側信号パッド９ａとの接続部からの不要放射を抑制することができる。また、本実施の形態では、第２の信号コンタクト部８ｂと第２の基板側信号パッド１０ａとの接続部は、複数の第２のグランドコンタクト部７ｂにより囲われているため、第２の信号コンタクト部８ｂと第２の基板側信号パッド１０ａとの接続部からの不要放射を抑制することができる。
In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 7, the connection portion between the first signal contact portion 8a and the first substrate side signal pad 9a is surrounded by a plurality of first ground contact portions 7a. Therefore, unnecessary radiation from the connection portion between the first signal contact portion 8a and the first substrate side signal pad 9a can be suppressed. Further, in the present embodiment, since the connection portion between the second signal contact portion 8b and the second substrate side signal pad 10a is surrounded by the plurality of second ground contact portions 7b, the second signal It is possible to suppress unnecessary radiation from the connection portion between the contact portion 8b and the second substrate side signal pad 10a.
なお、本実施の形態では、外導体４の軸方向に沿った両端部にグランドコンタクト部７を設けたが、外導体４の軸方向に沿った少なくとも一方の端部にグランドコンタクト部７を設ければよい。また、本実施の形態では、中心導体６の軸方向に沿った両端部に信号コンタクト部８を設けたが、中心導体６の軸方向に沿った少なくとも一方の端部に信号コンタクト部８を設ければよい。
In the present embodiment, the ground contact portions 7 are provided at both ends along the axial direction of the outer conductor 4, but the ground contact portions 7 are provided at at least one end along the axial direction of the outer conductor 4. Just do it. Further, in the present embodiment, the signal contact portions 8 are provided at both ends along the axial direction of the central conductor 6, but the signal contact portions 8 are provided at at least one end along the axial direction of the central conductor 6. Just do it.
実施の形態２．
次に、図８および図９を参照して、実施の形態２にかかる基板接続構造１Ａについて説明する。図８は、実施の形態２にかかる基板接続構造１Ａを示す断面図である。図９は、同軸コネクタ２の他端部を第２の基板１０側から見た平面図である。本実施の形態では、第２の信号コンタクト部８ｂを中心導体側信号パッド１１に置き換えた点、および、第２のグランドコンタクト部７ｂを外導体側グランドパッド１２に置き換えた点が前記した実施の形態１と相違する。なお、実施の形態２では、前記した実施の形態１と重複する部分については、同一符号を付して説明を省略する。図８では、第１の基板側信号パッド９ａ、第１の基板側グランドパッド９ｂ、第２の基板側信号パッド１０ａおよび第２の基板側グランドパッド１０ｂの領域にドットハッチングを付している。
Embodiment 2.
Next, the substrate connection structure 1A according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the substrate connection structure 1A according to the second embodiment. FIG. 9 is a plan view of the other end of the coaxial connector 2 as viewed from the second substrate 10 side. In the present embodiment, the point where the second signal contact portion 8b is replaced with the central conductor side signal pad 11 and the point where the second ground contact portion 7b is replaced with the outer conductor side ground pad 12 are the above-described embodiments. It is different from the first form. In the second embodiment, the same reference numerals are given to the parts that overlap with the first embodiment, and the description thereof will be omitted. In FIG. 8, dot hatching is provided in the regions of the first substrate-side signal pad 9a, the first substrate-side ground pad 9b, the second substrate-side signal pad 10a, and the second substrate-side ground pad 10b.
図８に示すように、中心導体６の軸方向に沿った他端部には、１つの中心導体側信号パッド１１が設けられている。中心導体側信号パッド１１は、第２の基板側信号パッド１０ａと電気的に接続される。中心導体側信号パッド１１と第２の基板側信号パッド１０ａとは、はんだ付け、導電性接着剤により、互いに接合されている。すなわち、中心導体側信号パッド１１は、はんだ付け部または導電性接着剤を介して、第２の基板側信号パッド１０ａと電気的に接続されている。中心導体側信号パッド１１と第２の基板側信号パッド１０ａとの接続部は、４つの外導体側グランドパッド１２により囲われている。
As shown in FIG. 8, one central conductor side signal pad 11 is provided at the other end of the central conductor 6 along the axial direction. The central conductor side signal pad 11 is electrically connected to the second substrate side signal pad 10a. The central conductor side signal pad 11 and the second substrate side signal pad 10a are joined to each other by soldering and a conductive adhesive. That is, the central conductor side signal pad 11 is electrically connected to the second substrate side signal pad 10a via a soldered portion or a conductive adhesive. The connection portion between the central conductor side signal pad 11 and the second substrate side signal pad 10a is surrounded by four outer conductor side ground pads 12.
図９に示すように、外導体４の軸方向に沿った他端部には、４つの外導体側グランドパッド１２が設けられている。外導体側グランドパッド１２は、外導体４の軸方向に沿った他端部の各辺に１つずつ設けられている。隣り合う外導体側グランドパッド１２同士は、互いに分断されている。外導体側グランドパッド１２は、外導体４と一体に形成されている。図８に示すように、外導体側グランドパッド１２は、外導体４の軸方向に沿った他端部の辺から第２の基板１０と平行に延びている。外導体側グランドパッド１２は、第２の基板側グランドパッド１０ｂと電気的に接続される。外導体側グランドパッド１２と第２の基板側グランドパッド１０ｂとは、はんだ付け、導電性接着剤により、互いに接合されている。すなわち、外導体側グランドパッド１２は、はんだ付け部または導電性接着剤を介して、第２の基板側グランドパッド１０ｂと電気的に接続されている。
As shown in FIG. 9, four outer conductor side ground pads 12 are provided at the other end of the outer conductor 4 along the axial direction. One outer conductor side ground pad 12 is provided on each side of the other end portion of the outer conductor 4 along the axial direction. The adjacent outer conductor side ground pads 12 are separated from each other. The outer conductor side ground pad 12 is formed integrally with the outer conductor 4. As shown in FIG. 8, the outer conductor side ground pad 12 extends parallel to the second substrate 10 from the other end side of the outer conductor 4 along the axial direction. The outer conductor side ground pad 12 is electrically connected to the second substrate side ground pad 10b. The outer conductor side ground pad 12 and the second substrate side ground pad 10b are joined to each other by soldering and a conductive adhesive. That is, the outer conductor side ground pad 12 is electrically connected to the second substrate side ground pad 10b via a soldered portion or a conductive adhesive.
本実施の形態では、中心導体６の軸方向に沿った一端部には、第１の基板９の部品面と垂直な方向および平行な方向に弾性変形可能な第１の信号コンタクト部８ａが設けられ、外導体４の軸方向に沿った一端部には、第２の基板１０の部品面と垂直な方向および平行な方向に弾性変形可能な第１のグランドコンタクト部７ａが設けられている。一方で、中心導体６および外導体４の軸方向に沿った他端部は、はんだ付け部または導電性接着剤部を介して、第２の基板１０に機械的に接合されている。そのため、各基板９，１０に対する第１の基板側信号パッド９ａと第２の基板側信号パッド１０ａとの位置ずれの許容量および第１の基板側グランドパッド９ｂと第２の基板側グランドパッド１０ｂとの位置ずれの許容量を大きくしながら、振動および衝撃に対する同軸コネクタ２の強度を向上させることができる。また、振動、衝撃、熱膨張率の違いなどにより第１の信号コンタクト部８ａと第１の基板側信号パッド９ａとの接続部および第１のグランドコンタクト部７ａと第１の基板側グランドパッド９ｂとの接続部にかかるストレスを緩和することができる。
In the present embodiment, a first signal contact portion 8a that can be elastically deformed in a direction perpendicular to and parallel to the component surface of the first substrate 9 is provided at one end portion along the axial direction of the central conductor 6. At one end of the outer conductor 4 along the axial direction, a first ground contact portion 7a that can be elastically deformed in a direction perpendicular to and parallel to the component surface of the second substrate 10 is provided. On the other hand, the other ends of the central conductor 6 and the outer conductor 4 along the axial direction are mechanically bonded to the second substrate 10 via a soldered portion or a conductive adhesive portion. Therefore, the permissible amount of misalignment between the first substrate-side signal pad 9a and the second substrate-side signal pad 10a with respect to the respective substrates 9 and 10, and the first substrate-side ground pad 9b and the second substrate-side ground pad 10b. It is possible to improve the strength of the coaxial connector 2 against vibration and shock while increasing the allowable amount of misalignment with and. Further, due to vibration, impact, difference in thermal expansion coefficient, etc., the connection portion between the first signal contact portion 8a and the first substrate side signal pad 9a, the first ground contact portion 7a, and the first substrate side ground pad 9b It is possible to relieve the stress applied to the connection part with.
実施の形態３．
次に、図１０を参照して、実施の形態３にかかる基板接続構造１Ｂについて説明する。図１０は、実施の形態３にかかる基板接続構造１Ｂを示す断面図である。本実施の形態では、信号コンタクト部８の構成が前記した実施の形態１と相違する。なお、実施の形態３では、前記した実施の形態１と重複する部分については、同一符号を付して説明を省略する。図１０では、第１の基板側信号パッド９ａ、第１の基板側グランドパッド９ｂ、第２の基板側信号パッド１０ａおよび第２の基板側グランドパッド１０ｂの領域にドットハッチングを付している。
Embodiment 3.
Next, the substrate connection structure 1B according to the third embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view showing the substrate connection structure 1B according to the third embodiment. In the present embodiment, the configuration of the signal contact portion 8 is different from that of the first embodiment described above. In the third embodiment, the same reference numerals are given to the parts that overlap with the first embodiment, and the description thereof will be omitted. In FIG. 10, dot hatching is provided in the regions of the first substrate-side signal pad 9a, the first substrate-side ground pad 9b, the second substrate-side signal pad 10a, and the second substrate-side ground pad 10b.
中心導体６の軸方向に沿った一端部および他端部には、板ばね形状の信号コンタクト部８が１つずつ設けられている。第１の信号コンタクト部８ａおよび第２の信号コンタクト部８ｂは、中心導体６と一体に形成されている。第１の信号コンタクト部８ａは、第１の信号コンタクト部８ａの厚さ方向の一方と他方とに交互に屈曲している。第１の信号コンタクト部８ａは、第１の基板９の部品面と垂直な方向および平行な方向に弾性変形可能である。第２の信号コンタクト部８ｂは、第２の信号コンタクト部８ｂの厚さ方向の一方と他方とに交互に屈曲している。第２の信号コンタクト部８ｂは、第２の基板１０の部品面と垂直な方向および平行な方向に弾性変形可能である。本実施の形態では、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。
A leaf spring-shaped signal contact portion 8 is provided at one end and the other end of the central conductor 6 along the axial direction. The first signal contact portion 8a and the second signal contact portion 8b are integrally formed with the central conductor 6. The first signal contact portion 8a is bent alternately between one and the other in the thickness direction of the first signal contact portion 8a. The first signal contact portion 8a can be elastically deformed in a direction perpendicular to and parallel to the component surface of the first substrate 9. The second signal contact portion 8b is bent alternately between one and the other in the thickness direction of the second signal contact portion 8b. The second signal contact portion 8b can be elastically deformed in the direction perpendicular to and parallel to the component surface of the second substrate 10. In the present embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
実施の形態４．
次に、図１１を参照して、実施の形態４にかかる基板接続構造１Ｃについて説明する。図１１は、実施の形態４にかかる基板接続構造１Ｃを示す断面図である。本実施の形態では、中心導体６および信号コンタクト部８の構成が前記した実施の形態１と相違する。なお、実施の形態４では、前記した実施の形態１と重複する部分については、同一符号を付して説明を省略する。図１１では、第１の基板側信号パッド９ａ、第１の基板側グランドパッド９ｂ、第２の基板側信号パッド１０ａおよび第２の基板側グランドパッド１０ｂの領域にドットハッチングを付している。
Embodiment 4.
Next, the substrate connection structure 1C according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a cross-sectional view showing the substrate connection structure 1C according to the fourth embodiment. In the present embodiment, the configurations of the central conductor 6 and the signal contact portion 8 are different from those of the above-described first embodiment. In the fourth embodiment, the same reference numerals are given to the parts that overlap with the first embodiment, and the description thereof will be omitted. In FIG. 11, dot hatching is provided in the regions of the first substrate-side signal pad 9a, the first substrate-side ground pad 9b, the second substrate-side signal pad 10a, and the second substrate-side ground pad 10b.
中心導体６は、軸方向に沿った両端部が開口する円筒状の導体である。中心導体６の軸方向に沿った一端部および他端部の内壁には、中心導体６の内壁のうち他の部分よりも縮径する抜止部６１が形成されている。中心導体６の内部には、１つのバネ１３と、２つのプランジャー１４とが設けられている。バネ１３とプランジャー１４とは、第１の基板９および第２の基板１０の部品面と垂直な方向および平行な方向に弾性変形可能な信号コンタクト部８となる。バネ１３は、中心導体６の軸方向に沿って伸縮可能なコイルバネである。バネ１３の軸方向に沿った一端部および他端部には、概ね円柱状のプランジャー１４が１つずつ設けられている。２つのプランジャー１４を区別する場合には、一方のプランジャー１４を第１のプランジャー１４ａと称し、他方のプランジャー１４を第２のプランジャー１４ｂと称する。
The central conductor 6 is a cylindrical conductor in which both ends along the axial direction are open. On the inner walls of one end and the other end along the axial direction of the central conductor 6, a retaining portion 61 having a diameter smaller than that of the other portion of the inner wall of the center conductor 6 is formed. Inside the center conductor 6, one spring 13 and two plungers 14 are provided. The spring 13 and the plunger 14 serve as a signal contact portion 8 that can be elastically deformed in a direction perpendicular to and parallel to the component surfaces of the first substrate 9 and the second substrate 10. The spring 13 is a coil spring that can expand and contract along the axial direction of the central conductor 6. A substantially columnar plunger 14 is provided at one end and the other end of the spring 13 along the axial direction. When distinguishing between the two plungers 14, one plunger 14 is referred to as a first plunger 14a and the other plunger 14 is referred to as a second plunger 14b.
各プランジャー１４は、バネ１３の軸方向に沿った端部に取り付けられて中心導体６の内部に設けられる基端部１５と、基端部１５よりも小径に形成されて中心導体６の外部に突出する先端部１６とを有する。基端部１５の外径は、抜止部６１の内径よりも大きい。基端部１５は、抜止部６１と接触可能であるとともに抜止部６１と離隔可能である。これにより、各プランジャー１４が中心導体６の内部から抜け出すことを抑制できる。
Each plunger 14 has a base end portion 15 attached to an end portion along the axial direction of the spring 13 and provided inside the center conductor 6, and a base end portion 15 formed having a diameter smaller than that of the base end portion 15 and outside the center conductor 6. It has a tip portion 16 projecting from the surface. The outer diameter of the base end portion 15 is larger than the inner diameter of the retaining portion 61. The base end portion 15 is in contact with the retaining portion 61 and is separable from the retaining portion 61. As a result, it is possible to prevent each plunger 14 from coming out of the inside of the central conductor 6.
第１のプランジャー１４ａの先端部１６は、中心導体６の軸方向に沿った一端部の開口から中心導体６の外部に突出している。第１のプランジャー１４ａの先端部１６と中心導体６の軸方向に沿った一端部の内壁との間には、隙間が形成されている。第２のプランジャー１４ｂの先端部１６は、中心導体６の軸方向に沿った他端部の開口から中心導体６の外部に突出している。第２のプランジャー１４ｂの先端部１６と中心導体６の軸方向に沿った他端部の内壁との間には、隙間が形成されている。
The tip portion 16 of the first plunger 14a projects to the outside of the center conductor 6 from the opening of one end portion along the axial direction of the center conductor 6. A gap is formed between the tip portion 16 of the first plunger 14a and the inner wall of one end portion along the axial direction of the central conductor 6. The tip portion 16 of the second plunger 14b projects to the outside of the center conductor 6 from the opening of the other end portion along the axial direction of the center conductor 6. A gap is formed between the tip portion 16 of the second plunger 14b and the inner wall of the other end portion along the axial direction of the central conductor 6.
各プランジャー１４は、バネ１３の弾性力により、中心導体６の軸方向に沿って中心導体６の外部に突出する方向に付勢されている。中心導体６の外部への先端部１６の突出量は、バネ１３の弾性変形に応じて増減する。また、第１の基板９の部品面と平行な方向における各プランジャー１４の位置は、バネ１３を第１の基板９の部品面と平行な方向に弾性変形させることにより変更可能である。第１の基板９の部品面と平行な方向における各プランジャー１４の位置は、中心導体６の軸方向に沿った一端部および他端部の内壁との間に形成される隙間分だけ、すなわち先端部１６が中心導体６の軸方向に沿った一端部および他端部の内壁に接触するまで変更可能である。
Each plunger 14 is urged by the elastic force of the spring 13 in a direction of projecting to the outside of the central conductor 6 along the axial direction of the central conductor 6. The amount of protrusion of the tip portion 16 of the central conductor 6 to the outside increases or decreases according to the elastic deformation of the spring 13. Further, the position of each plunger 14 in the direction parallel to the component surface of the first substrate 9 can be changed by elastically deforming the spring 13 in the direction parallel to the component surface of the first substrate 9. The position of each plunger 14 in the direction parallel to the component surface of the first substrate 9 is only the gap formed between the inner walls of one end and the other end along the axial direction of the central conductor 6, that is, The tip portion 16 can be changed until it comes into contact with the inner walls of one end portion and the other end portion along the axial direction of the central conductor 6.
本実施の形態では、バネ１３を第１の基板９の部品面と平行な方向に弾性変形させて第１の基板９の部品面と平行な方向におけるプランジャー１４の位置を変更することが可能である。例えば、同じ形の第１の基板９と第２の基板１０との端を合わせたときに、各基板９，１０の部品面と平行な方向における第１の基板側信号パッド９ａと第２の基板側信号パッド１０ａとの位置が一致しない場合がある。このような場合でも、本実施の形態では、バネ１３を第１の基板９の部品面と平行な方向に弾性変形させて、第１の基板９の部品面と平行な方向におけるプランジャー１４の位置を変更することにより、第１のプランジャー１４ａと第１の基板側信号パッド９ａとを電気的に接続できるとともに、第２のプランジャー１４ｂと第２の基板側信号パッド１０ａとを電気的に接続できる。したがって、第１のプランジャー１４ａと第２のプランジャー１４ｂとバネ１３とにより、第１の基板側信号パッド９ａと第２の基板側信号パッド１０ａとを電気的に接続できる。
In the present embodiment, the spring 13 can be elastically deformed in the direction parallel to the component surface of the first substrate 9 to change the position of the plunger 14 in the direction parallel to the component surface of the first substrate 9. Is. For example, when the ends of the first substrate 9 and the second substrate 10 having the same shape are aligned, the signal pads 9a and the second substrate side signal pads 9a on the first substrate side in the direction parallel to the component surfaces of the substrates 9 and 10 are used. The position of the signal pad 10a on the substrate side may not match. Even in such a case, in the present embodiment, the spring 13 is elastically deformed in the direction parallel to the component surface of the first substrate 9, and the plunger 14 is elastically deformed in the direction parallel to the component surface of the first substrate 9. By changing the position, the first plunger 14a and the first substrate side signal pad 9a can be electrically connected, and the second plunger 14b and the second substrate side signal pad 10a can be electrically connected. Can be connected to. Therefore, the first plunger 14a, the second plunger 14b, and the spring 13 can electrically connect the first substrate-side signal pad 9a and the second substrate-side signal pad 10a.
例えば、製造誤差、組付誤差により、複数の中心導体６同士の長さにバラツキが生じる場合がある。このような場合でも、本実施の形態では、バネ１３を第１の基板９の部品面と垂直な方向に弾性変形させて、中心導体６の外部への先端部１６の突出量を増減することにより、第１のプランジャー１４ａと第１の基板側信号パッド９ａとを電気的に接続できるとともに、第２のプランジャー１４ｂと第２の基板側信号パッド１０ａとを電気的に接続できる。したがって、第１のプランジャー１４ａと第２のプランジャー１４ｂとバネ１３とにより、第１の基板側信号パッド９ａと第２の基板側信号パッド１０ａとを電気的に接続できる。
For example, the lengths of the plurality of central conductors 6 may vary due to manufacturing errors and assembly errors. Even in such a case, in the present embodiment, the spring 13 is elastically deformed in the direction perpendicular to the component surface of the first substrate 9, and the amount of protrusion of the tip portion 16 to the outside of the central conductor 6 is increased or decreased. As a result, the first plunger 14a and the first substrate-side signal pad 9a can be electrically connected, and the second plunger 14b and the second substrate-side signal pad 10a can be electrically connected. Therefore, the first plunger 14a, the second plunger 14b, and the spring 13 can electrically connect the first substrate-side signal pad 9a and the second substrate-side signal pad 10a.
本実施の形態では、バネ１３が第１の基板９の部品面と垂直な方向に弾性変形可能であるとともに、中心導体６の外部への先端部１６の突出量がバネ１３の弾性変形に応じて増減する。これにより、振動、衝撃などが基板接続構造１Ｃに加わった際に、第１のプランジャー１４ａと第１の基板側信号パッド９ａとの接続部および第２のプランジャー１４ｂと第２の基板側信号パッド１０ａとの接続部にかかるストレスを緩和することができる。また、本実施の形態では、温度変化が生じた際に、第１のプランジャー１４ａと第１の基板９との熱膨張率の違いにより第１のプランジャー１４ａと第１の基板側信号パッド９ａとの接続部にかかるストレスを緩和することができる。また、本実施の形態では、温度変化が生じた際に、第２のプランジャー１４ｂと第２の基板１０との熱膨張率の違いにより第２のプランジャー１４ｂと第２の基板側信号パッド１０ａとの接続部にかかるストレスを緩和することができる。
In the present embodiment, the spring 13 can be elastically deformed in the direction perpendicular to the component surface of the first substrate 9, and the amount of protrusion of the tip portion 16 of the central conductor 6 to the outside depends on the elastic deformation of the spring 13. Increase or decrease. As a result, when vibration, impact, etc. are applied to the substrate connection structure 1C, the connection portion between the first plunger 14a and the first substrate side signal pad 9a and the second plunger 14b and the second substrate side The stress applied to the connection portion with the signal pad 10a can be relieved. Further, in the present embodiment, when a temperature change occurs, the first plunger 14a and the first substrate side signal pad are caused by the difference in the coefficient of thermal expansion between the first plunger 14a and the first substrate 9. The stress applied to the connection portion with 9a can be relieved. Further, in the present embodiment, when a temperature change occurs, the second plunger 14b and the second substrate side signal pad are caused by the difference in the coefficient of thermal expansion between the second plunger 14b and the second substrate 10. The stress applied to the connection portion with the 10a can be relieved.
以上の実施の形態に示した構成は、一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、実施の形態同士を組み合わせることも可能であるし、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
The configuration shown in the above embodiments is an example, and can be combined with another known technique, can be combined with each other, and does not deviate from the gist. It is also possible to omit or change a part of the configuration.
