JP2021157869A - Light source and lighting fixture - Google Patents

Light source and lighting fixture Download PDF

Info

Publication number
JP2021157869A
JP2021157869A JP2020054274A JP2020054274A JP2021157869A JP 2021157869 A JP2021157869 A JP 2021157869A JP 2020054274 A JP2020054274 A JP 2020054274A JP 2020054274 A JP2020054274 A JP 2020054274A JP 2021157869 A JP2021157869 A JP 2021157869A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led
wiring
light source
back surface
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020054274A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7540175B2 (en
Inventor
岳秋 飯田
Takeaki Iida
岳秋 飯田
雄一郎 伊藤
Yuichiro Ito
雄一郎 伊藤
信一 芝原
Shinichi Shibahara
信一 芝原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Mitsubishi Electric Lighting Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Mitsubishi Electric Lighting Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp, Mitsubishi Electric Lighting Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2020054274A priority Critical patent/JP7540175B2/en
Publication of JP2021157869A publication Critical patent/JP2021157869A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7540175B2 publication Critical patent/JP7540175B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

To provide a light source and a lighting fixture capable of suppressing the fine lighting.SOLUTION: A light source comprises: an enclosure of a conductor; an insulation layer provided on the enclosure; reverse-side wiring provided on the insulation layer; an insulation substrate provided on the reverse-side wiring and having a through hole formed thereon; a plurality of LED chips provided on the insulation substrate; LED wiring provided on the insulation substrate and connecting the plurality of LED chips to form a circuit; and through wiring provided in the through hole to electrically connect an LED wiring end part serving as a part of an input end or output end of the circuit of the LED wiring with the reverse-side wiring.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本開示は、光源と、その光源を含む照明器具に関する。 The present disclosure relates to a light source and a luminaire containing the light source.

LED(Light Emitting Diode)を光源とした照明器具においては、交流の商用電源から入力されるエネルギーを直流のエネルギーに変換しLEDに出力する必要がある。また、入力電流の高調波に関する規制が定められており、日本国内においては、日本工業規格によって入力電流の高調波に対して限度値が定められている。そのため、点灯装置は、入力電流の高調波を抑制し、力率を改善するための力率改善回路であるPFC(Power Factor Correction)回路を有する。 In a lighting fixture using an LED (Light Emitting Diode) as a light source, it is necessary to convert the energy input from an AC commercial power source into DC energy and output it to the LED. In addition, regulations regarding harmonics of input current are stipulated, and in Japan, limits are set for harmonics of input current by the Japanese Industrial Standards. Therefore, the lighting device has a PFC (Power Factor Correction) circuit which is a power factor improving circuit for suppressing the harmonic of the input current and improving the power factor.

また、点灯装置はLEDの明るさを制御する。LEDの明るさはLEDの電流の大きさに依存して決まるため、点灯装置は出力電流の大きさを一定に制御する電流制御回路を有する。特に、上記PFC回路と電流制御回路を1つの回路で実現する構成とする場合もある。 In addition, the lighting device controls the brightness of the LED. Since the brightness of the LED depends on the magnitude of the LED current, the lighting device has a current control circuit that controls the magnitude of the output current to be constant. In particular, the PFC circuit and the current control circuit may be realized by one circuit.

上記交流の商用電源と、照明器具の接続のより具体的な構成を述べる。商用電源は、送電用の系統電圧を、変圧器を介し、例えば200Vrmsの電圧に降圧した電圧が用いられ、照明器具に接続される。一般的に、変圧器の2次側は、接地された中間電位の出力端子と、中間電位に対して100Vrmsの電圧を持つ2つの出力端子を備えており、照明器具に対して、これら3つの電位の出力端子が接続される。 A more specific configuration of the connection between the AC commercial power supply and the lighting equipment will be described. The commercial power source uses a voltage obtained by stepping down the system voltage for power transmission to a voltage of, for example, 200 Vrms via a transformer, and is connected to a lighting fixture. Generally, the secondary side of a transformer has a grounded intermediate potential output terminal and two output terminals having a voltage of 100 Vrms with respect to the intermediate potential, and these three are for luminaires. The potential output terminal is connected.

本構成において、接地電位にノイズ電圧が発生した場合、電流制御回路の動作を停止させてLEDを消灯しているにも関わらず、わずかに点灯(微点灯)してしまうことがある。これは、LED近傍の配線と、接地電位との間に浮遊容量が形成されることによって、ノイズ電圧に起因し、ノイズ電流を生じる閉回路が形成されるためである。ノイズ電流の一部がLEDを流れることによって、微点灯が生じる。 In this configuration, when a noise voltage is generated at the ground potential, the LED may be slightly lit (slightly lit) even though the operation of the current control circuit is stopped and the LED is turned off. This is because a floating capacitance is formed between the wiring near the LED and the ground potential, so that a closed circuit that generates a noise current is formed due to the noise voltage. When a part of the noise current flows through the LED, slight lighting occurs.

例えば特許文献1には、微点灯を抑制する対策手段として、LEDと並列にコンデンサを接続することで、ノイズ電流をコンデンサに流しLEDに流れにくくする方法が開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a method of connecting a capacitor in parallel with an LED to allow a noise current to flow through the capacitor and make it difficult for the LED to flow as a countermeasure for suppressing slight lighting.

特開2010−272846号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-272846

微点灯を抑制する対策手段として、LEDと並列にコンデンサを接続する場合、コンデンサを実装するスペースが必要となるため、LEDを実装する基板の面積が大きくなる。従って、部品点数増加に加えて、基板面積増加によってコストが高くなるという課題がある。また、LEDと並列にコンデンサを接続しても、ノイズ電流がLEDに流れることを完全に防止することはでいないため、ノイズ電圧が想定以上に高くなり、ノイズ電流が大きくなってしまう場合には、微点灯が発生してしまう。 When a capacitor is connected in parallel with the LED as a countermeasure for suppressing faint lighting, a space for mounting the capacitor is required, so that the area of the substrate on which the LED is mounted becomes large. Therefore, in addition to the increase in the number of parts, there is a problem that the cost increases due to the increase in the substrate area. Also, even if a capacitor is connected in parallel with the LED, it is not possible to completely prevent the noise current from flowing to the LED. Therefore, if the noise voltage becomes higher than expected and the noise current becomes large, , Slight lighting occurs.

本開示は、上述のような課題を解決するためになされたもので、微点灯を抑制できる光源と照明器具を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present disclosure is to provide a light source and a lighting fixture capable of suppressing faint lighting.

本開示に係る光源は、導電体の筐体と、該筐体の上に設けられた絶縁層と、該絶縁層の上に設けられた裏面配線と、該裏面配線の上に設けられ、貫通孔が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の上に設けられた複数のLEDチップと、該絶縁基板の上に設けられ、該複数のLEDチップを接続して回路を形成するLED配線と、該貫通孔に設けられ、該LED配線のうち該回路の入力端又は出力端となる部分であるLED配線端部と、該裏面配線とを電気的に接続する貫通配線と、を備えたことを特徴とする。 The light source according to the present disclosure is provided on the housing of the conductor, the insulating layer provided on the housing, the back surface wiring provided on the insulating layer, and the back surface wiring, and penetrates. An insulating substrate having holes formed therein, a plurality of LED chips provided on the insulating substrate, and LED wiring provided on the insulating substrate and connecting the plurality of LED chips to form a circuit. It is provided with a through hole provided in the LED wiring, which is a portion of the LED wiring that becomes an input end or an output end of the circuit, and a through wiring that electrically connects the back surface wiring. It is a feature.

本開示のその他の特徴は以下に明らかにする。 Other features of the disclosure are clarified below.

本開示によれば、LED対面の配線構造において、ノイズ電流を接地電位に逃がすことで、LEDに流れるノイズ電流を低減し微点灯を抑制する。これによって、LEDと並列にコンデンサを接続することなく微点灯を抑制するため、部品点数の抑制、基板面積の削減といった効果を奏するものである。 According to the present disclosure, in the wiring structure facing the LED, the noise current flowing through the LED is reduced and the slight lighting is suppressed by letting the noise current escape to the ground potential. As a result, since slight lighting is suppressed without connecting a capacitor in parallel with the LED, the number of parts can be suppressed and the substrate area can be reduced.

基本構成を説明する回路図である。It is a circuit diagram explaining a basic configuration. 微点灯を生じさせる電流の流れを示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the flow of the electric current which causes faint lighting. 光源の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of a light source. 図3の一部断面図である。It is a partial cross-sectional view of FIG. 比較例に係る光源の斜視図である。It is a perspective view of the light source which concerns on a comparative example. 微点灯を生じさせる電流の流れを示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the flow of the electric current which causes faint lighting. 実施の形態1に係る光源の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the light source which concerns on Embodiment 1. FIG. 図7の光源の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the light source of FIG. 図7の光源の一部断面図である。It is a partial cross-sectional view of the light source of FIG. 電流の流れを示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the flow of a current. 実施の形態2に係る光源の斜視図である。It is a perspective view of the light source which concerns on Embodiment 2. FIG. 図11の光源の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the light source of FIG. 実施の形態3に係る光源の斜視図である。It is a perspective view of the light source which concerns on Embodiment 3. FIG. 図13の光源の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the light source of FIG.

以下に、実施の形態に係る光源及び照明器具を図面に基づいて説明する。同一又は対応する部分については同一の符号を付して説明の繰り返しを省略することがある。なお、この開示は、実施の形態の特徴に限定されるものではない。 Hereinafter, the light source and the lighting fixture according to the embodiment will be described with reference to the drawings. The same or corresponding parts may be designated by the same reference numerals and the description may be omitted. It should be noted that this disclosure is not limited to the features of the embodiments.

図1は、微点灯の発生原理を説明するための点灯装置及び照明器具の構成図である。照明器具11は、変圧器1bを介し、系統電圧1aに接続され、系統電圧1aから出力される交流電流の高周波成分を除去する入力フィルタ2を介して、系統電圧1aから供給される電力を光源100に入力可能な直流電流に変換して出力する点灯装置8を備える。照明器具11はさらに、点灯装置8から供給される電力により点灯する光源100を備える。光源100は、複数のLEDを直列、並列の少なくとも一方の方法で接続したLED群100aで構成される。LED群の一端は正極側接続端子100cを介して点灯装置8の正極側直流母線に接続され、LED群の他端は負極側接続端子100bを介して点灯装置8の負極側直流母線に接続される。 FIG. 1 is a configuration diagram of a lighting device and a lighting fixture for explaining the principle of generating slight lighting. The lighting fixture 11 uses the power supplied from the system voltage 1a as a light source via the input filter 2 which is connected to the system voltage 1a via the transformer 1b and removes the high frequency component of the alternating current output from the system voltage 1a. A lighting device 8 is provided which converts the DC current that can be input to 100 into a DC current and outputs the current. The luminaire 11 further includes a light source 100 that is lit by electric power supplied from the lighting device 8. The light source 100 is composed of an LED group 100a in which a plurality of LEDs are connected in series or in parallel by at least one method. One end of the LED group is connected to the positive electrode side DC bus of the lighting device 8 via the positive electrode side connection terminal 100c, and the other end of the LED group is connected to the negative electrode side DC bus of the lighting device 8 via the negative electrode side connection terminal 100b. NS.

点灯装置8は、入力フィルタ2、入力フィルタ2に接続される整流回路3、整流回路3に並列接続されるコンデンサ4、PFC回路5、PFC回路5の出力と並列に接続される平滑コンデンサ6及び電流制御回路7を備える。 The lighting device 8 includes an input filter 2, a rectifier circuit 3 connected to the input filter 2, a capacitor 4 connected in parallel to the rectifier circuit 3, a PFC circuit 5, a smoothing capacitor 6 connected in parallel with the output of the PFC circuit 5. A current control circuit 7 is provided.

点灯装置8は、系統電圧1aから入力される電流の高調波を抑制して力率を改善すると共に、整流回路3から出力される電力を直流電力に変換して光源100に供給する機能を有する。点灯装置8は、系統電圧1aから入力される電流の高調波を抑制して力率を改善するためのPFC回路5と、PFC回路5の出力電圧を平滑する平滑コンデンサ6と、光源100に出力する電流の大きさを制御する電流制御回路7とを備える。 The lighting device 8 has a function of suppressing harmonics of the current input from the system voltage 1a to improve the power factor, and converting the power output from the rectifier circuit 3 into DC power and supplying it to the light source 100. .. The lighting device 8 outputs to a PFC circuit 5 for suppressing harmonics of a current input from the system voltage 1a to improve the power factor, a smoothing capacitor 6 for smoothing the output voltage of the PFC circuit 5, and a light source 100. It is provided with a current control circuit 7 that controls the magnitude of the current to be generated.

変圧器1bは、接地された1つの第1端子と、2つの出力端子とを有している。この2つの出力端子が点灯装置8に接続されている。系統電圧1aと整流回路3との間に配置される入力フィルタ2は、コイル2a及びコンデンサ2bを有し、系統電圧1aから出力される電流に重畳している高周波成分を低減する。コイル2aは変圧器1bの2次側に直列接続される。コイル2aの一方は変圧器1bの2次側、及びコンデンサ2bと接続され、コイル2aの他方は整流回路3に接続される。コンデンサ2bは、変圧器1b及びコイル2aに接続される。 The transformer 1b has one grounded first terminal and two output terminals. These two output terminals are connected to the lighting device 8. The input filter 2 arranged between the system voltage 1a and the rectifier circuit 3 has a coil 2a and a capacitor 2b, and reduces a high frequency component superimposed on the current output from the system voltage 1a. The coil 2a is connected in series to the secondary side of the transformer 1b. One of the coils 2a is connected to the secondary side of the transformer 1b and the capacitor 2b, and the other of the coils 2a is connected to the rectifier circuit 3. The capacitor 2b is connected to the transformer 1b and the coil 2a.

整流回路3は、入力フィルタ2とPFC回路5との間に配置され、系統電圧1aから供給される交流電力を直流電力に変換する。整流回路3は4つのダイオードを組み合わせたダイオードブリッジで構成されている。なお、整流回路3の構成はこれに限定されるものではなく、単方向導通素子であるMOSFETを組み合わせて構成したものでもよい。 The rectifier circuit 3 is arranged between the input filter 2 and the PFC circuit 5, and converts the AC power supplied from the system voltage 1a into DC power. The rectifier circuit 3 is composed of a diode bridge in which four diodes are combined. The configuration of the rectifier circuit 3 is not limited to this, and may be configured by combining MOSFETs that are unidirectional conductive elements.

コンデンサ4は整流回路3の出力に並列接続されており、整流回路3の出力電圧を平滑する。コンデンサ4の一端は正極側直流母線に接続され、コンデンサ4の他端は負極側直流母線に接続される。 The capacitor 4 is connected in parallel to the output of the rectifier circuit 3 and smoothes the output voltage of the rectifier circuit 3. One end of the capacitor 4 is connected to the positive electrode side DC bus, and the other end of the capacitor 4 is connected to the negative electrode side DC bus.

PFC回路5は、整流回路3と電流制御回路7との間に配置される。PFC回路5は、スイッチング素子であるMOSFET5bと、コイル5aと、ダイオード5cとを有する。図示されていない制御手段によってMOSFET5bがオンオフ制御されることにより、PFC回路5は、整流回路3の出力電圧を昇圧し、昇圧した電圧を平滑コンデンサ6に出力する。またPFC回路5は、入力電流の高調波を抑制し、力率改善する機能を持つ。ここでは、PFC回路5を昇圧チョッパ回路で構成した例を示すが、昇圧チョッパ回路の他にも、昇降圧チョッパ回路、フライバック回路、フライフォワード回路、SEPIC(Single Ended Primary Inductor Converter)、Zetaコンバータ又はCukコンバータといった回路で構成してもよい。 The PFC circuit 5 is arranged between the rectifier circuit 3 and the current control circuit 7. The PFC circuit 5 includes a MOSFET 5b which is a switching element, a coil 5a, and a diode 5c. By controlling the MOSFET 5b on and off by a control means (not shown), the PFC circuit 5 boosts the output voltage of the rectifier circuit 3 and outputs the boosted voltage to the smoothing capacitor 6. Further, the PFC circuit 5 has a function of suppressing harmonics of the input current and improving the power factor. Here, an example in which the PFC circuit 5 is configured by a step-up chopper circuit is shown. In addition to the step-up chopper circuit, a buck-boost chopper circuit, a flyback circuit, a flyforward circuit, a SEPIC (Single Ended Primary Inductor Converter), and a Zeta converter are shown. Alternatively, it may be configured by a circuit such as a Cuk converter.

コイル5aは、正極側直流母線において、コンデンサ4とMOSFET5bとの間に配置される。コイル5aはコアに絶縁性ワイヤを巻くことにより形成される。コイル5aの一端はコンデンサ4の一端に接続される。コイル5aの他端はダイオード5cのアノードに接続される。コイル5aには、MOSFET5bのオンオフ動作に伴い、極性が異なる電圧が印加される。 The coil 5a is arranged between the capacitor 4 and the MOSFET 5b on the positive electrode side DC bus. The coil 5a is formed by winding an insulating wire around the core. One end of the coil 5a is connected to one end of the capacitor 4. The other end of the coil 5a is connected to the anode of the diode 5c. A voltage having a different polarity is applied to the coil 5a as the MOSFET 5b is turned on and off.

MOSFET5bのドレインは、正極側直流母線において、コイル5aとダイオード5cのアノードとに接続される。MOSFET5bのソースは、負極側直流母線において、コンデンサ4の他端と、平滑コンデンサ6の他端とに接続される。MOSFET5bのゲートには、図示されていない制御手段からオンオフ状態を制御するための制御信号が入力される。制御信号が入力されることによりMOSFET5bのオンオフ制御が行われる。 The drain of the MOSFET 5b is connected to the coil 5a and the anode of the diode 5c in the positive electrode side DC bus. The source of the MOSFET 5b is connected to the other end of the capacitor 4 and the other end of the smoothing capacitor 6 on the negative electrode side DC bus. A control signal for controlling the on / off state is input to the gate of the MOSFET 5b from a control means (not shown). On / off control of the MOSFET 5b is performed by inputting a control signal.

ダイオード5cは、正極側直流母線において、MOSFET5bと平滑コンデンサ6との間に配置される。ダイオード5cのアノードはコイル5a及びMOSFET5bに接続され、ダイオード5cのカソードは平滑コンデンサ6に接続される。 The diode 5c is arranged between the MOSFET 5b and the smoothing capacitor 6 on the positive electrode side DC bus. The anode of the diode 5c is connected to the coil 5a and the MOSFET 5b, and the cathode of the diode 5c is connected to the smoothing capacitor 6.

平滑コンデンサ6は、PFC回路5と電流制御回路7との間に配置される。平滑コンデンサ6の一端は正極側直流母線に接続され、平滑コンデンサ6の他端は負極側直流母線に接続される。 The smoothing capacitor 6 is arranged between the PFC circuit 5 and the current control circuit 7. One end of the smoothing capacitor 6 is connected to the positive electrode side DC bus, and the other end of the smoothing capacitor 6 is connected to the negative electrode side DC bus.

次に電流制御回路7の構成と動作を説明する。 Next, the configuration and operation of the current control circuit 7 will be described.

電流制御回路7は、MOSFET7b、コイル7a、ダイオード7c及びフィルタコンデンサ7dにより構成される。MOSFET7bは正極側直流母線に配置される。MOSFET7bのドレインは、平滑コンデンサ6の一端とダイオード5cのカソードとに接続される。MOSFET7bのソースは、ダイオード7cのカソードとコイル7aの一端とに接続される。MOSFET7bのゲートには、図示されていない制御手段から制御信号が入力される。当該制御信号はMOSFET7bをオンオフ制御するための信号である。 The current control circuit 7 is composed of a MOSFET 7b, a coil 7a, a diode 7c, and a filter capacitor 7d. The MOSFET 7b is arranged on the positive electrode side DC bus. The drain of the MOSFET 7b is connected to one end of the smoothing capacitor 6 and the cathode of the diode 5c. The source of the MOSFET 7b is connected to the cathode of the diode 7c and one end of the coil 7a. A control signal is input to the gate of the MOSFET 7b from a control means (not shown). The control signal is a signal for on / off control of the MOSFET 7b.

コイル7aの一端は、MOSFET7bのソースとダイオード7cのカソードとに接続される。コイル7aの他端は、フィルタコンデンサ7dの一端と光源100の一端とに接続される。ダイオード7cのカソードは、MOSFET7bのソースとコイル7aの一端とに接続される。ダイオード7cのアノードは、平滑コンデンサ6の他端とフィルタコンデンサ7dの他端と光源100の他端とに接続される。 One end of the coil 7a is connected to the source of the MOSFET 7b and the cathode of the diode 7c. The other end of the coil 7a is connected to one end of the filter capacitor 7d and one end of the light source 100. The cathode of the diode 7c is connected to the source of the MOSFET 7b and one end of the coil 7a. The anode of the diode 7c is connected to the other end of the smoothing capacitor 6, the other end of the filter capacitor 7d, and the other end of the light source 100.

図1の例では、電流制御回路7は、降圧チョッパ回路で構成されているが、降圧チョッパ回路の他にも、昇降圧チョッパ回路、フライバック回路、フライフォワード回路、SEPIC、Zetaコンバータ又はCukコンバータといった回路で構成されたものでもよい。 In the example of FIG. 1, the current control circuit 7 is composed of a step-down chopper circuit. It may be composed of such a circuit.

スイッチング素子であるMOSFET5b、7bの材料は、例えばシリコン系からなる半導体である。別の例によれば、炭化珪素又は窒化ガリウム系材料などのワイドバンドギャップ半導体を用いることができる。 The materials of the MOSFETs 5b and 7b, which are switching elements, are, for example, silicon-based semiconductors. According to another example, a wide bandgap semiconductor such as silicon carbide or gallium nitride based material can be used.

スイッチング素子にワイドバンドギャップ半導体を用いることで、スイッチング素子の通電損失を減らすことができ、またスイッチング周波数すなわち駆動周波数を高周波にしても放熱が良好となる。このため、PFC回路5と電流制御回路7の放熱部品を小型化又は省略することができ、点灯装置8の小型化および低コスト化を実現することができる。 By using a wide bandgap semiconductor for the switching element, it is possible to reduce the energization loss of the switching element, and even if the switching frequency, that is, the drive frequency is set to a high frequency, heat dissipation is good. Therefore, the heat radiating components of the PFC circuit 5 and the current control circuit 7 can be miniaturized or omitted, and the lighting device 8 can be miniaturized and the cost can be reduced.

図3は、光源100の構成を示した外観斜視図である。光源100は、正極側接続端子100c、負極側接続端子100b、絶縁基板100d、LEDチップ101a、102a、103a、104a、105a、106a、107a、108a、LED配線111e、112e、113e、114e、115e、116e、117e、118e、119eを備える。なお、図1に示す構成図においては、LEDチップ101a、102a、103a、104a、105a、106a、107a、108aを簡略化してLED群100aとして表記している。ここでは、LEDチップの数を8個としているが、LEDチップの数は、必要とされる光出力の大きさに応じて設計されるものであり、8個に限定されるものではない。また、光源100は、LED群100aから出力される光を拡散させるための拡散板を備えることもあるが、微点灯の現象とは関係がないため、図示していない。 FIG. 3 is an external perspective view showing the configuration of the light source 100. The light source 100 includes a positive electrode side connection terminal 100c, a negative electrode side connection terminal 100b, an insulating substrate 100d, LED chips 101a, 102a, 103a, 104a, 105a, 106a, 107a, 108a, LED wiring 111e, 112e, 113e, 114e, 115e, It includes 116e, 117e, 118e, and 119e. In the configuration diagram shown in FIG. 1, the LED chips 101a, 102a, 103a, 104a, 105a, 106a, 107a, and 108a are simplified and shown as the LED group 100a. Here, the number of LED chips is eight, but the number of LED chips is designed according to the required magnitude of light output, and is not limited to eight. Further, the light source 100 may include a diffuser plate for diffusing the light output from the LED group 100a, but it is not shown because it has nothing to do with the phenomenon of slight lighting.

光源100は、筐体10に載置された構成である。なお、ここで筐体10は照明器具11の一部のみを示しており、また、平坦な形状として示している。微点灯を発生させる要因である図1に示される浮遊容量120fについて説明するにあたり、筐体10の全体を記載する必要がなく、また、実際にある穴抜き、曲げ、絞りといった複雑な形状を示す必要がないため、一部のみを、平坦な形状として示している。 The light source 100 has a configuration mounted on the housing 10. Here, the housing 10 shows only a part of the lighting fixture 11, and is shown as a flat shape. In explaining the stray capacitance 120f shown in FIG. 1, which is a factor that causes slight lighting, it is not necessary to describe the entire housing 10, and an actual complicated shape such as drilling, bending, and drawing is shown. Since it is not necessary, only a part is shown as a flat shape.

筐体10は、点灯装置8と光源100を支持し、天井又は壁などに照明器具11を取り付け可能にするものである。筐体10の材料としては、例えば鋼板が用いられ、この場合は点灯装置8及び光源100が備える部品で発生する熱を放熱し、温度上昇を抑制する機能も備えている。また、鋼板の表面に塗装又はメッキ処理を施し、意匠性を高めることもある。 The housing 10 supports the lighting device 8 and the light source 100, and makes it possible to attach the lighting fixture 11 to the ceiling, wall, or the like. For example, a steel plate is used as the material of the housing 10, and in this case, it also has a function of dissipating heat generated by the parts included in the lighting device 8 and the light source 100 and suppressing the temperature rise. In addition, the surface of the steel sheet may be painted or plated to enhance the design.

負極側接続端子100bは、LED配線111eを介し、LEDチップ101aのカソード端子と接続される。また、ハーネス等を介して、点灯装置8の負極側直流母線と電気的に接続される。特に、LED群100aと点灯装置8を同一の基板上に実装する場合においては、負極側接続端子100bを用いず、LEDチップ101aのカソード端子と点灯装置8の負極側直流母線が電気配線又は銅箔パターンにより直接接続されることもある。 The negative electrode side connection terminal 100b is connected to the cathode terminal of the LED chip 101a via the LED wiring 111e. Further, it is electrically connected to the negative electrode side DC bus of the lighting device 8 via a harness or the like. In particular, when the LED group 100a and the lighting device 8 are mounted on the same substrate, the cathode terminal of the LED chip 101a and the negative electrode side DC bus of the lighting device 8 are electrically wired or copper without using the negative electrode side connection terminal 100b. It may be directly connected by a foil pattern.

正極側接続端子100cは、LED配線119eを介し、LEDチップ108aのアノード端子と接続される。また、ハーネス等を介して、点灯装置8の正極側直流母線と電気的に接続される。特に、LED群100aと点灯装置8を同一の基板上に実装する場合においては、正極側接続端子100cを用いず、LEDチップ108aのアノード端子と点灯装置8の正極側直流母線が電気配線又は銅箔パターンにより直接接続されることもある。 The positive electrode side connection terminal 100c is connected to the anode terminal of the LED chip 108a via the LED wiring 119e. Further, it is electrically connected to the positive electrode side DC bus of the lighting device 8 via a harness or the like. In particular, when the LED group 100a and the lighting device 8 are mounted on the same substrate, the anode terminal of the LED chip 108a and the positive electrode side DC bus of the lighting device 8 are electrically wired or copper without using the positive electrode side connection terminal 100c. It may be directly connected by a foil pattern.

LEDチップ101a、102a、103a、104a、105a、106a、107a、108aは、点灯装置8から入力された電流を光に変換し出力する。ここでは、LEDチップ101a、102a、103a、104a、105a、106a、107a、108aがLED配線112e、113e、114e、115e、116e、117e、118eによって直列に接続されている構成を示しているが、接続方法は並列としたり、直列と並列を組み合わせたりしてもよい。 The LED chips 101a, 102a, 103a, 104a, 105a, 106a, 107a, 108a convert the current input from the lighting device 8 into light and output it. Here, the configuration in which the LED chips 101a, 102a, 103a, 104a, 105a, 106a, 107a, 108a are connected in series by the LED wirings 112e, 113e, 114e, 115e, 116e, 117e, 118e is shown. The connection method may be parallel or a combination of series and parallel.

LED配線111e、112e、113e、114e、115e、116e、117e、118e、119eは、LED群100aと負極側接続端子100bを電気的に接続し、LED群100aと正極側接続端子100cを電気的に接続し、LEDチップ101a、102a、103a、104a、105a、106a、107a、108aをそれぞれ電気的に接続する。 The LED wirings 111e, 112e, 113e, 114e, 115e, 116e, 117e, 118e, 119e electrically connect the LED group 100a and the negative electrode side connection terminal 100b, and electrically connect the LED group 100a and the positive electrode side connection terminal 100c. The LED chips 101a, 102a, 103a, 104a, 105a, 106a, 107a, and 108a are electrically connected, respectively.

具体的には、LED配線111eは、負極側接続端子100bとLEDチップ101aのカソードを電気的に接続する。また、LED配線119eは、正極側接続端子100cとLEDチップ108aのアノードを電気的に接続する。LED配線112eは、LEDチップ101aのアノードと、LEDチップ102aのカソードとを電気的に接続する。同様に、LED配線113eは、LEDチップ102aのアノードとLEDチップ103aのカソードとを電気的に接続する。LED配線114eは、LEDチップ103aのアノードとLEDチップ104aのカソードとを電気的に接続する。LED配線115eは、LEDチップ104aのアノードとLEDチップ105aのカソードとを電気的に接続する。LED配線116eは、LEDチップ105aのアノードとLEDチップ106aのカソードとを電気的に接続する。LED配線117eは、LEDチップ106aのアノードとLEDチップ107aのカソードとを電気的に接続する。LED配線118eは、LEDチップ107aのアノードとLEDチップ108aのカソードとを電気的に接続する。 Specifically, the LED wiring 111e electrically connects the negative electrode side connection terminal 100b and the cathode of the LED chip 101a. Further, the LED wiring 119e electrically connects the positive electrode side connection terminal 100c and the anode of the LED chip 108a. The LED wiring 112e electrically connects the anode of the LED chip 101a and the cathode of the LED chip 102a. Similarly, the LED wiring 113e electrically connects the anode of the LED chip 102a and the cathode of the LED chip 103a. The LED wiring 114e electrically connects the anode of the LED chip 103a and the cathode of the LED chip 104a. The LED wiring 115e electrically connects the anode of the LED chip 104a and the cathode of the LED chip 105a. The LED wiring 116e electrically connects the anode of the LED chip 105a and the cathode of the LED chip 106a. The LED wiring 117e electrically connects the anode of the LED chip 106a and the cathode of the LED chip 107a. The LED wiring 118e electrically connects the anode of the LED chip 107a and the cathode of the LED chip 108a.

一例によれば、図3において、LED配線111e、112e、113e、114e、115e、116e、117e、118e、119eは、銅箔パターンにより形成され、絶縁基板100dの片面に接着されている。 According to one example, in FIG. 3, the LED wirings 111e, 112e, 113e, 114e, 115e, 116e, 117e, 118e, 119e are formed by a copper foil pattern and adhered to one side of the insulating substrate 100d.

絶縁基板100dの他面は、筐体10に接触し、筐体10によって保持されている。保持するための手段としては、シリコーン接着剤等の接着剤を用いることができる。他にも、ねじ止め又はクリップによる圧着などを用いることもできる。この際、LEDチップ101a、102a、103a、104a、105a、106a、107a、108aで発生する熱を筐体10に放熱するため、絶縁基板100dの他面と、筐体10の間にシリコーン樹脂を設けることもある。 The other surface of the insulating substrate 100d is in contact with the housing 10 and is held by the housing 10. As a means for holding, an adhesive such as a silicone adhesive can be used. Alternatively, screwing or crimping with a clip can be used. At this time, in order to dissipate the heat generated by the LED chips 101a, 102a, 103a, 104a, 105a, 106a, 107a, 108a to the housing 10, a silicone resin is placed between the other surface of the insulating substrate 100d and the housing 10. It may be provided.

絶縁基板100dの材料としては、FR-4、CEM-3といったエポキシ樹脂を用いたプリント基板の他、FR-1といったフェノール樹脂を用いたプリント基板を使用することができる。 As the material of the insulating substrate 100d, a printed circuit board using an epoxy resin such as FR-4 or CEM-3 or a printed circuit board using a phenol resin such as FR-1 can be used.

図4は、光源100のうち、負極側接続端子100bと、LEDチップ101a、102a、103aと、LED配線111e、112e、113e、114eの部分のみを抽出した断面図である。筐体10は鋼板を用いる場合、導電体であるため、LED配線111e、112e、113e、114eのそれぞれとの間に、浮遊容量121f、122f、123f、124fを形成している。図示しないが、LED配線115e、116e、117e、118e、119eと、筐体10の間にも、それぞれ、浮遊容量125f、126f、127f、128f、129fが形成される。図1においては、浮遊容量121f、122f、123f、124f、125f、126f、127f、128f、129fを総称して120fと記載している。 FIG. 4 is a cross-sectional view of the light source 100, in which only the negative electrode side connection terminals 100b, the LED chips 101a, 102a, 103a, and the LED wirings 111e, 112e, 113e, and 114e are extracted. Since the housing 10 is a conductor when a steel plate is used, stray capacitances 121f, 122f, 123f, and 124f are formed between the housing 10 and the LED wirings 111e, 112e, 113e, and 114e, respectively. Although not shown, stray capacitances 125f, 126f, 127f, 128f, and 129f are also formed between the LED wirings 115e, 116e, 117e, 118e, 119e and the housing 10, respectively. In FIG. 1, stray capacitances 121f, 122f, 123f, 124f, 125f, 126f, 127f, 128f, and 129f are collectively described as 120f.

電流制御回路7を停止し、光源100を消灯制御しているにもかかわらず、光源100がわずかに点灯してしまう現象(以降、微点灯と称することがある)が発生する原因について図1を用いて説明する。 FIG. 1 shows a cause of a phenomenon in which the light source 100 is slightly turned on (hereinafter, may be referred to as slight lighting) even though the current control circuit 7 is stopped and the light source 100 is turned off. It will be described using.

変圧器1bと、照明器具11の接続に関して、変圧器1bの2次側は、接地された中間電位の出力端子である第1端子と、中間電位に対して100Vrmsの電圧を持つ2つの出力端子を備えている。照明器具に対して、これら3つの電位の出力端子が接続され、100Vrmsの電圧を持つ2つの出力端子は、入力フィルタ2に接続され。また、接地された中間電位の第1端子は筐体10に接続される。なお、接地された中間電位の第1端子と、入力フィルタ2の間を、コンデンサを介して接続することもあるが、微点灯の発生原因とは関係しないため、記載していない。 Regarding the connection between the transformer 1b and the luminaire 11, the secondary side of the transformer 1b is a first terminal which is a grounded intermediate potential output terminal and two output terminals having a voltage of 100 Vrms with respect to the intermediate potential. It has. The output terminals of these three potentials are connected to the luminaire, and the two output terminals having a voltage of 100 Vrms are connected to the input filter 2. Further, the grounded intermediate potential first terminal is connected to the housing 10. The first terminal of the grounded intermediate potential and the input filter 2 may be connected via a capacitor, but this is not described because it is not related to the cause of slight lighting.

図1においては、変圧器1bに対して、照明器具11のみが接続されているが、照明器具11の使用条件によっては他の機器が並列に接続されることがある。この場合、並列に接続された他の機器の動作によって、接地された中間電位にノイズ電圧が発生することがある。特に、並列に接続された他の機器が半導体スイッチのスイッチング動作を伴う機器であった場合、ノイズ電圧は数k〜数100kHzの高周波の交流電圧となる。 In FIG. 1, only the luminaire 11 is connected to the transformer 1b, but other luminaires may be connected in parallel depending on the usage conditions of the luminaire 11. In this case, a noise voltage may be generated at the grounded intermediate potential due to the operation of other devices connected in parallel. In particular, when another device connected in parallel is a device that involves a switching operation of a semiconductor switch, the noise voltage becomes a high-frequency AC voltage of several k to several 100 kHz.

数k〜数100kHzの交流のノイズ電圧が発生した場合、電流制御回路7の動作を停止し、光源100を消灯している場合においても、点灯装置に電流が発生することがある。 When an AC noise voltage of several k to several 100 kHz is generated, the operation of the current control circuit 7 is stopped, and even when the light source 100 is turned off, a current may be generated in the lighting device.

図2は、微点灯の際の具体的な電流の経路を示す図である。点灯装置8において、入力フィルタ2のコイル2aを通過し、整流回路3内で分岐し、コンデンサ4を介して、点灯装置の負極側直流母線に合流し、フィルタコンデンサ7dで分岐するとともに、光源100において、負極側接続端子100bと正極側接続端子100cから入力され、LED群100aを通過し、浮遊容量120fを通過するとともに、筐体10を通過する経路である。この経路は矢印で示されている。光源100において、浮遊容量120fが形成されることから、交流のノイズ電圧が発生した場合、電流制御回路7の動作を停止し、光源100を消灯している場合においても、電流経路が形成され、点灯装置に電流が発生する。そして、電流経路にLED群100aを含むため、LED群100aがわずかに点灯し、微点灯が発生する。 FIG. 2 is a diagram showing a specific current path at the time of slight lighting. In the lighting device 8, it passes through the coil 2a of the input filter 2, branches in the rectifying circuit 3, joins the DC bus on the negative electrode side of the lighting device via the capacitor 4, branches at the filter capacitor 7d, and the light source 100. In, the path is input from the negative electrode side connection terminal 100b and the positive electrode side connection terminal 100c, passes through the LED group 100a, passes through the stray capacitance 120f, and passes through the housing 10. This route is indicated by an arrow. Since the stray capacitance 120f is formed in the light source 100, the operation of the current control circuit 7 is stopped when an AC noise voltage is generated, and a current path is formed even when the light source 100 is turned off. An electric current is generated in the lighting device. Then, since the LED group 100a is included in the current path, the LED group 100a is slightly lit, and slight lighting is generated.

なお、上述した電流経路は、電流制御回路7が動作している、すなわち、光源100を点灯している状態においても存在する。具体的には、光源100の電流を定格出力よりも低くし、調光している場合に、光源100が出力する光をちらつかせる現象である。 The above-mentioned current path exists even when the current control circuit 7 is operating, that is, when the light source 100 is lit. Specifically, it is a phenomenon in which the light output by the light source 100 flickers when the current of the light source 100 is made lower than the rated output and the light is dimmed.

続いて、微点灯に対する従来の対策について説明する。 Next, conventional measures against slight lighting will be described.

図5は、比較例に係る光源200の斜視図である。LEDチップ101a、102a、103a、104a、105a、106a、107a、108aと並列に、それぞれ、コンデンサ131g、132g、133g、134g、135g、136g、137g、138gが接続されている。なお、光源100と同一の構成を有する部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。 FIG. 5 is a perspective view of the light source 200 according to the comparative example. Capacitors 131g, 132g, 133g, 134g, 135g, 136g, 137g, and 138g are connected in parallel with the LED chips 101a, 102a, 103a, 104a, 105a, 106a, 107a, and 108a, respectively. The parts having the same configuration as the light source 100 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

図6は、比較例に係る光源200を用いている点灯装置12の構成図である。図1に示す照明器具11の光源100に代わり、光源200を備えている。図6においては、図5のコンデンサ131g、132g、133g、134g、135g、136g、137g、138gを略称して、コンデンサ130gと表記している。 FIG. 6 is a configuration diagram of a lighting device 12 using the light source 200 according to the comparative example. Instead of the light source 100 of the lighting fixture 11 shown in FIG. 1, a light source 200 is provided. In FIG. 6, the capacitors 131 g, 132 g, 133 g, 134 g, 135 g, 136 g, 137 g, and 138 g of FIG. 5 are abbreviated as the capacitors 130 g.

図6の矢印は、接地された中間電位にノイズ電圧が発生した場合の電流経路を示す。具体的な電流の経路としては、点灯装置8において、入力フィルタ2のコイル2aを通過し、整流回路3内で分岐し、コンデンサ4を介して、点灯装置の負極側直流母線に合流し、フィルタコンデンサ7dで分岐するものであり、点灯装置8においては、上述の電流経路と同一である。 The arrow in FIG. 6 indicates the current path when a noise voltage is generated at the grounded intermediate potential. As a specific current path, in the lighting device 8, the lighting device 8 passes through the coil 2a of the input filter 2, branches in the rectifier circuit 3, joins the negative electrode side DC bus of the lighting device via the capacitor 4, and filters. It is branched by the capacitor 7d, and is the same as the above-mentioned current path in the lighting device 8.

光源200における電流経路は、負極側接続端子100bと正極側接続端子100cから入力され、LED群100aと並列に接続されたコンデンサ130gを通過し、浮遊容量120fを通過するとともに、筐体10を通過する経路である。 The current path in the light source 200 is input from the negative electrode side connection terminal 100b and the positive electrode side connection terminal 100c, passes through the capacitor 130g connected in parallel with the LED group 100a, passes through the stray capacitance 120f, and passes through the housing 10. It is a route to do.

光源200において、LED群100aと並列にコンデンサ130gを接続していることから、浮遊容量120fが形成されていたとしても、交流のノイズ電圧による電流はコンデンサ130gを流れやすいため、LED群100aに流れることを抑制できる。これによって、微点灯が発生することを抑制できる。 In the light source 200, since the capacitor 130g is connected in parallel with the LED group 100a, even if the stray capacitance 120f is formed, the current due to the AC noise voltage easily flows through the capacitor 130g, so that it flows through the LED group 100a. Can be suppressed. As a result, it is possible to suppress the occurrence of slight lighting.

図5においては、LEDチップ101a、102a、103a、104a、105a、106a、107a、108aのそれぞれに対して、コンデンサ131g、132g、133g、134g、135g、136g、137g、138gを並列に接続した構成を示しているが、これに限ることはなく、例えばLEDチップ2つの直列構造に対して、コンデンサを並列に接続することでも同様の効果を得ることができる。この場合、使用するコンデンサの数が少なくてすむことから、部品点数を削減することが可能である。 In FIG. 5, capacitors 131 g, 132 g, 133 g, 134 g, 135 g, 136 g, 137 g, and 138 g are connected in parallel to each of the LED chips 101a, 102a, 103a, 104a, 105a, 106a, 107a, and 108a. However, the present invention is not limited to this, and the same effect can be obtained by connecting capacitors in parallel to, for example, a series structure of two LED chips. In this case, since the number of capacitors used can be reduced, the number of parts can be reduced.

LED群100aと並列にコンデンサ130gを接続する場合、コンデンサを実装するスペースが必要となるため、光源200において絶縁基板100dの面積が大きくなる。従って、部品点数増加に加えて、基板面積増加によって、コストが高くなるという課題がある。 When the capacitor 130g is connected in parallel with the LED group 100a, a space for mounting the capacitor is required, so that the area of the insulating substrate 100d in the light source 200 becomes large. Therefore, in addition to the increase in the number of parts, there is a problem that the cost increases due to the increase in the substrate area.

また、LED群100aと並列にコンデンサ130gを接続しても、電流がLEDに流れることを完全に防止することはできないため、ノイズ電圧が高くなるにつれて、電流が増加し、微点灯が発生する可能性がある。 Further, even if a capacitor 130g is connected in parallel with the LED group 100a, it is not possible to completely prevent the current from flowing to the LED. Therefore, as the noise voltage increases, the current increases and slight lighting may occur. There is sex.

図7は、本開示の実施の形態1に係る光源300の構成を示す斜視図である。なお、上述した構成と同一又は対応する構成を有する部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。 FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of the light source 300 according to the first embodiment of the present disclosure. Parts having the same or corresponding configurations as those described above are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

光源300の比較例との相違点は、裏面配線100eを備えていること、LED配線111eと裏面配線100eを電気的に接続する貫通配線100jを備えていること、絶縁層100hを備えたことなどである。 The differences from the comparative example of the light source 300 are that it is provided with the back surface wiring 100e, that it is provided with the through wiring 100j that electrically connects the LED wiring 111e and the back surface wiring 100e, and that it is provided with the insulating layer 100h. Is.

図7において、絶縁基板100dの他面、すなわち、LEDチップ101a、102a、103a、104a、105a、106a、107a、108a、LED配線112e、113e、114e、115e、116e、117e、118eを備える面の対面には、裏面配線100eを備えている。 In FIG. 7, the other surface of the insulating substrate 100d, that is, the surface including the LED chips 101a, 102a, 103a, 104a, 105a, 106a, 107a, 108a, LED wiring 112e, 113e, 114e, 115e, 116e, 117e, 118e. The back surface wiring 100e is provided on the opposite side.

裏面配線100eは例えば絶縁基板100dに接着された銅パターンである。また、裏面配線100eとLED配線111eは電気的に接続されている。接続の方法としては、絶縁基板10dに貫通孔を設けその貫通孔に貫通配線100jを設け、その貫通配線100jで、裏面配線100eとLED配線111eを接続する方法がある。なお、後述の通り、裏面配線100eはLED配線119eと接続する構成としてもよい。 The back surface wiring 100e is, for example, a copper pattern adhered to the insulating substrate 100d. Further, the back surface wiring 100e and the LED wiring 111e are electrically connected. As a connection method, there is a method in which a through hole is provided in the insulating substrate 10d, a through wiring 100j is provided in the through hole, and the back surface wiring 100e and the LED wiring 111e are connected by the through wiring 100j. As will be described later, the back surface wiring 100e may be connected to the LED wiring 119e.

導電体の筐体10の上に絶縁層100hが設けられている。絶縁層100hは、裏面配線100eと、筐体10の間に設けられ、裏面配線100eと、筐体10を絶縁する。絶縁層の材料として、ポリエステル又はポリイミド等の絶縁フィルムを用いることができる。薄膜であり、熱抵抗が小さい絶縁層100hを用いることで、LED群100aで発生した熱が筐体10に伝達することを妨げる影響を抑制することができる。 An insulating layer 100h is provided on the housing 10 of the conductor. The insulating layer 100h is provided between the back surface wiring 100e and the housing 10, and insulates the back surface wiring 100e and the housing 10. As the material of the insulating layer, an insulating film such as polyester or polyimide can be used. By using the insulating layer 100h which is a thin film and has a low thermal resistance, it is possible to suppress the influence of preventing the heat generated in the LED group 100a from being transferred to the housing 10.

図8は、光源300の構成を示す分解斜視図である。光源300の長手方向を長さ、短手方向を幅とした場合に、裏面配線100eの長さをA′、幅をAとしている。また、絶縁層100hの長さをB′、幅をBとしている。 FIG. 8 is an exploded perspective view showing the configuration of the light source 300. When the longitudinal direction of the light source 300 is the length and the lateral direction is the width, the length of the back surface wiring 100e is A'and the width is A. Further, the length of the insulating layer 100h is B'and the width is B.

裏面配線100eと筐体10を電気的に絶縁することが必要であるため、絶縁層100hの長さB′を、裏面配線100eの長さA′よりも長くする。また、絶縁層100hの長さBを、裏面配線100eの長さAよりも長くする。その結果、絶縁層100hは平面視で裏面配線100eより大きく、裏面配線100eの裏面全体が絶縁層100hに接する。 Since it is necessary to electrically insulate the back surface wiring 100e from the housing 10, the length B'of the insulating layer 100h is made longer than the length A'of the back surface wiring 100e. Further, the length B of the insulating layer 100h is made longer than the length A of the back surface wiring 100e. As a result, the insulating layer 100h is larger than the back surface wiring 100e in a plan view, and the entire back surface of the back surface wiring 100e is in contact with the insulating layer 100h.

図9は、光源300のうち、負極側接続端子100bと、LEDチップ101a、102a、103aと、LED配線111e、112e、113e、114eと、貫通配線100jなどを抽出した断面図である。裏面配線100eと、LED配線112e、113e、114eとのそれぞれとの間に、浮遊容量122f′、123f′、124f′が生じている。図示しないが、LED配線115e、116e、117e、118e、119eと、筐体10の間にも、それぞれ、浮遊容量125f′、126f′、127f′、128f′、129f′が生じている。図9には、絶縁層100hの上に設けられた裏面配線100eと、裏面配線100eの上に設けられ貫通孔が形成された絶縁基板100dと、絶縁基板100dの上に設けられ複数のLEDを接続して回路を形成するLED配線111e、112e、113e、114eが示されている。絶縁基板100dと、裏面配線100eと、すべてのLED配線は、両面プリント基板の一部として提供され得る。 FIG. 9 is a cross-sectional view of the light source 300 extracted from the negative side connection terminal 100b, the LED chips 101a, 102a, 103a, the LED wirings 111e, 112e, 113e, 114e, the through wiring 100j, and the like. Stray capacitances 122f', 123f', and 124f'are generated between the back surface wiring 100e and the LED wirings 112e, 113e, and 114e, respectively. Although not shown, stray capacitances 125f', 126f', 127f', 128f', and 129f' are generated between the LED wirings 115e, 116e, 117e, 118e, 119e and the housing 10, respectively. In FIG. 9, a back surface wiring 100e provided on the insulating layer 100h, an insulating substrate 100d provided on the back surface wiring 100e and having a through hole formed therein, and a plurality of LEDs provided on the insulating substrate 100d are shown. LED wirings 111e, 112e, 113e, 114e that are connected to form a circuit are shown. The insulating substrate 100d, the backside wiring 100e, and all the LED wiring can be provided as part of the double-sided printed circuit board.

図10は、光源300を採用した照明器具の回路図である。上述の構成と同一又は対応する部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。図10においては、浮遊容量122f′、123f′、124f′、125f′、126f′、127f′、128f′、129f′を総称して浮遊容量120f′と記載している。筐体10として鋼板などの導電体を用いると、筐体10と裏面配線100eとの間に、浮遊容量が形成される。特に、筐体10と裏面配線100eとの間に形成される浮遊容量をバイパスコンデンサ100kと呼ぶ。 FIG. 10 is a circuit diagram of a lighting fixture that employs the light source 300. The same or corresponding parts as those described above are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. In FIG. 10, stray capacitances 122f', 123f', 124f', 125f', 126f', 127f', 128f', and 129f' are collectively referred to as stray capacitance 120f'. When a conductor such as a steel plate is used as the housing 10, a stray capacitance is formed between the housing 10 and the back surface wiring 100e. In particular, the stray capacitance formed between the housing 10 and the back surface wiring 100e is called a bypass capacitor 100k.

図10の構成は、図1、6の構成と、光源300を備えている点で相違している。図10の矢印は、接地された中間電位にノイズ電圧が発生した場合の電流経路を示している。具体的な電流の経路としては、点灯装置8において、入力フィルタ2のコイル2aを通過し、整流回路3内で分岐し、コンデンサ4を介して、点灯装置の負極側直流母線に合流するというものである。 The configuration of FIG. 10 is different from the configurations of FIGS. 1 and 6 in that the light source 300 is provided. The arrow in FIG. 10 indicates the current path when a noise voltage is generated at the grounded intermediate potential. As a specific current path, in the lighting device 8, the lighting device 8 passes through the coil 2a of the input filter 2, branches in the rectifier circuit 3, and joins the negative electrode side DC bus of the lighting device via the capacitor 4. Is.

光源300において、負極側接続端子100bと、バイパスコンデンサ100kの一端が貫通配線100jによって電気的に接続されている。そのため、負極側接続端子100bとバイパスコンデンサ100kの一端との間のインピーダンスが十分に低いため、LED群100aと浮遊容量120f′に流れる電流が抑制される。 In the light source 300, the negative electrode side connection terminal 100b and one end of the bypass capacitor 100k are electrically connected by a through wiring 100j. Therefore, since the impedance between the negative electrode side connection terminal 100b and one end of the bypass capacitor 100k is sufficiently low, the current flowing through the LED group 100a and the stray capacitance 120f'is suppressed.

これによって、電流経路としては、点灯装置の負極側直流母線から負極側接続端子100bとバイパスコンデンサ100kを介し、筐体10を通過する経路となる。 As a result, the current path is a path that passes through the housing 10 from the negative electrode side DC bus of the lighting device via the negative electrode side connection terminal 100b and the bypass capacitor 100k.

本実施の構成においては、前述の通り、負極側接続端子100bと、バイパスコンデンサ100kの一端が貫通配線100jによって電気的に接続されており、負極側接続端子100bとバイパスコンデンサ100kの一端との間のインピーダンスが十分に低いため、LED群100a、浮遊容量120f′に流れる電流が抑制されることから、微点灯が発生することを抑制できる。 In the present embodiment, as described above, the negative electrode side connection terminal 100b and one end of the bypass capacitor 100k are electrically connected by the through wiring 100j, and between the negative electrode side connection terminal 100b and one end of the bypass capacitor 100k. Since the impedance of the LED group is sufficiently low, the current flowing through the LED group 100a and the floating capacitor 120f'is suppressed, so that the occurrence of slight lighting can be suppressed.

ここで、LED配線のうち回路の入力端又は出力端となる部分を「LED配線端部」という。例えば回路の入力端となるLED配線端部と、回路の出力端となるLED配線端部には、接続端子が接続される。図7の例でいえば、LED配線111eと119eがLED配線端部である。貫通配線は、このようなLED配線端部と、裏面配線100eとを電気的に接続するものである。したがって、図7の例では、LED配線111eに貫通配線100jを接続したが、LED配線119eと裏面配線100eを貫通配線で接続してもよい。この場合、正極側接続端子100cとバイパスコンデンサ100kの一端が、貫通配線100jによって電気的に接続される。そのため、正極側接続端子100cとバイパスコンデンサ100kの一端との間のインピーダンスが十分低くなり、LED群100aと浮遊容量120f′に流れる電流が抑制される。 Here, the portion of the LED wiring that becomes the input end or the output end of the circuit is referred to as an "LED wiring end portion". For example, a connection terminal is connected to an LED wiring end portion that is an input end of a circuit and an LED wiring end portion that is an output end of a circuit. In the example of FIG. 7, the LED wirings 111e and 119e are the LED wiring end portions. The through wiring electrically connects such an LED wiring end portion and the back surface wiring 100e. Therefore, in the example of FIG. 7, the penetrating wiring 100j is connected to the LED wiring 111e, but the LED wiring 119e and the back surface wiring 100e may be connected by the penetrating wiring. In this case, one end of the positive electrode side connection terminal 100c and the bypass capacitor 100k is electrically connected by the through wiring 100j. Therefore, the impedance between the positive electrode side connection terminal 100c and one end of the bypass capacitor 100k becomes sufficiently low, and the current flowing through the LED group 100a and the stray capacitance 120f'is suppressed.

これによって、電流経路としては、点灯装置の負極側直流母線から、フィルタコンデンサ7d、正極側接続端子100cと、バイパスコンデンサ100kを介し、筐体10を通過する経路となり、フィルタコンデンサ7d、正極側接続端子100cと、バイパスコンデンサ100kの一端との間のインピーダンスが十分に低いため、LED群100a、浮遊容量120f′に流れる電流が抑制されることから、微点灯が発生することを抑制できる。 As a result, the current path becomes a path from the negative side DC bus of the lighting device to the filter capacitor 7d, the positive side connection terminal 100c, and the bypass capacitor 100k, and passes through the housing 10, and the filter capacitor 7d and the positive side are connected. Since the impedance between the terminal 100c and one end of the bypass capacitor 100k is sufficiently low, the current flowing through the LED group 100a and the floating capacitance 120f'is suppressed, so that the occurrence of slight lighting can be suppressed.

本実施の形態に係る図7−10の構成においては、図5に示されるコンデンサ131g、132g、133g、134g、135g、136g、137g、138gが不要であることから、部品点数を削減でき、また、絶縁基板100dの面積を小型化することができる。 In the configuration of FIG. 7-10 according to the present embodiment, the capacitors 131 g, 132 g, 133 g, 134 g, 135 g, 136 g, 137 g, and 138 g shown in FIG. 5 are unnecessary, so that the number of parts can be reduced and the number of parts can be reduced. , The area of the insulating substrate 100d can be reduced.

実施の形態2.
図11は実施の形態2に係る光源400の構成を示す斜視図である。なお、実施の形態1で説明した構成と同一又は対応する部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。
Embodiment 2.
FIG. 11 is a perspective view showing the configuration of the light source 400 according to the second embodiment. The same or corresponding parts as those described in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

図12は、図11の光源400の分解斜視図である。裏面配線101eは例えば銅パターンであり絶縁基板100dに接着されている。また、裏面配線101eとLED配線111eは貫通配線100jによって電気的に接続されている。なお、実施の構成1と同様に、裏面配線101eとLED配線119eとを接続する構成としてもよい。 FIG. 12 is an exploded perspective view of the light source 400 of FIG. The back surface wiring 101e is, for example, a copper pattern and is adhered to the insulating substrate 100d. Further, the back surface wiring 101e and the LED wiring 111e are electrically connected by the through wiring 100j. As in the configuration 1 of the implementation, the back surface wiring 101e and the LED wiring 119e may be connected to each other.

絶縁層101hは、裏面配線101eと筐体10の間に設けられ、裏面配線101eと筐体10を絶縁する。絶縁層101hの材料としては、ポリエステル又はポリイミド等の絶縁フィルムを用いることができる。薄膜であり、熱抵抗が小さい絶縁層を用いることで、LED群100aで発生した熱が筐体10に伝達することを妨げる影響を抑制することができる。 The insulating layer 101h is provided between the back surface wiring 101e and the housing 10, and insulates the back surface wiring 101e and the housing 10. As the material of the insulating layer 101h, an insulating film such as polyester or polyimide can be used. By using an insulating layer which is a thin film and has a low thermal resistance, it is possible to suppress the influence of preventing the heat generated in the LED group 100a from being transferred to the housing 10.

光源400の長手方向を長さ、他方向を幅とした場合に、裏面配線101eの長さをC′、幅をCとしている。また、絶縁層101hの長さをD′、幅をDとしている。 When the longitudinal direction of the light source 400 is the length and the other direction is the width, the length of the back surface wiring 101e is C'and the width is C. Further, the length of the insulating layer 101h is D'and the width is D.

裏面配線101eと筐体10を電気的に絶縁することが必要であるため、絶縁層101hの長さD′を、裏面配線101eの長さC′よりも長くする。また、絶縁層101hの長さDを、裏面配線101eの長さCよりも長くする。 Since it is necessary to electrically insulate the back surface wiring 101e from the housing 10, the length D'of the insulating layer 101h is made longer than the length C'of the back surface wiring 101e. Further, the length D of the insulating layer 101h is made longer than the length C of the back surface wiring 101e.

実施の形態2の構成により微点灯が抑制される原理は実施の形態1と同様であるため、詳細な説明は記載しない。 Since the principle that the slight lighting is suppressed by the configuration of the second embodiment is the same as that of the first embodiment, a detailed description will not be described.

実施の形態2においては、裏面配線101eは、LEDチップ101a、102a、103a、104a、105a、106a、107a、108a、及び、LED配線111e、112e、113e、114e、115e、116e、117e、118e、119eの投影形状と略同一形状にしている。つまり、裏面配線101eは、複数のLEDとLED配線とからなる構造と略同一の投影形状を有する。これによって、筐体10と、LED配線112e、113e、114e、115e、116e、117e、118eの間に浮遊容量122f、123f、124f、125f、126f、127f、128fが形成されることを抑制しつつ、バイパスコンデンサ100kを形成している。この裏面配線101eは、実施の形態1の裏面配線100eよりも面積が小さいため、バイパスコンデンサ100kの容量を小さくすることができる。 In the second embodiment, the back surface wiring 101e includes the LED chips 101a, 102a, 103a, 104a, 105a, 106a, 107a, 108a, and the LED wirings 111e, 112e, 113e, 114e, 115e, 116e, 117e, 118e, The shape is substantially the same as the projected shape of 119e. That is, the back surface wiring 101e has substantially the same projection shape as the structure including the plurality of LEDs and the LED wiring. As a result, while suppressing the formation of stray capacitances 122f, 123f, 124f, 125f, 126f, 127f, 128f between the housing 10 and the LED wirings 112e, 113e, 114e, 115e, 116e, 117e, 118e. , A bypass capacitor 100k is formed. Since the back surface wiring 101e has a smaller area than the back surface wiring 100e of the first embodiment, the capacity of the bypass capacitor 100k can be reduced.

バイパスコンデンサ100kの容量が大きい場合、点灯装置8から変圧器1b側に漏洩する漏れ電流が増加してしまう。しかし、実施の形態2によれば、バイパスコンデンサ100kを設けることで、上述のとおり微点灯を抑制しつつ、漏れ電流の増加を抑制することができる。 When the capacity of the bypass capacitor 100k is large, the leakage current leaking from the lighting device 8 to the transformer 1b side increases. However, according to the second embodiment, by providing the bypass capacitor 100k, it is possible to suppress the increase in the leakage current while suppressing the slight lighting as described above.

実施の形態2においては、裏面配線101eは、すべてのLEDチップとすべてのLED配線の投影形状と略同一形状にしたが、これに限るものではない。例えば、裏面配線の形状を、すべてのLEDチップとすべてのLED配線の投影形状を含む形状とすることで、微点灯を抑制しつつ、漏れ電流の増加を抑制する効果を奏する。 In the second embodiment, the back surface wiring 101e has substantially the same shape as the projected shape of all the LED chips and all the LED wirings, but the shape is not limited to this. For example, by making the shape of the back surface wiring including all the LED chips and the projected shapes of all the LED wirings, it is possible to suppress the slight lighting and the effect of suppressing the increase in the leakage current.

実施の形態3.
図13は実施の形態3に係る光源500の構成を示す斜視図である。上述した構成と同一又は対応する構成を有する部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。
Embodiment 3.
FIG. 13 is a perspective view showing the configuration of the light source 500 according to the third embodiment. Parts having the same or corresponding configurations as those described above are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

図13において、絶縁基板100dの上には、複数のLEDチップと、それを接続するLED配線111e′、112e′、113e′、114e′、115e′、116e′、117e′、118e′、119e′が設けられている。回路の端部にあたるLED配線端部として、LED配線111e′、119e′が提供されている。LED配線119e′は回路の入力端となる第1LED配線である。LED配線111e′は回路の出力端となる第2LED配線である。第1LED配線と第2LED配線は隣接している。なお、この例では第2LED配線であるLED配線111e′に貫通配線が設けられているが、第1LED配線と第2LED配線の一方又は両方に貫通配線を設けることができる。 In FIG. 13, a plurality of LED chips and LED wirings 111e', 112e', 113e', 114e', 115e', 116e', 117e', 118e', 119e' connecting the plurality of LED chips are placed on the insulating substrate 100d. Is provided. LED wirings 111e'and 119e' are provided as LED wiring end portions corresponding to the end portions of the circuit. The LED wiring 119e'is a first LED wiring which is an input end of the circuit. The LED wiring 111e'is a second LED wiring which is an output end of the circuit. The first LED wiring and the second LED wiring are adjacent to each other. In this example, the LED wiring 111e', which is the second LED wiring, is provided with the through wiring, but one or both of the first LED wiring and the second LED wiring can be provided with the through wiring.

図14は、図13の光源の分解斜視図である。絶縁基板100dの裏面側には、裏面配線102eが設けられている。裏面配線102eは例えば銅パターンであり絶縁基板100dに接着されている。裏面配線102eは、貫通配線によってLED配線111e′と電気的に接続されている。裏面配線とLED配線119e′を貫通配線で接続することもできる。 FIG. 14 is an exploded perspective view of the light source of FIG. A back surface wiring 102e is provided on the back surface side of the insulating substrate 100d. The back surface wiring 102e is, for example, a copper pattern and is adhered to the insulating substrate 100d. The back surface wiring 102e is electrically connected to the LED wiring 111e'by a through wiring. The back surface wiring and the LED wiring 119e'can also be connected by a through wiring.

絶縁層102hは、裏面配線102eと筐体10の間に設けられ、裏面配線102eと筐体10を絶縁する。絶縁層の材料としては、ポリエステル又はポリイミド等の絶縁フィルムを用いることができる。薄膜であり、熱抵抗が小さい絶縁層を用いることで、LED群100aで発生した熱が筐体10に伝達することを妨げる影響を抑制することができる。 The insulating layer 102h is provided between the back surface wiring 102e and the housing 10, and insulates the back surface wiring 102e and the housing 10. As the material of the insulating layer, an insulating film such as polyester or polyimide can be used. By using an insulating layer which is a thin film and has a low thermal resistance, it is possible to suppress the influence of preventing the heat generated in the LED group 100a from being transferred to the housing 10.

図14に示すとおり、光源500の長手方向を長さ、他方向を幅とした場合に、裏面配線102eの長さをE′、幅をEとしている。また、絶縁層102hの長さをF′、幅をFとしている。 As shown in FIG. 14, when the longitudinal direction of the light source 500 is the length and the other direction is the width, the length of the back surface wiring 102e is E'and the width is E. Further, the length of the insulating layer 102h is F'and the width is F.

裏面配線102eと筐体10を電気的に絶縁することが必要であるため、絶縁層102hの長さF′を裏面配線102eの長さE′よりも長くする。また、絶縁層102hの幅Fを裏面配線102eの幅Eよりも長くする。 Since it is necessary to electrically insulate the back surface wiring 102e from the housing 10, the length F'of the insulating layer 102h is made longer than the length E'of the back surface wiring 102e. Further, the width F of the insulating layer 102h is made longer than the width E of the back surface wiring 102e.

実施の形態3の構成により微点灯が抑制される原理は、実施の形態1で説明したものと同様であるため、詳細な説明は記載しない。 Since the principle that the slight lighting is suppressed by the configuration of the third embodiment is the same as that described in the first embodiment, a detailed description will not be described.

裏面配線102eを前述の構成としたことで、裏面配線102eは、LEDチップ101a、108aとLED配線111e′、119e′の投影形状と略同一形状となっている。言いかえると、裏面配線102eは、第1LED配線と第2LED配線と、第1LED配線及び第2LED配線の間の領域とからなる部分と略同一の投影形状を有する。 Since the back surface wiring 102e has the above-described configuration, the back surface wiring 102e has substantially the same shape as the projected shapes of the LED chips 101a and 108a and the LED wirings 111e'and 119e'. In other words, the back surface wiring 102e has substantially the same projection shape as the portion including the first LED wiring, the second LED wiring, and the region between the first LED wiring and the second LED wiring.

LEDチップ101a、108aには、浮遊容量120fを介して流れるノイズ電流が集中するため、微点灯が最も発生しやすい。そのため、LED群100aの実装パターンのうち、LEDチップ101a、108aを光源500の長手方向の一方向に集約し、LEDチップ101a、108aと、LED配線端部として設けられたLED配線111e′、119e′の投影形状と略同一形状の裏面配線102eを設けることとした。これにより、LEDの微点灯を抑制しつつ、裏面配線102eの面積を小さくすることができる。 Since the noise current flowing through the stray capacitance 120f is concentrated on the LED chips 101a and 108a, slight lighting is most likely to occur. Therefore, among the mounting patterns of the LED group 100a, the LED chips 101a and 108a are integrated in one direction in the longitudinal direction of the light source 500, and the LED chips 101a and 108a and the LED wirings 111e' and 119e provided as the LED wiring ends are provided. It was decided to provide the back surface wiring 102e having substantially the same shape as the projected shape of ′. As a result, the area of the back surface wiring 102e can be reduced while suppressing the slight lighting of the LED.

この裏面配線102eは、実施の構成1の裏面配線100eよりも面積が小さいため、バイパスコンデンサ100kの容量を小さくすることができる。 Since the back surface wiring 102e has a smaller area than the back surface wiring 100e of the first embodiment, the capacity of the bypass capacitor 100k can be reduced.

バイパスコンデンサ100kの容量が大きい場合、点灯装置8から変圧器1b側に漏洩する漏れ電流が増加してしまう。本実施の形態3によれば、バイパスコンデンサ100kを設けることで、微点灯を抑制しつつ、漏れ電流の増加を抑制することができる。 When the capacity of the bypass capacitor 100k is large, the leakage current leaking from the lighting device 8 to the transformer 1b side increases. According to the third embodiment, by providing the bypass capacitor 100k, it is possible to suppress an increase in leakage current while suppressing slight lighting.

また、裏面配線102eの面積が小さいため、絶縁層102hの面積も小さくすることができ、コスト抑制に好適である。さらに、絶縁基板100dと筐体10の間の領域のうち、裏面配線102eと絶縁層102hがない部分に、金属体を提供することができる。裏面配線102eが小面積であるため、当該金属体を介して絶縁基板100dと筐体10が接触する面積を広くすることができる。したがって、LED群100aの放熱を良好にすることができる。 Further, since the area of the back surface wiring 102e is small, the area of the insulating layer 102h can also be reduced, which is suitable for cost reduction. Further, the metal body can be provided in the portion of the region between the insulating substrate 100d and the housing 10 where the back surface wiring 102e and the insulating layer 102h are not provided. Since the back surface wiring 102e has a small area, the area where the insulating substrate 100d and the housing 10 come into contact with each other via the metal body can be increased. Therefore, the heat dissipation of the LED group 100a can be improved.

実施の形態3においては、裏面配線102eは、LEDチップ101a、108a、とLED配線111e′、119e′の投影形状と略同一形状にしたが、これに限るものではない。微点灯の発生のしやすさに応じて、裏面配線102eの大きさを調節することができる。例えば、裏面配線102eは、LEDチップ101a、102a、107a、108aと、LED配線111e′、112e′、118e′、119e′の投影形状と略同一形状にすることができる。別の例によれば、別の投影形状と略同一にすることができる。このように、選択的に微点灯を抑制しつつ、漏れ電流の増加と絶縁層102hのコストを抑制し、LED群100aの放熱を良好にする効果を得ることができる。 In the third embodiment, the back surface wiring 102e has substantially the same shape as the projected shapes of the LED chips 101a and 108a and the LED wirings 111e'and 119e', but the shape is not limited to this. The size of the back surface wiring 102e can be adjusted according to the ease of occurrence of slight lighting. For example, the back surface wiring 102e can have substantially the same shape as the projected shapes of the LED chips 101a, 102a, 107a, 108a and the LED wirings 111e', 112e', 118e', and 119e'. According to another example, it can be substantially the same as another projected shape. In this way, it is possible to obtain the effect of selectively suppressing the slight lighting, suppressing the increase in the leakage current and the cost of the insulating layer 102h, and improving the heat dissipation of the LED group 100a.

以上の実施の形態に示した構成は、本開示の内容の一例を示すものであり、実施の構成1、2、3を組み合わせること、また別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本開示の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。 The configuration shown in the above-described embodiment shows an example of the contents of the present disclosure, and the configurations 1, 2 and 3 of the embodiment can be combined with each other, or can be combined with another known technique. It is possible to omit or change a part of the configuration without departing from the gist of the present disclosure.

また、光源がLEDチップを備える場合について説明したが、光源はLEDチップに限定されず、有機EL(Electro Luminescence)でもよい。 Further, although the case where the light source includes the LED chip has been described, the light source is not limited to the LED chip and may be an organic EL (Electro Luminescence).

1a 系統電圧、 1b 変圧器、 1c 対地電位、 2 入力フィルタ、 2a コイル、 2b コンデンサ、 3 整流回路、 4 コンデンサ、 5 PFC回路、 5a コイル、 5b MOSFET、 5c ダイオード、 6 平滑コンデンサ、 7 電流制御回路、 7a コイル、 7b MOSFET、 7c ダイオード、 8 点灯装置、 10 筐体、 11、12、13 照明器具、 100 光源、 100a LED群、 100b 負極側接続端子、 100c 正極側接続端子、 100d 絶縁基板、 101a,102a,103a,104a,105a,106a,107a,108a LEDチップ、 100e、101e、102e 裏面配線、 111e,112e,113e,114e,115e,116e,117e,118e,119e,111e′,112e′,113e′,114e′,115e′,116e′,117e′,118e′,119e′ LED配線、 120f,121f,122f,123f,124f,125f,126f,127f,128f,129f,120f′,122f′,123f′,124f′,125f′,126f′,127f′,128f′,129f′ 浮遊容量、 100h、101h、102h 絶縁層、 100j 貫通配線、100k バイパス容量 1a system voltage, 1b transformer, 1c ground potential, 2 input filter, 2a coil, 2b capacitor, 3 rectifier circuit, 4 capacitor, 5 PFC circuit, 5a coil, 5b MOSFET, 5c diode, 6 smoothing capacitor, 7 current control circuit , 7a coil, 7b MOSFET, 7c diode, 8 lighting device, 10 housing, 11, 12, 13 lighting equipment, 100 light source, 100a LED group, 100b negative side connection terminal, 100c positive side connection terminal, 100d insulation substrate, 101a , 102a, 103a, 104a, 105a, 106a, 107a, 108a LED chips, 100e, 101e, 102e Backside wiring, 111e, 112e, 113e, 114e, 115e, 116e, 117e, 118e, 119e, 111e', 112e', 113e ′, 114e ′, 115e ′, 116e ′, 117e ′, 118e ′, 119e ′ LED wiring, 120f, 121f, 122f, 123f, 124f, 125f, 126f, 127f, 128f, 129f, 120f ′, 122f ′, 123f ′ , 124f', 125f', 126f', 127f', 128f', 129f'Floating capacity, 100h, 101h, 102h Insulation layer, 100j through wiring, 100k bypass capacity

Claims (8)

導電体の筐体と、
前記筐体の上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層の上に設けられた裏面配線と、
前記裏面配線の上に設けられ、貫通孔が形成された絶縁基板と、
前記絶縁基板の上に設けられた複数のLEDチップと、
前記絶縁基板の上に設けられ、前記複数のLEDチップを接続して回路を形成するLED配線と、
前記貫通孔に設けられ、前記LED配線のうち前記回路の入力端又は出力端となる部分であるLED配線端部と、前記裏面配線とを電気的に接続する貫通配線と、を備えた光源。
Conductor housing and
An insulating layer provided on the housing and
The back surface wiring provided on the insulating layer and
An insulating substrate provided on the back surface wiring and having through holes formed therein.
A plurality of LED chips provided on the insulating substrate and
An LED wiring provided on the insulating substrate and connecting the plurality of LED chips to form a circuit,
A light source provided in the through hole and provided with an LED wiring end portion of the LED wiring which is an input end or an output end of the circuit and a through wiring for electrically connecting the back surface wiring.
前記絶縁基板と、前記裏面配線と、前記LED配線は、両面プリント基板の一部として提供されたことを特徴とする請求項1に記載の光源。 The light source according to claim 1, wherein the insulating substrate, the back surface wiring, and the LED wiring are provided as a part of the double-sided printed circuit board. 前記絶縁層は平面視で前記裏面配線より大きく、前記裏面配線の裏面全体が前記絶縁層に接することを特徴とする請求項1又は2に記載の光源。 The light source according to claim 1 or 2, wherein the insulating layer is larger than the back surface wiring in a plan view, and the entire back surface of the back surface wiring is in contact with the insulating layer. 前記LED配線端部に接続された接続端子を備えた請求項1から3のいずれか1項に記載の光源。 The light source according to any one of claims 1 to 3, further comprising a connection terminal connected to the end of the LED wiring. 前記裏面配線は、前記複数のLEDチップと前記LED配線とからなる構造と略同一の投影形状を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の光源。 The light source according to any one of claims 1 to 4, wherein the back surface wiring has a projection shape substantially the same as the structure including the plurality of LED chips and the LED wiring. 前記LED配線端部は、前記回路の入力端となる第1LED配線と、前記回路の出力端となる第2LED配線とを有し、
前記第1LED配線と前記第2LED配線は隣接し、
前記裏面配線は、前記第1LED配線と、前記第2LED配線と、前記第1LED配線及び前記第2LED配線の間の領域とからなる部分と略同一の投影形状を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の光源。
The LED wiring end portion has a first LED wiring which is an input end of the circuit and a second LED wiring which is an output end of the circuit.
The first LED wiring and the second LED wiring are adjacent to each other.
Claim 1 is characterized in that the back surface wiring has substantially the same projection shape as a portion including the first LED wiring, the second LED wiring, and the region between the first LED wiring and the second LED wiring. 4. The light source according to any one of 4.
前記複数のLEDチップは直列に接続されたことを特徴とする請求項6に記載の光源。 The light source according to claim 6, wherein the plurality of LED chips are connected in series. 請求項1から7のいずれか1項に記載の光源と、
前記入力端と前記出力端に電気的に接続された点灯装置と、
接地された1つの第1端子と、2つの出力端子とを有し、前記2つの出力端子が前記点灯装置に接続された変圧器と、を備えた照明器具。
The light source according to any one of claims 1 to 7.
A lighting device electrically connected to the input end and the output end,
A luminaire comprising a transformer having one grounded first terminal and two output terminals, the two output terminals being connected to the lighting device.
JP2020054274A 2020-03-25 2020-03-25 Light sources, lighting equipment Active JP7540175B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020054274A JP7540175B2 (en) 2020-03-25 2020-03-25 Light sources, lighting equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020054274A JP7540175B2 (en) 2020-03-25 2020-03-25 Light sources, lighting equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021157869A true JP2021157869A (en) 2021-10-07
JP7540175B2 JP7540175B2 (en) 2024-08-27

Family

ID=77918669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020054274A Active JP7540175B2 (en) 2020-03-25 2020-03-25 Light sources, lighting equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7540175B2 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50133424U (en) * 1974-04-18 1975-11-04
JP2011146353A (en) * 2010-01-18 2011-07-28 Toshiba Lighting & Technology Corp Lighting apparatus

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009194008A (en) 2008-02-12 2009-08-27 Koizumi Lighting Technology Corp Light-emitting diode module, lighting system, and wiring pattern setting method of light-emitting diode module

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50133424U (en) * 1974-04-18 1975-11-04
JP2011146353A (en) * 2010-01-18 2011-07-28 Toshiba Lighting & Technology Corp Lighting apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP7540175B2 (en) 2024-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9820341B2 (en) LED tube lamp having mode switching circuit and auxiliary power module
US9750096B2 (en) Dual-Mode LED tube lamp
JP6150977B2 (en) Illumination light source and illumination device
US9491823B2 (en) Lighting device, lighting fixture and lighting system
US8937432B2 (en) Light source having LED arrays for direct operation in alternating current network and production method therefor
JP2010177131A (en) Led luminaire
JP6173658B2 (en) Power supply device and lighting device
JP6158051B2 (en) Power converter
JP5672481B2 (en) Lighting device
US10900653B2 (en) LED mini-linear light engine
CN106133434B (en) LED module powered by DC power, LED spotlight and system comprising such LED module
KR20120017694A (en) Led lamp and driving circuit for led
JP5863282B2 (en) LED lamp, power module, transformer circuit
US9380660B2 (en) Electronic ballast and luminaire with the same
JP7540175B2 (en) Light sources, lighting equipment
JP2020107434A (en) Power supply and lighting system
JP6252931B2 (en) Lighting device and lighting apparatus using the same
JP7371379B2 (en) Lighting devices, lighting equipment
JP2011113834A (en) Lighting system
JP6166336B2 (en) LED lighting device
JP2015050150A (en) Lighting fixture, led bulb, lighting device, and light-emitting module
JP6176569B2 (en) Lighting device and lighting apparatus using the same
JP7147577B2 (en) Lighting device and lighting device
JP4269460B2 (en) Mounting structure of surface mount type semiconductor switch element
JP7257641B2 (en) Power supply and lighting equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231031

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20231031

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231211

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240312

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240419

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240716

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240729

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7540175

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150