JP2021129077A - Jig for dividing board and printed wiring board - Google Patents

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Shunsuke Sasaki
俊介 佐々木
剛 田邊
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剛 田邊
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Abstract

To provide a jig for dividing board and a printed wiring board that can obtain a highly reliable electronic circuit board by suppressing strain on the printed wiring board and preventing damage to the electronic components when dividing the printed wiring board on which the electronic components are mounted.SOLUTION: A jig for dividing board has a pair of board gripping members and gripping members. The gripping members are attached to the pair of board gripping members. At least one of the pair of board gripping members includes a heating portion.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、基板分割治具およびプリント配線板に関するものである。 The present disclosure relates to a substrate dividing jig and a printed wiring board.

電子部品が搭載されたプリント配線板の基板分割工程において、電子部品の損傷を防止するため、基板に対して過度のひずみが発生しない基板分割方法が求められている。特開２０１３−１３５１２８号公報（特許文献１）には、ルータ分割装置を用いたプリント基板の分割方法が記載されている。 In the substrate division step of a printed wiring board on which electronic components are mounted, in order to prevent damage to the electronic components, a substrate division method that does not cause excessive strain on the substrate is required. Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-135128 (Patent Document 1) describes a method for dividing a printed circuit board using a router dividing device.

特開２０１３−１３５１２８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-135128

特開２０１３−１３５１２８号公報に記載の分割方法においては、分割箇所にカッター刃を当てて荷重を作用させながらルータを移動させることによって、プリント配線板が分割される。この場合、カッター刃が当たって荷重が作用しているプリント配線板の部分においては、１０００με以上の大きなひずみが発生することがある。分割箇所に大きなひずみが発生すると、分割箇所の近傍にセラミックコンデンサ等のひずみ耐量の低い電子部品が実装されている場合において、当該ひずみによってセラミックコンデンサなどの電子部品の割れといった不具合を引き起こす可能性があった。この場合、電子回路基板は、製品に組み込まれた後、電子回路基板の動作時に所定の機能を発揮できなくなる可能性がある。 In the division method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-135128, the printed wiring board is divided by moving the router while applying a load to the division portion by applying a cutter blade. In this case, a large strain of 1000 με or more may be generated in the portion of the printed wiring board on which the cutter blade hits and the load is applied. When a large strain is generated at the divided portion, when an electronic component having a low strain tolerance such as a ceramic capacitor is mounted in the vicinity of the divided portion, the strain may cause a problem such as cracking of the electronic component such as a ceramic capacitor. there were. In this case, the electronic circuit board may not be able to perform a predetermined function during operation of the electronic circuit board after being incorporated into the product.

本開示の目的は、電子部品が搭載されているプリント配線板を分割する際、プリント配線板に対するひずみを抑制し、電子部品の損傷を防止することで、信頼性の高い電子回路基板を得ることができる基板分割治具およびプリント配線板を提供することである。 An object of the present disclosure is to obtain a highly reliable electronic circuit board by suppressing distortion on the printed wiring board and preventing damage to the electronic component when the printed wiring board on which the electronic component is mounted is divided. It is an object of the present invention to provide a substrate dividing jig and a printed wiring board which can be used.

本開示に係る基板分割治具は、一対の基板挟持部材と、把持部材とを備えている。把持部材は、一対の基板挟持部材に取り付けられている。一対の基板挟持部材の少なくとも一方は、加熱部を含んでいる。 The substrate dividing jig according to the present disclosure includes a pair of substrate sandwiching members and a gripping member. The gripping member is attached to a pair of substrate holding members. At least one of the pair of substrate sandwiching members includes a heating portion.

本開示に係るプリント配線板は、電子回路基板と、連結部と、外側基板とを備えている。連結部は、電子回路基板に連なる。外側基板は、連結部を介して電子回路基板に連なっている。連結部の隣に位置し、かつ電子回路基板と外側基板とを隔てるスリットが設けられている。連結部には、スリットの長手方向に沿って配置された複数の貫通孔が設けられている。 The printed wiring board according to the present disclosure includes an electronic circuit board, a connecting portion, and an outer board. The connecting portion is connected to the electronic circuit board. The outer board is connected to the electronic circuit board via a connecting portion. It is located next to the connecting portion and is provided with a slit that separates the electronic circuit board from the outer board. The connecting portion is provided with a plurality of through holes arranged along the longitudinal direction of the slit.

本開示によれば、電子部品が搭載されているプリント配線板を分割する際、プリント配線板に対するひずみを抑制し、電子部品の損傷を防止することで、信頼性の高い電子回路基板を得ることができる基板分割治具およびプリント配線板を提供することができる。 According to the present disclosure, when a printed wiring board on which an electronic component is mounted is divided, distortion on the printed wiring board is suppressed and damage to the electronic component is prevented, thereby obtaining a highly reliable electronic circuit board. It is possible to provide a substrate dividing jig and a printed wiring board that can be used.

本開示の実施の形態１に係るプリント配線板の構成を示す上面模式図である。It is a top side schematic diagram which shows the structure of the printed wiring board which concerns on Embodiment 1 of this disclosure. 図１の領域ＩＩの構成を示す拡大模式図である。It is an enlarged schematic view which shows the structure of region II of FIG. 図２の第１変形例の構成を示す拡大模式図である。It is an enlarged schematic view which shows the structure of the 1st modification of FIG. 図２の第２変形例の構成を示す拡大模式図である。It is an enlarged schematic view which shows the structure of the 2nd modification of FIG. 本開示の実施の形態２に係る基板分割治具の構成を示す斜視模式図である。It is a perspective schematic diagram which shows the structure of the substrate division jig which concerns on Embodiment 2 of this disclosure. 本開示の実施の形態２に係る基板分割治具の内部構造を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the internal structure of the substrate division jig which concerns on Embodiment 2 of this disclosure. 本開示に係るプリント配線板の分割方法の第１工程を示す上面模式図である。It is a top side schematic diagram which shows the 1st process of the division method of the printed wiring board which concerns on this disclosure. 本開示に係るプリント配線板の分割方法の第２工程を示す上面模式図である。It is a top side schematic diagram which shows the 2nd process of the division method of the printed wiring board which concerns on this disclosure. 本開示に係るプリント配線板の分割方法の第３工程を示す側面模式図である。It is a side schematic diagram which shows the 3rd process of the division method of the printed wiring board which concerns on this disclosure. 本開示の実施の形態３に係る基板分割治具の構成を示す斜視模式図である。It is a perspective schematic diagram which shows the structure of the substrate division jig which concerns on Embodiment 3 of this disclosure. 本開示の実施の形態４に係る基板分割治具を用いてプリント配線板を分割する状態を示す上面模式図である。FIG. 5 is a schematic top view showing a state in which a printed wiring board is divided by using the substrate dividing jig according to the fourth embodiment of the present disclosure. 本開示の実施の形態５に係る基板分割治具の構成を示す斜視模式図である。It is a perspective schematic diagram which shows the structure of the substrate division jig which concerns on Embodiment 5 of this disclosure. 本開示の実施の形態５に係る基板分割治具を用いてプリント配線板を分割する状態を示す上面模式図である。FIG. 5 is a schematic top view showing a state in which a printed wiring board is divided by using the substrate dividing jig according to the fifth embodiment of the present disclosure. 本開示の実施の形態６に係るプリント配線板の構成を示す上面模式図である。It is a top side schematic diagram which shows the structure of the printed wiring board which concerns on Embodiment 6 of this disclosure.

以下、図面に基づいて本開示の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings. In the drawings below, the same or corresponding parts will be given the same reference number, and the explanation will not be repeated.

実施の形態１．
まず、本開示の実施の形態１の構成について説明する。図１は、本開示の実施の形態１に係るプリント配線板の構成を示す上面模式図である。 Embodiment 1.
First, the configuration of the first embodiment of the present disclosure will be described. FIG. 1 is a schematic top view showing the configuration of the printed wiring board according to the first embodiment of the present disclosure.

図１に示されるように、実施の形態１に係るプリント配線板２は、電子回路基板４０と、連結部１９と、外側基板６とを主に有している。プリント配線板２は、連結部１９を介して電子回路基板４０を外側基板６に連結することにより一体形成されている。外側基板６は、電子回路基板４０を連結部１９を用いて保持している。図１に示されるように、上面視において、連結部１９は、電子回路基板４０の外側に位置している。上面視において、連結部１９は、電子回路基板４０の両側に位置していてもよい。電子回路基板４０は、２つの外側基板６の間に位置していてもよい。 As shown in FIG. 1, the printed wiring board 2 according to the first embodiment mainly includes an electronic circuit board 40, a connecting portion 19, and an outer board 6. The printed wiring board 2 is integrally formed by connecting the electronic circuit board 40 to the outer board 6 via the connecting portion 19. The outer substrate 6 holds the electronic circuit board 40 by using the connecting portion 19. As shown in FIG. 1, in top view, the connecting portion 19 is located outside the electronic circuit board 40. In top view, the connecting portions 19 may be located on both sides of the electronic circuit board 40. The electronic circuit board 40 may be located between the two outer boards 6.

電子回路基板４０は、基板５と、電子部品４２と、電極パッド４と、配線パターン（図示せず）とを主に有している。基板５を構成する材料は、一般的なプリント配線基板に用いられる材料であればよく、特に限定されない。基板５を構成する材料は、たとえば、ガラス布に難燃性エポキシ樹脂を含浸させたガラス不織布（プリプレグ）と、プリプレグの表面にガラス布が配置された積層板（CEM-3）であってもよい。 The electronic circuit board 40 mainly includes a board 5, an electronic component 42, an electrode pad 4, and a wiring pattern (not shown). The material constituting the substrate 5 may be any material used for a general printed wiring board, and is not particularly limited. The material constituting the substrate 5 may be, for example, a glass non-woven fabric (prepreg) in which a glass cloth is impregnated with a flame-retardant epoxy resin, or a laminated board (CEM-3) in which the glass cloth is arranged on the surface of the prepreg. good.

基板５の表面には、配線パターンと、電極パッド４とが形成されている。配線パターンは、電子回路を構成する。電子部品４２は、たとえばセラミックコンデンサ３および集積回路４１である。電極パッド４には、たとえばセラミックコンデンサ３が実装されている。実装方法は、特に限定されないが、たとえばリフロー法またはフロー法などのはんだ付け工法である。はんだを構成する材料は、たとえば一般的な鉛フリーはんだである。はんだを構成する材料の組成は、たとえばSn-3.0Ag-0.5Cuである。 A wiring pattern and an electrode pad 4 are formed on the surface of the substrate 5. The wiring pattern constitutes an electronic circuit. The electronic component 42 is, for example, a ceramic capacitor 3 and an integrated circuit 41. For example, a ceramic capacitor 3 is mounted on the electrode pad 4. The mounting method is not particularly limited, but is a soldering method such as a reflow method or a flow method. The material constituting the solder is, for example, general lead-free solder. The composition of the material constituting the solder is, for example, Sn-3.0Ag-0.5Cu.

図１に示されるように、連結部１９は、電子回路基板４０に連なっている。外側基板６は、連結部１９を介して電子回路基板４０に連なっている。連結部１９は、外側基板６と電子回路基板４０との間に位置している。連結部１９は、外側基板６と電子回路基板４０との間を連結している。プリント配線板２には、スリット９が設けられている。スリット９は、電子回路基板４０と外側基板６とを隔てている。 As shown in FIG. 1, the connecting portion 19 is connected to the electronic circuit board 40. The outer substrate 6 is connected to the electronic circuit board 40 via the connecting portion 19. The connecting portion 19 is located between the outer substrate 6 and the electronic circuit board 40. The connecting portion 19 connects between the outer substrate 6 and the electronic circuit board 40. The printed wiring board 2 is provided with a slit 9. The slit 9 separates the electronic circuit board 40 from the outer board 6.

上面視において、スリット９は、細長い形状を有している。スリット９の長手方向の幅（第１幅Ｗ１）は、スリット９の短手方向の幅（第２幅Ｗ２）よりも大きい。スリット９の短手方向の一方側に電子回路基板４０があり、スリット９の短手方向の他方側に外側基板６がある。スリット９は、連結部１９の隣に位置している。具体的には、スリット９の長手方向において、スリット９と、連結部１９とが交互に配置されていてもよい。別の観点から言えば、スリット９の長手方向において、スリット９は、連結部１９の両側に位置していてもよい。スリット９の数は、特に限定されないが、たとえば２以上である。 In top view, the slit 9 has an elongated shape. The width of the slit 9 in the longitudinal direction (first width W1) is larger than the width of the slit 9 in the lateral direction (second width W2). The electronic circuit board 40 is on one side of the slit 9 in the lateral direction, and the outer substrate 6 is on the other side of the slit 9 in the lateral direction. The slit 9 is located next to the connecting portion 19. Specifically, the slits 9 and the connecting portions 19 may be arranged alternately in the longitudinal direction of the slits 9. From another point of view, in the longitudinal direction of the slit 9, the slits 9 may be located on both sides of the connecting portion 19. The number of slits 9 is not particularly limited, but is, for example, 2 or more.

図１に示されるように、スリット９の短手方向の幅（第２幅Ｗ２）は、スリット９の短手方向における連結部１９の幅と同じであってもよい。スリット９の長手方向において、スリット９の幅（第１幅Ｗ１）は、連結部１９の幅（第３幅Ｗ３）よりも大きい。 As shown in FIG. 1, the width of the slit 9 in the lateral direction (second width W2) may be the same as the width of the connecting portion 19 in the lateral direction of the slit 9. In the longitudinal direction of the slit 9, the width of the slit 9 (first width W1) is larger than the width of the connecting portion 19 (third width W3).

図２は、図１の領域ＩＩの構成を示す拡大模式図である。連結部１９には、複数の貫通孔７が設けられている。複数の貫通孔７は、たとえばミシン目である。複数の貫通孔７は、スリット９の長手方向に沿って並んで配置されている。上面視において、複数の貫通孔７の各々の形状は、たとえば円形である。図２に示されるように、複数の貫通孔７の各々の直径Ｗ４は、隣り合う２つの貫通孔７の間隔Ｗ５よりも大きくてもよい。１つの連結部１９に設けられた貫通孔７の数は、特に限定されないが、たとえば３個以上である。 FIG. 2 is an enlarged schematic view showing the configuration of region II of FIG. The connecting portion 19 is provided with a plurality of through holes 7. The plurality of through holes 7 are, for example, perforations. The plurality of through holes 7 are arranged side by side along the longitudinal direction of the slit 9. In top view, the shape of each of the plurality of through holes 7 is, for example, circular. As shown in FIG. 2, the diameter W4 of each of the plurality of through holes 7 may be larger than the distance W5 between the two adjacent through holes 7. The number of through holes 7 provided in one connecting portion 19 is not particularly limited, but is, for example, three or more.

図２に示されるように、外側基板６の外縁に沿った直線を第１直線５１とし、電子回路基板４０の外縁に沿った直線を第２直線５２とし、複数の貫通孔７の各々の中心を通る直線を第３直線２１とすると、第３直線２１は、第１直線５１と、第２直線５２との間に位置している。第１直線５１および第２直線５２の各々は、スリットの長手方向に平行である。図２に示されるように、上面視において、第３直線２１は、第１直線５１および第２直線５２の各々と平行である。上面視において、第３直線２１と第１直線５１との間隔（第１間隔Ｄ１）は、第３直線２１と第２直線５２との間隔（第２間隔Ｄ２）と異なっていてもよい。具体的には、第１間隔Ｄ１は、第２間隔Ｄ２よりも大きくてもよい。図２に示されるように、複数の貫通孔７の各々は、第２直線５２と交差するように配置されていてもよい。 As shown in FIG. 2, the straight line along the outer edge of the outer substrate 6 is defined as the first straight line 51, the straight line along the outer edge of the electronic circuit substrate 40 is defined as the second straight line 52, and the center of each of the plurality of through holes 7 is defined. Assuming that the straight line passing through is the third straight line 21, the third straight line 21 is located between the first straight line 51 and the second straight line 52. Each of the first straight line 51 and the second straight line 52 is parallel to the longitudinal direction of the slit. As shown in FIG. 2, in top view, the third straight line 21 is parallel to each of the first straight line 51 and the second straight line 52. In top view, the distance between the third straight line 21 and the first straight line 51 (first distance D1) may be different from the distance between the third straight line 21 and the second straight line 52 (second distance D2). Specifically, the first interval D1 may be larger than the second interval D2. As shown in FIG. 2, each of the plurality of through holes 7 may be arranged so as to intersect the second straight line 52.

図３は、図２の第１変形例の構成を示す拡大模式図である。図３に示されるように、第１間隔Ｄ１は、第２間隔Ｄ２よりも小さくてもよい。複数の貫通孔７の各々は、第１直線５１と交差するように配置されていてもよい。複数の貫通孔７の各々は、少なくとも一部が連結部１９に形成されいればよい。図３に示されるように、複数の貫通孔７の各々は、連結部１９と外側基板６との境界に形成されていてもよい。図２に示されるように、複数の貫通孔７の各々は、連結部１９と電子回路基板４０との境界に形成されていてもよい。 FIG. 3 is an enlarged schematic view showing the configuration of the first modification of FIG. 2. As shown in FIG. 3, the first interval D1 may be smaller than the second interval D2. Each of the plurality of through holes 7 may be arranged so as to intersect the first straight line 51. At least a part of each of the plurality of through holes 7 may be formed in the connecting portion 19. As shown in FIG. 3, each of the plurality of through holes 7 may be formed at the boundary between the connecting portion 19 and the outer substrate 6. As shown in FIG. 2, each of the plurality of through holes 7 may be formed at the boundary between the connecting portion 19 and the electronic circuit board 40.

図４は、図２の第２変形例の構成を示す拡大模式図である。図４に示されるように、第１間隔Ｄ１は、第２間隔Ｄ２と同じであってもよい。複数の貫通孔７の各々は、第１直線５１および第２直線５２の各々から離間するように配置されていてもよい。別の観点から言えば、複数の貫通孔７の各々は、第１直線５１および第２直線５２の間に位置していてもよい。１つの連結部１９に設けられた貫通孔７の数は、特に限定されないが、たとえば２個であってもよい。 FIG. 4 is an enlarged schematic view showing the configuration of the second modification of FIG. 2. As shown in FIG. 4, the first interval D1 may be the same as the second interval D2. Each of the plurality of through holes 7 may be arranged so as to be separated from each of the first straight line 51 and the second straight line 52. From another point of view, each of the plurality of through holes 7 may be located between the first straight line 51 and the second straight line 52. The number of through holes 7 provided in one connecting portion 19 is not particularly limited, but may be, for example, two.

プリント配線板２を連結部１９において分割することにより、プリント配線板２は、電子回路基板４０と、外側基板６とに分割される。具体的には、電子回路基板４０は、連結部１９に設けられた複数の貫通孔７に沿って分割することにより、製品基板として取り出される。外側基板６は、通常は製品として使用されない部分である。 By dividing the printed wiring board 2 at the connecting portion 19, the printed wiring board 2 is divided into an electronic circuit board 40 and an outer board 6. Specifically, the electronic circuit board 40 is taken out as a product board by dividing it along a plurality of through holes 7 provided in the connecting portion 19. The outer substrate 6 is a portion that is not normally used as a product.

なお本実施の形態においては、プリント配線板２の基板の材料は、CEM-3である場合について説明したが、当該材料はこれに限定されない。当該基板は、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませたFR-4基板または絶縁体である紙にフェノール樹脂を浸透させて形成した紙フェノール基板であってもよい。 In the present embodiment, the case where the material of the substrate of the printed wiring board 2 is CEM-3 has been described, but the material is not limited to this. The substrate may be a FR-4 substrate obtained by impregnating a glass fiber cloth with an epoxy resin, or a paper phenol substrate formed by impregnating a paper which is an insulator with a phenol resin.

また本実施の形態においては、はんだの材料が、Sn-3.0Ag-0.5Cuである場合について説明したが、当該材料はこれに限定されない。はんだは、たとえば、Sn-Cu系はんだ、Sn-Ag系はんだ、Sn-Zn系はんだまたはSn-Sb系はんだなどであってもよい。 Further, in the present embodiment, the case where the solder material is Sn-3.0Ag-0.5Cu has been described, but the material is not limited to this. The solder may be, for example, Sn-Cu-based solder, Sn-Ag-based solder, Sn-Zn-based solder, Sn-Sb-based solder, or the like.

次に、実施の形態１に係るプリント配線板２の作用効果について説明する。 Next, the operation and effect of the printed wiring board 2 according to the first embodiment will be described.

実施の形態１に係るプリント配線板２は、電子回路基板４０と、連結部１９と、外側基板６とを有している。連結部１９は、電子回路基板４０に連なる。外側基板６は、連結部１９を介して電子回路基板４０に連なっている。連結部１９の隣に位置し、かつ電子回路基板４０と外側基板６とを隔てるスリット９が設けられている。連結部１９には、スリット９の長手方向に沿って配置された複数の貫通孔７が設けられている。連結部１９に複数の貫通孔７が設けられている場合は、連結部１９に複数の貫通孔７が設けられていない場合と比較して、連結部１９の剛性が低下する。そのため、連結部１９においてプリント配線板２を電子回路基板４０と外側基板６とに分割する際、電子回路基板４０にかかるひずみを低減することができる。結果として、信頼性の高い電子回路基板４０を得ることができる。 The printed wiring board 2 according to the first embodiment has an electronic circuit board 40, a connecting portion 19, and an outer board 6. The connecting portion 19 is connected to the electronic circuit board 40. The outer substrate 6 is connected to the electronic circuit board 40 via the connecting portion 19. A slit 9 is provided next to the connecting portion 19 and separating the electronic circuit board 40 and the outer board 6. The connecting portion 19 is provided with a plurality of through holes 7 arranged along the longitudinal direction of the slit 9. When the connecting portion 19 is provided with the plurality of through holes 7, the rigidity of the connecting portion 19 is lowered as compared with the case where the connecting portion 19 is not provided with the plurality of through holes 7. Therefore, when the printed wiring board 2 is divided into the electronic circuit board 40 and the outer board 6 in the connecting portion 19, the strain applied to the electronic circuit board 40 can be reduced. As a result, a highly reliable electronic circuit board 40 can be obtained.

実施の形態２．
次に、本開示の実施の形態２に係る基板分割治具１の構成について説明する。図５は、本開示の実施の形態２に係る基板分割治具の構成を示す斜視模式図である。図６は、本開示の実施の形態２に係る基板分割治具の内部構造を示す模式図である。 Embodiment 2.
Next, the configuration of the substrate dividing jig 1 according to the second embodiment of the present disclosure will be described. FIG. 5 is a schematic perspective view showing the configuration of the substrate dividing jig according to the second embodiment of the present disclosure. FIG. 6 is a schematic view showing the internal structure of the substrate dividing jig according to the second embodiment of the present disclosure.

図５に示されるように、実施の形態２に係る基板分割治具１は、一対の基板挟持部材１０と、把持部材１１と、バネ１５とを主に有している。一対の基板挟持部材１０の各々は、たとえば金属により構成されている。一対の基板挟持部材１０の各々を構成する金属は、たとえばステンレスである。図６に示されるように、一対の基板挟持部材１０の少なくとも一方は、加熱部１４を含んでいる。加熱部１４は、特に限定されないが、たとえばニクロム線ヒータである。 As shown in FIG. 5, the substrate dividing jig 1 according to the second embodiment mainly includes a pair of substrate sandwiching members 10, a gripping member 11, and a spring 15. Each of the pair of substrate sandwiching members 10 is made of, for example, metal. The metal constituting each of the pair of substrate sandwiching members 10 is, for example, stainless steel. As shown in FIG. 6, at least one of the pair of substrate sandwiching members 10 includes a heating unit 14. The heating unit 14 is not particularly limited, but is, for example, a nichrome wire heater.

図６に示されるように、基板分割治具１は、電源１３を有していてもよい。電源１３より加熱部１４に電力が供給される。これにより、加熱部１４は、所定の温度で発熱する。結果として、一対の基板挟持部材１０の少なくとも一方が加熱される。所定の温度は、たとえば基板５を構成する材料が軟化する温度である。一対の基板挟持部材１０の双方が加熱部１４を有していてもよい。電源１３は、基板分割治具１の内部に配置されていてもよいし、基板分割治具１の外部に配置されていてもよい。 As shown in FIG. 6, the substrate dividing jig 1 may have a power supply 13. Electric power is supplied from the power source 13 to the heating unit 14. As a result, the heating unit 14 generates heat at a predetermined temperature. As a result, at least one of the pair of substrate sandwiching members 10 is heated. The predetermined temperature is, for example, a temperature at which the material constituting the substrate 5 softens. Both of the pair of substrate sandwiching members 10 may have the heating unit 14. The power supply 13 may be arranged inside the board dividing jig 1 or may be arranged outside the board dividing jig 1.

把持部材１１は、基板分割工程時に、作業者が手で基板分割治具１を保持する部分である。把持部材１１は、加熱部１４から発生する熱を絶縁可能に構成されている。把持部材１１は、たとえば絶縁体により構成されていてもよい。把持部材１１は、一対の基板挟持部材１０に取り付けられている。具体的には、把持部材１１の一端に一対の基板挟持部材１０の一方が取り付けられており、把持部材１１の他端に一対の基板挟持部材１０の他方が取り付けられている。把持部材１１は、別体であってもよいし、一体であってもよい。バネ１５は、把持部材１１に取り付けられている。 The gripping member 11 is a portion where the operator manually holds the substrate dividing jig 1 during the substrate dividing step. The gripping member 11 is configured to be able to insulate the heat generated from the heating unit 14. The gripping member 11 may be made of, for example, an insulator. The gripping member 11 is attached to a pair of substrate sandwiching members 10. Specifically, one of the pair of substrate sandwiching members 10 is attached to one end of the gripping member 11, and the other of the pair of substrate sandwiching members 10 is attached to the other end of the gripping member 11. The gripping member 11 may be a separate body or an integral body. The spring 15 is attached to the gripping member 11.

なお本実施の形態においては、基板挟持部材１０を構成する材料がステンレスである場合について説明したが、当該材料はこれに限定されない。当該材料は、銅、鉄またはアルミニウムなどであってもよい。 In the present embodiment, the case where the material constituting the substrate sandwiching member 10 is stainless steel has been described, but the material is not limited to this. The material may be copper, iron, aluminum, or the like.

また本実施の形態においては、加熱部１４がニクロム線ヒーターの場合について説明したが、加熱部１４はこれに限定されない。加熱部１４は、たとえばセラミックヒーターであってもよい。 Further, in the present embodiment, the case where the heating unit 14 is a nichrome wire heater has been described, but the heating unit 14 is not limited to this. The heating unit 14 may be, for example, a ceramic heater.

次に、基板分割治具１の機能について説明する。 Next, the function of the substrate dividing jig 1 will be described.

基板分割治具１は、トング状の形態を有している。基板分割治具１の把持部材１１は、Ｖ字状の形態を有している。把持部材１１に力を加えないときには、一対の基板挟持部材１０の一方と、一対の基板挟持部材１０の他方とが離れるように、把持部材１１は開いている。把持部材１１に力を加えると、一対の基板挟持部材１０の一方と、一対の基板挟持部材１０の他方とが近づくように、把持部材１１は閉じる。Ｖ字状の把持部材１１の頂点を支点として、把持部材１１は開閉する。Ｖ字状の把持部材１１の頂点には、たとえばバネ１５が仕込まれている。バネ１５の力によって、把持部材１１は開いた状態になっている。作業者の手で把持部材１１を閉じると、把持部材１１は閉じた状態になる。把持部材１１自体がたとえば板バネ部材から構成されていることで、把持部材１１に力を加えない状態で把持部材が開いている場合には、基板分割治具１は、バネ１５を有していなくてもよい。 The substrate dividing jig 1 has a tong-shaped shape. The gripping member 11 of the substrate dividing jig 1 has a V-shaped shape. When no force is applied to the gripping member 11, the gripping member 11 is opened so that one of the pair of substrate sandwiching members 10 and the other of the pair of substrate sandwiching members 10 are separated from each other. When a force is applied to the gripping member 11, the gripping member 11 closes so that one of the pair of substrate sandwiching members 10 and the other of the pair of substrate sandwiching members 10 come close to each other. The grip member 11 opens and closes with the apex of the V-shaped grip member 11 as a fulcrum. For example, a spring 15 is installed at the apex of the V-shaped gripping member 11. The gripping member 11 is in an open state by the force of the spring 15. When the gripping member 11 is closed by the operator's hand, the gripping member 11 is in a closed state. When the gripping member 11 itself is composed of, for example, a leaf spring member, and the gripping member is open without applying force to the gripping member 11, the substrate dividing jig 1 has the spring 15. It does not have to be.

次に、プリント配線板２の分割方法について説明する。 Next, a method of dividing the printed wiring board 2 will be described.

図７は、本開示に係るプリント配線板の分割方法の第１工程を示す上面模式図である。図７に示されるように、基板分割治具１によって外側基板６が挟み込まれる。基板分割治具１の一対の基板挟持部材１０の一方が外側基板６の表面に接し、かつ基板分割治具１の一対の基板挟持部材１０の他方が外側基板６の裏面に接する。 FIG. 7 is a schematic top view showing the first step of the method for dividing the printed wiring board according to the present disclosure. As shown in FIG. 7, the outer substrate 6 is sandwiched by the substrate dividing jig 1. One of the pair of substrate sandwiching members 10 of the substrate dividing jig 1 is in contact with the surface of the outer substrate 6, and the other of the pair of substrate sandwiching members 10 of the substrate dividing jig 1 is in contact with the back surface of the outer substrate 6.

図８は、本開示に係るプリント配線板２の分割方法の第２工程を示す上面模式図である。電源１３によって加熱部１４に電力が印加されると、加熱部１４が発熱することで基板挟持部材１０が加熱される。加熱部１４からの熱は、基板挟持部材１０を介して外側基板６に伝わる。一定時間経過すると、基板分割治具１により把持された外側基板６の部分および連結部１９の温度は、局所的に高温となる。図８において、たとえば加熱領域２０における温度が高くなる。 FIG. 8 is a schematic top view showing a second step of the method for dividing the printed wiring board 2 according to the present disclosure. When electric power is applied to the heating unit 14 by the power source 13, the heating unit 14 generates heat to heat the substrate sandwiching member 10. The heat from the heating unit 14 is transferred to the outer substrate 6 via the substrate sandwiching member 10. After a lapse of a certain period of time, the temperature of the portion of the outer substrate 6 and the connecting portion 19 gripped by the substrate dividing jig 1 becomes locally high. In FIG. 8, for example, the temperature in the heating region 20 becomes high.

図９は、本開示に係るプリント配線板２の分割方法の第３工程を示す側面模式図である。図９に示されるように、複数の貫通孔７が配置されている方向に沿った直線（分割線）を折り目として、プリント配線板２を折り曲げることで、プリント配線板２が、電子回路基板４０と、外側基板６とに分割される。これにより、プリント配線板２から電子回路基板４０が取り出される。 FIG. 9 is a schematic side view showing a third step of the method for dividing the printed wiring board 2 according to the present disclosure. As shown in FIG. 9, by bending the printed wiring board 2 with a straight line (dividing line) along the direction in which the plurality of through holes 7 are arranged as a crease, the printed wiring board 2 becomes an electronic circuit board 40. And the outer substrate 6. As a result, the electronic circuit board 40 is taken out from the printed wiring board 2.

次に、実施の形態２に係る基板分割治具１の作用効果について説明する。 Next, the operation and effect of the substrate dividing jig 1 according to the second embodiment will be described.

実施の形態２に係る基板分割治具１は、一対の基板挟持部材１０と、把持部材１１とを有している。把持部材１１は、一対の基板挟持部材１０に取り付けられている。一対の基板挟持部材１０の少なくとも一方は、加熱部１４を含んでいる。 The substrate dividing jig 1 according to the second embodiment has a pair of substrate sandwiching members 10 and a gripping member 11. The gripping member 11 is attached to a pair of substrate sandwiching members 10. At least one of the pair of substrate sandwiching members 10 includes a heating unit 14.

プリント配線板２の基板は、一般的に温度が高くなることで剛性が低下する材料により構成されている。具体的には、電子回路基板４０の基板５と、連結部１９と、外側基板６とは、たとえばガラス繊維にエポキシ樹脂を含侵させたものから構成されている。エポキシ樹脂は、温度の上昇とともに、分子が運動しやすい状態となるため、剛性が低下する。そのため、連結部１９を加熱する場合には、連結部１９を加熱しない場合と比較して、より小さい力でプリント配線板２を分割をすることができる。これにより、従来の分割方法と比較して、プリント配線板２に配置されている電子部品４２にかかるひずみを低減することができる。結果として、信頼性の高い電子回路基板４０を得ることができる。また実施の形態２に係る基板分割治具１を使用した分割方法は、従来の分割方法で使用されていた大規模および高価なルータ分割装置が不必要である。そのため、小型で安価な基板分割工程を構築することができる。 The substrate of the printed wiring board 2 is generally made of a material whose rigidity decreases as the temperature rises. Specifically, the substrate 5, the connecting portion 19, and the outer substrate 6 of the electronic circuit board 40 are composed of, for example, glass fibers impregnated with epoxy resin. As the temperature of the epoxy resin rises, the molecules tend to move easily, so that the rigidity of the epoxy resin decreases. Therefore, when the connecting portion 19 is heated, the printed wiring board 2 can be divided with a smaller force than when the connecting portion 19 is not heated. As a result, the strain applied to the electronic component 42 arranged on the printed wiring board 2 can be reduced as compared with the conventional division method. As a result, a highly reliable electronic circuit board 40 can be obtained. Further, the division method using the substrate division jig 1 according to the second embodiment does not require the large-scale and expensive router division device used in the conventional division method. Therefore, a small and inexpensive substrate dividing process can be constructed.

実施の形態３．
次に、本開示の実施の形態３に係る基板分割治具１の構成について説明する。実施の形態３に係る基板分割治具１は、基板挟持部材１０が耐熱性樹脂部１７を有している構成において、実施の形態２に係る基板分割治具１と異なっており、その他の構成については、実施の形態２に係る基板分割治具１と同様である。以下、実施の形態２に係る基板分割治具１と異なる構成を中心に説明する。 Embodiment 3.
Next, the configuration of the substrate dividing jig 1 according to the third embodiment of the present disclosure will be described. The substrate dividing jig 1 according to the third embodiment is different from the substrate dividing jig 1 according to the second embodiment in the configuration in which the substrate sandwiching member 10 has the heat-resistant resin portion 17, and has other configurations. Is the same as that of the substrate dividing jig 1 according to the second embodiment. Hereinafter, a configuration different from that of the substrate dividing jig 1 according to the second embodiment will be mainly described.

図１０は、本開示の実施の形態３に係る基板分割治具の構成を示す斜視模式図である。図１０に示されるように、一対の基板挟持部材１０の各々は、一対の本体部１８と、一対の耐熱性樹脂部１７とを有している。一対の耐熱性樹脂部１７の各々は、一対の本体部１８の各々に取り付けられている。一対の耐熱性樹脂部１７の各々は、互いに対向している。一対の耐熱性樹脂部１７の各々は、外側基板６に接する部分である。一対の本体部１８の各々は、たとえばステンレスにより構成されている。基板挟持部材１０が耐熱性樹脂部１７を有することで、基板挟持部材１０で外側基板６を把持した時に、基板挟持部材１０と外側基板６との密着性を上げることができる。そのため、加熱部１４の熱を、より確実に連結部１９に伝えることができる。従って、より信頼性の高い基板分割方法を提供することができる。 FIG. 10 is a schematic perspective view showing the configuration of the substrate dividing jig according to the third embodiment of the present disclosure. As shown in FIG. 10, each of the pair of substrate sandwiching members 10 has a pair of main body portions 18 and a pair of heat-resistant resin portions 17. Each of the pair of heat-resistant resin portions 17 is attached to each of the pair of main body portions 18. Each of the pair of heat-resistant resin portions 17 faces each other. Each of the pair of heat-resistant resin portions 17 is a portion in contact with the outer substrate 6. Each of the pair of main bodies 18 is made of, for example, stainless steel. Since the substrate sandwiching member 10 has the heat-resistant resin portion 17, when the outer substrate 6 is gripped by the substrate sandwiching member 10, the adhesion between the substrate sandwiching member 10 and the outer substrate 6 can be improved. Therefore, the heat of the heating unit 14 can be more reliably transferred to the connecting unit 19. Therefore, it is possible to provide a more reliable substrate division method.

実施の形態４．
次に、本開示の実施の形態４に係る基板分割治具１の構成について説明する。実施の形態４に係る基板分割治具１は、基板挟持部材１０の幅が広い構成において、実施の形態２に係る基板分割治具１と異なっており、その他の構成については、実施の形態２に係る基板分割治具１と同様である。以下、実施の形態２に係る基板分割治具１と異なる構成を中心に説明する。 Embodiment 4.
Next, the configuration of the substrate dividing jig 1 according to the fourth embodiment of the present disclosure will be described. The substrate dividing jig 1 according to the fourth embodiment is different from the substrate dividing jig 1 according to the second embodiment in a configuration in which the width of the substrate sandwiching member 10 is wide, and the other configurations are the second embodiment. This is the same as the substrate dividing jig 1 according to the above. Hereinafter, a configuration different from that of the substrate dividing jig 1 according to the second embodiment will be mainly described.

図１１は、本開示の実施の形態４に係る基板分割治具１を用いてプリント配線板２を分割する状態を示す上面模式図である。図１１に示されるように、基板挟持部材１０の幅（第６幅Ｗ６）は、長手方向における連結部１９の幅（第３幅Ｗ３）の２倍の幅と、長手方向におけるスリット９の幅（第１幅Ｗ１）との合計よりも大きくてもよい。これにより、一回の把持動作で複数の連結部１９の間の外側基板６の領域を挟み込むことができる。そのため、少ない回数でプリント配線板２を分割することができる。従って、工作性に優れた基板分割方法を提供することができる。 FIG. 11 is a schematic top view showing a state in which the printed wiring board 2 is divided by using the substrate dividing jig 1 according to the fourth embodiment of the present disclosure. As shown in FIG. 11, the width of the substrate sandwiching member 10 (sixth width W6) is twice the width of the connecting portion 19 in the longitudinal direction (third width W3) and the width of the slit 9 in the longitudinal direction. It may be larger than the total with (first width W1). As a result, the region of the outer substrate 6 between the plurality of connecting portions 19 can be sandwiched by one gripping operation. Therefore, the printed wiring board 2 can be divided with a small number of times. Therefore, it is possible to provide a substrate dividing method having excellent workability.

実施の形態５．
次に、本開示の実施の形態５に係る基板分割治具１の構成について説明する。実施の形態５に係る基板分割治具１は、基板挟持部材１０に凹部２３が設けられている構成において、実施の形態２に係る基板分割治具１と異なっており、その他の構成については、実施の形態２に係る基板分割治具１と同様である。以下、実施の形態２に係る基板分割治具１と異なる構成を中心に説明する。 Embodiment 5.
Next, the configuration of the substrate dividing jig 1 according to the fifth embodiment of the present disclosure will be described. The substrate dividing jig 1 according to the fifth embodiment is different from the substrate dividing jig 1 according to the second embodiment in the configuration in which the substrate sandwiching member 10 is provided with the recess 23. This is the same as the substrate dividing jig 1 according to the second embodiment. Hereinafter, a configuration different from that of the substrate dividing jig 1 according to the second embodiment will be mainly described.

図１２は、本開示の実施の形態５に係る基板分割治具の構成を示す斜視模式図である。図１２に示されるように、一対の基板挟持部材１０の各々には、凹部２３が設けられている。凹部２３は、把持部材１１と反対側に位置している。具体的には、一対の基板挟持部材１０の各々は、台部３３と、第１突出部３１と、第２突出部３２とを有している。第１突出部３１および第２突出部３２の各々は、台部３３に連なっている。第１突出部３１と第２突出部３２との間には、凹部２３が形成されている。台部３３から見て、凹部２３は、把持部材１１と反対側に位置している実施の形態５に係る基板分割治具１は、実施の形態１に係る基板分割治具１と同様の作用効果を有する。 FIG. 12 is a schematic perspective view showing the configuration of the substrate dividing jig according to the fifth embodiment of the present disclosure. As shown in FIG. 12, each of the pair of substrate sandwiching members 10 is provided with a recess 23. The recess 23 is located on the opposite side of the grip member 11. Specifically, each of the pair of substrate sandwiching members 10 has a base portion 33, a first protruding portion 31, and a second protruding portion 32. Each of the first protruding portion 31 and the second protruding portion 32 is connected to the base portion 33. A recess 23 is formed between the first protruding portion 31 and the second protruding portion 32. The recess 23 is located on the opposite side of the gripping member 11 when viewed from the base 33. The substrate dividing jig 1 according to the fifth embodiment has the same operation as the substrate dividing jig 1 according to the first embodiment. Has an effect.

図１３は、本開示の実施の形態５に係る基板分割治具を用いてプリント配線板を分割する状態を示す上面模式図である。図１３に示されるように、プリント配線板２において、連結部１９を覆うようにコネクタ８が配置される場合がある。コネクタ８は、複数の貫通孔７を覆っていてもよい。コネクタ８の一端は、電子回路基板４０上にあってもよい。コネクタ８の他端は、外側基板６上にあってもよい。コネクタ８は、スリット９の一部を覆っていてもよい。 FIG. 13 is a schematic top view showing a state in which the printed wiring board is divided by using the substrate dividing jig according to the fifth embodiment of the present disclosure. As shown in FIG. 13, in the printed wiring board 2, the connector 8 may be arranged so as to cover the connecting portion 19. The connector 8 may cover a plurality of through holes 7. One end of the connector 8 may be on the electronic circuit board 40. The other end of the connector 8 may be on the outer substrate 6. The connector 8 may cover a part of the slit 9.

実施の形態５に係る基板分割治具１によれば、コネクタ８が連結部１９上に存在する場合であっても、少ない力でプリント配線板２を分割をすることができる。従って、高い信頼性を確保する電子回路基板４０を得ることができる。さらに、電子部品４２の配置位置に対する自由度を増すことができる。そのため、設計制約の少ない電子回路基板４０を得ることができる。 According to the substrate dividing jig 1 according to the fifth embodiment, the printed wiring board 2 can be divided with a small force even when the connector 8 is present on the connecting portion 19. Therefore, it is possible to obtain an electronic circuit board 40 that ensures high reliability. Further, the degree of freedom with respect to the arrangement position of the electronic component 42 can be increased. Therefore, the electronic circuit board 40 with few design restrictions can be obtained.

実施の形態６．
次に、本開示の実施の形態６に係るプリント配線板２の構成について説明する。実施の形態６に係るプリント配線板２は、外側基板６には金属層２２が設けられている構成において、実施の形態１に係るプリント配線板２と異なっており、その他の構成については、実施の形態１に係るプリント配線板２と同様である。以下、実施の形態１に係るプリント配線板２と異なる構成を中心に説明する。 Embodiment 6.
Next, the configuration of the printed wiring board 2 according to the sixth embodiment of the present disclosure will be described. The printed wiring board 2 according to the sixth embodiment is different from the printed wiring board 2 according to the first embodiment in the configuration in which the metal layer 22 is provided on the outer substrate 6, and the other configurations are implemented. This is the same as the printed wiring board 2 according to the first embodiment. Hereinafter, a configuration different from that of the printed wiring board 2 according to the first embodiment will be mainly described.

図１４は、本開示の実施の形態６に係るプリント配線板の構成を示す上面模式図である。図１４に示されるように、外側基板６には金属層２２が設けられている。金属層２２は、たとえばベタパターンである。金属層２２は、連結部１９の隣に位置している。金属層２２は、複数の貫通孔７に対向するように配置されている。金属層２２を構成する金属は、特に限定されないが、たとえば銅を含む。スリット９の長手方向に平行な方向において、金属層２２の幅（第８幅Ｗ８）は、連結部１９の幅（第３幅Ｗ３）よりも大きくてもよい。上面視において、スリット９の長手方向に平行な方向における金属層２２の幅（第８幅Ｗ８）は、スリット９の短手方向に平行な方向における金属層２２の幅（第７幅Ｗ７）よりも大きくてもよい。 FIG. 14 is a schematic top view showing the configuration of the printed wiring board according to the sixth embodiment of the present disclosure. As shown in FIG. 14, the outer substrate 6 is provided with a metal layer 22. The metal layer 22 is, for example, a solid pattern. The metal layer 22 is located next to the connecting portion 19. The metal layer 22 is arranged so as to face the plurality of through holes 7. The metal constituting the metal layer 22 is not particularly limited, and includes, for example, copper. The width of the metal layer 22 (eighth width W8) may be larger than the width of the connecting portion 19 (third width W3) in the direction parallel to the longitudinal direction of the slit 9. In the top view, the width of the metal layer 22 (8th width W8) in the direction parallel to the longitudinal direction of the slit 9 is larger than the width of the metal layer 22 (7th width W7) in the direction parallel to the lateral direction of the slit 9. May also be large.

実施の形態６に係るプリント配線板２によれば、外側基板６には連結部１９の隣に位置する金属層２２が設けられている。基板分割治具１を用いてプリント配線板２を分割する際、基板挟持部材１０は金属層２２に接する。金属層２２は熱伝導性が高いため、基板挟持部材１０にある加熱部１４からの熱を効果的に外側基板６および連結部１９に伝えることができる。このため、外側基板６の把持後の待ち時間を減らすことができる。結果として、プリント配線板２を分割する際の工作性を向上することができる。また銅は熱導電性が高い。そのため、金属層２２が銅を含んでいる場合には、プリント配線板２を分割する際の工作性をより向上することができる。 According to the printed wiring board 2 according to the sixth embodiment, the outer substrate 6 is provided with a metal layer 22 located next to the connecting portion 19. When the printed wiring board 2 is divided by using the substrate dividing jig 1, the substrate sandwiching member 10 comes into contact with the metal layer 22. Since the metal layer 22 has high thermal conductivity, heat from the heating portion 14 in the substrate sandwiching member 10 can be effectively transferred to the outer substrate 6 and the connecting portion 19. Therefore, the waiting time after gripping the outer substrate 6 can be reduced. As a result, workability when dividing the printed wiring board 2 can be improved. Moreover, copper has high thermal conductivity. Therefore, when the metal layer 22 contains copper, the workability when dividing the printed wiring board 2 can be further improved.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本願の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiments disclosed this time should be considered as exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present application is shown by the scope of claims rather than the above description, and is intended to include the meaning equivalent to the scope of claims and all modifications within the scope.

１ 基板分割治具、２ プリント配線板、３ セラミックコンデンサ、４ 電極パッド、５ 基板、６ 外側基板、７ 貫通孔、８ コネクタ、９ スリット、１０ 基板挟持部材、１１ 把持部材、１３ 電源、１４ 加熱部、１５ バネ、１７ 耐熱性樹脂部、１８ 本体部、１９ 連結部、２０ 加熱領域、２１ 第３直線、２２ 金属層、２３ 凹部、３１ 第１突出部、３２ 第２突出部、３３ 台部、４０ 電子回路基板、４１ 集積回路、４２ 電子部品、５１ 第１直線、５２ 第２直線、Ｄ１ 第１間隔、Ｄ２ 第２間隔、Ｗ１ 第１幅、Ｗ２ 第２幅、Ｗ３ 第３幅、Ｗ４ 直径、Ｗ５ 間隔、Ｗ６ 第６幅、Ｗ７ 第７幅、Ｗ８ 第８幅。 1 board division jig, 2 printed wiring board, 3 ceramic capacitor, 4 electrode pad, 5 board, 6 outer board, 7 through hole, 8 connector, 9 slit, 10 board holding member, 11 gripping member, 13 power supply, 14 heating Parts, 15 springs, 17 heat-resistant resin parts, 18 main body parts, 19 connecting parts, 20 heating regions, 21 third straight lines, 22 metal layers, 23 recesses, 31 first protrusions, 32 second protrusions, 33 bases , 40 Electronic circuit board, 41 Integrated circuit, 42 Electronic components, 51 1st straight line, 52 2nd straight line, D1 1st interval, D2 2nd interval, W1 1st width, W2 2nd width, W3 3rd width, W4 Diameter, W5 spacing, W6 6th width, W7 7th width, W8 8th width.

Claims (6)

一対の基板挟持部材と、
前記一対の基板挟持部材に取り付けられた把持部材とを備え、
前記一対の基板挟持部材の少なくとも一方は、加熱部を含む、基板分割治具。 A pair of board holding members and
It is provided with a gripping member attached to the pair of board holding members.
At least one of the pair of substrate sandwiching members is a substrate dividing jig including a heating portion. 前記一対の基板挟持部材の各々は、一対の本体部と、前記一対の本体部の各々に取り付けられかつ互いに対向する一対の耐熱性樹脂部とを含む、請求項１に記載の基板分割治具。 The substrate dividing jig according to claim 1, wherein each of the pair of substrate sandwiching members includes a pair of main body portions and a pair of heat-resistant resin portions attached to each of the pair of main body portions and facing each other. .. 前記一対の基板挟持部材の各々には、前記把持部材と反対側に位置する凹部が設けられている、請求項１または請求項２に記載の基板分割治具。 The substrate dividing jig according to claim 1 or 2, wherein each of the pair of substrate sandwiching members is provided with a recess located on the opposite side of the gripping member. 電子回路基板と、
前記電子回路基板に連なる連結部と、
前記連結部を介して前記電子回路基板に連なる外側基板とを備え、
前記連結部の隣に位置し、かつ前記電子回路基板と前記外側基板とを隔てるスリットが設けられており、
前記連結部には、前記スリットの長手方向に沿って配置された複数の貫通孔が設けられている、プリント配線板。 Electronic circuit board and
The connecting portion connected to the electronic circuit board and
An outer substrate connected to the electronic circuit board via the connecting portion is provided.
A slit is provided next to the connecting portion and separating the electronic circuit board and the outer board.
A printed wiring board provided with a plurality of through holes arranged along the longitudinal direction of the slit in the connecting portion. 前記外側基板には、前記連結部の隣に位置する金属層が設けられている、請求項４に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 4, wherein the outer substrate is provided with a metal layer located next to the connecting portion. 前記金属層は、銅を含む、請求項５に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 5, wherein the metal layer contains copper.
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