JP2021143922A

JP2021143922A - Inspection method

Info

Publication number: JP2021143922A
Application number: JP2020042450A
Authority: JP
Inventors: 博之井谷; Hiroyuki Itani; 淑乃松本; Yoshino Matsumoto; 奈緒服部; Nao Hattori; 誠斉藤; Makoto Saito
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2020-03-11
Filing date: 2020-03-11
Publication date: 2021-09-24
Anticipated expiration: 2040-03-11
Also published as: JP7408442B2

Abstract

To provide an inspection method with which it is possible to inspect the pasted state of a protective member with a wafer.SOLUTION: The inspection method includes: a pasting step 1001 for pasting a protective member to the surface side of a workpiece; an ultrasonic wave transmission step 1002 for transmitting an ultrasonic wave so that the ultrasonic wave converges on the surface side of the workpiece from the reverse side of the workpiece; an ultrasonic wave reception step 1003 for receiving the reflected wave of the ultrasonic wave having been reflected from the surface side of the workpiece; a visualization step 1004 for visualizing the intensity of reflected wave of the ultrasonic wave as shades; and a determination step 1005 for determining the pasted state of the protective member to the workpiece on the basis of the visualized image. When determined as acceptable in the determination step 1005, the pasting of the protective member to the surface side of the workpiece is finished; when determined as unacceptable in the determination step 1005, the pasting step 1001 is carried out again.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、被加工物の検査方法に関する。 The present invention relates to a method for inspecting a workpiece.

ウエーハのデバイス領域にバンプと呼ばれる金属突起物を複数形成し、これらのバンプを配線基板に形成された電極に対向させて直接接合するフリップチップボンディングと呼ばれる実装方法が実用化されている。このようなバンプが表面に形成されているウエーハの裏面を研削すると、バンプの段差により生じる応力の影響で、研削中にウエーハが破損することがある。このため、ウエーハの表面に表面保護部材を貼着し、その表面保護部材の糊層にバンプを埋めこんだ状態でウエーハの裏面を研削する対策がとられている。 A mounting method called flip-chip bonding has been put into practical use in which a plurality of metal protrusions called bumps are formed in the device region of the wafer, and these bumps are directly bonded to the electrodes formed on the wiring board. When the back surface of a wafer having such bumps formed on the front surface is ground, the wafer may be damaged during grinding due to the influence of stress generated by the step of the bumps. For this reason, measures are taken to attach a surface protection member to the surface of the wafer and grind the back surface of the wafer with bumps embedded in the glue layer of the surface protection member.

しかし、バンプを埋め込むような厚い糊層を有する表面保護部材を用いた場合、表面保護部材を剥がした後のデバイスに糊が残留するおそれがある。デバイスに残留した糊を取り除く作業は煩雑であり、デバイスの生産性を高める上で障害となる。 However, when a surface protection member having a thick glue layer for embedding bumps is used, the glue may remain on the device after the surface protection member is peeled off. The work of removing the glue remaining on the device is complicated and hinders the productivity of the device.

そこで、バンプが形成されていないウエーハの外周余剰領域のみに対応する糊層を有する表面保護部材（表面保護テープ）が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この表面保護部材を使用することで、ウエーハのデバイス領域に糊が残留するのを防ぐことができる。 Therefore, a surface protection member (surface protection tape) having a glue layer corresponding only to an outer peripheral surplus region of a wafer on which bumps are not formed has been proposed (see, for example, Patent Document 1). By using this surface protection member, it is possible to prevent the glue from remaining in the device region of the wafer.

特開２０１３−２４３３１１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-243311

ところが、特許文献１に示された表面保護部材をウエーハに貼り付ける際に、ウエーハと表面保護部材との間にエアの噛み込みが生じる場合がある。エアが噛み込んだ状態で研削を行うと、研削中に負荷がかかりバンプが折れて生産性を低下させてしまう。 However, when the surface protection member shown in Patent Document 1 is attached to the wafer, air may be caught between the wafer and the surface protection member. If grinding is performed with air caught in it, a load will be applied during grinding and the bumps will break, reducing productivity.

また、研削後にそのまま裏面側からダイシングする場合にも、エアが噛み込んだ部分から表面保護部材が剥がれてしまい、チッピングやバンプの汚染に繋がるという問題がある。 Further, even when dicing from the back surface side as it is after grinding, there is a problem that the surface protection member is peeled off from the portion where the air is caught, which leads to chipping and contamination of bumps.

本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その目的は、保護部材とウエーハとの貼着状態を検査することができる検査方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above facts, and an object of the present invention is to provide an inspection method capable of inspecting a sticking state between a protective member and a wafer.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の検査方法は、表面にバンプを有するデバイスが形成された被加工物の表面側に保護部材を貼着し、該被加工物と該保護部材との貼着状態を検査する検査方法であって、該被加工物の該表面側に保護部材を貼着する貼着ステップと、該貼着ステップの後、該被加工物の裏面側から、該被加工物の表面側に超音波が収束するように超音波を発信する超音波発信ステップと、該超音波発信ステップの後、該被加工物の表面側から反射してきた超音波の反射波を受信する超音波受信ステップと、該超音波受信ステップで受信した超音波の反射波の強度を濃淡として画像化する画像化ステップと、該画像に基づいて該保護部材の該被加工物への貼着状態を判定する判定ステップと、を含み、該判定ステップで合格と判定された場合は、該被加工物の表面側への保護部材の貼着を終了し、該判定ステップで不合格と判定された場合は、該貼着ステップを再度実施することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the inspection method of the present invention attaches a protective member to the surface side of the workpiece on which the device having bumps on the surface is formed, and the device and the workpiece. An inspection method for inspecting the state of attachment to the protective member, which is a method of attaching the protective member to the front surface side of the workpiece, and after the attachment step, the back surface of the workpiece. An ultrasonic transmission step of transmitting ultrasonic waves from the side so that the ultrasonic waves converge on the surface side of the work piece, and an ultrasonic wave reflected from the surface side of the work piece after the ultrasonic wave transmission step. An ultrasonic receiving step for receiving the reflected wave of the above, an imaging step for imaging the intensity of the reflected wave of the ultrasonic wave received in the ultrasonic receiving step as shading, and the processing of the protective member based on the image. A determination step for determining the attachment state to the object is included, and if it is determined to pass in the determination step, the attachment of the protective member to the surface side of the work piece is completed, and the determination step ends. If it is determined to be unacceptable, the sticking step is performed again.

前記検査方法において、該貼着ステップは、該被加工物のデバイス領域に糊層が形成されていない保護部材を該被加工物に貼着しても良い。 In the inspection method, the sticking step may stick a protective member having no glue layer formed in the device region of the work piece to the work piece.

前記検査方法において、該被加工物は、表面に分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインによって区画された領域にバンプを有するデバイスが形成され、該判定ステップは、該被加工物の分割予定ラインにおける該被加工物と該保護部材との貼着状態に基づいて合否を判定しても良い。 In the inspection method, a scheduled division line is set on the surface of the work piece, a device having bumps is formed in a region partitioned by the planned division line, and the determination step is scheduled to divide the work piece. Pass / fail may be determined based on the state of attachment between the workpiece and the protective member on the line.

本発明は、保護部材とウエーハとの貼着状態を検査することができるという効果を奏する。 The present invention has the effect of being able to inspect the state of attachment between the protective member and the wafer.

図１は、実施形態１に係る検査方法の検査対象の被加工物の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a workpiece to be inspected by the inspection method according to the first embodiment. 図２は、図１に示された被加工物に保護部材を貼着する状態を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the protective member is attached to the work piece shown in FIG. 図３は、実施形態１に係る検査方法の流れを示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing the flow of the inspection method according to the first embodiment. 図４は、図３に示された検査方法の貼着ステップにおいて保護部材を被加工物の表面と対向させた状態を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the protective member faces the surface of the workpiece in the attachment step of the inspection method shown in FIG. 図５は、図３に示された検査方法の貼着ステップにおいて保護部材を被加工物の表面に貼着した状態を模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the protective member is attached to the surface of the work piece in the attachment step of the inspection method shown in FIG. 図６は、図３に示された検査方法の超音波発信ステップ及び超音波受信ステップで用いられる超音波検出装置の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of an ultrasonic wave detection device used in the ultrasonic wave transmission step and the ultrasonic wave reception step of the inspection method shown in FIG. 図７は、図６に示された超音波検出装置の要部の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a main part of the ultrasonic wave detection device shown in FIG. 図８は、図７に示された超音波検出装置の受信器が受信した超音波の反射波を模式的に示す図である。FIG. 8 is a diagram schematically showing a reflected wave of ultrasonic waves received by the receiver of the ultrasonic wave detection device shown in FIG. 7. 図９は、図７に示された超音波検出装置の制御ユニットの画像化部が形成した画像の一例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an example of an image formed by the imaging unit of the control unit of the ultrasonic detection device shown in FIG. 7. 図１０は、図７に示された超音波検出装置の制御ユニットの画像化部が形成した画像の他の例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing another example of the image formed by the imaging unit of the control unit of the ultrasonic detection device shown in FIG. 7. 図１１は、図７に示された超音波検出装置の制御ユニットの記憶部が記憶した正規画像の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing an example of a normal image stored in the storage unit of the control unit of the ultrasonic wave detection device shown in FIG. 7. 図１２は、実施形態２に係る検査方法の流れを示すフローチャートである。FIG. 12 is a flowchart showing the flow of the inspection method according to the second embodiment.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る検査方法を図面に基づいて説明する。実施形態１に係る検査方法は、図１に示す被加工物１の表面５側に図２に示す保護部材１０を貼着し、被加工物１と保護部材１０との貼着状態を検査する方法である。まず、検査方法の検査対象の被加工物１と、保護部材１０の構成を説明する。図１は、実施形態１に係る検査方法の検査対象の被加工物の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された被加工物に保護部材を貼着する状態を示す斜視図である。 [Embodiment 1]
The inspection method according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the inspection method according to the first embodiment, the protective member 10 shown in FIG. 2 is attached to the surface 5 side of the workpiece 1 shown in FIG. 1, and the adhered state of the workpiece 1 and the protective member 10 is inspected. The method. First, the configuration of the workpiece 1 to be inspected and the protective member 10 of the inspection method will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a workpiece to be inspected by the inspection method according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the protective member is attached to the work piece shown in FIG.

（被加工物）
実施形態１に係る検査方法の検査対象の被加工物１は、シリコン（Ｓｉ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）または炭化ケイ素（ＳｉＣ）等を基板２とする円板状の半導体ウエーハ、光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物１は、図１に示すように、デバイス領域３と、外周余剰領域４とを表面５に備える。 (Workpiece)
The workpiece 1 to be inspected by the inspection method according to the first embodiment has a _{disk shape having silicon (Si), sapphire (Al 2} O ₃ ), gallium arsenide (GaAs), silicon carbide (SiC), or the like as a substrate 2. Wafers such as semiconductor wafers and optical device wafers. As shown in FIG. 1, the workpiece 1 includes a device region 3 and an outer peripheral surplus region 4 on the surface 5.

デバイス領域３は、表面５に互いに交差する複数の分割予定ライン６が設定され、分割予定ライン６によって区画された各領域にデバイス７が形成されている。各デバイス７は、各デバイス７の電極に接続して、表面５よりも突出したバンプ８を有している。デバイス領域３は、表面５よりも突出したバンプ８を有しているために、表面５に凹凸が形成されている。デバイス７は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいはＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、またはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等である。外周余剰領域４は、デバイス領域３を全周に亘って囲繞し、デバイス７等が形成されていない領域である。バンプ８は、導電性の金属により構成され、実施形態１では、球状に形成されている。 In the device region 3, a plurality of scheduled division lines 6 intersecting each other are set on the surface 5, and the device 7 is formed in each region partitioned by the scheduled division lines 6. Each device 7 has a bump 8 that is connected to the electrode of each device 7 and protrudes from the surface 5. Since the device region 3 has bumps 8 protruding from the surface 5, irregularities are formed on the surface 5. The device 7 is, for example, an integrated circuit such as an IC (Integrated Circuit) or an LSI (Large Scale Integration), an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), or a MEMS (Micro Electro Mechanical). Systems) etc. The outer peripheral surplus area 4 is an area that surrounds the device area 3 over the entire circumference and does not form the device 7 or the like. The bump 8 is made of a conductive metal and is formed in a spherical shape in the first embodiment.

また、被加工物１は、基板２の表面に機能層９が積層されている。機能層９は、ＳｉＯＦ、ＢＳＧ（ＳｉＯＢ）等の無機物系の膜やポリイミド系、パリレン系等のポリマー膜である有機物系の膜からなる低誘電率絶縁体被膜（以下、Ｌｏｗ−ｋ膜と呼ぶ）と、導電性の金属により構成された導電体膜とを備えている。Ｌｏｗ−ｋ膜は、導電体膜と積層されて、デバイス７を形成する。導電体膜は、デバイス７の回路を構成する。このために、デバイス７は、互いに積層されたＬｏｗ−ｋ膜と、Ｌｏｗ−ｋ膜間に積層された導電体膜とにより構成される。なお、分割予定ライン６及び外周余剰領域４の機能層１６は、Ｌｏｗ−ｋ膜により構成され、ＴＥＧ（Test Element Group）を除いて導電体膜を備えていない。ＴＥＧは、デバイス７に発生する設計上や製造上の問題を見つけ出すための評価用の素子である。 Further, in the workpiece 1, the functional layer 9 is laminated on the surface of the substrate 2. The functional layer 9 is a low-dielectric-constant insulator film (hereinafter referred to as Low-k film) composed of an inorganic film such as SiOF or BSG (SiOB) or an organic film which is a polymer film such as polyimide or parylene. ) And a conductor film made of a conductive metal. The Low-k film is laminated with the conductor film to form the device 7. The conductor film constitutes the circuit of the device 7. For this purpose, the device 7 is composed of a Low-k film laminated to each other and a conductor film laminated between the Low-k films. The functional layer 16 of the planned division line 6 and the outer peripheral surplus region 4 is composed of a Low-k film and does not have a conductor film except for the TEG (Test Element Group). The TEG is an evaluation element for finding out design and manufacturing problems that occur in the device 7.

実施形態１において、被加工物１は、裏面１９側が研削されて、所定の仕上げ厚さまで薄化された後、分割予定ライン６に沿って個々のデバイス７に分割される。被加工物１から分割されたデバイス７は、バンプ８が配線基板の電極に対向されて直接電極に接合される、所謂フリップチップボンディングと呼ばれる実装方法により配線基板に実装される。 In the first embodiment, the back surface 19 side of the workpiece 1 is ground to be thinned to a predetermined finish thickness, and then the workpiece 1 is divided into individual devices 7 along the planned division line 6. The device 7 divided from the workpiece 1 is mounted on the wiring board by a mounting method called flip-chip bonding, in which the bumps 8 face the electrodes of the wiring board and are directly bonded to the electrodes.

（保護部材）
保護部材１０は、図２に示すように、被加工物１の表面５側に貼着されて、裏面１９が研削される際に被加工物１の破損を抑制するものである。実施形態１では、保護部材１０は、被加工物１と同径の円板状に形成されている。 (Protective member)
As shown in FIG. 2, the protective member 10 is attached to the front surface 5 side of the workpiece 1, and suppresses damage to the workpiece 1 when the back surface 19 is ground. In the first embodiment, the protective member 10 is formed in a disk shape having the same diameter as the workpiece 1.

保護部材１０は、図２に示すように、円板状の基材シート１１のみで構成されて、被加工物１の表面５及びバンプ８に貼着するものである。実施形態１では、保護部材１０の基材シート１１は、ポリオレフィン系の熱圧着性を有する合成樹脂により構成される。即ち、実施形態１では、保護部材１０は、基材シート１１のみで構成されて、被加工物１のデバイス領域３に対応した糊層が形成されていない熱圧着シートである。 As shown in FIG. 2, the protective member 10 is composed of only a disk-shaped base material sheet 11 and is attached to the surface 5 and the bump 8 of the workpiece 1. In the first embodiment, the base sheet 11 of the protective member 10 is made of a polyolefin-based synthetic resin having thermocompression bonding properties. That is, in the first embodiment, the protective member 10 is a thermocompression bonding sheet composed of only the base sheet 11 and not forming a glue layer corresponding to the device region 3 of the workpiece 1.

（検査方法）
次に、検査方法を説明する。図３は、実施形態１に係る検査方法の流れを示すフローチャートである。検査方法は、被加工物１の表面５側に保護部材１０を貼着し、被加工物１と保護部材１０との貼着状態を検査する方法である。実施形態１では、検査方法は、被加工物１を研削、デバイス７毎への分割などの実際の加工を施す前に、保護部材１０を表面５側に貼着するときの貼着条件を定めるために実施される。検査方法は、図３に示すように、貼着ステップ１００１と、超音波発信ステップ１００２と、超音波受信ステップ１００３と、画像化ステップ１００４と、判定ステップ１００５とを備える。次に、検査方法の各ステップを説明する。 (Inspection method)
Next, the inspection method will be described. FIG. 3 is a flowchart showing the flow of the inspection method according to the first embodiment. The inspection method is a method in which the protective member 10 is attached to the surface 5 side of the workpiece 1 and the adhered state of the workpiece 1 and the protective member 10 is inspected. In the first embodiment, the inspection method determines the attachment conditions when the protective member 10 is attached to the surface 5 side before the actual processing such as grinding of the workpiece 1 and division into each device 7 is performed. Is carried out for. As shown in FIG. 3, the inspection method includes a sticking step 1001, an ultrasonic wave transmitting step 1002, an ultrasonic wave receiving step 1003, an imaging step 1004, and a determination step 1005. Next, each step of the inspection method will be described.

（貼着ステップ）
まず、貼着ステップ１００１を説明する。図４は、図３に示された検査方法の貼着ステップにおいて保護部材を被加工物の表面と対向させた状態を模式的に示す断面図である。図５は、図３に示された検査方法の貼着ステップにおいて保護部材を被加工物の表面に貼着した状態を模式的に示す断面図である。 (Attachment step)
First, the sticking step 1001 will be described. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the protective member faces the surface of the workpiece in the attachment step of the inspection method shown in FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the protective member is attached to the surface of the work piece in the attachment step of the inspection method shown in FIG.

貼着ステップ１００１は、被加工物１の表面５側に保護部材１０を貼着するステップである。実施形態１において、貼着ステップ１００１では、図４に示すように、被加工物１の裏面１９側をチャックテーブル５０のポーラスセラミック等から形成され開閉弁５１を介して吸引源５２に接続された保持面５３に載置する。実施形態１において、貼着ステップ１００１では、被加工物１と保護部材１０とを互いに同軸となる位置に位置付けて、保護部材１０を被加工物１の表面５に対向させる。 The sticking step 1001 is a step of sticking the protective member 10 on the surface 5 side of the workpiece 1. In the first embodiment, in the attachment step 1001, as shown in FIG. 4, the back surface 19 side of the workpiece 1 is formed of porous ceramic or the like of the chuck table 50 and connected to the suction source 52 via the on-off valve 51. It is placed on the holding surface 53. In the first embodiment, in the attachment step 1001, the workpiece 1 and the protective member 10 are positioned at positions coaxial with each other, and the protective member 10 is opposed to the surface 5 of the workpiece 1.

その後、実施形態１において、貼着ステップ１００１では、図５に示すように、チャックテーブル５０内の加熱手段５４の発熱体５５を発熱させて、発熱体５５の熱を金属プレート５６などを介して保持面５３上の被加工物１に伝達し、保護部材１０を加熱して、保護部材１０を被加工物１の表面５及びバンプ８に熱圧着する。実施形態１に係る検査方法は、こうして、被加工物１の表面５側に保護部材１０を貼着して、超音波発信ステップ１００２に進む。なお、実施形態１では、加熱手段５４は、発熱体５５の保持面５３側に金属プレート５６を積層し、発熱体５５の保持面５３から離れた側に断熱材５７を積層している。 After that, in the first embodiment, in the sticking step 1001, as shown in FIG. 5, the heating element 55 of the heating means 54 in the chuck table 50 is heated, and the heat of the heating element 55 is transferred through the metal plate 56 or the like. It is transmitted to the workpiece 1 on the holding surface 53, the protective member 10 is heated, and the protective member 10 is thermocompression bonded to the surface 5 and the bump 8 of the workpiece 1. In the inspection method according to the first embodiment, the protective member 10 is thus attached to the surface 5 side of the workpiece 1, and the process proceeds to the ultrasonic wave transmission step 1002. In the first embodiment, the heating means 54 has a metal plate 56 laminated on the holding surface 53 side of the heating element 55, and a heat insulating material 57 laminated on the side away from the holding surface 53 of the heating element 55.

（超音波検出装置）
次に、超音波発信ステップ１００２及び超音波受信ステップ１００３で用いられる超音波検出装置の構成を説明する。図６は、図３に示された検査方法の超音波発信ステップ及び超音波受信ステップで用いられる超音波検出装置の構成を模式的に示す断面図である。図７は、図６に示された超音波検出装置の要部の構成を模式的に示す断面図である。図８は、図７に示された超音波検出装置の受信器が受信した超音波の反射波を模式的に示す図である。図９は、図７に示された超音波検出装置の制御ユニットの画像化部が形成した画像の一例を示す図である。図１０は、図７に示された超音波検出装置の制御ユニットの画像化部が形成した画像の他の例を示す図である。図１１は、図７に示された超音波検出装置の制御ユニットの記憶部が記憶した正規画像の一例を示す図である。 (Ultrasonic detector)
Next, the configuration of the ultrasonic wave detection device used in the ultrasonic wave transmission step 1002 and the ultrasonic wave reception step 1003 will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of an ultrasonic wave detection device used in the ultrasonic wave transmission step and the ultrasonic wave reception step of the inspection method shown in FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a main part of the ultrasonic wave detection device shown in FIG. FIG. 8 is a diagram schematically showing a reflected wave of ultrasonic waves received by the receiver of the ultrasonic wave detection device shown in FIG. 7. FIG. 9 is a diagram showing an example of an image formed by the imaging unit of the control unit of the ultrasonic detection device shown in FIG. 7. FIG. 10 is a diagram showing another example of the image formed by the imaging unit of the control unit of the ultrasonic detection device shown in FIG. 7. FIG. 11 is a diagram showing an example of a normal image stored in the storage unit of the control unit of the ultrasonic wave detection device shown in FIG. 7.

まず、超音波検出装置２０の構成を説明する。超音波検出装置２０は、被加工物１の裏面１９側から被加工物１の表面５側に超音波２００が収束するように超音波２００を発信し、超音波２００の反射波２０１を受信するものである。超音波検出装置２０は、図６に示すように、収容槽２１と、超音波トランスデューサ３０と、図示しない移動ユニットと、図示しない位置検出ユニットと、制御ユニット４０とを備える。 First, the configuration of the ultrasonic detection device 20 will be described. The ultrasonic detection device 20 transmits the ultrasonic wave 200 so that the ultrasonic wave 200 converges from the back surface 19 side of the workpiece 1 to the front surface 5 side of the workpiece 1, and receives the reflected wave 201 of the ultrasonic wave 200. It is a thing. As shown in FIG. 6, the ultrasonic detection device 20 includes a storage tank 21, an ultrasonic transducer 30, a moving unit (not shown), a position detection unit (not shown), and a control unit 40.

収容槽２１は、上部に開口２２を有し、液体である純水２３を収容する容器である。実施形態１では、収容槽２１は、底部に保持手段である載置テーブル２４を設けている。載置テーブル２４は、表面上に被加工物１の表面５側が保護部材１０を介して載置される。収容槽２１は、載置テーブル２４の表面上に表面５側が保護部材１０を介して載置された被加工物１を純水２３内に浸漬する。 The storage tank 21 is a container having an opening 22 at the top and containing pure water 23 which is a liquid. In the first embodiment, the storage tank 21 is provided with a mounting table 24 which is a holding means at the bottom. On the surface of the mounting table 24, the surface 5 side of the workpiece 1 is mounted via the protective member 10. The storage tank 21 immerses the workpiece 1 whose surface 5 side is placed on the surface of the mounting table 24 via the protective member 10 in pure water 23.

超音波トランスデューサ３０は、収容槽２１内で純水２３に浸漬された被加工物１の裏面１９側と対向して配置される。超音波トランスデューサ３０は、パルス状の電圧が印加されることにより、２０ｋＨｚ以上かつ数ＧＨｚ以下の周波数の超音波２００を先端面３１から発信させるための圧電振動子を備えている。なお、超音波トランスデューサ３０の先端面３１は、収容槽２１内の純水２３に浸漬される。 The ultrasonic transducer 30 is arranged in the accommodating tank 21 so as to face the back surface 19 side of the workpiece 1 immersed in the pure water 23. The ultrasonic transducer 30 includes a piezoelectric vibrator for transmitting ultrasonic waves 200 having a frequency of 20 kHz or more and several GHz or less from the tip surface 31 by applying a pulsed voltage. The tip surface 31 of the ultrasonic transducer 30 is immersed in the pure water 23 in the storage tank 21.

超音波トランスデューサ３０は、図７に示すように、先端面３１から発信する超音波２００を収束させるために先端面３１が球面状に形成されているが、本発明では、先端面３１から発信する超音波２００を収束する音響レンズを備えてもよい。また、実施形態では、超音波トランスデューサ３０が収束する超音波２００のスポットの直径は、１０μｍ程度である。また、超音波トランスデューサ３０は、超音波２００の反射波２０１を受信する。 As shown in FIG. 7, in the ultrasonic transducer 30, the tip surface 31 is formed in a spherical shape in order to converge the ultrasonic waves 200 transmitted from the tip surface 31, but in the present invention, the ultrasonic transducer 30 transmits from the tip surface 31. An acoustic lens that converges the ultrasonic wave 200 may be provided. Further, in the embodiment, the diameter of the spot of the ultrasonic wave 200 on which the ultrasonic transducer 30 converges is about 10 μm. Further, the ultrasonic transducer 30 receives the reflected wave 201 of the ultrasonic wave 200.

移動ユニットは、収容槽２１の載置テーブル２４に載置された被加工物１と超音波トランスデューサ３０を、被加工物１の表面５に沿って相対的に移動させるとともに、被加工物１の厚さ方向に相対的に移動させるものである。 The moving unit relatively moves the workpiece 1 and the ultrasonic transducer 30 placed on the mounting table 24 of the storage tank 21 along the surface 5 of the workpiece 1, and the moving unit of the workpiece 1 It is moved relatively in the thickness direction.

位置検出ユニットは、超音波トランスデューサ３０の先端面３１が対向する載置テーブル２４に載置された被加工物１の表面５の位置を検出し、検出結果を制御ユニット４０に出力する。超音波トランスデューサ３０の先端面３１が対向する載置テーブル２４に載置された被加工物１の表面５の位置とは、先端面３１が被加工物１の厚さ方向に沿って対向する表面５上の位置である。 The position detection unit detects the position of the surface 5 of the workpiece 1 placed on the mounting table 24 on which the tip surface 31 of the ultrasonic transducer 30 faces, and outputs the detection result to the control unit 40. The position of the surface 5 of the workpiece 1 placed on the mounting table 24 on which the tip surface 31 of the ultrasonic transducer 30 faces is the surface on which the tip surface 31 faces along the thickness direction of the workpiece 1. It is a position on 5.

制御ユニット４０は、図７に示すように、パルス発生器４１と、受信器４２と、画像化部４３と、記録部４４と、判定部４５とを備える。パルス発生器４１は、前述した周波数のパルス状の電圧を発生し、発生したパルス状の電圧を超音波トランスデューサ３０の圧電振動子に印加することで、載置テーブル２４に保持された被加工物１の裏面１９と対向する超音波トランスデューサ３０の先端面３１から超音波２００を発信する。先端面３１から発信された超音波２００は、収容槽２１内の純水２３内を透過する。超音波トランスデューサ３０とパルス発生器４１とは、載置テーブル２４に載置された被加工物１の裏面１９側から被加工物１に対して超音波２００を発信する。 As shown in FIG. 7, the control unit 40 includes a pulse generator 41, a receiver 42, an imaging unit 43, a recording unit 44, and a determination unit 45. The pulse generator 41 generates a pulsed voltage having the frequency described above, and applies the generated pulsed voltage to the piezoelectric vibrator of the ultrasonic transducer 30 to hold the workpiece held on the mounting table 24. The ultrasonic wave 200 is transmitted from the front end surface 31 of the ultrasonic transducer 30 facing the back surface 19 of 1. The ultrasonic wave 200 transmitted from the tip surface 31 permeates the pure water 23 in the storage tank 21. The ultrasonic transducer 30 and the pulse generator 41 transmit ultrasonic waves 200 to the workpiece 1 from the back surface 19 side of the workpiece 1 placed on the mounting table 24.

受信器４２は、超音波トランスデューサ３０の先端面３１から発信されかつ超音波トランスデューサ３０から受信した超音波２００の反射波２０１（図６及び図８に示す）に応じた電圧信号を画像化部４３に出力する。なお、先端面３１から発信されて収容槽２１内の純水２３を透過する超音波２００は、音響インピーダンスが変化する界面で反射されるとともに、音響インピーダンスの差が大きな界面ほど反射波２０１の強度が強くなる。 The receiver 42 images a voltage signal according to the reflected wave 201 (shown in FIGS. 6 and 8) of the ultrasonic wave 200 transmitted from the tip surface 31 of the ultrasonic transducer 30 and received from the ultrasonic transducer 30. Output to. The ultrasonic wave 200 transmitted from the tip surface 31 and transmitted through the pure water 23 in the accommodation tank 21 is reflected at the interface where the acoustic impedance changes, and the stronger the reflected wave 201 is at the interface where the difference in acoustic impedance is larger. Becomes stronger.

実施形態１では、超音波２００は、純水２３と被加工物１との界面である被加工物１の裏面１９及び被加工物１と保護部材１０との界面である被加工物１の表面５から反射される。超音波トランスデューサ３０は、図８に示すように、超音波２００の裏面１９からの反射波２０１（以下、符号２０１−１で示す）と、超音波２００の表面５からの反射波２０１（以下、符号２０１−２で示す）とを受信する。なお、図３の横軸は、超音波トランスデューサ３０から超音波２００を発信してから経過した時間を示し、図中右側に向かうにしたがって時間が経過することを示している。また、図３の縦軸は、超音波トランスデューサ３０が受信した反射波２０１の強度を示し、図中上側に向かうにしたがって強度が強くなることを示している。 In the first embodiment, the ultrasonic wave 200 is the back surface 19 of the workpiece 1 which is the interface between the pure water 23 and the workpiece 1 and the surface of the workpiece 1 which is the interface between the workpiece 1 and the protective member 10. Reflected from 5. As shown in FIG. 8, the ultrasonic transducer 30 includes a reflected wave 201 from the back surface 19 of the ultrasonic wave 200 (hereinafter referred to as reference numeral 201-1) and a reflected wave 201 from the front surface 5 of the ultrasonic wave 200 (hereinafter referred to as reference numeral 201-1). (Represented by reference numeral 201-2) is received. The horizontal axis of FIG. 3 indicates the time elapsed since the ultrasonic wave 200 was transmitted from the ultrasonic transducer 30, and indicates that the time elapses toward the right side in the figure. Further, the vertical axis of FIG. 3 indicates the intensity of the reflected wave 201 received by the ultrasonic transducer 30, and indicates that the intensity increases toward the upper side in the figure.

受信器４２は、被加工物１の表面５からの超音波２００の反射波２０１−１に応じた電圧信号と、被加工物１の裏面１９からの超音波２００の反射波２０１−２に応じた電圧信号とを超音波トランスデューサ３０から受信する。こうして、超音波トランスデューサ３０と受信器４２とは、載置テーブル２４に載置された被加工物１から反射してきた超音波２００の反射波２０１を受信する。また、実施形態１では、超音波２００は、表面５に収束するように照射されるため、被加工物１の表面５からの超音波２００の反射波２０１−１に応じた電圧信号の方が、被加工物１の裏面１９からの超音波２００の反射波２０１−２に応じた電圧信号よりも信号強度が大きくなる。 The receiver 42 responds to the voltage signal corresponding to the reflected wave 211-1 of the ultrasonic wave 200 from the front surface 5 of the workpiece 1 and the reflected wave 201-2 of the ultrasonic wave 200 from the back surface 19 of the workpiece 1. The voltage signal is received from the ultrasonic transducer 30. In this way, the ultrasonic transducer 30 and the receiver 42 receive the reflected wave 201 of the ultrasonic wave 200 reflected from the workpiece 1 placed on the mounting table 24. Further, in the first embodiment, since the ultrasonic wave 200 is irradiated so as to converge on the surface 5, the voltage signal corresponding to the reflected wave 211-1 of the ultrasonic wave 200 from the surface 5 of the workpiece 1 is better. The signal strength is higher than the voltage signal corresponding to the reflected wave 201-2 of the ultrasonic wave 200 from the back surface 19 of the workpiece 1.

画像化部４３は、超音波受信ユニット３３によって受信された被加工物１の裏面１９側からの超音波２００の反射波２０１を強度に応じて濃淡として画像化する。即ち、画像化部４３を備える制御ユニット４０は、超音波受信ユニット３３によって受信された被加工物１の裏面１９側からの超音波２００の反射波２０１を強度に応じて濃淡として画像化する画像化ユニットである。画像化部４３は、反射波２０１を強度に応じて濃淡として画像化し、図９及び図１０に示す画像３００−１，３００−２を形成する。画像化部４３は、受信器４２から電圧信号を受信する。 The imaging unit 43 images the reflected wave 201 of the ultrasonic wave 200 from the back surface 19 side of the workpiece 1 received by the ultrasonic wave receiving unit 33 as a shade according to the intensity. That is, the control unit 40 including the imaging unit 43 images the reflected wave 201 of the ultrasonic wave 200 from the back surface 19 side of the workpiece 1 received by the ultrasonic wave receiving unit 33 as a shade according to the intensity. It is a conversion unit. The imaging unit 43 images the reflected wave 201 as a shade according to the intensity to form the images 300-1 and 300-2 shown in FIGS. 9 and 10. The imaging unit 43 receives a voltage signal from the receiver 42.

なお、受信器４２から画像化部４３が受信する電圧信号は、電圧値の大きさが複数の段階（例えば２５６段階）の階調で規定されている。受信器４２から画像化部４３が受信する電圧信号は、反射波２０１の強度に応じた段階で電圧値が規定され、反射波２０１の強度が強いほど電圧値が高くかつ反射波２０１の強度が弱いほど電圧値が低く規定されている。画像化部４３は、受信器４２から受信する電圧信号と、各位置検出ユニットの検出結果とに基づいて、検査対象の被加工物１のＸ軸方向及びＹ軸方向の各位置の電圧信号の電圧値の強弱を濃淡として示す画像３００−１，３００−２（図９及び図１０に示す）、即ち、濃淡を有する画像３００−１，３００−２を形成する。実施形態１では、画像３００−１，３００−２は、電圧値が高くなる位置を弱い位置よりも薄く表示する。画像３００−１，３００−２は、主に超音波トランスデューサ３０が被加工物１の表面５からの超音波２００の反射波２０１−１を受信することで形成されるために、表面５と保護部材１００との界面の状態、即ち被加工物１と保護部材１０との貼着状態を示すこととなる。 In the voltage signal received from the receiver 42 by the imaging unit 43, the magnitude of the voltage value is defined by the gradation of a plurality of stages (for example, 256 stages). The voltage value of the voltage signal received from the receiver 42 by the imaging unit 43 is defined at the stage corresponding to the intensity of the reflected wave 201. The stronger the intensity of the reflected wave 201, the higher the voltage value and the higher the intensity of the reflected wave 201. The weaker it is, the lower the voltage value is specified. The imaging unit 43 determines the voltage signals at each position in the X-axis direction and the Y-axis direction of the workpiece 1 to be inspected based on the voltage signal received from the receiver 42 and the detection result of each position detection unit. Images 300-1 and 300-2 (shown in FIGS. 9 and 10) showing the strength and weakness of the voltage value as shading, that is, images 300-1 and 300-2 having shading are formed. In the first embodiment, the images 300-1 and 300-2 display the position where the voltage value is high lighter than the position where the voltage value is weak. Images 300-1 and 300-2 are protected from the surface 5 because the ultrasonic transducer 30 is formed mainly by receiving the reflected wave 211-1 of the ultrasonic wave 200 from the surface 5 of the workpiece 1. The state of the interface with the member 100, that is, the state of attachment between the workpiece 1 and the protective member 10 is shown.

なお、実施形態１では、画像３００−１，３００−２では、表面５と保護部材１００との界面の気泡３０１の位置の電圧信号が最も高く、気泡３０１以外の位置の電圧信号が気泡３０１の位置の電圧信号よりも低い。実施形態１では、図９及び図１０は、画像３００−１，３００−２の表面５と保護部材１００との界面の気泡３０１を最も薄く示し、バンプ８を最も濃く示し、表面５と保護部材１０とが接触している箇所３０２を気泡３０１とバンプ８の中間色で示している。 In the first embodiment, in the images 300-1 and 300-2, the voltage signal at the position of the bubble 301 at the interface between the surface 5 and the protective member 100 is the highest, and the voltage signal at the position other than the bubble 301 is the bubble 301. Lower than the voltage signal at the position. In the first embodiment, FIGS. 9 and 10 show the bubble 301 at the interface between the surface 5 of the images 300-1 and 300-2 and the protective member 100 as the thinnest, the bump 8 as the darkest, and the surface 5 and the protective member. The portion 302 in contact with the 10 is indicated by an intermediate color between the bubble 301 and the bump 8.

記録部４４は、図１１に示す正規画像４００を記憶している。正規画像４００は、貼着状態が正規の状態で保護部材１０が貼着されて、表面５側が載置テーブル２４上に載置され、収容槽２１内の純水で浸漬された被加工物１に、表面５側に収束するように超音波トランスデューサ３０の先端面３１から超音波２００を照射し、受信器４２が受信した反射波２０１の電圧信号を、反射波２０１の強度に応じて濃淡として画像化部４３が画像化して得られた画像である。即ち、正規画像４００は、貼着状態が正規の状態で保護部材１０が貼着された被加工物１の超音波２００の反射波２０１を、反射波２０１の強度を濃淡として画像化された画像である。 The recording unit 44 stores the regular image 400 shown in FIG. In the normal image 400, the protective member 10 is attached in a normal state, the surface 5 side is placed on the mounting table 24, and the workpiece 1 immersed in pure water in the storage tank 21 is placed. In addition, ultrasonic waves 200 are irradiated from the tip surface 31 of the ultrasonic transducer 30 so as to converge on the surface 5 side, and the voltage signal of the reflected wave 201 received by the receiver 42 is shaded according to the intensity of the reflected wave 201. It is an image obtained by imaging by the imaging unit 43. That is, the normal image 400 is an image in which the reflected wave 201 of the ultrasonic wave 200 of the workpiece 1 to which the protective member 10 is attached is imaged with the intensity of the reflected wave 201 as a shade. Is.

なお、実施形態１では、正規画像４００では、表面５と保護部材１００との界面の気泡３０１の位置の電圧信号が最も高く、気泡３０１以外の位置の電圧信号が気泡３０１の位置の電圧信号よりも低い。実施形態１では、図１１は、正規画像４００の表面５と保護部材１００との界面の気泡４０１を最も薄く示し、バンプ８を最も濃く示し、表面５と保護部材１０とが接触している箇所４０２を気泡４０１とバンプ８の中間色で示している。 In the first embodiment, in the regular image 400, the voltage signal at the position of the bubble 301 at the interface between the surface 5 and the protective member 100 is the highest, and the voltage signal at a position other than the bubble 301 is higher than the voltage signal at the position of the bubble 301. Is also low. In the first embodiment, FIG. 11 shows the bubble 401 at the interface between the surface 5 of the regular image 400 and the protective member 100 as the thinnest, the bump 8 as the darkest, and the portion where the surface 5 and the protective member 10 are in contact with each other. 402 is indicated by an intermediate color between the bubble 401 and the bump 8.

実施形態１では、正規画像４００は、各バンプ８の周囲に気泡４０１が生じているが、隣り合うバンプ８間には、被加工物１の表面５と保護部材１０とが接触している箇所４０２が生じている。 In the first embodiment, in the regular image 400, bubbles 401 are generated around each bump 8, but the surface 5 of the workpiece 1 and the protective member 10 are in contact with each other between the adjacent bumps 8. 402 has occurred.

判定部４５は、画像化部４３が形成した画像３００−１，３００−２に基づいて、検査対象の被加工物１への保護部材１０の貼着状態を判定するものである。実施形態１では、判定部４５は、画像化部４３が形成した画像３００−１，３００−２と記録部４４に記憶した正規画像４００とを正規化相関などのパターンマッチング等で照合し、両者の相関値が所定値以上であると、検査対象の被加工物１への保護部材１０の貼着状態が合格であると判定し、両者の相関値が所定未満であると、検査対象の被加工物１への保護部材１０の貼着状態が不合格であると判定する。 The determination unit 45 determines the state of attachment of the protective member 10 to the workpiece 1 to be inspected based on the images 300-1 and 300-2 formed by the imaging unit 43. In the first embodiment, the determination unit 45 collates the images 300-1, 300-2 formed by the imaging unit 43 with the normal image 400 stored in the recording unit 44 by pattern matching such as normalization correlation, and both. When the correlation value of is equal to or more than a predetermined value, it is determined that the state of attachment of the protective member 10 to the workpiece 1 to be inspected is acceptable, and when the correlation value between the two is less than the predetermined value, the subject to be inspected is to be inspected. It is determined that the state in which the protective member 10 is attached to the work piece 1 is unacceptable.

また、制御ユニット４０は、超音波検出装置２０の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物１に対する検査動作を超音波検出装置２０に実施させるものである。なお、制御ユニット４０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット４０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、超音波検出装置２０を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して超音波検出装置２０の各構成要素に出力する。 Further, the control unit 40 controls each component of the ultrasonic wave detection device 20 to cause the ultrasonic wave detection device 20 to perform an inspection operation on the workpiece 1. The control unit 40 is an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and input / output. It is a computer having an interface device. The arithmetic processing unit of the control unit 40 performs arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and detects a control signal for controlling the ultrasonic detection device 20 via an input / output interface device. Output to each component of the device 20.

なお、パルス発生器４１、受信器４２、画像化部４３及び判定部４５の機能は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを演算処理装置が実行することで実現される。また、記録部４４の機能は、記憶装置により実現される。また、本発明では、パルス発生器４１、受信器４２、画像化部４３、記録部４４及び判定部４５は、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサー、又は並列プログラム化したプロセッサー等の専用の処理回路（ハードウェア）で構成されても良い。特に、パルス発生器４１と受信器４２とは、単一のプログラム化したプロセッサー等の専用の処理回路（ハードウェア）で構成されても良い。 The functions of the pulse generator 41, the receiver 42, the imaging unit 43, and the determination unit 45 are realized by the arithmetic processing unit executing the computer program stored in the storage device. Further, the function of the recording unit 44 is realized by the storage device. Further, in the present invention, the pulse generator 41, the receiver 42, the imaging unit 43, the recording unit 44, and the determination unit 45 are dedicated to a single circuit, a composite circuit, a programmed processor, a parallel programmed processor, or the like. It may be composed of the processing circuit (hardware) of. In particular, the pulse generator 41 and the receiver 42 may be configured by a dedicated processing circuit (hardware) such as a single programmed processor.

また、制御ユニット４０は、検査動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが検査内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとオペレータに報知する報知ユニットに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニットは、音と光のうち少なくとも一方を発して、オペレータに報知する。 Further, the control unit 40 notifies the operator of a display unit (not shown) composed of a liquid crystal display device for displaying the state of inspection operation, an image, etc., and an input unit and an operator used when the operator registers inspection content information and the like. It is connected to the notification unit. The input unit is composed of at least one of a touch panel provided on the display unit and an external input device such as a keyboard. The notification unit emits at least one of sound and light to notify the operator.

（超音波発信ステップ、超音波受信ステップ）
超音波発信ステップ１００２は、貼着ステップ１００１の後、図６に示す超音波検出装置２０が被加工物１の裏面１９側から被加工物１の表面５側に超音波２００が収束するように超音波２００を発信するステップである。また、超音波受信ステップ１００３は、超音波発信ステップ１００２の後、被加工物１の表面５側から反射してきた超音波２００の反射波２０１を受信する超音波検出装置２０が受信するステップである。 (Ultrasonic wave transmission step, ultrasonic wave reception step)
In the ultrasonic wave transmission step 1002, after the attachment step 1001, the ultrasonic wave detection device 20 shown in FIG. 6 converges the ultrasonic wave 200 from the back surface 19 side of the workpiece 1 to the front surface 5 side of the workpiece 1. This is a step of transmitting ultrasonic waves 200. Further, the ultrasonic wave receiving step 1003 is a step of receiving the reflected wave 201 of the ultrasonic wave 200 reflected from the surface 5 side of the workpiece 1 after the ultrasonic wave transmitting step 1002 by the ultrasonic wave detecting device 20. ..

超音波発信ステップ１００２では、載置テーブル２４に保護部材１０を介して被加工物１の表面５側が載置され、収容槽２１内に純水２３が供給されて、純水２３により被加工物１及び超音波トランスデューサ３０の先端面３１が純水２３により浸漬される。超音波発信ステップ１００２では、オペレータが、検査内容情報を制御ユニット４０に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があると、超音波検出装置２０が開始する。 In the ultrasonic wave transmission step 1002, the surface 5 side of the workpiece 1 is placed on the mounting table 24 via the protective member 10, pure water 23 is supplied into the storage tank 21, and the pure water 23 supplies the workpiece. 1 and the tip surface 31 of the ultrasonic transducer 30 are immersed in pure water 23. In the ultrasonic wave transmission step 1002, when the operator registers the inspection content information in the control unit 40 and the operator gives an instruction to start the machining operation, the ultrasonic wave detection device 20 starts.

超音波発信ステップ１００２及び超音波受信ステップ１００３では、超音波検出装置２０が移動ユニットにより被加工物１と超音波トランスデューサ３０とを相対的に移動させながら、被加工物１の表面５側に収束するように先端面３１から超音波２００を発信して、被加工物１の検査内容情報で定められた各位置からの反射波２０１を超音波トランスデューサ３０で受信する。 In the ultrasonic wave transmission step 1002 and the ultrasonic wave reception step 1003, the ultrasonic wave detection device 20 converges on the surface 5 side of the work piece 1 while relatively moving the work piece 1 and the ultrasonic wave transducer 30 by the moving unit. The ultrasonic wave 200 is transmitted from the tip surface 31 so as to be performed, and the reflected wave 201 from each position defined by the inspection content information of the workpiece 1 is received by the ultrasonic transducer 30.

実施形態１において、超音波発信ステップ１００２及び超音波受信ステップ１００３では、超音波検出装置２０が、被加工物１の検査内容情報で定められた位置のうち一の位置にパルス状の超音波２００を照射し、前述した一の位置からのパルス状の反射波２０１を受信する。実施形態１では、超音波発信ステップ１００２及び超音波受信ステップ１００３では、超音波検出装置２０が、前述した一の位置からのパルス状の反射波２０１を受信すると、移動ユニットにより被加工物１と超音波トランスデューサ３０とを相対的に移動させて被加工物１の他の位置に超音波２００を照射し、反射波２０１を受信する。こうして、実施形態１では、検査内容情報で定められた被加工物１の各位置に順に超音波２００を発信し、反射波２０１の受信を繰り返すことで、超音波発信ステップ１００２後に、超音波受信ステップ１００３を実施することを繰り返す。 In the first embodiment, in the ultrasonic wave transmission step 1002 and the ultrasonic wave reception step 1003, the ultrasonic wave detection device 20 places the pulsed ultrasonic wave 200 at one of the positions defined by the inspection content information of the workpiece 1. Is irradiated, and the pulse-shaped reflected wave 201 from the above-mentioned one position is received. In the first embodiment, in the ultrasonic wave transmitting step 1002 and the ultrasonic wave receiving step 1003, when the ultrasonic wave detecting device 20 receives the pulsed reflected wave 201 from the above-mentioned one position, the moving unit causes the workpiece 1 to work. The ultrasonic transducer 30 is relatively moved to irradiate the other position of the workpiece 1 with the ultrasonic wave 200, and the reflected wave 201 is received. In this way, in the first embodiment, the ultrasonic waves 200 are sequentially transmitted to each position of the workpiece 1 defined by the inspection content information, and the reflected wave 201 is repeatedly received, so that the ultrasonic waves are received after the ultrasonic wave transmission step 1002. Repeating step 1003.

実施形態１において、超音波発信ステップ１００２及び超音波受信ステップ１００３では、超音波検出装置２０が、受信した反射波２０１の強度を先端面３１が対向して超音波２００を照射した被加工物１の表面５の位置と対応付けて一旦記憶する。超音波検出装置２０が、検査内容情報で定められた全ての位置に超音波２００を照射し、反射波２０１を受信すると、画像化ステップ１００４に進む。 In the first embodiment, in the ultrasonic wave transmission step 1002 and the ultrasonic wave reception step 1003, the work piece 1 in which the ultrasonic wave detection device 20 irradiates the ultrasonic wave 200 with the tip surface 31 facing the intensity of the received reflected wave 201. It is temporarily stored in association with the position of the surface 5 of. When the ultrasonic detection device 20 irradiates the ultrasonic waves 200 to all the positions defined by the inspection content information and receives the reflected wave 201, the process proceeds to the imaging step 1004.

（画像化ステップ）
画像化ステップ１００４は、超音波受信ステップ１００３で受信した超音波２００の反射波２０１の強度を濃淡として画像化するステップである。実施形態１において、画像化ステップ１００４では、超音波検出装置２０は、画像化部４３が超音波受信ステップ１００３で受信し、位置と対応付けて一旦記憶した反射波２０１の強度に応じて濃淡として画像化し、図９及び図１０に示す画像３００−１，３００−２を形成する。画像化ステップ１００４では、図９及び図１０に示す画像３００−１，３００−２を形成すると、判定ステップ１００５に進む。 (Imaging step)
The imaging step 1004 is a step of imaging the intensity of the reflected wave 201 of the ultrasonic wave 200 received in the ultrasonic wave receiving step 1003 as a shade. In the first embodiment, in the imaging step 1004, the ultrasonic detection device 20 determines the shading according to the intensity of the reflected wave 201 received by the imaging unit 43 in the ultrasonic receiving step 1003 and temporarily stored in association with the position. It is imaged to form images 300-1 and 300-2 shown in FIGS. 9 and 10. In the imaging step 1004, when the images 300-1 and 300-2 shown in FIGS. 9 and 10 are formed, the process proceeds to the determination step 1005.

（判定ステップ）
判定ステップ１００５は、画像３００−１，３００−２に基づいて保護部材１０の被加工物１への貼着状態を判定するステップである。実施形態１において、超音波検出装置２０は、判定部４５が、画像化ステップ１００４において画像化部４３が形成した画像３００−１，３００−２と記録部４４に記憶した正規画像４００とを照合し、両者の相関値を算出する。画像化部４３が形成した画像３００−１，３００−２と記録部４４に記憶した正規画像４００との相関値が所定値以上であると、検査対象の被加工物１への保護部材１０の貼着状態が合格であると判定して、検査方法を終了し、相関値が所定未満であると、検査対象の被加工物１への保護部材１０の貼着状態が不合格であると判定して、貼着ステップ１００１に戻る。 (Judgment step)
The determination step 1005 is a step of determining the state of attachment of the protective member 10 to the workpiece 1 based on the images 300-1 and 300-2. In the first embodiment, the ultrasonic detection device 20 collates the images 300-1, 300-2 formed by the imaging unit 43 in the imaging step 1004 with the normal image 400 stored in the recording unit 44 by the determination unit 45. Then, the correlation value between the two is calculated. When the correlation value between the images 300-1 and 300-2 formed by the imaging unit 43 and the normal image 400 stored in the recording unit 44 is equal to or greater than a predetermined value, the protective member 10 for the workpiece 1 to be inspected It is determined that the sticking state is acceptable, the inspection method is terminated, and if the correlation value is less than a predetermined value, it is determined that the sticking state of the protective member 10 to the workpiece 1 to be inspected is unacceptable. Then, the process returns to the pasting step 1001.

実施形態１において、例えば、判定ステップ１００５では、画像化ステップ１００４において画像化部４３が図９に示す画像３００−１を形成した場合、画像３００−１の隣り合うバンプ８間に被加工物１の表面５と保護部材１０とが接触している箇所３０２が生じているので、両者の相関値が所定値以上となり、検査対象の被加工物１への保護部材１０の貼着状態が合格であると判定する。 In the first embodiment, for example, in the determination step 1005, when the imaging unit 43 forms the image 300-1 shown in FIG. 9 in the imaging step 1004, the workpiece 1 is formed between the adjacent bumps 8 of the image 300-1. Since there is a portion 302 in which the surface 5 of the surface 5 and the protective member 10 are in contact with each other, the correlation value between the two is equal to or higher than a predetermined value, and the state of attachment of the protective member 10 to the workpiece 1 to be inspected is acceptable. Judge that there is.

実施形態１において、例えば、判定ステップ１００５では、画像化ステップ１００４において画像化部４３が図１０に示す画像３００−２を形成した場合、画像３００−２の隣り合うバンプ８間に被加工物１の表面５と保護部材１０とが接触している箇所３０２が生じていないので、両者の相関値が所定値未満となって、検査対象の被加工物１への保護部材１０の貼着状態が不合格であると判定して、貼着ステップ１００１に戻る。 In the first embodiment, for example, in the determination step 1005, when the imaging unit 43 forms the image 300-2 shown in FIG. 10 in the imaging step 1004, the workpiece 1 is formed between the adjacent bumps 8 of the image 300-2. Since there is no portion 302 in which the surface 5 and the protective member 10 are in contact with each other, the correlation value between the two is less than a predetermined value, and the protective member 10 is attached to the workpiece 1 to be inspected. It is determined that the result is unacceptable, and the process returns to the attachment step 1001.

実施形態１において、戻った貼着ステップ１００１では、被加工物１の表面５から保護部材１０を剥がした後、貼着条件を前回と異ならせて、被加工物１の表面５に再度、保護部材１０を貼着して、超音波発信ステップ１００２に進む。こうして、実施形態１に係る検査方法は、判定ステップ１００５で合格と判定された場合は、被加工物１の表面５側への保護部材１０の貼着を終了し、判定ステップ１００５で不合格と判定された場合は、貼着ステップ１００１を再度実施する。実施形態１において、判定ステップ１００５で合格と判定された貼着条件は、被加工物１を実際に研削し、個々のデバイス７に分割する、被加工物１の実際の加工で用いられる。 In the first embodiment, in the returned attachment step 1001, after the protective member 10 is peeled off from the surface 5 of the workpiece 1, the attachment conditions are different from the previous time, and the surface 5 of the workpiece 1 is protected again. The member 10 is attached, and the process proceeds to ultrasonic wave transmission step 1002. In this way, when the inspection method according to the first embodiment is determined to pass in the determination step 1005, the attachment of the protective member 10 to the surface 5 side of the workpiece 1 is completed, and the inspection method is rejected in the determination step 1005. If it is determined, the sticking step 1001 is carried out again. In the first embodiment, the sticking condition determined to pass in the determination step 1005 is used in the actual processing of the workpiece 1 in which the workpiece 1 is actually ground and divided into individual devices 7.

以上説明したように、実施形態１に係る検査方法は、超音波発信ステップ１００２において保護部材１０が貼着された被加工物１の裏面１９側から表面５に収束するように超音波２００を照射し、超音波受信ステップ１００３において超音波２００の反射波２０１を受信し、画像化ステップ１００４において、反射波２０１の強度を濃淡として画像化する。このために、検査方法は、被加工物１と保護部材１０の界面、即ち被加工物１と保護部材１０との貼着状態を示す画像３００−１，３００−２を取得することができる。 As described above, in the inspection method according to the first embodiment, the ultrasonic wave 200 is irradiated from the back surface 19 side of the workpiece 1 to which the protective member 10 is attached so as to converge on the front surface 5 in the ultrasonic wave transmission step 1002. Then, in the ultrasonic wave receiving step 1003, the reflected wave 201 of the ultrasonic wave 200 is received, and in the imaging step 1004, the intensity of the reflected wave 201 is imaged as a shade. For this purpose, the inspection method can acquire images 300-1 and 300-2 showing the interface between the workpiece 1 and the protective member 10, that is, the bonding state between the workpiece 1 and the protective member 10.

また、検査方法は、判定ステップ１００５において、画像化ステップ１００４で形成した画像３００−１，３００−２に基づいて貼着状態を判定する。その結果、検査方法は、被加工物１に保護部材１０を貼着した状態のまま、保護部材１０の被加工物１への貼着状態を判定することができ、保護部材１０と被加工物１との貼着状態を短時間で正確に検査することができるという効果を奏する。 Further, in the inspection method, in the determination step 1005, the attachment state is determined based on the images 300-1 and 300-2 formed in the imaging step 1004. As a result, the inspection method can determine the state in which the protective member 10 is attached to the workpiece 1 while the protective member 10 is attached to the workpiece 1, and the protective member 10 and the workpiece 1 can be determined. It has the effect of being able to accurately inspect the state of attachment with 1 in a short time.

また、検査方法は、判定ステップ１００５で不合格とされた場合には、貼着ステップ１００１を再度実施して、被加工物１の表面５に保護部材１０を再度貼着するので、表面５と保護部材１０との間にエアや埃を噛み込んだ状態の被加工物１を次の工程即ち実際の加工工程に流すことを抑制することができる。その結果、検査方法は、デバイス７を破損する可能性を抑制できて、デバイス７の生産性の向上に貢献することができる。 Further, in the inspection method, if the determination step 1005 is rejected, the attachment step 1001 is performed again, and the protective member 10 is attached again to the surface 5 of the workpiece 1, so that the surface 5 and the surface 5 are attached again. It is possible to prevent the workpiece 1 in a state where air or dust is caught between the protective member 10 and the protective member 10 from flowing to the next process, that is, the actual processing process. As a result, the inspection method can suppress the possibility of damaging the device 7, and can contribute to the improvement of the productivity of the device 7.

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る検査方法を図面に基づいて説明する。図１２は、実施形態２に係る検査方法の流れを示すフローチャートである。なお、図１２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 2]
The inspection method according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 12 is a flowchart showing the flow of the inspection method according to the second embodiment. In FIG. 12, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態２に係る検査方法は、判定ステップ１００５の実施後に第２判定ステップ１００６を実施すること以外、実施形態１に係る検査方法と同じである。第２判定ステップ１００６は、被加工物１の分割予定ライン６における被加工物１と保護部材１０との貼着状態に基づいて、検査対象の被加工物１への保護部材１０の貼着状態の合否を判定する判定ステップである。 The inspection method according to the second embodiment is the same as the inspection method according to the first embodiment except that the second determination step 1006 is performed after the determination step 1005 is performed. In the second determination step 1006, the protective member 10 is attached to the workpiece 1 to be inspected based on the adhered state between the workpiece 1 and the protective member 10 on the scheduled division line 6 of the workpiece 1. This is a determination step for determining the pass / fail of.

実施形態２において、第２判定ステップ１００６では、超音波検出装置２０は、判定部４５が、判定ステップ１００５において、検査対象の被加工物１への保護部材１０の貼着状態が合格であると判定すると、画像化ステップ１００４において画像化部４３が形成した画像３００−１，３００−２から分割予定ライン６の画像を抽出し、記録部４４に記憶した正規画像４００から分割予定ライン６の画像を抽出し、両者の分割予定ライン６の画像同士を照合し、両者の相関値を算出する。 In the second embodiment, in the second determination step 1006, the ultrasonic detection device 20 determines that the determination unit 45 has passed the state in which the protective member 10 is attached to the workpiece 1 to be inspected in the determination step 1005. When it is determined, the image of the scheduled division line 6 is extracted from the images 300-1 and 300-2 formed by the imaging unit 43 in the imaging step 1004, and the image of the scheduled division line 6 is extracted from the regular image 400 stored in the recording unit 44. Is extracted, the images of the two scheduled division lines 6 are collated with each other, and the correlation value between the two is calculated.

実施形態２において、第２判定ステップ１００６では、超音波検出装置２０は、判定部４５が、算出した相関値が所定値以上であると、検査対象の分割予定ライン６における被加工物１と保護部材１０との貼着状態が合格であると判定し、検査対象の被加工物１への保護部材１０の貼着状態が合格であると判定して、検査方法を終了する。実施形態２において、第２判定ステップ１００６では、超音波検出装置２０は、判定部４５が、算出した相関値が所定未満であると、検査対象の分割予定ライン６における被加工物１と保護部材１０との貼着状態が不合格であると判定し、検査対象の被加工物１への保護部材１０の貼着状態が不合格であると判定して、貼着ステップ１００１に戻る。 In the second embodiment, in the second determination step 1006, the ultrasonic detection device 20 protects the workpiece 1 in the scheduled division line 6 to be inspected when the correlation value calculated by the determination unit 45 is equal to or greater than a predetermined value. It is determined that the state of attachment to the member 10 is acceptable, and it is determined that the state of attachment of the protective member 10 to the workpiece 1 to be inspected is acceptable, and the inspection method is terminated. In the second embodiment, in the second determination step 1006, when the correlation value calculated by the determination unit 45 by the determination unit 45 is less than a predetermined value, the work piece 1 and the protective member in the planned division line 6 to be inspected It is determined that the attachment state with 10 is unacceptable, it is determined that the attachment state of the protective member 10 to the workpiece 1 to be inspected is unacceptable, and the process returns to the attachment step 1001.

実施形態２に係る検査方法は、超音波発信ステップ１００２において保護部材１０が貼着された被加工物１の裏面１９側から表面５に収束するように超音波２００を照射し、超音波受信ステップ１００３において超音波２００の反射波２０１を受信し、画像化ステップ１００４において、反射波２０１の強度を濃淡として画像化する。このために、検査方法は、被加工物１と保護部材１０の界面、即ち被加工物１と保護部材１０との貼着状態を示す画像３００−１，３００−２を取得することができる。その結果、検査方法は、被加工物１に保護部材１０を貼着した状態のまま、保護部材１０の被加工物１への貼着状態を判定することができ、保護部材１０と被加工物１との貼着状態を短時間で正確に検査することができるという効果を奏する。 In the inspection method according to the second embodiment, the ultrasonic wave 200 is irradiated from the back surface 19 side of the workpiece 1 to which the protective member 10 is attached in the ultrasonic wave transmission step 1002 so as to converge on the front surface 5, and the ultrasonic wave reception step. In 1003, the reflected wave 201 of the ultrasonic wave 200 is received, and in the imaging step 1004, the intensity of the reflected wave 201 is imaged as a shade. For this purpose, the inspection method can acquire images 300-1 and 300-2 showing the interface between the workpiece 1 and the protective member 10, that is, the bonding state between the workpiece 1 and the protective member 10. As a result, the inspection method can determine the state in which the protective member 10 is attached to the workpiece 1 while the protective member 10 is attached to the workpiece 1, and the protective member 10 and the workpiece 1 can be determined. It has the effect of being able to accurately inspect the state of attachment with 1 in a short time.

また、実施形態２に係る検査方法は、第２判定ステップ１００６において、検査対象の分割予定ライン６における被加工物１と保護部材１０との貼着状態に基づいて検査対象の被加工物１への保護部材１０の貼着状態の合否を判定するので、保護部材１０と被加工物１との貼着状態をより正確に検査することができるという効果を奏する。 Further, in the second determination step 1006, the inspection method according to the second embodiment is to the workpiece 1 to be inspected based on the adhered state between the workpiece 1 and the protective member 10 on the planned division line 6 to be inspected. Since it is determined whether or not the protective member 10 is attached to the protective member 10, the attached state of the protective member 10 and the workpiece 1 can be inspected more accurately.

なお、実施形態２に係る検査方法は、第２判定ステップ１００６では、画像化ステップ１００４において画像化部４３が形成した画像３００−１，３００−２からデバイス７の特徴部分を抽出して、分割予定ライン６を抽出しても良い。また、本発明では、判定ステップ１００５を実施後に第２判定ステップ１００６を実施する流れではなく、判定ステップ１００５が、分割予定ライン６における保護部材１０の貼着状態を確認するステップでもよい。 In the inspection method according to the second embodiment, in the second determination step 1006, the characteristic portion of the device 7 is extracted from the images 300-1 and 300-2 formed by the imaging unit 43 in the imaging step 1004 and divided. Scheduled line 6 may be extracted. Further, in the present invention, the determination step 1005 may be a step of confirming the attachment state of the protective member 10 on the scheduled division line 6 instead of the flow of executing the second determination step 1006 after the determination step 1005 is executed.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明は、貼着ステップ１００１では、通常のチャックテーブルに被加工物１を載置し、被加工物１の上に熱圧着シートである保護部材１０をかぶせた状態でその上から熱を付与することで、被加工物１の表面５及びバンプ８に保護部材１０を貼着しても良い。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention. For example, in the sticking step 1001 of the present invention, the workpiece 1 is placed on a normal chuck table, and the protective member 10 which is a thermocompression bonding sheet is placed on the workpiece 1 and heat is applied from above. The protective member 10 may be attached to the surface 5 and the bump 8 of the workpiece 1 by applying the above.

１被加工物
３デバイス領域
５表面
６分割予定ライン
７デバイス
８バンプ
１０保護部材
１９裏面
２００超音波
２０１，２０１−１，２０１−２反射波
３００−１，３００−２画像
１００１貼着ステップ
１００２超音波発信ステップ
１００３超音波受信ステップ
１００４画像化ステップ
１００５判定ステップ
１００６第２判定ステップ（判定ステップ） 1 Work piece 3 Device area 5 Front surface 6 Scheduled line to be divided 7 Device 8 Bump 10 Protective member 19 Back surface 200 Ultrasound 201,201-1,201-2 Reflected wave 300-1,300-2 Image 1001 Pasting step 1002 Super Sound transmission step 1003 Ultrasonic reception step 1004 Imaging step 1005 Judgment step 1006 Second judgment step (judgment step)

Claims

This is an inspection method in which a protective member is attached to the surface side of a work piece on which a device having bumps on the surface is formed, and the state of attachment between the work piece and the protective member is inspected.
A sticking step of sticking a protective member on the surface side of the work piece,
After the bonding step, an ultrasonic wave transmission step of transmitting ultrasonic waves from the back surface side of the workpiece to the front surface side of the workpiece so that the ultrasonic waves converge.
After the ultrasonic wave transmission step, an ultrasonic wave reception step for receiving the reflected wave of the ultrasonic wave reflected from the surface side of the workpiece, and the ultrasonic wave reception step.
An imaging step in which the intensity of the reflected wave of the ultrasonic wave received in the ultrasonic wave receiving step is imaged as a shade, and an imaging step.
A determination step of determining the state of attachment of the protective member to the work piece based on the image, and
Including
If it is determined to pass in the determination step, the attachment of the protective member to the surface side of the work piece is completed.
If it is determined that the determination step has failed, the attachment step is performed again.
An inspection method that inspects the state of attachment between the work piece and the protective member.

The sticking step is
A protective member having no glue layer formed in the device region of the work piece is attached to the work piece.
The inspection method for inspecting the state of attachment between the workpiece and the protective member according to claim 1.

A device to be divided is set on the surface of the workpiece, and a device having bumps is formed in the area partitioned by the planned division line.
The determination step is
It is characterized in that a pass / fail judgment is made based on a sticking state between the work piece and the protective member in the planned division line of the work piece.
The inspection method for inspecting the adhered state between the workpiece and the protective member according to claim 1 or 2.