JP2021146631A - Liquid discharge device and image recorder comprising the same - Google Patents

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Abstract

To provide a liquid discharge device suppressing oxygen inhibition on a nozzle array end part, and an image recorder comprising the same.SOLUTION: A liquid discharge device comprises: a discharge head comprising at least one row of a nozzle row including a plurality of nozzles which are arranged in a sub scanning direction, in a main scanning direction, and moving in the main scanning direction; and an ultraviolet lamp including at least one row of a chip row including a plurality of light emitting diode chips which is arranged in the sub scanning direction, in the main scanning direction, and moving in the main scanning direction. In at least one chip row, chip density which is the number of the light emitting diode chips for a unit length in the sub scanning direction on an end part of the sub scanning direction, is greater than chip density on a center in the sub scanning direction, illuminance on the end part is greater than illuminance on a center, and at least one light emitting diode chip is provided at outside of the sub scanning direction relative to the nozzle provided on a nozzle end being an end part of the nozzle row.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、紫外線硬化型のインクを硬化させる紫外線を照射する紫外線照射装置およびそれを備えるインクジェットプリンタ等の画像記録装置に関する。 The present invention relates to an ultraviolet irradiation device that irradiates ultraviolet rays that cure ultraviolet curable ink, and an image recording device such as an inkjet printer provided with the ultraviolet irradiation device.

近年、例えば特許文献1に示されるように、インクジェットプリンタ等の画像記録装置に用いられ、紫外線により硬化する紫外線硬化型のインクに対して紫外線を照射する装置(特許文献1では液体吐出装置と記載)が知られている。この文献に開示される液体吐出装置は、被印刷物に着弾されたインク液滴に向けて紫外線を照射することで、当該インクを硬化させて被印刷物に定着させる。このように紫外線硬化型のインクを用いれば、例えば用紙以外の樹脂や金属等にも印刷を行うことが可能となると共に光沢感のある被印刷物が得られる。 In recent years, for example, as shown in Patent Document 1, a device used in an image recording device such as an inkjet printer to irradiate ultraviolet curable ink that is cured by ultraviolet rays with ultraviolet rays (described as a liquid ejection device in Patent Document 1). )It has been known. The liquid ejection device disclosed in this document cures the ink and fixes it on the printed matter by irradiating the ink droplets landed on the printed matter with ultraviolet rays. By using the ultraviolet curable ink in this way, it is possible to print on a resin, metal, or the like other than paper, for example, and a glossy printed matter can be obtained.

上記文献の液体吐出装置においては、複数の発光ダイオードチップがアレイ上に設けられている。この発光ダイオードチップは、アレイの短手方向(主走査方向)と長手方向(副走査方向)とに沿ってマトリクス状に配置される。各発光ダイオードチップは主走査方向に一定ピッチで配置されると共に副走査方向にも一定ピッチで配置されている。一方、このように複数の発光ダイオードチップを単に規則的に配置するだけでは所望の照度分布が得られないので、上記液体吐出装置では副走査方向における端部での紫外線の照度が中央部での照度よりも大きくなるように複数の発光ダイオードチップが駆動される。この場合、各発光ダイオードチップに供給する電流が調整されることにより各発光ダイオードチップの照度が制御される。このような構成により、副走査方向において紫外線を均一に照射することができ、照射光量のむらが抑制されるとのことである。 In the liquid discharge device of the above document, a plurality of light emitting diode chips are provided on the array. The light emitting diode chips are arranged in a matrix along the lateral direction (main scanning direction) and the longitudinal direction (secondary scanning direction) of the array. Each light emitting diode chip is arranged at a constant pitch in the main scanning direction and also at a constant pitch in the sub scanning direction. On the other hand, since a desired illuminance distribution cannot be obtained simply by arranging a plurality of light emitting diode chips regularly in this way, in the above liquid discharge device, the illuminance of ultraviolet rays at the end portion in the sub-scanning direction is the central portion. A plurality of light emitting diode chips are driven so as to be larger than the illuminance. In this case, the illuminance of each light emitting diode chip is controlled by adjusting the current supplied to each light emitting diode chip. With such a configuration, it is possible to uniformly irradiate ultraviolet rays in the sub-scanning direction, and unevenness of the irradiation light amount is suppressed.

特開2019−209494号公報JP-A-2019-209494

ところで、ノズル列端部においては、紫外線硬化型インクのモノマーが酸素に捕捉される現象である酸素阻害が発生し、当該酸素阻害に起因してインクが硬化し難くなる。特に、クリアインク等のベタ印刷を行う場合には、被印刷物上に着弾した液体の表面積がノズル列の中央部に対応する位置よりもノズル列端部に対応する位置のほうが大きくなるため、ノズル列端部に対応する位置における酸素阻害の影響が他の部分よりも大きくなってしまう。しかしながら、上記従来の液体吐出装置においてはノズル列端部における酸素阻害をさらに抑制すべき余地がある。 By the way, at the end of the nozzle row, oxygen inhibition occurs, which is a phenomenon in which the monomer of the ultraviolet curable ink is captured by oxygen, and the ink becomes difficult to cure due to the oxygen inhibition. In particular, when solid printing such as clear ink is performed, the surface area of the liquid landed on the printed matter is larger at the position corresponding to the end of the nozzle row than at the position corresponding to the center of the nozzle row. The effect of oxygen inhibition at the position corresponding to the end of the row is greater than at other parts. However, in the above-mentioned conventional liquid discharge device, there is room for further suppressing oxygen inhibition at the end of the nozzle row.

そこで、本発明は、ノズル列端部における酸素阻害を抑制することができる液体吐出装置およびそれを備える画像記録装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a liquid discharge device capable of suppressing oxygen inhibition at the end of a row of nozzles and an image recording device including the liquid discharge device.

本発明の液体吐出装置は、被印刷物に吐出した紫外線硬化型のインクを紫外線により硬化させる液体吐出装置であって、副走査方向に並設された複数のノズルを含むノズル列を前記副走査方向に直交する方向である主走査方向に少なくとも1列有し、前記主走査方向に移動する吐出ヘッドと、前記副走査方向に並設された複数の発光ダイオードチップを含むチップ列を前記主走査方向に少なくとも1列有し、前記主走査方向に移動する紫外線照射装置と、を備え、少なくとも1つの前記チップ列において、前記副走査方向の端部における前記副走査方向の単位長さあたりの前記発光ダイオードチップの数であるチップ密度が、前記副走査方向の中央部における前記チップ密度よりも高く、前記端部の照度が前記中央部における照度よりも高く、且つ、前記ノズル列の端部であるノズル端に位置する前記ノズルよりも前記副走査方向の外側に位置する少なくとも1つの前記発光ダイオードチップが含まれるものである。 The liquid ejection device of the present invention is a liquid ejection device that cures ultraviolet curable ink ejected onto a printed matter by ultraviolet rays, and a nozzle row including a plurality of nozzles arranged side by side in the sub-scanning direction is formed in the sub-scanning direction. A chip row having at least one row in the main scanning direction, which is a direction orthogonal to the main scanning direction, and including a discharge head moving in the main scanning direction and a plurality of light emitting diode chips arranged side by side in the sub scanning direction is provided in the main scanning direction. The light emitting device per unit length in the sub-scanning direction at the end of the sub-scanning direction in at least one of the chip rows. The chip density, which is the number of diode chips, is higher than the chip density in the central portion in the sub-scanning direction, the illuminance at the end portion is higher than the illuminance at the central portion, and the end portion of the nozzle row. It includes at least one light emitting diode chip located outside the sub-scanning direction with respect to the nozzle located at the end of the nozzle.

本発明に従えば、副走査方向の端部のチップ密度がその中央部におけるチップ密度よりも高く、副走査方向の端部の照度がその中央部における照度よりも高いことによって、ノズル列端部における酸素阻害を抑制することができる。特に本発明では、ノズル端に位置するノズルよりも副走査方向の外側に少なくとも1つの発光ダイオードチップが配置されるので、副走査方向の端部の照度をその中央部における照度よりも確実に高くすることができる。これによって、ノズル列端部における酸素阻害を従来よりも大きく抑制することができる。 According to the present invention, the chip density at the end in the sub-scanning direction is higher than the chip density at the center thereof, and the illuminance at the end in the sub-scanning direction is higher than the illuminance at the center thereof. Oxygen inhibition in In particular, in the present invention, since at least one light emitting diode chip is arranged outside the nozzle located at the nozzle end in the sub-scanning direction, the illuminance at the end in the sub-scanning direction is surely higher than the illuminance at the center thereof. can do. As a result, oxygen inhibition at the end of the nozzle row can be suppressed more than before.

本発明によれば、ノズル列端部における酸素阻害を抑制することができる液体吐出装置およびそれを備える画像記録装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a liquid discharge device capable of suppressing oxygen inhibition at the end of a row of nozzles and an image recording device including the liquid discharge device.

本発明の第1実施形態に係る画像記録装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the image recording apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図1のキャリッジに搭載された吐出ヘッドおよび紫外線照射装置の配置例を示す平面図である。It is a top view which shows the arrangement example of the discharge head and the ultraviolet irradiation apparatus mounted on the carriage of FIG. 図1の画像記録装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the image recording apparatus of FIG. 図1の吐出ヘッドにおけるノズル列および紫外線照射装置における発光ダイオードチップの配置例を示す底面図である。It is a bottom view which shows the arrangement example of the nozzle row in the discharge head of FIG. 1 and the light emitting diode chip in an ultraviolet irradiation apparatus. 紫外線照射装置の内部構成を概略的に示す図である。It is a figure which shows schematic the internal structure of the ultraviolet irradiation apparatus. ハイギャップおよびローギャップを示す図である。It is a figure which shows the high gap and the low gap. (a)は端部配置ピッチおよび隣接配置ピッチの一例を説明するための図であり、(b)は端部配置ピッチおよび隣接配置ピッチの別の例を説明するための図である。(A) is a diagram for explaining an example of an end arrangement pitch and an adjacent arrangement pitch, and (b) is a diagram for explaining another example of an end arrangement pitch and an adjacent arrangement pitch. 比較例1および実施例1〜5における端部配置ピッチおよび隣接配置ピッチで配置した発光ダイオードチップを示す図である。It is a figure which shows the light emitting diode chip arranged in the end arrangement pitch and the adjacent arrangement pitch in Comparative Example 1 and Examples 1-5. シミュレーションにより得た、図8の比較例1および実施例1〜5に対応する、ノズル列における副走査方向の位置と照度との関係を示すグラフである。3 is a graph showing the relationship between the position in the sub-scanning direction and the illuminance in the nozzle row corresponding to Comparative Examples 1 and 1 to 5 in FIG. 8 obtained by simulation. 比較例2および実施例6〜実施例12における端部配置ピッチおよび隣接配置ピッチで配置した発光ダイオードチップを示す図である。It is a figure which shows the light emitting diode chip arranged in the end arrangement pitch and the adjacent arrangement pitch in Comparative Example 2 and Example 6 to Example 12. シミュレーションにより得た、図10の比較例2および実施例6〜実施例12に対応する、ノズル列における副走査方向の位置と照度との関係を示すグラフである。3 is a graph showing the relationship between the position in the sub-scanning direction and the illuminance in the nozzle row corresponding to Comparative Example 2 and Examples 6 to 12 in FIG. 10 obtained by simulation.

以下、本発明の実施形態に係る液体吐出装置およびそれを備える画像記録装置について図面を参照して説明する。以下に説明する液体吐出装置および画像記録装置は本発明の一実施形態に過ぎない。従って、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で追加、削除および変更が可能である。 Hereinafter, the liquid discharge device according to the embodiment of the present invention and the image recording device including the liquid discharge device will be described with reference to the drawings. The liquid discharge device and the image recording device described below are only one embodiment of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the following embodiments, and additions, deletions, and changes can be made without departing from the spirit of the present invention.

図1は本発明の一実施形態に係る画像記録装置1を示す斜視図である。図1において、互いに直交する方向を、上下方向、左右方向、および前後方向とする。なお、左右方向が後述の主走査方向Dsであり、前後方向が後述の副走査方向Dfである。この画像記録装置1は、印刷用紙等の被印刷物Wへの印刷のみならず、例えば各種グッズに印刷するグッズ等の樹脂等の被印刷物W(図6)に印刷するグッズプリントをも行うものである。 FIG. 1 is a perspective view showing an image recording device 1 according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the directions orthogonal to each other are the vertical direction, the horizontal direction, and the front-rear direction. The left-right direction is the main scanning direction Ds described later, and the front-rear direction is the sub-scanning direction Df described later. The image recording device 1 not only prints on a printed matter W such as printing paper, but also prints goods printed on a printed matter W (FIG. 6) such as resin such as goods to be printed on various goods. be.

図1に示すように、本実施形態の画像記録装置1は、筐体2と、キャリッジ3と、操作キー4と、表示部5と、プラテン6と、上部カバー7とを備える。また、画像記録装置1は図3の制御ユニット19を備える。 As shown in FIG. 1, the image recording device 1 of the present embodiment includes a housing 2, a carriage 3, an operation key 4, a display unit 5, a platen 6, and an upper cover 7. Further, the image recording device 1 includes the control unit 19 shown in FIG.

筐体2は箱状に形成されている。筐体2は前面に開口部2aを有すると共に背面に図略の開口部を有している。筐体2の右側前方の位置には操作キー4が設けられている。また、操作キー4の後方の位置には表示部5が設けられている。操作キー4はユーザによる操作入力を受け付ける。表示部5は例えばタッチパネルで構成され、所定情報を表示する。表示部5の一部は所定のタイミングで操作キーとしても機能する。制御ユニット19は、操作キー4からの入力又は図略の通信インタフェースを介する外部入力に基づき印刷機能を実現すると共に表示部5の表示を制御する。 The housing 2 is formed in a box shape. The housing 2 has an opening 2a on the front surface and an opening (not shown) on the back surface. An operation key 4 is provided at a position on the right front side of the housing 2. A display unit 5 is provided at a position behind the operation key 4. The operation key 4 accepts an operation input by the user. The display unit 5 is composed of, for example, a touch panel and displays predetermined information. A part of the display unit 5 also functions as an operation key at a predetermined timing. The control unit 19 realizes a printing function based on an input from the operation key 4 or an external input via a communication interface (not shown) and controls the display of the display unit 5.

キャリッジ3は主走査方向Dsに沿って往復動可能に構成されている。図2に示すように、キャリッジ3には液体吐出装置50が搭載される。この液体吐出装置50は、2つの吐出ヘッド10(10A,10B)および2つの紫外線照射装置40(40A,40B)を備える。吐出ヘッド10としては、例えば紫外線硬化型のインクを吐出するインクジェットヘッドを用いることができる。また、紫外線照射装置40は、紫外線を発光する複数の発光ダイオードチップDT(図4)を有し、吐出ヘッド10により吐出された上記インクを硬化させるための紫外線を照射する。吐出ヘッド10Aおよび吐出ヘッド10Bは副走査方向Dfに沿って並んで配置されている。吐出ヘッドBは吐出ヘッドAの前方に配置されている。また、紫外線照射装置40Aおよび紫外線照射装置40Bは副走査方向Dfに沿って並んで配置されている。紫外線照射装置40Bは紫外線照射装置40Aの前方に配置されている。さらに、吐出ヘッド10Aおよび紫外線照射装置40Aは主走査方向Dsに沿って並んで配置されている。紫外線照射装置40Aは吐出ヘッド10Aの右方に配置されている。また、吐出ヘッド10Bおよび紫外線照射装置40Bは主走査方向Dsに沿って並んで配置されている。紫外線照射装置40Bは吐出ヘッド10Bの右方に配置されている。 The carriage 3 is configured to be reciprocating along the main scanning direction Ds. As shown in FIG. 2, a liquid discharge device 50 is mounted on the carriage 3. The liquid discharge device 50 includes two discharge heads 10 (10A, 10B) and two ultraviolet irradiation devices 40 (40A, 40B). As the ejection head 10, for example, an inkjet head that ejects ultraviolet curable ink can be used. Further, the ultraviolet irradiation device 40 has a plurality of light emitting diode chips DT (FIG. 4) that emit ultraviolet rays, and irradiates ultraviolet rays for curing the ink ejected by the ejection head 10. The discharge head 10A and the discharge head 10B are arranged side by side along the sub-scanning direction Df. The discharge head B is arranged in front of the discharge head A. Further, the ultraviolet irradiation device 40A and the ultraviolet irradiation device 40B are arranged side by side along the sub-scanning direction Df. The ultraviolet irradiation device 40B is arranged in front of the ultraviolet irradiation device 40A. Further, the discharge head 10A and the ultraviolet irradiation device 40A are arranged side by side along the main scanning direction Ds. The ultraviolet irradiation device 40A is arranged on the right side of the discharge head 10A. Further, the discharge head 10B and the ultraviolet irradiation device 40B are arranged side by side along the main scanning direction Ds. The ultraviolet irradiation device 40B is arranged on the right side of the discharge head 10B.

ここで、図2において、印刷処理における1パス時にはキャリッジ3は主走査方向Dsの左方に移動する。これにより、印刷処理時において吐出ヘッド10および紫外線照射装置40は左方に移動する。この場合、吐出ヘッド10は主走査方向Dsの左方に移動しつつ被印刷物Wにインクを吐出し、紫外線照射装置40は主走査方向Dsの左方に移動しつつ被印刷物Wに着弾したインクに紫外線を照射する。これによって、印刷処理時のキャリッジ3の移動方向において吐出ヘッド10よりも後方側に紫外線照射装置40が位置されるので、被印刷物Wに着弾した直後のインクに対して紫外線を照射することができる。 Here, in FIG. 2, the carriage 3 moves to the left of the main scanning direction Ds during one pass in the printing process. As a result, the ejection head 10 and the ultraviolet irradiation device 40 move to the left during the printing process. In this case, the ejection head 10 ejects ink to the printed matter W while moving to the left of the main scanning direction Ds, and the ultraviolet irradiation device 40 moves to the left of the main scanning direction Ds and lands on the printed matter W. Is irradiated with ultraviolet rays. As a result, since the ultraviolet irradiation device 40 is positioned behind the ejection head 10 in the moving direction of the carriage 3 during the printing process, it is possible to irradiate the ink immediately after landing on the printed matter W with ultraviolet rays. ..

また、印刷処理の1パスが終了すると、キャリッジ3は主走査方向Dsの右方に移動して主走査方向Dsの所定位置に戻る。これにより、吐出ヘッド10および紫外線照射装置40は主走査方向Dsの右方に移動する。この場合、吐出ヘッド10はインクを吐出することなく主走査方向Dsの右方に移動し、紫外線照射装置40は主走査方向Dsの右方に移動しつつ、印刷処理時に吐出されたインクに対して紫外線を照射する。これによって、インクに対して紫外線を十分に照射することができ、当該インクの硬化性を向上することができる。 Further, when one pass of the printing process is completed, the carriage 3 moves to the right of the main scanning direction Ds and returns to a predetermined position in the main scanning direction Ds. As a result, the discharge head 10 and the ultraviolet irradiation device 40 move to the right in the main scanning direction Ds. In this case, the ejection head 10 moves to the right of the main scanning direction Ds without ejecting the ink, and the ultraviolet irradiation device 40 moves to the right of the main scanning direction Ds without ejecting the ink with respect to the ink ejected during the printing process. And irradiate with ultraviolet rays. As a result, the ink can be sufficiently irradiated with ultraviolet rays, and the curability of the ink can be improved.

本実施形態において、吐出ヘッド10Aは、カラーインクと総称されることがあるイエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)、およびブラック(K)の各色のインクを吐出する。吐出ヘッド10Aにはこれらの各インクを吐出するノズル列NLが副走査方向Dfに沿ってそれぞれ延在して設けられる。各ノズル列NLは主走査方向Dsに沿って一定間隔で設けられる。なお、各ノズル列NLの主走査方向Dsにおける配置順序は、図2に示すような左側からイエロー(Y)色のインクを吐出するノズル列NL、マゼンタ(M)色のインクを吐出するノズル列NL、シアン(C)色のインクを吐出するノズル列NL、およびブラック(K)色のインクを吐出するノズル列NLの順に限定されるものではなく、適宜設定することができる。 In the present embodiment, the ejection head 10A ejects inks of each color of yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (K), which are sometimes collectively referred to as color inks. The ejection head 10A is provided with nozzle rows NL for ejecting each of these inks extending along the sub-scanning direction Df. Each nozzle row NL is provided at regular intervals along the main scanning direction Ds. The arrangement order of each nozzle row NL in the main scanning direction Ds is as shown in FIG. 2, the nozzle row NL for ejecting yellow (Y) color ink and the nozzle row for ejecting magenta (M) color ink from the left side. The order is not limited to NL, the nozzle row NL for ejecting cyan (C) color ink, and the nozzle row NL for ejecting black (K) color ink, and can be set as appropriate.

一方、吐出ヘッド10Bは、ホワイト(W)のインクおよびクリア(Cr)のインクを吐出する。吐出ヘッド10Bにはこれらの各インクを吐出するノズル列NLが副走査方向Dfに沿ってそれぞれ延在して設けられる。各ノズル列NLは主走査方向Dsに沿って一定間隔で設けられる。吐出ヘッド10Bにおける各ノズル列NLの主走査方向Dsにおける間隔は、吐出ヘッド10Aにおける各ノズル列NLの主走査方向Dsにおける間隔と異なってもよいし(図2の例)、同じにしてもよい。なお、各ノズル列NLの主走査方向Dsにおける配置順序は、図2に示すような左側からホワイト(W)色のインクを吐出するノズル列NL、およびクリア(K)色のインクを吐出するノズル列NLの順に限定されるものではなく、逆に配置することもできる。以上の6色のインクが被印刷物Wに吐出されることで当該被印刷物Wにカラー画像が印刷される。具体的に、被印刷物Wとしての布帛にカラー画像を印刷する際には、当該布帛の色や布帛の材質への影響を低減するために、下地インクとして白インクが先に吐出され、当該白インクの上にカラーインクが吐出される。なお、クリアインクは光沢を付与する場合や印刷部分の保護を行う場合に吐出される。 On the other hand, the ejection head 10B ejects white (W) ink and clear (Cr) ink. The ejection head 10B is provided with nozzle rows NL for ejecting each of these inks extending along the sub-scanning direction Df. Each nozzle row NL is provided at regular intervals along the main scanning direction Ds. The interval in the main scanning direction Ds of each nozzle row NL in the discharge head 10B may be different from the interval in the main scanning direction Ds of each nozzle row NL in the discharge head 10A (example of FIG. 2), or may be the same. .. The arrangement order of each nozzle row NL in the main scanning direction Ds is as follows: a nozzle row NL that ejects white (W) color ink from the left side as shown in FIG. 2, and a nozzle that ejects clear (K) color ink. The order is not limited to the column NL, and the columns can be arranged in reverse. A color image is printed on the printed matter W by ejecting the above six colors of ink onto the printed matter W. Specifically, when a color image is printed on the cloth as the object to be printed W, white ink is first ejected as the base ink in order to reduce the influence on the color of the cloth and the material of the cloth, and the white is white. Color ink is ejected on top of the ink. The clear ink is ejected when giving gloss or protecting the printed portion.

プラテン6は被印刷物Wを載置可能に構成されている。プラテン6は所定の厚みを有し、例えば副走査方向Dfを長手方向とする矩形状の板材により構成される。プラテン6は図略のプラテン支持台により、取り外し可能に支持されている。上記のプラテン支持台は被印刷物Wへの印刷を実行する印刷位置と被印刷物Wをプラテン6から取り外す着脱位置との間で移動可能に構成されている。印刷位置とはプラテン6が吐出ヘッド10に対向する位置であり、着脱位置とは上記のプラテン支持台が筐体2の外側に配置される位置であって被印刷物Wをプラテン6上に載置可能な位置である。印刷時には、プラテン6が副走査方向Dfに移動するので、プラテン6上に載置された被印刷物Wは副走査方向Dfに搬送される。 The platen 6 is configured so that the printed matter W can be placed on it. The platen 6 has a predetermined thickness, and is composed of, for example, a rectangular plate material having the sub-scanning direction Df as the longitudinal direction. The platen 6 is detachably supported by a platen support base (not shown). The platen support base is configured to be movable between a printing position for executing printing on the printed matter W and a attachment / detachment position for removing the printed matter W from the platen 6. The printing position is a position where the platen 6 faces the discharge head 10, and the attachment / detachment position is a position where the platen support base is arranged outside the housing 2, and the printed matter W is placed on the platen 6. It is a possible position. At the time of printing, the platen 6 moves in the sub-scanning direction Df, so that the printed matter W placed on the platen 6 is conveyed in the sub-scanning direction Df.

上部カバー7は、その前部を持ち上げると、回動可能に構成された基端を支点として上方へ回動するように構成されている。これにより、筐体2の内部が露出するようになっている。 The upper cover 7 is configured to rotate upward with a rotatably configured base end as a fulcrum when the front portion thereof is lifted. As a result, the inside of the housing 2 is exposed.

次に、本実施形態の画像記録装置1の各構成の機能についてブロック図を参照しつつ説明する。図3に示すように、本実施形態の画像記録装置1は、上述の構成要素の他、モータドライバIC30,31、ヘッドドライバIC32,36、搬送モータ33、キャリッジモータ34、照射装置ドライバIC37,38、内部電源15、および受電部16を備えている。なお、画像記録装置1は吐出ヘッド10に供給するためのインクを貯留する図略のインクタンクを備える。 Next, the functions of each configuration of the image recording device 1 of the present embodiment will be described with reference to the block diagram. As shown in FIG. 3, in the image recording device 1 of the present embodiment, in addition to the above-mentioned components, the motor driver ICs 30 and 31, the head driver ICs 32 and 36, the conveyor motor 33, the carriage motor 34, and the irradiation device drivers ICs 37 and 38 , An internal power supply 15, and a power receiving unit 16. The image recording device 1 includes an ink tank (not shown) for storing ink to be supplied to the ejection head 10.

制御ユニット19は、CPU20、記憶部(ROM21、RAM22、EEPROM23、HDD24)およびASIC25を有している。CPU20は、画像記録装置1の制御部であり、上記記憶部に接続されていると共に各ドライバIC30〜32,36〜38および表示部5を制御する。 The control unit 19 includes a CPU 20, a storage unit (ROM21, RAM22, EEPROM23, HDD24), and an ASIC25. The CPU 20 is a control unit of the image recording device 1, is connected to the storage unit, and controls the drivers ICs 30 to 32, 36 to 38 and the display unit 5.

CPU20は、ROM21に記憶された所定のプログラムを実行することにより、種々の機能を実行する。CPU20は、制御ユニット19に1つのプロセッサとして実装されていてもよいし、互いに協働する複数のプロセッサとして実装されていてもよい。 The CPU 20 executes various functions by executing a predetermined program stored in the ROM 21. The CPU 20 may be mounted on the control unit 19 as one processor, or may be mounted as a plurality of processors that cooperate with each other.

ROM21には、CPU20が印刷処理を実行させるための印刷制御プログラムが記憶されている。RAM22にはCPU20の演算結果が記憶される。EEPROM23にはユーザが入力した各種の初期設定情報が格納されている。HDD24には特定情報などが記憶される。この特定情報は、外部漏洩が好ましくない機密性の高い情報であり、例えばユーザに関する情報、画像記録装置1が外部から受信し且つ送信元を特定するユーザIDを含むジョブデータ、ジョブデータ中のユーザIDを含むユーザ使用履歴情報、パスワードとセキュアジョブに関するデータとを含むセキュアジョブデータ、印刷履歴、およびクラウド設定データ等が含まれる。ユーザに関する情報には、例えば、電話帳情報、Eメールアドレス情報、画像記録装置1の管理者(セキュリティ管理者)情報、およびネットワーク設定情報等が含まれる。CPU20は、画像記録装置1がジョブデータを受信した場合、当該ジョブデータ中のユーザIDを含むユーザ使用履歴情報をHDD24に記憶させる。 The ROM 21 stores a print control program for the CPU 20 to execute the print process. The calculation result of the CPU 20 is stored in the RAM 22. Various initial setting information input by the user is stored in the EEPROM 23. Specific information and the like are stored in the HDD 24. This specific information is highly confidential information that is not preferably leaked to the outside. For example, information about a user, job data including a user ID received from the outside by the image recording device 1 and specifying a source, and a user in the job data. It includes user usage history information including an ID, secure job data including a password and data related to the secure job, print history, cloud setting data, and the like. The information about the user includes, for example, telephone directory information, e-mail address information, image recording device 1 administrator (security administrator) information, network setting information, and the like. When the image recording device 1 receives the job data, the CPU 20 stores the user usage history information including the user ID in the job data in the HDD 24.

ASIC25には、モータドライバIC30,31と、ヘッドドライバIC32,36と、照射装置ドライバIC37,38とが接続されている。CPU20は、ユーザから印刷ジョブを受け付けると、印刷制御プログラムに基づいて、印刷指令をASIC25へ出力する。ASIC25は、印刷指令に基づいて各ドライバIC30〜32,36〜38を駆動する。CPU20は、モータドライバIC30により搬送モータ33を駆動することでプラテン6が副走査方向Dfに移動し、被印刷物Wが搬送される。また、CPU20は、モータドライバIC31によりキャリッジモータ34を駆動してキャリッジ3を移動させる。また、CPU20は、ヘッドドライバIC32,36により移動するキャリッジ3に搭載された吐出ヘッド10からインクを吐出させ、搬送される被印刷物Wに画像データを印刷させる。さらに、CPU20は、照射装置ドライバIC37,38により紫外線照射装置40A,40Bからインクを硬化させるための紫外線を照射させる。このような流れで印刷処理が行われる。 The motor driver ICs 30 and 31, the head driver ICs 32 and 36, and the irradiation device drivers ICs 37 and 38 are connected to the ASIC 25. When the CPU 20 receives a print job from the user, the CPU 20 outputs a print command to the ASIC 25 based on the print control program. The ASIC 25 drives the driver ICs 30 to 32 and 36 to 38 based on the print command. The CPU 20 drives the transfer motor 33 by the motor driver IC 30, so that the platen 6 moves in the sub-scanning direction Df, and the printed matter W is conveyed. Further, the CPU 20 drives the carriage motor 34 by the motor driver IC 31 to move the carriage 3. Further, the CPU 20 ejects ink from the ejection head 10 mounted on the carriage 3 moved by the head drivers ICs 32 and 36, and causes the conveyed object W to print the image data. Further, the CPU 20 irradiates the ultraviolet irradiation devices 40A and 40B with ultraviolet rays for curing the ink by the irradiation device drivers ICs 37 and 38. The printing process is performed in this flow.

内部電源15は筐体2内の所定位置に設けられている。内部電源15は画像記録装置1の本体電源がOFF状態にあるときに制御ユニット19を動作可能にする。内部電源15は、例えば二次電池である。また、受電部16は筐体2から外部に露出するように設けられ、外部電源から電力の供給を受ける。本体電源がON状態にあるときには、外部からの電力が受電部16を介して画像記録装置1の各部へ供給される。本体電源の状態によらずに内部電源15には外部からの電力が受電部16を介して供給され、内部電源15はこの電力により充電される。 The internal power supply 15 is provided at a predetermined position in the housing 2. The internal power supply 15 enables the control unit 19 to operate when the main body power supply of the image recording device 1 is in the OFF state. The internal power source 15 is, for example, a secondary battery. Further, the power receiving unit 16 is provided so as to be exposed to the outside from the housing 2, and receives power from an external power source. When the main body power is on, power from the outside is supplied to each part of the image recording device 1 via the power receiving part 16. Regardless of the state of the main body power supply, power from the outside is supplied to the internal power supply 15 via the power receiving unit 16, and the internal power supply 15 is charged by this power.

続いて、本実施形態の紫外線照射装置40における複数の発光ダイオードチップDTの配置について説明する。本実施形態において、発光ダイオードチップDTは紫外線を発生させる半導体素子である。なお、以下では紫外線照射装置40Aおよび吐出ヘッド10Aについて代表的に説明するが、紫外線照射装置40Bおよび吐出ヘッド10Bについても紫外線照射装置40Aおよび吐出ヘッド10Aと同様に構成することができる。 Subsequently, the arrangement of the plurality of light emitting diode chips DT in the ultraviolet irradiation device 40 of the present embodiment will be described. In the present embodiment, the light emitting diode chip DT is a semiconductor element that generates ultraviolet rays. Although the ultraviolet irradiation device 40A and the discharge head 10A will be typically described below, the ultraviolet irradiation device 40B and the discharge head 10B can be configured in the same manner as the ultraviolet irradiation device 40A and the discharge head 10A.

図4に示すように、紫外線照射装置40Aは平面視において例えば矩形状に形成された支持基板41を備えている。支持基板41は例えばアルミ基板である。なお、支持基板41を例えば銅等の他の金属で形成してもよい。各発光ダイオードチップDTは支持基板41上に配置される。 As shown in FIG. 4, the ultraviolet irradiation device 40A includes a support substrate 41 formed in a rectangular shape, for example, in a plan view. The support substrate 41 is, for example, an aluminum substrate. The support substrate 41 may be formed of another metal such as copper. Each light emitting diode chip DT is arranged on the support substrate 41.

各発光ダイオードチップDTは、インクに紫外線を照射することにより、当該インクに含まれる光重合開始剤が反応し、当該インクに含まれるモノマーが重合し、当該インクを被印刷物Wに定着させる。各発光ダイオードチップDTはマトリクス状に配置される。各発光ダイオードチップDTは、例えば、支持基板41の長手方向および短手方向に沿った辺を有する矩形状の単位格子の中心を基準として配置される。これにより、各発光ダイオードチップDTは、主走査方向Dsに沿って一定間隔で配置されると共に、副走査方向Dfに沿って一定間隔で配置されている。したがって、各発光ダイオードチップDTは、主走査方向Dsと平行な行方向および副走査方向Dfと平行な列方向に沿って配置される。図4においては、左右方向に並ぶ発光ダイオードチップDTが11行あり、前後方向に並ぶ発光ダイオードチップDTが5列ある例が示されている。副走査方向Dfに沿って一定間隔で並んで配置された複数の発光ダイオードチップDTの群をチップ列DLとする。したがって、図4には5つのチップ列DLが配置された例が示されている。なお、支持基板41に配置される発光ダイオードチップDTの数は上記に限定されるものではなく、1パス時の積算光量や消費電力等に基づいて決定される。 In each light emitting diode chip DT, when the ink is irradiated with ultraviolet rays, the photopolymerization initiator contained in the ink reacts, the monomers contained in the ink are polymerized, and the ink is fixed on the printed matter W. Each light emitting diode chip DT is arranged in a matrix. Each light emitting diode chip DT is arranged, for example, with reference to the center of a rectangular unit cell having sides along the longitudinal direction and the lateral direction of the support substrate 41. As a result, the light emitting diode chips DT are arranged at regular intervals along the main scanning direction Ds and at regular intervals along the sub scanning direction Df. Therefore, each light emitting diode chip DT is arranged along the row direction parallel to the main scanning direction Ds and the column direction parallel to the sub scanning direction Df. FIG. 4 shows an example in which there are 11 rows of light emitting diode chip DTs arranged in the left-right direction and 5 columns of light emitting diode chips DT arranged in the front-rear direction. A group of a plurality of light emitting diode chips DT arranged side by side at regular intervals along the sub-scanning direction Df is referred to as a chip row DL. Therefore, FIG. 4 shows an example in which five chip rows DL are arranged. The number of light emitting diode chip DTs arranged on the support substrate 41 is not limited to the above, and is determined based on the integrated light amount and power consumption in one pass.

吐出ヘッド10Aには、上述の通り4つのノズル列NLが設けられている。各ノズル列NLは、副走査方向Dfに沿って一定間隔で並んで配置された複数のノズルNzを含む。インクはノズルNzから吐出される。各ノズル列NLにおいて副走査方向Dfの前端に位置するノズルNzから副走査方向Dfの後端に位置するノズルNzまでの距離をノズル長Lhとする。なお、図4にはブラック(K)インクを吐出するノズル列NLのみ図示しており、その他の3つのノズル列については省略されている。 As described above, the discharge head 10A is provided with four nozzle rows NL. Each nozzle row NL includes a plurality of nozzles Nz arranged side by side at regular intervals along the sub-scanning direction Df. The ink is ejected from the nozzle Nz. In each nozzle row NL, the distance from the nozzle Nz located at the front end of the sub-scanning direction Df to the nozzle Nz located at the rear end of the sub-scanning direction Df is defined as the nozzle length Lh. Note that FIG. 4 shows only the nozzle row NL that ejects black (K) ink, and the other three nozzle rows are omitted.

紫外線照射装置40Aの各発光ダイオードチップDTは、当該発光ダイオードチップDTによる紫外線の発光領域が副走査方向Dfにおいてノズル列NLよりも大きくなるように配置される。これによって、各チップ列DLの副走査方向Dfにおける長さ、すなわち、各チップ列DLにおいて副走査方向Dfの前端に位置する発光ダイオードチップDTから副走査方向Dfの後端に位置する発光ダイオードチップDTまでの距離を発光長Ldとするとき、この発光長Ldをノズル長Lhよりも大きくすることができる。したがって、ノズル列NLの前端および後端に位置するノズルNzから吐出されたインク滴に対しても紫外線を良好に照射することができる。 Each light emitting diode chip DT of the ultraviolet irradiation device 40A is arranged so that the light emitting region of ultraviolet rays by the light emitting diode chip DT is larger than the nozzle row NL in the sub-scanning direction Df. As a result, the length of each chip row DL in the sub-scanning direction Df, that is, the light-emitting diode chip DT located at the front end of the sub-scanning direction Df in each chip row DL to the light-emitting diode chip located at the rear end of the sub-scanning direction Df. When the distance to the DT is the light emitting length Ld, this light emitting length Ld can be made larger than the nozzle length Lh. Therefore, it is possible to satisfactorily irradiate the ink droplets ejected from the nozzles Nz located at the front end and the rear end of the nozzle row NL with ultraviolet rays.

各発光ダイオードチップDTは、主走査方向Dsに所定ピッチで並んで配置されている。なお、副走査方向Dfにおける各発光ダイオードチップDTの配列ピッチについては、後で述べる。 The light emitting diode chips DT are arranged side by side at a predetermined pitch in the main scanning direction Ds. The arrangement pitch of each light emitting diode chip DT in the sub-scanning direction Df will be described later.

次いで、紫外線照射装置40の放熱構造について説明する。図5は紫外線照射装置40の内部構成を概略的に示す図である。図5に示すように、紫外線照射装置40は、複数の発光ダイオードチップDTを支持する上述の支持基板41と、支持基板41の面のうち複数の発光ダイオードチップDTが設けられた面(下面)と反対側の面(上面)に設けられた板状のヒートシンク42とを備える。このヒートシンク42は、支持基板41上に配置された元部42aと、当該元部42a上において上方向に延在する複数の放熱板(フィン)42bとを備えている。各放熱板42bは等間隔で配置されている。また、支持基板41の下面には図略の電子部品が設けられており、これらの電子部品には各発光ダイオードチップDTに対応して複数の電極45が設けられる。各電極45には各発光ダイオードチップDTが電気的に接続される。各電極45の一部を露出させた状態で支持基板41の下面は絶縁膜44で覆われている。このような構成において、各発光ダイオードチップDTにより生じた熱がヒートシンク42を介して上方に放熱されるようになっている。 Next, the heat dissipation structure of the ultraviolet irradiation device 40 will be described. FIG. 5 is a diagram schematically showing the internal configuration of the ultraviolet irradiation device 40. As shown in FIG. 5, the ultraviolet irradiation device 40 includes the above-mentioned support substrate 41 that supports a plurality of light emitting diode chip DTs, and a surface (lower surface) of the surfaces of the support substrate 41 on which a plurality of light emitting diode chip DTs are provided. It is provided with a plate-shaped heat sink 42 provided on a surface (upper surface) opposite to the above. The heat sink 42 includes a base portion 42a arranged on the support substrate 41 and a plurality of heat radiating plates (fins) 42b extending upward on the base portion 42a. The heat sinks 42b are arranged at equal intervals. Further, electronic components (not shown) are provided on the lower surface of the support substrate 41, and a plurality of electrodes 45 are provided on these electronic components corresponding to each light emitting diode chip DT. Each light emitting diode chip DT is electrically connected to each electrode 45. The lower surface of the support substrate 41 is covered with the insulating film 44 with a part of each electrode 45 exposed. In such a configuration, the heat generated by each light emitting diode chip DT is dissipated upward via the heat sink 42.

本実施形態の画像記録装置1は、ローギャップおよびハイギャップにおいて被印刷物に印刷を行うことができる。図6に示すように、被印刷物Wは、例えば、発光ダイオードチップDTの紫外線照射面TSとの距離がハイギャップGHとなる低部T1、および紫外線照射面TSとの距離がハイギャップGHよりも小さいローギャップGLとなる高部T2を含む。ハイギャップGHは、例えば18mmである。また、ローギャップGLは、例えば2mmである。 The image recording apparatus 1 of the present embodiment can print on a printed matter in a low gap and a high gap. As shown in FIG. 6, the printed matter W has, for example, a lower portion T1 in which the distance from the ultraviolet irradiation surface TS of the light emitting diode chip DT is a high gap GH, and a distance from the ultraviolet irradiation surface TS is larger than that in the high gap GH. Includes a high portion T2 that results in a small low gap GL. The high gap GH is, for example, 18 mm. The low gap GL is, for example, 2 mm.

続いて、副走査方向Dfにおける各発光ダイオードチップDTの配列ピッチについて、図面を参照しながら説明する。 Subsequently, the arrangement pitch of each light emitting diode chip DT in the sub-scanning direction Df will be described with reference to the drawings.

本実施形態では、少なくとも1つのチップ列DL(例えば全てのチップ列DL)において、副走査方向Dfの端部における当該副走査方向Dfの単位長さあたりの発光ダイオードチップDTの数であるチップ密度は、副走査方向Dfの中央部におけるチップ密度よりも高い。上記の副走査方向Dfの端部とはノズル端よりも副走査方向Dfの外側の領域である。また、少なくとも1つのチップ列DL(例えば全てのチップ列DL)において、副走査方向Dfの端部の照度が中央部における照度よりも高い。さらに、少なくとも1つのチップ列DL、例えば全てのチップ列DLには、ノズル列NLの端部であるノズル端に位置するノズルNzよりも副走査方向Dfの外側に位置する少なくとも1つの発光ダイオードチップDTがそれぞれ含まれる。以下、詳細に説明する。 In the present embodiment, in at least one chip row DL (for example, all chip row DLs), the chip density which is the number of light emitting diode chip DTs per unit length of the sub-scanning direction Df at the end of the sub-scanning direction Df. Is higher than the chip density at the center of the sub-scanning direction Df. The end portion of the sub-scanning direction Df is a region outside the sub-scanning direction Df with respect to the nozzle end. Further, in at least one chip row DL (for example, all chip row DLs), the illuminance at the end of the sub-scanning direction Df is higher than the illuminance at the center. Further, at least one chip row DL, for example, all chip row DLs, has at least one light emitting diode chip located outside the sub-scanning direction Df with respect to the nozzle Nz located at the nozzle end, which is the end of the nozzle row NL. DT is included respectively. Hereinafter, a detailed description will be given.

図7(a)において、副走査方向Dfにおいて上記ノズル端に最も近い発光ダイオードチップDTを端部発光ダイオードチップDTtとする。図7(a)の例では、端部発光ダイオードチップDTtの副走査方向Dfにおける位置はノズル端の副走査方向Dfにおける位置と同じとなっている。このような端部発光ダイオードチップDTtに対して副走査方向Dfの外側および内側のうち少なくとも一つの側(図7(a)の例では両側)に隣り合う発光ダイオードチップDTとの配置ピッチを端部配置ピッチPtとする。また、端部発光ダイオードチップDTtの内側に位置する発光ダイオードチップDTと当該発光ダイオードチップDTのさらに内側に位置する発光ダイオードチップDTとの配列ピッチを隣接配置ピッチPrとする。このとき、端部配置ピッチPtは隣接配置ピッチPrよりも小さい。このように端部配置ピッチPtが隣接配置ピッチPrよりも小さくなるチップ列DLが少なくとも1つ設けられる。このような構成によって、副走査方向Dfの端部における発光ダイオードチップDTのチップ密度がその中央部におけるチップ密度よりも高くなる。また、同図に示すように、少なくとも1つのチップ列DLにはノズル列NLの端部であるノズル端に位置するノズルNzよりも副走査方向Dfの外側に位置する少なくとも1つの発光ダイオードチップDTが含まれる。図7(a)の例では、上記外側に位置する発光ダイオードチップDTは1つである。以上の構成によって、少なくとも1つのチップ列DLにおいて、副走査方向Dfの端部の照度が中央部における照度よりも高い。 In FIG. 7A, the light emitting diode chip DT closest to the nozzle end in the sub-scanning direction Df is referred to as the end light emitting diode chip DTt. In the example of FIG. 7A, the position of the end light emitting diode chip DTt in the sub-scanning direction Df is the same as the position of the nozzle end in the sub-scanning direction Df. The arrangement pitch with the light emitting diode chip DT adjacent to at least one side (both sides in the example of FIG. 7A) of the outer side and the inner side of the sub-scanning direction Df with respect to such an end light emitting diode chip DTt is set to the end. The part arrangement pitch Pt is used. Further, the arrangement pitch of the light emitting diode chip DT located inside the end light emitting diode chip DTt and the light emitting diode chip DT located further inside the light emitting diode chip DT is defined as the adjacent arrangement pitch Pr. At this time, the end arrangement pitch Pt is smaller than the adjacent arrangement pitch Pr. In this way, at least one chip row DL in which the end arrangement pitch Pt is smaller than the adjacent arrangement pitch Pr is provided. With such a configuration, the chip density of the light emitting diode chip DT at the end of the sub-scanning direction Df is higher than the chip density at the center thereof. Further, as shown in the figure, at least one chip row DL has at least one light emitting diode chip DT located outside the sub-scanning direction Df with respect to the nozzle Nz located at the nozzle end, which is the end of the nozzle row NL. Is included. In the example of FIG. 7A, there is only one light emitting diode chip DT located on the outer side. With the above configuration, in at least one chip row DL, the illuminance at the end of the sub-scanning direction Df is higher than the illuminance at the center.

また、図7(b)に示すように、端部発光ダイオードチップDTtとして、ノズル端の副走査方向Dfにおける位置と同じでなくても、当該ノズル端に最も近い発光ダイオードチップDTを採用してもよい。図7(b)の例においても、上記外側に位置する発光ダイオードチップDTは1つである。 Further, as shown in FIG. 7B, as the end light emitting diode chip DTt, the light emitting diode chip DT closest to the nozzle end is adopted even if it is not the same as the position of the nozzle end in the sub-scanning direction Df. May be good. Also in the example of FIG. 7B, there is only one light emitting diode chip DT located on the outside.

以上説明した図7(a)および図7(b)の構成を基本として、本実施形態における発光ダイオードチップDTの配置の具体例について説明する。 A specific example of the arrangement of the light emitting diode chip DT in the present embodiment will be described based on the configurations of FIGS. 7 (a) and 7 (b) described above.

図8には比較例1および5つの実施例(実施例1〜実施例5)における発光ダイオードチップDTの配置が示されている。なお、図8においてはノズル列NLにおいて一方のノズル端から中心までの領域における発光ダイオードチップDTの配置(上側配置)のみが図示されており、他方のノズル端から中心までの領域における発光ダイオードチップDTの配置は上述の上側配置と同じであるため省略している。 FIG. 8 shows the arrangement of the light emitting diode chip DTs in Comparative Examples 1 and 5 (Examples 1 to 5). In FIG. 8, only the arrangement (upper arrangement) of the light emitting diode chip DT in the region from one nozzle end to the center in the nozzle row NL is shown, and the light emitting diode chip in the region from the other nozzle end to the center is shown. Since the arrangement of the DT is the same as the above-mentioned upper arrangement, it is omitted.

比較例1は、ノズル端よりも副走査方向Dfの外側に位置する発光ダイオードチップDTが存在しない態様である。比較例1では、隣り合う発光ダイオードチップDT間における配列ピッチを全て4.5mmとしている。 Comparative Example 1 is an embodiment in which the light emitting diode chip DT located outside the sub-scanning direction Df from the nozzle end does not exist. In Comparative Example 1, the arrangement pitch between the adjacent light emitting diode chips DT is set to 4.5 mm.

これに対して、実施例1および実施例2は、ノズル端よりも副走査方向Dfの外側に位置する発光ダイオードチップDTが1つ存在する態様である。実施例1では、隣り合う発光ダイオードチップDT間における配列ピッチを全て4.5mmとしている。すなわち、端部配置ピッチPtと隣接配置ピッチPrとは同じである。一方、実施例2では、後方側の端部配置ピッチPtのみを4mmとし、前方側の端部配置ピッチPtおよび隣接配置ピッチPrを4.5mmとしている。 On the other hand, in the first and second embodiments, there is one light emitting diode chip DT located outside the sub-scanning direction Df from the nozzle end. In the first embodiment, the arrangement pitch between the adjacent light emitting diode chips DT is set to 4.5 mm. That is, the end arrangement pitch Pt and the adjacent arrangement pitch Pr are the same. On the other hand, in the second embodiment, only the rear end arrangement pitch Pt is set to 4 mm, and the front end arrangement pitch Pt and the adjacent arrangement pitch Pr are set to 4.5 mm.

また、実施例3〜実施例5は、ノズル端よりも副走査方向Dfの外側に位置する発光ダイオードチップDTが2つ存在する態様である。実施例3では、隣り合う発光ダイオードチップDT間における配列ピッチを全て4.5mmとしている。すなわち、端部配置ピッチPtと隣接配置ピッチPrとは同じである。また、実施例4では、後方側の端部配置ピッチPt、前方側の端部配置ピッチPt、および隣接配置ピッチPrを4.5mmとすると共に、端部発光ダイオードチップDTtの後方側に位置する発光ダイオードチップDTとこれに隣り合う発光ダイオードチップDTとの配列ピッチを4mmとする。一方、実施例5では、前方側の端部配置ピッチPtおよび隣接配置ピッチPrを4.5mmとすると共に、後方側の端部配置ピッチPtと、端部発光ダイオードチップDTtの後方側に位置する発光ダイオードチップDTとこれに隣り合う発光ダイオードチップDTとの配列ピッチとを4mmとする。 Further, in Examples 3 to 5, there are two light emitting diode chips DTs located outside the sub-scanning direction Df from the nozzle end. In the third embodiment, the arrangement pitch between the adjacent light emitting diode chips DT is set to 4.5 mm. That is, the end arrangement pitch Pt and the adjacent arrangement pitch Pr are the same. Further, in the fourth embodiment, the rear end arrangement pitch Pt, the front end arrangement pitch Pt, and the adjacent arrangement pitch Pr are set to 4.5 mm, and are located on the rear side of the end light emitting diode chip DTt. The arrangement pitch of the light emitting diode chip DT and the light emitting diode chip DT adjacent to the light emitting diode chip DT is 4 mm. On the other hand, in the fifth embodiment, the front end arrangement pitch Pt and the adjacent arrangement pitch Pr are set to 4.5 mm, and the rear end arrangement pitch Pt and the end light emitting diode chip DTt are located on the rear side. The arrangement pitch of the light emitting diode chip DT and the light emitting diode chip DT adjacent thereto is 4 mm.

このような比較例1および実施例1〜5の各態様を用いて、ノズル列NLにおける副走査方向Dfの位置と照度との関係をシミュレーションにより得た。図9は図8の比較例1および実施例1〜5に対応する、ノズル列NLにおける副走査方向Dfの位置と照度との関係を示すグラフである。図9に示すように、比較例1においてはノズル端における照度が中央部における照度よりも明らかに低い結果となった。これに対して、実施例1〜5においてはノズル端における照度が中央部における照度と同等又は高くなった。特に、実施例5ではノズル端における照度が中央部における照度よりも大きく高くなった。そして、実施例5ではノズル端よりも副走査方向Dfの外側(図9ではノズル端よりも左側)の領域に最高照度(ピーク照度)が出現した。本実施形態において、ノズル端における照度と中央部における照度との差は例えば0.1w/cm以上である。 Using each of the aspects of Comparative Example 1 and Examples 1 to 5, the relationship between the position of the sub-scanning direction Df and the illuminance in the nozzle row NL was obtained by simulation. FIG. 9 is a graph showing the relationship between the position of the sub-scanning direction Df and the illuminance in the nozzle row NL, which corresponds to Comparative Example 1 and Examples 1 to 5 of FIG. As shown in FIG. 9, in Comparative Example 1, the illuminance at the nozzle end was clearly lower than the illuminance at the central portion. On the other hand, in Examples 1 to 5, the illuminance at the nozzle end was equal to or higher than the illuminance at the central portion. In particular, in Example 5, the illuminance at the nozzle end was significantly higher than the illuminance at the central portion. Then, in Example 5, the maximum illuminance (peak illuminance) appeared in the region outside the sub-scanning direction Df (on the left side of the nozzle end in FIG. 9) from the nozzle end. In the present embodiment, the difference between the illuminance at the nozzle end and the illuminance at the center portion is, for example, 0.1 w / cm 2 or more.

次いで、本実施形態における発光ダイオードチップDTの配置の他の具体例について説明する。 Next, another specific example of the arrangement of the light emitting diode chip DT in this embodiment will be described.

図10には比較例2および7つの実施例(実施例6〜実施例12)における発光ダイオードチップDTの配置が示されている。なお、図10においては、図8と同様に、ノズル列NLにおいて一方のノズル端から中心までの領域における発光ダイオードチップDTの配置(上側配置)のみが図示されており、他方のノズル端から中心までの領域における発光ダイオードチップDTの配置は上述の上側配置と同じであるため省略している。 FIG. 10 shows the arrangement of the light emitting diode chip DTs in Comparative Examples 2 and 7 (Examples 6 to 12). Note that, in FIG. 10, as in FIG. 8, only the arrangement (upper arrangement) of the light emitting diode chip DT in the region from one nozzle end to the center in the nozzle row NL is shown, and the other nozzle end to the center is shown. Since the arrangement of the light emitting diode chip DT in the regions up to is the same as the above-mentioned upper arrangement, it is omitted.

比較例2は、ノズル端よりも副走査方向Dfの外側に位置する発光ダイオードチップDTが存在しない態様である。比較例2では、隣り合う発光ダイオードチップDT間における配列ピッチを全て6.0mmとしている。 Comparative Example 2 is an embodiment in which the light emitting diode chip DT located outside the sub-scanning direction Df from the nozzle end does not exist. In Comparative Example 2, the array pitches between the adjacent light emitting diode chips DT are all 6.0 mm.

これに対して、実施例6は、ノズル端よりも副走査方向Dfの外側に位置する発光ダイオードチップDTが1つ存在する態様である。実施例6では、隣り合う発光ダイオードチップDT間における配列ピッチを全て6.0mmとしている。すなわち、端部配置ピッチPtと隣接配置ピッチPrとは同じである。 On the other hand, the sixth embodiment is an embodiment in which one light emitting diode chip DT located outside the sub-scanning direction Df from the nozzle end exists. In the sixth embodiment, the array pitch between the adjacent light emitting diode chips DT is set to 6.0 mm. That is, the end arrangement pitch Pt and the adjacent arrangement pitch Pr are the same.

また、実施例7〜実施例10は、ノズル端よりも副走査方向Dfの外側に位置する発光ダイオードチップDTが2つ存在する態様である。実施例7では、隣り合う発光ダイオードチップDT間における配列ピッチを全て6.0mmとしている。すなわち、端部配置ピッチPtと隣接配置ピッチPrとは同じである。一方、実施例8では、端部発光ダイオードチップDTtの後方側に位置する発光ダイオードチップDTとこれに隣り合う発光ダイオードチップDTとの配列ピッチを4mmとする以外は、残余の配列ピッチを全て6.0mmとしている。すなわち、後方側の端部配置ピッチPtと、前方側の端部配置ピッチPtと、隣接配置ピッチPrとは同じである。また、実施例9では、端部発光ダイオードチップDTtの後方側に位置する発光ダイオードチップDTとこれに隣り合う発光ダイオードチップDTとの配列ピッチ、および後方側の端部配置ピッチPtを4mmとする以外は、残余の配列ピッチを全て6.0mmとしている。すなわち、前方側の端部配置ピッチPtと、隣接配置ピッチPrとは同じである。さらに、実施例10では、後方側の端部配置ピッチPtおよび前方側の端部配置ピッチPtを4.0mmとする以外は、隣接配置ピッチPrを含む残余の配列ピッチを全て6.0mmとしている。 Further, in Examples 7 to 10, there are two light emitting diode chips DTs located outside the sub-scanning direction Df from the nozzle end. In the seventh embodiment, the array pitch between the adjacent light emitting diode chips DT is set to 6.0 mm. That is, the end arrangement pitch Pt and the adjacent arrangement pitch Pr are the same. On the other hand, in the eighth embodiment, all the remaining arrangement pitches are 6 except that the arrangement pitch of the light emitting diode chip DT located on the rear side of the end light emitting diode chip DTt and the light emitting diode chip DT adjacent thereto is 4 mm. It is set to 0.0 mm. That is, the rear end arrangement pitch Pt, the front end arrangement pitch Pt, and the adjacent arrangement pitch Pr are the same. Further, in the ninth embodiment, the arrangement pitch of the light emitting diode chip DT located on the rear side of the end light emitting diode chip DTt and the light emitting diode chip DT adjacent thereto and the rear end arrangement pitch Pt are set to 4 mm. Other than that, the remaining array pitch is set to 6.0 mm. That is, the front end arrangement pitch Pt and the adjacent arrangement pitch Pr are the same. Further, in the tenth embodiment, except that the rear end arrangement pitch Pt and the front end arrangement pitch Pt are 4.0 mm, the residual arrangement pitch including the adjacent arrangement pitch Pr is all 6.0 mm. ..

さらに、実施例11は、ノズル端よりも副走査方向Dfの外側に位置する発光ダイオードチップDTが1つ存在する態様である。実施例11では、後方側の端部配置ピッチPtを4.0mmとする以外は、残余の配列ピッチを全て6.0mmとしている。すなわち、前方側の端部配置ピッチPtと隣接配置ピッチPrとは同じである。また、実施例12は、ノズル端よりも副走査方向Dfの外側に位置する発光ダイオードチップDTが2つ存在する態様である。実施例12では、端部発光ダイオードチップDTtの後方側に位置する発光ダイオードチップDTとこれに隣り合う発光ダイオードチップDTとの配列ピッチ、後方側の端部配置ピッチPt、および前方側の端部配置ピッチPtを4.0mmとする以外は、隣接配置ピッチPrを含む残余の配列ピッチを全て6.0mmとしている。 Further, the eleventh embodiment is an embodiment in which one light emitting diode chip DT located outside the sub-scanning direction Df from the nozzle end is present. In the eleventh embodiment, all the remaining arrangement pitches are 6.0 mm except that the rear end arrangement pitch Pt is 4.0 mm. That is, the front end arrangement pitch Pt and the adjacent arrangement pitch Pr are the same. Further, the twelfth embodiment is an embodiment in which two light emitting diode chips DTs located outside the sub-scanning direction Df from the nozzle end are present. In the twelfth embodiment, the arrangement pitch of the light emitting diode chip DT located on the rear side of the end light emitting diode chip DTt and the light emitting diode chip DT adjacent thereto, the rear end arrangement pitch Pt, and the front end. Except for the arrangement pitch Pt of 4.0 mm, all the remaining arrangement pitches including the adjacent arrangement pitch Pr are set to 6.0 mm.

このような比較例2および実施例6〜実施例12の各態様を用いて、ノズル列NLにおける副走査方向Dfの位置と照度との関係をシミュレーションにより得た。図11は図10の比較例2および実施例6〜実施例12に対応する、ノズル列NLにおける副走査方向Dfの位置と照度との関係を示すグラフである。図11に示すように、比較例2においてはノズル端における照度が中央部における照度よりも明らかに低い結果となった。これに対して、実施例6〜実施例12においてはノズル端における照度が中央部における照度と同等又は高くなった。特に、実施例9〜実施例12ではノズル端における照度が中央部における照度よりも大きく高くなった。そして、実施例7,8,9,11ではノズル端よりも副走査方向Dfの外側(図11ではノズル端よりも左側)の領域に最高照度が出現した。 Using each of the aspects of Comparative Example 2 and Examples 6 to 12, the relationship between the position of the sub-scanning direction Df in the nozzle row NL and the illuminance was obtained by simulation. FIG. 11 is a graph showing the relationship between the position of the sub-scanning direction Df and the illuminance in the nozzle row NL, which corresponds to Comparative Example 2 and Examples 6 to 12 of FIG. As shown in FIG. 11, in Comparative Example 2, the illuminance at the nozzle end was clearly lower than the illuminance at the central portion. On the other hand, in Examples 6 to 12, the illuminance at the nozzle end was equal to or higher than the illuminance at the central portion. In particular, in Examples 9 to 12, the illuminance at the nozzle end was significantly higher than the illuminance at the central portion. Then, in Examples 7, 8, 9, and 11, the maximum illuminance appeared in the region outside the sub-scanning direction Df (on the left side of the nozzle end in FIG. 11) from the nozzle end.

以上のように、本実施形態の液体吐出装置50によれば、副走査方向Dfの端部のチップ密度がその中央部におけるチップ密度よりも高く、副走査方向Dfの端部の照度がその中央部における照度よりも高いことによって、ノズル列端部における酸素阻害を抑制することができる。特にノズル端に位置するノズルNzよりも副走査方向Dfの外側に少なくとも1つの発光ダイオードチップDTが配置されるので、副走査方向Dfの端部の照度をその中央部における照度よりも確実に高くすることができる。これによって、ノズル列端部における酸素阻害を従来よりも大きく抑制することができる。 As described above, according to the liquid discharge device 50 of the present embodiment, the chip density at the end of the sub-scanning direction Df is higher than the chip density at the center, and the illuminance at the end of the sub-scanning direction Df is at the center. By having a higher illuminance than the illuminance at the portion, oxygen inhibition at the end of the nozzle row can be suppressed. In particular, since at least one light emitting diode chip DT is arranged outside the sub-scanning direction Df with respect to the nozzle Nz located at the nozzle end, the illuminance at the end of the sub-scanning direction Df is surely higher than the illuminance at the center thereof. can do. As a result, oxygen inhibition at the end of the nozzle row can be suppressed more than before.

また、本実施形態では、端部配置ピッチPtが隣接配置ピッチPrよりも小さいことで、副走査方向Dfの端部における発光ダイオードチップDTのチップ密度がその中央部におけるチップ密度よりも高くなる。これにより、副走査方向Dfの端部の照度をその中央部における照度よりも高くすることができる。 Further, in the present embodiment, since the end arrangement pitch Pt is smaller than the adjacent arrangement pitch Pr, the chip density of the light emitting diode chip DT at the end portion in the sub-scanning direction Df is higher than the chip density at the central portion thereof. As a result, the illuminance at the end of the sub-scanning direction Df can be made higher than the illuminance at the center thereof.

また、本実施形態では、端部発光ダイオードチップDTtを基準に副走査方向Dfの外側に2つの発光ダイオードチップDTを配置することができ、当該2つの発光ダイオードチップDTのうちの一方の発光ダイオードチップDTと他方の発光ダイオードチップDTとの配列ピッチを端部配置ピッチPtと同じにすることができる。これにより、副走査方向Dfの端部の照度をその中央部における照度よりもより高くすることができる。 Further, in the present embodiment, two light emitting diode chips DT can be arranged outside the sub-scanning direction Df with reference to the end light emitting diode chip DTt, and one of the two light emitting diode chips DT is a light emitting diode. The arrangement pitch of the chip DT and the other light emitting diode chip DT can be the same as the end arrangement pitch Pt. As a result, the illuminance at the end of the sub-scanning direction Df can be made higher than the illuminance at the center thereof.

また、本実施形態では、チップ列DLが副走査方向Dfにおいてノズル端の位置と同じ位置に配置された発光ダイオードチップDTを含むことによって、ノズル端における酸素阻害が生じ難くなり、十分なインク硬化性を確保することができる。 Further, in the present embodiment, since the chip row DL includes the light emitting diode chip DT arranged at the same position as the nozzle end position in the sub-scanning direction Df, oxygen inhibition at the nozzle end is less likely to occur, and sufficient ink curing is performed. Sex can be ensured.

また、本実施形態では、副走査方向Dfの端部(ノズル端よりも副走査方向Dfの外側の領域)における照度と中央部における照度との差が0.1w/cm以上であることで、ノズル端よりも副走査方向Dfの外側の領域における酸素阻害がより生じ難くなり、十分なインク硬化性をより確保することができる。 Further, in the present embodiment, the difference between the illuminance at the end portion of the sub-scanning direction Df (the region outside the sub-scanning direction Df from the nozzle end) and the illuminance at the central portion is 0.1 w / cm 2 or more. , Oxygen inhibition in the region outside the sub-scanning direction Df from the nozzle end is less likely to occur, and sufficient ink curability can be more ensured.

また、本実施形態では、ノズル端よりも副走査方向Dfの外側の領域に最高照度を出現させることができる。これにより、ノズル端よりも副走査方向Dfの外側の領域における酸素阻害がさらに生じ難くなり、十分なインク硬化性を確実に確保することが可能となる。 Further, in the present embodiment, the maximum illuminance can be generated in a region outside the sub-scanning direction Df from the nozzle end. As a result, oxygen inhibition in a region outside the sub-scanning direction Df from the nozzle end is less likely to occur, and sufficient ink curability can be reliably ensured.

さらに、上述した液体吐出装置50を画像記録装置1に設けることで、画像記録装置1においてノズル列端部における酸素阻害を抑制することができる。 Further, by providing the above-mentioned liquid discharge device 50 in the image recording device 1, it is possible to suppress oxygen inhibition at the end of the nozzle row in the image recording device 1.

(変形例)
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば以下の通りである。
(Modification example)
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example:

上記実施形態では、全てのチップ列DLにおいて、副走査方向Dfの端部における発光ダイオードチップDTのチップ密度がその中央部におけるチップ密度よりも高くしたが、これに限定されるものではなく、例えば1列のチップ列DLのみ、又は半数のチップ列DLに上記構成を採用してもよい。 In the above embodiment, in all the chip row DLs, the chip density of the light emitting diode chip DT at the end of the sub-scanning direction Df is higher than the chip density at the center thereof, but the chip density is not limited to this, for example. The above configuration may be adopted for only one chip row DL or for half of the chip row DLs.

また、上記実施形態では、全てのチップ列DLにおいて、副走査方向Dfの端部の照度が中央部における照度よりも高くしたが、これに限定されるものではなく、例えば1列のチップ列DLのみ、又は半数のチップ列DLに上記構成を採用してもよい。 Further, in the above embodiment, in all the chip row DLs, the illuminance at the end portion in the sub-scanning direction Df is higher than the illuminance at the central portion, but the illuminance is not limited to this, and for example, one row of chip row DLs. The above configuration may be adopted for only or half of the chip row DLs.

また、上記実施形態では、全てのチップ列DLにおいて、ノズル列NLの端部であるノズル端に位置するノズルNzよりも副走査方向Dfの外側に位置する発光ダイオードチップDTが少なくとも1つ存在するように構成したが、これに限定されるものではなく、例えば1列のチップ列DLのみ、又は半数のチップ列DLに上記構成を採用してもよい。 Further, in the above embodiment, in all the chip row DLs, there is at least one light emitting diode chip DT located outside the sub-scanning direction Df with respect to the nozzle Nz located at the nozzle end, which is the end of the nozzle row NL. However, the present invention is not limited to this, and for example, the above configuration may be adopted for only one row of chip row DLs or for half of the chip row DLs.

また、上記実施形態では、端部配置ピッチPtを隣接配置ピッチPrよりも小さくしたが、これに限定されるものではなく、端部配置ピッチPtを隣接配置ピッチPrと同じ値に設定した状態で、少なくとも一つの発光ダイオードチップDTをノズル端に位置するノズルNzよりも副走査方向Dfの外側に位置するように構成してもよい。 Further, in the above embodiment, the end arrangement pitch Pt is made smaller than the adjacent arrangement pitch Pr, but the present invention is not limited to this, and the end arrangement pitch Pt is set to the same value as the adjacent arrangement pitch Pr. , At least one light emitting diode chip DT may be configured to be located outside the sub-scanning direction Df with respect to the nozzle Nz located at the nozzle end.

また、上記実施形態では、ハイギャップGHを15mmとし、ローギャップGLを2mmとしたが、ハイギャップGHおよびローギャップGLは上記の値に限定されるものではなく、ローギャップGLがハイギャップGHよりも小さければよい。例えば、ハイギャップGHは7mm以上であり、ハイギャップGHとローギャップGLとの差は5mm以上である。 Further, in the above embodiment, the high gap GH is set to 15 mm and the low gap GL is set to 2 mm, but the high gap GH and the low gap GL are not limited to the above values, and the low gap GL is higher than the high gap GH. Should be small. For example, the high gap GH is 7 mm or more, and the difference between the high gap GH and the low gap GL is 5 mm or more.

さらに、上記実施形態では、キャリッジ3に2つの吐出ヘッド10(10A,10B)および2つの紫外線照射装置40(40A,40B)を搭載することとしたが、これに限らず、吐出ヘッド10Aおよび紫外線照射装置40Aのみを搭載してもよい。 Further, in the above embodiment, the carriage 3 is provided with two discharge heads 10 (10A, 10B) and two ultraviolet irradiation devices 40 (40A, 40B), but the present invention is not limited to this, and the discharge head 10A and ultraviolet rays are not limited to this. Only the irradiation device 40A may be mounted.

1 画像記録装置
3 キャリッジ
10,10A,10B 吐出ヘッド
40,40A,40B 紫外線照射装置
50 液体吐出装置
Df 副走査方向
DL チップ列
Ds 主走査方向
Ds1 往路
Ds2 復路
DT 発光ダイオードチップ
DTt 端部発光ダイオードチップ
NL ノズル列
Nz ノズル
Pr 隣接配置ピッチ
Pt 端部配置ピッチ
W 被印刷物
1 Image recording device 3 Carriage 10, 10A, 10B Discharge head 40, 40A, 40B Ultraviolet irradiation device 50 Liquid discharge device Df Sub-scanning direction DL chip row Ds Main scanning direction Ds1 Outward route Ds2 Return route DT Light emitting diode chip DTt End light emitting diode chip NL Nozzle Row Nz Nozzle Pr Adjacent Arrangement Pitch Pt End Arrangement Pitch W Printed Material

Claims (8)

被印刷物に吐出した紫外線硬化型のインクを紫外線により硬化させる液体吐出装置であって、
副走査方向に並設された複数のノズルを含むノズル列を前記副走査方向に直交する方向である主走査方向に少なくとも1列有し、前記主走査方向に移動する吐出ヘッドと、
前記副走査方向に並設された複数の発光ダイオードチップを含むチップ列を前記主走査方向に少なくとも1列有し、前記主走査方向に移動する紫外線照射装置と、を備え、
少なくとも1つの前記チップ列において、
前記副走査方向の端部における前記副走査方向の単位長さあたりの前記発光ダイオードチップの数であるチップ密度が、前記副走査方向の中央部における前記チップ密度よりも高く、
前記端部の照度が前記中央部における照度よりも高く、且つ、
前記ノズル列の端部であるノズル端に位置する前記ノズルよりも前記副走査方向の外側に位置する少なくとも1つの前記発光ダイオードチップが含まれる、液体吐出装置。
A liquid ejection device that cures ultraviolet-curable ink ejected onto printed matter with ultraviolet rays.
A discharge head having at least one row of nozzles including a plurality of nozzles arranged side by side in the sub-scanning direction in the main scanning direction, which is a direction orthogonal to the sub-scanning direction, and moving in the main scanning direction.
A chip row including a plurality of light emitting diode chips arranged side by side in the sub-scanning direction is provided in the main scanning direction, and an ultraviolet irradiation device that moves in the main scanning direction is provided.
In at least one of the chip rows
The chip density, which is the number of the light emitting diode chips per unit length in the sub-scanning direction at the end of the sub-scanning direction, is higher than the chip density at the center of the sub-scanning direction.
The illuminance at the end is higher than the illuminance at the center, and
A liquid discharge device including at least one light emitting diode chip located outside the sub-scanning direction with respect to the nozzle located at the nozzle end, which is the end of the nozzle row.
前記副走査方向において前記ノズル端に最も近い前記発光ダイオードチップである端部発光ダイオードチップと、当該端部発光ダイオードチップに対して前記副走査方向の外側および内側のうち少なくとも一つの側に隣り合う前記発光ダイオードチップとの配置ピッチである端部配置ピッチは、前記端部発光ダイオードチップの前記内側に位置する前記発光ダイオードチップと当該発光ダイオードチップのさらに前記内側に位置する前記発光ダイオードチップとの配列ピッチである隣接配置ピッチよりも小さい、請求項1に記載の液体吐出装置。 The end light emitting diode chip, which is the light emitting diode chip closest to the nozzle end in the sub scanning direction, and the end light emitting diode chip are adjacent to at least one side of the outside and the inside of the sub scanning direction. The end arrangement pitch, which is the arrangement pitch with the light emitting diode chip, is the arrangement pitch of the light emitting diode chip located inside the end light emitting diode chip and the light emitting diode chip further inside the light emitting diode chip. The liquid discharge device according to claim 1, which is smaller than the adjacent arrangement pitch, which is the arrangement pitch. 前記端部発光ダイオードチップを基準に前記副走査方向の外側に2つの前記発光ダイオードチップが配置されており、当該2つの発光ダイオードチップのうちの一方の前記発光ダイオードチップと他方の前記発光ダイオードチップとの配列ピッチは前記端部配置ピッチと同じである、請求項2に記載の液体吐出装置。 Two of the light emitting diode chips are arranged outside the sub-scanning direction with reference to the end light emitting diode chip, and one of the two light emitting diode chips and the other light emitting diode chip are arranged. The liquid discharge device according to claim 2, wherein the arrangement pitch with and is the same as the end arrangement pitch. 前記チップ列は、前記副走査方向において前記ノズル端の位置と同じ位置に配置された前記発光ダイオードチップを含む、請求項1乃至3の何れか1項に記載の液体吐出装置。 The liquid discharge device according to any one of claims 1 to 3, wherein the chip row includes the light emitting diode chip arranged at the same position as the nozzle end position in the sub-scanning direction. 前記副走査方向の端部における照度と前記副走査方向の中央部における照度との差が0.1w/cm以上である、請求項1乃至4の何れか1項に記載の液体吐出装置。 The liquid discharge device according to any one of claims 1 to 4, wherein the difference between the illuminance at the end portion in the sub-scanning direction and the illuminance at the central portion in the sub-scanning direction is 0.1 w / cm 2 or more. 前記副走査方向の端部における照度は最高照度を含む、請求項1乃至5の何れか1項に記載の液体吐出装置。 The liquid discharge device according to any one of claims 1 to 5, wherein the illuminance at the end in the sub-scanning direction includes the maximum illuminance. 前記副走査方向の端部とは、前記ノズル端よりも前記副走査方向の外側の領域である、請求項6に記載の液体吐出装置。 The liquid discharge device according to claim 6, wherein the end portion in the sub-scanning direction is a region outside the sub-scanning direction from the nozzle end. 請求項1乃至7の何れか1項に記載の液体吐出装置および前記液体吐出装置が設けられたキャリッジを備える、画像記録装置。 An image recording device including the liquid discharge device according to any one of claims 1 to 7 and a carriage provided with the liquid discharge device.
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