JP2021141147A - Multilayer ceramic electronic component - Google Patents

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正和 板持
Masakazu Itamochi
正和 板持
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Abstract

To provide a highly reliable multilayer ceramic electronic component having a desired electric characteristic, in which the entry of moisture into a multilayer body is suppressed.SOLUTION: A multilayer ceramic electronic component includes: a multilayer ceramic electronic component main body including a multilayer body in which a plurality of ceramic layers and a plurality of internal electrode layers are stacked, and a pair of external electrodes electrically connected to internal electrodes and formed on both end surfaces of the multilayer body; and metal terminals connected to the pair of external electrodes. On a surface of the end surfaces of the multilayer body, a connection conductor is further disposed. The connection conductor is electrically connected to the internal electrode layers. The internal electrode layers include a first internal electrode layer and a second internal electrode layer. Parts of the first internal electrode layer and the second internal electrode layer that face each other include counter electrode parts. The internal electrode layer includes an extension electrode part from an end part of the counter electrode part to each end surface.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

この発明は、積層セラミック電子部品に関する。 The present invention relates to monolithic ceramic electronic components.

一般に、積層セラミック電子部品に含まれる積層セラミックコンデンサは、チタン酸バリウムなどの誘電体セラミックスよりなるセラミック焼結体を用いて構成され、セラミック焼結体の内部には、セラミック層を介して重なり合うように複数の内部電極が形成されている。また、セラミック焼結体の一方端面上には、内部電極に電気的に接続されるように外部電極が形成され、他方端面上には、内部電極に電気的に接続されるように外部電極が形成されている（特許文献１を参照）。 Generally, a laminated ceramic capacitor included in a laminated ceramic electronic component is formed by using a ceramic sintered body made of a dielectric ceramic such as barium titanate, and the inside of the ceramic sintered body is overlapped with each other via a ceramic layer. A plurality of internal electrodes are formed in the ceramic. Further, an external electrode is formed on one end surface of the ceramic sintered body so as to be electrically connected to the internal electrode, and an external electrode is formed on the other end surface so as to be electrically connected to the internal electrode. It is formed (see Patent Document 1).

特開平８−３０６５８０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-306580

しかしながら、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサの構成においては、一般的に、セラミック焼結体の角部においては外部電極の膜厚が薄くなる傾向にある。セラミック焼結体の角部において外部電極の膜厚が薄くなった場合は、使用環境によっては外部電極の膜厚が薄くなった部分から水分などが浸入し、耐湿性や耐電圧性の劣化が懸念される。 However, in the configuration of the multilayer ceramic capacitor described in Patent Document 1, in general, the film thickness of the external electrode tends to be thin at the corners of the ceramic sintered body. If the film thickness of the external electrode becomes thin at the corners of the ceramic sintered body, moisture etc. may infiltrate from the thinned part of the external electrode depending on the usage environment, resulting in deterioration of moisture resistance and voltage resistance. I am concerned.

そこで、その対策として、たとえば、セラミック焼結体の角部から内部電極までの距離を確保するために、外層厚みを構成する部分（すなわち、セラミック焼結体の上面側及び下面側の誘電体セラミックスのみで形成されている部分）を厚くすることが考えられる。しかしながら、この場合、外層厚みを十分に確保しなければならないため、たとえば、積層セラミックコンデンサの電気的特性として、１個当たりの体積容量密度が制限されるといった問題が生じる。 Therefore, as a countermeasure, for example, in order to secure the distance from the corner portion of the ceramic sintered body to the internal electrode, the portion constituting the outer layer thickness (that is, the dielectric ceramics on the upper surface side and the lower surface side of the ceramic sintered body). It is conceivable to thicken the part formed only by the chisel. However, in this case, since it is necessary to secure a sufficient thickness of the outer layer, there arises a problem that, for example, the volume capacity density per capacitor is limited as an electrical characteristic of the monolithic ceramic capacitor.

また、特許文献１に記載されているような積層セラミックコンデンサでは、実装基板に対して面実装が前提となるため、セラミック焼結体の両面及び両側面に対して外部電極を形成する必要がある。そのため、規格寸法に積層セラミックコンデンサの大きさを収める場合、外部電極の厚みだけセラミック焼結体の寸法を小さくする必要があるだけでなく、外部電極材料を多く使用する必要がある。 Further, in the multilayer ceramic capacitor as described in Patent Document 1, since surface mounting is premised on the mounting substrate, it is necessary to form external electrodes on both sides and both sides of the ceramic sintered body. .. Therefore, when the size of the multilayer ceramic capacitor is included in the standard dimensions, it is necessary not only to reduce the size of the ceramic sintered body by the thickness of the external electrode, but also to use a large amount of external electrode material.

それゆえに、この発明の主たる目的は、積層体の内部への水分の浸入を抑制しつつ、所望の電気的特性を有しうる、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供することである。 Therefore, a main object of the present invention is to provide a highly reliable laminated ceramic electronic component capable of having desired electrical properties while suppressing the infiltration of water into the inside of the laminate.

この発明に係る積層セラミック電子部品は、複数の積層されたセラミック層を有し、高さ方向に相対する第１の主面及び第２の主面と、高さ方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面及び第２の端面と、高さ方向及び長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面及び第２の側面とを有する積層体と、複数のセラミック層上に配置され、第１の端面に露出する複数の第１の内部電極層と、複数のセラミック層上に配置され、第２の端面に露出する複数の第２の内部電極層と、第１の端面上に配置される第１の外部電極と、第２の端面上に配置される第２の外部電極と、を有する積層セラミック電子部品本体と、第１の外部電極に接続される第１の金属端子と、第２の外部電極に接続される第２の金属端子と、を有する積層セラミック電子部品であって、積層セラミック電子部品本体は、第１の端面の表面において第１の内部電極層に接続される第１の接続導体と、第２の端面の表面において第２の内部電極層に接続される第２の接続導体と、をさらに有し、第１の内部電極層は、第２の内部電極層と対向する第１の対向電極部と、第１の対向電極部から第１の端面側に延びる第１の延長電極部と、を有し、第２の内部電極層は、第１の内部電極層と対向する第２の対向電極部と、第２の対向電極部から第２の端面側に延びる第２の延長電極部と、を有し、第１の延長電極部は、第１の対向電極部の端部から屈曲して第１の端面の中央部の表面に露出するように向かって延び、第２の延長電極部は、第２の対向電極部の端部から屈曲して第２の端面の中央部の表面に露出するように向かって延び、第１の端面の中央部に延びた第１の延長電極部は、第１の端面の表面において第１の接続導体によって連結されており、第２の端面の中央部に延びた第２の延長電極部は、第２の端面の表面において第２の接続導体によって連結されており、第１の外部電極は、第１の端面の中央部においてのみ第１の接続導体上に配置されており、第２の外部電極は、第２の端面の中央部においてのみ第２の接続導体上に配置されている、積層セラミック電子部品である。 The laminated ceramic electronic component according to the present invention has a plurality of laminated ceramic layers, and has a first main surface and a second main surface facing each other in the height direction in a length direction orthogonal to the height direction. On a plurality of ceramic layers and a laminate having a first end face and a second end face facing each other, and a first side surface and a second side surface facing each other in the width direction orthogonal to the height direction and the length direction. A plurality of first internal electrode layers arranged and exposed on the first end face, a plurality of second internal electrode layers arranged on the plurality of ceramic layers and exposed on the second end face, and a first end face. A laminated ceramic electronic component body having a first external electrode arranged above and a second external electrode arranged on the second end face, and a first metal connected to the first external electrode. A laminated ceramic electronic component having a terminal and a second metal terminal connected to a second external electrode, the laminated ceramic electronic component main body is formed on a first internal electrode layer on the surface of a first end face. It further has a first connecting conductor to be connected and a second connecting conductor connected to the second internal electrode layer on the surface of the second end face, and the first internal electrode layer is a second internal electrode layer. The second internal electrode layer has a first counter electrode portion facing the internal electrode layer and a first extension electrode portion extending from the first counter electrode portion to the first end face side, and the second internal electrode layer is a first. It has a second counter electrode portion facing the internal electrode layer of the above, and a second extension electrode portion extending from the second counter electrode portion to the second end face side, and the first extension electrode portion is a first extension electrode portion. The second extension electrode portion is bent from the end portion of the counter electrode portion 1 and extends toward being exposed to the surface of the central portion of the first end surface, and the second extension electrode portion is bent from the end portion of the second counter electrode portion. The first extension electrode portion extending toward the surface of the central portion of the second end face and extending to the central portion of the first end face is provided by the first connecting conductor on the surface of the first end face. The second extension electrode portion which is connected and extends to the central portion of the second end face is connected by the second connecting conductor on the surface of the second end face, and the first external electrode is the first. The laminated ceramic electron is arranged on the first connecting conductor only in the central portion of the end face of the second, and the second external electrode is arranged on the second connecting conductor only in the central portion of the second end face. It is a part.

この発明に係る積層セラミック電子部品は、積層セラミック電子部品本体が、第１の端面の表面において第１の内部電極層に接続される第１の接続導体と、第２の端面の表面において第２の内部電極層に接続される第２の接続導体とを有するので、外部電極との接触面積が大きくなり、接触抵抗の低減やコンタクト性の改善など、接合性向上の効果を得ることができる。
また、この発明に係る積層セラミック電子部品は、第１の延長電極部が、第１の対向電極部の端部から屈曲して第１の端面の中央部の表面に露出するように向かって延び、第２の延長電極部が、第２の対向電極部の端部から屈曲して第２の端面の中央部の表面に露出するように向かって延びているので、内部電極層の対向部の設計はそのままにしつつ、外部電極の膜厚が薄くなる傾向にある積層体の角部において、従来の外層部の厚みだけでなく、第１の延長電極部の第１の端面において露出される部分（露出部）までの内部電極層の形成されていないセラミック層の部分の厚み、および第２の延長電極部の第２の端面において露出される部分（露出部）までの内部電極層の形成されていないセラミック層の部分の厚みを十分に確保することができる。つまり、積層体１２の表面から第１の延長電極部の第１の端面における露出部までの部分において最大まで積層枚数、および積層体１２の表面から第２の延長電極部の第２の端面における露出部までの部分において最大まで積層枚数を増やすことができる。
そのため、従来の設計で問題となる積層体の角部からの水分／めっき液の浸入を抑制しつつ、積層セラミック電子部品本体の電気的特性として、例えば、１個当りの体積容量密度を最大化させることができる。 In the laminated ceramic electronic component according to the present invention, the laminated ceramic electronic component main body is connected to a first internal electrode layer on the surface of the first end face, and a second connecting conductor on the surface of the second end face. Since it has a second connecting conductor connected to the internal electrode layer of the above, the contact area with the external electrode is increased, and the effect of improving the bondability such as reduction of contact resistance and improvement of contact property can be obtained.
Further, in the laminated ceramic electronic component according to the present invention, the first extension electrode portion extends from the end portion of the first counter electrode portion so as to be exposed on the surface of the central portion of the first end surface. Since the second extension electrode portion is bent from the end portion of the second counter electrode portion and extends toward being exposed to the surface of the central portion of the second end surface, the facing portion of the internal electrode layer While keeping the design as it is, in the corners of the laminated body where the thickness of the external electrode tends to be thin, not only the thickness of the conventional outer layer but also the portion exposed on the first end face of the first extension electrode. The thickness of the portion of the ceramic layer where the internal electrode layer is not formed up to the (exposed portion), and the formation of the internal electrode layer up to the portion exposed at the second end face of the second extension electrode portion (exposed portion). It is possible to secure a sufficient thickness of the portion of the ceramic layer that has not been formed. That is, the maximum number of layers in the portion from the surface of the laminated body 12 to the exposed portion on the first end face of the first extension electrode portion, and the second end surface of the second extension electrode portion from the surface of the laminated body 12 The number of laminated sheets can be increased to the maximum in the portion up to the exposed portion.
Therefore, while suppressing the infiltration of moisture / plating solution from the corners of the laminated body, which is a problem in the conventional design, as the electrical characteristics of the laminated ceramic electronic component body, for example, the volume capacity density per piece is maximized. Can be made to.

この発明によれば、積層体の内部への水分の浸入を抑制しつつ、所望の電気的特性を有しうる、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供し得る。 According to the present invention, it is possible to provide a highly reliable laminated ceramic electronic component capable of having desired electrical characteristics while suppressing the infiltration of water into the inside of the laminated body.

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。 The above-mentioned object, other object, feature and advantage of the present invention will be further clarified from the description of the embodiment for carrying out the following invention with reference to the drawings.

この発明の実施の形態に係る積層セラミック電子部品の一例を示す外観斜視図である。It is an external perspective view which shows an example of the laminated ceramic electronic component which concerns on embodiment of this invention. 図１の線ＩＩ−ＩＩにおける断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 図２の線ＩＶ−ＩＶにおける断面図である。It is sectional drawing in line IV-IV of FIG. 図２の線Ｖ−Ｖにおける断面図である。It is sectional drawing in line VV of FIG.

１．積層セラミック電子部品
本発明の実施の形態に係る積層セラミック電子部品について説明する。図１は、この発明の実施の形態に係る積層セラミック電子部品の一例を示す外観斜視図である。図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩにおける断面図である。図３は、図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面図である。図４は、図２の線ＩＶ−ＩＶにおける断面図である。図５は、図２の線Ｖ−Ｖにおける断面図である。 1. 1. Laminated Ceramic Electronic Components The laminated ceramic electronic components according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is an external perspective view showing an example of a laminated ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG.

図１ないし図３に示すように、積層セラミック電子部品１は、積層セラミック電子部品本体１０と、金属端子４０とにより構成される。
積層セラミック電子部品１の長さ方向ｚの寸法はＬ寸法とされる。Ｌ寸法は、特に限定はされないが、２．０ｍｍ以上６．１ｍｍ以下とする。積層セラミック電子部品１の高さ方向ｘの寸法はＴ寸法とされる。Ｔ寸法は、特に限定はされないが、０．８ｍｍ以上２．８ｍｍ以下とする。積層セラミック電子部品１の幅方向ｙの寸法はＷ寸法とされる。Ｗ寸法は、特に限定はされないが、１．２ｍｍ以上５．１ｍｍ以下とすることができる。また、積層セラミック電子部品１の寸法は、マイクロスコープにより測定することができる。 As shown in FIGS. 1 to 3, the laminated ceramic electronic component 1 is composed of a laminated ceramic electronic component main body 10 and a metal terminal 40.
The dimension of the laminated ceramic electronic component 1 in the length direction z is the L dimension. The L dimension is not particularly limited, but is 2.0 mm or more and 6.1 mm or less. The dimension of the laminated ceramic electronic component 1 in the height direction x is the T dimension. The T dimension is not particularly limited, but is 0.8 mm or more and 2.8 mm or less. The dimension y in the width direction of the laminated ceramic electronic component 1 is the W dimension. The W dimension is not particularly limited, but can be 1.2 mm or more and 5.1 mm or less. Further, the dimensions of the laminated ceramic electronic component 1 can be measured with a microscope.

（積層体）
積層セラミック電子部品本体１０は、直方体状の積層体１２と、外部電極３０とにより構成される。 (Laminated body)
The laminated ceramic electronic component main body 10 is composed of a rectangular parallelepiped laminated body 12 and an external electrode 30.

積層体１２は、積層された複数のセラミック層１４と複数の内部電極層１６とを有する。さらに、積層体１２は、高さ方向ｘに相対する第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂと、高さ方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１２ｃ及び第２の側面１２ｄと、高さ方向ｘ及び幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆとを有する。 The laminated body 12 has a plurality of laminated ceramic layers 14 and a plurality of internal electrode layers 16. Further, the laminated body 12 has a first main surface 12a and a second main surface 12b facing the height direction x, and a first side surface 12c and a second side surface 12c facing the width direction y orthogonal to the height direction x. 12d, and has a first end face 12e and a second end face 12f facing the length direction z orthogonal to the height direction x and the width direction y.

また、積層セラミック電子部品本体１０は、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆにおいて、内部電極層１６と電気的に接続される接続導体２４をさらに含む。これにより、外部電極３０との接触面積が大きくなり、接触抵抗の低減やコンタクト性の改善など、接合性向上の効果を得ることができる。 Further, the laminated ceramic electronic component main body 10 further includes a connecting conductor 24 that is electrically connected to the internal electrode layer 16 on the first end surface 12e and the second end surface 12f. As a result, the contact area with the external electrode 30 is increased, and the effect of improving the bondability such as reduction of contact resistance and improvement of contact property can be obtained.

この積層体１２には、角部及び稜線部に丸みがつけられている。なお、角部とは、積層体の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体の隣接する２面が交わる部分のことである。また、第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ及び第２の側面１２ｄ、ならびに第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆの一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。 The laminated body 12 has rounded corners and ridges. The corner portion is a portion where three adjacent surfaces of the laminated body intersect, and the ridge portion is a portion where two adjacent surfaces of the laminated body intersect. Further, unevenness or the like is formed on a part or all of the first main surface 12a and the second main surface 12b, the first side surface 12c and the second side surface 12d, and the first end surface 12e and the second end surface 12f. It may have been.

積層体１２がコンデンサとして機能する場合には、セラミック層１４の材料として、たとえば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、またはＣａＺｒＯ3などの成分を含む誘電体セラミックを用いることができる。上記の誘電体材料を主成分として含む場合、所望する第１の積層体２０の特性に応じて、たとえば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物またはＮｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない成分を添加したものを用いてもよい。 When the laminate 12 functions as a capacitor, as the material of the ceramic layer 14, for example, a dielectric ceramic containing components such as BaTiO 3 , CaTIO 3 , SrTIO 3 , or CaZrO 3 can be used. When the above-mentioned dielectric material is contained as a main component, the content is higher than that of the main component such as, for example, Mn compound, Fe compound, Cr compound, Co compound or Ni compound, depending on the desired characteristics of the first laminate 20. You may use the compound which added the component with a small amount of.

なお、積層体１２に、圧電体セラミックを用いた場合、積層セラミック電子部品本体は、セラミック圧電素子として機能する。圧電セラミック材料の具体例としては、たとえば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミック材料などが挙げられる。
また、積層体１２に、半導体セラミックを用いた場合、積層セラミック電子部品本体は、サーミスタ素子として機能する。半導体セラミック材料の具体例としては、たとえば、スピネル系セラミック材料などが挙げられる。
また、積層体１２に、磁性体セラミックを用いた場合、積層セラミック電子部品本体は、インダクタ素子として機能する。また、インダクタ素子として機能する場合は、内部電極層１６は、コイル状の導体となる。磁性体セラミック材料の具体例としては、たとえば、フェライトセラミック材料などが挙げられる。 When piezoelectric ceramic is used for the laminated body 12, the laminated ceramic electronic component body functions as a ceramic piezoelectric element. Specific examples of the piezoelectric ceramic material include PZT (lead zirconate titanate) ceramic materials.
When a semiconductor ceramic is used for the laminated body 12, the laminated ceramic electronic component body functions as a thermistor element. Specific examples of the semiconductor ceramic material include spinel-based ceramic materials.
When magnetic ceramic is used for the laminated body 12, the laminated ceramic electronic component body functions as an inductor element. When functioning as an inductor element, the internal electrode layer 16 is a coiled conductor. Specific examples of the magnetic ceramic material include a ferrite ceramic material.

焼成後のセラミック層１４の厚みは、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。 The thickness of the ceramic layer 14 after firing is preferably 0.5 μm or more and 10 μm or less.

積層体１２は、第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂとを結ぶ高さ方向ｘにおいて、内部電極層１６同士が対向する有効層部１５ａと、最も第１の主面１２ａに近い内部電極層１６と第１の主面１２ａとの間に位置する第１の外層部１５ｂと、最も第２の主面１２ｂに近い内部電極層１６と第２の主面１２ｂとの間に位置する第２の外層部１５ｃと、を有する。
第１の外層部１５ｂは、積層体１２の第１の主面１２ａ側に位置し、第１の主面１２ａと最も第１の主面１２ａに近い内部電極層１６との間に位置する複数枚のセラミック層１４の集合体である。
第２の外層部１５ｃは、積層体１２の第２の主面１２ｂ側に位置し、第２の主面１２ｂと最も第２の主面１２ｂに近い内部電極層１６との間に位置する複数枚のセラミック層１４の集合体である。
第１の外層部１５ｂと第２の外層部１５ｃに挟まれた領域が有効層部１５ａである。 The laminated body 12 is closest to the effective layer portion 15a in which the internal electrode layers 16 face each other and the first main surface 12a in the height direction x connecting the first main surface 12a and the second main surface 12b. Located between the first outer layer portion 15b located between the inner electrode layer 16 and the first main surface 12a, and between the inner electrode layer 16 and the second main surface 12b closest to the second main surface 12b. It has a second outer layer portion 15c and the like.
The first outer layer portion 15b is located on the first main surface 12a side of the laminated body 12, and is located between the first main surface 12a and the internal electrode layer 16 closest to the first main surface 12a. It is an aggregate of a number of ceramic layers 14.
The second outer layer portion 15c is located on the second main surface 12b side of the laminated body 12, and is located between the second main surface 12b and the internal electrode layer 16 closest to the second main surface 12b. It is an aggregate of a number of ceramic layers 14.
The region sandwiched between the first outer layer portion 15b and the second outer layer portion 15c is the effective layer portion 15a.

なお、積層体１２の寸法は、高さ方向ｘの寸法が、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であり、長さ方向ｚの寸法が、０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、幅方向ｙの寸法が、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。セラミック層１４の積層枚数は、両外層部１５ｂ、１５ｃも含んで、たとえば１５枚以上４５０枚以下であることが好ましい。 The dimensions of the laminated body 12 are such that the dimension of the height direction x is 0.1 mm or more and 5 mm or less, the dimension of the length direction z is 0.2 mm or more and 10 mm or less, and the dimension of the width direction y is. It is 0.1 mm or more and 10 mm or less. The number of laminated ceramic layers 14 includes both outer layer portions 15b and 15c, and is preferably 15 or more and 450 or less, for example.

（内部電極層）
積層体１２は、複数の内部電極層１６として、複数の第１の内部電極層１６ａ及び複数の第２の内部電極層１６ｂを有する。複数の第１の内部電極層１６ａ及び複数の第２の内部電極層１６ｂは、積層体１２の高さ方向ｘに沿ってセラミック層１４を挟んで等間隔に交互に配置されるように埋設されている。 (Internal electrode layer)
The laminate 12 has a plurality of first internal electrode layers 16a and a plurality of second internal electrode layers 16b as the plurality of internal electrode layers 16. The plurality of first internal electrode layers 16a and the plurality of second internal electrode layers 16b are embedded so as to be alternately arranged at equal intervals with the ceramic layer 14 interposed therebetween along the height direction x of the laminated body 12. ing.

第１の内部電極層１６ａは、第２の内部電極層１６ｂと対向する第１の対向電極部１８ａと、第１の内部電極層１６ａの一端側に位置し、第１の対向電極部１８ａから積層体１２の第１の端面１２ｅ側に延びる第１の延長電極部２０ａとを有する。第１の延長電極部２０ａは、その端部が第１の端面１２ｅの中央部の表面に露出するように向かって延びている。そして、第１の延長電極部２０ａは、第１の端面１２ｅの表面において、後述される第１の接続導体２４ａによって連結される。これにより、外部電極３０との接触面積が大きくなり、接触抵抗の低減やコンタクト性の改善など、接合性向上の効果を得ることができる。 The first internal electrode layer 16a is located on one end side of the first counter electrode portion 18a facing the second internal electrode layer 16b and the first internal electrode layer 16a, and is from the first counter electrode portion 18a. It has a first extension electrode portion 20a extending toward the first end surface 12e side of the laminated body 12. The first extension electrode portion 20a extends so that its end portion is exposed on the surface of the central portion of the first end surface 12e. Then, the first extension electrode portion 20a is connected on the surface of the first end surface 12e by a first connecting conductor 24a, which will be described later. As a result, the contact area with the external electrode 30 is increased, and the effect of improving the bondability such as reduction of contact resistance and improvement of contact property can be obtained.

第１の延長電極部２０ａは、第１の対向電極部１８ａの端部から屈曲して第１の端面１２ｅの中央部の表面に向かって露出するように延びている。これにより、内部電極層１６の対向部の設計はそのままにしつつ、外部電極の膜厚が薄くなる傾向にある積層体１２の角部において、従来の外層部の厚みだけでなく、第１の延長電極部２０ａの第１の端面１２ｅにおいて露出される部分（露出部）までの内部電極層１６の形成されていないセラミック層１４の部分の厚みを十分に確保することができる。つまり、積層体１２の表面から第１の延長電極部２０ａの第１の端面１２ｅにおいて露出部までの部分において最大まで積層枚数を増やすことができる。そのため、従来の設計で問題となる積層体１２の角部からの水分／めっき液の浸入を抑制しつつ、積層セラミック電子部品本体１０の電気的特性として、１個当りの体積容量密度を最大化させることができる。 The first extension electrode portion 20a is bent from the end portion of the first counter electrode portion 18a and extends so as to be exposed toward the surface of the central portion of the first end surface 12e. As a result, while maintaining the design of the facing portion of the internal electrode layer 16, in the corner portion of the laminated body 12 in which the film thickness of the external electrode tends to be thin, not only the thickness of the conventional outer layer portion but also the first extension It is possible to sufficiently secure the thickness of the portion of the ceramic layer 14 in which the internal electrode layer 16 is not formed up to the exposed portion (exposed portion) in the first end surface 12e of the electrode portion 20a. That is, the number of laminated bodies can be increased to the maximum in the portion from the surface of the laminated body 12 to the exposed portion in the first end surface 12e of the first extension electrode portion 20a. Therefore, while suppressing the infiltration of moisture / plating solution from the corners of the laminated body 12, which is a problem in the conventional design, the volume capacity density per one is maximized as the electrical characteristic of the laminated ceramic electronic component main body 10. Can be made to.

第１の内部電極部１６ａの第１の対向電極部１８ａの第１の端面１２ｅ側の端部と第２の内部電極部１６ｂの第２の対向電極部１８ｂの第１の端面１２ｅ側の端部の長さが略そろった設計とする場合、第１の対向電極部１８ａの端部から屈曲している第１の延長電極部２０ａの角度は、第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａの第１の端面１２ｅ側の端部と第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部２０ｂの第１の端面１２ｅ側の端部とを結んだ仮想線ｌaに対して、鋭角側の角度が４５°以上であることが好ましい。 The end of the first internal electrode portion 16a on the first end face 12e side of the first counter electrode portion 18a and the end of the second internal electrode portion 16b on the first end face 12e side of the second counter electrode portion 18b. When the lengths of the portions are substantially the same, the angle of the first extension electrode portion 20a bent from the end portion of the first counter electrode portion 18a is the first of the first internal electrode layers 16a. With respect to the virtual line la a connecting the end portion of the counter electrode portion 18a on the first end surface 12e side and the end portion of the second internal electrode layer 16b on the first end surface 12e side of the second counter electrode portion 20b. Therefore, it is preferable that the angle on the sharp angle side is 45 ° or more.

また、第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａの第１の端面１２ｅ側の端部に対して、第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂの第１の端面１２ｅ側の端部をセラミック層１４の厚み以上第２の端面１２ｆ側に後退させた設計とする場合、第１の対向電極部１８ａの端部から屈曲している第１の延長電極部２０ａの角度は、複数の第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａの第１の端面１２ｅ側の端部を結んだ仮想線ｌbに対して、鋭角側の角度が１０°以上であることが好ましい。 Further, with respect to the end portion of the first internal electrode layer 16a on the first end surface 12e side of the first counter electrode portion 18a, the first of the second counter electrode portion 18b of the second internal electrode layer 16b. When the design is such that the end portion on the end face 12e side is retracted to the second end face 12f side by the thickness of the ceramic layer 14 or more, the first extension electrode portion 20a bent from the end portion of the first counter electrode portion 18a. angle, with respect to a plurality of first first the first end face 12e virtual line connecting the ends of the side l b of the counter electrode 18a of the internal electrode layers 16a, acute angle side more than 10 ° Is preferable.

第２の内部電極層１６ｂは、第１の内部電極層１６ａと対向する第２の対向電極部１８ｂと、第２の内部電極層１６ｂの一端側に位置し、第２の対向電極部１８ｂから積層体１２の第２の端面１２ｆ側に延びる第２の延長電極部２０ｂとを有する。第２の延長電極部２０ｂは、その端部が第２の端面１２ｆの中央部の表面に露出するように向かって延びている。そして、第２の延長電極部２０ｂは、第２の端面１２ｆの表面において、後述される第２の接続導体２４ｂによって連結される。これにより、外部電極３０との接触面積が大きくなり、接触抵抗の低減やコンタクト性の改善など、接合性向上の効果を得ることができる。 The second internal electrode layer 16b is located on one end side of the second counter electrode portion 18b facing the first internal electrode layer 16a and the second internal electrode layer 16b, and is from the second counter electrode portion 18b. It has a second extension electrode portion 20b extending toward the second end surface 12f side of the laminated body 12. The second extension electrode portion 20b extends so that its end portion is exposed on the surface of the central portion of the second end surface 12f. Then, the second extension electrode portion 20b is connected on the surface of the second end surface 12f by a second connecting conductor 24b, which will be described later. As a result, the contact area with the external electrode 30 is increased, and the effect of improving the bondability such as reduction of contact resistance and improvement of contact property can be obtained.

第２の延長電極部２０ｂは、第２の対向電極部１８ｂの端部から屈曲して第２の端面１２ｆの中央部の表面に向かって露出するように延びている。これにより、内部電極層１６の対向部の設計はそのままにしつつ、外部電極の膜厚が薄くなる傾向にある積層体１２の角部において、従来の外層部の厚みだけでなく、第２の延長電極部２０ｂの第２の端面１２ｆにおいて露出される部分（露出部）までの内部電極層１６の形成されていないセラミック層１４の部分の厚みを十分に確保することができる。つまり、積層体１２の表面から第２の延長電極部２０ｂの第２の端面１２ｆにおいて露出部までの部分において最大まで積層枚数を増やすことができる。そのため、従来の設計で問題となる積層体１２の角部からの水分／めっき液の浸入を抑制しつつ、積層セラミック電子部品本体１０の電気的特性として、１個当りの体積容量密度を最大化させることができる。 The second extension electrode portion 20b is bent from the end portion of the second counter electrode portion 18b and extends so as to be exposed toward the surface of the central portion of the second end surface 12f. As a result, while keeping the design of the facing portion of the internal electrode layer 16 as it is, in the corner portion of the laminated body 12 in which the film thickness of the external electrode tends to be thin, not only the thickness of the conventional outer layer portion but also the second extension It is possible to sufficiently secure the thickness of the portion of the ceramic layer 14 in which the internal electrode layer 16 is not formed up to the exposed portion (exposed portion) in the second end surface 12f of the electrode portion 20b. That is, the number of laminated bodies can be increased to the maximum in the portion from the surface of the laminated body 12 to the exposed portion on the second end surface 12f of the second extension electrode portion 20b. Therefore, while suppressing the infiltration of moisture / plating solution from the corners of the laminated body 12, which is a problem in the conventional design, the volume capacity density per one is maximized as the electrical characteristic of the laminated ceramic electronic component main body 10. Can be made to.

第２の内部電極部１６ｂの第２の対向電極部１８ｂの第２の端面１２ｆ側の端部と第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部２０ａの第２の端面１２ｆ側の端部の長さが略そろった設計とする場合、第２の対向電極部２０ｂの端部から屈曲している第２の延長電極部２０ｂの角度は、第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂの第２の端面１２ｆ側の端部と第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａの第２の端面１２ｆ側の端部とを結んだ仮想線ｌcに対して、鋭角側の角度が４５°以上であることが好ましい。 The end of the second internal electrode portion 16b on the second end surface 12f side of the second counter electrode portion 18b and the end of the first internal electrode layer 16a on the second end surface 12f side of the first counter electrode portion 20a. When the lengths of the portions are substantially the same, the angle of the second extension electrode portion 20b bent from the end portion of the second counter electrode portion 20b is the second of the second internal electrode layer 16b. With respect to the virtual line l c connecting the end portion of the counter electrode portion 18b on the second end surface 12f side and the end portion of the first internal electrode layer 16a on the second end surface 12f side of the first counter electrode portion 18a. Therefore, it is preferable that the angle on the sharp angle side is 45 ° or more.

また、第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂの第２の端面１２ｆ側の端部に対して、第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａの第２の端面１２ｆ側の端部をセラミック層１４の厚み以上第１の端面１２ｅ側に後退させた設計とする場合、第２の対向電極部２０ｂの端部から屈曲している第２の延長電極部２０ｂの角度は、複数の第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂの第２の端面１２ｆ側の端部を結んだ仮想線ｌdに対して、鋭角側の角度が１０°以上であることが好ましい。 Further, with respect to the end portion of the second internal electrode layer 16b on the second end surface 12f side of the second counter electrode portion 18b, the second of the first counter electrode portion 18a of the first internal electrode layer 16a. When the end portion on the end face 12f side is designed to be retracted toward the first end face 12e side by the thickness of the ceramic layer 14 or more, the second extension electrode portion 20b bent from the end portion of the second counter electrode portion 20b. angle, with respect to the plurality of second second second end surface 12f connecting the end of the virtual line l d of the counter electrode portion 18b of the inner electrode layers 16b, acute angle side more than 10 ° Is preferable.

第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。 The shape of the first counter electrode portion 18a of the first internal electrode layer 16a is not particularly limited, but is preferably rectangular in a plan view. However, the corners may be rounded or the corners may be formed diagonally in a plan view (tapered shape). Further, it may be tapered in a plan view, which is inclined toward either side.

第１の内部電極層１６ａの第１の延長電極部２０ａの形状は、第１の端面１２ｅに向かって幅が狭くなる平面視テーパー状であることが好ましい。なお、第１の延長電極部２０ａの形状は、矩形状で形成されてもよい。 The shape of the first extension electrode portion 20a of the first internal electrode layer 16a is preferably tapered in a plan view in which the width becomes narrower toward the first end surface 12e. The shape of the first extension electrode portion 20a may be rectangular.

第２の内部電極層１６ｂは、第１の内部電極層１６ａと対向する第２の対向電極部１８ｂと、第２の内部電極層１６ｂの一端側に位置し、第２の対向電極部１８ｂから積層体１２の第２の端面１２ｆ側に延びる第２の延長電極部２０ｂとを有する。第２の延長電極部２０ｂは、その端部が第２の端面１２ｆの中央部の表面に露出するように向かって延びている。 The second internal electrode layer 16b is located on one end side of the second counter electrode portion 18b facing the first internal electrode layer 16a and the second internal electrode layer 16b, and is from the second counter electrode portion 18b. It has a second extension electrode portion 20b extending toward the second end surface 12f side of the laminated body 12. The second extension electrode portion 20b extends so that its end portion is exposed on the surface of the central portion of the second end surface 12f.

第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。 The shape of the second counter electrode portion 18b of the second internal electrode layer 16b is not particularly limited, but is preferably rectangular in a plan view. However, the corners may be rounded or the corners may be formed diagonally in a plan view (tapered shape). Further, it may be tapered in a plan view, which is inclined toward either side.

第２の内部電極層１６ｂの第２の延長電極部２０ｂの形状は、第２の端面１２ｆに向かって幅が狭くなる平面視テーパー状であることが好ましい。なお、第２の延長電極部２０ｂの形状は、矩形状で形成されてもよい。 The shape of the second extension electrode portion 20b of the second internal electrode layer 16b is preferably a tapered shape in a plan view in which the width becomes narrower toward the second end surface 12f. The shape of the second extension electrode portion 20b may be rectangular.

積層体１２は、第１の対向電極部１８ａ及び第２の対向電極部１８ｂの幅方向ｙの一端と第１の側面１２ｃとの間及び第１の対向電極部１８ａ及び第２の対向電極部１８ｂの幅方向ｙの他端と第２の側面１２ｄとの間に形成される積層体１２の側部（Ｗギャップ）２２ａを含む。さらに、積層体１２は、第１の内部電極層１６ａの第１の延長電極部２０ａとは反対側の端部と第２の端面１２ｆとの間及び第２の内部電極層１６ｂの第２の延長電極部２０ｂとは反対側の端部と第１の端面１２ｅとの間に形成される積層体１２の端部（Ｌギャップ）２２ｂを含む。 The laminated body 12 is formed between one end of the first counter electrode portion 18a and the second counter electrode portion 18b in the width direction y and the first side surface 12c, and the first counter electrode portion 18a and the second counter electrode portion. The side portion (W gap) 22a of the laminated body 12 formed between the other end of the width direction y of 18b and the second side surface 12d is included. Further, the laminated body 12 is formed between the end portion of the first internal electrode layer 16a opposite to the first extension electrode portion 20a and the second end surface 12f and the second of the second internal electrode layer 16b. The end portion (L gap) 22b of the laminated body 12 formed between the end portion on the side opposite to the extension electrode portion 20b and the first end surface 12e is included.

第１の内部電極層１６ａ及び第２の内部電極層１６ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、Ａｇ−Ｐｄ合金等の、それらの金属の少なくとも一種を含む合金などの適宜の導電材料により構成することができる。 The first internal electrode layer 16a and the second internal electrode layer 16b include, for example, metals such as Ni, Cu, Ag, Pd, and Au, alloys containing at least one of these metals, such as Ag-Pd alloy, and the like. It can be made of an appropriate conductive material of.

内部電極層１６、すなわち第１の内部電極層１６ａ及び第２の内部電極層１６ｂのそれぞれの厚みは、０．２μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。
また、第１の内部電極層１６ａ及び第２の内部電極層１６ｂの枚数は、合わせて１５枚以上４５０枚以下であることが好ましい。 The thickness of each of the internal electrode layer 16, that is, the first internal electrode layer 16a and the second internal electrode layer 16b is preferably 0.2 μm or more and 2.0 μm or less.
The total number of the first internal electrode layer 16a and the second internal electrode layer 16b is preferably 15 or more and 450 or less.

（接続導体）
積層セラミック電子部品本体１０は、積層体１２の第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆの表面において、内部電極層１６に接続される接続導体２４を有する。接続導体２４は、第１の接続導体２４ａ及び第２の接続導体２４ｂを有する。 (Connecting conductor)
The laminated ceramic electronic component body 10 has a connecting conductor 24 connected to the internal electrode layer 16 on the surfaces of the first end surface 12e and the second end surface 12f of the laminated body 12. The connecting conductor 24 has a first connecting conductor 24a and a second connecting conductor 24b.

第１の接続導体２４ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置され、第１の内部電極層１６ａに電気的に接続される。第１の接続導体２４ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅに露出する第１の内部電極層１６ａの第１の延長電極部２０ａを、第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂとを結ぶ高さ方向ｘにわたって連結する部分である。第１の接続導体２４ａは、複数の第１の延長電極部２０ａを覆うように、積層体１２の第１の端面１２ｅの中央部の表面に露出するように配置される。なお、第１の接続導体２４ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅに対して、第１の端面１２ｅと第２の端面１２ｆとを結ぶ方向（長さ方向ｚ）に、第１の接続導体２４ａの厚みの略１／２の厚みだけ埋設されていることが好ましい。
第１の接続導体２４ａは、積層体１２ａの第１の端面１２ｅにおいて露出される複数の第１の延長電極部２０ａの全面を覆うように配置されていることが好ましい。また、第１の接続導体２４ａの高さ方向ｘの寸法は、積層体１２の高さ方向ｘの寸法の６２％以上の長さであることが好ましく、第１の接続導体２４ａの幅方向ｙの寸法は、積層体の幅方向ｙの寸法の６２％以上の長さであることが好ましい。 The first connecting conductor 24a is arranged on the surface of the first end surface 12e of the laminated body 12 and is electrically connected to the first internal electrode layer 16a. The first connecting conductor 24a has a first extension electrode portion 20a of the first internal electrode layer 16a exposed to the first end surface 12e of the laminated body 12, and the first main surface 12a and the second main surface 12b. It is a part that connects with and in the height direction x. The first connecting conductor 24a is arranged so as to cover the surface of the central portion of the first end surface 12e of the laminated body 12 so as to cover the plurality of first extension electrode portions 20a. The first connecting conductor 24a is connected to the first end surface 12e of the laminated body 12 in the direction (length direction z) connecting the first end surface 12e and the second end surface 12f. It is preferable that the conductor 24a is embedded in a thickness of about 1/2 of the thickness of the conductor 24a.
The first connecting conductor 24a is preferably arranged so as to cover the entire surface of the plurality of first extension electrode portions 20a exposed on the first end surface 12e of the laminated body 12a. Further, the dimension of the first connecting conductor 24a in the height direction x is preferably a length of 62% or more of the dimension of the laminated body 12 in the height direction x, and the width direction y of the first connecting conductor 24a. The dimension of is preferably a length of 62% or more of the dimension in the width direction y of the laminated body.

第２の接続導体２４ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆの表面に配置され、第２の内部電極層１６ｂに電気的に接続される。第２の接続導体２４ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆに露出する第２の内部電極層１６ｂの第２の延長電極部２０ｂを、第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂとを結ぶ高さ方向ｘにわたって連結する部分である。第２の接続導体２４ｂは、複数の第２の延長電極部２０ｂを覆うように、積層体１２の第２の端面１２ｆの中央部の表面に露出するように配置される。なお、第２の接続導体２４ｂは、積層体１２の第１の端面１２ｅに対して、第１の端面１２ｅと第２の端面１２ｆとを結ぶ方向（長さ方向ｚ）に、第２の接続導体２４ｂの厚みの略１／２の厚みだけ埋設されていることが好ましい。
第２の接続導体２４ｂは、積層体１２ａの第２の端面１２ｆにおいて露出される複数の第２の延長電極部２０ｂの全面を覆うように配置されていることが好ましい。また、第２の接続導体２４ｂの高さ方向ｘの寸法は、積層体１２の高さ方向ｘの寸法の６２％以上の長さであることが好ましく、第２の接続導体２４ｂの幅方向ｙの寸法は、積層体の幅方向ｙの寸法の６２％以上の長さであることが好ましい。 The second connecting conductor 24b is arranged on the surface of the second end surface 12f of the laminated body 12 and is electrically connected to the second internal electrode layer 16b. The second connecting conductor 24b has a second extension electrode portion 20b of the second internal electrode layer 16b exposed on the second end surface 12f of the laminated body 12, and the first main surface 12a and the second main surface 12b. It is a part that connects with and in the height direction x. The second connecting conductor 24b is arranged so as to cover the surface of the central portion of the second end surface 12f of the laminated body 12 so as to cover the plurality of second extension electrode portions 20b. The second connecting conductor 24b is connected to the first end surface 12e of the laminated body 12 in the direction (length direction z) connecting the first end surface 12e and the second end surface 12f. It is preferable that the conductor 24b is embedded in a thickness of about 1/2 of the thickness of the conductor 24b.
The second connecting conductor 24b is preferably arranged so as to cover the entire surface of the plurality of second extension electrode portions 20b exposed on the second end surface 12f of the laminated body 12a. Further, the dimension of the second connecting conductor 24b in the height direction x is preferably a length of 62% or more of the dimension of the laminated body 12 in the height direction x, and the width direction y of the second connecting conductor 24b. The dimension of is preferably a length of 62% or more of the dimension in the width direction y of the laminated body.

接続導体２４は、内部電極層１６と同様の金属種を用いることができ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、Ａｇ−Ｐｄ合金等の、それらの金属の少なくとも一種を含む合金などの適宜の導電材料により構成することができる。 The connecting conductor 24 can use the same metal type as the internal electrode layer 16, and is an alloy containing metals such as Ni, Cu, Ag, Pd, and Au, and at least one of these metals such as Ag-Pd alloy. It can be made of an appropriate conductive material such as.

第１の接続導体２４ａ及び第２の接続導体２４ｂのそれぞれの厚みは、例えば、０．２μｍ以上２．０μｍ以下程度であることが好ましい。 The thickness of each of the first connecting conductor 24a and the second connecting conductor 24b is preferably, for example, about 0.2 μm or more and 2.0 μm or less.

（外部電極）
積層体１２の第１の端面１２ｅ側及び第２の端面１２ｆ側には、図１〜図５に示されるように、外部電極３０が配置される。 (External electrode)
As shown in FIGS. 1 to 5, external electrodes 30 are arranged on the first end surface 12e side and the second end surface 12f side of the laminated body 12.

外部電極３０は、金属成分及びガラス成分を含む下地電極層３２と、下地電極層３２の表面に形成されるめっき層３４とを含むことが好ましい。
外部電極３０は、第１の外部電極３０ａ及び第２の外部電極３０ｂを有する。 The external electrode 30 preferably includes a base electrode layer 32 containing a metal component and a glass component, and a plating layer 34 formed on the surface of the base electrode layer 32.
The external electrode 30 has a first external electrode 30a and a second external electrode 30b.

第１の外部電極３０ａは、第１の内部電極層１６ａに接続され、第１の端面１２ｅの表面に配置されている。また、第１の外部電極３０ａは、第１の端面１２ｅの中央部においてのみ第１の接続導体２４ａの表面に配置されている。第１の外部電極３０ａは、第１の接続導体２４ａと電気的に接続されている。より具体的には、第１の外部電極３０ａは、第１の接続導体２４ａが形成されている部分を覆うように配置されており、第１の端面１２ｅの中央部に位置している。これにより、外部電極３０の材料の使用量を必要最低限の量に抑えることができ、材料コストを抑えることができる。 The first external electrode 30a is connected to the first internal electrode layer 16a and is arranged on the surface of the first end surface 12e. Further, the first external electrode 30a is arranged on the surface of the first connecting conductor 24a only at the central portion of the first end surface 12e. The first external electrode 30a is electrically connected to the first connecting conductor 24a. More specifically, the first external electrode 30a is arranged so as to cover the portion where the first connecting conductor 24a is formed, and is located at the central portion of the first end surface 12e. As a result, the amount of material used for the external electrode 30 can be suppressed to the minimum necessary amount, and the material cost can be suppressed.

第２の外部電極３０ｂは、第２の内部電極層１６ｂに接続され、第２の端面１２ｆの表面に配置されている。また、第２の外部電極３０ｂは、第２の端面１２ｆの中央部においてのみ第２の接続導体２４ｂの表面に配置されている。第２の外部電極３０ｂは、第２の接続導体２４ｂと電気的に接続されている。より具体的には、第２の外部電極３０ｂは、第２の接続導体２４ｂが形成されている部分を覆うように配置されており、第２の端面１２ｆの中央部に位置している。これにより、外部電極３０の材料の使用量を必要最低限の量に抑えることができ、材料コストを抑えることができる。 The second external electrode 30b is connected to the second internal electrode layer 16b and is arranged on the surface of the second end surface 12f. Further, the second external electrode 30b is arranged on the surface of the second connecting conductor 24b only at the central portion of the second end surface 12f. The second external electrode 30b is electrically connected to the second connecting conductor 24b. More specifically, the second external electrode 30b is arranged so as to cover the portion where the second connecting conductor 24b is formed, and is located at the central portion of the second end surface 12f. As a result, the amount of material used for the external electrode 30 can be suppressed to the minimum necessary amount, and the material cost can be suppressed.

めっき層３４は、第１のめっき層３４ａと、第２のめっき層３４ｂとを有している。 The plating layer 34 has a first plating layer 34a and a second plating layer 34b.

積層体１２内においては、第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａと第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂとがセラミック層１４を介して対向することにより、静電容量が形成されている。そのため、第１の内部電極層１６ａが接続された第１の外部電極３０ａと第２の内部電極層１６ｂが接続された第２の外部電極３０ｂとの間に、静電容量を得ることができ、コンデンサの特性が発現する。 In the laminated body 12, the first counter electrode portion 18a of the first internal electrode layer 16a and the second counter electrode portion 18b of the second internal electrode layer 16b face each other via the ceramic layer 14. , Capacitance is formed. Therefore, a capacitance can be obtained between the first external electrode 30a to which the first internal electrode layer 16a is connected and the second external electrode 30b to which the second internal electrode layer 16b is connected. , The characteristics of the capacitor are expressed.

下地電極層３２は、焼付け層、導電性樹脂層、薄膜層等から選ばれる少なくとも１つを含む。
以下、下地電極層３２を上記の焼付け層、導電性樹脂層、薄膜層とした場合の各構成について説明する。 The base electrode layer 32 includes at least one selected from a baking layer, a conductive resin layer, a thin film layer, and the like.
Hereinafter, each configuration when the base electrode layer 32 is a baking layer, a conductive resin layer, and a thin film layer will be described.

（焼付け層の場合）
焼付け層は、ガラス成分と金属成分とを含む。焼付け層のガラス成分は、Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｌｉ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層の金属成分としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層は、複数層であってもよい。焼付け層は、ガラス成分及び金属成分を含む導電性ペーストを積層体１２に塗布して焼付けたものであり、内部電極層１６及びセラミック層１４と同時焼成したものでもよく、内部電極層１６及びセラミック層１４を焼成した後に焼付けてもよい。なお、焼付け層を内部電極層１６及びセラミック層１４と同時に焼成する場合には、ガラス成分の代わりにセラミック材料を添加して焼付け層を形成することが好ましい。 (In the case of baking layer)
The baking layer contains a glass component and a metal component. The glass component of the baking layer contains at least one selected from B, Si, Ba, Mg, Al, Li and the like. The metal component of the baking layer contains, for example, at least one selected from Cu, Ni, Ag, Pd, Ag—Pd alloy, Au and the like. The baking layer may be a plurality of layers. The baking layer is obtained by applying a conductive paste containing a glass component and a metal component to the laminate 12 and baking it, and may be simultaneously fired together with the internal electrode layer 16 and the ceramic layer 14, and the internal electrode layer 16 and the ceramic. The layer 14 may be fired and then baked. When the baking layer is fired at the same time as the internal electrode layer 16 and the ceramic layer 14, it is preferable to add a ceramic material instead of the glass component to form the baking layer.

第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆに位置する第１及び第２の下地電極層３２ａ、３２ｂの高さ方向ｘ中央部における第１及び第２の焼付け層の厚みは、例えば、１５μｍ以上１６０μｍ以下程度であることが好ましい。 The thickness of the first and second baking layers at the height direction x central portion of the first and second base electrode layers 32a and 32b located on the first end face 12e and the second end face 12f is, for example, 15 μm or more. It is preferably about 160 μm or less.

（導電性樹脂層の場合）
導電性樹脂層は、複数層であってもよい。
導電性樹脂層は、焼付け層上に焼付け層を覆うように配置されるか、積層体１２上に直接配置されてもよい。
導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂及び金属を含む。
導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂を含むため、例えばめっき膜や導電性ペーストの焼成物からなる導電層よりも柔軟性に富んでいる。このため、積層セラミック電子部品本体１０に物理的な衝撃や熱サイクルに起因する衝撃が加わった場合であっても、導電性樹脂層が緩衝層として機能し、積層セラミック電子部品本体１０へのクラックを防止することができる。 (In the case of conductive resin layer)
The conductive resin layer may be a plurality of layers.
The conductive resin layer may be arranged on the baking layer so as to cover the baking layer, or may be arranged directly on the laminated body 12.
The conductive resin layer contains a thermosetting resin and a metal.
Since the conductive resin layer contains a thermosetting resin, it is more flexible than, for example, a conductive layer made of a plating film or a fired product of a conductive paste. Therefore, even when a physical impact or an impact due to a thermal cycle is applied to the laminated ceramic electronic component main body 10, the conductive resin layer functions as a buffer layer and cracks in the laminated ceramic electronic component main body 10. Can be prevented.

導電性樹脂層に含まれる金属としては、Ａｇ、Ｃｕまたは、それらを含む合金を使用することができる。
また、金属粉の表面にＡｇコーティングされた金属粉を使用することもできる。金属粉の表面にＡｇコーティングされたものを使用する際には金属粉としてＣｕやＮｉを用いることが好ましい。導電性金属にＡｇの導電性金属粉を用いる理由としては、Ａｇは金属の中でもっとも比抵抗が低いため電極材料に適しており、Ａｇは貴金属であるため酸化せず耐候性が高いためである。また、上記のＡｇの特性は保ちつつ、母材の金属を安価なものにすることが可能になるためである。また、Ｃｕに酸化防止処理を施したものを使用することもできる。 As the metal contained in the conductive resin layer, Ag, Cu, or an alloy containing them can be used.
Further, it is also possible to use a metal powder having an Ag coating on the surface of the metal powder. When an Ag-coated metal powder is used, it is preferable to use Cu or Ni as the metal powder. The reason for using Ag conductive metal powder as the conductive metal is that Ag is suitable as an electrode material because it has the lowest specific resistance among metals, and because Ag is a noble metal, it does not oxidize and has high weather resistance. be. Further, it is possible to make the metal of the base material inexpensive while maintaining the above-mentioned characteristics of Ag. Further, it is also possible to use Cu which has been subjected to an antioxidant treatment.

さらに、導電性樹脂層に含まれる金属としては、Ｃｕ、Ｎｉに酸化防止処理を施したものを使用することもできる。
なお、導電性樹脂層に含まれる金属としては、金属粉の表面にＳｎ、Ｎｉ、Ｃｕをコーティングした金属粉を使用することもできる。金属粉の表面にＳｎ、Ｎｉ、Ｃｕをコーティングされたものを使用する際には金属粉としてＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｂｉ又はそれらの合金粉を用いることが好ましい。 Further, as the metal contained in the conductive resin layer, those obtained by subjecting Cu and Ni to an antioxidant treatment can also be used.
As the metal contained in the conductive resin layer, a metal powder obtained by coating the surface of the metal powder with Sn, Ni, or Cu can also be used. When a metal powder coated with Sn, Ni, or Cu is used, it is preferable to use Ag, Cu, Ni, Sn, Bi, or an alloy powder thereof as the metal powder.

導電性樹脂層に含まれる金属は、導電性樹脂全体の体積に対して、３５ｖｏｌ％以上７５ｖｏｌ％以下で含まれていることが好ましい。
導電性樹脂層に含まれる金属の平均粒径は、特に限定されない。導電性フィラーの平均粒径は、例えば、０.３μｍ以上１０μｍ以下程度であってもよい。
導電性樹脂層に含まれる金属は、主に導電性樹脂層の通電性を担う。具体的には、導電性フィラー同士が接触することにより、導電性樹脂層内部に通電経路が形成される。 The metal contained in the conductive resin layer is preferably contained in an amount of 35 vol% or more and 75 vol% or less with respect to the total volume of the conductive resin.
The average particle size of the metal contained in the conductive resin layer is not particularly limited. The average particle size of the conductive filler may be, for example, 0.3 μm or more and 10 μm or less.
The metal contained in the conductive resin layer mainly bears the electrical conductivity of the conductive resin layer. Specifically, when the conductive fillers come into contact with each other, an energization path is formed inside the conductive resin layer.

導電性樹脂層に含まれる金属は、球形状、扁平状などのものを用いることができるが、球形状金属粉と扁平状金属粉とを混合して用いるのが好ましい。 As the metal contained in the conductive resin layer, a spherical metal, a flat metal, or the like can be used, but it is preferable to use a mixture of the spherical metal powder and the flat metal powder.

導電性樹脂層の樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの公知の種々の熱硬化性樹脂を使用することができる。その中でも、耐熱性、耐湿性、密着性などに優れたエポキシ樹脂は最も適切な樹脂の一つである。
導電性樹脂層に含まれる樹脂は、導電性樹脂全体の体積に対して、２５ｖｏｌ％以上６５ｖｏｌ％以下で含まれていることが好ましい。 As the resin of the conductive resin layer, for example, various known thermosetting resins such as epoxy resin, phenol resin, urethane resin, silicone resin, and polyimide resin can be used. Among them, epoxy resin having excellent heat resistance, moisture resistance, adhesion and the like is one of the most suitable resins.
The resin contained in the conductive resin layer is preferably contained in an amount of 25 vol% or more and 65 vol% or less with respect to the total volume of the conductive resin.

また、導電性樹脂層には、熱硬化性樹脂とともに、硬化剤を含むことが好ましい。硬化剤としては、ベース樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノール系、アミン系、酸無水物系、イミダゾール系など公知の種々の化合物を使用することができる。 Further, it is preferable that the conductive resin layer contains a curing agent together with the thermosetting resin. When an epoxy resin is used as the base resin as the curing agent, various known compounds such as phenol-based, amine-based, acid anhydride-based, and imidazole-based curing agents can be used as the curing agent for the epoxy resin.

第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆに位置する積層体１２の高さ方向ｘ中央部に位置する導電性樹脂層の厚みは、例えば、３μｍ以上６０μｍ以下程度であることが好ましい。 The thickness of the conductive resin layer located at the height direction x central portion of the laminate 12 located on the first end surface 12e and the second end surface 12f is preferably about 3 μm or more and 60 μm or less, for example.

（薄膜層の場合）
薄膜層は、スパッタリング法または蒸着法等の薄膜形成法により形成され、金属粒子が堆積された１μｍ以下の層である。 (For thin film layer)
The thin film layer is a layer having a thickness of 1 μm or less formed by a thin film forming method such as a sputtering method or a thin film deposition method and having metal particles deposited therein.

（めっき層）
続いて、下地電極層３２の上に配され得るめっき層３４である第１のめっき層３４ａ及び第２のめっき層３４ｂについて、図２及び図３を参照して説明する。
第１のめっき層３４ａ及び第２のめっき層３４ｂとしては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。 (Plating layer)
Subsequently, the first plating layer 34a and the second plating layer 34b, which are the plating layers 34 that can be arranged on the base electrode layer 32, will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
The first plating layer 34a and the second plating layer 34b include, for example, at least one selected from Cu, Ni, Sn, Ag, Pd, Ag—Pd alloy, Au and the like.

第１のめっき層３４ａは、第１の下地電極層３２ａを覆うように配置されている。
第２のめっき層３４ｂは、第２の下地電極層３２ｂを覆うように配置されている。 The first plating layer 34a is arranged so as to cover the first base electrode layer 32a.
The second plating layer 34b is arranged so as to cover the second base electrode layer 32b.

第１のめっき層３４ａ及び第２のめっき層３４ｂは、複数層により形成されていてもよい。この場合、めっき層３４は、下地電極層３２上に形成されるＮｉめっきによる下層めっき層と、下層めっき層上に形成されるＳｎめっきによる上層めっき層の２層構造であることが好ましい。
すなわち、第１のめっき層３４ａは、第１の下層めっき層と、第１の下層めっき層の表面に位置する第１の上層めっき層とを有する。
また、第２のめっき層３４ｂは、第２の下層めっき層と、第２の下層めっき層の表面に位置する第２の上層めっき層とを有する。 The first plating layer 34a and the second plating layer 34b may be formed of a plurality of layers. In this case, the plating layer 34 preferably has a two-layer structure of a lower plating layer by Ni plating formed on the base electrode layer 32 and an upper plating layer by Sn plating formed on the lower plating layer.
That is, the first plating layer 34a has a first lower layer plating layer and a first upper layer plating layer located on the surface of the first lower layer plating layer.
Further, the second plating layer 34b has a second lower plating layer and a second upper plating layer located on the surface of the second lower plating layer.

Ｎｉめっきによる下層めっき層は、下地電極層３２が積層セラミック電子部品本体１０を実装あるいは金属端子４０を接合する際の半田によって侵食されることを防止するために用いられ、Ｓｎめっきによる上層めっき層は、積層セラミック電子部品本体１０を実装あるいは金属端子４０を接合するする際の半田の濡れ性を向上させて、容易に実装することができるようにするために用いられる。
めっき層一層あたりの厚みは、２．０μｍ以上、１５．０μｍ以下であることが好ましい。 The lower plating layer by Ni plating is used to prevent the base electrode layer 32 from being eroded by solder when mounting the laminated ceramic electronic component body 10 or joining the metal terminals 40, and the upper plating layer by Sn plating. Is used to improve the wettability of the solder when mounting the laminated ceramic electronic component main body 10 or joining the metal terminals 40 so that the solder can be easily mounted.
The thickness of one layer of the plating layer is preferably 2.0 μm or more and 15.0 μm or less.

なお、下地電極層３２を設けずにめっき層だけで外部電極３０を形成してもよい。
以下、図示はしていないが、下地電極層３２を設けずにめっき層を設ける構造について説明する。 The external electrode 30 may be formed only by the plating layer without providing the base electrode layer 32.
Hereinafter, although not shown, a structure in which the plating layer is provided without providing the base electrode layer 32 will be described.

第１の外部電極３０ａ及び第２の外部電極３０ｂのそれぞれは、下地電極層が設けられず、めっき層が積層体１２の表面に直接形成されていてもよい。すなわち、積層セラミック電子部品本体１０は、第１の内部電極層１６ａまたは第２の内部電極層１６ｂに電気的に接続されるめっき層を含む構造であってもよい。このような場合、前処理として積層体１２の表面に触媒を配設した後で、めっき層が形成されてもよい。 Each of the first external electrode 30a and the second external electrode 30b may not be provided with the base electrode layer, and the plating layer may be directly formed on the surface of the laminated body 12. That is, the laminated ceramic electronic component main body 10 may have a structure including a plating layer electrically connected to the first internal electrode layer 16a or the second internal electrode layer 16b. In such a case, the plating layer may be formed after the catalyst is arranged on the surface of the laminated body 12 as a pretreatment.

ここで、下地電極層３２を設けずにめっき層だけで外部電極３０を形成する場合、下地電極層３２を設けずに配置するめっき層の１層あたりの厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
めっき層は、積層体１２の表面に形成される下層めっき電極と、下層めっき電極の表面に形成される上層めっき電極とを含むことが好ましい。下層めっき電極及び上層めっき電極はそれぞれ、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｂｉ又はＺｎなどから選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金を含むことが好ましい。
更に、下層めっき電極は、半田バリア性能を有するＮｉを用いて形成されることが好ましく、上層めっき電極は、半田濡れ性が良好なＳｎやＡｕを用いて形成されることが好ましい。 Here, when the external electrode 30 is formed only by the plating layer without providing the base electrode layer 32, the thickness per layer of the plating layer arranged without providing the base electrode layer 32 is 1 μm or more and 15 μm or less. Is preferable.
The plating layer preferably includes a lower layer plating electrode formed on the surface of the laminated body 12 and an upper layer plating electrode formed on the surface of the lower layer plating electrode. The lower-layer plating electrode and the upper-layer plating electrode preferably contain, for example, at least one metal selected from Cu, Ni, Sn, Pb, Au, Ag, Pd, Bi, Zn, and the like, or an alloy containing the metal.
Further, the lower layer plating electrode is preferably formed using Ni having solder barrier performance, and the upper layer plating electrode is preferably formed using Sn or Au having good solder wettability.

また、例えば、第１の内部電極層１６ａ及び第２の内部電極層１６ｂがＮｉを用いて形成される場合、下層めっき電極は、Ｎｉと接合性のよいＣｕを用いて形成されることが好ましい。なお、上層めっき電極は必要に応じて形成されればよく、第１の外部電極３０ａ及び第２の外部電極３０ｂはそれぞれ、下層めっき電極のみで構成されてもよい。めっき層は、上層めっき電極を最外層としてもよいし、上層めっき電極の表面にさらに他のめっき電極を形成してもよい。
さらに、めっき層は、ガラスを含まないことが好ましい。めっき層の単位体積あたりの金属割合は、９９体積％以上であることが好ましい。 Further, for example, when the first internal electrode layer 16a and the second internal electrode layer 16b are formed using Ni, the lower layer plating electrode is preferably formed using Cu having good bondability with Ni. .. The upper layer plating electrode may be formed as needed, and the first external electrode 30a and the second external electrode 30b may each be composed of only the lower layer plating electrode. As the plating layer, the upper layer plating electrode may be the outermost layer, or another plating electrode may be formed on the surface of the upper layer plating electrode.
Further, the plating layer preferably does not contain glass. The metal ratio per unit volume of the plating layer is preferably 99% by volume or more.

（第１の金属端子及び第２の金属端子）
図１に示すように、金属端子４０は、第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂを含む。第１の金属端子４０ａは、積層セラミック電子部品本体１０の第１の外部電極３０ａに接合材９０を介して接続される。第２の金属端子４０ｂは、積層セラミック電子部品本体１０の第２の外部電極３０ｂに接合材９０を介して接続される。 (1st metal terminal and 2nd metal terminal)
As shown in FIG. 1, the metal terminal 40 includes a first metal terminal 40a and a second metal terminal 40b. The first metal terminal 40a is connected to the first external electrode 30a of the laminated ceramic electronic component main body 10 via a bonding material 90. The second metal terminal 40b is connected to the second external electrode 30b of the laminated ceramic electronic component main body 10 via the bonding material 90.

第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂは、積層セラミック電子部品１を、実装基板に実装するために設けられる。 The first metal terminal 40a and the second metal terminal 40b are provided for mounting the laminated ceramic electronic component 1 on the mounting substrate.

第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂは、例えば、板状のリードフレームが用いられる。この板状のリードフレームにより形成される第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂは、それぞれの外部電極３０と接続される第１の主面１２ａ、第１の主面１２ａと対向する第２の主面１２ｂ（積層セラミック電子部品本体１０とは反対側の面）及び第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂとの間の厚みを形成する周囲面を有する。そして、この板状のリードフレームにより形成される第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂは、断面の形状がＬ字形状（部品間延長部は除く）に形成されている。このように、第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂの断面の形状がそれぞれＬ字形状に形成されると、積層セラミック電子部品１を実装基板に実装したとき、実装基板のたわみに対する耐性を向上させることができる。 For the first metal terminal 40a and the second metal terminal 40b, for example, a plate-shaped lead frame is used. The first metal terminal 40a and the second metal terminal 40b formed by the plate-shaped lead frame face the first main surface 12a and the first main surface 12a connected to the respective external electrodes 30. It has a second main surface 12b (a surface opposite to the laminated ceramic electronic component body 10) and a peripheral surface forming a thickness between the first main surface 12a and the second main surface 12b. The first metal terminal 40a and the second metal terminal 40b formed by the plate-shaped lead frame have an L-shaped cross section (excluding the extension between parts). When the cross-sectional shapes of the first metal terminal 40a and the second metal terminal 40b are each formed into an L shape in this way, when the laminated ceramic electronic component 1 is mounted on the mounting board, the deflection of the mounting board is increased. Resistance can be improved.

第１の金属端子４０ａは、第１の外部電極３０ａに接続される第１の端子接合部４２ａと、第１の端子接合部４２ａから積層セラミック電子部品本体１０と実装面との間に隙間ができるように延びる第１の延長部４４ａと、第１の延長部４４ａに接続され、第１の延長部４４ａから実装面と略平行に延びる第１の実装部４６ａと、を有することが好ましい。このように、金属端子を介在させることで、積層セラミック電子部品本体１０に対して、熱衝撃が加わりにくくすることができる。また、温度変化によるストレスや、実装基板に変形が生じたとしても、金属端子の弾性的変形によって有利に吸収することができる。 The first metal terminal 40a has a gap between the first terminal joint 42a connected to the first external electrode 30a and the laminated ceramic electronic component main body 10 and the mounting surface from the first terminal joint 42a. It is preferable to have a first extension 44a extending so as to be possible, and a first mounting 46a connected to the first extension 44a and extending substantially parallel to the mounting surface from the first extension 44a. By interposing the metal terminal in this way, it is possible to make it difficult for a thermal shock to be applied to the laminated ceramic electronic component main body 10. Further, even if stress due to a temperature change or deformation occurs in the mounting substrate, it can be advantageously absorbed by elastic deformation of the metal terminal.

第２の金属端子４０ｂは、第２の外部電極３０ｂに接続される第２の端子接合部４２ｂと、第２の端子接合部４２ｂから積層セラミック電子部品本体１０と実装面との間に隙間ができるように延びる第２の延長部４４ｂと、第２の延長部４４ｂに接続され、第２の延長部４４ｂから実装面と略平行に延びる第２の実装部４６ｂと、を有することが好ましい。このように、金属端子を介在させることで、積層セラミック電子部品本体１０に対して、熱衝撃が加わりにくくすることができる。また、温度変化によるストレスや、実装基板に変形が生じたとしても、金属端子の弾性的変形によって有利に吸収することができる。 The second metal terminal 40b has a gap between the second terminal joint 42b connected to the second external electrode 30b and the laminated ceramic electronic component body 10 and the mounting surface from the second terminal joint 42b. It is preferable to have a second extension 44b extending so as to be possible, and a second mounting 46b connected to the second extension 44b and extending substantially parallel to the mounting surface from the second extension 44b. By interposing the metal terminal in this way, it is possible to make it difficult for a thermal shock to be applied to the laminated ceramic electronic component main body 10. Further, even if stress due to a temperature change or deformation occurs in the mounting substrate, it can be advantageously absorbed by elastic deformation of the metal terminal.

（第１の金属端子の第１の端子接合部及び第２の金属端子の第２の端子接合部）
第１の金属端子４０ａの第１の端子接合部４２ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅに設けられた第１の外部電極３０ａに接続される部分である。第１の端子接合部４２ａは、たとえば、積層体１２の第１の端面１２ｅ上の第１の外部電極３０ａの幅と同等の大きさの矩形板状に形成され、片面が、第１の外部電極３０ａに接合材５０によって接続されていることが好ましい。また、第１の端子接合部４２ａの形状は、矩形形状に限らず、切り欠きや穴が形成されていてもよい。切り欠きや穴の数は単数であっても複数にわたって形成されていてもよい。 (The first terminal joint of the first metal terminal and the second terminal joint of the second metal terminal)
The first terminal joint portion 42a of the first metal terminal 40a is a portion connected to the first external electrode 30a provided on the first end surface 12e of the laminated body 12. The first terminal joint portion 42a is formed, for example, in the shape of a rectangular plate having a size equal to the width of the first external electrode 30a on the first end surface 12e of the laminated body 12, and one side is the first outer surface. It is preferable that the electrode 30a is connected to the electrode 30a by a bonding material 50. Further, the shape of the first terminal joint portion 42a is not limited to a rectangular shape, and a notch or a hole may be formed. The number of notches and holes may be singular or may be formed over a plurality.

第２の金属端子４０ｂの第２の端子接合部４２ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆに設けられた第２の外部電極３０ｂに接続される部分である。第２の端子接合部４２ｂは、たとえば、積層体１２の第２の端面１２ｆ上の第２の外部電極３０ｂの幅と同等の大きさの矩形板状に形成され、片面が、第２の外部電極３０ｂに接合材５０によって接続されていることが好ましい。また、第２の端子接合部４２ｂの形状は、矩形形状に限らず、切り欠きや穴が形成されていてもよい。切り欠きや穴の数は単数であっても複数にわたって形成されていてもよい。 The second terminal joint portion 42b of the second metal terminal 40b is a portion connected to the second external electrode 30b provided on the second end surface 12f of the laminated body 12. The second terminal joint 42b is formed, for example, in the shape of a rectangular plate having a size equal to the width of the second external electrode 30b on the second end surface 12f of the laminated body 12, and one side is the second outer surface. It is preferable that the electrode 30b is connected to the electrode 30b by a bonding material 50. Further, the shape of the second terminal joint portion 42b is not limited to a rectangular shape, and a notch or a hole may be formed. The number of notches and holes may be singular or may be formed over a plurality.

また、第１の外部電極３０ａと第１の端子接合部４２ａとを接合するために、あるいは第２の外部電極３０ｂと第２の端子接合部４２ｂとを接合するために用いられる接合材５０は、たとえば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などのＬＦ半田を用いることができる。特に、Ｓｎ−Ｓｂ系半田の場合は、Ｓｂの含有率が５％以上１５％以下程度であることが好ましい。 Further, the joining material 50 used for joining the first external electrode 30a and the first terminal joining portion 42a, or for joining the second external electrode 30b and the second terminal joining portion 42b is For example, LF solders such as Sn-Sb type, Sn-Ag-Cu type, Sn-Cu type, and Sn-Bi type can be used. In particular, in the case of Sn—Sb-based solder, the Sb content is preferably about 5% or more and 15% or less.

（第１の金属端子の第１の延長部及び第２の金属端子の第２の延長部）
第１の金属端子４０ａの第１の延長部４４ａは、第１の端子接合部４２ａに接続され、実装面に対向する面となる積層体１２の第２の主面１２ｂと実装面との間に隙間を設けるように実装面方向に延びている。これは、積層セラミック電子部品本体１０を、積層セラミック電子部品１を実装する実装基板から浮かせるためのものである。これにより、実装基板と積層セラミック電子部品１との熱膨張係数差によって生じる応力や、実装基板の撓みによって生じる応力、電圧が加わることでセラミック層１４に生じる電気的歪み等を金属端子４０の弾性変形によって吸収することができ、積層体１２にクラックが発生したり、外部電極３０が積層体１２から剥離するといった問題を抑制したり、振動が外部電極３０を介して基板に伝達されることを抑えて雑音の発生を減少することができる。 (The first extension of the first metal terminal and the second extension of the second metal terminal)
The first extension portion 44a of the first metal terminal 40a is connected to the first terminal joint portion 42a and is between the second main surface 12b and the mounting surface of the laminated body 12 which is a surface facing the mounting surface. It extends in the direction of the mounting surface so as to provide a gap. This is for floating the laminated ceramic electronic component main body 10 from the mounting substrate on which the laminated ceramic electronic component 1 is mounted. As a result, the elasticity of the metal terminal 40 causes stress caused by the difference in thermal expansion coefficient between the mounting substrate and the laminated ceramic electronic component 1, stress caused by bending of the mounting substrate, electrical strain generated in the ceramic layer 14 due to the application of voltage, and the like. It can be absorbed by deformation, suppresses problems such as cracks in the laminated body 12, peeling of the external electrode 30 from the laminated body 12, and transmission of vibration to the substrate via the external electrode 30. It can be suppressed to reduce the generation of noise.

第１の延長部４４ａは、たとえば、長方形板状を有しており、第１の端子接合部４２ａから実装面方向に第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂとを結ぶ高さ方向ｘに延び、第１の端子接合部４２ａと同一平面状に形成されている。また、第１の延長部４４ａの幅方向ｙの長さ（第１の側面１２ｃと第２の側面１２ｄとを結ぶ方向の長さ）は、第１の端子接合部４２ａの幅方向ｙの長さと同じ長さで形成されていることが好ましいが、第１の端子接合部４２ａの幅方向ｙの長さより短くても長くてもよい。
第１の延長部４２ａには、切り欠きなどが設けられていてもよい。 The first extension portion 44a has, for example, a rectangular plate shape, and is in the height direction connecting the first main surface 12a and the second main surface 12b in the mounting surface direction from the first terminal joint portion 42a. It extends to x and is formed in the same plane as the first terminal joint portion 42a. Further, the length of the first extension portion 44a in the width direction y (the length in the direction connecting the first side surface 12c and the second side surface 12d) is the length of the first terminal joint portion 42a in the width direction y. It is preferable that the first terminal joint portion 42a is formed to have the same length as the first terminal joint portion 42a, but may be shorter or longer than the length y in the width direction of the first terminal joint portion 42a.
The first extension portion 42a may be provided with a notch or the like.

第２の金属端子４０ｂの第２の延長部４４ｂは、第２の端子接合部４２ｂに接続され、実装面に対向する面となる積層体１２の第２の主面１２ｂと実装面との間に隙間を設けるように実装面方向に延びている。これは、積層セラミック電子部品本体１０を、積層セラミック電子部品１を実装する実装基板から浮かせるためのものである。これにより、実装基板と積層セラミック電子部品１との熱膨張係数差によって生じる応力や、実装基板の撓みによって生じる応力、電圧が加わることでセラミック層１４に生じる電気的歪み等を金属端子４０の弾性変形によって吸収することができ、積層体１２にクラックが発生したり、外部電極３０が積層体１２から剥離するといった問題を抑制したり、振動が外部電極３０を介して基板に伝達されることを抑えて雑音の発生を減少することができる。 The second extension portion 44b of the second metal terminal 40b is connected to the second terminal joint portion 42b and is between the second main surface 12b and the mounting surface of the laminated body 12 which is a surface facing the mounting surface. It extends in the direction of the mounting surface so as to provide a gap. This is for floating the laminated ceramic electronic component main body 10 from the mounting substrate on which the laminated ceramic electronic component 1 is mounted. As a result, the elasticity of the metal terminal 40 causes stress caused by the difference in thermal expansion coefficient between the mounting substrate and the laminated ceramic electronic component 1, stress caused by bending of the mounting substrate, electrical strain generated in the ceramic layer 14 due to the application of voltage, and the like. It can be absorbed by deformation, suppresses problems such as cracks in the laminated body 12, peeling of the external electrode 30 from the laminated body 12, and transmission of vibration to the substrate via the external electrode 30. It can be suppressed to reduce the generation of noise.

第２の延長部４４ｂは、たとえば、長方形板状を有しており、第２の端子接合部４２ｂから実装面方向に第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂとを結ぶ高さ方向ｘに延び、第２の端子接合部４２ｂと同一平面状に形成されている。また、第２の延長部４４ｂの幅方向ｙの長さ（第１の側面１２ｃと第２の側面１２ｄとを結ぶ方向の長さ）は、第２の端子接合部４２ｂの幅方向ｙの長さと同じ長さで形成されていることが好ましいが、第２の端子接合部４２ｂの幅方向ｙの長さより短くても長くてもよい。
第２の延長部４４ｂには、切り欠きなどが設けられていてもよい。 The second extension portion 44b has, for example, a rectangular plate shape, and is in the height direction connecting the first main surface 12a and the second main surface 12b in the mounting surface direction from the second terminal joint portion 42b. It extends to x and is formed in the same plane as the second terminal joint portion 42b. Further, the length y in the width direction of the second extension portion 44b (the length in the direction connecting the first side surface 12c and the second side surface 12d) is the length in the width direction y of the second terminal joint portion 42b. It is preferably formed with the same length as the above, but it may be shorter or longer than the length y in the width direction of the second terminal joint portion 42b.
The second extension portion 44b may be provided with a notch or the like.

（第１の金属端子の第１の実装部及び第２の金属端子の第２の実装部）
第１の実装部４６ａは、第１の延長部４４ａに接続され、第１の延長部４４ａから積層体１２の第１の端面１２ｅと第２の端面１２ｆとを結ぶ長さ方向ｚに延びる部分である。この第１の実装部４６ａによって、積層セラミック電子部品１を実装基板に実装することができる。第１の金属端子４０ａの第１の実装部４６ａは、第１の延長部４４ａの端部から積層体１２の第１の端面１２ｅと第２の端面１２ｆとを結ぶ長さ方向ｚに延びて折り曲げて形成される。なお、第１の実装部４６ａの折り曲げられる方向は、積層セラミック電子部品本体１０側に折り曲げられてもよいし、積層セラミック電子部品本体１０とは反対側に折り曲げられていてもよい。
第１の金属端子４０ａの第１の実装部４６ａの積層体１２の第１の端面１２ｅと第２の端面１２ｆとを結ぶ方向の長さは、特に限定されない。 (The first mounting portion of the first metal terminal and the second mounting portion of the second metal terminal)
The first mounting portion 46a is connected to the first extension portion 44a and extends from the first extension portion 44a in the length direction z connecting the first end surface 12e and the second end surface 12f of the laminated body 12. Is. The laminated ceramic electronic component 1 can be mounted on the mounting substrate by the first mounting portion 46a. The first mounting portion 46a of the first metal terminal 40a extends from the end portion of the first extension portion 44a in the length direction z connecting the first end surface 12e and the second end surface 12f of the laminated body 12. It is formed by bending. The bending direction of the first mounting portion 46a may be bent toward the laminated ceramic electronic component main body 10 side, or may be bent toward the opposite side of the laminated ceramic electronic component main body 10.
The length in the direction connecting the first end surface 12e and the second end surface 12f of the laminated body 12 of the first mounting portion 46a of the first metal terminal 40a is not particularly limited.

第２の実装部４６ｂは、第２の延長部４４ｂに接続され、第２の延長部４４ｂから積層体１２の第１の端面１２ｅと第２の端面１２ｆとを結ぶ長さ方向ｚに延びる部分である。この第２の実装部４６ｂによって、積層セラミック電子部品１を実装基板に実装することができる。第２の金属端子４０ｂの第２の実装部４６ｂは、第２の延長部４４ｂの端部から積層体１２の第１の端面１２ｅと第２の端面１２ｆとを結ぶ長さ方向ｚに延びて折り曲げて形成される。なお、第２の実装部４６ｂの折り曲げられる方向は、積層セラミック電子部品本体１０側に折り曲げられてもよいし、積層セラミック電子部品本体１０とは反対側に折り曲げられていてもよい。
第２の金属端子４０ｂの第２の実装部４６ｂの積層体１２の第１の端面１２ｅと第２の端面１２ｆとを結ぶ方向の長さは、特に限定されない。 The second mounting portion 46b is connected to the second extension portion 44b and extends from the second extension portion 44b in the length direction z connecting the first end surface 12e and the second end surface 12f of the laminated body 12. Is. The laminated ceramic electronic component 1 can be mounted on the mounting substrate by the second mounting portion 46b. The second mounting portion 46b of the second metal terminal 40b extends from the end portion of the second extension portion 44b in the length direction z connecting the first end surface 12e and the second end surface 12f of the laminated body 12. It is formed by bending. The second mounting portion 46b may be bent toward the laminated ceramic electronic component main body 10 side, or may be bent toward the opposite side of the laminated ceramic electronic component main body 10.
The length in the direction connecting the first end surface 12e and the second end surface 12f of the laminated body 12 of the second mounting portion 46b of the second metal terminal 40b is not particularly limited.

（第１の金属端子及び第２の金属端子全般）
第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂは、端子本体と端子本体の表面に形成されるめっき膜とを有する。 (1st metal terminal and 2nd metal terminal in general)
The first metal terminal 40a and the second metal terminal 40b have a terminal body and a plating film formed on the surface of the terminal body.

端子本体は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。端子本体は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。端子本体を、高融点のＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金により形成することにより、外部電極３０の耐熱性を向上させることができる。また、端子本体は、具体的には、たとえば、端子本体の母材の金属をＦｅ−４２Ｎｉ合金やＦｅ−１８Ｃｒ合金とすることができる。放熱性の観点からは、熱伝導率の高い無酸素銅やＣｕ系合金が好ましい。このように、金属端子の材料を熱伝導の良い銅系にすることで、低ＥＳＲ化や低熱抵抗化を実現することができる。
端子本体の厚みは、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下程度であることが好ましい。 The terminal body is preferably made of Ni, Fe, Cu, Ag, Cr or an alloy containing one or more of these metals as a main component. The terminal body is preferably made of an alloy containing Ni, Fe, Cr or one or more of these metals as a main component. The heat resistance of the external electrode 30 can be improved by forming the terminal body with an alloy containing high melting point Ni, Fe, Cr or one or more of these metals as a main component. Further, specifically, for the terminal body, for example, the metal of the base material of the terminal body may be an Fe-42Ni alloy or an Fe-18Cr alloy. From the viewpoint of heat dissipation, oxygen-free copper and Cu-based alloys having high thermal conductivity are preferable. As described above, by using a copper-based material having good thermal conductivity as the material of the metal terminal, it is possible to realize low ESR and low thermal resistance.
The thickness of the terminal body is preferably about 0.05 mm or more and 0.5 mm or less.

めっき膜は、例えば、下層めっき膜と上層めっき膜とを有する。
下層めっき膜は、端子本体の表面に形成されており、上層めっき膜は、下層めっき膜の表面に形成されている。なお、下層めっき膜及び上層めっき膜のそれぞれは、複数のめっき層により構成されていてもよい。 The plating film has, for example, a lower layer plating film and an upper layer plating film.
The lower layer plating film is formed on the surface of the terminal body, and the upper layer plating film is formed on the surface of the lower layer plating film. Each of the lower layer plating film and the upper layer plating film may be composed of a plurality of plating layers.

さらに、めっき膜は、少なくとも第１の金属端子４０ａの第１の延長部４４ａ及び第１の実装部４６ａの周囲面、並びに、第２の金属端子４０ｂの第２の延長部４４ｂ及び第２の実装部４６ｂの周囲面においては形成されていなくてもよい。これにより、積層セラミック電子部品１を実装基板に半田を用いて実装する際に、半田の第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂへの濡れ上がりを抑制することができる。そのため、積層セラミック電子部品本体１０と第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂとの間（浮き部分）に半田が濡れ上がることを抑制することができるため、浮き部分に半田が充填されることを防止することができる。よって、浮き部分の空間を十分に確保することができる。従って、第１の金属端子４０ａの第１の延長部４４ａ、並びに、第２の金属端子４０ｂの第２の延長部４４ｂが弾性変形し易くなるため、交流電圧が加わることでセラミック層１４に生じる機械的歪みをより吸収することができる。これにより、このとき生じる振動が、外部電極３０を介して実装基板に伝達することを抑制することができる。従って、第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂを備えることで、より安定してアコースティックノイズ（鳴き）の発生を抑制することができる。なお、第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂの全周囲面においてめっき膜が形成されていなくても良い。 Further, the plating film is formed on at least the peripheral surfaces of the first extension portion 44a and the first mounting portion 46a of the first metal terminal 40a, and the second extension portions 44b and the second extension portion 44b of the second metal terminal 40b. It does not have to be formed on the peripheral surface of the mounting portion 46b. As a result, when the laminated ceramic electronic component 1 is mounted on the mounting substrate using solder, it is possible to prevent the solder from getting wet to the first metal terminal 40a and the second metal terminal 40b. Therefore, it is possible to prevent the solder from getting wet between the laminated ceramic electronic component main body 10 and the first metal terminal 40a and the second metal terminal 40b (floating portion), so that the floating portion is filled with solder. Can be prevented. Therefore, a sufficient space for the floating portion can be secured. Therefore, the first extension portion 44a of the first metal terminal 40a and the second extension portion 44b of the second metal terminal 40b are likely to be elastically deformed, so that the ceramic layer 14 is generated by the application of an AC voltage. It can absorb more mechanical strain. As a result, it is possible to suppress the vibration generated at this time from being transmitted to the mounting substrate via the external electrode 30. Therefore, by providing the first metal terminal 40a and the second metal terminal 40b, it is possible to suppress the generation of acoustic noise (squeal) more stably. It is not necessary that the plating film is formed on the entire peripheral surface of the first metal terminal 40a and the second metal terminal 40b.

第１の金属端子４０ａの第１の延長部４４ａ及び第１の実装部４６ａ、並びに、第２の金属端子４０ｂの第２の延長部４４ｂ及び第２の実装部４６ｂ、または、第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂの全周囲面のめっき膜を除去する場合、その除去の方法は、機械による除去（切削、研磨）方法、レーザートリミングによる除去方法、めっき剥離剤（たとえば水酸化ナトリウム）による除去方法、または、第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂのめっき膜形成前に、レジスト膜でめっきを形成しない部分を覆い、第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂにめっき膜を形成した後にレジスト膜を除去する方法を用いることができる。 The first extension 44a and the first mounting 46a of the first metal terminal 40a, and the second extension 44b and the second mounting 46b of the second metal terminal 40b, or the first metal. When removing the plating film on the entire peripheral surface of the terminal 40a and the second metal terminal 40b, the removal method includes a mechanical removal (cutting, polishing) method, a laser trimming removal method, and a plating release agent (for example, hydroxylation). Before the removal method using sodium) or the formation of the plating film of the first metal terminal 40a and the second metal terminal 40b, the portion where the plating is not formed is covered with the resist film, and the first metal terminal 40a and the second metal are formed. A method of removing the resist film after forming a plating film on the terminal 40b can be used.

下層めっき膜は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。さらに好ましくは、下層めっき膜は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。下層めっき膜を、高融点のＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金により形成することにより、外部電極３０の耐熱性を向上させることができる。下層めっき膜の厚みは０．２μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。 The underlayer plating film is preferably made of an alloy containing Ni, Fe, Cu, Ag, Cr or one or more of these metals as a main component. More preferably, the underlayer plating film is made of an alloy containing Ni, Fe, Cr or one or more of these metals as a main component. The heat resistance of the external electrode 30 can be improved by forming the lower layer plating film with an alloy containing high melting point Ni, Fe, Cr or one or more of these metals as a main component. The thickness of the lower plating film is preferably about 0.2 μm or more and 5.0 μm or less.

上層めっき膜は、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。さらに好ましくは、上層めっき膜は、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金からなる。上層めっき膜をＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金により形成することにより、第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂと外部電極３０との半田付き性を向上させることができる。上層めっき膜の厚みは、１．０μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。 The upper plating film is preferably made of Sn, Ag, Au or an alloy containing one or more of these metals as a main component. More preferably, the upper plating film is made of Sn or an alloy containing Sn as a main component. By forming the upper layer plating film with Sn or an alloy containing Sn as a main component, the solderability between the first metal terminal 40a and the second metal terminal 40b and the external electrode 30 can be improved. The thickness of the upper plating film is preferably about 1.0 μm or more and 5.0 μm or less.

また、図１に示す積層セラミック電子部品１は、積層セラミック電子部品本体１０において、第１の端面１２ｅの表面において第１の内部電極層１６ａと電気的に接続される第１の接続導体２４ａと、第２の端面１２ｆの表面において第２の内部電極層１６ｂと電気的に接続される第２の接続導体２４ｂとをさらに有しているので、外部電極３０との接触面積が大きくなり、接触抵抗の低減やコンタクト性の改善など、接合性向上の効果を得ることができる。 Further, the laminated ceramic electronic component 1 shown in FIG. 1 has a first connecting conductor 24a that is electrically connected to the first internal electrode layer 16a on the surface of the first end surface 12e in the laminated ceramic electronic component main body 10. Since the surface of the second end surface 12f is further provided with the second internal electrode layer 16b and the second connecting conductor 24b that is electrically connected, the contact area with the external electrode 30 is increased and the contact is made. It is possible to obtain the effect of improving the bondability, such as reducing the resistance and improving the contact property.

また、図１に示す積層セラミック電子部品１は、第１の延長電極部２０ａが、第１の対向電極部１８ａの端部から屈曲して第１の端面１２ｅの中央部の表面に向かって露出するように延びているので、内部電極層１６の対向部の設計はそのままにしつつ、外部電極の膜厚が薄くなる傾向にある積層体１２の角部において、従来の外層部の厚みだけでなく、第１の延長電極部２０ａの第１の端面１２ｅにおいて露出される部分（露出部）までの内部電極層１６の形成されていないセラミック層１４の部分の厚みを十分に確保することができる。つまり、積層体１２の表面から第１の延長電極部２０ａの第１の端面１２ｅにおいて露出部までの部分において最大まで積層枚数を増やすことができる。
同様に、第２の延長電極部２０ｂが、第２の対向電極部１８ｂの端部から屈曲して第２の端面１２ｆの中央部の表面に向かって露出するように延びて形成されているので、内部電極層１６の対向部の設計はそのままにしつつ、外部電極の膜厚が薄くなる傾向にある積層体１２の角部において、従来の外層部の厚みだけでなく、第２の延長電極部２０ｂの第２の端面１２ｆにおいて露出される部分（露出部）までの内部電極層１６の形成されていないセラミック層１４の部分の厚みを十分に確保することができる。つまり、積層体１２の表面から第２の延長電極部２０ｂの第２の端面１２ｆにおいて露出部までの部分において最大まで積層枚数を増やすことができる。
そのため、従来の設計で問題となる積層体１２の角部からの水分／めっき液の浸入を抑制しつつ、積層セラミック電子部品本体１０の電気的特性として、例えば、１個当りの体積容量密度を最大化させることができる。 Further, in the laminated ceramic electronic component 1 shown in FIG. 1, the first extension electrode portion 20a is bent from the end portion of the first counter electrode portion 18a and exposed toward the surface of the central portion of the first end surface 12e. Therefore, while keeping the design of the facing portion of the internal electrode layer 16 as it is, in the corner portion of the laminated body 12 in which the film thickness of the external electrode tends to be thin, not only the thickness of the conventional outer layer portion but also the thickness of the conventional outer layer portion. , The thickness of the portion of the ceramic layer 14 in which the internal electrode layer 16 is not formed up to the exposed portion (exposed portion) in the first end surface 12e of the first extension electrode portion 20a can be sufficiently secured. That is, the number of laminated bodies can be increased to the maximum in the portion from the surface of the laminated body 12 to the exposed portion in the first end surface 12e of the first extension electrode portion 20a.
Similarly, since the second extension electrode portion 20b is formed so as to bend from the end portion of the second counter electrode portion 18b and extend toward the surface of the central portion of the second end surface 12f. While maintaining the design of the facing portion of the internal electrode layer 16, in the corner portion of the laminated body 12 in which the film thickness of the external electrode tends to be thin, not only the thickness of the conventional outer layer portion but also the second extension electrode portion It is possible to sufficiently secure the thickness of the portion of the ceramic layer 14 in which the internal electrode layer 16 is not formed up to the exposed portion (exposed portion) in the second end surface 12f of 20b. That is, the number of laminated bodies can be increased to the maximum in the portion from the surface of the laminated body 12 to the exposed portion on the second end surface 12f of the second extension electrode portion 20b.
Therefore, while suppressing the infiltration of moisture / plating solution from the corners of the laminated body 12, which is a problem in the conventional design, as the electrical characteristics of the laminated ceramic electronic component main body 10, for example, the volume volume density per one is set. It can be maximized.

２．積層セラミック電子部品の製造方法
次に、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法について説明する。なお、積層セラミック電子部品に含まれる積層セラミック電子部品本体は、積層セラミックコンデンサを例として説明する。 2. Method for Manufacturing Laminated Ceramic Electronic Components Next, a method for manufacturing laminated ceramic electronic components according to the present invention will be described. The multilayer ceramic electronic component main body included in the multilayer ceramic electronic component will be described by taking a multilayer ceramic capacitor as an example.

まず、誘電体ペースト（チタン酸バリウム系の誘電体ペーストあるいはジルコン酸カルシウム系の誘電体ペースト）、及び内部電極用の導電性ペーストが準備される。誘電体ペーストや内部電極用の導電性ペーストには、バインダ及び溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。 First, a dielectric paste (barium titanate-based dielectric paste or calcium zirconate-based dielectric paste) and a conductive paste for internal electrodes are prepared. The dielectric paste and the conductive paste for the internal electrode include a binder and a solvent, but known organic binders and organic solvents can be used.

続いて、予めプログラムしておいた図１に示す積層セラミック電子部品本体１０の三次元構造について、セラミック層１４、内部電極層１６、および接続導体２４を有する積層体１２となるように、前工程で準備した各種のペーストを用いてインクジェットによって印刷され、積層シートが形成される。本製造方法では、インクジェットで積層体を形成することで、自由な設計が可能となることから、図２に示すような３次元構造を備えた積層セラミック電子部品本体１０を製造することができる。 Subsequently, the three-dimensional structure of the laminated ceramic electronic component main body 10 shown in FIG. 1 which has been programmed in advance is pre-processed so as to be a laminated body 12 having a ceramic layer 14, an internal electrode layer 16, and a connecting conductor 24. Printing is performed by inkjet using various pastes prepared in the above, and a laminated sheet is formed. In this manufacturing method, since the laminated body can be freely designed by forming the laminated body by inkjet, the laminated ceramic electronic component main body 10 having the three-dimensional structure as shown in FIG. 2 can be manufactured.

次に、積層シートを静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスし積層ブロックを作製する。 Next, the laminated sheet is pressed in the laminated direction by means such as a hydrostatic press to prepare a laminated block.

続いて、積層チップを焼成し積層体１２を作製する。焼成温度は、誘電体である誘電体層１４や内部電極層１６の材料にもよるが、９００℃以上１４００℃以下であることが好ましい。 Subsequently, the laminated chips are fired to produce a laminated body 12. The firing temperature depends on the material of the dielectric layer 14 and the internal electrode layer 16 which are dielectrics, but is preferably 900 ° C. or higher and 1400 ° C. or lower.

（下地電極層の形成）
次に、積層体１２の両端面１２ｅ、１２ｆに外部電極用の導電性ペーストを塗布し、焼付け、外部電極３０の下地電極層３２として、焼付け層を形成する。焼付け層を形成する場合には、ガラス成分と金属成分とを含む導電性ペーストを、積層体１２上の両端面の中央部である外部電極３０を形成する部分のみに対してスクリーン印刷で塗布し、その後、焼付け処理を行い、下地電極層３２を形成する。このときの焼付け温度は、７００℃以上９００℃以下であることが好ましい。 (Formation of base electrode layer)
Next, the conductive paste for the external electrode is applied to both end surfaces 12e and 12f of the laminated body 12 and baked to form a baking layer as the base electrode layer 32 of the external electrode 30. When forming the baking layer, a conductive paste containing a glass component and a metal component is applied by screen printing only to the portion forming the external electrode 30 which is the central portion of both end faces on the laminate 12. After that, a baking process is performed to form the base electrode layer 32. The baking temperature at this time is preferably 700 ° C. or higher and 900 ° C. or lower.

（導電性樹脂層）
なお、下地電極層３２を導電性樹脂層で形成する場合は、以下の方法で導電性樹脂層を形成することができる。なお、導電性樹脂層は、焼付け層の表面に形成されてもよく、焼付け層を形成せずに導電性樹脂層を単体で積層体１２上に直接形成してもよい。 (Conductive resin layer)
When the base electrode layer 32 is formed of the conductive resin layer, the conductive resin layer can be formed by the following method. The conductive resin layer may be formed on the surface of the baking layer, or the conductive resin layer may be formed alone on the laminated body 12 without forming the baking layer.

導電性樹脂層の形成方法としては、熱硬化性樹脂及び金属成分を含む導電性樹脂ペーストを焼付け層上もしくは積層体１２上の両端面の中央部である外部電極３０を形成する部分にのみに対してスクリーン印刷で塗布し、２５０℃以上５５０℃以下の温度で熱処理を行い、樹脂を熱硬化させ、導電性樹脂層を形成する。この時の熱処理時の雰囲気は、Ｎ2雰囲気であることが好ましい。また、樹脂の飛散を防ぎ、かつ、各種金属成分の酸化を防ぐため、酸素濃度は１００ｐｐｍ以下に抑えることが好ましい。 As a method for forming the conductive resin layer, the conductive resin paste containing the thermosetting resin and the metal component is applied only to the portion where the external electrode 30 is formed, which is the central portion of both end faces on the baking layer or the laminate 12. On the other hand, it is applied by screen printing and heat-treated at a temperature of 250 ° C. or higher and 550 ° C. or lower to thermoset the resin to form a conductive resin layer. The atmosphere during the heat treatment at this time is preferably an N 2 atmosphere. Further, in order to prevent the resin from scattering and to prevent the oxidation of various metal components, the oxygen concentration is preferably suppressed to 100 ppm or less.

（薄膜層）
また、下地電極層３２を薄膜層で形成する場合は、スパッタリング法または蒸着法等の薄膜形成法により下地電極層を形成することができる。薄膜層で形成された下地電極層は金属粒子が堆積された１μｍ以下の層とする。 (Thin film layer)
When the base electrode layer 32 is formed of a thin film layer, the base electrode layer can be formed by a thin film forming method such as a sputtering method or a thin film deposition method. The base electrode layer formed of the thin film layer is a layer of 1 μm or less in which metal particles are deposited.

（めっき電極）
さらに、下地電極層３２を設けずに積層体１２の両端面に配置される接続導体２４にめっき電極を設けてもよい。その場合は、以下の方法で形成することができる。 (Plating electrode)
Further, the plating electrodes may be provided on the connecting conductors 24 arranged on both end faces of the laminated body 12 without providing the base electrode layer 32. In that case, it can be formed by the following method.

積層体１２の第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆにめっき処理を施し、第１の端面１２ｅに配置される第１の接続導体２４ａの表面および第２の端面１２ｆに配置される第２の接続導体２４ｂの表面に下層めっき電極を形成する。めっき処理を行うにあたっては、電解めっき、無電解めっきのどちらを採用してもよいが、無電解めっきはめっき析出速度を向上させるために、触媒などによる前処理が必要となり、工程が複雑化するというデメリットがある。したがって、通常は、電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。また、必要に応じて、下層めっき電極の表面に形成される上層めっき電極を同様に形成してもよい。 The first end face 12e and the second end face 12f of the laminate 12 are plated, and the surface of the first connecting conductor 24a arranged on the first end face 12e and the second end face 12f arranged on the second end face 12f. A lower layer plating electrode is formed on the surface of the connecting conductor 24b. Either electrolytic plating or electroless plating may be used for the plating treatment, but electroless plating requires pretreatment with a catalyst or the like in order to improve the plating precipitation rate, which complicates the process. There is a demerit. Therefore, it is usually preferable to use electrolytic plating. As the plating method, it is preferable to use barrel plating. Further, if necessary, the upper layer plating electrode formed on the surface of the lower layer plating electrode may be formed in the same manner.

下地電極層３２の形成後、必要に応じて、下地電極層３２の表面、導電性樹脂層の表面もしくは下層めっき電極の表面、上層めっき電極の表面に、めっき層３４が形成される。
本実施の形態では焼付け層である下地電極層３２上にＮｉめっき層、及びＳｎめっき層を形成した。Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層は、たとえばバレルめっき法により、順次形成される。 After the base electrode layer 32 is formed, the plating layer 34 is formed on the surface of the base electrode layer 32, the surface of the conductive resin layer, the surface of the lower plating electrode, and the surface of the upper plating electrode, if necessary.
In the present embodiment, a Ni plating layer and a Sn plating layer are formed on the base electrode layer 32 which is a baking layer. The Ni plating layer and the Sn plating layer are sequentially formed by, for example, a barrel plating method.

上述のようにして、本実施の形態にかかる積層セラミック電子部品本体１０が製造される。 As described above, the laminated ceramic electronic component main body 10 according to the present embodiment is manufactured.

次に、積層セラミック電子部品本体１０に第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂを取り付ける方法について説明する。 Next, a method of attaching the first metal terminal 40a and the second metal terminal 40b to the laminated ceramic electronic component main body 10 will be described.

まず、積層セラミック電子部品本体１０が準備される。
続いて、図１に示す第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂが準備される。 First, the laminated ceramic electronic component main body 10 is prepared.
Subsequently, the first metal terminal 40a and the second metal terminal 40b shown in FIG. 1 are prepared.

そして、積層セラミック電子部品本体１０の積層体１２における第１の端面１２ｅ側の第１の外部電極３０ａに、接合材５０である半田を塗布し、積層体１２の第２の端面１２ｆ側の第２の外部電極３０ｂに、接合材５０である半田を塗布する。 Then, solder, which is a bonding material 50, is applied to the first external electrode 30a on the first end surface 12e side of the laminated body 12 of the laminated ceramic electronic component main body 10, and the second end surface 12f side of the laminated body 12 is coated with solder. Solder, which is a bonding material 50, is applied to the external electrode 30b of 2.

その後、積層体１２における第１の端面１２ａ側の第１の外部電極３０ａに第１の金属端子４０ａの第１の端子接合部４２ａを当接させ、積層体１２の第２の端面１２ｆ側の第２の外部電極３０ｂに第２の金属端子４０ｂの第２の端子接合部４２ｂを当接させで取り付けられる。そして、この状態でリフローを行うことで、第１の外部電極３０ａと第１の金属端子４０ａとが接合され、第２の外部電極３０ｂと第２の金属端子４０ｂとが接合される。この時の半田のリフロー温度は、２６０℃以上２８０℃以下であることが好ましい。 After that, the first terminal joint 42a of the first metal terminal 40a is brought into contact with the first external electrode 30a on the first end surface 12a side of the laminate 12, and the second end surface 12f side of the laminate 12 is brought into contact with the first external electrode 30a. The second terminal joint 42b of the second metal terminal 40b is attached to the second external electrode 30b by abutting against the second external electrode 30b. Then, by performing reflow in this state, the first external electrode 30a and the first metal terminal 40a are joined, and the second external electrode 30b and the second metal terminal 40b are joined. The solder reflow temperature at this time is preferably 260 ° C. or higher and 280 ° C. or lower.

以上の方法により、積層セラミック電子部品１が製造される。 The laminated ceramic electronic component 1 is manufactured by the above method.

上述の製造方法によれば、インクジェットを用いることで自由な設計が可能となることから、図１に示すような積層セラミック電子部品本体１０のような三次元構造を含む積層体であっても製造することができる。このような製造方法により製造された積層セラミック電子部品１では、積層セラミック電子部品本体１０において、第１の端面１２ｅの表面において第１の内部電極層１６ａと電気的に接続される第１の接続導体２４ａと、第２の端面１２ｆの表面において第２の内部電極層１６ｂと電気的に接続される第２の接続導体２４ｂとをさらに有しているので、外部電極３０との接触面積が大きくなり、接触抵抗の低減やコンタクト性の改善など、接合性向上の効果を得ることができる。 According to the above-mentioned manufacturing method, since it is possible to freely design by using an inkjet, even a laminated body including a three-dimensional structure such as the laminated ceramic electronic component main body 10 as shown in FIG. 1 can be manufactured. can do. In the laminated ceramic electronic component 1 manufactured by such a manufacturing method, in the laminated ceramic electronic component main body 10, the first connection that is electrically connected to the first internal electrode layer 16a on the surface of the first end surface 12e. Since the conductor 24a further has a second connecting conductor 24b that is electrically connected to the second internal electrode layer 16b on the surface of the second end surface 12f, the contact area with the external electrode 30 is large. Therefore, the effect of improving the bondability such as reduction of contact resistance and improvement of contact property can be obtained.

なお、以上のように、本発明の実施の形態は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。 As described above, the embodiments of the present invention are disclosed in the above description, but the present invention is not limited thereto.
That is, various changes can be made to the above-described embodiments with respect to the mechanism, shape, material, quantity, position, arrangement, etc., without departing from the scope of the technical idea and purpose of the present invention. They are, and they are included in the present invention.

１ 積層セラミック電子部品
１０ 積層セラミック電子部品本体
１２ 積層体
１２ａ 第１の主面
１２ｂ 第２の主面
１２ｃ 第１の側面
１２ｄ 第２の側面
１２ｅ 第１の端面
１２ｆ 第２の端面
１４ セラミック層
１５ａ 有効層部
１５ｂ 第１の外層部
１５ｃ 第２の外層部
１６ 内部電極層
１６ａ 第１の内部電極層
１６ｂ 第２の内部電極層
１８ａ 第１の対向電極部
１８ｂ 第２の対向電極部
２０ａ 第１の延長電極部
２０ｂ 第２の延長電極部
２２ａ 側部（Ｗギャップ）
２２ｂ 端部（Ｌギャップ）
２４ 接続導体
２４ａ 第１の接続導体
２４ｂ 第２の接続導体
３０ 外部電極
３０ａ 第１の外部電極
３０ｂ 第２の外部電極
３２ 下地電極層
３２ａ 第１の下地電極層
３２ｂ 第２の下地電極層
３４ めっき層
３４ａ 第１のめっき層
３４ｂ 第２のめっき層
４０ 金属端子
４０ａ 第１の金属端子
４０ｂ 第２の金属端子
４２ａ 第１の端子接合部
４２ｂ 第２の端子接合部
４４ａ 第１の延長部
４４ｂ 第２の延長部
４６ａ 第１の実装部
４６ｂ 第２の実装部
５０ 接合材
ｘ 高さ方向
ｙ 幅方向
ｚ 長さ方向 1 Laminated ceramic electronic component 10 Laminated ceramic electronic component body 12 Laminated body 12a First main surface 12b Second main surface 12c First side surface 12d Second side surface 12e First end surface 12f Second end surface 14 Ceramic layer 15a Effective layer part 15b First outer layer part 15c Second outer layer part 16 Internal electrode layer 16a First internal electrode layer 16b Second internal electrode layer 18a First counter electrode part 18b Second counter electrode part 20a First Extension electrode part 20b Second extension electrode part 22a Side part (W gap)
22b end (L gap)
24 Connection conductor 24a First connection conductor 24b Second connection conductor 30 External electrode 30a First external electrode 30b Second external electrode 32 Base electrode layer 32a First base electrode layer 32b Second base electrode layer 34 Plating Layer 34a First plating layer 34b Second plating layer 40 Metal terminal 40a First metal terminal 40b Second metal terminal 42a First terminal joint 42b Second terminal joint 44a First extension 44b First Extension part 46a First mounting part 46b Second mounting part 50 Joint material x Height direction y Width direction z Length direction

Claims (2)

複数の積層されたセラミック層を有し、高さ方向に相対する第１の主面及び第２の主面と、前記高さ方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面及び第２の端面と、前記高さ方向及び前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面及び第２の側面とを有する積層体と、
前記複数のセラミック層上に配置され、前記第１の端面に露出する複数の第１の内部電極層と、
前記複数のセラミック層上に配置され、前記第２の端面に露出する複数の第２の内部電極層と、
前記第１の端面上に配置される第１の外部電極と、
前記第２の端面上に配置される第２の外部電極と、
を有する積層セラミック電子部品本体と、
前記第１の外部電極に接続される第１の金属端子と、
前記第２の外部電極に接続される第２の金属端子と、
を有する積層セラミック電子部品であって、
前記積層セラミック電子部品本体は、前記第１の端面の表面において前記第１の内部電極層に接続される第１の接続導体と、前記第２の端面の表面において前記第２の内部電極層に接続される第２の接続導体と、をさらに有し、
前記第１の内部電極層は、前記第２の内部電極層と対向する第１の対向電極部と、前記第１の対向電極部から前記第１の端面側に延びる第１の延長電極部と、を有し、
前記第２の内部電極層は、前記第１の内部電極層と対向する第２の対向電極部と、前記第２の対向電極部から前記第２の端面側に延びる第２の延長電極部と、を有し、
前記第１の延長電極部は、前記第１の対向電極部の端部から屈曲して前記第１の端面の中央部の表面に露出するように向かって延び、
前記第２の延長電極部は、前記第２の対向電極部の端部から屈曲して前記第２の端面の中央部の表面に露出するように向かって延び、
前記第１の端面の中央部に延びた第１の延長電極部は、前記第１の端面の表面において前記第１の接続導体によって連結されており、
前記第２の端面の中央部に延びた第２の延長電極部は、前記第２の端面の表面において前記第２の接続導体によって連結されており、
前記第１の外部電極は、前記第１の端面の中央部においてのみ前記第１の接続導体上に配置されており、
前記第２の外部電極は、前記第２の端面の中央部においてのみ前記第２の接続導体上に配置されている、積層セラミック電子部品。 It has a plurality of laminated ceramic layers, and has a first main surface and a second main surface facing each other in the height direction, and a first end face and a second surface facing each other in the length direction orthogonal to the height direction. A laminate having a first side surface and a second side surface facing each other in the width direction orthogonal to the height direction and the length direction.
A plurality of first internal electrode layers arranged on the plurality of ceramic layers and exposed on the first end face, and a plurality of first internal electrode layers.
A plurality of second internal electrode layers arranged on the plurality of ceramic layers and exposed on the second end face, and a plurality of second internal electrode layers.
With the first external electrode arranged on the first end face,
With the second external electrode arranged on the second end face,
Laminated ceramic electronic component body with
A first metal terminal connected to the first external electrode and
A second metal terminal connected to the second external electrode and
It is a laminated ceramic electronic component having
The laminated ceramic electronic component body has a first connecting conductor connected to the first internal electrode layer on the surface of the first end face and the second internal electrode layer on the surface of the second end face. Further having a second connecting conductor to be connected,
The first internal electrode layer includes a first counter electrode portion facing the second internal electrode layer, and a first extension electrode portion extending from the first counter electrode portion to the first end face side. Have,
The second internal electrode layer includes a second counter electrode portion facing the first internal electrode layer, and a second extension electrode portion extending from the second counter electrode portion to the second end face side. Have,
The first extension electrode portion is bent from the end portion of the first counter electrode portion and extends toward being exposed on the surface of the central portion of the first end surface.
The second extension electrode portion is bent from the end portion of the second counter electrode portion and extends so as to be exposed on the surface of the central portion of the second end surface.
The first extension electrode portion extending to the central portion of the first end face is connected by the first connecting conductor on the surface of the first end face.
The second extension electrode portion extending to the central portion of the second end face is connected by the second connecting conductor on the surface of the second end face.
The first external electrode is arranged on the first connecting conductor only at the central portion of the first end face.
A laminated ceramic electronic component in which the second external electrode is arranged on the second connecting conductor only at the center of the second end face. 前記第１の金属端子は、前記第１の外部電極に接続される第１の端子接合部と、前記第１の接合部から前記積層セラミック電子部品本体と実装面との間に隙間ができるように延びる第１の延長部と、前記第１の延長部に接続され、前記第１の延長部から実装面と略平行に延びる第１の実装部と、を有し、
前記第２の金属端子は、前記第２の外部電極に接続される第２の端子接合部と、前記第２の接合部から前記積層セラミック電子部品本体と実装面との間に隙間ができるように延びる第２の延長部と、前記第２の延長部に接続され、前記第２の延長部から実装面と略平行に延びる第２の実装部と、を有する、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。 The first metal terminal has a gap between the first terminal joint portion connected to the first external electrode and the laminated ceramic electronic component main body and the mounting surface from the first joint portion. It has a first extension portion extending from the first extension portion, and a first mounting portion connected to the first extension portion and extending substantially parallel to the mounting surface from the first extension portion.
The second metal terminal has a gap between the second terminal joint connected to the second external electrode and the laminated ceramic electronic component main body and the mounting surface from the second joint. The laminate according to claim 1, further comprising a second extension portion extending from the second extension portion and a second mounting portion connected to the second extension portion and extending substantially parallel to the mounting surface from the second extension portion. Ceramic electronic components.
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